特開 2024-178633 ワークセット及びウェーハの拡張方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024178633

(43)【公開日】2024-12-25

(54)【発明の名称】ワークセット及びウェーハの拡張方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20241218BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

H01L21/78 X

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023096917

(22)【出願日】2023-06-13

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】辻本 浩平

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA18

5F063AA31

5F063AA36

5F063CB02

5F063CB05

5F063CB07

5F063CB08

5F063CB29

5F063DD68

5F063DD72

5F063DD75

5F063DF12

5F063DG21

5F063EE08

5F063EE73

(57)【要約】

【課題】テープの直交する２方向の伸び易さの違いによるウェーハの分割不良やデバイス同士の間隔のばらつきの発生を簡単且つ確実に防ぐこと。
【解決手段】ワークセットＷＳにおいて、伸び易さが直交する２方向において異なる第１テープＴ１と第２テープＴ２を、伸び易い方向（ＭＤ方向）が互いに直交するようにウェーハＷとリングフレームＦに貼着する。また、ウェーハＷの拡張方法は、第１テープＴ１をウェーハＷの裏面とリングフレームＦの下面に貼着する第１固定ステップと、第２テープＴ２を第１テープＴ１に重ねてウェーハＷの裏面とリングフレームＦの下面に貼着し、または第２テープＴ２をウェーハＷの表面とリングフレームＦの上面に貼着する第２固定ステップと、第１テープＴ１と第２テープＴ２を拡張させる拡張ステップとを経てデバイスＤ同士の間隔を広げることを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

格子状の分割予定ラインによって区画された表面の複数の領域にデバイスがそれぞれ形成されたウェーハをテープによってリングフレームに保持させて構成されるワークセットであって、
前記テープを、伸び易さが直交する２方向において異なる第１テープと第２テープで構成するとともに、これらの第１テープと第２テープを、伸び易い方向が互いに直交するように前記ウェーハと前記リングフレームに貼着したことを特徴とするワークセット。

【請求項2】

前記第１テープと前記第２テープを重ねて前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着したことを特徴とする請求項１記載のワークセット。

【請求項3】

前記第１テープを前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着し、前記第２テープを前記ウェーハの表面と前記リングフレームの上面に貼着したことを特徴とする請求項１記載のワークセット。

【請求項4】

前記第１テープと前記第２テープを直交する２方向が前記分割予定ラインに略沿うように配置したことを特徴とする請求項１記載のワークセット。

【請求項5】

前記第１テープと前記第２テープを直交する２方向が前記分割予定ラインに対して斜めになるように配置したことを特徴とする請求項１記載のワークセット。

【請求項6】

請求項１～５の何れかに記載のワークセットの前記第１テープと前記第２テープを拡張させ、前記ウェーハの分割予定ラインに沿って形成された分割部を起点として該ウェーハを複数に分割して前記デバイス同士の間隔を広げるウェーハの拡張方法であって、
前記第１テープを前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着する第１固定ステップと、
前記第２テープを前記第１テープに重ねて前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着し、または前記第２テープを前記ウェーハの表面と前記リングフレームの上面に貼着する第２固定ステップと、
前記第１テープと前記第２テープを拡張させる拡張ステップと、
を経て前記デバイス同士の間隔を広げることを特徴とするウェーハの拡張方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、テープによってウェーハをリングフレームに保持させて構成されるワークセットと、該ワークセットのウェーハを格子状の分割部を起点として拡張させるウェーハの拡張方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に形成されたストリートと称される分割予定ラインによって複数のデバイス領域に区画され、各デバイス領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハを分割予定ラインに沿って分割することによって、複数の半導体チップが製造される。

【0003】

ここで、ウェーハに分割予定ラインに沿う分割部を形成する方法としては、ウェーハを切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削して切削溝（カーフ）を形成する方法（ブレードダイシング）の他、真空下でドライエッチングしてウェーハに分割予定ラインに沿う溝を形成するプラズマダイシング、ウェーハ表面にレーザー光を照射してウェーハの内部に改質層を形成する方法などが知られている。

【0004】

上記何れかの方法によってウェーハに分割予定ラインに沿う分割部が形成されると、該ウェーハの裏面にエキスパンドテープ（以下、単に「テープ」と称する）を貼着し、このテープを拡張させることによって、ウェーハを格子状の分割部を起点として分割するようにしている。

【0005】

ところで、ウェーハに貼着されるテープは、通常はロール状に巻回された長尺の帯状テープを引き出して所定の長さに切断したものが使用されているが、このテープは、ロールからの引き出し方向（Machine Direction）（以下、「ＭＤ方向」と称する）の方が、このＭＤ方向と直交する幅方向（Transverse Direction）（以下、「ＴＤ方向」と称する）よりも伸び易い性質を有している。そして、テープは、ＭＤ方向とＴＤ方向をウェーハの分割予定ラインの方向に合わせてウェーハに貼着されている。

【0006】

したがって、ウェーハの分割に際して、テープを同心円状に同じ力で拡張させると、テープの伸び量が方向によって異なるためにウェーハが全ての分割部において分割されず、分割不良や、分割されたデバイス同士の間隔にばらつきが生じるという問題が発生する。

【0007】

そこで、特許文献１には、上記問題を解決することができるウェーハの分割方法が提案されている。この方法は、例えば、ウェーハの外周部に形成される分割部の未加工領域の大きさ（長さ）をＭＤ方向とＴＤ方向によって変えることによって、テープの伸び量の違いによるウェーハの分割不良やデバイス同士の間隔のばらつきの発生を防ぐようにする方法である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１９－１２５５９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、特許文献１において提案された方法によって、例えば、ウェーハの外周部に形成される分割部の未加工領域の大きさ（長さ）をＭＤ方向とＴＤ方向によって変えることは容易ではなく、その調整作業が大変である他、テープの伸び量の違いによるウェーハの分割不良などの発生を確実に防ぐことは困難であるという問題がある。

【0010】

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、テープの直交する２方向の伸び易さの違いによるウェーハの分割不良やデバイス同士の間隔のばらつきの発生を簡単且つ確実に防ぐことができるワークセット及びウェーハの拡張方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記目的を達成するための本発明は、格子状の分割予定ラインによって区画された表面の複数の領域にデバイスがそれぞれ形成されたウェーハをテープによってリングフレームに保持させて構成されるワークセットであって、前記テープを、伸び易さが直交する２方向において異なる第１テープと第２テープで構成するとともに、これらの第１テープと第２テープを、伸び易い方向が互いに直交するように前記ウェーハと前記リングフレームに貼着したことを特徴とする。

【0012】

また、本発明は、上記ワークセットの前記第１テープと前記第２テープを拡張させ、前記ウェーハの分割予定ラインに沿って形成された分割部を起点として該ウェーハを複数に分割して前記デバイス同士の間隔を広げるウェーハの拡張方法であって、前記第１テープを前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着する第１固定ステップと、前記第２テープを前記第１テープに重ねて前記ウェーハの裏面と前記リングフレームの下面に貼着し、または前記第２テープを前記ウェーハの表面と前記リングフレームの上面に貼着する第２固定ステップと、前記第１テープと前記第２テープを拡張させる拡張ステップと、を経て前記デバイス同士の間隔を広げることを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、伸び易さが直交する２方向において異なる第１テープと第２テープを、伸び易い方向が互いに直交するようにウェーハとリングフレームに貼着するため、伸び易さと伸びにくさが第１テープと第２テープとの間で相殺され、テープの伸び易さの違いによるウェーハの分割不良やデバイス同士の間隔のばらつきの発生を簡単且つ確実に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第１実施形態に係るワークセットの斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係るワークセットの分解斜視図である。

【図3】本発明の第１実施形態に係るワークセットの平面図である。

【図4】（ａ）は図３のＡ－Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ－Ｂ線断面図である。

【図5】ロール状に巻かれた帯状テープを示す斜視図である。

【図6】本発明の第１実施形態に係るワークセットの第１固定ステップを示す分解斜視図である。

【図7】本発明の第１実施形態に係るワークセットの第１固定ステップによって第１テープが貼着された状態を示す斜視図である。

【図8】第１固定ステップによって第１テープが貼着された本発明の第１実施形態に係るワークセットの平面図である。

【図9】（ａ）は図８のＣ－Ｃ線断面図、（ｂ）は図８のＤ－Ｄ断面図である。

【図10】（ａ）～（ｃ）は本発明の第１実施形態に係るワークセットにおけるウェーハの拡張工程をその工程順に示す縦断面図である。

【図11】本発明の第２実施形態に係るワークセットの斜視図である。

【図12】本発明の第２実施形態に係るワークセットの分解斜視図である。

【図13】本発明の第２実施形態に係るワークセットの平面図である。

【図14】（ａ）は図１３のＥ－Ｅ線断面図、（ｂ）は図１３のＦ－Ｆ断面図である。

【図15】本発明の別形態を示すワークセットの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

【0016】

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係るワークセットの構成を図１～図４に基づいて以下に説明する。

【0017】

［ワークセットの構成］
本実施形態に係るワークセットＷＳは、図１に示すように、リング状のリングフレームＦの円形の開口部を塞いでウェーハＷの裏面とリングフレームＦの下面に貼着された熱収縮性を有する２枚の第１テープＴ１と第２テープＴ２によってウェーハＷとリングフレームＦとを一体化してユニットとして構成されている。

【0018】

ここで、ウェーハＷは、図１～図３に示すように、例えば、単結晶のシリコン（Ｓｉ）で構成された薄い円板状の部材であって、その表面（図１～図３においては、上面）が互いに直交する格子状の分割予定ライン（ストリート）Ｌ１，Ｌ２によって複数の矩形領域に区画されており、各矩形領域には、ＩＣやＬＳＩなどのデバイスＤがそれぞれ形成されている。そして、このように表面に多数のデバイスＤが形成されたウェーハＷは、前述のように、その裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着された第１テープＴ１と第２テープＴ２を介してリングフレームＦに支持されている。なお、ウェーハＷの材質としては、シリコン（Ｓｉ）以外に、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガラス、セラミックス、サファイアなどが用いられる。

【0019】

ところで、ワークセットＷＳに組み込まれるウェーハＷには、分割予定ラインＬ１，Ｌ２に沿う不図示の分割部が格子状に形成され、その裏面（下面）が不図示の研削装置によって研削されて薄化されている。ここで、ウェーハＷに分割予定ラインＬ１，Ｌ２に沿う分割部を形成する方法としては、ウェーハＷを切削ブレードによって分割予定ラインＬ１，Ｌ２に沿って切削して切削溝（カーフ）を形成する方法（ブレードダイシング）の他、真空下でドライエッチングしてウェーハＷに分割予定ラインＬ１，Ｌ２に沿う溝を形成するプラズマダイシング、ウェーハＷの表面にレーザー光を照射して該ウェーハＷの内部に改質層を形成する方法などが用いられる。

【0020】

また、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、伸縮性と熱収縮性とを兼備するものであれば、特に材質が限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレンなどからなる基材層の上に糊層が積層されて２層構造として構成されたものが用いられる。そして、これらの第１テープＴ１と第２テープＴ２は、少なくともウェーハＷの直径よりも大きな外径を有する円形状のものであって、ウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間にリング状に露出したリング状部分Ｔ１２は、後述のウェーハＷの拡張ステップにおいて第１テープＴ１と第２テープＴ２が拡張された後に弛みが生じ易い部分である（図１０（ｃ）参照）。

【0021】

ところで、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、図５に示すように、ロール状に巻回された長尺の帯状テープＴを矢印方向に引き出して所定の長さに切断し、切断したものを円形に裁断することによって得られるが、これらの第１テープＴ１と第２テープＴ２は、引き出し方向（ＭＤ方向）の方が、このＭＤ方向と直交する幅方向（ＴＤ方向）よりも伸び易い性質を有している。つまり、引き出し方向（ＭＤ方向）の伸び率（弾性係数）の方が、幅方向（ＴＤ方向）の伸び率（弾性係数）よりも大きい。

【0022】

而して、本実施形態に係るワークセットＷＳにおいては、先ず、第１テープＴ１がウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着され、この第１テープＴ１に重ねて第２テープＴ２が第１テープＴ１の下面に貼着される。ここで、第１テープＴ１と第２テープＴ２には、前述のように、互いに直交する伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向とがあるが、本実施形態では、図２～図４に示すように、伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向が第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交するように、これらの第１テープＴ１と第２テープＴ２がウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面にそれぞれ貼着される。この場合、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、それらの直交するＭＤ方向とＴＤ方向がウェーハＷに形成された格子状の分割予定ラインＬ１，Ｌ２に略沿うように配置されてウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面にそれぞれ貼着される。

【0023】

上記のことを具体的に説明すると、図３の各矢印方向が第１テープＴ１についてのＭＤ方向とＴＤ方向、第２テープＴ２についてのＭＤ方向とＴＤ方向であって、これらのＭＤ方向とＴＤ方向は、第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交している。また、図４（ａ）の矢印方向は、第１テープＴ１についてはＭＤ方向、第２テープＴ２についてはＴＤ方向となり、図４（ｂ）の矢印方向は、第１テープＴ１についてはＴＤ方向、第２テープＴ２についてはＭＤ方向となり、これらのＭＤ方向とＴＤ方向は、第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交している。したがって、ウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着された第１テープＴ１と第２テープＴ２の全体の伸び易さと伸びにくさは、直交する２方向において同一となる。

【0024】

［ウェーハの拡張方法］
次に、本発明に係るウェーハＷの拡張方法について説明するが、本発明方法は、
１） 第１固定ステップ
２） 第２固定ステップ
３） 拡張ステップ
を経てワークセットＷＳの第１テープＴ１と第２テープＴ２を拡張させ、ウェーハＷの分割予定ラインＬ１，Ｌ２に沿って形成された不図示の分割部を起点として該ウェーハＷを複数に分割してデバイスＤ同士の間隔を広げる方法である。以下、各ステップについてそれぞれ説明する。

【0025】

１） 第１固定ステップ：
第１固定ステップは、図６に示すように、第１テープＴ１をウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着し、図７に示すように、ウェーハＷを第１テープＴ１によってリングフレームＦに支持させるステップである。この第１ステップにおいては、図６～図９に示すように、第１テープＴ１は、直交する伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向がウェーハＷに形成された格子状の分割予定ラインＬ１，Ｌ２に略沿うように配置された状態で、ウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着される。

【0026】

すなわち、図８の各矢印方向が第１テープＴ１についてのＭＤ方向とＴＤ方向であり、図９（ａ）の矢印方向が第１テープＴ１のＭＤ方向、図９（ｂ）の矢印方向が第１テープＴ１のＴＤ方向となる。

【0027】

２） 第２固定ステップ：
第２固定ステップは、第１固定ステップにおいてウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着された第１テープＴ１に第２テープＴ２を重ねて貼着するステップであって、この第２ステップによって図１～図４に示すワークセットＷＳが構成される。このように構成されたワークセットＷＳにおいては、前述のように、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向とが互いに直交するようにしてウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面にそれぞれ貼着されている。

【0028】

３） 拡張ステップ：
拡張ステップは、ワークセットＷＳにおいて第１テープＴ１と第２テープＴ２をウェーハＷの径方向外方に放射状に拡張させることによって、ウェーハＷの表面に形成された複数のデバイスＤ同士の間隔を広げるステップであって、図１０に示す装置が用いられる。

【0029】

ここで、拡張ステップに用いられる装置を図１０に基づいて説明すると、この装置には、ワークセットＷＳのウェーハＷに対応する部分（中央部分）を保持するテーブル１０と、ワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するフレーム保持部２０と、テーブル１０とフレーム保持部２０とを相対的に昇降させる昇降機構３０と、ウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間の第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２を加熱して該リング状部分Ｔ１２を熱収縮させる熱収縮手段４０を主要な構成要素として備えている。

【0030】

前記テーブル１０は、円板状の部材であって、その上面中央部には、ワークセットＷＳの第１テープＴ１と第２テープＴ２の中央部を吸引保持する吸引部１１が設けられており、この吸引部１１は、配管１２を経て吸引源１３に接続されている。そして、配管１２には、電磁式の開閉バルブＶが設けられている。また、テーブル１０には、その外周縁に沿って細長い丸棒状の複数のローラ１４が回転可能に配設されている。なお、これらのローラ１４は、後述のように第１テープＴ１と第２テープＴ２を拡張した場合にこれらの第１テープＴ１と第２テープＴ２に接触して回転することによって、テーブル１０の外周縁で生じる第１テープＴ１と第２テープＴ２との摩擦を緩和する機能を果たす。

【0031】

前記フレーム保持部２０は、リングフレームＦの下面が載置される載置プレート２１と、リングフレームＦの上面を押さえるカバープレート２２を備えており、これらの載置プレート２１とカバープレート２２の中央には、テーブル１０の外径よりも大きな内径を有する円孔２１ａ，２２ａがそれぞれ開口している。なお、載置プレート２１とカバープレート２２は、ワークセットＷＳのリングフレームＦを挟持した状態で後述の昇降機構３０によって上下に昇降可能である。

【0032】

前記昇降機構３０は、フレーム保持部２０を昇降させるものであって、載置プレート２１を昇降可能に支持する複数（図１０には２つのみ図示）のシリンダ機構３１によって構成されている。ここで、各シリンダ機構３１は、垂直に立設されたシリンダ３２と、該シリンダ３２内に上下摺動可能に嵌装された不図示のピストンと、該ピストンからシリンダ３２を貫通して上方へと延びるピストンロッド３３とでそれぞれ構成されており、各ピストンロッド３３の上端に載置プレート２１が取り付けられている。なお、図示しないが、各シリンダ３２内は、ピストンによって上部室と下部室とに区画されている。

【0033】

したがって、各シリンダ機構３１において、シリンダ３２の下部室に例えば圧縮エアを供給するとともに、上部室のエアを排出すれば、ピストンロッド３３が上昇して載置プレート２１も上昇し、逆に上部室に圧縮エアを供給するとともに、下部室内のエアを排出すれば、ピストンロッド３３が下降して載置プレート２１も下降する。

【0034】

前記熱収縮手段４０は、図１０（ｃ）に示すように、テーブル１０の上方に配置されており、水平なアーム４１のウェーハＷの中心を挟んだ両端に取り付けられた一対のヒータ４２と、アーム４１の中央に設けられた昇降部４３と、一対のヒータ４２をウェーハＷの中心を軸として回転させる回転手段４４を備えている。ここで、各ヒータ４２は、遠赤外線ヒータなどによって構成されており、所定のピーク波形の遠赤外線をスポット照射することができる。

【0035】

而して、以上のように構成された装置によって第１テープＴ１と第２テープＴ２が以下のようにして拡張される。

【0036】

すなわち、図１０（ａ）に示すように、ワークセットＷＳがフレーム保持部２０によって水平に保持されてテーブル１０の上面に載置される。このとき、開閉バルブＶは、閉じられているため、吸引源１３によるテーブル１０の吸引部１１の吸引はなされていない。

【0037】

上記状態から、図１０（ｂ）に示すように、昇降機構３０が駆動されて各シリンダ機構３１のピストンロッド３３が下降すると、ワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するフレーム保持部２０がピストンロッド３３と共に下降する。すると、ワークセットＷＳのリングフレームＦがテーブル１０よりも下方に位置するため、このリングフレームＦによって第１テープＴ１と第２テープＴ２が放射状に拡張される。このとき、開閉バルブＶは、閉じられたままであるため、吸引源１３によるテーブル１０の吸引部１１の吸引（ワークセットＷＳの吸引保持）が行われず、ウェーハＷに形成された格子状の分割部を起点として該ウェーハＷが分割されるとともに、複数のデバイスＤ同士の間隔が広げられる。

【0038】

具体的には、第１テープＴ１と第２テープＴ２が拡張される前の図１０（ａ）に示すウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔ｂ１に対して、第１テープＴ１と第２テープＴ２が拡張された後の図１０（ｂ）に示すウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔ｂ２が大きくなる（ｂ２＞ｂ１）。なお、第１テープＴ１と第２テープＴ２の拡張時には、これらの第１テープＴ１と第２テープＴ２がテーブル１０の吸引部１１によって吸引されていないため、第１テープＴ１と第２テープＴ２の拡張がスムーズになされる。また、第１テープＴ１と第２テープＴ２を拡張させる際のこれらの第１テープＴ１及び第２テープＴ２とテーブル１０との摩擦が複数のローラ１４の回転によって低減するため、このことによっても第１テープＴ１と第２テープＴ２の拡張がスムーズになされる。

【0039】

上述のように、第１テープＴ１と第２テープＴ２が拡張されてウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔がｂ１からｂ２へと広げられると、図１０（ｃ）に示すように、開閉バルブＶが開けられ、吸引源１３によってテーブル１０の吸引部１１が真空引きされ、該吸引部１１に負圧が発生するため、この負圧に引かれて第１テープＴ１と第２テープＴ２がテーブル１０の上面に吸引保持される。このため、ウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔は、広げられた幅ｂ２に維持される。

【0040】

而して、その後、ワークセットＷＳは、テーブル１０から取り外されて次工程へと搬送されるが、そのときのハンドリングなどのために、図１０（ｃ）に示すように、リングフレームＦが昇降機構３０によって第１テープＴ１と第２テープＴ２が水平になる高さ位置まで上昇する。このとき、拡張工程において拡張された第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２には、図示のような弛みが発生する。このように第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２に弛みが発生すると、前述のように、ワークセットＷＳをハンドリングする際などにおいてウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔が狭くなってしまう。このため、第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２に生じた弛みは、熱収縮手段４０によるリング状部分Ｔ１２の加熱によって除去される。

【0041】

すなわち、図１０（ｃ）に示すように、熱収縮手段４０がワークセットＷＳの上方に位置決めされ、回転手段４４によってアーム４１とこれの両端に取り付けられた一対のヒータ４２を、ウェーハＷの中心を軸として所定の速度で回転させながら、各ヒータ４２から遠赤外線を第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２に向けてそれぞれ照射することによって該リング状部分Ｔ１２を均一に加熱する。すると、熱収縮性を有するリング状部分Ｔ１２が加熱によって収縮するため、該リング状部分Ｔ１２に生じていた弛みが除去される。このように第１テープＴ１と第２テープＴ２のリング状部分Ｔ１２から弛みが除去されると、該リング状部分Ｔ１２が弛みなく張った状態に戻るため、ワークセットＷＳをハンドリングした場合などにおいて、リング状部分Ｔ１２の弛みのためにウェーハＷのデバイスＤ同士の間隔が拡大された値ｂ２に維持される。

【0042】

以上において、本実施形態では、第２固定ステップにおいて、伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向とが第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交するように配置したため、伸び易さと伸びにくさが第１テープＴ１と第２テープＴ２との間で相殺され、ウェーハＷの拡張ステップにおいて、第１テープＴ１と第２テープＴ２の伸び易さの違いによるウェーハＷの分割不良やデバイスＤ間の間隔のばらつきの発生を簡単且つ確実に防ぐことができるという効果が得られる。

【0043】

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図１１～図１４に基づいて以下に説明する。

【0044】

本実施形態においては、本発明方法における第１固定ステップで前記第１実施形態と同様にウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に第１テープＴ１を貼着し、次の第２固定ステップで第２テープＴ２をウェーハＷの表面（上面）とリングフレームＦの上面に貼着して図１１に示すワークセットＷＳを構成している。この場合、前記第１実施形態と同様に、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、それらの直交するＭＤ方向とＴＤ方向がウェーハＷに形成された格子状の分割予定ラインＬ１，Ｌ２に略沿うように配置されてウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面及びウェーハＷの表面（上面）とリングフレームＦの上面にそれぞれ貼着される。

【0045】

而して、本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向とが直交するように配置される。すなわち、図１２及び図１３の各矢印方向が第１テープＴ１についてのＭＤ方向とＴＤ方向であり、第２テープＴ２についてのＭＤ方向とＴＤ方向であって、これらのＭＤ方向とＴＤ方向は、第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交している。また、図１４（ａ）の矢印方向は、第１テープＴ１についてはＭＤ方向、第２テープＴ２についてはＴＤ方向となり、図４（ｂ）の矢印方向は、第１テープＴ１についてはＴＤ方向、第２テープＴ２についてはＭＤ方向となり、これらのＭＤ方向とＴＤ方向は、第１テープＴ１と第２テープＴ２において互いに直交している。したがって、ウェーハＷの裏面（下面）とリングフレームＦの下面に貼着された第１テープＴ１とウェーハＷの表面とリングフレームＦの上面に貼着された第２テープＴ２の伸び易さと伸びにくさは、直交する２方向において互いに相殺され、これらの第１テープＴ１と第２テープＴ２の全体の伸び率は直交する２方向において同一となる。

【0046】

本実施の形態においても、拡張ステップは、前記第１実施形態と同様に図１０に示す装置を用いて実行されるが、図１１に示すワークセットＷＳにおいても、第１テープＴ１と第２テープＴ２は、伸び易いＭＤ方向と伸びにくいＴＤ方向とが直交するように配置されているため、伸び易さと伸びにくさが第１テープＴ１と第２テープＴ２との間で相殺され、ウェーハＷの拡張ステップにおいて、第１テープＴ１と第２テープＴ２の伸び易さの違いによるウェーハＷの分割不良やデバイスＤ同士の間隔のばらつきの発生を簡単且つ確実に防ぐことができるという効果が得られる。

【0047】

なお、以上の実施形態では、第１テープＴ１と第２テープＴ２を直交する２方向がウェーハＷの分割予定ラインＬ１，Ｌ２に略沿うように配置したが、図１５に示すように、第１テープＴ１と第２テープＴ２を直交する２方向がウェーハＷの分割予定ラインＬ１，Ｌ２に対して斜めになるように配置しても、前記と同様の効果が得られる。図１５は第１テープＴ１と第２テープＴ２を直交する２方向がウェーハＷの分割予定ラインＬ１，Ｌ２に対して角度４５°傾いた状態を示しているが、両者の傾き角度は、４５°に限定されず任意である。

【0048】

その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0049】

１０：テーブル、１１：吸引部、１２：配管、１３：吸引源、１４：ローラ、
２０：フレーム保持部、２１：載置フレーム、２１ａ：円孔、２２：カバープレート、
２２ａ：円孔、３０：昇降機構、３１：シリンダ機構、３２：シリンダ、
３３：ピストンロッド、４０：熱収縮手段、４１：アーム、４２：ヒータ、
４３：昇降部、４：回転手段、ｂ１，ｂ２：デバイスの間隔、Ｄ：デバイス、
Ｆ：フレーム、Ｌ１，Ｌ２：分割予定ライン、Ｔ：帯状テープ、Ｔ１：第１テープ、
Ｔ２：第２テープ、Ｔ１２：テープのリング状部分、Ｖ：開閉バルブ、Ｗ：ウェーハ、
ＷＳ：ワークセット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】