特開 2024-177726出願番号 特願 2023-96023
レーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法
出願人 株式会社ディスコ（識別番号 134051）
2026年 特許公開件数ランキング 36位 377件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 26位 426件（※）
公報発行日 2024年12月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-177726 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】複数のチップに含まれる非直線部に沿って接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】複数のチップの境界の非直線部に含まれる箇所をそれぞれが示す３つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルムにレーザービームを照射した後に、当該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する。そして、この結合画像において示される接着フィルムの切断痕と当該非直線部とを比較することによって、接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する。
【選択図】図３
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明においては、複数のチップの境界の非直線部に含まれる箇所をそれぞれが示す３つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルムにレーザービームを照射した後に、当該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像が形成される。この場合、この結合画像において示される接着フィルムの切断痕と当該非直線部とを比較することによって、接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図
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