知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024016755
(43)【公開日】2024-02-07
(54)【発明の名称】離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20240131BHJP
H01L 23/28 20060101ALI20240131BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20240131BHJP
B32B 3/30 20060101ALI20240131BHJP
C09J 7/40 20180101ALI20240131BHJP
B05D 5/08 20060101ALI20240131BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 L
H01L23/28 Z
H01L21/56 T
B32B3/30
C09J7/40
B05D5/08 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022119101
(22)【出願日】2022-07-26
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田村 遼
(72)【発明者】
【氏名】中村 弘司
(72)【発明者】
【氏名】藪下 諭
(72)【発明者】
【氏名】谷口 徹弥
(72)【発明者】
【氏名】佐久間 和則
【テーマコード（参考）】
4D075
4F100
4J004
4M109
5F061
【Ｆターム（参考）】
4D075CA07
4D075CB21
4D075DA04
4D075DB48
4D075DC22
4D075EB22
4F100AK01A
4F100AK25A
4F100AK27A
4F100AK41B
4F100AK42B
4F100AL05A
4F100AT00B
4F100BA02
4F100DD01A
4F100EJ38B
4F100GB41
4F100JA07A
4F100JK14A
4F100JL14A
4F100YY00A
4J004DA02
4J004DB03
4M109AA01
4M109BA01
4M109BA04
4M109BA07
4M109CA21
4M109CA22
5F061AA01
5F061BA01
5F061BA04
5F061BA07
5F061CA21
5F061CA22
5F061EA02
(57)【要約】
【課題】半導体パッケージ表面の光沢度を効果的に低下可能な離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】離型層と基材層とを含み、前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、（１）～（４）の少なくとも１つを満たす離型フィルムである。（１）離型層の表面を平面観察したときの表面に占める凹部の割合が５０面積％以下である。成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの、（２）離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率（転写率）が１００％以上、（３）成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下、である。
【選択図】なし
【解決手段】離型層と基材層とを含み、前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、（１）～（４）の少なくとも１つを満たす離型フィルムである。（１）離型層の表面を平面観察したときの表面に占める凹部の割合が５０面積％以下である。成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの、（２）離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率（転写率）が１００％以上、（３）成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下、である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である離型フィルム。
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である離型フィルム。
【請求項2】
離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である離型フィルム。
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である離型フィルム。
【請求項3】
離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である離型フィルム。
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である離型フィルム。
【請求項4】
前記ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項5】
前記離型層の表面の凹凸についてラマン分光測定を行った際に、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項6】
前記離型層の表面の凸部における前記ポリマーの成分比率と凹部における前記ポリマーの成分比率とが異なる請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項7】
前記凸部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、前記凹部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多い請求項６に記載の離型フィルム。
【請求項8】
前記ポリマーの少なくとも２種において、ＳＰ値の差が０．３以上である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項9】
前記ポリマーの少なくとも１種は、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含むポリマーであり、
前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である請求項１に記載の離型フィルム。
前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項10】
前記離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率が、前記ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項11】
前記基材層が、ポリエステルフィルムである請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項12】
前記離型層の厚みが１μｍ～５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項13】
前記離型フィルムが、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられる、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項14】
請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップは通常、外気からの遮蔽及び保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成形品として基板上に実装される。成形品は、樹脂を含む封止材を金型に注入することで作製される。金型には複数のキャビティが設けられ、封止材の流路としてのランナーを介して複数のキャビティが連結されている。そして、成形品が金型から離型しやすいよう、金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等の工夫がなされている。
【0003】
一方、パッケージの小型化、多ピン化等の要請から、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）方式、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ（ＱＦＮ）方式、ウエハレベルＣｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＬ－ＣＳＰ）方式等のパッケージ方式が増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保及び端子部での封止材によるバリの発生の防止の点から、またＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性の向上の点から、金型の内側に金型に沿わせて樹脂製の離型フィルムを配置し、その内部に封止材を注入して成形することが行われている（例えば、特許文献１参照）。離型フィルムを使用して成形する方法を、「フィルムアシスト成形法」という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００２－１５８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記の離型フィルムを使用すると、成形したパッケージ表面に封止材のフロー跡が残る場合があり、外観が低下する場合がある。フロー跡の低減のために、離型フィルムの離型層にフィラを添加すること等の方策が考えられる。しかしながら、このような方策では十分でなく、フロー跡のさらなる低減が求められている状況である。パッケージ表面のフロー跡の低減には、パッケージ表面の光沢度を低下させることが有効である。
【0006】
このような事情に鑑み、本開示は、半導体パッケージ表面の光沢度を効果的に低下可能な離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である離型フィルム。
＜２＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である離型フィルム。
＜３＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である離型フィルム。
＜４＞ 前記ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜５＞ 前記離型層の表面の凹凸についてラマン分光測定を行った際に、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜６＞ 前記離型層の表面の凸部における前記ポリマーの成分比率と凹部における前記ポリマーの成分比率とが異なる＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜７＞ 前記凸部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、前記凹部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多い＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞ 前記ポリマーの少なくとも２種において、ＳＰ値の差が０．３以上である＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜９＞ 前記ポリマーの少なくとも１種は、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含むポリマーであり、
前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１０＞ 前記離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率が、前記ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下である＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１１＞ 前記基材層が、ポリエステルフィルムである＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１２＞ 前記離型層の厚みが１μｍ～５０μｍである、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１３＞ 前記離型フィルムが、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられる、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１４＞ ＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
＜１＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である離型フィルム。
＜２＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
前記離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である離型フィルム。
＜３＞ 離型層と基材層とを含み、
前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、
成形品に前記離型層の凹凸形状を転写したときの前記成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である離型フィルム。
＜４＞ 前記ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜５＞ 前記離型層の表面の凹凸についてラマン分光測定を行った際に、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜６＞ 前記離型層の表面の凸部における前記ポリマーの成分比率と凹部における前記ポリマーの成分比率とが異なる＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜７＞ 前記凸部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、前記凹部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多い＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞ 前記ポリマーの少なくとも２種において、ＳＰ値の差が０．３以上である＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜９＞ 前記ポリマーの少なくとも１種は、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含むポリマーであり、
前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１０＞ 前記離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率が、前記ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下である＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１１＞ 前記基材層が、ポリエステルフィルムである＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１２＞ 前記離型層の厚みが１μｍ～５０μｍである、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１３＞ 前記離型フィルムが、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられる、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１４＞ ＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、半導体パッケージ表面の光沢度を効果的に低下可能な離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】離型フィルムの構成を示す概略断面図である。
【図2】離型層の表面のレーザー顕微鏡による写真及び解析グラフである。
【図5】離型フィルムの破断伸び率の測定に用いる試験片の形状を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
【0011】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
【0012】
本開示において離型フィルム又は離型フィルムを構成する各層の厚みは、公知の手法で測定できる。例えば、ダイヤルゲージ等を用いて測定してもよく、離型フィルムの断面画像から測定してもよい。あるいは、層を構成する材料を溶剤等を用いて除去し、除去前後の質量、材料の密度、層の面積等から算出してもよい。層の厚みが一定でない場合は、任意の５点で測定した値の算術平均値を層の厚みとする。
本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルのいずれか一方又は両方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートのいずれか一方又は両方を意味し、「(メタ)アクリロイル」はアクリロイル及びメタアクリロイルのいずれか一方又は両方を意味する。
本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルのいずれか一方又は両方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートのいずれか一方又は両方を意味し、「(メタ)アクリロイル」はアクリロイル及びメタアクリロイルのいずれか一方又は両方を意味する。
本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
【0013】
＜離型フィルム＞
本開示の離型フィルムは、離型層と基材層とを含み、前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、下記（１）～（３）の少なくとも１つを満たす離型フィルムである。
（１）離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である。
（２）離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である。
（３）成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である。
上記構成を採る本開示の離型フィルムは、成形された半導体パッケージ表面の光沢度を効果的に低下することが可能となる。この理由は明らかではないが、以下のように推察される。なお、本開示の離型フィルムは、以下の推察によって何ら限定されない。
本開示の離型フィルムは、離型層と基材層とを含み、前記離型層が２種以上のポリマーを含み、前記離型層の表面は凹凸形状を有し、下記（１）～（３）の少なくとも１つを満たす離型フィルムである。
（１）離型層の表面を平面観察したときの前記表面に占める凹部の割合が、５０面積％以下である。
（２）離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上である。
（３）成形品に離型層の凹凸形状を転写したときの成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下である。
上記構成を採る本開示の離型フィルムは、成形された半導体パッケージ表面の光沢度を効果的に低下することが可能となる。この理由は明らかではないが、以下のように推察される。なお、本開示の離型フィルムは、以下の推察によって何ら限定されない。
【0014】
本開示の離型フィルムは、離型層が２種以上のポリマーを含むことで、離型層の表面に凹凸形状を形成する。例えば、離型層がポリマーの成分比率の異なる複数種の領域を有することで、一の領域では、ポリマーどうしが凝集し密度が高くなって部分的に盛り上がり、離型層の表面に凹凸形状を形成させることができる。そして、離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部における前記ポリマーの成分比率と凹部における前記ポリマーの成分比率とが異なるものとすることができる。これにより、本開示の離型フィルムは、離型層にフィラを添加せずとも離型フィルムの表面に凹凸を生じさせることができる。
【0015】
本開示において「ポリマー」とは、有機フィラを含まない高分子量成分をいう。ここで有機フィラとは、離型層形成用組成物の調整に使用されうる有機溶媒（例えば、トルエン、メチルエチルケトン、及び酢酸エチル）に不溶性又は難溶性である。ここで、有機溶媒に不溶性又は難溶性とは、ＪＩＳ Ｋ６７６９（２０１３）に準拠するゲル分率試験において、トルエン等の有機溶媒中に樹脂粒子を分散して５０℃で２４時間保持した後のゲル分率が９７質量％以上であることをいう。
本開示において「ポリマーの種類が異なる」とは、構成するモノマーの種類が異なる、又は構成するモノマーの種類は同じであるが、少なくとも一種のモノマーに由来する構成単位の含有率が１質量％以上異なることをいう。
本開示において「ポリマーの種類が異なる」とは、構成するモノマーの種類が異なる、又は構成するモノマーの種類は同じであるが、少なくとも一種のモノマーに由来する構成単位の含有率が１質量％以上異なることをいう。
【0016】
ポリマーの成分比率が異なる複数の領域を形成する具体的な手法の一つとして、ＳＰ値の差が０．３以上の２種以上のポリマーを用いることが好ましい。ＳＰ値の差が０．３以上のポリマーは相溶性が低いため互いに分離しつつ、同種のポリマーどうしが凝集し、離型層の表面に凹凸形状を形成しやすい傾向にある。特に、ポリマーの少なくとも１種がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであると、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーどうしが凝集して凸部を形成しやすい傾向にある。
【0017】
また、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示すことが好ましい。凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいてラマン分光測定を行った際にそれぞれ異なるピーク強度を示す、とは、少なくとも一部の凸部と少なくとも一部の凹部とにおけるラマン分光測定を行った際にそれぞれ異なるピーク強度を示すことであればよい。凸部を複数有する場合のそれぞれの凸部どうしは、ピーク強度は同一であっても異なっていてもよい。凹部を複数有する場合のそれぞれの凹部どうしは、ピーク強度が同一であっても異なっていてもよい。
本開示において「ラマン分光測定を行った際に異なるピーク強度を示す」とは、ラマン分光測定により得られるラマンスペクトルにおいて、ある一の位置に現出するピークの強度が異なることをいい、ある一の位置におけるピークの有無の相違もピーク強度が異なることに包含される。
本開示において「ラマン分光測定を行った際に異なるピーク強度を示す」とは、ラマン分光測定により得られるラマンスペクトルにおいて、ある一の位置に現出するピークの強度が異なることをいい、ある一の位置におけるピークの有無の相違もピーク強度が異なることに包含される。
【0018】
従来の離型フィルムでは、離型層にフィラを添加して離型層の表面に凹凸を生じさせて半導体パッケージ表面の封止材のフロー跡を低減している。このような従来の離型フィルムでは、離型層の表面からフィラが突出した形状となっていることから、凹部の底部はフィラ添加前の離型層表面に相当するため、凹部の底部は平坦である。半導体パッケージ表面の封止成形品に離型層表面の凹凸形状が転写されるため、半導体パッケージ表面に形成された凸部の頂点が平坦となる。そのため、平坦な頂点を有する凸部が形成された半導体パッケージ表面では、光沢度が十分に低下しない。
【0019】
これに対して、本開示の離型フィルムは、離型層が２種以上のポリマーにより離型層の表面に凹凸形状を形成し、かつ離型層表面に占める凹部の割合が５０面積％以下であるため、凹部の底部は先尖化する。この理由は明らかではないが、同種のポリマーどうしが凝集し収縮して引っ張られるように窪みを形成していることが推測される。本開示の離型フィルム表面の形状が転写された半導体パッケージ表面では、凸部の頂点が先尖化し、半導体パッケージ表面の光沢度が効果的に低減する。
なお、本開示の離型フィルムは、凹部の底部が鋭角に切り込まれているものに限定されず、鈍角であってもよく、曲面であってもよく、凹部の底部が部分的に平坦であってもよい。凹部の形状は、これらの組み合わせで形成されていてもよい。また、複数存在する凹部のうち、一部の凹部の底部は平坦であってもよい。
なお、本開示の離型フィルムは、凹部の底部が鋭角に切り込まれているものに限定されず、鈍角であってもよく、曲面であってもよく、凹部の底部が部分的に平坦であってもよい。凹部の形状は、これらの組み合わせで形成されていてもよい。また、複数存在する凹部のうち、一部の凹部の底部は平坦であってもよい。
【0020】
したがって、離型層が２種以上のポリマーを含むことで、離型フィルムの離型層の凹凸形状を成形品に転写したときに、（２）離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率である転写率が１００％以上であり、（３）成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下、とすることが可能である。
【0021】
さらに、本開示の離型フィルムではフィラを添加しなくとも表面に凹凸形状を形成し得るため、フィラの脱落といった不具合の発生を抑えることも可能である。また、従来の離型フィルムでは、フィラを起点に離型層が破断しやすいが、本開示の離型フィルムでは離型層の破断を抑えることも可能である。そして、離型層の伸び性にも優れる。離型層の伸び性に優れ、離型フィルムの金型への追従性に優れる。また、離型層の破断が抑えられると、破断した箇所で封止材が金型に接触することが抑えられ、成形物の金型からの取り出し性に優れる。
【0022】
本開示の離型フィルムでは、フィラを添加しなくとも表面に凹凸形状を形成し得るため、明確な界面が確認されない凸部を形成することも可能である。明確な界面が確認されない凸部とは、レーザー顕微鏡で観察した際に、フィラを添加した場合のような粒子界面が確認されないことをいう。
【0023】
本開示の離型フィルムの一例として、図１に離型フィルムの断面構成を概略的に示す。図１に示すように、離型フィルム３０は、基材層１０と離型層２０を含む。離型フィルム３０はその他の層を有していてもよい。その他の層としては、第２離型層、アンカリング向上層、帯電防止層、着色層等が挙げられる。
【0024】
［離型層］
離型層は少なくとも２種のポリマーを含有する。
離型層に含まれる少なくとも２種のポリマーは、ＳＰ値の差が０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましい。前記ＳＰ値の差の上限値は特に制限されないが、５．０以下であることが好ましく、４.０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。
離型層は少なくとも２種のポリマーを含有する。
離型層に含まれる少なくとも２種のポリマーは、ＳＰ値の差が０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましい。前記ＳＰ値の差の上限値は特に制限されないが、５．０以下であることが好ましく、４.０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。
【0025】
本開示において、離型層に含まれるポリマーが２種類の場合、ＳＰ値の差とは、各ポリマー間のＳＰ値の差をいう。離型層に含まれるポリマーが３種類以上の場合、ＳＰ値の差とは、離型層に含まれるポリマーのうちの最もＳＰ値の高いポリマーと最もＳＰ値の低いポリマーとの間のＳＰ値の差をいう。
【0026】
ＳＰ値は、化学構造式の部分構造単位から導かれる溶解度パラメータであり、Ｆｅｄｏｒｓ法により求めた値である。
【0027】
ポリマーの種類は特に制限されず、離型層の粘着性、離型性、耐熱性等を考慮して選択することが好ましい。具体的には、ポリマーは、(メタ)アクリロイルモノマーに由来する構成単位を有する（メタ）アクリルポリマー、シリコーン、ウレタンポリマー等が挙げられる。ポリマーの少なくとも１種は（メタ）アクリルポリマーであることが好ましく、２種以上の（メタ）アクリルポリマーを用いることがより好ましい。
【0028】
全ポリマー中の(メタ)アクリルポリマーの占める割合は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましく、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上であってもよい。上限値は特に限定されず、当該割合は、１００質量％であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下、８５質量％以下であってもよい。
【0029】
（メタ）アクリルポリマーは、単独重合体であっても共重合体であってもよく、単独重合体と共重合体とを併用してもよい。（メタ）アクリルポリマーの少なくとも１種は共重合体であることが好ましい。共重合体は、官能基を有さないモノマーＡに由来する構成単位を含んでもよく、官能基を有するモノマーＢに由来する構成単位を含んでもよい。
【0030】
モノマーＡは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低い（例えば、－２０℃以下）モノマーであることが好ましい。なお、Ｔｇが比較的低いモノマーとは、そのモノマーで単独重合体を合成したときのガラス転移温度が比較的低いモノマーをいう。モノマーＡとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。共重合体は、モノマーＡに由来する構成単位を１種単独で含んでいても、２種以上の組み合わせで含んでいてもよい。
【0031】
共重合体がモノマーＡに由来する構成単位を含む場合、共重合体におけるモノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、５０質量％超であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることがさらに好ましい。
【0032】
少なくとも１種のポリマーは、官能基を有するモノマーＢに由来する構成単位を含む共重合体であることが好ましい。官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミド基、ニトリル基等が挙げられる。官能基は、架橋性官能基であっても、非架橋性官能基であってもよい。架橋性官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミド基等が挙げられ、非架橋性官能基としてはニトリル基等が挙げられる。共重合体は、モノマーＢに由来する構成単位を、１種単独で含んでいても、２種以上の組み合わせで含んでいてもよい。少なくとも１種のポリマーは、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであることがより好ましい。
【0033】
架橋性官能基を有する架橋型ポリマーは、少なくとも一部が架橋されて、離型フィルムに含まれていてもよい。本開示では、２種以上のポリマーが架橋されている場合も、離型フィルムが２種以上のポリマーを含む形態に包含される。
【0034】
ポリマーが架橋されている場合には、架橋点の結合の分解を経ることで、架橋前のポリマーを分析又は推定することが可能である。例えば、ポリマーが水酸基を有し、架橋剤としてイソシアネート化合物を用いた場合には、ウレタン結合を形成して架橋することが推測され、ウレタン結合はピリジンにより選択的に分解することが可能である。
【0035】
架橋型ポリマーは、架橋型（メタ）アクリルポリマーであることが好ましく、架橋型（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
【0036】
架橋性官能基を有するモノマーＢ１としては、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。非架橋性官能基を有するモノマーＢ２としては、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。
【0037】
少なくとも１種のポリマーは、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率が、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
【0038】
少なくとも１種のポリマーは、モノマーＢ２に由来する構成単位の総含有率が、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該含有率は、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
【0039】
ポリマーのうち少なくとも１種は、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体であることが好ましく、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含む共重合体であることがより好ましい。併用するポリマーは、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない単独重合体であってもよく、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体であってもよい。
【0040】
ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位の含有率は、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該含有率は、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
【0041】
ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、モノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、３５質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９４質量％以下であることが好ましく、９２質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以下であることがさらに好ましい。
【0042】
ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
【0043】
ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体における、モノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることがさらに好ましい。
【0044】
ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体における、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
【0045】
ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差は、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差の上限値は特に制限されないが、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
【0046】
２種の（メタ）アクリルポリマーの好ましい組み合わせとしては、例えば下記（Ｉ）及び（ＩＩ）が挙げられ、（Ｉ）が好ましい。
（Ｉ）ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーと、ニトリル基を含まない（メタ）アクリルポリマーとの組み合わせ
（ＩＩ）２種ともニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであり、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の含有率が互いに異なる。
（Ｉ）ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーと、ニトリル基を含まない（メタ）アクリルポリマーとの組み合わせ
（ＩＩ）２種ともニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであり、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の含有率が互いに異なる。
【0047】
ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば１.０×１０３以上であってよく、１×１０４以上であってよい。また、例えば１.０×１０６以下であってよく、５．０×１０５以下であってよい。
ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば１．０×１０３以上であってよく、１．０×１０４以上であってよい。また、例えば５．０×１０６以下であってよく、１．０×１０６以下であってよい。
ポリマーのＭｎ及びＭｗは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）を用いた通常の方法により測定される。
ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば１．０×１０３以上であってよく、１．０×１０４以上であってよい。また、例えば５．０×１０６以下であってよく、１．０×１０６以下であってよい。
ポリマーのＭｎ及びＭｗは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）を用いた通常の方法により測定される。
【0048】
離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率は、ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがさらに好ましい。最も含有量の多いポリマーの含有率が９５質量％以下であると、離型フィルムの表面に凹凸が形成されやすい傾向にある。
【0049】
ポリマーが架橋型ポリマーの場合には、架橋剤を用いることが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、緩やかに広がった網目状構造を形成する観点から、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。
【0050】
イソシアネート架橋剤は特に制限されず、公知のイソシアネート基を有する化合物（イソシアネート化合物）から選択できる。反応性の観点からは、２官能イソシアネート化合物（２個のイソシアネート基を有する化合物）及び多官能イソシアネート（３個以上のイソシアネート基を有する化合物）が好ましく、多官能イソシアネート化合物がより好ましい。
【0051】
２官能イソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソアネート化合物、芳香族ジイソシアネート化合物、これらのジイソシアネート化合物のカルボジイミド変性物、これらのジイソシアネート化合物を分子中に有する高分子化合物等が挙げられる。
【0052】
脂肪族ジイソシアネート化合物としては、１，５－ペンタメチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＨＤＩ）、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル（ＮＢＤＩ）等が挙げられる。
【0053】
脂環式ジイソシアネート化合物としては、トランスシクロヘキサン－１，４－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、Ｈ６－ＸＤＩ（水添ＸＤＩ）、Ｈ１２－ＭＤＩ（水添ＭＤＩ）等が挙げられる。
【0054】
芳香族ジイソシアネート化合物としては、ダイマー酸ジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）、１，４－フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリデンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）等が挙げられる。
【0055】
多官能イソシアネート化合物としては、２官能イソシアネート化合物の三量体、２官能イソシアネート化合物の三量体を分子中に有する高分子化合物等が挙げられる。
２官能イソシアネート化合物の三量体としては、２官能イソシアネート化合物のイソシアヌレート体、２官能イソシアネート化合物のアダクト体、２官能イソシアネート化合物のビウレット体等が挙げられる。
２官能イソシアネート化合物の三量体としては、２官能イソシアネート化合物のイソシアヌレート体、２官能イソシアネート化合物のアダクト体、２官能イソシアネート化合物のビウレット体等が挙げられる。
【0056】
離型層に含まれる架橋剤の含有量は、例えば、離型層に含まれるポリマーの固形分１００質量部に対して０．１質量部～５０質量部であってもよく、１質量部～４０質量部であってもよい。
【0057】
離型層は、必要に応じて、アンカリング向上剤、架橋促進剤、着色剤、帯電防止剤等を含んでいてもよい。例えば、離型層が帯電防止剤を含むことにより、剥離する際に放電が生じにくく、電子部品の静電破壊が抑制される。
【0058】
離型層の表面の凹凸についてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示すことが好ましい。一例として、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいて、ポリマーの成分比率が異なることが挙げられる。さらに具体的な一例としては、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいて、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が異なることが好ましい。また、異なるピーク強度を示すピークが、ニトリル基に由来するピークであることが好ましい。
【0059】
ぞれぞれの凹凸部におけるラマン分光測定は、ラマン分光装置を用いる。ラマン分光装置として、例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｃｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製の「ＤＸＲ２ｘｉ」を用い、下記条件で測定を行う。
・波長：５３２ｎｍ
・出力：１０ｍＷ
・露光時間：０．０５秒
・スキャン回数：１０００回
・アパーチャー：２５μｍピンホール
・対物レンズ：１００倍
・波長：５３２ｎｍ
・出力：１０ｍＷ
・露光時間：０．０５秒
・スキャン回数：１０００回
・アパーチャー：２５μｍピンホール
・対物レンズ：１００倍
【0060】
ぞれぞれの凹凸部における成分比率は、レーザーを照射した箇所について１点ずつラマン分光法にてスペクトルを得ることで測定される。例えば、離型層を構成する特定の成分（例えばニトリル基）についてラマンスペクトルのピークを予め同定しておき、その信号強度に基づいて、一の箇所と他の一の箇所とでの特定の成分の相対的な含有量を確認する。
【0061】
離型層において、少なくとも一の領域はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含むことが好ましく、他の一の領域では、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含んでいても、含まなくてもよい。離型層の表面に凹凸を創出させやすくする観点からは、他の一の領域では、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含まないことが好ましい。なお、一の領域でニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含まないか否かは、その領域について後述する顕微ラマン分光法で成分分析を行ったときに、ニトリル基に対応するスペクトルピークが検出されないことで確認することができる。
【0062】
それぞれの領域は、離型層の表面を平面観察したときに、層内が相分離状態を呈して連続相及び非連続相が形成されていてもよい。連続相と非連続相の面積比率は、離型層に含有されるポリマーの配合比率によって調整することができる。離型層中の含有比率が少ないポリマーは非連続相に含まれ、含有比率の多いポリマーは連続相に含まれる。
【0063】
また、離型層の表面が凹凸形状を有し、凸部の少なくとも一部におけるポリマーの成分比率と凹部の少なくとも一部におけるポリマーの成分比率とが異なることが好ましい。一例として、凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とで、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量が異なり、凸部の少なくとも一部の方が凹部の少なくとも一部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量が多いことが好ましい。
【0064】
図２は、離型層の表面のレーザー顕微鏡による写真及び解析グラフである。レーザー顕微鏡として株式会社キーエンス製の「ＶＫ－Ｘ３０００」を用い、５０倍の対物レンズにより観察を行っている。図２では上述のレーザー顕微鏡を用いているが、離型層の表面は他のレーザー顕微鏡を用いてもよい。
【0065】
図２において、サンプルＧ１はフィラを含む従来の離型層であり、サンプルＧ２及びＧ３はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマー（ポリマーＡ）とニトリル基を有さない（メタ）アクリルポリマー（ポリマーＢ）とを併用した本開示に係る離型層である。サンプルＧ２は、全ポリマー中のポリマーＡの含有率が１５質量％であり、ポリマーＢの含有率が８５質量％である。サンプルＧ３は、全ポリマー中のポリマーＡが８５質量％であり、ポリマーＢの含有率が１５質量％である。
【0066】
図２の１段目及び２段目は離型層の表面を平面観察したときの平面写真であり、３段目は２段目の写真において矢印で示した直線での表面の凹凸形状を解析した断面曲線である。図２に示されるように、サンプルＧ２及びＧ３では、離型層は複数の領域が形成されている。
【0067】
サンプルＧ２は全ポリマー中のニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が半分未満であり、この場合には全面に占める凸部の領域が半分未満である。他方、サンプルＧ３は全ポリマー中のニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が半分を超えており、この場合には、全面に占める凸部の領域が半分を超えている。このことから、凸部は凹部に比べてニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が多くなっていることがわかる。
なお、図２に示されるように、従来のサンプルＧ１ではフィラが凝集しているため、凸部の形状、大きさ等の均一性が低いことがわかる。
なお、図２に示されるように、従来のサンプルＧ１ではフィラが凝集しているため、凸部の形状、大きさ等の均一性が低いことがわかる。
【0068】
サンプルＧ２は全面に占める凹部の領域が大半である。他方、サンプルＧ３は、全面に占める凹部の領域が５０面積％以下である。したがって、サンプルＧ３は本開示の離型フィルムである。
【0069】
図２の断面曲線に示されるように、本開示の離型フィルムであるサンプルＧ３は、従来のフィラを添加したサンプルＧ１に比べて、凹部の底部が先尖化している。よって、本開示の離型フィルムを用いて成形したパッケージ表面は、光沢度が効果的に低減することがわかる。
【0070】
本開示の離型フィルムは、離型層の表面を平面観察したときの表面に占める凹部の割合は、５０面積％以下であることが好ましく、４５面積％以下であることがより好ましく、４０面積％以下であることがさらに好ましい。離型層の表面における凹部の占める割合は、次の方法により測定する。
【0071】
離型フィルムの表面を光学顕微鏡にて４００倍で撮影する。撮影した画像の明るさのコントラストの違いから凹部と凸部の範囲を区分けする。区分けした凹部と凸部の各面積を比較する。凹部と凸部は同時位置で測定した三次元画像により判断することができる。この測定には、デジタルマイクロスコープ（例えば、キーエンス株式会社製、ＶＨＸ－７０００）等の装置を用いることができ、画像処理にて凹部の占める割合を算出することができる。画像処理装置を用いることができない場合には、上記で撮影した画像について、凹部と凸部とを個別に判断し、区分けして、面積を求めてもよい。面積を求める際には、区分けした画像を切り出して、重量により比較し求めてもよい。
【0072】
離型層の表面を平面観察したときに、凹部の最大径は３０μｍ以下であることが好ましい。離型層が離型性を奏すれば、凹部の最大径の下限値は特に制限されない。
【0073】
凹部の最大径は、光学顕微鏡にて４００倍における１視野で観察したときに、最も大きな直径を有する凹部について直径を測定し得た値である。
【0074】
光学－顕微鏡にて離型層の表面を平面観察したときに、凹部の円形度は０．７以上であることが好ましく、０．８以上であることがより好ましい。「円形度」は、下記式で求められる値であり、粒子形状の複雑さを示す指標である。円形度が１に近いほど粒子形状が真円に近いことを意味する。
円形度＝４π×（面積）÷（周囲長）２
円形度＝４π×（面積）÷（周囲長）２
【0075】
凹部の円形度は、光学顕微鏡にて観察したときに、１０個の凸部について円形度を測定し、その算術平均値である。凸部の円形度は、必要に応じて公知の画像解析手段を用いて算出することができる。
【0076】
図２のサンプルＧ１に示すように、フィラを添加する従来の離型フィルムの場合には、フィラ同士が凝集しやすく凹部の円形度が低くなりやすい。特に、離型層の表面における凹部の占める割合を低くするためにフィラを多く添加すると、フィラ同士はより凝集しやすくなり、凹部の円形度はさらに低くなりやすい。
【0077】
なお、サンプルＧ２及びＧ３におけるポリマーの配合比率と凸部の占める割合との関係から、凸部は凹部に比べてニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が多くなっていることが推測される。また、図２に示されるように、従来のサンプルＧ１ではフィラが凝集しているため、凸部の形状、大きさ等の均一性が低いことがわかる。
【0078】
図３は、図２のサンプルＧ２における非連続相（凸部）と連続相（凹部）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。ここで非連続相とは観察面において占める面積が少ない領域をいい、連続相とは観察面において占める面積が多い領域をいう。
【0079】
図３に示されるように、非連続相（凸部）ではニトリル基に由来するピークが検出されているのに対して、連続相（凹部）ではニトリル基に由来するピークが検出されていない。この結果から、非連続相（凸部）と連続相（凹部）とでは、ポリマーの成分比率が異なっていることがわかる。また、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多いことがわかる。
【0080】
図４は、図２のサンプルＧ３における凸部（連続相）と凹部（非連続相）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。凸部ではニトリル基に由来するピークが検出されているのに対して、凹部ではニトリル基に由来するピークが検出されていない。この結果から、凸部と凹部とでは、ポリマーの成分比率が異なっていることがわかる。また、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多いことがわかる。
図４では、全ポリマー中でニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーは主成分として含まれていて連続相を形成しているが、この連続相は凸部を形成している。図３では連続相は凹部を形成しているのに対して図４では逆転している。しかしながら、図３及び図４のいずれの場合も、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多い。
図４では、全ポリマー中でニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーは主成分として含まれていて連続相を形成しているが、この連続相は凸部を形成している。図３では連続相は凹部を形成しているのに対して図４では逆転している。しかしながら、図３及び図４のいずれの場合も、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多い。
【0081】
離型層の厚みは特に限定されず、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。離型層の厚みが１μｍ以上であると、電子部品に対する粘着力が充分に得られ、封止材の侵入が効果的に抑制される。
離型層の厚みは５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。離型層の厚みが５０μｍ以下であると、離型層の熱硬化時の熱収縮応力が生じにくく、離型フィルムの平坦性が保持されやすい。また、離型フィルムが導電層を有している場合には、離型層表面の導電層からの距離が遠すぎずに表面抵抗率が低く維持され、電子部品の静電破壊が効果的に抑制される。
離型層の形成しやすさ（塗布性等）、粘着力の確保等を総合的に考慮すると、離型層の厚みは１μｍ～５０μｍであることが好ましく、３μｍ～２５μｍであることがより好ましい。
離型層の厚みは５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。離型層の厚みが５０μｍ以下であると、離型層の熱硬化時の熱収縮応力が生じにくく、離型フィルムの平坦性が保持されやすい。また、離型フィルムが導電層を有している場合には、離型層表面の導電層からの距離が遠すぎずに表面抵抗率が低く維持され、電子部品の静電破壊が効果的に抑制される。
離型層の形成しやすさ（塗布性等）、粘着力の確保等を総合的に考慮すると、離型層の厚みは１μｍ～５０μｍであることが好ましく、３μｍ～２５μｍであることがより好ましい。
【0082】
本開示の実施形態の効果を最大化する観点からは、離型層はフィラを含まないことが好ましいが、フィラを含んでもよい。フィラを用いる場合には、有機フィラ及び無機フィラの少なくとも一方であってよい。フィラの含有率は、例えば、離型層中において１体積％以下、０．５体積％以下、０．１体積％以下であってよい。
離型層におけるフィラの含有率（体積％）は、アルキメデス法によって測定した密度及び樹脂成分及びフィラの比重に基づいて算出することができる。
離型層におけるフィラの含有率（体積％）は、アルキメデス法によって測定した密度及び樹脂成分及びフィラの比重に基づいて算出することができる。
【0083】
（離型層の破断伸び率）
離型層の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましく、１２０％以上であることがより好ましく、１５０％以上であることがさらに好ましい。離型層の破断伸び率は、例えば、離型層がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを少なくとも１種含有する場合は、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの配合量によって調整することができる。離型層の破断伸び率の上限値は特に限定されず、例えば、８００％以下であってもよく、５００％以下であってもよく、３００％以下であってもよい。
離型層の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましく、１２０％以上であることがより好ましく、１５０％以上であることがさらに好ましい。離型層の破断伸び率は、例えば、離型層がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを少なくとも１種含有する場合は、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの配合量によって調整することができる。離型層の破断伸び率の上限値は特に限定されず、例えば、８００％以下であってもよく、５００％以下であってもよく、３００％以下であってもよい。
【0084】
離型フィルムの離型層の破断伸び率（％）は下記のようにして測定される。まず、離型フィルムを用いて図５に示すような形状の試験片を作製する。この試験片の両端を試験機でつかんで引張試験を実施する。測定は１７０℃の条件下で行い、引張速度は２００ｍｍ／分とする。試験前のサンプルの標点間距離Ａ（図５に示す試験片の幅が１０ｍｍである部分の長さ：４０ｍｍ）と離型層が破断したときの標点間距離Ｂとから、下式により離型層の破断伸び率を算出する。
【0085】
【数1】
【0086】
離型フィルムの離型層の破断伸び率の測定には、例えば、株式会社オリエンテック製「テンシロン引張試験機 ＲＴＡ－１００型」、株式会社エー・アンド・デイ製「テンシロン万能試験機ＲＴＧ－１２１０」又はこれに類似した試験機であって、摘み具を有するものを使用する。
【0087】
（離型層の表面粗さ）
離型層の外表面（基材層と対向する面とは反対側の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．１５μｍ以上であることが好ましく、０．２０μｍ以上であることがより好ましく、０．２５μｍ以上であることがさらに好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は特に限定されず、例えば、４．００μｍ以下であってもよく、３．００μｍ以下であってもよく、２．００μｍ以下であってもよい。
離型層の外表面（基材層と対向する面とは反対側の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．１５μｍ以上であることが好ましく、０．２０μｍ以上であることがより好ましく、０．２５μｍ以上であることがさらに好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は特に限定されず、例えば、４．００μｍ以下であってもよく、３．００μｍ以下であってもよく、２．００μｍ以下であってもよい。
【0088】
離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）又はＩＳＯ ４２８７（１９９７）により解析して得ることができる。
【0089】
離型フィルムは、成形品に離型フィルムの離型層の凹凸形状を転写したときに、離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）に対する、成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の百分率（転写率）が１００％以上であることが好ましく、１０３％以上であることがより好ましく、１１０％以上であることがさらに好ましい。離型フィルムの転写率は、３００％以下であることが好ましく、２５０％以下であることがより好ましく、２００％以下であることがさらに好ましい。
【0090】
離型層の外表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）は、１．００μｍ以上であることが好ましく、１．５０μｍ以上であることがより好ましく、２．００μｍ以上であることがさらに好ましい。１０点平均粗さ（ＲＺ）の上限値は特に限定されず、例えば、３０．００μｍ以下であってもよく、２０．００μｍ以下であってもよく、１０．００μｍ以下であってもよい。
【0091】
離型層の外表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）により解析して得ることができる。
【0092】
離型層の外表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、０．３０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。凹凸の平均間隔（Ｓｍ）の下限値は特に限定されず、例えば、０．０１ｍｍ以上であってもよく、０．０２ｍｍ以上であってもよく、０．０３ｍｍ以上であってもよい。
【0093】
離型層の外表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）により解析して得ることができる。
【0094】
離型層の外表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、０．５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。ＲＳｍの下限値は特に限定されず、例えば、０．０１ｍｍ以上であってもよく、０．０３ｍｍ以上であってもよく、０．０５ｍｍ以上であってもよい。
【0095】
離型層の外表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）により解析して得ることができる。
【0096】
離型層の外表面の最大高さ（Ｒｙ）は、１．０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、２．０μｍ以上であることがさらに好ましい。最大高さ（Ｒｙ）の上限値は特に限定されず、例えば、３０．０μｍ以下であってもよく、２０．０μｍ以下であってもよく、１０．０μｍ以下であってもよい。
【0097】
離型層の外表面の最大高さ（Ｒｙ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）により解析して得ることができる。
【0098】
離型フィルムは、成形品に離型フィルムの離型層の凹凸形状を転写したときに、成形品の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）と最大高さ（Ｒｙ）との差が２．００μｍ以下であることが好ましく、１．５０μｍ以下であることがより好ましく、１．００μｍ以下であることがさらに好ましい。当該差は、０.３０μｍ以上であることが好ましく、０．４０μｍ以上であることがより好ましく、０．５０μｍ以上であることがさらに好ましい。
【0099】
離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、１０点平均粗さ（ＲＺ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）、及び最大高さ（Ｒｙ）は、離型層に含まれるポリマーの配合比率、離型層の厚み、架橋剤を用いる場合には架橋剤量、触媒を用いる場合には触媒量等により調節することができる。
【0100】
離型層の表面の光沢度（２０°）は、２８．０以下であることが好ましく、２５．０以下であることがより好ましく、２０．０以下であることがさらに好ましい。離型層の表面の光沢度（２０°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、３．０以上であってもよく、５．０上であってもよい。
【0101】
離型層の表面の光沢度（６０°）は、４４．０以下であることが好ましく、４０．０以下であることがより好ましく、３５．０以下であることがさらに好ましい。離型層の表面の光沢度（６０°）の下限値は特に限定されず、例えば、３．０以上であってもよく、５．０以上であってもよく、１０．０以上であってもよい。
【0102】
離型層の表面の光沢度（８５°）は、６０．０以下であることが好ましく、４５．０以下であることがより好ましく、３５．０以下であることがさらに好ましい。離型層の表面の光沢度（８５°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、３．０以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
【0103】
光沢度は、グロス測定機を用い、ＪＩＳ Ｚ ８７４１（１９９７）の鏡面光沢度の測定方法に基づき測定する。光沢度（２０°）は、入射角２０度で測定し、光沢度（６０°）は入射角６０度で測定し、光沢度（８５°）は、入射角８５度で測定する。
【0104】
離型フィルムは、成形品に離型フィルムの離型層の凹凸形状を転写したときに、成形品の表面の光沢度（２０°）が８．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。成形品の光沢度（２０°）の下限値は特に限定されず、例えば、０．３以上であってもよく、０．５以上であってもよく、１．０以上であってもよい。
【0105】
離型フィルムは、成形品に離型フィルムの離型層の凹凸形状を転写したときに、成形品の表面の光沢度（６０°）は、３０．０以下であることが好ましく、２０．０以下であることがより好ましく、１５.０以下であることがさらに好ましい。成形品の表面の光沢度（６０°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、３．０以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
【0106】
離型フィルムは、成形品に離型フィルムの離型層の凹凸形状を転写したときに、成形品の表面の光沢度（８５°）は、６５．０以下であることが好ましく、５０．０以下であることがより好ましく、３０．０以下であることがさらに好ましい。成形品の表面の光沢度（８５°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、５．０以上であってもよく、１０．０以上であってもよい。
【0107】
［基材層］
基材層としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている基材層から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材層を使用することが好ましい。
基材層は、封止材の成形のための加熱温度（１００℃～２００℃程度）を考慮して、この加熱温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び封止材の流動の際にシワ、破れ等の発生を抑制する観点から、加熱時の弾性率、伸び等を考慮して基材層の材料を選択することが好ましい。
基材層としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている基材層から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材層を使用することが好ましい。
基材層は、封止材の成形のための加熱温度（１００℃～２００℃程度）を考慮して、この加熱温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び封止材の流動の際にシワ、破れ等の発生を抑制する観点から、加熱時の弾性率、伸び等を考慮して基材層の材料を選択することが好ましい。
【0108】
基材層の材料は、耐熱性及び加熱時の弾性率の観点から、ポリエステル樹脂であることが好ましい。ポリエステル樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂並びにこれらの共重合体及び変性樹脂が挙げられる。
【0109】
基材層はシート形状であることが好ましく、ポリエステル樹脂をシート状に成形したものが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ましい。
【0110】
基材層の厚みは特に限定されず、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。厚みが１００μｍ以下であると、成形時の金型への追従性に優れるため、成形された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。
【0111】
［その他の構成］
基材層の材質によっては、金型から離型シートを剥離しやすくするよう設計することが好ましい。例えば、基材層の離型層と接する反対の面、つまり基材層の金型側の面に、梨地加工等の表面加工を施したり、別の離型層（第２離型層）を設けたりしてもよい。第２離型層の材料としては、金型からの剥離性、耐熱性等を満たす材料であれば特に限定せず、上述の離型層（以下「特定離型層」ともいう）と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の厚みは特に限定されないが、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。
基材層の材質によっては、金型から離型シートを剥離しやすくするよう設計することが好ましい。例えば、基材層の離型層と接する反対の面、つまり基材層の金型側の面に、梨地加工等の表面加工を施したり、別の離型層（第２離型層）を設けたりしてもよい。第２離型層の材料としては、金型からの剥離性、耐熱性等を満たす材料であれば特に限定せず、上述の離型層（以下「特定離型層」ともいう）と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の厚みは特に限定されないが、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。
【0112】
更に、必要に応じて、特定離型層と基材層との間、基材層と第２離型層との間等に、アンカリング向上層、帯電防止層、着色層等を設けてもよい。
【0113】
＜離型フィルムの製造方法＞
本開示の離型フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層形成用組成物を基材層に付与し、乾燥することにより、本開示の離型フィルムを製造することができる。離型層形成用組成物は、上述の少なくとも２種のポリマーを含み、さらにその他の樹脂成分、及び所望により添加されるその他の成分を含んでいてもよい。
本開示の離型フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層形成用組成物を基材層に付与し、乾燥することにより、本開示の離型フィルムを製造することができる。離型層形成用組成物は、上述の少なくとも２種のポリマーを含み、さらにその他の樹脂成分、及び所望により添加されるその他の成分を含んでいてもよい。
【0114】
［離型層形成用組成物の調製］
離型層形成用組成物の調製方法は特に制限されず、公知の組成物調製方法を使用することができる。離型層形成用組成物の調製に使用する溶媒は特に限定されず、ポリマーを溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
離型層形成用組成物の調製方法は特に制限されず、公知の組成物調製方法を使用することができる。離型層形成用組成物の調製に使用する溶媒は特に限定されず、ポリマーを溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
【0115】
［付与及び乾燥］
離型層形成用組成物を基材層に付与する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート、キスコート等の公知の塗布方法を使用することができる。離型層形成用組成物の付与量は、乾燥後に形成される組成物層の厚みが目的の離型層の厚み（例えば、１μｍ～５０μｍ）に近くなるよう適宜調整することが好ましい。
付与された離型層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。例えば、５０℃～１５０℃で０．１分～６０分乾燥させる方法でもよい。
離型層形成用組成物を基材層に付与する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート、キスコート等の公知の塗布方法を使用することができる。離型層形成用組成物の付与量は、乾燥後に形成される組成物層の厚みが目的の離型層の厚み（例えば、１μｍ～５０μｍ）に近くなるよう適宜調整することが好ましい。
付与された離型層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。例えば、５０℃～１５０℃で０．１分～６０分乾燥させる方法でもよい。
【0116】
＜離型フィルムの用途＞
本開示の離型フィルムは、例えば、半導体チップを封止材で封止する際に用いる。本開示の離型フィルムは、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられることが好ましい。
本開示の離型フィルムは、例えば、半導体チップを封止材で封止する際に用いる。本開示の離型フィルムは、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられることが好ましい。
【0117】
本開示の離型フィルムを用いることにより、半導体パッケージへの損傷を抑えつつ金型から半導体パッケージ（成形品）を容易に取り出すことが可能である。また、本開示の離型フィルムを用いることにより、半導体パッケージ（成形品）の表面において封止材の光沢度が効果的に低下し、フロー跡が抑制され、外観の均一性に優れる。
【0118】
＜半導体パッケージの製造方法＞
本開示の半導体パッケージの製造方法では、本発明の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う。
本開示の半導体パッケージの製造方法では、本発明の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う。
【0119】
半導体パッケージの製造方法では、まず、成形装置の金型に前述の本開示の離型フィルムを配置し、離型フィルムを金型の形状に追従させる。離型フィルムを金型の形状に追従させる方法としては、真空吸着等が挙げられる。
【0120】
そして、離型フィルムを追従させた金型内にて半導体チップを封止材で封止する。金型内に半導体チップと離型フィルムとを配置した状態で、半導体チップを封止材で封止することで半導体パッケージを製造することができる。半導体パッケージの製造後、金型を開放して成形された半導体パッケージを取り出す。
【0121】
本開示の半導体パッケージの製造方法では、本開示の離型フィルムを用いるため、半導体パッケージの表面において封止材の光沢度が効果的に低下し、フロー跡が抑制され、外観の均一性に優れる半導体パッケージを得ることができる。
【0122】
上記方法において使用される半導体チップとしては、例えば、半導体素子、コンデンサ、端子等が挙げられる。上記方法において使用する封止材の種類は特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。
【0123】
半導体パッケージの表面は、離型フィルムの表面の凹凸形状が転写され、その転写率が１００％以上であることが好ましく、１０３％以上であることがより好ましく、１１０％以上であることがさらに好ましい。離型フィルムの転写率は、３００％以下であることが好ましく、２５０％以下であることがより好ましく、２００％以下であることがさらに好ましい。
ここでいう転写率は、上述の離型フィルムで説明した転写率と同義である。
ここでいう転写率は、上述の離型フィルムで説明した転写率と同義である。
【0124】
半導体パッケージの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．１５μｍ以上であることが好ましく、０．２０μｍ以上であることがより好ましく、０．２５μｍ以上であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は特に限定されず、例えば、４．００μｍ以下であってもよく、３．００μｍ以下であってもよく、２．００μｍ以下であってもよい。
半導体パッケージの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と同様の方法で測定を行う。
半導体パッケージの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と同様の方法で測定を行う。
【0125】
半導体パッケージの表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）は、１．００μｍ以上であることが好ましく、２．００μｍ以上であることがより好ましく、３．８０μｍ以上であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）の上限値は特に限定されず、例えば、３０．００μｍ以下であってもよく、２０．００μｍ以下であってもよく、１０．００μｍ以下であってもよい。
半導体パッケージの表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）は、離型層の表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）と同様の方法で測定を行う。
半導体パッケージの表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）は、離型層の表面の１０点平均粗さ（ＲＺ）と同様の方法で測定を行う。
【0126】
半導体パッケージの表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、０．３０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）の上限値は特に限定されず、例えば、０．０１ｍｍ以上であってもよく、０．０２ｍｍ以上であってもよく、０．０３ｍｍ以上であってもよい。
半導体パッケージの表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）と同様の方法で測定を行う。
半導体パッケージの表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）と同様の方法で測定を行う。
【0127】
半導体パッケージの表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、０．１２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．８０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の下限値は特に限定されず、例えば、０．０１ｍｍ以上であってもよく、０．０３ｍｍ以上であってもよく、０．０５ｍｍ以上であってもよい。
半導体パッケージの表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、離型層の表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）と同様の方法で測定を行う。
半導体パッケージの表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、離型層の表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）と同様の方法で測定を行う。
【0128】
半導体パッケージの表面の最大高さ（Ｒｙ）は、１．０μｍ以上であることが好ましく、２．０μｍ以上であることがより好ましく、５．２μｍ以上であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の最大高さ（Ｒｙ）の上限値は特に限定されず、例えば、３０．０μｍ以下であってもよく、２０．０μｍ以下であってもよく、１０．０μｍ以下であってもよい。 半導体パッケージの表面の最大高さ（Ｒｙ）は、離型層の表面の最大高さ（Ｒｙ）と同様の方法で測定を行う。
【0129】
半導体パッケージ（成形品）の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）と最大高さ（Ｒｙ）との差は３．００μｍ以下であることが好ましく、２．５０μｍ以下であることがより好ましく、２．００μｍ以下であることがさらに好ましい。当該差は、０．５０μｍ以上であることが好ましく、１．００μｍ以上であることがより好ましく、１．５０μｍ以上であることがさらに好ましい。
【0130】
半導体パッケージの表面の光沢度（２０°）は、８．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の光沢度（２０°）の下限値は特に限定されず、例えば、０．３以上であってもよく、０．５以上であってもよく、１．０以上であってもよい。
【0131】
半導体パッケージの表面の光沢度（６０°）は、３０．０以下であることが好ましく、２０．０以下であることがより好ましく、１５．０以下であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の光沢度（６０°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、３．０以上であってもよく、５．０以上であってもよい。
【0132】
半導体パッケージの表面の光沢度（８５°）は、６５．０以下であることが好ましく、５０．０以下であることがより好ましく、３０．０以下であることがさらに好ましい。半導体パッケージの表面の光沢度（８５°）の下限値は特に限定されず、例えば、１．０以上であってもよく、５．０以上であってもよく、１０．０以上であってもよい。
【0133】
半導体パッケージの表面の光沢度は、離型層の表面の光沢度と同様の方法で測定する。
【実施例0134】
以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【0135】
（樹脂Ａ及び樹脂Ｂの合成）
下記表１に示すモノマーを表１に示す配合量（質量部）用い、溶液重合により共重合させ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを得た。
得られた樹脂Ａ及び樹脂Ｂについて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において標準ポリスチレン換算により数平均分子量Ｍｎと重量平均分子量Ｍｗを測定した。
得られた樹脂Ａ及び樹脂ＢについてのＳＰ値を表１に示す。
下記表１に示すモノマーを表１に示す配合量（質量部）用い、溶液重合により共重合させ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを得た。
得られた樹脂Ａ及び樹脂Ｂについて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において標準ポリスチレン換算により数平均分子量Ｍｎと重量平均分子量Ｍｗを測定した。
得られた樹脂Ａ及び樹脂ＢについてのＳＰ値を表１に示す。
【0136】
【表1】
【0137】
表１中のモノマーは以下を表す。
・ＢＡ：アクリル酸ブチル
・４－ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
・２－ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
・ＡＮ：アクリル酸ニトリル
・ＢＡ：アクリル酸ブチル
・４－ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
・２－ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
・ＡＮ：アクリル酸ニトリル
【0138】
＜実施例１＞
樹脂Ａ（３０質量部）と樹脂Ｂ（７０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤としての２官能・３官能ポリイソシアネート混合物２０質量部を加えたものをトルエンに添加して固形分１５質量％のトルエン溶液とし、離型層形成用組成物を調製した。
基材層として、厚みが３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ（株）：Ｓ－３８）を用い、コロナ処理した。その後、基材層の片面に、ロールコータを用いて、乾燥後の平均厚みが５μｍになるように離型層形成用組成物を塗布及び乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得た。
樹脂Ａ（３０質量部）と樹脂Ｂ（７０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤としての２官能・３官能ポリイソシアネート混合物２０質量部を加えたものをトルエンに添加して固形分１５質量％のトルエン溶液とし、離型層形成用組成物を調製した。
基材層として、厚みが３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ（株）：Ｓ－３８）を用い、コロナ処理した。その後、基材層の片面に、ロールコータを用いて、乾燥後の平均厚みが５μｍになるように離型層形成用組成物を塗布及び乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得た。
【0139】
＜実施例２～７＞
樹脂と架橋剤の種類及び添加量を表２のように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。表２中の樹脂、架橋剤、及びフィラの数値は、配合量（質量部）を表す。
樹脂と架橋剤の種類及び添加量を表２のように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。表２中の樹脂、架橋剤、及びフィラの数値は、配合量（質量部）を表す。
【0140】
＜比較例１＞
樹脂Ａ（１００質量部）に対し、架橋剤を２０質量部とし、フィラとしてポリメチルメタクリレート粒子（平均粒子径３μｍ）を１０質量部使用したこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
樹脂Ａ（１００質量部）に対し、架橋剤を２０質量部とし、フィラとしてポリメチルメタクリレート粒子（平均粒子径３μｍ）を１０質量部使用したこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
【0141】
＜比較例２、３＞
フィラ量を表２のように変更した以外は、比較例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
フィラ量を表２のように変更した以外は、比較例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
【0142】
＜評価試験＞
（離型層の表面状態の測定）
上述の方法により、離型フィルムの離型層の該表面における凹部の割合（面積％）をキーエンス株式会社製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００を用いて、画像処理により求めた。
また、離型フィルムの離型層の該表面における算術平均粗さ（Ｒａ）、１０点平均粗さ（ＲＺ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）、及び最大高さ（Ｒｙ）を測定した。測定には株式会社小坂研究所製「表面粗さ測定器ＳＥ―３５００」を使用した。結果を表２に示す。
（離型層の表面状態の測定）
上述の方法により、離型フィルムの離型層の該表面における凹部の割合（面積％）をキーエンス株式会社製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００を用いて、画像処理により求めた。
また、離型フィルムの離型層の該表面における算術平均粗さ（Ｒａ）、１０点平均粗さ（ＲＺ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）、及び最大高さ（Ｒｙ）を測定した。測定には株式会社小坂研究所製「表面粗さ測定器ＳＥ―３５００」を使用した。結果を表２に示す。
【0143】
（離型層の光沢度）
上述の方法により、離型フィルムの離型層の表面の光沢度（２０°、６０°及び８５°）を測定した。結果を表２に示す。
上述の方法により、離型フィルムの離型層の表面の光沢度（２０°、６０°及び８５°）を測定した。結果を表２に示す。
【0144】
（成形品の表面粗さ）
離型フィルムの離型層側に封止材（昭和電工マテリアルズ（株）：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）が当たるよう離型フィルムを配置して、油圧プレスを用いた加熱加圧により、温度180℃、硬化時間5分にて封止材の成形品を作製した。その後、封止材の成形品から離型フィルムを剥がし、得られた封止材の成形品の表面について、離型層の表面粗さと同様の方法により、算術平均粗さ（Ｒａ）、１０点平均粗さ（ＲＺ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）、及び最大高さ（Ｒｙ））を測定した。結果を表２に示す。
離型フィルムの離型層側に封止材（昭和電工マテリアルズ（株）：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）が当たるよう離型フィルムを配置して、油圧プレスを用いた加熱加圧により、温度180℃、硬化時間5分にて封止材の成形品を作製した。その後、封止材の成形品から離型フィルムを剥がし、得られた封止材の成形品の表面について、離型層の表面粗さと同様の方法により、算術平均粗さ（Ｒａ）、１０点平均粗さ（ＲＺ）、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）、及び最大高さ（Ｒｙ））を測定した。結果を表２に示す。
【0145】
（成形品の光沢度）
上述の方法により、成形品の表面の光沢度（２０°、６０°及び８５°）を測定した。結果を表２に示す。
上述の方法により、成形品の表面の光沢度（２０°、６０°及び８５°）を測定した。結果を表２に示す。
【0146】
（転写率）
上述の方法により得られた離型フィルムの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を用いて転写率を求めた。結果を表２に示す。
上述の方法により得られた離型フィルムの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、成形品の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を用いて転写率を求めた。結果を表２に示す。
【0147】
【表2】
【0148】
表２の結果に示すように、実施例１～７の離型フィルムは、比較例１～３の離型フィルムに比べて、光沢度が効果的に低下しており、フロー跡の低減効果に優れることがわかる。
【符号の説明】
【0149】
１０ 基材層
２０ 粘着層
３０ 粘着フィルム
２０ 粘着層
３０ 粘着フィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
