特開 2024-168998 ピックアップ方法及びピックアップ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168998

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】ピックアップ方法及びピックアップ装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/78 Y

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086159

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松岡 祐哉

【テーマコード（参考）】

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F063AA05

5F063AA11

5F063AA28

5F063AA33

5F063BA33

5F063BA43

5F063BA47

5F063DD86

5F063DD87

5F063DE01

5F063DE11

5F063DE23

5F063DE33

5F131AA04

5F131BA52

5F131BA53

5F131CA09

5F131CA24

5F131CA41

5F131EC74

5F131KA14

5F131KB02

5F131KB06

5F131KB12

(57)【要約】

【課題】突き上げ部材の交換をすることなく、薄化されたチップを破損することなくテープからピックアップすることができること。
【解決手段】ピックアップ方法は、テープに貼着されたチップをテープからピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべきチップの外側でテープを吸引保持しつつテープを介して突き上げ部材でチップを突き上げ、チップの一部がテープから剥離した剥離領域とチップの外周縁を含む一部がテープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップ１００４と、次いでチップの剥離領域をチップ保持具で保持してチップをテープから離反する方向に持ち上げることでチップの全域をテープから剥離しチップをピックアップするピックアップステップ１００５と、を備える。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
ピックアップすべき該チップの外側で該テープを吸引保持しつつ該テープを介して突き上げ部材で該チップを突き上げ、該チップの一部が該テープから剥離した剥離領域と該チップの外周縁を含む一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップと、
次いで該チップの該剥離領域を保持具で保持して該チップを該テープから離反する方向に持ち上げることで該チップの全域を該テープから剥離し該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたピックアップ方法。

【請求項2】

該チップはソーマークを有し、
該一部剥離ステップでは、該チップが該テープから剥離した剥離領域と該チップが該テープに貼着された貼着領域との境界線が、該ソーマークと交差するように該チップの一部を剥離する、請求項１に記載のピックアップ方法。

【請求項3】

該チップは、ウェーハが分割されることで形成され、
該ピックアップステップでは、該テープに貼着されて分割された該ウェーハからピックアップすべき該チップがピックアップされ、
該一部剥離ステップを実施する前に、該ウェーハのソーマークの情報を入手するソーマーク入手ステップと、
該ソーマーク入手ステップで入手されたソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分けステップと、を備え、
該一部剥離ステップでは、該領域区分けステップで区分けした領域毎に該境界線がソーマークと交差するように該チップの一部を剥離する、請求項２に記載のピックアップ方法。

【請求項4】

テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、
ピックアップすべき該チップの外側の該テープを吸引保持する吸引領域を有した吸引部と、該吸引領域の内側に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部材と、を有し、該テープを介して該チップを突き上げて該テープから該チップの一部が剥離した剥離領域を形成するとともに該チップの一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する突き上げユニットと、
ピックアップすべき該チップを挟んで該突き上げユニットに対向する側に配置され、該突き上げユニットで突き上げられた該チップの該剥離領域を保持する該チップよりも小さい保持面を有した保持具と、を備え、
該チップの該剥離領域を保持した該保持具を該テープから離反する方向に移動させることで該チップの該貼着領域を該テープから剥離して該チップをピックアップする、ピックアップ装置。

【請求項5】

該チップはソーマークを有し、
ピックアップすべき該チップの該剥離領域と該貼着領域との境界線がソーマークと交差するように該突き上げユニットを該チップに位置づけて突き上げる、請求項４に記載のピックアップ装置。

【請求項6】

該突き上げユニットと、該保持具と、を制御するコントローラと、
ウェーハのソーマークを検出するソーマーク検出ユニットと、を備え、
該コントローラは、該ウェーハのソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分け部を有し、
該領域区分け部で区分けした領域毎に該突き上げユニットを矩形チップに対して同位置に位置づけて突き上げ、該剥離領域と該貼着領域との該境界線がソーマークと交差するように該矩形チップを剥離する、請求項５に記載のピックアップ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、テープに貼着されたチップをテープからピックアップするピックアップ方法及びピックアップ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ウェーハを分割して個々のチップへと個片化する前に、あらかじめウェーハをテープに貼着することでハンドリングを容易にしている。個片化されたチップは、突き上げピンによりテープからピックアップされる（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１に開示されるような突き上げピンでチップを突き上げると局所的にチップに力がかかるため、チップが破損してしまうおそれがある。特にチップの厚みが３０μｍ以下と薄い場合には破損リスクが非常に高い。

【0004】

そこで、チップに対応したサイズの突き上げ部材でチップを突き上げ、テープからピックアップしている（特許文献２及び特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平５－３２６６７２号公報

【特許文献2】特開２０１８－０６３９６７号公報

【特許文献3】特開２０２１－０６４８１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献２及び特許文献３のような装置では、チップサイズに対応した突き上げ部材を準備しておき、異なるサイズのチップをピックアップする際には、チップに対応した突き上げ部材に付け替えてピックアップを行っている。

【0007】

しかし、複数の突き上げ部材を管理するのが手間である上、付け替えにかかる工数を削減したいという要望がある。

【0008】

本発明の目的は、突き上げ部材の交換をすることなく、薄化されたチップを破損することなくテープからピックアップすることができるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のピックアップ方法は、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべき該チップの外側で該テープを吸引保持しつつ該テープを介して突き上げ部材で該チップを突き上げ、該チップの一部が該テープから剥離した剥離領域と該チップの外周縁を含む一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップと、次いで該チップの該剥離領域を保持具で保持して該チップを該テープから離反する方向に持ち上げることで該チップの全域を該テープから剥離し該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたことを特徴とする。

【0010】

前記ピックアップ方法において、該チップはソーマークを有し、該一部剥離ステップでは、該チップが該テープから剥離した剥離領域と該チップが該テープに貼着された貼着領域との境界線が、該ソーマークと交差するように該チップの一部を剥離しても良い。

【0011】

前記ピックアップ方法において、該チップは、ウェーハが分割されることで形成され、該ピックアップステップでは、該テープに貼着されて分割された該ウェーハからピックアップすべき該チップがピックアップされ、該一部剥離ステップを実施する前に、該ウェーハのソーマークの情報を入手するソーマーク入手ステップと、該ソーマーク入手ステップで入手されたソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分けステップと、を備え、該一部剥離ステップでは、該領域区分けステップで区分けした領域毎に該境界線がソーマークと交差するように該チップの一部を剥離しても良い。

【0012】

本発明のピックアップ装置は、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、ピックアップすべき該チップの外側の該テープを吸引保持する吸引領域を有した吸引部と、該吸引領域の内側に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部材と、を有し、該テープを介して該チップを突き上げて該テープから該チップの一部が剥離した剥離領域を形成するとともに該チップの一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する突き上げユニットと、ピックアップすべき該チップを挟んで該突き上げユニットに対向する側に配置され、該突き上げユニットで突き上げられた該チップの該剥離領域を保持する該チップよりも小さい保持面を有した保持具と、を備え、該チップの該剥離領域を保持した該保持具を該テープから離反する方向に移動させることで該チップの該貼着領域を該テープから剥離して該チップをピックアップすることを特徴とする。

【0013】

前記ピックアップ装置において、該チップはソーマークを有し、ピックアップすべき該チップの該剥離領域と該貼着領域との境界線がソーマークと交差するように該突き上げユニットを該チップに位置づけて突き上げても良い。

【0014】

前記ピックアップ装置において、該突き上げユニットと、該保持具と、を制御するコントローラと、ウェーハのソーマークを検出するソーマーク検出ユニットと、を備え、該コントローラは、該ウェーハのソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分け部を有し、該領域区分け部で区分けした領域毎に該突き上げユニットを矩形チップに対して同位置に位置づけて突き上げ、該剥離領域と該貼着領域との該境界線がソーマークと交差するように該矩形チップを剥離しても良い。

【発明の効果】

【0015】

本発明は、突き上げ部材の交換をすることなく、薄化されたチップを破損することなくテープからピックアップすることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。

【図3】図３は、図１に示された試験装置の測定対象のチップに分割されたウェーハを備えるウェーハユニットを模式的に示す斜視図である。

【図4】図４は、図３に示されたウェーハから分割されたチップを模式的に示す斜視図である。

【図5】図５は、図３に示されたウェーハの裏面を示す平面図である。

【図6】図６は、実施形態１に係るピックアップ装置の突き上げユニット等を模式的に示す斜視図である。

【図7】図７は、実施形態１に係るピックアップ装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、図６に示された突き上げユニット等の変形例を模式的に示す斜視図である。

【図9】図９は、図８に示された突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。

【図10】図１０は、図１に示された試験装置の制御ユニットの領域区分け部が複数の領域に区分けしたウェーハを模式的に示す平面図である。

【図11】図１１は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。

【図12】図１２は、図１１に示されたピックアップ方法の保持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図13】図１３は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。

【図14】図１４は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップ後の第１領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。

【図15】図１５は、比較例の第１領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。

【図16】図１６は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップ後の第２領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。

【図17】図１７は、比較例の第２領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。

【図18】図１８は、図１１に示されたピックアップ方法のピックアップステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0018】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るピックアップ装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。図３は、図１に示された試験装置の測定対象のチップに分割されたウェーハを備えるウェーハユニットを模式的に示す斜視図である。図４は、図３に示されたウェーハから分割されたチップを模式的に示す斜視図である。図５は、図３に示されたウェーハの裏面を示す平面図である。

【0019】

実施形態１に係る図１及び図２に示す試験装置１は、図３に示すウェーハユニット１７のテープ１５から矩形チップであるチップ１４をピックアップし、チップ１４を破壊して、チップ１４の抗折強度を測定する装置である。

【0020】

（ウェーハユニット）
実施形態１では、ウェーハユニット１７は、図３に示すように、複数のチップ１４に分割されたウェーハ１０と、ウェーハ１０が貼着されたテープ１５と、テープ１５の外周が貼着されることで開口内にウェーハ１０を収容するフレーム１６とを備える。ウェーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。

【0021】

ウェーハ１０は、基板１１の表面１１１に格子状に形成された複数の分割予定ライン１２によって区画された領域にデバイス１３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ１０は、外周にフレーム１６が装着されたテープ１５が表面１１１の裏側の裏面１１２に貼着されて、フレーム１６に支持されて、ウェーハユニット１７を構成している。

【0022】

また、ウェーハ１０は、裏面１１２に研削加工が施されて、仕上げ厚みまで薄化されているとともに、分割予定ライン１２に沿って切削加工等が施されて、個々のチップ１４に個片化されている。実施形態１において、ウェーハ１０即ちチップ１４の仕上げ厚みは、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。即ち、ウェーハ１０は、チップ１４間にウェーハ１０自体を貫通した切削溝１８が形成されている。チップ１４は、図４に示すように、基板１１の一部とデバイス１３とで構成され、平面形状が矩形状である。チップ１４は、表面１１１と、表面１１１の裏側の裏面１１２と、表面１１１から裏面１１２とに至る複数の側面とを有している。

【0023】

テープ１５は、可撓性でかつ非粘着性の樹脂により構成された基材層と、基材層に積層されかつ可撓性でかつ粘着性の樹脂により構成されてウェーハ１０及びフレーム１６に貼着する糊層とを備える。

【0024】

なお、実施形態１では、ウェーハ１０は、基板１１の表面１１１にデバイス１３が形成されているが、本発明では、試験装置１がウェーハ１０を個々のチップ１４に分割する所謂後工程の加工条件の妥当性を評価するために用いられる場合には、表面１１１にデバイス１３が形成されていなくても良い。

【0025】

また、実施形態１において、ウェーハ１０は、裏面１１２に研削加工等が施されて、所定の仕上げ厚みまで薄化されているとともに、分割予定ライン１２に切削溝１８が形成されて、個々のチップ１４に分割されている。このため、ウェーハ１０は、裏面１１２に研削加工時に、図５に示すように、ソーマーク１９（加工痕ともいう）と呼ばれる微細な凹凸が形成されている。即ち、チップ１４は、裏面１１２にソーマーク１９を有する。なお、図５は、切削溝１８を省略している。なお、図５に示す例では、ソーマーク１９は、ウェーハ１０の裏面１１２の中心から外周端部に向かって伸びているとともに、中心と外周端部との間で互いに同方向に湾曲している。

【0026】

なお、ソーマーク１９の形状、位置は、研削加工時の加工条件（例えば、ウェーハ１０の外径、研削ホイールの外径、チャックテーブルの回転方向及び回転数、研削ホイールの回転方向及び回転数）により定められ、これらの加工条件により予測することができる。

【0027】

（試験装置）
試験装置１は、図１に示すように、装置本体２上に設けられウェーハユニット１７を複数収容するカセット４が載置されるカセット載置台３と、カセット４にウェーハユニット１７を出し入れする搬出入ユニット５と、カセット４から搬出されたウェーハユニット１７又はカセット４に搬入される前のウェーハユニット１７が仮置きされる一対の仮置きレール６と、実施形態１に係るピックアップ装置２０と、移動ユニットである保持具移動ユニット８０（図２に示す）と、チップ観察機構１００と、測定ユニットである強度測定ユニット２００とを備える。

【0028】

カセット４は、複数のウェーハユニット１７を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する収容容器であって、ウェーハユニット１７を出し入れする開口８が設けられている。カセット載置台３は、上面にカセット４が載置され、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

【0029】

一対の仮置きレール６は、装置本体２上でかつカセット載置台３に載置されるカセット４の開口８の幅方向の両端に設けられ、水平方向と平行なＹ軸方向に直線状に延びている。一対の仮置きレール６は、互いに平行に配置され、Ｙ軸方向に直交しかつ水平方向と平行なＸ軸方向に沿って互いに間隔をあけて配置されている。一対の仮置きレール６は、ウェーハユニット１７のフレーム１６が仮置きされる。

【0030】

搬出入ユニット５は、図示しない移動機構によりＹ軸方向に移動自在に設けられている。搬出入ユニット５は、カセット４からウェーハユニット１７を搬出して、仮置きレール６上に仮置きした後、ピックアップ装置２０のフレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面までウェーハユニット１７を搬出して、フレーム支持部材２２の上面に載置する。また、搬出入ユニット５は、フレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面上のウェーハユニット１７を仮置きレール６を介してカセット４内に搬入する。

【0031】

（ピックアップ装置）
ピックアップ装置２０は、前述したウェーハユニット１７のテープ１５からチップ１４をピックアップする装置である。ピックアップ装置２０は、図２に示すように、フレーム固定ユニット７と、フレーム固定ユニット７をＹ軸方向とＸ軸方向とに移動する移動機構３０と、突き上げ部材である突き上げユニット４０と、撮像カメラ５０と、ピックアップ機構６０と、コントローラである制御ユニット４００とを備える。

【0032】

（フレーム固定ユニット）
フレーム固定ユニット７は、ウェーハユニット１７のテープ１５のウェーハ１０の周囲に配置されたフレーム１６即ちピックアップすべきチップ１４の周囲に配置されたフレーム１６を保持し、固定するものである。フレーム固定ユニット７は、移動テーブル２１上に設置されている。フレーム固定ユニット７は、環状のフレーム支持部材２２と、フレーム支持部材２２の上方に配置されかつ固定された環状のフレーム押さえ部材２３と、フレーム支持部材２２を昇降させる図示しない昇降機構とを備える。

【0033】

フレーム支持部材２２は、上昇される前では上面が仮置きレール６の上面と同一平面上に位置して、ウェーハユニット１７のフレーム１６が載置される。フレーム固定ユニット７は、フレーム支持部材２２の上面にウェーハユニット１７のフレーム１６が載置されると、昇降機構がフレーム支持部材２２を上昇させて、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６を挟み込む。フレーム固定ユニット７は、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６を挟み込んで、テープ１５のウェーハ１０の周囲に配置されたフレーム１６を保持、固定し、ウェーハユニット１７を固定する。

【0034】

（移動機構）
移動機構３０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル２１をＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構３１と、Ｘ軸移動機構３１によりＸ軸方向に移動される移動テーブル２１上に設けられかつフレーム固定ユニット７をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構３２とを備える。Ｘ軸移動機構３１は、一対の仮置きレール６とＹ軸方向に並ぶ位置と一対の仮置きレール６から離れる位置とに亘って移動テーブル２１即ちフレーム固定ユニット７をＸ軸方向に移動する。各移動機構３１，３２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３３，３４、ボールねじ３３，３４を軸心回りに回転させる周知のモータ３５，３６及び移動テーブル２１又はフレーム固定ユニット７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３７，３８を備える。

【0035】

（突き上げユニット）
図６は、実施形態１に係るピックアップ装置の突き上げユニット等を模式的に示す斜視図である。図７は、実施形態１に係るピックアップ装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。図８は、図６に示された突き上げユニット等の変形例を模式的に示す斜視図である。図９は、図８に示された突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。

【0036】

突き上げユニット４０は、テープ１５を介してチップ１４を突き上げて、テープ１５からチップ１４の一部が剥離した剥離領域１４５（図１４等に示す）を形成するとともにチップ１４の一部がテープ１５に貼着した貼着領域１４６（図１４等に示す）とを形成するものである。なお、剥離領域１４５とは、チップ１４の裏面１１２がテープ１５から剥離した領域であり、実施形態１では、チップ１４の中央部にも形成されている。また、貼着領域１４６とは、チップ１４の裏面１１２がテープ１５に貼着した領域であり、実施形態１では、チップ１４の外周縁にも形成されている。

【0037】

突き上げユニット４０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の下方に配置される。突き上げユニット４０は、装置本体２の凹部９内に設けられ、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で固定されたウェーハユニット１７のテープ１５を介していずれかのチップ１４を突き上げるものである。

【0038】

突き上げユニット４０は、全体が一体として、モータ等で構成される昇降機構（図示せず）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。突き上げユニット４０は、図６及び図７に示すように、中空の円筒状に形成された吸引部であるテープ保持部４１と、テープ保持部４１の内部に配置された四角柱状の突き上げ部４２とを有する。テープ保持部４１の上面４８は、水平方向と平行に平坦に形成され、ピックアップすべきチップ１４の周囲（外側に相当）のテープ１５を吸引保持する吸引領域である。テープ保持部４１の上面４８には、テープ保持部４１の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝４４が形成されている。吸引溝４４はそれぞれ、突き上げユニット４０の内部に形成された吸引路４５及び開閉弁４６を介して、エジェクタ等でなる吸引源４７に接続している。

【0039】

突き上げ部４２は、上面の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい四角形に形成されている。突き上げ部４２は、四角筒状に形成された第１突き上げ部材４２－１と、四角柱状に形成されかつ第１突き上げ部材４２－１内に収容された第２突き上げ部材４２－２とを備える。第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２は、それぞれ、モータ等で構成される昇降ユニット４９と接続され、互いに独立してＺ軸方向に沿って昇降可能である。

【0040】

第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２は、昇降ユニット４９により上昇されることで、ピックアップすべきチップ１４をテープ１５を介して突き上げる。また、第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２の上面４３は、ピックアップすべきチップ１４の平面形状よりも小さく形成され、ピックアップすべきチップ１４をテープ１５を介して突き上げる押圧面である。即ち、突き上げ部材４２－１，４２－２は、ピックアップすべきチップ１４よりも小さい押圧面である上面４３を先端に有して、昇降ユニット４９により昇降自在である。

【0041】

突き上げユニット４０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むウェーハユニット１７が上方に位置付けられた状態で、テープ保持部４１の上面４８の吸引溝４４が吸引源４７により吸引されて、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持する。突き上げユニット４０は、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持して、突き上げ部４２の各突き上げ部材４２－１，４２－２が上昇されることで、チップ１４をテープ１５よりも上方に突き上げて、チップ１４に前述した剥離領域１４５と貼着領域１４６とを形成する。

【0042】

実施形態１では、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、昇降ユニット４９により第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２の上昇が同時に同速度で開始され、第２突き上げ部材４２－２が第１突き上げ部材４２－１よりも上側まで上昇されて、それぞれの上昇が停止する。即ち、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２が同時に同速度で上昇を開始し、第１突き上げ部材４２－１、及び第２突き上げ部材４２－２が順に上昇を停止する。

【0043】

また、本発明では、突き上げユニット４０は、図８及び図９に示すように、突き上げ部材４２－１，４２－２が一体に形成されて、突き上げ部材４２－３を一つのみ備えても良い。なお、図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図８及び図９に示す突き上げユニット４０は、押圧面である上面４３を先端に有しかつ昇降ユニット４９により昇降自在な四角柱状の突き上げ部材４２－３を一つのみ備えている。

【0044】

（撮像カメラ）
撮像カメラ５０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７の上方に配置される。撮像カメラ５０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像して、撮像画像を形成するものである。

【0045】

撮像カメラ５０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像する撮像素子（即ち、画素）を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ５０は、フレーム固定ユニット７で保持されたフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮影して、ウェーハ１０の突き上げユニット４０により突き上げられるピックアップすべきチップ１４と突き上げユニット４０との位置合わせを行なうため等の撮像画像を取得し、取得した撮像画像を制御ユニット４００に出力する。

【0046】

（ピックアップ機構）
ピックアップ機構６０は、複数のチップ１４に分割されテープ１５で支持されたウェーハ１０から突き上げユニット４０により突き上げられたチップ１４をピックアップするものである。ピックアップ機構６０は、保持具移動ユニット８０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動される移動基台６１と、移動基台６１から保持具移動ユニット８０から離れる方向にＸ軸方向に延在したアーム６２と、アーム６２の先端に設けられチップ１４を保持するチップ保持具６３と、アーム６２の全長を伸縮する伸縮ユニット６４とを備える。

【0047】

チップ保持具６３は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたフレーム固定ユニット７で固定されたウェーハユニット１７のピックアップすべきチップ１４を挟んで突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２に対向する側に配置されている。また、チップ保持具６３は、チップ１４の平面形状よりも小さくかつピックアップすべきチップ１４に対面する保持面である下面６５を有している。下面６５には、図示しない吸引路及び開閉弁を介してエジェクタ等である吸引源に接続した吸引溝が形成されている。下面６５は、突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４の剥離領域１４５を吸引保持する。

【0048】

チップ保持具６３は、下面６５に突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４を接触させた状態で、吸引溝６９が吸引源６８により吸引されて、チップ１４を下面６５に吸引保持する。チップ保持具６３は、下面６５に突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げられたチップ１４を吸引保持し、保持具移動ユニット８０により上昇されることで、下面６５に吸引保持したチップ１４をテープ１５からピックアップする。

【0049】

また、実施形態１では、試験装置１は、突き上げユニット４０の上面側にテープ１５からピックアップすべき際にチップ１４にかかる荷重を測定する測定手段であるロードセルを備えても良い。ロードセルは、測定結果を制御ユニット４００に出力する。なお、本発明では、測定手段であるロードセルをピックアップ機構６０のチップ保持具６３の下面６５側に設けても良い。

【0050】

（保持具移動ユニット）
保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３をＺ軸方向とＹ軸方向とに沿って移動させるものである。保持具移動ユニット８０は、チップ１４をテープ１５からピックアップするピックアップ位置と、強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４が載置して、チップ１４が強度測定ユニット２００により抗折強度が測定される測定位置との間で、チップ保持具６３を移動させる。保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３をピックアップ位置と測定位置との間で移動することで、チップ保持具６３でピックアップされたチップ１４を強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０に搬送する。

【0051】

保持具移動ユニット８０は、図２に示すように、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル８３をＹ軸方向に移動する第２Ｙ軸移動機構８１と、第２Ｙ軸移動機構８１によりＹ軸方向に移動される移動テーブル８３上に設けられかつ移動基台６１即ちピックアップ機構６０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構８２とを備える。

【0052】

第２Ｙ軸移動機構８１は、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８とチップ保持具６３の下面６５がＺ軸方向に対面するピックアップ位置から移動テーブル８３即ちピックアップ機構６０をＹ軸方向に沿って強度測定ユニット２００に向かって移動する。各移動機構８１，８２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ８４，８５、ボールねじ８４，８５を軸心回りに回転させる周知のモータ８６，８７及び移動テーブル８３又はピックアップ機構６０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール８８，８９を備える。

【0053】

（チップ観察機構）
チップ観察機構１００は、チップ１４の表面１１１、裏面１１２及び側面を撮像して観察するものである。チップ観察機構１００は、図１及び図２に示すように、装置本体２上の突き上げユニット４０のＹ軸方向の隣に配置された下方撮像ユニット１０２と、側方撮像ユニット１１３と、チップ１４の上下を反転するチップ反転機構１５０とを備える。

【0054】

下方撮像ユニット１０２は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３に保持されたチップ１４を下方から撮像する下方撮像カメラ１０３を備える。下方撮像カメラ１０３は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。下方撮像ユニット１０２は、下方撮像カメラ１０３がチップ１４を下方から撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

【0055】

側方撮像ユニット１１３は、チップ１４を側方から即ちチップ１４の側面を撮像するものである。側方撮像ユニット１１３は、下方撮像ユニット１０２のＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、下方撮像ユニット１０２よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。

【0056】

側方撮像ユニット１１３は、チップ１４を支持する柱状のチップ支持台１１４と、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１５とを備える。

【0057】

チップ支持台１１４は、装置本体２から上方に向かって延びており、下方撮像カメラ１０３とＹ軸方向に並ぶ位置（即ち、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置）に配置されている。チップ支持台１１４は、上面が水平方向と平行に平坦に形成され、上面上にピックアップ機構６０のチップ保持具６３により搬送されたチップ１４を支持する。また、チップ支持台１１４は、図示しない回転駆動源と接続されており、回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

【0058】

側面撮像カメラ１１５は、チップ支持台１１４の上面上に配置されたチップ１４の側面を撮影可能な位置に配置されている。側面撮像カメラ１１５は、チップ１４の側面を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。側面撮像カメラ１１５は、チップ支持台１１４の上面に配置されたチップ１４の側面を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

【0059】

なお、試験装置１は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置にチップ支持台１１４を設けているため、チップ保持具６３によってチップ１４をチップ支持台１１４の上面に配置できる。

【0060】

側方撮像ユニット１１３は、チップ支持台１１４によって支持されたチップ１４の一側面を側面撮像カメラ１１５によって撮像する。その後、チップ支持台１１４を所定の角度回転させた後、側面撮像カメラ１１５によってチップ１４の他の側面を撮像する。このようにして、側方撮像ユニット１１３は、側面撮像カメラ１１５によってチップ１４の全ての側面（例えば、チップ１４の４辺の側面）が撮像し、チップ１４の厚みや、チップ１４に形成された欠け（チッピング）の大きさ等を含んだ画像を得て、得た画像を制御ユニット４００に出力する。また、側方撮像ユニット１１３は、チップ支持台１１４の回転角度を制御することにより、チップ１４が強度測定ユニット２００に配置される際における、チップ１４の水平方向の向き（角度）を調整できる。

【0061】

上記の下方撮像ユニット１０２及び側方撮像ユニット１１３により、チップ観察機構１００は、チップ保持具６３にピックアップされたチップ１４の表面１１１、裏面１１２及び側面を撮像する。なお、本発明では、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１５は、チップ保持具６３によって保持された状態のチップ１４の側面を撮像可能な位置に設けられていてもよい。この場合、チップ１４をチップ支持台１１４で支持することなくチップ１４の側面を観察できるため、チップ１４をチップ支持台１１４上に配置することによってチップ１４の裏面１１２等が傷つくことを防止できる。

【0062】

チップ反転機構１５０は、側方撮像ユニット１１３のチップ支持台１１４の上方に配置されている。チップ反転機構１５０は、先端部でチップ１４を保持した状態で、Ｘ軸方向と平行な軸心回りに基底部１５１を１８０°回転可能に構成されている。

【0063】

チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下に反転する際、チップ１４を支持したチップ支持台１１４の上面に対して、図１及び図２中に実線で示す位置から基底部１５１を１８０°回転させて、図１及び図２中に点線で示す位置に位置付ける。チップ反転機構１５０は、先端部にチップ１４を吸引保持し、基底部１５１を１８０°回転して、チップ１４の上下を反転する。

【0064】

チップ反転機構１５０により反転されたチップ１４は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３により吸引保持されて、チップ反転機構１５０の先端部の吸引保持が停止した後、保持具移動ユニット８０に移動されるチップ保持具６３により下方撮像ユニット１０２上又は強度測定ユニット２００に搬送される。このように、チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下を反転する。

【0065】

（強度測定ユニット）
強度測定ユニット２００は、ピックアップ機構６０でピックアップされたチップ１４の抗折強度を測定する測定ユニットである。強度測定ユニット２００は、チップ観察機構１００とＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、チップ観察機構１００よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。また、実施形態１では、強度測定ユニット２００は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。

【0066】

強度測定ユニット２００は、支持ユニット２１０と、押圧ユニット２２０とを備える。支持ユニット２１０は、ピックアップ機構６０のチップ保持具６３によりピックアップされかつチップ観察機構１００により表面１１１、裏面１１２及び側面が撮像されたチップ１４を支持するものである。支持ユニット２１０は、チップ保持具６３の移動経路と重なる位置に配置されている。このために、保持具移動ユニット８０は、チップ保持具６３を突き上げユニット４０にＺ軸方向に対向する位置から支持ユニット２１０とＺ軸方向に対向する位置に移動する。

【0067】

支持ユニット２１０は、所定間隔を有して配設され、チップ１４の裏面１１２を支持する一対の支持部を備える。一対の支持部は、Ｘ軸方向に互いに所定間隔をあけて配設されている。

【0068】

押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を圧子２２１で押圧し、チップ１４の押圧時に押圧ユニット２２０にかかる荷重を測定するとともに、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を押圧して破壊するものである。押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０の上方に設けられている。

【0069】

押圧ユニット２２０は、図１及び図２に示すように、圧子２２１と、圧子移動ユニット２２２と、荷重測定器２２３とを備える。

【0070】

圧子２２１は、支持ユニット２１０よりも上方で、且つ、チップ１４の裏面１１２を支持する一対の支持部の間の上方に配置されている。圧子移動ユニット２２２は、一対の支持部で支持されたチップ１４に対して圧子２２１をＺ軸方向に沿って相対的に近接移動させるものである。圧子移動ユニット２２２は、圧子２２１を下端に支持して、圧子２２１を支持ユニット２１０の一対の支持部の間とＺ軸方向に沿って対向させて、圧子２２１をＺ軸方向に沿って昇降移動させる。

【0071】

荷重測定器２２３は、圧子２２１が支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を測定するものである。実施形態１では、荷重測定器２２３は、圧子移動ユニット２２２によって圧子２２１とともにＺ軸方向に沿って昇降移動される。荷重測定器２２３は、周知のロードセル等により構成され、圧子２２１が一対の支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を測定し、測定結果を制御ユニット４００に出力する。

【0072】

強度測定ユニット２００は、チップ１４の抗折強度を測定する際は、一対の支持部上にチップ保持具６３等によりチップ１４が載置される。このとき、チップ１４は、両端部が一対の支持部によって支持され、中央部が一対の支持部間と重なる。

【0073】

強度測定ユニット２００は、圧子２２１を圧子移動ユニット２２２により降下させて、圧子２２１でチップ１４を押圧し、チップ１４を押圧する圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）を荷重測定器２２３によって測定し、測定結果を適宜制御ユニット４００に出力しながら圧子２２１でチップ１４を破壊する。強度測定ユニット２００は、チップ１４の一対の支持部及び圧子２２１を用いた３点曲げ試験を行い、この３点曲げ試験により、チップ１４の曲げ強度（抗折強度）を測定し、測定結果を制御ユニット４００に出力する。

【0074】

また、試験装置１は、良品のチップ１４を複数収容する収容トレイ９１が設置されるトレイ設置部９０が設けられている。実施形態１では、トレイ設置部９０は、装置本体２上のチップ保持具６３の移動経路と重なる位置に設けられ、強度測定ユニット２００のチップ支持台１１４側に配置されている。

【0075】

（制御ユニット）
制御ユニット４００は、試験装置１の上述した各構成ユニットをそれぞれ制御して、チップ１４の抗折強度を測定するなどの各チップ１４に対する測定動作を試験装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット４００は、試験装置１及びピックアップ装置２０の上述した各構成ユニットであるフレーム固定ユニット７と、突き上げユニット４０と、撮像カメラ５０と、ピックアップ機構６０とをそれぞれ制御して、ウェーハユニット１７からチップ１４をピックアップするピックアップ動作をピックアップ装置２０に実施させるものである。

【0076】

制御ユニット４００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット４００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、試験装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して試験装置１の上述した各ユニットに出力する。

【0077】

また、制御ユニット４００は、測定動作の状態や画像などを表示する表示画面３０１を有する表示手段である表示ユニット３００（図１に示す）と、オペレータが試験装置１の制御ユニット４００に情報などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネル３０２（図１に示す）とが接続されている。表示ユニット３００は、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネル３０２は、表示ユニット３００の表示画面３０１に重ねられる。

【0078】

また、制御ユニット４００は、カセット４に収容される複数のウェーハユニット１７の各ウェーハユニット１７の良品のチップ１４の位置と、不良品のチップ１４の位置とを記憶している。

【0079】

また、制御ユニット４００は、図１及び図２に示すように、動作制御部４０１と、ソーマーク検出部４０２と、領域区分け部４０３とを備えている。

【0080】

動作制御部４０１は、試験装置１の上述した各構成ユニットをそれぞれ制御して、チップ１４の抗折強度を測定するなどの各チップ１４に対する測定動作を試験装置１に実施させるものである。即ち、動作制御部４０１は、試験装置１及びピックアップ装置２０の上述した各構成ユニットであるフレーム固定ユニット７と、突き上げユニット４０と、撮像カメラ５０と、ピックアップ機構６０とをそれぞれ制御して、ウェーハユニット１７からチップ１４をピックアップするピックアップ動作をピックアップ装置２０に実施させるものである。

【0081】

ソーマーク検出部４０２は、ウェーハユニット１７のウェーハ１０のソーマーク１９を検出するソーマーク検出ユニットである。実施形態１において、ソーマーク検出部４０２は、ウェーハ１０の研削加工時の加工条件（例えば、ウェーハ１０の外径、研削ホイールの外径、チャックテーブルの回転方向及び回転数、研削ホイールの回転方向及び回転数）によりソーマーク１９の形状、位置を算出する。

【0082】

図１０は、図１に示された試験装置の制御ユニットの領域区分け部が複数の領域に区分けしたウェーハを模式的に示す平面図である。領域区分け部４０３は、ソーマーク検出部４０２が検出したウェーハ１０のソーマーク１９に基づいてウェーハ１０を複数の領域１４－１，１４－２，１４－３に区分けするものである。実施形態１において、領域区分け部４０３は、図１０に示すように、ウェーハ１０を、ソーマーク１９の接線のＸ軸方向に対する角度が４５度以上である第１領域１４－１（図１０に粗な平行斜線で示す）と、ソーマーク１９の接線のＸ軸方向に対する角度が４５度未満である第２領域１４－２（図１０に密な平行斜線で示す）と、ソーマーク１９の接線のＸ軸方向に対する角度が４５である第３領域１４－３（図１０に白地で示す）とに区分けする。

【0083】

また、実施形態１において、領域区分け部４０３は、第１領域１４－１及び第２領域１４－２に少なくとも一部が位置するチップ１４をそれぞれ、第１領域１４－１及び第２領域１４－２に位置するチップ１４と区分けし、一部も第１領域１４－１及び第２領域１４－２に位置しないチップ１４を第３領域１４－３に位置するチップ１４と区分けする。こうして、領域区分け部４０３は、ウェーハ１０から個々に分割されたチップ１４を第１領域１４－１に位置するチップ１４、第２領域１４－２に位置するチップ１４及び第３領域１４－３に位置するチップ１４に区分けする。第１領域１４－１に位置するチップ１４は、裏面１１２に形成された全てのソーマーク１９の接線のＸ軸方向に対する角度が４５度を超え、第２領域１４－２に位置するチップ１４は、裏面１１２に形成された全てのソーマーク１９の接線のＸ軸方向に対する角度が４５度未満であり、第３領域１４－３に位置するチップ１４は，裏面１１２に形成されたソーマーク１９の少なくとも一部の接線のＸ軸方向に対する角度が４５度である。

【0084】

なお、実施形態１において、第１領域１４－１は、ウェーハ１０のＹ軸方向の両端部に位置し、第２領域１４－２は、ウェーハ１０のＸ軸方向の両端部に位置し、第３領域１４－３は、ウェーハ１０の周方向に沿って、第１領域１４－１と第２領域１４－２との間に位置している。また、第１領域１４－１のソーマーク１９を、以下Ｙ軸方向と平行であると記し、第２領域１４－２のソーマーク１９を、以下Ｘ軸方向と平行であると記す。

【0085】

なお、動作制御部４０１、ソーマーク検出部４０２及び領域区分け部４０３の機能は、制御ユニット４００の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。

【0086】

（ピックアップ方法）
次に、本明細書は、実施形態１に係るピックアップ方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。ピックアップ方法は、ウェーハユニット１７のテープ１５に貼着されたチップ１４をテープ１５からピックアップする方法であるとともに、実施形態１では、ウェーハユニット１７からピックアップしたチップ１４に対して試験装置１が測定動作を実施する方法、即ちチップ１４の抗折強度を測定する方法でもある。即ち、実施形態１では、ピックアップ方法は、試験装置１の測定動作である。

【0087】

実施形態１に係るピックアップ方法は、オペレータが複数のウェーハユニット１７を収容したカセット４をカセット載置台３に設置し、タッチパネル３０２を操作して、測定条件を制御ユニット４００に入力し、制御ユニット４００がオペレータの測定開始指示を受け付けると、試験装置１により実施される。なお、測定条件は、各ウェーハユニット１７の良品のチップ１４の位置と、不良品のチップ１４の位置とを含む。

【0088】

実施形態１では、試験装置１は、各ウェーハユニット１７からチップ１４を一つずつ順にピックアップする。なお、本明細書では、ピックアップ方法の実施中に、チップ１４をピックアップする度に、オペレータがタッチパネル等を操作して、テープ１５からピックアップするチップ１４を選定しても良い。ピックアップ方法は、図１１に示すように、保持ステップ１００１と、ソーマーク入手ステップ１００２と、領域区分けステップ１００３と、一部剥離ステップ１００４と、ピックアップステップ１００５と、測定ステップ１００６とを備える。

【0089】

（保持ステップ）
図１２は、図１１に示されたピックアップ方法の保持ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。保持ステップ１００１は、ウェーハユニット１７のフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲をフレーム固定ユニット７で保持するステップである。

【0090】

保持ステップ１００１では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、搬出入ユニット５を制御して試験前のウェーハ１０を含むウェーハユニット１７をカセット４から搬出させて一対の仮置きレール６上に仮置きさせ、搬出入ユニット５を制御して、仮置きレール６上に仮置きされたウェーハユニット１７のフレーム１６をフレーム固定ユニット７の降下したフレーム支持部材２２上に載置させる。保持ステップ１００１では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１２に示すように、フレーム固定ユニット７を制御して、フレーム支持部材２２を上昇させて、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲を挟み込んで、ウェーハユニット１７をフレーム固定ユニット７で固定する。

【0091】

（ソーマーク入手ステップ）
ソーマーク入手ステップ１００２は、一部剥離ステップ１００４を実施する前に、ウェーハ１０のソーマーク１９を入手するステップである。実施形態１において、ソーマーク入手ステップ１００２は、保持ステップ１００１を開始すると、ソーマーク検出部４０２により実際される。実施形態１において、ソーマーク入手ステップ１００２では、制御ユニット４００のソーマーク検出部４０２が、研削加工時の加工条件によりウェーハ１０の裏面のソーマーク１９の形状、位置を算出する。

【0092】

（領域区分けステップ）
領域区分けステップ１００３は、ソーマーク入手ステップ１００２で入手されたソーマーク１９に基づいてウェーハ１０を複数の領域１４－１，１４－２，１４－３に区分けする。実施形態１にいて、領域区分けステップ１００３では、制御ユニット４００の領域区分け部４０３は、ウェーハ１０を、前述した第１領域１４－１と、第２領域１４－２と、第３領域１４－３とに区分けし、複数のチップ１４を第１領域１４－１に位置するチップ１４と、第２領域１４－２に位置するチップ１４と、第３領域１４－３に位置するチップ１４とに区分けする。

【0093】

（一部剥離ステップ）
図１３は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップを模式的に一部断面で示す側面図である。図１４は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップ後の第１領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。図１５は、比較例の第１領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。図１６は、図１１に示されたピックアップ方法の一部剥離ステップ後の第２領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。図１７は、比較例の第２領域に位置するチップを模式的に示す平面図である。

【0094】

一部剥離ステップ１００４は、ピックアップすべきチップ１４の外側でテープ１５を吸引保持しつつテープ１５を介して突き上げ部材４２－１，４２－２でチップ１４を突き上げ、チップ１４の一部がテープ１５から剥離した剥離領域１４５（図１４及び図１５等に平行斜線で示す）とチップ１４の外周縁を含む一部がテープ１５に貼着した貼着領域１４６（図１４及び図１５に示す）とを形成するステップである。実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、保持ステップ１００１、ソーマーク入手ステップ１００２及び領域区分けステップ１００３後に、制御ユニット４００の動作制御部４０１が測定条件に基づいて移動機構３０を制御してフレーム固定ユニット７を移動し、フレーム固定ユニット７で保持されたウェーハユニット１７の次にピックアップすべきチップ１４を突き上げユニット４０の上方でかつ撮像カメラ５０の下方に位置付ける。

【0095】

実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、撮像カメラ５０にフレーム固定ユニット７に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０のチップ１４及びチップ１４の周囲を撮像させて、撮像画像を取得する。実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、撮像画像からピックアップすべきチップ１４の外縁の位置を検出し、移動機構３０を制御してフレーム固定ユニット７の位置を調整して、ピックアップすべきチップ１４と突き上げユニット４０の位置合わせを遂行する。

【0096】

実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、突き上げユニット４０を制御して、突き上げ部材４２－１，４２－２を下降させた状態で、突き上げユニット４０全体を上昇させて、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８及び突き上げ部材４２－１，４２－２の上面４３をテープ１５に接触させる。また、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１が、開閉弁４６を開いて、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面４８にテープ１５を吸引保持するとともに、突き上げユニット４０の突き上げ部４２でテープ１５を介してピックアップすべきチップ１４を支持する。

【0097】

実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、突き上げユニット４０の昇降ユニット４９の双方を制御して突き上げ部材４２－１，４２－２を上昇させて、図１３に示すように、ピックアップすべきチップ１４をテープ１５を介して押圧して突き上げ、ピックアップすべきチップ１４の一部をテープ１５から剥離した後、突き上げ部材４２－１，４２－２を下降させ、開閉弁４６を閉じて上面４８のテープ１５の吸引保持を停止する。実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、突き上げ部材４２－１，４２－２でチップ１４をテープ１５を介して突き上げる際には、突き上げユニット４０の昇降ユニット４９の双方を制御して、突き上げ部材４２－１，４２－２を同時に同速度で上昇させ、第１突き上げ部材４２－１の上昇を停止した後、第２突き上げ部材４２－２を第１突き上げ部材４２－１よりも上方に上昇させた後、第２突き上げ部材４２－２の上昇を停止する。

【0098】

また、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１が、移動機構３０を制御して、突き上げ部材４２－１，４２－２のチップ１４を突き上げる位置を変更して、上面４８のテープ１５の吸引保持、突き上げ部材４２－１，４２－２の上昇、下降、上面４８のテープ１５の吸引保持の停止を繰り返して、チップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうち少なくとも一部を突き上げ部材４２－１，４２－２で押圧して突き上げ、剥離領域１４５と貼着領域１４６とを形成する。

【0099】

実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、第１領域１４－１に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＸ軸方向に並ぶもののうち一方を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げる。例えば、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１４に示すように、第１領域１４－１に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＸ軸方向に並ぶ隅１４１，１４４の一方の隅１４１を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げ、他方の隅１４４を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げるとともに、Ｘ軸方向に並ぶ他方の隅１４２，１４３を突き上げ部材４２－１，４２－２により押圧しない。

【0100】

こうすることで、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１４に示すように、チップ１４がテープ１５から剥離した剥離領域１４５とチップ１４がテープ１５に貼着された貼着領域１４６との境界線１４７が、ソーマーク１９と交差するようにチップ１４の一部を剥離する。

【0101】

このような実施形態１に対して、比較例のピックアップ方法では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、第１領域１４－１に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＹ軸方向に並ぶもののうち一方を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げると、図１５に示すように、チップ１４がテープ１５から剥離した剥離領域１４５とチップ１４がテープ１５に貼着された貼着領域１４６との境界線１４７が、ソーマーク１９と平行になる。なお、本明細書において、境界線１４７が、ソーマーク１９と交差するとは、ソーマーク１９の接線とのなす角度が４５度を超えていることを示し、ソーマーク１９と平行になるとは、ソーマーク１９の接線とのなす角度が４５度未満であることを示している。

【0102】

実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、第２領域１４－２に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＹ軸方向に並ぶもののうち一方を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げる。例えば、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１６に示すように、第２領域１４－２に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＹ軸方向に並ぶ隅１４１，１４２の一方の隅１４１を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げ、他方の隅１４２を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げるとともに、Ｙ軸方向に並ぶ他方の隅１４３，１４４を突き上げ部材４２－１，４２－２により押圧しない。

【0103】

こうすることで、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１６に示すように、チップ１４がテープ１５から剥離した剥離領域１４５とチップ１４がテープ１５に貼着された貼着領域１４６との境界線１４７が、ソーマーク１９と交差するようにチップ１４の一部を剥離する。

【0104】

また、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１４及び図１６に示すように、チップ１４の中央部もテープ１５から剥離する上昇量で突き上げ部材４２－１，４２－２を上昇させる。こうして、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、ピックアップ装置２０は、剥離領域１４５をチップ１４の裏面１１２の中央部にも形成する。

【0105】

このような実施形態１に対して、比較例のピックアップ方法では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、第２領域１４－２に位置するチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４のうちＸ軸方向に並ぶもののうち一方を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げると、図１７に示すように、チップ１４がテープ１５から剥離した剥離領域１４５とチップ１４がテープ１５に貼着された貼着領域１４６との境界線１４７が、ソーマーク１９と平行になる。

【0106】

こうして、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、ピックアップ装置２０は、ピックアップすべきチップ１４の剥離領域１４５と貼着領域１４６との境界線１４７がソーマーク１９と交差するように突き上げユニット４０をチップ１４に位置づけて突き上げる。また、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、ピックアップ装置２０は、領域区分けステップ１００３で区分けした領域１４－１，１４－２毎に突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２をチップ１４に対して同位置に位置づけて突き上げ、剥離領域１４５と貼着領域１４６との境界線１４７がソーマーク１９と交差するようにチップ１４の一部をテープ１５から剥離する。

【0107】

また、実施形態１において、一部剥離ステップ１００４では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、第３領域１４－３に位置するチップ１４の第１領域１４－１又は第２領域１４－２のチップ１４と同じ位置を突き上げ部材４２－１，４２－２によりテープ１５を介して押圧して突き上げる。

【0108】

なお、本発明では、一部剥離ステップ１００４において、突き上げ部材４２－１，４２－２が押圧する位置、突き上げ部材４２－１，４２－２の突き上げ時の上昇量は、チップ１４の材質、チップ１４のサイズ、及びチップ１４の厚みにより適宜設定される。

【0109】

（ピックアップステップ）
図１８は、図１１に示されたピックアップ方法のピックアップステップを一部断面で模式的に示す側面図である。ピックアップステップ１００５は、一部剥離ステップ１００４に次いで、ピックアップすべきチップ１４の剥離領域１４５をチップ保持具６３で保持して、チップ１４をテープ１５から離反する方向に持ち上げることで、チップ１４の全域をテープ１５から剥離しチップ１４をピックアップするステップである。

【0110】

実施形態１において、ピックアップステップ１００５では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、移動機構３０を制御しフレーム固定ユニット７の位置を調整するとともに、保持具移動ユニット８０を制御しチップ保持具６３を移動して、ウェーハ１０のピックアップすべき一部剥離ステップ１００４が実施されたチップ１４と、チップ保持具６３との位置合わせを遂行する。なお、実施形態１において、位置合わせでは、チップ１４の中央とチップ保持具６３の下面６５とを鉛直方向に沿って対面させる。

【0111】

実施形態１において、ピックアップステップ１００５では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、チップ保持具６３を下降して、チップ保持具６３の下面６５をチップ１４の表面１１１の中央部に当接させる。実施形態１において、ピックアップステップ１００５では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、開閉弁を開いて、チップ保持具６３の下面６５を吸引源で吸引して、下面６５に負圧を作用させて、下面６５にチップ１４の表面１１１の中央部を吸引保持する。

【0112】

実施形態１において、ピックアップステップ１００５では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、図１８に示すように、保持具移動ユニット８０を制御して、チップ保持具６３を上昇して、チップ保持具６３の下面６５に吸引保持したチップ１４をテープ１５からピックアップして、テープ１５上から搬出する。こうして、ピックアップステップ１００５では、ピックアップ装置２０は、チップ１４の剥離領域１４５を保持したチップ保持具６３をテープ１５から離反する方向に移動させることでチップ１４の貼着領域１４６をテープ１５から剥離してチップ１４をピックアップする。

【0113】

また、本発明において、ピックアップステップ１００５では、一部剥離ステップ１００４後にチップ１４の剥離領域１４５をチップ保持具６３が吸引保持してピックアップする他、一部剥離ステップ１００４でチップ１４の中央を突き上げ部材４２－１，４２－２で突き上げつつチップ保持具６３でチップ１４の剥離領域１４５（チップ１４の中央）を吸引保持するようにしてもよい。その場合は、ピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持しつつチップ保持具６３でピックアップしてもよい。この場合、ピックアップステップ１００５では、チップ１４の吸引保持される表面をチップ保持具６３の下面６５と平行にすることができ、チップ１４の吸引保持される表面をチップ保持具６３の下面６５とを平行にした状態で吸引保持することで、吸引保持時のチップ１４の破損リスクを低減できる。

【0114】

（測定ステップ）
測定ステップ１００６は、チップ保持具６３で支持したチップ１４をチップ観察機構１００で表面１１１、裏面１１２及び側面の少なくともいずれか一つを撮像して、画像を取得し、チップ保持具６３で支持したチップ１４が良品である場合には収容トレイ９１に搬送し、不良品である場合には、測定位置まで搬送して強度測定ユニット２００で抗折強度を測定するステップである。

【0115】

実施形態１において、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を適宜移動させ、チップ観察機構１００を制御して、測定条件で定められた表面１１１、裏面１１２及び側面を撮像してこれらの画像を取得し、ウェーハ１０における位置と１対１で対応付けて記憶装置に記憶する。実施形態１において、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、予め記憶した測定条件を参照してチップ保持具６３に支持したチップ１４が良品であるか不良品であるかを判定し、ピックアップしたチップ１４が良品である場合には、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を収容トレイ９１まで移動させて、チップ１４を収容トレイ９１に収容させる。

【0116】

また、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、予め記憶した測定条件を参照してチップ保持具６３に支持したチップ１４が良品であるか不良品であるかを判定し、ピックアップしたチップ１４が不良品である場合には、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具６３を測定位置まで移動させて、強度測定ユニット２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４の裏面１１２を載置する。

【0117】

実施形態１において、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、強度測定ユニット２００を制御して圧子移動ユニット２２２により圧子２２１を降下させて、圧子２２１の先端をチップ１４の表面１１１側に接触させ、チップ１４を圧子２２１により押圧する。また、チップ１４の押圧によって圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）が、荷重測定器２２３によって測定され、測定結果が適宜制御ユニット４００に出力される。

【0118】

測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、強度測定ユニット２００を制御して、圧子２２１を更に降下させ、チップ１４を破壊する。チップ１４が破壊されると、荷重測定器２２３によって測定される荷重が最大値からゼロになる。そのため、強度測定ユニット２００は、荷重測定器２２３によって測定された荷重の値の変化からチップ１４が破壊されたタイミングを検出できる。また、荷重測定器２２３によって測定された荷重の最大値が、チップ１４の抗折強度に対応する。測定ステップ１００６では、制御ユニット４００の動作制御部４０１は、荷重の最大値等に基づいて、破壊したチップ１４の抗折強度を算出し、算出した抗折強度をウェーハ１０における位置、前述したチップ観察機構１００が取得した画像と１対１で対応付けて記憶装置に記憶する。

【0119】

試験装置１の制御ユニット４００の動作制御部４０１は、一部剥離ステップ１００４と、ピックアップステップ１００５と、測定ステップ１００６とを繰り返して、フレーム固定ユニット７で固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０から測定条件に定められたチップ１４を順にピックアップして、ピックアップしたチップ１４を収容トレイ９１に搬送又は破壊して抗折強度を算出する。試験装置１の制御ユニット４００の動作制御部４０１は、フレーム固定ユニット７で固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０から測定条件に定められたチップ１４を全てピックアップすると、測定条件で定められたチップ１４が全てピックアップされたウェーハユニット１７をカセット４に収容する。試験装置１の制御ユニット４００の動作制御部４０１は、一部剥離ステップ１００４と、ピックアップステップ１００５と、測定ステップ１００６とを繰り返して、測定条件に定められたウェーハユニット１７のウェーハ１０からチップ１４を全てピックアップ等すると、測定動作即ち実施形態１に係るピックアップ方法を終了する。

【0120】

一部剥離ステップ１００４において、突き上げ部材４２－１，４２－２の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい突き上げユニット４０を用いてチップ１４の一部をテープ１５から剥離して、図１５及び図１７に示すように、境界線１４７をソーマーク１９と平行にすると、ピックアップステップ１００５でチップ保持具６３でチップ１４をテープ１５からピックアップする際に、チップ１４がソーマーク１９に沿って割れる等の破損することがあった。このような場合に対して、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、突き上げ部材４２－１，４２－２の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい突き上げユニット４０を用いてチップ１４の一部をテープ１５から剥離して、図１４及び図１６に示すように、境界線１４７をソーマーク１９と交差するので、ピックアップステップ１００５でチップ保持具６３でチップ１４をテープ１５からピックアップする際に、チップ１４がソーマーク１９に沿って割れることを抑制できる。

【0121】

したがって、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、一部剥離ステップ１００４において、突き上げ部材４２－１，４２－２の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい突き上げユニット４０を用いてチップ１４の一部をテープ１５から剥離しても、境界線１４７をソーマーク１９と交差させるので、破損することを抑制しながらもチップ１４をテープ１５からピックアップすることができる。

【0122】

また、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、突き上げ部材４２－１，４２－２の平面形状がチップ１４の平面形状よりも小さい突き上げユニット４０を用いるので、チップ１４の大きさや形状に応じて突き上げ部材４２－１，４２－２を交換する必要が生じない。

【0123】

その結果、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、突き上げ部材４２－１，４２－２の交換をすることなく、薄化されたチップ１４を破損することなくテープ１５からピックアップすることができるという効果を奏する。

【0124】

また、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、突き上げ部材４２－１，４２－２の押圧面である上面４３とチップ保持具６３の保持面である下面６５が、それぞれ、ピックアップすべきチップ１４の平面形状と同じ又はチップ１４の平面形状よりも小さければ良い。その結果、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、チップ保持具６３の保持面である下面６５がチップ１４の平面形状よりも小さいことで、チップ保持具６３の交換が不要（即ち、同一のチップ保持具６３で複数サイズのチップ１４をピックアップ可能）となる。

【0125】

また、従来、チップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４の全てを突き上げてチップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４の全てをテープ１５から剥離させて、テープ１５に貼着されている中央部をチップ保持具６３と突き上げ部材４２－１，４２－２とで挟持して（即ち、突き上げ部材４２－１，４２－２を上昇させるとともにチップ保持具６３も同じ速度で上昇させる）突き上げ部材４２－１，４２－２が突き上げ位置に到達した後、チップ保持具６３でチップ１４を吸引保持してチップ１４を持ち上げる。この場合、チップ１４の厚みが３０μｍ以下と薄い場合、チップ１４の四隅１４１，１４２，１４３，１４４の全てを突き上げると、突き上げられたチップ１４の隅１４１，１４２，１４３，１４４が撓み（折れ曲がり）、徐々にテープ１５から剥離されていくため、チップ１４の中央部をテープ１５に貼着された状態するのが難しい。また、チップ１４の裏面１１２全体が剥離してしまうと、チップ保持具６３で吸引保持する際にチップ１４が動きピックアップしたチップ１４の向きがずれてしまう。この場合、強度測定ユニット２００では所定の向きでチップ１４を載置できず、正確な測定ができない。また、突き上げ部材４２－１，４２－２の上昇量を小さくする等してチップ１４の中央部が貼着された状態に残せたとしても、チップ１４が薄い場合、貼着された領域をチップ保持具６３と突き上げ部材４２－１，４２－２とで挟持して突き上げても中央部がテープ１５から剥離せず、チップ保持具６３で吸引保持する際にチップ１４が割てしまう（吸引した領域のみテープ１５から剥離してしまう）。

【0126】

しかしながら、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、ピックアップステップ１００５において、チップ保持具６３がチップ１４の中央部即ち剥離領域１４５の表面１１１側を吸引保持するので、チップ１４をテープ１５からピックアップする際にチップ１４が破損することを抑制できる。また、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、ピックアップステップ１００５において、チップ保持具６３が貼着領域１４６が形成された即ち一部がテープ１５に貼着されたチップ１４の中央部即ち剥離領域１４５の表面１１１側を吸引保持するので、チップ１４をピックアップする際にチップ１４が回転する等の位置ずれを抑制でき、搬送先のチップ１４の位置決めが容易となる。即ち、実施形態１に係るピックアップ方法及びピックアップ装置２０は、全てのチップ１４の同じ位置を保持するため、チップ１４毎に載置先までの移動量や角度の調整が不要となる。

【0127】

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１では、試験装置１は、チップ１４の抗折強度を測定したが、本発明では、チップ１４に限らず、種々の試験片の強度を測定しても良い。また、実施形態１では、ピックアップ装置２０は、試験装置１の一部分を構成したが、本発明では、これに限定されずに、試験装置１等の他の装置を構成せずに、単体でも良い。

【0128】

また、本発明では、領域区分けステップ１００３において、領域区分け部４０３が、ウェーハ１０を第１領域１４－１、第２領域１４－２及び第３領域１４－３に区分けしたが、本発明では、ウェーハ１０を少なくとも第１領域１４－１と第２領域１４－２とに区分けすれば良い。

【0129】

また、本発明では、装置本体２の凹部９内に設けられ、フレーム固定ユニット７で固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の裏面１１２を撮像する撮像カメラを設け、ソーマーク検出部４０２が、撮像カメラが撮像したウェーハ１０の裏面１１２の画像をもとにソーマーク１９を検出しても良い。

【符号の説明】

【0130】

１０ ウェーハ
１４ チップ（ピックアップすべきチップ）
１４－１ 第１領域（領域）
１４－２ 第２領域（領域）
１４－３ 第３領域（領域）
１５ テープ
１９ ソーマーク
２０ ピックアップ装置
４１ テープ保持部（吸引部）
４２－１ 第１突き上げ部材（突き上げ部材）
４２－２ 第２突き上げ部材（突き上げ部材）
４３ 上面（押圧面）
４８ 上面（吸引領域）
６３ チップ保持具（保持具）
６５ 下面（保持面）
１４５ 剥離領域
１４６ 貼着領域
１４７ 境界線
４００ 制御ユニット（コントローラ）
４０２ ソーマーク検出部（ソーマーク検出ユニット）
４０３ 領域区分け部
１００２ ソーマーク入手ステップ
１００３ 領域区分けステップ
１００４ 一部剥離ステップ
１００５ ピックアップステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】