特開 2024-179968 液状樹脂塗布装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024179968

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】液状樹脂塗布装置

(51)【国際特許分類】

   B05B 17/06 20060101AFI20241219BHJP

【ＦＩ】

B05B17/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023099344

(22)【出願日】2023-06-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】武田 昇

【テーマコード（参考）】

4D074

【Ｆターム（参考）】

4D074AA01

4D074BB02

4D074DD04

4D074DD14

4D074DD22

4D074DD34

4D074DD44

4D074DD65

(57)【要約】

【課題】対象物に対して均一に液状樹脂を塗布することができる液状樹脂塗布装置を提供すること。
【解決手段】液状樹脂塗布装置１は、液状樹脂１００を霧化して対象物２００に塗布する装置であって、超音波振動２４を発生する振動子２０と、振動子２０が発生した超音波振動２４を伝達し、一方の端面３１が端面３１と直交する方向に振動３２する柱状の振動体３０と、分散部材６０を介して振動体３０の外周面３６に液状樹脂１００を供給する液状樹脂供給ノズル５０と、を備え、液状樹脂供給ノズル５０は、液状樹脂供給源４１から供給された液状樹脂１００を移送するための流路５１と、流路５１の下流端において振動体３０の外周面３６に対向する開口部５４と、を有し、分散部材６０は、開口部５４において流路５１に移送された液状樹脂１００を受ける位置に配置されるとともに、液状樹脂１００を内部で分散させる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液状樹脂を霧化して対象物に塗布する液状樹脂塗布装置であって、
超音波振動を発生する振動子と、
該振動子が発生した超音波振動を伝達し、一方の端面が該端面と直交する方向に振動する柱状の振動体と、
分散部材を介して該振動体の外周面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給ノズルと、
を備え、
該液状樹脂供給ノズルは、
液状樹脂供給源から供給された該液状樹脂を移送するための流路と、
該流路の下流端において該振動体の外周面に対向する開口部と、
を有し、
該分散部材は、
該開口部において該流路に移送された該液状樹脂を受ける位置に配置されるとともに、該液状樹脂を内部で分散させる
ことを特徴とする、液状樹脂塗布装置。

【請求項2】

該開口部は、該一方の端面に平行な方向に延びるスリット状に形成されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の液状樹脂塗布装置。

【請求項3】

該分散部材は、多孔質の樹脂部材を含む
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の液状樹脂塗布装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液状樹脂塗布装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造工程において、表面にデバイスが形成された被加工物（ウェーハ）をチップサイズへと分割する際に、被加工物に設定された分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してアブレーション加工を行う方法が提案されている。このような加工方法では、デブリと呼ばれる加工屑が発生するため、このデブリが飛散して被加工物に再付着すると、被加工物を汚染してしまう可能性がある。

【0003】

この課題を解決するために、被加工物の表面に水溶性の液状樹脂を塗布して保護膜を形成する方法が開示されている（特許文献１参照）。保護膜を形成する方法としては、被加工物を保持したスピンナーテーブルを高速回転させながら、スピンナーテーブル上の被加工物の表面に水溶性の液状樹脂を供給し、遠心力を受けた液状樹脂の移動によって被加工物の表面を覆い、乾燥させて保護膜とする方法が一般的である。

【0004】

ところで、被加工物に段差や電極等のバンプが存在する場合、特許文献１の方法では、被加工物の加工面に液状樹脂を均一に塗布することが困難であり、部分的に保護膜で被覆されない可能性がある。この課題を解決するために、例えば、液状樹脂を霧化させる方法（特許文献２）を用い、本出願人は、超音波振動子の振動に連動して振動する複数の振動板間の微小間隙に液状樹脂を供給することで液状樹脂を霧化させた状態で被加工物に塗布する方法を試みた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６－１４０３１１号公報

【特許文献2】特開２０１６－１４７２４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記の方法では、振動板間の微小間隙に対して液状樹脂が供給された箇所において、液状樹脂が局所的に霧化するため、被加工物全体に均一に塗布することが依然困難であった。

【0007】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、対象物に対して均一に液状樹脂を塗布することができる液状樹脂塗布装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の液状樹脂塗布装置は、液状樹脂を霧化して対象物に塗布する液状樹脂塗布装置であって、超音波振動を発生する振動子と、該振動子が発生した超音波振動を伝達し、一方の端面が該端面と直交する方向に振動する柱状の振動体と、分散部材を介して該振動体の外周面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給ノズルと、を備え、該液状樹脂供給ノズルは、液状樹脂供給源から供給された該液状樹脂を移送するための流路と、該流路の下流端において該振動体の外周面に対向する開口部と、を有し、該分散部材は、該開口部において該流路に移送された該液状樹脂を受ける位置に配置されるとともに、該液状樹脂を内部で分散させることを特徴とする。

【0009】

また、本発明の液状樹脂塗布装置において、該開口部は、該一方の端面に平行な方向に延びるスリット状に形成されることが好ましい。

【0010】

また、本発明の液状樹脂塗布装置において、該分散部材は、多孔質の樹脂部材を含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本願発明は、対象物に対して均一に液状樹脂を塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態の液状樹脂塗布装置の構成例を模式的に一部断面で示す側面図である。

【図2】図２は、図１に示す液状樹脂塗布装置により液状樹脂が塗布される対象物の一例を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す液状樹脂供給ノズルを模式的に示す上面図である。

【図4】図４は、図１に示す液状樹脂供給ノズルを模式的に示す斜視図である。

【図5】図５は、変形例に係る液状樹脂供給ノズルを模式的に示す斜視図である。

【図6】図６は、図５に示す液状樹脂供給ノズルを模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係る液状樹脂塗布装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態の液状樹脂塗布装置１の構成例を模式的に一部断面で示す側面図である。図２は、図１に示す液状樹脂塗布装置１により液状樹脂１００が塗布される対象物２００の一例を模式的に示す斜視図である。

【0015】

図１に示すように、実施形態の液状樹脂塗布装置１は、保持テーブル１０と、振動子２０と、振動体３０と、液状樹脂供給部４０と、を備える。なお、本明細書に添付した図面では、振動子２０、振動体３０、および液状樹脂供給部４０を、説明のために液状樹脂塗布装置１の他の構成要素より誇張して相対的に大きく描写しているが、実際には、保持テーブル１０の上方に位置する作動位置と、保持テーブル１０の上方から離間した退避位置との間で移動可能な大きさである。

【0016】

図１に示す液状樹脂塗布装置１は、保持テーブル１０に保持された対象物２００に対して、振動体３０から霧化した液状樹脂１００を塗布させることにより、対象物２００に保護膜を形成する装置である。対象物２００は、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）等を基板２０１とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。

【0017】

図２に示すように、対象物２００は、基板２０１の表面２０２に格子状に設定される複数の分割予定ライン２０３と、分割予定ライン２０３によって区画された領域に形成されたるデバイス２０４と、を有する。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ等である。

【0018】

実施形態において、対象物２００は、デバイス２０４の表面に複数の配線層の電極等に接続した導電性の球状の電極バンプ２０５を搭載して、表面２０２に凹凸が形成されている。電極バンプ２０５は、３０μｍ以上１００μｍ以下の高さを有し、デバイス２０４の表面から突出している。デバイス２０４は、表面２０２に電極バンプ２０５が搭載されていることで、凹凸の構造物を備えている。

【0019】

対象物２００は、分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割されて、デバイスチップ２１０に個片化される。デバイスチップ２１０は、基板２０１の一部とデバイス２０４とを含む。対象物２００は、実施形態において、デバイス２０４が電極バンプ２０５を備えて、実装基板に実装される際にフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術により実装されるデバイスチップ２１０に分割される。

【0020】

なお、デバイスチップ２１０は、図２において、正方形状であるが、長方形状であってもよい。また、対象物２００は、実施形態では、デバイス２０４の表面から突出した電極バンプ２０５を搭載することで、表面２０２に凹凸が形成されているが、本発明では、電極バンプ２０５の搭載に限定されずに、表面２０２側に凹凸が形成されていればよい。

【0021】

図１に示す保持テーブル１０は、対象物２００を保持面１１で保持する。保持面１１は、実施形態において、対象物２００の電極バンプ２０５が搭載されたデバイス２０４が形成された表面２０２と反対側に位置する面である裏面２０６側を保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円板形状かつ水平方向と平行な平面であり、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と連通している。保持テーブル１０は、保持面１１上に載置された対象物２００を吸引保持する。

【0022】

振動子２０は、第一の圧電素子２１と、第二の圧電素子２２と、が厚み方向に積層されてボルト締めによって締結される板形状の振動系である。第一の圧電素子２１および第二の圧電素子２２は、電界が印加されることで積層方向に伸縮する受動素子である。第一の圧電素子２１および第二の圧電素子２２は、それぞれ不図示の電極が取り付けられ、電極および配線を介して高周波電源２３に接続される。

【0023】

高周波電源２３は、交流電圧を印加して高周波電力を振動子２０に供給する。振動子２０は、高周波電源２３によって所定の周波数で電圧の印加のオンとオフとが繰り返されることで、第一の圧電素子２１および第二の圧電素子２２が積層方向に伸縮し、図１中の矢印に沿う機械的な超音波振動２４を発生させる。超音波振動２４とは、本明細書において、振幅が１０μｍ以上１００μｍ以下、周波数が２０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下の振動を示す。振動子２０は、実施形態において、例えば、振幅が３０μｍ、出力が２０Ｗ、周波数が５２ｋＨｚで振動する。

【0024】

振動体３０は、例えば、アルミニウム合金等の金属により柱状に形成される、所謂超音波ホーンである。振動体３０は、振動子２０が発生した超音波振動２４を伝達し、保持テーブル１０の保持面１１に対向する一方の端面３１が、端面３１と直交する方向である振動子２０が伸縮する方向に振動３２（図１中に矢印で示す）する。対象物２００に霧化した液状樹脂１００を塗布する際、端面３１と対象物２００の表面２０２との距離は、実施形態において、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であり、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下である。振動体３０は、実施形態において、連結部３３と、固定部３４と、伝達部３５と、を含む。

【0025】

連結部３３は、振動子２０の第二の圧電素子２２側の面に固定され、軸方向（振動子２０が伸縮する方向）に断面形状が一定の柱状に形成される部分である。固定部３４は、振動子２０の第一の圧電素子２１側に配設され、連結部３３に対して不図示の固定ボルト等によって固定される部分である。すなわち、振動子２０は、連結部３３と固定部３４との間に挟まれた状態で連結部３３に対して固定される。

【0026】

伝達部３５は、連結部３３の振動子２０とは反対側に、不図示の連結ネジ等で連結される部分である。伝達部３５の連結部３３とは反対側の端面が、振動体３０の一方の端面３１である。伝達部３５は、軸方向に沿って互いに断面形状（断面積）が異なる複数の柱状部分からなり、振動子２０から伝達された超音波振動２４の振幅を増減させるブースターとしての機能を含む。伝達部３５の外周面３６には、後述の液状樹脂供給部４０から液状樹脂１００が供給される。

【0027】

液状樹脂供給部４０は、振動体３０の外周面３６に対して液状樹脂１００を供給する。液状樹脂供給部４０は、液状樹脂供給源４１と、供給管４２と、液状樹脂供給ノズル５０と、を有する。液状樹脂供給源４１は、供給管４２を介して液状樹脂供給ノズル５０と接続し、液状樹脂１００を液状樹脂供給ノズル５０に供給する。供給管４２は、上流端が液状樹脂供給源４１に接続し、下流端が液状樹脂供給ノズル５０の流路５１に連通する。

【0028】

液状樹脂１００は、例えば、ポリビニルアルコール（Polyvinyl Alcohol：ＰＶＡ）、またはポリビニルピロリドン（Polyvinylpyrrolidone：ＰＶＰ）等の液状の水溶性樹脂であり、例えば、株式会社ディスコ社製、HogoMax（登録商標）である。HogoMaxの粘度は、例えば、５ｃＰ以上３００ｃＰ以下に設定される。液状樹脂供給ノズル５０は、例えば、０．２ｍＬ／ｍｉｎ以上１０ｍＬ／ｍｉｎ以下の供給量で、液状樹脂１００を供給する。

【0029】

液状樹脂供給ノズル５０は、分散部材６０を介して、振動体３０の外周面３６に液状樹脂１００を供給する。振動体３０の外周面３６に供給された液状樹脂１００は、外周面３６上を下方に向かって一方の端面３１上まで流れる。液状樹脂供給ノズル５０は、振動体３０の外周面３６に供給された液状樹脂１００が外周面３６上を下方に向かって一方の端面３１上まで流れることで、一方の端面３１上に液状樹脂１００を供給することとなる。

【0030】

液状樹脂塗布装置１は、振動子２０が超音波振動２４している状態で、液状樹脂１００が一方の端面３１上に供給されることによって、液状樹脂１００を霧化させ、霧化した液状樹脂１００を、保持テーブル１０の保持面１１に保持された対象物２００に塗布する。液状樹脂塗布装置１は、例えば、振動体３０と保持テーブル１０とを相対的に螺旋状に移動させる。また、液状樹脂塗布装置１は、対象物２００の表面２０２の凹凸（電極バンプ２０５）が覆われるまで、繰り返し、１パス以上１０パス以下で、塗布を実施する。

【0031】

液状樹脂供給ノズル５０の構成について、より詳しく説明する。図３は、図１に示す液状樹脂供給ノズル５０を模式的に示す上面図である。図４は、図１に示す液状樹脂供給ノズル５０を模式的に示す斜視図である。実施形態の液状樹脂供給ノズル５０は、Ｌ字状に屈曲した平型ノズルである。液状樹脂供給ノズル５０は、筐体の内部に、液状樹脂供給源４１（図１参照）から供給された液状樹脂１００を移送するための流路５１を有する。なお、図４では、流路５１および分散部材６０を実線で描写し、液状樹脂供給ノズル５０の筐体を破線で描写している。

【0032】

流路５１は、実施形態において、第一の流路５２と、第二の流路５３と、を含む。第一の流路５２は、流路５１の上流側の一部分であり、筐体のＬ字状の一方の直線部分の内部に、当該直線に沿って形成される。第一の流路５２は、上流端が供給管４２の下流端に連通し、下流端が第二の流路５３に連通する円筒状に形成される。第二の流路５３は、流路５１の下流側の一部分であり、Ｌ字形状の一方の直線部分の内部に、当該直線に沿って形成される。第二の流路５３は、筐体のＬ字状の断面に直交する方向に長辺を有する長方形断面の細溝形状に形成される。

【0033】

流路５１の下流端には、筐体の外部に開口する開口部５４が設けられる。開口部５４は、第二の流路５３の下流端に位置し、筐体のＬ字状の断面に直交する方向に延びるスリット状に開口する。液状樹脂供給ノズル５０は、開口部５４が振動体３０の外周面３６（図１参照）に開口する位置に配置される。また、液状樹脂供給ノズル５０は、開口部５４の延びる方向（スリット長さ方向）が、振動体３０の一方の端面３１（図１参照）に平行な方向に一致するように配置される。開口部５４は、振動体３０の一方の端面３１に近接した位置であることが好ましい。開口部５４のスリット長さは、振動体３０の一方の端面３１の幅と同等か、一方の端面３１の幅より小さいことが好ましく、例えば、端面３１の幅の２０％以上、８０％以下である。

【0034】

分散部材６０は、開口部５４において、流路５１に移送された液状樹脂１００を受ける位置に配置されるとともに、液状樹脂１００を内部で分散される部材である。なお、分散部材６０は、少なくとも一部同士が互いに連通した複数の微細な孔（細孔）が形成されたものをいう。分散部材６０は、実施形態において、第二の流路５３内に配置され、開口部５４の延びる方向および第二の流路５３の長手方向に平行な面を有する板形状である。分散部材６０は、実施形態において、多孔質の樹脂部材であるが、本発明では、不織布等の繊維材料、多孔質セラミック等であってもよい。分散部材６０の開口部５４が延びる方向の長さは、振動体３０の一方の端面３１の幅と同等か、一方の端面３１の幅より小さいことが好ましい。

【0035】

第一の流路５２を移送された液状樹脂１００は、第二の流路５３で分散部材６０に受け止められ、毛細管現象によって、分散部材６０の内部で面方向に分散される。分散部材６０によって分散された液状樹脂１００は、分散された状態で、振動体３０の外周面３６（図１参照）に供給される。

【0036】

〔変形例〕
次に、液状樹脂供給ノズル７０の別の形態について説明する。図５は、変形例に係る液状樹脂供給ノズル７０を模式的に示す斜視図である。図６は、図５に示す液状樹脂供給ノズル７０を模式的に示す断面図である。

【0037】

変形例の液状樹脂供給ノズル７０は、分散部材８０を介して、振動体３０の外周面３６（図１参照）に液状樹脂１００を供給する。変形例の液状樹脂供給ノズル７０は、先細りの平型ノズルである。液状樹脂供給ノズル７０は、筐体の内部に、液状樹脂供給源４１（図１参照）から供給された液状樹脂１００を移送するための流路７１を有する。なお、図５では、流路７１および分散部材８０を実線で描写し、液状樹脂供給ノズル７０の筐体を破線で描写している。

【0038】

流路７１は、変形例において、第一の流路７２と、第二の流路７３と、第三の流路７４と、を含む。第一の流路７２は、流路７１の上流側の一部分であり、上流端が供給管４２の下流端に連通し、下流端が第二の流路７３に連通する円筒状に形成される。第二の流路７３は、流路７１の中流部の一部分であり、上流端が第一の流路７２の下流端に連通し、下流端が第三の流路７４の上流端に連通する、長方形断面の流路である。実施形態において、第二の流路７３の長手方向は、第一の流路７２の長手方向に対して所定の傾きを有する。

【0039】

第三の流路７４は、流路７１の下流側の一部分であり、上流端が第二の流路７３の下流端に連通する長方形断面の流路である。第三の流路７４の長手方向は、第二の流路７３の長手方向に対して所定の傾きを有するとともに、第三の流路７４の短手方向は、第二の流路７３の短手方向に対して平行である。

【0040】

流路７１の下流端には、筐体の先端部７５の外部に開口する開口部７６が設けられる。開口部７６は、第三の流路７４の下流端に位置し、第三の流路７４の短手方向に延びるスリット状に開口する。開口部７６は、液状樹脂供給ノズル７０の先細った先端部７５の側面に開口する。液状樹脂供給ノズル７０の先端部７５の側面は、分散部材８０によって覆われる。すなわち、開口部７６は、分散部材８０によって閉塞される。分散部材８０の基本的な材質および機能は、実施形態の分散部材６０と同様である。

【0041】

変形例の分散部材８０は、液状樹脂供給ノズル７０の先端部７５の側面に沿う板形状である。分散部材８０の開口部７６が延びる方向の長さは、振動体３０の一方の端面３１（図１参照）の幅と同等か、一方の端面３１の幅より小さいことが好ましい。

【0042】

第一の流路７２、第二の流路７３および第三の流路７４を移送された液状樹脂１００は、開口部７６分散部材８０に受け止められ、毛細管現象によって、分散部材８０の内部で面方向に分散される。分散部材８０によって分散された液状樹脂１００は、分散された状態で、振動体３０の外周面３６（図１参照）に供給される。

【0043】

実施形態の分散部材６０および変形例の分散部材８０に示すように、本発明の分散部材６０、８０は、開口部５４より内側に配置されても、開口部７６より外側に配置されてもよい。本発明の分散部材６０、８０は、流路５１、７１を移送された液状樹脂１００を受ける位置に配置され、かつ振動体３０の外周面３６（図１参照）に対向する位置に配置されればよく、その構成は、実施形態および変形例の構成に限定されない。

【0044】

以上説明したように、実施形態および変形例の液状樹脂塗布装置１は、液状樹脂１００を供給するスリット状の開口部５４、７６を有する液状樹脂供給ノズル５０、７０の先端、すなわち開口部５４の内側または開口部７６の外側に、内部で液状樹脂１００を分散させる分散部材６０、８０を配置し、分散部材６０、８０を介して振動体３０の外周面３６に対して液状樹脂１００を供給する。このように、分散された状態で液状樹脂１００が供給されることで、液状樹脂１００が供給された箇所において局所的に霧化することを抑制できるため、対象物２００に対して均一に液状樹脂１００を塗布することができるという効果を奏する。

【0045】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【0046】

例えば、振動体３０の一方の端面３１には、凹凸が形成されることが好ましい。これにより、霧化した液状樹脂１００の粒径を小さくすることができるとともに、粒径の尖度を向上することができ、粒径のばらつきを抑制することができる。

【0047】

また、液状樹脂塗布装置１は、振動子２０の超音波振動２４によって加熱された振動子２０および振動体３０を放熱する放熱部を備えていてもよい。放熱部は、例えば、水冷によって冷却可能なヒートシンクを含む。

【0048】

また、液状樹脂塗布装置１は、霧化された液状樹脂１００が所望の領域に塗布されるよう、振動体３０の一方の端面３１と対象物２００との間の領域を囲うエアカーテンを形成する気体供給機構を備えていてもよい。気体供給機構は、例えば、振動体３０の一方の端面３１近傍の側方を囲む環状に配置される噴出口を含む。気体供給機構は、例えば、供給する気体を加熱する熱源を更に含んでもよい。

【0049】

また、液状樹脂塗布装置１は、塗布した液状樹脂１００の乾燥を促進するために、保持テーブル１０を加温する機構や、ハロゲンライトを対象物２００の上面（表面２０２）に照射する機構を設けてもよい。また、供給する液状樹脂１００にエタノールを混合して、乾燥性を向上させてもよい。

【符号の説明】

【0050】

１ 液状樹脂塗布装置
１０ 保持テーブル
２０ 振動子
２４ 超音波振動
３０ 振動体
３１ 端面
３２ 振動
３６ 外周面
４０ 液状樹脂供給部
４１ 液状樹脂供給源
５０、７０ 液状樹脂供給ノズル
５１、７１ 流路
５２、７２ 第一の流路
５３、７３ 第二の流路
７４ 第三の流路
７５ 先端部
５４、７６ 開口部
６０、８０ 分散部材
１００ 液状樹脂
２００ 対象物
２０２ 表面
２０５ 電極バンプ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】