特開 2024-176442 被加工物の加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024176442

(43)【公開日】2024-12-19

(54)【発明の名称】被加工物の加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241212BHJP

   B23Q 17/24 20060101ALI20241212BHJP

   B23K 26/364 20140101ALI20241212BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20241212BHJP

   B24B 19/02 20060101ALI20241212BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

H01L21/78 B

H01L21/78 F

B23Q17/24 B

B23Q17/24 A

B23K26/364

B24B49/12

B24B19/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023094977

(22)【出願日】2023-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】バン ヒョンジン

(72)【発明者】

【氏名】キム テヒ

【テーマコード（参考）】

3C029

3C034

3C049

4E168

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C029AA04

3C029AA40

3C029CC10

3C034BB93

3C049AA03

3C049AC02

3C049BA07

3C049CA01

4E168AD01

4E168AD18

4E168CA06

4E168CB07

4E168CB22

4E168CB23

4E168HA01

4E168JA12

4E168JA13

4E168JA14

5F063AA01

5F063AA29

5F063AA43

5F063AA48

5F063BA17

5F063BA38

5F063BA43

5F063BA45

5F063BA47

5F063BA48

5F063CB02

5F063CB05

5F063CB06

5F063DD06

5F063DD25

5F063DE02

5F063DE06

5F063DE13

5F063DE16

5F063DE17

5F063DE33

5F063FF01

(57)【要約】

【課題】実際に加工する被加工物において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できる被加工物の加工方法を提供する事。
【解決手段】被加工物の加工方法は、外周余剰領域に位置合わせ溝を形成する溝形成ステップ１００１と、位置合わせ溝に撮像ユニットの基準線を合わせ、位置合わせ溝と基準線との距離を登録する距離登録ステップ１００２と、位置合わせ溝のＹ方向の振れ量を検出する蛇行検出ステップ１００３と、保持テーブルを回転させて、異なる外周余剰領域で、距離登録ステップ１００２で登録した距離及び蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量を確認する距離蛇行確認ステップ１００４と、被加工物の分割予定ラインを加工すべき位置に設定する加工位置設定ステップ１００５と、加工位置設定ステップ１００５の後、被加工物を分割予定ラインに沿って加工する加工ステップ１００６と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルと該加工ユニットとをＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動ユニットと、
該加工ユニットの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、
を備えた加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、
該保持テーブルに保持された被加工物の外周余剰領域に位置合わせ溝を形成する溝形成ステップと、
該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせ、該位置合わせ溝と該基準線との距離を登録する距離登録ステップと、
該位置合わせ溝のＹ方向の振れ量を検出する蛇行検出ステップと、
該保持テーブルを回転させて、異なる外周余剰領域で、位置合わせ溝を形成し、該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせて該位置合わせ溝と該基準線との距離を算出して該距離登録ステップで登録した距離を確認するとともに該位置合わせ溝のＹ方向の振れ量を検出することで、該蛇行検出ステップで検出した振れ量を確認する距離蛇行確認ステップと、
該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、加工すべき位置を設定する加工位置設定ステップと、
該加工位置設定ステップで設定された位置から該距離の分だけ補正した位置に該加工ユニットを位置付け、被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を備え、
該距離蛇行確認ステップは、１回または複数回実施される事を特徴とする被加工物の加工方法。

【請求項2】

該溝形成ステップは、被加工物を完全に分割しない深さに該位置合わせ溝を形成する請求項１に記載の被加工物の加工方法。

【請求項3】

該加工ユニットは、スピンドルの先端に固定された切削ブレードである請求項１または２に記載の被加工物の加工方法。

【請求項4】

該加工ユニットは、第１スピンドルの先端に固定された第１切削ブレードと、第２スピンドルの先端に固定された第２切削ブレードと、を有し、
該第１切削ブレードと、該第２切削ブレードと、のそれぞれにおいて、該溝形成ステップと、該距離登録ステップと、該蛇行検出ステップと、該距離蛇行確認ステップと、を実施する事を特徴とする請求項１または２に記載の被加工物の加工方法。

【請求項5】

該加工ユニットは、レーザ光線を発振するレーザ光線発振器と、該レーザ光線を集光する集光レンズを含む光学系と、を含むレーザ光線照射ユニットである事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物の加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物に加工溝を形成する加工に際しては、事前に加工装置に搭載されたカメラ等の撮像ユニットの基準線と被加工物を加工する加工ユニットによる加工位置とを合わせる作業であるいわゆるヘアライン合わせを実施することが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。

【0003】

このヘアライン合わせ作業は、具体的には、一度加工ユニットにて被加工物を加工して加工溝を形成し、この加工溝を撮像して画像処理を行ってこの加工溝の幅方向中央を検出し、この加工溝の幅方向中央の位置とカメラの基準線位置とのずれ量を算出し、このずれ量を座標位置に加減することにより、加工溝の幅方向中央の位置とカメラの基準線位置とを合致させた補正位置を装置に記憶させることで行っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第６６００２６７号公報

【特許文献2】特許第６０３７７０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このようなヘアライン合わせを確認のため二度行いたい場合もあるが、被加工物の外周領域にはヘアライン合わせを実施する十分なスペースがないという問題があった。特に、ヘアライン合わせとともに加工の蛇行を検出する場合には、加工溝の長さが長い方が好ましいため、スペースの確保がより困難であるという問題があった。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、実際に加工する被加工物において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できる被加工物の加工方法を提供する事である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルと該加工ユニットとをＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動ユニットと、該加工ユニットの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、該保持テーブルに保持された被加工物の外周余剰領域に位置合わせ溝を形成する溝形成ステップと、該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせ、該位置合わせ溝と該基準線との距離を登録する距離登録ステップと、該位置合わせ溝のＹ方向の振れ量を検出する蛇行検出ステップと、該保持テーブルを回転させて、異なる外周余剰領域で、位置合わせ溝を形成し、該位置合わせ溝に該撮像ユニットの該基準線を合わせて該位置合わせ溝と該基準線との距離を算出して該距離登録ステップで登録した距離を確認するとともに該位置合わせ溝のＹ方向の振れ量を検出することで、該蛇行検出ステップで検出した振れ量を確認する距離蛇行確認ステップと、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、加工すべき位置を設定する加工位置設定ステップと、該加工位置設定ステップで設定された位置から該距離の分だけ補正した位置に該加工ユニットを位置付け、被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、を備え、該距離蛇行確認ステップは、１回または複数回実施される事を特徴とする。

【0008】

該溝形成ステップは、被加工物を完全に分割しない深さに該位置合わせ溝を形成してもよい。

【0009】

該加工ユニットは、スピンドルの先端に固定された切削ブレードであってもよい。

【0010】

該加工ユニットは、第１スピンドルの先端に固定された第１切削ブレードと、第２スピンドルの先端に固定された第２切削ブレードと、を有し、該第１切削ブレードと、該第２切削ブレードと、のそれぞれにおいて、該溝形成ステップと、該距離登録ステップと、該蛇行検出ステップと、該距離蛇行確認ステップと、を実施してもよい。

【0011】

該加工ユニットは、レーザ光線を発振するレーザ光線発振器と、該レーザ光線を集光する集光レンズを含む光学系と、を含むレーザ光線照射ユニットであってもよい。

【発明の効果】

【0012】

本願発明は、先（直前）に実施する溝形成ステップ、距離登録ステップ及び蛇行検出ステップにおいて位置合わせ用溝を形成した領域から、被加工物を回転させることで、後に距離蛇行確認ステップにおいて位置合わせ用溝を形成する領域に変更するので、仮に被加工物の外周余剰領域の面積が小さくても、所定長さ以上の位置合わせ用溝を複数回形成することができるため、実際に加工する被加工物において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図2】図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物の一例を示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図4】図４は、図１の距離登録ステップを説明する図である。

【図5】図５は、図１の距離登録ステップを説明する図である。

【図6】図６は、図１の蛇行検出ステップを説明する図である。

【図7】図７は、実施形態２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の処理手順を示すフローチャートである。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１に示すように、溝形成ステップ１００１と、距離登録ステップ１００２と、蛇行検出ステップ１００３と、距離蛇行確認ステップ１００４と、加工位置設定ステップ１００５と、加工ステップ１００６と、を備える。

【0016】

図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物１００の一例を示す斜視図である。被加工物１００は、図２に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハである。被加工物１００は、平坦な表面１０１に、互いに交差する複数の分割予定ライン１０２によって区画されたそれぞれの領域にチップ状のデバイス１０３が形成されたデバイス領域１０７と、デバイス１０３が形成されておらず、デバイス領域１０７の外周を囲む外周余剰領域１０８と、を有する。被加工物１００は、実施形態１に係る被加工物の加工方法が実施されて分割予定ライン１０２に沿って分割することで、複数のデバイス１０３のチップを製造する。

【0017】

被加工物１００は、表面１０１の裏側の裏面１０４に支持テープ１０５が貼着され、支持テープ１０５の外縁部に環状フレーム１０６が装着されてもよい。すなわち、被加工物１００は、環状フレーム１０６の開口に支持テープ１０５を介して固定されてもよい。また、被加工物１００は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でもよい。

【0018】

図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置１の構成例を示す斜視図である。加工装置１は、図３に示すように、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、移動ユニット４０と、モニタ５０と、制御ユニット６０と、を備える。加工装置１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２、蛇行検出ステップ１００３、距離蛇行確認ステップ１００４、加工位置設定ステップ１００５及び加工ステップ１００６を実施する。

【0019】

保持テーブル１０は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備えるいわゆるチャックテーブルである。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０の吸着部の上面は、被加工物１００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置された被加工物１００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、移動ユニット４０のＸ軸方向移動ユニット４１により水平方向と平行なＸ軸方向（Ｘ方向）に移動自在に設けられている。保持テーブル１０は、不図示の回転駆動源により、鉛直方向に平行でかつＸＹ平面に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0020】

加工ユニット２０は、実施形態１では、図３に示すように、第１加工ユニット２０－１と、第２加工ユニット２０－２と、を有する。第１加工ユニット２０－１と、第２加工ユニット２０－２とは、概ね同じ構成を有する。以下、第１加工ユニット２０－１に関する各部を第２加工ユニット２０－２に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－１」を付して記し、第２加工ユニット２０－２に関する各部を第１加工ユニット２０－１に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－２」を付して記す。第１加工ユニット２０－１と第２加工ユニット２０－２とを区別する必要がない場合には、対応する各部を、双方に共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」も「－２」も付さずに適宜省略して記す。また、第１加工ユニット２０－１と、第２加工ユニット２０－２とについて、同じ構成の部分を説明する際や、特に区別しない場合には、加工ユニット２０と略記する。

【0021】

加工ユニット２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、を備える切削ユニットである。切削ブレード２１は、スピンドル２２の先端に装着され、回転軸となるスピンドル２２により回転されることで保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削加工する。スピンドル２２は、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向（Ｙ方向）と平行な軸心周りに回転可能に設けられ、スピンドル２２に連結された不図示のモータにより軸心回りに回転する。スピンドル２２は、スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に支持する。

【0022】

すなわち、加工ユニット２０の第１加工ユニット２０－１は、第１スピンドル２２－１と、第１スピンドル２２－１の先端に第１スピンドル２２－１とともに回転可能に固定された第１切削ブレード２１－１とを有し、加工ユニット２０の第２加工ユニット２０－２は、第２スピンドル２２－２と、第２スピンドル２２－２の先端に第２スピンドル２２－２とともに回転可能に固定された第２切削ブレード２１－２とを有する。

【0023】

第１加工ユニット２０－１は、第２加工ユニット２０－２とは独立して、それぞれ移動ユニット４０のＹ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３により、Ｙ軸方向及びＺ軸方向（Ｚ方向）に移動自在に設けられている。また、第２加工ユニット２０－２は、第１加工ユニット２０－１とは独立して、それぞれ移動ユニット４０のＹ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３により、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。加工装置１は、このように、切削ユニットである加工ユニット２０－１，２０－２を２組備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの加工装置である。

【0024】

加工ユニット２０は、スピンドル２２の回転動作によりスピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転しながら、Ｘ軸方向移動ユニット４１により切削ブレード２１を保持テーブル１０上の被加工物１００に対して相対的に加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動させる（加工送りする）ことにより、切削ブレード２１で被加工物１００を切削して切削溝（加工溝）を形成する。加工ユニット２０は、また、同様に、切削ブレード２１で被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削加工することで、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って分割する。

【0025】

撮像ユニット３０は、実施形態１では、図３に示すように、第１撮像ユニット３０－１と、第２撮像ユニット３０－２と、を有する。第１撮像ユニット３０－１と、第２撮像ユニット３０－２とは、概ね同じ構成を有する。以下、第１撮像ユニット３０－１に関する各部を第２撮像ユニット３０－２に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－１」を付して記し、第２撮像ユニット３０－２に関する各部を第１撮像ユニット３０－１に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－２」を付して記す。第１撮像ユニット３０－１と第２撮像ユニット３０－２とを区別する必要がない場合には、対応する各部を、双方に共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」も「－２」も付さずに適宜省略して記す。また、第１撮像ユニット３０－１と、第２撮像ユニット３０－２とについて、同じ構成の部分を説明する際や、特に区別しない場合には、撮像ユニット３０と略記する。

【0026】

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１を撮像して、被加工物１００と加工ユニット２０との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を取得する。また、撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１を撮像して、被加工物１００に対する加工が正常な範囲内で実行されたか否かを自動的に確認するチェックを遂行するための画像を取得する。

【0027】

実施形態１では、第１撮像ユニット３０－１は、第１加工ユニット２０－１に隣接して固定されており、第１加工ユニット２０－１と一体的に移動する。また、第２撮像ユニット３０－２は、第２加工ユニット２０－２に隣接して固定されており、第２加工ユニット２０－２と一体的に移動する。

【0028】

撮像ユニット３０は、加工ユニット２０の位置合わせ用の基準線３１（図８及び図９参照）がＸ軸方向に沿って形成された光学系を有する。基準線３１は、撮像ユニット３０の内部に設定されており、撮像ユニット３０で撮像した画像に重ねて取得及び表示させることができる。基準線３１は、実施形態１では、撮像ユニット３０で撮像した画像において、画像の縦方向であるＹ軸方向における中央を、画像の横方向であるＸ軸方向に沿って延びる直線に設定される。

【0029】

実施形態１では、第１撮像ユニット３０－１は、第１加工ユニット２０－１の位置合わせ用の第１基準線３１－１が形成された光学系を有する。また、第２撮像ユニット３０－２は、第２加工ユニット２０－２の位置合わせ用の第２基準線３１－２が形成された光学系を有する。

【0030】

移動ユニット４０は、保持テーブル１０と加工ユニット２０とを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って相対的に移動（相対移動）させる。移動ユニット４０は、実施形態１では、図３に示すように、Ｘ軸方向移動ユニット４１と、Ｙ軸方向移動ユニット４２と、Ｚ軸方向移動ユニット４３と、を有する。Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３は、それぞれ、保持テーブル１０と、加工ユニット２０及び撮像ユニット３０と、を相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。Ｘ軸方向移動ユニット４１は、実施形態１では、Ｘ軸方向に沿って、保持テーブル１０を加工ユニット２０及び撮像ユニット３０に対して相対的に移動させる。Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３は、実施形態１では、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って、加工ユニット２０及び撮像ユニット３０を保持テーブル１０に対して相対的に移動させる。

【0031】

Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３は、いずれも、モータと、ボールねじと、ガイドと、を有する公知のボールねじ機構である。Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３は、モータの回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったモータの回転位置に基づいて、保持テーブル１０と加工ユニット２０及び撮像ユニット３０とのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット６０に出力する。ここで、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対的な位置は、加工装置１に備え付けられ、例えば保持テーブル１０の保持面１１の中心を原点とする装置座標系（直交座標系であるＸＹＺ座標や円柱座標系であるＲθＺ座標等）が使用される。

【0032】

なお、Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３は、エンコーダにより保持テーブル１０と加工ユニット２０及び撮像ユニット３０との相対的な位置を検出する構成に限定されず、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行なリニアスケールと、Ｘ軸方向移動ユニット４１、Ｙ軸方向移動ユニット４２及びＺ軸方向移動ユニット４３によりそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドと、により構成してもよい。

【0033】

モニタ５０は、実施形態１では、図３に示すように、加工装置１の不図示のカバーに、表示面側を外側に向けて設けられている。モニタ５０は、加工ユニット２０による加工や撮像ユニット３０による撮像等の加工装置１の各種処理に関する各種条件の設定の画面や、取得された画像やデータ、制御ユニット６０による種々の処理結果、等を作業者に視認可能に表示する。モニタ５０は、液晶表示装置等により構成される。モニタ５０は、作業者が加工装置１の上記した各種条件に関する情報や画像等の表示に関する情報等を入力する際に使用する入力ユニット５１が設けられている。モニタ５０に設けられた入力ユニット５１は、モニタ５０に設けられたタッチパネルと、マウス、タッチパッド、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。なお、モニタ５０は加工装置１に固定されておらず、任意の通信機器に備えられ、任意の通信機器が無線または有線により加工装置１と接続されてもよい。

【0034】

制御ユニット６０は、加工装置１の各構成要素の動作を制御して、実施形態１に係る被加工物の加工方法における様々な処理を含む各種処理を加工装置１に実施させる。制御ユニット６０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット６０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット６０の演算処理装置は、制御ユニット６０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット６０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

【0035】

次に、本明細書は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係る被加工物の加工方法では、溝形成ステップ１００１を実施する前に、被加工物１００を保持テーブル１０の保持面１１で保持する保持ステップを実施する。この保持ステップでは、具体的には、まず、制御ユニット６０は、不図示の搬送ユニットにより、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施前の被加工物１００を１枚搬出して、表面１０１を上方に向けて露出させて、裏面１０４側を保持テーブル１０の保持面１１に向けて、保持テーブル１０の保持面１１上に搬送する。この保持ステップでは、次に、制御ユニット６０は、保持テーブル１０により、保持面１１上に搬送された被加工物１００を、表面１０１を上方に向けて露出させた状態で、裏面１０４側から吸引保持する。

【0036】

溝形成ステップ１００１は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の外周余剰領域１０８に位置合わせ溝１２１を形成するステップである。溝形成ステップ１００１では、まず、制御ユニット６０は、保持テーブル１０の不図示の回転駆動源により、保持テーブル１０を回転させることにより、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の外周余剰領域１０８を面内方向に沿って横切る所望の溝形成ライン１１１（図２参照）を加工送り方向（Ｘ軸方向）と平行にし、かつ、移動ユニット４０により、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と加工ユニット２０とを相対的に移動させることにより、加工ユニット２０による加工位置（切削ブレード２１による切削位置）を、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の外周余剰領域１０８の所望の溝形成ライン１１１上に位置付ける。

【0037】

ここで、所望の溝形成ライン１１１は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００のデバイス１０３を含むデバイス領域１０７を全く横切らないように、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の外周余剰領域１０８のみを面内方向に沿って横切り、なおかつ、可能な限り長くなるように設定される面内方向に沿って延びる直線状の領域である。所望の溝形成ライン１１１は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の外周余剰領域１０８において複数設定でき、適宜、所望の１本が選択される。溝形成ライン１１１は、図２に示す実施形態１の例では、溝形成ライン１１１－１，１１１－２，１１１－３，１１１－４，１１１－５の５本が設定されているが、本発明ではこれに限定されず、何本設定してもよい。また、溝形成ライン１１１は、所定長さ以上等の条件が適宜課せられた上で、設定されてもよい。制御ユニット６０は、設定可能な複数の所望の溝形成ライン１１１の情報を、例えば、装置座標系を用いた関数で取り扱い、予め制御ユニット６０の記憶装置に記憶される。

【0038】

溝形成ステップ１００１では、次に、制御ユニット６０は、スピンドル２２を回転させることにより切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転しながら、Ｘ軸方向移動ユニット４１により切削ブレード２１を保持テーブル１０上の被加工物１００に対して相対的に加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動させる（加工送りする）ことにより、切削ブレード２１で被加工物１００の溝形成ライン１１１に沿って切削加工して、溝形成ライン１１１に沿って位置合わせ溝１２１を形成する。

【0039】

ここで、溝形成ステップ１００１では、被加工物１００を完全に分割しない深さに位置合わせ溝１２１を形成することが好ましく、この場合、位置合わせ溝１２１の形成によって被加工物１００の一部が端材となって切り離されてしまう恐れや、端材が切り離されることによって切り離された端材が飛んで行ってしまう所謂チップ飛びが発生する恐れを抑制できる。

【0040】

図４及び図５は、いずれも、図１の距離登録ステップ１００２を説明する図である。距離登録ステップ１００２は、位置合わせ溝１２１に撮像ユニット３０の基準線３１を合わせ、位置合わせ溝１２１と基準線３１との距離１２５（図４参照）を登録するステップである。

【0041】

距離登録ステップ１００２では、溝形成ステップ１００１で位置合わせ溝１２１を形成した後、まず、制御ユニット６０は、移動ユニット４０により、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と撮像ユニット３０とを相対的に移動させることにより、撮像ユニット３０の基準線３１を、制御ユニット６０が溝形成ステップ１００１で位置合わせ溝１２１を形成した所望の溝形成ライン１１１と認識しているラインに合わせる。

【0042】

距離登録ステップ１００２では、撮像ユニット３０の基準線３１を、制御ユニット６０が所望の溝形成ライン１１１と認識しているラインに合わせた後、制御ユニット６０は、撮像ユニット３０により、撮像ユニット３０の基準線３１を、制御ユニット６０が所望の溝形成ライン１１１と認識しているラインに合わせた状態で撮像処理を行うことにより、図４に示すような位置合わせ溝１２１の画像１３１を撮像して取得する。

【0043】

距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０は、移動ユニット４０により撮像ユニット３０を被加工物１００を保持する保持テーブル１０に対して移動させながら、位置合わせ溝１２１を形成した全ての領域において、位置合わせ溝１２１の画像１３１を取得して撮像し、これらの画像１３１を位置合わせ溝１２１が滑らかに繋がるように合成して、位置合わせ溝１２１全体の画像１３１としてもよい。

【0044】

距離登録ステップ１００２では、画像１３１を取得した後、制御ユニット６０は、この画像１３１に基づいて、位置合わせ溝１２１の幅方向の中央の位置を表し、Ｘ軸方向に平行な中央直線１２２（図４参照）を算出する。距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０は、例えば、画像１３１を二値化処理することにより、位置合わせ溝１２１が形成されていない領域が明輝度で表され、位置合わせ溝１２１が形成された領域が暗輝度で表された二値化画像を形成し、この二値化画像において明輝度領域と暗輝度領域との間の境界線を位置合わせ溝１２１の幅方向両端（両縁）を示す線である両端線１２３（曲線、図６参照）として検出し、この両端線１２３の間の中央線１２４（曲線、図６参照）を算出し、この中央線１２４に基づいて、中央線１２４に近似しＸ軸方向に平行な中央直線１２２を算出する。距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０は、例えば、この中央線１２４に基づいて中央直線１２２を算出する近似の処理において、最小二乗法を使用してもよいし、その他の算出処理により近似の処理をしてもよい。

【0045】

距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０は、位置合わせ溝１２１の幅方向の中央の位置を表す中央直線１２２を算出した後、この算出した中央直線１２２と、撮像ユニット３０の基準線３１との間のＹ軸方向に沿った距離１２５を算出する。この距離１２５は、撮像ユニット３０の基準線３１と、被加工物１００を加工する加工ユニット２０による加工位置とのずれであるいわゆるヘアラインずれに相当する。なお、距離１２５は、中央直線１２２が基準線３１に対して＋Ｙ方向にあるか－Ｙ方向にあるかの位置関係の情報を含むものであり、例えば、中央直線１２２が基準線３１に対して＋Ｙ方向にある場合には正の値で、中央直線１２２が基準線３１に対して－Ｙ方向にある場合には負の値で、それぞれ表される。

【0046】

距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０は、移動ユニット４０により取得する撮像ユニット３０の保持テーブル１０に対する相対位置の情報と、撮像ユニット３０により撮像されて取得される画像における位置である画像内位置の情報とに基づいて算出されて取得される位置の情報を元に加工ユニット２０を分割予定ライン１０２に位置付ける際に、撮像ユニット３０に撮像された画像内で算出した位置から距離１２５を打ち消すように補正した位置を加工ユニット２０の位置付け位置とする補正処理を追加し、当該補正処理を実行する旨を制御ユニット６０の記憶装置に登録する。なお、距離登録ステップ１００２では、制御ユニット６０による距離１２５の算出に代えて、作業者が、図４の状態から、図５の状態になるようにＹ方向に撮像ユニット３０と、保持テーブル１０とを相対的に移動させて、移動量から距離１２５を算出しても良い。

【0047】

実施形態１に係る被加工物の加工方法では、このような溝形成ステップ１００１及び距離登録ステップ１００２を実施することにより、撮像ユニット３０の基準線３１と、被加工物１００を加工する加工ユニット２０による加工位置とを合わせる作業であるいわゆるヘアライン合わせを実施する。

【0048】

図６は、図１の蛇行検出ステップ１００３を説明する図である。蛇行検出ステップ１００３は、位置合わせ溝１２１のＹ方向の振れ量１２６（図６参照）を検出するステップである。蛇行検出ステップ１００３では、まず、制御ユニット６０は、距離登録ステップ１００２と同様に、位置合わせ溝１２１全体の画像１３１を取得し、両端線１２３を算出する。位置合わせ溝１２１全体の画像１３１及び両端線１２３については、距離登録ステップ１００２で取得及び算出したものを使用してもよいし、距離登録ステップ１００２の実施後に改めて取得及び算出してもよい。

【0049】

蛇行検出ステップ１００３では、両端線１２３を算出した後、制御ユニット６０は、この両端線１２３の間隔を位置合わせ溝１２１の溝幅１２７（図６参照）として算出するとともに、両端線１２３のそれぞれについて、他方の両端線１２３から最も離れた点同士の間隔を最大離間距離１２８（図６参照）として算出し、これらの算出した溝幅１２７と最大離間距離１２８との差分（図６の振れ量部分１２６－１と振れ量部分１２６－２との合計値）を位置合わせ溝１２１のＹ軸方向の振れ量１２６として算出する。

【0050】

蛇行検出ステップ１００３では、振れ量１２６を算出した後、制御ユニット６０は、振れ量１２６が所定の閾値（許容値）以下であるか否かを判定する。蛇行検出ステップ１００３では、振れ量１２６が所定の閾値以下であると判定した場合、制御ユニット６０は、位置合わせ溝１２１に蛇行が検出されなかったと判定し、当該判定結果を作業者に認識可能にモニタ５０に表示させる。蛇行検出ステップ１００３では、振れ量１２６が所定の閾値以下ではないと判定した場合、すなわち振れ量１２６が所定の閾値より大きいと判定した場合、制御ユニット６０は、位置合わせ溝１２１に蛇行が検出されたと判定し、当該判定結果とともに、この蛇行を解消するような措置、すなわち所定の閾値より大きい振れ量１２６が所定の閾値以下となるような措置を促す旨を、作業者に認識可能にモニタ５０に表示させる。

【0051】

位置合わせ溝１２１の大きい振れ量１２６、すなわち位置合わせ溝１２１の蛇行は、実施形態１のように加工ユニット２０が切削ユニットである場合、例えば、スピンドル２２の先端における切削ブレード２１の装着が弛んでいたり、歪んでいたりすることに起因する場合がある。このため、蛇行検出ステップ１００３では、制御ユニット６０は、位置合わせ溝１２１に蛇行が検出されたと判定した場合、これに対する措置として、例えばスピンドル２２の先端における切削ブレード２１の装着をし直すことで、切削ブレード２１の緩みや歪みを解消し、これにより、この蛇行を解消する措置を促す。

【0052】

なお、蛇行検出ステップ１００３では、本発明では上記形態に限定されず、例えば、作業者が、移動ユニット４０を動作させて、被加工物１００を保持する保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させながら、撮像ユニット３０を通して、位置合わせ溝１２１のＹ軸方向の振れ量１２６を目視で確認して、振れ量１２６が所定の閾値（許容値）以下であるか否かを判定して、蛇行の有無を判定してもよい。

【0053】

距離蛇行確認ステップ１００４は、保持テーブル１０を回転させて、異なる外周余剰領域１０８で、位置合わせ溝１２１を形成し、位置合わせ溝１２１に撮像ユニット３０の基準線３１を合わせて位置合わせ溝１２１と基準線３１との距離１２５を算出して距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５を確認するとともに、位置合わせ溝１２１のＹ方向の振れ量１２６を検出することで、蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６を確認するステップである。

【0054】

距離蛇行確認ステップ１００４は、すなわち、同じ被加工物１００において、先（直前）に溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施した被加工物１００の外周余剰領域１０８における溝形成ライン１１１とは異なる溝形成ライン１１１で、溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３と同様の処理を再び実施することにより、先（直前）に実施した距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５が正確かどうか、及び、先（直前）に実施した蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６が所定の閾値以下となるかどうかを確認するものである。

【0055】

このため、距離蛇行確認ステップ１００４では、まず、制御ユニット６０は、保持テーブル１０の不図示の回転駆動源により、被加工物１００を保持する保持テーブル１０を回転させることにより、後の溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施する溝形成ライン１１１を、先に溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施した溝形成ライン１１１と異なる溝形成ライン１１１に設定する。距離蛇行確認ステップ１００４では、例えば、先に溝形成ライン１１１－１において溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施した場合、後の溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施する溝形成ライン１１１を、溝形成ライン１１１－１以外の溝形成ライン１１１－２，１１１－３，１１１－４，１１１－５のいずれかに設定する。

【0056】

実施形態１に係る被加工物の加工方法では、距離蛇行確認ステップ１００４を少なくとも１回実施する。実施形態１に係る被加工物の加工方法では、先（直前）に実施した距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５が正確であること、及び、先（直前）に実施した蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６が所定の閾値以下であることについて確認が取れるまで、距離蛇行確認ステップ１００４を繰り返し実施することが好ましい。実施形態１に係る被加工物の加工方法では、先（直前）に実施した距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５が正確であること、及び、先（直前）に実施した蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６が所定の閾値以下であることについて確認が取れると、距離蛇行確認ステップ１００４を終了して、次の加工位置設定ステップ１００５に処理を進める。

【0057】

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法では、第１加工ユニット２０－１の第１スピンドル２２－１の先端に装着された第１切削ブレード２１－１において、第１撮像ユニット３０－１の第１基準線３１－１と第１切削ブレード２１－１による加工位置とを合わせるヘアライン合わせを実施するために溝形成ステップ１００１及び距離登録ステップ１００２を実施し、位置合わせ溝１２１のＹ方向の振れ量１２６を検出する蛇行検出ステップ１００３を実施し、さらに距離蛇行確認ステップ１００４を実施するとともに、第２加工ユニット２０－２の第２スピンドル２２－２の先端に装着された第２切削ブレード２１－２において、第２撮像ユニット３０－２の第２基準線３１－２と第２切削ブレード２１－２による加工位置とを合わせるヘアライン合わせを実施するために溝形成ステップ１００１及び距離登録ステップ１００２を実施し、位置合わせ溝１２１のＹ方向の振れ量１２６を検出する蛇行検出ステップ１００３を実施し、さらに距離蛇行確認ステップ１００４を実施する。

【0058】

この場合、例えば、第１切削ブレード２１－１において、溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施する際に溝形成ライン１１１－１を使用し、第１切削ブレード２１－１において、距離蛇行確認ステップ１００４を実施する際に溝形成ライン１１１－２を使用し、第２切削ブレード２１－２において、溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３を実施する際に溝形成ライン１１１－３を使用し、第２切削ブレード２１－２において、距離蛇行確認ステップ１００４を実施する際に溝形成ライン１１１－４を使用するという風に、全てにおいて使用する溝形成ライン１１１を異なるものに設定する。

【0059】

なお、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、本発明では第１切削ブレード２１－１及び第２切削ブレード２１－２において溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２、蛇行検出ステップ１００３及び距離蛇行確認ステップ１００４を実施する形態に限定されず、例えば、追って実施する加工ステップ１００６で被加工物１００を加工する際に使用する方の第１切削ブレード２１－１または第２切削ブレード２１－２のみにおいて、溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２、蛇行検出ステップ１００３及び距離蛇行確認ステップ１００４を実施してもよい。

【0060】

加工位置設定ステップ１００５は、被加工物１００に設定された分割予定ライン１０２に基準線３１を合わせ、加工すべき位置を設定するステップである。加工位置設定ステップ１００５では、具体的には、制御ユニット６０は、移動ユニット４０により、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と撮像ユニット３０とを相対的に移動させることにより、撮像ユニット３０の基準線３１を、被加工物１００に設定された１本の分割予定ライン１０２に合わせ、この合わせた時の基準線３１上の位置を加工すべき旨を、制御ユニット６０の記憶装置に登録する。加工位置設定ステップ１００５では、この登録処理を、加工する予定の１本の分割予定ライン１０２に対して実施し、登録処理が実施された分割予定ライン１０２を基準に事前に登録された分割予定ライン１０２の間隔にそって他の分割予定ライン１０２の位置を特定する。加工位置設定ステップ１００５では、加工すべき旨の登録をする基準線３１上の位置から距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５の分補正した位置を加工ユニット２０の位置付け位置として登録処理を実施する。

【0061】

加工位置設定ステップ１００５では、このように、加工すべき旨の登録をする基準線３１上の位置から距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５の分補正した位置を加工ユニット２０の位置付け位置として登録し、なおかつ、先（直前）に実施した距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５が正確であること、及び、先（直前）に実施した蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６が所定の閾値以下であることについて確認が取れてから、登録処理を実施するので、加工すべき位置をより正確に登録することができる。

【0062】

加工ステップ１００６は、加工位置設定ステップ１００５で設定された位置から距離１２５の分だけ補正した位置、すなわち加工位置設定ステップ１００５で登録した加工ユニット２０の位置付け位置に、加工ユニット２０を位置付け、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って加工するステップである。加工ステップ１００６では、まず、制御ユニット６０は、保持テーブル１０の不図示の回転駆動源により、保持テーブル１０を回転させることにより、加工位置設定ステップ１００５で登録した保持テーブル１０上の被加工物１００の表面１０１における分割予定ライン１０２を加工送り方向（Ｘ軸方向）と平行にし、かつ、移動ユニット４０により、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と加工ユニット２０とを相対的に移動させることにより、加工ユニット２０による加工位置（切削ブレード２１による切削位置）を、加工位置設定ステップ１００５で登録した保持テーブル１０上の被加工物１００の表面１０１における分割予定ライン１０２に位置付ける。

【0063】

加工ステップ１００６では、次に、制御ユニット６０は、スピンドル２２を回転させることにより切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転しながら、Ｘ軸方向移動ユニット４１により切削ブレード２１を保持テーブル１０上の被加工物１００に対して相対的に加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる（加工送りする）ことにより、切削ブレード２１で被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削加工して、切削溝（加工溝）を形成する。加工ステップ１００６では、この切削加工処理を、加工する予定の全ての分割予定ライン１０２に対して１本ずつ実施する。

【0064】

加工ステップ１００６では、加工位置設定ステップ１００５で距離１２５を打ち消すように補正した位置に加工ユニット２０の位置付け位置として登録し、なおかつ、先（直前）に実施した距離登録ステップ１００２で登録した距離１２５が正確であること、及び、先（直前）に実施した蛇行検出ステップ１００３で検出した振れ量１２６が所定の閾値以下であることについて確認が取れてから、登録された加工すべき位置を加工するので、より正確な位置に切削溝（加工溝）を形成することができる。

【0065】

以上のような構成を有する実施形態１に係る被加工物の加工方法は、先（直前）に実施する溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３において位置合わせ溝１２１を形成した領域である溝形成ライン１１１から、被加工物１００を回転させることで、後に距離蛇行確認ステップ１００４において実施する溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３と同様の処理において位置合わせ溝１２１を形成する領域である溝形成ライン１１１に変更するので、仮に被加工物１００の外周余剰領域１０８の面積が小さくても、所定長さ以上の溝形成ライン１１１を複数設定でき、所定長さ以上の位置合わせ溝１２１を複数回形成することができる。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、実際に加工する被加工物１００において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できるという作用効果を奏する。

【0066】

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、溝形成ステップ１００１では、被加工物１００を完全に分割しない深さに位置合わせ溝１２１を形成する。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、位置合わせ溝１２１の形成によって被加工物１００の一部が端材となって切り離されてしまう恐れや、端材が切り離されることによって切り離された端材が飛んで行ってしまう所謂チップ飛びが発生する恐れを抑制できる。

【0067】

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、特に、加工ユニット２０が、スピンドル２２の先端に固定されたマウントに装着された切削ブレード２１である事が好ましい。なぜなら他の種類の加工ユニットと比較して切削ブレード２１の交換によってヘアラインずれが生じ、さらに切削ブレード２１とスピンドル２２の先端に固定されたマウントとの間に異物の挟み込みや、斜めに取付けられる等によって、蛇行が生じる恐れが高いためである。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、特に顕著に、実際に加工する被加工物１００において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できるという作用効果を奏することにより、複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックにかかる時間やコストの大幅な低減に繋がる。

【0068】

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、さらに、加工ユニット２０が、第１スピンドル２２－１の先端に固定された第１切削ブレード２１－１を有する第１加工ユニット２０－１と、第２スピンドル２２－２の先端に固定された第２切削ブレード２１－２を有する第２加工ユニット２０－２と、を有し、第１切削ブレード２１－１と、第２切削ブレード２１－２と、のそれぞれにおいて、溝形成ステップ１００１と、距離登録ステップ１００２と、蛇行検出ステップ１００３と、距離蛇行確認ステップ１００４と、を実施する。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、さらに特に顕著に、実際に加工する被加工物１００において複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックを実施できるという作用効果を奏することにより、複数の加工ユニット２０－１，２０－２のそれぞれにおいて、複数回のヘアライン合わせや加工の蛇行のチェックにかかる時間やコストの大幅な低減に繋がる。

【0069】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の加工方法を説明する。図７は、実施形態２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置１－３の構成例を示す斜視図である。なお、図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0070】

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、加工装置１を使用することに代えて、図７に示す加工装置１－３を使用するように変更したものである。

【0071】

加工装置１－３は、図７に示すように、保持テーブル１０と、加工ユニット２０－３と、撮像ユニット３０と、移動ユニット４０と、モニタ５０と、制御ユニット６０と、を備える。加工装置１－３は、実施形態１で使用する加工装置１において、加工ユニット２０を加工ユニット２０－３に変更し、この変更に伴い、移動ユニット４０の仕様などを変更したものである。加工装置１－３では、保持テーブル１０は、それぞれＸ軸方向移動ユニット４１及びＹ軸方向移動ユニット４２により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動自在に設けられている。

【0072】

加工ユニット２０－３は、図７に示すように、レーザ光線を発振するレーザ光線発振器２５と、レーザ光線を集光して被加工物１００に向けて照射する集光レンズを含む光学系２６と、を含み、レーザ光線を照射するレーザ光線照射ユニット（レーザ加工ユニット）である。加工ユニット２０－３は、光学系２６が、移動ユニット４０のＺ軸方向移動ユニット４３により、Ｚ軸方向に移動自在に設けられている。

【0073】

加工ユニット２０－３は、被加工物１００に対して吸収性を有する波長のレーザ光線を、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に照射しながら、Ｘ軸方向移動ユニット４１により保持テーブル１０上の被加工物１００を加工ユニット２０－３の光学系２６に対して相対的に加工送り方向に沿って移動させる（加工送りする）ことにより、レーザ光線で被加工物１００をアブレーション（昇華もしくは蒸発）させて、保持テーブル１０に保持された被加工物１００をアブレーション加工して、加工溝を形成する。

【0074】

また、加工ユニット２０－３は、被加工物１００に対して透過性を有する波長のレーザ光線を、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に照射しながら、Ｘ軸方向移動ユニット４１により保持テーブル１０上の被加工物１００を加工ユニット２０－３の光学系２６に対して相対的に加工送り方向に沿って移動させる（加工送りする）ことにより、レーザ光線で被加工物１００の内部に分割予定ライン１０２に沿って、改質層と改質層から被加工物１００の表裏面に向かって伸びるクラックとからなる加工溝を形成する。ここで、改質層は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。こちらの加工溝は、被加工物１００が研削処理やその他のエキスパンド等の分割処理が実施されることにより、分割予定ライン１０２に沿って分割する分割起点となる。

【0075】

Ｘ軸方向移動ユニット４１及びＹ軸方向移動ユニット４２は、実施形態２では、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って、保持テーブル１０を加工ユニット２０－３及び撮像ユニット３０に対して相対的に移動させる。Ｚ軸方向移動ユニット４３は、実施形態２では、Ｚ軸方向に沿って、加工ユニット２０－３の光学系２６及び撮像ユニット３０を保持テーブル１０に対して相対的に移動させる。

【0076】

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、溝形成ステップ１００１と、距離蛇行確認ステップ１００４において位置合わせ溝１２１を形成する際と、加工ステップ１００６と、を、いずれも、加工ユニット２０－３による被加工物１００に対して吸収性を有する波長のレーザ光線の照射によって、実施形態１と同様の位置合わせ溝１２１及び加工溝を形成するように変更したものであり、その他の構成は、実施形態１と同様である。

【0077】

以上のような構成を有する実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、加工ユニット２０の切削ブレード２１で位置合わせ溝１２１及び加工溝を形成することに代えて、加工ユニット２０－３による被加工物１００に対して吸収性を有する波長のレーザ光線の照射によって位置合わせ溝１２１及び加工溝を形成するように変更したものであり、実施形態１と同様に、先（直前）に実施する溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３において位置合わせ溝１２１を形成した領域である溝形成ライン１１１から、被加工物１００を回転させることで、後に距離蛇行確認ステップ１００４において実施する溝形成ステップ１００１、距離登録ステップ１００２及び蛇行検出ステップ１００３と同様の処理において位置合わせ溝１２１を形成する領域である溝形成ライン１１１に変更するので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

【0078】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0079】

１，１－３ 加工装置
１０ 保持テーブル
２０，２０－３ 加工ユニット
２０－１ 第１加工ユニット
２０－２ 第２加工ユニット
２１ 切削ブレード
２１－１ 第１切削ブレード
２１－２ 第２切削ブレード
２２ スピンドル
２２－１ 第１スピンドル
２２－２ 第２スピンドル
２５ レーザ光線発振器
２６ 光学系
３０ 撮像ユニット
３１ 基準線
４０ 移動ユニット
６０ 制御ユニット
１００ 被加工物
１０２ 分割予定ライン
１０８ 外周余剰領域
１２１ 位置合わせ溝
１２５ 距離
１２６ 振れ量
１００１ 溝形成ステップ
１００２ 距離登録ステップ
１００３ 蛇行検出ステップ
１００４ 距離蛇行確認ステップ
１００５ 加工位置設定ステップ
１００６ 加工ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】