特開 2024-17031 電磁波シールド用フィルム、電子モジュール、電子モジュールの製造方法、及びインクジェット装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024017031

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】電磁波シールド用フィルム、電子モジュール、電子モジュールの製造方法、及びインクジェット装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/00 20060101AFI20240201BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20240201BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20240201BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20240201BHJP

【ＦＩ】

H01L23/00 C

H05K9/00 M

B05C5/00 101

B32B7/025

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022119396

(22)【出願日】2022-07-27

(71)【出願人】

【識別番号】000006747

【氏名又は名称】株式会社リコー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100107515

【弁理士】

【氏名又は名称】廣田 浩一

(72)【発明者】

【氏名】藤田 貴史

(72)【発明者】

【氏名】福田 智男

(72)【発明者】

【氏名】志連 陽平

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】増子 龍也

(72)【発明者】

【氏名】小西 鷹介

(72)【発明者】

【氏名】竹内 弘司

(72)【発明者】

【氏名】中森 英雄

(72)【発明者】

【氏名】畑中 伸一

(72)【発明者】

【氏名】若林 幸弘

(72)【発明者】

【氏名】平塚 弘行

【テーマコード（参考）】

4F041

4F100

5E321

【Ｆターム（参考）】

4F041AA05

4F041AB01

4F041BA01

4F041BA10

4F041BA13

4F041BA21

4F041BA34

4F041BA56

4F100AK19A

4F100BA03

4F100BA04

4F100BA06

4F100BA07

4F100JD08B

4F100JD08C

4F100JG04A

4F100JG06D

5E321AA23

5E321BB21

5E321BB23

5E321BB25

5E321BB31

5E321BB44

5E321BB53

5E321BB57

5E321CC16

5E321GG11

(57)【要約】

【課題】電磁波吸収または反射機能を向上する電磁波シールド用フィルムを提供する。
【解決手段】電磁波シールド用フィルムは、絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを有し、下記構成１から構成３のうちの少なくとも１つを備える電磁波シールド用フィルム。構成１：前記絶縁体層上に、複数の前記機能層が形成される。構成２：前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層が形成される。構成３：前記絶縁体層の表面に、面内方向に沿って複数の機能層が形成されると共に、前記複数の機能層のうちの少なくとも１つと重なる磁性体層を更に有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを有し、
下記構成１から構成３のうちの少なくとも１つを備える電磁波シールド用フィルム。
構成１：前記絶縁体層上に、複数の前記機能層が形成される。
構成２：前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層が形成される。
構成３：前記絶縁体層の表面に、面内方向に沿って複数の機能層が形成されると共に、前記複数の機能層のうちの少なくとも１つと膜厚方向で重なる磁性体層を更に有する。

【請求項2】

前記構成１及び前記構成２の少なくとも一方を備える電磁波シールド用フィルムが、前記機能層及び前記絶縁体層の少なくとも一方の所定領域を覆う磁性体層を更に有する、
請求項１に記載の電磁波シールド用フィルム。

【請求項3】

前記絶縁体層が、ＰＶＤＦである、
請求項１又は２に記載の電磁波シールド用フィルム。

【請求項4】

電子部品と、前記電子部品を実装する電子基板を含む基材と、
前記基材の表面に設けられる請求項１又は２に記載の電磁波シールド用フィルムと、
を備える電子モジュール。

【請求項5】

絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを含む電磁波シールド用フィルムを生成するフィルム生成工程と、
生成した電磁波シールド用フィルムを基材の表面に接着させる基材接着工程と、
を含み、
前記フィルム生成工程は、
前記絶縁体層上に、複数の前記機能層を膜厚方向に形成する工程、
前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層を形成する工程、
前記絶縁体層上に、面内方向に沿って複数の機能層を形成する工程
の少なくとも１つを含む、
電子モジュールの製造方法。

【請求項6】

前記電磁波シールド用フィルムの所定領域を覆う磁性体層を非接触で形成する磁性体層形成工程を更に含む、
請求項５に記載の電子モジュールの製造方法。

【請求項7】

前記絶縁体層が、所定波長帯の光に対して所定の透過率を有し、
前記フィルム生成工程において、前記絶縁体層を通して、前記所定波長帯の光を前記絶縁体層上に形成された導電膜に照射し、前記導電膜を硬化させて前記機能層を形成する、
請求項５又は６に記載の電子モジュールの製造方法。

【請求項8】

前記フィルム生成工程において、前記所定波長帯の光を前記絶縁体層の表面側及び裏面側から照射する、
請求項７に記載の電子モジュールの製造方法。

【請求項9】

前記所定波長帯の光が、４００ｎｍ以下の波長帯の光である、
請求項７に記載の電子モジュールの製造方法。

【請求項10】

電磁波シールド用フィルムの基部となる絶縁体層の第１の面と対向して電磁波吸収／反射機能を有する機能性インクを前記第１の面に吐出する第１ヘッドと、
前記絶縁体層の前記第１の面と反対側の第２の面と対向して、前記機能性インクを前記第２の面に吐出する第２ヘッドと、
を備えるインクジェット装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電磁波シールド用フィルム、電子モジュール、電子モジュールの製造方法、及びインクジェット装置に関する。

【背景技術】

【0002】

集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）等の電子部品の高速化・高性能化を図るため、電子部品を実装する電子基板の高集積化が進んでいる。それに伴い、電子部品等に配線パターンを３次元に形成した立体回路により配線の高密度化・微細化を図る技術が開発されている（例えば、特許文献１）。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

ところで、電子部品は、例えば電磁波シールド用フィルムによって、外部から伝搬する不要電磁波から保護される。前述のように、電子部品の高速化・高性能化が図られると共に、第５世代（５Ｇ）移動通信システム等の高周波数帯の電磁波を用いる通信サービスの提供開始等の事情と相まって、電磁波シールド用フィルムの高機能化が求められている。

【0004】

ひとつの側面で、本発明は、電磁波吸収または反射機能を向上する電磁波シールド用フィルムを提供する。なお、以下で「電磁波吸収または反射」を示す場合に「電磁波吸収／反射」と表記する場合がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施形態において、電磁波シールド用フィルムは、絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを有し、下記構成１及び構成３のうちの少なくとも１つを備える。
構成１：前記絶縁体層上に、複数の前記機能層が形成される。
構成２：前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層が形成される。
構成３：前記絶縁体層の表面に、面内方向に沿って複数の機能層が形成されると共に、前記複数の機能層のうちの少なくとも１つと膜厚方向で重なる磁性体層を更に有する。

【発明の効果】

【0006】

開示の実施形態によれば、電磁波吸収／反射機能を向上した電磁波シールド用フィルムを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルムの構成例を示す図である。

【図2】第１実施形態に係る電子モジュールの製造方法の例を示すフローチャートである。

【図3】第１実施形態における第１機能層形成工程を説明するための模式図である。

【図4】第１実施形態における誘電体層形成工程を説明するための模式図である。

【図5】第１実施形態における第２機能層形成工程を説明するための模式図である。

【図6】第１実施形態における基材接着工程を説明するための模式図である。

【図7A】第１実施形態に係る電子モジュールの部分断面図である。

【図7B】第１実施形態の変形例に係る電子モジュールの部分断面図である。

【図8】第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルムの構成例を示す図である。

【図9】第２実施形態に係る電子モジュールの製造方法の例を示すフローチャートである。

【図10】第２実施形態における第１機能層形成工程を説明するための模式図である。

【図11】第２実施形態における第２機能層形成工程を説明するための模式図である。

【図12】第２実施形態における基材接着工程を説明するための模式図である。

【図13】第２実施形態に係る電子モジュールの部分断面図である。

【図14】インクジェット装置の模式図である。

【図15】第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルムの構成例を示す図である。

【図16】第３実施形態に係る電子モジュールの製造方法の例を示すフローチャートである。

【図17】第３実施形態における機能層形成工程を説明するための模式図である。

【図18】第３実施形態における基材接着工程を説明するための模式図である。

【図19】第３実施形態における磁性体層形成工程を説明するための模式図、及び電子モジュールの部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して発明の実施形態について説明する。各図面において、同一構成部には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0009】

［第１実施形態］
第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０について説明する。

【0010】

本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０は、例えば、電子モジュールの電磁両立性（Electromagnetic Compatibility：ＥＭＣ）を高める用途で使用される。

【0011】

ここで、電子モジュールの例として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）パッケージ、メモリチップパッケージ、音源チップパッケージ、電源チップパッケージ等の半導体パッケージが挙げられる。また、実施形態に係る電子モジュールは、スマートフォン等の携帯通信端末や、パーソナルコンピュータ、各種サーバ等の情報処理装置に設けられてもよい。

【0012】

また、電子モジュールは、電子部品と、電子部品を実装するプリント基板とを含む。電子部品の例として、半導体チップ等の集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）、トランジスタ又はダイオード等の能動素子、コンデンサ、インダクタ、又は抵抗等の受動素子が挙げられる。なお、プリント基板は、「電子基板」の一例である。

【0013】

＜電磁波シールド用フィルム１０の構成例＞
図１を参照して、第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０の構成の例を説明する。図１（ａ）は、第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０の平面図である。また、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０の断面図であり、図１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0014】

図１（ａ）に示されるように、電磁波シールド用フィルム１０は、絶縁体層１１と、絶縁体層１１の表面１１ａに形成され、電磁波吸収／反射機能を有する複数の機能層１２（１２ａ，１２ｂ）とを含む。複数の機能層１２ａと１２ｂは、間に誘電体層１３を挟んで膜厚方向に一部重なり合っていてもよい。なお、本実施形態の絶縁体層１１において、機能層１２が設けられている側の面を「表面」又は「第１の面」と称する。また、本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０は、例えば、機能層１２を覆い、磁気シールド機能を有する磁性体層を更に有してもよい。また、絶縁体層１１を「基部」と言う場合がある。

【0015】

絶縁体層１１の例として、可撓性を有する高分子フィルムが挙げられる。特に限定されないが、高分子フィルムの例として、オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂（例えば、ポリフッ化ビニリデン樹脂（PolyVinylidene DiFluoride：ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（Polytetrafluoroethylene：ＰＴＦＥ））等が挙げられる。この中で、高誘電率を有するＰＶＤＦが好ましい。

【0016】

絶縁体層１１として高分子フィルムを用いることで、フレキシブルな電磁波シールド用フィルム１０を得ることができる。すなわち、曲面や屈曲面にも適用可能な電磁波シールド用フィルム１０を得ることができる。

【0017】

また、本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０は、前述のように、電子モジュールに備わる電子部品やプリント基板等の基材５０の表面に設けられる。このような基材５０には、プリント基板の表面と、プリント基板の表面に突設される電子部品の側面及び表面を含む段差が形成される。フレキシブルな絶縁体層１１を用いることで、このような段差形状を有する基材５０にも、電磁波シールド用フィルム１０を良好に接着することができる。

【0018】

本実施形態の複数の機能層１２ａ，１２ｂは、導電性を有し、絶縁体層１１の表面１１ａ上に形成される薄膜層である。また、機能層１２ａ，１２ｂは、金属や合金であってもよいし、例えば、金属粒子、炭素粒子、ナノカーボン材料、導電性樹脂粒子等の導電フィラーを含有する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂であってもよい。

【0019】

熱硬化性樹脂として、例えば、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、オキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。

【0020】

また、光硬化性樹脂として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。

【0021】

本実施形態のこの構成によれば、少なくとも一部が重なり合う複数の機能層１２ａ，１２ｂを有することで、電磁波シールド用フィルム１０の電磁波吸収／反射機能を高めることができる。複数の機能層１２ａ、１２ｂが重なり合う領域に所望のキャパシタンスを形成することができるからである。

【0022】

また、本実施形態の機能層１２ａ，１２ｂは、メタサーフェス構造を備えてもよい。より詳しくは、図１（ａ）に示されるように、機能層１２ａ，１２ｂは、周期的に配置される導電体の複数の単位パターン１２１（１２１ａ，１２１ｂ）を含む。なお、以下説明の便宜上、絶縁体層１１に近い側で重なり合う領域を含む機能層１２を「第１機能層１２ａ」と言い、第１機能層１２ａの上側で重なる領域を含む機能層１２を「第２機能層１２ｂ」と言う場合がある。また、第１機能層１２ａに含まれる単位パターン１２１を「第１単位パターン１２１ａ」と言い、第２機能層１２ｂに含まれる単位パターン１２１を「第２単位パターン１２１ｂ」と言う場合がある。なお、図示される単位パターンは、繰り返しパターンの一部に対応する。

【0023】

本実施形態の第１単位パターン１２１ａ及び第２単位パターン１２１ｂは、略同じ大きさの正方形の形状を呈しているが、これに限られない。ここで、「略同じ」とは、設計上大きさと形状が同じに設定されていることを意味し、許容範囲内の製造誤差が含まれていてもよい。また、第１単位パターン１２１ａ及び第２単位パターン１２１ｂの形状は、三角形や六角形のような正方形以外の形状であってもよい。

【0024】

また、図１（ａ）に示されるように、複数の第１単位パターン１２１ａの少なくとも一部は、第１単位パターン１２１ａの外側に向かって延びる第１アーム１２２ａを有する。更に、複数の第２単位パターン１２１ｂの少なくとも一部は、第２単位パターン１２１ｂの外側に向かって延びる第２アーム１２２ｂを有する。

【0025】

更に、図１（ｂ）に示されるように、第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａと、第１単位パターン１２１ａに隣り合う第２単位パターン１２１ｂのアーム１２２ｂとは、誘電体層１３を挟んで積層される。これにより、アーム１２２ａ，１２２ｂ及び誘電体層１３を含む容量結合部１４が形成される。

【0026】

本実施形態のこの構成によれば、第１機能層１２ａと第２機能層１２ｂとの重なり合いの面積と、間に挿入される誘電体層１３の厚さ、及び誘電率を選択することで、所望の大きさの容量結合を得ることができる。すなわち、容量結合の大きさを所望の値に設定でき、より高い周波数に対するパターンサイズを維持しながら、機能層１２の共振周波数を低周波側にシフトさせて、電磁波シールド用フィルム１０の薄型化・小型化を図ることができる。電磁波シールド用フィルム１０は、以下で述べるように、任意の基材、パッケージ基板、集積回路素子等の表面に適用してこれらの部品の電磁波特性を向上することができる。

【0027】

＜電子モジュールの製造方法＞
次に、図２から図７Ｂを参照して、第１実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０を含む電子モジュール７０の製造方法を説明する。図２は、本実施形態の製造方法を説明するフローチャートである。また、図３から図７Ａは、本実施形態の製造方法の各工程の例、及びこれにより製造される電子モジュール７０を説明するための模式図である。図７Ｂは、本実施形態の変形例に係る電子モジュール７１を説明するための模式図である。

【0028】

図２に示されるように、本実施形態の製造方法は、第１機能層形成工程Ｓ１１と、誘電体層形成工程Ｓ１２と、第２機能層形成工程Ｓ１３と、基材接着工程Ｓ１４とを含む。なお、第１機能層形成工程Ｓ１１、誘電体層形成工程Ｓ１２、第２機能層形成工程Ｓ１３が、電磁波シールド用フィルム１０の製造工程に対応する。そのため、これらの工程を総称して、「フィルム生成工程」と言う場合がある。

【0029】

図３を参照して、第１機能層形成工程Ｓ１１を説明する。図３（ａ）は、第１機能層１２ａが形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図３（ｂ）は、第１機能層１２ａが形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図３（ｂ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0030】

図３に示されるように、絶縁体層１１の表面１１ａ上に、第１機能層１２ａの第１単位パターン１２１ａを形成する。第１アーム１２２ａを含む第１単位パターン１２１ａの全体を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。あるいは、第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａを除く本体部分を室温スパッタリング等で形成し、第１アーム１２２ａをインクジェットのような印刷法で形成してもよい。ただし、第１単位パターン１２１ａの形成方法は、これに限定されない。

【0031】

また、第１機能層１２ａを形成するための導電膜が、例えば、光硬化性樹脂を含む場合、導電膜に対して所定波長帯の光（例えば、４００ｎｍ以下の波長帯の光）を絶縁体層１１の表面１１ａ側から照射し、導電膜を硬化させてもよい。

【0032】

また、絶縁体層１１が、所定波長帯の光（例えば、４００ｎｍ以下の波長帯の光）に対して所定の透過率（例えば、前記所定波長帯の光に対して７０％以上の透過率）を有する場合、絶縁体層１１の裏面１１ｂ側からも導電膜に対して光を照射してもよい。このようにすることで、第１機能層１２ａの形成スピードを速めることができる。

【0033】

続いて、誘電体層形成工程Ｓ１２が行われる。図４を参照して、誘電体層形成工程Ｓ１２を説明する。図４（ａ）は、第１機能層１２ａ及び誘電体層１３が形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図４（ｂ）は、第１機能層１２ａ及び誘電体層１３が形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図４（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0034】

図４に示されるように、第１機能層１２ａにおける第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａを覆うよう、誘電体層１３を形成する。誘電体層１３を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。ただし、誘電体層１３の形成方法は、これに限定されない。また、全ての第１アーム１２２ａ上に、誘電体層１３を形成せず、選択された所定のアーム１２２ａ上に形成するようにしてもよい。

【0035】

続いて、第２機能層形成工程Ｓ１３が行われる。図５を参照して、第２機能層形成工程Ｓ１３を説明する。図５（ａ）は、第１機能層１２ａ、誘電体層１３、第２機能層１２ｂが形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図５（ｂ）は、第１機能層１２ａ、誘電体層１３、第２機能層１２ｂが形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図５（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0036】

図５に示されるように、第１機能層１２ａの少なくとも一部と重ね合わせるよう、第２機能層１２ｂを形成する。本実施形態の場合、誘電体層１３を挟んで、第１機能層１２ａにおける第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａと、第２機能層１２ｂにおける第２単位パターン１２１ｂの第２アーム１２２ｂとを重ねる。

【0037】

第２アーム１２２ｂを含む第２単位パターン１２１ｂの全体を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。あるいは、第２単位パターン１２１ｂの第２アーム１２２ｂを除く本体部分を室温スパッタリング等で形成し、第２アーム１２２ｂをインクジェットのような印刷法で形成してもよい。ただし、単位パターン１２１ａの形成方法は、これに限定されない。また、第２機能層１２ｂを形成するための導電膜が、例えば、光硬化性樹脂を含む場合、導電膜に対して所定波長帯の光（例えば、４００ｎｍ以下の波長帯の光）を照射し、硬化させてもよい。

【0038】

続いて、基材接着工程Ｓ１４が行われる。図６を参照して、基材接着工程Ｓ１４を説明する。図６は、電磁波シールド用フィルム１０に基材５０を接着する基材接着装置６０の断面模式図である。ここで、基材５０は、電子部品５１や電子部品５１を実装するプリント基板５２を含む。

【0039】

基材接着装置６０は、電磁波シールド用フィルム１０及び基材５０を収容する筐体６１と、電磁波シールド用フィルム１０の端部を支持するフィルム支持部６２と、筐体６１内の空気を排気する排気手段６３（例えば、ポンプ）と、基材５０を電磁波シールド用フィルム１０側に押し上げるリフト手段とを備える。

【0040】

基材接着装置６０の排気手段６３によって、筐体６１内を排気し、リフト手段によって、電磁波シールド用フィルム１０の絶縁体層１１に基材５０を押し当てる。これにより、電磁波シールド用フィルム１０に基材５０を接着させる。

【0041】

これらの工程を経た後、最終的に、図７Ａに示されるような電子モジュール７０が得られる。本実施形態に係る電磁波シールド用フィルムの製造方法によれば、絶縁体層１１に複数の機能層１２ａ，１２ｂを形成した後、基材５０を絶縁体層１１に接着させるため、絶縁体層１１上に機能層１２のパターンを高精度に形成することができる。また、電磁波シールド用フィルム１０を基材５０に接着させる簡便な工程によって電子モジュール７０を生産できるため、電子モジュール７０の生産性を高めることができる。

【0042】

図７Ｂは、電子モジュール７０の変形例である電子モジュール７１の模式図である。電子モジュール７１では、基材５０への電磁波シールド用フィルム１０の貼付面を逆にする。より詳しくは、基材接着工程Ｓ１４の際に、フィルム生成工程を経て製造された電磁波シールド用フィルム１０の裏表を反転させて、機能層１２ａ及び１２ｂが形成された面を、基材５０の表面に適用する。図７Ａに示される電子モジュール７０のように、多層に形成された膜（機能層１２、誘電体層１３を含む膜）を電子モジュール７０の表面（上）側に向けた場合、使用環境によっては表面の接触、摺擦等により、機能層１２、または誘電体層１３の一部が損傷する場合があり得る。図７Ｂに示される電子モジュール７１のように、電磁波シールド用フィルム１０を反転させて、絶縁体層１１を表面側に配置することで、絶縁体層１１によって機能層１２と誘電体層１３を含む多層膜が保護される。これにより、機能層１２と誘電体層１３が安定して保持され、電子モジュール７１の信頼性が向上する。

【0043】

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａについて説明する。第２実施形態では、絶縁体層の両面に機能層が形成された電磁波シールド用フィルム１０ａを提供する。第１実施形態と同様に、電磁波シールド用フィルム１０ａは任意の部品に適用可能である。

【0044】

＜電磁波シールド用フィルム１０ａの構成＞
図８を参照して、第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａの構成を説明する。図８（ａ）は、第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａの平面図である。ただし、電磁波シールド用フィルム１０ａの裏側に配される要素（絶縁体層１１の表面１１ａ側に配される要素）を破線で示している。また、図８（ｂ）は、第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａの断面図であり、図８（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。なお、第２実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

【0045】

図８（ａ）に示されるように、本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａは、絶縁体層１１と、第１機能層１２ａと、第２機能層１２ｂとを含む。この点は、第１実施形態と同様である。これに対して、複数の機能層１２のうちの第１機能層１２ａが、絶縁体層１１の表面１１ａに形成され、第２機能層１２ｂが、絶縁体層１１の裏面１１ｂに形成される。この点が、第１実施形態と異なる。なお、本実施形態の絶縁体層１１において、第１機能層１２ａが設けられている側の面を「表面」又は「第１の面」と称し、第２機能層１２ｂが設けられている側の面を「裏面」又は「第２の面」と称する。また、本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａは、例えば、第１機能層１２ａ及び第２機能層１２ｂの少なくとも一方を覆い、磁気シールド機能を有する磁性体層を更に有してもよい。

【0046】

本実施形態のこの構成によれば、絶縁体層１１を挟んで第１機能層１２ａ及び第２機能層１２ｂが位置するため、電磁波シールド用フィルム１０ａの電磁波吸収／反射機能を向上させることができる。

【0047】

また、本実施形態の機能層１２ａ，１２ｂは、第１実施形態と同様、メタサーフェス構造を備えてもよい。より詳しくは、第１機能層１２ａは、絶縁体層１１の表面１１ａ側に形成される複数の第１単位パターン１２１ａを有する。また、第２機能層１２ｂは、絶縁体層１１の裏面１１ｂ側に形成される複数の第２単位パターン１２１ｂを有する。

【0048】

更に、第１実施形態と同様、第１単位パターン１２１ａは、第１アーム１２２ａを有し、第２単位パターン１２１ｂは、第２アーム１２２ｂを有する。図８（ｂ）に示されるように、第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａと、第１単位パターン１２１ａに隣り合う第２単位パターン１２１ｂの第２アーム１２２ｂとが、絶縁体層１１を挟んで重なり合う。これにより、アーム１２２ａ，１２２ｂ及び絶縁体層１１を含む容量結合部が形成される。

【0049】

本実施形態のこの構成によれば、第１機能層１２ａと第２機能層１２ｂとの重なり合いの面積と、間に挿入される絶縁体層１１の厚さ、及び誘電率を選択することで、所望の大きさの容量結合を得ることができる。すなわち、容量結合の大きさを所望の値に設定でき、より高い周波数に対するパターンサイズを維持しながら、機能層１２の共振周波数を低周波側にシフトさせて、電磁波シールド用フィルムの薄型化・小型化を図ることができる。

【0050】

＜電子モジュールの製造方法＞
次に、図９から図１３を参照して、第２実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａを含む電子モジュール７０ａの製造方法を説明する。図９は、本実施形態の製造方法を説明するフローチャートである。また、図１０から図１３は、本実施形態の製造方法の各工程の例、及びこれにより製造される電子モジュール７０ａを説明するための模式図である。

【0051】

図９に示されるように、本実施形態の製造方法は、第１機能層形成工程Ｓ２１と、第２機能層形成工程Ｓ２２と、基材接着工程Ｓ２３とを含む。なお、第１機能層形成工程Ｓ２１、第２機能層形成工程Ｓ２２が、電磁波シールド用フィルム１０ａの製造工程に対応する。そのため、これらの工程を総称して、「フィルム生成工程」と言う場合がある。

【0052】

図１０を参照して、第１機能層形成工程Ｓ２１を説明する。図１０（ａ）は、第１機能層１２ａが形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図１０（ｂ）は、第１機能層１２ａが形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図１０（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0053】

図１０に示されるように、絶縁体層１１の表面１１ａ上に、第１機能層１２ａの第１単位パターン１２１ａを形成する。また、第１単位パターン１２１ａは、アーム１２２ａを備える。第１アーム１２２ａを含む第１単位パターン１２１ａの全体を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。あるいは、第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａを除く本体部分を室温スパッタリング等で形成し、第１アーム１２２ａをインクジェットのような印刷法で形成してもよい。ただし、第１単位パターン１２１ａの形成方法は、これに限定されない。

【0054】

続いて、第２機能層形成工程Ｓ２２が行われる。図１１を参照して、第２機能層形成工程Ｓ２２を説明する。図１１（ａ）は、第１機能層１２ａ、第２機能層１２ｂが形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図１１（ｂ）は、第１機能層１２ａ、第２機能層１２ｂが形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図１１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0055】

図１１に示されるように、例えば、第１機能層１２ａが形成された絶縁体層１１の表裏を反転させ、絶縁体層１１の裏面１１ｂを上方に向ける。その後、第２機能層１２ｂを絶縁体層１１の裏面１１ｂ上に形成する。このとき、第１機能層１２ａにおける第１単位パターン１２１ａの第１アーム１２２ａと、第２機能層１２ｂにおける第２単位パターン１２１ｂの第２アーム１２２ｂとが、絶縁体層１１を挟んで重なる。

【0056】

第２アーム１２２ｂを含む第２単位パターン１２１ｂの全体を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。あるいは、第２単位パターン１２１ｂの第２アーム１２２ｂを除く本体部分を室温スパッタリング等で形成し、第２アーム１２２ｂをインクジェットのような印刷法で形成してもよい。ただし、単位パターン１２１ａの形成方法は、これに限定されない。

【0057】

なお、第１機能層１２ａを形成するための導電膜と、第２機能層１２ｂを形成するための導電膜とが、例えば、光硬化性樹脂を含み、絶縁体層１１が、所定波長帯の光に対して所定の透過率（例えば、前記所定波長帯の光に対して７０％以上の透過率）を有する場合、絶縁体層１１の表面１１ａ側と裏面１１ｂ側の両方から、それぞれの導電膜を硬化させるための光を照射してもよい。このようにすることで、フィルム生成工程を簡素化でき、電磁波シールド用フィルム１０ａの生産性を高めることができる。

【0058】

続いて、基材接着工程Ｓ２３が行われる。図１２を参照して、基材接着工程Ｓ２３を説明する。図１２は、電磁波シールド用フィルム１０ａに基材５０を接着する基材接着装置６０ａの断面を示す。ここで、図１２に示される基材接着装置６０ａは、第１実施形態における基材接着装置６０と同様の構造を備えるものであってもよい。

【0059】

基材接着装置６０ａの排気手段６３によって、筐体６１内を排気し、リフト手段によって、電磁波シールド用フィルム１０ａに基材５０を押し当てる。これにより、電磁波シールド用フィルム１０ａに基材５０を接着させる。

【0060】

これらの工程を経た後、最終的に、図１３に示されるような電子モジュール７０ａが得られる。本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ａの製造方法によれば、絶縁体層１１に複数の機能層１２ａ，１２ｂを形成した後、基材５０を電磁波シールド用フィルム１０ａに接着させるため、絶縁体層１１上に機能層１２のパターンを高精度に形成することができる。また、電磁波シールド用フィルム１０ａを基材５０に接着させる簡便な工程によって電子モジュール７０ａを生産できるため、電子モジュール７０ａの生産性を高めることができる。

【0061】

＜フィルム生成工程の変形例＞
次に、図１４を参照して、第２実施形態におけるフィルム生成工程の変形例を説明する。図１４は、第１機能層１２ａ及び第２機能層１２ｂを絶縁体層１１に塗布するインクジェット装置１００の模式図である。本変形例は、インクジェット装置１００を用いる。

【0062】

図１４に示されるように、インクジェット装置１００は、噴射口が絶縁体層１１の表面（第１の面）１１ａと向き合う第１ヘッド１１０と、噴射口が絶縁体層１１の裏面（第２の面）１１ｂと向き合う第２ヘッド１２０とを備える。また、インクジェット装置１００は、第１ヘッド１１０及び第２ヘッド１２０を絶縁体層１１に対して相対的に移動させる搬送機構を備えることが好ましい。搬送機構は、ロール状の絶縁体層１１を所定のタイミングで長軸方向（たとえば図の矢印と反対方向）に送るフィルム搬送機構と、第１ヘッド１１０及び第２ヘッド１２０を絶縁体層１１の幅方向に走査する走査機構とを含んでいてもよい。

【0063】

第１ヘッド１１０は、絶縁体層１１の表面１１ａに向けて導電性インクを吐出する。これにより、第１機能層１２ａのパターンが、絶縁体層１１の表面１１ａ上に形成される。また、第２ヘッド１２０は、絶縁体層１１の裏面１１ｂに向けて導電性インクを吐出する。これにより、第２機能層１２ｂのパターンが、絶縁体層１１の表面１１ａ上に形成される。なお、導電性インクは、各機能層を形成するための「機能性インク」の一例である。

【0064】

このようなインクジェット装置１００を用いることで、絶縁体層１１の表裏に、第１機能層１２ａと第２機能層１２ｂとを同時に形成することができる。その結果、電磁波シールド用フィルム１０ａの生産性をより高めることができる。第１機能層１２ａ及び第２機能層１２ｂが形成された絶縁体層１１は、その後に所望の大きさに切断されて、種々の部品に適用されてもよい。

【0065】

［第３実施形態］
第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂ及び電子モジュール７０ｂについて説明する。

【0066】

＜電磁波シールド用フィルム１０ｂの構成＞
図１５を参照して、第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂの構成を説明する。図１５（ａ）は、第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂの平面図である。ただし、電磁波シールド用フィルム１０ｂの裏側に配される要素（絶縁体層１１の表面１１ａ側に配される要素）を破線で示している。また、図１５（ｂ）は、第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂの断面図であり、図１５（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。なお、第３実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

【0067】

図１５（ａ）に示されるように、本実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂは、絶縁体層１１と、機能層１２と、磁性体層８０とを含む。より詳しくは、絶縁体層１１の表面１１ａ側に機能層１２が設けられ、絶縁体層１１の裏面１１ｂ側に磁性体層８０が設けられる。ただし、磁性体層８０は、機能層１２を覆うよう絶縁体層１１の表面１１ａ側に設けられてもよい。また、本実施形態の機能層１２は、絶縁体層１１の面内方向に複数設けられる。なお、本実施形態の絶縁体層１１において、機能層１２が設けられている側の面を「表面」又は「第１の面」と称し、磁性体層８０が設けられている側の面を「裏面」又は「第２の面」と称する。

【0068】

また、絶縁体層１１の表面１１ａに、複数の機能層１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，・・・１２ｎ）が、絶縁体層１１の面内方向に設けられる。これに対して、磁性体層８０は、複数の機能層１２のうちの少なくとも１つと、絶縁体層１１を挟んで、絶縁体層１１の膜厚方向に重ねられることが好ましい。

【0069】

本実施形態のこの構成によれば、絶縁体層１１を挟んで機能層１２と磁性体層８０とが位置するため、電磁波シールド用フィルム１０ｂの電磁波吸収／反射機能及び磁気シールド機能を向上させることができる。

【0070】

＜電子モジュールの製造方法＞
次に、図１６から図１９を参照して、第３実施形態に係る電磁波シールド用フィルム１０ｂを含む電子モジュール７０ｂの製造方法を説明する。図１６は、本実施形態の製造方法を説明するフローチャートである。また、図１７から図１９は、本実施形態の製造方法の各工程の例、及びこれにより製造される電子モジュール７０ｂを説明するための模式図である。

【0071】

図１６に示されるように、本実施形態の製造方法は、機能層形成工程Ｓ３１と、基材接着工程Ｓ３２と、磁性体層形成工程Ｓ３３とを含む。なお、機能層形成工程Ｓ３１、磁性体層形成工程Ｓ３３が、電磁波シールド用フィルム１０ｂの製造工程に対応する。そのため、これらの工程を総称して、「フィルム生成工程」と言う場合がある。

【0072】

図１７を参照して、機能層形成工程Ｓ３１を説明する。図１７（ａ）は、機能層１２が形成された状態の絶縁体層１１の平面図である。また、図１７（ｂ）は、機能層１２が形成された状態の絶縁体層１１の断面図であり、図１７（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。

【0073】

図１７に示されるように、絶縁体層１１の表面１１ａ上に、機能層１２を形成する。機能層１２を、インクジェット、スクリーン印刷などの印刷法で形成してもよい。ただし、機能層１２の形成方法は、これに限定されない。

【0074】

続いて、基材接着工程Ｓ３２が行われる。図１８を参照して、基材接着工程Ｓ３２を説明する。図１８は、機能層１２を含む絶縁体層１１に基材５０を接着する基材接着装置６０ｂの断面を示す。ここで、図１８に示される基材接着装置６０ｂは、第１実施形態における基材接着装置６０や第２実施形態における基材接着装置６０ａと同様の構造を備えるものであってもよい。

【0075】

絶縁体層１１の上下を反転し、機能層１２を基材接着装置６０ｂの内側に向ける。この状態で、機能層１２を有する絶縁体層１１を基材接着装置６０ｂにセットする。続いて、基材接着装置６０ｂの排気手段６３によって、筐体６１内を排気し、リフト手段によって、機能層１２に、電子部品５１ａ，５１ｂ，５１ｃと、電子基板５２を含む基材５０を押し当てる。これにより、機能層１２を含む絶縁体層１１に基材５０を接着させる。

【0076】

続いて、磁性体層形成工程Ｓ３３が行われる。図１９を参照して、磁性体層形成工程Ｓ３３を説明する。図１９は、磁性体層形成工程Ｓ３３を説明するための模式図である。図１９に示されるように、絶縁体層１１から所定距離離れたジェットディスペンサー装置のノズル９０から絶縁体層１１上に磁性体を塗布する。ここで、絶縁体層１１を挟んで、複数の機能層１２のうちの少なくとも１つと磁性体層８０とを膜厚方向に重ねるよう、絶縁体層１１の一部領域に磁性体層８０を形成してもよい。これにより、電子モジュール７０ｂが得られる。

【0077】

図１９に示されるように、絶縁体層１１の一部領域に磁性体層８０を形成することで、基材５０の特定の電子部品５１に対して選択的に磁性体層８０を被覆することができる。これにより、製造コストの高騰を防ぐことができる。ただし、磁性体層８０の形成領域は、これに限定されない。

【0078】

本実施形態では、ジェットディスペンサー法を用いて磁性体層８０を形成したが、磁性体層８０の形成方法は、これに限定されない。磁性体層８０の他の形成方法の例として、スプレーコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法、樹脂ポッティング法等が挙げられる。

【0079】

なお、前述の態様とは異なり、第３実施形態に係る電子モジュール７０ｂの製造方法の各工程を、機能層形成工程Ｓ３１、磁性体層形成工程Ｓ３３、基材接着工程Ｓ３２の順に行ってもよい。

【0080】

以上、実施形態に係る電磁波シールド用フィルム及び電子モジュールについて説明したが、本発明は、前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。

【0081】

本発明の態様は、例えば、以下のとおりである。
＜１＞ 絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを有し、
下記構成１から構成３のうちの少なくとも１つを備える電磁波シールド用フィルム。
構成１：前記絶縁体層上に、複数の前記機能層が形成される。
構成２：前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層が形成される。
構成３：前記絶縁体層の表面に、面内方向に沿って複数の機能層が形成されると共に、前記複数の機能層のうちの少なくとも１つと膜厚方向で重なる磁性体層を更に有する。
＜２＞ 前記構成１及び前記構成２の少なくとも一方を備える電磁波シールド用フィルムが、前記機能層及び前記絶縁体層の少なくとも一方の所定領域を覆う磁性体層を更に有する、
前記＜１＞に記載の電磁波シールド用フィルム。
＜３＞ 前記絶縁体層が、ＰＶＤＦである、
前記＜１＞又は前記＜２＞に記載の電磁波シールド用フィルム。
＜４＞ 電子部品と、前記電子部品を実装する電子基板を含む基材と、
前記基材の表面に設けられる前記＜１＞から前記＜３＞のいずれか１つの電磁波シールド用フィルムと、
を備える電子モジュール。
＜５＞ 絶縁体層と、電磁波吸収／反射機能を有する機能層とを含む電磁波シールド用フィルムを生成するフィルム生成工程と、
生成した電磁波シールド用フィルムを基材の表面に接着させる基材接着工程と、
を含み、
前記フィルム生成工程は、
前記絶縁体層上に、複数の前記機能層を膜厚方向に形成する工程、
前記絶縁体層の表面と裏面の双方に前記機能層を形成する工程、
前記絶縁体層上に、面内方向に沿って複数の機能層を形成する工程
の少なくとも１つを含む、
電子モジュールの製造方法。
＜６＞ 前記電磁波シールド用フィルムの所定領域を覆う磁性体層を非接触で形成する磁性体層形成工程を更に含む、
前記＜５＞に記載の電子デバイスの製造方法。
＜７＞ 前記絶縁体層が、所定波長帯の光に対して所定の透過率を有し、
前記フィルム生成工程において、前記絶縁体層を通して、前記所定波長帯の光を前記絶縁体層上に形成された導電膜に照射し、前記導電膜を硬化させて前記機能層を形成する、
前記＜５＞又は前記＜６＞に記載の電子デバイスの製造方法。
＜８＞ 前記フィルム生成工程において、前記所定波長帯の光を前記絶縁体層の表面側及び裏面側から照射する、
前記＜７＞に記載の電子デバイスの製造方法。
＜９＞ 前記所定波長帯の光が、４００ｎｍ以下の波長帯の光である、
前記＜７＞又は前記＜８＞に記載の電子デバイスの製造方法。
＜１０＞ 電磁波シールド用フィルムの基部となる絶縁体層の第１の面と対向して電磁波吸収／反射機能を有する機能性インクを前記第１の面に吐出する第１ヘッドと、
前記絶縁体層の前記第１の面と反対側の第２の面と対向して、前記機能性インクを前記第２の面に吐出する第２ヘッドと、
を備えるインクジェット装置。

【符号の説明】

【0082】

１０，１０ａ，１０ｂ 電磁波シールド用フィルム
１１ 絶縁体層
１２ 機能層
１２ａ 第１機能層
１２ｂ 第２機能層
１３ 誘電体層
５０ 基材
５１ 電子部品
５２ プリント基板
６０，６０ａ，６０ｂ 基材接着装置
６１ 筐体
６２ フィルム支持部
６３ 排気手段
７０，７０ａ，７０ｂ，７１ 電子モジュール
８０ 磁性体層
９０ ジェットディスペンサー装置のノズル
１００ インクジェット装置

【先行技術文献】

【特許文献】

【0083】

【特許文献1】特開２００１－２６７７２７号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】