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特開2024-18492発光装置の製造方法ならびに発光装置および発光モジュール
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024018492
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法ならびに発光装置および発光モジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240201BHJP
F21L 4/00 20060101ALI20240201BHJP
F21V 5/04 20060101ALI20240201BHJP
F21V 5/00 20180101ALI20240201BHJP
F21Y 113/13 20160101ALN20240201BHJP
F21Y 105/16 20160101ALN20240201BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240201BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
F21L4/00 621
F21V5/04 650
F21V5/04 250
F21V5/00 510
F21Y113:13
F21Y105:16
F21Y115:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022121865
(22)【出願日】2022-07-29
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(74)【代理人】
【識別番号】100187584
【弁理士】
【氏名又は名称】村石 桂一
(72)【発明者】
【氏名】石川 哲也
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142CA11
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD44
5F142CD47
5F142CE03
5F142CE16
5F142DA14
5F142DB16
5F142DB24
5F142FA21
5F142GA40
(57)【要約】 （修正有）
【課題】光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】光源１０を準備する工程であって、複数の発光部１１と、第１上面を有し、第１上面において、複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と、を備える支持基板と、複数の発光部を被覆するとともに、支持基板上の１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材１３と、を備える光源を準備する工程と、第２上面を有し、第２上面において、光源が配置可能な第１領域と、第１領域１以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える制御部を準備する工程と、制御部の第１領域に光源を配置する工程と、第１ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
【選択図】図１B
【解決手段】光源１０を準備する工程であって、複数の発光部１１と、第１上面を有し、第１上面において、複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と、を備える支持基板と、複数の発光部を被覆するとともに、支持基板上の１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材１３と、を備える光源を準備する工程と、第２上面を有し、第２上面において、光源が配置可能な第１領域と、第１領域１以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える制御部を準備する工程と、制御部の第１領域に光源を配置する工程と、第１ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
【選択図】図１B
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光源を準備する工程であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
前記１以上の第１ワイヤ接続部を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記被覆部材および前記複数の発光部を前記光反射性部材で被覆する工程と、
前記被覆部材を除去し、前記被覆部材が配置されていた領域に前記窪みを形成する工程と、を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
前記１以上の第１ワイヤ接続部を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記被覆部材および前記複数の発光部を前記光反射性部材で被覆する工程と、
前記被覆部材を除去し、前記被覆部材が配置されていた領域に前記窪みを形成する工程と、を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材の高さは、前記発光部の高さよりも低い、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は水溶性部材であり、
前記窪みを形成する工程は、前記水溶性部材を水により溶解させて除去する工程を含む、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記窪みを形成する工程は、前記水溶性部材を水により溶解させて除去する工程を含む、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
未硬化の光反射性材料を準備する工程と、
前記支持基板の前記複数の発光部が配置される側の面と前記未硬化の光反射性材料とを対向させた状態で、前記複数の発光部を前記未硬化の光反射性材料に浸漬する工程と、
前記未硬化の光反射性材料を硬化又は固化し、得られる前記光反射性部材の外周部に前記窪みを形成する工程と、を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
未硬化の光反射性材料を準備する工程と、
前記支持基板の前記複数の発光部が配置される側の面と前記未硬化の光反射性材料とを対向させた状態で、前記複数の発光部を前記未硬化の光反射性材料に浸漬する工程と、
前記未硬化の光反射性材料を硬化又は固化し、得られる前記光反射性部材の外周部に前記窪みを形成する工程と、を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記光源を準備する工程において、前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材を配置する工程をさらに備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材を配置する工程をさらに備える、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
第３上面を有し、前記第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
【請求項11】
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材を配置する工程をさらに備える、請求項１０に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項12】
光源であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える発光装置。
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える発光装置。
【請求項13】
前記第１樹脂部材は、前記光源の発光面に達していない、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項14】
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記第１樹脂部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、請求項１２に記載の発光装置。
前記第１樹脂部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項15】
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材をさらに備える、請求項１２～１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項16】
前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、請求項１２～１４のいずれか１項に記載の発光装置。
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、請求項１２～１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項17】
請求項１２～１４のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面を有し、前記第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
第３上面を有し、前記第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
【請求項18】
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材をさらに備える、請求項１７に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法ならびに発光装置および発光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、発光ダイオード等の発光素子を用いた光源が幅広く使用されるようになってきている。例えば、特許文献１および特許文献２には、複数の発光素子を含む光源において、隣接する発光素子同士の間に白色反射部材が充填された光源が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－１３９９７９号公報
【特許文献2】特開２０１５－３５５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１および特許文献２に開示された光源を実装基板等の実装部材上に配置する際、一例として、ワイヤボンディング技術を採用し、光源と実装部材とをワイヤにより電気的に接続することが考えられる。
【0005】
本開示は、光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る発光装置の製造方法は、
光源を準備する工程であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
光源を準備する工程であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
【0007】
また、本開示に係る発光装置は、
光源であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える。
光源であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1A】本開示の一実施形態に係る発光装置を示す模式的平面図である。
【図2A】本開示の一実施形態に係る発光装置の窪みを説明する模式的平面図である。
【図2B】本開示の一実施形態に係る発光装置の窪みの変形例を説明する模式的平面図である。
【図2C】本開示の一実施形態に係る発光装置の窪みの変形例を説明する模式的平面図である。
【図3A】本開示の一実施形態に係る発光モジュールを示す模式的平面図である。
【図4】本開示の他の実施形態に係る発光モジュールを示す模式的断面図である。
【図5】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図6A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図6B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図7A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図7B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図7C】本開示に係る発光装置の第１の製造方法の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図8B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法の変形例を説明する模式的断面図である。
【図9A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図9B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図10A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図10B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図11A】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図11B】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図12】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図13】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図14】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図15】本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図16】本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図17】本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図18】本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図19】本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図20】本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図21】本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図22】本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。なお、以下に説明する発光装置の製造方法ならびに発光装置および発光モジュールは、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。
【0011】
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上複数の実施形態に分けて示す場合がある。なお、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する場合がある。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合がある。断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【0012】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を示すために用いているに過ぎない。本明細書において「上（または下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（または下方）に位置している場合も含む。
【0013】
＜発光装置＞
本開示の一実施形態に係る発光装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、光源１０と、制御部２０と、光源１０と制御部２０とを電気的に接続する第１ワイヤＷ１と、光源１０上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１樹脂部材Ｒ１と、を備える。発光装置１は、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２樹脂部材Ｒ２をさらに備えていてもよい。以下、発光装置１の各構成部材について、詳述する。
本開示の一実施形態に係る発光装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、光源１０と、制御部２０と、光源１０と制御部２０とを電気的に接続する第１ワイヤＷ１と、光源１０上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１樹脂部材Ｒ１と、を備える。発光装置１は、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２樹脂部材Ｒ２をさらに備えていてもよい。以下、発光装置１の各構成部材について、詳述する。
【0014】
［光源］
光源１０は、複数の発光部１１と、複数の発光部１１を配置する支持基板１２と、複数の発光部１１を被覆する光反射性部材１３と、を備える。図１Ａに例示する光源１０は、上面に複数の発光部１１の発光面を含む発光面Ｐを有し、上面と反対側の下面が実装面である。
光源１０は、複数の発光部１１と、複数の発光部１１を配置する支持基板１２と、複数の発光部１１を被覆する光反射性部材１３と、を備える。図１Ａに例示する光源１０は、上面に複数の発光部１１の発光面を含む発光面Ｐを有し、上面と反対側の下面が実装面である。
【0015】
［発光部］
複数の発光部１１は、例えば、後述する制御部２０により個別又はグループごとに点灯可能である。図１Ａに示すように、複数の発光部１１は、上面視において、第１方向および第１方向と交差する第２方向に等間隔で整列されていることが好ましい。図１Ａでは、発光部１１が５行５列に整列されている形態を例示している。
複数の発光部１１は、例えば、後述する制御部２０により個別又はグループごとに点灯可能である。図１Ａに示すように、複数の発光部１１は、上面視において、第１方向および第１方向と交差する第２方向に等間隔で整列されていることが好ましい。図１Ａでは、発光部１１が５行５列に整列されている形態を例示している。
【0016】
複数の発光部１１は、全てを直列接続して一括点灯させてもよく、それぞれを並列接続させて個別点灯させてもよい。また、直列接続と並列接続を組み合わせて直列接続されたグループごとに点灯させてもよい。例えば、複数の発光部１１をそれぞれ並列接続することで、制御部２０により各発光部１１を個別に制御可能である。これにより、各発光部１１を所望の明るさで個別に点灯することができ、光源１０の出射光におけるコントラストを向上させることができる。
【0017】
本実施形態に係る発光装置１は、例えば撮像装置のフラッシュ光源として用いることができる。撮像装置は、例えば携帯通信端末に搭載される。本実施形態に係る発光装置１を撮像装置のフラッシュ光源として用いる場合は、例えば、すべての発光部１１を発光させる広角モードと、中央近傍に位置する発光部１１のみを発光させ、外側に位置する発光部１１を発光させない狭角モードとを切り替えて光を照射可能である。狭角モードは、広角モードよりも光の照射角が狭い。発光装置１が広角モードと狭角モードに対応して照射光を切り替え可能であることで、例えば、撮像装置における接写や望遠等の撮影モードに応じた撮影を行うことが可能となる。
【0018】
上面視において、隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、短いことが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、発光部１１の発光面の最大長さに対して、例えば、０．０１倍以上０．１６倍以下であり、０．０２倍以上０．０８以下であることが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離を上記に設定することで、発光部１１間の暗部となる領域を小さくすることができる。
【0019】
発光部１１は、発光素子１１aを有する。また、発光部１１は、さらに発光素子１１aの上方に配置される透光性部材１４を有していてよい。透光性部材１４は、例えば、上面視における形状が略矩形状である板状の部材であり、発光素子１１ａの上面を覆うように設けられている。透光性部材１４は、例えば、波長変換物質を含む波長変換層、光拡散部材を含む光拡散層、及び波長変換物質および光拡散部材を含まない透明層からなる群から選択される少なくとも１つを含む。透光性部材１４は、例えば、波長変換層１４ａと光拡散層１４ｂとを備える。
【0020】
発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有する。電極Ｅは、少なくとも２つの電極を有し、それぞれの電極はアノード電極またはカソード電極として機能する。図１Ｃに示す発光素子１１ａでは、電極Ｅは半導体構造体Ｇの下方に配置されている。半導体構造体Ｇは、支持基板と支持基板上に配置される半導体層とを含んでいてよい。この場合、支持基板、半導体層および電極Ｅが順に配置される。
【0021】
半導体構造体Ｇは、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸(ＳＱＷ)構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸(ＭＱＷ)構造としてもよい。半導体構造体Ｇは、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば可視光または紫外光を発光可能に構成されている。
【0022】
半導体構造体Ｇは、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体Ｇが複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば、半導体構造体Ｇが２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせが挙げられる。例えば、半導体構造体Ｇが３つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光、緑色光、及び赤色光とする組み合わせが挙げられる。各発光部は、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。
【0023】
波長変換層１４ａは、発光素子１１ａからの光の少なくとも一部を波長変換する。波長変換層１４ａは、上面視における形状が略矩形状である板状の部材である。波長変換層１４ａに含まれる波長変換部材としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0024】
波長変換層１４ａは、樹脂材料、セラミックス、ガラス等に上記の波長変換部材を含有させたもの、波長変換部材の焼結体等が挙げられる。また、波長変換層１４ａは、樹脂材料、セラミックス、ガラス等の成形体の一の面に波長変換部材を含有する樹脂層を配置したものでもよい。
【0025】
複数の発光部１１から白色光を発光させる場合は、例えば、青色に発光する発光素子１１ａと、発光素子１１ａからの光により黄色に発光する波長変換部材を含む波長変換層１４ａと、を組み合わせることができる。
【0026】
光拡散層１４ｂは、光拡散層１４ｂの内部に進入する光を拡散させる。光拡散層１４ｂは、上面視における形状が略矩形状である板状の部材である。光拡散層１４ｂは、波長変換層１４ａの上面を覆うように設けられている。光拡散層１４ｂは、例えば、樹脂材料に酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の光拡散部材を含有させたものを用いることができる。本実施形態における光拡散層１４ｂの平面形状は、波長変換層１４ａの平面形状と同じである。なお、光拡散層１４ｂの平面形状は、波長変換層１４ａの平面形状よりも大きくてもよく、小さくてもよい。
【0027】
透光性部材１４が波長変換層１４ａおよび光拡散層１４ｂを含む場合、光拡散層１４ｂは、光拡散部材の代わりに、又は、光拡散部材に加えて、波長変換部材を含んでいてよい。つまり、波長変換層１４ａおよび光拡散層１４ｂの双方に、波長変換部材を含有させてよい。好ましくは、光拡散層１４ｂは、４５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有する光を発する波長変換部材を含む。このような波長変換部材として、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）２ＭｇＳｉ２Ｏ８：ＥｕまたはＣａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕを用いることができる。発光部１１の最表面に位置する光拡散層１４ｂに上記の波長変換部材を含有させることで、光源１０が非発光時において、光拡散層１４ｂの上面視における体色が白色系になりやすい。これにより、例えば、後述する光反射性部材１３の体色を白色系とする場合、非発光時における光源１０の上面全体の色彩を同系色（白色系）にすることができる。その結果、例えば、発光装置１を外部から見たときに、発光装置１の美観を向上させることができる。また、青色に発光する発光素子１１ａを用いる場合、発光装置の発光スペクトルにおいて、例えば、波長４６５ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に相対発光強度が低い領域が生じる場合がある。これに対して、光拡散層１４ｂが４５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有する光を発する波長変換部材を含むことで、発光装置１の発光スペクトルにおいて、相対発光強度が低い該領域の相対発光強度を高くすることができる。これにより、発光装置１の光束が高くなりやすい。また、光拡散層１４ｂに含まれる波長変換部材は、光拡散層１４ｂに入射される光を拡散する効果も有する。
【0028】
透光性部材１４の外縁は、上面視において、発光素子１１ａの外縁と一致してよく、また発光素子１１ａの外縁よりも外側に位置してよい。これにより、発光素子１１ａから出射される光が透光性部材１４を通過せずに外部に取り出されることを低減することができる。なお、透光性部材１４の外縁は、上面視において、発光素子１１ａの外縁の内側に位置してもよい。
【0029】
［支持基板］
支持基板１２は、複数の発光部１１を配置可能な基板である。支持基板１２は、例えば、絶縁性材料を含む母材と、母材の表面に配置される配線と、を備える。支持基板１２は、内部に配線の一部をさらに配置していてよい。
支持基板１２は、複数の発光部１１を配置可能な基板である。支持基板１２は、例えば、絶縁性材料を含む母材と、母材の表面に配置される配線と、を備える。支持基板１２は、内部に配線の一部をさらに配置していてよい。
【0030】
支持基板１２は、上面（第１上面Ｕ１）を有する。支持基板１２は、第１上面Ｕ１において、複数の第１端子部Ｔ１と、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と、を備える。第１端子部Ｔ１および第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、配線の一部である。第１端子部Ｔ１は、複数の端子を含み、発光部１１と対をなして電気的に接続される。各発光部１１は、対をなす第１端子部Ｔ１上に配置され、各発光部１１の電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子とが電気的に接続される。各発光部１１の電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、正の端子と負の端子である。
【0031】
第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、後述する第１ワイヤＷ１の一端が接続される配線部である。第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、後述する制御部２０の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と第１ワイヤＷ１により電気的に接続される。これにより、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給することができ、光源１０における複数の発光部１１に含まれる各発光素子１１ａを個別又はグループごとに点灯させることができる。
【0032】
第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、上面視において複数の第１端子部Ｔ１を挟むように対向する位置にそれぞれ列状に配置されてよい。図２Ａでは、４つの第１ワイヤ接続部ＷＴ１が列状に配置されている。図２Ａにおいては、図示の便宜上、制御部２０、第１ワイヤＷ１および第１樹脂部材Ｒ１等を省略しており、第１ワイヤ接続部ＷＴ１および支持基板１２の一部を可視化している。なお、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配置や個数は、各発光部１１に電流が適切に供給される限りにおいて、上記に限定されない。
【0033】
支持基板１２は、母材として絶縁性材料を用いることが好ましい。支持基板１２は、発光部１１から発せられる光や外光等を透過しにくく、かつ、一定の機械的な強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、支持基板１２は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト、窒化珪素等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｔｒｉａｚｉｎｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
【0034】
第１端子部Ｔ１および第１ワイヤ接続部ＷＴ１を含む配線は、例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウムまたはこれらの合金等の少なくとも１種で構成される部材を用いることができる。
【0035】
［光反射性部材］
光反射性部材１３は、発光部１１が発する光に対する反射性を有する。光反射性部材１３は、複数の発光部１１の上面を露出させるように、複数の発光部１１の側面を被覆する。また、光反射性部材１３は、隣接する発光部１１間に配置されている。発光部１１間に光反射性部材１３を配置することで、一の発光部１１が出射する出射光と、隣接する発光部１１が出射する出射光とが重なることを低減することができる。これにより、例えば、一の発光部１１が発光し、隣接する発光部１１が非発光である場合に、一の発光部が出射した出射光が隣接する発光部１１側に進入することを低減することができる。その結果、高いコントラストを有する発光装置とすることができる。
光反射性部材１３は、発光部１１が発する光に対する反射性を有する。光反射性部材１３は、複数の発光部１１の上面を露出させるように、複数の発光部１１の側面を被覆する。また、光反射性部材１３は、隣接する発光部１１間に配置されている。発光部１１間に光反射性部材１３を配置することで、一の発光部１１が出射する出射光と、隣接する発光部１１が出射する出射光とが重なることを低減することができる。これにより、例えば、一の発光部１１が発光し、隣接する発光部１１が非発光である場合に、一の発光部が出射した出射光が隣接する発光部１１側に進入することを低減することができる。その結果、高いコントラストを有する発光装置とすることができる。
【0036】
本実施形態に係る発光装置１では、光反射性部材１３は、発光素子１１ａの側面、波長変換層１４ａの側面および光拡散層１４ｂの側面を覆っている。発光部１１の発光面において、光拡散層１４ｂの上面は光反射性部材１３から露出している。発光面は主たる光取出し面である。また、光反射性部材１３は、発光素子１１ａの半導体構造体Ｇの側面及び下面を覆っている。光反射性部材１３は、発光素子１１ａの電極Ｅの側面を覆っている。電極Ｅの下面は、光反射性部材１３から露出している。
【0037】
上面視において、隣接する発光部１１の発光面間の距離（光反射性部材１３の幅）は、発光部１１の発光面の最大長さに対して、例えば、０．０１倍以上０．１６倍以下であり、０．０２倍以上０．０８以下であることが好ましい。隣接する発光部１１の発光面間の距離は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、上面視において、発光装置１を小型にしつつ、高いコントラストを有する発光モジュールとすることができる。
【0038】
光反射性部材１３は、支持基板１２上の１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を露出させる窪みＣ１を有する。第１ワイヤ接続部ＷＴ１が光反射性部材１３に被覆されていないことで、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に容易に接続することができる。本実施形態に係る発光装置１では、図１Ｃに示すように、光反射性部材１３は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と離隔している。また、光反射性部材１３は、上面１３Ｕと、上面１３Ｕと反対側に位置する下面１３Ｂと、上面１３Ｕと下面１３Ｂとを接続する外側面１３Ｓとを有する。光反射性部材１３の窪みＣ１は、光反射性部材１３の下面１３Ｂと外側面１３Ｓに連続して設けられた開口Ｃを有している。図１Ｃに示す開口Ｃは、光反射性部材１３の上面１３Ｕに達していない。これにより、窪みＣ１内に第１樹脂部材Ｒ１となる樹脂材料を配置する際に、第１樹脂部材Ｒ１となる樹脂材料が光源１０の発光面Ｐに這い上がることを低減することができる。その結果、第１樹脂部材Ｒ１が光源１０の配向に意図せず影響を及ぼすことを抑制することができる。
【0039】
本実施形態では、図１Ｃに示すように、光反射性部材１３の窪みＣ１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１が形成されている側の外側面１３Ｓに設けられている。また、窪みＣ１は、光反射性部材１３の上面１３Ｕ側から下面１３Ｂ側に向かって、光反射性部材１３の外側面１３Ｓから内側に向かう方向の深さが深くなっている。窪みＣ１の開口Ｃにおける高さ方向の最大長さＬ１は、光反射性部材１３の上面１３Ｕから下面１３Ｂの長さＬ０に対して、例えば０．３倍以上０．９倍以下であり、０．５倍以上０．９倍以下であることが好ましい。また、窪みＣ１の開口Ｃにおける外側面１３Ｓから内側に向かう方向の最大長さＬ２は、光反射性部材１３の上面１３Ｕから下面１３Ｂの長さＬ０に対して、例えば０．３倍以上５倍以下であり、０．５倍以上２倍以下であることが好ましい。最大長さＬ２は、最大長さＬ１よりも長くてよい。
【0040】
後述する第１樹脂部材Ｒ１は、窪みＣ１に入り込む。光反射性部材１３が上面１３Ｕに達しない開口Ｃを有する窪みＣ１を備えることで、第１樹脂部材Ｒ１が光源１０の発光面Ｐに這い上がることを低減することができる。これにより、第１樹脂部材Ｒ１が光源１０の発光面Ｐに這い上がることによって光源１０の配向に影響を及ぼすことを低減することができる。また、光反射性部材１３が外側面１３Ｓに窪みＣ１を有することで、光反射性部材１３が窪みＣ１を有していない発光装置と比較して、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との接触面積を大きくすることができる。これにより、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との密着性を向上させることができる。
【0041】
本実施形態における発光装置１では、光反射性部材１３の窪みＣ１は、図２Ａに示すように、上面視において複数の第１ワイヤ接続部ＷＴ１に沿って列状に配置されている。なお、光反射性部材１３の窪みＣ１は、光反射性部材１３が第１ワイヤ接続部ＷＴ１と離隔する位置にあれば、上記の形態に限られない。例えば、光反射性部材１３の窪みＣ１は、図２Ｂに示すように、光反射性部材１３の上面から下面に貫通する窪みとしてよい。窪みＣ１の底面では、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と支持基板１２の一部とが光反射性部材１３から露出している。窪みＣ１は、図２Ｂに示すように各第１ワイヤ接続部ＷＴ１に個別に設けられていてよく、複数の第１ワイヤ接続部ＷＴ１に対して設けられていてよい。また、光反射性部材１３の窪みＣ１は、図２Ｃに示すように、光反射性部材１３の上面から下面に貫通し、且つ光反射性部材１３の側面に達する窪みとしてよい。窪みＣ１の底面では、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と支持基板１２の一部とが光反射性部材１３から露出している。なお、図２Ｂおよび図２Ｃにおいては、図示の便宜上、制御部２０、第１ワイヤＷ１および第１樹脂部材Ｒ１等を省略しており、第１ワイヤ接続部ＷＴ１および支持基板１２の一部を可視化している。
【0042】
光反射性部材１３は、例えば、白色顔料等の光反射性物質を含有する樹脂材料を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて使用することが好ましい。また、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料や、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリエステルなどの熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。
【0043】
［制御部］
制御部２０は、光源１０の下方に位置し、その上面（第２上面Ｕ２）に光源１０を配置する。制御部２０は、複数の発光部１１を個別又はグループごとに制御するものであり、一例としてＩＣが挙げられる。高さ方向において、光源１０と制御部２０とを積層させることで、実装基板上の同一の実装面において光源１０および制御部２０のそれぞれの占有面積を確保する必要がない。これにより、上面視における発光装置１の大きさを小さくすることができる。
制御部２０は、光源１０の下方に位置し、その上面（第２上面Ｕ２）に光源１０を配置する。制御部２０は、複数の発光部１１を個別又はグループごとに制御するものであり、一例としてＩＣが挙げられる。高さ方向において、光源１０と制御部２０とを積層させることで、実装基板上の同一の実装面において光源１０および制御部２０のそれぞれの占有面積を確保する必要がない。これにより、上面視における発光装置１の大きさを小さくすることができる。
【0044】
制御部２０は、第２上面Ｕ２に第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２と、を有している。第１領域Ａ１は、光源１０が配置可能な領域であり、制御部２０の中央領域に相当する。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１よりも外側の領域に相当し、複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を有している。
【0045】
本実施形態に係る発光装置１では、複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第２領域Ａ２において、複数の発光部１１を挟んで列状に配置されている。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配列方向は、複数の第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配列方向と一致している。図１Ｂでは、４つの第２ワイヤ接続部ＷＴ２が列状に配置されている。なお、第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配置や個数は、各発光部１１に電流が適切に供給される限りにおいて、上記に限定されない。
【0046】
支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とは、第１ワイヤＷ１によって電気的に接続される。これにより、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給することができ、光源１０における複数の発光部１１に含まれる各発光素子１１ａを個別に点灯させることができる。
【0047】
第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と同じ材料を用いることができる。
【0048】
[第１ワイヤ]
第１ワイヤＷ１は、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給するための部材である。第１ワイヤＷ１は、支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを電気的に接続する。第１ワイヤＷ１としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。
第１ワイヤＷ１は、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給するための部材である。第１ワイヤＷ１は、支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを電気的に接続する。第１ワイヤＷ１としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。
【0049】
[第１樹脂部材]
第１樹脂部材Ｒ１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する。第１樹脂部材Ｒ１は、絶縁性の樹脂材料であり、例えば光反射性を有する。第１樹脂部材Ｒ１は、光反射性部材１３と同じ材料であってもよいし、光反射性部材１３と異なる材料であってもよい。第１樹脂部材Ｒ１は、窪みＣ１の表面に接するように配置されてもよい。第１樹脂部材Ｒ１が窪みＣ１に配置されることで、光反射性部材１３が窪みＣ１を有していない発光装置と比較して、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との接触面積を大きくすることができる。これにより、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との密着性を向上させることができる。また、本実施形態の発光装置１では、第１樹脂部材Ｒ１は、第１ワイヤＷ１を被覆している。第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１が変形等することを低減する効果を有する。また、第１樹脂部材Ｒ１が光反射性を有していることで、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１に向かって出射される光の一部を第１樹脂部材Ｒ１で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。
第１樹脂部材Ｒ１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する。第１樹脂部材Ｒ１は、絶縁性の樹脂材料であり、例えば光反射性を有する。第１樹脂部材Ｒ１は、光反射性部材１３と同じ材料であってもよいし、光反射性部材１３と異なる材料であってもよい。第１樹脂部材Ｒ１は、窪みＣ１の表面に接するように配置されてもよい。第１樹脂部材Ｒ１が窪みＣ１に配置されることで、光反射性部材１３が窪みＣ１を有していない発光装置と比較して、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との接触面積を大きくすることができる。これにより、光反射性部材１３と第１樹脂部材Ｒ１との密着性を向上させることができる。また、本実施形態の発光装置１では、第１樹脂部材Ｒ１は、第１ワイヤＷ１を被覆している。第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１が変形等することを低減する効果を有する。また、第１樹脂部材Ｒ１が光反射性を有していることで、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１に向かって出射される光の一部を第１樹脂部材Ｒ１で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。
【0050】
[第２樹脂部材]
発光装置１は、第２樹脂部材Ｒ２をさらに備えていてよい。第２樹脂部材Ｒ２は、第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１と同様に絶縁性の樹脂部材であり、例えば光反射性を有する。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光装置１では、第２樹脂部材Ｒ２は、第１ワイヤＷ１および後述する第２ワイヤＷ２を被覆している。第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１等が変形等することを低減する効果を有する。また、第２樹脂部材Ｒ２が光反射性を有していることで、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１等に向かって出射される光の一部を第２樹脂部材Ｒ２で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。なお、第２樹脂部材Ｒ２を設けずに第１樹脂部材Ｒ１によって第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆してもよい。
発光装置１は、第２樹脂部材Ｒ２をさらに備えていてよい。第２樹脂部材Ｒ２は、第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１と同様に絶縁性の樹脂部材であり、例えば光反射性を有する。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光装置１では、第２樹脂部材Ｒ２は、第１ワイヤＷ１および後述する第２ワイヤＷ２を被覆している。第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１等が変形等することを低減する効果を有する。また、第２樹脂部材Ｒ２が光反射性を有していることで、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１等に向かって出射される光の一部を第２樹脂部材Ｒ２で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第２樹脂部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。なお、第２樹脂部材Ｒ２を設けずに第１樹脂部材Ｒ１によって第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆してもよい。
【0051】
第１樹脂部材Ｒ１および第２樹脂部材Ｒ２は、図１Ｃに示すように、上面が湾曲していてよい。また、高さ方向において、第２樹脂部材Ｒ２の最も高い位置は、第１樹脂部材Ｒ１の最も高い位置よりも低くてよい。なお、第１樹脂部材Ｒ１および第２樹脂部材Ｒ２の上面は、湾曲面を含まない平面であってもよく、平面と湾曲面とを組み合わせた形状であってもよい。
【0052】
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュール２について図３Ａおよび図３Ｂを参照しながら説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュール２は、発光装置１と、上面に発光装置１を配置する実装基板３０と、発光装置１と実装基板３０とを電気的に接続する第２ワイヤＷ２と、を備える。発光モジュール２は、第２樹脂部材Ｒ２、第３樹脂部材Ｒ３およびレンズ６０をさらに備えていてよい。以下、発光モジュール２の各構成部材について詳述する。なお、発光装置１については、上述したとおりであり、説明を省略する。
【0053】
［実装基板］
実装基板３０は、制御部２０の下方に配置されている。実装基板３０は、光源１０から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。実装基板３０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
実装基板３０は、制御部２０の下方に配置されている。実装基板３０は、光源１０から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。実装基板３０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
【0054】
実装基板３０は、第３上面Ｕ３に発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域と、を有している。発光装置１が配置される領域の外側の領域には、１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。
【0055】
複数の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、図３Ｂに示すように、発光装置１を挟んで上面視において列状に配置されてよい。第３ワイヤ接続部ＷＴ３の配列方向は、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配列方向、及び第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配列方向と一致している。
【0056】
１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、制御部２０に設けられた第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、第２ワイヤＷ２によって電気的に接続される。これにより、第２ワイヤＷ２によって実装基板３０から制御部２０に電流を供給することができる。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と同じ材料を用いることができる。
【0057】
［第３樹脂部材］
第３樹脂部材Ｒ３は、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する。第３樹脂部材Ｒ３は、第１樹脂部材Ｒ１および第２樹脂部材Ｒ２と同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に対する電気的短絡を防止するため、絶縁性材料である。また、第３樹脂部材Ｒ３は、例えば光反射性を有する。第３樹脂部材Ｒ３は、第１樹脂部材Ｒ１または第２樹脂部材Ｒ２と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光モジュール２では、第３樹脂部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２の一部を被覆している。第２ワイヤＷ２は、第２樹脂部材Ｒ２の一部および第３樹脂部材Ｒ３の一部によって被覆されている。
第３樹脂部材Ｒ３は、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する。第３樹脂部材Ｒ３は、第１樹脂部材Ｒ１および第２樹脂部材Ｒ２と同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に対する電気的短絡を防止するため、絶縁性材料である。また、第３樹脂部材Ｒ３は、例えば光反射性を有する。第３樹脂部材Ｒ３は、第１樹脂部材Ｒ１または第２樹脂部材Ｒ２と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光モジュール２では、第３樹脂部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２の一部を被覆している。第２ワイヤＷ２は、第２樹脂部材Ｒ２の一部および第３樹脂部材Ｒ３の一部によって被覆されている。
【0058】
第１樹脂部材Ｒ１、第２樹脂部材Ｒ２および第３樹脂部材Ｒ３は、図３Ｃに示すように、上面が湾曲していてよい。また、高さ方向において、第３樹脂部材Ｒ３の最も高い位置は第２樹脂部材Ｒ２の最も高い位置よりも低く、第２樹脂部材Ｒ２の最も高い位置は第１樹脂部材Ｒ１の最も高い位置よりも低くてよい。
【0059】
＜発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュール＞
次に、本実施形態の発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュールについて図４を参照しながら説明する。本実施形態のフラッシュ用発光モジュールは、光源１０の上方にレンズ６０が配置されている。一例として、光源１０上に第１レンズ６１を設け、その上に、第２レンズ６２を設けてよい。第２レンズ６２は、例えば、フレネルレンズである。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１０側に向けて、光源１０から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。フレネルレンズを用いることで、レンズ６０の厚みを薄くすることができる。本実施形態に係る発光モジュール２では、光源１０と制御部２０とを高さ方向に重ねて配置するため、光源１０と制御部２０とを別々に配置する発光モジュールと比べて発光モジュールの厚みが厚くなりやすい。そのため、レンズ６０またはレンズ６０の一部のレンズをフレネルレンズとすることで、発光モジュール全体の厚みが厚くなることを抑制することができる。これにより、発光モジュール２を小型化することができる。
次に、本実施形態の発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュールについて図４を参照しながら説明する。本実施形態のフラッシュ用発光モジュールは、光源１０の上方にレンズ６０が配置されている。一例として、光源１０上に第１レンズ６１を設け、その上に、第２レンズ６２を設けてよい。第２レンズ６２は、例えば、フレネルレンズである。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１０側に向けて、光源１０から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。フレネルレンズを用いることで、レンズ６０の厚みを薄くすることができる。本実施形態に係る発光モジュール２では、光源１０と制御部２０とを高さ方向に重ねて配置するため、光源１０と制御部２０とを別々に配置する発光モジュールと比べて発光モジュールの厚みが厚くなりやすい。そのため、レンズ６０またはレンズ６０の一部のレンズをフレネルレンズとすることで、発光モジュール全体の厚みが厚くなることを抑制することができる。これにより、発光モジュール２を小型化することができる。
【0060】
＜発光装置の製造方法＞
次に、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、光源を準備する工程と、制御部を準備する工程と、制御部上に光源を配置する工程と、光源と制御部とを第１ワイヤで電気的に接続する工程と、を備えている。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１ワイヤで電気的に接続する工程の後に、第１樹脂部材を配置する工程をさらに備えていてよい。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の製造方法と第２の製造方法を含む。まず、第１の製造方法について、図５～１５を参照して各工程を説明する。
次に、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、光源を準備する工程と、制御部を準備する工程と、制御部上に光源を配置する工程と、光源と制御部とを第１ワイヤで電気的に接続する工程と、を備えている。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１ワイヤで電気的に接続する工程の後に、第１樹脂部材を配置する工程をさらに備えていてよい。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の製造方法と第２の製造方法を含む。まず、第１の製造方法について、図５～１５を参照して各工程を説明する。
【0061】
＜発光装置の第１の製造方法＞
［光源を準備する工程］
光源を準備する工程は、支持基板の第１上面に複数の発光部を配置する工程と、支持基板の第１上面上において、複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含む。
［光源を準備する工程］
光源を準備する工程は、支持基板の第１上面に複数の発光部を配置する工程と、支持基板の第１上面上において、複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含む。
【0062】
-複数の発光部を配置する工程-
まず、図５に示すように、発光部１１を構成する発光素子１１ａを準備する。発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有している。次に、各発光素子１１ａを支持基板１２の第１端子部Ｔ１上にそれぞれ配置する。各発光素子１１ａの電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。
まず、図５に示すように、発光部１１を構成する発光素子１１ａを準備する。発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有している。次に、各発光素子１１ａを支持基板１２の第１端子部Ｔ１上にそれぞれ配置する。各発光素子１１ａの電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。
【0063】
そして、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、発光素子１１ａ上に透光性部材１４を配置する。透光性部材１４は、上述したとおり波長変換層１４ａと光拡散層１４ｂとを含んでいてよい。透光性部材１４を発光素子１１ａ上に配置する工程は、発光素子１１ａの上面に未硬化の接合部材を配置する工程と、未硬化の接合部材を介して発光素子１１ａ上に透光性部材１４を配置する工程と、未硬化の接合部材を硬化又は固化することにより発光素子１１ａと透光性部材１４とを接合する工程と、を備える。未硬化の接合部材は、例えば、透光性を有する樹脂部材である。本実施形態に係る製造方法では、光拡散層１４ｂは、酸化チタン等の光拡散部材を含有し、波長変換層１４ａはＹＡＧ蛍光体等の波長変換部材を含有する。発光素子１１ａおよび透光性部材１４を含む発光部１１は、上面視において、図６Ｂに示すように支持基板１２上に格子状に配列されている。また、第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、上面視において、複数の発光部１１を挟んで列状に配置されている。
【0064】
-光反射性部材を形成する工程-
光反射性部材１３を形成する工程は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する被覆部材Ｓを配置する工程と、被覆部材Ｓおよび複数の発光部１１を光反射性部材１３で被覆する工程と、被覆部材Ｓを除去し、被覆部材Ｓが配置されていた領域に窪みＣ１を形成する工程と、を含む。なお、本明細書において、光反射性部材１３は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ光反射性部材という用語を用いることがある。
光反射性部材１３を形成する工程は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する被覆部材Ｓを配置する工程と、被覆部材Ｓおよび複数の発光部１１を光反射性部材１３で被覆する工程と、被覆部材Ｓを除去し、被覆部材Ｓが配置されていた領域に窪みＣ１を形成する工程と、を含む。なお、本明細書において、光反射性部材１３は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ光反射性部材という用語を用いることがある。
【0065】
まず、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆部材Ｓで被覆する。被覆部材Ｓは、光反射性部材１３を形成する工程において、光反射性部材１３に窪みＣ１を形成するための部材であり、後の工程で除去される。被覆部材Ｓは、例えば、水により溶解可能な水溶性部材とすることが好ましい。図７Ａおよび７Ｂに示す例では、単層の被覆部材Ｓによって第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆している。なお、図７Ｃに示すように、複数層の被覆部材Ｓによって第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆してもよい。被覆部材Ｓを複数層で形成することで、例えば、光反射性部材１３に設けられる窪みＣ１の高さ、奥行の幅または開口の幅を所望の大きさにすることができる。
【0066】
好適な被覆部材Ｓの態様として、被覆部材Ｓの高さは、発光部１１の高さよりも低い。被覆部材Ｓの高さを発光部１１の高さよりも低くすることで、光反射性部材１３の窪みＣ１を光反射性部材１３の上面に達しない形状にすることができる。これにより、後述する第１樹脂部材Ｒ１となる樹脂材料を窪みＣ１内に配置する際に、第１樹脂部材Ｒ１となる樹脂材料が光源１０の発光面Ｐに達することを抑制することができる。なお、被覆部材Sの高さは、発光部１１の高さよりも高くてよい。この場合、例えば、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、光反射性部材１３の上面から下面に貫通する窪みＣ１を形成することができる。
【0067】
さらに好適な被覆部材Ｓによる態様として、被覆部材Ｓは、一の列に配置された全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を連続して被覆する。本実施形態に係る製造方法では、図７Ｂに示すように、支持基板１２の第１側面１２１側と第２側面１２２側にそれぞれ被覆部材Ｓが配置されている。第１側面１２１側と第２側面１２２側に配置された被覆部材Ｓは、それぞれ、上面視において第３側面１２３と第４側面１２４の双方に達するように、全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を連続して被覆している。第１側面１２１から第２側面１２２に向かう方向の被覆部材Ｓの幅は、支持基板１２の最大長さに対して、例えば、１／１５倍以上１／３倍以下であり、１／１０倍以上１／３倍以下であることが好ましい。被覆部材Ｓの幅は、例えば、１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、３００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。被覆部材Ｓが一の列に配置された全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を連続して被覆することで、各第１ワイヤ接続部ＷＴ１に個別に被覆部材Ｓを配置する場合に比べて、被覆部材Ｓを配置する工程にかかる時間を短縮することができる。なお、被覆部材Ｓの位置や形状は、光反射性部材１３の窪みＣ１の形状に応じて変更可能である。例えば、被覆部材Ｓは、各第１ワイヤ接続部ＷＴ１を個別に被覆するように配置されていてもよい。
【0068】
次に、図８Ａに示すように、被覆部材Ｓおよび複数の発光部１１を被覆する光反射性部材１３を形成する。光反射性部材１３は、各発光部１１の上面および側面、被覆部材Ｓの上面、並びに支持基板１２の第１上面Ｕ１の一部を被覆している。また、光反射性部材１３の一部は、隣り合う発光部１１間に配置されている。光反射性部材１３は、例えば、金型を用いた圧縮成形等で形成することができる。光反射性部材１３は、例えば、白色顔料等の光反射性物質を含有する樹脂材料である。図８Ａに示す形態では、光反射性部材１３は、被覆部材Ｓの全面を被覆している。なお、光反射性部材１３は、図８Ｂに示すように、被覆部材Ｓの上部を被覆し、被覆部材Ｓの側部は被覆せずに光反射性部材１３から露出させていてもよい。また、図２Ｂに示す窪みＣ１を形成する場合は、被覆部材Ｓの上面は光反射性部材１３から露出するように、光反射性部材１３を設ける。これにより、光反射性部材１３の上面から下面に貫通する窪みＣ１を形成することができる。また、図２Ｃに示す窪みＣ１を形成する場合は、被覆部材Ｓの上面および側面の一部は光反射性部材１３から露出するように、光反射性部材１３を設ける。これにより、光反射性部材１３の上面から下面に貫通し、且つ光反射性部材１３の側面に達する窪みＣ１を形成することができる。
【0069】
次に、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、上面側から光反射性部材１３の表面の一部を除去して、各発光部１１の発光面を光反射性部材１３から露出させる。光反射性部材１３を除去する工程は、例えば、研削装置を用いて行われる。光反射性部材１３を除去する工程では、透光性部材１４が波長変換層１４ａおよび光拡散層１４ｂを備える場合は、透光性部材１４の光拡散層１４ｂの一部を除去するとともに、波長変換層１４ａは除去しないことが好ましい。光拡散層１４ｂの一部を除去するように光反射性部材１３を除去することで、光反射性部材１３の上面において、各発光部１１の発光面を光反射性部材１３から露出させることができる。光反射性部材１３の上面において、光反射性部材１３の上面と、光拡散層１４ｂの上面と、が同一平面上に位置する。また、波長変換層１４ａを除去しないことで、波長変換層１４ａの厚さがばらつくことに起因して、発光装置１の発光色にばらつきが生じることを低減することができる。なお、光反射性部材１３を除去する工程では、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、被覆部材Ｓを除去しないように光反射性部材１３を除去することが好ましい。換言すると、研削後の光反射性部材１３の上面は、高さ方向において、被覆部材Ｓの最も高い部分よりも高いことが好ましい。これにより、被覆部材Ｓを除去した後に形成される窪みＣ１が、光反射性部材１３の上面に達しない形状にすることができる。なお、光反射性部材１３を除去する工程において、光反射性部材１３とともに、被覆部材Ｓの上面の一部を除去してもよい。これにより、例えば、図２Ｂに示すように、光反射性部材１３の上面から下面に貫通する窪みＣ１を形成することができる。
【0070】
次に、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、被覆部材Ｓの上方に位置する光反射性部材１３および被覆部材Ｓの一部を除去する。これにより、上面視において、被覆部材Ｓが光反射性部材１３から露出する。被覆部材Ｓを露出させる工程は、例えばダイシングブレードを用いた切断装置を用いて行われる。また、被覆部材Ｓを露出させる工程では、被覆部材Ｓの上部の一部を除去しつつ、第１ワイヤ接続部ＷＴ１とは離隔するように除去工程が行われることが好ましい。換言すると、第１ワイヤ接続部ＷＴ１上に一部の被覆部材Ｓを残存させるように、除去工程が行われることが好ましい。これにより、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の表面がダイシングブレード等で損傷することを抑制することができる。その結果、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の表面が損傷することに起因して、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と第１ワイヤＷ１との接続強度が低下する可能性を低減することができる。被覆部材Ｓを露出させる工程を行うことで、光反射性部材１３の外側面は、被覆部材Ｓの一部と同一平面を形成している。
【0071】
次に、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、被覆部材Ｓを除去する。被覆部材Ｓを除去する工程は、例えば、被覆部材Ｓを水溶液（一例として、水）により溶解させて除去することを含む。例えば、ここまでの工程を経て製造された構造体を水溶液が入った容器の中に、５分以上３時間以下、好ましくは１０分以上１時間以下浸漬する。この時、容器に振動を加える工程をさらに行ってもよい。これにより、被覆部材Ｓの除去を容易にすることができる。被覆部材Ｓを除去することにより、被覆部材Ｓが除去された空間が窪みＣ１となる。窪みＣ１が形成された光反射性部材１３は、上面と、上面と反対側に位置する下面と、上面と下面とを接続する外側面と、外側面の下面側の一部に設けられた窪みＣ１を有する。窪みＣ１は、光反射性部材１３の下面および外側面に連続して設けられた開口を有する。また、上面視において、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１が光反射性部材１３から露出する。
【0072】
光源を準備する工程は、上記の製造方法により準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
【0073】
[制御部を準備する工程]
次に、制御部２０を準備する。制御部を準備する工程は、光源を準備する工程の前に行ってもよく、後に行ってもよく、又は光源を準備する工程と同時に行ってもよい。制御部２０は、図１２に示すように、第２上面Ｕ２を有し、第２上面Ｕ２において、光源１０が配置可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１領域Ａ１を挟んで、第２領域Ａ２上に列状に配置されている。本実施形態の製造方法では、第１領域Ａ１には配線は形成されていない。制御部を準備する工程は、制御部２０を製造により準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
次に、制御部２０を準備する。制御部を準備する工程は、光源を準備する工程の前に行ってもよく、後に行ってもよく、又は光源を準備する工程と同時に行ってもよい。制御部２０は、図１２に示すように、第２上面Ｕ２を有し、第２上面Ｕ２において、光源１０が配置可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１領域Ａ１を挟んで、第２領域Ａ２上に列状に配置されている。本実施形態の製造方法では、第１領域Ａ１には配線は形成されていない。制御部を準備する工程は、制御部２０を製造により準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
【0074】
［光源を配置する工程］
次に、図１３に示すように、制御部２０上に光源１０を配置する。光源１０は、制御部２０の第２上面Ｕ２にある第１領域Ａ１上に配置される。光源１０は、例えば、制御部２０の第１領域Ａ１上に銀ペースト等の接合部材を介して接合される。なお、この状態では、光源１０と制御部２０はまだ電気的に接続されていない。
次に、図１３に示すように、制御部２０上に光源１０を配置する。光源１０は、制御部２０の第２上面Ｕ２にある第１領域Ａ１上に配置される。光源１０は、例えば、制御部２０の第１領域Ａ１上に銀ペースト等の接合部材を介して接合される。なお、この状態では、光源１０と制御部２０はまだ電気的に接続されていない。
【0075】
［第１ワイヤで電気的に接続する工程］
次に、光源１０と制御部２０とをそれぞれ第１ワイヤＷ１で電気的に接続する。具体的には、図１４に示すように、支持基板１２上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを第１ワイヤＷ１で接続する。これにより、制御部２０からの電流を第１ワイヤＷ１によって光源１０に供給することができる。第１ワイヤで接続する工程は、第１ワイヤＷ１の一端を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に接続し、その後に第１ワイヤＷ１の他端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続してよい。なお、第１ワイヤで電気的に接続する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
次に、光源１０と制御部２０とをそれぞれ第１ワイヤＷ１で電気的に接続する。具体的には、図１４に示すように、支持基板１２上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを第１ワイヤＷ１で接続する。これにより、制御部２０からの電流を第１ワイヤＷ１によって光源１０に供給することができる。第１ワイヤで接続する工程は、第１ワイヤＷ１の一端を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に接続し、その後に第１ワイヤＷ１の他端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続してよい。なお、第１ワイヤで電気的に接続する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
【0076】
［第１樹脂部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第１樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第１樹脂部材を配置する工程では、光反射性部材１３の窪みＣ１内に入り込むとともに、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１樹脂部材Ｒ１を配置する。第１樹脂部材を配置する工程は、図１５に示すように、第１樹脂部材Ｒ１を構成する未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１の上方から吐出して配置する工程を含む。第１樹脂材料Ｒ１１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆するとともに、窪みＣ１内に流れ込み、窪みＣ１内に第１樹脂材料Ｒ１１の一部が配置される。光反射性部材１３が窪みＣ１を有することで、未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１が窪みＣ１内に留まりやすくなり、第１樹脂材料Ｒ１１が光反射性部材１３の上面まで這い上がることを抑制することができる。これにより、硬化又は固化後の第１樹脂部材Ｒ１が光源１０の配向に意図せず影響を及ぼすことを抑制することができる。第１樹脂部材Ｒ１を構成する未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１は、例えば、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）のノズルＤＰから吐出される。
本実施形態の製造方法は、第１樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第１樹脂部材を配置する工程では、光反射性部材１３の窪みＣ１内に入り込むとともに、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１樹脂部材Ｒ１を配置する。第１樹脂部材を配置する工程は、図１５に示すように、第１樹脂部材Ｒ１を構成する未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１の上方から吐出して配置する工程を含む。第１樹脂材料Ｒ１１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆するとともに、窪みＣ１内に流れ込み、窪みＣ１内に第１樹脂材料Ｒ１１の一部が配置される。光反射性部材１３が窪みＣ１を有することで、未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１が窪みＣ１内に留まりやすくなり、第１樹脂材料Ｒ１１が光反射性部材１３の上面まで這い上がることを抑制することができる。これにより、硬化又は固化後の第１樹脂部材Ｒ１が光源１０の配向に意図せず影響を及ぼすことを抑制することができる。第１樹脂部材Ｒ１を構成する未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１は、例えば、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）のノズルＤＰから吐出される。
【0077】
第１樹脂部材Ｒ１は、第１ワイヤＷ１を被覆するように配置されることが好ましい。第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１が変形等することを抑制することができる。また、第１樹脂部材Ｒ１が光反射性を有していることで、光源１０から第１ワイヤＷ１に向かって出射される光の一部を第１樹脂部材Ｒ１で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第１樹脂部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１が視認されにくくなるので、発光装置１の外観の美観を向上させることができる。なお、第１ワイヤＷ１は、第１樹脂部材Ｒ１と後述する第２樹脂部材Ｒ２の両方で被覆されてもよい。
【0078】
第１樹脂部材Ｒ１は、列状に配置されている全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆することが好ましい。つまり、吐出装置のノズルＤＰは、列状に配置されている第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配置方向に沿って、移動しながら連続して第１樹脂材料Ｒ１１を吐出することが好ましい。これにより、全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を第１樹脂材料Ｒ１１で一括して被覆することができる。なお、第１樹脂材料Ｒ１１は、吐出装置のノズルＤＰは固定で、発光装置が配置されている吐出装置内のワークを移動させて、第１ワイヤ接続部ＷＴ１上に設けられてもよい。後述する第２樹脂材料Ｒ２１および第３樹脂材料Ｒ３１についても同様である。
【0079】
［第２樹脂部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第２樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第２樹脂部材を配置する工程では、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２樹脂部材Ｒ２を配置する。なお、第２樹脂部材を配置する工程は、第１樹脂部材を配置する工程の後に行われてもよく、前に行われてもよい。第２樹脂部材を配置する工程は、図１５に示すように、第２樹脂部材Ｒ２を構成する未硬化の第２樹脂材料Ｒ２１を第２ワイヤ接続部ＷＴ２の上方から吐出して配置する工程を含む。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１とともに第１ワイヤＷ１を被覆することが好ましい。これにより、第１ワイヤＷ１を外力から効果的に保護することができる。
本実施形態の製造方法は、第２樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第２樹脂部材を配置する工程では、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２樹脂部材Ｒ２を配置する。なお、第２樹脂部材を配置する工程は、第１樹脂部材を配置する工程の後に行われてもよく、前に行われてもよい。第２樹脂部材を配置する工程は、図１５に示すように、第２樹脂部材Ｒ２を構成する未硬化の第２樹脂材料Ｒ２１を第２ワイヤ接続部ＷＴ２の上方から吐出して配置する工程を含む。第２樹脂部材Ｒ２は、第１樹脂部材Ｒ１とともに第１ワイヤＷ１を被覆することが好ましい。これにより、第１ワイヤＷ１を外力から効果的に保護することができる。
【0080】
第２樹脂部材Ｒ２は、列状に配置されている全ての第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆することが好ましい。つまり、吐出装置のノズルＤＰは、列状に配置されている第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配置方向に沿って、移動しながら連続して第２樹脂材料Ｒ２１を吐出することが好ましい。これにより、全ての第２ワイヤ接続部ＷＴ２を第２樹脂材料Ｒ２１で一括して被覆することができる。
【0081】
第１樹脂部材Ｒ１を構成する未硬化の第１樹脂材料Ｒ１１と、第２樹脂部材Ｒ２を構成する未硬化の第２樹脂材料Ｒ２１は、加熱工程等で同時に硬化又は固化されてもよく、個別に硬化工程又は固化工程を行ってもよい。なお、２つの未硬化の樹脂材料は、同時に硬化又は固化されることが好ましい。これにより、個別に硬化工程又は固化工程を行う場合と比較して、硬化工程又は固化工程にかかる時間を短縮することができる。
【0082】
好適な樹脂材料の吐出量として、第２樹脂材料Ｒ２１、第１樹脂材料Ｒ１１の順に吐出量を多くする。第１樹脂材料Ｒ１１の吐出量を第２樹脂材料Ｒ２１の吐出量よりも少なくすることによって、第１樹脂材料Ｒ１１が光源１０の発光面Ｐに這い上がることを低減しやすくなる。また、複数の発光部１１に近い第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する樹脂材料が少なくなることで、複数の発光部１１から第１ワイヤ接続部ＷＴ１の近傍にかかる熱衝撃を低減しやすくなる。なお、第１樹脂部材Ｒ１を配置する工程と、第２樹脂部材を配置する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
【0083】
以上の工程を経ることにより、本開示の発光装置を製造することができる。
【0084】
＜発光モジュールの製造方法＞
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、実装基板を準備する工程と、上述の発光装置の製造方法で得られた発光装置を実装基板の第３上面上に配置する工程と、制御部上の第２ワイヤ接続部と実装基板上の前記第３ワイヤ接続部とを第２ワイヤにより接続する工程と、を備える。図１６および図１７を参照して各工程を説明する。
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、実装基板を準備する工程と、上述の発光装置の製造方法で得られた発光装置を実装基板の第３上面上に配置する工程と、制御部上の第２ワイヤ接続部と実装基板上の前記第３ワイヤ接続部とを第２ワイヤにより接続する工程と、を備える。図１６および図１７を参照して各工程を説明する。
【0085】
［実装基板を準備する工程］
まず、実装基板３０を準備する。実装基板３０は、第３上面Ｕ３を有し、第３上面Ｕ３に１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。また、実装基板３０は、第３上面Ｕ３において、発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域を有する。１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域の外側の領域に配置される。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域を挟んで、列状に配置されている。当該実装基板３０に対し、上述した発光装置の製造方法で得られた発光装置を配置する。
まず、実装基板３０を準備する。実装基板３０は、第３上面Ｕ３を有し、第３上面Ｕ３に１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。また、実装基板３０は、第３上面Ｕ３において、発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域を有する。１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域の外側の領域に配置される。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域を挟んで、列状に配置されている。当該実装基板３０に対し、上述した発光装置の製造方法で得られた発光装置を配置する。
【0086】
［発光装置を配置する工程］
次に、実装基板３０上に発光装置１を配置する。具体的には、発光装置１は、銀ペースト等の接合部材を介して実装基板３０の第３上面Ｕ３上に配置される。なお、この状態では、発光装置１と実装基板３０はまだ電気的に接続されていない。
次に、実装基板３０上に発光装置１を配置する。具体的には、発光装置１は、銀ペースト等の接合部材を介して実装基板３０の第３上面Ｕ３上に配置される。なお、この状態では、発光装置１と実装基板３０はまだ電気的に接続されていない。
【0087】
［第２ワイヤ接続工程］
次に、発光装置１と実装基板３０とをそれぞれ第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。具体的には、図１６に示すように、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と実装基板３０上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３とを第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。これにより、実装基板３０からの電流を第２ワイヤＷ２によって制御部２０に供給することができる。第２ワイヤ接続工程は、第２ワイヤＷ２の一端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続し、その後に第２ワイヤＷ２の他端を第３ワイヤ接続部ＷＴ３に接続してよい。また、第１ワイヤ接続工程を第２ワイヤ接続工程の直前に行い、第１ワイヤ接続工程と第２ワイヤ接続工程とを連続して行ってもよい。これにより、例えば、同一のワイヤボンディング装置内で、２つのワイヤ接続工程を連続して行うことができる。その結果、ワイヤ接続工程にかかる時間を短縮することができる。また、第１ワイヤＷ１と第２ワイヤＷ２は連続した１つのワイヤであってもよい。この場合、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第１ワイヤ接続部ＷＴ１にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。
次に、発光装置１と実装基板３０とをそれぞれ第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。具体的には、図１６に示すように、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と実装基板３０上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３とを第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。これにより、実装基板３０からの電流を第２ワイヤＷ２によって制御部２０に供給することができる。第２ワイヤ接続工程は、第２ワイヤＷ２の一端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続し、その後に第２ワイヤＷ２の他端を第３ワイヤ接続部ＷＴ３に接続してよい。また、第１ワイヤ接続工程を第２ワイヤ接続工程の直前に行い、第１ワイヤ接続工程と第２ワイヤ接続工程とを連続して行ってもよい。これにより、例えば、同一のワイヤボンディング装置内で、２つのワイヤ接続工程を連続して行うことができる。その結果、ワイヤ接続工程にかかる時間を短縮することができる。また、第１ワイヤＷ１と第２ワイヤＷ２は連続した１つのワイヤであってもよい。この場合、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第１ワイヤ接続部ＷＴ１にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。
【0088】
［第３樹脂部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第３樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第３樹脂部材を配置する工程では、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する第３樹脂部材Ｒ３を配置する。第３樹脂部材を配置する工程は、図１７に示すように、第３樹脂部材Ｒ３を構成する未硬化の第３樹脂材料Ｒ３１を第３ワイヤ接続部ＷＴ３の上方から吐出して配置する工程を含む。未硬化の第３樹脂材料Ｒ３１は、第１樹脂材料Ｒ１１および第２樹脂材料Ｒ２１と同様に、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）を用いて設けられてよい。第３樹脂部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２を被覆するように配置されることが好ましい。第３樹脂部材Ｒ３が第２ワイヤＷ２を被覆することで、例えば、発光モジュール２に外力が負荷された場合に、第３樹脂部材Ｒ３が第２ワイヤＷ２を保護する役割を有し、第２ワイヤＷ２が変形等することを抑制することができる。なお、第２ワイヤＷ２は、第２樹脂部材Ｒ２と第３樹脂部材Ｒ３の両方で被覆されてもよい。
本実施形態の製造方法は、第３樹脂部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第３樹脂部材を配置する工程では、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する第３樹脂部材Ｒ３を配置する。第３樹脂部材を配置する工程は、図１７に示すように、第３樹脂部材Ｒ３を構成する未硬化の第３樹脂材料Ｒ３１を第３ワイヤ接続部ＷＴ３の上方から吐出して配置する工程を含む。未硬化の第３樹脂材料Ｒ３１は、第１樹脂材料Ｒ１１および第２樹脂材料Ｒ２１と同様に、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）を用いて設けられてよい。第３樹脂部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２を被覆するように配置されることが好ましい。第３樹脂部材Ｒ３が第２ワイヤＷ２を被覆することで、例えば、発光モジュール２に外力が負荷された場合に、第３樹脂部材Ｒ３が第２ワイヤＷ２を保護する役割を有し、第２ワイヤＷ２が変形等することを抑制することができる。なお、第２ワイヤＷ２は、第２樹脂部材Ｒ２と第３樹脂部材Ｒ３の両方で被覆されてもよい。
【0089】
第１樹脂部材を配置する工程および第２樹脂部材を配置する工程は、発光装置を準備する工程の際に行ってもよく、第３樹脂部材を配置する工程と連続して行ってもよい。第１樹脂部材を配置する工程、第２樹脂部材を配置する工程および第３樹脂部材を配置する工程は、連続して行うことが好ましい。これにより、例えば、同一の吐出装置内で、３つの樹脂部材を配置する工程を連続して行うことができる。その結果、樹脂部材を配置する工程にかかる時間を短縮することができる。
【0090】
好適な樹脂材料の吐出量として、第３樹脂材料Ｒ３１、第２樹脂材料Ｒ２１、第１樹脂材料Ｒ１１の順に吐出量を多くしてよい。
【0091】
＜発光装置の第２の製造方法＞
次に本開示の一実施形態に係る発光装置の第２の製造方法について、図１８～２２を参照して各工程を説明する。第２の製造方法は、上述した第１の製造方法における［光源を準備する工程］が異なる。具体的には、第２の製造方法は、光反射性部材を形成する工程が第１の製造方法と異なる。そのため、以下の説明では、第１の製造方法と異なる工程（［光源を準備する工程］）を中心に説明し、共通する工程（［光源を配置する工程］および［樹脂材料による被覆工程］）は、適宜説明を省略する。
次に本開示の一実施形態に係る発光装置の第２の製造方法について、図１８～２２を参照して各工程を説明する。第２の製造方法は、上述した第１の製造方法における［光源を準備する工程］が異なる。具体的には、第２の製造方法は、光反射性部材を形成する工程が第１の製造方法と異なる。そのため、以下の説明では、第１の製造方法と異なる工程（［光源を準備する工程］）を中心に説明し、共通する工程（［光源を配置する工程］および［樹脂材料による被覆工程］）は、適宜説明を省略する。
【0092】
［光源を準備する工程］
まず、図６Ａに示すように、第１の製造方法と同様にして、支持基板１２と支持基板１２の第１上面Ｕ１上に配置された複数の発光部１１とを準備する。
まず、図６Ａに示すように、第１の製造方法と同様にして、支持基板１２と支持基板１２の第１上面Ｕ１上に配置された複数の発光部１１とを準備する。
【0093】
次に、支持基板１２の第１上面Ｕ１上において、複数の発光部１１を被覆する光反射性部材を形成する。第２の製造方法では、光反射性部材を形成する工程は、支持基板１２の複数の発光部１１が配置される側の面と未硬化の光反射性材料１３１とを対向させた状態で、複数の発光部１１を未硬化の光反射性材料１３１に浸漬する工程と、未硬化の光反射性材料１３１を硬化又は固化し、得られる光反射性部材１３の外周部に窪みＣ１を形成する工程と、を含む。
【0094】
まず、図１８に示すように、支持基板１２の複数の発光部１１が配置される側の面（第１上面Ｕ１）と未硬化の光反射性材料１３１とを対向させた状態で、複数の発光部１１を未硬化の光反射性材料１３１に浸漬する。浸漬工程は、光反射性材料１３１が支持基板１２の第１上面Ｕ１と離隔するように行われる。このように浸漬することにより、支持基板１２上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１が光反射性材料１３１に被覆されることが低減される。その結果、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に容易に接続することができる。また、光反射性材料１３１が支持基板１２の第１上面Ｕ１と離隔するように浸漬工程が行われることで、図１９に示すように、支持基板１２を上方に持ちあげた際に、光反射性材料１３１の端部において、光反射性材料１３１の厚みが光反射性材料１３１の外側面に向かって薄くなるような窪みが形成される。本実施形態においては、支持基板１２の上面と直交する方向において、光反射性材料１３１の端部と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との最短距離は、発光部１１間に位置する光反射性材料１３１と支持基板１２との最短距離よりも大きくなっている。本実施形態の製造方法では、隣接する発光部１１の間に位置する光反射性材料１３１にも凹部が形成されている。その後、加熱工程等を行うことで光反射性材料１３１を硬化又は固化させる。これにより、図２０に示すように、複数の発光部１１を被覆する光反射性部材１３が形成される。
【0095】
次に、図２１に示すように、上面側から光反射性部材１３の表面の一部を除去して、各発光部１１の発光面を光反射性部材１３から露出させる。光反射性部材１３を除去する工程は、例えば、研削装置を用いて行われる。光反射性部材１３を除去する工程では、第１の製造方法と同様に、透光性部材１４の光拡散層１４ｂの一部を除去するとともに、波長変換層１４ａは除去しないことが好ましい。
【0096】
次に、図２２に示すように、光反射性部材１３の端部であって、第１ワイヤ接続部ＷＴ１上に位置する光反射性部材１３の一部を除去する。この光反射性部材の一部を除去する工程は、例えば、ダイシングブレードを用いた切断装置を用いて行われる。第１ワイヤ接続部ＷＴ１上に位置する光反射性部材１３の一部を除去することで、第１ワイヤＷ１によるワイヤボンディング工程を容易にすることができる。光反射性部材１３の外側面には、窪みＣ１が形成されている。光反射性部材１３と第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、窪みＣ１を介して離隔している。光反射性部材１３が第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆せずに離隔していることで、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に容易に接続することができる。
【0097】
その後に、第１の製造方法において説明した［光源を配置する工程］および［樹脂部材による被覆工程］を経ることにより、本開示の発光装置を製造することができる。さらに、上述した実装基板を準備する工程と、発光装置の製造方法で得られた発光装置を実装基板上に配置する工程と、制御部と実装基板とを第２ワイヤにより接続する工程と、を経ることにより、本開示の発光モジュールを製造することができる。
【0098】
なお、今回開示した実施態様は、すべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本開示の技術的範囲は、上記した実施態様のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、本開示の技術的範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【0099】
本開示は、以下の実施形態を含む。
[項１]
光源を準備する工程であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
[項２]
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
前記１以上の第１ワイヤ接続部を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記被覆部材および前記複数の発光部を前記光反射性部材で被覆する工程と、
前記被覆部材を除去し、前記被覆部材が配置されていた領域に前記窪みを形成する工程と、を含む、[項１]に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材の高さは、前記発光部の高さよりも低い、［項１］または［項２］に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置され、
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は、列状に配置された全ての第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、［項１］～［項３］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は水溶性部材であり、
前記窪みを形成する工程は、前記水溶性部材を水により溶解させて除去する工程を含む、［項２］～［項５］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
未硬化の光反射性材料を準備する工程と、
前記支持基板の前記複数の発光部が配置される側の面と前記未硬化の光反射性材料とを対向させた状態で、前記複数の発光部を前記未硬化の光反射性材料に浸漬する工程と、
前記未硬化の光反射性材料を硬化又は固化し、得られる前記光反射性部材の外周部に前記窪みを形成する工程と、を含む、［項１］に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記光源を準備する工程において、前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項８］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
第３上面を有し、前記第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
［項１］～［項９］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
［項１１］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１０］に記載の発光モジュールの製造方法。
［項１２］
光源であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える発光装置。
［項１３］
前記第１樹脂部材は、前記光源の発光面に達していない、［項１２］に記載の発光装置。
［項１４］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記第１樹脂部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、［項１２］または［項１３］に記載の発光装置。
［項１５］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材をさらに備える、［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１６］
前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１７］
［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面を有し、前記第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
［項１８］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材をさらに備える、［項１７］に記載の発光モジュール。
[項１]
光源を準備する工程であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
[項２]
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
前記１以上の第１ワイヤ接続部を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記被覆部材および前記複数の発光部を前記光反射性部材で被覆する工程と、
前記被覆部材を除去し、前記被覆部材が配置されていた領域に前記窪みを形成する工程と、を含む、[項１]に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材の高さは、前記発光部の高さよりも低い、［項１］または［項２］に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置され、
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は、列状に配置された全ての第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、［項１］～［項３］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は水溶性部材であり、
前記窪みを形成する工程は、前記水溶性部材を水により溶解させて除去する工程を含む、［項２］～［項５］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記光源を準備する工程は、
前記支持基板の前記第１上面に前記複数の発光部を配置する工程と、
前記支持基板の前記第１上面上において、前記複数の発光部を被覆する光反射性部材を形成する工程と、を含み、
前記光反射性部材を形成する工程は、
未硬化の光反射性材料を準備する工程と、
前記支持基板の前記複数の発光部が配置される側の面と前記未硬化の光反射性材料とを対向させた状態で、前記複数の発光部を前記未硬化の光反射性材料に浸漬する工程と、
前記未硬化の光反射性材料を硬化又は固化し、得られる前記光反射性部材の外周部に前記窪みを形成する工程と、を含む、［項１］に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記光源を準備する工程において、前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項８］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
第３上面を有し、前記第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
［項１］～［項９］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
［項１１］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材を配置する工程をさらに備える、［項１０］に記載の発光モジュールの製造方法。
［項１２］
光源であって、
複数の発光部と、
第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する光反射性部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記窪み内に入り込むとともに、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１樹脂部材と、を備える発光装置。
［項１３］
前記第１樹脂部材は、前記光源の発光面に達していない、［項１２］に記載の発光装置。
［項１４］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、複数の前記第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記複数の第１端子部を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記第１樹脂部材は、列状に配置された全ての前記第１ワイヤ接続部を連続して被覆する、［項１２］または［項１３］に記載の発光装置。
［項１５］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２樹脂部材をさらに備える、［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１６］
前記光反射性部材は、上面と、前記上面と反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面とを接続する外側面とを有し、
前記光反射性部材における前記窪みは、前記下面および前記外側面に連続して設けられた開口を有する、［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１７］
［項１２］～［項１４］のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面を有し、前記第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
［項１８］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３樹脂部材をさらに備える、［項１７］に記載の発光モジュール。
【符号の説明】
【0100】
１ 発光装置
２ 発光モジュール
１０ 光源
１１ 発光部
１１ａ 発光素子
１２ 支持基板
１２１ 第１側面
１２２ 第２側面
１２３ 第３側面
１２４ 第４側面
１３ 光反射性部材
１３Ｕ 上面
１３Ｂ 下面
１３Ｓ 外側面
１３１光反射性材料
１４ 透光性部材
１４ａ 波長変換層
１４ｂ 光拡散層
２０ 制御部
３０ 実装基板
６０ レンズ
６１ 第１レンズ
６２ 第２レンズ
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ｃ 開口
Ｃ１ 窪み
ＤＰ 吐出装置のノズル
Ｅ 電極
Ｇ 半導体構造体
Ｐ 発光面
Ｒ１ 第１樹脂部材
Ｒ２ 第２樹脂部材
Ｒ３ 第３樹脂部材
Ｒ１１ 第１樹脂材料
Ｒ２１ 第２樹脂材料
Ｒ３１ 第３樹脂材料
Ｓ 被覆部材
Ｔ１ 第１端子部
Ｕ１ 第１上面
Ｕ２ 第２上面
Ｕ３ 第３上面
Ｗ１ 第１ワイヤ
Ｗ２ 第２ワイヤ
ＷＴ１ 第１ワイヤ接続部
ＷＴ２ 第２ワイヤ接続部
ＷＴ３ 第３ワイヤ接続部
２ 発光モジュール
１０ 光源
１１ 発光部
１１ａ 発光素子
１２ 支持基板
１２１ 第１側面
１２２ 第２側面
１２３ 第３側面
１２４ 第４側面
１３ 光反射性部材
１３Ｕ 上面
１３Ｂ 下面
１３Ｓ 外側面
１３１光反射性材料
１４ 透光性部材
１４ａ 波長変換層
１４ｂ 光拡散層
２０ 制御部
３０ 実装基板
６０ レンズ
６１ 第１レンズ
６２ 第２レンズ
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ｃ 開口
Ｃ１ 窪み
ＤＰ 吐出装置のノズル
Ｅ 電極
Ｇ 半導体構造体
Ｐ 発光面
Ｒ１ 第１樹脂部材
Ｒ２ 第２樹脂部材
Ｒ３ 第３樹脂部材
Ｒ１１ 第１樹脂材料
Ｒ２１ 第２樹脂材料
Ｒ３１ 第３樹脂材料
Ｓ 被覆部材
Ｔ１ 第１端子部
Ｕ１ 第１上面
Ｕ２ 第２上面
Ｕ３ 第３上面
Ｗ１ 第１ワイヤ
Ｗ２ 第２ワイヤ
ＷＴ１ 第１ワイヤ接続部
ＷＴ２ 第２ワイヤ接続部
ＷＴ３ 第３ワイヤ接続部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】