特開 2024-173762 マイクロ波源を使用する電力送達

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173762

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】マイクロ波源を使用する電力送達

(51)【国際特許分類】

   H05H 1/46 20060101AFI20241205BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241205BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H05H1/46 R

H01L21/31 C

H01L21/302 101B

H01L21/302 101D

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024085540

(22)【出願日】2024-05-27

(31)【優先権主張番号】63/504,922

(32)【優先日】2023-05-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】519237203

【氏名又は名称】エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】イムラン・アハマド・ブッタ

【テーマコード（参考）】

2G084

5F004

5F045

【Ｆターム（参考）】

2G084AA02

2G084AA05

2G084BB02

2G084BB14

2G084CC06

2G084CC14

2G084DD04

2G084DD25

2G084DD42

2G084HH08

2G084HH24

2G084HH27

2G084HH43

5F004AA01

5F004BA04

5F004BB13

5F004BB14

5F004BB18

5F004BB22

5F004BD04

5F004CA03

5F004CB05

5F045AA08

5F045AA09

5F045BB02

5F045DP02

5F045EH03

5F045EH14

5F045EH19

5F045EM05

5F045GB08

(57)【要約】

【課題】ウエハの表面にわたって堆積膜またはエッチングのより良好な均一性を提供する。
【解決手段】一実施形態では、本開示は、分配された電極上の電界の均一性を改善するために、分配された電極へと送達されるマイクロ波電力を制御するためのシステムを対象とする。システムは、少なくとも１つのＲＦ発生器および複数のＲＦ源回路出力を備えるＲＦ源回路を含み、各ＲＦ源回路出力は、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力する。ＲＦ源回路出力の各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路は、ＲＦ源回路出力に動作可能に連結され、またＲＦ源回路出力によってＲＦ源信号出力を受信するように構成される。整合回路の各々について、システム出力は、整合回路へと動作可能に連結され、またＲＦ源信号を負荷の分配された電極へと出力するように構成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

分配された電極へと電力を提供するためのシステムであって、
無線周波数（ＲＦ）源回路であって、少なくとも１つのＲＦ発生器および複数のＲＦ源回路出力を備え、各ＲＦ源回路出力が、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力する、ＲＦ源回路を備え、
前記ＲＦ源回路出力の各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路が、前記ＲＦ源回路出力へと動作可能に連結され、かつ
前記ＲＦ源回路出力によって前記ＲＦ源信号出力を受信し、かつ
前記ＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能にするために、そのインピーダンスを電子的に改変するように構成され、
前記整合回路の各々について、システム出力が、前記整合回路へと動作可能に連結され、かつ前記ＲＦ源信号を前記負荷の分配された電極へと出力するように構成される、システム。

【請求項2】

前記ＲＦ源回路が、少なくとも２つのＲＦ発生器を備え、かつ各ＲＦ源信号が、前記ＲＦ発生器のうちの別個の１つによって生じる、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

前記ＲＦ源回路が、前記少なくとも１つのＲＦ発生器のうちの１つから信号を受信し、かつ前記信号を複数の位相調整器回路へと提供される多重信号へと分割する、スプリッタを備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項4】

前記ＲＦ源回路が、少なくとも２つのＲＦ発生器を備え、かつ
前記少なくとも２つのＲＦ発生器のうちの１つが、前記少なくとも２つのＲＦ発生器のうちのもう一方に出力位相情報を提供して、位相制御を可能にする、請求項１に記載のシステム。

【請求項5】

各発生器が、受信したＲＦ信号を増幅するように構成された増幅器を備え、かつ前記増幅器の各々が共通の制御回路によって制御される、請求項１に記載のシステム。

【請求項6】

前記ＲＦ源回路が、周波数源および位相調整器回路をさらに備え、前記周波数源が、信号を前記位相調整器回路へと送信するように構成され、前記位相調整回路が、前記少なくとも１つのＲＦ発生器の各々に別個のＲＦ信号を出力するように構成され、前記別個のＲＦ信号の各々が異なる位相を有し、前記位相調整器回路が、前記少なくとも１つのＲＦ発生器の上流にあり、かつ前記位相調整器回路が、各ＲＦ源信号の前記位相を位相ロックするように構成される、請求項１に記載のシステム。

【請求項7】

前記位相調整器回路が、
前記分配された電極、
前記整合回路のうちの１つ以上の出力、
前記整合回路のうちの１つ以上の入力、
前記少なくとも１つのＲＦ発生器のうちの１つ以上の出力、または
前記少なくとも１つのＲＦ発生器のうちの１つ以上の入力、のいずれかから得た位相関連情報の各ＲＦ源信号の前記位相を調整するように構成される、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記インピーダンス整合回路の各々が、少なくとも１つの電子可変リアクタンス素子（ＥＶＲＥ）を備え、前記ＥＶＲＥが、そのリアクタンスを電子的に変化させて、前記インピーダンス整合を可能にするように構成される、請求項１に記載のシステム。

【請求項9】

前記インピーダンス整合回路の各々について、前記少なくとも１つのＥＶＲＥが、
固定キャパシタと、
各固定キャパシタについて、前記固定キャパシタのインおよびアウトを切り替えて前記ＥＶＣの総静電容量を改変するように構成された対応するスイッチと、を備える少なくとも１つの電子可変キャパシタ（ＥＶＣ）である、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

インピーダンス整合を可能にするための前記インピーダンスの前記電子的な改変が、
前記プラズマチャンバのインピーダンスを決定することと、
前記プラズマチャンバの前記インピーダンスに基づいて、前記少なくとも１つのＥＶＣの各々に対する新しい静電容量値を決定することと、
前記少なくとも１つのＥＶＣの各々を前記新しい静電容量値へと改変するための制御信号を生成することと、を含む、請求項９に記載のシステム。

【請求項11】

前記分配された電極が、前記電極上の異なる場所において複数のフィードを備える電極を備え、前記フィードの各々が、前記ＲＦ源信号のうちの別個の１つを受信する、請求項１に記載のシステム。

【請求項12】

前記分配された電極が、互いに隣接し、かつ誘電材料によって分離された、複数の電極セグメントを備え、前記複数の電極セグメントの各々が、ＲＦ源信号のうちの別個のものを受信する、請求項１に記載のシステム。

【請求項13】

前記分配された電極が、前記システム出力へと動作可能に連結された導体を介して前記ＲＦ源信号を受信し、前記導体が、前記分配された電極へと直接的に物理的に接続される、請求項１に記載のシステム。

【請求項14】

前記分配された電極が、前記システム出力へと動作可能に連結された導体を介して前記ＲＦ源信号を受信し、前記導体が前記分配された電極に物理的に接触することなく前記分配された電極へと近接近して位置付けられる、請求項１に記載のシステム。

【請求項15】

前記負荷が、基材の上へと材料を堆積させるように、または前記基材から材料をエッチングするように構成されたプラズマチャンバであり、
前記プラズマチャンバが、２つの電極を備え、
前記分配された電極が、前記２つの電極のうちの１つであり、かつ
プラズマが、前記分配された電極によって受信される前記ＲＦ源信号によって前記２つの電極の間に生成される、請求項１に記載のシステム。

【請求項16】

各ＲＦ源信号が、２ＧＨｚ～３ＧＨｚの周波数を有する、請求項１に記載のシステム。

【請求項17】

各整合回路が、主電力線および前記主線に連結された線を備え、前記連結された線が、開回路、短絡、または特定されたインピーダンスのいずれかへと終端する、請求項１～１６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項18】

前記主電力線および前記連結された線が、前記主電力線と前記連結された線との間の連結係数が、前記連結された線に近接する磁界を変更することによって変化するように構成される、請求項１７に記載のシステム。

【請求項19】

前記連結された線へと近接した前記磁界の前記改変が、前記連結された線の各々に対する連結した点におけるインピーダンスを改変する、請求項１７に記載のシステム。

【請求項20】

各整合回路が、主電力線と、前記主線へと連結された線と、を備え、かつ
前記連結された線が、前記各連結された線の間の距離が前記ＲＦ源信号のうちのいずれかの波長より小さいように、前記主電力線の長さに沿って定置される、請求項１７に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

半導体製造システムでは、膜堆積またはエッチング時間を低減するための１つのアプローチは、より高密度のプラズマ（ＨＤＰ）を使用することである。ＨＤＰを作り出すための１つの方法は、ＲＦ源の周波数を増加させることである。しかしながら、ＲＦ源の周波数が増加するにつれて、その波長は減少し、そしてプラズマチャンバ内の寸法と同等になる可能性がある。２．４５ＧＨｚで動作するものなどのマイクロ波ＨＤＰ源は、真空中でおおよそ１２０ｍｍ、そしてプラズマ中で２０～７０ｍｍ（２０～７０ｍｍ）未満の波長を有する可能性がある。この波長にわたって、電界は非常に不均一になる可能性がある。３００ｍｍウエハでは、電極の上を覆う電界の変動、および結果としてプラズマにおける変動も、非常に不均一になる可能性がある。この電界をより均一にし、そしてそれ故にウエハの表面にわたって堆積膜またはエッチングのより良好な均一性を提供することに対するニーズがある。

【発明の概要】

【0002】

本開示は、一態様では、無線周波数（ＲＦ）源回路を含むシステムを対象としてもよく、無線周波数（ＲＦ）源回路は、少なくとも１つのＲＦ発生器と、複数のＲＦ源回路出力を含み、各ＲＦ源回路出力は、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力し、ＲＦ源回路出力の各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路は、ＲＦ源回路出力へと動作可能に連結され、かつＲＦ源回路出力によってＲＦ源信号出力を受信するよう構成され、かつＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能にするようにそのインピーダンスを電子的に改変し、かつ整合回路の各々について、システム出力は、整合回路へと動作可能に連結され、かつＲＦ源信号を負荷の分配された電極へと出力するように構成される。

【0003】

別の態様では、分配された電極へと送達されるマイクロ波電力を制御して、分配された電極上の電界の均一性を改善する方法が開示される。方法は、複数のＲＦ源回路出力の各々において、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力するＲＦ源回路を含み、ＲＦ源回路出力の各々に対して、ソリッドステートインピーダンス整合回路において、ＲＦ源信号を受信し、かつ整合回路のインピーダンスを電子的に改変して、ＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能し、かつ整合回路は、ＲＦ源信号を負荷の分配された電極へと出力する。

【0004】

別の態様では、半導体プロセッシングシステムは、分配された電極を含み、電力送達システムは、無線周波数（ＲＦ）源回路を備え、無線周波数（ＲＦ）源回路は、少なくとも１つのＲＦ発生器と、複数のＲＦ源回路出力を備え、各ＲＦ源回路出力は、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力し、ＲＦ源回路出力の各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路は、ＲＦ源回路出力へと動作可能に連結され、かつＲＦ源回路出力によってＲＦ源信号出力を受信するよう構成され、かつＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能にするようにそのインピーダンスを電子的に改変し、分配された電極は負荷の一部を形成し、かつ整合回路の各々について、システム出力は、整合回路へと動作可能に連結され、かつＲＦ源信号を負荷の分配された電極へと出力するように構成される。

【0005】

開示された発明は半導体製造システムに対して適用可能であるが、本発明はそのように限定されない。

【図面の簡単な説明】

【0006】

本開示は、発明を実施するための形態および添付図面から、より完全に理解されることになる。

【0007】

【図1】図１は、一実施形態による半導体を製造するためのシステムの概略図である。

【図2】図２は、一実施形態による、電力送達システムを利用する半導体を製造するためのシステムの概略図である。

【図3】図３は、一実施形態による代替的なＲＦ源回路の概略図である。

【図4】図４は、別の実施形態による信号発生器の概略図である。

【図5】図５は、異なる実施形態による、分配された電極の図面である。

【図6】図６は、異なる実施形態による、分配された電極の図面である。

【図7】図７は、一実施形態による可変キャパシタを利用して半導体を製造するためのシステムの概略図である。

【図8】図８は、一実施形態による電子可変キャパシタの概略図である。

【図9】図９は、一実施形態による、磁気カップリングを利用して半導体を製造するためのシステムの概略図である。

【0008】

図面は、本発明の１つ以上の実施形態を表し、また発明の範囲を限定しない。

【発明を実施するための形態】

【0009】

好ましい実施形態の以下の記述は、本質的に単に例示的なものであり、また本発明（複数可）をいかなるやり方でも限定することを意図しない。例示的実施形態の記述は、添付図面に関連して読まれることが意図され、これは書面による記述全体の一部と見なされる。本明細書の考察は、単独で、または他の特徴との組み合わせで存在する場合がある特徴のいくつかの可能な非限定的な組み合わせを記述および例示する。さらに、本明細書で使用される場合、「または」という用語は、そのオペランドのうちの１つ以上が真である場合に、真をもたらす論理演算子として解釈される。さらに、本明細書で使用される場合、「に基づく」という語句は、「に少なくとも部分的に基づく」を意味するとして解釈され、したがって「に完全に基づく」という解釈に限定されない。さらに、「各々の」という用語は、複数のアイテムの各々に関して使用される時、システムまたは装置全体の各々のこうしたアイテムを指す必要はなく、その代わりに、システム内の列挙された１つ以上のこうしたアイテムの各々を単に指してもよい。

【0010】

全体を通して使用される場合、範囲は、範囲内のありとあらゆる値を記述するための簡潔な表現として使用される。範囲内の任意の値を、範囲の終端として選択することができる。加えて、本明細書に引用されたすべての参照文献は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。本開示における定義と引用された参照文献の定義との間に矛盾がある場合には、本開示が優先される。

【0011】

ブロック図または回路が示されかつ記述される以下の記述では、当業者であれば、明瞭のために、すべての周辺構成要素または回路が図に示されているわけではない、または明細書に記述されているわけではないことを認識するであろう。例えば、メモリデバイスおよび電源などの一般的な構成要素は、それらの役割が当業者によって簡単に理解されることになるため、本明細書では考察されない場合がある。さらに、「連結」および「動作可能に連結」という用語は、回路の２つの構成要素の直接的な連結または間接的な連結を指すことができる。

【0012】

類似の構成要素または特徴を記述するうえでの明瞭のためおよび便宜上、異なる実施形態または図にわたって同じまたは類似の参照番号が本明細書で使用される場合があることが留意される。これは、特定の参照番号によって識別される構成要素または特徴が、各実施形態または図にわたって同一であることを暗示するものではなく、構成要素または特徴が、一般的な機能または同一性において類似していることを示唆するに過ぎない。

【0013】

本発明の特徴は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、またはそれらの組み合わせで実装されてもよい。本明細書に記述されるコンピュータプログラムは、任意の特定の実施形態に限定されず、またオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、フォアグラウンドプロセスまたはバックグラウンドプロセス、ドライバ、またはそれらの任意の組み合わせで実装されてもよい。コンピュータプログラムは、単一のコンピュータもしくはサーバープロセッサ、または複数のコンピュータもしくはサーバープロセッサ上で実行されてもよい。

【0014】

本明細書に記述されるプロセッサは、コンピュータプログラム命令（例えば、コード）を実行するように構成された任意の中央処理装置（ＣＰＵ）、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、コンピュータもしくはプログラマブル、デバイスもしくは回路であってもよい。様々なプロセッサは、任意の好適なタイプ（例えば、デスクトップ、ラップトップ、ノートブック、タブレット、携帯電話等）のコンピュータおよび／またはサーバーハードウェアで具体化されてもよく、またバス、ソフトウェア、ならびに揮発性メモリおよび不揮発性メモリなどのデータストレージ、入力／出力デバイス、グラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）、リムーバブルデータストレージ、ならびにＷｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＬＡＮ等を含む有線および／または無線通信インターフェースデバイスなどが挙げられるがこれらに限定されない、機能的なデータプロセッシングデバイスを形成するために必要なすべての通常の補助的な構成要素を含んでもよい。本明細書で使用される場合、「プロセッサ」という用語は、１つ以上のプロセッサを指してもよい。

【0015】

本明細書に記述されるコンピュータ実行可能な命令またはプログラム（例えば、ソフトウェアまたはコード）およびデータは、本明細書に記述されるようにそれぞれのプロセッサにアクセス可能であり、かつそれによって読み出し可能な非一時的コンピュータ可読媒体の中へとプログラムされてもよく、かつ目に見える形で具体化されてもよく、これは媒体内にコード化された命令を実行することによって、所望の機能およびプロセスをプロセッサが実施するように構成および指示する。こうした非一時的コンピュータ実行可能な命令またはプログラムへと構成されたプログラマブルプロセッサを具体化するデバイスは、「プログラマブルデバイス」、または「デバイス」と呼ばれてもよく、また相互通信の状態にある複数のプログラマブルデバイスは、「プログラマブルシステム」と呼ばれてもよい。本明細書に記述されるような非一時的「コンピュータ可読媒体」としては、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）およびその様々なタイプを含む、任意の好適な揮発性または不揮発性メモリ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）およびその様々なタイプ、ＵＳＢフラッシュメモリ、および媒体に動作可能に接続されたプロセッサへと書き込まれる場合がある、かつ／または媒体に動作可能に接続されたプロセッサによって読み取られる場合がある、磁気もしくは光学データストレージデバイス（例えば、内蔵／外付けハードディスク、フロッピーディスク、磁気テープ、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、光ディスク、ＺＩＰ（登録商標）ドライブ、Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標）ディスク、およびその他のもの）が挙げられてもよいが、それらに限定されないことが留意されるべきである。

【0016】

ある特定の実施形態では、本発明は、プロセッサベースのデータプロセッシングおよび通信システム、またはそれらのプロセスを実施するためのコンピュータシステムなどのコンピュータ実装プロセスおよび装置の形態で具体化されてもよい。本発明はまた、非一時的コンピュータ可読記憶媒体内で具体化されるソフトウェアまたはコンピュータプログラムコードの形態で具体化されてもよく、これは、データプロセッシングおよび通信システムまたはコンピュータシステムへとロードされ、かつそれらによって実行される時、コンピュータプログラムコードセグメントは、プロセスを実装するために構成された特定の論理回路を作り出すようにプロセッサを構成する。

【0017】

［半導体プロセッシングシステム］
図１を参照すると、ＲＦ発生器１５を利用する半導体デバイスプロセッシングシステム５を示す。システム８５は、ＲＦ発生器１５と、半導体プロセッシングツール８６と、を含む。半導体プロセッシングツール８６は、整合ネットワーク１１と、プラズマチャンバ１９と、を含む。他の実施形態では、発生器１５または他の電源は、半導体プロセッシングツールの一部を形成することができる。その開示が参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、共同所有された米国特許第９，３４５，１２２号は、本明細書で考察される発生器へと適用されてもよい発生器の実施例を提供する。

【0018】

半導体デバイスは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、または他のタイプの集積回路またはデバイスとすることができる。基材２７（ウエハなどの）は、プラズマチャンバ１９内に配置することができ、プラズマチャンバ１９は、基材２７上に材料層を堆積させるように、または基材２７から材料層をエッチングするように構成されている。プラズマプロセッシングは、ＲＦエネルギーをガス混合物へと導入することによって、エネルギーをガス分子に付与することによってガス混合物を活性化することを伴う。このガス混合物は典型的に、真空チャンバ（プラズマチャンバ１９）内に収容され、またＲＦエネルギーは典型的に、電極を通してプラズマチャンバ１９の中へと導入される。それ故に、プラズマは、堆積またはエッチングを実施するために、ＲＦ源１５からのＲＦ電力をプラズマチャンバ１９の中へと連結することによって活性化することができる。

【0019】

典型的なプラズマプロセスでは、ＲＦ発生器１５は、無線周波数で電力を発生し、またこの電力は、ＲＦケーブルおよびネットワークを通してプラズマチャンバ１９へと伝送される。好ましい実施形態では、周波数は、２．４５ＧＨｚ、または２～３ＧＨｚ、または少なくとも３００ＭＨｚ、または少なくとも８００ＭＨｚなどのマイクロ波周波数が使用される。

【0020】

ＲＦ発生器１５からプラズマチャンバ１９への電力の効率的な伝達を提供するために、ＲＦ発生器１５の固定インピーダンスをプラズマチャンバ１９の可変インピーダンスと整合させるように、中間回路が使用される。こうした中間回路は一般に、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク、またはより単純にＲＦ整合ネットワークと称される。ＲＦ整合ネットワーク１１の目的は、可変プラズマインピーダンスを、ＲＦ発生器１５の固定インピーダンスにより厳密に整合する値へと変換することである。その開示が参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、共同所有された米国特許出願公開第２０２１／０１８３６２３号明細書および米国特許出願公開第２０２１／０３２７６８４号明細書は、こうした整合ネットワークの実施例を提供する。

【0021】

［マイクロ波電力送達システム］
図２は、一実施形態による、マイクロ波電力送達システムを利用する半導体を製造するためのシステムの概略図である。この実施形態では、システム８５は、プラズマチャンバ１９と、電力送達システム４８と、を備える。プラズマチャンバ１９は、第１の電極２３および第２の電極２５を含み、また当技術分野で周知のプロセスでは、第１の電極および第２の電極２３、２５は、適切な制御システム（図示せず）およびプラズマチャンバ内のプラズマと併せて、基材２７の上への材料の堆積および／または基材２７からの材料のエッチングを可能にする。

【0022】

電力送達システム４８は、ＲＦ源回路４６と、整合ネットワーク１１と、を含む。電力送達システム４８はまた、本明細書で考察されるもののようなプロセッサを含んでもよい制御回路４５Ａも含む。制御回路４５Ａは、ＲＦ源回路を制御し、また整合ネットワーク１１も制御してもよい。この実施形態では、制御回路４５は、周波数源４２、位相調整器回路４４、および発生器１４の各々を制御し、一方で整合ネットワーク１１は、独自の制御回路を有する。発生器１４はまた、独自の制御回路を有してもよい。

【0023】

ＲＦ源回路４６は、図１を参照しながら上述したような、ＲＦ源と同様のある特定の特徴を有してもよい。例示的な実施形態では、ＲＦ源回路４６は、少なくとも１つのＲＦ発生器１４および複数のＲＦ源回路出力１５Ａを含み、各々は、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力する。この実施形態では、４つのＲＦ発生器１４があるが、より多くても、またはより少なくてもよい。例示的な実施形態では、各ＲＦ源信号は、ＲＦ発生器１４のうちの別個のものによって生じるが、本発明はそのように限定されない。各発生器１４は、受信したＲＦ信号を増幅するように構成された増幅器１４－１を含んでもよい。これらの増幅器は、制御回路４５Ａなどの共通の制御回路によって制御されてもよい。

【0024】

ＲＦ源回路出力１５Ａの各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路１１は、ＲＦ源回路出力に動作可能に連結され、またＲＦ源回路出力によって出力されたＲＦ源信号を受信し、そのインピーダンスを電子的に改変して、ＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能にするように構成される。このインピーダンス整合プロセスは、下記により詳細に考察される。他の実施形態では、インピーダンス整合回路は、モータを利用する真空可変キャパシタを使用することによってなど、非電子的、非ソリッドステートな様態でインピーダンス整合することが可能である。さらに他の実施形態では、整合ネットワークのうちの１つ以上は、非可変または固定とすることが可能であり、これにより整合ネットワークは可変インピーダンスを提供しない。

【0025】

整合回路１１の各々について、電力送達システム出力１７は、整合回路１１の出力へと動作可能に連結され、またＲＦ源信号を負荷の分配された電極２３へと出力するように構成される。システム出力１７は、整合回路１１の出力へと直接的に接続される必要はないことに留意されたい。

【0026】

電力送達システム４８はまた、位相制御を可能にする場合もある。例示的なシステムでは、ＲＦ源回路４６は、周波数源４２および位相調整器回路４４を含む。周波数源４２は、信号を位相調整器回路へと送信するように構成される。位相調整器回路４４（１つ以上の回路を備えてもよく、また周波数源と組み合わせられてもよい）は、少なくとも１つのＲＦ発生器１４の各々に対して別個のＲＦ信号を出力するように構成される。例えば、位相調整器回路４４は、第１のＲＦ信号Ｓ１を第１の発生器へと、第２のＲＦ信号Ｓ２を第２の発生器へと、第３のＲＦ信号Ｓ３を第３の発生器へと、そして第４のＲＦ信号Ｓ４を第４の発生器へと送信してもよい。例示的な実施形態では、別個のＲＦ信号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の各々は、異なる位相を有し、また周波数源４２および位相調整器回路４４は、少なくとも１つのＲＦ発生器の上流にある。位相調整器回路４４は、各ＲＦ源信号の位相を位相ロックするように構成されてもよい。位相ロックは、例えば、Ａｎａｌｏｇ Ｄｅｖｉｃｅｓ社のＡＤＦ４００２ＢＣＰＺまたはＴｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社のＣＤ７４ＨＣＴ７０４６ＡＭ９６などの既製の集積回路を使用して実行されてもよい。こうした回路を使用して、システムは、基準信号およびサンプリングした信号を入力し、そして基準信号に対して位相ロックしたまま保持するエラー信号を出力してもよい。さらに、位相調整器回路４４は、分配された電極２３、整合回路１７のうちの１つ以上の出力、整合回路１７のうちの１つ以上の入力、少なくとも１つのＲＦ発生器１４のうちの１つ以上の出力、または少なくとも１つのＲＦ発生器１４のうちの１つ以上の入力のいずれかから得た位相関連情報に基づいて、各ＲＦ源信号の位相を調整するように構成されてもよい。この調整のために必要な通信／接続は当業者によって簡単に理解されることになるので、接続は図面には示されないことが留意される。本発明は、位相制御のための先行する実施形態に限定されないことがさらに留意される。

【0027】

［代替的なＲＦ源回路］
図３は、一実施形態による代替的なＲＦ源回路４８の概略図である。このＲＦ源回路４８では、複数の発生器を有するのではなく、単一の発生器１４のみがあり、これはＲＦ信号をスプリッタ５１へと提供する。スプリッタ５１は、受信した信号を複数の信号（この実施形態では４つ）へと分割し、そしてこれらの信号を、本明細書で考察されるように受信した信号の位相を調整することができる位相調整回路４４へと提供する。

【0028】

図４は、別の実施形態による信号発生器の概略図である。この実施形態は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、共同所有の米国特許出願公開第２０１０／０１２３５０２号明細書の図７に示すものと同様である。この実施形態では、ＲＦ源回路は、発生器１４Ａ、１４Ｂを含む。発生器１４Ａは、出力位相情報をその他の発生器１４Ｂへと提供して、位相信号１４Ｃを介した位相制御を可能にする。それ故に、発生器１４Ａを、マスターと指定することができ、またその他の発生器１４Ｂは、スレーブと指定することができる。位相情報は、機械コード、低レベルＲＦ（共通励起発振器またはＣＥＸとしても知られる）、２つの組み合わせ、または信号発生器間で位相情報を送信する何らかの他の構成要素もしくは信号とすることができる。マスター信号発生器１４Ａは、それらのそれぞれの出力が実質的に同じまたは異なる位相を有するように、その他の信号発生器１４Ｂの位相制御を調整することができる。４つの信号発生器が示されているが、その数は例示に過ぎず、また限定することを意図するものではない。別の方法として、複数の出力を有する単一の信号発生器を、信号発生器１４Ａ、１４Ｂの代わりに使用してもよい。

【0029】

示される実施形態では、マスター信号発生器１４Ａは、スレーブ信号発生器１４Ｂと実質的に同様である。しかしながら、マスター信号発生器１４Ａは、例えば、おおよそ０°～おおよそ３６０°の位相シフト、おおよそ０．０１°～おおよそ３６０°の位相の増分変化、およびおおよそ１マイクロ秒～おおよそ１００分の位相の増分変化間の期間を調整することができる。スレーブ信号発生器１４Ｂは、マスター信号発生器１４Ａに実質的に追従する。スレーブ信号発生器１４Ｂの各々は、その独自の独立した制御ループおよび電力測定を有することができる。

【0030】

［分配された電極］
図５～図６は、異なる実施形態による、分配された電極の図面である。図５は、異なる場所における複数のフィード２４（例えば、パッチアンテナまたは他の電極）を含む単一の電極で作製されたマルチフィードの分配された電極２３Ａを示し、フィードの各々は、ＲＦ源信号のうちの別個のものを受信する。フィードの数、サイズ、および場所は変化してもよい。この実施例では、フィード２４は、分配された電極２３Ａの中心の周りで方位角方向に、６０度離れて均等に離隔する。

【0031】

対照的に、図６は、互いに隣接し、かつ誘電材料２６－１によって分離された複数の電極セグメント２６から作製されたセグメント化された分配された電極２３Ｂを示し、複数の電極セグメントの各々は、フィード２４Ｂを介してＲＦ源信号のうちの別個のものを受信する。フィードおよび電極の数、サイズ、ならびに場所は変化してもよい。

【0032】

図２を参照しながら上記で考察したように、例示的な負荷は、基材２７からの材料の堆積および／またはエッチングを可能にする第１の電極２３および第２の電極２５を含むプラズマチャンバ１９である。これらの電極２３、２５の一方または両方は、ＲＦ源信号を受信する、本明細書で考察される分配された電極であってもよい。これは、電極２３へと連結されたシステム出力１７とともに、図２に示される。この実施形態では、電極２５は、基材２７を保持するため、および／または静電（ＥＳＣ）機能を提供するためのチャックである。セグメントおよびフィードならびに電極の数、サイズ、および場所は変化してもよい。

【0033】

一実施例では、誘電体プレートは、分配された電極の上を覆って位置して、受信したエネルギーを電極へと分配する。誘電体プレートは、円形状面と、誘電体プレートの中心から等しい距離において位置付けられたＮ個の受信エリアと、を含む。Ｎ個の受信エリアは、誘電体プレートの中心の周りに方位角方向で均等に離隔する。受信エリアの場所は、図５に示すフィード２４の場所と同様である。マイクロ波エネルギーは、導波路から誘電体プレートの受信エリアへと方向付けられ、そしてその後、分配された電極へと分配されてもよい。

【0034】

ある特定の実施形態では、分配された電極は、システム出力１７へと動作可能に連結された導体１７Ａ（図２を参照のこと）を介してＲＦ源信号を受信してもよく、導体１７Ａは、分配された電極２３、２３Ａ、２３Ｂへと直接的に物理的に接続される。他の実施形態では、分配された電極は、システム出力へと動作可能に連結されるが、導体が分配された電極（または誘電体プレート）に物理的に接触することなく、分配された電極に近接近して（または分配された電極の上を覆う上記で考察した誘電体プレートなどの誘電体プレートに近接近して）位置付けられる、導体１７Ａと同様の導体を介してＲＦ源信号を受信してもよく、これにより、ＲＦ電力は、導体からフィード２４、２４Ｂ（または誘電体プレートの受信エリア）へと発射されてもよい。こうした近接近は、図面には示されないが、図２および図示した導体１７Ａを含む本開示の残りの部分を考慮すると、当業者によって容易に理解されるであろう。

【0035】

［可変リアクタンス素子を使用するインピーダンス整合］
図２の整合回路１１は、可変キャパシタまたは可変インダクタなどの可変リアクタンス素子を使用してインピーダンス整合を実施してもよい。図７は、Ｌ構成ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１を含むプロセッシングツール８６を有する半導体プロセッシングシステム８５の一実施形態のブロック図である。以下でさらに詳細に考察するように、例示的な整合ネットワーク１１は、分路可変キャパシタ３３と直列可変キャパシタ３１との両方に対して電子可変キャパシタ（ＥＶＣ）を利用する。本発明はそのように限定されないことが留意される。例えば、ＥＶＣのうちの１つ（例えば、分路ＥＶＣ３３）は、機械的可変ＶＶＣであってもよく、または可変インダクタで置き換えられてもよい。

【0036】

例示的な整合ネットワーク１１は、ＲＦ源１５へと接続されたＲＦ入力１３と、プラズマチャンバ１９へと接続されたＲＦ出力１７と、を有する。ＲＦ入力センサ２１は、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１とＲＦ源１５の間に接続することができる。ＲＦ出力センサ４９は、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１とプラズマチャンバ１９との間に接続することができ、そのためインピーダンス整合ネットワークからのＲＦ出力、およびプラズマチャンバ１９によって提示されるプラズマインピーダンスは、モニターされる場合がある。ある特定の実施形態は、入力センサ２１および出力センサ４９のうちの１つのみを含んでもよい。これらのセンサ２１、４９の機能は、下記により詳細に記述される。

【0037】

上述したように、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１は、ＲＦ入力１３におけるインピーダンスをＲＦ源１５の固定インピーダンスへと整合させることによって、ＲＦ源１５からプラズマチャンバ１９へと伝達されるＲＦ電力の量を最大化するのに役立つように機能する。整合ネットワーク１１は、ＲＦ源１５およびプラズマチャンバ１９への電気接続のために設計された単一のハウジング内の単一のモジュールから成ることができる。他の実施形態では、整合ネットワーク１１の構成要素は、異なるハウジング内に位置することができ、一部の構成要素は、ハウジングの外側にあることができ、そして／または一部の構成要素は、整合ネットワークの外側の構成要素とハウジングを共有することができる。

【0038】

当技術分野で知られているように、プラズマチャンバ１９内のプラズマは典型的に、動作制御をはみ出る特定の変動を受け、そのためプラズマチャンバ１９によって提示されるインピーダンスは、可変インピーダンスである。プラズマチャンバ１９の可変インピーダンスを完全に制御することはできないので、インピーダンス整合ネットワークを使用して、プラズマチャンバ１９とＲＦ源１５との間にインピーダンス整合を作り出してもよい。さらに、ＲＦ源１５のインピーダンスは、特定のＲＦ源１５の設計によって設定値において固定されてもよい。ＲＦ源１５の固定インピーダンスは、例えば、温度または他の環境的な変動に起因して、使用中にわずかな変動を受ける場合があるが、変動は元の設定されたインピーダンス値から固定インピーダンスを著しく変化させないため、ＲＦ源１５のインピーダンスは、依然としてインピーダンス整合の目的のために固定インピーダンスと考えられる。他のタイプのＲＦ源１５は、ＲＦ源１５のインピーダンスが、使用時または使用中に設定されてもよいように設計されてもよい。こうしたタイプのＲＦ源１５のインピーダンスは、ユーザーによって制御される（または少なくともプログラマブルコントローラによって制御される）場合があり、またインピーダンスの設定値は、動作中の任意の時点で既知である場合があるため、依然として固定されていると考えられ、それ故に設定値を事実上、固定インピーダンスとする。

【0039】

ＲＦ源１５は、プラズマチャンバ１９内で実施されるプロセスに対して適切な周波数および電力にてＲＦ信号を生成する。ＲＦ源１５は、同軸ケーブルを使用してＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１のＲＦ入力１３へと電気的に接続されてもよく、これはインピーダンス整合の目的のために、ＲＦ源１５と同じ固定インピーダンスを有することになる。

【0040】

プラズマチャンバ１９は、第１の電極２３および第２の電極２５を含み、また当技術分野で周知のプロセスでは、第１の電極および第２の電極２３、２５は、適切な制御システム（図示せず）およびプラズマチャンバ１９内のプラズマと併せて、基材２７の上への材料の堆積および基材２７からの材料のエッチングのうちの一方または両方を可能にする。

【0041】

例示的な実施形態では、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１は、「Ｌ」タイプ整合ネットワークを形成するために、直列可変キャパシタ３１、分路可変キャパシタ３３、および直列インダクタ３５を含む。分路可変キャパシタ３３は、直列可変キャパシタ３１と直列インダクタ３５との間の基準電位（この場合、接地４０）へと分路して示され、当業者であれば、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１が、ＲＦ入力１３またはＲＦ出力１７において基準電位へと分路する分路可変キャパシタ３３を用いて構成されてもよいことを認識するであろう。

【0042】

別の方法として、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１は、図３に示す通り、「Ｔ」タイプ構成または「Π」すなわち「パイ」タイプ構成などの他の整合ネットワーク構成で構成されてもよい。ある特定の実施形態では、後述する可変キャパシタおよびスイッチング回路は、ＲＦインピーダンス整合ネットワークのために適切な任意の構成内に含まれてもよい。

【0043】

例示的な実施形態では、直列可変キャパシタ３１および分路可変キャパシタ３３の各々は、米国特許第７，２５１，１２１号明細書に記述されるように、電子可変キャパシタ（ＥＶＣ）であってもよく、ＥＶＣは事実上、複数の個別のキャパシタによって形成されたキャパシタアレイとして形成される。直列可変キャパシタ３１は、ＲＦ入力１３とＲＦ出力１７との間に直列に連結される。分路可変キャパシタ３３は、ＲＦ入力１３と接地４０との間に連結される。他の構成では、分路可変キャパシタ３３は、ＲＦ出力１９と接地４０との間に連結されてもよい。他の構成はまた、ＲＦ整合ネットワークの機能性から逸脱することなく実装されてもよい。さらに他の構成では、分路可変キャパシタ３３は、基準電位とＲＦ入力１３およびＲＦ出力１９のうちの一つとの間に連結されてもよい。

【0044】

直列可変キャパシタ３１は、直列ＲＦチョークおよびフィルタ回路３７へと、また直列ドライバ回路３９へと接続される。同様に、分路可変キャパシタ３３は、分路ＲＦチョークおよびフィルタ回路４１へと、また分路ドライバ回路４３へと接続される。直列ドライバ回路３９および分路ドライバ回路４３の各々は、制御回路４５へと接続され、制御回路４５は、直列ドライバ回路３９および分路ドライバ回路４３を制御するための入力信号を提供するために、適切なプロセッサおよび／または信号生成回路を有して構成される。電源４７は、ＲＦ入力センサ２１、直列ドライバ回路３９、分路ドライバ回路４３、および制御回路４５の各々へと接続されて、設計された電流および電圧で、これらの構成要素の各々へと動作電力を提供する。電源４７によって提供される電圧レベル、そしてそれ故にＲＦ入力センサ２１、直列ドライバ回路３９、分路ドライバ回路４３、および制御回路４５の各々によって採用されるそれぞれの指定されたタスクを実施するための電圧レベルは、設計上の選択に関する問題である。他の実施形態では、制御回路４５が可変キャパシタへと命令を送信することを可能にするために、様々な電子構成要素を使用することができる。さらに、ドライバ回路ならびにＲＦチョークおよびフィルタは、制御回路４５とは別個に示されている一方で、これらの構成要素は、制御回路４５を形成する部分であると考えることもできる。

【0045】

例示的な実施形態では、制御回路４５はプロセッサ（図示せず）を含む。プロセッサは、コンピュータプログラム命令（例えば、コード）を実行するために構成された、コンピュータまたはマイクロプロセッサなどの任意のタイプの適切にプログラムされたプロセッシングデバイス（または一緒に機能する２つ以上のプロセッシングデバイスの収集）であってもよい。プロセッサは、任意の好適なタイプ（例えば、デスクトップ、ラップトップ、ノートブック、タブレット、携帯電話等）のコンピュータおよび／またはサーバーハードウェアで具体化されてもよく、またバス、ソフトウェアおよび揮発性メモリおよび不揮発性メモリなどのデータストレージ、入力／出力デバイス、グラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）、リムーバブルデータストレージ、およびＷｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＬＡＮを含む有線および／または無線通信インターフェースデバイス等を含むがこれらに限定されない、機能データプロセッシングデバイスを形成するために必要なすべての通常の補助的な構成要素を含んでもよい。例示的な実施形態のプロセッサは、整合ネットワークが本明細書に記述される機能を実施することを可能にする特定のアルゴリズムで構成される。

【0046】

直列可変キャパシタ３１と分路可変キャパシタ３３との組み合わせを用いて、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１とプラズマチャンバ１９との組み合わせられたインピーダンスは、制御回路４５、直列ドライバ回路３９、分路ドライバ回路４３を使用して、ＲＦ源１５の固定インピーダンスを整合するように、または少なくとも実質的に整合するように制御されてもよい。

【0047】

制御回路４５は、インピーダンス整合を作り出すために、ＲＦ入力センサ２１ならびに直列可変キャパシタ３１および分路可変キャパシタ３３などのソースから複数の入力を受信し、直列可変キャパシタ３１および分路可変キャパシタ３３への変化を決定するのに必要な計算を行い、そして直列可変キャパシタ３１および分路可変キャパシタ３３へとコマンドを送達するため、制御回路４５は、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１の頭脳である。インピーダンス整合を作り出すためにキャパシタを変更するためのこうしたコマンドを生成するための例示のアルゴリズムが下記に提供される。制御回路４５は、半導体製造プロセスで一般に使用される制御回路のタイプであり、したがって当業者に知られている。先行技術の制御回路と比較した場合に、制御回路４５の何らかの差異は、ＲＦインピーダンス整合ネットワーク１１が可変キャパシタ３１、３３の切り換えおよびインピーダンス整合を実施することができるスピードを理由に、プログラミングの差異において生じる。

【0048】

直列ＲＦチョークおよびフィルタ回路３７と、分路ＲＦチョークおよびフィルタ回路４１との各々は、ＤＣ信号が直列ドライバ回路３９および分路ドライバ回路４３と、それぞれの直列可変キャパシタ３１および分路可変キャパシタ３３との間を通過してもよいように構成され、一方で同時にＲＦ源１５からのＲＦ信号は遮断されて、ＲＦ信号が直列ドライバ回路３９および分路ドライバ回路４３の出力および制御回路４５の出力へと漏れるのを防止する。直列ＲＦチョークおよびフィルタ回路３７と、分路ＲＦチョークおよびフィルタ回路４１は、当業者に知られているタイプである。

【0049】

図８は、電子可変キャパシタの個別の固定キャパシタのインおよびアウトを切り換えるための可変静電容量システム１５５の概略図である。可変静電容量システム１５５は、変化する静電容量を提供するための可変キャパシタ１５１を備える。この可変キャパシタ１５１は、図７の可変キャパシタ３１、３３と同様であってもよい。可変キャパシタ１５１は、入力１１３および出力１３０を有する。可変キャパシタ１５１は、並列に動作可能に連結された複数の個別の固定キャパシタ１５３を含む。複数のキャパシタ１５３は、第１の（微細）キャパシタ１５１ａおよび第２の（粗い）キャパシタ１５１ｂを含む。さらに、可変キャパシタ１５１は、複数のスイッチ１６１を含む。スイッチ１６１のうち、１つのスイッチは、複数のキャパシタの各々へと直列に動作可能に連結され、各キャパシタのインおよびアウトを切り換え、それによって可変キャパシタ１５１が、変化する総静電容量を提供することを可能にする。可変キャパシタ１５１は、個別のキャパシタ１５３がインに切り換えられる時に増大し、かつ個別のキャパシタ１５３がアウトに切り換えられる時に減少する可変総静電容量を有する。

【0050】

スイッチ１６１は、スイッチをオンおよびオフに駆動するために、スイッチドライバ回路１３９へと連結することができる。可変静電容量システム１５５は、可変キャパシタ１５１へと動作可能に連結された制御ユニット１４５をさらに含むことができる。具体的には、制御ユニット１４５は、スイッチ１６１のうちの１つ以上を切り換えるようにドライバ回路１３９に命令し、それによってキャパシタ１５３のうちの１つ以上をオンまたはオフにするために、ドライバ回路１３９へと動作可能に連結することができる。一実施形態では、制御ユニット１４５は、可変キャパシタを制御する制御ユニット（インピーダンス整合を達成するために静電容量を変化させるように整合ネットワークの可変キャパシタに命令する制御ユニットなど）の一部を形成することができる。ドライバ回路１３９および制御ユニット１４５は、図４を参照しながら上記で考察したものと同様の特徴を有することができ、そしてそれ故に上記で考察したようにＲＦチョークおよびフィルタも利用することができる。

【0051】

制御回路は、インピーダンス整合を可能にするために様々なアルゴリズムを使用してもよいことが留意される。一例として、インピーダンスの改変は、プラズマチャンバのインピーダンスを決定することと、プラズマチャンバのインピーダンスに基づいて、少なくとも１つのＥＶＣの各々に対する新しい静電容量値を決定することと、少なくとも１つのＥＶＣの各々を新しい静電容量値へと改変するための制御信号を生成することと、を含んでもよい。このプロセスおよび他のプロセスは、例えば、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、共同所有の米国特許第１１，５２１，８３３号明細書（例えば、図６および７の考察を参照のこと）で考察される。

【0052】

［磁気カップリングを使用するインピーダンス整合］
他の実施形態では、インピーダンス整合は、磁気カップリングを使用することによってなどの、他の手段によって実施されてもよい。図９は、磁気カップリングを使用する整合を図示する。整合回路６０は、主電力線６１と、主線へと連結された線６３、６４とを備える。連結された線６３は、開回路へと終端され、また連結された線６４は短絡へと連結される。別の方法として、連結された線は、特定されたインピーダンスで終端されてもよい。主電力線および連結された線は、主電力線と連結された線との間の連結係数が、連結された線に近接する磁界を変更することによって変化するように構成されてもよい。磁界は、例えば、示されるような隣接するＤＣ磁石６９によって提供および変更されてもよい。連結された線へと近接した磁界の改変は、連結された線の各々に対する連結した点６２、６５におけるインピーダンスを改変し、これはインピーダンス整合の有効化を引き起こす。連結された線６３、６４は、各連結された線の間の距離Ｄが、ＲＦ源信号のいずれかの波長未満（例えば、その一部）となるように、主電力線６１の長さに沿って定置されてもよい。本発明は、これらの実施形態のいずれにも限定されないことが留意される。

【0053】

インピーダンス整合はまた、ＲＦ源信号のうちの１つ以上の周波数を変更することによっても可能になる場合があることが留意される。これは、時として周波数調整と称される。周波数調整は、単独で、または整合ネットワークと併せて生じる場合がある。他の実施形態では、周波数は、実質的に固定される（わずかな変動を妨げる）場合があり、またその代わりにインピーダンス整合は、周波数調整に依存することなく、整合ネットワークによって実施される場合がある。

【0054】

［マイクロ波電力を制御する方法］
最終的に、別の態様では、本発明は、分配された電極へと送達されるマイクロ波電力を制御して、分配された電極上の電界の均一性を改善する方法として理解される場合がある。方法は、複数のＲＦ源回路出力の各々において、少なくとも３００ＭＨｚの周波数を有するＲＦ源信号を出力するＲＦ源回路を含む。別の動作では、ＲＦ源回路出力の各々について、ソリッドステートインピーダンス整合回路は、ＲＦ源信号を受信し、かつＲＦ源回路出力と負荷との間のインピーダンス整合を可能にするように、整合回路のインピーダンスを電子的に改変する。また別の動作では、整合回路は、ＲＦ源信号を負荷の分配された電極へと出力する。

【0055】

本明細書で考察される実施形態は、いくつかの利点を提供する。最も意義深いことに、特にマイクロ波信号などのより高い周波数のＲＦ信号が使用される場合、これらは分配された電極上の電界の均一性を改善する。より高周波のＲＦ源に対してより良好な電界均一性を引き起こすことによって、半導体製造は、膜堆積およびエッチング時間の低減を可能にするために、これらのより高い周波数を使用することができる。

【0056】

本発明は、本発明の現在の好ましい実行のモードを含む特定の実施例に関して記述してきたが、当業者であれば、上述のシステムおよび技法の数多くの変形および並べ替えがあることを理解するであろう。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が利用されてもよく、また構造的および機能的修正がなされてもよいことが、理解されるべきである。それ故に、本発明の趣旨および範囲は、添付の特許請求の範囲に記載のように広く解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【外国語明細書】