特開2024-22938 | 知財ポータル「IP Force」

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ 株式会社東京精密の特許一覧

特開2024-22938アライメント方法及びダイシング装置

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

目に優しい文字サイズ小中大 PDF Top

< >

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024022938

(43)【公開日】2024-02-21

(54)【発明の名称】アライメント方法及びダイシング装置

(51)【国際特許分類】

H01L 21/301 20060101AFI20240214BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022126395

(22)【出願日】2022-08-08

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦憲政

(72)【発明者】

【氏名】大久保岳

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA02

5F063AA22

5F063BA13

5F063CB02

5F063CB06

5F063CB22

5F063CB25

5F063DD13

5F063DD17

5F063DD26

5F063DE02

5F063DE07

5F063DE33

(57)【要約】

【課題】ウェーハに形成されたグルーブに対してブレードを適切にアライメントするためのアライメント方法及びダイシング装置を提供する。
【解決手段】アライメント方法は、ウェーハ（Ｗ）に形成されたグルーブの形状を測定するステップと、ウェーハのダイシングに用いるブレード（Ｂ）に関する情報と、グルーブの形状の測定結果とに基づいて、グルーブの中でブレードの切り込みに適した切削適合領域を検出するステップと、切削適合領域の検出結果に基づいてブレードのアライメントを行うステップとを含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハに形成されたグルーブの形状を測定するステップと、
前記ウェーハのダイシングに用いるブレードに関する情報と、前記グルーブの形状の測定結果とに基づいて、前記グルーブの中で前記ブレードの切り込みに適した切削適合領域を検出するステップと、
前記切削適合領域の検出結果に基づいて前記ブレードのアライメントを行うステップと、
を含むアライメント方法。

【請求項2】

前記切削適合領域は、前記グルーブの底面のうち、前記ブレードの切り込み方向に沿う変位が所定の範囲内に収まる領域であり、かつ、前記ブレードの幅以上の幅を有する領域である、請求項１に記載のアライメント方法。

【請求項3】

前記切削適合領域は、前記グルーブのうち、前記ブレードの切り込み方向に沿う直線に対して線対称な形状を有する領域である、請求項１に記載のアライメント方法。

【請求項4】

前記切削適合領域は、前記ブレードの幅以上の幅を有する領域である、請求項３に記載のアライメント方法。

【請求項5】

ウェーハに形成されたグルーブの形状を測定する形状測定部と、
前記ウェーハのダイシングに用いるブレードと、
前記ブレードに関する情報と、前記グルーブの形状の測定結果とに基づいて、前記グルーブの中で前記ブレードの切り込みに適した切削適合領域を検出し、前記切削適合領域の検出結果に基づいて前記ブレードのアライメントを行う制御部と、
を備えるダイシング装置。

【請求項6】

前記形状測定部を一体に備える、請求項５に記載のダイシング装置。

【請求項7】

前記形状測定部は、前記ブレードを備えるブレードダイサとは別の装置に設けられる、請求項５に記載のダイシング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はアライメント方法及びダイシング装置に係り、特に半導体ウェーハに対してブレードダイシングを行う際のブレードのアライメント方法等に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造分野では、シリコン等の基板の表面に低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ－ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体により複数のデバイスを形成しているウェーハ（半導体ウェーハ）が知られている。このようなウェーハは、複数のデバイスが格子状のストリートによって格子状に区画されており、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスが製造される。

【0003】

Ｌｏｗ－ｋ膜は機械的強度が低く剥離しやすい性質を有するため、ブレードを用いたダイシングでは、Ｌｏｗ－ｋ膜が剥離してデバイスに損傷を与える場合がある。このようなＬｏｗ－ｋ膜の脆弱性及び剥離性に対応するため、レーザアブレーション加工により、分割予定ラインに沿ってレーザグルーブ溝（以下、グルーブという。）を形成し、このグルーブにブレードを入れてダイシングを行う方法がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５－０８５３９７号公報

【特許文献2】特開２０１５－０９９０２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

図１３は、グルーブの例を示す図である。符号ＬＧはグルーブを上方から顕微鏡で見た平面図であり、符号ＬＧａからＬＧｃはグルーブの断面形状の例を示している。

【0006】

符号ＬＧａはグルーブの底面の全面がフラットな形状となっている例を示している。この場合、ブレードＢの中心をグルーブの中心に合わせてダイシングを行うと、ブレードＢがグルーブの底面に対して略垂直になるので、ブレードＢの側面が左右均等に摩耗し、偏摩耗は生じない。

【0007】

符号ＬＧｂはグルーブの片側のみにデブリＤが生じている例を示しており、符号ＬＧｃはグルーブがなだらかな斜面と平面で形成されている例を示している。この場合、ブレードＢの中心をグルーブの中心に合わせてダイシングを行うと、ブレードＢが斜面に接してしまい、ブレードＢの側面の摩耗状況が左右不均等となり、ブレードＢに偏摩耗が生じる場合がある。ブレードＢに偏摩耗が生じると、ブレードＢによって形成されるグルーブの幅がグルーブの上方と下方で異なってしまい、チップの側面に角度がついてしまう等、加工品質の悪化を招いてしまう虞がある。

【0008】

特許文献１及び２には、半導体ウェーハに形成されたレーザ加工溝及び切削溝等の加工溝を検出するための技術が開示されている。しかしながら、特許文献１及び２には、ブレードとグルーブのアライメントを行うことは開示されていない。

【0009】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハに形成されたグルーブに対してブレードを適切にアライメントするためのアライメント方法及びダイシング装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るアライメント方法は、ウェーハに形成されたグルーブの形状を測定するステップと、ウェーハのダイシングに用いるブレードに関する情報と、グルーブの形状の測定結果とに基づいて、グルーブの中でブレードの切り込みに適した切削適合領域を検出するステップと、切削適合領域の検出結果に基づいてブレードのアライメントを行うステップとを含む。

【0011】

本発明の第２の態様に係るアライメント方法は、第１の態様において、切削適合領域は、グルーブの底面のうち、ブレードの切り込み方向に沿う変位が所定の範囲内に収まる領域であり、かつ、ブレードの幅以上の幅を有する領域である。

【0012】

本発明の第３の態様に係るアライメント方法は、第１の態様において、切削適合領域は、グルーブのうち、ブレードの切り込み方向に沿う直線に対して線対称な形状を有する領域である。

【0013】

本発明の第４の態様に係るアライメント方法は、第３の態様において、切削適合領域は、ブレードの幅以上の幅を有する領域である。

【0014】

本発明の第５の態様に係るダイシング装置は、ウェーハに形成されたグルーブの形状を測定する形状測定部と、ウェーハのダイシングに用いるブレードと、ブレードに関する情報と、グルーブの形状の測定結果とに基づいて、グルーブの中でブレードの切り込みに適した切削適合領域を検出し、切削適合領域の検出結果に基づいてブレードのアライメントを行う制御部とを備える。

【0015】

本発明の第６の態様に係るダイシング装置は、第５の態様において、形状測定部を一体に備える。

【0016】

本発明の第７の態様に係るダイシング装置は、第５の態様において、形状測定部は、ブレードを備えるブレードダイサとは別の装置に設けられる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、ウェーハに形成されたグルーブの断面形状の測定結果に基づいてアライメントを行うことにより、ブレードの偏摩耗を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明の第１の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【図2】図２は、レーザ加工済みのウェーハに対するブレードのアライメントの手順を示すフローチャートである。

【図3】図３は、切削適合領域の探索工程の第１の例を示すフローチャートである。

【図4】図４は、切削適合領域の探索工程の第１の例を説明するための図（一部断面図）である。

【図5】図５は、切削適合領域の探索工程の第１の例を説明するための図（一部断面図）である。

【図6】図６は、切削適合領域の探索工程の第２の例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、切削適合領域の探索工程の第２の例を説明するための図（一部断面図）である。

【図8】図８は、本発明の第１の実施形態に係るダイシング工程を示すフローチャートである。

【図9】図９は、本発明の第２の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【図10】図１０は、本発明の第２の実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャートである。

【図11】図１１は、本発明の第３の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【図12】図１２は、本発明の第３の実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、レーザグルーブ溝の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、添付図面に従って本発明に係るアライメント方法及びダイシング装置の実施の形態について説明する。

【0020】

［第１の実施形態］
（ダイシングシステム）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【0021】

図１に示すように、本実施形態に係るダイシングシステム１０は、制御部１２、搬送ユニット１４、レーザダイサ１００及びブレードダイサ２００を含んでいる。

【0022】

レーザダイサ１００は、テーブルＴ１に吸着保持されたウェーハＷに対してレーザ加工（レーザアブレーション加工）を行うための装置である。レーザアブレーション加工により、分割予定ラインに沿ってグルーブが形成されたウェーハＷは、搬送ユニット１４により、ブレードダイサ２００に搬送される。

【0023】

ブレードダイサ２００は、搬送ユニット１４により搬送され、テーブルＴ２に吸着保持されたウェーハＷに対してブレードダイシングを行うための装置である。ウェーハＷは、ブレードダイシングの後、半導体デバイスのチップに分割される。本実施形態に係るブレードダイサ２００のブレードダイサ制御部２０２、切削部２０６及び断面形状測定部２１４は、本発明に係るダイシング装置の一例である。

【0024】

ブレードダイサ２００において、ブレードダイシングを行う際には、ブレードダイサ２００に設けられた断面形状測定部２１４によりグルーブの三次元（座標）データから断面形状を測定し、グルーブの測定結果を用いてブレードの切り込み位置（刃入れ位置）を調整する。

【0025】

ここで、断面形状測定部２１４は、本発明に係る形状測定部の一例である。本実施形態では、グルーブの三次元（座標）データから、グルーブの断面形状を測定するようにしたが、本発明はこれに限定されない。グルーブの三次元形状を測定して、グルーブの三次元形状に基づいてブレードの切り込み位置（刃入れ位置）を調整してもよい。

【0026】

制御部１２は、ダイシングシステム１０の各部を統括制御する装置である。制御部１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ストレージデバイス（例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、ユーザからの操作入力を受け付けるための操作部材、ダイシングシステム１０の操作のためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を表示するディスプレイ等を含んでいる。制御部１２では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムにより、ダイシングシステム１０の各部の機能の制御が実現される。制御部１２は、例えば、パーソナルコンピュータ、マイクロコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現可能である。

【0027】

搬送ユニット１４は、レーザダイサ１００のテーブルＴ１と、ブレードダイサ２００のテーブルＴ２との間で、ウェーハＷを搬送する装置である。搬送ユニット１４は、例えば、ウェーハＷを吸着して保持するためのアーム、アームを搬送方向（ＸＹ方向）に移動するための移動機構（例えば、ボールねじ機構及びモータ等）を含んでいる。搬送ユニット１４は、デバイスが形成された表面の反対側の面にダイシングテープが貼着されてフレーム（不図示）に取り付けられた状態のウェーハＷを格納するためのカセットを含んでいてもよい。

【0028】

なお、本実施形態では、レーザダイサ１００、ブレードダイサ２００及び搬送ユニット１４は共通の制御部１２によって制御されるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、レーザダイサ１００及びブレードダイサ２００の制御部（１０２及び２０２）を省略して、制御部１２がレーザダイサ１００及びブレードダイサ２００を直接制御してもよいし、ユニットごとに別の制御部を設けて、制御部１２を省略してもよい。

【0029】

また、本実施形態では、レーザダイサ１００とブレードダイサ２００とは、制御部１２及び搬送ユニット１４を介して一体的に運用されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、レーザダイサ１００とブレードダイサ２００とは、互いに通信接続等のない装置として、別々に運用されるように構成することも可能であり、また、別々の場所に設置することも可能である。

【0030】

（レーザダイサ）
図１に示すように、レーザダイサ１００は、レーザダイサ制御部１０２、レーザ加工部１０４、撮像部１０６及びテーブル駆動部１０８を含んでいる。

【0031】

レーザダイサ制御部１０２は、レーザダイサ１００の各部を制御する。レーザダイサ制御部１０２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ストレージデバイス、ユーザからの操作入力を受け付けるための操作部材、レーザダイサ１００の操作のためのＧＵＩ等を表示するディスプレイ等を含んでいる。

【0032】

レーザ加工部１０４は、レーザ光をパルス発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から出力されたレーザ光をウェーハＷの表面等に集光させるためのレーザ光学系及び加工ヘッドを含んでいる。レーザ加工部１０４は、テーブルＴ１に垂直な方向（Ｚ方向）に移動可能となっている。レーザ発振器としては、例えば、半導体レーザ励起Ｎｄ：ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ、又はＮｄ：ＹＶＯ₄レーザ等を用いることができる。レーザ発振器は、ウェーハＷ（例えば、シリコンウェーハ）に対して吸収性を有する波長のレーザ光を出力可能となっている。レーザ光学系は、ウェーハＷの表面の加工点におけるレーザ光のスポット径を調整可能となっている。

【0033】

撮像部１０６は、ウェーハＷの表面の画像を撮像する装置であり、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ又はＩＲ（Infrared：赤外線）カメラを含んでいる。撮像部１０６は、例えば、レーザ加工部１０４の加工ヘッドの近傍に設けられており、ウェーハＷの表面の画像を撮像する。なお、撮像部１０６は、レーザ加工部１０４の光学系の一部を兼用する構成としてもよい。

【0034】

テーブルＴ１は、真空源（真空発生器。例えば、エジェクタ、ポンプ等）により、保持面にウェーハＷを吸着保持する。ウェーハＷは、表面に粘着剤の粘着層が形成されたダイシングテープを介してフレームに貼着され、テーブルＴ１に吸着保持される。なお、ダイシングテープが貼着されたフレームは、テーブルＴ１に配設されたフレーム保持手段に保持される。なお、フレームを用いない搬送形態であってもよい。

【0035】

テーブル駆動部１０８は、テーブルＴ１を加工送り方向（ＸＹ方向）及び回転方向（θ方向）に移動させる装置である。テーブル駆動部１０８は、テーブルＴ１をＸＹ方向に移動させるためのボールねじ機構及びモータと、テーブルＴ１をθ方向に回転させるための機構（モータ等）を含んでいる。

【0036】

レーザダイサ制御部１０２は、撮像部１０６により撮像されたウェーハＷの表面の画像に対してパターンマッチング等の画像処理を行って分割予定ラインの位置を検出する。そして、レーザダイサ制御部１０２は、分割予定ラインの検出位置に応じて、レーザ加工部１０４の加工ヘッドに対するウェーハＷの位置を調整してレーザ光の位置を調整するアライメントを行う。

【0037】

なお、本実施形態では、レーザ加工部１０４（加工ヘッド）をＺ方向に移動可能とし、テーブルＴ１をＸＹθ方向に移動可能としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、加工ヘッドをＸＹＺθ方向に移動可能としてもよいし、両者を移動可能としてもよい。

【0038】

（ブレードダイサ）
ブレードダイサ２００は、ブレードダイサ制御部２０２、駆動部２０４、切削部２０６、ＭＳ駆動部２０８、観察部２１０、テーブル駆動部２１２及び断面形状測定部２１４を含んでいる。

【0039】

ブレードダイサ制御部２０２は、ブレードダイサ２００の各部を制御する。ブレードダイサ制御部２０２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ストレージデバイス、ユーザからの操作入力を受け付けるための操作部材、ブレードダイサ２００の操作のためのＧＵＩ等を表示するディスプレイ等を含んでいる。

【0040】

切削部２０６は、スピンドル及びブレードを含んでいる。ブレードは、例えば、円盤状の切削刃であり、ウェーハＷのシリコン層を切断（分割）するためのブレードである。ブレードは、ブレードを高速回転させるための高周波モータを含むスピンドルの先端に取り付けられる。ブレードとしては、例えば、ダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、あるいは樹脂で結合したレジンブレード等を用いることが可能である。ブレードは、加工対象のウェーハＷの種類及びサイズ並びに加工内容等に応じて交換可能である。

【0041】

駆動部２０４は、切削部２０６をＹＺ方向に移動させるためのＹ駆動部及びＺ駆動部を含んでいる。切削部２０６は、Ｚテーブルに取り付けられている。Ｚテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＺ駆動部によりそれぞれＺ方向に移動可能となっている。Ｚテーブルは、Ｙテーブルに取り付けられている。Ｙテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＹ駆動部によりＹ方向に移動可能となっている。

【0042】

テーブルＴ２は、真空源（真空発生器。例えば、エジェクタ、ポンプ等）により、保持面にウェーハＷを吸着保持する。

【0043】

テーブル駆動部２１２は、テーブルＴ２を加工送り方向（Ｘ方向）及び回転方向（θ方向）に移動させる装置である。テーブル駆動部２１２は、テーブルＴ２をＸ方向に移動させるためのボールねじ機構及びモータと、テーブルＴ２をθ方向に回転させるための機構（モータ等）を含んでいる。

【0044】

かかる構成により、切削部２０６のブレードは、Ｙ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされる。また、テーブルＴ２は、θ方向に回転されるとともにＸ方向に切削送りされる。

【0045】

観察部２１０は、顕微鏡を含んでおり、テーブルＴ２に吸着保持されたウェーハＷの表面の画像を撮影（観察）する。観察部２１０によって撮影されたウェーハＷの表面画像は、ブレードダイサ制御部２０２に送信される。なお、本実施形態における顕微鏡としては、例えば、アライメントに用いられるアライメント顕微鏡や形状検出に用いられる形状検出顕微鏡などを適用することができる。

【0046】

ＭＳ駆動部２０８は、観察部２１０をＸＹ軸に沿って移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。観察部２１０を移動させるための機構としては、例えば、ボールねじ又はラックアンドピニオン機構等の往復直線運動が可能な機構を用いることが可能である。なお、本実施形態では、観察部２１０用のＭＳ駆動部２０８を設けたが、ＭＳ駆動部２０８を省略することも可能である。例えば、観察部２１０を切削部２０６あるいはその他の可動部とともに移動可能にすれば、ＭＳ駆動部２０８を省略することができる。

【0047】

なお、本実施形態では、切削部２０６をＹＺ方向に移動させ、観察部２１０をＸＹ軸に沿って移動させ、テーブルＴ２をＸθ方向に移動させるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、テーブルＴ２をＹＺ方向に移動可能としてもよい。

【0048】

断面形状測定部２１４は、ウェーハＷに形成されたグルーブの三次元（座標）データから断面形状を測定するための装置であり、例えば、白色干渉顕微鏡又はレーザ干渉計である。白色干渉顕微鏡としては、例えば、株式会社東京精密社製の「Opt-scope」（登録商標）を用いることができる。

【0049】

ブレードダイサ制御部２０２は、断面形状測定部２１４によるグルーブの三次元データから得られた断面形状測定結果に基づいて、切削部２０６のブレードの切削位置（刃入れ位置）を調整する。

【0050】

（ブレードのアライメント）
図２は、レーザ加工済みのウェーハに対するブレードのアライメントの手順を示すフローチャートである。

【0051】

まず、レーザダイサ１００によりレーザアブレーション加工が施されたウェーハＷがブレードダイサ２００に搬送され、テーブルＴ２に吸着保持される。そして、ブレードダイサ制御部２０２は、観察部２１０によりウェーハＷに形成されたグルーブの二次元（平面）形状を検出し、グルーブの平面形状から求めた幅方向の中心線と切削部２０６のブレードの厚さ方向の中心線とが一致するように位置合わせを行う（ステップＳ１０：センターアライメント）。

【0052】

次に、ブレードダイサ制御部２０２は、ブレード情報に基づいて、グルーブの中から切削適合領域を探索（検出）する（ステップＳ１２）。そして、グルーブの中に切削適合領域がない場合には（ステップＳ１４のＮｏ）、ブレードダイサ制御部２０２は、エラーを出力して終了する（ステップＳ１６）。

【0053】

一方、グルーブの中に切削適合領域がある場合には（ステップＳ１４のＹｅｓ）、ブレードダイサ制御部２０２は、切削適合領域の中心を導出し（ステップＳ１８）、センターアライメントの結果と切削適合領域の中心とのオフセット量を導出する（ステップＳ２０）。ブレードダイサ制御部２０２は、このオフセット量だけブレードを移動させることにより、ブレードのアライメントを行う。

【0054】

（切削適合領域の探索工程の第１の例）
以下、切削適合領域の探索の手順について具体的に説明する。図３は、切削適合領域の探索工程の第１の例を示すフローチャートである。

【0055】

まず、ブレードダイサ制御部２０２は、ブレードの幅に関する情報を含むブレードデータをストレージから読み出し、又はブレード形状算出機能によりブレード幅を取得する（ステップＳ３０）。ここで、ブレードデータは、ブレードの仕様及び形状に関するデータであり、ブレードダイサ制御部２０２のストレージに予め格納される。また、ブレード形状算出機能は、ブレードを用いてウェーハＷに形成したグルーブ（カーフ）の形状等からブレードの先端形状を算出する機能であり、例えば、特許６６４８３９８号公報又は特開２０２０－１８３０１２号公報に記載の技術を適用することができる。

【0056】

次に、グルーブの断面形状とブレードの幅から切削適合領域を探索する（ステップＳ３２）。

【0057】

具体的には、図４に示すように、ブレードダイサ制御部２０２は、ウェーハＷに形成されたグルーブＧ１の断面元形状の測定結果から、グルーブＧ１内のフラットな領域を検出する。ここで、フラットな領域は、例えば、グルーブＧ１の底面のうち、ブレードのＢの切り込み方向（中心線Ｃ_B）に対して垂直な平面Ｈ１（ブレードＢの幅方向に平行な平面。ＸＹ平面）に対する変位の最大値（例えば、変位の絶対値の最大値）、又は変位の最大値と最小値の差分絶対値が所定の範囲内に収まる（所定の閾値以下になる）領域である。

【0058】

次に、図５に示すように、ブレードダイサ制御部２０２は、上記のようにして検出したフラットな領域Ａ１の幅Ｗ_A1がブレードＢの幅Ｗ_B以上であるか否かを判定する。フラットな領域Ａ１の幅Ｗ_A1がブレードＢの幅Ｗ_B未満の場合には、ブレードダイサ制御部２０２は、切削適合領域がないとして、エラーを出力して終了する（図２のステップＳ１４からＳ１６）。

【0059】

一方、フラットな領域Ａ１の幅Ｗ_A1がブレードＢの幅Ｗ_B以上である場合には、ブレードダイサ制御部２０２は、フラットな領域Ａ１を切削適合領域としてアライメントを行う（図２のステップＳ１４、Ｓ１８及びＳ２０）。

【0060】

図５に示すように、ブレードダイサ制御部２０２は、切削適合領域の検出結果に基づきフラットな領域Ａ１の中心線Ｃ_A1を求める。そして、フラットな領域Ａ１の中心線Ｃ_A1と、センターアライメント（図２のステップＳ１０）の結果のブレードＢの中心線をＣ_AAとのオフセット量δを導出する。これにより、図５に示すように、グルーブＧ１の中にデブリＤがある場合であっても、ブレードＢがグルーブＧ１の斜面に対して切り込むことを防止することができ、ブレードＢの偏摩耗を防止することができる。

【0061】

（切削適合領域の探索工程の第２の例）
図６は、切削適合領域の探索工程の第２の例を示すフローチャートである。

【0062】

まず、ブレードダイサ制御部２０２は、ブレード形状算出機能により、ブレードの先端形状のプロファイルを取得する（ステップＳ５０）。そして、ブレードダイサ制御部２０２は、グルーブの断面形状をブレード先端形状のプロファイルとマッチングさせて切削適合領域を探索する（ステップＳ５２）。

【0063】

図７に示すように、ブレードダイサ制御部２０２は、グルーブＧ２のうち、ブレードＢの切り込み方向に沿う直線に対して線対称な形状を有する領域、又はブレードＢの先端形状に倣う形状を有する領域を切削適合領域として検出する。図７に示す例では、領域Ａ２は、ブレードＢの幅方向に垂直な方向に伸びる直線Ｃ_A2に対して（図の左右方向に）線対称な形状となっている。ここで、領域Ａ２の幅Ｗ_A2はブレードＢの幅Ｗ_B以上であることが好ましい。ただし、領域Ａ２の両側の領域（例えば、レーザアブレーション加工が施されていない領域）も線対称の場合には、領域Ａ２の幅Ｗ_A2はブレードＢの幅Ｗ_B未満であってもよい。

【0064】

上記のように、線対称な領域Ａ２を切削適合領域として、ブレードＢの中心線Ｃ_Bを線対称の軸に合わせることにより、ブレードＢの両側面が均等に摩耗するので、ブレードＢの偏摩耗を防止することができる。

【0065】

（ダイシング工程）
図８は、本発明の第１の実施形態に係るダイシング工程を示すフローチャートである。

【0066】

まず、レーザダイサ１００において、テーブルＴ１に吸着保持されたウェーハＷと、レーザ加工部１０４のアライメント（ステップＳ１００）及びレーザ加工（ステップＳ１０２）を行い、ウェーハＷにグルーブを形成する。

【0067】

次に、撮像部１０６によりレーザ加工が施されたウェーハＷを撮像して、撮像結果に基づいて、ウェーハＷとレーザ加工部１０４のアライメントのためのデータを補正する（ステップＳ１０４）。

【0068】

レーザ加工後のウェーハＷは、搬送ユニット１４により、レーザダイサ１００からブレードダイサ２００に搬送される。

【0069】

次に、ブレードダイサ２００において、テーブルＴ２に吸着保持されたウェーハＷと、切削部２０６のブレードＢのアライメント（センターアライメント）を行う（ステップＳ２００）。

【0070】

次に、レーザダイサ１００において形成したグルーブの三次元（座標）データから断面形状を、断面形状測定部２１４により測定する（ステップＳ２０１）。そして、グルーブの断面形状の測定結果に基づいてブレードＢの位置を調整する。

【0071】

次に、ブレードダイサ２００において、ブレードダイシングを行い、ウェーハＷをチップに分割する（ステップＳ２０２）。

【0072】

また、ウェーハＷとブレードＢのアライメントのためのデータを補正する（ステップＳ２０４）。

【0073】

本実施形態によれば、グルーブの中のフラットな領域Ａ１又は線対称な領域Ａ２を切削適合領域とすることにより、ブレードＢの偏摩耗を防止することができる。

【0074】

なお、上記の実施形態では、レーザアブレーション加工により形成したすべてのグルーブについて、その断面形状を測定してブレードＢのアライメントを行うことが可能である。この場合、ブレードＢの偏摩耗をより確実に防止することができる。

【0075】

ただし、レーザダイサ１００によるレーザアブレーション加工は、どのグルーブについても同じ条件で行われるため、グルーブの断面形状は互いに酷似していると考えられる。このため、断面形状の測定対象のグルーブの範囲を絞ってもよい。例えば、１ラインのみ（例えば、最初に形成した１ラインのみ）、又は数ラインおきにグルーブの断面形状を測定するようにしてもよい。これにより、ダイシングに要する時間を短縮することができる。

【0076】

なお、本実施形態のように、ブレードダイサ２００に断面形状測定部２１４を搭載した場合、加工開始後、切削中にグルーブの形状を測定してアライメント位置を補正する手法（いわゆるアライメント補正での断面形状の利用）が可能である。

【0077】

また、グルーブの断面形状の測定は、その測定結果を保存できるのであれば、レーザダイサ１００における１ライン目の加工からブレードダイサ２００における１ライン目の加工の間であればどのタイミングで行ってもよい。したがって、グルーブの３次元形状の測定は、必ずしもブレードダイサ２００で行う必要はなく、レーザダイサ１００又は第３の装置で行ってもよい。

【0078】

また、本発明のグルーブの断面形状の測定は、レーザアブレーション加工により形成したグルーブに限定されない。例えば、ブレードダイサでステップ加工した場合の1回目の加工で形成されたグルーブの断面形状を測定しても良い。

【0079】

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の説明では、上記の実施形態と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0080】

図９は、本発明の第２の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【0081】

図９に示すように、本実施形態に係るダイシングシステム１０Ａでは、断面形状測定部１１０は、ブレードダイサ２００Ａではなく、レーザダイサ１００Ａに設けられている。断面形状測定部１１０は、第１の実施形態に係る断面形状測定部２１４と同様、ウェーハＷに形成されたグルーブの断面形状を測定するための装置であり、例えば、白色干渉顕微鏡又はレーザ干渉計である。すなわち、本実施形態では、ブレードダイサ２００Ａのブレードダイサ制御部２０２及び切削部２０６並びに断面形状測定部１１０が本発明に係るダイシング装置の一例となる。

【0082】

本実施形態では、レーザダイサ１００Ａにおいてグルーブの断面形状の測定を行い、その結果をレーザダイサ制御部１０２のＲＡＭ又はストレージデバイスに一次保存する。

【0083】

次に、グルーブの断面形状測定結果は、レーザダイサ１００Ａからブレードダイサ２００Ａに送信される。ブレードダイサ制御部２０２は、レーザダイサ１００Ａ（レーザダイサ制御部１０２）から取得したグルーブの断面形状測定結果に基づいてアライメントを行う。

【0084】

ここで、レーザダイサ１００Ａからブレードダイサ２００Ａへのグルーブの断面形状測定結果の送信は、ウェーハの識別子（ＩＤ）ごとに、ネットワーク（例えば、無線又は有線のＬＡＮ（Local Area Network）又はＷＡＮ（Wide Area Network）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続又は赤外線通信等）を経由して行ってもよいし、又はクラウドサービスを介して行ってもよい。また、グルーブの断面形状測定結果の送信は、可搬型のストレージデバイス（例えば、ＵＳＢメモリ、ＨＤＤ又はＳＳＤ等）を介してオフラインで行うようにしてもよい。可搬型のストレージデバイスを介する場合には、ウェーハの識別子（ＩＤ）と、可搬型のストレージデバイス中のデータファイルとを関連付けて（紐づけて）、ブレードダイサ２００Ａ側に受け渡すようにしてもよい。

【0085】

また、レーザダイサ１００Ａからブレードダイサ２００Ａに送信されるデータは、グルーブの断面形状測定結果であってもよいし、三次元データであってもよい。レーザダイサ１００Ａからブレードダイサ２００Ａに三次元データを送信する場合には、グルーブの三次元データに基づく断面形状の測定は、ブレードダイサ制御部２０２により行うようにしてもよい。

【0086】

図１０は、本発明の第２の実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャートである。

【0087】

【0088】

次に、レーザダイサ１００において形成したグルーブの断面形状を、断面形状測定部１１０により測定する（ステップＳ１０３）。

【0089】

【0090】

レーザ加工後のウェーハＷは、搬送ユニット１４により、レーザダイサ１００からブレードダイサ２００に搬送される。

【0091】

次に、ブレードダイサ２００において、テーブルＴ２に吸着保持されたウェーハＷと、切削部２０６のブレードＢのアライメント（センターアライメント）を行う。そして、グルーブの断面形状の測定結果に基づいてオフセット量δを算出し、ブレードＢの位置を調整する。（ステップＳ２００）。

【0092】

次に、ブレードダイサ２００において、ブレードダイシングを行い、ウェーハＷをチップに分割する（ステップＳ２０２）。

【0093】

また、ウェーハＷとブレードＢのアライメントのためのデータを補正する（ステップＳ２０４）。

【0094】

本実施形態の構成においても、第１の実施形態と同様に、グルーブの中のフラットな領域Ａ１又は線対称な領域Ａ２を切削適合領域とすることにより、ブレードＢの偏摩耗を防止することができる。

【0095】

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。以下の説明では、上記の実施形態と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0096】

図１１は、本発明の第３の実施形態に係るダイシングシステムを示すブロック図である。

【0097】

図１１に示すように、本実施形態に係るダイシングシステム１０Ｂでは、断面形状測定部３０２は、レーザダイサ１００Ｂ及びブレードダイサ２００Ｂとは異なる第３の装置３００に設けられている。ここで、第３の装置３００は、断面形状測定部３０２として使用可能な構成を含む任意の装置である。断面形状測定部３０２は、上記の実施形態に係る断面形状測定部（１１０及び２１４）と同様、ウェーハＷに形成されたグルーブの三次元データから断面形状を測定するための装置であり、例えば、白色干渉顕微鏡又はレーザ干渉計である。すなわち、本実施形態では、ブレードダイサ２００Ｂのブレードダイサ制御部２０２及び切削部２０６並びに断面形状測定部３０２が本発明に係るダイシング装置の一例となる。

【0098】

本実施形態では、レーザアブレーション加工後に、第３の装置３００においてグルーブの断面形状の測定を行う。

【0099】

次に、グルーブの断面形状測定結果は、第３の装置３００からブレードダイサ２００Ｂに送信される。ブレードダイサ制御部２０２は、第３の装置３００から取得したグルーブの断面形状測定結果に基づいてアライメントを行う。

【0100】

ここで、第３の装置３００からブレードダイサ２００Ｂへのグルーブの断面形状測定結果の送信は、ウェーハの識別子（ＩＤ）ごとに、ネットワーク（例えば、無線又は有線のＬＡＮ又はＷＡＮ、ＵＳＢ接続又は赤外線通信等）を経由して行ってもよいし、又はクラウドサービスを介して行ってもよい。また、グルーブの断面形状測定結果の送信は、可搬型のストレージデバイス（例えば、ＵＳＢメモリ、ＨＤＤ又はＳＳＤ等）を介してオフラインで行うようにしてもよい。可搬型のストレージデバイスを介する場合には、ウェーハの識別子（ＩＤ）と、可搬型のストレージデバイス中のデータファイルとを関連付けて（紐づけて）、ブレードダイサ２００Ｂ側に受け渡すようにしてもよい。

【0101】

また、第３の装置３００からブレードダイサ２００Ｂに送信されるデータは、グルーブの断面形状測定結果であってもよいし、三次元データであってもよい。第３の装置３００からブレードダイサ２００Ｂに三次元データを送信する場合には、グルーブの三次元データに基づく断面形状の測定は、ブレードダイサ制御部２０２により行うようにしてもよい。

【0102】

図１２は、本発明の第３の実施形態に係るダイシング方法を示すフローチャートである。

【0103】

【0104】

【0105】

レーザ加工後のウェーハＷは、搬送ユニット１４により、レーザダイサ１００から第３の装置３００に搬送される。

【0106】

第３の装置３００では、レーザダイサ１００において形成したグルーブの断面形状を、断面形状測定部３０２により測定する（ステップＳ３００）。

【0107】

第３の装置３００においてグルーブの断面形状を測定した後、ウェーハＷは、搬送ユニット１４により、第３の装置３００からブレードダイサ２００に搬送される。

【0108】

次に、ブレードダイサ２００において、テーブルＴ２に吸着保持されたウェーハＷと、切削部２０６のブレードＢのアライメント（センターアライメント）を行う。そして、グルーブの三次元データから得られた断面形状測定結果に基づいてオフセット量δを算出し、ブレードＢの位置を調整する。（ステップＳ２００）。