特開 2024-168431 基板処理装置、保守方法及び記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168431

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】基板処理装置、保守方法及び記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241128BHJP

   G08B 21/02 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/304 643A

G08B21/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023085119

(22)【出願日】2023-05-24

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】奥村 智則

(72)【発明者】

【氏名】山中 学

【テーマコード（参考）】

5C086

5F157

【Ｆターム（参考）】

5C086AA22

5C086BA20

5C086CA06

5C086CA28

5C086CB01

5C086CB11

5C086FA11

5F157AA16

5F157AB16

5F157AB48

5F157AB90

5F157BB24

5F157BB66

5F157CF42

5F157CF90

5F157DA01

(57)【要約】

【課題】基板処理装置の保守作業時における作業者の安全性を向上させる。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置であって、前記基板の処理のために使用される機器を収容する収容空間を有した筐体と、前記収容空間の開状態と閉状態とを切り替える開閉器と、前記筐体の周辺に設けられ、作業者の着用保護具を検知する検知部と、前記開閉器の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検知部により検知された前記着用保護具が予め登録された前記筐体に対応する対応保護具であるか判定を行い、前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理のために使用される機器を収容する収容空間を有した筐体と、
前記収容空間の開状態と閉状態とを切り替える開閉器と、
前記筐体の周辺に設けられ、作業者の着用保護具を検知する検知部と、
前記開閉器の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記検知部により検知された前記着用保護具が予め登録された前記筐体に対応する対応保護具であるか判定を行い、前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、基板処理装置。

【請求項2】

前記筐体は、前記基板を加熱する熱処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、耐熱手袋を含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記処理容器内の温度を測定する温度センサを備え、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記温度センサで測定された温度が所定の温度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記筐体は、前記基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記処理液に対して作業者を保護する液体用保護メガネを含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した前記処理液の濃度を測定するガス濃度センサを備え、
前記対応保護具は、ガスマスクを含み、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記ガス濃度センサで測定された前記処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した前記処理液の濃度が所定の濃度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記筐体は、前記基板に光を照射する光照射装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記光に対して前記作業者の目を保護する光用保護メガネを含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記筐体は、前記収容空間内に大気雰囲気と異なるガスが充填された筐体であり、
前記対応保護具は、ガスマスクである、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記筐体内の前記ガスの濃度を測定するガス濃度センサを備え、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記ガス濃度センサで測定された前記ガスの濃度が所定の濃度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記筐体は、前記基板に供給される処理液が貯留する貯留部が配置された容器であり、
前記対応保護具は、前記処理液に対して前記作業者の目を保護する液体用保護メガネを含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記筐体は、電装品を収容する容器であり、
前記対応保護具は、絶縁手袋を含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部を備え、
前記制御部は、前記着用保護具が前記対応保護具であり、かつ、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部と、
前記基板処理装置の操作画面を表示する表示部と、を備え、
前記制御部は、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記表示部に前記所定の作業者専用の操作画面を表示する制御を実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部と、
前記制御部から入力される信号に基づいて点灯する発光部と、を備え、
前記制御部は、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記発光部を点灯させる制御を実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項14】

基板を処理する基板処理装置の保守方法であって、
前記基板処理装置は、
前記基板の処理のために使用される機器を収容する収容空間を有した筐体と、
前記筐体の周辺に設けられ、作業者の着用保護具を検知する検知部と、を備え、
保守作業を行う際に、前記検知部により検知された作業者の着用保護具が前記筐体に対応する予め登録された対応保護具である場合に前記収容空間を閉状態から開状態に切り替える、基板処理装置の保守方法。

【請求項15】

前記筐体は、前記基板を加熱する熱処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、耐熱手袋を含む、請求項１４に記載の基板処理装置の保守方法。

【請求項16】

前記保守作業を行う際に、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間を閉状態から開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記処理容器内の温度が所定の温度未満である場合に前記収容空間を閉状態から開状態に切り替える、請求項１５に記載の基板処理装置の保守方法。

【請求項17】

前記筐体は、前記基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記処理液に対して前記作業者の目を保護する液体用保護メガネを含む、請求項１４に記載の基板処理装置の保守方法。

【請求項18】

前記対応保護具は、ガスマスクを含み、
前記保守作業を行う際に、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間を閉状態から開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した前記処理液の濃度が所定の濃度未満である場合に前記収容空間を閉状態から開状態に切り替える、請求項１７に記載の基板処理装置の保守方法。

【請求項19】

前記筐体は、前記基板に光を照射する光照射装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記光に対して前記作業者の目を保護する光用保護メガネを含む、請求項１４に記載の基板処理装置の保守方法。

【請求項20】

請求項１４～１９のいずれか一項に記載の基板処理装置の保守方法を当該基板処理装置によって実行させるように、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、保守方法及び記憶媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムを開示している。この監視システムは、筐体と基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、レーザーセンサの検知結果に基づいて基板処理装置又は密閉装置に対して制御信号を出力する、又は検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０７７７５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、基板処理装置の保守作業時における作業者の安全性を向上させる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、基板を処理する基板処理装置であって、前記基板の処理のために使用される機器を収容する収容空間を有した筐体と、前記収容空間の開状態と閉状態とを切り替える開閉器と、前記筐体の周辺に設けられ、作業者の着用保護具を検知する検知部と、前記開閉器の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検知部により検知された前記着用保護具が予め登録された前記筐体に対応する対応保護具であるか判定を行い、前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板処理装置の保守作業時における作業者の安全性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態にかかる基板処理装置としての塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す説明図である。

【図2】図１の塗布現像処理装置の正面側の内部構成の概略を示す説明図である。

【図3】図１の塗布現像処理装置の背面側の内部構成の概略を示す説明図である。

【図4】熱処理ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。

【図5】施錠機構付き扉の構成の概略を示す説明図である。

【図6】ＲＦＩＤタグ付きの耐熱手袋を説明するための説明図である。

【図7】作業者による熱処理ユニットの保守作業フローの一例を示す図である。

【図8】保守作業時の扉の解錠について説明するための説明図である。

【図9】レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。

【図10】紫外線照射ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。

【図11】ガス処理ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。

【図12】基板処理装置としての洗浄システムの内部構成の概略を示す説明図である。

【図13】洗浄ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。

【図14】液貯留部の収容容器について説明するための説明図である。

【図15】電装品収容部、保守作業者の識別部、表示部および発光部について説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

半導体デバイス等の製造プロセスでは、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジストパターンを形成するため所定の処理が行われる。上記所定の処理とは、例えば、ウェハ上にレジストを供給しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理や、レジスト膜を露光する露光処理、ＰＡＢ処理やＰＥＢ処理などのウェハの加熱処理、ウェハの洗浄処理等である。

【0009】

上記の処理が行われる各処理装置においては、定期的または緊急的に作業者による保守作業が実施される。一方、各処理装置においては、例えば処理容器内が高温状態であったり、あるいはウェハＷの処理のために特殊な処理液またはガスが使用されるため、保守作業を行う作業者の安全性に配慮する必要がある。

【0010】

例えば処理容器内が高温となる熱処理装置においては、処理容器に電磁ロック付の扉を取り付けて、高温状態にある処理容器内の温度が所定の温度（例えば５０℃未満）まで低下するまで電磁ロックが解除されないという安全対策が考えられる。しかしながら、そのような対策では、処理容器内の温度が十分に低下するまで保守作業を行うことができない。

【0011】

このため、例えば処理容器内の温度を低下する前に作業者が耐熱手袋などの保護具を着用して保守作業を開始することも考えられるが、適切な保護具を着用しない状態での作業が行われないよう安全性を担保する必要がある。

【0012】

そこで、本開示にかかる技術は、基板処理装置の保守作業時における作業者の安全性を向上させる。

【0013】

以下、本実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0014】

＜塗布現像処理装置＞
図１は、本実施形態にかかる基板処理装置としての塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す説明図である。図２及び図３はそれぞれ、塗布現像処理装置１の正面側及び背面側の内部構成の概略を示す説明図である。

【0015】

塗布現像処理装置１は、図１～図３に示すように、基板としてのウェハを複数収容可能な容器であるカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、レジスト塗布処理等の所定の処理を施す各種処理ユニットを複数備えた処理ステーション３と、を有する。そして、塗布現像処理装置１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、処理ステーション３に隣接する露光装置４との間でウェハの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。

【0016】

カセットステーション２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１に分かれている。例えばカセット搬入出部１０は、塗布現像処理装置１のＹ方向負方向側の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、複数、例えば４つの載置板１３が設けられている。載置板１３は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらの載置板１３には、塗布現像処理装置１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。

【0017】

ウェハ搬送部１１には、ウェハを搬送する搬送ユニット２０が設けられている。搬送ユニット２０は、Ｘ方向に延びる搬送路２１を移動自在に構成されている。搬送ユニット２０は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述する処理ステーション３の第３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハを搬送できる。

【0018】

処理ステーション３には、各種ユニットを備えた複数、例えば第１～第４の４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３のカセットステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション３のインターフェイスステーション５側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。

【0019】

第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理装置としての液処理ユニット、例えば現像処理ユニット３０とレジスト塗布ユニット３１が下からこの順で配置されている。レジスト塗布ユニット３１の上方には、ガス処理装置としてのガス処理ユニット３２が配置されている。また、現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１、ガス処理ユニット３２は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１、ガス処理ユニット３２の数や配置は、任意に選択できる。

【0020】

現像処理ユニット３０は、ウェハに現像処理を施す。具体的には、現像処理ユニット３０は、ＰＥＢ処理が施されたウェハのレジスト膜に現像処理を施す。レジスト塗布ユニット３１は、ウェハにレジストを塗布してレジスト膜を形成する。

【0021】

現像処理ユニット３０、レジスト塗布ユニット３１では、例えばスピン塗布法でウェハ上に所定の処理液を塗布する。スピン塗布法では、例えば吐出ノズルからウェハ上に処理液を吐出すると共に、ウェハを回転させて、処理液をウェハの表面に拡散させる。

【0022】

ガス処理ユニット３２は、例えば酸性ガスを含む処理ガスをウェハに局所的に吹き付ける酸性雰囲気処理を行う。

【0023】

第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハの加熱や冷却といった熱処理を施す熱処理装置としての熱処理ユニット４０が上下方向と水平方向に並べて設けられている。これらの熱処理ユニット４０群の上方には、ウェハに紫外線を照射する紫外線照射装置としての紫外線照射ユニット４１が上下方向と水平方向に並べて設けられている。なお、熱処理ユニット４０および紫外線照射ユニット４１の数や配置は、任意に選択できる。

【0024】

熱処理ユニット４０では、ＰＡＢ処理、ＰＥＢ処理、現像処理後のウェハを加熱処理するポストベーキング処理等を行う。紫外線照射ユニット４１では、ウェハ上に形成された膜の改質処理等を行う。

【0025】

第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット６０、６１、６２、６３が下から順に設けられている。

【0026】

図１に示すように、第１のブロックＧ１～第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばウェハを搬送する基板搬送ユニットとしての搬送ユニット７０が配置されている。

【0027】

搬送ユニット７０は、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有している。搬送ユニット７０は、ウェハを保持した搬送アーム７０ａをウェハ搬送領域Ｄ内で移動させ、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のユニットに、ウェハを搬送できる。搬送ユニット７０は、例えば図３に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックＧ１～Ｇ４の同程度の高さの所定のユニットにウェハを搬送できる。

【0028】

また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハを搬送するシャトル搬送ユニット８０が設けられている。

【0029】

シャトル搬送ユニット８０は、支持したウェハをＹ方向に直線的に移動させ、同程度の高さの第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５２と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２との間でウェハを搬送できる。

【0030】

図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側には、搬送ユニット９０が設けられている。搬送ユニット９０は、例えばＸ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム９０ａを有している。搬送ユニット９０は、ウェハを保持した搬送アーム９０ａを上下に移動させ、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニット５０～５６にウェハを搬送できる。

【0031】

インターフェイスステーション５には、搬送ユニット１００と受け渡しユニット１０１が設けられている。搬送ユニット１００は、例えばθ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム１００ａを有している。搬送ユニット１００は、搬送アーム１００ａにウェハを保持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しユニット６０～６３及び露光装置４との間でウェハを搬送できる。

【0032】

以上の塗布現像処理装置１には、図１に示すように制御部Ｕが設けられている。制御部Ｕは、例えばＣＰＵ等のプロセッサやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、上述の各種処理ユニットや各種搬送ユニットの動作、あるいは後述する開閉器としての電磁ロックの動作等を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部Ｕにインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｈは、一時的なものであっても、非一時的なものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。

【0033】

（熱処理ユニット）
ここで熱処理ユニット４０の構成の概略について説明する。図４は、熱処理ユニット４０の構成の概略を示す縦断面図である。熱処理ユニット４０は、筐体としての処理容器１１０を有し、処理容器１１０は、ウェハＷを加熱するための機器を収容する収容空間１１０ａを有している。

【0034】

処理容器１１０の側面には、ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成されており、処理容器１１０内には、ウェハＷを載置する基板保持部としての載置台１１１が設けられている。載置台１１１には、ウェハＷの加熱部としてのヒータ１１２が内蔵されている。載置台１１１には、貫通孔１１３が複数箇所に形成され、これらの貫通孔１１３内を昇降する昇降ピン１１４ａは、昇降ピン支持部１１４に固定されている。昇降ピン支持部１１４は昇降機構１１５によって上下に昇降する。

【0035】

処理容器１１０には、収容空間１１０ａ内の温度を測定する温度センサ１１６が設けられている。温度センサ１１６で測定された温度情報は、図１に示した制御部Ｕに出力される。

【0036】

図５に示すように、処理容器１１０の側面には、電磁ロック付の開閉可能な扉１１７が取り付けられている。扉１１７は、熱処理ユニット４０の保守作業時に使用されるものである。扉１１７には、上方から見た形状がＵ字状の取っ手１１８が取り付けられており、作業者は、その取っ手１１８を掴むことで扉１１７を開閉する。

【0037】

扉１１７に取り付けられた電磁ロック（図示せず）は、制御部Ｕからの信号に基づいて作動状態または解除状態の切り替えが可能である。作業者が熱処理ユニット４０の保守作業を行う際には、処理容器１１０内が高温（例えば２００℃）の状態にあるときは、電磁ロックが作動状態にあり、処理容器１１０内の温度が所定の温度（例えば５０℃）未満となったときに電磁ロックが解除される。

【0038】

本実施形態では、電磁ロック（図示せず）が解除された状態を収容空間１１０ａの開状態と称し、電磁ロックが作動している状態を収容空間１１０ａの閉状態と称す。電磁ロック付の扉１１７は、収容空間１１０ａの開状態と閉状態とを切り替える開閉器の一例である。また、扉１１７の施錠機構は、電磁ロックに限定されず、制御部Ｕからの信号に基づいて施錠と解錠の切り替えが可能な構成を有した機構が適用され得る。

【0039】

扉１１７の取っ手１１８の上方には、ＲＦＩＤ（radio frequency identification）タグの情報を読み取る検知部としてのＲＦＩＤリーダ１１９が設けられている。ＲＦＩＤリーダ１１９は、扉１１７から取っ手１１８が突き出た方向と同一方向に延びた支持体１２０の先端部に取り付けられている。ＲＦＩＤリーダ１１９は、読取範囲が下方に向くように配置されており、ＲＦＩＤリーダ１１９で読み取られたＲＦＩＤタグの情報は、図１に示した制御部Ｕに送信される。

【0040】

本実施形態においては、作業者が熱処理ユニット４０の保守作業を行う際に保護具として、図６に示す耐熱手袋２００を着用する。耐熱手袋２００は、熱処理ユニット４０の運転停止直後において高温状態にある処理容器１１０内の熱から作業者を保護できる耐熱素材からなる。上記の耐熱手袋２００の手の甲部分には、ＲＦＩＤタグ２０１が取り付けられている。

【0041】

一方、図１に示した制御部Ｕには、熱処理ユニット４０の保守作業に適した耐熱手袋２００のＲＦＩＤタグ２０１のＩＤ番号が予め記憶されている。すなわち、制御部Ｕには、熱処理ユニット４０用の耐熱手袋２００の情報が予め登録されている。なお、本明細書においては、このような予め登録された保護具のことを、保守対象物の保守作業に対応する保護具として「対応保護具」と称す。

【0042】

以上、本実施形態にかかる熱処理ユニット４０の構成の概略を説明した。次に、塗布現像処理装置１の熱処理ユニット４０の保守方法について説明する。図７は、作業者による熱処理ユニット４０の保守作業フローの一例を示す図である。

【0043】

（ステップＳ１）
先ず作業者は、塗布現像処理装置１の操作パネル（図示せず）を操作し、装置の運転モードをメンテナンスモードに切り替える。メンテナンスモードに移行した直後の熱処理ユニット４０の処理容器１１０内は高温（例えば２００℃）であり、扉１１７の電子ロック（図示せず）は作動した状態が維持される。

【0044】

（ステップＳ２）
次に、制御部Ｕでは、処理容器１１０内の温度が所定の温度未満であるか否かの判定を行う。ここで述べる所定の温度とは、作業者が耐熱手袋を未着用であっても処理容器１１０内の保守作業が可能となる程度に十分に低い温度（例えば５０℃）である。

【0045】

このステップＳ２において、処理容器１１０内の温度が所定の温度未満であった場合には、ステップＳ５に進む。一方で、ステップＳ２において、処理容器１１０内の温度が所定の温度以上であった場合には、ステップＳ３に進む。

【0046】

（ステップＳ３）
処理容器１１０内の温度が十分に低下していない状態で保守作業を開始する場合、作業者は、耐熱手袋２００を着用し、図８に示すように扉１１７の取っ手１１８を掴む。このとき、取っ手１１８を掴む耐熱手袋２００の手の甲部分に取り付けられたＲＦＩＤタグ２０１が、ＲＦＩＤリーダ１１９の読取範囲内に入り、ＲＦＩＤタグ２０１のＩＤ番号が読み取られる。ここで読み取られたＲＦＩＤタグ２０１のＩＤ番号は、図１に示した制御部Ｕに送信される。

【0047】

（ステップＳ４）
続いて、制御部Ｕでは、ＲＦＩＤリーダ１１９で読み取られたＲＦＩＤタグ２０１のＩＤ番号が、制御部Ｕに予め記憶されているＩＤ番号と一致するか否か判定を行う。換言すると、制御部Ｕは、作業者が着用する着用保護具としての耐熱手袋２００が熱処理ユニット４０用の対応保護具として登録された耐熱手袋であるか否かの判定を行う。

【0048】

このステップＳ４において、作業者が着用する耐熱手袋２００が対応保護具として登録された耐熱手袋でない場合には、ステップＳ２に戻る。一方、ステップＳ４において、作業者が着用する耐熱手袋２００が対応保護具として登録された耐熱手袋である場合には、ステップＳ５に進む。

【0049】

（ステップＳ５）
ステップＳ２において、処理容器１１０内の温度が所定の温度未満であった場合、電磁ロックが解除される。また、処理容器１１０内の温度が所定の温度以上であっても、作業者が着用する耐熱手袋２００が対応保護具として登録された耐熱手袋である場合には、電磁ロックが解除される。

【0050】

電磁ロックが解除されることで、処理容器１１０内の収容空間１１０ａが閉状態から開状態に切り替わり、作業者が扉１１７を開けることが可能な状態となる。

【0051】

（ステップＳ６）
その後、作業者は、扉１１７を開けて熱処理ユニット４０の保守作業を行う。

【0052】

（ステップＳ７）
作業者による所定の保守作業が完了した後、扉１１７を閉じ、塗布現像処理装置１の操作パネルを操作してメンテナンスモードを解除する。

【0053】

以上で説明したように、本実施形態にかかる熱処理ユニット４０の保守方法によれば、作業者が着用する着用保護具としての耐熱手袋２００が熱処理ユニット４０用の対応保護具として登録された耐熱手袋でない場合には、扉１１７は解錠されない。例えば熱処理ユニット４０用の耐熱手袋２００よりも耐熱温度が低い耐熱手袋を作業者が誤着用している場合、その誤着用した耐熱手袋のＩＤ番号は制御部Ｕには登録されていないため、扉１１７は解錠されない。つまり、所定の保護具を着用した場合にのみ、電磁ロックが解除されるため、保守作業時における作業者の安全性が向上する。

【0054】

また、本実施形態にかかる熱処理ユニット４０の保守方法によれば、熱処理ユニット４０の運転を停止した後に処理容器１１０内の温度低下を待たずに保守作業を開始できるため、熱処理ユニット４０の運転停止から再稼働までの時間を短縮できる。

【0055】

さらに、保守作業を行う際に、処理容器１１０内の温度が十分に低下している場合には、耐熱手袋２００の着用状態に関わらず、電磁ロックが解除される。すなわち、処理容器１１０内の温度が十分に低下している場合には、耐熱手袋２００の着用動作を省略して速やかに保守作業を開始できる。

【0056】

なお、本実施形態においては、耐熱手袋２００の手の甲部分にＲＦＩＤタグ２０１を取り付け、読取範囲が下方を向くようにＲＦＩＤリーダ１１９を配置した。しかし、耐熱手袋２００に対するＲＦＩＤタグ２０１の取り付け箇所と、ＲＦＩＤリーダ１１９の設置箇所は本実施形態で説明した位置関係に限定されない。

【0057】

例えば支持体１２０を設けずにＲＦＩＤリーダ１１９を扉１１７に取り付けてもよい。この場合、耐熱手袋２００のＲＦＩＤタグ２０１をそのＲＦＩＤリーダ１１９にかざすことで電磁ロックが解除され、その後に取っ手１１８を掴んで扉１１７を開けることができる。

【0058】

ただし、ＲＦＩＤリーダ１１９は、前述の実施形態で説明したように、取っ手１１８の上方において読取範囲が下方を向くように配置されることが好ましい。これにより、扉１１７の取っ手１１８を掴む動作と同時にＲＦＩＤタグ２０１の読み取りができるため、電磁ロックを解除するまでの動作を簡略化できる。これに加え、ＲＦＩＤリーダ１１９の読み取り面が下方に向いているため、読み取り面の汚損も抑制できる。

【0059】

＜他の適用例＞
以上の説明では、保守対象物が熱処理ユニット４０であるために保護具として耐熱手袋２００を用いたが、使用される保護具は保守対象物に応じて異なる。以下の説明においては、電磁ロック付の扉が取り付けられた筐体を有する他の保守対象物にＲＦＩＤタグ付の保護具を適用する例を説明する。

【0060】

（レジスト塗布ユニット）
図９は、レジスト塗布ユニット３１の構成の概略を示す縦断面図である。レジスト塗布ユニット３１は、ウェハＷの表面に塗布膜としてレジスト膜を形成し、その後に周縁部の不要なレジスト膜を除去する装置として構成されている。

【0061】

このレジスト塗布ユニット３１は、筐体としての処理容器１３０を有し、処理容器１３０は、レジスト塗布処理に使用される機器を収容する収容空間１３０ａを有している。処理容器１３０内の上部には、ＦＦＵ（図示せず）からの清浄空気を下方にダウンフローとして供給する給気部１３１が設けられている。

【0062】

処理容器１３０内の給気部１３１の下方には、ウェハＷを保持して回転させる基板保持部としてのスピンチャック１３２が設けられている。スピンチャック１３２は、真空吸着により例えばその直径が３００ｍｍの円形基板であるウェハＷを水平に保持するように構成されている。スピンチャック１３２は、モータなどを含む回転駆動部１３３に接続されている。回転駆動部１３３は、制御部Ｕ（図１）から出力される制御信号に応じた回転速度で、スピンチャック１３２を鉛直軸回りに回転させる。

【0063】

搬送装置（図示せず）によるスピンチャック１３２へのウェハＷの授受は、ウェハＷの裏面を支持する３本の支持ピン１３４（図では図示の都合上２本のみ示している）の昇降によって行われる。支持ピン１３４は、基台１３５上に設けられており、基台１３５は昇降機構１３６の駆動によって昇降自在である。

【0064】

スピンチャック１３２の下方側には断面形状が山形のガイドリング１３７が設けられており、このガイドリング１３７の外周縁部には、下方に延びた環状の外周壁１３８が設けられている。そしてスピンチャック１３２及びガイドリング１３７を囲むように、カップ１３９が配置されている。

【0065】

カップ１３９は上側が開口し、スピンチャック１３２にウェハＷを受け渡すことができるようになっている。カップ１３９の内側周面とガイドリング１３７の外周壁１３８との間には排出路を構成する隙間１４０が形成されている。カップ１３９の底部１３９ａには、底部１３９ａから上方に起立した排気管１４１が設けられている。またカップ１３９の底部１３９ａには排液口１４２が設けられている。

【0066】

レジスト塗布ユニット３１は、スピンチャック１３２に保持されたウェハＷ上にレジスト液を供給するレジストノズル１４３を備えている。レジストノズル１４３は下端面に吐出口１４３ａが形成されている。レジストノズル１４３は、レジスト液供給路１４４を介して、レジスト液が貯留されたレジスト液供給源１４５に接続されている。レジスト液供給源１４５はポンプを備え、レジスト液をレジストノズル１４３側へ圧送し、圧送されたレジスト液は、吐出口１４３ａから吐出される。レジスト液の供給及び停止は、制御部Ｕ（図１）から出力される制御信号に基づいて制御される。

【0067】

レジストノズル１４３は、水平方向及び鉛直方向に移動可能に構成され、カップ１３９の外部に設けられた待機位置１４６とウェハＷの中心上方との間で移動することができる。

【0068】

レジスト塗布ユニット３１は、発光部としてのレーザー発光部１４７を有している。レーザー発光部１４７は、スピンチャック１３２に保持されたウェハＷの端部の下方となる位置で、かつガイドリング１３７の上方に配置されている。レーザー発光部１４７は図９に示したように、レーザー光Ｂを垂直方向上方に向けて発光する。また、レーザー発光部１４７は、図９の矢印で示したように、駆動部材（図示せず）によって水平方向、かつスピンチャック１３２に保持されたウェハＷの径方向に移動可能である。

【0069】

レーザー発光部１４７から発光されるレーザー光Ｂは、反射部としてのミラー１４８に向けて発光される。ミラー１４８はスピンチャック１３２に保持されたウェハＷの端部の上方に配置される。

【0070】

以上で説明したレジスト塗布ユニット３１において保守作業を行う際には、保護具として、例えば飛散したレジスト液から作業者の目を保護するレジスト液用保護メガネ、耐薬素材からなる耐薬手袋や耐薬エプロン等が使用される。また、レジスト塗布ユニット３１においては、ウェハＷにレーザー光が使用される。このようなレーザー光を照射するユニットにおいては、保護具として例えばレーザー光から作業者の目を保護するレーザー光用保護メガネや耐熱手袋が使用される。

【0071】

それらの保護具にＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具としてそれらの保護具を予め制御部Ｕ（図１）に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、処理容器１３０に取り付けられた扉の電磁ロックを解除することができる。

【0072】

なお、１つの保守対象物に対して対応保護具が複数登録されている場合には、全ての対応保護具の着用が確認された時点で電磁ロックが解除される。例えば、対応保護具としてレジスト液用保護メガネ、耐薬手袋、耐薬エプロンの３つの保護具が登録されている場合、作業者の着用保護具が液体用保護メガネと耐薬手袋の２つのみである場合には、制御部Ｕは着用保護具と対応保護具が一致しないと判断し、電磁ロックは解除されない。

【0073】

また、図１に示した現像処理ユニット３０においては、処理液として現像液が使用されている。このため、現像処理ユニット３０においては、例えば現像液用保護メガネ、耐薬手袋、耐薬エプロンを対応保護具として登録することが好ましい。

【0074】

（紫外線照射ユニット）
図１０は、紫外線照射ユニット４１の構成の概略を示す縦断面図である。紫外線照射ユニット４１は、図１０に示すように内部を密閉することができる筐体としての処理容器１５０を有している。この処理容器１５０は、ウェハＷに紫外線を照射するために使用される機器が収容される収容空間１５０ａを有している。処理容器１５０の側面には、ウェハＷの搬入出口１５１が形成され、搬入出口１５１には、開閉シャッタ１５２が設けられている。

【0075】

処理容器１５０の上面には、処理容器１５０の内部に向けて、酸素ガス以外のガス、例えば窒素ガス等の不活性ガスを供給するためのガス供給口１６０が形成されており、このガス供給口１６０には、ガス供給管１６１を介してガス供給機構１６２が接続されている。ガス供給機構１６２は、例えば、処理容器１５０内へのガス供給流量を調整する流量調整弁（図示せず）等を有する。このようなガス供給機構１６２によって、処理容器１５０内へ酸素ガス以外のガスを導入することにより、処理容器１５０内を酸素濃度が０．１ｐｐｍ以下の低酸素雰囲気にすることができる。

【0076】

処理容器１５０の下面には、処理容器１５０の内部の雰囲気を排気するための排気口１６３が形成されており、この排気口１６３には、排気管１６４を介して処理容器１５０の内部の雰囲気を排気する排気機構１６５が接続されている。排気機構１６５は、排気ポンプ（図示せず）等を有する。ガス供給口１６０から酸素ガス以外のガスを導入し、排気口１６３から排気することにより、処理容器１５０内の雰囲気を、０．１ｐｐｍ以下の低酸素雰囲気に、迅速に置換することができる。

【0077】

処理容器１５０の内部には、ウェハＷを水平に載置する円筒形の支持体１７０が設けられている。支持体１７０の内部には、ウェハＷの受け渡しを行うための昇降ピン１７１が支持部材１７２に支持されて設置されている。昇降ピン１７１は、支持体１７０の上面１７０ａに形成された貫通孔１７３を貫通するように設けられ、例えば３本設けられている。支持部材１７２の基端部には、支持部材１７２を昇降させて昇降ピン１７１を昇降させるための駆動機構１７４が設けられている。駆動機構１７４は、支持部材１７２の昇降のための駆動力を発生するモータ等の駆動源（図示せず）を有する。

【0078】

処理容器１５０の上方には、支持体１７０上のウェハＷに例えば１７２ｎｍの波長の紫外線を照射する重水素ランプ又はエキシマランプ等の光源１８０が設けられている。光源１８０は、ウェハＷの全面に対して紫外線を照射することができる。処理容器１５０の天板には、光源１８０からの紫外線を透過する窓１８１が設けられている。

【0079】

以上で説明した紫外線照射ユニット４１において保守作業を行う際には、保護具として、例えば紫外線（紫外光）から作業者の目を保護する紫外光用保護メガネや耐薬手袋等が使用される。

【0080】

それらの保護具にＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具としてそれらの保護具を予め制御部Ｕ（図１）に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、処理容器１５０に取り付けられた扉の電磁ロックを解除することができる。

【0081】

ところで、紫外線照射ユニット４１においては、処理容器１５０内がオゾン雰囲気となり得る。このため、保守作業を行う作業者の安全性をさらに向上させる観点では、対応保護具としてガスマスクを登録することが好ましい。

【0082】

また、紫外線照射ユニット４１においては、処理容器１５０内のオゾンガス濃度を測定するガス濃度センサ１８２を設けることが好ましい。ガス濃度センサ１８２で測定されたガス濃度の情報は、図１に示した制御部Ｕに出力される。

【0083】

そして、例えば図７に示したステップＳ２において、処理容器内の温度を処理容器内のオゾンガス濃度と読み替え、所定の温度を所定の濃度と読み替えることで、ステップＳ１～Ｓ７と同様の制御を行うことができる。すなわち、作業者の着用保護具が対応保護具と一致しない場合には、ガス濃度センサ１８２で測定されたオゾンガス濃度が所定の濃度未満である場合に、電磁ロックを解除することができる。ここで述べる所定の濃度とは、作業者がガスマスクを未着用であっても安全な呼吸が可能となるオゾンガス濃度である。

【0084】

そのような制御を行うことによって、保守作業を行う際に処理容器１５０内のオゾンガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用状態に関わらず、電磁ロックを解除することができる。すなわち、処理容器１５０内のオゾンガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用動作を省略して速やかに保守作業を開始できる。

【0085】

なお、紫外線（紫外光）を照射する装置と前述したレーザー光を照射する装置は、いずれも光照射装置の一例である。

【0086】

（ガス処理ユニット）
図１１は、ガス処理ユニット３２の構成の概略を示す縦断面図である。ガス処理ユニット３２は、図１１に示すように内部を閉鎖可能な筐体としての処理容器２１０を有し、処理容器２１０は、ウェハＷに形成された膜のガス処理に使用される機器を収容する収容空間２１０ａを有している。処理容器２１０の側面には、ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、搬入出口には、開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

【0087】

処理容器２１０内の中央部には、ウェハＷを保持して回転させるスピンチャック２１１が設けられている。スピンチャック２１１は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハＷをスピンチャック２１１上に吸着保持できる。

【0088】

スピンチャック２１１は、チャック駆動機構２１２に接続されており、そのチャック駆動機構２１２により所望の速度に回転できる。チャック駆動機構２１２は、スピンチャック２１１の回転のための駆動力を発生するモータ等の回転駆動源（図示せず）を有する。また、チャック駆動機構２１２には、シリンダ等の昇降駆動源が設けられており、スピンチャック２１１は上下動可能である。

【0089】

スピンチャック２１１の周囲には、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ２１３が設けられている。カップ２１３の下面には、回収した液体を排出する排出管２１４と、カップ２１３内を排気する排気管２１５が接続されている。

【0090】

スピンチャック２１１の上方には、Ｙ方向と鉛直方向のそれぞれに移動可能なアーム２２１が設けられている。アーム２２１には、吐出ノズル２２２が支持されている。吐出ノズル２２２は、酸性ガスを含む処理ガスとして、酢酸ガスを含むドライエアを、スピンチャック２１１に保持されたウェハＷの一部分に向けて吐出する。

【0091】

吐出ノズル２２２は、供給管２３０を介して供給機構２３１に接続されている。供給機構２３１は、酢酸ガスを含むドライエアを吐出ノズル２２２に供給する。供給機構２３１は、例えば、酢酸を貯留するボトル２３２と、ボトル２３２にドライエアを供給する供給管２３３と、供給管２３３に介設された開閉弁２３４と、を有する。ドライエアの供給源（図示せず）からのドライエアを、供給管２３３を介してボトル２３２に供給することにより、酢酸ガスを含むドライエアを、供給管２３０を介して吐出ノズル２２２に供給することができる。供給機構２３１の動作は制御部Ｕにより制御される。

【0092】

さらに、カップ２１３の上方には、下方に向けて清浄な空気を送り込むＦＦＵ２４０が設けられている。ＦＦＵ２４０は、酸性ガスを除去するフィルタ（図示せず）が設けられており、スピンチャック２１１に保持されたウェハＷに向けて、酸性ガスが除去された清浄な空気を送り込むよう構成されている。

【0093】

以上で説明したガス処理ユニット３２においては、例えば露光処理前の金属含有レジスト膜に対する酸性雰囲気処理が行われる。つまり、ガス処理ユニット３２では処理容器１５０内が大気雰囲気とは異なるガス雰囲気となる。このため、ガス処理ユニット３２の保守作業を行う際には、保護具としてガスマスクを使用することが好ましい。

【0094】

そのガスマスクにＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具としてそのガスマスクを予め制御部Ｕ（図１）に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、処理容器２１０に取り付けられた扉の電磁ロックを解除することができる。

【0095】

また、ガス処理ユニット３２においては、処理容器２１０内の処理ガス濃度を測定するガス濃度センサ２４１を設けることが好ましい。ガス濃度センサ２４１で測定された処理ガス濃度の情報は、図１に示した制御部Ｕに出力される。

【0096】

そして、例えば図７に示したステップＳ２において、処理容器内の温度を処理容器内の処理ガス濃度と読み替え、所定の温度を所定の濃度と読み替えることで、ステップＳ１～Ｓ７と同様の制御を行うことができる。すなわち、作業者の着用保護具が対応保護具と一致しない場合には、ガス濃度センサ２４１で測定された処理ガス濃度が所定の濃度未満である場合に、電磁ロックを解除することができる。ここで述べる所定の濃度とは、作業者がガスマスクを未着用であっても安全な呼吸が可能となる処理ガス濃度である。

【0097】

そのような制御を行うことによって、保守作業を行う際に処理容器２１０内の処理ガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用状態に関わらず、電磁ロックを解除することができる。すなわち、処理容器２１０内の処理ガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用動作を省略して速やかに保守作業を開始できる。

【0098】

なお、図２に示した現像処理ユニット３０では、現像液を使用した湿式の現像処理が行われるが、ガス処理ユニット３２は乾式現像処理を実施できるように構成されてもよい。乾式現像処理においては、腐食性ガスが発生し得るため、ＲＦＩＤタグ付のガスマスクを利用した上述の保守方法を適用することが有用である。

【0099】

（受渡しユニット）
図１～図３に示した処理ステーション３の第４のブロックＧ４には、前述したように複数の受け渡しユニット６０～６３が設けられる。これらの受け渡しユニット６０～６３の筐体内は、不活性ガスの一例である窒素ガスが充填されることで窒素ガス雰囲気となる。

【0100】

このため、受け渡しユニット６０～６３の保守作業を行う際には、保護具としてガスマスク（具体的には酸素マスク）が使用される。

【0101】

そのガスマスクにＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具として、そのガスマスクを予め制御部Ｕ（図１）に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、筐体に取り付けられた扉の電磁ロックを解除することができる。

【0102】

また、受け渡しユニット６０～６３においては、筐体内の不活性ガス濃度を測定するガス濃度センサ（図示せず）を設けることが好ましい。そのガス濃度センサで測定された不活性ガス濃度の情報は、図１に示した制御部Ｕに出力される。

【0103】

そして、例えば図７に示したステップＳ２において、処理容器内の温度を処理容器内の不活性ガス濃度と読み替え、所定の温度を所定の濃度と読み替えることで、ステップＳ１～Ｓ７と同様の制御を行うことができる。すなわち、作業者の着用保護具が対応保護具と一致しない場合には、ガス濃度センサで測定された不活性ガス濃度が所定の濃度未満である場合に、電磁ロックを解除することができる。ここで述べる所定の濃度とは、作業者がガスマスクを未着用であっても安全な呼吸が可能となる不活性ガス濃度である。

【0104】

そのような制御を行うことによって、保守作業を行う際に筐体内の不活性ガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用状態に関わらず、電磁ロックを解除することができる。すなわち、筐体内の不活性ガス濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用動作を省略して速やかに保守作業を開始できる。

【0105】

（インターフェイスステーション）
図１～図３に示したインターフェイスステーション５の筐体内は、不活性ガスの一例である窒素ガスが充填されることで窒素ガス雰囲気となる。このため、ＲＦＩＤタグ付きの保護具としてガスマスク（具体的には酸素マスク）を用いることで、上述した受け渡しユニット６０～６３と同様に保守作業を行うことができる。

【0106】

（洗浄システム）
図１２は、基板処理装置としての洗浄システム３００の内部構成の概略を示す説明図である。図１２に示すように、洗浄システム３００は、搬入出ステーション３０１と、処理ステーション３０２とを備える。搬入出ステーション３０１と処理ステーション３０２とは隣接して設けられる。

【0107】

搬入出ステーション３０１は、カセット載置部３１１と、搬送部３１２とを備える。カセット載置部３１１には、複数枚の基板としてのウェハＷを水平状態で収容する複数のカセットＣが載置される。

【0108】

搬送部３１２は、カセット載置部３１１に隣接して設けられ、内部に搬送装置３１３と、受渡部３１４とを備える。搬送装置３１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、搬送装置３１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてカセットＣと受渡部３１４との間でウェハＷの搬送を行う。

【0109】

処理ステーション３０２は、搬送部３１２に隣接して設けられる。処理ステーション３０２は、搬送部３１５と、複数の洗浄ユニット３１６とを備える。複数の洗浄ユニット３１６は、搬送部３１５の両側に並べて設けられる。

【0110】

搬送部３１５は、内部に搬送装置３１７を備える。搬送装置３１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、搬送装置３１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部３１４と洗浄ユニット３１６との間でウェハＷの搬送を行う。

【0111】

洗浄装置としての洗浄ユニット３１６は、搬送装置３１７によって搬送されるウェハＷに対して洗浄処理を行う。

【0112】

また、洗浄システム３００は、制御部Ｕを備える。制御部Ｕは、例えばＣＰＵ等のプロセッサやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、上述の各種搬送装置や洗浄ユニット３１６等の動作を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部Ｕにインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｈは、一時的なものであっても、非一時的なものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。

【0113】

上記のように構成された洗浄システム３００では、まず、搬入出ステーション３０１の搬送装置３１３が、カセット載置部３１１に載置されたカセットＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部３１４に載置する。受渡部３１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３０２の搬送装置３１７によって受渡部３１４から取り出されて、洗浄ユニット３１６へ搬入される。

【0114】

洗浄ユニット３１６へ搬入されたウェハＷは、洗浄ユニット３１６によって洗浄処理された後、搬送装置３１７によって洗浄ユニット３１６から搬出されて、受渡部３１４に載置される。そして、受渡部３１４に載置された処理済のウェハＷは、搬送装置３１３によってカセット載置部３１１のカセットＣへ戻される。

【0115】

（洗浄ユニット）
図１３は、洗浄ユニット３１６の構成の概略を示す縦断面図である。洗浄ユニット３１６は、筐体としての処理容器３２０を有し、処理容器３２０は、ウェハＷの洗浄処理のために使用される機器を収容する収容空間３２０ａを有している。

【0116】

処理容器３２０内には、ウェハＷを回転可能に保持するスピンチャック３２１が設けられている。スピンチャック３２１は、ウェハＷを真空引きにより吸着保持する。スピンチャック３２１は、ウェハＷよりも小径であり、ウェハＷの下面中央部を吸着保持する。軸部３２２は、先端部においてスピンチャック３２１を水平に支持する。駆動部３２３は、軸部３２２の基端部に接続され、軸部３２２を鉛直軸まわりに回転させる。

【0117】

ウェハＷの下方かつスピンチャック３２１の外方には、加熱機構３２４が設けられている。 加熱機構３２４は、スピンチャック３２１に保持されたウェハＷの下面に対し、加熱された流体を供給することによりウェハＷの下面周縁部を加熱する。具体的には、加熱機構３２４は、ウェハＷの周方向に並べて配置された複数の吐出口（図示せず）を備えており、これら複数の吐出口からウェハＷの下面に対して加熱された流体を供給する。

【0118】

処理容器３２０内には、ウェハＷの下面周縁部に処理液としての洗浄液を供給する下面ノズル３２５が設けられている。下面ノズル３２５は、ウェハＷの下方に配置され、ウェハＷの下面周縁部に向けて洗浄液を上向きに吐出する。配管３２６は、下面ノズル３２５と洗浄液供給源３２７とを接続する。洗浄液供給源３２７は、例えば洗浄液を貯留するタンクである。

【0119】

下面ノズル３２５からウェハＷの下面周縁部に洗浄液が供給されることによって、ウェハＷの下面周縁部に形成された膜を除去したり、ウェハＷの下面周縁部を洗浄したりすることができる。

【0120】

ウェハＷよりも上方においては、ウェハＷの上面に洗浄液を吐出する上面ノズル３２８が設けられている。上面ノズル３２８は、吐出口を下向きにした状態で配置されている。また、上面ノズル３２８は、水平方向に移動可能に構成されており、ウェハＷの上方における処理位置とウェハＷの外方における退避位置との間で上面ノズル３２８を移動させることができる。配管３２９は、上面ノズル３２８と洗浄液供給源３３０とを接続する。洗浄液供給源３３０は、例えば洗浄液を貯留するタンクである。

【0121】

洗浄液としては、例えばフッ酸（ＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、フッ硝酸、ＤＩＷ（脱イオン水）などを用いることができる。フッ硝酸とは、フッ酸（ＨＦ）と硝酸（ＨＮＯ_３）との混合液である。

【0122】

ウェハＷの下方には加熱機構３２４の外方に配置された円環状の下方カップ３３１が設けられている。下方カップ３３１は、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）等のフッ素樹脂等の耐薬品性の高い材料で形成される。

【0123】

外方カップ３３２は、ウェハＷを取り囲むように設けられた環状の部材であり、ウェハＷから飛散した洗浄液等を受け止める。外方カップ３３２の底部には、排液口３３３が形成されている。外方カップ３３２によって受け止められた洗浄液等は、外方カップ３３２と下方カップ３３１とによって形成される空間に貯留された後、排液口３３３から洗浄ユニット３１６の外部に排出される。

【0124】

以上で説明した洗浄ユニット３１６においては、洗浄液が使用されているため、保守作業を行う際の保護具として、例えば飛散する洗浄液から作業者の目を保護する洗浄液用保護メガネを使用される。また、洗浄ユニット３１６においては、加熱機構３２４が設けられているため、保守作業を行う際の保護具として、耐熱手袋が使用される。

【0125】

それらの保護具にＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具として、それらの保護具を予め制御部Ｕ（図１２）に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、処理容器３２０に取り付けられた扉の電磁ロックを解除することができる。

【0126】

ところで、洗浄ユニット３１６においては、使用する洗浄液が揮発することによって処理容器３２０内の雰囲気中に含まれる洗浄液の濃度が上昇する。このため、保守作業を行う作業者の安全性をさらに向上させる観点では、対応保護具としてガスマスクを登録することが好ましい。

【0127】

また、洗浄ユニット３１６においては、処理容器３２０内の雰囲気中に含まれる揮発した洗浄液の濃度を測定するガス濃度センサ３３４を設けることが好ましい。ガス濃度センサ３３４で測定されたガス濃度の情報は、図１２に示した制御部Ｕに出力される。

【0128】

そして、例えば図７に示したステップＳ２において、処理容器内の温度を処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した洗浄液の濃度と読み替え、所定の温度を所定の濃度と読み替えることで、ステップＳ１～Ｓ７と同様の制御を行うことができる。すなわち、作業者の着用保護具が対応保護具と一致しない場合には、ガス濃度センサ３３４で測定された処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した洗浄液の濃度が所定の濃度未満である場合に、電磁ロックを解除することができる。ここで述べる所定の濃度とは、作業者がガスマスクを未着用であっても安全な呼吸が可能となる濃度である。

【0129】

そのような制御を行うことによって、保守作業を行う際に、処理容器３２０内における揮発した洗浄液の雰囲気濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用状態に関わらず、電磁ロックを解除することができる。すなわち、処理容器３２０内における揮発した洗浄液の雰囲気濃度が十分に低下している場合には、ガスマスクの着用動作を省略して速やかに保守作業を開始できる。

【0130】

なお、処理液の揮発は、洗浄液に限らず、例えば前述したレジスト塗布ユニット３１で使用するレジスト液あるいは現像処理ユニット３０で使用する現像液でも生じ得る。このため、レジスト塗布ユニット３１や現像処理ユニット３０においても、対応保護具としてガスマスクを登録することが好ましい。

【0131】

（液貯留部）
図１４は、各種処理液を貯留する液貯留部の収容容器について説明するための説明図である。前述のレジスト塗布ユニット３１、現像処理ユニット３０、洗浄ユニット３１６等の液処理ユニットに各種処理液を供給するためには、液貯留部としてのボトル３４０が各々の液処理ユニットの近傍に配置される。

【0132】

ボトル３４０は、筐体の一例である容器３４１内に収容され、この容器３４１内には、配管やポンプ（図示せず）などのウェハＷの液処理のために使用される機器も収容される。また、容器３４１には、電磁ロック付の扉３４２も取り付けられている。

【0133】

以上で説明した処理液の液貯留部の保守作業を行う際には、保護具として、例えば飛散した処理液から作業者の目を保護する処理液用保護メガネ、耐薬素材からなる耐薬手袋や耐薬エプロン等が使用される。

【0134】

そして、それらの保護具にＲＦＩＤタグを取り付けると共に、対応保護具としてそれらの保護具を予め制御部に登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、扉３４２に取り付けられた電磁ロックを解除することができる。

【0135】

（電装品収容部）
図１５は、塗布現像処理装置１の正面側を装置外部から見た図である。ウェハの各種処理ユニットの稼働に必要な電装品は、例えば塗布現像処理装置１の処理ステーション３の床下に配置される。具体的には、塗布現像処理装置１の床下に筐体としての容器３５０が配置され、その容器３５０内に形成された収容空間３５０ａ内に電装品が収容される。

【0136】

この容器３５０に電磁ロック付の扉を取り付け、対応保護具として絶縁素材からなる絶縁手袋を制御部Ｕに登録することで、前述した熱処理ユニット４０の保守方法と同様の制御を行うことができる。すなわち、保守作業を行う際に、作業者の着用保護具のＲＦＩＤタグを読み取り、着用保護具が対応保護具と一致する場合にのみ、扉の電磁ロックを解除することができる。

【0137】

なお、図１５に示した例では、電装品収容部が処理ステーション３の床下に配置されている、例えば処理ステーション３の側面に隣接するように配置されてもよい。

【0138】

以上で説明したように、ＲＦＩＤタグ付の保護具を利用した保守方法は、様々な保守対象物に対して適用することができる。なお、ウェハの処理のために使用される機器を収容する筐体には、様々なのものがあるが、筐体の種別に対する対応保護具の要否の一例をまとめると以下の表１のようになる。

【0139】

【表1】

【0140】

＜好ましい制御例＞
ＲＦＩＤタグ付の保護具を利用した保守作業を実施できる基板処理装置においては、以下の制御例を組み合わせることが好ましい。

【0141】

図１５に示した塗布現像処理装置１には、保守作業者の固有情報を読み取って識別するための識別部として非接触型ＩＣカードリーダ４００が設置されている。ＩＣカードリーダ４００では、作業者が所有する社員証などのＩＣカードが読み取られる。また、制御部Ｕには、作業者ごとの固有情報として、例えばＩＤ番号が予め登録されている。

【0142】

このような塗布現像処理装置１においては、作業者の着用保護具が対応保護具と一致し、かつ、ＩＣカードリーダ４００で読み取られたＩＤ番号が予め登録されたＩＤ番号と一致する場合に保守対象物の電磁ロックを解除する制御を行うことが好ましい。

【0143】

そのような制御を行うことによって、保守作業を試みる作業者が、所定の作業者である場合にのみ電磁ロックを解除することができる。これにより、例えば複数の塗布現像処理装置ごとに異なる保守担当者が割り当てられている場合に、正規の保守担当者のみが保守作業を行うことができる。

【0144】

なお、以上の例では、識別部としてＩＣカードリーダ４００を用いているが、指紋認証などの生体認証によって作業者を識別してもよい。すなわち、識別部は、作業者を識別できる構成であればよい。また、識別部の機能は、前述した検知部に含まれてもよい。

【0145】

図１５に示す塗布現像処理装置１には、表示部としてのタッチパネル４０１が設けられている。タッチパネル４０１は、塗布現像処理装置１の操作を行う入力部としての機能も有する。

【0146】

このような塗布現像処理装置１においては、ＩＣカードリーダ４００で読み取られたＩＣカードのＩＤ番号が予め登録されたＩＤ番号と一致した場合にタッチパネル４０１に専用の操作画面を表示させる制御を行うことが好ましい。

【0147】

そのような制御を行うことによって、保守作業を試みる作業者が、所定の作業者であった場合にのみ、タッチパネル４０１にその作業者専用の操作画面を表示させることができる。これにより、例えば複数の塗布現像処理装置ごとに異なる保守担当者が割り当てられた場合、あるいは１つの塗布現像処理装置の中で処理ユニットごとに異なる保守担当者が割り当てられている場合に、正規の保守担当者のみが保守作業を行うことができる。

【0148】

図１５に示す塗布現像処理装置１には、発光部としてのＬＥＤランプ４０２が設けられている。ＬＥＤランプ４０２は、制御部Ｕから入力される信号に基づいて点灯する。

【0149】

このような塗布現像処理装置１においては、ＩＣカードリーダ４００で読み取られたＩＣカードのＩＤ番号が予め登録されたＩＤ番号と一致した場合にＬＥＤランプ４０２を点灯させる制御を行うことが好ましい。

【0150】

そのような制御を行うことによって、保守作業を試みる作業者が、所定の作業者であった場合にのみ、ＬＥＤランプ４０２が点灯する。すなわち、正規の保守担当者以外の作業者が保守作業を試みた際には、ＬＥＤランプ４０２が点灯しないため、タッチパネル４０１を操作する作業者に対して自身の担当外の装置を操作していることを報知することができる。

【0151】

以上、実施形態にかかる基板処理装置およびその保守方法について説明した。

【0152】

なお、以上の説明では、作業者の着用保護具を検知する検知部として、ＲＦＩＤリーダを用いたが、作業者の着用保護具の検知手段は、ＲＦＩＤを用いたシステムに限定されない。例えば検知部としてカメラ等の撮像装置を用い、その撮像装置によって作業者の着用保護具を検知してもよい。

【0153】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲、後述の本開示の技術的範囲に属する構成例及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば、上記実施形態の構成要件は任意に組み合わせることができる。当該任意の組み合せからは、組み合わせにかかるそれぞれの構成要件についての作用及び効果が当然に得られるとともに、本明細書の記載から当業者には明らかな他の作用及び他の効果が得られる。

【0154】

また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は、上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。

【0155】

なお、以下のような構成例も本開示の技術的範囲に属する。
（１）基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板の処理のために使用される機器を収容する収容空間を有した筐体と、
前記収容空間の開状態と閉状態とを切り替える開閉器と、
前記筐体の周辺に設けられ、作業者の着用保護具を検知する検知部と、
前記開閉器の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記検知部により検知された前記着用保護具が予め登録された前記筐体に対応する対応保護具であるか判定を行い、前記着用保護具が前記対応保護具である場合には、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、基板処理装置。
（２）前記筐体は、前記基板を加熱する熱処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、耐熱手袋を含む、（１）に記載の基板処理装置。
（３）前記処理容器内の温度を測定する温度センサを備え、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記温度センサで測定された温度が所定の温度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、（２）に記載の基板処理装置。
（４）前記筐体は、前記基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記処理液に対して作業者を保護する液体用保護メガネを含む、（１）に記載の基板処理装置。
（５）前記処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した前記処理液の濃度を測定するガス濃度センサを備え、
前記対応保護具は、ガスマスクを含み、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記ガス濃度センサで測定された前記処理容器内の雰囲気中に含まれる揮発した前記処理液の濃度が所定の濃度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、（４）に記載の基板処理装置。
（６）前記筐体は、前記基板に光を照射する光照射装置の処理容器であり、
前記対応保護具は、前記光に対して前記作業者の目を保護する光用保護メガネを含む、（１）に記載の基板処理装置。
（７）前記筐体は、前記収容空間内に大気雰囲気と異なるガスが充填された筐体であり、
前記対応保護具は、ガスマスクである、（１）に記載の基板処理装置。
（８）前記筐体内の前記ガスの濃度を測定するガス濃度センサを備え、
前記制御部は、
前記着用保護具が前記対応保護具である場合は、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替え、
前記着用保護具が前記対応保護具でない場合には、前記ガス濃度センサで測定された前記ガスの濃度が所定の濃度未満である場合に前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、（７）に記載の基板処理装置。
（９）前記筐体は、前記基板に供給される処理液が貯留する貯留部が配置された容器であり、
前記対応保護具は、前記処理液に対して前記作業者の目を保護する液体用保護メガネを含む、（１）に記載の基板処理装置。
（１０）前記筐体は、電装品を収容する容器であり、
前記対応保護具は、絶縁手袋を含む、（１）に記載の基板処理装置。
（１１）前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部を備え、
前記制御部は、前記着用保護具が前記対応保護具であり、かつ、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記収容空間の閉状態を開状態に切り替える制御を実行する、（１）～（１０）のいずれかに記載の基板処理装置。
（１２）前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部と、
前記基板処理装置の操作画面を表示する表示部と、を備え、
前記制御部は、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記表示部に前記所定の作業者専用の操作画面を表示する制御を実行する、（１）～（１１）のいずれかに記載の基板処理装置。
（１３）前記基板処理装置の操作を行う作業者の固有情報を識別する識別部と、
前記制御部から入力される信号に基づいて点灯する発光部と、を備え、
前記制御部は、前記識別部により識別された作業者が所定の作業者である場合に、前記発光部を点灯させる制御を実行する、（１）～（１２）のいずれかに記載の基板処理装置。

【符号の説明】

【0156】

１ 塗布現像処理装置
１１０ 処理容器
１１０ａ 収容空間
１１７ 扉
１１９ ＲＦＩＤリーダ
２００ 耐熱手袋
Ｈ 記憶媒体
Ｕ 制御部
Ｗ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】