特開 2024-179126 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179126

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241219BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 643A

H01L21/304 648K

H01L21/304 648L

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023097706

(22)【出願日】2023-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(72)【発明者】

【氏名】豊村 直樹

(72)【発明者】

【氏名】國澤 淳次

(72)【発明者】

【氏名】宮▲崎▼ 充

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA15

5F157AA16

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157BB11

5F157BB23

5F157CF14

5F157CF42

5F157CF44

5F157CF60

(57)【要約】

【課題】
本開示は、ノズルから吐出する液体の流量を調整できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
本開示に係る基板処理装置は、基板処理装置であって基板に液体を供給するためのノズルと、ノズルに液体を供給するための液体供給装置と、を備え、液体供給装置は、液体供給源とノズルとを流体連通させるための供給配管であって、分流点から分流点よりも下流の合流点までの第１流路を構成する第１配管と、分流点から合流点までの第２流路を構成する第２配管と、を有する供給配管と、第１配管に取付けられている第１バルブと、第２配管に取付けられている第２バルブと、第２配管に取付けられ、第２配管を流れる液体の圧力損失を、第１配管を流れる液体の圧力損失よりも大きくするための流体抵抗要素と、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理装置であって、
基板に液体を供給するためのノズルと、
前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給装置と、
を備え、
前記液体供給装置は、
液体供給源と前記ノズルとを流体連通させるための供給配管であって、分流点から前記分流点よりも下流の合流点までの第１流路を構成する第１配管と、前記分流点から前記合流点までの第２流路を構成する第２配管と、を有する供給配管と、
前記第１配管に取付けられている第１バルブと、
前記第２配管に取付けられている第２バルブと、
前記第２配管に取付けられ、前記第２配管を流れる前記液体の圧力損失を、前記第１配管を流れる前記液体の圧力損失よりも大きくするための流体抵抗要素と、
を備える、
基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記流体抵抗要素が、オリフィスである、
基板処理装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記基板の上方に配置され、空気のダウンフローを前記基板に提供するように構成されている換気装置をさらに備える、
基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記換気装置は、前記基板の直上に位置するフィルターを有し、
前記ノズルは、前記基板の直下に位置し、上に向かって前記液体を吐出するように構成され、
前記流体抵抗要素は、前記ノズルから吐出される前記液体が前記フィルターに当たらないような流量となるように、前記第２配管を流れる前記液体に圧力損失を与えるように構成されている、
基板処理装置。

【請求項5】

請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記基板を保持するための基板保持装置と、
制御装置と、
を備え、
前記ノズルは、前記基板保持装置が保持している前記基板に前記液体を供給できるように構成され、
前記制御装置は、前記基板保持装置が前記基板を保持しているときに、前記第１配管を介して、前記ノズルに前記液体を供給するように前記液体供給装置を制御し、
前記制御装置は、前記基板保持装置が前記基板を保持していないときに、前記第２配管を介して、前記ノズルに前記液体を供給するように前記液体供給装置を制御する、
基板処理装置。

【請求項6】

請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記第１バルブは、開放時の弁開度が調整可能に構成されている、
基板処理装置。

【請求項7】

請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記第２バルブは、開放時の弁開度が調整可能に構成されている、
基板処理装置。

【請求項8】

請求項１又は２に記載の基板処理装置であって、
前記液体供給装置は、前記液体供給装置が前記ノズルに供給する液体の流量を計測するための流量計を備える、
基板処理装置。

【請求項9】

請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記流量計は、前記第２配管を流れる液体の流量を計測できるように構成されている、
基板処理装置。

【請求項10】

請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記流量計は、前記分流点よりも上流に配置されている、
基板処理装置。

【請求項11】

請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記流量計は、前記供給配管の水平方向に対し傾斜して延びる部分に取付けられている、
基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造工程において、基板は、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置によって、その表面が研磨される。そして、研磨された基板は、その表面に残留している研磨液や研磨屑等の残留物が取り除かれるために洗浄され、その後乾燥されて、次工程へと渡される。このため、半導体製造工程では、基板を洗浄する機能を備える基板処理装置や、基板を乾燥させる機能を備える基板処理装置が使用されている。

【0003】

例えば、基板を乾燥させる機能を備える基板処理装置が特許文献１に開示されている。特許文献１に開示される基板処理装置１は、その図２示されるように、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部１０と、液体ノズル２０と、第１裏面ノズル７１と、を備える。液体ノズル２０は、基板保持部１０に保持している基板Ｗの上部に位置している。そして、液体ノズル２０は、上から下に向かって液体を吐出することにより、基板Ｗの表面２に液体を供給するように構成されている。第１裏面ノズル７１は、基板保持部１０に保持している基板Ｗの下部に位置している。そして、第１裏面ノズル７１は、下から上に向かって液体を吐出することにより、基板Ｗの裏面３に液体を供給するように構成されている。

【0004】

特許文献１の基板処理装置１では、基板保持部１０が基板Ｗを回転させることにより、基板Ｗ上の液体が除去される。また、基板処理装置１では、基板Ｗ上の液体が除去される前に、液体ノズル２０及び第１裏面ノズル７１が基板Ｗに液体を供給する。これによれ、基板Ｗの乾燥前に、基板Ｗを覆う均一な液体の膜が形成される。基板処理装置１は、乾燥前に基板Ｗを覆う均一な液体の膜を形成することにより、乾燥時に基板Ｗにウォーターマークが形成されることを防止する。

【0005】

さらに、特許文献１の基板処理装置１は、その図２に示されるように、処理室７と、基板保持部１０の上方に配置された換気機構８を備える。そして、換気機構８は、ファン８Ａと、このファン８Ａから送られた空気中のパーティクルや粉塵を除去するフィルター８Ｂとを備える。換気機構８は、清浄な空気を処理室７に送り込むように構成されている。このため、処理室７内には清浄な空気のダウンフローが形成される。換気機構８は、このような空気のダウンフローを形成することで、基板Ｗの表面２及び裏面３に整った気流を生じさせ、気流の乱れによる基板汚染物質の付着を防止することができる。

【0006】

また、基板を洗浄する機能を備える基板処理装置が特許文献２に開示されている。特許文献２の基板処理装置は、その図１に示されるように、基板Ｗを保持するための基板ホルダ１６と、第１洗浄液供給ノズル２６と、第１裏面ノズル４０と、を備える。第１洗浄液供給ノズル２６は、上から下に向かって洗浄液を吐出することにより、基板Ｗの上面に洗浄液を供給するように構成されている。他方、第１裏面ノズル４０は、下から上に向かって洗浄液を吐出することにより、基板Ｗの下面に洗浄液を供給するように構成されている。特許文献２の基板処理装置では、第１洗浄液供給ノズル２６及び第１裏面ノズル４０が基板Ｗに洗浄液を供給することにより、基板Ｗの表裏両面の洗浄が行われる。

【0007】

さらに、基板を洗浄する機能を備える基板処理装置が特許文献３にも開示されている。特許文献３の基板処理装置１は、その図１に示されるように、基板Ｗを保持するための基板保持回転機構２０と、ノズル１１と、ノズル１５とを備える。ノズル１１は、上から下
に向かって洗浄液を吐出することにより、基板Ｗの表面に洗浄液を供給するように構成されている。他方、ノズル１５は、下から上に向かって基板洗浄液を吐出することにより、基板Ｗの裏面に基板洗浄液を供給するように構成されている。特許文献３の基板処理装置では、ノズル１１及びノズル１５が基板Ｗに基板洗浄液を供給することにより、基板Ｗの表裏両面の洗浄が行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】国際公開第２０２１／２５１０５０号

【特許文献2】特開２００４－２３５２１６号公報

【特許文献3】特開２００７－５２３４６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

基板処理装置において、ノズルから液体が長期間吐出されていない場合、配管中の液体でバクテリアが増殖する等して、配管中の液体が劣化し得る。このため、基板処理装置では、ノズルから基板に液体が供給される前に、前もって配管中の液体をノズルから吐出する動作が行われる場合がある。この動作は、ダミーディスペンスと呼ばれている。基板処理装置では、ダミーディスペンスが行われることにより、配管に溜まった古い液体が、新しい液体に置換される。その結果、新しい液体がノズルから基板に供給される。

【0010】

特許文献１の基板処理装置の第１裏面ノズル７１が基板Ｗに液体を供給するときと同じ流量で液体を吐出してダミーディスペンスを行う場合、吐出される液体の勢いが強すぎて、吐出される液体が、第１裏面ノズル７１の上部に配置されているフィルター８Ｂに当たる虞がある。そして、フィルター８Ｂに液体が当たった場合、フィルター８Ｂが濡れて目詰まりを起こしてしまう。その結果、換気機構８が動作不良を起こす虞がある。このため、ダミーディスペンス時に、第１裏面ノズル７１から吐出する液体の流量が調整されて、液体が、基板Ｗに液体が供給されるときよりも低い流量で第１裏面ノズル７１から吐出されることが求められる。

【0011】

さらに、特許文献２の第１裏面ノズル４０及び特許文献３のノズル１５も上に向かって液体を吐出するため、これらのノズルの上部にフィルターが配置される場合には、同様の問題が発生し得る。

【0012】

また、ダミーディスペンス時には、使用される液体を節約する観点から、ノズルからあまり多くの液体が吐出されないことが求められている。

【0013】

そこで、本開示は、ノズルから吐出する液体の流量を調整できる基板処理装置を提供することを目的に１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

一実施形態に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板に液体を供給するためのノズルと、前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給装置と、を備え、前記液体供給装置は、液体供給源と前記ノズルとを流体連通させるための供給配管であって、分流点から前記分流点よりも下流の合流点までの第１流路を構成する第１配管と、前記分流点から前記合流点までの第２流路を構成する第２配管と、を有する供給配管と、前記第１配管に取付けられている第１バルブと、前記第２配管に取付けられている第２バルブと、前記第２配管に取付けられ、前記第２配管を流れる前記液体の圧力損失を、前記第１配管を流れる前記液体の圧力損失よりも大きくするための流体抵抗要素と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本開示の一実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す正面図である。

【図2】図１に示される液体供給装置の流路構成を示す流体回路図である。

【図3】図２に示される液体供給装置とは別の液体供給装置の流路構成を示す流体回路図である。

【図4】図２及び３に示される液体供給装置とは別の液体供給装置の流路構成を示す流体回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0017】

＜基板処理装置１００＞
図１は、本開示の一実施形態に係る基板処理装置１００を模式的に示す正面図である。基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する装置である。図１を参照すると、基板処理装置１００は、基板Ｗを保持して回転させるための基板保持装置１１０と、制御装置１９０と、を備える。基板処理装置１００で処理される基板Ｗは、化学機械研磨工程（ＣＭＰ）によって研磨された後の基板であり、洗浄後の基板である。洗浄方法の例として、液洗浄（純水、薬液等）、機械洗浄(ロール、ペンシル等による摺動)、さらにこれらの液洗浄と機械洗浄とが合わさった洗浄などが挙げられる。基板Ｗは、平坦化処理がなされた表面１０２を有している。

【0018】

基板保持装置１１０は、基板Ｗの周縁部を保持する複数のチャック１１１と、複数のチャック１１１に連結された回転モータ１１２を備える。複数のチャック１１１は、基板Ｗを水平に保持するように構成されている。回転モータ１１２は制御装置１９０に電気的に接続されている。そして、回転モータ１１２の動作は、制御装置１９０によって制御される。チャック１１１に保持された基板Ｗは、回転モータ１１２によって基板保持装置１１０の軸心ＣＰ周りを回転する。基板保持装置１１０は、基板Ｗの中心Ｏと軸心ＣＰが一致させた状態で基板Ｗを保持するように構成されている。

【0019】

また、基板処理装置１００は、基板Ｗに液体を供給するための液体供給モジュール１２４と、基板Ｗに有機溶剤を供給するための溶剤供給モジュール１３４と、基板Ｗに不活性ガスを供給するための不活性ガス供給モジュール１５４と、基板Ｗに液体を供給するための第１裏面側供給モジュール１６９と、基板Ｗに不活性ガスを供給するための第２裏面側供給モジュール１７０と、を備える。

【0020】

液体供給モジュール１２４は、基板Ｗに液体を供給するための液体ノズル１２０と、液体ノズル１２０に液体を供給するための液体供給配管１２１と、液体流量制御バルブ１２３と、を備える。液体供給モジュール１２４は、液体を液体ノズル１２０から基板Ｗに供給する機能を有する。より詳細には、液体供給配管１２１は、液体ノズル１２０を液体供給源９０１に流体連通させるように構成されている。液体ノズル１２０は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの上方に配置されていて、下方を向いて（基板Ｗの表面１０２を向いて）配置されている。これにより、液体は、液体供給源９０１から液体供給配管１２１を通って液体ノズル１２０に供給され、さらに液体ノズル１２０から基板Ｗの表面１０２に供給される。なお、液体供給源９０１が供給する液体は、一例として、超純水（ＤＩＷ：Ｄｅ－Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）である。

【0021】

また、液体供給配管１２１には、液体流量制御バルブ１２３が取り付けられている。液体流量制御バルブ１２３は液体供給配管１２１の流路を開閉するように構成されていて、液体供給配管１２１を流れる液体の流量（基板Ｗに供給される液体の流量）を調整する機
能を有する。また、液体流量制御バルブ１２３は、制御装置１９０によって制御される。

【0022】

溶剤供給モジュール１３４は、基板Ｗに有機溶剤を供給するための溶剤ノズル１３０と、溶剤ノズル１３０に有機溶剤を供給するための供給配管１３１と、制御バルブ１３３と、を備える。溶剤供給モジュール１３４は、有機溶剤を、溶剤ノズル１３０から基板Ｗに供給する機能を有する。より詳細には、供給配管１３１は、溶剤ノズル１３０を有機溶剤供給源９０２に流体連通させるように構成されている。溶剤ノズル１３０は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの上方に配置されていて、下方を向いて（基板Ｗの表面１０２を向いて）配置されている。これにより、有機溶剤は、有機溶剤供給源９０２から供給配管１３１を通って溶剤ノズル１３０に供給され、さらに溶剤ノズル１３０から基板Ｗの表面１０２に供給される。なお、有機溶剤供給源９０２が供給する有機溶剤は、一例として、液体又は気体であり、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）及びアルコールを含んだフッ素系溶剤が含まれる。

【0023】

また、供給配管１３１には、制御バルブ１３３が取り付けられている。制御バルブ１３３は、供給配管１３１の流路を開閉するように構成されていて、供給配管１３１を流れる有機溶剤の流量（基板Ｗの表面１０２に供給される有機溶剤の流量）を調整する機能を有する。また、制御バルブ１３３は、制御装置１９０によって制御される。

【0024】

不活性ガス供給モジュール１５４は、基板Ｗに不活性ガスを供給するための不活性ガスノズル１５０と、不活性ガスノズル１５０に不活性ガスを供給するための不活性ガス供給配管１５１と、不活性ガス流量制御バルブ１５３と、を備える。不活性ガス供給モジュール１５４は、不活性ガスを、不活性ガスノズル１５０から基板Ｗに供給する機能を有する。不活性ガス供給配管１５１は、不活性ガスノズル１５０を不活性ガス供給源９０３に流体連通させるように構成されている。不活性ガスノズル１５０は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの上方に配置されていて、下方を向いて（基板Ｗの表面１０２を向いて）配置されている。これにより、不活性ガスは、不活性ガス供給源９０３から不活性ガス供給配管１５１を通って不活性ガスノズル１５０に供給され、さらに不活性ガスノズル１５０から基板Ｗの表面１０２に供給される。なお、不活性ガス供給源９０３が供給する不活性ガスは、一例として、窒素である。

【0025】

また、不活性ガス供給配管１５１には、不活性ガス流量制御バルブ１５３が取り付けられている。不活性ガス流量制御バルブ１５３は、不活性ガス供給配管１５１の不活性ガスの流路を開閉するように構成されていて、不活性ガス供給配管１５１を流れる不活性ガスの流量（基板Ｗの表面２に供給される不活性ガスの流量）を調整する機能を有する。また、不活性ガス流量制御バルブ１５３は、制御装置１９０によって制御される。

【0026】

第１裏面側供給モジュール１６９は、基板Ｗに液体を供給するための第１裏面ノズル（ノズル）１７１と、液体供給装置２００と、を備える。第１裏面側供給モジュール１６９は、液体を、第１裏面ノズル１７１から基板Ｗに供給する機能を有する。第１裏面ノズル１７１は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの直下に位置し、上に向かって液体を吐出するように構成されている。液体供給装置２００は、第１裏面ノズル１７１に液体を供給するように構成されている。なお、液体供給装置２００の詳細な構成については後述する。

【0027】

第２裏面側供給モジュール１７０は、基板Ｗに不活性ガスを供給するための第２裏面ノズル１７２と、第２裏面ノズル１７２に不活性ガスを供給するための第２裏面側供給配管１７６と、第２裏面側流量制御バルブ１８０と、を備える。第２裏面側供給モジュール１７０は、不活性ガスを、第２裏面ノズル１７２から基板Ｗに供給する機能を有する。より詳細には、第２裏面側供給配管１７６は、第２裏面ノズル１７２を不活性ガス供給源９０
５に流体連通させるように構成されている。第２裏面ノズル１７２は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの直下に位置し、上に向かって不活性ガスを吐出するように構成されている。これにより、不活性ガスは、不活性ガス供給源９０５から第２裏面側供給配管１７６を通って第２裏面ノズル１７２に供給され、さらに第２裏面ノズル１７２から基板Ｗの裏面１０３に供給される。なお、不活性ガス供給源９０５が供給する不活性ガスは、一例として、窒素である。

【0028】

また、第２裏面側供給配管１７６には、第２裏面側流量制御バルブ１８０が取り付けられている。第２裏面側流量制御バルブ１８０は、第２裏面側供給配管１７６の不活性ガスの流路を開閉するように構成されていて、第２裏面側供給配管１７６を流れる不活性ガスの流量（基板Ｗの裏面３に供給される不活性ガスの流量）を調整する機能を有する。また、第２裏面側流量制御バルブ１８０は、制御装置１９０によって制御される。

【0029】

基板処理装置１００は、液体ノズル１２０、溶剤ノズル１３０及び不活性ガスノズル１５０を移動させるためのノズル移動モジュール１６０をさらに備える。ノズル移動モジュール１６０は、基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの上方に配置されたアーム１６１と、アーム１６１を旋回させるための旋回モータ１６２と、旋回モータ１６２に連結された旋回軸１６３を備える。アーム１６１は、基板Ｗの半径よりも長い長さを有している。アーム１６１の先端には、液体ノズル１２０、溶剤ノズル１３０、及び不活性ガスノズル１５０が取り付けられている。アーム１６１の他方の端部には、旋回軸１６３が接続されている。

【0030】

旋回モータ１６２は制御装置１９０に電気的に接続されており、旋回モータ１６２の動作は、制御装置１９０によって制御される。旋回モータ１６２は、旋回軸１６３を所定の角度だけ回転させることにより、アーム１６１を基板Ｗと平行な平面内で旋回させる。別言すると、アーム１６１の旋回により、アーム１６１に固定された液体ノズル１２０、溶剤ノズル１３０、及び不活性ガスノズル１５０が基板Ｗの半径方向に移動する。基板Ｗの処理中、ノズル移動モジュール１６０は、液体ノズル１２０、溶剤ノズル１３０、及び不活性ガスノズル１５０を一体に基板Ｗの中心部から基板Ｗの周縁部に向かって移動させることができる。

【0031】

制御装置１９０は、基板保持装置１１０、液体供給モジュール１２４、溶剤供給モジュール１３４、不活性ガス供給モジュール１５４、第１裏面側供給モジュール１６９、第２裏面側供給モジュール１７０及びノズル移動モジュール１６０の動作を制御するように構成されている。制御装置１９０は、プログラムが格納された記憶装置１９０ａと、プログラムに含まれる命令に従って演算を実行する演算装置１９０ｂを備える。演算装置１９０ｂは、記憶装置１９０ａに格納されているプログラムに含まれている命令に従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）、ＧＰＵ（グラフィックプロセッシングユニット）等を含む。記憶装置１９０ａは、演算装置１９０ｂがアクセス可能な主記憶装置（例えばランダムアクセスメモリ）と、データ及びプログラムを格納する補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ又はソリッドステートドライブ）を備える。また、制御装置１９０にあるプログラムには、基板処理装置１００が基板Ｗの処理方法を実行するためのレシピが含まれる。

【0032】

また、基板処理装置１００は、隔壁１０６と、基板保持装置１１０及び基板Ｗの上方に配置された換気装置１０８と、をさらに備える。隔壁１０６の内部空間は処理室１０７を構成している。基板保持装置１１０、液体ノズル１２０、溶剤ノズル１３０、不活性ガスノズル１５０、ノズル移動モジュール１６０、第１裏面ノズル１７１及び第２裏面ノズル１７２は処理室１０７の内部に配置されている。隔壁１０６には図示しない扉が設けられている。基板Ｗは、この扉を通じて、処理室１０７の内部に搬入され、且つ処理室１０７
から搬出される。隔壁１０６の上部には、クリーンエア取入口１０６ａが形成されている。隔壁１０６の下部には排気ダクト１０９が形成されている。換気装置１０８は隔壁１０６の上面に設置されている。換気装置１０８は、ファン１０８Ａと、フィルター１０８Ｂとを備える。フィルター１０８Ｂは、基板保持装置１１０及び基板保持装置１１０に保持された基板Ｗの直上に位置し、ファン１０８Ａから送られた空気のパーティクルや粉塵を除去する機能を有する。換気装置１０８は、清浄な空気を、クリーンエア取入口１０６ａを通じて処理室１０７に送り込み、処理室１０７の内部の気体を排気ダクト９から排出させる。これにより、処理室１０７の内部には清浄な空気のダウンフローが形成される。別言すると、換気装置１０８は、空気のダウンフローを基板Ｗに提供するように構成されている。このような空気のダウンフローが形成されることで、基板Ｗの表面１０２及び裏面１０３に整った気流が生じ、気流の乱れによる基板汚染物質の付着が抑止される。

【0033】

＜液体供給装置２００＞
図２は、図１に示される液体供給装置２００の流路構成を示す流体回路図である。図２を参照して、液体供給装置２００の詳細な構成を説明する。図２を参照すると、液体供給装置２００は、供給配管２２０と、第１バルブ２４２と、第２バルブ２４４と、流体抵抗要素２４６と、を備える。

【0034】

供給配管２２０は、第１裏面ノズル１７１を液体供給源９０４に流体連通させるように構成されている。より詳細には、供給配管２２０は、第１配管２２２と、第２配管２２４と、上流配管２２６と、下流配管２２８と、を有する。そして、第１配管２２２は、分流点２３０から分流点２３０よりも下流の合流点２３２までの第１流路を構成する。第２配管２２４は、分流点２３０から合流点２３２までの第１流路とは別の第２流路を構成する。また、上流配管２２６は、液体供給源９０４から分流点２３０までの流路を構成する。下流配管２２８は、合流点２３２から第１裏面ノズル１７１までの流路を構成する。供給配管２２０がこのような構成を有するため、液体供給源９０４から供給された液体は、第１配管２２２及び第２配管２２４の一方を通り、第１裏面ノズル１７１に供給されることが可能となる。別言すると、液体供給装置２００は、液体を、第１配管２２２を介して、又は、第２配管２２４を介して、第１裏面ノズル１７１に供給できる。なお、液体供給源９０４が供給する液体は、一例として、超純水（ＤＩＷ：Ｄｅ－Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）である。しかしながら、本開示に係る別の実施形態では、液体供給源９０４が供給する液体は、超純水以外の液体であってもよい。

【0035】

流体抵抗要素２４６は、第２配管２２４の第２バルブ２４４よりも下流側に取付けられている。流体抵抗要素２４６は、一例として、オリフィスであり、第２配管２２４を流れる液体の圧力損失を、第１配管２２２を流れる液体の圧力損失よりも大きくする機能を有する。つまり、液体供給装置２００では、第２配管２２４を流れる液体の圧力損失が、第１配管２２２を流れる液体の圧力損失よりも大きい。その結果、第２配管２２４を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量は、第１配管２２２を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量よりも少なくなる。つまり、基板処理装置１００では、使用される配管（第１配管２２２及び第２配管２２４）によって、第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量が変化する。別言すると、基板処理装置１００は、第１裏面ノズル１７１から吐出する液体の流量を調整できる。なお、本開示に係る別の実施形態では、流体抵抗要素２４６は、オリフィス以外の、第２配管２２４を流れる液体に圧力損失を与える構成要素であってもよい。例えば、流体抵抗要素２４６には、管径を狭める絞りや、曲げ等が含まれ得る。

【0036】

また、流体抵抗要素２４６は、一例として、第２配管２２４を流れる液体の流量が８０ｍｌ／ｍｉｎ、１００ｍｌ／ｍｉｎ、２００ｍｌ／ｍｉｎ、２４０ｍｌ／ｍｉｎ、２７０ｍｌ／ｍｉｎ、又は５０～３００ｍｌ／ｍｉｎとなるように、第２配管２２４を流れる液
体に圧力損失を与えるように構成されていてもよい。

【0037】

ところで、第１裏面ノズル１７１のダミーディスペンス時に、第１裏面ノズル１７１から吐出された液体がフィルター１０８Ｂに当たった場合、フィルター１０８Ｂが濡れて目詰まりを起こしてしまい、換気装置１０８が動作不良を起こす虞がある（図１参照）。これに対し、基板処理装置１００では、流体抵抗要素２４６は、第１裏面ノズル１７１から吐出される液体がフィルター１０８Ｂに当たらないような流量となるように、第２配管２２４を流れる液体に圧力損失を与えるように構成されている。このため、第２配管２２４を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体はフィルター１０８Ｂに当たらない。その結果、基板処理装置１００では、フィルター１０８Ｂが濡れて目詰まりを起こすことがなく、この目詰まりを原因とする換気装置１０８の動作不良が発生しない。

【0038】

さらに、仮に第２バルブ２４４が故障して閉じられない状態になった場合でも、流体抵抗要素２４６が、第２配管２２４を流れる液体に圧力損失を与える。これにより、流体抵抗要素２４６は、確実に第１配管２２２を流れて第１裏面ノズル１７１に供給される液体の流量よりも第２配管２２４を流れて第１裏面ノズル１７１に供給される液体の流量を少なくできる。つまり、基板処理装置１００では、第２バルブ２４４が故障した場合でも、第２配管２２４を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体がフィルター１０８Ｂに当たることが確実に防止される。

【0039】

また、第１バルブ２４２は、第１配管２２２に取付けられていて、制御装置１９０によって制御される。そして、第１バルブ２４２は、第１配管２２２の第１流路を開閉するように構成されている。これにより、第１バルブ２４２が開放されることで、液体は、第１配管２２２を介して、第１裏面ノズル１７１に供給される。他方、第１バルブ２４２が閉鎖されることで、第１配管２２２を介して第１裏面ノズル１７１に供給され液体が止まる。

【0040】

また、第１バルブ２４２は、一例として、ニードルバルブであり、開放時の弁開度が調整可能に構成されている。第１バルブ２４２がこのような構成を有する場合、作業者は、開放時の第１バルブ２４２の弁開度を調整できる。また、第１配管２２２を流れる液体の流量は開放時の第１バルブ２４２の弁開度に依存する。このため、作業者は、開放時の第１バルブ２４２の弁開度を調整することにより、第１配管２２２を流れる液体の流量を調整できる。すなわち、基板処理装置１００は、第１配管２２２を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量を、作業者によって設定された流量とすることができる。なお、一例として、開放時の第１バルブ２４２の弁開度は、第１配管２２２を流れる液体の流量が１０００ｍｌ／ｍｉｎとなるように調整されていてもよい。

【0041】

このように、液体供給装置２００では、第１バルブ２４２の開放時の弁開度を作業者が調整することで、第１配管２２２を介して第１裏面ノズル１７１に供給される液体の流量を変更できる。しかしながら、流量を変更するための弁開度を調整する作業は、作業者の手間となり得る。これに対し、液体供給装置２００は、上述したように、第２配管２２４を介することによっても、第１裏面ノズル１７１に液体を供給できる。すなわち、液体供給装置２００は、作業者が第１バルブ２４２の開放時の弁開度を調整することなく、異なる流量で液体を第１裏面ノズル１７１に供給できる。

【0042】

また、第２バルブ２４４は、第２配管２２４に取付けられていて、制御装置１９０によって制御される。そして、第２バルブ２４４は、第２配管２２４の第２流路を開閉するように構成されている。これにより、第２バルブ２４４が開放されることで、液体は、第２配管２２４を介して、第１裏面ノズル１７１に供給される。他方、第２バルブ２４４が閉鎖されることで、第２配管２２４を介して第１裏面ノズル１７１に供給され液体が止まる
。なお、第２バルブ２４４は、一例としてｏｎ／ｏｆｆバルブである。そして、本開示では、ｏｎ／ｏｆｆバルブとは、弁開度が全開となる構成と弁開度が全閉となる構成との２段階の構成しか取ることができないバルブを意味する。なお、第２バルブの開放時の弁開度が調整可能に構成されている実施例については後述する。

【0043】

また、液体供給装置２００は、流量計２４８をさらに備える（図２参照）。流量計２４８は、供給配管２２０の分流点２３０よりも上流に取付けられている。別言すると、流量計２４８は、上流配管２２６に取付けられている。流量計２４８は、一例として、超音波流量計であり、上流配管２２６を流れる液体の流量を計測する機能を有する。これにより、流量計２４８は、第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量を計測できる。

【0044】

なお、流量計は、第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量を計測できるのならば、供給配管２２０の分流点２３０よりも上流の位置以外に取付けられてもよい。例えば、図３に示される位置に流量計が取付けられてもよい。図３は、液体供給装置２００とは別の液体供給装置４００の流路構成を示す流体回路図である。図３を参照すると、流量計４４８は、供給配管２２０の合流点２３２よりも下流に取付けられている。別言すると、流量計４２８は、下流配管２２８に取付けられている。流量計４２８は、このような位置に取付けられたとしても、第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量を計測できる。

【0045】

しかしながら、流量計は、流量計２４８のように、分流点２３０よりも上流に配置される方が好ましい。その理由を以下に説明する。

【0046】

より加圧されている液体の方が、加圧されていない液体よりも、その内部に気泡が発生しにくいことが一般に知られている。液体供給装置２００及び液体供給装置４００では、第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の上流側は、第１バルブ２４２及び第２バルブ２４４が閉鎖されているときに、第１裏面ノズル１７１と流体連通せず、常に液体供給源９０４から供給される液体の圧力が加えられている。他方、第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の下流側は、第１バルブ２４２及び第２バルブ２４４が閉鎖されているときも第１裏面ノズル１７１と流体連通している。このため、第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の下流側では、液体供給源９０４から供給される液体の圧力が加えられていない。これらことから、第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の上流側の供給配管２２０の内部では、第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の下流側の供給配管２２０の内部よりも、気泡が発生しにくい。

【0047】

また、流量計が流量を計測する液体に気泡が含まれている場合、流量計は、適切に流量を計測できないことがある。このため、流量計は、気泡をあまり含まない液体が流れる位置において、流量を計測する方が好ましい。すなわち、気泡が発生しにくい第１バルブ２４２又は第２バルブ２４４の上流側に流量計が配置されている方が、流量計は、適切に流量を計測できる。よって、液体供給装置２００の流量計２４８は、液体供給装置４００の流量計４４８よりも、適切に流量を計測できる。

【0048】

また、制御装置１９０は、基板保持装置１１０が基板Ｗを保持しているときに、第１配管２２２を介して、第１裏面ノズル１７１に液体を供給するように液体供給装置２００を制御してもよい（図２参照）。別言すると、制御装置１９０は、基板保持装置１１０が基板Ｗを保持しているときに、第１バルブ２４２を開放し、第２バルブ２４４を閉鎖するように液体供給装置２００を制御してもよい。他方、基板保持装置１１０が基板Ｗを保持していないとき（ダミーディスペンスのとき）に、第２配管２２４を介して、第１裏面ノズル１７１に液体を供給するように液体供給装置２００を制御してもよい。別言すると、制御装置１９０は、基板保持装置１１０が基板Ｗを保持していないときに、第１バルブ２４
２を閉鎖し、第２バルブ２４４を開放するように液体供給装置２００を制御してもよい。

【0049】

制御装置１９０がこのような制御を行うことで、第１裏面ノズル１７１は、基板Ｗにより多い流量で液体を供給できる。他方、液体供給装置２００は、基板保持装置１１０が基板Ｗを保持していないとき（ダミーディスペンスのとき）の流量を減らすことができる。

【0050】

上述したように、流量計が流量を計測する液体に気泡が含まれている場合、流量計は、適切に流量を計測できないことがある。また、配管の水平方向に延びる部分には、気泡が滞留しやすい。このため、流量計が配管の水平方向に延びる部分に取付けられている場合、滞留している気泡の影響で適切に流量を計測できない不具合が生じ得る。これに対し、液体供給装置２００では、流量計２４８は、供給配管２２０の水平方向に対し傾斜して延びる部分に取付けられている。このような部分では、気泡が滞留しにくい。つまり、この液体供給装置２００では、上記の不具合が生じにくい。

【0051】

＜液体供給装置３００＞
図４は、液体供給装置２００とは別の液体供給装置３００の流路構成を示す流体回路図である。液体供給装置３００は、液体供給装置２００の代わりに基板処理装置１００で使用できる。液体供給装置３００は、その一部に液体供給装置２００と共通の構成を有する。以下、液体供給装置３００に関し、液体供給装置２００と異なる部分を中心に説明し、共通の構成については、図に同一の符号を付して、その説明を省略する。

【0052】

図４を参照すると、液体供給装置３００は、上流配管２２６に取付けられている流量計２４８を備える。このため、流量計２４８は、第１バルブ２４２が閉じられ且つ第２バルブ２４４が開かれている場合に、第２配管２２４を流れる液体の流量を計測できる。

【0053】

また、一般に流量計には計測できる流量の範囲があるが、液体供給装置３００では、流量計２４８が計測できる範囲に、第２配管２２４を流れる液体の流量が含まれるように流量計２４８が構成されている。別言すると、流量計２４８は、第２配管２２４を流れる液体の流量を計測できるように構成されている。これにより、液体供給装置３００は以下の作用効果を奏する。

【0054】

仮に流量計２４８が第２配管２２４を流れる液体の流量を計測できない場合、作業者は、第２配管２２４の詰まりの発生を知ることができない。これに対し、液体供給装置３００では、流量計２４８は、第２配管２２４を流れる液体の流量を計測できる。これにより、第２配管２２４に詰まりが発生した場合、流量計２４８の計測値がゼロに近づく。その結果、作業者は、第２配管２２４の詰まりの発生を知ることができる。

【0055】

再度、図４を参照すると、液体供給装置３００は、液体供給装置２００が備える第２バルブ２４４の代わりに、第２バルブ３４４を備える。第２バルブ３４４は、第２配管２２４に取付けられていて、制御装置１９０によって制御される。そして、第２バルブ３４４は、第２配管２２４の第２流路を開閉するように構成されている。第２バルブ３４４は、一例として、ニードルバルブである。そして、第２バルブ３４４は、第２バルブ２４４と異なり、開放時の弁開度が調整可能に構成されている。このため、作業者は、開放時の第２バルブ３４４の弁開度を調整できる。また、第２配管２２４を流れる液体の流量は開放時の第２バルブ３４４の弁開度に依存する。このため、作業者は、開放時の第２バルブ３４４の弁開度を調整することにより、第２バルブ３４４を流れる液体の流量を調整できる。すなわち、液体供給装置３００は、第２配管２２４を介して第１裏面ノズル１７１から吐出される液体の流量を、作業者によって設定された流量とすることができる。

【0056】

また、液体供給源９０４の仕様が変更されて液体供給源９０４が供給する液体の圧力が
変化した場合、第２配管２２４を流れる液体の流量が変化する。この場合に、第２配管２２４を流れる液体の流量が、流量計２４８が計測できる流量の範囲から外れてしまうことがある。しかし、液体供給装置３００では、上述したように、作業者が、開放時の第２バルブ３４４の弁開度を調整することにより、第２バルブ３４４を流れる液体の流量を調整できる。このため、液体供給源９０４が供給する液体の圧力が変化した場合でも、作業者が、第２配管２２４を流れる液体の流量を調整することにより、第２配管２２４を流れる液体の流量が流量計２４８の計測できる流量の範囲から外れてしまうことを防止できる。

【0057】

なお、上述したように、図３の液体供給装置４００は、第２バルブ２４４を備えている。そして、第２バルブ２４４は、一例としてｏｎ／ｏｆｆバルブである。しかしながら、本開示に係る別の実施形態では、液体供給装置４００は、第２バルブ２４４の代わりに、開放時の弁開度が調整可能な第２バルブ３４４を備えていてもよい。

【0058】

［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

【0059】

（付記１）
付記１に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板に液体を供給するためのノズルと、前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給装置と、を備え、前記液体供給装置は、液体供給源と前記ノズルとを流体連通させるための供給配管であって、分流点から前記分流点よりも下流の合流点までの第１流路を構成する第１配管と、前記分流点から前記合流点までの第２流路を構成する第２配管と、を有する供給配管と、前記第１配管に取付けられている第１バルブと、前記第２配管に取付けられている第２バルブと、前記第２配管に取付けられ、前記第２配管を流れる前記液体の圧力損失を、前記第１配管を流れる前記液体の圧力損失よりも大きくするための流体抵抗要素と、を備える。

【0060】

付記１に係る基板処理装置は、液体を、第１配管を介して、又は、第２配管を介して、ノズルに供給できる。つまり、この基板処理装置は、ノズルから吐出する液体の流量を調整できる。さらに、仮に第２バルブが故障して閉じられない状態になった場合でも、流体抵抗要素が、第２配管を流れる液体に圧力損失を与える。これにより、流体抵抗要素は、確実に第１配管を流れてノズルに供給される液体の流量よりも第２配管を流れてノズルに供給される液体の流量を少なくできる。

【0061】

（付記２）
付記２に係る基板処理装置は、付記１に記載の基板処理装置であって、前記流体抵抗要素が、オリフィスである。

【0062】

付記２に係る基板処理装置では、オリフィスが、第２配管を流れる液体の圧力損失を高める。

【0063】

（付記３）
付記３に係る基板処理装置は、付記１又は２に記載の基板処理装置であって、前記基板の上方に配置され、空気のダウンフローを前記基板に提供するように構成されている換気装置をさらに備える。

【0064】

付記３に係る基板処理装置によれば、換気装置が、空気のダウンフローを形成することで、基板の表面及び裏面に整った気流を生じさせる。その結果、この基板処理装置は、基板への気流の乱れによる基板汚染物質の付着を抑止することができる。

【0065】

（付記４）
付記４に係る基板処理装置は、付記３に記載の基板処理装置であって、前記換気装置は、前記基板の直上に位置するフィルターを有し、前記ノズルは、前記基板の直下に位置し、上に向かって前記液体を吐出するように構成され、前記流体抵抗要素は、前記ノズルから吐出される前記液体が前記フィルターに当たらないような流量となるように、前記第２配管を流れる前記液体に圧力損失を与えるように構成されている。

【0066】

フィルターに液体が当たった場合、フィルターが濡れて目詰まりを起こしてしまい、換気装置が動作不良を起こす虞がある。これに対し、付記４に記載係る基板処理装置では、第２配管を介してノズルから吐出される液体がフィルターに当たらない。このため、この基板処理装置では、フィルターが濡れて目詰まりを起こすことがなく、この目詰まりを原因とする換気装置の動作不良が発生しない。

【0067】

（付記５）
付記５に係る基板処理装置は、付記１又は２に記載の基板処理装置であって、前記基板を保持するための基板保持装置と、制御装置と、を備え、前記ノズルは、前記基板保持装置が保持している前記基板に前記液体を供給できるように構成され、前記制御装置は、前記基板保持装置が前記基板を保持しているときに、前記第１配管を介して、前記ノズルに前記液体を供給するように前記液体供給装置を制御し、前記制御装置は、前記基板保持装置が前記基板を保持していないときに、前記第２配管を介して、前記ノズルに前記液体を供給するように前記液体供給装置を制御する。

【0068】

付記５に係る基板処理装置は、基板保持装置が基板を保持していないとき（ダミーディスペンスのとき）の流量を減らすことができる。

【0069】

（付記６）
付記６に係る基板処理装置は、付記１又は２に記載の基板処理装置であって、前記第１バルブは、開放時の弁開度が調整可能に構成されている。

【0070】

付記６に係る基板処理装置は、第１配管を介してノズルから吐出される液体の流量を、作業者によって設定された流量とすることができる。

【0071】

（付記７）
付記７に係る基板処理装置は、付記１又は２に記載の基板処理装置であって、前記第２バルブは、開放時の弁開度が調整可能に構成されている。

【0072】

付記７に係る基板処理装置は、第２配管を介してノズルから吐出される液体の流量を、作業者によって設定された流量とすることができる。

【0073】

（付記８）
付記８に係る基板処理装置は、付記１又は２に記載の基板処理装置であって、前記液体供給装置は、前記液体供給装置が前記ノズルに供給する液体の流量を計測するための流量計を備える。

【0074】

付記８に係る基板処理装置は、流量計を用いて、ノズルから吐出される液体の流量を計測できる。

【0075】

（付記９）
付記９に係る基板処理装置は、付記８に記載の基板処理装置であって、前記流量計は、前記第２配管を流れる液体の流量を計測できるように構成されている。

【0076】

流量計が第２配管を流れる液体の流量を計測できない場合、作業者は、第２配管の詰まりの発生を知ることができない。これに対し、付記９に係る基板処理装置は、流量計は、第２配管を流れる液体の流量を計測できるように構成されている。これにより、この基板処理装置では、作業者が第２配管の詰まりの発生を知ることができる。

【0077】

（付記１０）
付記１０に係る基板処理装置は、付記８に記載の基板処理装置であって、前記流量計は、前記分流点よりも上流に配置されている。

【0078】

付記１０に係る基板処理装置では、流量計は、気泡をあまり含まない液体が流れる位置の流量を測定でき、第１バルブ又は第２バルブの下流側に配置されているときよりも、適切に流量を計測できる。

【0079】

（付記１１）
付記１１に係る基板処理装置は、付記８に記載の基板処理装置であって、前記流量計は、前記供給配管の水平方向に対し傾斜して延びる部分に取付けられている。

【0080】

付記１１に係る基板処理装置では、流量計は、前記供給配管の水平方向に対し傾斜して延びる部分に取付けられている。このような部分では、気泡が、滞留しにくい。つまり、この基板処理装置では、気泡による流量計の不具合が生じにくい。

【符号の説明】

【0081】

１００：基板処理装置
１０８：換気装置
１０８Ｂ：フィルター
１１０： 基板保持装置
１７１：第１裏面ノズル（ノズル）
１９０：制御装置
２００，３００，４００：液体供給装置
２２０：供給配管
２２２：第１配管
２２４：第２配管
２３０：分流点
２３２：合流点
２４２：第１バルブ
２４４，３４４：第２バルブ
２４６：流体抵抗要素（オリフィス）
２４８，４４８：流量計
９０４：液体供給源
Ｗ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】