特開 2024-168969 洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168969

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241128BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241128BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20241128BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20241128BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643D

H01L21/78 P

H01L21/304 622Q

H01L21/68 P

H01L21/304 643B

B24B27/06 M

B24B41/06 L

B23Q11/00 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086067

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新田 祐士

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F057

5F063

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

3C034AA19

3C034BB73

3C034DD10

3C158AA03

3C158AB01

3C158AB06

3C158AC05

3C158CB01

3C158CB06

3C158DA10

5F057AA21

5F057AA31

5F057BA11

5F057DA01

5F057DA03

5F057DA11

5F057DA26

5F057DA38

5F057FA37

5F063AA15

5F063AA21

5F063CA04

5F063CA06

5F063CB05

5F063CB06

5F063CB29

5F063DD25

5F063DD58

5F063DD61

5F063EE21

5F063FF04

5F063FF22

5F063FF33

5F063FF35

5F063FF36

5F063FF42

5F063FF43

5F131AA02

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5F131BA33

5F131BA37

5F131BA43

5F131BA52

5F131CA12

5F131CA31

5F131EB01

5F131EB51

5F157AA98

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB47

5F157AB51

5F157AB62

5F157AB97

5F157AC01

5F157AC13

5F157AC56

5F157BB22

5F157BB73

5F157CB13

5F157CB15

5F157CF10

5F157CF48

5F157DB02

(57)【要約】

【課題】ワークから加工屑を良好に除去する。
【解決手段】超音波振動子２７からの超音波振動を、チャックテーブル２０の保持面２２およびウェーハ１００の表面に伝播させて、ウェーハ１００の表面に付着している加工屑、および、表面に形成された加工溝１２０内の加工屑を浮き上がらせている。そして、この状態で、洗浄水ノズル７０から、ウェーハ１００の表面に洗浄水を供給している。これにより、ウェーハ１００から浮き上がった加工屑を、洗浄水によって、良好に洗い流して除去することができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工具によって加工屑を排出しながらワークを加工する加工装置に配置される洗浄装置であって、
保持面によってワークを保持するチャックテーブルと、
該ワークに洗浄水を供給する洗浄水ノズルと、を備え、
該チャックテーブルは、該保持面の下方に配置され、該保持面に超音波振動を付与する超音波振動子を備える、
洗浄装置。

【請求項2】

該チャックテーブルは、
テーブルベース、
該テーブルベースに対して脱着可能なテーブル、
該テーブルベースまたは該テーブルに配置される該超音波振動子、および、
該テーブルベースと該テーブルとを接合させた際に、高周波電源と該超音波振動子とを接続させて該超音波振動子への電力の供給を可能とする端子、を備える、
請求項１記載の洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１～３に開示のように、切削ブレードでワークを切削する切削装置では、カーフ（切り口）の側面に切削屑を付着させないように、切削中に、ワークの上方からカーフに、高圧水または二流体を噴射している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２３－０１５６０９号公報

【特許文献2】特開２０１９－１０６４３７号公報

【特許文献3】特開２０２１－１５０４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記のように切削中に洗浄を実施する構成では、チップが小さいときには、この高圧水あるいは二流体の勢いによって、チップがテープから剥がされることがある。

【0005】

また、加工後に洗浄を実施する構成では、狭いカーフに切削屑が進入した場合、高圧水または二流体がカーフに入り込み難いため、切削屑を除去することが困難である。また、ハーフカットしたウェーハを研削して溝を露出させチップ分割するＤＢＧにおいては、溝に進入した研削屑を除去することが困難である。

【0006】

また、ウェーハの裏面を研削あるいは研磨する加工において、研削屑あるいは研磨屑が小さい場合には、その研削屑あるいは研磨屑を裏面から除去する洗浄時間が長くなる。

【0007】

したがって、本発明の目的は、ワークから加工屑を良好に除去することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の洗浄装置（本洗浄装置）は、加工具によって加工屑を排出しながらワークを加工する加工装置に配置される洗浄装置であって、保持面によってワークを保持するチャックテーブルと、該ワークに洗浄水を供給する洗浄水ノズルと、を備え、該チャックテーブルは、該保持面の下方に配置され、該保持面に超音波振動を付与する超音波振動子を備える。

【0009】

本洗浄装置では、該チャックテーブルは、テーブルベース、該テーブルベースに対して脱着可能なテーブル、該テーブルベースまたは該テーブルに配置される該超音波振動子、および、該テーブルベースと該テーブルとを接合させた際に、高周波電源と該超音波振動子とを接続させて該超音波振動子への電力の供給を可能とする端子、を備えていてもよい。

【発明の効果】

【0010】

本洗浄装置では、超音波振動子からの超音波振動を、チャックテーブルの保持面およびワークの表面に伝播させることにより、ワークに付着している加工屑を浮き上がらせることができる。そして、この状態で、洗浄水ノズルから、ワークの表面に洗浄水を供給することにより、ワークから浮き上がった加工屑を、洗浄水によって良好に洗い流すことができる。したがって、本洗浄装置によれば、ワークから加工屑を良好に除去することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】切削装置の構成を示す斜視図である。

【図2】切削工程を示す説明図である。

【図3】チャックテーブルのテーブルの下面を示す斜視図である。

【図4】チャックテーブルの構成を示す説明図である。

【図5】第１洗浄工程示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図１に示す切削装置１は、加工具によって加工屑を排出しながらワークを加工する加工装置の一例である。
図１に示すウェーハ１００は、ワークの一例である。ウェーハ１００は、本実施形態では、円板状の半導体ウェーハであり、表面に格子状の分割予定ライン１０２を有している。分割予定ライン１０２によって区画された各領域には、デバイス（図示せず）が形成されている。

【0013】

本実施形態では、ウェーハ１００は、ワークセット１１０の状態で取り扱われる。ワークセット１１０は、ウェーハ１００を収容可能な開口１１２を有する環状のリングフレーム１１１と、リングフレーム１１１の開口１１２に位置づけられたウェーハ１００とを、ダイシングテープ１１３によって一体化させることによって形成されている。ウェーハ１００は、このようなワークセット１１０の状態で、切削装置１において切削加工される。

【0014】

以下に、切削装置１の構成について説明する。
切削装置１は、支持台１０、支持台１０に立設された直方体状の筐体１２、および、筐体１２に内蔵され、切削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。

【0015】

支持台１０の－Ｙ方向側には、複数のワークセット１１０を保持するカセット（図示せず）が載置されるカセットステージ１６が設けられている。カセットステージ１６の下方における支持台１０の内部には、カセットステージ１６を上下方向に移動させるためのステージ移動部材１３が設けられている。

【0016】

カセットステージ１６と支持台１０の中央のチャックテーブル２０との間には、ワークセット１１０を搬送するプッシュプル機構１７が設けられている。プッシュプル機構１７は、カセットに対してワークセット１１０を出し入れするプッシュプルアーム１７１と、プッシュプルアーム１７１をＹ軸方向に往復移動させるプッシュプルアーム移動機構１７２とを備えている。

【0017】

また、チャックテーブル２０の筐体１２側には、ワークセット１１０を仮置きするための仮置き部材１８が設けられている。プッシュプル機構１７は、カセットステージ１６上のカセットから仮置き部材１８に、切削加工前のウェーハ１００を含むワークセット１１０を搬送および載置する。仮置き部材１８は、ワークセット１１０のＸ軸方向の位置決めを実施する。

【0018】

チャックテーブル２０の上部における筐体１２の前面には、第１搬送機構５０が設けられている。第１搬送機構５０は、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を保持する第１フレーム保持部５１、第１フレーム保持部５１をＹ軸方向に移動させる第１移動機構５２、および、第１フレーム保持部５１をＺ軸方向に昇降させる第１昇降機構５３を備えている。

【0019】

第１搬送機構５０は、仮置き部材１８上のワークセット１１０を、チャックテーブル２０に搬送および載置する。また、第１搬送機構５０は、チャックテーブル２０上のワークセット１１０を、支持台１０の＋Ｙ方向側に設けられたスピンナ洗浄機構５５に搬送および載置する。

【0020】

チャックテーブル２０は、保持面２２によってウェーハ１００を保持するものであり、移動板１４上に配置されている。移動板１４は、蛇腹状の防水カバー１５とともに、支持台１０の上面中央の開口を覆っている。

【0021】

チャックテーブル２０は、ポーラス材からなる保持面２２を有している。この保持面２２は、図示しない吸引源に連通されることにより、ワークセット１１０のウェーハ１００を、ダイシングテープ１１３を介して吸引保持する。また、チャックテーブル２０は、４つのクランプ２８を備えている。各クランプ２８によって、ワークセット１１０のリングフレーム１１１が、四方から挟持固定される。このようにして、チャックテーブル２０は、ワークセット１１０を保持する。

【0022】

チャックテーブル２０は、ワークセット１１０を保持した状態で、移動板１４とともに、Ｘ軸移動機構２９（図２参照）によって、支持台１０上から筐体１２の内部に運ばれる。筐体１２の内部には、加工ユニット４０が設けられている。加工ユニット４０は、ワークセット１１０のウェーハ１００を、分割予定ライン１０２に沿って切削加工する。これにより、ウェーハ１００に加工溝（切削溝）が形成される。

【0023】

切削加工後、チャックテーブル２０および移動板１４は、Ｘ軸移動機構２９によって支持台１０上に戻される。このとき、チャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０のウェーハ１００が、仮置き部材１８の近傍に備えられた洗浄水ノズル７０によって洗浄される。そして、ワークセット１１０は、第１搬送機構５０によって、チャックテーブル２０から、チャックテーブル２０の奥側のスピンナ洗浄機構５５に送られる。

【0024】

スピンナ洗浄機構５５は、ワークセット１１０を保持するスピンナテーブル５６を有している。スピンナ洗浄機構５５では、スピンナテーブル５６によって保持されたワークセット１１０のウェーハ１００が洗浄および乾燥される。

【0025】

スピンナ洗浄機構５５の上部における筐体１２の前面には、第２搬送機構６０が設けられている。第２搬送機構６０は、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を保持する第２フレーム保持部６１、第２フレーム保持部６１をＹ軸方向に移動させる第２移動機構６３、および、第２フレーム保持部６１をＺ軸方向に昇降させる第２昇降機構６５を備えている。

【0026】

第２搬送機構６０は、スピンナ洗浄機構５５によって洗浄および乾燥されたウェーハ１００を含むワークセット１１０を、スピンナ洗浄機構５５から搬出して、カセットステージ１６上の図示しないカセットに収納する。

【0027】

なお、第２搬送機構６０は、ウェーハ１００の切削加工後に、第１搬送機構５０に代わって、ワークセット１１０をチャックテーブル２０からスピンナ洗浄機構５５に搬送してもよい。

【0028】

また、筐体１２の側面には、タッチパネル８０が設置されている。タッチパネル８０には、ウェーハ１００の切削加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル８０は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル８０は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示するための表示部材としても機能する。

【0029】

制御部７は、各種の処理を実行し、切削装置１の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御部７には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。また、制御部７は、加工ユニット４０を制御して、ウェーハ１００に対する切削加工を実施する。さらに、制御部７は、スピンナ洗浄機構５５を制御して、ウェーハ１００を洗浄する。

【0030】

次に、チャックテーブル２０および加工ユニット４０の構成について説明する。

【0031】

図２に示すように、チャックテーブル２０は、ウェーハ１００を保持するテーブル２１、テーブル２１を保持するテーブルベース２５、および、上述したクランプ２８を備えている。

【0032】

テーブル２１は、略円板状の枠体２３を有しており、枠体２３の上面に設けられた凹部内に、ポーラスセラミックス等の多孔質部材からなる保持部材２４を備えている。保持部材２４の上面が、ワークセット１１０におけるウェーハ１００を吸引保持する保持面２２となっている。

【0033】

また、図３に示すように、テーブル２１の下面（枠体２３の下面）２１０には、環状のテーブル吸引溝２３１、枠体２３を貫通する中央の吸引口２３２、および、超音波振動子２７が設けられている。吸引口２３２は、保持部材２４の下面の全面に接続されている（図２参照）。

【0034】

図２に示すように、テーブルベース２５は、上面によってテーブル２１を保持するように構成されている円板状体である。テーブルベース２５の側面には、上述したクランプ２８が取り付けられている。また、テーブルベース２５には、Ｚ軸方向にテーブルベース２５を貫通する第１吸引路２５１および第２吸引路２５２が設けられている。

【0035】

第１吸引路２５１は、テーブル２１の下面２１０の環状のテーブル吸引溝２３１と吸引源３０１とを、第１バルブ３０２を介して接続するための流路であり、テーブルベース２５によってテーブル２１を吸引保持するために用いられる。

【0036】

すなわち、図４に示すように、テーブル２１は、テーブルベース２５に対して着脱可能（テーブルベース２５から分離されることが可能）なように構成されている。テーブル２１をテーブルベース２５によって保持する際には、図２に示すように、テーブル２１の中心とテーブルベース２５の中心とが重なるように、テーブルベース２５に対してテーブル２１を載置する。これにより、テーブルベース２５の第１吸引路２５１と、テーブル２１の下面２１０のテーブル吸引溝２３１とが接続される。そして、第１バルブ３０２を開けることにより、第１バルブ３０２および第１吸引路２５１を介して、テーブル吸引溝２３１が吸引源３０１に連通される。これにより、テーブル２１が、テーブルベース２５によって吸引保持される。

【0037】

また、第２吸引路２５２は、テーブル２１の枠体２３における中央の吸引口２３２と吸引源３０１とを、第２バルブ３０３を介して接続するための流路である。吸引口２３２が吸引源３０１に連通されることにより、テーブル２１の保持部材２４が吸引源３０１に連通される。これにより、テーブル２１の保持面２２に吸引力が付与されて、保持面２２によって、ワークセット１１０におけるウェーハ１００を、ダイシングテープ１１３を介して吸引保持することが可能となっている。

【0038】

テーブル２１に備えられている超音波振動子２７は、保持面２２の下方に配置されており、保持面２２に超音波振動を付与するように構成されている。図３に示すように、超音波振動子２７は、リング状を有しており、テーブル２１の下面２１０における中央の吸引口２３２を囲むように、下面２１０から突出するように設けられている。また、テーブルベース２５の上面には、超音波振動子２７の突出部分を嵌合させるための凹部２５３が設けられている（図２参照）。このため、テーブル２１の超音波振動子２７がテーブルベース２５の凹部２５３に嵌合するように、テーブル２１をテーブルベース２５に載置することにより、テーブル２１の中心とテーブルベース２５の中心とを容易に重ねることが可能となっている。
なお、テーブル２１の下面２１０における吸引口２３２を下面２１０の外周側に配置し、超音波振動子２７を円柱状としてもよい。

【0039】

また、テーブルベース２５の上面の凹部２５３には、端子２７２が設けられている。この端子２７２は、高周波電源２７１に接続されており、プラス端子およびマイナス端子を含んでいる。テーブル２１の超音波振動子２７がテーブルベース２５の凹部２５３に嵌合されたときに、高周波電源２７１のプラス端子およびマイナス端子が、超音波振動子２７のプラス端子およびマイナス端子に接触する。

【0040】

このように、テーブルベース２５の端子２７２は、テーブル２１をテーブルベース２５によって保持することによってテーブル２１とテーブルベース２５とを接合させた際に、高周波電源２７１と超音波振動子２７とを接続させて、超音波振動子２７への電力の供給を可能とするものである。

【0041】

超音波振動子２７は、高周波電源２７１から電力供給を受けることにより、超音波振動を発振して、テーブル２１の保持面２２に超音波振動を伝播させることができる。

【0042】

このような超音波振動子２７を有するチャックテーブル２０は、その下方に配されたＸ軸移動機構２９によって、Ｘ軸方向に沿って移動することができる。また、チャックテーブル２０は、回転機構（図示せず）によって、保持面２２の中心を通りＺ軸方向に延びる回転軸を中心に回転することもできる。

【0043】

図１および図２に示した加工ユニット４０は、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００のウェーハ１００を切削して、ウェーハ１００に加工溝を形成するものである。図２に示すように、加工ユニット４０は、ウェーハ１００を切削するための切削ブレード４１、および、切削水を噴射するための切削水ノズル４２を有している。

【0044】

切削ブレード４１は、検出された分割予定ライン１０２に沿って、ウェーハ１００を切削するために用いられる。切削水ノズル４２は、切削ブレード４１とウェーハ１００との接点に切削水を供給するためのものであり、切削水供給源４３に接続されている。
また、加工ユニット４０は、切削ブレード４１のＹ軸方向およびＺ軸方向における位置を調整するためのブレード移動機構４４を備えている。

【0045】

ここで、図１に示した洗浄水ノズル７０について説明する。洗浄水ノズル７０は、筐体１２の内部に対してＸ軸方向に移動されるチャックテーブル２０の移動経路の上方に備えられており、移動されるチャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０のウェーハ１００に洗浄水を供給するためのものである。

【0046】

図５に示すように、洗浄水ノズル７０は、Ｙ軸方向に延びる筐体７１と、筐体７１の下面に取り付けられた複数のノズル部７２とを有している。筐体７１は、洗浄水供給源７５に接続されている。洗浄水ノズル７０は、筐体７１が洗浄水供給源７５に連通されることにより、ノズル部７２から下方に洗浄水を噴射するように構成されている。

【0047】

ここで、ウェーハ１００に対する加工溝の形成動作について説明する。

【0048】

〔保持工程〕
まず、制御部７が、図１に示したプッシュプル機構１７によって、カセットステージ１６上の図示しないカセットからワークセット１１０を搬出し、仮置き部材１８に載置して、ワークセット１１０の位置決めを実施する。その後、制御部７は、第１搬送機構５０によって、ワークセット１１０をチャックテーブル２０の保持面２２に載置する。

【0049】

次に、制御部７は、図２に示すように、第２バルブ３０３を開放して、保持面２２によって、ワークセット１１０のウェーハ１００を、ダイシングテープ１１３を介して吸引保持する。また、制御部７は、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を、クランプ２８によって保持し、保持面２２に対して下方に引き下げる。このようにして、ウェーハ１００を含むワークセット１１０が、チャックテーブル２０によって保持される。

【0050】

その後、制御部７は、ワークセット１１０を保持したチャックテーブル２０を、Ｘ軸移動機構２９によって、加工ユニット４０が配置されている図１に示した筐体１２の内部に運ぶ。

【0051】

〔切削工程〕
この工程では、加工ユニット４０によって、ウェーハ１００に加工溝を形成する。
具体的には、まず、制御部７が、チャックテーブル２０および加工ユニット４０の位置を調整することにより、チャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０のウェーハ１００における１本の分割予定ライン１０２に、図２に示した加工ユニット４０における切削ブレード４１の位置および向きに合わせる。この状態で、制御部７は、切削ブレード４１を回転させながらブレード移動機構４４によって下降させて、この分割予定ライン１０２に切削ブレード４１を切り込ませる。本実施形態では、切削ブレード４１を、たとえば、ウェーハ１００を切断可能な位置にまで下降させる。

【0052】

さらに、制御部７は、Ｘ軸移動機構２９を用いて、チャックテーブル２０を、この分割予定ライン１０２の延びる方向であるＸ軸方向に移動させる。これにより、この分割予定ライン１０２に沿って、図５に示すように、ウェーハ１００を切断する深さの加工溝１２０が形成されて、ウェーハ１００が切断される。

【0053】

このようにして、制御部７は、全ての分割予定ライン１０２に沿ってウェーハ１００に加工溝１２０を形成することにより、これらのラインに沿ってウェーハ１００を切断する。これにより、ウェーハ１００が分割されて、複数のチップ１２１が形成される。

【0054】

なお、ウェーハ１００の分割予定ライン１０２に対する切削ブレード４１の切り込み深さを、ウェーハ１００を切断しない深さに設定して、ウェーハ１００をハーフカットしてもよい。この場合、後の工程においてダイシングテープ１１３を拡張することにより、分割予定ライン１０２に沿ってウェーハ１００を分割して、複数のチップ１２１を形成することができる。

【0055】

〔第１洗浄工程〕
この工程では、切削されたウェーハ１００の表面を洗浄する。すなわち、切削工程の後では、ウェーハ１００の表面に、切削時に形成された加工屑（図示せず）が付着している。また、切削工程においてウェーハ１００の表面に形成された加工溝１２０内にも、多くの加工屑がたまっている。第１洗浄工程では、これらの加工屑をウェーハ１００の表面から除去する。

【0056】

具体的には、制御部７は、切削工程の後、Ｘ軸移動機構２９を用いて、チャックテーブル２０を、筐体１２の外部の支持台１０上に向けて＋Ｘ方向に移動させる。そして、制御部７は、チャックテーブル２０の移動経路上にある図５に示す洗浄水ノズル７０を、洗浄水供給源７５に連通させる。これにより、ノズル部７２から、＋Ｘ方向に移動するチャックテーブル２０に保持されているワークセット１１０におけるウェーハ１００の表面の全面に、洗浄水が噴射される。

【0057】

また、この際、制御部７は、高周波電源２７１を制御して、チャックテーブル２０のテーブル２１の下面２１０に設けられている超音波振動子２７に、高周波電力を供給する。これにより、高周波電源２７１によって、所定の周波数で電圧の印加のオンとオフとが繰り返され、超音波振動子２７に伸縮運動が発生する。そして、この伸縮運動が機械的な超音波振動となり、超音波振動子２７を備えるテーブル２１を超音波振動が伝播して、テーブル２１の保持面２２が超音波振動する。

【0058】

これにより、保持面２２に保持されているウェーハ１００の表面も超音波振動する。その結果、ウェーハ１００の表面に付着している加工屑が表面から浮き上がる。また、加工溝１２０内の加工屑が加工溝１２０から浮き上がる。そして、これらの加工屑が、ウェーハ１００に供給されている洗浄水によって、ウェーハ１００の外部に洗い流される。

【0059】

〔第２洗浄工程〕
チャックテーブル２０が支持台１０上に戻された後、制御部７は、ウェーハ１００を含むワークセット１１０を、第１搬送機構５０によって、チャックテーブル２０からスピンナ洗浄機構５５に送り、スピンナテーブル５６によって保持する。そして、制御部７は、スピンナテーブル５６を高速回転させるとともに、図示しないノズルからの洗浄水を、高速回転されているワークセット１１０のウェーハ１００の表面に向けて噴射して、ウェーハ１００の表面を洗浄する。その後、制御部７は、高速回転されているワークセット１１０のウェーハ１００の表面に、図示しないノズルから乾燥エアを噴射することによって、ウェーハ１００の表面を乾燥させる。

【0060】

そして、制御部７は、洗浄および乾燥されたウェーハ１００を含むワークセット１１０を、第２搬送機構６０を用いて、スピンナ洗浄機構５５から搬出して、カセットステージ１６上のカセットに収納する。

【0061】

以上のように、本実施形態では、チャックテーブル２０および洗浄水ノズル７０が、加工屑を排出しながらウェーハ１００を加工する加工装置である切削装置１に配置される洗浄装置を構成している。

【0062】

そして、本実施形態では、この洗浄装置を用いた第１洗浄工程において、超音波振動子２７からの超音波振動を、チャックテーブル２０の保持面２２およびウェーハ１００の表面に伝播させて、ウェーハ１００の表面に付着している加工屑、および、表面に形成された加工溝１２０内の加工屑を浮き上がらせている。そして、この状態で、洗浄水ノズル７０から、ウェーハ１００の表面に洗浄水を供給している。これにより、ウェーハ１００から浮き上がった加工屑を、洗浄水によって、良好に洗い流して除去することができる。このように、本実施形態によれば、洗浄スポンジなどの洗浄具を用いることなく、非接触で、ウェーハ１００から加工屑を良好に除去することができる。

【0063】

また、本実施形態では、第１洗浄工程を、筐体１２の内部にあるチャックテーブル２０を、筐体１２の外部の支持台１０上に向けて＋Ｘ方向に移動させる際に実施している。このため、第１洗浄工程を実施するために加工時間が延びることを抑制することが可能である。

【0064】

また、本実施形態では、第１洗浄工程の後、スピンナ洗浄である第２洗浄工程を実施して、ウェーハ１００の洗浄および乾燥を実施している。これに関し、第１洗浄工程において、ウェーハ１００の表面および加工溝１２０内の加工屑を除去しているため、第２洗浄工程の時間を短縮することが可能である。したがって、本実施形態では、従来に比して、トータルの洗浄時間を短縮することが可能となる。

【0065】

なお、スピンナ洗浄機構５５のスピンナテーブル５６も、超音波振動子２７のような超音波振動子を備えていてもよい。この場合、第２洗浄工程でのスピンナ洗浄の際に、スピンナテーブル５６の保持面を超音波振動させることによって、スピンナテーブル５６に保持されているワークセット１１０のウェーハ１００の表面を超音波振動させて、加工屑を浮き上がらせることができる。したがって、スピンナ洗浄を効率よく実施することが可能である。

【0066】

また、本実施形態では、チャックテーブル２０の超音波振動子２７は、図３に示したように、テーブル２１の下面２１０に、下面２１０から突出するように設けられている。これに関し、超音波振動子２７は、下面２１０から突出していなくもよく、たとえば、下面２１０と面一となるように下面２１０に埋め込まれていてもよい。
また、超音波振動子２７は、テーブル２１の保持面２２およびウェーハ１００に超音波振動を伝播させることが可能であれば、リング状に限らず例えば円柱状など、任意の形状を有していてもよい。なお、超音波振動子２７が任意の形状のときには、超音波振動子２７が吸引口２３２を塞がないように、テーブル２１の下面２１０の中心以外の位置に吸引口２３２を配置する。

【0067】

また、チャックテーブル２０の超音波振動子２７は、テーブルベース２５に設けられていてもよい。この場合、超音波振動子２７は、たとえば、チャックテーブル２０の下面２１０に接するテーブルベース２５の上面に設けられる。この構成でも、超音波振動子２７は、チャックテーブル２０における保持面２２の下方に設けられており、この保持面２２に超音波振動を伝播させることが可能である。
また、超音波振動子２７は、一つに限定するものではない。ウェーハ１００の大きさに対応して複数配置してもよい。

【0068】

また、洗浄水ノズル７０を用いた第１洗浄工程では、ワークセット１１０のリングフレーム１１１を保持しているクランプ２８を上方に持ち上げて、ワークセット１１０を、ウェーハ１００を底面とするすり鉢状（凹状）に変形させてもよい。これにより、ウェーハ１００の表面上に、洗浄水ノズル７０からの洗浄水を溜めることができる。このため、溜められた洗浄水を介して、超音波振動をウェーハ１００の表面に伝播することができる。その結果、ウェーハ１００の加工屑を、より良好に浮き上がらせることが可能である。

【0069】

また、切削装置１は、切削ブレード４１を有する加工ユニット４０に代えて、レーザー光によってウェーハ１００の表面に加工溝１２０を形成するレーザー加工ユニットを備えていてもよい。この場合でも、第１洗浄工程により、ウェーハ１００の表面に形成された加工溝１２０にたまっている加工屑を、良好に洗い流すことが可能である。

【0070】

また、本実施形態では、加工装置の一例として、切削装置１を示している。これに関し、本実施形態の洗浄装置（チャックテーブルおよび洗浄水ノズルを含む構成）が備えられる加工装置は、切削装置に限られず、研磨装置、研削装置あるいはバイト切削装置などであってもよい。この構成では、研磨屑あるいは研削屑などの加工屑が小さい場合でも、洗浄スポンジなどの洗浄具を接触させることなく、超音波振動によって加工屑を浮き上がらせ、非接触でワークの表面を良好に洗浄することができる。

【0071】

また、切削装置１によって加工溝１２０が形成されたウェーハ１００の表面を、ＣＭＰ研磨装置によってＣＭＰ加工する場合もある。この場合、ＣＭＰ研磨装置に、本実施形態の洗浄装置を備えることにより、ＣＭＰ加工においてウェーハ１００の表面の加工溝１２０に入り込んだスラリーを、良好に除去することができる。

【符号の説明】

【0072】

１：切削装置、７：制御部、１０：支持台、１２：筐体、１３：ステージ移動部材、
１４：移動板、１５：防水カバー、１６：カセットステージ、１７：プッシュプル機構、
１８：仮置き部材、２０：チャックテーブル、２１：テーブル、２２：保持面、
２３：枠体、２４：保持部材、２５：テーブルベース、２７：超音波振動子、
２８：クランプ、２９：Ｘ軸移動機構、４０：加工ユニット、４１：切削ブレード、
４２：切削水ノズル、４３：切削水供給源、４４：ブレード移動機構、
５０：第１搬送機構、５１：第１フレーム保持部、５２：第１移動機構、
５３：第１昇降機構、５５：スピンナ洗浄機構、５６：スピンナテーブル、
６０：第２搬送機構、６１：第２フレーム保持部、６３：第２移動機構、
６５：第２昇降機構、７０：洗浄水ノズル、７１：筐体、７２：ノズル部、
７５：洗浄水供給源、８０：タッチパネル、
１００：ウェーハ、１０２：分割予定ライン、１１０：ワークセット、
１１１：リングフレーム、１１２：開口、１１３：ダイシングテープ、
１２０：加工溝、１２１：チップ、
１７１：プッシュプルアーム、１７２：プッシュプルアーム移動機構、２１０：下面、
２３１：テーブル吸引溝、２３２：吸引口、２５１：第１吸引路、２５２：第２吸引路、
２５３：凹部、２７１：高周波電源、２７２：端子、３０１：吸引源、
３０２：第１バルブ、３０３：第２バルブ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】