特開 2024-175936 切削ブレードの目立て方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024175936

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】切削ブレードの目立て方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/00 20060101AFI20241212BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20241212BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20241212BHJP

   B24D 3/02 20060101ALI20241212BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

B24B53/00 K

B24B53/12 Z

B24B49/10

B24D3/02 310A

B24B53/00 A

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094047

(22)【出願日】2023-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】落合 弘毅

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

3C063

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034BB92

3C034CA07

3C034CA12

3C034CB01

3C034DD10

3C034DD20

3C047AA05

3C047AA16

3C047AA32

3C047EE04

3C047EE09

3C047EE18

3C063AA02

3C063BA02

3C063BB02

3C063BB03

3C063BC02

3C063BC03

3C063BC05

3C063BD01

3C063BD04

3C063EE01

3C063EE26

3C063FF01

5F063AA22

5F063AA40

5F063DD22

(57)【要約】

【課題】切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことを可能とする切削ブレードの目立て方法を提供すること。
【解決手段】切削ブレードの目立て方法は、導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップ１００１と、スピンドルの先端に装着された切削ブレードをドレッサーボードに対して下降させ、切削ブレードとドレッサーボードとが電気的に導通した際の切削ブレードの高さを切削ブレードがドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップ１００６と、高さ検出ステップ１００６で検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに切削ブレードを位置付けてドレッサーボードを切削し切削ブレードを目立てするドレスステップ１００７と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

切削ブレードの目立て方法であって、
導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、
スピンドルの先端に装着された切削ブレードを該ドレッサーボードに対して下降させ、該切削ブレードと該ドレッサーボードとが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを該切削ブレードが該ドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップと、
該高さ検出ステップで検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに該切削ブレードを位置付けて該ドレッサーボードを切削し該切削ブレードを目立てするドレスステップと、
を備える切削ブレードの目立て方法。

【請求項2】

該ドレッサーボードは、カーボンを含む事を特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの目立て方法。

【請求項3】

該ドレスステップは、該スピンドルの軸心方向に沿って、該切削ブレードと該ドレッサーボードを相対的に移動させる請求項１に記載の切削ブレードの目立て方法。

【請求項4】

該ドレスステップは、該ドレッサーボードを完全に分割しない切り込み深さで切削する事を特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの目立て方法。

【請求項5】

該ドレッサーボードは、該保持面に接触して直接保持され、
該保持テーブルは、少なくとも保持面の該ドレッサーボードと接触する領域が導電性を有することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の切削ブレードの目立て方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、切削ブレードの目立て方法に関する。

【背景技術】

【0002】

切削装置は、切削ブレードの切り刃の目立てを行うために、切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませていた（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－０６９２７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に示された切削装置は、ドレッサーボードの高さを測定する測定機構が装置内についていないため、ドレッサーボードに正確な深さで切り込むことが困難であった。このために、特許文献１に示された切削装置は、切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことが困難となることがあった。

【0005】

本発明の目的は、切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことを可能とする切削ブレードの目立て方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードの目立て方法は、切削ブレードの目立て方法であって、導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、スピンドルの先端に装着された切削ブレードを該ドレッサーボードに対して下降させ、該切削ブレードと該ドレッサーボードとが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを該切削ブレードが該ドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップと、該高さ検出ステップで検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに該切削ブレードを位置付けて該ドレッサーボードを切削し該切削ブレードを目立てするドレスステップと、を備えることを特徴とする。

【0007】

前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレッサーボードは、カーボンを含んでも良い。

【0008】

前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレスステップは、該スピンドルの軸心方向に沿って、該切削ブレードと該ドレッサーボードを相対的に移動させても良い。

【0009】

前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレスステップは、該ドレッサーボードを完全に分割しない切り込み深さで切削しても良い。

【0010】

前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレッサーボードは、該保持面に接触して直接保持され、該保持テーブルは、少なくとも保持面の該ドレッサーボードと接触する領域が導電性を有しても良い。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことを可能とするという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された切削装置の高さ検出ユニット等の構成を模式的に一部断面で示す正面図である。

【図3】図３は、図１に示された切削装置のサブチャックテーブルの斜視図である。

【図4】図４は、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法の流れを示すフローチャートである。

【図5】図５は、図４に示された切削ブレードの目立て方法の高さ検出ステップを一部断面で模式的に示す正面図である。

【図6】図６は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードの外縁よりも外周側に位置付けた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。

【図7】図７は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。

【図8】図８は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませてドレッサーボードの内縁よりも内周側に位置付けた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。

【図9】図９は、図８に示された切削ブレード及びドレッサーボードを模式的に示す斜視図である。

【図10】図１０は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップを複数回繰り返した状態を一部断面で模式的に示す正面図である。

【図11】図１１は、実施形態１の変形例に係る切削ブレードの目立て方法のドレスステップを一部断面で模式的に示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の高さ検出ユニット等の構成を模式的に一部断面で示す正面図である。図３は、図１に示された切削装置のサブチャックテーブルの斜視図である。図４は、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法の流れを示すフローチャートである。

【0015】

（切削装置）
実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、図１に示された切削装置１が実施する。図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削加工する加工装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、窒化ガリウムやガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって格子状に区画された領域にデバイスが形成されている。

【0016】

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はメモリ（半導体記憶装置）である。

【0017】

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。

【0018】

図１に示された切削装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ラインに沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、個々のデバイスに分割する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０が保持する被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。実施形態１に係る切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0019】

また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。

【0020】

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット４１は、装置本体２に設置されている。

【0021】

Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設置されている。

【0022】

Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動される移動フレーム４に設置されている。回転移動ユニット４４は、Ｘ軸移動ユニット４１に支持され、保持テーブル１０を支持して、保持テーブル１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。

【0023】

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０を軸心回りに回転するモータ等を備えている。

【0024】

保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

【0025】

保持テーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

【0026】

切削ユニット２０は、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１が着脱自在に装着されるスピンドル２３を有した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0027】

切削ユニット２０は、それぞれ、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、それぞれ、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0028】

切削ユニット２０は、図１及び図２に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータと、切削ブレード２１等に切削水を供給する切削水供給ノズル２４とを備える。

【0029】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、被加工物２００を切削する円環状の切り刃２５と、切り刃２５を外縁に支持しかつスピンドル２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台２６とを備えている。切り刃２５は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）と、ボンド材中に含有されたカーボンなどの導電性の粒子からなり所定厚みに形成されているとともに、導電性を有している。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２５のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。

【0030】

スピンドルハウジング２２は、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット４３を介してＹ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル２３を軸心回りに回転可能に支持する。

【0031】

スピンドル２３は、切削ブレード２１を先端に固定するものである。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング２２の先端面より突出している。スピンドル２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード２１が装着される。切削水供給ノズル２４は、切削加工において切削ブレード２１に切削水を供給する。

【0032】

切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

【0033】

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

【0034】

また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニット５０（図２に示す）とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニット５０は、図２に示すように、Ｚ軸方向と平行なリニアスケール５１と、切削ユニット２０とともにＺ軸方向に移動自在に設けられかつリニアスケールのメモリを読み取る読み取りヘッド５２とにより構成することができる。

【0035】

また、Ｚ軸方向位置検出ユニット５０は、Ｚ軸移動ユニット４３のモータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するものでも良い。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切削ブレード２１の切り刃２５の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を検出して、検出結果を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。なお、Ｚ軸方向の基準位置は、切削ブレード２１の切り刃の下端が保持面１１と同一平面上に位置する切削ユニット２０の位置である。

【0036】

また、切削装置１は、切削加工前後の被加工物２００を収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削加工後の被加工物２００を洗浄水で洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１から被加工物２００を出し入れする出し入れユニット８０と、図示しない搬送ユニットとを備える。

【0037】

カセット６１は、被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容可能な収容容器である。出し入れユニット８０は、カセット６１から搬出された被加工物２００及びカセット６１に収容される前の被加工物２００を載置する一対の仮置きレール８１と、カセット６１から被加工物２００を出し入れする図示しない搬出入手段とを備える。搬送ユニットは、仮置きカセット６１上と、保持テーブル１０の保持面１１上と、洗浄ユニット７０との間で被加工物２００を搬送する。

【0038】

また、切削装置１は、図２に示すように、サブチャックテーブル９０と、高さ検出ユニット９５とを備える。実施形態１では、サブチャックテーブル９０は、２つ設けられ、それぞれ、切削ユニット２０と１対１で対応している。サブチャックテーブル９０は、装置本体２上に設置され、かつ対応する切削ユニット２０の下方に配設され、実施形態１では、円盤状に形成されて、図示しない回転移動ユニットによりＺ軸方向と平行な軸心回りに所定角度毎回転される。サブチャックテーブル９０は、水平方向に沿って平坦な保持面９１にドレッサーボード２１０を吸引保持するものである。

【0039】

なお、ドレッサーボード２１０は、切削ブレード２１の切り刃２５により切削されることで、目詰まりや、目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード２１の切り刃２５を目立てして、切削ブレード２１の切り刃２５に付着した切削屑を除去することにより切削ブレード２１の切り刃２５の切削能力を回復させるものである。実施形態１では、ドレッサーボードは、切削ブレード２１の切り刃２５が切り込みながら切削ブレード２１が相対的にＹ軸方向に移動されることで、切削ブレード２１の切り刃２５の先端をＹ軸方向に疎って平坦に形成する、所謂フラットドレスに用いられる。

【0040】

実施形態１では、ドレッサーボード２１０は、外径がサブチャックテーブル９０の外径と等しい円環状に形成されている。ドレッサーボード２１０は、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）、ダイヤモンド、ＣＢＮ等の砥粒を、樹脂、セラミクス（ビトリファイド）、金属等のボンド材で結合したものであり、ボンド剤の中にカーボンの粒子を含むことで、導通性を有している。なお、ドレッサーボード２１０は、カーボンの含有量を調整することで、導通性のレベルが適宜調整される。

【0041】

サブチャックテーブル９０は、導電性を有する金属により構成され、上面が水平方向に沿って平坦でかつドレッサーボード２１０が載置される保持面９１である。即ち、ドレッサーボード２１０は、保持面９１に接触して直接保持される。また、サブチャックテーブル９０は、導電性の金属により構成されているので、少なくとも保持面９１のドレッサーボード２１０と接触する領域が導電性を有する。ドレスステップ１００７において切削ブレード２１のドレッサーボード２１０への切り込み深さはドレッサーボード２１０を完全に分割しない深さであるため、ドレッサーボード２１０にダイシングテープを貼り付けた状態で保持面９１に保持する必要が無い。導電性の低いダイシングテープがドレッサーボード２１０と保持面９１との間に介在しているとドレッサーボード２１０に切削ブレード２１が接触した事を精度良く検出する事ができないが、実施形態１においては、ドレッサーボード２１０を保持面９１に直接接触して保持することで、ドレッサーボード２１０と、保持面９１と、が導通し、ドレッサーボード２１０の上面に切削ブレード２１が接触したことを精度良く検出することが可能となっている。

【0042】

サブチャックテーブル９０は、保持面９１に図示しない真空吸引源と接続された図示しない吸引溝が形成され、吸引溝が真空吸引源により吸引されることで、保持面９１に載置されたドレッサーボード２１０を吸引、保持する。サブチャックテーブル９０は、保持面９１にドレッサーボード２１０が保持された状態で、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向即ちスピンドル２３の軸心方向に沿って移動されながらスピンドル２３により回転した切削ブレード２１がドレッサーボード２１０に切り込まれることにより、切削ブレード２１をフラットドレスする。

【0043】

なお、実施形態１では、フラットドレスの際、サブチャックテーブル９０は、保持面９１に吸引保持したドレッサーボード２１０に切削ブレード２１の切り刃２５が中央の貫通孔２１１と外縁とに亘って切り込まれて、図３に破線で示す切削溝２１２が形成される。サブチャックテーブル９０は、保持面９１に吸引保持したドレッサーボード２１０に切削ブレード２１の切り刃２５が切り込まれて切削溝２１２が形成される度に、回転移動ユニットにより軸心回りに所定角度回転される。

【0044】

高さ検出ユニット９５は、サブチャックテーブル９０の保持面９１に吸引保持されたドレッサーボード２１０の上面の高さ（Ｚ軸方向の位置）を検出するものである。高さ検出ユニット９５は、スピンドル２３を介して切削ブレード２１の切り刃２５に電気的に接続されており、また、サブチャックテーブル９０を介してドレッサーボード２１０に電気的に接続され、これらに電流を供給している。

【0045】

高さ検出ユニット９５は、切削ブレード２１の切り刃２５とドレッサーボード２１０の上面との間に流れる電流を検出し、電流が流れたことを示す信号を制御ユニット１００に出力する。高さ検出ユニット９５は、切削ブレード２１の切り刃２５とドレッサーボード２１０の上面との間に流れる電流を検出することで、切削ブレード２１の切り刃２５とドレッサーボード２１０の上面とが接触したことを検出して、サブチャックテーブル９０の保持面９１に吸引保持されたドレッサーボード２１０の上面の高さ（Ｚ軸方向の位置）を検出する。

【0046】

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも切削ユニット２０を制御する。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

【0047】

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知するものである。

【0048】

次に、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、被加工物２００を分割予定ラインに沿って切削加工して、被加工物２００を個々のデバイスに分割する加工動作でもある。実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、切削ブレード２１をフラットドレスする方法である。

【0049】

前述した構成の切削装置１は、オペレータ等により加工条件が制御ユニット１００に登録され、切削加工前の被加工物２００を収容したカセット６１がカセットエレベータ６０に設置され、サブチャックテーブル９０の保持面９１にドレッサーボード２１０が載置される。切削装置１は、制御ユニット１００がオペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工動作即ち実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法を開始する。

【0050】

なお、加工条件は、ドレッサーボード２１０の厚み、フラットドレスする際の切削ブレード２１の切り刃２５のドレッサーボード２１０への切り込み深さ２１３（図７に示す）を含む。切り込み深さ２１３は、フラットドレスの際のドレッサーボード２１０の上面とドレッサーボード２１０に切り込んだ際の切削ブレード２１の切り刃２５の下端との距離であり、フラットドレスされる前のドレッサーボード２１０の厚みよりも短い。

【0051】

実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、図４に示すように、保持ステップ１００１と、高さ検出ステップ１００６と、ドレスステップ１００７とを備える。

【0052】

（保持ステップ）
保持ステップ１００１は、導電性を有するドレッサーボード２１０を、導電性を有する保持テーブルであるサブチャックテーブル９０の保持面９１に保持するステップである。実施形態１において、保持ステップ１００１では、切削装置１は、制御ユニット１００がサブチャックテーブル９０の保持面９１にドレッサーボード２１０を吸引保持する。

【0053】

また、実施形態１において、保持ステップ１００１では、切削装置１は、制御ユニット１００が出し入れユニット８０を制御して、カセット６１から被加工物２００を取り出して仮置きレール８１に載置させ、搬送ユニットを制御して、仮置きレール８１から被加工物２００を保持テーブル１０の保持面１１に載置させる。実施形態１において、保持ステップ１００１では、切削装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル１０の保持面１１に粘着テープ２０６を介して裏面２０４側を吸引保持するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２０５をクランプして、切削加工を開始する（ステップ１００２）。

【0054】

また、実施形態１において、切削加工を開始すると、切削装置１は、制御ユニット１００がスピンドル２３を軸心回りに回転するとともに、切削水供給ノズル２４で切削水を切削ブレード２１に供給する。実施形態１において、切削加工では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット３０が被加工物２００を撮影して、撮像ユニット３０が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。

【0055】

実施形態１において、切削加工では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０及び切削ユニット２０等を制御して、分割予定ラインに沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、切削ブレード２１を各分割予定ラインに切り込ませて被加工物２００を個々のデバイスに分割する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ラインを切削すると、制御ユニット１００が、移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０を搬入出領域に移動させて、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して、切削加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から洗浄ユニット７０に搬送させて、洗浄ユニット７０を制御して被加工物２００を洗浄させて、洗浄後の被加工物２００をカセット６１に収容させる。実施形態１において、切削装置１は、カセット６１内の被加工物２００を順に切削加工する。

【0056】

実施形態１において、切削装置１は、切削加工中に、制御ユニット１００が所定のタイミングであるか否かを判定する（ステップ１００３）。なお、所定のタイミングは、切削ブレード２１をフラットドレスするタイミングであり、例えば、所定枚数の被加工物２００を切削加工する度や、所定数の分割予定ラインを切削加工する度や、切削ブレード２１の摩耗量が所定量を超える度や、切削ブレード２１の切削痕の形状から切り刃２５の先端形状が偏摩耗していると判定される度などである。

【0057】

実施形態１において、切削装置１は、切削加工中に、制御ユニット１００が所定のタイミングであると判定する（ステップ１００３：Ｙｅｓ）と、フラットドレスが可能か否かを判定する（ステップ１００４）。実施形態１において、切削装置１は、切削加工中に、制御ユニット１００がドレッサーボード２１０の次に切削ブレード２１の切り刃２５の下端が接触する上面と切削溝２１２の底とのうちドレッサーボード２１０の下面寄りの一方からドレッサーボード２１０の下面までの距離がフラットドレスの切削ブレード２１の切り刃２５の切り込み深さ２１３よりも短いと、フラットドレスが可能ではないと判定（ステップ１００４：Ｎｏ）して、報知ユニットにオペレータに報知させて、切削加工を停止する（ステップ１００５）。

【0058】

実施形態１において、切削装置１は、切削加工中に、制御ユニット１００がドレッサーボード２１０の次に切削ブレード２１の切り刃２５の下端が接触する上面と切削溝２１２の底とのうちドレッサーボード２１０の下面寄りの一方からドレッサーボード２１０の下面までの距離がフラットドレスの切削ブレード２１の切り刃２５の切り込み深さ２１３よりも長いと、フラットドレスが可能であると判定（ステップ１００４：Ｙｅｓ）して、高さ検出ステップ１００６に進む。

【0059】

（高さ検出ステップ）
図５は、図４に示された切削ブレードの目立て方法の高さ検出ステップを一部断面で模式的に示す正面図である。高さ検出ステップ１００６は、スピンドル２３の先端に装着された切削ブレード２１をドレッサーボード２１０に対して下降させ、切削ブレード２１とドレッサーボード２１０とが電気的に導通した際の切削ブレード２１の高さを切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さとして検出するステップである。

【0060】

実施形態１において、高さ検出ステップ１００６では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１をサブチャックテーブル９０に吸引保持されたドレッサーボード２１０の上方に位置付ける。実施形態１において、高さ検出ステップ１００６では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１を下方に移動させる。すると、図５に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５がドレッサーボード２１０の上面に接触する。

【0061】

実施形態１において、高さ検出ステップ１００６では、制御ユニット１００が、高さ検出ユニット９５からの信号により切削ブレード２１の切り刃２５がドレッサーボード２１０の上面に接触したことを検出し、切削ブレード２１の切り刃２５がドレッサーボード２１０の上面に接触した時のＺ軸方向位置検出ユニット５０の検出結果により切削ブレード２１の切り刃２５の下端のＺ軸方向の位置を、切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さとして検出し、一旦記憶して、ドレスステップ１００７に進む。

【0062】

（ドレスステップ）
図６は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードの外縁よりも外周側に位置付けた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。図７は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。図８は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップにおいて切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませてドレッサーボードの内縁よりも内周側に位置付けた状態を一部断面で模式的に示す正面図である。図９は、図８に示された切削ブレード及びドレッサーボードを模式的に示す斜視図である。図１０は、図４に示された切削ブレードの目立て方法のドレスステップを複数回繰り返した状態を一部断面で模式的に示す正面図である。

【0063】

ドレスステップ１００７は、高さ検出ステップ１００６で検出された切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さから、所望する切り込み深さ２１３分下降した高さに切削ブレード２１を位置付けてドレッサーボード２１０を切削し切削ブレード２１を目立てするステップである。実施形態１において、ドレスステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、サブチャックテーブル９０に吸引保持したドレッサーボード２１０と切削ブレード２１の切り刃２５をサブチャックテーブル９０の径方向に沿う位置に位置づけ、図６に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５の下端のＺ軸方向の位置を高さ検出ユニット９５で検出した切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さよりも切り込み深さ２１３下方に位置付ける。なお、実施形態１では、切削装置１は、図６に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５をドレッサーボード２１０の外縁よりも外周側に位置付ける。

【0064】

実施形態１において、ドレスステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、スピンドル２３の軸心方向に沿って、切削ブレード２１とドレッサーボード２１０を相対的に移動させて、図７に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５をドレッサーボード２１０に切り込ませて、切削溝２１２を形成する。実施形態１において、ドレスステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、Ｙ軸方向に沿って切削ユニット２０をサブチャックテーブル９０に吸引保持されたドレッサーボード２１０に径方向の内周側に移動させる。実施形態１において、ドレスステップ１００７では、切削装置１は、図８及び図９に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５がドレッサーボード２１０の内縁よりも内周側に位置すると、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して切削ユニット２０を上昇させて、ステップ１００２に戻る。

【0065】

なお、ドレスステップ１００７では、ドレッサーボード２１０に切削溝２１２が形成され、ドレスステップ１００７後、切削装置１は、制御ユニット１００が回転移動ユニットを制御して、サブチャックテーブル９０を軸心回りに所定角度回転させる。このように、実施形態１において、ドレスステップ１００７では、ドレッサーボード２１０を完全に分割しない切り込み深さ２１３でドレッサーボード２１０を切削する。

【0066】

このように、切削装置１は、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法即ちドレスステップ１００７を繰り返すと、図１０に示すように、切削ブレード２１の切り刃２５をドレッサーボード２１０の切削溝２１２の底に切り込ませて、ドレッサーボード２１０の切削溝２１２の底からドレッサーボード２１０の下面までの距離が徐々に短くなる。また、ドレスステップ１００７において、切削ブレード２１の切り刃２５を切削溝２１２の底に切り込ませる前の高さ検出ステップ１００６では、切削ブレード２１の切り刃２５を切削溝２１２の底に接触させて、切削溝２１２の底に接触する切削ブレード２１の切り刃２５の下端のＺ軸方向の位置を、切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さとして検出する。

【0067】

実施形態１において、切削装置１は、切削加工中に、制御ユニット１００が所定のタイミングではないと判定する（ステップ１００３：Ｎｏ）と、切削加工が終了したか否かを判定する（ステップ１００８）。実施形態１において、切削装置１は、制御ユニット１００がカセット６１内の全ての被加工物２００を切削加工していないと、切削加工が終了していないと判定（ステップ１００８：Ｎｏ）して、ステップ１００２に戻る。実施形態１において、切削装置１は、制御ユニット１００がカセット６１内の全ての被加工物２００を切削加工していると、切削加工が終了したと判定（ステップ１００８：Ｙｅｓ）して、切削ブレードの目立て方法、即ち加工動作を終了する。

【0068】

以上説明したように、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、高さ検出ステップ１００６において切削ブレード２１とドレッサーボード２１０とが電気的に導通した際の切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を切削ブレード２１がドレッサーボード２１０の上面に接触する高さとして検出し、ドレスステップ１００７において、切削ブレード２１を高さ検出ステップ１００６で検出した高さよりも切り込み深さ２１３下降した高さに切削ブレード２１を位置付けてフラットドレスするので、切削ブレード２１を切り込み深さ２１３、ドレッサーボード２１０に切り込ませることができる。

【0069】

その結果、実施形態１に係る切削ブレードの目立て方法は、切削ブレード２１の切り刃２５に所望の目立てを行うことを可能とするという効果を奏する。

【0070】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、ドレスステップ１００７において、図１１に示すように、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して、切削ブレード２１の切り刃２５の両表面即ちスピンドル２３の軸心方向に対して直交するＸ軸方向に沿って切削ブレード２１とドレッサーボード２１０を相対的に移動させて、切削ブレード２１の切り刃２５をドレッサーボード２１０に切り込ませて、切削ブレード２１を目立てしても良い。なお、図１１は、実施形態１の変形例に係る切削ブレードの目立て方法のドレスステップを一部断面で模式的に示す正面図である。また、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【符号の説明】

【0071】

２１ 切削ブレード
２３ スピンドル
９０ サブチャックテーブル（保持テーブル）
９１ 保持面
２１０ ドレッサーボード
２１３ 切り込み深さ
１００１ 保持ステップ
１００６ 高さ検出ステップ
１００７ ドレスステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】