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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024174508
(43)【公開日】2024-12-17
(54)【発明の名称】タッチパネル
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20241210BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20241210BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 430
G06F3/044 127
G06F3/044 122
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023092365
(22)【出願日】2023-06-05
(71)【出願人】
【識別番号】306037311
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100152984
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 秀明
(74)【代理人】
【識別番号】100148080
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 史生
(72)【発明者】
【氏名】中山 昌哉
(57)【要約】
【課題】タッチ検出に使用されない周辺領域を狭くできるタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネルは、第１金属細線（Ａ１）からなる第１導電層、絶縁層および第２金属細線（Ａ２）からなる第２導電層を積層した構成を有し、第１導電層は、第１検出電極（１１）と、第１ダミー電極（１４）と、第１ダミー電極（１４）に配置された第２配線（２２）とを有し、第２導電層は、第２検出電極（２１）を有し、絶縁層を貫通し且つ第２検出電極（２１）と第２配線（２２）を互いに接続する接続部を有し、第１金属細線（Ａ１）と第２金属細線（Ａ２）が互いに組み合わされることによりメッシュパターン（Ｐ３）を構成し、第２配線（２２）は、メッシュパターン（Ｐ３）の一部を構成する。
【選択図】 図７
【解決手段】タッチパネルは、第１金属細線（Ａ１）からなる第１導電層、絶縁層および第２金属細線（Ａ２）からなる第２導電層を積層した構成を有し、第１導電層は、第１検出電極（１１）と、第１ダミー電極（１４）と、第１ダミー電極（１４）に配置された第２配線（２２）とを有し、第２導電層は、第２検出電極（２１）を有し、絶縁層を貫通し且つ第２検出電極（２１）と第２配線（２２）を互いに接続する接続部を有し、第１金属細線（Ａ１）と第２金属細線（Ａ２）が互いに組み合わされることによりメッシュパターン（Ｐ３）を構成し、第２配線（２２）は、メッシュパターン（Ｐ３）の一部を構成する。
【選択図】 図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タッチ領域と前記タッチ領域の外側にある周辺領域とを有するタッチパネルであって、
第１金属細線からなる第１導電層、絶縁層、および、第２金属細線からなる第２導電層を順次積層した構成を有し、
前記第１導電層は、前記タッチ領域に形成され、第１方向に沿って延び且つ前記第１方向と直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、前記複数の第１検出電極間に配置され且つ前記複数の第１検出電極から絶縁された複数の第１ダミー電極と、前記周辺領域に形成され且つ前記第１検出電極に接続された複数の第１配線と、前記複数の第１ダミー電極に配置された複数の第２配線とを有し、
前記第２導電層は、前記タッチ領域に形成され、前記第２方向に沿って延び且つ前記第１方向において配列された複数の第２検出電極を有し、
前記絶縁層を貫通し且つ前記複数の第２検出電極と前記複数の第２配線を互いに接続する複数の接続部を有し、
平面視において、
前記複数の第１検出電極は、前記第１金属細線により形成された第１メッシュパターンを有し、
前記複数の第２検出電極は、前記第２金属細線により形成された第２メッシュパターンを有し、
前記タッチ領域において、前記第１メッシュパターンと前記第２メッシュパターンが平面視において互いに組み合わされることにより第３メッシュパターンを構成し、
前記第３メッシュパターンは、前記タッチ領域全体に配置され、
前記複数の第２配線は、前記第３メッシュパターンの一部を構成する
タッチパネル。
第１金属細線からなる第１導電層、絶縁層、および、第２金属細線からなる第２導電層を順次積層した構成を有し、
前記第１導電層は、前記タッチ領域に形成され、第１方向に沿って延び且つ前記第１方向と直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、前記複数の第１検出電極間に配置され且つ前記複数の第１検出電極から絶縁された複数の第１ダミー電極と、前記周辺領域に形成され且つ前記第１検出電極に接続された複数の第１配線と、前記複数の第１ダミー電極に配置された複数の第２配線とを有し、
前記第２導電層は、前記タッチ領域に形成され、前記第２方向に沿って延び且つ前記第１方向において配列された複数の第２検出電極を有し、
前記絶縁層を貫通し且つ前記複数の第２検出電極と前記複数の第２配線を互いに接続する複数の接続部を有し、
平面視において、
前記複数の第１検出電極は、前記第１金属細線により形成された第１メッシュパターンを有し、
前記複数の第２検出電極は、前記第２金属細線により形成された第２メッシュパターンを有し、
前記タッチ領域において、前記第１メッシュパターンと前記第２メッシュパターンが平面視において互いに組み合わされることにより第３メッシュパターンを構成し、
前記第３メッシュパターンは、前記タッチ領域全体に配置され、
前記複数の第２配線は、前記第３メッシュパターンの一部を構成する
タッチパネル。
【請求項2】
前記複数の第１ダミー電極は、前記第１メッシュパターンを有し、
前記複数の第２配線は、平面視において前記第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
前記複数の第２配線は、平面視において前記第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項3】
前記複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成する
請求項１または２に記載のタッチパネル。
請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項4】
前記第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
前記第２配線パターンの幅は、前記第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
請求項３に記載のタッチパネル。
前記第２配線パターンの幅は、前記第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項5】
前記複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成し、
前記複数の第２配線は、平面視において前記第３メッシュパターンに含まれ且つ前記第１メッシュパターンおよび前記第２メッシュパターンとは異なる第４メッシュパターンを有する
請求項１に記載のタッチパネル。
前記複数の第２配線は、平面視において前記第３メッシュパターンに含まれ且つ前記第１メッシュパターンおよび前記第２メッシュパターンとは異なる第４メッシュパターンを有する
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項6】
前記第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
前記第２配線パターンの幅は、前記第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
請求項５に記載のタッチパネル。
前記第２配線パターンの幅は、前記第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項7】
前記第２配線と、対応する前記第２検出電極とは、３つ以上の前記接続部により互いに接続されている
請求項１、２、５または６に記載のタッチパネル。
請求項１、２、５または６に記載のタッチパネル。
【請求項8】
前記複数の接続部は、前記第１メッシュパターンと前記第２メッシュパターンとの平面視における交差部に配置されている
請求項２に記載のタッチパネル。
請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項9】
前記第２配線の配線密度は、前記第１検出電極の配線密度より大きい
請求項５に記載のタッチパネル。
請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項10】
前記接続部は前記第４メッシュパターンと前記第２メッシュパターンとの平面視における交差部に配置されている
請求項５または９に記載のタッチパネル。
請求項５または９に記載のタッチパネル。
【請求項11】
前記第４メッシュパターンは、前記第２メッシュパターンの交点において前記第２メッシュパターンと重なっており、
前記接続部は前記第２メッシュパターンの交点に配置されている
請求項５または９に記載のタッチパネル。
前記接続部は前記第２メッシュパターンの交点に配置されている
請求項５または９に記載のタッチパネル。
【請求項12】
前記接続部は、前記第２検出電極および前記第２配線を構成する導電材料とは異なる導電材料により構成される
請求項１、２、５、６、８または９に記載のタッチパネル。
請求項１、２、５、６、８または９に記載のタッチパネル。
【請求項13】
前記接続部の前記導電材料は、透明導電材料である
請求項１２に記載のタッチパネル。
請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項14】
前記第１ダミー電極は、前記第１検出電極と前記第２配線との間に配置され且つ前記第１検出電極および前記第２配線に対して絶縁された第１グランド配線を有し、
前記第１グランド配線は、前記第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
前記第１グランド配線は、前記第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項15】
前記第１グランド配線は、メッシュ状のグランド配線パターンを形成する
請求項１４に記載のタッチパネル。
請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項16】
前記グランド配線パターンの幅は、前記第２配線パターンの幅よりも小さい
請求項１５に記載のタッチパネル。
請求項１５に記載のタッチパネル。
【請求項17】
前記第１金属細線は、前記第２配線と前記第２配線に隣接する前記第１検出電極との間において、前記第１金属細線が延びる方向に互いに隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
請求項１、２、５、６、８または９に記載のタッチパネル。
請求項１、２、５、６、８または９に記載のタッチパネル。
【請求項18】
前記第１金属細線は、前記第１グランド配線と前記第１グランド配線に隣接する前記第１検出電極との間、および、前記第１グランド配線と前記第１グランド配線に隣接する前記第２配線との間において、それぞれ、前記第１金属細線が延びる方向に隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
請求項１４に記載のタッチパネル。
請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項19】
前記絶縁層の厚さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下である
請求項１、２、５、６、８、９および１４～１６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
請求項１、２、５、６、８、９および１４～１６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、タッチ操作を検出するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させる、いわゆるタッチ操作を検出するタッチパネルが用いられている。
【0003】
このようなタッチパネルでは、例えば特許文献１に開示されるように、絶縁層上に、第１方向に沿って延び且つ第１方向に対して直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、第２方向に沿って延び且つ第１方向において配列された複数の第２検出電極を互いに重なるように配置し、複数の第１検出電極の第１方向の端部から複数の第１配線を引き出し、複数の第２検出電極の第２方向の端部から複数の第２配線を引き出すことが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１５７４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、タッチパネルにおいて、タッチ領域の外側に位置し且つタッチ検出に使用されない周辺領域を狭くする、いわゆる狭額縁化の要求が高まっている。特許文献１に開示されるタッチパネルのように、複数の第１検出電極の第１方向の端部および複数の第２検出電極の第２方向の端部から複数の第１配線および複数の第２配線を引き出す場合には、第１方向および第２方向の双方において引き出された複数の第１配線および複数の第２配線を配置するための領域を絶縁層上に確保する必要があるため、一定以上の狭額縁化が困難な場合があった。
【0006】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、タッチ検出に使用されない周辺領域を狭くできるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下の構成によれば、上記目的を達成できる。
〔１〕 タッチ領域とタッチ領域の外側にある周辺領域とを有するタッチパネルであって、
第１金属細線からなる第１導電層、絶縁層、および、第２金属細線からなる第２導電層を順次積層した構成を有し、
第１導電層は、タッチ領域に形成され、第１方向に沿って延び且つ第１方向と直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極間に配置され且つ複数の第１検出電極から絶縁された複数の第１ダミー電極と、周辺領域に形成され且つ第１検出電極に接続された複数の第１配線と、複数の第１ダミー電極に配置された複数の第２配線とを有し、
第２導電層は、タッチ領域に形成され、第２方向に沿って延び且つ第１方向において配列された複数の第２検出電極を有し、
絶縁層を貫通し且つ複数の第２検出電極と複数の第２配線を互いに接続する複数の接続部を有し、
平面視において、
複数の第１検出電極は、第１金属細線により形成された第１メッシュパターンを有し、
複数の第２検出電極は、第２金属細線により形成された第２メッシュパターンを有し、
タッチ領域において、第１メッシュパターンと第２メッシュパターンが平面視において互いに組み合わされることにより第３メッシュパターンを構成し、
第３メッシュパターンは、タッチ領域全体に配置され、
複数の第２配線は、第３メッシュパターンの一部を構成する
タッチパネル。
〔２〕 複数の第１ダミー電極は、第１メッシュパターンを有し、
複数の第２配線は、平面視において第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
〔３〕 複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成する
〔１〕または〔２〕に記載のタッチパネル。
〔４〕 第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
第２配線パターンの幅は、第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
〔３〕に記載のタッチパネル。
〔５〕 複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成し、
複数の第２配線は、平面視において第３メッシュパターンに含まれ且つ第１メッシュパターンおよび第２メッシュパターンとは異なる第４メッシュパターンを有する
〔１〕に記載のタッチパネル。
〔６〕 第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
第２配線パターンの幅は、第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
〔５〕に記載のタッチパネル。
〔７〕 第２配線と、対応する第２検出電極とは、３つ以上の接続部により互いに接続されている
〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔８〕 複数の開口部は、第１メッシュパターンと第２メッシュパターンとの平面視における交差部に形成されている
〔２〕に記載のタッチパネル。
〔９〕 第２配線の配線密度は、第１検出電極の配線密度より大きい
〔４〕に記載のタッチパネル。
〔１０〕 接続部は第４メッシュパターンと第２メッシュパターンとの平面視における交差部に配置されている
〔４〕または〔８〕に記載のタッチパネル。
〔１１〕 第４メッシュパターンは、第２メッシュパターンの交点において第２メッシュパターンと重なっており、
接続部は第２メッシュパターンの交点に配置されている
〔５〕、〔９〕または〔１０〕に記載のタッチパネル。
〔１２〕 接続部は、第２検出電極および第２配線を構成する導電材料とは異なる導電材料により構成される
〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔１３〕 接続部の導電材料は、透明導電材料である
〔１２〕に記載のタッチパネル。
〔１４〕 第１ダミー電極は、第１検出電極と第２配線との間に配置され且つ第１検出電極および第２配線に対して絶縁された第１グランド配線を有し、
第１グランド配線は、第１メッシュパターンの一部を構成する
〔１〕に記載のタッチパネル。
〔１５〕 第１グランド配線は、メッシュ状のグランド配線パターンを形成する
〔１４〕に記載のタッチパネル。
〔１６〕 グランド配線パターンの幅は、第２配線パターンの幅よりも小さい
〔１５〕に記載のタッチパネル。
〔１７〕 第１金属細線は、第２配線と第２配線に隣接する第１検出電極との間において、第１金属細線が延びる方向に互いに隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔１８〕 第１金属細線は、第１グランド配線と第１グランド配線に隣接する第１検出電極との間、および、第１グランド配線と第１グランド配線に隣接する第２配線との間において、それぞれ、第１金属細線が延びる方向に隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
〔１４〕に記載のタッチパネル。
〔１９〕 絶縁層の厚さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下である
〔１〕～〔１８〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔１〕 タッチ領域とタッチ領域の外側にある周辺領域とを有するタッチパネルであって、
第１金属細線からなる第１導電層、絶縁層、および、第２金属細線からなる第２導電層を順次積層した構成を有し、
第１導電層は、タッチ領域に形成され、第１方向に沿って延び且つ第１方向と直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極間に配置され且つ複数の第１検出電極から絶縁された複数の第１ダミー電極と、周辺領域に形成され且つ第１検出電極に接続された複数の第１配線と、複数の第１ダミー電極に配置された複数の第２配線とを有し、
第２導電層は、タッチ領域に形成され、第２方向に沿って延び且つ第１方向において配列された複数の第２検出電極を有し、
絶縁層を貫通し且つ複数の第２検出電極と複数の第２配線を互いに接続する複数の接続部を有し、
平面視において、
複数の第１検出電極は、第１金属細線により形成された第１メッシュパターンを有し、
複数の第２検出電極は、第２金属細線により形成された第２メッシュパターンを有し、
タッチ領域において、第１メッシュパターンと第２メッシュパターンが平面視において互いに組み合わされることにより第３メッシュパターンを構成し、
第３メッシュパターンは、タッチ領域全体に配置され、
複数の第２配線は、第３メッシュパターンの一部を構成する
タッチパネル。
〔２〕 複数の第１ダミー電極は、第１メッシュパターンを有し、
複数の第２配線は、平面視において第１メッシュパターンの一部を構成する
請求項１に記載のタッチパネル。
〔３〕 複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成する
〔１〕または〔２〕に記載のタッチパネル。
〔４〕 第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
第２配線パターンの幅は、第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
〔３〕に記載のタッチパネル。
〔５〕 複数の第２配線は、それぞれメッシュ状の第２配線パターンを形成し、
複数の第２配線は、平面視において第３メッシュパターンに含まれ且つ第１メッシュパターンおよび第２メッシュパターンとは異なる第４メッシュパターンを有する
〔１〕に記載のタッチパネル。
〔６〕 第１メッシュパターンは、複数の第１基本メッシュセルにより構成され、
第２配線パターンの幅は、第１基本メッシュセルの幅の２倍以上である
〔５〕に記載のタッチパネル。
〔７〕 第２配線と、対応する第２検出電極とは、３つ以上の接続部により互いに接続されている
〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔８〕 複数の開口部は、第１メッシュパターンと第２メッシュパターンとの平面視における交差部に形成されている
〔２〕に記載のタッチパネル。
〔９〕 第２配線の配線密度は、第１検出電極の配線密度より大きい
〔４〕に記載のタッチパネル。
〔１０〕 接続部は第４メッシュパターンと第２メッシュパターンとの平面視における交差部に配置されている
〔４〕または〔８〕に記載のタッチパネル。
〔１１〕 第４メッシュパターンは、第２メッシュパターンの交点において第２メッシュパターンと重なっており、
接続部は第２メッシュパターンの交点に配置されている
〔５〕、〔９〕または〔１０〕に記載のタッチパネル。
〔１２〕 接続部は、第２検出電極および第２配線を構成する導電材料とは異なる導電材料により構成される
〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔１３〕 接続部の導電材料は、透明導電材料である
〔１２〕に記載のタッチパネル。
〔１４〕 第１ダミー電極は、第１検出電極と第２配線との間に配置され且つ第１検出電極および第２配線に対して絶縁された第１グランド配線を有し、
第１グランド配線は、第１メッシュパターンの一部を構成する
〔１〕に記載のタッチパネル。
〔１５〕 第１グランド配線は、メッシュ状のグランド配線パターンを形成する
〔１４〕に記載のタッチパネル。
〔１６〕 グランド配線パターンの幅は、第２配線パターンの幅よりも小さい
〔１５〕に記載のタッチパネル。
〔１７〕 第１金属細線は、第２配線と第２配線に隣接する第１検出電極との間において、第１金属細線が延びる方向に互いに隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載のタッチパネル。
〔１８〕 第１金属細線は、第１グランド配線と第１グランド配線に隣接する第１検出電極との間、および、第１グランド配線と第１グランド配線に隣接する第２配線との間において、それぞれ、第１金属細線が延びる方向に隣接する少なくとも２つ以上の断線部を有する
〔１４〕に記載のタッチパネル。
〔１９〕 絶縁層の厚さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下である
〔１〕～〔１８〕のいずれかに記載のタッチパネル。
【発明の効果】
【0008】
この発明によれば、第１金属細線からなる第１導電層、絶縁層、および、第２金属細線からなる第２導電層を順次積層した構成を有し、第１導電層は、タッチ領域に形成され、第１方向に沿って延び且つ第１方向と直交する第２方向において配列された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極間に配置され且つ複数の第１検出電極から絶縁された複数の第１ダミー電極と、周辺領域に形成され且つ第１検出電極に接続された複数の第１配線と、複数の第１ダミー電極に配置された複数の第２配線とを有し、第２導電層は、タッチ領域に形成され、第２方向に沿って延び且つ第１方向において配列された複数の第２検出電極を有し、絶縁層を貫通し且つ複数の第２検出電極と複数の第２配線を互いに接続する複数の接続部を有し、平面視において、複数の第１検出電極は、第１金属細線により形成された第１メッシュパターンを有し、複数の第２検出電極は、第２金属細線により形成された第２メッシュパターンを有し、タッチ領域において、第１メッシュパターンと第２メッシュパターンが平面視において互いに組み合わされることにより第３メッシュパターンを構成し、第３メッシュパターンは、タッチ領域全体に配置され、複数の第２配線は、第３メッシュパターンの一部を構成するため、タッチ検出に使用されない周辺領域を狭くできる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施の形態１に係るタッチパネルの部分断面図である。
【図2】実施の形態１に係るタッチパネルの平面図である。
【図3】実施の形態１において絶縁層に形成された開口部を拡大して示す部分断面図である。
【図4】実施の形態１における第１導電層の一部を拡大して示す平面図である。
【図5】実施の形態１における第１ダミー電極の一部を拡大して示す平面図である。
【図6】実施の形態１における第２導電層の一部を拡大して示す平面図である。
【図7】実施の形態１におけるタッチ領域の一部を拡大して示す平面図である。
【図8】実施の形態２における第１導電層の一部を拡大して示す平面図である。
【図9】実施の形態２におけるタッチ領域の一部を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【0011】
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネルの構成を示す。
タッチパネルは、互いに表裏を形成する第１面１Ａと第２面１Ｂを有する絶縁層１と、絶縁層１の第１面１Ａ上に配置された第１導電層２Ａと、絶縁層１の第２面１Ｂ上に配置された第２導電層２Ｂを備えている。絶縁層１は透明な材料により構成されている。
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネルの構成を示す。
タッチパネルは、互いに表裏を形成する第１面１Ａと第２面１Ｂを有する絶縁層１と、絶縁層１の第１面１Ａ上に配置された第１導電層２Ａと、絶縁層１の第２面１Ｂ上に配置された第２導電層２Ｂを備えている。絶縁層１は透明な材料により構成されている。
【0012】
タッチパネルは、第１導電層２Ａ側の面に図示しないカバー部材が配置され且つ第２導電層２Ｂ側の面に図示しない表示モジュールが接着されて、図示しないタッチパネル表示装置として使用され得る。この際に、カバー部材に接触または近接した使用者の指、スタイラスペン等が検出されて、使用者によるタッチ操作が検出される。
【0013】
図２に、タッチパネルの平面図を示す。第１導電層２Ａは、定められたＹ方向（第１方向）に沿って延び且つＹ方向に直交するＸ方向（第２方向）に沿って配列され、タッチ領域Ｒ１に配置された、タッチ操作を検出するための複数の第１検出電極１１と、タッチ領域Ｒ１の外側にある周辺領域Ｒ２に配置され且つ複数の第１検出電極１１のＹ方向の一端から引き出された第１配線１２と、タッチ領域Ｒ１の外側にある周辺配線Ｒ２に配置され且つ複数の第１配線１２に接続する複数の第１電極パッド１３を有している。複数の第１電極パッド１３は、図示しないタッチパネル駆動装置に電気的に接続するために用いられる。
【0014】
また、第１導電層２Ａは、複数の第１検出電極１１の間に配置され、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向において配列され、タッチ領域Ｒ１に配置された複数の第１ダミー電極１４を有している。複数の第１ダミー電極１４は、複数の第１検出電極１１に対して電気的に絶縁されている。
【0015】
また、第１導電層２Ａは、複数の第１ダミー電極１４内にそれぞれ配置された複数の第２配線２２と、タッチ領域Ｒ１の外側にある周辺領域Ｒ２に配置され且つ複数の第２配線２２に接続する複数の第２電極パッド２３を有している。後述するが、複数の第２配線２２は、絶縁層１に形成された開口部、すなわちいわゆるスルーホールを介して第２導電層２Ｂの第２検出電極２１に接続している。複数の第２電極パッド２３は、複数の第１電極パッド１３と同様に、図示しないタッチパネル駆動装置に電気的に接続するために用いられる。
【0016】
第２導電層２Ｂは、Ｘ方向に沿って延び且つＹ方向に沿って配列され、タッチ領域Ｒ１に配置された、タッチ操作を検出するための複数の第２検出電極２１を有している。また、第２導電層２Ｂは、複数の第２検出電極２１の間に配置され、Ｘ方向に沿って延び且つＹ方向において配列された、複数の第２ダミー電極２４を有することができる。複数の第２ダミー電極２４は、複数の第２検出電極２１に対して電気的に絶縁されている。
【0017】
タッチパネルは、複数の第１検出電極１１と複数の第２検出電極２１が互いに重なって配置された、使用者のタッチ操作を検出するタッチ領域Ｒ１と、タッチ領域Ｒ１の外側にある周辺領域Ｒ２を有している。周辺領域Ｒ２は、タッチ領域Ｒ１のＹ方向の一端側に延びる領域であり、周辺領域Ｒ２に、複数の第１配線１２、複数の第１電極パッド１３、複数の第２配線２２の一部、および、複数の第２電極パッド２３が配置されている。
【0018】
図３に示すように、絶縁層１は、複数の開口部Ｈと、複数の開口部Ｈ内に形成されることにより絶縁層１を貫通し且つ複数の第２検出電極２１と複数の第２配線２２を互いに電気的に接続する複数の接続部３１を有している。接続部３１の形態は特に限定されないが、例えば図３に示すように開口部Ｈを埋める導電体により接続部３１を構成できる。また、開口部Ｈの内壁に形成された導電層により接続部３１を構成することもできる。
【0019】
ところで、一般的に、タッチパネルにおいては、複数の第１検出電極１１のＹ方向の一端と複数の第２検出電極２１のＸ方向の一端からそれぞれ複数の第１配線１２および複数の第２配線２２が引き出されることが多い。近年、タッチ検出に使用されない周辺領域Ｒ２を狭くする、いわゆる狭額縁化の要求が高まっているが、この場合には、少なくとも、タッチ領域Ｒ１のＹ方向の一端側およびＸ方向の一端側の双方において、複数の第１配線１２および複数の第２配線２２を配置する絶縁層１上の領域を確保する必要があり、一定以上の狭額縁化が困難な場合があった。
【0020】
実施の形態１のタッチパネルでは、絶縁層１に形成された複数の開口部Ｈを介して複数の接続部３１により第２検出電極２１が第１ダミー電極１４内に配置された第２配線２２に接続するため、タッチ領域Ｒ１のＸ方向の外側に絶縁層１上の周辺領域Ｒ２を確保する必要が無く、タッチ検出に使用されない周辺領域Ｒ２を狭くできる。
【0021】
また、一般的に、タッチパネル駆動装置をタッチパネルに接続しやすいように、絶縁層１の一端に複数の第１配線１２の端子および複数の第２配線２２の端子を集約することが多い。この場合に、通常、複数の第１配線１２または複数の第２配線２２を、タッチ領域Ｒ１の周囲に沿って配置する必要があるため、複数の第１配線１２または複数の第２配線２２が長くなることにより電気抵抗も高くなり、タッチ操作に対する検出感度が低下する場合があった。
【0022】
実施の形態１のタッチパネルでは、絶縁層１に形成された複数の開口部Ｈを介して複数の接続部３１により第２検出電極２１が第１ダミー電極１４内に配置された第２配線２２に接続するため、複数の第１配線１２と複数の第２配線２２を同一の方向に向かって引き出すことができ、複数の第１配線１２および複数の第２配線２２を比較的短くして、電気抵抗を低下させ、タッチ操作に対する検出感度を向上できる。
【0023】
ここで、絶縁層１の厚さが０．５μｍ未満の場合には、絶縁層１の変形等により接続部３１にひび割れまたは断線等が生じると接続部３１に導通不良が生じるリスクが高くなることがある。また、絶縁層１の厚さが５．０μｍよりも厚い場合には、接続部３１が正常に形成されないことにより接続部３１に導通不良が生じるリスクが高くなることがある。そのため、絶縁層１の厚さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。
【0024】
また、接続部３１は、第２検出電極２１および第２配線２２との導通性を良くするために、第２検出電極２１および第２配線２２を構成する導電材料とは異なる導電材料により構成されることが好ましい。接続部３１は、さらに、使用者が接続部３１を視認しにくくするために透明導電材料により構成されることが好ましい。接続部３１に透明導電材料を使用することにより、視認性の影響が無くすなわち接続部３１が目立たなくなるため、絶縁層１の開口部Ｈを大きくすることができる。
【0025】
図４に第１導電層２Ａを部分的に拡大した平面図を示す。複数の第１検出電極１１および複数の第１ダミー電極１４は、平面視において、第１金属細線Ａ１により形成された第１メッシュパターンＰ１を有している。第１メッシュパターンＰ１は、Ｘ方向およびＹ方向とは異なる第１伸長方向Ｄ１および第２伸長方向Ｄ２に沿って延びる４辺により形成された、ひし形の複数の第１基本メッシュセルＣ１により構成されている。
なお、本発明でのメッシュパターンは、必ずしも金属細線による連続線でなくてもよく、メッシュパターンに不連続部分（断線部分）を有するパターンであってもよい。
なお、本発明でのメッシュパターンは、必ずしも金属細線による連続線でなくてもよく、メッシュパターンに不連続部分（断線部分）を有するパターンであってもよい。
【0026】
開口部Ｈを介して接続部３１により第２検出電極２１に接続される第２配線２２は、複数の第１基本メッシュセルＣ１が連結することにより構成されるメッシュ状の第２配線パターンＭ１を形成しており、第１ダミー電極１４内で第１メッシュパターンＰ１の一部を構成している。第２配線パターンＭ１のＸ方向における幅Ｗ１は、第２配線２２の一部に断線が生じた場合でも第２検出電極２１と第２電極パッド２３間の電気的な接続が保たれるように、第１基本メッシュセルＣ１のＸ方向における幅ＷＣ１の２倍以上であることが好ましい。
【0027】
また、図４に示すように、第１ダミー電極１４は、第１検出電極１１と第２配線２２との間に配置され且つ第１検出電極１１および第２配線２２に対して絶縁された第１グランド配線Ｇ１を有している。第１グランド配線Ｇ１は、第２配線２２を伝導する電気信号と第１検出電極１１における電気信号との電気的な干渉を防止する、いわゆる電磁シールドの機能を有する。そのため、第１グランド配線Ｇ１により、電気的な干渉に起因するタッチ操作の誤検出を防止し、タッチ操作に対する検出感度を向上できる。
【0028】
第１グランド配線Ｇ１は、複数の第１基本メッシュセルＣ１により構成されるメッシュ状のグランド配線パターンＭ２を形成している。これにより、第１グランド配線Ｇ１の一部に断線が生じた場合でも、第１検出電極１１と第２配線２２との間を電磁気的に遮蔽できる。また、第１グランド配線Ｇ１が第１検出電極１１と第２配線２２との間に配置されていればグランド配線パターンＭ２のＸ方向の幅Ｗ２に関わらず、第１検出電極１１と第２配線２２との間を電磁気的に遮蔽できるため、第２配線パターンＭ１のＸ方向における幅Ｗ１を十分に確保する観点から、グランド配線パターンＭ２のＸ方向における幅Ｗ２は、第２配線パターンＭ１のＸ方向における幅Ｗ１よりも狭いことが好ましい。
【0029】
また、図５に示すように、第１金属細線Ａ１は、第２配線２２と、第２配線２２に隣接する第１検出電極１１との間において、第１金属細線Ａ１が延びる方向、すなわち、第１伸長方向Ｄ１および第２伸長方向Ｄ２に互いに隣接する少なくとも２つ以上の断線部Ｂを有する。これにより、第１検出電極１１と第２配線２２は互いに電気的に絶縁される。
【0030】
また、第１金属細線Ａ１は、第１グランド配線Ｇ１と、第１グランド配線Ｇ１に隣接する第１検出電極１１との間、および、第１グランド配線Ｇ１と、第１グランド配線Ｇ１に隣接する第２配線２２との間において、それぞれ、第１伸長方向Ｄ１および第２伸長方向Ｄ２に互いに隣接する少なくとも２つ以上の断線部Ｂを有する。これにより、第１検出電極１１と第１グランド配線Ｇ１、および、第２配線２２と第１グランド配線Ｇ１は、それぞれ互いに電気的に絶縁される。
【0031】
図６に、第２導電層２Ｂの一部を拡大した平面図を示す。複数の第２検出電極２１および複数の第２ダミー電極２４は、平面視において、第２金属細線Ａ２により形成された第２メッシュパターンＰ２を有している。第２メッシュパターンＰ２は、第１伸長方向Ｄ１および第２伸長方向Ｄ２に沿って延びる４辺により形成された、ひし形の複数の第２基本メッシュセルＣ２により構成されている。ここで、第２金属細線Ａ２は、第１金属細線Ａ１と同一の導電材料により構成できる。また、第２基本メッシュセルＣ２は、第１基本メッシュセルＣ１と同一であってもよく、異なっていてもよいが、後述するように、第１導電層２Ａと第２導電層２Ｂを重ね合わせることにより、メッシュセルが規則的に配列した第３メッシュパターンを形成するために、第２基本メッシュセルＣ２は第１基本メッシュセルＣ１と同一の形状および同一の大きさ（面積）を有することが好ましい。
【0032】
図７に、タッチパネルにおけるタッチ領域Ｒ１の一部を拡大した平面図を示す。タッチ領域Ｒ１において、第１導電層２Ａの複数の第１金属細線Ａ１と第２導電層２Ｂの複数の第２金属細線Ａ２が平面視において互いに組み合わされて、第３メッシュパターンＰ３が構成される。図７の例では、第１メッシュパターンＰ１を構成する第１基本メッシュセルＣ１と第２メッシュパターンＰ２を構成する第２基本メッシュセルＣ２が、互いに同一の形状および大きさを有し、第１メッシュパターンＰ１と第２メッシュパターンＰ２が、Ｘ方向において、第１基本メッシュセルＣ１および第２基本メッシュセルＣ２の幅ＷＣ１の半分だけ（第１基本メッシュセルＣ１および第２基本メッシュセルＣ２の半ピッチ分）互いにずれて配置されている。そのため、第３メッシュパターンＰ３は、第１基本メッシュセルＣ１および第２基本メッシュセルＣ２と同一形状で且つ１／４の大きさ（面積）を有する複数の第３基本メッシュセルＣ３により構成されている。
【0033】
第１ダミー電極１４内に配置された複数の第２配線２２は、平面視で、第３メッシュパターンＰ３の一部を構成しているため、使用者がタッチパネルを視認した場合に第２配線２２の存在が目立たない。また、第１ダミー電極１４内に配置された第１グランド配線Ｇ１も、第３メッシュパターンＰ３の一部を構成しているため、使用者がタッチパネルを視認した場合に第１グランド配線Ｇ１の存在が目立たない。
【0034】
また、図７の例では、第１メッシュパターンＰ１と第２メッシュパターンＰ２との平面視における交差部に開口部Ｈにおける接続部３１が配置されている。そのため、第２配線２２と第２検出電極２１との導通が良くなり、開口部Ｈおよび接続部３１の存在が目立ちにくい。
【0035】
以上から、本発明の実施の形態１のタッチパネルによれば、絶縁層１が、絶縁層１を貫通し且つ複数の第２検出電極２１と複数の第２配線２２を互いに接続する複数の接続部３１を有し、複数の第１配線１２および複数の第２配線２２の双方が同一の方向に引き出されるため、複数の第１配線１２および複数の第２配線２２を配置する周辺領域Ｒ２を狭くして、タッチパネルを狭額縁化できる。また、複数の第２配線２２が、第１導電層２Ａの第１金属細線Ａ１と第２導電層２Ｂの第２金属細線Ａ２により構成される第３メッシュパターンＰ３の一部を構成するため、使用者がタッチパネルを視認した場合に、第１ダミー電極１４内に配置された第２配線２２を目立たせないことができる。
【0036】
なお、絶縁層１が、１つの第２検出電極２１に対して複数の接続部３１を有していることが説明されているが、１つの第２検出電極２１に対して１つの接続部３１を有することもできる。しかしながら、接続部３１にひび割れまたは断線等が生じても第２検出電極２１と第２配線２２との電気的な接続が保たれるように、絶縁層１が１つの第２検出電極２１に対して複数の接続部３１を有することが好ましい。具体的には、第２配線２２と、対応する第２検出電極２１とが、３つ以上の接続部３１により互いに接続されることが好ましい。
【0037】
実施の形態２
第２配線２２により形成される第２配線パターンＭ１が複数の第１基本メッシュセルＣ１により形成されて、第１メッシュパターンＰ１の一部を構成することが説明されているが、第２配線パターンＭ１は、平面視で第３メッシュパターンＰ３の一部を構成していれば特に限定されない。
第２配線２２により形成される第２配線パターンＭ１が複数の第１基本メッシュセルＣ１により形成されて、第１メッシュパターンＰ１の一部を構成することが説明されているが、第２配線パターンＭ１は、平面視で第３メッシュパターンＰ３の一部を構成していれば特に限定されない。
【0038】
図８に、実施の形態２における第１導電層２Ａの一部を拡大した平面図を示す。第２配線２２により形成される第２配線パターンＭ３は、複数の第１基本メッシュセルＣ１と、第１基本メッシュセルＣ１と同一の形状を有し且つ第１基本メッシュセルＣ１の１／４の大きさを有する複数の第３基本メッシュセルＣ３により形成されている。そのため、第２配線パターンＭ３は、第１メッシュパターンＰ１および第２メッシュパターンＰ２とは異なる第４メッシュパターンＰ４を有する。後述するが、第４メッシュパターンＰ４は、第３メッシュパターンＰ３に含まれるパターンである。
【0039】
また、第１グランド配線Ｇ１により形成されるグランド配線パターンＭ４は、複数の第１基本メッシュセルＣ１と複数の第３基本メッシュセルＣ３により形成されており、第１メッシュパターンＰ１、第２メッシュパターンＰ２および第４メッシュパターンＰ４とは異なる第５メッシュパターンＰ５を有する。後述するが、第５メッシュパターンＰ５も第４メッシュパターンＰ４と同様に第３メッシュパターンＰ３に含まれるパターンである。
【0040】
ここで、第２配線パターンＭ３は、複数の第１基本メッシュセルＣ１と複数の第３基本メッシュセルＣ３により形成されるため、第２配線パターンＭ３における第２配線２２の配線密度は、第１検出電極１１の配線密度よりも大きい。これにより、第２配線２２に断線が生じた場合でも第２検出電極２１と第２電極パッド２３との間の電気的な接続を保つことができ、且つ、第２配線パターンＭ３の電気抵抗が低く、タッチ操作に対する検出感度が向上する。また、グランド配線パターンＭ４における第１グランド配線Ｇ１の配線密度も、第２配線パターンＭ３と同様に、第１検出電極１１の配線密度よりも大きい。これにより、第１グランド配線Ｇ１の低抵抗化が可能となり、第１検出電極１１と第２配線２２との間をより効果的に電磁気的に遮蔽できる。ここで、配線密度とは、平面視での、ある領域の面積における金属細線の占有面積の割合のことを指す。例えば、第２配線２２の配線密度は、平面視での第２配線２２の占有領域の面積における第１金属細線Ａ１の占有面積の割合を示し、第１検出電極１１の配線密度は、平面視での第１検出電極１１の占有領域の面積における第１金属細線Ａ１の占有面積の割合を示す。
【0041】
図９に、タッチパネルのタッチ領域Ｒ１の一部を拡大した平面図を示す。タッチ領域Ｒ１において、第１導電層２Ａの複数の第１金属細線Ａ１と第２導電層２Ｂの複数の第２金属細線Ａ２が平面視において互いに組み合わさることにより、複数の第３基本メッシュセルＣ３により形成された第３メッシュパターンＰ３が構成される。
【0042】
第２配線２２により形成される第４メッシュパターンＰ４および第１グランド配線Ｇ１により形成される第５メッシュパターンＰ５は、いずれも第３メッシュパターンＰ３の一部を構成している。そのため、使用者がタッチパネルを視認した場合に、第２配線２２および第１グランド配線Ｇ１の存在が目立たない。
【0043】
また、図９の例では、第４メッシュパターンＰ４と第２メッシュパターンＰ２の平面視における交差部であり、且つ、第２メッシュパターンＰ２の交点に開口部Ｈの接続部３１が配置されている。そのため、第２配線２２と第２検出電極２１との導通が良好で且つ開口部Ｈおよび接続部３１の存在が目立ちにくい。また、一般的に、金属細線により形成されたメッシュパターンの交点はメッシュパターンのその他の箇所と比較して線幅が広い傾向がある。そのため、第２メッシュパターンＰ２の交点に接続部３１を配置することにより、第２検出電極２１の第２金属細線Ａ２と接続部３１との電気的な接続の信頼性を向上できる。
【0044】
以上から、実施の形態２のタッチパネルによれば、第２配線２２により形成される第２配線パターンＭ３の第４メッシュパターンＰ４および第１グランド配線Ｇ１により形成されるグランド配線パターンＭ４の第５メッシュパターンＰ５が第３メッシュパターンＰ３の一部を構成するため、タッチパネルを狭額縁化しながら、第２配線２２および第１グランド配線Ｇ１の存在を目立たなくできる。また、第２配線パターンＭ３が第４メッシュパターンＰ４を有することにより、第２配線パターンＭ３を低抵抗化し、タッチ操作に対する検出感度を向上できる。
【0045】
以下、タッチパネルを構成する各部材について説明する。
＜絶縁層＞
絶縁層１は、透明で電気絶縁性を有し、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持することができれば、特に限定されるものではないが、絶縁層１を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用できる。絶縁層１の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
＜絶縁層＞
絶縁層１は、透明で電気絶縁性を有し、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持することができれば、特に限定されるものではないが、絶縁層１を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用できる。絶縁層１の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【0046】
＜金属細線＞
第１導電層２Ａにおける第１金属細線Ａ１および第２導電層２Ｂにおける第２金属細線Ａ２は、線幅０．５μｍ～１０μｍの金属細線である。第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２のさらに好ましい線幅は、１．０μｍ～５．０μｍである。第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
第１導電層２Ａにおける第１金属細線Ａ１および第２導電層２Ｂにおける第２金属細線Ａ２は、線幅０．５μｍ～１０μｍの金属細線である。第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２のさらに好ましい線幅は、１．０μｍ～５．０μｍである。第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
【0047】
第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２の膜厚は０．０５μｍ～１０μｍであり、好ましくは０．１μｍ～１μｍである。第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２の視認性を改善する目的で、第１金属細線Ａ１上および第２金属細線Ａ２上、もしくは第１金属細線Ａ１と絶縁層１との間、および、第２金属細線Ａ２と絶縁層１との間に黒化層を設けてもよい。黒化層としては、酸化銅、酸化モリブデン等を使用できる。
【0048】
また、必要に応じてタッチパネルに追加で以下の層を設けることができる。
＜保護層＞
第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２を保護する目的で、これらを覆う保護層を設けることができる。保護層として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、保護層上に透明コート層を形成できる。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
＜保護層＞
第１金属細線Ａ１および第２金属細線Ａ２を保護する目的で、これらを覆う保護層を設けることができる。保護層として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、保護層上に透明コート層を形成できる。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
【0049】
＜下塗層＞
絶縁層１と第１導電層２Ａとの間、または、絶縁層１と第２導電層２Ｂとの間に、密着性を強化する為に下塗層を設けることができる。下塗層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエルテル樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
絶縁層１と第１導電層２Ａとの間、または、絶縁層１と第２導電層２Ｂとの間に、密着性を強化する為に下塗層を設けることができる。下塗層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエルテル樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【0050】
＜平坦化層＞
絶縁層１と第１導電層２Ａとの間、または、絶縁層１と第２導電層２Ｂとの間に、絶縁層１の表面を平坦化するために平坦化層を設けることができる。平坦化層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエルテル樹脂等の有機膜が使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。特に絶縁層１に加飾層を設ける場合は、平坦化層を設けることが好ましい。
絶縁層１と第１導電層２Ａとの間、または、絶縁層１と第２導電層２Ｂとの間に、絶縁層１の表面を平坦化するために平坦化層を設けることができる。平坦化層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエルテル樹脂等の有機膜が使用することができ、膜厚は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。特に絶縁層１に加飾層を設ける場合は、平坦化層を設けることが好ましい。
【0051】
＜カバー部材＞
前述したカバー部材には、透明で電気絶縁性を有するものが使用される。カバー部材の材料としては、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用できる。カバー部材を第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持するもの（基板）として使用することができ、タッチパネルの構成としては、カバー部材／第１導電層２Ａ／絶縁層１／第２導電層２Ｂを順次積層する構成、または、カバー部材／第２導電層２Ｂ／絶縁層１／第１導電層２Ａを順次積層する構成とすることもできる。
前述したカバー部材には、透明で電気絶縁性を有するものが使用される。カバー部材の材料としては、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用できる。カバー部材を第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを支持するもの（基板）として使用することができ、タッチパネルの構成としては、カバー部材／第１導電層２Ａ／絶縁層１／第２導電層２Ｂを順次積層する構成、または、カバー部材／第２導電層２Ｂ／絶縁層１／第１導電層２Ａを順次積層する構成とすることもできる。
【0052】
次に、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。これらの形成方法として、例えば、スパッタ法、めっき法、銀塩法等が適宜利用可能である。
スパッタ法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。まず、スパッタにより、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィの方法により銅箔層から銅配線を形成することにより、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを形成できる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により銅箔層を形成することもできる。銅箔層は、スパッタ銅箔または蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用できる。
スパッタ法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。まず、スパッタにより、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィの方法により銅箔層から銅配線を形成することにより、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを形成できる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により銅箔層を形成することもできる。銅箔層は、スパッタ銅箔または蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用できる。
【0053】
めっき法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。例えば、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂは、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成できる。この場合、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂは、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用できる。
【0054】
また、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂは、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用できる。
【0055】
銀塩法による第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂの形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂとなる露光パターンが形成され且つ局所的に露光量の異なるガラスマスクを配置した状態で露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、第１導電層２Ａおよび第２導電層２Ｂを形成できる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用できる。
【0056】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明のタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【0057】
１ 絶縁層、１Ａ 第１面、１Ｂ 第２面、２Ａ 第１導電層、２Ｂ 第２導電層、１１ 第１検出電極、１２ 第１配線、１３ 第１電極パッド、１４ 第１ダミー電極、２１ 第２検出電極、２２ 第２配線、２３ 第２電極パッド、２４ 第２ダミー電極、３１ 接続部、Ａ１ 第１金属細線、Ａ２ 第２金属細線、Ｂ 断線部、Ｃ１ 第１基本メッシュセル、Ｃ２ 第２基本メッシュセル、Ｃ３ 第３基本メッシュセル、Ｄ１ 第１伸長方向、Ｄ２ 第２伸長方向、Ｇ１ 第１グランド配線、Ｈ 開口部、Ｍ１，Ｍ３ 第２配線パターン、Ｍ２，Ｍ４ グランド配線パターン、Ｐ１ 第１メッシュパターン、Ｐ２ 第２メッシュパターン、Ｐ３ 第３メッシュパターン、Ｐ４ 第４メッシュパターン、Ｐ５ 第５メッシュパターン、Ｒ１ タッチ領域、Ｒ２ 周辺領域、Ｗ１，Ｗ２，ＷＣ１ 幅。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
