特開 2024-166764 制御装置、半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法及びコンピュータ記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024166764

(43)【公開日】2024-11-29

(54)【発明の名称】制御装置、半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法及びコンピュータ記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241122BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023083091

(22)【出願日】2023-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】坂口 公也

(72)【発明者】

【氏名】真▲崎▼ 貴幸

(72)【発明者】

【氏名】江藤 博文

(72)【発明者】

【氏名】岡村 幸治

(72)【発明者】

【氏名】船越 亘

(72)【発明者】

【氏名】村島 祐成

(57)【要約】      （修正有）

【課題】操作端末に対する作業者の操作に基づいて半導体製造装置を制御する場合の安全性を向上させる制御装置、その制御方法及び記憶媒体及び半導体製造システムを提供する。
【解決手段】半導体製造システム５００において、複数のモジュールを有する半導体製造装置を制御する制御装置３０１は、端末接続口１２０に接続された操作端末２０１を検知するための検知部を複数有する。検知部は、端末接続口が兼ねるか又は端末接続口の周囲に設けられる。制御装置は、モジュール制限情報を記憶する。モジュール制限情報は、検知部に対応する制御可能なモジュールを、検知部単位で示し、いずれかの端末接続口に操作端末が接続され、対応する検知部を介して操作端末を検知した場合、モジュール制限情報に基づいて、操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信する。画面情報は、検知に用いられた検知部に対応する制御可能なモジュールを示す情報を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のモジュールを有する半導体製造装置を制御する制御装置であって、
前記半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対するユーザからの操作に基づいて前記半導体製造装置を制御する装置であり、
前記半導体製造装置は、
前記操作端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記操作端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
当該制御装置は、モジュール制限情報を記憶し、
前記モジュール制限情報は、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを、前記検知部単位で示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、
前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信し、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、制御装置。

【請求項2】

前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、
前記モジュール制限情報は、前記端末接続口に対応する制御可能なモジュールが、前記端末接続口単位で記録され、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合、
前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作端末が接続された前記端末接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された操作端末に送信する、請求項１に記載の制御装置。

【請求項3】

前記端末接続口に接続された前記操作端末と中継装置を介して接続され、
前記中継装置は、前記端末接続口と接続される中継接続口を複数有し、
前記モジュール制限情報は、前記中継接続口に対応する制御可能なモジュールを、前記中継接続口毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合、前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作端末が前記端末接続口を介して接続された前記中継接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む前記画面情報を、前記中継装置を介して、前記接続された操作端末に送信する、請求項２に記載の制御装置。

【請求項4】

項目制限情報を記憶し、
前記項目制限情報は、前記モジュールの制御項目のうち、前記ユーザの権限に対応する制御可能な項目を、前記ユーザの権限毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、前記接続された操作端末を使用している前記ユーザの権限の情報の取得結果と前記項目制限情報とに基づいて、当該ユーザの権限に対応する前記制御可能な項目を示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された操作端末に送信する、請求項１～３のいずれか１項に記載の制御装置。

【請求項5】

前記複数の前記中継接続口は、専用中継接続口を含み、
当該制御装置は、特定項目情報を記憶し、
前記特定項目情報は、前記専用中継接続口について、前記半導体製造装置の制御項目のうち、前記端末接続口を介して当該専用中継接続口に接続された前記操作端末を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示し、
前記端末接続口を介して前記専用中継接続口に前記操作端末が接続された場合、前記特定項目情報に基づいて、前記特定項目を示す別の画面情報を、前記中継装置を介して、前記専用中継接続口に接続された前記操作端末に送信する、請求項３に記載の制御装置。

【請求項6】

複数の前記操作端末が前記端末接続口に接続されている場合、前記モジュール制限情報に基づいて、前記画面情報を、後から接続された前記操作端末に送信する際、前記画面情報に含まれる前記制御可能なモジュールの情報から、先に接続された前記操作端末を介して制御されている前記モジュールを除外する、請求項１または２に記載の制御装置。

【請求項7】

複数の前記操作端末が前記端末接続口に接続されている場合、先に接続された前記操作端末を介して制御されている前記モジュールに関する、後から接続された前記操作端末に対する操作を無効にする、請求項１または２に記載の制御装置。

【請求項8】

請求項１～３のいずれか１項に記載の制御装置と、
前記半導体製造装置と、を備える、半導体製造システム。

【請求項9】

前記操作端末をさらに備え、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、前記接続された操作端末が、前記画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する、請求項８に記載の半導体製造システム。

【請求項10】

複数のモジュールを有する半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対するユーザからの操作に基づいて制御装置により前記半導体製造装置を制御する制御方法であって、
前記半導体製造装置は、
前記操作端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記操作端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、
前記制御装置が、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを前記検知部単位で示すモジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信する工程と、
前記接続された操作端末が、前記画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する工程と、を行い、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、制御方法。

【請求項11】

前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、
前記モジュール制限情報は、前記端末接続口に対応する制御可能なモジュールが、前記端末接続口単位で記録され、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合における、前記送信する工程において、前記接続された操作端末に前記制御装置が送信する前記画面情報は、前記操作端末が接続された前記端末接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、請求項１０に記載の制御方法。

【請求項12】

前記端末接続口に接続された前記操作端末と前記制御装置とが、中継装置を介して接続され、
前記中継装置は、前記端末接続口と接続される中継接続口を複数有し、
前記モジュール制限情報は、前記中継接続口に対応する制御可能なモジュールを、前記中継接続口毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合、
前記送信する工程において、前記制御装置が、前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作端末が前記端末接続口を介して接続された前記中継接続口に対応する前記制御可能なモジュールに対応する前記画面情報を、前記中継装置を介して、前記接続された操作端末に送信する、請求項１１に記載の制御方法。

【請求項13】

いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合における、前記送信する工程において、
前記制御装置が、前記接続された操作端末を使用している前記ユーザの権限の情報の取得結果と、前記モジュールの制御項目のうち前記ユーザの権限に対応する制御可能な項目を前記ユーザの権限毎に示す項目制限情報とに基づいて、当該ユーザの権限に対応する前記制御可能な項目を示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された操作端末に送信する、請求項１０～１２のいずれか１項に記載の制御方法。

【請求項14】

前記複数の前記中継接続口は、専用中継接続口を含み、
前記端末接続口を介して前記専用中継接続口に前記操作端末が接続された場合、
前記制御装置が、前記専用中継接続口について前記半導体製造装置の制御項目のうち前記端末接続口を介して当該専用中継接続口に接続された前記操作端末を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示す特定項目情報に基づいて、前記特定項目を示す別の画面情報を、前記中継装置を介して、前記専用中継接続口に接続された前記操作端末に送信する工程と、
前記専用中継接続口に接続された前記操作端末が、前記別の画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する工程と、を行う、請求項１２に記載の制御方法。

【請求項15】

複数のモジュールを有する半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対するユーザからの操作に基づいて前記半導体製造装置を制御する制御方法を制御装置によって実行させるように、当該制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
前記半導体製造装置は、
前記操作端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記操作端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、
前記制御装置が、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを前記検知部単位で示すモジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信する工程を行い、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、コンピュータ記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、制御装置、半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、半導体製造装置の装置画面を表示するローカル操作端末と、半導体製造装置とネットワークを介して接続されており、装置画面を表示する１台以上のリモート操作端末と、装置画面を表示するローカル操作端末及びリモート操作端末がユーザから受け付けた操作に基づいて半導体製造装置を制御する制御装置と、を有する半導体製造システムが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－４１２３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、操作端末に対する作業者の操作に基づいて半導体製造装置を制御する場合の安全性を向上させる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、複数のモジュールを有する半導体製造装置を制御する制御装置であって、前記半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対するユーザからの操作に基づいて前記半導体製造装置を制御する装置であり、前記半導体製造装置は、前記操作端末が接続される端末接続口を複数有し、前記端末接続口に接続された前記操作端末を検知するための検知部を複数有し、前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、当該制御装置は、モジュール制限情報を記憶し、前記モジュール制限情報は、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを、前記検知部単位で示し、いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信し、前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、操作端末に対する作業者の操作に基づいて半導体製造装置を制御する場合の安全性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態にかかる半導体製造システムの構成の概略を示す説明図である。

【図2】図１の半導体製造システムが備える半導体製造装置としての塗布現像処理装置の正面側の構成の概略を示す説明図である。

【図3】図１の半導体製造システムが備える半導体製造装置としての塗布現像処理装置の背面側の構成の概略を示す説明図である。

【図4】操作端末の制御部の機能ブロック図である。

【図5】制御装置の制御部の機能ブロック図である。

【図6】モジュール制限情報の一例を示す図である。

【図7】項目制限情報の一例を示す図である。

【図8】特定項目情報の一例を示す図である。

【図9】操作端末の表示部に操作画面が表示される際のフローの一例を説明するためのフローチャートである。

【図10】操作画面の一例を示す図である。

【図11】操作端末の表示部に操作画面が表示される際のフローの他の例を説明するためのフローチャートである。

【図12】操作画面の一例を示す図である。

【図13】半導体製造装置としての洗浄装置の内部構成の概略を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

半導体製造装置が備える各種モジュールのメンテナンス等を、タブレット端末等の操作端末を介して行うことがある。例えば、半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対する作業者の操作に基づいて、制御装置が半導体製造装置のモジュールを制御することがある。

【0009】

しかし、この方法は、安全性の点で改善の余地がある。具体的には、例えば、半導体製造装置の正面側にいる作業者は、半導体製造装置の背面側にいる作業者に気づけないことがある。そのため、半導体製造装置の正面側にいる作業者が、半導体製造装置の背面側のモジュールが動作するよう、操作端末を操作する場合がある。背面側のモジュールが予期せず動作すると、当該モジュールの構成部材や当該モジュールが用いる液体が、背面側にいた作業者に接触してしまうおそれ等がある。

【0010】

そこで、本開示にかかる技術は、操作端末に対する作業者の操作に基づいて半導体製造装置を制御する場合の安全性を向上させる。

【0011】

以下、本実施形態にかかる現像装置、基板処理システム及び現像方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0012】

＜半導体製造システム＞
図１は、本実施形態にかかる半導体製造システムの構成の概略を示す説明図である。図２及び図３はそれぞれ、図１の半導体製造システムが備える半導体製造装置としての塗布現像処理装置１の正面側及び背面側の構成の概略を示す説明図である。

【0013】

図１の半導体製造システム５００は、塗布現像処理装置１と、操作端末２０１と、制御装置３０１と、を備える。

【0014】

塗布現像処理装置１は、モジュールを複数有する。具体的には、塗布現像処理装置１は、図１～図３に示すように、基板としてのウェハＷを複数収容可能な容器であるカセットＣが搬入出され後述の搬送モジュール２０等を備えるカセットステーション２と、レジスト塗布処理等の所定の処理を施す各種処理モジュールを複数備えた処理ステーション３と、を有する。そして、塗布現像処理装置１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、処理ステーション３に隣接する露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。

【0015】

カセットステーション２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、塗布現像処理装置１のＹ方向負方向側の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、複数、例えば４つの載置板１３が設けられている。載置板１３は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらの載置板１３には、塗布現像処理装置１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。

【0016】

ウェハ搬送部１１には、ウェハを搬送する搬送モジュール２０が設けられている。搬送モジュール２０は、Ｘ方向に延びる搬送路２１を移動自在に構成されている。搬送モジュール２０は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述する処理ステーション３の第３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハを搬送できる。

【0017】

処理ステーション３には、各種モジュールを備えた複数、例えば第１～第４の４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３のカセットステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション３のインターフェイスステーション５側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。

【0018】

第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理モジュール、例えば現像処理モジュール３０とレジスト塗布モジュール３１が下からこの順で配置されている。また、現像処理モジュール３０、レジスト塗布モジュール３１は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理モジュール３０、レジスト塗布モジュール３１の数や配置は、任意に選択できる。

【0019】

現像処理モジュール３０は、ウェハＷに現像処理を施す。具体的には、現像処理モジュール３０は、ＰＥＢ処理が施されたウェハＷのレジスト膜に現像処理を施す。レジスト塗布モジュール３１は、ウェハＷにレジストを塗布してレジスト膜を形成する。

【0020】

現像処理モジュール３０、レジスト塗布モジュール３１では、例えばスピン塗布法でウェハＷ上に所定の処理液を塗布する。スピン塗布法では、例えば吐出ノズルからウェハＷ上に処理液を吐出すると共に、ウェハＷを回転させて、処理液をウェハＷの表面に拡散させる。

【0021】

第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を施す熱処理モジュール４０が上下方向と水平方向に並べて設けられている。なお、熱処理モジュール４０の数や配置は、任意に選択できる。

【0022】

熱処理モジュール４０では、ＰＡＢ処理、ＰＥＢ処理、現像処理後のウェハＷを加熱処理するポストベーキング処理等を行う。

【0023】

第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しモジュール５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に設けられている。第３のブロックＧ３には、イオナイザ（図示せず）が設けられていてもよい。イオナイザは、ウェハＷに対し除電処理を施すモジュールである。イオナイザによる除電処理は、処理ステーション３内で処理される前や、処理ステーション３内で処理された後且つカセットＣに戻される前すなわち他の半導体製造装置への搬送のためにカセットＣ戻される前に、施される。
また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しモジュール６０、６１、６２、６３が下から順に設けられている。

【0024】

図１に示すように、第１のブロックＧ１～第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばウェハＷを搬送する搬送モジュール７０が配置されている。

【0025】

搬送モジュール７０は、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有している。搬送モジュール７０は、ウェハＷを保持した搬送アーム７０ａをウェハ搬送領域Ｄ内で移動させ、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のモジュールに、ウェハＷを搬送できる。搬送モジュール７０は、例えば図３に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックＧ１～Ｇ４の同程度の高さの所定のモジュールにウェハＷを搬送できる。

【0026】

また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハを搬送するシャトル搬送モジュール８０が設けられている。

【0027】

シャトル搬送モジュール８０は、支持したウェハＷをＹ方向に直線的に移動させ、同程度の高さの第３のブロックＧ３の受け渡しモジュール５２と第４のブロックＧ４の受け渡しモジュール６２との間でウェハＷを搬送できる。

【0028】

図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側には、搬送モジュール９０が設けられている。搬送モジュール９０は、例えばＸ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム９０ａを有している。搬送モジュール９０は、ウェハＷを保持した搬送アーム９０ａを上下に移動させ、第３のブロックＧ３内の各受け渡しモジュール５０～５６にウェハＷを搬送できる。

【0029】

インターフェイスステーション５には、搬送モジュール１００と受け渡しモジュール１０１が設けられている。搬送モジュール１００は、例えばθ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム１００ａを有している。搬送モジュール１００は、搬送アーム１００ａにウェハＷを保持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しモジュール６０～６３及び露光装置４との間でウェハＷを搬送できる。

【0030】

また、塗布現像処理装置１はキャビネット１１０を有する。
キャビネット１１０は、例えば、レジスト塗布モジュール３１等の液処理モジュールに供給される処理液を貯留する液貯留部としてのボトル（図示せず）を収容する。また、キャビネット１１０は、ボトル内の処理液を対応する液処理モジュールに供給する液供給モジュールの一部を収容する。
キャビネット１１０は、例えば、キャビネット１１０、カセットステーション２、処理ステーション３、インターフェイスステーション５の順で、装置幅方向（図１等のＹ方向）に並ぶように、設置される。また、カセットステーション２、処理ステーション３及びインターフェイスステーション５が床上に設置され、キャビネット１１０が、床下に設置されてもよい。

【0031】

この塗布現像処理装置１は、操作端末２０１が接続される複数の端末接続口１２０を有する。各端末接続口１２０には、操作端末２０１がＬＡＮケーブル２０２を介して接続され得る。塗布現像処理装置１の複数の端末接続口１２０に接続される操作端末２０１の台数は例えば１台である。

【0032】

端末接続口１２０は、例えば、処理ステーション３の正面側、処理ステーション３の背面側、キャビネット１１０の正面側に設けられる。端末接続口１２０はそれぞれ、後述のインテリジェントハブ４０１のポート（図示せず）に接続される。具体的には、端末接続口１２０は、塗布現像処理装置１内における当該端末接続口１２０に応じたポートに、ＬＡＮケーブル（図示せず）を介して接続される。なお、以下では、処理ステーション３の正面側の端末接続口１２０に接続されるポートを正面側用ポート、処理ステーションの背面側の端末接続口１２０に接続されるポートを背面側用ポート、キャビネット１１０の正面側の端末接続口１２０に接続されるポートをキャビネット用ポートということがある。

【0033】

図示は省略するが、端末接続口１２０は、さらにカセットステーション２の側面側に設けられてもよい。カセットステーション２の側面側に設けられた端末接続口１２０は、例えば、後述の専用ポートにＬＡＮケーブル（図示せず）を介して接続される。

【0034】

なお、端末接続口１２０は、露出しないようにカバー（図示せず）で覆われていてもよい。
また、本実施形態において、端末接続口１２０は、当該端末接続口１２０に接続された操作端末２０１を検知するための検知部を兼ねる。

【0035】

図１に示すように、操作端末２０１は、例えばタブレット端末等の操作端末であり、制御部２１１、表示部２１２及び入力部２１３を有する。

【0036】

制御部２１１は、例えばＣＰＵ等のプロセッサやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、塗布現像処理装置１の操作画面を表示部２１２に表示させると共に上記操作画面に対するユーザすなわち作業者の操作に基づいて塗布現像処理装置１を制御するための指令を含むプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部２１１にインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｈは、一時的なものであっても、非一時的なものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。また、上記プログラムは、制御装置３０１からダウンロードしたものであってもよい。

【0037】

表示部２１２は、塗布現像処理装置１の操作画面等の画面を表示するものであって、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等から構成されている。

【0038】

入力部２１３は、ユーザの入力すなわち操作を受け付けるものであり、例えば、表示部２１２と一体化されたタッチパネル含む。

【0039】

上述の各部を有する操作端末２０１は、ＬＡＮケーブル２０２を介して端末接続口１２０に接続される。操作端末２０１に対するユーザの操作は、操作端末２０１が塗布現像処理装置１から１～４ｍ以内（すなわち目視可能範囲内）に位置するときにのみ行われるようにしてもよい。

【0040】

制御装置３０１は、例えばＣＰＵ等のプロセッサやメモリ等を備えたコンピュータであり、記憶部３０１ａと、制御部３０１ｂとを有する。
記憶部３０１ａは、各種情報を記憶するものであり、ＲＡＭ等のメモリやＨＤＤ等のストレージデバイスを有する。記憶部３０１ａには、塗布現像処理装置１の上述の各種処理モジュールや各種搬送モジュールの動作等を制御するための指令を含むプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、操作端末２０１に対するユーザからの操作に基づいて塗布現像処理装置１（具体的には上述の各種処理モジュールや各種搬送ジュールの動作等）を制御するためのプログラムが格納されている。なお、これらのプログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｍに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｍから制御部Ｕにインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｍは、一時的なものであっても、非一時的なものであってもよい。これらのプログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。

【0041】

本実施形態において、半導体製造システム５００は、さらに、中継装置としてのインテリジェントハブ４０１を備える。
インテリジェントハブ４０１は、端末接続口１２０に接続された操作端末２０１と制御装置３０１とを通信可能に接続する。インテリジェントハブ４０１は、中継接続口としてのポート（図示せず）を有する。ポートは、端末接続口１２０に接続された操作端末２０１とインテリジェントハブ４０１とが通信可能に、端末接続口１２０とＬＡＮケーブルを介して接続される。一実施形態において、インテリジェントハブ４０１が有するポートには、専用中継口としての専用ポートを含まれる。専用ポートは、塗布現像処理装置１の制御項目のうちの特定の制御項目について制御を行う際に用いられる。

【0042】

インテリジェントハブ４０１は、操作端末２０１からの後述の画面情報送信要求を制御装置３０１に転送する際に、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１が接続されたポートの識別情報も制御装置３０１に送信する。

【0043】

＜操作端末２０１の制御部２１１＞
図４は、操作端末２０１の制御部２１１の機能ブロック図である。
制御部２１１は、図４に示すように、ＣＰＵ等のプロセッサがプログラム格納部（図示せず）に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより実現される、表示制御部２２１、送信部２２２及び受信部２２３を有する。

【0044】

表示制御部２２１は、各種画面を表示部２１２に表示させる。表示制御部２２１により表示部２１２に表示される画面には、制御装置３０１から受信した画面情報に基づく塗布現像処理装置１の操作画面が含まれる。上記画面情報は塗布現像処理装置１の操作画面に関する情報である。

【0045】

送信部２２２は、各種情報を制御装置３０１に送信する。具体的には、送信部２２２が制御装置３０１に送信する情報には、画面情報の送信を要求する画面情報送信要求や、塗布現像処理装置１の操作画面に対するユーザの操作に基づく操作情報が含まれる。

【0046】

受信部２２３は、各種情報を制御装置３０１から受信する。具体的には、受信部２２３は、画面情報を制御装置３０１から受信する。

【0047】

＜制御装置３０１の制御部３０１ｂ＞
図５は、制御装置３０１の制御部３０１ｂの機能ブロック図である。図６は、モジュール制限情報の一例を示す図である。図７は、項目制限情報の一例を示す図である。図８は、特定項目情報の一例を示す図である。

【0048】

図５に示すように、制御装置３０１の制御部３０１ｂは、ＣＰＵ等のプロセッサが記憶部３０１ａに記憶されたプログラムを読み出して実行することにより実現される、受信部３１１、送信部３１２及び構成要素制御部３１３を有する。

【0049】

また、制御装置３０１において、記憶部３０１ａは前述のように各種情報を記憶する。記憶部３０１ａに記憶される情報には、モジュール制限情報が含まれる。モジュール制限情報は、塗布現像処理装置１が有するモジュールであって、端末接続口１２０に対応する制御可能なモジュールを、検知部単位すなわち端末接続口１２０単位で示すものである。具体的には、図６に示すように、モジュール制限情報ＩＦ１は、端末接続口１２０が接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールを、ポート毎に示す。モジュール制限情報は、制御可能なモジュールを、モジュールが属するモジュール群で示してもよい。

【0050】

図６のモジュール制限情報ＩＦ１は、背面側用ポートに対応する制御可能なモジュールとして、以下を示している。
・「カセット」の「搬送」すなわちカセットステーション２の搬送モジュール２０
・「プロセス」の「背面」すなわち処理ステーション３の背面側のモジュール群
・「プロセス」の「搬送」すなわち処理ステーション３の搬送モジュール群
背面側のモジュール群には、例えば、熱処理モジュール４０が含まれる。

【0051】

また、図６のモジュール制限情報ＩＦ１は、正面側用ポートに対応する制御可能なモジュールとして、以下を示している。
・「カセット」の「搬送」すなわちカセットステーション２の搬送モジュール２０
・「プロセス」の「正面」すなわち処理ステーション３の正面側のモジュール群
・「プロセス」の「搬送」すなわち処理ステーション３の搬送モジュール群
正面側のモジュール群には、例えば、現像処理モジュール３０、レジスト塗布モジュール３１等が含まれる。

【0052】

さらに、図６のモジュール制限情報ＩＦ１は、キャビネット用ポートに対応する制御可能なモジュールとして、「キャビネット」の「液供給」すなわちキャビネット１１０の液供給モジュール（の一部）を示している。

【0053】

また、記憶部３０１ａに記憶される情報には、項目制限情報が含まれてもよい。項目制限情報は、塗布現像処理装置１が有するモジュールにかかる制御項目のうち、ユーザの権限に対応する制御可能な項目を、ユーザの権限毎に示す。例えば、図７に示すように、項目制限情報ＩＦ２は、塗布現像処理装置１が有するモジュールにかかる制御項目のうち、一般ユーザの権限を有するユーザが制御できずオペレータすなわちフィールドエンジニアの権限を有するユーザのみが制御可能な項目を示す。図７の項目制限情報ＩＦ２は、オペレータの権限のユーザが制御可能な項目として、以下を示している。
・「チャンバ自動給排気調整」すなわち該当するモジュールが有するチャンバに対する給気量及び排気量を手動で調整する項目
・「給排気調整」すなわち該当するモジュールのチャンバ内が規定圧力になるように排気量を自動調整する項目
・「初期開度自動調整」すなわち液供給モジュールが有する流量調整弁の開度を処理液の供給流量域毎に自動で調整する項目
・「イオナイザ」すなわちイオナイザによるウェハＷの除電時の当該イオナイザが有ずるチャンバ内の除電時のイオン濃度を調整する項目。

【0054】

さらに、記憶部３０１ａに記憶される情報には、特定項目情報が含まれてもよい。特定項目情報は、塗布現像処理装置１の制御項目のうち、端末接続口１２０を介してインテリジェントハブ４０１の専用ポートに接続された操作端末２０１を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示す。図８の特定項目情報Ｉ３は、特定項目として、以下を示している。
・「ジョブ実行」すなわち塗布現像処理装置１にジョブを実行させる項目
・「電源」すなわち塗布現像処理装置１の電源（図示せず）をＯＮ／ＯＦＦする項目

【0055】

受信部３１１は、各種情報を操作端末２０１から受信する。受信部３１１が操作端末２０１から受信する情報には、前述の画面情報送信要求や操作情報が含まれる。受信部３１１は、具体的には、各種情報を、インテリジェントハブ４０１を介して操作端末２０１から受信する。受信部３１１がインテリジェントハブ４０１を介して操作端末２０１から受信する情報のうち、少なくとも、画面情報送信要求には、当該情報の送信元の操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートの情報が含まれる。

【0056】

送信部３１２は、各種情報を操作端末２０１に送信する。受信部３１１が操作端末２０１に送信する情報には、モジュール制限情報に基づく画面情報が含まれる。画面情報は、画面情報送信要求に応じて、当該要求の送信元の操作端末２０１に送信される。

【0057】

いずれかの端末接続口１２０に操作端末２０１が接続され、対応する上記検知部を介して操作端末２０１が検知された場合、送信部３１２は、モジュール制限情報に基づいて、検知に用いられた上記検知部に対応する制御可能なモジュールを示す情報を含む画面情報を、接続された操作端末２０１に送信する。
本実施形態のように、端末接続口１２０が上記検知部を兼ねる形態では、いずれかの端末接続口１２０に操作端末２０１が接続された場合、送信部３１２は、モジュール制限情報に基づいて、以下の画面情報を、接続された操作端末２０１に送信する。すなわち、送信部３１２は、操作端末２０１が接続された端末接続口１２０に対応する制御可能なモジュールを示す情報を含む画面情報を、接続された操作端末２０１に送信する。具体的には、受信部３２０は、モジュール制限情報に基づいて、操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールの情報を含む画面情報を、接続された操作端末２０１に送信する。

【0058】

構成要素制御部３１３は、受信部３１１が受信した操作情報に基づいて、塗布現像処理装置１の各構成要素（各モジュールを含む）を制御すると共に処理条件等の設定を調整する。すなわち、構成要素制御部３１３は、受信部３１１が受信した操作情報に基づいて、塗布現像処理装置１の各構成要素（各モジュールを含む）のメンテナンス等を行う。

【0059】

＜表示フローの例＞
図９は、操作端末２０１の表示部２１２に操作画面が表示される際のフローの一例を説明するためのフローチャートである。図１０は、操作画面の一例を示す図である。

【0060】

操作端末２０１の表示部２１２へ操作画面が表示される際は、図９に示すように、端末接続口１２０に操作端末２０１が接続された後（ステップＳ１後）、操作端末２０１の送信部２２２が、画面情報送信要求を、制御装置３０１に送信する（ステップＳ２）。
具体的には、操作端末２０１の送信部２２２が、画面情報送信要求を、インテリジェントハブ４０１を介して、制御装置３０１に送信する。この際、インテリジェントハブ４０１は、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートの情報を、操作端末２０１から制御装置３０１へ中継する画面情報送信要求に含める。

【0061】

画面情報送信要求を制御装置３０１の受信部３１１が受信すると、送信部３１２は、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に、モジュール制限情報に基づいて、以下の画面情報を送信する（ステップＳ３）。具体的には、画面情報送信要求を制御装置３０１の受信部３１１が受信すると、送信部３１２は、モジュール制限情報に基づいて、インテリジェントハブ４０１を介して、以下の情報を含む画面情報を送信する。すなわち、この際送信される画面情報には、モジュール制限情報が示す制御可能なモジュールの情報であって画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールを示す情報が含まれる。

【0062】

画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１の受信部２２３が画面情報を受信すると、当該画面情報に基づく操作画面の表示を、表示部２１２が、表示制御部２２１の制御の下、行う（ステップＳ４）。

【0063】

図１０に示すように、これにより表示される操作画面Ｕ１には、例えば、操作画面Ｕ１に対するユーザの操作に応じて、制御可能なモジュールの一覧Ｌ１が表示される。上記一覧Ｌ１には、モジュール制限情報に示された、操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールのみが表示される。操作画面Ｕ１には、モジュールの制御項目の一覧Ｌ２が表示されてもよい。モジュールの制御項目の一覧Ｌ２に含まれる一の制御項目をユーザが選択したときに、制御可能なモジュールの一覧Ｌ１が表示されてもよい。この場合、制御可能なモジュールの一覧Ｌ１には、モジュール制限情報に示された、操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールのうち、ユーザに選択された制御項目に対応するもののみが表示されてもよい。また、モジュールの制御項目の一覧Ｌ２は、操作画面Ｕ１に表示される特定のメニュー（例えば「メンテンナンス」メニュー）をユーザが選択したときに表示されてもよい。

【0064】

図１０の操作画面Ｕ１は、操作端末２０１が端末接続口１２０を介してインテリジェントハブ４０１の正面側用ポートに接続された場合に表示される画面である。上記一覧Ｌ１には、正面側用ポートに対応する制御可能なモジュールであって、ユーザに選択された「プロセスモジュールメンテナンス」とうい制御項目に対応する処理モジュールに相当するものがツリー表示されている。なお、例えば制御可能なモジュールの一覧Ｌ１の「現像モジュール」をユーザが選択したときに、塗布現像処理装置１が有する現像処理モジュール３０の一覧が表示されてもよい。

【0065】

＜本実施形態の主な作用効果＞
以上のように、本実施形態では、端末接続口１２０に操作端末２０１が接続され、画面情報送信要求が操作端末２０１から送信された場合、制御装置３０１の送信部３１２は、以下の画面情報を、上記要求の送信元の操作端末２０１に送信する。送信部３１２が画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に送信する画面情報は、モジュール制限情報に示された制御可能なモジュールすなわち予め登録された制御可能なモジュールであって操作端末２０１が接続された端末接続口１２０に対応するモジュールを示す情報を含むものである。具体的には、送信部３１２は、送信部３１２が画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に送信する画面情報は、モジュール制限情報に示されすなわち予め登録された制御可能なモジュールであって、操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールの情報を含むものである。
そのため、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１が、受信した画面情報に基づいて表示する操作画面には、モジュール制限情報に示されすなわち予め登録された制御可能なモジュールであって操作端末２０１が接続された端末接続口１２０に対応するモジュールが示される。具体的には、モジュール制限情報に示されすなわち予め登録された制御可能なモジュールであって、操作端末２０１が端末接続口１２０を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する制御可能なモジュールが示される。
したがって、モジュール制限情報に、端末接続口１２０単位で、端末接続口１２０の位置に応じた適切なモジュールを予め登録しておくことで、具体的には、ポート毎に、ポートに接続された端末接続口１２０の位置に応じた適切なモジュールを予め登録しておくことで、例えば、以下を抑制することができる。すなわち、端末接続口１２０に接続された操作端末２０１を介してユーザすなわち作業者が塗布現像処理装置１のモジュールを制御したときに、作業者から見えない位置にいる他の作業者に危険が及ぶのを抑制することができる。上述の「端末接続口１２０の位置に応じた適切なモジュール」とは、例えば、当該端末接続口１２０にＬＡＮケーブル２０２を介して接続された操作端末２０１を操作するユーザの視界に入るモジュールである。

【0066】

＜表示フローの他の例＞
図１１は、操作端末２０１の表示部２１２に操作画面が表示される際のフローの他の例を説明するためのフローチャートである。図１２は、操作画面の一例を示す図である。

【0067】

図１１に示すように、端末接続口１２０に操作端末２０１が接続された後（ステップＳ１後）、操作端末２０１の送信部２２２は、画面情報送信要求に加えて、当該操作端末２０１のユーザの権限の情報（例えばログイン情報）も、制御装置３０１に送信してもよい（ステップＳ１２）。
なお、画面情報送信要求に操作端末２０１のユーザの権限の情報を含めてもよいし、画面情報送信要求の前後に、操作端末２０１の送信部２２２が、上記権限の情報を送信してもよい。

【0068】

画面情報送信要求及びユーザの権限の情報を制御装置３０１の受信部３１１が受信すなわち取得すると、送信部３１２は、上記ユーザの権限の情報の取得結果と項目制限情報とに基づいて、当該ユーザの権限に対応する制御可能な項目を示す情報を含む画面情報を、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に送信する。
具体的には、まず、制御部３０１ｂが取得したユーザの権限の情報に基づいて、当該ユーザの権限がオペレータであるか否か判定する（ステップＳ１２）。

【0069】

オペレータである場合（ＹＥＳの場合）、送信部３１２は、項目制限情報に基づいて、オペレータの権限に対応する制御可能な項目を示す情報と前述の制御可能なモジュールを示す情報とを含む画面情報を、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に送信する（ステップＳ１３）。
オペレータでない場合（ＮＯの場合）、前述のステップＳ３が行われる。

【0070】

その後、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１の受信部２２３が画面情報を受信すると、当該画面情報に基づいて、ユーザの権限に応じた操作画面の表示を、表示部２１２が、表示制御部２２１の制御の下、行う（ステップＳ１４）。

【0071】

ユーザの権限が一般ユーザである場合、例えば、前述の図１０の操作画面Ｕ１が表示される。
一方、ユーザの権限が一般ユーザである場合、例えば、図１２の操作画面Ｕ２が表示される。操作画面Ｕ２のモジュールの制御項目の一覧Ｌ２Ａには、オペレータの権限に対応する制御可能な項目（「チャンバ自動給排気調整」等）が含まれる。

【0072】

これにより、ユーザに権限に応じて制御可能な項目を適切に表示することができる。

【0073】

＜専用ポートに接続された場合の処理＞
端末接続口１２０を介して専用ポートに操作端末２０１が接続された場合も、操作端末２０１は画面情報送信要求を制御装置３０１に送信する。
制御装置３０１では、送信部３１２が、前述した特定項目制限情報に基づいて、端末接続口１２０を介して専用ポートに接続された操作端末を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示す別の画面情報を、画面情報送信要求の送信元の操作端末２０１に送信する。
そして、専用ポートに接続された操作端末２０１は、上記別の画面情報に基づいて、操作画面を表示する。具体的には、当該操作端末２０１の表示部２１２が表示制御部２２１の制御の下、上記別の画面情報に基づいた操作画面の表示を行う。

【0074】

＜操作端末２０１の接続形態の他の例＞
以上の例では、塗布現像処理装置１の端末接続口１２０に複数の操作端末２０１が同時に接続されていなかったが、接続されてもよい。
同時に接続される場合、制御装置３０１の送信部３１２から、モジュール制限情報に基づく画面情報を、後から接続された操作端末２０１に送信する際、以下のようにしてもよい。すなわち、モジュール制限情報に基づく画面情報に含まれる制御可能なモジュールの情報から、先に接続された操作端末２０１を介して制御されているモジュールが除外されてもよい。
また、同時に接続される場合、これに代えて、構成要素制御部３１３が、先に接続された操作端末２０１を介して制御されているモジュールに関する、後から接続された操作端末２０１に対する操作を無効にしてもよく、すなわち、無視するようにしてもよい。

【0075】

＜端末接続口１２０の設置位置の他の例＞
以上の例では、端末接続口１２０は、インターフェイスステーション５に設けられていなかったが、設けられてもよい。この場合、インターフェイスステーション５の正面側と背面側の両方に設けられてもよい。
また、塗布現像処理装置１の正面側または背面側の装置幅方向における同等の領域の、高さ方向の位置が互いに異なる複数個所それぞれに、端末接続口１２０が設けられてもよい。、
塗布現像処理装置１に処理ステーション３が装置幅方向に複数ブロックに分割される場合がある。この場合は、端末接続口１２０に接続された操作端末２０１のユーザの死角となる範囲が生じにくいよう、各ブロックの正面側及び背面側というように、ブロックごとに端末接続口１２０を設けてもよい。

【0076】

＜半導体製造装置の他の例＞
以上の例では、半導体製造装置として塗布現像処理装置１が用いられていた。これに代えて、半導体製造装置として、洗浄装置が用いられてもよい。

【0077】

図１３は、半導体製造装置としての洗浄装置６００の内部構成の概略を示す説明図である。図１３に示すように、洗浄装置６００は、搬入出ステーション６０１と、処理ステーション６０２とを備える。搬入出ステーション６０１と処理ステーション６０２とは隣接して設けられる。

【0078】

搬入出ステーション６０１は、カセット載置部６１１と、搬送部６１２とを備える。カセット載置部６１１には、複数枚のウェハＷを収容する複数のカセットＣが載置される。

【0079】

搬送部６１２は、カセット載置部６１１に隣接して設けられ、内部に搬送モジュール６１３と、受渡部６１４とを備える。搬送モジュール６１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、搬送モジュール６１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてカセットＣと受渡部６１４との間でウェハＷの搬送を行う。

【0080】

処理ステーション６０２は、搬送部６１２に隣接して設けられる。処理ステーション６０２は、搬送部３１５と、複数の洗浄モジュール６１６とを備える。複数の洗浄モジュール６１６は、搬送部６１５の両側に並べて設けられる。

【0081】

搬送部６１５は、内部に搬送モジュール６１７を備える。搬送モジュール６１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、搬送モジュール６１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部６１４と洗浄モジュール６１６との間でウェハＷの搬送を行う。

【0082】

洗浄モジュール６１６は、搬送モジュール６１７によって搬送されるウェハＷに対して洗浄処理を行う。

【0083】

半導体製造装置として洗浄装置６００が用いられる場合、図示は省略するが、端末接続口は、例えば、処理ステーション６０２の正面側及び背面側の両方に設けられる。

【0084】

＜変形例＞
モジュール制限情報に示される情報すなわち登録される情報は、端末接続口１２０が設けられるキャビネット１１０の設置位置によって異なってもよい。例えば、キャビネット１１０が床上に設置されている場合、当該端末接続口１２０に対応する調整可能なモジュールとして搬送モジュール７０等の搬送モジュールがモジュール制限情報に登録されるが、キャビネット１１０が床下に設置されている場合は、上記調整可能なモジュールとして搬送モジュールがモジュール制限情報に登録されないようにしてもよい。

【0085】

モジュール制限情報ＩＦ１は、以下の読み取り専用モジュール情報を含んでもよい。読み取り専用モジュール情報は、塗布現像処理装置１が有するモジュールであって、制御はできないが端末接続口１２０に対応する設定条件の確認すなわち閲覧のみが可能なモジュールを、検知部単位すなわち端末接続口１２０単位で示すものである。具体的には、読み取り専用モジュール情報は、端末接続口１２０が接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する設定条件の閲覧のみが可能なモジュール（以下、読み取り専用モジュールという。）を、ポート毎に示す。そして、例えば、いずれかの端末接続口１２０に操作端末２０１が接続された場合、送信部３１２が、読み取り専用モジュール情報に基づいて、操作端末２０１が接続された端末接続口２０１に対応する読み取り専用モジュールを示す情報を含む画面情報を、接続された操作端末２０１に送信してもよい。具体的には、送信部３１２が、操作端末２０１が端末接続口２０１を介して接続されたインテリジェントハブ４０１のポートに対応する読み取り専用モジュールを示す情報を含む画面情報を、接続された操作端末２１０に送信してもよい。これに加えて、接続された操作端末２０１では、操作端末２０１が接続された端末接続口２０１に対応する制御可能なモジュールの表示だけではなく当該端末接続口２０１に対応する（具体的には上記ポートに対応する）読み取り専用モジュールの表示を可能としてもよい。
これにより、例えば、正面側用ポートに対する端末接続口１２０に操作端末２０１が接続された場合に、以下のようにすることができる。すなわち、当該操作端末２０１を介してメンテナンス可能なモジュールを、処理ステーション３の正面側の処理モジュールや搬送モジュールに安全上制限しつつ、当該操作端末２０１を介して処理ステーション３の背面側の処理モジュールについて設定条件の確認のみを行うことができる。したがって、操作端末２０１を介して、制御不可能なモジュールの設定条件を確認しながら、制御可能なモジュールに対する操作を行うことができる。

【0086】

端末接続口１２０が、当該端末接続口１２０に接続された操作端末２０１を検知するための検知部を兼ねていた。これに代えて、上記検知部を、端末接続口１２０と別に、端末接続口１２０の周囲に設けてもよい。上記検知部は例えばＲＦＩＤリーダである。また、上記検知部は、操作端末２０１が無線を検知するものであってもよく、この場合、検知された無線の強度で、端末接続口１２０に接続された操作端末を検知してもよい。また、検知部としてシリアル通信用の端末接続口をＬＡＮ用の端末接続口１２０とは別に当該端末接続口１２０の周囲に設けてもよい。
なお、いずれの場合も、モジュール制限情報には、検知部に対応する制御可能なモジュールが、検知部単位で示される。

【0087】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば、上記実施形態の構成要件は任意に組み合わせることができる。当該任意の組み合せからは、組み合わせにかかるそれぞれの構成要件についての作用及び効果が当然に得られるとともに、本明細書の記載から当業者には明らかな他の作用及び他の効果が得られる。

【0088】

また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は、上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。

【0089】

なお、以下のような構成例も本開示の技術的範囲に属する。
（１）複数のモジュールを有する半導体製造装置を制御する制御装置であって、
前記半導体製造装置の操作画面を表示した操作端末に対するユーザからの操作に基づいて前記半導体製造装置を制御する装置であり、
前記半導体製造装置は、
前記操作端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記操作端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
当該制御装置は、モジュール制限情報を記憶し、
前記モジュール制限情報は、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを、前記検知部単位で示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、
前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された操作端末に送信し、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、制御装置。
（２）前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、
前記モジュール制限情報は、前記端末接続口に対応する制御可能なモジュールが、前記端末接続口単位で記録され、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合、
前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作端末が接続された前記端末接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された操作端末に送信する、前記（１）に記載の制御装置。
（３）前記端末接続口に接続された前記操作端末と中継装置を介して接続され、
前記中継装置は、前記端末接続口と接続される中継接続口を複数有し、
前記モジュール制限情報は、前記中継接続口に対応する制御可能なモジュールを、前記中継接続口毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続された場合、前記モジュール制限情報に基づいて、前記操作端末が前記端末接続口を介して接続された前記中継接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む前記画面情報を、前記中継装置を介して、前記接続された操作端末に送信する、前記（２）に記載の制御装置。
（４）項目制限情報を記憶し、
前記項目制限情報は、前記モジュールの制御項目のうち、前記ユーザの権限に対応する制御可能な項目を、前記ユーザの権限毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、前記接続された操作端末を使用している前記ユーザの権限の情報の取得結果と前記項目制限情報とに基づいて、当該ユーザの権限に対応する前記制御可能な項目を示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された操作端末に送信する、前記（１）～（３）のいずれか１に記載の制御装置。
（５）前記複数の前記中継接続口は、専用中継接続口を含み、
当該制御装置は、特定項目情報を記憶し、
前記特定項目情報は、前記専用中継接続口について、前記半導体製造装置の制御項目のうち、前記端末接続口を介して当該専用中継接続口に接続された前記操作端末を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示し、
前記端末接続口を介して前記専用中継接続口に前記操作端末が接続された場合、前記特定項目情報に基づいて、前記特定項目を示す別の画面情報を、前記中継装置を介して、前記専用中継接続口に接続された前記操作端末に送信する、前記（３）または（４）に記載の制御装置。
（６）複数の前記操作端末が前記端末接続口に接続されている場合、前記モジュール制限情報に基づいて、前記画面情報を、後から接続された前記操作端末に送信する際、前記画面情報に含まれる前記制御可能なモジュールの情報から、先に接続された前記操作端末を介して制御されている前記モジュールを除外する、前記（１）～（５）のいずれか１に記載の制御装置。
（７）複数の前記操作端末が前記端末接続口に接続されている場合、先に接続された前記操作端末を介して制御されている前記モジュールに関する、後から接続された前記操作端末に対する操作を無効にする、前記（１）～（５）のいずれか１に記載の制御装置。
（８）前記（１）～（７）のいずれか１に記載の制御装置と、
前記半導体製造装置と、を備える、半導体製造システム。
（９）前記操作端末をさらに備え、
いずれかの前記端末接続口に前記操作端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記操作端末が検知された場合、前記接続された操作端末が、前記画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する、前記（８）に記載の半導体製造システム。
（１０）複数のモジュールを有する半導体製造装置の操作画面を表示した携帯端末に対するユーザからの操作に基づいて制御装置により前記半導体製造装置を制御する制御方法であって、
前記半導体製造装置は、
前記携帯端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記携帯端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
いずれかの前記端末接続口に前記携帯端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記携帯端末が検知された場合、
前記制御装置が、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを前記検知部単位で示すモジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された携帯端末に送信する工程と、
前記接続された携帯端末が、前記画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する工程と、を行い、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、制御方法。
（１１）前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、
前記モジュール制限情報は、前記端末接続口に対応する制御可能なモジュールが、前記端末接続口単位で記録され、
いずれかの前記端末接続口に前記携帯端末が接続された場合における、前記送信する工程において、前記接続された携帯端末に前記制御装置が送信する前記画面情報は、前記携帯端末が接続された前記端末接続口に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、前記（１０）に記載の制御方法。
（１２）前記端末接続口に接続された前記携帯端末と前記制御装置とが、中継装置を介して接続され、
前記中継装置は、前記端末接続口と接続される中継接続口を複数有し、
前記モジュール制限情報は、前記中継接続口に対応する制御可能なモジュールを、前記中継接続口毎に示し、
いずれかの前記端末接続口に前記携帯端末が接続された場合、
前記送信する工程において、前記制御装置が、前記モジュール制限情報に基づいて、前記携帯端末が前記端末接続口を介して接続された前記中継接続口に対応する前記制御可能なモジュールに対応する前記画面情報を、前記中継装置を介して、前記接続された携帯端末に送信する、前記（１１）に記載の制御方法。
（１３）いずれかの前記端末接続口に前記携帯端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記携帯端末が検知された場合における、前記送信する工程において、
前記制御装置が、前記接続された携帯端末を使用している前記ユーザの権限の情報の取得結果と、前記モジュールの制御項目のうち前記ユーザの権限に対応する制御可能な項目を前記ユーザの権限毎に示す項目制限情報とに基づいて、当該ユーザの権限に対応する前記制御可能な項目を示す情報を含む前記画面情報を、前記接続された携帯端末に送信する、前記（１０）～（１２）のいずれか１に記載の制御方法。
（１４）前記複数の前記中継接続口は、専用中継接続口を含み、
前記端末接続口を介して前記専用中継接続口に前記携帯端末が接続された場合、
前記制御装置が、前記専用中継接続口について前記半導体製造装置の制御項目のうち前記端末接続口を介して当該専用中継接続口に接続された前記携帯端末を用いてのみ制御可能な項目である特定項目を示す特定項目情報に基づいて、前記特定項目を示す別の画面情報を、前記中継装置を介して、前記専用中継接続口に接続された前記携帯端末に送信する工程と、
前記専用中継接続口に接続された前記携帯端末が、前記別の画面情報に基づいて、前記操作画面を表示する工程と、を行う、前記（１２）または（１３）に記載の制御方法。
（１５）複数のモジュールを有する半導体製造装置の操作画面を表示した携帯端末に対するユーザからの操作に基づいて前記半導体製造装置を制御する制御方法を制御装置によって実行させるように、当該制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
前記半導体製造装置は、
前記携帯端末が接続される端末接続口を複数有し、
前記端末接続口に接続された前記携帯端末を検知するための検知部を複数有し、
前記検知部は、前記端末接続口が兼ね、または、前記端末接続口の周囲に設けられ、
いずれかの前記端末接続口に前記携帯端末が接続され、対応する前記検知部を介して前記携帯端末が検知された場合、
前記制御装置が、前記検知部に対応する制御可能なモジュールを前記検知部単位で示すモジュール制限情報に基づいて、前記操作画面に関する画面情報を、接続された携帯端末に送信する工程を行い、
前記画面情報は、検知に用いられた前記検知部に対応する前記制御可能なモジュールを示す情報を含む、コンピュータ記憶媒体。

【符号の説明】

【0090】

１ 塗布現像処理装置
２０ 搬送モジュール
３０ 現像処理モジュール
３１ レジスト塗布モジュール
４０ 熱処理モジュール
７０ 搬送モジュール
８０ シャトル搬送モジュール
９０ 搬送モジュール
３０１ 制御装置
５００ 半導体製造システム
６００ 洗浄装置
６１３ 搬送モジュール
６１６ 洗浄モジュール
６１７ 搬送モジュール
ＩＦ１ モジュール制限情報
Ｍ 記憶媒体
Ｕ１ 操作画面
Ｕ２ 操作画面
Ｗ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】