特開 2024-168126 基板処理装置及び基板移載方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168126

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】基板処理装置及び基板移載方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/31 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023084558

(22)【出願日】2023-05-23

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】本間 学

【テーマコード（参考）】

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F045BB08

5F045DP19

5F045DP28

5F045DQ05

5F045EM08

5F045EM10

5F045EN04

5F131AA02

5F131BA01

5F131CA31

5F131DB03

5F131EC02

5F131EC05

5F131EC12

5F131EC13

(57)【要約】

【課題】狭ピッチで基板を保持できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、基板を水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持するボートと、前記ボートに保持された前記基板の外周に沿って設けられる板状部材と、上下方向における前記ボートと前記板状部材との相対位置を変更する駆動部と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持するボートと、
前記ボートに保持された前記基板の外周に沿って設けられる板状部材と、
上下方向における前記ボートと前記板状部材との相対位置を変更する駆動部と、
を有する、基板処理装置。

【請求項2】

前記駆動部は、前記板状部材に対して前記ボートを相対的に移動させる、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記駆動部は、前記ボートに対して前記板状部材を相対的に移動させる、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記ボートに対して前記板状部材を水平方向で位置決めする位置決め部を有する、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項5】

移載機によって基板処理装置から基板を搬出する基板移載方法であって、
前記移載機は、前記基板を保持するピックを有し、
前記基板処理装置は、
基板を水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持するボートと、
前記ボートに保持された前記基板の外周に沿って設けられる板状部材と、
を有し、
前記ボートに保持された前記基板の下方に前記ピックを移動させることと、
上下方向における前記ボートと前記板状部材との相対位置を変更することで、前記ボートに保持された前記基板を前記ピックに受け渡すことと、
を有する、
基板移載方法。

【請求項6】

前記ピックに受け渡すことは、前記板状部材に対して前記ボートを相対的に下降させることを含む、
請求項５に記載の基板移載方法。

【請求項7】

前記ピックに受け渡すことは、前記ボートに対して前記板状部材及び前記ピックを相対的に上昇させることを含む、
請求項５に記載の基板移載方法。

【請求項8】

移載機によって基板処理装置に基板を搬入する基板移載方法であって、
前記移載機は、前記基板を保持するピックを有し、
前記基板処理装置は、
基板を水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持するボートと、
前記ボートに保持された前記基板の外周に沿って設けられる板状部材と、
を有し、
前記基板を保持した前記ピックを前記ボート内に移動させることと、
上下方向における前記ボートと前記板状部材との相対位置を変更することで、前記ピックに保持された前記基板を前記ボートに受け渡すことと、
を有する、
基板移載方法。

【請求項9】

前記ボートに受け渡すことは、前記板状部材に対して前記ボートを相対的に上昇させることを含む、
請求項８に記載の基板移載方法。

【請求項10】

前記ボートに受け渡すことは、前記ボートに対して前記板状部材及び前記ピックを相対的に下降させることを含む、
請求項８に記載の基板移載方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置及び基板移載方法に関する。

【背景技術】

【0002】

複数の基板を保持した基板保持具を処理容器内に収容した状態で処理容器内に処理ガスを供給し、複数の基板に処理を施す縦型の基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。基板保持具としては、上下に対向配置された天板と底板との間に複数の支柱が設けられ、複数の支柱に平らな支持面を備えたリング部材が設けられ、リング部材の支持面で基板を支持する、いわゆるリングボートが用いられる場合がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第３１２２３６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、狭ピッチで基板を保持できる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様による基板処理装置は、基板を水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持するボートと、前記ボートに保持された前記基板の外周に沿って設けられる板状部材と、上下方向における前記ボートと前記板状部材との相対位置を変更する駆動部と、を有する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、狭ピッチで基板を保持できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係る基板処理装置を示す断面図である。

【図2】図１のII－II線矢視断面図である。

【図3】第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（１）である。

【図4】第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（２）である。

【図5】第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（３）である。

【図6】第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（４）である。

【図7】第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（５）である。

【図8】第２実施形態に係る基板処理装置を示す断面図である。

【図9】第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（１）である。

【図10】第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（２）である。

【図11】第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（３）である。

【図12】第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（４）である。

【図13】第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（５）である。

【図14】第３実施形態に係る基板処理装置を示す断面図である。

【図15】第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（１）である。

【図16】第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（２）である。

【図17】第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（３）である。

【図18】第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（４）である。

【図19】第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図（５）である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

【0009】

〔第１実施形態〕
（基板処理装置）
図１及び図２を参照し、第１実施形態に係る基板処理装置１Ａについて説明する。図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１Ａを示す断面図である。図２は、図１のII－II線矢視断面図である。

【0010】

基板処理装置１Ａは、反応管１０と、蓋体２０と、蓋体駆動部３０と、ボート４０と、ボート支持部５０と、リング６０と、リング載置台７０と、ボート駆動部８０と、制御部９０とを備える。

【0011】

反応管１０は、下端が開放された有天井の円筒形状を有する。反応管１０は、例えば石英により形成される。反応管１０には、ガス供給部（図示せず）が接続される。ガス供給部は、反応管１０の内部に各種のガスを供給する。ガス供給部は、ガスソース、ガス供給配管、バルブ、マスフローコントローラ等を含んでよい。反応管１０には、ガス排出部（図示せず）が接続される。ガス排出部は、反応管１０の内部のガスを排出する。ガス排出部は、ガス排出配管、圧力制御バルブ、真空ポンプ等を含んでよい。

【0012】

蓋体２０は、反応管１０の下端の開口を塞ぐ。これにより、反応管１０の内部が密閉される。蓋体２０は、例えばステンレス鋼等の金属により形成される。

【0013】

蓋体駆動部３０は、蓋体２０を上昇位置（図１に示す位置）と下降位置（図３に示す位置）との間で昇降させる。上昇位置は、蓋体２０が反応管１０の下端の開口を塞ぐ位置である。下降位置は、蓋体２０が反応管１０の下端の開口を開放する位置である。蓋体駆動部３０は、例えばボールねじとサーボモータとを含む直動機構である。

【0014】

ボート４０は、反応管１０の内部に対して挿脱される。ボート４０は、基板Ｗを水平姿勢で上下方向に多段に配列して保持する。基板Ｗは、例えば半導体ウエハである。ボート４０は、複数（例えば２５枚～２００枚）の基板Ｗを保持可能に構成される。ボート４０は、例えば石英により形成される。ボート４０は、底板４１と、天板４２と、支柱４３と、保持爪４４と、脚部４５とを有する。

【0015】

底板４１は、基板Ｗの外径より大きい外径の円板状を有する。

【0016】

天板４２は、底板４１の上方に、底板４１から離隔して設けられる。天板４２は、底板４１と対向する。天板４２は、底板４１と同様に、基板Ｗの外径より大きい外径の円板状を有する。

【0017】

支柱４３は、上下方向に延びる棒状を有する。支柱４３は、底板４１の周方向に沿って複数（例えば３個）設けられる。各支柱４３は、底板４１と天板４２とを連結する。

【0018】

保持爪４４は、各支柱４３の上下方向に沿って複数設けられる。複数の保持爪４４が設けられる上下方向の位置は、複数の支柱４３間で同じである。基板Ｗは、各支柱４３の同じ高さに設けられた保持爪４４によって水平姿勢で保持される。

【0019】

脚部４５は、底板４１の下面中心から下方に延びる。脚部４５は、回転軸５１の上端に接続される。

【0020】

ボート支持部５０は、回転軸５１と、軸受５２と、ベローズ５３とを有する。回転軸５１は、脚部４５の下端に接続される。回転軸５１は、蓋体２０を貫通して蓋体２０の下方まで延びる。軸受５２は、回転軸５１の下部に取り付けられる。軸受５２は、回転軸５１を鉛直軸回りに回転自在に支持する。ベローズ５３は、回転軸５１の外周を囲むように、蓋体２０と軸受５２との間に設けられる。これにより、反応管１０の気密が保たれる。

【0021】

リング６０は、例えば石英により形成される。リング６０は、支柱６１と、底板６２と、中間板６３と、リング本体６４とを有する。

【0022】

支柱６１は、上下方向に延びる棒状を有する。支柱６１は、基板Ｗの周囲に、基板Ｗの周方向に沿って複数（例えば６個）設けられる。

【0023】

底板６２は、支柱６１の下端に接続される。底板６２は、中心に開口を有する円板状を有する。底板６２の開口には、脚部４５が挿通される。底板６２は、リング載置台７０上に載置可能に構成される。底板６２の下面には、例えば凹部６２ａが設けられる。

【0024】

中間板６３は、底板６２より上方の支柱６１に接続される。中間板６３は、底板４１上に載置可能に構成される。中間板６３は、底板４１の外径より小さい内径の円環板状を有する。中間板６３の内周縁部は、底板４１の外周縁部の上に載置可能に構成される。

【0025】

リング本体６４は、中間板６３より上方の支柱６１に接続される。リング本体６４は、上下方向に沿って複数設けられる。複数のリング本体６４のピッチＺ２は、複数の保持爪４４のピッチＺ１と同じである。各リング本体６４は、ボート４０に保持された基板Ｗの外周に沿って設けられる板状部材である。各リング本体６４は、反応管１０の周方向において３分割された円弧状の分割リング６４ａ、６４ｂ、６４ｃを含む。各分割リング６４ａ、６４ｂ、６４ｃは、例えば２個の支柱６１によって支持される。分割リング６４ａは、平面視において、移載機（図示せず）のピックＰ（図５）がボート４０に保持された基板Ｗを取り出す際のピックＰの移動経路と重なる位置を含んで設けられる。各分割リング６４ｂ、６４ｃは、ピックＰの挿入方向から見て奥側であって、反応管１０の周方向において隣り合う２個の支柱４３の間に設けられる。各分割リング６４ｂ、６４ｃは、平面視において、移載機のピックＰの移動経路と重ならない位置に設けられる。各分割リング６４ｂ、６４ｃを支持する支柱６１は、例えば下部が底板４１に着脱可能に設けられる（図示せず）。各分割リング６４ｂ、６４ｃを支持する支柱６１は、上部が天板４２に着脱可能に設けられてもよい（図示せず）。各分割リング６４ｂ、６４ｃを支持する支柱６１は、下部が底板４１に着脱可能に設けられ、かつ上部が天板４２に着脱可能に設けられてもよい（図示せず）。このように、各分割リング６４ｂ、６４ｃは、平面視において、移載機のピックＰの移動経路と重ならない位置に設けられるので、ボート４０に対して相対的に昇降可能でなくてもよく、ボート４０の一部に着脱可能に設けられてよい。ただし、各分割リング６４ｂ、６４ｃは、ボート４０に対して相対的に昇降可能であってもよい。なお、図２の例では、各分割リング６４ｂ、６４ｃが支柱６１に支持される場合を示すが、各分割リング６４ｂ、６４ｃは支柱６１に支持されずに、支柱４３に溶接等により固定される構造であっても良い。この場合、リング６０は、分割リング６４ｂ、６４ｃを支持する支柱６１を有していなくてよい。

【0026】

リング載置台７０は、例えば石英により形成される。リング載置台７０は、円筒部７１と、フランジ部７２とを有する。円筒部７１は、蓋体２０上に固定される。円筒部７１は、回転軸５１の周囲を覆う。フランジ部７２は、円筒部７１の上部において、円筒部７１の半径方向外側に張り出すように設けられる。フランジ部７２には、底板６２が載置される。これにより、リング６０がリング載置台７０に保持される。フランジ部７２の上面には、例えば底板６２の凹部６２ａと嵌合する凸部７２ａが設けられる。フランジ部７２上に底板６２が載置される際、凹部６２ａに凸部７２ａが嵌合することで、リング載置台７０に対してリング６０が水平方向で位置決めされる。フランジ部７２の上面に凹部が設けられ、底板６２の下面に該凹部と嵌合する凸部が設けられてもよい。

【0027】

ボート駆動部８０は、ボート４０を昇降させることにより、上下方向におけるボート４０とリング６０との相対位置を変更する。ボート駆動部８０は、軸受５２を昇降させる。これにより、ボート４０及び回転軸５１が軸受５２と一体として昇降する。ボート駆動部８０は、例えばボールねじとサーボモータと含む直動機構である。

【0028】

制御部９０は、基板処理装置１Ａの各部の動作を制御する。制御部９０は、例えばコンピュータである。基板処理装置１Ａの各部の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体に記憶される。記憶媒体は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、ＤＶＤ等であってよい。

【0029】

（基板移載方法）
図３から図７を参照し、第１実施形態に係る基板移載方法の一例について説明する。以下では、ボート４０に保持された基板Ｗを搬出する方法を説明する。搬出する方法と逆の手順によって、ボート４０へ基板Ｗを搬入できる。

【0030】

図３から図７は、第１実施形態に係る基板移載方法を示す断面図である。以下に示される基板移載方法は、制御部９０が基板処理装置１Ａの各部の動作を制御することにより実行される。以下に示される基板移載方法は、例えば反応管１０の内部でボート４０に保持された複数の基板Ｗに対して処理が行われた後に実行される。

【0031】

まず、図３に示されるように、蓋体駆動部３０が蓋体２０を下降させることにより、反応管１０の内部からボート４０及びリング６０を搬出（アンロード）する。このとき、中間板６３が底板４１上に載置された状態であり、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じである。

【0032】

次に、図４に示されるように、ボート駆動部８０がボート４０を下降させることにより、底板６２をフランジ部７２に載置させる。このとき、凹部６２ａに凸部７２ａが嵌合することで、リング載置台７０に対してリング６０が水平方向で位置決めされる。ボート駆動部８０は、底板６２がフランジ部７２に載置された後にボート４０をさらに下降させて、中間板６３の下面を底板４１の上面から僅か（例えば０．５ｍｍ～１．０ｍｍ）に離隔させてもよい。この場合、リング６０がフランジ部７２のみによって支持されるので、リング６０が底板４１とフランジ部７２の２箇所で支持される場合に比べて、リング６０の支持の安定性が高まる。

【0033】

次に、図５に示されるように、図示しない移載機が、ピックＰを水平移動させることにより、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを挿入する際の妨げとならない。

【0034】

次に、図６に示されるように、ボート駆動部８０がボート４０をピッチＺ１だけ下降させる。これにより、ボート４０に保持された基板ＷがピックＰに受け渡される。

【0035】

次に、図７に示されるように、移載機が、基板Ｗを保持したピックＰを水平移動させることにより、ピックＰをボート４０の内部から搬出する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを搬出する際の妨げとならない。

【0036】

以上により、４枚の基板Ｗがボート４０から搬出される。図４から図７に示される動作を繰り返すことにより、ボート４０に保持された別の基板Ｗを搬出できる。ボート４０から一度に搬出される基板Ｗの枚数は４枚に限定されるものではない。

【0037】

以上に説明した第１実施形態によれば、上下方向におけるボート４０とリング６０との相対位置が変更可能である。この場合、ボート４０に保持された基板ＷをピックＰにより搬出する際、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入した後、ピックＰ及びリング６０に対してボート４０を相対的に下降させることで、ボート４０からピックＰに基板Ｗを受け渡す。そのため、リング６０がない場合と同様のピッチでボート４０に基板Ｗを保持させることができる。すなわち、狭ピッチで基板Ｗを保持できる。

【0038】

〔第２実施形態〕
（基板処理装置）
図８を参照し、第２実施形態に係る基板処理装置１Ｂについて説明する。図８は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ｂを示す断面図である。

【0039】

基板処理装置１Ｂは、リング載置台７０を備えておらず、底板６２が蓋体２０上に載置される構成において、基板処理装置１Ａと異なる。基板処理装置１Ｂのその他の構成は、基板処理装置１Ａの構成と同じであってよい。以下、基板処理装置１Ａと異なる構成を中心に説明する。

【0040】

底板６２は、蓋体２０上に載置可能に構成される。底板６２の下面に凹部（図示せず）が設けられ、蓋体２０の上面に凹部と嵌合する凸部（図示せず）が設けられてもよい。この場合、蓋体２０上に底板６２が載置させる際、凹部に凸部が嵌合することで、蓋体２０に対してリング６０が水平方向で位置決めされる。

【0041】

（基板移載方法）
図９から図１３を参照し、第２実施形態に係る基板移載方法の一例について説明する。以下では、ボート４０に保持された基板Ｗを搬出する方法を説明する。搬出する方法と逆の手順によって、ボート４０へ基板Ｗを搬入できる。

【0042】

図９から図１３は、第２実施形態に係る基板移載方法を示す断面図である。以下に示される基板移載方法は、制御部９０が基板処理装置１Ｂの各部の動作を制御することにより実行される。以下に示される基板移載方法は、例えば反応管１０の内部でボート４０に保持された複数の基板Ｗに対して処理が行われた後に実行される。

【0043】

まず、図９に示されるように、蓋体駆動部３０が蓋体２０を下降させることにより、反応管１０の内部からボート４０及びリング６０を搬出する。このとき、中間板６３が底板４１上に載置された状態であり、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じである。

【0044】

次に、図１０に示されるように、ボート駆動部８０がボート４０を下降させることにより、底板６２を蓋体２０に載置させる。ボート駆動部８０は、底板６２が蓋体２０に載置された後にボート４０をさらに下降させて、中間板６３の下面を底板４１の上面から僅か（例えば０．５ｍｍ～１．０ｍｍ）に離隔させてもよい。この場合、リング６０が蓋体２０のみによって支持されるので、リング６０が底板４１と蓋体２０の２箇所で支持される場合に比べて、リング６０の支持の安定性が高まる。

【0045】

次に、図１１に示されるように、図示しない移載機が、ピックＰを水平移動させることにより、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを挿入する際の妨げとならない。

【0046】

次に、図１２に示されるように、ボート駆動部８０がボート４０をピッチＺ１だけ下降させる。これにより、ボート４０に保持された基板ＷがピックＰに受け渡される。

【0047】

次に、図１３に示されるように、移載機が、基板Ｗを保持したピックＰを水平移動させることにより、ピックＰをボート４０の内部から搬出する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを搬出する際の妨げとならない。

【0048】

以上により、４枚の基板Ｗがボート４０から搬出される。図１０から図１３に示される動作を繰り返すことにより、ボート４０に保持された別の基板Ｗを搬出できる。ボート４０から一度に搬出される基板Ｗの枚数は４枚に限定されるものではない。

【0049】

以上に説明した第２実施形態によれば、上下方向におけるボート４０とリング６０との相対位置が変更可能である。この場合、ボート４０に保持された基板ＷをピックＰにより搬出する際、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入した後、ピックＰ及びリング６０に対してボート４０を相対的に下降させることで、ボート４０からピックＰに基板Ｗを受け渡す。そのため、リング６０がない場合と同様のピッチでボート４０に基板Ｗを保持させることができる。すなわち、狭ピッチで基板Ｗを保持できる。

【0050】

〔第３実施形態〕
（基板処理装置）
図１４を参照し、第３実施形態に係る基板処理装置１Ｃについて説明する。図１４は、第３実施形態に係る基板処理装置１Ｃを示す断面図である。

【0051】

基板処理装置１Ｃは、蓋体２０に対してリング６０が昇降自在である構成において、基板処理装置１Ａと異なる。基板処理装置１Ｃのその他の構成は、基板処理装置１Ａの構成と同じであってよい。以下、基板処理装置１Ａと異なる構成を中心に説明する。

【0052】

基板処理装置１Ｃは、反応管１０と、蓋体２０と、蓋体駆動部３０と、ボート４０と、リング支持部１５０と、リング６０と、ボート載置台１７０と、リング駆動部１８０と、制御部９０とを備える。

【0053】

リング支持部１５０は、回転軸１５１と、軸受１５２と、ベローズ１５３とを有する。回転軸１５１は、底板６２の下端に接続される。回転軸１５１は、蓋体２０を貫通して蓋体２０の下方まで延びる。軸受１５２は、回転軸１５１の下部に取り付けられる。軸受１５２は、回転軸１５１を鉛直軸回りに回転自在に支持する。ベローズ１５３は、回転軸１５１の外周を囲むように、蓋体２０と軸受１５２との間に設けられる。これにより、反応管１０の気密が保たれる。

【0054】

ボート載置台１７０は、例えば石英により形成される。ボート載置台１７０は、円筒部１７１と、フランジ部１７２とを有する。円筒部１７１は、蓋体２０上に固定される。円筒部１７１は、回転軸１５１の周囲を覆う。フランジ部１７２は、円筒部１７１の上部において、円筒部１７１の半径方向外側に張り出すように設けられる。フランジ部１７２には、円筒形状の脚部４５が載置される。これにより、ボート４０がボート載置台１７０に保持される。フランジ部１７２の上面には、例えば円筒形状の脚部４５の内側に挿通される円筒形状の凸部１７２ａが設けられる。フランジ部１７２上に脚部４５が載置される際、脚部４５の内側に凸部１７２ａが挿通されることで、ボート載置台１７０に対してボート４０が水平方向で位置決めされる。

【0055】

リング駆動部１８０は、リング６０を昇降させることにより、上下方向におけるボート４０とリング６０との相対位置を変更する。リング駆動部１８０は、軸受１５２を昇降させる。これにより、リング６０及び回転軸１５１が軸受１５２と一体として昇降する。リング駆動部１８０は、例えばボールねじとサーボモータと含む直動機構である。

【0056】

（基板移載方法）
図１５から図１９を参照し、第３実施形態に係る基板移載方法の一例について説明する。以下では、ボート４０に保持された基板Ｗを搬出する方法を説明する。搬出する方法と逆の手順によって、ボート４０へ基板Ｗを搬入できる。

【0057】

図１５から図１９は、第３実施形態に係る基板移載方法を示す断面図である。以下に示される基板移載方法は、制御部９０が基板処理装置１Ｃの各部の動作を制御することにより実行される。以下に示される基板移載方法は、例えば反応管１０の内部でボート４０に保持された複数の基板Ｗに対して処理が行われた後に実行される。

【0058】

まず、図１５に示されるように、蓋体駆動部３０が蓋体２０を下降させることにより、反応管１０の内部からボート４０及びリング６０を搬出する。このとき、底板４１が中間板６３上に載置された状態であり、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じである。

【0059】

次に、図１６に示されるように、リング駆動部１８０がリング６０を下降させることにより、脚部４５をフランジ部１７２に載置させる。

【0060】

次に、図１７に示されるように、図示しない移載機が、ピックＰを水平移動させることにより、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを挿入する際の妨げとならない。

【0061】

次に、図１８に示されるように、移載機がピックＰをピッチＺ１だけ上昇させると共にリング駆動部１８０がリング６０をピッチＺ１だけ上昇させる。これにより、ボート４０に保持された基板ＷがピックＰに受け渡される。

【0062】

次に、図１９に示されるように、移載機が、基板Ｗを保持したピックＰを水平移動させることにより、ピックＰをボート４０の内部から搬出する。このとき、各リング本体６４の上面の高さが対応する各基板Ｗの上面の高さと略同じであるため、各リング本体６４がピックＰを搬出する際の妨げとならない。

【0063】

以上により、４枚の基板Ｗがボート４０から搬出される。図１６から図１９に示される動作を繰り返すことにより、ボート４０に保持された別の基板Ｗを搬出できる。ボート４０から一度に搬出される基板Ｗの枚数は４枚に限定されるものではない。

【0064】

以上に説明した第３実施形態によれば、上下方向におけるボート４０とリング６０との相対位置が変更可能である。この場合、ボート４０に保持された基板ＷをピックＰにより搬出する際、上下方向に隣り合う基板Ｗ間にピックＰを挿入した後、ピックＰ及びリング６０に対してボート４０を相対的に下降させることで、ボート４０からピックＰに基板Ｗを受け渡す。そのため、リング６０がない場合と同様のピッチでボート４０に基板Ｗを保持させることができる。すなわち、狭ピッチで基板Ｗを保持できる。

【0065】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0066】

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 基板処理装置
４０ ボート
６０ リング
８０ ボート駆動部
１８０ リング駆動部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】