特開 2024-168922 基板処理装置、基板処理方法及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168922

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板処理方法及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/31 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023085983

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】高尾 林太郎

【テーマコード（参考）】

5F045

【Ｆターム（参考）】

5F045AA20

5F045AD01

5F045BB10

5F045DP19

5F045DQ05

5F045DQ17

5F045EK06

5F045GB13

5F045GB16

(57)【要約】

【課題】ユーザが所望するプロセスモジュールを容易に選択する。
【解決手段】被処理体を処理する複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置であって、被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付ける入力部と、ユーザにより指定された選択規則に基づいてプロセス処理を実行するプロセスモジュールを選択する選択部と、を備える基板処理装置が提供される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被処理体を処理する複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置であって、
前記被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付けるように構成されている入力部と、
ユーザにより指定された選択規則に基づいて前記プロセス処理を実行する前記プロセスモジュールを選択するように構成されている選択部と、
を備える基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記選択規則は、前記プロセスモジュールそれぞれの優先順位を定める規則である、
基板処理装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記選択規則は、前記プロセスモジュールそれぞれの使用状態に関する規則である、
基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記使用状態は、前記プロセスモジュールで前記被処理体を処理した回数を含む、
基板処理装置。

【請求項5】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記使用状態は、前記プロセスモジュールで処理した前記被処理体の膜厚の累積値を含む、
基板処理装置。

【請求項6】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記プロセスモジュールは、複数枚の前記被処理体を収容して前記プロセス処理を行う処理容器を含む、
基板処理装置。

【請求項7】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記プロセスモジュールは、１枚の前記被処理体を収容して前記プロセス処理を行う処理容器を含む、
基板処理装置。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の基板処理装置であって、
前記プロセス処理は、成膜処理又はエッチング処理を含む、
基板処理装置。

【請求項9】

被処理体を処理する複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置が、
前記被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付ける工程と、
ユーザにより指定された選択規則に基づいて前記プロセス処理を実行する前記プロセスモジュールを選択する工程と、
を実行する基板処理方法。

【請求項10】

被処理体を処理する複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置を制御する制御装置に、
前記被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付ける手順と、
ユーザにより指定された選択規則に基づいて前記プロセス処理を実行する前記プロセスモジュールを選択する手順と、
を実行させるためのプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、基板処理方法及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数のプロセスモジュールを有する処理装置が開示されている。特許文献１に開示された処理装置は、連接配置された複数のプロセスモジュールと、複数のプロセスモジュールで熱処理する基板を収納したキャリアを収容するローダモジュールと、を備え、複数のプロセスモジュールの各々は、複数枚の基板を収容して処理する処理容器を含む熱処理ユニットと、熱処理ユニットの一側面に配置され、処理容器内にガスを供給するガス供給ユニットと、を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１１３７４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、ユーザが所望するプロセスモジュールを容易に選択する技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一の態様によれば、被処理体を処理する複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置であって、被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付けるように構成されている入力部と、ユーザにより指定された選択規則に基づいてプロセス処理を実行するプロセスモジュールを選択するように構成されている選択部と、を備える基板処理装置が提供される。

【発明の効果】

【0006】

一の側面によれば、ユーザが所望するプロセスモジュールを容易に選択することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】基板処理システムの全体構成の一例を示すブロック図である。

【図2】基板処理装置の一例を示す斜視図である。

【図3】基板処理装置の一例を示す断面図である。

【図4】コンピュータのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

【図5】基板処理システムの機能構成の一例を示すブロック図である。

【図6】基板処理方法の一例を示すフローチャートである。

【図7】パラメータ設定画面の一例を示す図である。

【図8】選択規則設定画面の一例を示す図である。

【図9】プロセス画面の一例を示す図である。

【図10】使用ＰＭ指定画面の一例を示す図である。

【図11】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図12】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図13】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図14】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図15】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図16】選択処理の一例を示すフローチャートである。

【図17】選択処理の具体例を示す図である。

【図18】選択処理の具体例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0009】

［実施形態］
本開示の一実施形態は、複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置で、被処理体の一例である基板を処理する基板処理システムである。以下、プロセスモジュールを「ＰＭ（Process Module）」と表記することがある。

【0010】

従来、複数のプロセスモジュールを有する基板処理装置では、被処理体に対するプロセス処理を指示するときに、プロセス処理を行うプロセスモジュールを指定することが可能であった。このとき、ユーザは、様々な観点でプロセスモジュールを指定していた。

【0011】

例えば、ユーザは使用回数が少ないプロセスモジュールを優先的に使用し、プロセスモジュール間の使用回数を平準化したいことがある。また、例えば、ユーザは、基板処理装置の保守作業を効率的に行うために、各プロセスモジュールの累積膜厚を基準にプロセスモジュールを指定したいことがある。さらに、例えば、ユーザは、プロセスモジュール間で歩留まりに差があることが判明している場合、歩留まりのよいプロセスモジュールを優先して使用したいことがある。

【0012】

しかしながら、ユーザがプロセス処理を指示するときに、各プロセスモジュールの使用回数や累積膜厚等の使用状態を確認し、それらの値に基づいてプロセスモジュールを決定することは手間がかかる。基板処理装置が、ユーザが所望するプロセスモジュールを自動的に選択することができれば、プロセスモジュールを選択するためのユーザの手間を低減することができる。一の側面では、本実施形態によれば、基板処理装置のユーザは、所望するプロセスモジュールを簡便な操作で適切に選択することができる。

【0013】

＜システム構成＞
本実施形態における基板処理システムの全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態における基板処理システムの全体構成の一例を示すブロック図である。

【0014】

図１に示すように、基板処理システム１００は、工場ａ内に基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３と、制御装置１２１ａ１～１２１ａ３とを有する。基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３と制御装置１２１ａ１～１２１ａ３とは、有線又は無線により接続される。

【0015】

また、基板処理システム１００は、工場ｂ内に基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２と、制御装置１２１ｂ１、１２１ｂ２とを有する。基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２と制御装置１２１ｂ１、１２１ｂ２とは、有線又は無線により接続される。

【0016】

また、基板処理システム１００は、工場ｃ内に基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２と、制御装置１２１ｃ１、１２１ｃ２とを有する。基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２と制御装置１２１ｃ１、１２１ｃ２とは、有線又は無線により接続される。

【0017】

基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２、基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２は、ネットワークＮ１～Ｎ３を介してそれぞれホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃと接続されている。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃからの指示に基づく各制御装置の制御により、各基板処理装置が基板処理を実行する。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは、インターネットなどのネットワークＮ４を介してサーバ装置１５０に接続されている。

【0018】

以下の説明では、基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、１２０ｂ１、１２０ｂ２、１２０ｃ１、１２０ｃ２を総称して基板処理装置１２０ともいう。また、制御装置１２１ａ１～１２１ａ３、１２１ｂ１、１２１ｂ２、１２１ｃ１、１２１ｃ２を総称して制御装置１２１ともいう。ホスト装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを総称してホスト装置１１０ともいう。

【0019】

基板処理装置１２０ａ１～１２０ａ３、基板処理装置１２０ｂ１、１２０ｂ２、基板処理装置１２０ｃ１、１２０ｃ２は、それぞれが管理する多岐にわたるデータを自装置内に蓄積しているものとする。

【0020】

図１に示す基板処理システム１００は一例であり、用途や目的に応じて様々なシステム構成例があることは言うまでもない。図１に示す基板処理装置１２０、制御装置１２１、ホスト装置１１０、サーバ装置１５０のような装置の区分は一例である。例えば、工場の個数、ホスト装置１１０の個数、基板処理装置１２０の個数、制御装置１２１の個数等は一例であり、これに限らない。

【0021】

例えば、基板処理システム１００は、基板処理装置１２０、制御装置１２１、ホスト装置１１０、サーバ装置１５０の少なくとも２つが一体化された構成や、更に分割された構成等、様々な構成が可能である。例えば、制御装置１２１は、複数台の基板処理装置１２０をまとめて制御できるようにしてもよいし、基板処理装置１２０に対して一対一に設けるようにしてもよいし、基板処理装置１２０と一体化されてもよい。

【0022】

＜基板処理装置＞
本実施形態における基板処理装置の一例について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本実施形態における基板処理装置の一例を示す斜視図である。図３は、本実施形態における基板処理装置の一例を示す断面図である。以下では、基板処理装置の左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向として説明する。

【0023】

図２に示されるように、基板処理装置１２０は、ローダモジュール２０と、処理モジュール３０と、を有する。

【0024】

ローダモジュール２０は、内部が例えば大気雰囲気下にある。ローダモジュール２０は、基板の一例である半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）が収納されたキャリアＣを、基板処理装置１２０内の後述する要素間で搬送したり、外部から基板処理装置１２０内に搬入したり、基板処理装置１２０から外部へ搬出したりする領域である。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）であってよい。ローダモジュール２０は、第１の搬送部２１と、第１の搬送部２１の後方に位置する第２の搬送部２６と、を有する。

【0025】

第１の搬送部２１には、一例として左右に２つのロードポート２２が設けられている。ロードポート２２は、キャリアＣが基板処理装置１２０に搬入されたときに、キャリアＣを受け入れる搬入用の載置台である。ロードポート２２は、筐体の壁が開放された箇所に設けられ、外部から基板処理装置１２０へのアクセスが可能となっている。第１の搬送部２１には、キャリアＣを保管する１又は複数のストッカ（図示せず）が設けられている。

【0026】

第２の搬送部２６には、ＦＩＭＳポート（図示せず）が配置されている。ＦＩＭＳポートは、例えば上下に並んで２つ設けられる。ＦＩＭＳポートは、キャリアＣ内のウエハＷを、処理モジュール３０内の後述する熱処理炉４１１に対して搬入及び搬出する際に、キャリアＣを保持する保持台である。ＦＩＭＳポートは、前後方向に移動自在である。また、第２の搬送部２６にも、第１の搬送部２１と同様、キャリアＣを保管する１又は複数のストッカ（図示せず）が設けられている。

【0027】

第１の搬送部２１と第２の搬送部２６との間には、ロードポート２２、ストッカ及びＦＩＭＳポートの間でキャリアＣを搬送するキャリア搬送機構（図示せず）が設けられている。

【0028】

処理モジュール３０は、キャリアＣからウエハＷを取り出し、ウエハＷに対して各種の処理を行うモジュールである。処理モジュール３０の内部は、ウエハＷに酸化膜が形成されることを防ぐために、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とされている。処理モジュール３０は、４つのプロセスモジュール４０と、ウエハ搬送モジュール５０と、を有する。

【0029】

プロセスモジュール４０は、前後方向に連接配置されている。各プロセスモジュール４０は、熱処理ユニット４１と、ロードユニット４２と、ガス供給ユニット４３と、排気ダクト４４と、ＲＣＵユニット４５と、分流ダクト４６と、制御ユニット４７と、フロアボックス４８と、を有する。

【0030】

図３に示されるように、熱処理ユニット４１は、複数枚（例えば２５枚～１５０枚）のウエハＷを収容して所定の熱処理を行うユニットである。熱処理ユニット４１は、熱処理炉４１１を有する。

【0031】

熱処理炉４１１は、処理容器４１２と、ヒータ４１３と、を有する。

【0032】

処理容器４１２は、ウエハボート４１４を収容する。ウエハボート４１４は、例えば石英により形成された円筒形状を有し、複数枚のウエハＷを多段に保持する。処理容器４１２には、ガス導入ポート４１２ａ及び排気ポート４１２ｂが設けられている。

【0033】

ガス導入ポート４１２ａは、処理容器４１２内にガスを導入するポートである。ガス導入ポート４１２ａは、ガス供給ユニット４３の側に配置されている。また、ガス導入ポート４１２ａが設けられる位置は、複数のプロセスモジュール４０間で同じである。

【0034】

排気ポート４１２ｂは、処理容器４１２内のガスを排気するポートである。排気ポート４１２ｂは、排気ダクト４４の側に配置されている。また、排気ポート４１２ｂが設けられる位置は、複数のプロセスモジュール４０間で同じである。

【0035】

ヒータ４１３は、処理容器４１２の周囲に設けられ、例えば円筒形状を有する。ヒータ４１３は、処理容器４１２内に収容されたウエハＷを加熱する。処理容器４１２の下方には、シャッタ４１５が設けられている。シャッタ４１５は、ウエハボート４１４が熱処理炉４１１から搬出され、次のウエハボート４１４が搬入されるまでの間、熱処理炉４１１の下端に蓋をするための扉である。

【0036】

ロードユニット４２は、熱処理ユニット４１の下方に設けられ、床Ｆにフロアボックス４８を介して設置されている。ロードユニット４２には、ウエハボート４１４が保温筒４１６を介して蓋体４１７の上に載置されている。ウエハボート４１４は、石英、炭化珪素等の耐熱材料により形成され、上下方向に所定の間隔を有してウエハＷを略水平に保持する。蓋体４１７は、昇降機構（図示せず）に支持されており、昇降機構によりウエハボート４１４が処理容器４１２に対して搬入又は搬出される。また、ロードユニット４２は、熱処理ユニット４１において処理されたウエハＷを冷却する空間としても機能する。

【0037】

ガス供給ユニット４３は、熱処理ユニット４１の側面に、床Ｆから離間して配置されている。ガス供給ユニット４３は、平面視で、例えばウエハ搬送モジュール５０と重なるように配置されている、ガス供給ユニット４３は、処理容器４１２内に所定の流量の処理ガスやパージガスを供給するための圧力調整器、マスフローコントローラ、バルブ等を含む。

【0038】

排気ダクト４４は、熱処理ユニット４１を挟んでガス供給ユニット４３と対向して配置されている。排気ダクト４４は、処理容器４１２内と真空ポンプ（図示せず）とを接続する排気配管、排気配管を加熱する配管ヒータ等を含む。

【0039】

ＲＣＵユニット４５は、熱処理ユニット４１の天井部に配置されている。ＲＣＵユニット４５は、分流ダクト４６に供給する冷媒を生成するユニットであり、熱交換器、ブロア、バルブ、配管等を含む。

【0040】

分流ダクト４６は、熱処理ユニット４１の側面、例えば熱処理ユニット４１を挟んでガス供給ユニット４３と対向する位置に設けられている。分流ダクト４６は、ＲＣＵユニット４５から送り込まれる冷媒を分流し、処理容器４１２とヒータ４１３との間の空間に供給する。これにより、処理容器４１２を短時間で冷却できる。

【0041】

制御ユニット４７は、熱処理ユニット４１の天井部に配置されている。制御ユニット４７は、プロセスモジュール４０の各部の動作を制御する制御機器等を含む。制御機器は、例えばガス供給ユニット４３の動作を制御して処理容器４１２内に供給される処理ガスやパージガスの流量を調整する。

【0042】

ウエハ搬送モジュール５０は、基板搬送モジュールの一例であり、複数のプロセスモジュール４０に対して共通で１つ設けられている。言い換えると、複数のプロセスモジュール４０は、共通のウエハ搬送モジュール５０を有する。ウエハ搬送モジュール５０は、複数のプロセスモジュール４０の一方の側面にわたって配置され、床Ｆにフロアボックス４８を介して設置されている。ウエハ搬送モジュール５０には、基板搬送機構の一例であるウエハ搬送機構５１が設けられている。ウエハ搬送機構５１は、ＦＩＭＳポートに載置されたキャリアＣ内と、プロセスモジュール４０のロードユニット４２内に載置されたウエハボート４１４との間でウエハＷの受け渡しを行う。ウエハ搬送機構５１は、例えば複数のフォークを有し、複数枚のウエハＷを同時に移載できる。これにより、ウエハＷの搬送に要する時間を短縮できる。ただし、フォークは１つであってもよい。

【0043】

＜ハードウェア構成＞
図１に示す基板処理システム１００に含まれるホスト装置１１０、制御装置１２１及びサーバ装置１５０は、例えば図４に示すようなハードウェア構成のコンピュータにより実現される。図４は、本実施形態におけるコンピュータのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

【0044】

図４に示されるように、本実施形態におけるコンピュータ５００は、入力装置５０１、出力装置５０２、外部Ｉ／Ｆ（インタフェース）５０３、ＲＡＭ（Random Access Memory）５０４、ＲＯＭ（Read Only Memory）５０５、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５０６、通信Ｉ／Ｆ５０７及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）５０８などを備え、それぞれがバスＢで相互に接続されている。なお、入力装置５０１及び出力装置５０２は必要なときに接続して利用する形態であってもよい。

【0045】

入力装置５０１はキーボードやマウス、タッチパネルなどであり、作業者等が各操作信号を入力するのに用いられる。出力装置５０２はディスプレイ等であり、コンピュータ５００による処理結果を表示する。通信Ｉ／Ｆ５０７はコンピュータ５００をネットワークに接続するインタフェースである。ＨＤＤ５０８は、プログラムやデータを格納している不揮発性の記憶装置の一例である。

【0046】

外部Ｉ／Ｆ５０３は、外部装置とのインタフェースである。コンピュータ５００は外部Ｉ／Ｆ５０３を介してＳＤ（Secure Digital）メモリカードなどの記録媒体５０３ａの読み取り及び／又は書き込みを行うことができる。ＲＯＭ５０５は、プログラムやデータが格納された不揮発性の半導体メモリ（記憶装置）の一例である。ＲＡＭ５０４はプログラムやデータを一時保持する揮発性の半導体メモリ（記憶装置）の一例である。

【0047】

ＣＰＵ５０６は、ＲＯＭ５０５やＨＤＤ５０８などの記憶装置からプログラムやデータをＲＡＭ５０４上に読み出し、処理を実行することで、コンピュータ５００全体の制御や機能を実現する演算装置である。

【0048】

＜機能構成＞
本実施形態における制御装置の機能構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、本実施形態における制御装置の機能構成の一例を示す図である。

【0049】

≪制御装置≫
図５に示されるように、本実施形態における制御装置１２１は、パラメータ記憶部２０１、履歴情報記憶部２０２、設定部２０３、入力部２０４、選択部２０５及び操作部２０６を備える。

【0050】

パラメータ記憶部２０１及び履歴情報記憶部２０２は、例えば、図４に示されているＲＡＭ５０４又はＨＤＤ５０８により実現される。設定部２０３、入力部２０４、選択部２０５及び操作部２０６は、例えば、図４に示されているＣＰＵ５０６が、ＲＡＭ５０４上にロードされたプログラムを実行することにより実現される。

【0051】

パラメータ記憶部２０１には、基板処理装置１２０に設定されている各種のパラメータを示すパラメータ情報が記憶される。パラメータ情報には、プロセスモジュールを選択するための選択規則を設定するパラメータが含まれる。

【0052】

履歴情報記憶部２０２には、基板処理装置１２０が被処理体に対してプロセス処理を実行した履歴を示す履歴情報が記憶される。履歴情報には、各プロセスモジュールの使用状態を示す情報が含まれる。

【0053】

使用状態を示す情報は、使用回数及び累積膜厚を含む。使用回数は、当該プロセスモジュールでプロセス処理を実行した回数である。累積膜厚は、当該プロセスモジュールで処理した膜厚の累積値である。なお、使用状態を示す情報は、当該プロセスモジュールでクリーニングが行われると、０回又は０ｎｍ等の初期値にリセットされてもよい。

【0054】

設定部２０３は、パラメータ情報の入力を受け付ける。設定部２０３は、入力されたパラメータ情報に基づいて、パラメータ記憶部２０１に記憶されたパラメータに値を設定する。

【0055】

パラメータ情報は、基板処理装置１２０が備えるディスプレイに表示された画面を介してユーザにより入力されてもよい。パラメータ情報は、ホスト装置１１０に入力されたパラメータ情報が設定されたメッセージを受信することで、基板処理装置１２０に入力されてもよい。

【0056】

入力部２０４は、レシピ情報の入力を受け付ける。レシピ情報は、被処理体に対して実行するプロセス処理を示す情報である。レシピ情報は、複数のプロセス処理を含み、それらの処理順が定義されたジョブレシピであってもよい。プロセス処理は、例えば、成膜処理又はエッチング処理等の熱処理を含む。レシピ情報は、ユーザにより指定されたプロセスモジュールを示す情報が含まれる。プロセスモジュールを示す情報は、特定のプロセスモジュールを指定する情報でもよく、プロセスモジュールを自動的に選択することを指定する情報でもよい。

【0057】

レシピ情報は、基板処理装置１２０が備えるディスプレイに表示された画面を介してユーザにより入力されてもよい。レシピ情報は、ホスト装置１１０に入力されたレシピ情報が設定されたメッセージを受信することで、基板処理装置１２０に入力されてもよい。

【0058】

選択部２０５は、入力部２０４に入力されたレシピ情報に示されたプロセス処理を実行するプロセスモジュールを選択する。レシピ情報で特定のプロセスモジュールが指定されている場合、選択部２０５は、そのプロセスモジュールを選択する。一方、レシピ情報でプロセスモジュールを自動的に選択することが指定されている場合、選択部２０５は、パラメータ情報で指定された選択規則に従って、使用可能なプロセスモジュールの中から使用するプロセスモジュールを選択する。

【0059】

操作部２０６は、入力部２０４に入力されたレシピ情報で示されたプロセス処理が、選択部２０５により選択されたプロセスモジュールで実行されるように、基板処理装置１２０を操作する。操作部２０６は、プロセスモジュールで実行したプロセス処理の履歴を示す履歴情報を履歴情報記憶部２０２に記憶する。

【0060】

＜選択規則＞
本実施形態では、選択規則は、ＰＭ優先順位、累積膜厚の小さい順、累積膜厚の大きい順、使用回数の少ない順、使用回数の多い順を含む。これらの選択規則は、一例であって、ユーザのニーズに応じてその他の選択規則を含めてもよい。

【0061】

ＰＭ優先順位は、ユーザが各プロセスモジュールに対して設定した優先順位が高いプロセスモジュールを優先して選択する規則である。例えば、基板処理装置１２０が４つのプロセスモジュール（ＰＭ１～４）を有するとして、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４といった優先順位が設定されているとき、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順でプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定し、使用可能なプロセスモジュールがあれば、そのプロセスモジュールでプロセス処理を実行する。

【0062】

累積膜厚の小さい順は、累積膜厚の小さいプロセスモジュールを優先して選択する規則である。例えば、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順で累積膜厚が大きい場合、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順でプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定し、使用可能なプロセスモジュールがあれば、そのプロセスモジュールでプロセス処理を実行する。

【0063】

累積膜厚の大きい順は、累積膜厚の大きいプロセスモジュールを優先して選択する規則である。例えば、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順で累積膜厚が大きい場合、ＰＭ４→ＰＭ２→ＰＭ３→ＰＭ１の順でプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定し、使用可能なプロセスモジュールがあれば、そのプロセスモジュールでプロセス処理を実行する。

【0064】

使用回数の少ない順は、使用回数の少ないプロセスモジュールを優先して選択する規則である。例えば、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順で使用回数が多い場合、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順でプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定し、使用可能なプロセスモジュールがあれば、そのプロセスモジュールでプロセス処理を実行する。

【0065】

使用回数の多い順は、使用回数の多いプロセスモジュールを優先して選択する規則である。例えば、ＰＭ１→ＰＭ３→ＰＭ２→ＰＭ４の順で使用回数が多い場合、ＰＭ４→ＰＭ２→ＰＭ３→ＰＭ１の順でプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定し、使用可能なプロセスモジュールがあれば、そのプロセスモジュールでプロセス処理を実行する。

【0066】

使用状態に関する選択規則（すなわち、累積膜厚の小さい順、累積膜厚の大きい順、使用回数の少ない順、使用回数の多い順）では、値が等しいプロセスモジュールが複数ある場合、所定の基準に従って値が等しいプロセスモジュールの中から使用するプロセスモジュールを選択すればよい。所定の基準は、例えば、ＦＩＭＳとの距離（例えば、ＦＩＭＳに近い順）でもよい。

【0067】

＜処理手順＞
本実施形態における基板処理システム１００により実行される基板処理方法について、図６乃至図１０を参照しながら説明する。図６は、本実施形態における基板処理方法の一例を示すフローチャートである。

【0068】

ステップＳ１において、制御装置１２１の設定部２０３は、選択規則を設定するパラメータ情報の入力を受け付ける。設定部２０３は、基板処理装置１２０が備えるディスプレイに表示されたパラメータ設定画面を介して、パラメータ情報の入力を受け付けてもよい。設定部２０３は、ホスト装置１１０から受信したメッセージに設定されたパラメータ情報を受け付けてもよい。

【0069】

≪パラメータ設定画面≫
本実施形態におけるパラメータ設定画面について、図７を参照しながら説明する。図７は、パラメータ設定画面の一例を示す図である。

【0070】

図７に示されるように、パラメータ設定画面３００は、複数のパラメータ設定欄３０１（３０１－１～３０１－１３）を有する。各パラメータ設定欄３０１は、項番（Ｎｏ．）、パラメータ名、設定値、単位等のデータ項目を有する。

【0071】

複数のパラメータ設定欄３０１には、選択規則に対応するパラメータ設定欄３０１－１が含まれる。本実施形態では、選択規則を示すパラメータの名称は「使用ＰＭ選択ルール」とする。

【0072】

ユーザがパラメータ設定欄３０１－１を起動する操作（例えば、ダブルクリック又はエンターキー押下等）を行うと、選択規則設定画面が表示される。選択規則設定画面は、「使用ＰＭ選択ルール」に設定する選択規則を選択するための画面である。

【0073】

図８は、選択規則設定画面の一例を示す図である。図８に示されるように、選択規則設定画面３１０は、５個の選択ボタン３１１～３１５及びキャンセルボタン３１９を有する。選択規則設定画面３１０が有する選択ボタンの数は、選択規則の数と同じである。

【0074】

ユーザが選択ボタン３１１を押下すると、選択規則が「ＰＭ優先順位」に設定される。ユーザが選択ボタン３１２を押下すると、選択規則が「累積膜厚の小さい順」に設定される。ユーザが選択ボタン３１３を押下すると、選択規則が「累積膜厚の大きい順」に設定される。ユーザが選択ボタン３１４を押下すると、選択規則が「使用回数の少ない順」に設定される。ユーザが選択ボタン３１５を押下すると、選択規則が「使用回数の多い順」に設定される。

【0075】

ユーザがキャンセルボタン３１９を押下すると、選択規則が設定されず、従前の選択規則が維持される。なお、選択規則の初期値は任意に決定すればよいが、例えば「ＰＭ優先順位」としてもよい。

【0076】

設定部２０３は、受け付けたパラメータ情報に基づいて、パラメータ記憶部２０１に記憶されたパラメータを設定する。具体的には、設定部２０３は、ユーザにより選択された選択規則を、パラメータ記憶部２０１に記憶されたパラメータ「使用ＰＭ選択ルール」に設定する。

【0077】

図６に戻って説明する。ステップＳ２において、制御装置１２１の入力部２０４は、レシピ情報の入力を受け付ける。入力部２０４は、基板処理装置１２０が備えるディスプレイに表示されたプロセス画面を介して、レシピ情報の入力を受け付けてもよい。入力部２０４は、ホスト装置１１０から受信したメッセージに設定されたレシピ情報を受け付けてもよい。入力部２０４は、受け付けたレシピ情報を選択部２０５に送る。

【0078】

≪プロセス画面≫
本実施形態におけるプロセス画面について、図９を参照しながら説明する。図９は、プロセス画面の一例を示す図である。

【0079】

図９に示されるように、プロセス画面３２０は、使用ＰＭ指定ボタン３２１及びプロセス開始ボタン３２２を有する。ユーザが使用ＰＭ指定ボタン３２１を押下すると、使用ＰＭ指定画面が表示される。使用ＰＭ指定画面は、ジョブレシピに含まれるプロセス処理を実行するプロセスモジュールを指定するための画面である。

【0080】

図１０は、使用ＰＭ指定画面の一例を示す図である。図１０に示されるように、使用ＰＭ指定画面３３０は、自動選択ボタン３３１、４個の指定ボタン３３２～３３５及びキャンセルボタン３３９を有する。使用ＰＭ指定画面３３０が有する指定ボタンの数は、基板処理装置１２０が有するプロセスモジュールの数と同じである。

【0081】

ユーザが自動選択ボタン３３１を押下すると、設定済みの選択規則に従ってプロセスモジュールを選択することがレシピ情報に設定される。使用する選択規則は、「使用ＰＭ選択ルール」に設定された選択規則である。

【0082】

ユーザが指定ボタン３３２を押下すると、プロセスモジュールＰＭ１を選択することがレシピ情報に設定される。同様に、ユーザが指定ボタン３３３、３３４又は３３５を押下すると、それぞれプロセスモジュールＰＭ２、ＰＭ３又はＰＭ４を選択することがレシピ情報に設定される。

【0083】

ユーザがキャンセルボタン３３９を押下すると、使用するプロセスモジュールが指定されず、従前の設定が維持される。なお、使用ＰＭ指定の初期値は任意に決定すればよいが、例えば「自動選択」としてもよい。

【0084】

図６に戻って説明する。ステップＳ３において、制御装置１２１の選択部２０５は、入力部２０４からレシピ情報を受け取る。次に、選択部２０５は、レシピ情報に示されたプロセス処理を実行するプロセスモジュールを選択する。

【0085】

使用可能なプロセスモジュールが１つである場合、選択部２０５は、そのプロセスモジュールを選択する。一方、使用可能なプロセスモジュールが複数ある場合、選択部２０５は、選択処理を実行する。選択処理は、選択規則に従ってプロセスモジュールを選択する処理である。選択部２０５は、選択したプロセスモジュールを示す情報を操作部２０６に送る。

【0086】

≪選択処理≫
本実施形態における選択処理について、図１１乃至図１６を参照しながら説明する。図１１乃至図１６は、選択処理の一例を示すフローチャートである。選択処理は、制御装置１２１の選択部２０５により実行される。

【0087】

ステップＳ１において、選択部２０５は、レシピ情報で特定のプロセスモジュールが指定されているか否かを判定する。特定のプロセスモジュールが指定されている場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ１２に処理を進める。一方、特定のプロセスモジュールが指定されていない場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１４に処理を進める。特定のプロセスモジュールが指定されていない場合には、プロセス画面３２０で「自動選択」が選択された場合が含まれる。

【0088】

ステップＳ１２において、選択部２０５は、レシピ情報で指定されたプロセスモジュールが１つであるか否かを判定する。指定されたプロセスモジュールが１つである場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ１３に処理を進める。一方、指定されたプロセスモジュールが複数である場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１４に処理を進める。

【0089】

ステップＳ１３において、選択部２０５は、レシピ情報で指定されたプロセスモジュールを選択する。

【0090】

ステップＳ１４において、選択部２０５は、パラメータ記憶部２０１から選択規則を読み出す。具体的には、選択部２０５は、パラメータ記憶部２０１に記憶されているパラメータから「使用ＰＭ選択ルール」に設定された値を読み出す。

【0091】

次に、選択部２０５は、選択規則が「ＰＭ優先順位」であるか否かを判定する。選択規則が「ＰＭ優先順位」である場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ２１（図１２参照）に処理を進める。一方、選択規則が「ＰＭ優先順位」以外である場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１５に処理を進める。

【0092】

ステップＳ１５において、選択部２０５は、選択規則が「累積膜厚の小さい順」であるか否かを判定する。選択規則が「累積膜厚の小さい順」である場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ３１（図１３参照）に処理を進める。一方、選択規則が「累積膜厚の小さい順」以外である場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１６に処理を進める。

【0093】

ステップＳ１６において、選択部２０５は、選択規則が「累積膜厚の大きい順」であるか否かを判定する。選択規則が「累積膜厚の大きい順」である場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ４１（図１４参照）に処理を進める。一方、選択規則が「累積膜厚の大きい順」以外である場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１７に処理を進める。

【0094】

ステップＳ１７において、選択部２０５は、選択規則が「使用回数の少ない順」であるか否かを判定する。選択規則が「使用回数の少ない順」である場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ５１（図１５参照）に処理を進める。一方、選択規則が「使用回数の少ない順」以外である場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ１８に処理を進める。

【0095】

ステップＳ１８において、選択部２０５は、選択規則が「使用回数の多い順」であるか否かを判定する。選択規則が「使用回数の多い順」である場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ６１（図１６参照）に処理を進める。一方、選択規則が「使用回数の多い順」でない場合（ＮＯ）、選択部２０５はプロセスモジュールを選択せず、選択処理を終了する。ただし、レシピ情報で自動選択が指定され、選択規則が設定されていない状態は、通常発生し得ない。

【0096】

図１２に進んで説明する。ステップＳ２１において、選択部２０５は、インデックスｎを１に初期化する。インデックスｎは、プロセスモジュールの順番を示す番号である。

【0097】

ステップＳ２２において、選択部２０５は、優先順位がｎ位のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。なお、各プロセスモジュールの優先順位は、パラメータ設定画面３００で指定される。

【0098】

優先順位がｎ位のプロセスモジュールが使用可能であると判定した場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ２４に処理を進める。一方、優先順位がｎ位のプロセスモジュールが使用可能でないと判定した場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ２３に処理を進める。

【0099】

ステップＳ２３において、選択部２０５は、インデックスｎをインクリメントする。すなわち、ｎ＝ｎ＋１を計算する。その後、選択部２０５は、ステップＳ２２に処理を戻し、優先順位がｎ位のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0100】

ステップＳ２４において、選択部２０５は、優先順位がｎ位のプロセスモジュールを選択する。その後、選択部２０５は、選択処理を終了する（図１１参照）。

【0101】

図１３に進んで説明する。ステップＳ３１において、選択部２０５は、履歴情報記憶部２０２から各プロセスモジュールの累積膜厚を取得する。次に、選択部２０５は、読み出した累積膜厚の昇順で各プロセスモジュールを整列したリストを生成する。

【0102】

ステップＳ３２において、選択部２０５は、インデックスｎを１に初期化する。インデックスｎは、リストの先頭からの順番を示す番号である。

【0103】

ステップＳ３３において、選択部２０５は、ステップＳ３１で生成したリストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。言い替えると、選択部２０５は、累積膜厚がｎ番目に小さいプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0104】

リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であると判定した場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ３５に処理を進める。一方、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能でないと判定した場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ３４に処理を進める。

【0105】

ステップＳ３４において、選択部２０５は、インデックスｎをインクリメントする。すなわち、ｎ＝ｎ＋１を計算する。その後、選択部２０５は、ステップＳ３３に処理を戻し、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0106】

ステップＳ３５において、選択部２０５は、リストのｎ番目のプロセスモジュールを選択する。その後、選択部２０５は、選択処理を終了する（図１１参照）。

【0107】

図１４に進んで説明する。ステップＳ４１において、選択部２０５は、履歴情報記憶部２０２から各プロセスモジュールの累積膜厚を取得する。次に、選択部２０５は、読み出した累積膜厚の降順で各プロセスモジュールを整列したリストを生成する。

【0108】

ステップＳ４２において、選択部２０５は、インデックスｎを１に初期化する。インデックスｎは、リストの先頭からの順番を示す番号である。

【0109】

ステップＳ４３において、選択部２０５は、ステップＳ４１で生成したリストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。言い替えると、選択部２０５は、累積膜厚がｎ番目に大きいプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0110】

リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であると判定した場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ４５に処理を進める。一方、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能でないと判定した場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ４４に処理を進める。

【0111】

ステップＳ４４において、選択部２０５は、インデックスｎをインクリメントする。すなわち、ｎ＝ｎ＋１を計算する。その後、選択部２０５は、ステップＳ４３に処理を戻し、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0112】

ステップＳ４５において、選択部２０５は、リストのｎ番目のプロセスモジュールを選択する。その後、選択部２０５は、選択処理を終了する（図１１参照）。

【0113】

図１５に進んで説明する。ステップＳ５１において、選択部２０５は、履歴情報記憶部２０２から各プロセスモジュールの使用回数を取得する。次に、選択部２０５は、読み出した使用回数の昇順で各プロセスモジュールを整列したリストを生成する。

【0114】

ステップＳ５２において、選択部２０５は、インデックスｎを１に初期化する。インデックスｎは、リストの先頭からの順番を示す番号である。

【0115】

ステップＳ５３において、選択部２０５は、ステップＳ５１で生成したリストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。言い替えると、選択部２０５は、使用回数がｎ番目に少ないプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0116】

リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であると判定した場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ５５に処理を進める。一方、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能でないと判定した場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ５４に処理を進める。

【0117】

ステップＳ５４において、選択部２０５は、インデックスｎをインクリメントする。すなわち、ｎ＝ｎ＋１を計算する。その後、選択部２０５は、ステップＳ５３に処理を戻し、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0118】

ステップＳ５５において、選択部２０５は、リストのｎ番目のプロセスモジュールを選択する。その後、選択部２０５は、選択処理を終了する（図１１参照）。

【0119】

図１６に進んで説明する。ステップＳ６１において、選択部２０５は、履歴情報記憶部２０２から各プロセスモジュールの使用回数を取得する。次に、選択部２０５は、読み出した使用回数の降順で各プロセスモジュールを整列したリストを生成する。

【0120】

ステップＳ６２において、選択部２０５は、インデックスｎを１に初期化する。インデックスｎは、リストの先頭からの順番を示す番号である。

【0121】

ステップＳ６３において、選択部２０５は、ステップＳ６１で生成したリストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。言い替えると、選択部２０５は、使用回数がｎ番目に多いプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0122】

リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であると判定した場合（ＹＥＳ）、選択部２０５はステップＳ６５に処理を進める。一方、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能でないと判定した場合（ＮＯ）、選択部２０５はステップＳ６４に処理を進める。

【0123】

ステップＳ６４において、選択部２０５は、インデックスｎをインクリメントする。すなわち、ｎ＝ｎ＋１を計算する。その後、選択部２０５は、ステップＳ６３に処理を戻し、リストのｎ番目のプロセスモジュールが使用可能であるか否かを判定する。

【0124】

ステップＳ６５において、選択部２０５は、リストのｎ番目のプロセスモジュールを選択する。その後、選択部２０５は、選択処理を終了する（図１１参照）。

【0125】

図６に戻って説明する。ステップＳ４において、制御装置１２１の操作部２０６は、選択部２０５から選択されたプロセスモジュールを示す情報を受け取る。次に、操作部２０６は、ステップＳ１で受け付けたレシピ情報で示されたプロセス処理が、ステップＳ３で選択されたプロセスモジュールで実行されるように、基板処理装置１２０を操作する。

【0126】

プロセス処理が終了すると、操作部２０６は、プロセスモジュールで実行したプロセス処理の履歴を示す履歴情報を履歴情報記憶部２０２に記憶する。具体的には、操作部２０６は、プロセス処理を実行したプロセスモジュールの使用回数をインクリメントし、そのプロセスモジュールの累積膜厚に、処理した膜厚を加算する。

【0127】

＜選択処理の具体例＞
本実施形態における選択処理の具体例について、図１７及び図１８を参照しながら説明する。図１７は、選択規則がＰＭ優先順位であるときの選択処理と選択されるプロセスモジュールの関係の一例を示す図である。図１８は、選択規則が累積膜厚に関する規則であるときの選択処理と選択されるプロセスモジュールの関係の一例を示す図である。

【0128】

図１７及び図１８において、「ジョブレシピの使用ＰＭ」はジョブレシピに設定されたプロセスモジュールである。「使用ＰＭ選択ルール」はパラメータで設定された選択規則である。「レシピ情報のＰＭ指定」はレシピ情報で指定されたプロセスモジュールである。「空きＰＭ」は使用可能なプロセスモジュールである。「使用するＰＭ」は、選択されるプロセスモジュールである。

【0129】

図１７に示されるように、「使用ＰＭ選択ルール」が「ＰＭ優先順位」である場合、「空きＰＭ」のうち最も「ＰＭ優先順位」が高いプロセスモジュールが選択される。なお、「レシピ情報によるＰＭ指定」で特定のプロセスモジュールが指定されたとき、そのプロセスモジュールが使用可能でない場合（例えば、図１７の一番下の行では、ＰＭ１が指定されているがＰＭ２しか空いていない。）は、指定されたプロセスモジュールが選択されるが、そのプロセスモジュールが使用可能となるまでプロセス処理の実行は待機する。

【0130】

図１８に示されるように、「使用ＰＭ選択ルール」が「累積膜厚の大きい順」である場合、「空きＰＭ」のうち最も「累積膜厚」が大きいプロセスモジュールが選択される。また、図１８に示されるように、「使用ＰＭ選択ルール」が「累積膜厚の小さい順」である場合、「空きＰＭ」のうち最も「累積膜厚」が小さいプロセスモジュールが選択される。

【0131】

図１７及び図１８には、「使用ＰＭ選択ルール」が「使用回数の少ない順」及び「使用回数の多い順」である場合の例は示していないが、図１８に示した「累積膜厚の小さい順」及び「累積膜厚の大きい順」である場合と同様にプロセスモジュールが選択される。

【0132】

＜実施形態の効果＞
本実施形態における制御装置１２１は、被処理体に対するプロセス処理を示すレシピ情報の入力を受け付け、ユーザにより指定された選択規則に基づいてプロセス処理を実行するプロセスモジュールを選択する。ユーザは所望する選択規則を設定し、レシピ情報で自動選択を指示する操作のみを行えばよい。したがって、本実施形態によれば、ユーザが所望するプロセスモジュールを容易に選択することができる。

【0133】

本実施形態における選択規則は、プロセスモジュールそれぞれの優先順位を定める規則、又はプロセスモジュールそれぞれの使用状態に関する規則であってもよい。使用状態は、プロセスモジュールで被処理体を処理した回数、又はプロセスモジュールで処理した被処理体の膜厚の累積値を含んでもよい。したがって、本実施形態によれば、様々な基準でプロセスモジュールを適切に選択することができる。

【0134】

本実施形態におけるプロセスモジュールは、複数枚の被処理体を収容してプロセス処理を行う処理容器、又は１枚の被処理体を収容してプロセス処理を行う処理容器を含んでもよい。プロセス処理は、成膜処理又はエッチング処理等の熱処理を含んでもよい。したがって、本実施形態によれば、様々なプロセス処理を実行するプロセスモジュールを適切に選択することができる。

【0135】

［補足］
今回開示された実施形態に係る基板処理装置及び基板処理方法は、すべての点において例示であって制限的なものではない。実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

【0136】

本開示の基板処理方法を含むプロセスを実行する基板処理装置は、熱処理装置に限らない。基板処理装置は、Atomic Layer Deposition(ALD)装置、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のいずれのタイプの装置でも適用可能である。

【0137】

また、本開示の基板処理装置は、基板に所定の処理（例えば、成膜処理、エッチング処理等）を施す装置であれば、プラズマを使用する装置、プラズマを使用しない装置のいずれにも適用できる。また、本開示の基板処理装置は、基板を一枚ずつ処理する枚葉装置、複数枚の基板を一括処理するバッチ装置、バッチ装置で一括処理する枚数よりも少ない複数枚の基板を一括処理するセミバッチ装置のいずれにも適用できる。

【符号の説明】

【0138】

１００ 基板処理システム
１１０ ホスト装置
１２０ 基板処理装置
１２１ 制御装置
１５０ サーバ装置
２０１ パラメータ記憶部
２０２ 履歴情報記憶部
２０３ 設定部
２０４ 入力部
２０５ 選択部
２０６ 操作部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】