特開 2024-173029 加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173029

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】加工方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20241205BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241205BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 L

H01L21/304 631

H01L21/304 622H

H01L21/304 622J

B24B7/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091144

(22)【出願日】2023-06-01

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤原 諒

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034BB73

3C034DD10

3C034DD20

3C043BA09

3C043BA16

3C043CC04

3C043CC12

3C043DD05

3C043DD14

5F057AA12

5F057AA21

5F057AA42

5F057AA49

5F057BA12

5F057BB03

5F057BB09

5F057BC03

5F057BC10

5F057CA18

5F057CA25

5F057DA08

5F057DA11

5F057DA38

5F057EC02

5F057EC03

5F057EC04

5F057EC12

5F057EC13

5F057EC14

5F057FA11

5F057FA13

5F057FA28

5F057FA30

(57)【要約】

【課題】加工する前の準備にかかる時間と材料歩留まりの低下を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、ウェーハの第一の面に保護テープを貼り付ける貼り付けステップ１００１と、チャックテーブルにウェーハの第一の面を積載する積載ステップ１００２と、チャックテーブル上で、バキュームとブローを複数回繰り返すことで、チャックテーブルの塵がウェーハの第一の面の保護テープに付着させる付着ステップ１００３と、保護テープ側をチャックテーブルで保持しウェーハの第二の面を研削する研削ステップと、ウェーハの第一の面から保護テープを剥離する剥離ステップ１００５と、ウェーハの第二の面をチャックテーブルに保持し、ウェーハの第一の面を研削する第２研削ステップ１００６と、を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハの第一の面とウェーハの第二の面を研削する加工方法であって、
該ウェーハの第一の面に保護テープを貼り付ける貼り付けステップと、
チャックテーブルに該ウェーハの第一の面を積載する積載ステップと、
該チャックテーブル上で該ウェーハの保護テープ側をバキュームした後、ブローするとともに、該バキュームと該ブローを複数回繰り返すことで、該チャックテーブルの塵が該ウェーハの第一の面の該保護テープに付着させる付着ステップと、
保護テープ側を該チャックテーブルで保持し、該ウェーハの第二の面を研削する研削ステップと、
該ウェーハの該第一の面から該保護テープを剥離する剥離ステップと、
該ウェーハの第二の面を該チャックテーブルに保持し、該ウェーハの第一の面を研削する第２研削ステップと、
を有することを特徴とする加工方法。

【請求項2】

該ウェーハの第一の面に樹脂と保護シートを貼り付けることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハを研削する加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

加工装置（例えば、特許文献１参照）は、加工前に、チャックテーブル上にあるコンタミを除去するため、長時間のウォームアップや、慣らし運転で数十枚のウェーハをチャックテーブルに保持して、加工して、チャックテーブル上をきれいにしていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－００６１２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、前述した特許文献１等に記載された加工装置は、ウォームアップや慣らし運転にかかる時間などの加工する前の準備にかかる時間が長時間化する傾向であった。また、前述した特許文献１等に記載された加工装置は、慣らし運転で加工される数十枚のウェーハが無駄となって、材料歩留まりが低下する傾向であった。

【0005】

本発明の目的は、加工する前の準備にかかる時間と材料歩留まりの低下を抑制することができる加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、ウェーハの第一の面とウェーハの第二の面を研削する加工方法であって、該ウェーハの第一の面に保護テープを貼り付ける貼り付けステップと、チャックテーブルに該ウェーハの第一の面を積載する積載ステップと、該チャックテーブル上で該ウェーハの保護テープ側をバキュームした後、ブローするとともに、該バキュームと該ブローを複数回繰り返すことで、該チャックテーブルの塵が該ウェーハの第一の面の該保護テープに付着させる付着ステップと、保護テープ側を該チャックテーブルで保持し、該ウェーハの第二の面を研削する研削ステップと、該ウェーハの該第一の面から該保護テープを剥離する剥離ステップと、該ウェーハの第二の面を該チャックテーブルに保持し、該ウェーハの第一の面を研削する第２研削ステップと、を有することを特徴とする。

【0007】

前記加工方法において、該ウェーハの第一の面に樹脂と保護シートを貼り付けても良い。

【発明の効果】

【0008】

本発明は、加工する前の準備にかかる時間と材料歩留まりの低下を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象のウェーハを模式的に示す断面図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る加工方法で用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図4】図４は、図３に示された加工方法の貼り付けステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、図３に示された加工方法の貼り付けステップにおいて貼り付け装置が台上に保護シートを送り出した状態を模式的に斜視図である。

【図6】図６は、図５に示された台上の保護シートに樹脂を供給する状態を模式的に示す斜視図である。

【図7】図７は、図６に示された台上の保護シートに樹脂を供給した状態を模式的に示す斜視図である。

【図8】図８は、図７に示された台上の保護シートに供給された樹脂にウェーハの第一の面を押し付けた状態を模式的に示す斜視図である。

【図9】図９は、図８に示された保護シートをウェーハの外縁に沿って切断する状態を模式的に示す斜視図である。

【図10】図１０は、図９に示された保護シートがウェーハの外縁に沿って切断された状態を模式的に示す斜視図である。

【図11】図１１は、図３に示された積載ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【図12】図１２は、図３に示された加工方法の付着ステップにおいてチャックテーブルの保持面から流体をブローする状態を一部断面で模式的に示す側面図である。

【図13】図１３は、図３に示された加工方法の付着ステップにおいて保護テープに塵が付着した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。

【図14】図１４は、図３に示された加工方法の研削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【図15】図１５は、図３に示された加工方法の研削ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。

【図16】図１６は、図３に示された加工方法の剥離ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。

【図17】図１７は、図３に示された加工方法の第２研削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【図18】図１８は、図３に示された加工方法の第２研削ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0011】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象のウェーハを模式的に示す断面図である。図２は、実施形態１に係る加工方法で用いられる研削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【0012】

（ウェーハ）
実施形態１に係る加工方法は、図１に示されたウェーハ１を研削する方法である。実施形態１に係る加工方法の加工対象のウェーハ１は、図１に示すように、円形の第一の面２と、円形の第二の面３と、第一の面２の外縁と第二の面３の外縁とに連なった周面４とを備えて、円板状に形成されている。

【0013】

実施形態１において、ウェーハ１は、シリコン、又はＳｉＣなどで構成されるインゴットから切り出されて形成され、両面２，３に微細な凹凸が形成されている。なお、図１は、ウェーハ１の両面２，３の凹凸を誇張して大きく示している。ウェーハ１は、両面２，３が研削されて、平坦に形成された後、少なくとも一方にデバイスが形成される。

【0014】

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は半導体メモリ（記憶装置）である。

【0015】

また、ウェーハ１は、図示しないが、周面４に結晶方位を示すノッチ又はオリエンテーションフラットの異形状部（円形と異なる形状の部分）が形成されている。

【0016】

（研削装置）
次に、実施形態１に係る加工方法で用いられる研削装置２０を説明する。図２に示された研削装置２０は、ウェーハ１を研削する加工装置である。研削装置２０は、図２に示すように、装置基台２１と、ターンテーブル２２と、ターンテーブル２２上に設置された複数（実施形態１では３つ）のチャックテーブル２３と、粗研削ユニット３０と、仕上げ研削ユニット４０と、研削送りユニット５０と、カセット２４と、位置合わせユニット６０と、搬送ユニット７０と、洗浄ユニット８０と、コントローラである制御ユニット１００とを備えている。

【0017】

ターンテーブル２２は、装置基台２１の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行な方向である。このターンテーブル２２上には、例えば３つのチャックテーブル２３が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。

【0018】

これら３つのチャックテーブル２３は、上面がウェーハ１を吸引保持する多孔質材により構成された保持面２３１である。保持面２３１は、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成され、水平方向に沿って平坦に形成されている。保持面２３１は、吸引源と、加圧された流体を供給する流体供給源とに接続されている。

【0019】

チャックテーブル２３は、ウェーハ１が保持面２３１上に載置されて、吸引源により保持面２３１が吸引されて、ウェーハ１を保持面２３１に吸引保持する。また、チャックテーブル２３は、研削加工時には、図示しない回転機構によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転駆動される。チャックテーブル２３は、ターンテーブル２２の回転によって、ウェーハ１が搬入出される搬入出領域、ウェーハ１が粗研削される粗研削領域、ウェーハ１が仕上げ研削される仕上げ研削領域、搬入出領域に順次移動される。

【0020】

なお、粗研削領域は、粗研削ユニット３０でチャックテーブル２３に保持されたウェーハ１を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域は、仕上げ研削ユニット４０でチャックテーブル２３に保持されたウェーハ１を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。

【0021】

また、チャックテーブル２３は、保持面２３１から流体供給源から供給された流体を噴出可能である。

【0022】

粗研削ユニット３０は、チャックテーブル２３が保持するウェーハ１を粗研削加工する粗研削用の研削砥石を環状に配設した粗研削用の研削ホイール３１（加工具に相当）を装着して、粗研削領域のチャックテーブル２３の保持面２３１に保持されたウェーハ１を粗研削加工する加工ユニットである。仕上げ研削ユニット４０は、チャックテーブル２３が保持するウェーハ１を仕上げ研削加工する仕上げ研削用の研削砥石を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール４１（加工具に相当）を装着して、仕上げ研削領域のチャックテーブル２３の保持面２３１に保持されたウェーハ１を仕上げ研削加工する加工ユニットである。

【0023】

研削ユニット３０，４０は、研削ホイール３１，４１をモータ３３，４３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転されるスピンドル３４，４４の下端（先端に相当）に装着し、研削ホイール３１，４１の研削砥石をチャックテーブル２３の保持面２３１に対向配置する。研削ユニット３０，４０は、モータ３３，４３によりスピンドル３４，４４及び研削ホイール３１，４１が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域のチャックテーブル２３に保持されたウェーハ１に供給しながら研削送りユニット５０により研削砥石がチャックテーブル２３に所定の送り速度で近づけられることによって、ウェーハ１を粗研削又は仕上げ研削する。

【0024】

研削送りユニット５０は、研削ユニット３０，４０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット３０，４０とチャックテーブル２３とを相対的に接近および離間させるものである。実施形態１において、研削送りユニット５０は、装置基台２１の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設板２５に設けられている。研削送りユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット３０，４０のスピンドルハウジング３５，４５をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0025】

なお、実施形態１において、粗研削ユニット３０及び仕上げ研削ユニット４０は、研削ホイール３１，４１の回転中心である軸心と、チャックテーブル２３の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石がチャックテーブル２３に保持されたウェーハ１の中心上を通る。

【0026】

カセット２４は、複数のスロットを有して、ウェーハ１を複数収容するための収容容器である。カセット２４は、研削加工前後のウェーハ１を複数枚収容する。実施形態１では、カセット２４は、一対設けられ、それぞれカセット載置台２６に設置される。位置合わせユニット６０は、カセット２４から取り出されたウェーハ１が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0027】

搬送ユニット７０は、ウェーハ１を搬送するものである。搬送ユニット７０は、搬入ユニット７１と、搬出ユニット７２と、搬入出ユニット７３とを備える。

【0028】

搬入ユニット７１は、ウェーハ１を吸着する吸着パッド７１１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２１に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬入ユニット７１は、位置合わせユニット６０で位置合わせされた研削加工前のウェーハ１を吸着パッド７１１に吸着保持して搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１上に搬入する。

【0029】

搬出ユニット７２は、ウェーハ１を吸着する吸着パッド７２１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２１に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬出ユニット７２は、搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１上の研削加工後のウェーハ１を吸着パッド７２１に吸着保持して洗浄ユニット８０に搬出する。

【0030】

搬入出ユニット７３は、研削加工前のウェーハ１をカセット２４から取り出して、位置合わせユニット６０に搬送するとともに、研削加工後のウェーハ１を洗浄ユニット８０から取り出して、カセット２４に搬送する。搬入出ユニット７３は、例えばＵ字型ハンド７３１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド７３１によってウェーハ１を吸着保持して搬送する。

【0031】

洗浄ユニット８０は、研削加工後のウェーハ１を洗浄し、研削されたウェーハ１に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0032】

制御ユニット１００は、研削装置２０を構成する上述した各構成ユニットをそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくともチャックテーブル２３と研削ユニット３０，４０の動作を制御して、ウェーハ１に対する加工動作を研削装置２０に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0033】

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置２０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置２０の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。

【0034】

入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

【0035】

（加工方法）
次に、実施形態１に係る加工方法を説明する。実施形態１に係る加工方法は、ウェーハ１の第一の面２と、ウェーハ１の第二の面３を研削して、これらの面２，３を平坦化する方法である。実施形態１に係る加工方法は、図３に示すように、貼り付けステップ１００１と、積載ステップ１００２と、付着ステップ１００３と、研削ステップ１００４と、剥離ステップ１００５と、第２研削ステップ１００６とを有する。

【0036】

（貼り付けステップ）
図４は、図３に示された加工方法の貼り付けステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。図５は、図３に示された加工方法の貼り付けステップにおいて貼り付け装置が台上に保護シートを送り出した状態を模式的に斜視図である。図６は、図５に示された台上の保護シートに樹脂を供給する状態を模式的に示す斜視図である。図７は、図６に示された台上の保護シートに樹脂を供給した状態を模式的に示す斜視図である。図８は、図７に示された台上の保護シートに供給された樹脂にウェーハの第一の面を押し付けた状態を模式的に示す斜視図である。図９は、図８に示された保護シートをウェーハの外縁に沿って切断する状態を模式的に示す斜視図である。図１０は、図９に示された保護シートがウェーハの外縁に沿って切断された状態を模式的に示す斜視図である。

【0037】

貼り付けステップ１００１は、図４に示すように、ウェーハ１の第一の面２に保護テープ１０を貼り付けるステップである。実施形態１において、貼り付けステップ１００１は、図５に示すように、貼り付け装置９０が、例えば、ガラス等の透光性を有する材料で構成された台９１の水平方向に沿って平坦な上面９２上にシートロール１３から保護シート１１を送り出す。なお、保護シート１１は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の可撓性を有する樹脂により構成され、実施形態１では、長尺な帯状に形成されて、ロール状に巻かれて、シートロール１３を構成している。なお、本発明では、保護シート１１は、研削等に生じる埃やコンタミなどの塵が付着する樹脂であれば、種々の樹脂で構成されても良い。

【0038】

実施形態１において、貼り付けステップ１００１は、図６及び図７に示すように、台９１の上面９２上の保護シート１１上に塗布ノズル９３から樹脂１２を供給する。なお、樹脂１２は、例えば、２０℃～１８０℃の温度で粘度５０ＭＰａ・ｓ～３０万ＭＰａ・ｓに溶剤等で調整された硬化性材料を使用するのがよい。具体的には、（１）エラストマー材（ウレタン、シリコンゴム）、ＳＢ（スチレン－ブタジエン）、ＳＥＢ（スチレン－エチレン－ブタジエン）、ＳＥＰ（スチレン－エチレン－プロピレン）などのブロックポリマー、またはブチルゴム、プロピレンゴムなどのゴム組成物）、（２）ワックスまたはホットメルト組成物、（３）不飽和基を有する１価～多価アクリレート系組成物およびメタクリレート系モノマー、オリゴマー、ポリマーおよびポリマーブレンド組成物、（４）熱可塑性樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、酢酸セルロース、セルロイド等）、（５）熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、グリプタール樹脂、エポキシ樹脂等）のいずれかを主成分とする材料、または混合物である材料がよい。

【0039】

また、樹脂１２は、例えば、紫外線やＸ線，電子線などが照射されることによって硬化する材質や，感光性樹脂等を使用することが望ましい。なお、実施形態１では、樹脂１２は、紫外線が照射されると硬化する材質で構成されている。

【0040】

実施形態１において、貼り付けステップ１００１では、貼り付け装置９０は、ウェーハ１の第一の面２を保護シート１１上の樹脂１２も相対させた後、図８に示すように、保護シート１１上の樹脂１２にウェーハ１の第一の面２に向けて押し付ける。すると、樹脂１２が凹凸を有する第一の面２に密着し、ウェーハ１が押し付けるのにしたがってウェーハ１の外縁に向かって延ばされて、一部がウェーハ１の外縁から濾出して、ウェーハ１と保護シート１１との間に密着する。実施形態１において、貼り付けステップ１００１では、貼り付け装置９０が、台９１越しに紫外線照射手段から紫外線をウェーハ１と保護シート１１との間の樹脂１２に照射して、この樹脂１２を硬化する。

【0041】

実施形態１において、貼り付けステップ１００１は、貼り付け装置９０は、図９に示すように、カッター９４で保護シート１１及びウェーハ１の外縁からはみ出した硬化した樹脂１２をウェーハ１の外縁に沿って切断する。貼り付けステップ１００１では、図４及び図１０に示すように、ウェーハ１の第一の面２に樹脂１２と保護シート１１を貼り付けて、ウェーハ１の第一の面２に硬化した樹脂と保護シート１１とからなる保護テープ１０を貼り付ける。

【0042】

（積載ステップ）
図１１は、図３に示された積載ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。積載ステップ１００２は、チャックテーブル２３にウェーハ１の第一の面２を積載するステップである。実施形態１において、積載ステップ１００２と、付着ステップ１００３と、研削ステップ１００４では、前述した研削装置２０が用いられる。

【0043】

実施形態１において、積載ステップ１００２では、研削装置２０が、オペレータにより第一の面２に保護テープ１０が貼り付けられかつ第二の面３を上向きにされたウェーハ１を収容したカセット２４が装置基台２１のカセット載置台２６に設置され、加工条件が制御ユニット１００に登録され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作、即ち実施形態１に係る加工方法の積載ステップ１００２、付着ステップ１００３及び研削ステップ１００４を開始する。

【0044】

実施形態１において、積載ステップ１００２では、研削装置２０は、制御ユニット１００が各研削ユニット３０，４０のスピンドル３４，４４を加工条件で定められた回転数で軸心回りに回転させ、搬入出ユニット７３にカセット２４のいずれかからウェーハ１を１枚取り出させて、位置合わせユニット６０へ搬入させて、位置合わせユニット６０にウェーハ１の中心位置合わせを行わせる。実施形態１において、積載ステップ１００２では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬入ユニット７１に位置合わせされたウェーハ１を搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１へ搬送させ、図１１に示すように、ウェーハ１を搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１に積載させる。

【0045】

（付着ステップ）
図１２は、図３に示された加工方法の付着ステップにおいてチャックテーブルの保持面から流体をブローする状態を一部断面で模式的に示す側面図である。図１３は、図３に示された加工方法の付着ステップにおいて保護テープに塵が付着した状態を一部断面で模式的に示す側面図である。付着ステップ１００３は、チャックテーブル２３上でウェーハ１の保護テープ１０側をバキュームした後、ブローするとともに、バキュームとブローを複数回繰り返すことで、チャックテーブル２３の塵がウェーハ１の第一の面２の保護テープ１０に付着させるステップである。

【0046】

実施形態１において、付着ステップ１００３では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１にウェーハ１の保護テープ１０側を所定時間バキュームして吸引保持し、所定時間バキュームして吸引保持した後、図１２に示すように、所定時間保持面２３１から流体をブロー（噴出）する。実施形態１において、付着ステップ１００３では、研削装置２０は、制御ユニット１００が所定時間のバキュームと、所定時間のブロー（噴出）とを、複数回繰り返す。すると、図１３に示すように、保護テープ１０に保持面２３１に付着していた埃やコンタミなどの塵１４が付着する。

【0047】

（研削ステップ）
図１４は、図３に示された加工方法の研削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図１５は、図３に示された加工方法の研削ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。研削ステップ１００４は、保護テープ１０側をチャックテーブル２３で保持し、ウェーハ１の第二の面３を研削するステップである。

【0048】

実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１にウェーハ１の保護テープ１０側をバキュームして、チャックテーブル２３の保持面２３１に保護テープ１０側を吸引保持する。実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を回転して、搬入出領域でウェーハ１を保持したチャックテーブル２３を粗研削領域に移動する。

【0049】

実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、図１４に示すように、制御ユニット１００がチャックテーブル２３を軸心回りに回転し、研削水を供給して粗研削ユニット３０によりウェーハ１の第二の面３を粗研削する。実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、制御ユニット１００がウェーハ１を粗研削加工した後、ターンテーブル２２を回転して、粗研削後のウェーハ１を保持したチャックテーブル２３を仕上げ研削領域に移動する。

【0050】

実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、図１４に示すように、制御ユニット１００が仕上げ研削ユニット４０によりウェーハ１の第二の面３を仕上げ研削し、仕上げ研削後、ターンテーブル２２を回転して、仕上げ研削後のウェーハ１を保持しチャックテーブル２３を搬入出領域に移動させ、搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の軸心回りの回転を停止する。実施形態１において、研削ステップ１００４では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬出ユニット７２に仕上げ研削後のウェーハ１を搬入出領域のチャックテーブル２３から洗浄ユニット８０に搬送して、洗浄ユニット８０で洗浄した後、搬入出ユニット７３にカセット２４に収容させる。こうして、研削ステップ１００４では、図１５に示すように、ウェーハ１の第二の面３を研削して、第二の面３を平坦化する。

【0051】

その後、研削装置２０は、各チャックテーブル２３にウェーハ１を保持するなどして、各チャックテーブル２３がウェーハ１を保持した状態で所定回数（実施形態１では、１回）、付着ステップ１００３を実施して、各チャックテーブル２３の保持面２３１から塵１４等を除去する。また、研削装置２０は、各チャックテーブル２３にウェーハ１を保持するなどして付着ステップ１００３を実施した後、付着ステップ１００３を実施することなく、積載ステップ１００２と研削ステップ１００４とを順に実施して、カセット２４内の全てのウェーハ１の第二の面３を研削して、第二の面３を平坦化する。このように、実施形態１では、研削装置２０は、稼働開始後、各チャックテーブル２３が１枚目のウェーハ１を保持した後に付着ステップ１００３を実施し、２枚目以降のウェーハを保持した際には付着ステップ１００３を実施しない。また、実施形態１に係る加工方法は、例えば、研削装置２０の稼働開始等のチャックテーブル２３の保持面２３１から塵１４を除去するタイミングで、各チャックテーブル２３にウェーハ１を保持するなどして付着ステップ１００３を実施すればよく、全てのウェーハ１を研削する度に付着ステップ１００３を実施する必要がない。

【0052】

この場合、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を１２０度回転する度に、仕上げ研削後のウェーハ１を保持している搬入出領域のチャックテーブル２３からウェーハ１を洗浄ユニット８０に搬送し、仕上げ研削後のウェーハ１を保持していない搬入出領域のチャックテーブル２３に研削前のウェーハ１を搬入し、粗研削領域のチャックテーブル２３に保持された研削前のウェーハ１を粗研削し、仕上げ研削領域のチャックテーブル２３に保持された粗研削後のウェーハ１を粗研削加工する。こうして、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を１２０度回転する度に搬入出領域のチャックテーブル２３にウェーハ１を搬出、搬入し、チャックテーブル２３の保持面２３１に保持したウェーハ１を粗研削領域及び仕上げ研削領域に順に位置付けて、第二の面３に粗研削及び仕上げ研削を順に施す。

【0053】

（剥離ステップ）
図１６は、図３に示された加工方法の剥離ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。剥離ステップ１００５は、ウェーハ１の第一の面２から保護テープ１０を剥離するステップである。

【0054】

実施形態１において、剥離ステップ１００５では、例えば、特開２０１７－２０４６０５号公報等に記載された剥離装置が、保持手段にウェーハ１の第二の面３を吸引保持し、挟持手段の挟持クランパが保護テープ１０の外縁を挟持して、保持手段と挟持クランパとを相対的に移動させて、端から順ンに保護テープ１０をウェーハ１の第一の面２から剥離する。こうして、剥離ステップ１００５では、図１６に示すように、ウェーハ１の第一の面２から保護テープ１０即ち樹脂１２及び保護シート１１を剥離する。

【0055】

（第２研削ステップ）
図１７は、図３に示された加工方法の第２研削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図１８は、図３に示された加工方法の第２研削ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。第２研削ステップ１００６は、ウェーハ１の第二の面３をチャックテーブル２３に保持し、ウェーハ１の第一の面２を研削するステップである。

【0056】

実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０が、オペレータにより第一の面２を上向きにされたウェーハ１を収容したカセット２４が装置基台２１のカセット載置台２６に設置され、加工条件が制御ユニット１００に登録され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作、即ち実施形態１に係る加工方法の第２研削ステップ１００６を開始する。

【0057】

実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、制御ユニット１００が各研削ユニット３０，４０のスピンドル３４，４４を加工条件で定められた回転数で軸心回りに回転させ、搬入出ユニット７３にカセット２４のいずれかからウェーハ１を１枚取り出させて、位置合わせユニット６０へ搬入させて、位置合わせユニット６０にウェーハ１の中心位置合わせを行わせる。実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬入ユニット７１に位置合わせされたウェーハ１を搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１へ搬送させ、ウェーハ１を搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の保持面２３１に積載させ、ウェーハ１の第二の面３をチャックテーブル２３の保持面２３１に吸引保持する。

【0058】

実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を回転して、搬入出領域でウェーハ１を保持したチャックテーブル２３を粗研削領域に移動する。実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、図１７に示すように、制御ユニット１００がチャックテーブル２３を軸心回りに回転し、研削水を供給して粗研削ユニット３０によりウェーハ１の第一の面２を粗研削する。実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、制御ユニット１００がウェーハ１を粗研削加工した後、ターンテーブル２２を回転して、粗研削後のウェーハ１を保持したチャックテーブル２３を仕上げ研削領域に移動する。

【0059】

実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、図１７に示すように、制御ユニット１００が仕上げ研削ユニット４０によりウェーハ１の第一の面２を仕上げ研削し、仕上げ研削後、ターンテーブル２２を回転して、仕上げ研削後のウェーハ１を保持しチャックテーブル２３を搬入出領域に移動させ、搬入出領域に位置するチャックテーブル２３の軸心回りの回転を停止する。

【0060】

実施形態１において、第２研削ステップ１００６では、研削装置２０は、制御ユニット１００が搬出ユニット７２に仕上げ研削後のウェーハ１を搬入出領域のチャックテーブル２３から洗浄ユニット８０に搬送して、洗浄ユニット８０で洗浄した後、搬入出ユニット７３にカセット２４に収容させる。こうして、第２研削ステップ１００６では、図１８に示すように、ウェーハ１の第一の面２を研削して、第一の面２を平坦化する。

【0061】

その後、研削装置２０は、第２研削ステップ１００６を順に実施して、カセット２４内の全てのウェーハ１の第一の面２を研削して、第一の面２を平坦化する。この場合、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を１２０度回転する度に、仕上げ研削後のウェーハ１を保持している搬入出領域のチャックテーブル２３からウェーハ１を洗浄ユニット８０に搬送し、仕上げ研削後のウェーハ１を保持していない搬入出領域のチャックテーブル２３に研削前のウェーハ１を搬入し、粗研削領域のチャックテーブル２３に保持された研削前のウェーハ１を粗研削し、仕上げ研削領域のチャックテーブル２３に保持された粗研削後のウェーハ１を粗研削加工する。こうして、研削装置２０は、制御ユニット１００がターンテーブル２２を１２０度回転する度に搬入出領域のチャックテーブル２３にウェーハ１を搬出、搬入し、チャックテーブル２３の保持面２３１に保持したウェーハ１を粗研削領域及び仕上げ研削領域に順に位置付けて、第一の面２に粗研削及び仕上げ研削を順に施す。

【0062】

以上説明したように、実施形態１に係る加工方法は、付着ステップ１００３においてバキュームとブローとを複数回繰り返して、チャックテーブル２３の保持面２３１に付着していた塵１４を保護テープ１０に付着するので、保持面２３１から塵１４を除去するために保持面２３１に吸引保持するウェーハ１の枚数を抑制することができる。このために、実施形態１に係る加工方法は、加工する前の準備にかかる時間を抑制することができる。さらに、実施形態１に係る加工方法は、従来のウェーハ１のみを使用した慣らし運転と比べ、ダウンタイムを短くすることができる。さらに、長時間のウォームアップが不要のため、使用水量が少なくなる。

【0063】

また、実施形態１に係る加工方法は、保持面２３１から塵１４を除去するために保持面２３１に吸引保持するウェーハ１の枚数を抑制することができることに加え、付着ステップ１００３では、ウェーハ１の第一の面２に貼り付けられた保護テープ１０に塵１４を付着させるため、保護テープ１０を剥離し、第一の面２を研削することで、付着ステップ１００３に用いられたウェーハ１もデバイスを形成できて、製品化することができる。このために、実施形態１に係る加工方法は、保持面２３１から塵１４を除去するために用いられ、無駄となるウェーハ１の枚数を抑制することができる。

【0064】

その結果、実施形態１に係る加工方法は、加工する前の準備にかかる時間と材料歩留まりの低下を抑制することができるという効果を奏する。

【0065】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0066】

１ ウェーハ
２ 第一の面
３ 第二の面
１０ 保護テープ
１１ 保護シート
１２ 樹脂
１４ 塵
２３ チャックテーブル
１００１ 貼り付けステップ
１００２ 積載ステップ
１００３ 付着ステップ
１００４ 研削ステップ
１００５ 剥離ステップ
１００６ 第２研削ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】