特開 2024-177726 レーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024177726

(43)【公開日】2024-12-24

(54)【発明の名称】レーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241217BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023096023

(22)【出願日】2023-06-12

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】向井 光紀

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA48

5F063BA00

5F063CC25

5F063DE11

5F063DE33

(57)【要約】

【課題】複数のチップに含まれる非直線部に沿って接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】複数のチップの境界の非直線部に含まれる箇所をそれぞれが示す３つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルムにレーザービームを照射した後に、当該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する。そして、この結合画像において示される接着フィルムの切断痕と当該非直線部とを比較することによって、接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置であって、
該接着フィルムの他面側を保持するためのチャックテーブルと、
該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射するためのレーザービーム照射ユニットと、
該接着フィルムを撮像して画像を形成するための撮像ユニットと、
該チャックテーブルと、該レーザービーム照射ユニット及び該撮像ユニットと、を相対的に移動させるための移動機構と、
該接着フィルムに関する情報を表示するためのディスプレイと、
該レーザービーム照射ユニット、該撮像ユニット、該移動機構及び該ディスプレイを制御するためのコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断される前の該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事前撮像部と、
該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定部と、
該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該レーザービームを照射するために該レーザービーム照射ユニット及び該移動機構を制御する照射部と、
該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断された後の該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事後撮像部と、
該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合部と、
該結合画像を表示するために該ディスプレイを制御する表示部と、を含むレーザー加工装置。

【請求項2】

該コントローラは、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定部をさらに含み、
該表示部は、該結合画像とともに該判定部による判定結果を報知するための情報を表示するために該ディスプレイを制御する請求項１に記載のレーザー加工装置。

【請求項3】

その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するための接着フィルムの切断方法であって、
該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成する事前撮像ステップと、
該事前撮像ステップの後に、該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定ステップと、
該特定ステップの後に、該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射する照射ステップと、
該照射ステップの後に、該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成する事後撮像ステップと、
該事後撮像ステップの後に、該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合ステップと、
該結合ステップの後に、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定ステップと、
を備える接着フィルムの切断方法。

【請求項4】

該結合ステップにおいては、該３つ以上の事後画像のそれぞれから一部を抽出して３つ以上の抽出事後画像を形成してから該３つ以上の抽出事後画像を結合することによって該結合画像が形成される請求項３に記載の接着フィルムの切断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、マトリックス状に配列された複数のデバイスが表面側に設けられているウエーハを複数のデバイスの境界に沿って格子状に分割することで製造される。

【0003】

チップの製造方法としては、例えば、ウエーハの表面側に溝を形成してから、その裏面側を研削する方法が知られている。具体的には、この方法においては、まず、ウエーハの表面側に格子状に延在する溝が形成されるように、複数のデバイスの境界に沿ってウエーハを切削する。

【0004】

次いで、ウエーハの裏面側を研削する際におけるデバイスの破損を防止するために、バックグラインド（ＢＧ）テープとも呼ばれる保護部材をウエーハの表面側に貼着する。次いで、ウエーハの表面側を保持した状態で溝においてウエーハが分割されるまでウエーハの裏面側を研削する。その結果、それぞれが直方体状の形状を有する複数のチップが製造される。

【0005】

そして、複数のチップのそれぞれの裏面には、一般的に、各チップを所定の構造物に固定する際に利用されるダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）とも呼ばれる矩形状の接着フィルムが設けられる（例えば、特許文献１参照）。この矩形状の接着フィルムは、一般的に、複数のチップの全ての裏面側に１枚の接着フィルムを貼着し、かつ、表面側から保護部材を剥離した後に、接着フィルムのうち複数のチップの境界と重なる部分を除去することによって設けられる。

【0006】

また、このような接着フィルムの部分的な除去は、例えば、チャックテーブルと、接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射するためのレーザー照射ユニットと、チャックテーブルとレーザー照射ユニットとを相対的に移動させるための移動機構と、を備えるレーザー加工装置において行われる。

【0007】

このレーザー加工装置において接着フィルムを部分的に除去する際には、まず、接着フィルムを介して複数のチップをチャックテーブルによって保持する。そして、各チップの表面側から接着フィルムに対してレーザー照射ユニットからレーザービームを照射しながら、この照射されるレーザービームの軌跡が複数のチップの境界に沿うようにチャックテーブルとレーザー照射ユニットとを移動機構が相対的に移動させる。

【0008】

ただし、上述したように複数のチップが製造されると、ウエーハ及び保護部材の内部応力が開放され、かつ／又は、溝においてウエーハが分割された後にも研削が少し継続されること等に起因して、複数のチップの配列が乱れることがある。この場合、複数のチップの境界が厳密な格子状にならずに、直線的に延在しない非直線部が複数のチップの境界に含まれることがある。

【0009】

そして、非直線部が複数のチップの境界に含まれるにもかかわらず、上述した接着フィルムに対するレーザービームの照射が格子状の軌跡を描くように行われると、複数のチップの少なくとも一つが損傷するおそれがある。この点を踏まえて、接着フィルムに対するレーザービームの照射に先立って、複数のチップの境界を把握することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２００２－１１８０８１号公報

【特許文献2】特開２００６－２７８７８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

上述したレーザービームの照射は、一般的に、レーザー加工装置における加工送り速度、すなわち、チャックテーブルとレーザー照射ユニットとの相対的な移動速度が比較的速い速度に設定された状態で行われる。そのため、非直線部を含む複数のチップの境界が予め把握されていても、複数のチップの境界からずれた軌跡に沿ってレーザービームが接着フィルムに対して照射されるおそれがある。

【0012】

そのため、このようにレーザービームが接着フィルムに対して照射された後には、接着フィルムが正常に切断されているか否か、具体的には、レーザービームの軌跡が正確に複数のチップの境界に沿っているかを判定する必要がある。しかしながら、この判定を行うためにレーザービームの軌跡の全域を確認する場合には、多大な手間がかかるとともに所要時間が長くなる。

【0013】

この点に鑑み、本発明の目的は、複数のチップに含まれる非直線部に沿って接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することが可能なレーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の一側面によれば、その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置であって、該接着フィルムの他面側を保持するためのチャックテーブルと、該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射するためのレーザービーム照射ユニットと、該接着フィルムを撮像して画像を形成するための撮像ユニットと、該チャックテーブルと、該レーザービーム照射ユニット及び該撮像ユニットと、を相対的に移動させるための移動機構と、該接着フィルムに関する情報を表示するためのディスプレイと、該レーザービーム照射ユニット、該撮像ユニット、該移動機構及び該ディスプレイを制御するためのコントローラと、を備え、該コントローラは、該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断される前の該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事前撮像部と、該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定部と、該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該レーザービームを照射するために該レーザービーム照射ユニット及び該移動機構を制御する照射部と、該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断された後の該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事後撮像部と、該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合部と、該結合画像を表示するために該ディスプレイを制御する表示部と、を含むレーザー加工装置が供給される。

【0015】

好ましくは、該コントローラは、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定部をさらに含み、該表示部は、該結合画像とともに該判定部による判定結果を報知するための情報を表示するために該ディスプレイを制御する。

【0016】

本発明の別の側面によれば、その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するための接着フィルムの切断方法であって、該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成する事前撮像ステップと、該事前撮像ステップの後に、該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定ステップと、該特定ステップの後に、該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射する照射ステップと、該照射ステップの後に、該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成する事後撮像ステップと、該事後撮像ステップの後に、該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合ステップと、該結合ステップの後に、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定ステップと、を備える接着フィルムの切断方法が提供される。

【0017】

好ましくは、該結合ステップにおいては、該３つ以上の事後画像のそれぞれから一部を抽出して３つ以上の抽出事後画像を形成してから該３つ以上の抽出事後画像を結合することによって該結合画像が形成される。

【発明の効果】

【0018】

本発明においては、複数のチップの境界の非直線部に含まれる箇所をそれぞれが示す３つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルムにレーザービームを照射した後に、当該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像が形成される。この場合、この結合画像において示される接着フィルムの切断痕と当該非直線部とを比較することによって、接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１（Ａ）は、接着フィルムと接着フィルムの一面側に貼着されている複数のチップとを備えるフレームユニットの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、複数のチップの境界に含まれる非直線部の一例を模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、接着フィルムを非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、レーザー加工装置の構成要素を制御するためのコントローラの一例を模式的に示すブロック図である。

【図4】図４は、レーザー加工装置において、その境界に非直線部が含まれる複数のチップに表面側が貼着した接着フィルムを非直線部に沿って切断するための接着フィルムの切断方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【図5】図５（Ａ）は、事前撮像ステップにおいて撮像される領域の一例を模式的に示す平面図であり、図５（Ｂ）は、特定ステップにおいて特定される３つ以上の分割予定座標の一例を模式的に示す平面図であり、図５（Ｃ）は、照射ステップにおいて形成される接着フィルムの切断痕の一例を模式的に示す平面図である。

【図6】図６（Ａ）は、事後撮像ステップにおいて撮像される領域の一例を模式的に示す平面図であり、図６（Ｂ）は、結合ステップにおいて形成される結合画像の一例を模式的に示す図である。

【図7】図７は、結合ステップにおいて形成される結合画像の別の例を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、接着フィルムと接着フィルムの一面側に貼着されている複数のチップとを備えるフレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。図１に示されるフレームユニット１は、例えば、アルミニウム等の金属材料からなり、その中央領域に円筒状の開口３ａが形成されている環状のフレーム３を備える。

【0021】

フレーム３の裏面側には、開口３ａよりも直径が大きい円盤状のダイシングテープ５の表面側の外周領域が貼着されている。このダイシングテープ５は、例えば、可撓性を有するフィルム状の基材層と、基材層の表面（フレーム３側の面）に設けられた粘着層（糊層）とを有する。

【0022】

具体的には、この基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）等からなる。また、この粘着層は、紫外線硬化性のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。

【0023】

ダイシングテープ５の表面側の中央領域には、開口３ａよりも直径が小さい円盤状の接着フィルム（ＤＡＦ）７の裏面側（他面側）が貼着されている。この接着フィルム７は、例えば、エポキシ樹脂等からなる。また、接着フィルム７の表面側（一面側）には、複数のチップ９が貼着されている。

【0024】

複数のチップ９は、例えば、マトリックス状に配列された複数のデバイスが表面側に設けられているウエーハの表面側に格子状の溝を形成してから、この溝においてウエーハが分割されるまでウエーハの裏面側を研削することによって製造される。そして、このように製造されてから接着フィルム７に貼着される複数のチップ９の境界には、直線的に延在しない非直線部１１が含まれている。

【0025】

図１（Ｂ）は、複数のチップ９の境界に含まれる非直線部１１を模式的に示す平面図である。この非直線部１１は、１０個のチップ９ａ１～９ａ１０と１０個のチップ９ｂ１～９ｂ１０との間に位置する。なお、チップ９ａ１のチップ９ｂ１側の端とチップ９ａ１０のチップ９ｂ１０側の端とは、仮想の直線Ｌ１と概ね重なる。

【0026】

また、チップ９ｂ１のチップ９ａ１側の端とチップ９ｂ１０のチップ９ａ１０側の端とは、仮想の直線Ｌ１と平行な仮想の直線Ｌ２と概ね重なる。そして、非直線部１１の一部（例えば、チップ９ａ１とチップ９ｂ１との間からチップ９ａ５とチップ９ｂ５との間にまで延在する部分）は、仮想の直線Ｌ１，Ｌ２に対して僅かに傾斜するように延在する。

【0027】

図２は、接着フィルム７を非直線部１１に沿って切断するためのレーザー加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向は、水平面上において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

【0028】

図２に示されるレーザー加工装置２は、チャックテーブル４を備える。このチャックテーブル４は、接着フィルム７よりも大きく、かつ、フレーム３の開口３ａよりも小さい直径を有するとともに、水平面に概ね平行な円状の保持面を含む。さらに、チャックテーブル４は、吸引機構（不図示）及び回転機構（不図示）に連結されている。

【0029】

吸引機構は、例えば、エジェクタ等を有する。そして、吸引機構が動作すると、チャックテーブル４の保持面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、保持面にダイシングテープ５を介して接着フィルム７が置かれた状態で吸引機構が動作すると、チャックテーブル４の保持面においてフレームユニット１、具体的には、ダイシングテープ５を介して接着フィルム７の裏面側が保持される。

【0030】

回転機構は、例えば、プーリ及びモータ等を有する。そして、回転機構が動作すると、保持面の中心を通るＺ軸方向に沿った直線を回転軸としてチャックテーブル４が回転する。例えば、レーザー加工装置２においては、チャックテーブル４の保持面においてフレームユニット１を保持した後に、仮想の直線Ｌ１，Ｌ２がＸ軸方向に概ね平行になるように回転機構がチャックテーブル４を回転させる。

【0031】

チャックテーブル４の上方には、レーザービーム照射ユニット６のヘッド８が設けられている。このヘッド８は、Ｙ軸方向に沿って延在する円筒状のハウジング１０の先端部に固定されている。なお、ヘッド８は集光レンズ及びミラー等の光学系を収容し、ハウジング１０はミラー及び／又はレンズ等の光学系を収容する。

【0032】

ハウジング１０の基端部は、チャックテーブル４と、レーザービーム照射ユニット６及び後述する撮像ユニット１２と、を相対的に移動させるための水平方向移動機構（不図示）及び鉛直方向移動機構（不図示）に連結されている。

【0033】

水平方向移動機構及び鉛直方向移動機構のそれぞれは、例えば、ボールねじ及びモータ等を有する。そして、水平方向移動機構が動作すると、Ｘ軸方向及び／又はＹ軸方向に沿ってヘッド８及びハウジング１０が移動し、また、鉛直方向移動機構が動作すると、Ｚ軸方向に沿ってヘッド８及びハウジング１０が移動する。

【0034】

また、レーザービーム照射ユニット６は、接着フィルム７を切断可能なレーザービーム、具体的には、接着フィルム７に吸収される波長のレーザービームを生成するレーザー発振器（不図示）を有する。このレーザー発振器は、例えば、レーザー媒質としてＮｄ：ＹＡＧ等を有する。そして、レーザー発振器でレーザービームが生成されると、ハウジング１０及びヘッド８に収容された光学系を介して、レーザービームがヘッド８の中心からみて直下に射出される。

【0035】

さらに、ハウジング１０の側部には、接着フィルム７等を撮像して画像を形成するための撮像ユニット１２が設けられている。この撮像ユニット１２は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子と、を有する。

【0036】

また、レーザー加工装置２には、チャックテーブル４及びレーザービーム照射ユニット６を覆うようにカバー（不図示）が設けられている。そして、このカバーの前面には、接着フィルム７に関する情報等を表示するためのディスプレイ１４が配置されている。このディスプレイ１４は、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイである。

【0037】

なお、ディスプレイ１４は、ユーザインターフェースとして機能するタッチパネルに置換されてもよい。このタッチパネルは、例えば、ディスプレイ１４と、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力ユニットと、によって構成される。

【0038】

さらに、レーザー加工装置２は、上述した構成要素を制御するためのコントローラを内蔵する。図３は、このコントローラの一例を模式的に示すブロック図である。図３に示されるコントローラ１６は、プロセッサ１８とメモリ２０とを有する。

【0039】

プロセッサ１８は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成される。また、メモリ２０は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリと、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリと、によって構成される。

【0040】

メモリ２０は、プロセッサ１８において用いられるデータ及びプログラム等を記憶する。このデータとしては、例えば、接着フィルム７を切断する際のレーザービームの照射条件が挙げられる。また、このプログラムとしては、例えば、その境界に非直線部１１が含まれる複数のチップ９に表面側が貼着した接着フィルム７を非直線部１１に沿って切断するための接着フィルムの切断方法を実施するためのプログラムが挙げられる。

【0041】

また、プロセッサ１８は、メモリ２０に記憶された当該接着フィルムの切断方法を実施するためのプログラムを読みだして実行するようにレーザー加工装置２の構成要素を制御する。このプロセッサ１８は、事前撮像部１８ａ、特定部１８ｂ、照射部１８ｃ、事後撮像部１８ｄ、結合部１８ｅ、判定部１８ｆ及び表示部１８ｇを有する。

【0042】

事前撮像部１８ａは、非直線部１１に沿うように接着フィルム７が切断される前の非直線部１１の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成するために、撮像ユニット１２並びにハウジング１０に連結されている水平方向移動機構及び鉛直方向移動機構を制御する。

【0043】

特定部１８ｂは、当該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが非直線部１１に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する。照射部１８ｃは、当該３つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルム７にレーザービームＬＢを照射するために、レーザービーム照射ユニット６並びにハウジング１０に連結されている水平方向移動機構及び鉛直方向移動機構を制御する。

【0044】

事後撮像部１８ｄは、非直線部１１に沿うように接着フィルム７が切断された後の非直線部１１の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに当該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成するために、撮像ユニット１２並びにハウジング１０に連結されている水平方向移動機構及び鉛直方向移動機構を制御する。

【0045】

結合部１８ｅは、当該３つ以上の事後画像に基づいて当該３つ以上の分割予定座標の全てが示す箇所が含まれる結合画像を形成する。判定部１８ｆは、当該結合画像において示される接着フィルム７の切断痕と非直線部１１とを比較して、接着フィルム７が正常に切断されているか否かを判定する。表示部１８ｇは、当該結合画像を表示するためにディスプレイ１４を制御する。

【0046】

図４は、レーザー加工装置２において、その境界に非直線部１１が含まれる複数のチップ９に表面側が貼着した接着フィルム７を非直線部１１に沿って切断するための接着フィルムの切断方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【0047】

この方法においては、まず、非直線部１１の互いに異なる複数の領域を撮像して複数の事前画像を形成する（事前撮像ステップＳ１）。図５（Ａ）は、事前撮像ステップＳ１において撮像される領域の一例を模式的に示す平面図である。

【0048】

この事前撮像ステップＳ１においては、まず、チップ９ａ１とチップ９ｂ１との間を中心とする領域Ｒ１と、撮像ユニット１２によって撮像可能な範囲と、を鉛直方向において重ねるように、事前撮像部１８ａがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。

【0049】

次いで、撮像ユニット１２による撮像の焦点が各チップ９の上面と概ね同じ高さに位置付けられるように、事前撮像部１８ａがハウジング１０に連結されている鉛直方向移動機構を制御する。次いで、領域Ｒ１を撮像して画像（事前画像）を形成するように、事前撮像部１８ａが撮像ユニット１２を制御する。

【0050】

さらに、チップ９ａ４とチップ９ｂ４との間を中心とする領域Ｒ２と、チップ９ａ７とチップ９ｂ７との間を中心とする領域Ｒ３と、チップ９ａ１０とチップ９ｂ１０との間を中心とする領域Ｒ４と、のそれぞれを撮像して、３つの事前画像を形成するように、事前撮像部１８ａが撮像ユニット１２及びハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。これにより、４つの事前画像が形成されて事前撮像ステップＳ１が完了する。

【0051】

事前撮像ステップＳ１の後には、複数の事前画像に基づいてそれぞれが非直線部１１に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する（特定ステップＳ２）。図５（Ｂ）は、特定ステップＳ２において特定される３つ以上の分割予定座標の一例を模式的に示す平面図である。

【0052】

この特定ステップＳ２においては、Ｙ軸方向において隣接する一対のチップ９（例えば、チップ９ａ１及びチップ９ｂ１）の中心に位置する点のＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに平行な平面（ＸＹ平面）における座標（例えば、（Ｘ１，Ｙ１））を分割予定座標として特定部１８ｂが特定する。

【0053】

なお、Ｙ軸方向において隣接する一対のチップ９の中心に位置する点のＸ座標は、当該一対のチップ９のそれぞれのＸ軸方向における中心のＸ座標と等しく、また、そのＹ座標は、当該一対のチップ９のＹ軸方向における中間に位置する。そのため、各事前画像に含まれる当該一対のチップ９を参照することで、分割予定座標を特定することができる。これにより、３つ以上（ここでは、４つ）の分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）が形成されて特定ステップＳ２が完了する。

【0054】

特定ステップＳ２の後には、３つ以上の分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）を辿るように接着フィルム７にレーザービームを照射する（照射ステップＳ３）。図５（Ｃ）は、照射ステップＳ３において形成される接着フィルム７の切断痕の一例を模式的に示す平面図である。

【0055】

この照射ステップＳ３においては、まず、ヘッド８の中心が平面視において接着フィルム７の外側に位置付けられるとともに、この中心からみて分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）がＸ軸方向に位置付けられるように、照射部１８ｃがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。次いで、ヘッド８から射出されるレーザービームの集光点が接着フィルム７に対応する高さに位置付けられるように、照射部１８ｃがハウジング１０に連結されている鉛直方向移動機構を制御する。

【0056】

次いで、ヘッド８からレーザービームが射出されるように照射部１８ｃがレーザービーム照射ユニット６を制御しながら、ヘッド８の中心が分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）の直上に位置付けられるまでヘッド８をＸ軸方向に移動させるように照射部１８ｃがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。

【0057】

次いで、ヘッド８からレーザービームを射出させたまま、ヘッド８の中心が分割予定座標（Ｘ２，Ｙ２）の直上、分割予定座標（Ｘ３，Ｙ３）の直上及び分割予定座標（Ｘ４，Ｙ４）に順番に位置付けられるまでヘッド８を折れ線状に移動させるように照射部１８ｃがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。

【0058】

次いで、ヘッド８からレーザービームを射出させたまま、ヘッド８の中心が平面視において接着フィルム７の外側に位置付けられるまでヘッド８をＸ軸方向に移動させるように、照射部１８ｃがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。これにより、接着フィルム７のうちレーザービームが照射された部分が除去されて、すなわち、接着フィルム７に切断痕１３が形成されて、照射ステップＳ３が完了する。

【0059】

照射ステップＳ３の後には、非直線部１１の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成する（事後撮像ステップＳ４）。図６（Ａ）は、事後撮像ステップＳ４において撮像される領域の一例を模式的に示す平面図である。

【0060】

この事後撮像ステップＳ４においては、まず、チップ９ａ１とチップ９ｂ１との間を中心とする領域Ｒ１’と、撮像ユニット１２によって撮像可能な範囲と、を鉛直方向において重ねるように、事後撮像部１８ｄがハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。

【0061】

次いで、撮像ユニット１２による撮像の焦点が接着フィルム７の上面と概ね同じ高さに位置付けられるように、事後撮像部１８ｄがハウジング１０に連結されている鉛直方向移動機構を制御する。次いで、領域Ｒ１’を撮像して画像（事後画像）を形成するように、事後撮像部１８ｄが撮像ユニット１２を制御する。

【0062】

さらに、チップ９ａ４とチップ９ｂ４との間を中心とする領域Ｒ２’と、チップ９ａ７とチップ９ｂ７との間を中心とする領域Ｒ３’と、チップ９ａ１０とチップ９ｂ１０との間を中心とする領域Ｒ４’と、のそれぞれを撮像して、３つの事後画像を形成するように、事後撮像部１８ｄが撮像ユニット１２及びハウジング１０に連結されている水平方向移動機構を制御する。これにより、４つの事後画像が形成されて事後撮像ステップＳ４が完了する。

【0063】

事後撮像ステップＳ４の後には、３つ以上の事後画像に基づいて３つ以上の分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）の全てが示す箇所が含まれる結合画像を形成する（結合ステップＳ５）。図６（Ｂ）は、結合ステップＳ５において形成される結合画像の一例を模式的に示す図である。

【0064】

この結合ステップＳ５においては、４つの事後画像に基づいて、４つの領域Ｒ１’，Ｒ２’，Ｒ３’，Ｒ４’が連続的に示される結合画像Ｉを結合部１８ｅが形成する。これにより、４つの分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）の全てが示す箇所が含まれる結合画像Ｉが形成されて、結合ステップＳ５が完了する。

【0065】

結合ステップＳ５の後には、結合画像Ｉにおいて示される接着フィルム７の切断痕１３と非直線部１１とを比較して、接着フィルム７が正常に切断されているか否かを判定する（判定ステップＳ６）。

【0066】

この判定ステップＳ６においては、例えば、切断痕１３と各チップ（例えば、チップ９ａ４）９との最短間隔がＹ軸方向において隣接する一対のチップ（例えば、チップ９ａ４及びチップ９ｂ４）９との間隔のｋ（ｋは、０．１、好ましくは０．１５、より好ましくは０．２０）倍以上であれば、接着フィルム７が正常に切断されていると判定部１８ｆが判定する。なお、ｋの値は、予めメモリ２０に記憶されている。

【0067】

さらに、判定部１８ｆによる判定が完了すれば、レーザー加工装置２のオペレータに判定結果を報知するために、結合画像Ｉとともに判定部１８ｆによる判定結果を報知するための情報（例えば、判定結果を示すテキスト）が表示されるように表示部１８ｇがディスプレイ１４を制御してもよい。

【0068】

レーザー加工装置２においては、複数のチップ９の境界の非直線部１１に含まれる箇所をそれぞれが示す３つ以上の分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）を辿るように接着フィルム７にレーザービームを照射した後に、当該３つ以上の分割予定座標（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像Ｉが形成される。この場合、この結合画像Ｉにおいて示される接着フィルム７の切断痕１３と非直線部１１とを比較することによって、接着フィルム７が正常に切断されているか否かを簡便に判定することができる。

【0069】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、レーザー加工装置２においては、プロセッサ１８に判定部１８ｆが設けられなくてもよい。この場合、結合ステップＳ５の後に、結合画像Ｉを表示するように表示部１８ｇがディスプレイ１４を制御する。

【0070】

そして、判定ステップＳ６においては、レーザー加工装置２のオペレータが、ディスプレイ１４に表示された結合画像Ｉにおいて示される接着フィルム７の切断痕１３と非直線部１１とを比較して、接着フィルム７が正常に切断されているか否かを判定する

【0071】

また、事前撮像ステップＳ１においては、非直線部１１の全域を撮像することによって１つの事前画像が形成されてもよい。この場合、特定ステップＳ２においては、１つの事前画像に基づいてそれぞれが非直線部１１に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標が特定される。

【0072】

また、結合ステップＳ５においては、３つ以上の事後画像のそれぞれから一部を抽出して３つ以上の抽出事後画像を形成してから３つ以上の抽出事後画像を結合することによって結合画像が形成されてもよい。図７は、このように形成される結合画像の一例を模式的に示す図である。

【0073】

このように結合ステップＳ５が実施される場合、例えば、４つの事後画像のうちＸ軸方向において中央側に位置する部分を抽出してから、抽出された４つの部分が連続的に示される結合画像Ｉ’が形成される。この場合、分割予定座標の数が非常に多くなっても、当該分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像Ｉ’をディスプレイ１４に表示させることが可能になる。

【0074】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0075】

１ ：フレームユニット
２ ：レーザー加工装置
３ ：フレーム（３ａ：開口）
４ ：チャックテーブル
５ ：ダイシングテープ
６ ：レーザービーム照射ユニット
７ ：接着フィルム
８ ：ヘッド
９ ：チップ（９ａ１～９ａ１０，９ｂ１～９ｂ１０：チップ）
１０：ハウジング
１１：非直線部
１２：撮像ユニット
１３：切断痕
１４：ディスプレイ
１６：コントローラ
１８：プロセッサ
（１８ａ：事前撮像部、１８ｂ：特定部、１８ｃ：照射部）
（１８ｄ：事後撮像部、１８ｅ：結合部、１８ｆ：判定部、１８ｇ：表示部）
２０：メモリ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】