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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024167588
(43)【公開日】2024-12-04
(54)【発明の名称】接着剤およびこれを用いた電子デバイス
(51)【国際特許分類】
C09J 201/00 20060101AFI20241127BHJP
C08G 59/24 20060101ALI20241127BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20241127BHJP
C09J 171/00 20060101ALI20241127BHJP
【ＦＩ】
C09J201/00
C08G59/24
C09J11/06
C09J171/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023083768
(22)【出願日】2023-05-22
(71)【出願人】
【識別番号】311002067
【氏名又は名称】ＪＮＣ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】藤原 武
(72)【発明者】
【氏名】佐郷 弘毅
(72)【発明者】
【氏名】高田 章博
(72)【発明者】
【氏名】室本 和美
【テーマコード（参考）】
4J036
4J040
【Ｆターム（参考）】
4J036AA01
4J036AB07
4J036AD07
4J036AJ08
4J036JA06
4J040EE061
4J040GA05
4J040GA11
4J040JA06
4J040KA04
4J040KA11
4J040KA16
4J040KA17
4J040KA23
4J040KA42
4J040LA06
4J040LA09
4J040MA10
4J040NA19
(57)【要約】
【課題】 従来の低誘電電子基板用の接着剤が有する問題点を解決するために、低誘電電子基板の原料である低誘電率樹脂シートと接着性が良好で、低粗度銅箔や低誘電率レジスト層とも接着性が良好である、耐熱性に優れた接着剤を、硬化温度以下で固体から液状に変化する重合性液晶性化合物（ＰＬＣ）を用いて実現することである。
【手段】 ２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤。
【選択図】 なし
【手段】 ２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤。
【選択図】 なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤。
【請求項2】
前記２官能以上の重合性液晶性化合物が、式（１）で表される重合性液晶性化合物である、請求項１に記載の接着剤。
Ｒ１ａ－Ｚ１－Ａ１－Ｚ２－Ａ２－（Ｚ３－Ａ３）ｍ１－Ｚ４－Ｒ１ｂ （１）
式（１）中、
Ａ１、Ａ２、およびＡ３は独立して、１，４－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキセニレン、１，４－フェニレン、ビシクロ［２．２．２］オクト－１，４－ジイル、ビシクロ［３．１．０］ヘキス－３，６－ジイル、またはフルオレン－２，７－ジイルであり、これらの環において、少なくとも１つの－ＣＨ２－は－Ｏ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの－ＣＨ＝は－Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～１２のアルキルで置き換えられてもよく、このアルキルにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、または－Ｃ＝Ｃ－で置き換えられてもよく；
Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４は独立して、単結合または炭素数１～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、０、１、または２であり、
式中に、Ｚ３またはＡ３が複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、
Ｒ１ａおよびＲ１ｂは独立して、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）で表される重合性基から選択される基であり、
式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）中、Ｒｂは、水素、ハロゲン、－ＣＦ３、または炭素数１～５のアルキルであり、ｑは０または１であり、式中に複数あるＲｂは、それらが同一であっても異なっていてもよく；
Ａ１およびＡ２が１，４－フェニレンであり、Ｚ２が単結合であり、ｍ１が０であり、かつ、Ｒ１ａおよびＲ１ｂが式（ＰＧ－５）で表される重合性基の場合は、Ｚ１およびＺ４は炭素数が３～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよい。
Ｒ１ａ－Ｚ１－Ａ１－Ｚ２－Ａ２－（Ｚ３－Ａ３）ｍ１－Ｚ４－Ｒ１ｂ （１）
式（１）中、
Ａ１、Ａ２、およびＡ３は独立して、１，４－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキセニレン、１，４－フェニレン、ビシクロ［２．２．２］オクト－１，４－ジイル、ビシクロ［３．１．０］ヘキス－３，６－ジイル、またはフルオレン－２，７－ジイルであり、これらの環において、少なくとも１つの－ＣＨ２－は－Ｏ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの－ＣＨ＝は－Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～１２のアルキルで置き換えられてもよく、このアルキルにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、または－Ｃ＝Ｃ－で置き換えられてもよく；
Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４は独立して、単結合または炭素数１～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、０、１、または２であり、
式中に、Ｚ３またはＡ３が複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、
Ｒ１ａおよびＲ１ｂは独立して、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）で表される重合性基から選択される基であり、
Ａ１およびＡ２が１，４－フェニレンであり、Ｚ２が単結合であり、ｍ１が０であり、かつ、Ｒ１ａおよびＲ１ｂが式（ＰＧ－５）で表される重合性基の場合は、Ｚ１およびＺ４は炭素数が３～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよい。
【請求項3】
前記２官能以上の重合性液晶性化合物のＡ１から右末端のＡ３までのメソゲン部分が、ビフェニル構造であり、ビフェニル構造とＲ１ａおよびＲ１ｂのエポキシ基の間に炭素数が３以上の直鎖状のＺ１およびＺ４が介在する、請求項２に記載の接着剤。
【請求項4】
前記２官能以上の重合性液晶性化合物のメソゲン部分が、ビシクロヘキシル構造である、請求項２に記載の接着剤。
【請求項5】
前記２官能以上の重合性液晶性化合物の重合性基が、前記式（ＰＧ－５）で表される重合性基である、請求項２に記載の接着剤。
【請求項6】
前記硬化成分が、硬化剤、重合開始剤、硬化促進剤、および架橋剤からなる群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１に記載の接着剤。
【請求項7】
前記硬化剤が、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含む、請求項６に記載の接着剤。
【請求項8】
さらに、無機充填剤を１～３０体積％含む、請求項１に記載の接着剤。
【請求項9】
前記無機充填剤が、球状シリカ、粉砕シリカ、中空シリカおよびヒュームドシリカの酸化珪素化合物、カーボンナノチューブ、グラフェン、炭化珪素、ならびに酸化マグネシウムおよび酸化亜鉛の金属酸化物からなる群から選択される少なくとも１つである、請求項８に記載の接着剤。
【請求項10】
前記無機充填剤が、窒化物充填剤であり、前記接着剤を硬化した硬化物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項８に記載の接着剤。
【請求項11】
前記接着剤が、固体状の接着剤である、請求項１に記載の接着剤。
【請求項12】
前記低誘電電子基板が、液晶ポリマー樹脂、モディファイドポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、シクロオレフィン樹脂、およびフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの層を含む、請求項１または１１に記載の接着剤。
【請求項13】
請求項１または１１に記載の接着剤を用いた電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、５Ｇや６Ｇにむけた高周波を扱う電子基板に用いられる低誘電電子基板に金属箔や低誘電率レジスト層を、従来の生産設備およびプロセスで積層可能にするために、低誘電率樹脂シートと接着性が良好で、平滑な銅箔などの金属箔や低誘電率レジスト層などのレジスト層との接着性も良好である、接着層の誘電特性に優れた、重合性液晶性化合物を用いた低誘電電子基板の接着剤およびこの接着剤を用いた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、通信機器の５Ｇ化さらにはｂｅｙｏｎｄ５Ｇや６Ｇ化に伴い、電子基板上での電気信号の高周波化や、アンテナが送受信する電波も高周波化しており、信号処理回路基板やアンテナ基板による信号の損失が問題になっている。そのため、プリント配線基板や、２D、２．５Dでくみ上げられた半導体モジュール用基板に用いられる樹脂材料の低誘電率化、低誘電正接が求められており、従来のポリイミドやエポキシ樹脂に代わり、液晶ポリマー（ＬＣＰ），ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）などの樹脂が基板原料として使用され始めている（非特許文献１）。
これらの基板原料の低誘電率樹脂シートやレジスト層は、誘電率を低く抑えるために、樹脂の極性を減らしているので従来のエポキシ接着剤との接着性が悪く、３００℃近い高温でラミネートする熱可塑性接着剤を用いたり、低誘電率樹脂シートやレジスト層の表面に接着しやすくする処理を行ったりする必要がある。また、その高温により低誘電電子基板またはレジスト層を構成している樹脂や銅箔が熱による酸化や熱膨張率の差によるダメージを大きく受けてしまう難しさがあるので、２００℃以下で強力に接着できる接着剤の開発が望まれている。
これらの基板原料の低誘電率樹脂シートやレジスト層は、誘電率を低く抑えるために、樹脂の極性を減らしているので従来のエポキシ接着剤との接着性が悪く、３００℃近い高温でラミネートする熱可塑性接着剤を用いたり、低誘電率樹脂シートやレジスト層の表面に接着しやすくする処理を行ったりする必要がある。また、その高温により低誘電電子基板またはレジスト層を構成している樹脂や銅箔が熱による酸化や熱膨張率の差によるダメージを大きく受けてしまう難しさがあるので、２００℃以下で強力に接着できる接着剤の開発が望まれている。
【0003】
また、電極や配線となる銅箔は、その表皮効果による特性悪化を避けるために、可能な限り平坦な物を使用する必要がある。元来、銅は接着しにくい金属であり、接着性を向上させるために接着面を粗化したり、その粗化面にさらに他の金属を表面に析出させたりしてガラスエポキシ基板やポリイミドフレキシブル基板に接着されている（非特許文献１）。この易接着処理層が非常に薄い高周波用銅箔は接着剤との接着性が低いため、低誘電電子基板用の接着剤には、この平滑な銅箔との接着性も併せて求められる（非特許文献２）。
【0004】
このように低誘電電子基板用の接着剤には、低誘電率樹脂シートと平滑な銅箔または低誘電率レジスト層との接着性が求められるだけでなく、銅箔をエッチングするなどして形成された回路パターンと直接接しているため、接着剤が硬化した接着層そのものの誘電特性も重要である。そのため、誘電特性に優れたポリオレフィン系の熱圧着式の接着シートが使用される場合が多い（非特許文献１）。ただし、リフローはんだによる電子部品の固定にも耐え得るために、圧着温度はかなり高めに設計されている。一方、エポキシ樹脂を使用した熱硬化型の接着剤も開発されているが、誘電特性、耐熱性や接着性の調整のため様々なポリマーや添加剤と混合されている（特許文献１、２、３）。
【0005】
さらに、プリント配線基板では、最表層にレジストフィルムやカバーレイフィルムを付与したり、基板となるフィルムやプリプレグを積層する場合も多いので、レジストフィルムや、基板同士の接着性が求められる場合も多い（特許文献４、５）。
【0006】
一般的には、強い接着性を実現させるために、エポキシ基を多く含む接着剤が使用されるが、原料としてマレイミド残基や（メタ）アクリル基を使用した低誘電電子基板用の接着剤で、かつ、銅が表面にあまり露出していない部分などの樹脂と樹脂との接着性が重視される部分では、誘電特性を高くすることが難しいエポキシ樹脂は使用せずに、樹脂の主成分であるマレイミド残基や（メタ）アクリル基でも接着性が確保できるので、用いられる基板に合った重合性基の選択も重要な課題となる（特許文献４、５）。
【0007】
低誘電電子基板用の接着剤にはリフロー炉耐性を付与するために、高耐熱性、特に高ガラス転移温度が求められる場合が多い。高ガラス転移温度化の方法の一つとして、ＬＣＰのように高分子鎖の中にメソゲン部分を導入し、メソゲン部分の分子間相互作用により高ガラス転移温度化する方法がある。ただし、一般的にはＬＣＰは接着性が低く、軟化温度が高い熱可塑性樹脂であり、接着剤に用いることは難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開２０２３－３２２８７号公報
【特許文献2】特開２０２３－３２２８６号公報
【特許文献3】特開２０２２－１３３３５２号公報
【特許文献4】特表２０１５－５１５９２７号公報
【特許文献5】国際公開第２０１１／１１１４７１号
【非特許文献】
【0009】
【非特許文献1】「－５Ｇ／ｂｅｙоｎｄ ５Ｇに向けた― 高速・高周波対応部材の最新開発動向」、技術情報協会、２０２１、ｐ．４９、５０、１２０、１２１。
【非特許文献2】「次世代通信・ミリ波技術の最新技術動向・今後の展望」、ＡｎｄＴｅｃｈ、２０２１、ｐ．１９、２８、２９。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明が解決しようとする課題は、従来の低誘電電子基板用の接着剤が有する問題点を解決するために、低誘電電子基板の原料である低誘電率樹脂シートと接着性が良好で、低粗度銅箔や低誘電率レジスト層とも接着性が良好である、耐熱性に優れた接着剤を、硬化温度以下で固体から液状に変化する重合性液晶性化合物（ＰＬＣ）を用いて実現することである。さらに、重合性液晶性化合物の硬化物は熱伝導率が高く、付加価値として高放熱性も付与できる。
本発明の接着剤を用いることで、高周波数領域における次世代通信機器およびレーダーなどの基板作製に好適な接着剤を提供することができる。
本発明の接着剤を用いることで、高周波数領域における次世代通信機器およびレーダーなどの基板作製に好適な接着剤を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、２官能以上の重合性液晶性化合物および硬化成分とを、接着成分として用いることにより、優れた誘電特性と接着性を併せ持つ接着剤を実現できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0012】
［１］ ２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤。
【0013】
［２］ 前記２官能以上の重合性液晶性化合物が、式（１）で表される重合性液晶性化合物である、［１］に記載の接着剤。
Ｒ１ａ－Ｚ１－Ａ１－Ｚ２－Ａ２－（Ｚ３－Ａ３）ｍ１－Ｚ４－Ｒ１ｂ （１）
式（１）中、
Ａ１、Ａ２、およびＡ３は独立して、１，４－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキセニレン、１，４－フェニレン、ビシクロ［２．２．２］オクト－１，４－ジイル、ビシクロ［３．１．０］ヘキス－３，６－ジイル、またはフルオレン－２，７－ジイルであり、これらの環において、少なくとも１つの－ＣＨ２－は－Ｏ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの－ＣＨ＝は－Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～１２のアルキルで置き換えられてもよく、このアルキルにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、または－Ｃ＝Ｃ－で置き換えられてもよく；
Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４は独立して、単結合または炭素数１～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、０、１、または２であり、
式中に、Ｚ３またはＡ３が複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、
Ｒ１ａおよびＲ１ｂは独立して、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）で表される重合性基から選択される基であり、
式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）中、Ｒｂは、水素、ハロゲン、－ＣＦ３、または炭素数１～５のアルキルであり、ｑは０または１であり、式中に複数あるＲｂは、それらが同一であっても異なっていてもよく；
Ａ１およびＡ２が１，４－フェニレンであり、Ｚ２が単結合であり、ｍ１が０であり、かつ、Ｒ１ａおよびＲ１ｂが式（ＰＧ－５）で表される重合性基の場合は、Ｚ１およびＺ４は炭素数が３～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよい。
Ｒ１ａ－Ｚ１－Ａ１－Ｚ２－Ａ２－（Ｚ３－Ａ３）ｍ１－Ｚ４－Ｒ１ｂ （１）
式（１）中、
Ａ１、Ａ２、およびＡ３は独立して、１，４－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキセニレン、１，４－フェニレン、ビシクロ［２．２．２］オクト－１，４－ジイル、ビシクロ［３．１．０］ヘキス－３，６－ジイル、またはフルオレン－２，７－ジイルであり、これらの環において、少なくとも１つの－ＣＨ２－は－Ｏ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの－ＣＨ＝は－Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～１２のアルキルで置き換えられてもよく、このアルキルにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、または－Ｃ＝Ｃ－で置き換えられてもよく；
Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、およびＺ４は独立して、単結合または炭素数１～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、０、１、または２であり、
式中に、Ｚ３またはＡ３が複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、
Ｒ１ａおよびＲ１ｂは独立して、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）で表される重合性基から選択される基であり、
Ａ１およびＡ２が１，４－フェニレンであり、Ｚ２が単結合であり、ｍ１が０であり、かつ、Ｒ１ａおよびＲ１ｂが式（ＰＧ－５）で表される重合性基の場合は、Ｚ１およびＺ４は炭素数が３～２０のアルキレンであり、このアルキレンにおいて、少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＦ＝ＣＦ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－Ｎ＝ＣＨ－、または－Ｎ＝Ｎ－で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよい。
【0014】
［３］ 前記２官能以上の重合性液晶性化合物のＡ１から右末端のＡ３までのメソゲン部分が、ビフェニル構造であり、ビフェニル構造とＲ１ａおよびＲ１ｂのエポキシ基の間に炭素数が３以上の直鎖状のＺ１およびＺ４が介在する、［２］に記載の接着剤。
【0015】
［４］ 前記２官能以上の重合性液晶性化合物のメソゲン部分が、ビシクロヘキシル構造である、［２］に記載の接着剤。
【0016】
［５］ 前記２官能以上の重合性液晶性化合物の重合性基が、前記式（ＰＧ－５）で表される重合性基である、［２］～［４］のいずれか１項に記載の接着剤。
【0017】
［６］ 前記硬化成分が、硬化剤、重合開始剤、硬化促進剤、および架橋剤からなる群から選択される少なくとも１つを含む、［１］～［５］のいずれか１項に記載の接着剤。
【0018】
［７］ 前記硬化剤が、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含む、［６］に記載の接着剤。
【0019】
［８］ さらに、無機充填剤を１～３０体積％含む、［１］～［７］のいずれか１項に記載の接着剤。
【0020】
［９］ 前記無機充填剤が、球状シリカ、粉砕シリカ、中空シリカおよびヒュームドシリカの酸化珪素化合物、カーボンナノチューブ、グラフェン、炭化珪素、ならびに酸化マグネシウムおよび酸化亜鉛の金属酸化物からなる群から選択される少なくとも１つである、［８］に記載の接着剤。
【0021】
［１０］ 前記無機充填剤が、窒化物充填剤であり、前記接着剤を硬化した硬化物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、［８］に記載の接着剤。
【0022】
［１１］ 前記接着剤が、固体状の接着剤である、［１］～［１０］のいずれか１項に記載の接着剤。
【0023】
［１２］ 前記低誘電電子基板が、液晶ポリマー樹脂、モディファイドポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、シクロオレフィン樹脂、およびフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの層を含む、［１］～［１１］のいずれか１項に記載の接着剤。
【0024】
［１３］ ［１］～［１２］のいずれか１項に記載の接着剤を用いた電子デバイス。
【発明の効果】
【0025】
本発明においては重合性液晶性化合物を用いた、低誘電電子基板用の接着剤を用いることにより、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体を製造するのにおいて、設定温度が２００℃以下の従来の生産設備を用いて、低誘電率の樹脂を基板原料とする低誘電電子基板と低粗度の銅箔などの金属箔や低誘電率レジスト層などのレジスト層とを接着することができ、また本発明の接着剤が硬化した樹脂部分の誘電特性が優れ、高耐熱な前記積層体を製造することができる。そのことにより、ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ、６Ｇと高周波化が進み電子基板での信号ロスが少なく、半導体チップの発熱量増加に伴う高温にも耐え、放熱性も兼ね備えた電子デバイスを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物、この重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分（以下、硬化成分ということがある。）、これらを含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための本発明の接着剤、および接着剤を用いた本発明の電子デバイス、ならびにこれらの製造方法について詳細に説明する。
本明細書における用語の使い方は以下のとおりである。
「液晶性化合物」は、ネマチック相やスメクチック相などの液晶相を有する化合物、および、液晶相を有しないが誘電率異方性、屈折率異方性、磁化率異方性などのような液晶に特有の物性を有し、液晶組成物の成分として有用な化合物の総称である。液晶温度範囲では配向処理が容易になり、熱可塑性樹脂における延伸処理のように分子の配向を制御することができる。
「化合物（１）」は、２官能以上の重合性液晶性化合物として前記式（１）で表わされる重合性液晶性化合物を意味し、また、式（１）で表わされる化合物の少なくとも１種を意味することもある。なお、「化合物（１－１）」などについても同様であり、化合物（１－１）、化合物（１－２）および化合物（１－３）を総称して「化合物（１）」と表すこともある。１つの化合物（１）が複数のＡ３を有するとき、任意の２つのＡ３は同一でも異なっていてもよい。複数の化合物（１）がＲｂを有するとき、任意の２つのＲｂは同一でも異なっていてもよい。この規則は、ｑおよびＸなど他の記号、基などにも適用される。
「重合体（１）」は該化合物（１）を重合させることによって得られる重合体の少なくとも１種を意味する。なお、「化合物（１）」と同様に、化合物（１－１）、化合物（１－２）および化合物（１－３）それぞれの重合体を総称して「重合体（１）」と表すこともある。
「接着剤（１）」は、２官能以上の重合性液晶性化合物、好ましくは２官能以上の重合性液晶性化合物として、該化合物（１）から選ばれる少なくとも１種、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤、すなわち本発明の接着剤を意味する。
本明細書における用語の使い方は以下のとおりである。
「液晶性化合物」は、ネマチック相やスメクチック相などの液晶相を有する化合物、および、液晶相を有しないが誘電率異方性、屈折率異方性、磁化率異方性などのような液晶に特有の物性を有し、液晶組成物の成分として有用な化合物の総称である。液晶温度範囲では配向処理が容易になり、熱可塑性樹脂における延伸処理のように分子の配向を制御することができる。
「化合物（１）」は、２官能以上の重合性液晶性化合物として前記式（１）で表わされる重合性液晶性化合物を意味し、また、式（１）で表わされる化合物の少なくとも１種を意味することもある。なお、「化合物（１－１）」などについても同様であり、化合物（１－１）、化合物（１－２）および化合物（１－３）を総称して「化合物（１）」と表すこともある。１つの化合物（１）が複数のＡ３を有するとき、任意の２つのＡ３は同一でも異なっていてもよい。複数の化合物（１）がＲｂを有するとき、任意の２つのＲｂは同一でも異なっていてもよい。この規則は、ｑおよびＸなど他の記号、基などにも適用される。
「重合体（１）」は該化合物（１）を重合させることによって得られる重合体の少なくとも１種を意味する。なお、「化合物（１）」と同様に、化合物（１－１）、化合物（１－２）および化合物（１－３）それぞれの重合体を総称して「重合体（１）」と表すこともある。
「接着剤（１）」は、２官能以上の重合性液晶性化合物、好ましくは２官能以上の重合性液晶性化合物として、該化合物（１）から選ばれる少なくとも１種、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤、すなわち本発明の接着剤を意味する。
【0028】
［接着剤］
本発明の接着剤は、２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤である。
本発明の接着剤は、２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるための接着剤である。
【0029】
１）化合物（１）
本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物として、好ましい化合物である前記式（１）で表わされる重合性液晶性化合物（１）（以下、化合物（１）ということがある。）は、液晶骨格（棒状のメソゲン骨格）と重合性基を有し、好ましくは共役や極性基が少なく、分子の直線性や対称性が高く、高い重合反応性、広い液晶相温度範囲、良好な混和性などを有する。この化合物（１）は他の液晶性化合物や重合性化合物などと混合するとき、容易に均一になりやすい。
化合物（１）の融点は、接着・硬化温度の観点から好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下、または化合物（１）のネマチック相から液体への転移温度は、成形・硬化温度の観点から好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。
本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物として、前記式（１）で表される化合物（１）は、環構造、結合基および末端基などの基から構成されている。化合物（１）の末端基Ｒ１ａまたはＲ１ｂ、環構造Ａ１、Ａ２またはＡ３および結合基Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３またはＺ４を適宜選択することによって、液晶相発現領域などの物性を任意に調整することができる。末端基、環構造および結合基の種類が、化合物（１）の物性に与える効果、ならびに前記式（１）で定義されるこれら化合物（１）の好ましい例を以下に説明する。なお、環構造、結合基および末端基を、それぞれ「環構造Ａ」、「結合基Ｚ」および「末端基Ｒ１」と総称して表すこともある。
なお、「アルキルにおける少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－で置き換えられてもよい」などの句の意味を一例で示す。Ｃ４Ｈ９－における少なくとも１つの－ＣＨ２－が、－Ｏ－で置き換えられた基としては、Ｃ3Ｈ７Ｏ－、ＣＨ３－Ｏ－（ＣＨ２）３－、ＣＨ３－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－などである。このように「少なくとも１つの」という語は、「区別なく選択された少なくとも１つの」を意味する。なお、化合物の安定性を考慮して、酸素と酸素とが隣接したＣＨ３－Ｏ－Ｏ－ＣＨ２－よりも、酸素と酸素とが隣接しないＣＨ３－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－の方が好ましい。
本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物として、好ましい化合物である前記式（１）で表わされる重合性液晶性化合物（１）（以下、化合物（１）ということがある。）は、液晶骨格（棒状のメソゲン骨格）と重合性基を有し、好ましくは共役や極性基が少なく、分子の直線性や対称性が高く、高い重合反応性、広い液晶相温度範囲、良好な混和性などを有する。この化合物（１）は他の液晶性化合物や重合性化合物などと混合するとき、容易に均一になりやすい。
化合物（１）の融点は、接着・硬化温度の観点から好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下、または化合物（１）のネマチック相から液体への転移温度は、成形・硬化温度の観点から好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。
本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物として、前記式（１）で表される化合物（１）は、環構造、結合基および末端基などの基から構成されている。化合物（１）の末端基Ｒ１ａまたはＲ１ｂ、環構造Ａ１、Ａ２またはＡ３および結合基Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３またはＺ４を適宜選択することによって、液晶相発現領域などの物性を任意に調整することができる。末端基、環構造および結合基の種類が、化合物（１）の物性に与える効果、ならびに前記式（１）で定義されるこれら化合物（１）の好ましい例を以下に説明する。なお、環構造、結合基および末端基を、それぞれ「環構造Ａ」、「結合基Ｚ」および「末端基Ｒ１」と総称して表すこともある。
なお、「アルキルにおける少なくとも１つの－ＣＨ２－は、－Ｏ－で置き換えられてもよい」などの句の意味を一例で示す。Ｃ４Ｈ９－における少なくとも１つの－ＣＨ２－が、－Ｏ－で置き換えられた基としては、Ｃ3Ｈ７Ｏ－、ＣＨ３－Ｏ－（ＣＨ２）３－、ＣＨ３－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－などである。このように「少なくとも１つの」という語は、「区別なく選択された少なくとも１つの」を意味する。なお、化合物の安定性を考慮して、酸素と酸素とが隣接したＣＨ３－Ｏ－Ｏ－ＣＨ２－よりも、酸素と酸素とが隣接しないＣＨ３－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－の方が好ましい。
【0030】
＜環構造Ａ ：Ａ１、Ａ２およびＡ３＞
化合物（１）の環構造Ａ１は、パラ位で結合したベンゼン環、パラ位で結合したシクロヘキサン環、以下の式（Ｒ１－１）～（Ｒ１－８）で表される環構造、および式（Ｒ２－１）～（Ｒ２－８）で表される環構造から選択される基である。
式（Ｒ１－１）～（Ｒ１－８）、および式（Ｒ２－１）～（Ｒ２－８）中、Ｘ１はハロゲン、または炭素数１～６のアルキルである。
化合物（１）の環構造Ａ１の好ましい例は、式（Ｒ１－１）、（Ｒ１－２）、（Ｒ１－３）、（Ｒ２－１）、（Ｒ２－２）、および（Ｒ２－３）であって、Ｘ１はフッ素またはメチルのときであり、融点が低く、常温付近において流動性を示し、有機溶媒に対して高い溶解性を示す。
環構造Ａ２およびＡ３は、１，４－フェニレン、または１，４－シクロヘキシレンであり、これらの環において、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～６のアルキルで置き換えられてもよい。
これらの環構造である場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さいといった特徴を併せ持つ。さらに、融点が低く、常温付近において流動性を示すことが多いため、無溶媒または少量の有機溶媒の使用により塗布法で製膜できる接着剤を容易に調製することが可能となる。
なお、製造上の利点から、環構造Ａ１が式（Ｒ１－１）～（Ｒ１－８）で表される環構造から選択される基である場合には、環構造Ａ２またはＡ３は少なくとも１つの水素がハロゲン、または炭素数１～６のアルキルで置き換えられていてもよい１，４－フェニレンが好ましく、環構造Ａ１が式（Ｒ２－１）～（Ｒ２－８）で表される環構造から選択される基である場合には、環構造Ａ２またはＡ３は少なくとも１つの水素がハロゲン、または炭素数１～６のアルキルで置き換えられていてもよい１，４－シクロヘキシレンが好ましい。
化合物（１）の環構造Ａ１は、パラ位で結合したベンゼン環、パラ位で結合したシクロヘキサン環、以下の式（Ｒ１－１）～（Ｒ１－８）で表される環構造、および式（Ｒ２－１）～（Ｒ２－８）で表される環構造から選択される基である。
化合物（１）の環構造Ａ１の好ましい例は、式（Ｒ１－１）、（Ｒ１－２）、（Ｒ１－３）、（Ｒ２－１）、（Ｒ２－２）、および（Ｒ２－３）であって、Ｘ１はフッ素またはメチルのときであり、融点が低く、常温付近において流動性を示し、有機溶媒に対して高い溶解性を示す。
環構造Ａ２およびＡ３は、１，４－フェニレン、または１，４－シクロヘキシレンであり、これらの環において、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、または少なくとも１つの水素がハロゲンで置き換えられてもよい炭素数１～６のアルキルで置き換えられてもよい。
これらの環構造である場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さいといった特徴を併せ持つ。さらに、融点が低く、常温付近において流動性を示すことが多いため、無溶媒または少量の有機溶媒の使用により塗布法で製膜できる接着剤を容易に調製することが可能となる。
なお、製造上の利点から、環構造Ａ１が式（Ｒ１－１）～（Ｒ１－８）で表される環構造から選択される基である場合には、環構造Ａ２またはＡ３は少なくとも１つの水素がハロゲン、または炭素数１～６のアルキルで置き換えられていてもよい１，４－フェニレンが好ましく、環構造Ａ１が式（Ｒ２－１）～（Ｒ２－８）で表される環構造から選択される基である場合には、環構造Ａ２またはＡ３は少なくとも１つの水素がハロゲン、または炭素数１～６のアルキルで置き換えられていてもよい１，４－シクロヘキシレンが好ましい。
【0031】
化合物（１）の環構造Ａ２またはＡ３の特に好ましい例は、１，４－フェニレン、２－メチル－１，４－フェニレン、３－メチル－１，４－フェニレン、２，３－ジメチル－１，４－フェニレン、２，５－ジメチル－１，４－フェニレン、２，６－ジメチル－１，４－フェニレン、３，５－ジメチル－１，４－フェニレン、２－フルオロ－１，４－フェニレン、３－フルオロ－１，４－フェニレン、２，３－ジフルオロ－１，４－フェニレン、２，５－ジフルオロ－１，４－フェニレン、２，６－ジフルオロ－１，４－フェニレン、および３，５－ジフルオロ－１，４－フェニレンの芳香環構造、ならびに
１，４－シクロヘキシレン、２－メチル－１，４－シクロヘキシレン、３－メチル－１，４－シクロヘキシレン、２，３－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２，５－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２，６－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、３，５－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２－フルオロ－１，４－シクロヘキシレン、３－フルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，３－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，５－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，６－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、および３，５－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレンの脂環構造である。
１，４－シクロヘキシレン、２－メチル－１，４－シクロヘキシレン、３－メチル－１，４－シクロヘキシレン、２，３－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２，５－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２，６－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、３，５－ジメチル－１，４－シクロヘキシレン、２－フルオロ－１，４－シクロヘキシレン、３－フルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，３－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，５－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、２，６－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレン、および３，５－ジフルオロ－１，４－シクロヘキシレンの脂環構造である。
【0032】
１，４－シクロヘキシレンの立体配置は、シス体であってもトランス体であってもよく、シス体の場合は融点が低く、トランス体の場合は直線性が高く低誘電を示す。
【0033】
環構造Ａにおける少なくとも１つの環が１，４－フェニレンの場合、配向秩序パラメーター（orientational order parameter）および磁気異方性が大きい。また、少なくとも２つの環が１，４－フェニレンの場合、透明点が高い。
１，４－フェニレン環上の少なくとも１つの水素が置き換えられていてもよい好ましい例としてはフッ素、炭素数１～６のアルキルまたは－ＣＦ３であり、融点が低下し、溶解性が高い。また分子分極率が小さくなるため比誘電率が低い。さらに分子運動が抑制されるため誘電損失が低い。
環構造Ａにおける少なくとも１つの環が１，４－シクロヘキシレンである場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さい。また少なくとも２つの環がトランス－１，４－シクロヘキシレンである場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さい。シス－１，４－シクロヘキシレンの場合は融点が低く、トランス－１，４－シクロヘキシレンの場合は直線性が高く低誘電を示す
１，４－フェニレン環上の少なくとも１つの水素が置き換えられていてもよい好ましい例としてはフッ素、炭素数１～６のアルキルまたは－ＣＦ３であり、融点が低下し、溶解性が高い。また分子分極率が小さくなるため比誘電率が低い。さらに分子運動が抑制されるため誘電損失が低い。
環構造Ａにおける少なくとも１つの環が１，４－シクロヘキシレンである場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さい。また少なくとも２つの環がトランス－１，４－シクロヘキシレンである場合、透明点が高く、比誘電率が非常に低く、誘電損失が低く、かつ、粘度が小さい。シス－１，４－シクロヘキシレンの場合は融点が低く、トランス－１，４－シクロヘキシレンの場合は直線性が高く低誘電を示す
【0034】
＜結合基Ｚ ：Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３およびＺ４＞
化合物（１）の結合基Ｚの好ましい例は、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ここでａは１～２０の整数であり、ｂは１～１９の整数であり、ｃは１～１８の整数である。
結合基Ｚが、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－である場合、粘度が小さくなる。また、結合基Ｚが－（ＣＨ２）ａ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ａが２～１２程度の整数であり、ｂが１～１１程度の整数であり、ｃが１～１０程度の整数である場合は分子長が長くなり、融点が低下し、かつ、有機溶媒への溶解性が高く、誘電正接が小さい。
化合物（１）の結合基Ｚの好ましい例は、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ここでａは１～２０の整数であり、ｂは１～１９の整数であり、ｃは１～１８の整数である。
結合基Ｚが、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－である場合、粘度が小さくなる。また、結合基Ｚが－（ＣＨ２）ａ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ａが２～１２程度の整数であり、ｂが１～１１程度の整数であり、ｃが１～１０程度の整数である場合は分子長が長くなり、融点が低下し、かつ、有機溶媒への溶解性が高く、誘電正接が小さい。
【0035】
＜末端基Ｒ１ ：Ｒ１ａおよびＲ１ｂ＞
化合物（１）の末端基Ｒ１は、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）のいずれかで表される重合性基である。
化合物（１）の末端基Ｒ１は、式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）のいずれかで表される重合性基である。
【0036】
【0037】
式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）中、Ｒｂは、水素、ハロゲン、－ＣＦ３または炭素数１～５のアルキルであり、ｑは０または１である。
また複数あるＲｂは、それらが同一であっても異なっていてもよい。
また複数あるＲｂは、それらが同一であっても異なっていてもよい。
【0038】
化合物（１）の末端基Ｒ１の好ましい例は、式（ＰＧ－１ａ）～（ＰＧ－１ｄ）、（ＰＧ－２ａ）、（ＰＧ－３ａ）、（ＰＧ－４ａ）、および（ＰＧ－５ａ）～（ＰＧ－５ｄ）で表される重合性基が挙げられる。
【0039】
【0040】
これらの好ましい重合性基において、（ＰＧ－１ａ）～（ＰＧ－１ｄ）、（ＰＧ－２ａ）、および（ＰＧ－４ａ）は、α，β－不飽和ケトンの構造を有しているので、様々な手段により重合し、より大きな分子量を有する高分子へと変化させることができる。（ＰＧ－３ａ）は、電子供与性基に隣接したビニルを有しているので、様々な手段により重合し、より大きな分子量を有する高分子へと変化させることができる。（ＰＧ－５ａ）～（ＰＧ－５ｄ）は、ひずみを有する環状エーテルを有しているので、様々な手段により重合し、より大きな分子量を有する高分子へと変化させることができる。
【0041】
式（ＰＧ－１）～（ＰＧ－５）で表される重合性基は、接着剤の製造条件により、適切なものを選ぶことができる。
低誘電電子基板用の熱硬化性の接着剤を作製する場合は、耐熱性、放熱性などの点から、式（ＰＧ－２ａ）で表されるマレイミド残基、式（ＰＧ－５ａ）で表されるオキシラニル、式（ＰＧ－５ｂ）で表されるオキセタニルが好ましい。また、本発明の低誘電電子基板用の接着剤において通常用いられる光硬化性の接着剤を作製する場合、高い硬化性、有機溶媒への溶解性、および取扱いのしやすさなどの点から、式（ＰＧ－１）で表されるアクリルやメタクリルが好ましい。
低誘電電子基板用の熱硬化性の接着剤を作製する場合は、耐熱性、放熱性などの点から、式（ＰＧ－２ａ）で表されるマレイミド残基、式（ＰＧ－５ａ）で表されるオキシラニル、式（ＰＧ－５ｂ）で表されるオキセタニルが好ましい。また、本発明の低誘電電子基板用の接着剤において通常用いられる光硬化性の接着剤を作製する場合、高い硬化性、有機溶媒への溶解性、および取扱いのしやすさなどの点から、式（ＰＧ－１）で表されるアクリルやメタクリルが好ましい。
【0042】
以上のように、環構造Ａ、結合基Ｚ、および末端基Ｒ１の種類、環の数などを適宜選択することにより、目的の物性を有する化合物（１）を得ることができる。好ましい化合物（１）の例としては、式（１－１）～（１－６）で表される化合物が挙げられる。
【0043】
【0044】
Ｚ１、Ｚ２、およびＺ４は独立して、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ここで、ａは１～２０の整数であり、ｂは１～１９の整数であり、ｃは１～１８の整数であり、
Ｘは、フッ素またはメチルであり、Ｍｅは、メチルであり、ｎは、０～４の整数であり、ｎが２以上であるときを含み、式中にＸが複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、
Ｒ１ａおよびＲ１ｂは独立して、式（ＰＧ－１）または（ＰＧ－５）で表される重合性基である。
【0045】
【0046】
化合物（１－１）～（１－６）の好ましい具体例を以下に示す。
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
式（１－１－１）～（１－６－７）中、
Ｚ２は、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ここで、ａは１～２０の整数であり、ｂは１～１９の整数であり、ｃは１～１８の整数であり、ｍは、０～２０の整数であり、Ｍは、単結合または酸素であり、Ｘはフッ素またはメチルであり、式中のＸが複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、Ｍｅはメチルであり、式中に、複数あるｍ、またはＭは、それらが同一であっても異なっていてもよい。
ただし、化合物（１）のより好ましい具体例の式の定義の関係から、式（１－１－５）と式（１－２－３）、式（１－１－７）と式（１－３－３）、式（１－４－５）と式（１－５－３）、式（１－４－７）と式（１－６－３）において、それぞれ一部重複する化合物（１）を含む。
Ｚ２は、単結合、－（ＣＨ２）ａ－、－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、－（ＣＨ２）ｂＯ－、または－Ｏ（ＣＨ２）ｃＯ－であり、ここで、ａは１～２０の整数であり、ｂは１～１９の整数であり、ｃは１～１８の整数であり、ｍは、０～２０の整数であり、Ｍは、単結合または酸素であり、Ｘはフッ素またはメチルであり、式中のＸが複数ある場合は、それらが同一であっても異なっていてもよく、Ｍｅはメチルであり、式中に、複数あるｍ、またはＭは、それらが同一であっても異なっていてもよい。
ただし、化合物（１）のより好ましい具体例の式の定義の関係から、式（１－１－５）と式（１－２－３）、式（１－１－７）と式（１－３－３）、式（１－４－５）と式（１－５－３）、式（１－４－７）と式（１－６－３）において、それぞれ一部重複する化合物（１）を含む。
【0053】
［化合物（１）の合成方法］
化合物（１）は、有機合成化学における公知の手法を組み合わせることにより合成できる。出発物質に目的の末端基、環構造および結合基を導入する方法は、ホーベン－ワイル（Houben-Wyle, Methods of Organic Chemistry, Georg Thieme Verlag, Stuttgart）、オーガニック・シンセシーズ（Organic Syntheses, John Wily & Sons, Inc.）、オーガニック・リアクションズ（Organic Reactions, John Wily & Sons Inc.）、コンプリヘンシブ・オーガニック・シンセシス（Comprehensive Organic Synthesis, Pergamon Press）、新実験化学講座（丸善）などの成書に記載されている。
化合物（１）は、有機合成化学における公知の手法を組み合わせることにより合成できる。出発物質に目的の末端基、環構造および結合基を導入する方法は、ホーベン－ワイル（Houben-Wyle, Methods of Organic Chemistry, Georg Thieme Verlag, Stuttgart）、オーガニック・シンセシーズ（Organic Syntheses, John Wily & Sons, Inc.）、オーガニック・リアクションズ（Organic Reactions, John Wily & Sons Inc.）、コンプリヘンシブ・オーガニック・シンセシス（Comprehensive Organic Synthesis, Pergamon Press）、新実験化学講座（丸善）などの成書に記載されている。
【0054】
結合基Ｚの導入方法について、下記スキーム１～４で説明する。これらのスキームにおいて、ＭＳＧ１およびＭＳＧ２は、少なくとも１つの環を有する１価の有機基を示し、Ｈａｌはハロゲンを示す。下記スキームで用いた複数のＭＳＧ１（またはＭＳＧ２）は、同一でも異なっていてもよい。下記スキームにおける化合物（１Ａ）～（１Ｆ）は上記化合物（１）に相当する。これらの方法は、光学活性な化合物（１）および光学的に不活性な化合物（１）の合成に適用できる。
【0055】
（スキーム１）Ｚが単結合の化合物
下記に示すように、アリールホウ酸（Ｓ１）と公知の方法で合成される化合物（Ｓ２）とを、炭酸塩水溶液およびテトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような触媒の存在下で反応させることにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に単結合が導入された化合物（１Ａ）を合成することができる。この化合物（１Ａ）は、公知の方法で合成される化合物（Ｓ３）に、ｎ－ブチルリチウム、次いで塩化亜鉛を反応させた後、ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような触媒の存在下で化合物（Ｓ２）をさらに反応させることによっても合成することができる。
下記に示すように、アリールホウ酸（Ｓ１）と公知の方法で合成される化合物（Ｓ２）とを、炭酸塩水溶液およびテトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような触媒の存在下で反応させることにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に単結合が導入された化合物（１Ａ）を合成することができる。この化合物（１Ａ）は、公知の方法で合成される化合物（Ｓ３）に、ｎ－ブチルリチウム、次いで塩化亜鉛を反応させた後、ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのような触媒の存在下で化合物（Ｓ２）をさらに反応させることによっても合成することができる。
【0056】
【0057】
（スキーム２）Ｚが－（ＣＨ２）２－の化合物
下記に示すように、上記のようにして得られた化合物（１Ｂ）をパラジウム炭素などの触媒の存在下で水素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＨ２）２－を有する化合物（１Ｃ）を合成することができる。
下記に示すように、上記のようにして得られた化合物（１Ｂ）をパラジウム炭素などの触媒の存在下で水素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＨ２）２－を有する化合物（１Ｃ）を合成することができる。
【0058】
【0059】
（スキーム３）Ｚが－（ＣＦ２）２－の化合物
下記に示すように、J. Am. Chem. Soc., 2001, 123, 5414 に記載されている方法に従い、フッ素化試薬の存在下、ジケトン（Ｓ６）を四フッ化硫黄でフッ素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＦ２）２－を有する化合物（１Ｄ）を合成することができる。
下記に示すように、J. Am. Chem. Soc., 2001, 123, 5414 に記載されている方法に従い、フッ素化試薬の存在下、ジケトン（Ｓ６）を四フッ化硫黄でフッ素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＦ２）２－を有する化合物（１Ｄ）を合成することができる。
【0060】
【0061】
（スキーム４）Ｚが－（ＣＨ２）4－の化合物
下記に示すように、スキーム１の方法に従って、ホスホニウム塩（Ｓ７）を用いて－（ＣＨ２）2－ＣＨ＝ＣＨ－を有する化合物を合成し、これを上記スキーム２と同様にして接触水素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＨ２）4－が導入された化合物（１Ｅ）を合成することができる。
下記に示すように、スキーム１の方法に従って、ホスホニウム塩（Ｓ７）を用いて－（ＣＨ２）2－ＣＨ＝ＣＨ－を有する化合物を合成し、これを上記スキーム２と同様にして接触水素化することにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－（ＣＨ２）4－が導入された化合物（１Ｅ）を合成することができる。
【0062】
【0063】
（スキーム５）Ｚが－ＣＨ２Ｏ－または－ＯＣＨ２－の化合物
下記に示すように、化合物（Ｓ４）を水素化ホウ素ナトリウムなどの還元剤で還元して化合物（Ｓ８）を得る。これを臭化水素酸などでハロゲン化して化合物（Ｓ９）を得る。この化合物（Ｓ９）と化合物（Ｓ１０）とを、炭酸カリウムなどの存在下で反応させることにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－ＯＣＨ２－（または－ＣＨ２Ｏ－）が導入された化合物（１Ｆ）を合成することができる。
下記に示すように、化合物（Ｓ４）を水素化ホウ素ナトリウムなどの還元剤で還元して化合物（Ｓ８）を得る。これを臭化水素酸などでハロゲン化して化合物（Ｓ９）を得る。この化合物（Ｓ９）と化合物（Ｓ１０）とを、炭酸カリウムなどの存在下で反応させることにより、ＭＳＧ１とＭＳＧ２との間に－ＯＣＨ２－（または－ＣＨ２Ｏ－）が導入された化合物（１Ｆ）を合成することができる。
【0064】
【0065】
２）重合体（１）
本発明に用いられる化合物（１）は重合性基（末端基Ｒ１）を有するので、容易に重合させることが可能である。本発明における重合体（１）は、該化合物（１）を重合させることによって得られる重合体の少なくとも１種である。次項の接着剤（１）において、その他の少なくとも１種の成分として組み合わせで構成される重合体（１）としては、化合物（１）のオリゴマーであってもよい。このオリゴマーは、重合体（１）を構成する化合物（１）の構成単位（constitutional unit）の数（重合度）が少ない低重合体を意味する。オリゴマーの内、構成単位の数に応じて、ダイマー（dimer：二量体）、トライマー（trimer：三量体）、テトラマー（tetramer：四量体）などと呼ぶこともある。
本発明に用いられる化合物（１）は重合性基（末端基Ｒ１）を有するので、容易に重合させることが可能である。本発明における重合体（１）は、該化合物（１）を重合させることによって得られる重合体の少なくとも１種である。次項の接着剤（１）において、その他の少なくとも１種の成分として組み合わせで構成される重合体（１）としては、化合物（１）のオリゴマーであってもよい。このオリゴマーは、重合体（１）を構成する化合物（１）の構成単位（constitutional unit）の数（重合度）が少ない低重合体を意味する。オリゴマーの内、構成単位の数に応じて、ダイマー（dimer：二量体）、トライマー（trimer：三量体）、テトラマー（tetramer：四量体）などと呼ぶこともある。
【0066】
３）接着剤（１）
本発明における接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、好ましくは２官能以上の重合性液晶性化合物として、化合物（１）を少なくとも１種含む接着剤である。接着剤（１）は、好ましくは化合物（１）として２種以上の化合物（１）で構成されていてもよく、また、少なくとも１種の化合物（１）を用いそれと、重合体（１）を含む２官能以上の重合性液晶性化合物以外のその他の少なくとも１種の成分との組み合わせで構成されていてもよい。このようなその他の少なくとも１種の成分である構成要素としては、特に限定されないが、重合体（１）、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物（以下「その他の重合性化合物」ということがある。）、有機溶媒、非重合性の液晶性化合物、無機充填剤および繊維状補強剤などが挙げられる。好ましい接着剤（１）としては、少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分および重合体（１）で構成される接着剤、少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分およびその他の重合性化合物で構成される接着剤、ならびに少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分、重合体（１）およびその他の重合性化合物で構成される接着剤などが挙げられる。
本発明における接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物、およびこの重合性液晶性化合物と重合可能な硬化成分を含む接着剤であり、好ましくは２官能以上の重合性液晶性化合物として、化合物（１）を少なくとも１種含む接着剤である。接着剤（１）は、好ましくは化合物（１）として２種以上の化合物（１）で構成されていてもよく、また、少なくとも１種の化合物（１）を用いそれと、重合体（１）を含む２官能以上の重合性液晶性化合物以外のその他の少なくとも１種の成分との組み合わせで構成されていてもよい。このようなその他の少なくとも１種の成分である構成要素としては、特に限定されないが、重合体（１）、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物（以下「その他の重合性化合物」ということがある。）、有機溶媒、非重合性の液晶性化合物、無機充填剤および繊維状補強剤などが挙げられる。好ましい接着剤（１）としては、少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分および重合体（１）で構成される接着剤、少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分およびその他の重合性化合物で構成される接着剤、ならびに少なくとも１種の化合物（１）、硬化成分、重合体（１）およびその他の重合性化合物で構成される接着剤などが挙げられる。
【0067】
４）その他の重合性化合物
接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物（その他の重合性化合物）を含んでいてもよい。２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物は、以下の２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性液晶性化合物（以下「その他の重合性液晶性化合物」ということがある。）の少なくとも１種および２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性非液晶性化合物（以下「その他の重合性非液晶性化合物」ということがある。）の少なくとも１種から構成される。
４－１）その他の重合性液晶性化合物
接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性液晶性化合物、すなわち単官能の重合性液晶性化合物の少なくとも１種を含んでいてもよい。
接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物（その他の重合性化合物）を含んでいてもよい。２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性化合物は、以下の２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性液晶性化合物（以下「その他の重合性液晶性化合物」ということがある。）の少なくとも１種および２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性非液晶性化合物（以下「その他の重合性非液晶性化合物」ということがある。）の少なくとも１種から構成される。
４－１）その他の重合性液晶性化合物
接着剤（１）は、２官能以上の重合性液晶性化合物以外の重合性液晶性化合物、すなわち単官能の重合性液晶性化合物の少なくとも１種を含んでいてもよい。
【0068】
４－２）その他の重合性非液晶性化合物
接着剤（１）は、その他の重合性非液晶性化合物の少なくとも１種を構成要素としてもよい。このようなその他の重合性非液晶性化合物としては、膜形成性および機械的強度を低下させない化合物が好ましい。この重合性非液晶性化合物は、液晶性を有しない化合物に分類される。液晶性を有しない重合性化合物であるその他の重合性非液晶性化合物としては、ビニル誘導体、スチレン誘導体、（メタ）アクリル酸誘導体、ソルビン酸誘導体、フマル酸誘導体、イタコン酸誘導体などの誘導体、変性ポリイミドオリゴマー、変性マレイミドオリゴマー、変性ポリフェニレンエーテルオリゴマー、変性ポリフェニレンサルファイドオリゴマー、変性ポリブタジエンエラストマーなどの変性されたエンジニアリングプラスチックのオリゴマーや変性されたエラストマー、すなわち付加重合性二重結合などの重合性官能基を有する高分子量化合物を意味するマクロマーが挙げられる。これらの誘導体の好ましい例を以下に示す。
文中、「（メタ）アクリロイルオキシ」は、アクリロイルオキシまたはメタクリロイルオキシを意味し、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートまたはメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸またはメタクリル酸を意味する。
接着剤（１）は、その他の重合性非液晶性化合物の少なくとも１種を構成要素としてもよい。このようなその他の重合性非液晶性化合物としては、膜形成性および機械的強度を低下させない化合物が好ましい。この重合性非液晶性化合物は、液晶性を有しない化合物に分類される。液晶性を有しない重合性化合物であるその他の重合性非液晶性化合物としては、ビニル誘導体、スチレン誘導体、（メタ）アクリル酸誘導体、ソルビン酸誘導体、フマル酸誘導体、イタコン酸誘導体などの誘導体、変性ポリイミドオリゴマー、変性マレイミドオリゴマー、変性ポリフェニレンエーテルオリゴマー、変性ポリフェニレンサルファイドオリゴマー、変性ポリブタジエンエラストマーなどの変性されたエンジニアリングプラスチックのオリゴマーや変性されたエラストマー、すなわち付加重合性二重結合などの重合性官能基を有する高分子量化合物を意味するマクロマーが挙げられる。これらの誘導体の好ましい例を以下に示す。
文中、「（メタ）アクリロイルオキシ」は、アクリロイルオキシまたはメタクリロイルオキシを意味し、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートまたはメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸またはメタクリル酸を意味する。
【0069】
好ましいビニル誘導体としては、塩化ビニル、フッ化ビニル、酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル、２，２－ジメチルブタン酸ビニル、２，２－ジメチルペンタン酸ビニル、２－メチル－２－ブタン酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、２－エチル－２－メチルブタン酸ビニル、Ｎ－ビニルアセトアミド、ｐ－ｔ－ブチル安息香酸ビニル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸ビニル、安息香酸ビニル、エチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルモノビニルエーテル、ｔ－アミルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールメチルビニルエーテル、α，β－ビニルナフタレン、メチルビニルケトン、イソブチルビニルケトンなどが挙げられる。
【0070】
好ましいスチレン誘導体としては、スチレン、ｏ－クロロスチレン、ｍ－クロロスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｏ－クロロメチルスチレン、ｍ－クロロメチルスチレン、ｐ－クロロメチルスチレン、α－メチルスチレンなどが挙げられる。
【0071】
好ましい（メタ）アクリル酸誘導体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールＥＯ付加トリアクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ビスフェノールＡ ＥＯ付加ジアクリレート、ビスフェノールＡ グリジジルジアクリレート（商品名：大阪有機化学工業（株）製「ビスコート７００」）、ポリエチレングリコールジアクリレートジメチルイタコネートなどが挙げられる。
【0072】
好ましいソルビン酸誘導体としては、ソルビン酸ナトリウム、ソルビン酸カリウム、ソルビン酸リチウム、ソルビン酸１－ナフチルメチルアンモニウム、ソルビン酸ベンジルアンモニウム、ソルビン酸ドデシルアンモニウム、ソルビン酸オクタデシルアンモニウム、ソルビン酸メチル、ソルビン酸エチル、ソルビン酸プロピル、ソルビン酸イソプロピル、ソルビン酸ブチル、ソルビン酸ｔ－ブチル、ソルビン酸ヘキシル、ソルビン酸オクチル、ソルビン酸オクタデシル、ソルビン酸シクロペンチル、ソルビン酸シクロヘキシル、ソルビン酸ビニル、ソルビン酸アリル、ソルビン酸プロパギルなどが挙げられる。
【0073】
好ましいフマル酸誘導体としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジイソプロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジシクロペンチル、フマル酸ジシクロヘキシルなどが挙げられる。
【0074】
好ましいイタコン酸誘導体としては、ジエチルイタコネート、ジブチルイタコネート、ジイソプロピルイタコネートなどが挙げられる。
これらの他にも、ブタジエン、イソプレン、マレイミドなど、多くの重合性非液晶性化合物を用いることができる。
これらの他にも、ブタジエン、イソプレン、マレイミドなど、多くの重合性非液晶性化合物を用いることができる。
【0075】
５）硬化成分
硬化成分としては、硬化剤、重合開始剤、硬化促進剤、および架橋剤からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。これらの内、硬化剤としては、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含むことがより好ましい。
硬化成分としては、硬化剤、重合開始剤、硬化促進剤、および架橋剤からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。これらの内、硬化剤としては、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含むことがより好ましい。
【0076】
６）重合開始剤
接着剤（１）は重合開始剤を構成要素としてもよい。重合開始剤は、接着剤（１）の硬化方法（重合方法）に応じて、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤などを用いればよい。本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物を、無機フィラーと複合化し高熱伝導化させる場合には、無機フィラーが光を吸収してしまうので、熱ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。無機フィラーとの複合材料を数μｍの厚みの薄膜で使用する場合には、重合開始剤を増やしたり、強力な重合開始剤を使用することにより、光重合で硬化させることも可能である。
接着剤（１）は重合開始剤を構成要素としてもよい。重合開始剤は、接着剤（１）の硬化方法（重合方法）に応じて、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤などを用いればよい。本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物を、無機フィラーと複合化し高熱伝導化させる場合には、無機フィラーが光を吸収してしまうので、熱ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。無機フィラーとの複合材料を数μｍの厚みの薄膜で使用する場合には、重合開始剤を増やしたり、強力な重合開始剤を使用することにより、光重合で硬化させることも可能である。
【0077】
好ましい熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド（ＤＴＢＰＯ）、ｔ－ブチルパーオキシジイソブチレート、過酸化ラウロイル、２，２’－アゾビスイソ酪酸ジメチル（ＭＡＩＢ）、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル（ＡＣＮ）、２，２’－アゾビス(イソ酪酸)ジメチルなどが挙げられる。
市販品の過酸化物系の重合開始剤としては、各社から市販されている過酸化ベンゾイルの他、東京化成工業（株）製商品名「ジクミルペルオキシド」、日油（株）製商品名「パークミルＤ、ナイパーＢＭＴ、パーヘキサ２５Ｚ」などが挙げられる。アゾ重合開始剤としては、各社から市販されているＡＩＢＮの他、富士フイルム和光純薬（株）製商品名「Ｖ―４０、Ｖ－５０、Ｖ－５９、Ｖ－６５、Ｖ－７０、Ｖ－５０１、Ｖ－６０１」などが挙げられる。一般に、アゾ重合開始剤は熱ラジカル重合と光ラジカル重合の両方に好適に使用できる。
市販品の過酸化物系の重合開始剤としては、各社から市販されている過酸化ベンゾイルの他、東京化成工業（株）製商品名「ジクミルペルオキシド」、日油（株）製商品名「パークミルＤ、ナイパーＢＭＴ、パーヘキサ２５Ｚ」などが挙げられる。アゾ重合開始剤としては、各社から市販されているＡＩＢＮの他、富士フイルム和光純薬（株）製商品名「Ｖ―４０、Ｖ－５０、Ｖ－５９、Ｖ－６５、Ｖ－７０、Ｖ－５０１、Ｖ－６０１」などが挙げられる。一般に、アゾ重合開始剤は熱ラジカル重合と光ラジカル重合の両方に好適に使用できる。
【0078】
光ラジカル重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを使用することができ、
４－メトキシフェニル－２，４－ビス（トリクロロメチル）トリアジン、２－（４－ブトキシスチリル）－５－トリクロロメチル－１，３，４－オキサジアゾール、９－フェニルアクリジン、９，１０－ベンズフェナジン、ベンゾフェノン／ミヒラーズケトン混合物、ヘキサアリールビイミダゾール／メルカプトベンズイミダゾール混合物、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２，４－ジエチルキサントン／ｐ－ジメチルアミノ安息香酸メチル混合物、ベンゾフェノン／メチルトリエタノールアミン混合物などが挙げられる。市販品としては、チバ・スペシャリティー社製商品名「ダロキュアーシリーズ１１７３、４２６５」、商品名「イルガキュアーシリーズ１８４、３６９、５００、６５１、７８４、８１９、９０７、１３００、１７００、１８００、１８５０、２９５９」などが挙げられる。
４－メトキシフェニル－２，４－ビス（トリクロロメチル）トリアジン、２－（４－ブトキシスチリル）－５－トリクロロメチル－１，３，４－オキサジアゾール、９－フェニルアクリジン、９，１０－ベンズフェナジン、ベンゾフェノン／ミヒラーズケトン混合物、ヘキサアリールビイミダゾール／メルカプトベンズイミダゾール混合物、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２，４－ジエチルキサントン／ｐ－ジメチルアミノ安息香酸メチル混合物、ベンゾフェノン／メチルトリエタノールアミン混合物などが挙げられる。市販品としては、チバ・スペシャリティー社製商品名「ダロキュアーシリーズ１１７３、４２６５」、商品名「イルガキュアーシリーズ１８４、３６９、５００、６５１、７８４、８１９、９０７、１３００、１７００、１８００、１８５０、２９５９」などが挙げられる。
【0079】
光カチオン重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを使用することができ、ＵＣＣ社製商品名「サイラキューアーＵＶＩ－６９９０、６９７４」、（株）ＡＤＥＫＡ製商品名「アデカオプトマーＳＰ－１５０、１５２、１７０、１７２」、ローディア社製商品名「Photoinitiator ２０７４」、チバ・スペシャリティー社製商品名「イルガキュアー２５０」、みどり化学（株）製商品名「ＤＴＳ－１０２」などの市販品が挙げられる。
【0080】
アニオン重合、配位重合およびリビング重合用の好ましい重合開始剤としては、ｎ－Ｃ4Ｈ9Ｌｉ、ｔ－Ｃ4Ｈ9Ｌｉ－Ｒ3Ａｌなどのアルカリ金属アルキル化合物、アルミニウム化合物、遷移金属化合物などが挙げられる。
【0081】
７）硬化剤
硬化剤としては、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
接着剤（１）が、エーテル結合を有する環状化合物である環状エーテルを構成要素とする場合、硬化剤を構成要素として含有してもよい。好ましい硬化剤の例を以下に示す。
硬化剤としては、少なくとも２つの水酸基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー、活性エステル硬化剤、および少なくとも２つの水酸基を有するアルキルエーテルからなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
接着剤（１）が、エーテル結合を有する環状化合物である環状エーテルを構成要素とする場合、硬化剤を構成要素として含有してもよい。好ましい硬化剤の例を以下に示す。
【0082】
アミン系硬化剤として、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、イソホロンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、３，９－ジプロパンアミン－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－１，２－ジフェニルエタン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン、ポリシクロヘキシルポリアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジンなどが挙げられる。
【0083】
酸無水物系硬化剤として、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメチレート、グリセリンビス(アンヒドロトリメリテート)モノアセテート、デデセニル無水コハク酸、クロレンド酸無水物などが挙げられる。
【0084】
フェノール系硬化剤として、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、２，３－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、２，３，５－トリメチルフェノール、２，３，６－トリメチルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｏ－ｓｅｃ－ブチルフェノール、ｐ－オクチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、レゾルシノール、１－ナフトール、２－ナフトール、ビスフェノールＡ、フェノールノボラック、キシリレンノボラック、ビスフェノールＡノボラックなどが挙げられる。
上記以外にも特開２００４－２５６６８７号公報、特開２００２－２２６５５０号公報などに記載されている硬化剤も使用することができる。
上記以外にも特開２００４－２５６６８７号公報、特開２００２－２２６５５０号公報などに記載されている硬化剤も使用することができる。
【0085】
活性エステル硬化剤としては、特に限定されず、公知のものを使用することができ、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物としてＤＩＣ（株）製商品名「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５Ｔ」、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物としてＤＩＣ（株）製商品名「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として三菱ケミカル（株）製商品名「ＤＣ８０８」、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として三菱ケミカル（株）製商品名「ＹＬＨ１０２６」、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル硬化剤として三菱ケミカル（株）製商品名「ＤＣ８０８」、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル硬化剤として三菱ケミカル（株）製商品名「ＹＬＨ１０２６」などの市販品が挙げられる。
【0086】
また、硬化促進剤として、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン等のシクロアミジン化合物；該シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合を有する化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物；該３級アミン化合物の誘導体；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；該イミダゾール化合物の誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；該有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合を有する化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；該テトラフェニルボロン塩の誘導体；トリフェニルホスホニウム－トリフェニルボラン、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルホスホニウム－テトラフェニルボレート等のホスフィン化合物と該テトラフェニルボロン塩との付加物などが挙げられる。
【0087】
架橋剤として、３官能以上の重合性化合物を含有していてもよい。３次元の架橋によりガラス転移温度の向上、誘電正接の低下、機械強度の向上などの効果が期待できる。３官能以上の架橋剤としては、０～３個のエポキシ基および３～０個のアリル基を持つイソシアヌル酸誘導体、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、（株）、プリンテック社製商品名ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１Ｌなどが挙げられる。
【0088】
８）有機溶媒
接着剤（１）は有機溶媒を含有してもよい。接着剤（１）の硬化は有機溶媒中で行っても、無溶媒で行ってもよい。有機溶媒を含有する接着剤（１）を低誘電電子基板上に、スピンコート法などにより塗布した後、有機溶媒を除去してから光硬化させてもよい。また、光硬化後、適当な温度に加温して熱硬化により後処理を行ってもよい。
接着剤（１）は有機溶媒を含有してもよい。接着剤（１）の硬化は有機溶媒中で行っても、無溶媒で行ってもよい。有機溶媒を含有する接着剤（１）を低誘電電子基板上に、スピンコート法などにより塗布した後、有機溶媒を除去してから光硬化させてもよい。また、光硬化後、適当な温度に加温して熱硬化により後処理を行ってもよい。
【0089】
好ましい有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、テトラヒドロフラン、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（プロピレングリコールメチルエーテルアセタート：ＰＧＭＥＡ）などが挙げられる。上記有機溶媒は１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
なお、硬化時の有機溶媒の使用割合を限定することにはあまり意味がなく、硬化効率、溶媒コスト、エネルギーコストなどを考慮して、個々のケースごとに決定すればよい。
なお、硬化時の有機溶媒の使用割合を限定することにはあまり意味がなく、硬化効率、溶媒コスト、エネルギーコストなどを考慮して、個々のケースごとに決定すればよい。
【0090】
本発明の接着剤（１）は、総重量の７０ｗｔ％以下の有機溶媒を含有していることが好ましく、無溶媒の組成物であることが特に好ましい。なお、無溶媒の組成物とは、有機溶媒を使用することなく常温で流動性を保持し、または溶融時に高い流動性を示すワニス状に調製することが可能な組成物である。総重量の７０ｗｔ％以下の有機溶媒を含有する組成物、または無溶媒の組成物を用いることで硬化物濃度が高くなるため硬化物の機能を有効に発現することができる。
硬化前の接着剤（１）は、常温付近で液体状態であって流動性を保持しており、そのまま無溶媒または総重量に対して７０ｗｔ％以下の有機溶媒を含有するワニスとして使用できる。すなわち、そのままコーティングまたは接着などの用途に使用でき、高温で溶媒を揮発させる工程などが必要ない。
なお、ここで使用し得る有機溶媒としては、環境負荷の観点から比較的毒性の低いアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノールなどが挙げられる。本発明の接着剤（１）は非有機溶媒系での高い耐熱性と高い接着層形成が可能であることから、プリント配線基板用積層板、基板用層間絶縁材料、接着フィルム、半導体封止剤、導電性接着剤など本発明の電子デバイスに用いられる各種電子部品用の絶縁材料を提供できる。
硬化前の接着剤（１）は、常温付近で液体状態であって流動性を保持しており、そのまま無溶媒または総重量に対して７０ｗｔ％以下の有機溶媒を含有するワニスとして使用できる。すなわち、そのままコーティングまたは接着などの用途に使用でき、高温で溶媒を揮発させる工程などが必要ない。
なお、ここで使用し得る有機溶媒としては、環境負荷の観点から比較的毒性の低いアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノールなどが挙げられる。本発明の接着剤（１）は非有機溶媒系での高い耐熱性と高い接着層形成が可能であることから、プリント配線基板用積層板、基板用層間絶縁材料、接着フィルム、半導体封止剤、導電性接着剤など本発明の電子デバイスに用いられる各種電子部品用の絶縁材料を提供できる。
【0091】
９）非重合性の液晶性化合物
接着剤（１）は、重合性基を有しない液晶性化合物を構成要素としてもよい。このような非重合性の液晶性化合物の例は、液晶性化合物のデータベースであるリクリスト（LiqCryst, LCI Publisher GmbH, Hamburg, Germany）に記載されている。非重合性の液晶性化合物を含有する接着剤（１）を硬化させることによって、化合物（１）の重合体と非重合性の液晶性化合物との複合材料（composite materials）を得ることができる。このような複合材料では、例えば、高分子分散型液晶のような高分子網目中に非重合性の液晶性化合物が存在している。
接着剤（１）は、重合性基を有しない液晶性化合物を構成要素としてもよい。このような非重合性の液晶性化合物の例は、液晶性化合物のデータベースであるリクリスト（LiqCryst, LCI Publisher GmbH, Hamburg, Germany）に記載されている。非重合性の液晶性化合物を含有する接着剤（１）を硬化させることによって、化合物（１）の重合体と非重合性の液晶性化合物との複合材料（composite materials）を得ることができる。このような複合材料では、例えば、高分子分散型液晶のような高分子網目中に非重合性の液晶性化合物が存在している。
【0092】
１０）無機充填剤および繊維状補強剤
熱伝導率向上、機械強度向上、粘度調整などのために、無機充填剤を接着剤（１）に加えることができる。なお、本明細書では無機充填剤を無機フィラーということがある。
誘電損失を抑えるためには、球状シリカ、粉砕シリカ、中空シリカ、ヒュームドシリカなどの酸化珪素化合物、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタンなどの金属酸化物、チタン酸カリウムなどの金属塩であってもよい。好ましくは、球状シリカ、中空シリカ、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムが好ましく、より好ましくは中空シリカが好ましい。
低誘電電子基板や樹脂部品の接着に用いられる本発明の接着剤（１）は、接着剤（１）が硬化した接着層としての強度を高くするための、繊維状またはウイスカー状の充填剤として、繊維状補強剤が使用できる。ガラスクロス、低誘電ガラスクロス、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラフェンなどの無機繊維、珪酸塩ウイスカー、アルミナウイスカー、酸化マグネシウムウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー、窒化アルミニウムウイスカーなどの無機ウイスカーが好ましく、より好ましくは低誘電ガラスクロス、酸化アルミニウムウイスカー、窒化アルミニウムウイスカーが好ましい。
機械的強度を高くするためには、充填剤が多い方が好ましいが、多すぎると樹脂が充填剤の隙間を埋めることができない場合がある。また樹脂が多すぎても機械強度を高くする効果が表れない場合がある。また、充填剤を増やすと誘電率が高く、誘電正接が下がる傾向があるので、両者のバランスを取りながら組成を決めることが好ましい。また、無機物の繊維の他に、有機物の繊維を使用することもできる。機械強度の高い有機繊維として、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、液晶性ポリエステル繊維などが挙げられる。有機繊維は、無機繊維に比べると軽量であるので、携帯型機器の低誘電電子基板などを接着するための接着剤（１）に用いられる繊維状補強剤として好ましい。
熱伝導率の高い充填剤としては、粉末状の窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などの金属窒化物、ダイアモンド、黒鉛、炭化珪素などの炭化物、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化ホルミニウム、酸化カルシウムなどの金属酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、などの金属水酸化物、およびコーディエライト、またはムライトなどの珪酸塩化合物、金、銀、銅、白金、鉄、錫、鉛、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、ステンレスなどの金属充填剤であってもよい。好ましくは、誘電率が低い、窒化ホウ素、酸化珪素が好ましく、特に六方晶系の窒化ホウ素（ｈ－ＢＮ）は誘電率が低く熱伝導率が高いので好ましい。熱伝導率などは無機フィラーが多いほど高くなるが、一般に無機フィラーは樹脂成分とくらべ、比誘電率が大きく誘電正接が小さいので、充填量を増やすと誘電率が大きくなる。したがって、充填量は目的とする誘電率を超えない範囲で必要量を充填することが好ましい。
本発明の接着剤（１）は透明性が高く、低誘電だけでなく、低屈折光学材料に使用する場合は、中空シリカ、球状シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどの粉末を加え、屈折率を調整することができる。
熱伝導率向上、機械強度向上、粘度調整などのために、無機充填剤を接着剤（１）に加えることができる。なお、本明細書では無機充填剤を無機フィラーということがある。
誘電損失を抑えるためには、球状シリカ、粉砕シリカ、中空シリカ、ヒュームドシリカなどの酸化珪素化合物、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタンなどの金属酸化物、チタン酸カリウムなどの金属塩であってもよい。好ましくは、球状シリカ、中空シリカ、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムが好ましく、より好ましくは中空シリカが好ましい。
低誘電電子基板や樹脂部品の接着に用いられる本発明の接着剤（１）は、接着剤（１）が硬化した接着層としての強度を高くするための、繊維状またはウイスカー状の充填剤として、繊維状補強剤が使用できる。ガラスクロス、低誘電ガラスクロス、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラフェンなどの無機繊維、珪酸塩ウイスカー、アルミナウイスカー、酸化マグネシウムウイスカー、酸化亜鉛ウイスカー、窒化アルミニウムウイスカーなどの無機ウイスカーが好ましく、より好ましくは低誘電ガラスクロス、酸化アルミニウムウイスカー、窒化アルミニウムウイスカーが好ましい。
機械的強度を高くするためには、充填剤が多い方が好ましいが、多すぎると樹脂が充填剤の隙間を埋めることができない場合がある。また樹脂が多すぎても機械強度を高くする効果が表れない場合がある。また、充填剤を増やすと誘電率が高く、誘電正接が下がる傾向があるので、両者のバランスを取りながら組成を決めることが好ましい。また、無機物の繊維の他に、有機物の繊維を使用することもできる。機械強度の高い有機繊維として、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、液晶性ポリエステル繊維などが挙げられる。有機繊維は、無機繊維に比べると軽量であるので、携帯型機器の低誘電電子基板などを接着するための接着剤（１）に用いられる繊維状補強剤として好ましい。
熱伝導率の高い充填剤としては、粉末状の窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などの金属窒化物、ダイアモンド、黒鉛、炭化珪素などの炭化物、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化ホルミニウム、酸化カルシウムなどの金属酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、などの金属水酸化物、およびコーディエライト、またはムライトなどの珪酸塩化合物、金、銀、銅、白金、鉄、錫、鉛、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、ステンレスなどの金属充填剤であってもよい。好ましくは、誘電率が低い、窒化ホウ素、酸化珪素が好ましく、特に六方晶系の窒化ホウ素（ｈ－ＢＮ）は誘電率が低く熱伝導率が高いので好ましい。熱伝導率などは無機フィラーが多いほど高くなるが、一般に無機フィラーは樹脂成分とくらべ、比誘電率が大きく誘電正接が小さいので、充填量を増やすと誘電率が大きくなる。したがって、充填量は目的とする誘電率を超えない範囲で必要量を充填することが好ましい。
本発明の接着剤（１）は透明性が高く、低誘電だけでなく、低屈折光学材料に使用する場合は、中空シリカ、球状シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどの粉末を加え、屈折率を調整することができる。
【0093】
充填剤の形状としては、球状、無定形、繊維状、ウイスカー状、筒状、板状などが挙げられる。充填剤の種類、形状、大きさ、添加量などは、目的に応じて適宜選択できる。接着剤（１）が硬化して得られる接着層が絶縁性を必要とする場合、所望の絶縁性および機械強度、誘電率、誘電損失が保たれれば導電性を有する充填剤であっても構わない。
【0094】
球状または不定形状の充填剤の平均粒径は、０．１～２００μｍであることが好ましい。より好ましくは、１～１００μｍである。０．１μｍ以上であると熱伝導率が良好であり、２００μｍ以下であると充填率を上げることができる。また、繊維状の充填剤に関しては、繊維長が長いほど引張強度は向上するが、混練や分散はできなくなる場合があるので、用途によって選択することが好ましい。分散させる場合は、繊維状の充填剤の平均粒径は、０．０１～２００μｍであることが好ましい。より好ましくは、０．１～１００μｍである。０．０１μｍ以上であると熱伝導率が良好であり、２００μｍ以下であると機械強度を上げることができる。
充填剤の量は、接着剤（１）が硬化した後の接着層中２０～９５ｗｔ％の充填剤を含有するようにすることが好ましい。より好ましくは、５０～９５ｗｔ％である。２０ｗｔ％以上であると熱伝導率が高くなり好ましい。９５ｗｔ％以下であると接着層が脆くならず好ましい。
充填剤の量は、接着剤（１）が硬化した後の接着層中２０～９５ｗｔ％の充填剤を含有するようにすることが好ましい。より好ましくは、５０～９５ｗｔ％である。２０ｗｔ％以上であると熱伝導率が高くなり好ましい。９５ｗｔ％以下であると接着層が脆くならず好ましい。
【0095】
充填剤としては、親和処理、易接着処理、分散処理、防水処理などの表面処理された市販品をそのまま用いてもよく、該市販品から表面処理剤を除去したものを用いてもよい。また、処理されていない充填剤を、シランカップリング剤、親和剤、表面張力調整剤、沈降防止剤、凝集防止剤などにより処理して用いてもよい。
【0096】
１１）その他の添加剤
化合物（１）および接着剤（１）は高い重合性を有するので、取扱いを容易にするために、安定剤を接着剤（１）に添加してもよい。このような安定剤としては、公知のものを制限なく使用でき、ハイドロキノン、４－エトキシフェノールおよび３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）などが挙げられる。
低誘電正接（低ｔａｎδ）、高ガラス転移温度が求められる用途では、架橋剤を添加することが好ましい。架橋剤は本発明に用いられる末端に重合性基を有する化合物（１）の重合性基と化学結合し、３次元架橋を形成するものが好ましい。
化合物（１）および接着剤（１）は高い重合性を有するので、取扱いを容易にするために、安定剤を接着剤（１）に添加してもよい。このような安定剤としては、公知のものを制限なく使用でき、ハイドロキノン、４－エトキシフェノールおよび３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）などが挙げられる。
低誘電正接（低ｔａｎδ）、高ガラス転移温度が求められる用途では、架橋剤を添加することが好ましい。架橋剤は本発明に用いられる末端に重合性基を有する化合物（１）の重合性基と化学結合し、３次元架橋を形成するものが好ましい。
【0097】
本発明の接着剤（１）は、硬化物の特性を調整するために、本発明に用いられる化合物（１）と反応しない他の樹脂を添加してもよい。ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン共重合体、ポリビニルアセタール樹脂、天然ゴム、合成ゴム、合成エラストマー、本発明に用いられる化合物（１）の液晶性化合物の骨格とは異なるエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、マレイミド樹脂、オキサジン樹脂、オキサゾリン樹脂などが挙げられる。特に誘電特性を重視する場合には、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましい。これらの樹脂中に未反応の部位があり、本発明に用いられる化合物（１）と反応する場合もあるが、その場合は架橋のような構造になるため、完全に反応しない場合と比べ特性が向上する効果が期待できる。
【0098】
１２）接着剤（１）が硬化した接着層
本発明の別の実施形態である接着剤（１）が硬化した接着層は、上記接着剤（１）の硬化物であるために低い誘電率を有するとともに、熱伝導率、耐熱性、剛性、弾性、成形流動性、耐薬品性、および寸法安定性等にも優れる。
本発明の別の実施形態である接着剤（１）が硬化した接着層は、上記接着剤（１）の硬化物であるために低い誘電率を有するとともに、熱伝導率、耐熱性、剛性、弾性、成形流動性、耐薬品性、および寸法安定性等にも優れる。
【0099】
接着剤（１）が硬化した接着層が液晶性を示す場合、硬化前の配向処理により分子配向を制御できる。比誘電率と熱伝導率は分子の配向方向により異方性が発現する。低誘電電子基板の誘電率設計や熱設計の際に、発熱するＩＣの真下は厚み方向に熱伝導率が高く、ＩＣの真下以外は横方向に配向させて熱を広範囲に広げるようにデザインするなど、より進んだ材料設計が可能になる。配向方法は下記方法により制御できる。
接着剤（１）中の液晶分子のメソゲン部位を配向制御する方法としては、無機フィラー表面に配向能を有するシランカップリング剤や配向剤などで処理する方法、該接着剤（１）自体が有する自己配向規制力により配向させる方法などが挙げられる。これらの方法は、１種単独で行っても、２種以上を組み合わせて行ってもよい。このような配向制御方法により制御する配向状態としては、ホモジニアス、ツイスト、ホメオトロピック、ハイブリッド、ベンドおよびスプレー配向などが挙げられ、用途や配向制御方法に応じて適宜決定することができる。また、製膜時や成形時において、硬化前に液晶状態で、ずり応力を加え物理的に配向させることもできる。
接着剤（１）中の液晶分子のメソゲン部位を配向制御する方法としては、無機フィラー表面に配向能を有するシランカップリング剤や配向剤などで処理する方法、該接着剤（１）自体が有する自己配向規制力により配向させる方法などが挙げられる。これらの方法は、１種単独で行っても、２種以上を組み合わせて行ってもよい。このような配向制御方法により制御する配向状態としては、ホモジニアス、ツイスト、ホメオトロピック、ハイブリッド、ベンドおよびスプレー配向などが挙げられ、用途や配向制御方法に応じて適宜決定することができる。また、製膜時や成形時において、硬化前に液晶状態で、ずり応力を加え物理的に配向させることもできる。
【0100】
配向温度は、室温～２５０℃、好ましくは室温～２００℃、より好ましくは室温～１８０℃の範囲である。上記熱処理時間は、５秒～２時間、好ましくは１０秒～６０分、より好ましくは２０秒～３０分の範囲である。熱処理時間が上記範囲よりも短いと、接着剤（１）からなる層の温度を所定の温度まで上昇できないことがあり、上記範囲よりも長いと、生産性が低下することがある。なお、上記熱処理条件は、接着剤（１）に用いられる成分の種類および組成比、重合開始剤の有無および含有量などによって変化するため、あくまでおおよその範囲を示したものである。特に、接着剤（１）に用いられる重合性成分の重合開始温度より高くなってしまうと、配向する前に硬化してしまうので、分子鎖が一定方向に配向した接着層は得られない。
【0101】
接着剤（１）の硬化方法（重合方法）としては、重合性基（重合性成分）のラジカル重合法、アニオン重合法、カチオン重合法、配位重合法などが挙げられるが、分子配列を固定化したり、らせん構造を固定化したりするには、電子線、紫外線、可視光線または赤外線（熱線）などの光線や熱を利用した熱重合法や光重合法が適している。熱重合法はラジカル重合開始剤の存在下で行うことが好ましく、光重合法は光ラジカル重合開始剤の存在下で行うのが好ましい。光ラジカル重合開始剤の存在下、紫外線または電子線などを照射する重合法によって、液晶分子の配列が固定化された重合体が得られる。得られる重合体は、単独重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよく、用途などに応じて適宜選択すればよい。
【0102】
接着剤（１）の配向を光重合法により固定する際には、通常、紫外線または可視光線が用いられる。光照射に用いられる光の波長は、１５０～５００ｎｍ、好ましくは２５０～４５０ｎｍ、より好ましくは３００～４００ｎｍの範囲である。光照射の光源としては、低圧水銀ランプ（殺菌ランプ、蛍光ケミカルランプ、ブラックライト）、高圧放電ランプ（高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ）およびショートアーク放電ランプ（超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ）、紫外線発光ダイオードなどが挙げられる。これらの中では、メタルハライドランプ、キセノンランプ、紫外線発光ダイオードおよび高圧水銀ランプが好ましい。
【0103】
上記光源と接着剤（１）との間にフィルターなどを設置して特定の波長領域のみを通すことにより、照射光源の波長領域を選択してもよい。光源から照射する光量は、２～５０００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１０～３０００ｍＪ／ｃｍ2、より好ましくは１００～２０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲である。光照射時の温度条件は、上述した熱処理温度と同様に設定されることが好ましい。
【0104】
熱重合法により接着剤（１）の配向を固定化する条件としては、熱硬化温度が、室温～３５０℃、好ましくは室温～２５０℃、より好ましくは５０℃～２００℃の範囲であり、硬化時間は、５秒～１０時間、好ましくは１分～５時間、より好ましくは５分～１時間の範囲である。硬化後は、応力ひずみなど抑制するために徐冷することが好ましい。また、再加熱処理を行い、ひずみなどを緩和させてもよい。
【0105】
上記のようにして配向制御した硬化物または硬化過程の接着剤（１）を延伸などの機械的操作により、さらに任意の方向に配向制御してもよい。
単離した重合体（１）は、有機溶媒に溶かしてその他の成分とともに接着剤（１）を調製して、配向処理基板上で配向・硬化させフィルムなどに加工してもよく、この場合２つの重合体を混合して加工してもよく、複数の重合体を積層させてもよい。該有機溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドジメチルアセタール、テトラヒドロフラン、クロロホルム、１，４－ジオキサン、ビス（メトキシエチル）エーテル、γ－ブチロラクトン、テトラメチル尿素、トリフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸エチル、ヘキサフルオロ－２－プロパノール、２－メトキシエチルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどが好ましい。これらは、アセトン、ベンゼン、トルエン、ヘプタン、塩化メチレンなど一般的な少量の有機溶媒と混合して用いてもよい。
単離した重合体（１）は、有機溶媒に溶かしてその他の成分とともに接着剤（１）を調製して、配向処理基板上で配向・硬化させフィルムなどに加工してもよく、この場合２つの重合体を混合して加工してもよく、複数の重合体を積層させてもよい。該有機溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドジメチルアセタール、テトラヒドロフラン、クロロホルム、１，４－ジオキサン、ビス（メトキシエチル）エーテル、γ－ブチロラクトン、テトラメチル尿素、トリフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸エチル、ヘキサフルオロ－２－プロパノール、２－メトキシエチルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどが好ましい。これらは、アセトン、ベンゼン、トルエン、ヘプタン、塩化メチレンなど一般的な少量の有機溶媒と混合して用いてもよい。
【0106】
直線性の高い接着剤（１）が、非常に狭い範囲で液晶相を示す場合は、結晶性が高い場合には一定方向に軸が揃ったドメインを形成するので、ビスフェノールＡ構造などの重合性化合物と比べ配向方向の熱伝導率が高くなる。また、配向方向が揃った高分子シートの表面や結晶性の樹脂フィラーなどを結晶成長のコアとして存在させた状態で、等方相液体の状態からゆっくり硬化させることによっても、配向や結晶性が制御できる。ただし、結晶性を高くし過ぎるとフレキシブル性が低くなる傾向があるので、適切な結晶性の接着剤（１）を使用する必要がある。
【0107】
１３）接着剤（１）を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体
本発明の接着剤（１）を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体は、上記接着剤（１）の硬化物である接着層を含む積層体であり、フィルム状、シート状、板状、繊維状、三次元形状の電子部品として使用することもできる。
薄膜状、フィルム状、シート状、板状、繊維状、三次元形状の積層体などで使用する場合、好ましい形状はフィルムおよび薄膜である。フィルムおよび薄膜は、接着剤（１）を低誘電電子基板などに塗布した状態で硬化させることによって得られる。また、有機溶媒を含有する接着剤（１）を、配向処理した低誘電電子基板に塗布し、有機溶媒を除去した後に硬化させることによっても得られる。なお、本明細書におけるシートの膜厚は１ｍｍ以上であり、フィルムの膜厚は５μｍ以上１ｍｍ未満、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～３００μｍであり、薄膜の膜厚は５μｍ未満である。
本発明の接着剤（１）を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体は、上記接着剤（１）の硬化物である接着層を含む積層体であり、フィルム状、シート状、板状、繊維状、三次元形状の電子部品として使用することもできる。
薄膜状、フィルム状、シート状、板状、繊維状、三次元形状の積層体などで使用する場合、好ましい形状はフィルムおよび薄膜である。フィルムおよび薄膜は、接着剤（１）を低誘電電子基板などに塗布した状態で硬化させることによって得られる。また、有機溶媒を含有する接着剤（１）を、配向処理した低誘電電子基板に塗布し、有機溶媒を除去した後に硬化させることによっても得られる。なお、本明細書におけるシートの膜厚は１ｍｍ以上であり、フィルムの膜厚は５μｍ以上１ｍｍ未満、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～３００μｍであり、薄膜の膜厚は５μｍ未満である。
【0108】
以下、有機溶媒を含有する接着剤（１）を用いて、積層体としてのフィルムを製造する方法について具体的に説明する。
まず、離型処理した低誘電電子基板上に接着剤（１）を塗布し、有機溶媒を乾燥除去して膜厚の均一な塗膜層を形成する。塗布方法としては、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、フローコート法、プリント法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、ワイヤーバーコート法、デップコート法、スプレーコート法、メニスカスコート法などが挙げられる。
まず、離型処理した低誘電電子基板上に接着剤（１）を塗布し、有機溶媒を乾燥除去して膜厚の均一な塗膜層を形成する。塗布方法としては、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、フローコート法、プリント法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、ワイヤーバーコート法、デップコート法、スプレーコート法、メニスカスコート法などが挙げられる。
【0109】
有機溶媒の乾燥除去は、室温での風乾、ホットプレートでの乾燥、乾燥炉での乾燥、温風や熱風の吹き付けなどにより行うことができる。有機溶媒除去の条件は特に限定されず、有機溶媒がおおむね除去され、塗膜層の流動性がなくなるまで乾燥すればよい。なお、接着剤（１）に用いる化合物の種類と組成比によっては、塗膜層を乾燥する過程で、塗膜層中の液晶分子の分子配向が完了していることがある。このような場合、乾燥工程を経た塗膜層は、前述した熱処理工程を経由することなく、重合工程（硬化工程）に供することができる。しかしながら、塗膜層中の液晶分子の配向をより均一化させるためには、乾燥工程を経た塗膜層を液晶相発現温度まで加熱し液晶状態で配向させ、その後に光重合または熱重合処理して配向を固定化することが好ましい。
【0110】
また、接着剤（１）を使用する場合には、塗布前に低誘電電子基板表面を配向処理することも好ましい。配向処理方法としては、基板上に配向膜を形成するだけでもよいし、低誘電電子基板上に配向膜を形成させた後、レーヨン布などでラビング処理する方法、低誘電電子基板を直接レーヨン布などでラビング処理する方法、さらには酸化珪素を斜方蒸着する方法、延伸フィルム、光配向膜またはイオンビームなどを用いるラビングフリー配向などの方法が挙げられる。また、低誘電電子基板表面の処理を行わなくても、所望の配向状態を形成することができる場合もある。ホメオトロピック配向を形成する場合はラビング処理などの表面処理を行わない場合が多いが、より高い配向性を実現する点でラビング処理を行ってもよい。また、通常の塗布方法では基板と平行方向のズリ応力が接着剤である溶液にかかるため、なにも処理しない場合には液晶分子は基板と平行方向に弱く配向することが多い。
【0111】
上記配向膜としては、接着剤（１）の配向を制御できるものであれば特に限定されず、公知の配向膜を用いることができ、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アルキルシラン、アルキルアミンまたはレシチン系配向膜が好適である。垂直配向させる場合にはシランカップリング剤も好適である。
【0112】
上記ラビング処理には任意の方法を採用することができ、通常は、レーヨン、綿およびポリアミドなどの素材からなるラビング布を金属ロールなどに捲き付け、低誘電電子基板または配向膜に接した状態でロールを回転させながら移動させる方法や、ロールを固定したまま低誘電電子基板側を移動させる方法などが採用される。
【0113】
また、より均一な配向を得るために配向制御添加剤を接着剤（１）中に含有させてもよい。このような配向制御添加剤としては、イミダゾリン、４級アンモニウム塩、アルキルアミンオキサイド、ポリアミン誘導体、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン縮合物、ポリエチレングリコールおよびそのエステル、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ラウリル硫酸アミン類、アルキル置換芳香族スルホン酸塩、アルキルリン酸塩、脂肪族または芳香族スルホン酸ホルマリン縮合物、ラウリルアミドプロピルベタイン、ラウリルアミノ酢酸ベタイン、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンアルキルアミン、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキルと親水性基とを有するオリゴマー、パーフルオロアルキルと親油性基とを有するオリゴマー、パーフルオロアルキルを有するウレタン、および、１級アミノ基を有する有機ケイ素化合物（アルコキシシラン型、直鎖状のシロキサン型、および、３次元縮合型のシルセスキオキサン型の有機ケイ素化合物）などが挙げられる。
【0114】
上記低誘電電子基板としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリケトンサルファイド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリアリレート、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリプロピレン、セルロース、トリアセチルセルロースまたはその部分鹸化物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ノルボルネン樹脂などのプラスティックフィルム基板およびガラス強化樹脂基板のほか、アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス、フリントガラスなどのガラス基板；アルミニウム、鉄、銅などの金属基板；シリコンなどの無機基板；などが挙げられる。
【0115】
上記フィルム基板は、一軸延伸フィルムでも、二軸延伸フィルムであってもよい。上記フィルム基板は、事前に鹸化処理、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を施してもよい。なお、これらのフィルム基板上には、上記接着剤（１）に含まれる有機溶媒に侵されないような保護層を形成してもよい。保護層として用いられる材料としては、例えばポリビニルアルコールが挙げられる。さらに、保護層と上記フィルム基板からなる低誘電電子基板との密着性を高めるためにアンカーコート層を形成させてもよい。このようなアンカーコート層は、保護層と上記フィルム基板からなる低誘電電子基板との密着性を高めるものであれば、無機系および有機系のいずれの材料であってもよい。
【0116】
１４）電子部品および電子デバイス
本発明の接着剤を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体は、各種電子部品として用いることができる。さらには、本発明の接着剤を用いて得られる各種電子部品は、各種電子デバイスとしての用途に有用である。
本発明の接着剤を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体は、各種電子部品として用いることができる。さらには、本発明の接着剤を用いて得られる各種電子部品は、各種電子デバイスとしての用途に有用である。
【0117】
［製造方法］
以下、低誘電電子基板接着用の本発明の接着剤を製造する方法、および該接着剤を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体や本発明の電子デバイスを製造する方法について具体的に説明する。
以下、低誘電電子基板接着用の本発明の接着剤を製造する方法、および該接着剤を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて得られる積層体や本発明の電子デバイスを製造する方法について具体的に説明する。
【0118】
本発明の接着剤は、その接着剤を半硬化させた固体状の接着剤である接着シートの他、そのまま液晶相や等方相を発現する温度領域で液状の接着剤として用いる他に、有機溶媒に溶解させて溶液やスラリーの液状接着剤として使用することもできる。接着剤の調製は、２官能以上の重合性液晶性化合物、および硬化成分に、必要に応じて有機溶媒、無機充填剤、上述した各種の添加剤などを加え、撹拌機を用いて組成ムラが無くなる程度まで撹拌・脱泡する。例えば、自転・公転ミキサーを用い、回転数２０００ｒｐｍで１０分間撹拌後、回転数２２００ｒｐｍで１０分間脱泡する。自転・公転ミキサーの他には、攪拌モーター、らいかい機、三本ロール、ボールミル、自転・公転ミル、遊星ミル、ビーズミル、ジェットミルなどを用いて分散させることができる。
【0119】
本発明の接着剤を用いて低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて、積層体や本発明の電子デバイスを製造する方法を以下に説明する。
低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるために、本発明の接着剤を低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせる面に塗布する。接着剤の塗布は、これら貼り合わせる面の全てに行ってもよく、片方、例えば、低誘電電子基板の貼り合わせる面に行い、金属箔またはレジスト層の貼り合わせる面には行わなくてもよい。
これら貼り合わせる面に対する接着剤の塗布方法には、上記低誘電電子基板用の本発明の接着剤を均一にコーティングするために、ウェットコーティング法を用いることが好ましい。ウェットコーティング法の内、上記積層体や本発明の電子デバイスを少量作製する場合には簡便で均質な製膜が可能であるスピンコート法が好ましい。生産性を重視する場合には、グラビアコート法、ダイコート法、バーコート法、リバースコート法、ロールコート法、スリットコート法、ディッピング法、スプレーコート法、キスコート法、リバースキスコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、インクジェット法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ロッドコート法などが好ましい。ウェットコーティング法は、これらの方法から必要とする膜厚、粘度や硬化条件などに応じて適宜選択することができる。
一方、必要な部分にのみ接着剤を印刷したい場合には、有機溶媒やシリカの量を調整することにより粘度を調整し、インクジェット法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ディスペンサー法を用いてパターニングすることができる。
本発明の接着剤を用いてこれら貼り合わせる面に接着剤を塗布した後、公知の方法により低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて積層体や本発明の電子デバイスを製造することができる。
低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるために、本発明の接着剤を低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせる面に塗布する。接着剤の塗布は、これら貼り合わせる面の全てに行ってもよく、片方、例えば、低誘電電子基板の貼り合わせる面に行い、金属箔またはレジスト層の貼り合わせる面には行わなくてもよい。
これら貼り合わせる面に対する接着剤の塗布方法には、上記低誘電電子基板用の本発明の接着剤を均一にコーティングするために、ウェットコーティング法を用いることが好ましい。ウェットコーティング法の内、上記積層体や本発明の電子デバイスを少量作製する場合には簡便で均質な製膜が可能であるスピンコート法が好ましい。生産性を重視する場合には、グラビアコート法、ダイコート法、バーコート法、リバースコート法、ロールコート法、スリットコート法、ディッピング法、スプレーコート法、キスコート法、リバースキスコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、インクジェット法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ロッドコート法などが好ましい。ウェットコーティング法は、これらの方法から必要とする膜厚、粘度や硬化条件などに応じて適宜選択することができる。
一方、必要な部分にのみ接着剤を印刷したい場合には、有機溶媒やシリカの量を調整することにより粘度を調整し、インクジェット法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ディスペンサー法を用いてパターニングすることができる。
本発明の接着剤を用いてこれら貼り合わせる面に接着剤を塗布した後、公知の方法により低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて積層体や本発明の電子デバイスを製造することができる。
【0120】
固体状の接着剤である接着シートを製造する場合には、離型処理した基材上に上記液状接着剤を上記塗布方法などでコーティングし剥離するキャスト成形法などの樹脂成形法を用いることができる。キャスト成形法を用いて、接着剤を半硬化させることにより、転写可能な接着シートを形成することもできる。得られた接着シートを用いて、公知の方法（例えば、「トコトンやさしい プリント配線基板の本 第２版、日刊工業新聞社、２０１８、ｐ．１０６」参照。）により低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせて積層体や本発明の電子デバイスを製造することができる。
【実施例0121】
実施例（化合物、接着剤、重合体（硬化物）、積層体などの作製例を含む）により、本発明をさらに詳しく説明する。本発明はこれらの実施例によって制限されない。
【0122】
［化合物（１）の合成例］
化合物（１）は、合成例１など合成例に示す手順により合成した。特に記載のない限り、反応は窒素雰囲気下で行った。合成した化合物は、ＮＭＲ分析などの方法により同定した。化合物（１）、接着剤、重合体（硬化物）、積層体などの特性は、下記の方法により測定した。
化合物（１）は、合成例１など合成例に示す手順により合成した。特に記載のない限り、反応は窒素雰囲気下で行った。合成した化合物は、ＮＭＲ分析などの方法により同定した。化合物（１）、接着剤、重合体（硬化物）、積層体などの特性は、下記の方法により測定した。
【0123】
＜ＮＭＲ分析＞
測定には、日本電子（株）製のＪＮＭ－ＥＣＺＲを用いた。１Ｈ－ＮＭＲの測定では、試料をＣＤＣｌ３などの重水素化溶媒に溶解させ、測定は、室温で、５００ＭＨｚ、積算回数１６回の条件で行った。テトラメチルシランを内部標準として用いた。１９Ｆ－ＮＭＲの測定では、ＣＦＣｌ３を内部標準として用い、積算回数３２回の条件で行った。核磁気共鳴スペクトルの説明において、ｓはシングレット、ｄはダブレット、ｔはトリプレット、ｑはカルテット、ｑｕｉｎはクインテット、ｓｅｘはセクステット、ｍはマルチプレット、ｂｒはブロードであることを意味する。
測定には、日本電子（株）製のＪＮＭ－ＥＣＺＲを用いた。１Ｈ－ＮＭＲの測定では、試料をＣＤＣｌ３などの重水素化溶媒に溶解させ、測定は、室温で、５００ＭＨｚ、積算回数１６回の条件で行った。テトラメチルシランを内部標準として用いた。１９Ｆ－ＮＭＲの測定では、ＣＦＣｌ３を内部標準として用い、積算回数３２回の条件で行った。核磁気共鳴スペクトルの説明において、ｓはシングレット、ｄはダブレット、ｔはトリプレット、ｑはカルテット、ｑｕｉｎはクインテット、ｓｅｘはセクステット、ｍはマルチプレット、ｂｒはブロードであることを意味する。
【0124】
＜ガスクロマト分析＞
測定には、（株）島津製作所製のＧＣ－２０１４型ガスクロマトグラフを用いた。カラムは、アジレント・テクノロジーズ（株）（Agilent Technologies Inc.、現：キーサイト・テクノロジー（株））製のキャピラリカラムＤＢ－１（長さ３０ｍまたは１５ｍ、内径０．２５ｍｍ、膜厚０．２５μｍ）を用いた。キャリアーガスとしては窒素（１ｍｌ／分）を用いた。試料気化室の温度を３００℃、検出器（ＦＩＤ）部分の温度を３００℃に設定した。試料はアセトンなどの適切な溶媒に溶解して、１ｗｔ％の溶液となるように調製し、得られた溶液１μｌを試料気化室に注入した。記録計には（株）島津製作所製のＧＣＳｏｌｕｔｉｏｎシステムなどを用いた。
測定には、（株）島津製作所製のＧＣ－２０１４型ガスクロマトグラフを用いた。カラムは、アジレント・テクノロジーズ（株）（Agilent Technologies Inc.、現：キーサイト・テクノロジー（株））製のキャピラリカラムＤＢ－１（長さ３０ｍまたは１５ｍ、内径０．２５ｍｍ、膜厚０．２５μｍ）を用いた。キャリアーガスとしては窒素（１ｍｌ／分）を用いた。試料気化室の温度を３００℃、検出器（ＦＩＤ）部分の温度を３００℃に設定した。試料はアセトンなどの適切な溶媒に溶解して、１ｗｔ％の溶液となるように調製し、得られた溶液１μｌを試料気化室に注入した。記録計には（株）島津製作所製のＧＣＳｏｌｕｔｉｏｎシステムなどを用いた。
【0125】
＜ＨＰＬＣ分析＞
測定には、（株）島津製作所製のＰｒｏｍｉｎｅｎｃｅ（ＬＣ－２０ＡＤ；ＳＰＤ－２０Ａ）を用いた。カラムは（株）ワイエムシー製のＹＭＣ－Ｐａｃｋ ＯＤＳ－Ａ（長さ１５０ｍｍ、内径４．６ｍｍ、粒子径５μｍ）を用いた。溶出液は、メタノール／純水、またはアセトニトリル／純水を適宜混合して用いた。検出器としてはＵＶ検出器、ＲＩ検出器、ＣＯＲＯＮＡ検出器などを適宜用いた。ＵＶ検出器を用いた場合、検出波長は２１０～２５４ｎｍとした。試料はメタノールまたはアセトニトリルに溶解して、０．１ｗｔ％の溶液となるように調製し、この溶液１μＬを試料室に導入した。記録計としては（株）島津製作所製のＣ－Ｒ７Ａｐｌｕｓを用いた。
測定には、（株）島津製作所製のＰｒｏｍｉｎｅｎｃｅ（ＬＣ－２０ＡＤ；ＳＰＤ－２０Ａ）を用いた。カラムは（株）ワイエムシー製のＹＭＣ－Ｐａｃｋ ＯＤＳ－Ａ（長さ１５０ｍｍ、内径４．６ｍｍ、粒子径５μｍ）を用いた。溶出液は、メタノール／純水、またはアセトニトリル／純水を適宜混合して用いた。検出器としてはＵＶ検出器、ＲＩ検出器、ＣＯＲＯＮＡ検出器などを適宜用いた。ＵＶ検出器を用いた場合、検出波長は２１０～２５４ｎｍとした。試料はメタノールまたはアセトニトリルに溶解して、０．１ｗｔ％の溶液となるように調製し、この溶液１μＬを試料室に導入した。記録計としては（株）島津製作所製のＣ－Ｒ７Ａｐｌｕｓを用いた。
【0126】
＜紫外可視分光分析＞
測定には、（株）島津製作所製のＰｈａｒｍａＳｐｅｃ ＵＶ－１７００用いた。検出波長は１９０ｎｍから７００ｎｍとした。試料はアセトニトリルに溶解して、０．０１ｍｍｏｌ／Ｌの溶液となるように調製し、石英セル（光路長１ｃｍ）に入れて測定した。
測定には、（株）島津製作所製のＰｈａｒｍａＳｐｅｃ ＵＶ－１７００用いた。検出波長は１９０ｎｍから７００ｎｍとした。試料はアセトニトリルに溶解して、０．０１ｍｍｏｌ／Ｌの溶液となるように調製し、石英セル（光路長１ｃｍ）に入れて測定した。
【0127】
＜測定試料＞
転移温度（透明点、融点、重合開始温度など）、および化合物が液晶相を示す場合は相構造およびを測定するときには、化合物そのものを試料として用いた。
転移温度（透明点、融点、重合開始温度など）、および化合物が液晶相を示す場合は相構造およびを測定するときには、化合物そのものを試料として用いた。
【0128】
（１）転移温度（℃）
測定には、（株）日立ハイテクサイエンス（旧エスアイアイ・ナノテクノロジー（株））製の高感度示差走査熱量計、Ｘ－ＤＳＣ７０００を用いた。試料は、３～５℃／分の速度で昇降温し、試料の相変化に伴う吸熱ピークまたは発熱ピークの開始点を外挿により求め、転移温度を決定した。化合物の融点、重合開始温度もこの装置を使って測定した。化合物が液晶相を示す場合は、固体からスメクチック相、ネマチック相などの液晶相に転移する温度を「液晶相の下限温度」と略すことがある。化合物が結晶から液体に転移する温度を「透明点」と略すことがある。
測定には、（株）日立ハイテクサイエンス（旧エスアイアイ・ナノテクノロジー（株））製の高感度示差走査熱量計、Ｘ－ＤＳＣ７０００を用いた。試料は、３～５℃／分の速度で昇降温し、試料の相変化に伴う吸熱ピークまたは発熱ピークの開始点を外挿により求め、転移温度を決定した。化合物の融点、重合開始温度もこの装置を使って測定した。化合物が液晶相を示す場合は、固体からスメクチック相、ネマチック相などの液晶相に転移する温度を「液晶相の下限温度」と略すことがある。化合物が結晶から液体に転移する温度を「透明点」と略すことがある。
【0129】
結晶はＣと表した。結晶の種類の区別がつく場合は、それぞれをＣ１、Ｃ２のように表した。液晶相がある場合は、スメクチック相はＳ、ネマチック相はＮと表した。スメクチック相の中で、スメクチックＡ相、スメクチックＢ相、スメクチックＣ相、またはスメクチックＦ相の区別がつく場合は、それぞれＳＡ、ＳＢ、ＳＣ、またはＳＦと表した。液体（等方相：アイソトロピック）はＩと表した。転移温度は、例えば、「Ｃ ５０．０ Ｎ １００．０ Ｉ」のように表記した。これは、結晶からネマチック相への転移温度が５０．０℃であり、ネマチック相から液体への転移温度が１００．０℃であることを示す。
【0130】
（２）相構造
化合物が液晶相を示す場合は、偏光顕微鏡を備えた融点測定装置のホットプレート（メトラー・トレド（株）ＦＰ－５２型ホットステージ）に試料を置いた。この試料を、３℃／分の速度で加熱しながら相状態とその変化を偏光顕微鏡で観察し、相の種類を特定した。
化合物が液晶相を示す場合は、偏光顕微鏡を備えた融点測定装置のホットプレート（メトラー・トレド（株）ＦＰ－５２型ホットステージ）に試料を置いた。この試料を、３℃／分の速度で加熱しながら相状態とその変化を偏光顕微鏡で観察し、相の種類を特定した。
【0131】
［合成例１］
化合物（Ｓ０１ ：化合物（１）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ａ１およびＡ２はともに１，４－シクロヘキシレン、Ｚ１は－ＣＨ２Ｏ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－ＯＣＨ２－、ｍ１＝０である化合物）の合成
４，４’－ビシクロヘキシルジオール（Ｓ０１－ａ）は、例えば富士フイルム和光純薬（株）で市販されている。この原料を一般的な再結晶ろ過などの手法を用いて精製し、トランス体を単離し使用した。
化合物（Ｓ０１ ：化合物（１）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ａ１およびＡ２はともに１，４－シクロヘキシレン、Ｚ１は－ＣＨ２Ｏ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－ＯＣＨ２－、ｍ１＝０である化合物）の合成
【0132】
【0133】
また、化合物（Ｓ０１）の１Ｈ－ＮＭＲシグナルは以下の通りであった。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：３．７１－３．６８（ｄｄ，２Ｈ）、３．４６－３．４２（ｄｄ，２Ｈ）、３．２４－３．１７（ｔｔ，２Ｈ）、３．１４－３．１０（ｍ，２Ｈ）、２．７９－２．７８（ｄｄ，２Ｈ）、２．６０－２．５９（ｄｄ，２Ｈ）、２．０８－２．０１（ｍ，４Ｈ）、１．７７－１．７１（ｍ，４Ｈ）、１．２３－１．１２（ｍ、４Ｈ）、１．０５－０．９２（ｍ，６Ｈ）。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：３．７１－３．６８（ｄｄ，２Ｈ）、３．４６－３．４２（ｄｄ，２Ｈ）、３．２４－３．１７（ｔｔ，２Ｈ）、３．１４－３．１０（ｍ，２Ｈ）、２．７９－２．７８（ｄｄ，２Ｈ）、２．６０－２．５９（ｄｄ，２Ｈ）、２．０８－２．０１（ｍ，４Ｈ）、１．７７－１．７１（ｍ，４Ｈ）、１．２３－１．１２（ｍ、４Ｈ）、１．０５－０．９２（ｍ，６Ｈ）。
【0134】
［合成例２］
化合物（Ｓ０２ ：化合物（１）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ａ１およびＡ２はともに１，４－シクロヘキシレン、Ｚ１は－（ＣＨ２）４Ｏ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－Ｏ（ＣＨ２）４－、ｍ１＝０である化合物）の合成
４，４’－ビシクロヘキシルジオール（Ｓ０１－ａ）は、例えば富士フイルム和光純薬(株)で市販されている。この原料を一般的な再結晶ろ過などの手法を用いて精製し、トランス体を単離し使用した。１－ブロモ－６－ヘキセンは、例えば富士フイルム和光純薬(株)で市販されている。
化合物（Ｓ０２ ：化合物（１）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ａ１およびＡ２はともに１，４－シクロヘキシレン、Ｚ１は－（ＣＨ２）４Ｏ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－Ｏ（ＣＨ２）４－、ｍ１＝０である化合物）の合成
【0135】
（第１段） ２－（４－ブロモブチル）オキシランの合成
窒素雰囲気下で、１－ブロモ－６－ヘキセン（25.0g、153mmol）のジクロロメタン（200mL）溶液に、２５℃にてメタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（７０ｗｔ％）（45.2g、184mmol）を少量ずつ追加し、室温にてそのまま３時間攪拌した。反応混合物である反応液を純水に空け、ジクロロメタン（200ml）にて抽出し、有機層を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液で１回、純水で２回洗浄し、有機層を５５℃、０．０１ＭＰａの条件で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：ジクロロメタン）により精製し、無色で液体の２－（４－ブロモブチル）オキシラン（24.6g、138mmol）を得た。
窒素雰囲気下で、１－ブロモ－６－ヘキセン（25.0g、153mmol）のジクロロメタン（200mL）溶液に、２５℃にてメタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（７０ｗｔ％）（45.2g、184mmol）を少量ずつ追加し、室温にてそのまま３時間攪拌した。反応混合物である反応液を純水に空け、ジクロロメタン（200ml）にて抽出し、有機層を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液で１回、純水で２回洗浄し、有機層を５５℃、０．０１ＭＰａの条件で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：ジクロロメタン）により精製し、無色で液体の２－（４－ブロモブチル）オキシラン（24.6g、138mmol）を得た。
【0136】
（第２段） 化合物（Ｓ０２）の合成
エピブロモヒドリンの代わりに、前段で得た２－（４－ブロモブチル）オキシラン（7.26g、40.6mmol）を用いた以外は、［合成例１］と同様の操作にて化合物（Ｓ０２）（8.00g、20.35mmol）を得た。この化合物（Ｓ０２）は常温で液状であり、冷却すると－５℃で結晶化した。また重合開始温度は２００．０℃であった。
また、化合物（Ｓ０２）の１Ｈ－ＮＭＲシグナルは以下の通りであった。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：３．４０－３．３７（ｄｄ，４Ｈ）、３．３６－３．３５（ｄｄ，２Ｈ）、３．０７－３．０２（ｔｔ，２Ｈ）、２．８７－２．８３（ｍ，２Ｈ）、２．６９－２．６７（ｍ，２Ｈ）、２．４１－２．３９（ｄｄ，２Ｈ）、１．９９－１．９５（ｍ，４Ｈ）、１．６９－１．６６（ｍ，４Ｈ）、１．５５－１．４１（ｍ，１２Ｈ）、１．１３－１．０５（ｍ、４Ｈ）、１．００－０．８７（ｍ，６Ｈ）。
エピブロモヒドリンの代わりに、前段で得た２－（４－ブロモブチル）オキシラン（7.26g、40.6mmol）を用いた以外は、［合成例１］と同様の操作にて化合物（Ｓ０２）（8.00g、20.35mmol）を得た。この化合物（Ｓ０２）は常温で液状であり、冷却すると－５℃で結晶化した。また重合開始温度は２００．０℃であった。
また、化合物（Ｓ０２）の１Ｈ－ＮＭＲシグナルは以下の通りであった。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：３．４０－３．３７（ｄｄ，４Ｈ）、３．３６－３．３５（ｄｄ，２Ｈ）、３．０７－３．０２（ｔｔ，２Ｈ）、２．８７－２．８３（ｍ，２Ｈ）、２．６９－２．６７（ｍ，２Ｈ）、２．４１－２．３９（ｄｄ，２Ｈ）、１．９９－１．９５（ｍ，４Ｈ）、１．６９－１．６６（ｍ，４Ｈ）、１．５５－１．４１（ｍ，１２Ｈ）、１．１３－１．０５（ｍ、４Ｈ）、１．００－０．８７（ｍ，６Ｈ）。
【0137】
［合成例３］
化合物（Ｓ０３ ：化合物（１－３）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ｚ１は－（ＣＨ２）ｂＯ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、ｂ＝４、ｎ＝２、３および５位のＸはともにメチルである化合物）の合成
化合物（Ｓ０３ ：化合物（１－３）において、Ｒ１ａおよびＲ１ｂはともに式（ＰＧ－５）、Ｒｂは水素（複数ある記号は同一）、ｑ＝０、Ｚ１は－（ＣＨ２）ｂＯ－、Ｚ２は単結合、Ｚ４は－Ｏ（ＣＨ２）ｂ－、ｂ＝４、ｎ＝２、３および５位のＸはともにメチルである化合物）の合成
【0138】
化合物（Ｓ０３－ｂ）の合成
窒素雰囲気下で、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール（Ｓ０３－ａ）（10.0g、41.3mmol）、炭酸カリウム（15.0g、109mmol）、テトラブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）（4.0g、12.4mmol）のＮ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）（200mL）溶液に、常温にて６－ブロモ－１－ヘキセン（17.1g, 105mmol）を追加し、６０℃で６時間攪拌した。反応混合物である反応液を純水に加えてトルエン（200mL）で３回抽出し、合わせた有機層を純水で３回、ブラインで１回洗浄した後に有機層を４０℃で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：ヘプタン／酢酸エチル＝９／１（容積比））により精製し、化合物（Ｓ０３－ｂ）（14.7g、36.0mmol）を得た。
窒素雰囲気下で、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール（Ｓ０３－ａ）（10.0g、41.3mmol）、炭酸カリウム（15.0g、109mmol）、テトラブチルアンモニウムブロミド（ＴＢＡＢ）（4.0g、12.4mmol）のＮ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）（200mL）溶液に、常温にて６－ブロモ－１－ヘキセン（17.1g, 105mmol）を追加し、６０℃で６時間攪拌した。反応混合物である反応液を純水に加えてトルエン（200mL）で３回抽出し、合わせた有機層を純水で３回、ブラインで１回洗浄した後に有機層を４０℃で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：ヘプタン／酢酸エチル＝９／１（容積比））により精製し、化合物（Ｓ０３－ｂ）（14.7g、36.0mmol）を得た。
【0139】
（第２段） 化合物（Ｓ０３）の合成
窒素雰囲気下で、化合物（Ｓ０３－ｂ）（13.0g、32.0mmol）のジクロロメタン（200mL）溶液に、氷冷下にてメタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（６５ｗｔ％）（37.3g, 140.7mmol）を少量ずつ追加し、室温に戻しつつ終夜攪拌した。反応液を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液に加えて水層からジクロロメタン（200ml)で２回抽出し、合わせた有機層を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液で１回、純水で１回、ブラインで１回洗浄した後に有機層を４０℃で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：トルエン／酢酸エチル＝９／１（容積比））により精製し、トルエン／エタノール＝１／４（容積比）から再結晶を行うことで化合物（Ｓ０３）（6.81g、32.0mmol）を得た。この化合物（Ｓ０３）の転移点はＣ ９９．２ I（℃）であった。また重合開始温度は１６５℃であった。
また、化合物（Ｓ０３）の１Ｈ－ＮＭＲシグナルは以下の通りであった。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：７．１８（ｓ，４Ｈ）、３．８１－３．７９（ｔ，４Ｈ）、２．９９－２．９６（ｍ，２Ｈ）、２．８０－２．７８（ｄｄ，２Ｈ）、２．５より２－２．５１（ｄｄ，２Ｈ）、２．３２（ｓ，１２Ｈ）、１．９２－１．８６（ｍ，４Ｈ）、１．７６－１．６０（ｍ，８Ｈ）。
窒素雰囲気下で、化合物（Ｓ０３－ｂ）（13.0g、32.0mmol）のジクロロメタン（200mL）溶液に、氷冷下にてメタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（６５ｗｔ％）（37.3g, 140.7mmol）を少量ずつ追加し、室温に戻しつつ終夜攪拌した。反応液を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液に加えて水層からジクロロメタン（200ml)で２回抽出し、合わせた有機層を飽和チオ硫酸ナトリウム水溶液で１回、純水で１回、ブラインで１回洗浄した後に有機層を４０℃で減圧濃縮した。得られた残渣をシリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶媒：トルエン／酢酸エチル＝９／１（容積比））により精製し、トルエン／エタノール＝１／４（容積比）から再結晶を行うことで化合物（Ｓ０３）（6.81g、32.0mmol）を得た。この化合物（Ｓ０３）の転移点はＣ ９９．２ I（℃）であった。また重合開始温度は１６５℃であった。
また、化合物（Ｓ０３）の１Ｈ－ＮＭＲシグナルは以下の通りであった。
δ（ｐｐｍ；ＣＤＣｌ３）：７．１８（ｓ，４Ｈ）、３．８１－３．７９（ｔ，４Ｈ）、２．９９－２．９６（ｍ，２Ｈ）、２．８０－２．７８（ｄｄ，２Ｈ）、２．５より２－２．５１（ｄｄ，２Ｈ）、２．３２（ｓ，１２Ｈ）、１．９２－１．８６（ｍ，４Ｈ）、１．７６－１．６０（ｍ，８Ｈ）。
【0140】
［接着特性（ピール強度）、誘電特性（比誘電率および誘電正接）および放熱性（熱拡散率）の物性評価］
［実施例１］
＜接着特性測定用試料の作製と接着特性評価＞
２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（１）として重合性の化合物（Ｓ０１）０．３１ｇと、硬化成分（硬化剤）としてＳＡＢＩＣ合資会社製ポリフェニレンエーテルオリゴマー（両末端水酸基）、商品名：ノリルＴＭＳＡ９０－１００樹脂（ｍＰＰＥ）１．６０ｇを秤取り、２０ｍＬのスクリュー管瓶に入れ、３．０ｇのトルエンおよび１．０ｇのＮ－メチルピロリドンをさらに加え８０℃で溶解させた。この溶液を２５℃に温度設定した実験室に一晩放置し、硬化成分（硬化促進剤）として東京化成工業（株）製、商品名：２－エチル－４－メチルイミダゾールを、樹脂成分の２ｗｔ％になるように、薬さじを用いて加え、混合して本発明の低誘電電子基板用の接着剤である溶液を得た。
硬化触媒を加えた本発明の低誘電電子基板用の接着剤である溶液を、７ｃｍ角にカットした、金属箔として高周波基板用銅箔（古河電工株式会社製、商品名：ＦＶ－ＷＳ（厚み１８μｍ））の微細粗化面に、乾燥後の厚みが約５μｍになるようにスピンコーターを用いて塗布し（１０００ｒｐｍで２０秒回転）、１００℃に設定したホットプレートで３０分間溶媒を乾燥させた。
乾燥後の接着成分塗布層付き銅箔を１ｃｍ幅にデザインカッターナイフで切断し、５ｃｍ角に切り出し、低誘電電子基板としてアセトンで脱脂洗浄した低誘電フィルムである液晶ポリマーフィルム（千代田インテグレ（株）製商品名、ぺリキュール（登録商標）ＬＣＰ、５０μｍ厚み）の中央部分に図１のように載せ、２枚の２００μｍ厚みのアズワン（株）製のＰＴＦＥシートで挟み込み、（株）井元製作所製の小型手動加熱プレスを用いて１０ＭＰａの圧力で、２００℃で３０分間硬化させた。昇温時は、１００℃から２０℃温度が高くなる毎に、一度圧力をリリースさせることにより、脱ガスを行った。このようにして本発明の接着剤を用いて、接着剤が硬化した硬化物である接着層によって低誘電電子基板と金属箔とを貼り合わせた積層体の試験片を得た。
出来上がった上記試験片の裏面の全面に両面テープ（ニチバン（株）製商品名：ナイスタック）を貼り、図２のように２ｍｍ厚のアルミ板を曲げて自作したジグに固定し、（株）島津製作所製オートグラフＡＧＣ－Ｘ（１ｋＮタイプ）に取り付け、接着層を形成した長さ２ｃｍ部分の銅箔であって、５ｃｍ角の低誘電フィルムからはみ出た２ｃｍ部分の接着層付き銅箔を５０ｍｍ／分の速度で真上に引っ張ることにより、接着特性（ピール強度）を測定した。また、垂直方向への引き剥がしピール強度を測定しているが、測定長が長くなりすぎると、基材を取り付けてあるステージを移動させないと、角度がついてくるため、測定開始後、１～２１ｍｍの間の引き剥がしトルクの最も小さい部分を測定値とした。測定結果は表１のように規定した。
［実施例１］
＜接着特性測定用試料の作製と接着特性評価＞
２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（１）として重合性の化合物（Ｓ０１）０．３１ｇと、硬化成分（硬化剤）としてＳＡＢＩＣ合資会社製ポリフェニレンエーテルオリゴマー（両末端水酸基）、商品名：ノリルＴＭＳＡ９０－１００樹脂（ｍＰＰＥ）１．６０ｇを秤取り、２０ｍＬのスクリュー管瓶に入れ、３．０ｇのトルエンおよび１．０ｇのＮ－メチルピロリドンをさらに加え８０℃で溶解させた。この溶液を２５℃に温度設定した実験室に一晩放置し、硬化成分（硬化促進剤）として東京化成工業（株）製、商品名：２－エチル－４－メチルイミダゾールを、樹脂成分の２ｗｔ％になるように、薬さじを用いて加え、混合して本発明の低誘電電子基板用の接着剤である溶液を得た。
硬化触媒を加えた本発明の低誘電電子基板用の接着剤である溶液を、７ｃｍ角にカットした、金属箔として高周波基板用銅箔（古河電工株式会社製、商品名：ＦＶ－ＷＳ（厚み１８μｍ））の微細粗化面に、乾燥後の厚みが約５μｍになるようにスピンコーターを用いて塗布し（１０００ｒｐｍで２０秒回転）、１００℃に設定したホットプレートで３０分間溶媒を乾燥させた。
乾燥後の接着成分塗布層付き銅箔を１ｃｍ幅にデザインカッターナイフで切断し、５ｃｍ角に切り出し、低誘電電子基板としてアセトンで脱脂洗浄した低誘電フィルムである液晶ポリマーフィルム（千代田インテグレ（株）製商品名、ぺリキュール（登録商標）ＬＣＰ、５０μｍ厚み）の中央部分に図１のように載せ、２枚の２００μｍ厚みのアズワン（株）製のＰＴＦＥシートで挟み込み、（株）井元製作所製の小型手動加熱プレスを用いて１０ＭＰａの圧力で、２００℃で３０分間硬化させた。昇温時は、１００℃から２０℃温度が高くなる毎に、一度圧力をリリースさせることにより、脱ガスを行った。このようにして本発明の接着剤を用いて、接着剤が硬化した硬化物である接着層によって低誘電電子基板と金属箔とを貼り合わせた積層体の試験片を得た。
出来上がった上記試験片の裏面の全面に両面テープ（ニチバン（株）製商品名：ナイスタック）を貼り、図２のように２ｍｍ厚のアルミ板を曲げて自作したジグに固定し、（株）島津製作所製オートグラフＡＧＣ－Ｘ（１ｋＮタイプ）に取り付け、接着層を形成した長さ２ｃｍ部分の銅箔であって、５ｃｍ角の低誘電フィルムからはみ出た２ｃｍ部分の接着層付き銅箔を５０ｍｍ／分の速度で真上に引っ張ることにより、接着特性（ピール強度）を測定した。また、垂直方向への引き剥がしピール強度を測定しているが、測定長が長くなりすぎると、基材を取り付けてあるステージを移動させないと、角度がついてくるため、測定開始後、１～２１ｍｍの間の引き剥がしトルクの最も小さい部分を測定値とした。測定結果は表１のように規定した。
【0141】
［表１］
接着特性（ピール強度）評価の基準表
接着特性（ピール強度）評価の基準表
【0142】
＜誘電特性評価用試料の作製と、誘電特性の評価＞
接着特性評価に用いたものと同じ上記接着剤である溶液を、ドライ膜厚が約４０μｍ、塗布された部分が８ｃｍ角以上になるようにバーコーターを用いて塗布し、１００℃に設定したホットプレート上で３０分間乾燥させた。膜厚が足りない場合は数回に分けて塗布－乾燥を繰り返した。乾燥後、窒素をフローできる容器の底部に、試料がカールしないように市販のポリイミド粘着テープを用いて試料を固定し、窒素をフローさせた状態で熱風式のオーブンに入れ、２００℃で３０分間硬化させた。
硬化後の試料は、大気中で放置すると水分を吸収してしまうため、電子デシケータ中に保管した。
接着特性評価に用いたものと同じ上記接着剤である溶液を、ドライ膜厚が約４０μｍ、塗布された部分が８ｃｍ角以上になるようにバーコーターを用いて塗布し、１００℃に設定したホットプレート上で３０分間乾燥させた。膜厚が足りない場合は数回に分けて塗布－乾燥を繰り返した。乾燥後、窒素をフローできる容器の底部に、試料がカールしないように市販のポリイミド粘着テープを用いて試料を固定し、窒素をフローさせた状態で熱風式のオーブンに入れ、２００℃で３０分間硬化させた。
硬化後の試料は、大気中で放置すると水分を吸収してしまうため、電子デシケータ中に保管した。
【0143】
＜誘電特性の評価方法＞
ベクトルネットワークアナライザー（アンリツ（株）製ＭＳ４６５２２Ｂ-０４３型）に接続した、（株）エーイーティー（ＡＥＴ， ＩＮＣ．）製の空洞共振器（ＴＥモード１０ＧＨｚ用）を用いて、誘電特性測定用試料の、共振周波数のシフト量と減衰量を測定し、同社製ソフトウエアを用いて比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）の誘電特性を求めた。この際、膜厚が測定精度に大きく影響するため、作製したサンプルの総厚を（株）ミツトヨ製のデジマチックマイクロメータで５点測定しその平均値を計算に用いた。測定時はサンプル中の水分量の影響を少なくするために、前夜は電子デシケータ内に静置し、測定日は温度２０℃、相対湿度４８％ＲＨの実験室で、試料を６０分以上静置したあとで測定を開始した。膜厚が大きいので硬化収縮によりサンプルがカールする場合があるが、共振器に差し込むことができるように平らに押さえて測定した。また、この際にクラックが入る事もあるが、隙間が無い場合は共振法では殆ど影響がないので、そのまま測定を続行した。
この測定値はポリイミドフィルムと硬化膜の２層分の測定結果であるので、サンプル作製と同時に、２００℃で１時間熱処理したポリイミドフィルムのみを準備しておき、このポリイミドフィルムの測定値を第１層の誘電特性として用いて、同社の２層膜計算用の表計算シートで硬化膜のみの比誘電率および誘電正接の誘電特性を求めた。
ベクトルネットワークアナライザー（アンリツ（株）製ＭＳ４６５２２Ｂ-０４３型）に接続した、（株）エーイーティー（ＡＥＴ， ＩＮＣ．）製の空洞共振器（ＴＥモード１０ＧＨｚ用）を用いて、誘電特性測定用試料の、共振周波数のシフト量と減衰量を測定し、同社製ソフトウエアを用いて比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）の誘電特性を求めた。この際、膜厚が測定精度に大きく影響するため、作製したサンプルの総厚を（株）ミツトヨ製のデジマチックマイクロメータで５点測定しその平均値を計算に用いた。測定時はサンプル中の水分量の影響を少なくするために、前夜は電子デシケータ内に静置し、測定日は温度２０℃、相対湿度４８％ＲＨの実験室で、試料を６０分以上静置したあとで測定を開始した。膜厚が大きいので硬化収縮によりサンプルがカールする場合があるが、共振器に差し込むことができるように平らに押さえて測定した。また、この際にクラックが入る事もあるが、隙間が無い場合は共振法では殆ど影響がないので、そのまま測定を続行した。
この測定値はポリイミドフィルムと硬化膜の２層分の測定結果であるので、サンプル作製と同時に、２００℃で１時間熱処理したポリイミドフィルムのみを準備しておき、このポリイミドフィルムの測定値を第１層の誘電特性として用いて、同社の２層膜計算用の表計算シートで硬化膜のみの比誘電率および誘電正接の誘電特性を求めた。
【0144】
＜放熱性（熱拡散率）の評価方法＞
誘電特性を測定した２層フィルムを折り曲げ、ポリイミドフィルムから剥がれた硬化物の小片を得た。この硬化物の小片の厚み方向の放熱性（熱拡散率）を、（株）アイフェイズ製熱拡散率測定装置アイフェイズ・モバイル１型を用いて測定した（この装置は、１辺が２ｍｍ以上で平坦かつ上下面が平行であれば、精度良く熱拡散率が測定できるものである）。
誘電特性を測定した２層フィルムを折り曲げ、ポリイミドフィルムから剥がれた硬化物の小片を得た。この硬化物の小片の厚み方向の放熱性（熱拡散率）を、（株）アイフェイズ製熱拡散率測定装置アイフェイズ・モバイル１型を用いて測定した（この装置は、１辺が２ｍｍ以上で平坦かつ上下面が平行であれば、精度良く熱拡散率が測定できるものである）。
【0145】
［実施例２］
重合性の化合物として２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（Ｓ０２）を０．３９ｇ用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例２とする。
重合性の化合物として２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（Ｓ０２）を０．３９ｇ用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例２とする。
【0146】
［実施例３］
重合性の化合物として２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（Ｓ０３）を０．４４ｇ用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例３とする。
重合性の化合物として２官能以上の重合性液晶性化合物である化合物（Ｓ０３）を０．４４ｇ用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例３とする。
【0147】
［実施例４］
実施例１の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加え、樹脂成分に対し無機充填剤としてシリカ粉末（デンカ（株）製商品名：デンカ溶融シリカ（ＤＦ）超微粒子球状タイプ ＳＦＰ―１３０ＭＣ）を２０ｗｔ％添加し、シランカップリング剤（ＪＮＣ（株）製商品名：サイラエースＳ５１０）を固形分に対し１ｗｔ％添加した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例４とする。
実施例１の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加え、樹脂成分に対し無機充填剤としてシリカ粉末（デンカ（株）製商品名：デンカ溶融シリカ（ＤＦ）超微粒子球状タイプ ＳＦＰ―１３０ＭＣ）を２０ｗｔ％添加し、シランカップリング剤（ＪＮＣ（株）製商品名：サイラエースＳ５１０）を固形分に対し１ｗｔ％添加した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例４とする。
【0148】
［実施例５］
実施例１の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加え、樹脂成分に対し無機充填剤として窒化物充填剤である窒化ホウ素粉末（モメンティブエナジーサプライ（合）製商品名：窒化ホウ素パウダー（ＢＮ） ＰＴＸ２５）を２０ｗｔ％添加した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例５とする。
実施例１の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加え、樹脂成分に対し無機充填剤として窒化物充填剤である窒化ホウ素粉末（モメンティブエナジーサプライ（合）製商品名：窒化ホウ素パウダー（ＢＮ） ＰＴＸ２５）を２０ｗｔ％添加した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例５とする。
【0149】
［実施例６］
実施例１の硬化成分（硬化剤）を活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製商品名：ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５Ｔ）０．４５ｇに変更し、硬化成分（硬化促進剤）としてホスニウム系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰ―３Ｓ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加えて使用した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例６とする。
実施例１の硬化成分（硬化剤）を活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製商品名：ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５Ｔ）０．４５ｇに変更し、硬化成分（硬化促進剤）としてホスニウム系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰ―３Ｓ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加えて使用した以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例６とする。
【0150】
［実施例７］
実施例３の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加えた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例６とする。
実施例３の硬化成分（硬化促進剤）をリン系硬化促進剤（北興化学工業（株）製商品名：ＴＢＰＬＡ）に変更して樹脂成分の３ｗｔ％になるように加えた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を実施例６とする。
【0151】
［比較例１］
重合性の化合物として市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製商品名：ＪＥＲ（登録商標）８２８）０．７４ｇに変更し、硬化成分（硬化剤）としてＳＡＢＩＣ合資会社製ポリフェニレンエーテルオリゴマー（両末端水酸基）、商品名：ノリルＴＭＳＡ９０－１００樹脂（ｍＰＰＥ）３．２０ｇを用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例１とする。
重合性の化合物として市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製商品名：ＪＥＲ（登録商標）８２８）０．７４ｇに変更し、硬化成分（硬化剤）としてＳＡＢＩＣ合資会社製ポリフェニレンエーテルオリゴマー（両末端水酸基）、商品名：ノリルＴＭＳＡ９０－１００樹脂（ｍＰＰＥ）３．２０ｇを用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例１とする。
【0152】
［比較例２］
比較例１と同様の接着剤である溶液に、無機充填剤として実施例４と同様のシリカ粉末を２０ｗｔ％加えたサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例２とする。
比較例１と同様の接着剤である溶液に、無機充填剤として実施例４と同様のシリカ粉末を２０ｗｔ％加えたサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例２とする。
【0153】
［比較例３］
実施例６の重合性の化合物（Ｓ０１）を市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製商品名：ＪＥＲ（登録商標）８２８）０．７６ｇに変更し、硬化成分（硬化剤）として活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製商品名：ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５Ｔ）を０．８９ｇに変更した以外は、実施例６と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例３とする。
実施例６の重合性の化合物（Ｓ０１）を市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製商品名：ＪＥＲ（登録商標）８２８）０．７６ｇに変更し、硬化成分（硬化剤）として活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製商品名：ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５Ｔ）を０．８９ｇに変更した以外は、実施例６と同様にサンプルを作製し、評価した。その結果を比較例３とする。
【0154】
＜評価結果＞
［表２］
重合性の化合物が異なる接着剤の特性表
［表２］
重合性の化合物が異なる接着剤の特性表
【0155】
［表３］
無機充填剤添加接着剤の特性表
無機充填剤添加接着剤の特性表
【0156】
［表４］
硬化成分として硬化剤が異なる接着剤の特性表
硬化成分として硬化剤が異なる接着剤の特性表
【0157】
［表５］
硬化成分として硬化促進剤が異なる接着剤の特性表
硬化成分として硬化促進剤が異なる接着剤の特性表
【0158】
表２より、本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶化合物を用いた本発明の接着剤を使用することにより、誘電特性および接着特性に優れた接着を実現可能であることがわかる。また、熱拡散率も少しではあるが高く放熱性が良好であることがわかる。
表３からは本発明の接着剤に無機充填剤を添加することにより、比誘電率および誘電正接が低く、放熱性に優れた接着層を形成可能であることがわかる。
表４からは硬化成分として活性エステル硬化剤を使用すると、水酸基を有するＰＰＥオリゴマーの硬化剤よりも比誘電率が高く、誘電正接も高くなっていることがわかる。活性エステル硬化剤をエポキシ基と重合させる技術的な難しさが現れているものと考えられ、硬化ノウハウの蓄積により低減可能と考えている。一方、表５から硬化成分（硬化促進剤）をイミダゾール系からリン系に変更することによっても誘電特性（比誘電率）や接着特性が向上することがわかる。より強力に接着でき、誘電特性に優れた接着剤の実現が好ましいが、目標とする絶縁抵抗や硬化温度により、最適なものを選ぶことが望ましい。
表３からは本発明の接着剤に無機充填剤を添加することにより、比誘電率および誘電正接が低く、放熱性に優れた接着層を形成可能であることがわかる。
表４からは硬化成分として活性エステル硬化剤を使用すると、水酸基を有するＰＰＥオリゴマーの硬化剤よりも比誘電率が高く、誘電正接も高くなっていることがわかる。活性エステル硬化剤をエポキシ基と重合させる技術的な難しさが現れているものと考えられ、硬化ノウハウの蓄積により低減可能と考えている。一方、表５から硬化成分（硬化促進剤）をイミダゾール系からリン系に変更することによっても誘電特性（比誘電率）や接着特性が向上することがわかる。より強力に接着でき、誘電特性に優れた接着剤の実現が好ましいが、目標とする絶縁抵抗や硬化温度により、最適なものを選ぶことが望ましい。
【0159】
電子基板用の接着剤は、はんだ付け時にリフロー炉などを使用するため、耐熱性が求められる。実施例１と比較例１について、ＴＧ／ＤＴＡ熱分析装置（（株）リガク製、８１２１／Ｓ－ＳＬ型ＴＧ／ＤＴＡ）を用いて、５％重量減の温度を測定した。
【0160】
［表６］
【0161】
表６より、本発明に用いられる２官能以上の重合性液晶性化合物は、化合物（Ｓ－０１）のような脂環タイプであっても、半導体封止剤などで広く使用されているビフェニル型のエポキシ化合物と遜色のない耐熱性を示すことがわかる。もちろん硬化剤などの分解温度にも左右されるが、半導体基板用途で問題なく使用できる耐熱性を本発明の接着剤が持ち合わせていることを示している。
【産業上の利用可能性】
【0162】
以上のように、本発明の接着剤は、低誘電電子基板と金属箔またはレジスト層とを貼り合わせるのに用いられ、これから得られる積層体は、各種電子部品として用いることができる。さらには、本発明の接着剤を用いて得られる各種電子部品は、本発明の各種電子デバイスとしての用途に有用である。
【図1】
【図2】