特開 2024-168970 チップの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168970

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】チップの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086070

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 文哉

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA05

5F063BA17

5F063CA04

5F063CC44

5F063FF03

(57)【要約】

【課題】パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりを低下させることなく、パッケージ基板からチップを製造する際の切削ブレードの摩耗を抑制し、かつ、細分化された端材の飛散を防止することが可能なチップの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスの境界に沿ったデバイス領域の切削ブレードによる切削（すなわち、第一デバイス領域切削ステップ及び第二デバイス領域切削ステップ）を、残存する第二端材部又は第四端材部を切削しないように、デバイス領域のうち第二端材部又は第四端材部から遠い側から近い側に向かって行うとともに、端材領域を横断するような切削ブレードによる切削を行うことなく、端材領域をデバイス領域から分離する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、該行列の行方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第一端材部及び第二端材部と該行列の列方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第三端材部及び第四端材部とを含む環状の端材領域と、を備えるパッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該第一端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該行方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第一端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第一分離ステップと、
該第三端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該列方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第三端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第二分離ステップと、
該第一分離ステップの後に、該第二端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該行方向に沿った複数の行方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該行方向における該一端から他端まで該デバイス領域を該切削ブレードで切削する第一デバイス領域切削ステップと、
該第二分離ステップの後に、該第四端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該列方向に沿った複数の列方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該列方向における該一端から他端までデバイス領域を該切削ブレードで切削する第二デバイス領域切削ステップと、
該第一デバイス領域切削ステップ及び該第二デバイス領域切削ステップの後に、該第二端材部及び該第四端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域を個片化するように、該デバイス領域と該第二端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削し、かつ、該デバイス領域と該第四端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第三分離ステップと、
を備えるチップの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する端材領域と、を備えるパッケージ基板から製造される。

【0003】

具体的には、チップは、端材領域をデバイス領域から分離するとともにデバイス領域を個片化するようにパッケージ基板を切削することによって製造される。パッケージ基板の切削は、例えば、パッケージ基板を保持するための治具が装着されているテーブルと、円環状の切削ブレードが先端部に装着されているスピンドルと、を備える切削装置において実施される（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

この切削装置においてパッケージ基板を切削する際には、まず、治具を介してテーブルにおいてパッケージ基板を保持する。そして、スピンドルとともに回転する切削ブレードをチャックテーブルによって保持されているパッケージ基板に切り込ませた状態でチャックテーブルとスピンドルとを相対的に移動させることによってパッケージ基板が切削される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２２－１１３０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述したようにパッケージ基板を切削する場合、切削ブレードがパッケージ基板を切り抜けるタイミングにおいて切削ブレードがぶれやすくなる。すなわち、加工点の位置を変更しながら連続して行われる切削が終了するタイミングにおいて、パッケージ基板の外周に含まれる点と加工点が重なる場合には、切削ブレードがぶれやすくなる。

【0007】

そして、この切削ブレードのぶれに起因して、パッケージ基板のうち切削ブレードが切り抜ける側の端部においてはチッピングと呼ばれる欠けが生じやすくなる。そのため、端材領域をデバイス領域から分離してからデバイス領域を個片化する場合、チッピングが生じたチップが製造され、パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりが低下するおそれがある。

【0008】

このような歩留まりの低下は、端材領域をデバイス領域から分離するための切削を行うことなくパッケージ基板を個片化することによって防止できる。ただし、この場合、デバイス領域のみならず端材領域を横断するようにパッケージ基板の切削が行われることになる。そのため、この場合、切削ブレードの摩耗が促進されるとともに、細分化された端材が飛散し、切削装置及び／又は複数のチップに衝突して傷つけるおそれがある。

【0009】

これらの点に鑑み、本発明の目的は、パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりを低下させることなく、パッケージ基板からチップを製造する際の切削ブレードの摩耗を抑制し、かつ、細分化された端材の飛散を防止することが可能なチップの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明によれば、複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、該行列の行方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第一端材部及び第二端材部と該行列の列方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第三端材部及び第四端材部とを含む環状の端材領域と、を備えるパッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法であって、該第一端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該行方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第一端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第一分離ステップと、該第三端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該列方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第三端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第二分離ステップと、該第一分離ステップの後に、該第二端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該行方向に沿った複数の行方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該行方向における該一端から他端まで該デバイス領域を該切削ブレードで切削する第一デバイス領域切削ステップと、該第二分離ステップの後に、該第四端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該列方向に沿った複数の列方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該列方向における該一端から他端までデバイス領域を該切削ブレードで切削する第二デバイス領域切削ステップと、該第一デバイス領域切削ステップ及び該第二デバイス領域切削ステップの後に、該第二端材部及び該第四端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域を個片化するように、該デバイス領域と該第二端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削し、かつ、該デバイス領域と該第四端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第三分離ステップと、を備えるチップの製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0011】

本発明においては、複数のデバイスの境界に沿ったデバイス領域の切削ブレードによる切削（すなわち、第一デバイス領域切削ステップ及び第二デバイス領域切削ステップ）が、残存する第二端材部又は第四端材部を切削しないように、デバイス領域のうち第二端材部又は第四端材部から遠い側から近い側に向かって行われる。

【0012】

この場合、切削ブレードがパッケージ基板を切り抜けることがない。すなわち、この場合、パッケージ基板の切削が終了するタイミングにおいて、加工点がパッケージ基板の外周に含まれる点と重なることなく、その内側に存在することになる。

【0013】

そのため、本発明においては、切削ブレードがパッケージ基板を切り抜ける際のぶれに起因したチッピングの発生が防止され、パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりの低下を抑制することが可能である。

【0014】

また、本発明においては、端材領域を横断するような切削ブレードによる切削を行うことなく、端材領域がデバイス領域から分離される。そのため、本発明においては、切削ブレードの摩耗を抑制するとともに、細分化された端材の飛散を防止することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、パッケージ基板の一例を模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、パッケージ基板を切削ブレードによって切削するための切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示される切削装置のテーブル及び治具を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４は、図２に示される切削装置の切削ブレード等を模式的に示す斜視図である。

【図5】図５は、図２に示される切削装置において図１に示されるパッケージ基板から複数のチップを製造するチップの製造方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【図6】図６は、図５に示されるチップの製造方法に含まれる第一分離ステップ後のパッケージ基板を模式的に示す平面図である。

【図7】図７は、図５に示されるチップの製造方法に含まれる第二分離ステップ後のパッケージ基板を模式的に示す平面図である。

【図8】図８は、図５に示されるチップの製造方法に含まれる第一デバイス領域切削ステップ後のパッケージ基板を模式的に示す平面図である。

【図9】図９は、図５に示されるチップの製造方法に含まれる第二デバイス領域切削ステップ後のパッケージ基板を模式的に示す平面図である。

【図10】図１０は、図５に示されるチップの製造方法に含まれる第三分離ステップにおいて製造される複数のチップを模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、パッケージ基板の一例を模式的に示す平面図である。図１に示されるパッケージ基板１１は、矩形状のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲繞する環状の端材領域１５と、を備える。

【0017】

デバイス領域１３においては、複数のデバイス１７が行列状に配設されている。具体的には、デバイス領域１３には、行列の行方向においてｎ（図１においては、８）個のデバイス１７が並び、かつ、列方向においてｍ（図１においては、４）個のデバイス１７が並ぶようにｎ×ｍ（図１においては、３２）個のデバイス１７が配設されている。

【0018】

すなわち、複数のデバイス１７の境界は、格子状に延在する。具体的には、この境界は、行方向に沿った（ｍ―１）個の部分（行方向伸長部）と、列方向に沿った（ｎ－１）個の部分（列方向伸長部）と、を含む。

【0019】

また、各デバイス１７の周囲には、デバイス１７に含まれる電極にそれぞれが接続されている複数の導電体１９が配設されている。なお、導電体１９は、パッケージ基板１１から複数のチップを製造する際に分断され、各チップに残存する部分が当該チップの端子として機能する。

【0020】

端材領域１５は、行方向においてデバイス領域１３を挟むように位置付けられている第一端材部１５ａ及び第二端材部１５ｂと、列方向においてデバイス領域１３を挟むように位置付けられている第三端材部１５ｃ及び第四端材部１５ｄと、を含む。また、第一端材部１５ａ乃至第四端材部１５ｄのそれぞれには、デバイス領域１３の位置を示すためのマーカ２１が形成されている。

【0021】

図２は、パッケージ基板１１を切削ブレードによって切削するための切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向は、水平面上において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

【0022】

図２に示される切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する窪み４ａが形成されている。そして、窪み４ａの内側には、平板状のテーブルカバー６と、テーブルカバー６の移動に伴って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー８と、が設けられている。

【0023】

また、テーブルカバー６の上方には、直方体状のテーブル１０が設けられている。また、テーブル１０の上部には、パッケージ基板１１を保持するための直方体状の治具１２が装着されている。図３は、テーブル１０及び治具１２を模式的に示す斜視図である。

【0024】

治具１２の上面には、パッケージ基板１１を保持する際に複数のデバイス１７とそれぞれ重なる複数のデバイス領域支持用凸部１４が行列状に配設されている。換言すると、治具１２の上面には、パッケージ基板１１を保持する際に複数のデバイス１７の境界と重なる格子状の凹部が形成されている。なお、この凹部の底面は、その高さが概ね一定である。そして、複数のデバイス領域支持用凸部１４のそれぞれには、その上面において開口する連通路１４ａが形成されている。

【0025】

さらに、複数のデバイス領域支持用凸部１４の周囲には、パッケージ基板１１を保持する際に端材領域１５と重なる複数の端材領域支持用凸部１６が配設されている。そして、複数のデバイス領域支持用凸部１４と複数の端材領域支持用凸部１６との間に存在する凹部は、パッケージ基板１１を保持する際にデバイス領域１３と端材領域１５との境界と重なり、また、その底面の高さが概ね一定である。

【0026】

なお、複数の端材領域支持用凸部１６は、パッケージ基板１１を保持する際に、Ｚ軸方向において、複数のデバイス１７の境界（すなわち、複数の行方向伸長部及び複数の列方向伸長部のそれぞれ）から延伸する仮想の領域と重ならないように配設されている。

【0027】

また、テーブル１０の内部には、吸引源に連通する連通路が形成されている。そして、この連通路は、治具１２の複数のデバイス領域支持用凸部１４のそれぞれに形成されている連通路１４ａと連通する。すなわち、連通路１４ａは、テーブル１０の内部に形成されている連通路を介して吸引源に連通する。

【0028】

また、テーブル１０は、窪み４ａの内側に設けられているＸ軸方向移動機構（不図示）に接続されている。このＸ軸方向移動機構は、例えば、ボールねじと、このボールねじに接続されているモータと、を含む。そして、このＸ軸方向移動機構を動作させると、テーブル１０がＸ軸方向に沿って移動する。さらに、この移動に伴って、テーブルカバー６がＸ軸方向に沿って移動するとともに防塵防滴カバー８が伸縮する。

【0029】

また、テーブル１０は、窪み４ａの内側に設けられている回転駆動源（不図示）に接続されている。この回転駆動源は、例えば、プーリと、このプーリに連結されているモータと、を含む。そして、この回転駆動源を動作させると、テーブル１０の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸としてテーブル１０が回転する。

【0030】

基台４の上面のうち窪み４ａ近傍の領域には、支持構造１８が設けられている。この支持構造１８は、基台４の上面から立設する立設部１８ａと、窪み４ａを渡るように立設部１８ａの上端部からＹ軸方向に沿って延在する腕部１８ｂと、を有する。そして、腕部１８ｂの前面側には、Ｙ軸方向移動機構２０が設けられている。

【0031】

このＹ軸方向移動機構２０は、腕部１８ｂの前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のＹ軸ガイドレール２２を有する。そして、一対のＹ軸ガイドレール２２の前面側には、一対のＹ軸ガイドレール２２に沿ってスライド可能な態様でＹ軸移動プレート２４が設けられている。

【0032】

また、一対のＹ軸ガイドレール２２の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するＹ軸ねじ軸２６が配置されている。このＹ軸ねじ軸２６の一端部には、Ｙ軸ねじ軸２６を回転させるためのモータ（不図示）が接続されている。そして、Ｙ軸ねじ軸２６の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するＹ軸ねじ軸２６の表面を転がる多数のボールを収容するナット（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0033】

すなわち、Ｙ軸ねじ軸２６が回転すると、多数のボールがナット内を循環して、ナットがＹ軸方向に沿って移動する。また、このナットは、Ｙ軸移動プレート２４の後面側に固定されている。そのため、Ｙ軸ねじ軸２６の一端部に連結されているモータでＹ軸ねじ軸２６を回転させれば、ナットとともにＹ軸移動プレート２４がＹ軸方向に沿って移動する。

【0034】

Ｙ軸移動プレート２４の前面側には、Ｚ軸方向移動機構２８が設けられている。このＺ軸方向移動機構２８は、Ｙ軸移動プレート２４の前面に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のＺ軸ガイドレール３０を有する。そして、一対のＺ軸ガイドレール３０の前面側には、一対のＺ軸ガイドレール３０に沿ってスライド可能な態様でＺ軸移動プレート３２が接続されている。

【0035】

また、一対のＺ軸ガイドレール３０の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するＺ軸ねじ軸３４が配置されている。このＺ軸ねじ軸３４の一端部（上端部）には、Ｚ軸ねじ軸３４を回転させるためのモータ３６が接続されている。そして、Ｚ軸ねじ軸３４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するＺ軸ねじ軸３４の表面を転がる多数のボールを収容するナット（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0036】

すなわち、Ｚ軸ねじ軸３４が回転すると、多数のボールがナット内を循環して、ナットがＺ軸方向に沿って移動する。また、このナットは、Ｚ軸移動プレート３２の後面側に固定されている。そのため、モータ３６でＺ軸ねじ軸３４を回転させれば、ナットとともにＺ軸移動プレート３２がＺ軸方向に沿って移動する。

【0037】

Ｚ軸移動プレート３２の下部には、切削ユニット３８が固定されている。この切削ユニット３８は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジング４０と、スピンドルハウジング４０から露出した切削ブレード４２と、を有する。図４は、切削ブレード４２等を模式的に示す斜視図である。

【0038】

切削ユニット３８のスピンドルハウジング４０には、Ｙ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル４４が収容されている。このスピンドル４４は、回転可能な態様でスピンドルハウジング４０によって支持される。そして、スピンドル４４の先端部はスピンドルハウジング４０の外に突出し、この先端部には環状の切削ブレード４２が装着されている。

【0039】

なお、この切削ブレード４２は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される切刃を含む。さらに、スピンドル４４の基端部は、スピンドルハウジング４０に内蔵されるモータに接続されている。

【0040】

そして、このモータを動作させると、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸としてスピンドル４４とともに切削ブレード４２が回転する。なお、切削ブレード４２は、スピンドル４４の回転軸が切削ブレード４２の中心を通るようにスピンドル４４に装着されている。

【0041】

また、Ｙ軸ねじ軸２６の一端部に接続されているモータを動作させると、切削ユニット３８がＹ軸方向に沿って移動する。また、Ｚ軸ねじ軸３４の一端部に接続されているモータ３６を動作させると、切削ユニット３８がＺ軸方向に沿って移動する。

【0042】

また、図２に示されるように、切削ユニット３８の側方には撮像ユニット４６が設けられている。この撮像ユニット４６は、例えば、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子と、を含み、その下方に存在する構造物を撮像する。

【0043】

図５は、切削装置２においてパッケージ基板１１を切削ブレード４２によって切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、第一端材部１５ａをデバイス領域１３から分離させてデバイス領域１３の行方向における一端を露出させる（第一分離ステップＳ１）。

【0044】

この第一分離ステップＳ１においては、まず、複数のデバイス１７が複数のデバイス領域支持用凸部１４にそれぞれ重なるようにパッケージ基板１１が治具１２に置かれた状態で、複数のデバイス領域支持用凸部１４のそれぞれに形成されている連通路１４ａと連通する吸引源を動作させる。これにより、治具１２を介してテーブル１０においてパッケージ基板１１が保持される。

【0045】

次いで、複数のデバイス１７が配列されている行列の行方向がＹ軸方向と平行になり、かつ、列方向がＸ軸方向と平行になるようにテーブル１０を回転させる。次いで、平面視において切削ブレード４２からみてデバイス領域１３と第一端材部１５ａとの境界がＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0046】

次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうちデバイス領域１３と第一端材部１５ａとの境界と重なる領域（具体的には、複数のデバイス領域支持用凸部１４と複数の端材領域支持用凸部１６との間に存在する凹部の底面）よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８をＺ軸方向に沿って移動させる。

【0047】

次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、パッケージ基板１１が切削ブレード４２を通り過ぎるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、第一分離ステップＳ１が完了する。

【0048】

図６は、第一分離ステップＳ１後のパッケージ基板１１を模式的に示す平面図である。第一分離ステップＳ１においては、デバイス領域１３と第一端材部１５ａとの境界においてパッケージ基板１１を分断するように切削ブレード４２がパッケージ基板１１を切削する。これにより、第一端材部１５ａがデバイス領域１３から分離されるとともにデバイス領域１３の行方向における一端が露出される。

【0049】

第一分離ステップＳ１の後には、第三端材部１５ｃをデバイス領域１３から分離させてデバイス領域１３の列方向における一端を露出させる（第二分離ステップＳ２）。この第二分離ステップＳ２においては、まず、パッケージ基板１１の上面よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように切削ユニット３８を上昇させるとともに、切削ブレード４２の回転を停止させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータの動作を停止させる。

【0050】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみてテーブル１０がＸ軸方向に位置付けられるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。次いで、複数のデバイス１７が配列されている行列の行方向がＸ軸方向と平行になり、かつ、列方向がＹ軸方向と平行になるとともに、デバイス領域１３が第二端材部１５ｂよりも切削ブレード４２に近接するようにテーブル１０を回転させる。

【0051】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみてデバイス領域１３と第三端材部１５ｃとの境界がＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうちデバイス領域１３と第三端材部１５ｃとの境界と重なる領域よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８を下降させる。

【0052】

次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、パッケージ基板１１が切削ブレード４２を通り過ぎるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、第二分離ステップＳ２が完了する。

【0053】

図７は、第二分離ステップＳ２後のパッケージ基板１１を模式的に示す平面図である。第二分離ステップＳ２においては、デバイス領域１３と第三端材部１５ｃとの境界においてパッケージ基板１１を分断するように切削ブレード４２がパッケージ基板１１を切削する。これにより、第三端材部１５ｃがデバイス領域１３から分離されるとともにデバイス領域１３の列方向における一端が露出される。

【0054】

第二分離ステップＳ２の後には、第二端材部１５ｂが切削されないように、複数のデバイス１７の境界のうち行方向に沿った複数の行方向伸長部のそれぞれにおいてデバイス領域１３の行方向における一端から他端までデバイス領域１３を切削する（第一デバイス領域切削ステップＳ３）。

【0055】

この第一デバイス領域切削ステップＳ３においては、まず、パッケージ基板１１の上面よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように切削ユニット３８を上昇させるとともに、切削ブレード４２の回転を停止させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータの動作を停止させる。

【0056】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみてテーブル１０がＸ軸方向に位置付けられるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。次いで、平面視において切削ブレード４２からみて複数の行方向伸長部のいずれかがＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0057】

次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうち当該行方向伸長部と重なる領域（具体的には、複数のデバイス領域支持用凸部１４の間に存在する凹部の底面）よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８を下降させる。次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。

【0058】

次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、切削ブレード４２による切削の加工点がデバイス領域１３の行方向における他端に至るまでテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、当該行方向伸長部においてパッケージ基板１１が切削されて、パッケージ基板１１を貫通する貫通路が形成される。

【0059】

さらに、残りの行方向伸長部のそれぞれにおいてパッケージ基板１１を貫通する貫通路が形成されるように上述した動作を繰り返す。これにより、第一デバイス領域切削ステップＳ３が完了する。

【0060】

図８は、第一デバイス領域切削ステップＳ３後のパッケージ基板１１を模式的に示す平面図である。第一デバイス領域切削ステップＳ３においては、複数のデバイス１７の境界に含まれる複数の行方向伸長部のそれぞれにおいて行方向貫通路１３ａを形成するように切削ブレード４２がデバイス領域１３を切削する。これにより、複数のデバイス１７のうち列方向において隣接するものが分離される。

【0061】

なお、行方向貫通路１３ａの形成は、図８に示される切削方向に沿って加工点を移動させながら行われる。そのため、各行方向貫通路１３ａの形成が完了するタイミングにおいては、加工点がパッケージ基板１１の内側、具体的には、デバイス領域１３と第二端材部１５ｂとの境界に存在することになる。

【0062】

第一デバイス領域切削ステップＳ３の後には、第四端材部１５ｄが切削されないように、複数のデバイス１７の境界のうち列方向に沿った複数の列方向伸長部のそれぞれにおいてデバイス領域１３の列方向における一端から他端までデバイス領域１３を切削する（第二デバイス領域切削ステップＳ４）。

【0063】

この第二デバイス領域切削ステップＳ４においては、まず、パッケージ基板１１の上面よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように切削ユニット３８を上昇させるとともに、切削ブレード４２の回転を停止させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータの動作を停止させる。

【0064】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみてテーブル１０がＸ軸方向に位置付けられるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。次いで、複数のデバイス１７が配列されている行列の行方向がＹ軸方向と平行になり、かつ、列方向がＸ軸方向と平行になるとともに、デバイス領域１３が第四端材部１５ｄよりも切削ブレード４２に近接するようにテーブル１０を回転させる。

【0065】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみて複数の列方向伸長部のいずれかがＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうち当該列方向伸長部と重なる領域よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８を下降させる。

【0066】

次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、切削ブレード４２による切削の加工点がデバイス領域１３の列方向における他端に至るまでテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、当該列方向伸長部においてパッケージ基板１１が切削されて、パッケージ基板１１を貫通する貫通路が形成される。

【0067】

さらに、残りの列方向伸長部のそれぞれにおいてパッケージ基板１１を貫通する貫通路が形成されるように上述した動作を繰り返す。これにより、第二デバイス領域切削ステップＳ４が完了する。

【0068】

図９は、第二デバイス領域切削ステップＳ４後のパッケージ基板１１を模式的に示す平面図である。第二デバイス領域切削ステップＳ４においては、複数のデバイス１７の境界に含まれる複数の列方向伸長部のそれぞれにおいて列方向貫通路１３ｂを形成するように切削ブレード４２がデバイス領域１３を切削する。これにより、複数のデバイス１７のうち行方向において隣接するものが分離される。

【0069】

なお、列方向貫通路１３ｂの形成は、図９に示される切削方向に沿って加工点を移動させながら行われる。そのため、各列方向貫通路１３ｂの形成が完了するタイミングにおいては、加工点がパッケージ基板１１の内側、具体的には、デバイス領域１３と第四端材部１５ｄとの境界に存在することになる。

【0070】

第二デバイス領域切削ステップＳ４の後には、第二端材部１５ｂ及び第四端材部１５ｄをデバイス領域１３から分離させて複数のチップを製造する（第三分離ステップＳ５）。この第三分離ステップＳ５においては、まず、パッケージ基板１１の上面よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように切削ユニット３８を上昇させるとともに、切削ブレード４２の回転を停止させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータの動作を停止させる。

【0071】

次いで、平面視において切削ブレード４２からみてテーブル１０がＸ軸方向に位置付けられるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。次いで、平面視において切削ブレード４２からみてデバイス領域１３と第二端材部１５ｂとの境界がＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0072】

次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうちデバイス領域１３と第二端材部１５ｂとの境界と重なる領域よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８を下降させる。次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。

【0073】

次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、パッケージ基板１１が切削ブレード４２を通り過ぎるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、デバイス領域１３と第二端材部１５ｂとの境界においてパッケージ基板１１を分断するように切削ブレード４２によってパッケージ基板１１が切削される。

【0074】

次いで、パッケージ基板１１の上面よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように切削ユニット３８を上昇させるとともに、切削ブレード４２の回転を停止させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータの動作を停止させる。次いで、平面視において切削ブレード４２からみてテーブル１０がＸ軸方向に位置付けられるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。

【0075】

次いで、複数のデバイス１７が配列されている行列の行方向がＸ軸方向と平行になり、かつ、列方向がＹ軸方向と平行になるようにテーブル１０を回転させる。次いで、平面視において切削ブレード４２からみてデバイス領域１３と第四端材部１５ｄとの境界がＸ軸方向に位置付けられるように、切削ユニット３８をＹ軸方向に沿って移動させる。

【0076】

次いで、パッケージ基板１１の下面よりも低く、かつ、治具１２の上面のうちデバイス領域１３と第四端材部１５ｄとの境界と重なる領域よりも高い位置に切削ブレード４２の下端が位置付けられるように、切削ユニット３８を下降させる。次いで、切削ブレード４２を回転させるようにスピンドル４４の基端部に接続されているモータを動作させる。

【0077】

次いで、切削ブレード４２を回転させたまま、パッケージ基板１１が切削ブレード４２を通り過ぎるようにテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、デバイス領域１３と第二端材部１５ｂとの境界においてパッケージ基板１１を分断するように切削ブレード４２によってパッケージ基板１１が切削される。

【0078】

以上によって、第三分離ステップＳ５が完了する。すなわち、図５に示されるチップの製造方法が完了してパッケージ基板１１から複数のチップが製造される。図１０は、第三分離ステップＳ５において製造される複数のチップを模式的に示す平面図である。

【0079】

第三分離ステップＳ５においては、デバイス領域１３と第二端材部１５ｂ及び第四端材部１５ｄとの境界においてパッケージ基板１１を分断するように切削ブレード４２がパッケージ基板１１を切削する。これにより、第二端材部１５ｂ及び第四端材部１５ｄがデバイス領域１３から分離されるとともにデバイス領域１３が個片化される。その結果、パッケージ基板１１から複数のチップ２３が製造される。

【0080】

図５に示されるチップの製造方法においては、複数のデバイス１７の境界に沿ったデバイス領域１３の切削ブレード４２による切削（すなわち、第一デバイス領域切削ステップＳ３及び第二デバイス領域切削ステップＳ４）が、残存する第二端材部１５ｂ又は第四端材部１５ｄを切削しないように、デバイス領域１３のうち第二端材部１５ｂ又は第四端材部１５ｄから遠い側から近い側に向かって行われる。

【0081】

この場合、切削ブレード４２がパッケージ基板１１を切り抜けることがない。すなわち、この場合、パッケージ基板１１の切削が終了するタイミングにおいて、加工点がパッケージ基板１１の外周に含まれる点と重なることなく、その内側に存在することになる。

【0082】

そのため、この方法においては、切削ブレード４２がパッケージ基板１１を切り抜ける際の切削ブレード４２のぶれに起因したチッピングの発生が防止され、パッケージ基板１１から製造されるチップ２３の歩留まりの低下を抑制することが可能である。

【0083】

また、この方法においては、端材領域１５を横断するような切削ブレード４２による切削を行うことなく、端材領域１５がデバイス領域１３から分離される。そのため、この方法においては、切削ブレード４２の摩耗が抑制されるとともに、細分化された端材の飛散を防止することが可能である。

【0084】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明においては、第二分離ステップＳ２の後に第一分離ステップＳ１が実施されてもよい。また、本発明の第三分離ステップＳ５においては、第四端材部１５ｄがデバイス領域１３から分離されてから第二端材部１５ｂがデバイス領域１３から分離されてもよい。

【0085】

また、本発明においては、第一分離ステップＳ１の後かつ第二分離ステップＳ２の前に第一デバイス領域切削ステップＳ３が実施されてもよい。あるいは、本発明においては、第二分離ステップＳ２の後かつ第一分離ステップＳ１の前に第二デバイス領域切削ステップＳ４が実施されてもよい。

【0086】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0087】

２ ：切削装置
４ ：基台（４ａ：窪み）
６ ：テーブルカバー
８ ：防塵防滴カバー
１０：テーブル
１１：パッケージ基板
１２：治具
１３：デバイス領域（１３ａ：行方向貫通路、１３ｂ：列方向貫通路）
１４：デバイス領域支持用凸部（１４ａ：連通路）
１５：端材領域（１５ａ：第一端材部、１５ｂ：第二端材部）
（１５ｃ：第三端材部、１５ｄ：第四端材部）
１６：端材領域支持用凸部
１７：デバイス
１８：支持構造（１８ａ：立設部、１８ｂ：腕部）
１９：導電体
２０：Ｙ軸方向移動機構
２１：マーカ
２２：Ｙ軸ガイドレール
２３：チップ
２４：Ｙ軸移動プレート
２６：Ｙ軸ねじ軸
２８：Ｚ軸方向移動機構
３０：Ｚ軸ガイドレール
３２：Ｚ軸移動プレート
３４：Ｚ軸ねじ軸
３６：モータ
３８：切削ユニット
４０：スピンドルハウジング
４２：切削ブレード
４４：スピンドル
４６：撮像ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】