特開 2024-173429 洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173429

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644G

H01L21/304 644B

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091841

(22)【出願日】2023-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡本 和也

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA70

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC13

5F157BA03

5F157BA07

5F157BA13

5F157BA31

5F157BA41

5F157BA51

5F157DB02

5F157DB18

(57)【要約】

【課題】洗浄中の洗浄液の飛散を抑制することができる洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄装置７０は、保持面で板状物を保持する保持テーブルと、延在方向に貫通孔７３１を備える柱状のスポンジ材７３と、板状物に洗浄液７５を供給する洗浄ノズル７４と、を有して保持テーブルに保持された板状物を洗浄する洗浄機構７１と、保持テーブルと洗浄機構７１とを保持面に平行な方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、洗浄ノズル７４は、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設され、洗浄ノズル７４から洗浄液７５を板状物に対して供給しながらスポンジ材７３の底面７３２を板状物に接触させた状態で移動機構によって保持テーブルと洗浄機構７１とを相対的に移動させることでスポンジ材７３によって板状物を擦って洗浄する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状物を洗浄する洗浄装置であって、
保持面で該板状物を保持する保持テーブルと、
延在方向に貫通孔を備える柱状のスポンジ材と、該板状物に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、を有して該保持テーブルに保持された該板状物を洗浄する洗浄機構と、
該保持テーブルと該洗浄機構とを該保持面に平行な方向に相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
該洗浄機構の該洗浄ノズルは、該スポンジ材の該貫通孔内に配設され、該洗浄ノズルから該洗浄液を該板状物に対して供給しながら該スポンジ材の底面を該板状物に接触させた状態で該移動機構によって該保持テーブルと該洗浄機構とを相対的に移動させることで該スポンジ材によって該板状物を擦って洗浄する洗浄装置。

【請求項2】

該洗浄液は、エアと水とを混合させた混合液であることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。

【請求項3】

該スポンジ材は、該貫通孔と連通して該スポンジ材の該底面側の側面で開口する該洗浄液の排出口を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状物を洗浄する洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、研削装置は、保持テーブルの保持面で保持する板状物又は保持テーブルの保持面を洗浄する洗浄装置を備えている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２３－０２７９２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

洗浄装置の洗浄機構は、ポリウレタン等の樹脂からなるスポンジ洗浄部材と被洗浄物やスポンジ洗浄部材に洗浄水を供給する洗浄水ノズルとから構成される。このような洗浄機構において、洗浄効率を上げるために、洗浄水ノズルからエアと水とを混合させた混合液を噴射して被洗浄物を洗浄することがある。

【0005】

このような混合液は、ミスト化するが、洗浄装置内でミストが舞って洗浄装置のチャンバーの天井や側壁等に混合液が付着する。被洗浄物の洗浄及び乾燥後に天井等に付着した混合液が被洗浄物に再付着してしまうと被洗浄物にウォーターマークを形成するなどの問題が生じる。

【0006】

そのため、スポンジ材と洗浄ノズルから供給される洗浄液とで板状物を洗浄する洗浄装置において、板状物に供給した洗浄液が洗浄装置内に撒き散らさないよう構成された洗浄装置を提供すべきという課題がある。

【0007】

本発明の目的は、洗浄中の洗浄液の飛散を抑制することができる洗浄装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、板状物を洗浄する洗浄装置であって、保持面で該板状物を保持する保持テーブルと、延在方向に貫通孔を備える柱状のスポンジ材と、該板状物に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、を有して該保持テーブルに保持された該板状物を洗浄する洗浄機構と、該保持テーブルと該洗浄機構とを該保持面に平行な方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、該洗浄機構の該洗浄ノズルは、該スポンジ材の該貫通孔内に配設され、該洗浄ノズルから該洗浄液を該板状物に対して供給しながら該スポンジ材の底面を該板状物に接触させた状態で該移動機構によって該保持テーブルと該洗浄機構とを相対的に移動させることで該スポンジ材によって該板状物を擦って洗浄することを特徴とする。

【0009】

前記洗浄装置において、該洗浄液は、エアと水とを混合させた混合液でも良い。

【0010】

前記洗浄装置において、該スポンジ材は、該貫通孔と連通して該スポンジ材の該底面側の側面で開口する該洗浄液の排出口を有しても良い。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、洗浄中の洗浄液の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態１に係る洗浄装置を備える研削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された研削装置の加工対象の板状物を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。

【図4】図４は、図３に示された洗浄機構の要部を示す斜視図である。

【図5】図５は、図４に示された洗浄機構のスポンジ材を示す斜視図である。

【図6】図６は、図４に示された洗浄機構のスポンジ材を示す他の斜視図である。

【図7】図７は、図４に示された洗浄機構の洗浄ノズルを示す斜視図である。

【図8】図８は、図４に示された洗浄機構が保持テーブルに保持された板状物を洗浄する状態を示す斜視図である。

【図9】図９は、実施形態１の変形例１に係る洗浄装置の洗浄機構のスポンジ材を示す斜視図である。

【図10】図１０は、図９に示された洗浄機構のスポンジ材を示す他の斜視図である。

【図11】図１１は、実施形態１の変形例２に係る洗浄装置の洗浄機構の要部を示す斜視図である。

【図12】図１２は、実施形態１の変形例３に係る洗浄装置の洗浄機構の要部を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る洗浄装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る洗浄装置を備える研削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された研削装置の加工対象の板状物を模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。

【0015】

（板状物）
実施形態１に係る洗浄装置７０は、図１に示された研削装置１に備えられる。図１に示された研削装置１は、板状物２００を研削加工する加工装置である。図１に示された研削装置１の加工対象である板状物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。板状物２００は、基板の図２に示す表面２０１に格子状に設定された分割予定ラインによって区画された各領域に図示しないデバイスが形成されている。

【0016】

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は半導体メモリ（記憶装置）である。

【0017】

また、実施形態１において、板状物２００は、研削装置１により表面２０１の裏側の裏面２０２が研削加工されて、所定の仕上げ厚みまで薄化された後、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。

【0018】

また、実施形態１では、板状物２００は、図２に示すように、表面２０１にデバイスを保護する表面保護テープ２１０が貼着されている。なお、本発明では、板状物２００は、表面２０１にデバイスが形成されていなくても良く、表面２０１に表面保護テープ２１０が貼着されていなくても良い。

【0019】

（研削装置）
研削装置１は、板状物２００の裏面２０２を研削加工して、板状物２００を所定の仕上げ厚みまで薄化する加工装置である。研削装置１は、図１に示すように、装置基台２と、ターンテーブル５と、ターンテーブル５上に設置された複数（実施形態１では３つ）の保持テーブル６と、粗研削ユニット１０と、仕上げ研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、カセット７と、位置合わせユニット４０と、搬送ユニット５０と、洗浄ユニット６０と、コントローラである制御ユニット１００とを備えている。

【0020】

ターンテーブル５は、装置基台２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行な方向である。このターンテーブル５上には、例えば３つの保持テーブル６が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。

【0021】

これら３つの保持テーブル６は、図３に示すように、上面が板状物２００を吸引保持する保持面６１１であるポーラス板６１と、ポーラス板６１の外縁を囲繞する円形の凹部６３が上面の中央に形成された円形基台６２とを備えている。ポーラス板６１は、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成され、厚みが一定の円板状に形成されている。保持面６１１は、水平方向に沿って平坦に形成されている。

【0022】

円形基台６２は、ステンレス鋼等の非通気性を有する金属に形成され、凹部６３内にポーラス板６１がはめ込まれる。また、円形基台６２には、凹部６３の底に図示しない吸引源が接続している。円形基台６２は、Ｚ軸方向と平行でかつ保持面６１１と直交する軸心回りに回転する図示しない回転機構がターンテーブル５に取り付けられている。実施形態１では、円形基台６２は、ターンテーブル５にボルト６４で固定される。

【0023】

保持テーブル６は、板状物２００の表面２０１側が表面保護テープ２１０を介して保持面６１１上に載置され、図示しない吸引源により保持面６１１が吸引されて、板状物２００を保持面６１１に吸引保持する。また、保持テーブル６は、研削加工時には、回転機構によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転駆動される。保持テーブル６は、ターンテーブル５の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。

【0024】

なお、搬入出領域３０１は、保持テーブル６に板状物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット１０で保持テーブル６に保持された板状物２００を粗研削加工（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット２０で保持テーブル６に保持された板状物２００を仕上げ研削加工（研削に相当）する領域である。

【0025】

粗研削ユニット１０は、保持テーブル６が保持する板状物２００の上方に露出した裏面２０２を粗研削加工する粗研削用の研削砥石を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１１を装着して、粗研削領域３０２の保持テーブル６の保持面６１１に保持された板状物２００の裏面２０２を粗研削加工する加工ユニットである。仕上げ研削ユニット２０は、保持テーブル６が保持する板状物２００の裏面２０２を仕上げ研削加工する仕上げ研削用の研削砥石を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール２１を装着して、仕上げ研削領域３０３の保持テーブル６の保持面６１１に保持された板状物２００の裏面２０２を仕上げ研削加工する加工ユニットである。

【0026】

研削ユニット１０，２０は、研削ホイール１１，２１をモータ１３，２３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転されるスピンドル１４，２４の下端（先端に相当）に装着し、研削ホイール１１，２１の研削砥石を保持テーブル６の保持面６１１に対向配置する。研削ユニット１０，２０は、モータ１３，２３によりスピンドル１４，２４及び研削ホイール１１，２１が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３の保持テーブル６に保持された板状物２００の裏面２０２に供給しながら研削送りユニット３０により研削砥石が保持テーブル６に所定の送り速度で近づけられることによって、板状物２００の裏面２０２を粗研削加工又は仕上げ研削加工する。

【0027】

研削送りユニット３０は、研削ユニット１０，２０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０，２０と保持テーブル６とを相対的に接近および離間させるものである。実施形態１において、研削送りユニット３０は、装置基台２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設板３に設けられている。研削送りユニット３０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０，２０のスピンドルハウジング１５，２５をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0028】

なお、実施形態１において、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２０は、研削ホイール１１，２１の回転中心である軸心と、保持テーブル６の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石が保持テーブル６に保持された板状物２００の裏面２０２の中心上を通る。

【0029】

カセット７は、複数のスロットを有して、板状物２００を複数収容するための収容容器である。カセット７は、研削加工前後の板状物２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット７は、一対設けられ、それぞれカセット載置台８に設置される。位置合わせユニット４０は、カセット７から取り出された板状物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0030】

搬送ユニット５０は、板状物２００を搬送するものである。搬送ユニット５０は、搬入ユニット５１と、搬出ユニット５２と、搬入出ユニット５３とを備える。

【0031】

搬入ユニット５１は、板状物２００を吸着する吸着パッド５１１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬入ユニット５１は、位置合わせユニット４０で位置合わせされた研削加工前の板状物２００を吸着パッド５１１に吸着保持して搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６上に搬入する。

【0032】

搬出ユニット５２は、板状物２００を吸着する吸着パッド５２１を先端部に有し、基端部を中心として装置基台２に揺動自在に設けられたアーム状に形成されている。搬出ユニット５２は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６上の研削加工後の板状物２００を吸着パッド５２１に吸着保持して洗浄ユニット６０に搬出する。

【0033】

搬入出ユニット５３は、研削加工前の板状物２００をカセット７から取り出して、位置合わせユニット４０に搬送するとともに、研削加工後の板状物２００を洗浄ユニット６０から取り出して、カセット７に搬送する。搬入出ユニット５３は、例えばＵ字型ハンド５３１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド５３１によって板状物２００を吸着保持して搬送する。

【0034】

洗浄ユニット６０は、研削加工後の板状物２００を洗浄し、研削された裏面２０２に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0035】

また、研削装置１は、実施形態１に係る図３に示す洗浄装置７０を備える。次に、洗浄装置７０を説明する。図４は、図３に示された洗浄機構の要部を示す斜視図である。図５は、図４に示された洗浄機構のスポンジ材を示す斜視図である。図６は、図４に示された洗浄機構のスポンジ材を示す他の斜視図である。図７は、図４に示された洗浄機構の洗浄ノズルを示す斜視図である。図８は、図４に示された洗浄機構が保持テーブルに保持された板状物を洗浄する状態を示す斜視図である。

【0036】

実施形態１において、洗浄装置７０は、研削加工後の板状物２００、及び搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１を洗浄する装置である。洗浄装置７０は、図３に示すように、前述した保持テーブル６と、洗浄機構７１と、移動機構８０とを備える。

【0037】

洗浄機構７１は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に吸引保持された研削加工後の板状物２００、及び搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１を洗浄するものである。洗浄機構７１は、図４に示すように、直線状に延在し、基端部が移動機構８０に支持されているとともに、中空に形成されたアーム７２と、アーム７２の先端部に取り付けられたスポンジ材７３と、スポンジ材７３内に収容された洗浄ノズル７４とを備える。アーム７２は、長手方向が水平方向と平行に配置されている。

【0038】

スポンジ材７３は、内部に少なくとも一部が互いに連通した細孔を有する多孔質の柔らかい（弾性変形可能な）スポンジで構成されている。実施形態１は、スポンジ材７３は、ポリウレタン、ＰＶＡ（Polyvinyl Alcohol）又はゴム等の樹脂に発泡剤を混入させて発泡成形して形成されている。実施形態１は、スポンジ材７３は、図５及び図６に示すように、延在方向に貫通孔７３１を備える柱状（実施形態１では、円柱状）、即ち、内側に貫通孔７３１を備える円筒状に形成されている。スポンジ材７３は、アーム７２の先端部の下面に取り付けられている。

【0039】

洗浄ノズル７４は、図７に示すように、内側に洗浄液７５（図４に示す）を通す流路７４１が形成された筒状に形成されている。洗浄ノズル７４は、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設されて、アーム７２の先端部に取り付けられている。洗浄ノズル７４の流路７４１は、アーム７２の先端側の基端部が、アーム７２内等に配設された配管７６１を介して水供給源７６に接続し、アーム７２内等に配設された配管７７１を介してエア供給源７７に接続している。

【0040】

水供給源７６は、配管７６１を介して洗浄ノズル７４の流路７４１に水（実施形態１では、純水）を供給する。エア供給源７７は、配管７７１を介して洗浄ノズル７４の流路７４１にエア（実施形態１では、加圧された空気）を供給する。また、洗浄ノズル７４は、流路７４１の先端が保持テーブル６及び保持テーブル６に吸引保持された板状物２００と相対することが可能である。

【0041】

洗浄ノズル７４は、水供給源７６から供給された水とエア供給源７７から供給されたエアとを混合して、水とエアの混合液を洗浄液７５として、流路７４１の先端側の噴射口７４２を通して搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に吸引保持された板状物２００、及び搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１に供給可能である。このように、実施形態１では、洗浄液７５は、エアと水とを混合させた混合液である。

【0042】

移動機構８０は、アーム７２の基端部を支持して、保持テーブル６と洗浄機構７１とを保持面６１１と平行な水平方向に相対移動させるものである。移動機構８０は、図３に示すように、アーム７２の基端部を中心としてＺ軸方向と平行な軸心回りに揺動する第１移動機構８１と、第１移動機構８１によりアーム７２とともに揺動されるとともにアーム７２をＺ軸方向に沿って昇降させる第２移動機構８２とを備える。移動機構８０は、第１移動機構８１がアーム７２を揺動することで、保持テーブル６と洗浄機構７１とを水平方向に相対移動させる。第１移動機構８１は、洗浄機構７１を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１上から退避させるとともに、保持面６１１上でアーム７２を揺動する。

【0043】

制御ユニット１００は、研削装置１を構成する上述した各構成ユニットをそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも保持テーブル６と研削ユニット１０，２０の動作を制御して、板状物２００に対する加工動作を研削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0044】

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。

【0045】

入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

【0046】

次に、研削装置１の加工動作を説明する。実施形態１において、研削装置１は、オペレータにより裏面２０２を上向きにして板状物２００を収容したカセット７が装置基台２のカセット載置台８に設置され、加工条件が制御ユニット１００に登録され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。

【0047】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が各研削ユニット１０，２０のスピンドル１４，２４を加工条件で定められた回転数で軸心回りに回転させ、洗浄装置７０の洗浄機構７１を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１上から退避させる。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、搬入出ユニット５３にカセット７のいずれかから板状物２００を１枚取り出させて、位置合わせユニット４０へ搬入させて、位置合わせユニット４０に板状物２００の中心位置合わせを行わせる。

【0048】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が搬入ユニット５１の吸着パッド５１１に位置合わせされた板状物２００を吸着保持させ、搬入ユニット５１に搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１上に搬入させる。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１に板状物２００を表面保護テープ２１０を介して吸引保持させる。

【0049】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を回転して、搬入出領域３０１で板状物２００を保持した保持テーブル６を粗研削領域３０２に移動する。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル６を軸心回りに回転し、研削水を供給して粗研削ユニット１０により板状物２００を粗研削加工する。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が板状物２００を粗研削加工した後、ターンテーブル５を回転して、粗研削加工後の板状物２００を保持した保持テーブル６を仕上げ研削領域３０３に移動する。

【0050】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が研削水を供給して仕上げ研削ユニット２０により板状物２００を仕上げ研削加工する。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が板状物２００を仕上げ研削加工した後、ターンテーブル５を回転して、仕上げ研削加工後の板状物２００を保持し軸心回りの回転が停止した保持テーブル６を搬入出領域３０１に移動する。

【0051】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６を軸心回りに回転させた状態で、制御ユニット１００が洗浄装置７０の移動機構８０を制御して、洗浄機構７１を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に吸引保持された板状物２００の裏面２０２上に位置付ける。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、図８に示すように、制御ユニット１００が洗浄ノズル７４から板状物２００の裏面２０２に洗浄液７５を供給しながらスポンジ材７３の底面７３２を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に吸引保持された板状物２００の裏面２０２に接触させた状態で、移動機構８０によりアーム７２を板状物２００の裏面２０２上で揺動させて、保持テーブル６と洗浄機構７１とを水平方向に相対的に移動させる。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、所定時間、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６を軸心回りに回転させながら、洗浄ノズル７４から板状物２００の裏面２０２に洗浄液７５を供給しつつ移動機構８０によりアーム７２を板状物２００の裏面２０２上で揺動させて、スポンジ材７３によって板状物２００の裏面２０２を擦って洗浄する。

【0052】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に吸引保持された板状物２００の裏面２０２を洗浄した後、制御ユニット１００が洗浄装置７０の移動機構８０を制御して洗浄機構７１を保持テーブル６の保持面６１１上から退避させ、保持テーブル６の回転、吸引保持を停止する。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が搬出ユニット５２に仕上げ研削加工後の板状物２００を搬入出領域３０１の保持テーブル６から洗浄ユニット６０に搬送して、洗浄ユニット６０で洗浄と乾燥をした後、搬入出ユニット５３にカセット７に収容させる。なお、実施形態１において、洗浄装置７０によって、保持テーブル６上で先に板状物２００を洗浄する理由としては、コンタミが載った板状物２００の裏面２０２を搬出ユニット５２の吸着パッド５２１で吸着する際、板状物２００を破損させないための予備洗浄である。

【0053】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６から研削加工後の板状物２００を洗浄ユニット６０に搬送した後、制御ユニット１００が搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６を軸心回りに回転する。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が洗浄装置７０の移動機構８０を制御して、洗浄機構７１を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１上に位置付ける。

【0054】

実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、制御ユニット１００が洗浄ノズル７４から保持面６１１に洗浄液７５を供給しながらスポンジ材７３の底面７３２を搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１に接触させた状態で、移動機構８０によりアーム７２を保持面６１１上で揺動させて、保持テーブル６と洗浄機構７１とを水平方向に相対的に移動させる。実施形態１において、加工動作では、研削装置１は、所定時間、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６を軸心回りに回転させながら、洗浄ノズル７４から保持面６１１に洗浄液７５を供給しつつ移動機構８０によりアーム７２を保持面６１１上で揺動させて、スポンジ材７３によって保持面６１１を擦って洗浄する。

【0055】

また、研削装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を１２０度回転する度に、仕上げ研削加工後の板状物２００を保持している搬入出領域３０１の保持テーブル６から板状物２００を洗浄装置７０で洗浄してから洗浄ユニット６０に搬送し、洗浄装置７０で搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６の保持面６１１を洗浄し、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル６に研削加工前の板状物２００を搬入し、粗研削領域３０２の保持テーブル６に保持された研削加工前の板状物２００を粗研削加工し、仕上げ研削領域３０３の保持テーブル６に保持された粗研削加工後の板状物２００を粗研削加工する。こうして、研削装置１は、制御ユニット１００がターンテーブル５を１２０度回転する度に搬入出領域３０１の保持テーブル６に板状物２００を洗浄、搬出、搬入し、保持テーブル６の保持面６１１に保持した板状物２００を粗研削領域３０２及び仕上げ研削領域３０３に順に位置付けて、粗研削加工及び仕上げ研削加工を順に施す。研削装置１は、制御ユニット１００がカセット７内の全ての板状物２００を粗研削加工、仕上げ研削加工すると、加工動作を終了する。

【0056】

以上説明したように、実施形態１に係る洗浄装置７０は、延在方向に貫通孔７３１を備える柱状のスポンジ材７３と、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設され板状物２００に洗浄液７５を供給する洗浄ノズル７４と、を有して保持テーブル６に保持された板状物２００を洗浄する洗浄機構７１を備えている。このために、実施形態１に係る洗浄装置７０は、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設された洗浄ノズル７４から洗浄液７５を板状物２００に対して供給しながら、スポンジ材７３の底面７３２を板状物２００に接触させた状態で移動機構８０によって保持テーブル６と洗浄機構７１とを相対的に移動させることでスポンジ材７３によって板状物２００を擦って洗浄するため、洗浄液７５がいったんスポンジ材７３の貫通孔７３１内に留まることとなり、板状物２００に供給した洗浄液７５が撒き散らされることを抑制できる。

【0057】

その結果、実施形態１に係る洗浄装置７０は、洗浄中の洗浄液７５の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【0058】

〔変形例１〕
実施形態１の変形例１に係る洗浄装置を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態１の変形例１に係る洗浄装置の洗浄機構のスポンジ材を示す斜視図である。図１０は、図９に示された洗浄機構のスポンジ材を示す他の斜視図である。なお、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0059】

変形例１に係る洗浄装置７０は、スポンジ材７３が、図９及び図１０に示すように、貫通孔７３１と連通してスポンジ材７３の底面７３２側の側面である外周面７３３で開口する洗浄液７５の排出口７３４を有すること以外、実施形態１と同じである。排出口７３４は、スポンジ材７３の貫通孔７３１と、底面７３２と、外周面７３３とに開口したスポンジ材７３の一部を切り欠いた切り欠きである。

【0060】

変形例１に係る洗浄装置７０は、実施形態１と同様に、貫通孔７３１を備える柱状のスポンジ材７３と、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設された洗浄ノズル７４とを有する洗浄機構７１を備えているために、洗浄中の洗浄液７５の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【0061】

〔変形例２〕
実施形態１の変形例２に係る洗浄装置を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例２に係る洗浄装置の洗浄機構の要部を示す斜視図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0062】

変形例２に係る洗浄装置７０は、図１１に示すように、スポンジ材７３の貫通孔７３１がアーム７２内等に配設された配管７８１を介して吸引源７８に接続していること以外、実施形態１と同じである。吸引源７８は、貫通孔７３１内に留まる洗浄液７５からなるミストを吸引するものである。

【0063】

変形例２に係る洗浄装置７０は、実施形態１と同様に、貫通孔７３１を備える柱状のスポンジ材７３と、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設された洗浄ノズル７４とを有する洗浄機構７１を備えているために、洗浄中の洗浄液７５の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【0064】

また、変形例２に係る洗浄装置７０は、貫通孔７３１が吸引源７８に接続し、吸引源７８が貫通孔７３１内に留まる洗浄液７５からなるミストを吸引するので、洗浄中の洗浄液７５のミストのスポンジ材７３外の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【0065】

なお、変形例２では、変形例１と同様に、スポンジ材７３が、排出口７３４を有しても良い。

【0066】

〔変形例３〕
実施形態１の変形例３に係る洗浄装置を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態１の変形例３に係る洗浄装置の洗浄機構の要部を示す斜視図である。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0067】

変形例３に係る洗浄装置７０は、図１２に示すように、洗浄ノズル７４が外周面に開口して洗浄液７５を貫通孔７３１の内周面に向けて噴射する噴射口７４３を備えていること以外、実施形態１と同じである。噴射口７４３は、洗浄液７５を貫通孔７３１の内周面に向けて噴射して、スポンジ材７３を洗浄するものである。

【0068】

変形例３に係る洗浄装置７０は、実施形態１と同様に、貫通孔７３１を備える柱状のスポンジ材７３と、スポンジ材７３の貫通孔７３１内に配設された洗浄ノズル７４とを有する洗浄機構７１を備えているために、洗浄中の洗浄液７５の飛散を抑制することができるという効果を奏する。

【0069】

なお、変形例３では、変形例１と同様に、スポンジ材７３が、排出口７３４を有しても良く、変形例２と同様に、貫通孔７３１が吸引源７８と接続しても良い。

【0070】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、洗浄液７５は、エアと水とが混合された混合液であるが、本発明では、混合液に限定されずに、エア単体でも良く、水単体でも良い。

【0071】

また、本発明では、洗浄ユニット６０が、板状物２００の裏面２０２を洗浄するために洗浄装置７０を備えても良い。また、本発明では、洗浄装置７０が保持テーブル６の保持面６１１を洗浄しなくても良い。

【0072】

また、本発明では、洗浄ユニット６０が、洗浄液７５を供給しながらスポンジ材７３で洗浄するだけでなく、洗浄液７５を供給しながらスポンジ材７３で洗浄し、その後、洗浄液７５を供給することなくスポンジ材７３で洗浄しても良い。また、本発明では、スポンジ材７３を斜めに押し当てても良い。この場合、スポンジ材７３の底面７３２少なくとも一部が板状物２００の裏面２０２を擦って洗浄することとなる。

【符号の説明】

【0073】

６ 保持テーブル
７０ 洗浄装置
７１ 洗浄機構
７３ スポンジ材
７４ 洗浄ノズル
７５ 洗浄液
８０ 移動機構
２００ 板状物
６１１ 保持面
７３１ 貫通孔
７３２ 底面
７３３ 外周面（側面）
７３４ 排出口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】