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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171662
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20241205BHJP
H01L 33/58 20100101ALI20241205BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/58
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088798
(22)【出願日】2023-05-30
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(72)【発明者】
【氏名】岸野 晃丈
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA81
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142CB11
5F142CD02
5F142CD13
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD44
5F142CD47
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG24
5F142DA14
5F142DB02
5F142DB12
5F142DB13
5F142DB24
5F142FA41
5F142FA46
5F142FA48
5F142GA02
(57)【要約】
【課題】歩留まりを低下させることなく製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光源が配置された少なくとも１つの基板部と、基板部と連続する枠部とを含み、基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、基板部を集合基板から分離する分離工程と、を含み、分離工程は、集合基板を、貫通部に跨って配置される押さえ治具によって基板部の上面と枠部の上面とを押さえることにより集合基板を支持する工程と、押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する工程と、を含む。
【選択図】図４C
【解決手段】光源が配置された少なくとも１つの基板部と、基板部と連続する枠部とを含み、基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、基板部を集合基板から分離する分離工程と、を含み、分離工程は、集合基板を、貫通部に跨って配置される押さえ治具によって基板部の上面と枠部の上面とを押さえることにより集合基板を支持する工程と、押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する工程と、を含む。
【選択図】図４C
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、を含む発光装置の製造方法。
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記分離工程において、前記集合基板は、該集合基板の下方に配置される集合基板支持部材により支持されている、請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記集合基板支持部材は、前記貫通部に跨って前記基板部の一部と前記枠部の一部とを支持する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記照射工程は、前記レーザ光を前記押さえ治具から露出する前記外周ライン全体に１回走査して照射する１サイクル照射を複数回含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記分離工程の後、前記基板部における前記発光素子の上方にレンズ部材を配置するレンズ部材配置工程をさらに含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記集合基板準備工程において、
１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された集合基板を準備する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された集合基板を準備する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記集合基板準備工程において、前記貫通部がそれぞれ前記矩形の単位領域の一つの対角線上に配置された集合基板を準備する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記集合基板支持工程において、前記押さえ治具は、前記一つの対角線の延伸方向である第１方向に隣接する単位領域に配置された複数の基板部に跨って配置される請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記第１方向に隣接する単位領域に配置された押さえ治具は、隣接する単位領域それぞれの枠部を押さえる請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記集合基板支持部材は、前記基板部の下面に接する基板部支持部と、前記枠部の下面に接する枠部支持部と、前記基板部支持部及び前記枠部支持部を支持する支持板と、を含み、
前記基板部支持部及び前記枠部支持部は前記支持板の上面に配置されている請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記基板部支持部及び前記枠部支持部は前記支持板の上面に配置されている請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記支持板は、上面から下面に貫通する集塵孔を有する請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子が配置された基板にレンズが接着された発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような発光装置においては、製造効率を高くすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特表２０１７－５１６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、
を含む。
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、
を含む。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、本開示に係る実施形態を説明する。なお、以下に説明する、本開示に係る発光装置及び発光装置の製造方法は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示に係る発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【0009】
（発光装置）
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、例えば、基板２と、基板２の上面に配置された光源１３と、光源１３を覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、例えば、基板２と、基板２の上面に配置された光源１３と、光源１３を覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
【0010】
（基板）
基板２は、光源１３が配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。
基板２は、光源１３が配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。
【0011】
（光源）
発光装置１において、発光素子１３ａを含む光源１３が基板２上に配置されている。光源１３は、少なくとも１つの発光素子１３ａを含む。ここでは、光源１３は、発光素子１３ａと、発光素子１３ａの側面を被覆する被覆部材１５と、発光素子１３ａの上面に配置される透光性部材１４とを備える。透光性部材１４の上面は光源１３の発光面として、被覆部材１５から露出している。光源１３は一例として略直方体形状であり、上面に発光面を備え、下面に正負の電極１３ｂを備える。光源１３は、はんだ、バンプ等の当該分野で公知の接合部材１２を介して基板２上に配置されている。ここでは、２つの光源１３が、側面同士を対向させて基板２上に配置されている。
発光装置１において、発光素子１３ａを含む光源１３が基板２上に配置されている。光源１３は、少なくとも１つの発光素子１３ａを含む。ここでは、光源１３は、発光素子１３ａと、発光素子１３ａの側面を被覆する被覆部材１５と、発光素子１３ａの上面に配置される透光性部材１４とを備える。透光性部材１４の上面は光源１３の発光面として、被覆部材１５から露出している。光源１３は一例として略直方体形状であり、上面に発光面を備え、下面に正負の電極１３ｂを備える。光源１３は、はんだ、バンプ等の当該分野で公知の接合部材１２を介して基板２上に配置されている。ここでは、２つの光源１３が、側面同士を対向させて基板２上に配置されている。
【0012】
(発光素子)
発光素子１３ａは、例えばサファイア等の透光性の支持基板と半導体構造体とを備える。半導体構造体は、例えば、支持基板側から順に、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１３ａとしては、例えば、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）からなる化学式において組成比Ｘ及びＹをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光素子１３ａの平面視形状は、例えば矩形形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子１３ａは、同一面側に正負の電極を有するものが好ましく、これにより、基板２にフリップチップ実装することができる。
発光素子１３ａは、例えばサファイア等の透光性の支持基板と半導体構造体とを備える。半導体構造体は、例えば、支持基板側から順に、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１３ａとしては、例えば、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）からなる化学式において組成比Ｘ及びＹをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光素子１３ａの平面視形状は、例えば矩形形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子１３ａは、同一面側に正負の電極を有するものが好ましく、これにより、基板２にフリップチップ実装することができる。
【0013】
(透光性部材)
透光性部材１４は、平面視形状が略矩形形状の板状の部材であり、発光素子１３ａの上面を覆うように発光素子１３ａ上に配置されている。透光性部材１４は、透光性の樹脂や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いることができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。なかでも、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂を好適に用いることができる。なお、ここでの透光性とは、発光素子１３ａからの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材１４は、光拡散部材や、発光素子１３ａからの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材１４としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたものや、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
透光性部材１４は、平面視形状が略矩形形状の板状の部材であり、発光素子１３ａの上面を覆うように発光素子１３ａ上に配置されている。透光性部材１４は、透光性の樹脂や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いることができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。なかでも、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂を好適に用いることができる。なお、ここでの透光性とは、発光素子１３ａからの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材１４は、光拡散部材や、発光素子１３ａからの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材１４としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたものや、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
【0014】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＢＳＥＳＮ系蛍光体（（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２、ＡｇＩｎＳｅ２、ＡｇＩｎＧａＳ２又はＣｕＡｇＩｎＳ２）等を用いることができる。
【0015】
例えば、発光素子１３ａとして青色発光素子を用い、透光性部材１４が黄色蛍光体を含むことにより白色光を発光する光源１３とすることができる。
透光性部材１４に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
透光性部材１４は、蛍光体を含む透光層及び/又は光拡散部材を含む透光層を含む積層構造であってもよい。
透光性部材１４に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
透光性部材１４は、蛍光体を含む透光層及び/又は光拡散部材を含む透光層を含む積層構造であってもよい。
【0016】
(被覆部材)
被覆部材１５は、発光素子１３ａの側面を保護する部材であり、発光素子１３ａの側面を直接的に又は間接的に被覆する。被覆部材１５はさらに透光性部材１４の側面を被覆していてもよい。透光性部材１４の上面は、被覆部材１５から露出し、光源１３の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。光取り出し効率の観点から、被覆部材１５は、高い光反射性を有することが好ましい。被覆部材１５は、例えば光反射性物質を含有する樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂を母材とすることが好ましい。なお、被覆部材１５は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。また、被覆部材１５は、必要に応じて、光反射性物質のほかに、カーボン等の光吸収性物質や、顔料、上述した蛍光体を含有することができる。
被覆部材１５は、発光素子１３ａの側面を保護する部材であり、発光素子１３ａの側面を直接的に又は間接的に被覆する。被覆部材１５はさらに透光性部材１４の側面を被覆していてもよい。透光性部材１４の上面は、被覆部材１５から露出し、光源１３の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。光取り出し効率の観点から、被覆部材１５は、高い光反射性を有することが好ましい。被覆部材１５は、例えば光反射性物質を含有する樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂を母材とすることが好ましい。なお、被覆部材１５は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。また、被覆部材１５は、必要に応じて、光反射性物質のほかに、カーボン等の光吸収性物質や、顔料、上述した蛍光体を含有することができる。
【0017】
（電子部品）
図１に示すように、発光装置１は、発光素子１３ａのほかに、電子部品１１を含んでいてもよい。電子部品１１は、例えば、受光素子、保護素子、コンデンサ、サーミスタ等である。電子部品１１はそれぞれ、複数設けられていてもよい。電子部品１１は、発光素子１３ａと同様に、基板２の配線４上に配置することができる。
図１に示すように、発光装置１は、発光素子１３ａのほかに、電子部品１１を含んでいてもよい。電子部品１１は、例えば、受光素子、保護素子、コンデンサ、サーミスタ等である。電子部品１１はそれぞれ、複数設けられていてもよい。電子部品１１は、発光素子１３ａと同様に、基板２の配線４上に配置することができる。
【0018】
（レンズ部材）
レンズ部材５は、光源１３から出射された光を所定の方向に出射させるための部材である。レンズ部材５は、主に光源１３から出射された光が透過する光学機能部６と、光学機能部６を取り囲み、光学機能部６を支持するレンズ支持部７と、を含む。レンズ支持部７は、樹脂等の接着部材を介して基板２に固定される。接着部材としては、透光性の樹脂を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂を好適に用いることができる。
レンズ部材５は、光源１３から出射された光を所定の方向に出射させるための部材である。レンズ部材５は、主に光源１３から出射された光が透過する光学機能部６と、光学機能部６を取り囲み、光学機能部６を支持するレンズ支持部７と、を含む。レンズ支持部７は、樹脂等の接着部材を介して基板２に固定される。接着部材としては、透光性の樹脂を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂を好適に用いることができる。
【0019】
光学機能部６は、例えば、上面視形状が円形のレンズである。光学機能部６は、図１に示すように、上面視において、少なくとも光源１３と重なる位置に配置される。光学機能部６は、ここでは、一例としてフレネルレンズを使用している。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１３側に向けて、光源１３から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。光学機能部６としてフレネルレンズを用いることで、光学機能部６の厚みを薄くすることができる。これにより、発光装置１を小型化することができる。また、光学機能部６を薄くすることで、光学機能部６と光源１３との間に空気層を配置し易くなる。空気層を配置することで、光源１３からの光の広がりを調節することができる。なお、光学機能部６は、光源１３の数に応じて各光源に対応する光軸を有するレンズ部を複数有していてもよい。一例として、発光装置１が２つの光源１３を備える場合には、光学機能部６は、フレネルレンズで構成される２つのレンズを備える複眼レンズで構成される。
【0020】
図２に示すように、レンズ支持部７は、光学機能部６と連続している。レンズ部材５は、光学機能部６とレンズ支持部７とがそれぞれ別体でもよいが、光学機能部６とレンズ支持部７とが一体であることが好ましい。これにより、光学機能部６と光源１３との位置決めを精度よく行うことができる。
レンズ支持部７は、基板２に接合される。レンズ支持部７は、少なくとも基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと接着部材を介して接合される。
レンズ支持部７は、光学機能部６の外縁から側方に延在して、上面視で光学機能部６を囲むように配置されている。ここでは、光学機能部６の上面は平面であり、レンズ支持部７の上面は、光学機能部６と同じ高さになるように配置されている。
レンズ支持部７は、下面７ａ側に、下面７ａに連なる段差部８を有する。段差部８は、基板２の上面の外周及び側面３ｃに嵌合するような形状の凹部である。段差部８には、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃが配置され、段差部８と基板２の上面の外周及び側面３ｃとが接着部材を介して接合される。これにより、レンズ部材５と基板２とが固定される。
レンズ支持部７は、基板２に接合される。レンズ支持部７は、少なくとも基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと接着部材を介して接合される。
レンズ支持部７は、光学機能部６の外縁から側方に延在して、上面視で光学機能部６を囲むように配置されている。ここでは、光学機能部６の上面は平面であり、レンズ支持部７の上面は、光学機能部６と同じ高さになるように配置されている。
レンズ支持部７は、下面７ａ側に、下面７ａに連なる段差部８を有する。段差部８は、基板２の上面の外周及び側面３ｃに嵌合するような形状の凹部である。段差部８には、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃが配置され、段差部８と基板２の上面の外周及び側面３ｃとが接着部材を介して接合される。これにより、レンズ部材５と基板２とが固定される。
【0021】
２．製造方法
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、図３に示すように、
（１）光源１３が配置された少なくとも１つの基板部２１と、基板部２１と連続する枠部２２とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程Ｓ１と、
（２）基板部２１を集合基板２０から分離する分離工程Ｓ２と、
を含む。
ここで、集合基板準備工程Ｓ１は、基板準備工程Ｓ１－１と、光源配置工程Ｓ１－２とを含む。
また、分離工程Ｓ２は、集合基板２０を、貫通部に跨って配置される押さえ治具によって基板部２１の上面と枠部２２の上面とを押さえることにより集合基板２０を支持する集合基板支持工程Ｓ２－１と、
押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射するレーザ光照射工程Ｓ２－２と、
を含む。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、図３に示すように、
（１）光源１３が配置された少なくとも１つの基板部２１と、基板部２１と連続する枠部２２とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程Ｓ１と、
（２）基板部２１を集合基板２０から分離する分離工程Ｓ２と、
を含む。
ここで、集合基板準備工程Ｓ１は、基板準備工程Ｓ１－１と、光源配置工程Ｓ１－２とを含む。
また、分離工程Ｓ２は、集合基板２０を、貫通部に跨って配置される押さえ治具によって基板部２１の上面と枠部２２の上面とを押さえることにより集合基板２０を支持する集合基板支持工程Ｓ２－１と、
押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射するレーザ光照射工程Ｓ２－２と、
を含む。
【0022】
さらに、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、
（３）分離工程Ｓ２の後、基板部２１における光源１３の上方にレンズ部材５を配置するレンズ部材配置工程Ｓ３を含んでいてもよい。
（３）分離工程Ｓ２の後、基板部２１における光源１３の上方にレンズ部材５を配置するレンズ部材配置工程Ｓ３を含んでいてもよい。
【0023】
【0024】
（１）基板準備工程Ｓ１－１
図４Ａは、基板準備工程Ｓ１－１において準備する基板２０ａの概略上面図である。ここで、本明細書において、基板部２１を複数含む基板を符号２０ａを付して示し、図１及び図２に示す個々の発光装置１における基板２と区別する。図４Ａに示すように、基板２０ａは、複数の基板部２１ａと、枠部２２とを含む。基板部２１にはそれぞれ光源１３が配置される。複数の基板部２１ａは、枠部２２を介して互いに離隔して配置される。
図４Ａは、基板準備工程Ｓ１－１において準備する基板２０ａの概略上面図である。ここで、本明細書において、基板部２１を複数含む基板を符号２０ａを付して示し、図１及び図２に示す個々の発光装置１における基板２と区別する。図４Ａに示すように、基板２０ａは、複数の基板部２１ａと、枠部２２とを含む。基板部２１にはそれぞれ光源１３が配置される。複数の基板部２１ａは、枠部２２を介して互いに離隔して配置される。
【0025】
図４Ａに示す一点鎖線は、基板部２１の外周ラインＣ１であり、分離工程において分離されるラインである。後述のレーザ光照射工程Ｓ２－２において、レーザ光ＬＺが外周ラインＣ１に沿って照射される。
図４Ａと同様に、図４Ｂ、図４Ｃにおいても、基板２０ａにおける外周ラインＣ１を一点鎖線で示す。
基板２０ａにおいて、外周ラインＣ１の一部に沿って貫通部１０が設けられている。ここで、貫通部１０は、外周ラインＣ１に沿ってレーザ照射する際の粉塵による悪影響を低減するために設けられるものである。例えば、集合基板２０の表面にレーザ照射する際には、集合基板２０は、後述するように下方に配置される支持部材と上方に配置される押さえ治具によって支持される。この状態で、上方から集合基板２０の表面にレーザ照射を行うと、押さえ治具近傍の基板表面に粉塵（ヒューム）が付着することがある。付着した粉塵にレーザ光が照射されると、レーザ光の反射や散乱により、基板部２１が焼損する虞がある。そこで、本実施形態では、第１に、押さえ治具近傍の集合基板表面にはレーザ照射することなく基板が分離できるように、基板２０ａにおける、押さえ治具で支持される領域の近傍に貫通部１０を設けている。つまり、本実施形態では、基板２０ａにおける外周ラインＣ１に沿った一部にあらかじめ貫通部１０を配置し、貫通部１０上に押さえ治具が配置されている。例えば、図４Aに示すように、外周ラインＣ１が円形である場合には、外周ラインＣ１に貫通部１０の側面が一致するように貫通部１０を設けている。なお、図４Aは上面図（平面図）で示しているが、貫通部１０の側面は、分離された後の基板部２１の外側面、すなわち各発光装置における基板２の外側面となる。貫通部１０は、例えば、ルーター等により形成され、例えば、貫通部１０の側面は基板２０ａの上面に略垂直になるように形成される。
なお、貫通部１０の幅（つまり外周ラインＣ１から離れる方向の長さ）及び長さ（つまり外周ラインＣ１に沿った方向の長さ）は、後述の支持部及び押さえ治具等との関係で適宜設定される。
ここで、本明細書において、光源が配置されていない状態の基板には、２０ａの符号を付して示し、光源が配置された後の基板は、集合基板２０として示す。また、基板部についても、光源が配置されていない状態の基板部には、２１ａの符号を付して示し、光源が配置された後の基板部は、２１の符号を付して示す。
図４Ａと同様に、図４Ｂ、図４Ｃにおいても、基板２０ａにおける外周ラインＣ１を一点鎖線で示す。
基板２０ａにおいて、外周ラインＣ１の一部に沿って貫通部１０が設けられている。ここで、貫通部１０は、外周ラインＣ１に沿ってレーザ照射する際の粉塵による悪影響を低減するために設けられるものである。例えば、集合基板２０の表面にレーザ照射する際には、集合基板２０は、後述するように下方に配置される支持部材と上方に配置される押さえ治具によって支持される。この状態で、上方から集合基板２０の表面にレーザ照射を行うと、押さえ治具近傍の基板表面に粉塵（ヒューム）が付着することがある。付着した粉塵にレーザ光が照射されると、レーザ光の反射や散乱により、基板部２１が焼損する虞がある。そこで、本実施形態では、第１に、押さえ治具近傍の集合基板表面にはレーザ照射することなく基板が分離できるように、基板２０ａにおける、押さえ治具で支持される領域の近傍に貫通部１０を設けている。つまり、本実施形態では、基板２０ａにおける外周ラインＣ１に沿った一部にあらかじめ貫通部１０を配置し、貫通部１０上に押さえ治具が配置されている。例えば、図４Aに示すように、外周ラインＣ１が円形である場合には、外周ラインＣ１に貫通部１０の側面が一致するように貫通部１０を設けている。なお、図４Aは上面図（平面図）で示しているが、貫通部１０の側面は、分離された後の基板部２１の外側面、すなわち各発光装置における基板２の外側面となる。貫通部１０は、例えば、ルーター等により形成され、例えば、貫通部１０の側面は基板２０ａの上面に略垂直になるように形成される。
なお、貫通部１０の幅（つまり外周ラインＣ１から離れる方向の長さ）及び長さ（つまり外周ラインＣ１に沿った方向の長さ）は、後述の支持部及び押さえ治具等との関係で適宜設定される。
ここで、本明細書において、光源が配置されていない状態の基板には、２０ａの符号を付して示し、光源が配置された後の基板は、集合基板２０として示す。また、基板部についても、光源が配置されていない状態の基板部には、２１ａの符号を付して示し、光源が配置された後の基板部は、２１の符号を付して示す。
【0026】
次に、基板２０ａが複数の基板部２１ａを含む場合における、基板部２１ａ及び枠部２２の形状及び配置、貫通部１０の配置等について説明する。基板部２１ａは、発光装置１の基板２に相当する部分であり、一例では、図４Ａに示すように、上面視における基板部２１の外周ラインＣ１の形状は、円形形状である。しかしながら、基板部２１ａの外周ラインＣ１の形状は、製造する発光装置の形状に応じて適宜変更することができる。また、基板部２１ａには、上述した発光装置１を構成する光源１３及び電子部品１１等が配置される。
【0027】
枠部２２は、基板２０ａにおける、隣接する基板部２１ａ間の領域である。基板２０ａにおいて、複数の基板部２１ａは枠部２２により一体化されており、例えば、枠部２２は、基板部２１ａと同様の部材で構成される。
基板２０ａにおいて、基板部２１ａは、例えば、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された矩形の単位領域２３にそれぞれ配置される。図４Ａにおいて、単位領域２３は２点鎖線で示している。各単位領域２３において、該単位領域２３の外周と基板部２１の間に位置する部分が枠部２２である。隣接する単位領域２３間において、枠部２２はつながっている。なお、矩形の単位領域は、正方形の単位領域及び長方形の単位領域を含む。また、単位領域は矩形に限定されるものではなく、例えば、ひし形又は六角形であってもよいが、単位領域により基板２０ａを隙間なく分割できる形状が好ましい。
以下では、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された矩形の単位領域２３を例に基板部２１ａ及び枠部２２の形状及び配置、貫通部１０の配置等について説明する。また、以下の説明において、矩形の単位領域の一方の対角線を第１対角線といい、他方の対角線を第２対角線という。すべての単位領域２３に渡って第１対角線は平行であり、第１対角線の延びる方向を第１方向という。同様に、すべての単位領域２３に渡って第２対角線は平行であり、第２対角線の延びる方向を第２方向という。なお、本明細書における平行とは、±５°程度の傾きが許容されることを意味する。
基板２０ａにおいて、基板部２１ａは、例えば、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された矩形の単位領域２３にそれぞれ配置される。図４Ａにおいて、単位領域２３は２点鎖線で示している。各単位領域２３において、該単位領域２３の外周と基板部２１の間に位置する部分が枠部２２である。隣接する単位領域２３間において、枠部２２はつながっている。なお、矩形の単位領域は、正方形の単位領域及び長方形の単位領域を含む。また、単位領域は矩形に限定されるものではなく、例えば、ひし形又は六角形であってもよいが、単位領域により基板２０ａを隙間なく分割できる形状が好ましい。
以下では、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された矩形の単位領域２３を例に基板部２１ａ及び枠部２２の形状及び配置、貫通部１０の配置等について説明する。また、以下の説明において、矩形の単位領域の一方の対角線を第１対角線といい、他方の対角線を第２対角線という。すべての単位領域２３に渡って第１対角線は平行であり、第１対角線の延びる方向を第１方向という。同様に、すべての単位領域２３に渡って第２対角線は平行であり、第２対角線の延びる方向を第２方向という。なお、本明細書における平行とは、±５°程度の傾きが許容されることを意味する。
【0028】
各単位領域２３において、基板部２１ａは、図４Ａに示すように、例えば、単位領域２３の中心と基板部２１ａの中心が一致するように配置される。行方向及び列方向に隣接する単位領域２３に配置される基板部２１ａの対向する外周ラインＣ１間の距離（つまり外周ラインＣ１の最近接距離）は、分離後の個数を多くする観点から小さいことが好ましくい。また、後述のレーザ照射の際のレーザ光のスポット径及び加工精度等を考慮して、隣接する単位領域２３に配置される基板部２１ａの対向する外周ラインＣ１間の距離は、分離後の形状バラツキ及び分離面の表面状態の低下を招かない範囲で小さく設定することが好ましい。
また、貫通部１０は、上述したように、レーザ照射する際の粉塵による悪影響を低減、例えば、押さえ治具近傍の基板表面への粉塵（ヒューム）の付着を低減するために設けられるものであり、押さえ治具で集合基板２０を押さえる位置等を考慮して配置される。例えば、基板部２１ａは、光源や電子部品が配置される領域であるため、基板部２１ａに押さえ治具が接触する面積は少なくし、枠部２２に接触する面積を増やすようにして押さえ治具を配置することが好ましい。例えば、図４Ａに示すようにｎ行ｍ列に配置された複数の単位領域のうち、２行２列に配置される任意の４つの単位領域２３（ｋ行ｓ列に配置された単位領域２３、ｋ行ｓ＋１列に配置された単位領域２３、ｋ＋１行ｓ列に配置された単位領域２３、ｋ＋１行ｓ＋１列に配置された単位領域２３（ｋはｎより小さい整数、ｓはｍより小さい整数）の枠部２２が一体化された領域（以下、押さえ領域という）は、比較的広い面積であり、その押さえ領域における比較的広い面積の領域の上面を押さえ治具を接触させて押さえ、その押さえ領域の下面を下から支えることが好ましい。以上のことを考慮して、本実施形態では、各単位領域２３において、例えば、第１方向に延びる第１対角線上に貫通部１０を設けている。
また、貫通部１０は、上述したように、レーザ照射する際の粉塵による悪影響を低減、例えば、押さえ治具近傍の基板表面への粉塵（ヒューム）の付着を低減するために設けられるものであり、押さえ治具で集合基板２０を押さえる位置等を考慮して配置される。例えば、基板部２１ａは、光源や電子部品が配置される領域であるため、基板部２１ａに押さえ治具が接触する面積は少なくし、枠部２２に接触する面積を増やすようにして押さえ治具を配置することが好ましい。例えば、図４Ａに示すようにｎ行ｍ列に配置された複数の単位領域のうち、２行２列に配置される任意の４つの単位領域２３（ｋ行ｓ列に配置された単位領域２３、ｋ行ｓ＋１列に配置された単位領域２３、ｋ＋１行ｓ列に配置された単位領域２３、ｋ＋１行ｓ＋１列に配置された単位領域２３（ｋはｎより小さい整数、ｓはｍより小さい整数）の枠部２２が一体化された領域（以下、押さえ領域という）は、比較的広い面積であり、その押さえ領域における比較的広い面積の領域の上面を押さえ治具を接触させて押さえ、その押さえ領域の下面を下から支えることが好ましい。以上のことを考慮して、本実施形態では、各単位領域２３において、例えば、第１方向に延びる第１対角線上に貫通部１０を設けている。
【0029】
基板準備工程Ｓ１－１は、貫通部１０を形成する工程を含んでいてもよく、貫通部１０があらかじめ形成された基板２０ａを、購入を含む譲受等により準備してもよい。
基板２０ａの厚さｔは、例えば、０．１５ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下である。
基板２０ａの厚さｔは、例えば、０．１５ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下である。
【0030】
（２）光源配置工程Ｓ１－２
光源配置工程Ｓ１－２では、準備した基板２０ａの基板部２１ａにそれぞれ光源１３を配置する。これにより、基板部２１ａにそれぞれ光源１３が設けられた集合基板２０を準備することができる。なお、基板準備工程Ｓ１は、光源配置工程Ｓ１－２を含まずに、光源１３が配置された集合基板２０を、購入を含む譲受等により準備してもよい。光源配置工程Ｓ１－２では、各基板部２１ａに光源１３に加えて電子部品１１を配置するようにしてもよい。なお、図４Ｂでは、光源１３が配置されている集合基板２０を例示している。
光源配置工程Ｓ１－２では、準備した基板２０ａの基板部２１ａにそれぞれ光源１３を配置する。これにより、基板部２１ａにそれぞれ光源１３が設けられた集合基板２０を準備することができる。なお、基板準備工程Ｓ１は、光源配置工程Ｓ１－２を含まずに、光源１３が配置された集合基板２０を、購入を含む譲受等により準備してもよい。光源配置工程Ｓ１－２では、各基板部２１ａに光源１３に加えて電子部品１１を配置するようにしてもよい。なお、図４Ｂでは、光源１３が配置されている集合基板２０を例示している。
【0031】
（３）集合基板支持工程Ｓ２－１
集合基板支持工程Ｓ２－１では、図４Ｃに示すように、集合基板２０を集合基板支持部材３０によって下から支持した状態で、集合基板２０を上から押さえ治具４０によって押さえることにより集合基板２０を支持する。
以下では、まず、集合基板支持部材３０と押さえ治具４０の構成を説明して、集合基板２０を集合基板支持部材３０及び押さえ治具４０によって支持した状態について説明する。
集合基板支持工程Ｓ２－１では、図４Ｃに示すように、集合基板２０を集合基板支持部材３０によって下から支持した状態で、集合基板２０を上から押さえ治具４０によって押さえることにより集合基板２０を支持する。
以下では、まず、集合基板支持部材３０と押さえ治具４０の構成を説明して、集合基板２０を集合基板支持部材３０及び押さえ治具４０によって支持した状態について説明する。
【0032】
（集合基板支持部材）
図４Ｆは、集合基板支持部材３０の概略上面図である。
図４Ｆに示すように、集合基板支持部材３０は基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含む。基板部支持部３１と枠部支持部３２とは、図４Ｆに示すように、例えば、円柱形状であり、支持板３３の上面に互いに離隔して設けられている。集合基板支持部材３０は、基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含むことにより、貫通部１０に跨って基板部２１の一部と枠部２２の一部とを支持する。ここで、集合基板支持部材３０は、貫通部１０に跨って基板部２１の一部と枠部２２の一部とを支持することができればよく、基板部支持部３１と枠部支持部３２とは支持板３３の上面において離隔して配置されていなくてもよく、基板部支持部と枠部支持部とが一体で構成されていてもよい。基板部支持部３１及び枠部支持部３２における支持板３３の上面からの高さは、例えば、支持板３３がレーザ光ＬＺの影響を受けないように、照射するレーザ光ＬＺの強度等を考慮して設定される。言い換えると、支持板３３における、レーザ光ＬＺの照射に起因するデブリや変質の発生を低減することができる高さに、基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さは設定される。基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さは、例えば、５ｍｍ～５０ｍｍの範囲に設定される。また、支持板３３は、上面から下面に貫通する集塵孔を有していることが好ましい。
図４Ｆは、集合基板支持部材３０の概略上面図である。
図４Ｆに示すように、集合基板支持部材３０は基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含む。基板部支持部３１と枠部支持部３２とは、図４Ｆに示すように、例えば、円柱形状であり、支持板３３の上面に互いに離隔して設けられている。集合基板支持部材３０は、基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含むことにより、貫通部１０に跨って基板部２１の一部と枠部２２の一部とを支持する。ここで、集合基板支持部材３０は、貫通部１０に跨って基板部２１の一部と枠部２２の一部とを支持することができればよく、基板部支持部３１と枠部支持部３２とは支持板３３の上面において離隔して配置されていなくてもよく、基板部支持部と枠部支持部とが一体で構成されていてもよい。基板部支持部３１及び枠部支持部３２における支持板３３の上面からの高さは、例えば、支持板３３がレーザ光ＬＺの影響を受けないように、照射するレーザ光ＬＺの強度等を考慮して設定される。言い換えると、支持板３３における、レーザ光ＬＺの照射に起因するデブリや変質の発生を低減することができる高さに、基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さは設定される。基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さは、例えば、５ｍｍ～５０ｍｍの範囲に設定される。また、支持板３３は、上面から下面に貫通する集塵孔を有していることが好ましい。
【0033】
（基板部支持部）
基板部支持部３１はそれぞれ基板部２１を下方から支持する支持部であり、図４Ｆに示すように、例えばｎ行ｍ列に配列される。基板部支持部３１は、上述したように、円柱形状の部材であるが、円柱形状に限定されるものではなく、四角柱や六角柱等の他の柱状の部材であってもよく、上面から下面または下面から上面に向かって徐々に太くなっていてもよい。このように、基板部支持部３１は種々の形状で構成することができるが、少なくとも上面は、集合基板２０を支持する際に外周ラインＣ１の内側でそれぞれ基板部２１に接触するように、基板部２１の面積より小さく設定する。基板部支持部３１はそれぞれ、図４Ｃに示すように、上面視において、各基板部２１の外縁に内包される位置に配置される。
基板部支持部３１はそれぞれ基板部２１を下方から支持する支持部であり、図４Ｆに示すように、例えばｎ行ｍ列に配列される。基板部支持部３１は、上述したように、円柱形状の部材であるが、円柱形状に限定されるものではなく、四角柱や六角柱等の他の柱状の部材であってもよく、上面から下面または下面から上面に向かって徐々に太くなっていてもよい。このように、基板部支持部３１は種々の形状で構成することができるが、少なくとも上面は、集合基板２０を支持する際に外周ラインＣ１の内側でそれぞれ基板部２１に接触するように、基板部２１の面積より小さく設定する。基板部支持部３１はそれぞれ、図４Ｃに示すように、上面視において、各基板部２１の外縁に内包される位置に配置される。
【0034】
（枠部支持部）
枠部支持部３２はそれぞれ、例えば、円柱形状の支持部であり、枠部２２を下方から支持する。複数の枠部支持部３２は、図４Ｆに示すように、例えば、複数の枠部支持部３２を、各単位領域２３の4つの角に配置する。すなわち、複数の枠部支持部３２は、
基板部支持部３１の配列より少なくとも１行及び1列多い、（ｎ＋１）行（ｍ＋１）列に配列されることが好ましい。
枠部支持部３２はそれぞれ、例えば、円柱形状の支持部であり、枠部２２を下方から支持する。複数の枠部支持部３２は、図４Ｆに示すように、例えば、複数の枠部支持部３２を、各単位領域２３の4つの角に配置する。すなわち、複数の枠部支持部３２は、
基板部支持部３１の配列より少なくとも１行及び1列多い、（ｎ＋１）行（ｍ＋１）列に配列されることが好ましい。
【0035】
（押さえ治具）
図４Ｇは、押さえ治具４０の概略上面図である。
図４Ｇに示すように、押さえ治具４０は外周枠４２と外周枠４２に支持された柱部４１とを含む。外周枠４２は、集合基板２０の上面の外周に対向するように例えば矩形に設けられ、柱部４１は、外周枠４２の対角方向に平行に複数設けられる。柱部４１はそれぞれ、図４Ｄに示すように、押さえ部４１ｂと隣接する押さえ部４１ｂ間に位置する支持部４１ａとを含む。押さえ部４１ｂはそれぞれ、枠部支持部３２に対向する位置に設けられ、集合基板２０を支持する際に、集合基板２０の枠部２２と基板部２１の一部に接触させて、枠部２２を枠部支持部３２との間に挟んで支持する。ここで、本明細書において、対向という場合は、特に断らない限り一部が対向している場合を含む。押さえ部４１ｂは、図４Ｄに示すように、貫通部１０に跨って枠部２２の一部と基板部２１の一部とに接して支持するものである。支持する際、貫通部１０の角部に接触させると貫通部１０の角部が破損する虞がある。このため、図４Ｄに示すように、押さえ部４１ｂは、溝部４１ｂ１を含んであることが好ましく、これにより、押さえ治具４０が貫通部１０の角部に接触することなく、押さえ治具４０により、枠部２２の一部と基板部２１の一部を押圧することができる。これにより、貫通部１０の角部の欠けや破損を低減することができる。また、押さえ部４１ｂはそれぞれ分離後の枠部を吸引することが可能な吸引部を備えていることが好ましい。これにより、基板部２１を分離した後、押さえ部４１ｂを上昇させることにより、集合基板支持部材３０の基板部支持部３１上にそれぞれ基板部２１を残したまま分離した枠部２２を取り除くことができる。支持部４１ａは、柱部４１において、押さえ部４１ｂを支持する。支持部４１ａは、基板部支持部３１に対向する位置に設けられ、集合基板２０を支持する際に、基板部２１に設けられた光源１３の上方であって、光源から離隔する位置に設けられる。
以上のように構成された柱部４１は、各単位領域２３において、貫通部１０の間の外周ラインＣ１に沿ったレーザ光ＬＺが照射される領域を露出させるように、配置される。
集合基板支持部材３０及び押さえ治具４０の材料としては、樹脂材料や金属材料が挙げられるが、強度や耐食性に優れたステンレス鋼等の金属材料を好適に用いることができる
図４Ｇは、押さえ治具４０の概略上面図である。
図４Ｇに示すように、押さえ治具４０は外周枠４２と外周枠４２に支持された柱部４１とを含む。外周枠４２は、集合基板２０の上面の外周に対向するように例えば矩形に設けられ、柱部４１は、外周枠４２の対角方向に平行に複数設けられる。柱部４１はそれぞれ、図４Ｄに示すように、押さえ部４１ｂと隣接する押さえ部４１ｂ間に位置する支持部４１ａとを含む。押さえ部４１ｂはそれぞれ、枠部支持部３２に対向する位置に設けられ、集合基板２０を支持する際に、集合基板２０の枠部２２と基板部２１の一部に接触させて、枠部２２を枠部支持部３２との間に挟んで支持する。ここで、本明細書において、対向という場合は、特に断らない限り一部が対向している場合を含む。押さえ部４１ｂは、図４Ｄに示すように、貫通部１０に跨って枠部２２の一部と基板部２１の一部とに接して支持するものである。支持する際、貫通部１０の角部に接触させると貫通部１０の角部が破損する虞がある。このため、図４Ｄに示すように、押さえ部４１ｂは、溝部４１ｂ１を含んであることが好ましく、これにより、押さえ治具４０が貫通部１０の角部に接触することなく、押さえ治具４０により、枠部２２の一部と基板部２１の一部を押圧することができる。これにより、貫通部１０の角部の欠けや破損を低減することができる。また、押さえ部４１ｂはそれぞれ分離後の枠部を吸引することが可能な吸引部を備えていることが好ましい。これにより、基板部２１を分離した後、押さえ部４１ｂを上昇させることにより、集合基板支持部材３０の基板部支持部３１上にそれぞれ基板部２１を残したまま分離した枠部２２を取り除くことができる。支持部４１ａは、柱部４１において、押さえ部４１ｂを支持する。支持部４１ａは、基板部支持部３１に対向する位置に設けられ、集合基板２０を支持する際に、基板部２１に設けられた光源１３の上方であって、光源から離隔する位置に設けられる。
以上のように構成された柱部４１は、各単位領域２３において、貫通部１０の間の外周ラインＣ１に沿ったレーザ光ＬＺが照射される領域を露出させるように、配置される。
集合基板支持部材３０及び押さえ治具４０の材料としては、樹脂材料や金属材料が挙げられるが、強度や耐食性に優れたステンレス鋼等の金属材料を好適に用いることができる
【0036】
以上のように構成された集合基板支持部材３０と押さえ治具４０によって、集合基板２０は、例えば、以下のように支持される。
まず、集合基板支持部材３０の上の所定の位置に集合基板２０を配置する。具体的には、集合基板支持部材３０の基板部支持部３１上にそれぞれ基板部２１が位置し、枠部支持部３２上にそれぞれ枠部２２（具体的には、２行２列に隣接する4つの単位領域２３の間で一体化された枠部２２）が位置するように、集合基板２０を集合基板支持部材３０の上に配置する。
例えば、基板部２１の上面視形状が円形であり、基板部支持部３１及び枠部支持部３２がそれぞれ円柱形状である場合には、図４Ｃに示すように、基板部２１の中心が基板部支持部３１の中心軸に一致し、枠部２２の中心が枠部支持部３２の中心軸に一致するように、集合基板２０を集合基板支持部材３０の上に配置する。
次に、集合基板支持部材３０の上に配置された集合基板２０の枠部２２上にそれぞれ押さえ部４１ｂが配置されるように位置合わせをして押さえ治具４０を下降させ、枠部２２の上面に押さえ部４１ｂを接触させて、集合基板支持部材３０と押さえ治具４０によって集合基板２０を挟み込んで支持する。例えば、基板部２１が円形である場合には、それぞれ枠部２２（具体的には、２行２列に隣接する4つの単位領域２３の間で一体化された枠部２２）の中心が押さえ部４１ｂの中心軸に一致するように位置合わせをして押さえ治具４０を下降させる。なお、押さえ部４１ｂは、貫通部１０に跨って枠部２２とともに基板部２１の一部にも接触して基板部２１の一部も押さえる。
まず、集合基板支持部材３０の上の所定の位置に集合基板２０を配置する。具体的には、集合基板支持部材３０の基板部支持部３１上にそれぞれ基板部２１が位置し、枠部支持部３２上にそれぞれ枠部２２（具体的には、２行２列に隣接する4つの単位領域２３の間で一体化された枠部２２）が位置するように、集合基板２０を集合基板支持部材３０の上に配置する。
例えば、基板部２１の上面視形状が円形であり、基板部支持部３１及び枠部支持部３２がそれぞれ円柱形状である場合には、図４Ｃに示すように、基板部２１の中心が基板部支持部３１の中心軸に一致し、枠部２２の中心が枠部支持部３２の中心軸に一致するように、集合基板２０を集合基板支持部材３０の上に配置する。
次に、集合基板支持部材３０の上に配置された集合基板２０の枠部２２上にそれぞれ押さえ部４１ｂが配置されるように位置合わせをして押さえ治具４０を下降させ、枠部２２の上面に押さえ部４１ｂを接触させて、集合基板支持部材３０と押さえ治具４０によって集合基板２０を挟み込んで支持する。例えば、基板部２１が円形である場合には、それぞれ枠部２２（具体的には、２行２列に隣接する4つの単位領域２３の間で一体化された枠部２２）の中心が押さえ部４１ｂの中心軸に一致するように位置合わせをして押さえ治具４０を下降させる。なお、押さえ部４１ｂは、貫通部１０に跨って枠部２２とともに基板部２１の一部にも接触して基板部２１の一部も押さえる。
【0037】
（４）レーザ光照射工程Ｓ２－２
レーザ光照射工程Ｓ２－２では、図４Ｅに示すように、集合基板２０を集合基板支持部材３０と押さえ治具４０によって支持した状態で、単位領域２３においてそれぞれ、貫通部１０の間の基板部２１の外周ラインに沿ってレーザ光を照射して基板部２１を分離する。ここで、レーザ光ＬＺは、基板部２１の外周ラインに沿って、基板部２１の上面に垂直に照射されることが好ましい。レーザ光ＬＺは、例えば、パルスレーザ光である。パルスレーザ光のパルス幅Ｐは、例えば、１５ピコ秒以上９０ナノ秒以下が挙げられ、５ナノ秒以上７５ナノ秒以下が好ましい。パルスレーザ光の周波数Ｆは、例えば、３００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下が挙げられる。パルスレーザ光の強度は、例えば、４Ｗ以上１０Ｗ以下が挙げられる。レーザ光照射工程Ｓ２－２は、レーザ光ＬＺを基板部２１の外周ラインＣ１に沿って１周走査して照射する１サイクル照射を複数回含んでいてもよい。この場合、単位領域２３全体に１サイクル照射をした後に単位領域２３全体に２回目の１サイクル照射し、以下、単位領域２３全体に１サイクル照射を繰り返すことが好ましい。このように単位領域２３全体にわたって１サイクル照射を繰り返し行うことにより、単位領域２３におけるレーザ照射による温度上昇を抑えることができ、温度上昇による基板部２１の変形及び／又は破損を低減することができる。なお、単位領域２３毎に１サイクル照射を複数回照射した後に隣の単位領域２３に移動して該単位領域２３において１サイクル照射を複数回照射し、順次単位領域を移動するようにしてもよい。
１サイクル照射を実施する回数は、例えば、集合基板２０から基板部２１を分離することができる回数である所定の回数Ｖ２に設定される。所定の回数Ｖ２は、集合基板の材料や、上述した各照射条件にもより適宜設定されるが、例えば１０回以上４０回以下である。
レーザ光照射により、基板部２１と枠部２２とが分離される幅は、例えば、０．０２ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下である。なお、集合基板２０における外周ラインＣ１の位置は、レーザ光照射により分離される分離幅を考慮して外周ラインＣ１の位置が設定されている。
また、レーザ光照射工程Ｓ２－２におけるレーザ光の照射は、例えば、支持板３３に設けられた集塵孔を介してレーザ光の照射により発生する粉塵を吸引しながら実施することが好ましい。
レーザ光照射工程Ｓ２－２では、図４Ｅに示すように、集合基板２０を集合基板支持部材３０と押さえ治具４０によって支持した状態で、単位領域２３においてそれぞれ、貫通部１０の間の基板部２１の外周ラインに沿ってレーザ光を照射して基板部２１を分離する。ここで、レーザ光ＬＺは、基板部２１の外周ラインに沿って、基板部２１の上面に垂直に照射されることが好ましい。レーザ光ＬＺは、例えば、パルスレーザ光である。パルスレーザ光のパルス幅Ｐは、例えば、１５ピコ秒以上９０ナノ秒以下が挙げられ、５ナノ秒以上７５ナノ秒以下が好ましい。パルスレーザ光の周波数Ｆは、例えば、３００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下が挙げられる。パルスレーザ光の強度は、例えば、４Ｗ以上１０Ｗ以下が挙げられる。レーザ光照射工程Ｓ２－２は、レーザ光ＬＺを基板部２１の外周ラインＣ１に沿って１周走査して照射する１サイクル照射を複数回含んでいてもよい。この場合、単位領域２３全体に１サイクル照射をした後に単位領域２３全体に２回目の１サイクル照射し、以下、単位領域２３全体に１サイクル照射を繰り返すことが好ましい。このように単位領域２３全体にわたって１サイクル照射を繰り返し行うことにより、単位領域２３におけるレーザ照射による温度上昇を抑えることができ、温度上昇による基板部２１の変形及び／又は破損を低減することができる。なお、単位領域２３毎に１サイクル照射を複数回照射した後に隣の単位領域２３に移動して該単位領域２３において１サイクル照射を複数回照射し、順次単位領域を移動するようにしてもよい。
１サイクル照射を実施する回数は、例えば、集合基板２０から基板部２１を分離することができる回数である所定の回数Ｖ２に設定される。所定の回数Ｖ２は、集合基板の材料や、上述した各照射条件にもより適宜設定されるが、例えば１０回以上４０回以下である。
レーザ光照射により、基板部２１と枠部２２とが分離される幅は、例えば、０．０２ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下である。なお、集合基板２０における外周ラインＣ１の位置は、レーザ光照射により分離される分離幅を考慮して外周ラインＣ１の位置が設定されている。
また、レーザ光照射工程Ｓ２－２におけるレーザ光の照射は、例えば、支持板３３に設けられた集塵孔を介してレーザ光の照射により発生する粉塵を吸引しながら実施することが好ましい。
【0038】
（５）レンズ部材配置工程Ｓ３
レンズ部材配置工程Ｓ３では、図４Ｈに示すように、基板部２１における光源１３の上方にレンズ部材を配置する。例えば、基板部２１の外周側面２１ｃとレンズ部材５とは、接着部材を介して接着することができる。レンズ部材５の位置あわせは、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃとレンズ支持部７の段差部８とを嵌合させることで行うことができる。つまり、表面粗さに起因する寸法ばらつきが低減されるため、レンズ部材との位置合わせをより正確に行うことができる。
以上のようにして、図１及び図２に示した発光装置１を製造することができる。
レンズ部材配置工程Ｓ３では、図４Ｈに示すように、基板部２１における光源１３の上方にレンズ部材を配置する。例えば、基板部２１の外周側面２１ｃとレンズ部材５とは、接着部材を介して接着することができる。レンズ部材５の位置あわせは、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃとレンズ支持部７の段差部８とを嵌合させることで行うことができる。つまり、表面粗さに起因する寸法ばらつきが低減されるため、レンズ部材との位置合わせをより正確に行うことができる。
以上のようにして、図１及び図２に示した発光装置１を製造することができる。
【0039】
以上の製造方法では、基板部２１の外周ラインの一部に沿って貫通部１０が配置された集合基板２０を準備し、集合基板２０を、貫通部１０に跨って配置される押さえ治具によって基板部２１の上面と枠部２２の上面とを押さえることにより集合基板２０を支持して、押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射することにより、基板部を分離している。
これにより、押さえ治具近傍にレーザ光ＬＺを照射することなく基板部を分割することができるので、押さえ治具近傍にレーザ光ＬＺ照射により発生する粉塵の付着を低減することができる。
これにより、押さえ治具近傍にレーザ光ＬＺを照射することなく基板部を分割することができるので、押さえ治具近傍にレーザ光ＬＺ照射により発生する粉塵の付着を低減することができる。
【0040】
また、例えば、４つの単位領域２３の枠部２２が一体化された比較的広い面積の領域に押さえ治具を接触させて押さえることができるので、例えば、基板のそり等を抑えて集合基板を安定して支持することができ、精度よく所定の位置にレーザ光を照射することができ、精度よく基板部を分離することができる。
さらに、４つの単位領域２３の枠部２２が一体化された領域に押さえ治具を接触させて押さえることができるので、個々の単位領域２３における枠部２２の面積を小さくでき、集合基板全体における枠部の総面積を小さくできる。したがって、集合基板における基板部の取り個数を多くできる。
さらに、４つの単位領域２３の枠部２２が一体化された領域に押さえ治具を接触させて押さえることができるので、個々の単位領域２３における枠部２２の面積を小さくでき、集合基板全体における枠部の総面積を小さくできる。したがって、集合基板における基板部の取り個数を多くできる。
【0041】
また、押さえ治具を各単位領域２３において枠部と基板部の一部に接触させて集合基板２０を押さえることができるので、例えば、図４Fに示す集合基板支持部材を用いることにより、各単位領域２３においてそれぞれ枠部と基板部を支持することができる。
これにより、基板部と枠部が分離された後も基板部と枠部を支持することができ、分離後の基板部と枠部の回収を容易にできる。
これにより、基板部と枠部が分離された後も基板部と枠部を支持することができ、分離後の基板部と枠部の回収を容易にできる。
【0042】
以上の実施形態の製造方法では、レーザ光照射工程S２－２の後、すなわち、基板部２１を分離した後にさらに、分離した基板部２１の外側面にレーザ光を照射して外側面を加工する第２照射工程を含んでいてもよい。
第２照射工程は、例えば、押さえ治具と集合基板支持部材とによって、分離後の基板部をそれぞれ支持した状態で実施することができ、このようにすると、レーザ光照射工程S２－２後に連続して第２照射工程を実施するこができる。
第２照射工程は、例えば、押さえ治具と集合基板支持部材とによって、分離後の基板部をそれぞれ支持した状態で実施することができ、このようにすると、レーザ光照射工程S２－２後に連続して第２照射工程を実施するこができる。
【0043】
以上、好ましい実施形態等について説明したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0044】
本開示の実施形態に係る発光装置は、例えば、以下の態様を含む。
［項１］
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、を含む発光装置の製造方法。
［項２］
前記分離工程において、前記集合基板は、該集合基板の下方に配置される集合基板支持部材により支持されている、項１記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記集合基板支持部材は、前記貫通部に跨って前記基板部の一部と前記枠部の一部とを支持する、項２に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記照射工程は、前記レーザ光を前記押さえ治具から露出する前記外周ライン全体に１回走査して照射する１サイクル照射を複数回含む、項１～３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記分離工程の後、前記基板部における前記発光素子の上方にレンズ部材を配置するレンズ部材配置工程をさらに含む、項１～４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記集合基板準備工程において、
１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された集合基板を準備する、項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記集合基板準備工程において、前記貫通部がそれぞれ前記矩形の単位領域の一つの対角線上に配置された集合基板を準備する項６に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記集合基板支持工程において、前記押さえ治具は、前記一つの対角線の延伸方向である第１方向に隣接する単位領域に配置された複数の基板部に跨って配置される項７に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第１方向に隣接する単位領域に配置された押さえ治具は、隣接する単位領域それぞれの枠部を押さえる項８に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記集合基板支持部材は、前記基板部の下面に接する基板部支持部と、前記枠部の下面に接する枠部支持部と、前記基板部支持部及び前記枠部支持部を支持する支持板と、を含み、
前記基板部支持部及び前記枠部支持部は前記支持板の上面に配置されている項２に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
前記支持板は、上面から下面に貫通する集塵孔を有する項１０に記載の発光装置の製造方法。
［項１］
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、を含む発光装置の製造方法。
［項２］
前記分離工程において、前記集合基板は、該集合基板の下方に配置される集合基板支持部材により支持されている、項１記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記集合基板支持部材は、前記貫通部に跨って前記基板部の一部と前記枠部の一部とを支持する、項２に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記照射工程は、前記レーザ光を前記押さえ治具から露出する前記外周ライン全体に１回走査して照射する１サイクル照射を複数回含む、項１～３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記分離工程の後、前記基板部における前記発光素子の上方にレンズ部材を配置するレンズ部材配置工程をさらに含む、項１～４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記集合基板準備工程において、
１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された集合基板を準備する、項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記集合基板準備工程において、前記貫通部がそれぞれ前記矩形の単位領域の一つの対角線上に配置された集合基板を準備する項６に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記集合基板支持工程において、前記押さえ治具は、前記一つの対角線の延伸方向である第１方向に隣接する単位領域に配置された複数の基板部に跨って配置される項７に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第１方向に隣接する単位領域に配置された押さえ治具は、隣接する単位領域それぞれの枠部を押さえる項８に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記集合基板支持部材は、前記基板部の下面に接する基板部支持部と、前記枠部の下面に接する枠部支持部と、前記基板部支持部及び前記枠部支持部を支持する支持板と、を含み、
前記基板部支持部及び前記枠部支持部は前記支持板の上面に配置されている項２に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
前記支持板は、上面から下面に貫通する集塵孔を有する項１０に記載の発光装置の製造方法。
【符号の説明】
【0045】
１ 発光装置
２ 基板
３ 基体
３ａ 上面
３ｂ 下面
４ 配線
４ａ 第１配線
４ｂ 第２配線
５ レンズ部材
６ 光学機能部
７ レンズ支持部
７ａ 下面
８ 段差部
１０ 貫通部
１１ 電子部品
１２ 接合部材
１３ 光源
１３ａ 発光素子
１３ｂ 電極
１４ 透光性部材
１５ 被覆部材
２０ 集合基板
２０ａ 基板
２１、２１ａ 基板部
２１ｃ 外周側面
２２ 枠部
２３ 単位領域
３０ 集合基板支持部材
３１ 基板部支持部
３２ 枠部支持部
３３ 支持板
４０ 押さえ治具
４１ 柱部
４１ａ 支持部
４１ｂ 押さえ部
４１ｂ１ 溝部
４２ 外周枠
Ｃ１ 外周ライン
Ｘ 行方向
Ｙ 列方向
ＬＺ レーザ光
２ 基板
３ 基体
３ａ 上面
３ｂ 下面
４ 配線
４ａ 第１配線
４ｂ 第２配線
５ レンズ部材
６ 光学機能部
７ レンズ支持部
７ａ 下面
８ 段差部
１０ 貫通部
１１ 電子部品
１２ 接合部材
１３ 光源
１３ａ 発光素子
１３ｂ 電極
１４ 透光性部材
１５ 被覆部材
２０ 集合基板
２０ａ 基板
２１、２１ａ 基板部
２１ｃ 外周側面
２２ 枠部
２３ 単位領域
３０ 集合基板支持部材
３１ 基板部支持部
３２ 枠部支持部
３３ 支持板
４０ 押さえ治具
４１ 柱部
４１ａ 支持部
４１ｂ 押さえ部
４１ｂ１ 溝部
４２ 外周枠
Ｃ１ 外周ライン
Ｘ 行方向
Ｙ 列方向
ＬＺ レーザ光
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】