特開2024-178694IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

レーザー加工方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】被加工物へのデブリの付着を抑制することができるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工方法は、被加工物にレーザービームを照射して被加工物を加工するレーザー加工方法であって、被加工物の一面側が鉛直下方向を向くように加工室内で被加工物を保持する保持ステップ１と、保持ステップ１の後に、加工室内の空気の圧力を大気圧より低い所定の圧力まで減圧する真空化ステップ２と、真空化ステップ２の後に、被加工物の一面側にレーザービームを照射するレーザー照射ステップ３と、を備える。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、アブレーション加工では、レーザービームが照射された際にデブリと呼ばれる微細な粉塵が発生し、加工室内に飛散してデバイスの表面に堆積し、デバイスの品質を低下させるという課題があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工方法は、被加工物にレーザービームを照射して該被加工物を加工するレーザー加工方法であって、該被加工物の一面側が鉛直下方向を向くように加工室内で該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該加工室内の空気の圧力を大気圧より低い所定の圧力まで減圧する真空化ステップと、該真空化ステップの後に、該被加工物の該一面側に該レーザ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本願発明は、被加工物へのデブリの付着を抑制することを抑制することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、レーザー加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図2】 図２は、加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図3】 図３は、レーザー加工方法を実施するレーザー加工装置の構成例を示す模式図である。
【図4】 図４は、第１変形例に係るレーザー加工方法を実施するレーザー加工装置を示す模式図である。
【図5】 図５は、第２変形例に係るレーザー加工方法を実施するレーザー加工装置を示す模式図である。
【図6】 図６は、第３変形例に係るレーザー加工方法を実施するレーザー加工装置を示す模式図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ 保持ステップ ２ 真空化ステップ ３ レーザー照射ステップ １０ 被加工物 １１ 基板 １２ 表面（一面） １３ 分割予定ライン １４ デバイス １５ 裏面 １６ デバイスチップ ２０、２０－１、２０－２、２０－３ レーザー加工装置 ２１、２１－１ 加工室 ２２ 空間 ２３、２３－１ 窓部 ２４ 排気口 ２５ 排気路 ２６ 囲い ２７ 開口 ３０ 保持ユニット ３１ 保持面 ３２ 電極 ４０、４０－１ 移動ユニット ４１、４１－１ 加工送りユニット ４２、４２－１ 割り出し送りユニット ４３、４３－１ 回転ユニット ５０ レーザービーム ５１ 集光点 ５２、５２－１ 集光器 ６０ フッ素系ガス ６１、６１－１ ガス供給ノズル

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