特開 2024-23180 ファクトリインターフェース設置面積スペース中にロードロックを組み込むためのシステムおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024023180

(43)【公開日】2024-02-21

(54)【発明の名称】ファクトリインターフェース設置面積スペース中にロードロックを組み込むためのシステムおよび方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240214BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023180337

(22)【出願日】2023-10-19

(62)【分割の表示】P 2023504565の分割

【原出願日】2021-09-01

(31)【優先権主張番号】63/073,715

(32)【優先日】2020-09-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/392,392

(32)【優先日】2021-08-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ニューマン， ジェイコブ

(72)【発明者】

【氏名】コンスタント， アンドリュー ジェー．

(72)【発明者】

【氏名】ライス， マイケル アール．

(72)【発明者】

【氏名】ロイター， ポール ビー．

(72)【発明者】

【氏名】アッサーフ， シェイ

(72)【発明者】

【氏名】コシティー， スシャント エス．

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ファクトリインターフェース設置面積スペース中にロードロックを組み込むためのデバイス、システムおよび方法を提供する
【解決手段】電子デバイス製造システム１００のためのファクトリインターフェース１０６は、底部と、上部と、複数の側面とによって画定された内側ボリュームと、ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設された第１のロードロック１２０Ａと、ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設された第１のファクトリインターフェースロボット１２６Ａと、を含み、第１のファクトリインターフェースロボットは、基板キャリア１２２Ａ～Ｆのうちの１つまたは複数の第１のセットと第１のロードロックとの間で基板１０２を移送する。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースであって、前記ファクトリインターフェースは、
底部と、上部と、複数の側面とによって画定された内側ボリュームと、
前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に配設された第１のロードロックと、
前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に配設された第１のファクトリインターフェースロボットと
を備え、
前記第１のファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアの第１のセットと前記第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成された、ファクトリインターフェース。

【請求項2】

前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に配設された第２のロードロックと、
基板キャリアの第２のセットと前記第２のロードロックとの間で基板を移送するように構成された第２のファクトリインターフェースロボットと
をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項3】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含み、前記第１のファクトリインターフェースロボットが、前記内側ボリューム内に前記左側面に近接して配設され、前記第２のファクトリインターフェースロボットが、前記内側ボリューム内に前記右側面に近接して配設され、
前記第１のロードロックが前記第２のロードロックよりも前記第１のファクトリインターフェースロボットに近くなり、前記第２のロードロックが前記第１のロードロックよりも前記第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、前記第１のロードロックおよび前記第２のロードロックが、前記背面に隣接して、前記第１のファクトリインターフェースロボットと前記第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設された、請求項２に記載のファクトリインターフェース。

【請求項4】

基板キャリアの前記第１のセットを受けるためのロードポートの第１のセットであって、ロードポートの前記第１のセットが、前記左側面に近接した前記前面の第１の部分に配置された、ロードポートの第１のセットと、
基板キャリアの前記第２のセットを受けるためのロードポートの第２のセットであって、ロードポートの前記第２のセットが、前記右側面に近接した前記前面の第２の部分に配置された、ロードポートの第２のセットと
をさらに備える、請求項３に記載のファクトリインターフェース。

【請求項5】

ロードポートの前記第１のセットのうちのロードポートの下方に配置された基板保管容器または計測機器のうちの少なくとも１つをさらに備える、請求項４に記載のファクトリインターフェース。

【請求項6】

前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に前記第１のロードロックの上方または下方に配設されたビアをさらに備え、前記第１のファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項7】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含み、前記第１のファクトリインターフェースロボットが、前記内側ボリューム内に前記左側面に近接して配設され、前記第１のロードロックが、前記背面に隣接して、前記第１のファクトリインターフェースロボットと前記右側面との間に配設された、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項8】

前記第１のロードロックが、
前記背面にほぼ直角であり、前記第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能である第１のドアと、
前記背面にほぼ平行であり、移送チャンバロボットによってアクセス可能である第２のドアと
を備える、請求項６に記載のファクトリインターフェース。

【請求項9】

前記第１のロードロックがバッチロードロックである、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項10】

前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に前記第１のロードロックの下方に配設された第２のロードロック
をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項11】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含み、前記前面が、中心部分と、左前部分と、右前部分とを備え、前記中心部分が、前記左前部分と、前記右前部分と、前記背面とから離れて突出し、基板キャリアの前記第１のセットから第１の基板キャリアを受けるための第１のロードポートが前記左前部分上の第１の位置に配置され、基板キャリアの前記第１のセットから第２の基板キャリアを受けるための第２のロードポートが、前記右前部分上の第２の位置に配置された、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項12】

前記ファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に、前記左前部分と、前記右前部分と、前記背面とから離れて突出する前記中心部分に配設されたビア
をさらに備え、前記第１のファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項１１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項13】

電子デバイス製造システムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに接続された複数の処理チャンバと、
第１の側面と、第１のロードロックの前記第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第１のロードロックであって、前記第１のロードロックの前記第１の側面が前記移送チャンバに接続された、第１のロードロックと、
第１の側面と、第２のロードロックの前記第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第２のロードロックであって、前記第２のロードロックの前記第１の側面が前記移送チャンバに接続された、第２のロードロックと、
前記第１のロードロックの前記第２の側面に接続された第１のファクトリインターフェースと、
前記第２のロードロックの前記第２の側面に接続された第２のファクトリインターフェースと
を備える、電子デバイス製造システム。

【請求項14】

前記第１のファクトリインターフェースが第１の大気環境を含み、前記第２のファクトリインターフェースが第２の大気環境を含む、請求項１３に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項15】

前記第１のファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に配設された第１のファクトリインターフェースロボットであって、前記第１のファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアの第１のセットと前記第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成された、第１のファクトリインターフェースロボットと、
前記第２のファクトリインターフェースの前記内側ボリューム内に配設された第２のファクトリインターフェースロボットであって、前記第２のファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアの第２のセットと第２の第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成された、第２のファクトリインターフェースロボットと
をさらに備える、請求項１３に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項16】

前記第１のロードロックおよび前記第２のロードロックが、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとを有する、積層されたロードロックであり、前記電子デバイス製造システムは、
上側内側チャンバの前記ペアと下側内側チャンバの前記ペアとの間の内に配設されたビアをさらに備え、
前記第１のファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項１５に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項17】

前記第１のファクトリインターフェースが、基板キャリアの前記第１のセットを受けるためのロードポートの第１のセットを備え、前記第２のファクトリインターフェースがロードポートの第２のセットを備える、請求項１５に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項18】

基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに輸送するための方法であって、
第１のファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから基板を取り出すことと、
前記基板を前記第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに移送することであって、前記第１のファクトリインターフェースロボットおよび前記第２のファクトリインターフェースロボットがファクトリインターフェース内に配設された、移送することと、
前記第２のファクトリインターフェースロボットを介して、前記ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側に前記基板を配置することと
を含む、方法。

【請求項19】

前記第１のファクトリインターフェースロボットが前記ロードロックにアクセスすることができない、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記基板が、前記ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に前記第１のロードロックの上方または下方に配設されたビアを通して移送される、請求項１８に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、一般に、ファクトリインターフェース設置面積（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）スペース中にロードロック（ｌｏａｄ ｌｏｃｋ）を組み込むためのシステムおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子デバイス製造システムは、基板を輸送し、製造するための１つまたは複数のツールまたは構成要素を含むことができる。そのようなツールまたは構成要素は、ロードロックおよび／または移送チャンバ（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｃｈａｍｂｅｒ）に接続されたファクトリインターフェースを含むことができる。いくつかの事例では、ロードロックは、移送チャンバとファクトリインターフェースとの間に配置される。しかしながら、そのような構成は、製造システムが大きい動作設置面積を使用することにより非効率的になり得る。たとえば、この構成は、長い幅および／または長さ、ならびに未使用スペースの大きいセクションを有し得る。したがって、設置面積効率が高い、基板を輸送し、製造するための改善された電子デバイス製造システム、装置、および方法が求められる。

【発明の概要】

【0003】

説明する実施形態のうちのいくつかは電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースをカバーする。ファクトリインターフェースは、底部と、上部と、複数の側面とによって画定された内側ボリュームを含む。ファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設された第１のロードロックをさらに含む。第１のファクトリインターフェースロボットがファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設される。第１のファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアの第１のセットと第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成される。

【0004】

いくつかの実施形態では、電子デバイス製造システムが、移送チャンバと、移送チャンバに接続された複数の処理チャンバとを含む。電子デバイス製造システムは、第１の側面と、第１のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第１のロードロックをさらに含む。第１のロードロックの第１の側面は移送チャンバに接続される。電子デバイス製造システムは、第１の側面と、第２のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第２のロードロックをさらに含む。第２のロードロックの第１の側面は移送チャンバに接続される。第１のファクトリインターフェースが第１のロードロックの第２の側面に接続され、第２のファクトリインターフェースが第２のロードロックの第２の側面に接続される。

【0005】

いくつかの実施形態では、基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに輸送するための方法が、第１のファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから基板を取り出すことを含む。本方法は、基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに移送することをさらに含む。第１のファクトリインターフェースロボットおよび第２のファクトリインターフェースロボットはファクトリインターフェース内に配設される。本方法は、第２のファクトリインターフェースロボットを介して、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側に基板を配置することをさらに含む。

【0006】

本開示は、同様の参照符号が同様の要素を示す添付の図面の図に、限定ではなく例として示されている。本開示における「一（ａｎ）」または「１つの（ｏｎｅ）」実施形態への異なる言及は必ずしも同じ実施形態への言及であるとは限らず、そのような参照は少なくとも１つを意味することに留意されたい。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1A】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。

【図1B】本開示の態様による、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの正面概略図である。

【図1C】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの側面概略図である。

【図1D】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの別の側面概略図である。

【図2A】本開示の態様による、別の例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。

【図2B】本開示の態様による、別の例示的な電子デバイス製造システムの側面概略図である。

【図3A】本開示の態様による、また別の例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。

【図3B】本開示の態様による、また別の例示的な電子デバイス製造システムの正面概略図である。

【図4】本開示の実施形態による、基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに輸送するための方法のための方法である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本明細書で説明する実施形態は、ファクトリインターフェース設置面積スペース中にロードロックを組み込むためのシステムおよび方法に関する。実施形態は、電子デバイス製造システムの総設置面積を低減するファクトリインターフェースおよびロードロックについての複数の異なる設計をカバーする。いくつかの実施形態では、ロードロックがファクトリインターフェースの内側に組み込まれ、それにより、旧来ロードロック専用であったフロアスペースが縮小される。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースが２つのより小さいファクトリインターフェース（たとえば、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェース）に分割され、１つまたは複数のロードロックがそれらの２つのより小さいファクトリインターフェース間に配置される。そのような構成では、旧来のロードロックおよびファクトリインターフェース構成と比較して、ロードロック＋ファクトリインターフェースのスペースの総設置面積は低減される。電子デバイスのための製造施設（製造工場）におけるフロアスペースは極めてコストがかかり、電子デバイス製造システムの設置面積の低減はそれらの電子デバイス製造システムの所有コストを低減することができる。また、システムの設置面積を低減することにより、所有者は限られた製造工場スペース中により多いシステムを取り付けることが可能になり、それにより、より多いウエハの処理が可能になる。このようにして、本明細書で説明する実施形態は、電子デバイス製造システムの設置面積と全体的な所有コストとを低減するファクトリインターフェースおよびロードロックを提供する。

【0009】

実施形態では、電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースが移送チャンバに接続される。ファクトリインターフェースは、底部と、上部と、複数の側面とによって画定された内側ボリュームを有する。第１のロードロックおよび第２のロードロックがファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設される。第１のファクトリインターフェースロボットおよび第２のファクトリインターフェースロボットもファクトリインターフェースの内側ボリューム内に配設され得る。第１のファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアの第１のセットと第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成され得、第２のファクトリインターフェースロボットは、基板キャリーの第２のセットと第２のロードロックとの間で基板を移送するように構成され得る。

【0010】

いくつかの実施形態では、複数の側面は、電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含む。第１のファクトリインターフェースロボットは、内側ボリューム内に左側面に近接して配設され得、第２のファクトリインターフェースロボットは、内側ボリューム内に右側面に近接して配設され得る。第１のロードロックが第２のロードロックよりも第１のファクトリインターフェースロボットに近くなり、第２のロードロックが第１のロードロックよりも第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、第１のロードロックおよび第２のロードロックは、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設される。

【0011】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースは、基板キャリアの第１のセットを受けるためのロードポートの第１のセットと、基板キャリアの第２のセットを受けるためのロードポートの第２のセットとを含む。ロードポートの第１のセットは、左側面に近接した前面の第１の部分に配置され得る。ロードポートの第２のセットは、右側面に近接した前面の第２の部分に配置され得る。

【0012】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に第１のロードロックおよび／または第２のロードロックの上方または下方に配設されたビアを含む。実施形態では、ビアは、第１のファクトリインターフェースロボットおよび第２のファクトリインターフェースロボットから等しい距離にある（たとえば、組み合わされた第１のロードロック本体と第２のロードロック本体との中心線に配置され得る）。実施形態では、ビアが第１のファクトリインターフェースロボットにより近くなるか、または第２のファクトリインターフェースロボットにより近くなるように、ビアはファクトリインターフェースの中心からオフセットされる。第１のファクトリインターフェースロボットは、ビアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。

【0013】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースの側面は、電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含むことができる。第１のファクトリインターフェースロボットは、内側ボリューム内に左側面に近接して配設され得、第１のロードロックは、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと右側面との間に配設され得る。さらに、第２のファクトリインターフェースロボットは、内側ボリューム内に右側面に近接して配設され得、第２のロードロックは、背面に隣接して、第２のファクトリインターフェースロボットと左側面との間に配設され得る。

【0014】

いくつかの実施形態では、第１のロードロックは、背面にほぼ直角であり、第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能である第１のドアを含むことができる。第１のロードロックは、背面にほぼ平行であり、移送チャンバロボットによってアクセス可能である第２のドアをさらに含むことができる。第２のロードロックは、背面にほぼ直角であり、第２のファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能である第３のドアを含むことができる。第２のロードロックは、背面にほぼ平行であり、移送チャンバロボットによってアクセス可能である第４のドアをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のロードロックおよび第２のロードロックはバッチロードロックを含むことができる。いくつかの実施形態では、さらなるロードロックがファクトリインターフェースの内側ボリューム内に第１のロードロックの下方に配設される。

【0015】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースの側面は、電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含むことができる。前面は、中心部分と、左前部分と、右前部分とを含むことができる。中心部分は、左前部分と、右前部分と、背面とから離れて突出し得、基板キャリアの第１のセットからの第１の基板キャリアを受けるための第１のロードポートが左前部分上の第１の位置に配置され、基板キャリーの第１のセットからの第２の基板キャリアを受けるための第２のロードポートが右前部分上の第２の位置に配置される。

【0016】

ロードロックとファクトリインターフェースとを単一のボリューム中に組み込むシステムを与えることによって、電子デバイス製造システムに向上した設置面積効率が与えられる。特に、従来の電子デバイス製造システム設計では、ロードロックが移送チャンバとファクトリインターフェースとの間に配置され、それにより製造システムに長いプロファイルが与えられる。本開示のいくつかの実施形態では、ロードロックおよびファクトリインターフェースは単一のボリューム中に組み込まれ、１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットがボリューム内にロードロックの側面に配設される。それにより、製造システムは、たとえば、２．５フィートの縮小された奥行きを有する。したがって、これによりボリュームの１平方メートル当たりのスループットの追加が可能になり、それにより全体的なシステム歩留まりおよび／またはコストが改善され得る。

【0017】

図１Ａ～図１Ｄは、１つまたは複数のロードロック１２０Ａ～Ｂがファクトリインターフェース１０６のボリューム中に組み込まれた電子デバイス製造システム１００について説明する。図１Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の平面概略図である。図１Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の正面概略図である。図１Ｃおよび図１Ｄは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の側面概略図である。図１Ａ～図１Ｄは例示的な目的のために使用されること、および異なる構成要素が各図に対して異なるロケーション中に配置され得ることに留意されたい。

【0018】

（エレクトロニクス処理システムとも呼ばれる）電子デバイス製造システム１００は、基板１０２に対して１つまたは複数のプロセスを実行するように構成される。基板１０２は、たとえば、電子デバイスまたは回路部品をその上に製造するのに好適な、シリコン含有ディスクまたはウエハ、パターニングされたウエハ、ガラスプレートなど、任意の好適に剛性で固定寸法の平坦な物品であり得る。

【0019】

電子デバイス製造システム１００は、プロセスツール（たとえばメインフレーム）１０４と、プロセスツール１０４に結合されたファクトリインターフェース１０６とを含む。プロセスツール１０４は、移送チャンバ１１０をその中に有するハウジング１０８を含む。移送チャンバ１１０は、それの周りに配設され、それに結合された（プロセスチャンバとも呼ばれる）１つまたは複数の処理チャンバ１１４、１１６、１１８を含む。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、スリットバルブなど、それぞれのポートを介して移送チャンバ１１０に結合され得る。

【0020】

処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、基板１０２に対して任意の数のプロセスを実行するように適応され得る。同じまたは異なる基板プロセスが各処理チャンバ１１４、１１６、１１８中で行われ得る。基板プロセスの例としては、原子層堆積（ＡＬＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニーリング、硬化、プリクリーニング、金属または金属酸化物除去などがある。一例では、ＰＶＤプロセスがプロセスチャンバ１１４の一方または両方において実行され、エッチングプロセスがプロセスチャンバ１１６の一方または両方において実行され、アニーリングプロセスがプロセスチャンバ１１８の一方または両方において実行される。他のプロセスがその中で基板に対して実行され得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８はそれぞれ基板支持アセンブリを含むことができる。基板支持アセンブリは、基板プロセスが実行されている間に基板を所定の位置に保持するように構成され得る。

【0021】

移送チャンバ１１０はまた、移送チャンバロボット１１２を含む。移送チャンバロボット１１２は１つまたは複数のアームを含むことができ、各アームは各アームの端部に１つまたは複数のエンドエフェクタ（ｅｎｄ ｅｆｆｅｃｔｏｒ）を含む。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定の対象物を処理するように構成され得る。代替または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどの対象物を処理するように構成される。いくつかの実施形態では、移送チャンバロボット１１２は、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボットなど、選択的コンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボットである。

【0022】

ロードロック１２０Ａ～Ｂはハウジング１０８と移送チャンバ１１０とに結合され得る。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、ファクトリインターフェース１０６の内側ボリューム内に配設され得、移送チャンバ１１０およびファクトリインターフェース１０６とインターフェースするように構成され得る。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、いくつかの実施形態では、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がロードロックの外部にあるファクトリインターフェース１０６の内側ボリュームに、およびその内側ボリュームから移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気を有することができる。いくつかの実施形態では、図１Ｂおよび図１Ｃに示されているように、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する（たとえば、上下に重なり合う）１つまたは複数（たとえばペア）の上側内側チャンバと１つまたは複数（たとえばペア）の下側内側チャンバとを有する、積層されたロードロックである。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の上側内側チャンバは、プロセスツール１０４から除去するために、移送チャンバ１１０から処理された基板を受けるように構成されるが、１つまたは複数の下側内側チャンバは、プロセスツール１０４中で処理するために、ファクトリインターフェース１０６から基板を受けるように構成され、その逆も同様である。いくつかの実施形態では、図１Ｄに示されているように、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、それぞれ、複数の基板（たとえば、２５個の基板）を保持および／または移送するように構成され得るバッチロードロックである。いくつかの実施形態では、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、その中で受けられた１つまたは複数の基板１０２に対して基板プロセス（たとえば、エッチまたはプリクリーン）を実行するように構成される。したがって、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、基板を加熱するための１つまたは複数の加熱要素、および／または基板を冷却するための冷却要素を含み得る。

【0023】

ファクトリインターフェース１０６は、たとえば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）など、任意の好適なエンクロージャであり得る。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ａ～Ｆ（たとえば、前方開口型統一ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）（ＦＯＵＰ））からの基板１０２を受けるように構成され得る。第１の例では、図１Ａに示されているように、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の前面に１つまたは複数の高さに配置され得る４つのロードポート１２４を含むことができる。第２の例では、図１Ｂに示されているように、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の前面に１つまたは複数の高さに配置され得る６つのロードポート１２４を含むことができる。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の１つまたは複数の側面に同じまたは異なる高さに位置し得る任意の数のロードポート１２４とともに構成され得る。

【0024】

図１Ｂに示されているように、ロードポート１２４は、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに位置し得る。ロードポート１２４を上昇させることにより、ファクトリインターフェース１０６のベースへの１つまたは複数の補助構成要素１５０の配置が可能になる。補助構成要素１５０について以下でより詳細に説明する。いくつかの実施形態では、図１Ｂに示されているように、１つまたは複数のロードポート１２４がファクトリインターフェースベースにまたはその近くにファクトリインターフェース１０６の前面に位置し得るが、１つまたは複数のさらなるロードポート１２４がより高い高さ（たとえば、地面から約２メートル）に位置し得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の基板キャリアエレベータ１１３が基板キャリア１２２Ａ～Ｆを引き上げるように構成され得る。いくつかの実施形態では、基板キャリアエレベータ１１３は１つまたは複数の基板キャリア１２２Ａ～Ｆをオーバーヘッド自動化構成要素（図示せず）に引き上げることができる。オーバーヘッド自動化構成要素は１つまたは複数の基板キャリア１２２Ａ～Ｆを１つまたは複数の上昇したロードポート１２４に送達することができる。さらに、オーバーヘッド自動化構成要素は１つまたは複数の上昇したロードポート１２４から１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを取り外すことができる。一例では、ファクトリオペレータが、基板キャリアエレベータ１１３上に基板キャリア１２２Ａ～Ｆをロードし、エレベータを係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆをオーバーヘッド自動化構成要素に引き上げ、オーバーヘッド自動化構成要素を係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆをロードポート１２４に送達し、次いでオーバーヘッド自動化構成要素を係合させてロードポートから基板キャリア１２２Ａ～Ｆを取り外して一度空にし、エレベータを係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆを下げることができる。

【0025】

いくつかの実施形態では、前記ロードポート１２４に１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを手動でロードすることができるファクトリオペレータにとってアクセス可能であるより低い高さに少なくとも１つのロードポート１２４が配置され得る。１つまたは複数のさらなるロードポート１２４がより高い高さに配置され得、それにより、ファクトリオペレータは基板キャリアエレベータ１１３とオーバーヘッド自動化構成要素とを係合させて１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを上昇したロードポート１２４にロードすることができる。そのような構成によりファクトリインターフェースの前面のベースへのスペースの追加が可能になり得、それにより、そのスペースに配置された構成要素が電子デバイス製造システム１００の動作設置面積を増加させないであろう。たとえば、いくつかの実施形態では、補助構成要素１５０がロードポート１２４と置き換えられ得る。たとえば、４つのまたは６つのロードポート１２４が、ファクトリインターフェースベースにまたはファクトリインターフェースベースの近くにファクトリインターフェース１０６の前面に位置し得る。いくつかの他の実施形態では、１つまたは複数のロードポート１２４がファクトリインターフェース１０６の側壁上にロードされ得る。

【0026】

ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、（容器とも呼ばれる）基板キャリア１２２Ａ～Ｆとロードロック１２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。一実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は２つまたはそれ以上のファクトリインターフェースロボットを含む。たとえば、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース内にファクトリインターフェース１０６の第１の側面（たとえば左側面）に配設された第１のファクトリインターフェースロボット１２６Ａと、ファクトリインターフェース内にファクトリインターフェース１０６の第２の側面（たとえば右側面）に配設された第２のファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとを含み得る。一実施形態では、ロードロック１２０Ａがファクトリインターフェースロボット１２６Ａにより近くなり、ロードロック１２０Ｂがファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにより近くなる状態で、第１のロードロック１２０Ａおよび第２のロードロック１２０Ｂはファクトリインターフェース１０６内に第１のファクトリインターフェースロボット１２６Ａと第２のファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとの間に配設される。

【0027】

一例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、基板キャリアの第１のセット（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｂ、１２２Ｅ）とロードロック１２０Ａとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。別の例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは、基板キャリアの第２のセット（たとえば基板キャリア１２２Ｃ～Ｄ、１２２Ｆ）とロードロック１２０Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。しかしながら、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、基板キャリア１２２Ａ～Ｆのいずれかとロードロック１２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得ることに留意されたい。他のおよび／または同様の実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、交換部品保管容器から交換部品を受けるように構成され、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、そのような交換部品をロードロック１２０Ａ～Ｂのうちの１つまたは複数の中におよび外に輸送するように構成される。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａはロードロック１２０Ｂにアクセスすることができず、ファクトリインターフェースロボット１２８Ｂはロードロック１２０Ａにアクセスすることができない。

【0028】

ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、１つまたは複数のロボットアームを含むことができ、それぞれＳＣＡＲＡロボットであるか、またはＳＣＡＲＡロボットを含み得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、移送チャンバロボット１１２よりも多いリンクおよび／または大きい自由度を有する。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂの各々は、それぞれのファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂのロボットアームのうちの１つまたは複数の高さを調整することができるアクチュエータを含み得、それにより、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは異なる高さにおいてロードポートに接続されたキャリアに到達することが可能になる。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂはそれぞれ各ロボットアームの端部上にエンドエフェクタを含むことができる。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定の対象物をピックアップし、処理するように構成され得る。代替または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどの対象物を処理するように構成され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂのために任意の従来のロボットタイプが使用され得る。移送は任意の順序でまたは任意の方向に実行され得る。

【0029】

ファクトリインターフェース１０６は、いくつかの実施形態では、たとえば、（非反応性ガスとしてたとえば窒素を使用した）わずかに正圧の非反応性ガス環境中に保持され得る。実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、１つまたは複数の不活性ガス供給ラインと、１つまたは複数の排気ラインと、湿度、Ｏ２レベル、温度、圧力、ガス流量、および／または他のパラメータのうちの１つまたは複数を測定するために使用可能な１つまたは複数のセンサーとをもつ環境制御システムを含む。環境制御システムは、１つまたは複数の測定されたパラメータに基づいて、ファクトリインターフェース中に流されるガスおよび／またはガス流量ならびに／あるいはファクトリインターフェースから排気されるガス流量を調整し得る。実施形態では、ファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースから排気されたガスをろ過し、ろ過されたガスを再循環させてファクトリインターフェースの内側に戻し得る再循環システムをさらに含む。

【0030】

ロードロック１２０Ａ～Ｂの各々は、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂおよび移送チャンバロボット１１２へのおよび／またはそれらからの基板を受けるかまたは解放するときに開くように構成された１つまたは複数のスリットバルブおよび／またはドアを含むことができる。スリットバルブおよび／またはドアは、真空環境、クリーン環境、および／または温度制御された環境を維持するために使用され得る。たとえば、スリット値および／またはドアは、移送チャンバ１１０内の真空環境と、ファクトリインターフェース１０６内の不活性ガス環境とを維持するために使用され得る。ロードロック１２０Ａは、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａへのアクセスを許可することができる（図１Ｄに示されているように）１つのまたは（図１Ｃに示されているように）複数のサイドドア１２８Ａを含むことができる。ロードロック１２０Ｂは、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂへのアクセスを許可することができる１つまたは複数のサイドドア１２８Ｂを含むことができる。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、移送チャンバロボット１１２へのアクセスを許可する１つまたは複数のフロントドア（図示せず）を含むことができる。

【0031】

図示のように、一実施形態では、サイドドア１２８Ａは、ファクトリインターフェース１０６の背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。同様に、一実施形態では、サイドドア１２８Ｂは、ファクトリインターフェース１０６の背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。サイドドア１２８Ａはサイドドア１２８Ｂと反対の方向を向き得る。図示されていないが、１つまたは複数の追加のサイドドアがロードロック１２０Ａ、１２０Ｂ中に含まれ得、１つまたは複数の追加のサイドドアは、ロードロック１２０Ａとロードロック１２０Ｂとの間にあり、ロードロック１２０Ａとロードロック１２０Ｂとを分離する。たとえば、ロードロック１２０Ｂの追加のサイドドアがサイドドア１２８Ｂの反対側にあり得、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂがロードロック１２０Ａに基板を配置することを可能にし、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａがロードロック１２０Ｂに基板を配置することを可能にし、および／またはファクトリインターフェースロボット１２６Ａとファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとの間の基板のハンドオフを可能にするために、開かれ得る。

【0032】

実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、容器１２２Ａ～Ｆから基板を取り出すとき、および／または容器１２２Ａ～Ｆに基板を配置するときに、ファクトリインターフェースの前面のほうに向けられ、ファクトリインターフェースの前面にほぼ直角である第１の方向に、エンドエフェクタを配向させ得る。実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、ロードロック１２０Ａから基板を取り出すとき、および／またはロードロック１２０Ａに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第２の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。同様に、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは、ロードロック１２０Ｂから基板を取り出すとき、および／またはロードロック１２０Ｂに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第３の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。第３の方向は、実施形態では、第２の方向から約１８０度であり得る。

【0033】

いくつかの実施形態では、移送チャンバ１１０、プロセスチャンバ１１４、１１６、および１１８、ならびに／またはロードロック１２０Ａ～Ｂが真空レベルに保持される。電子デバイス製造システム１００は、電子デバイス製造システム１００の１つまたは複数のステーションに結合された１つまたは複数の真空ポートを含むことができる。たとえば、真空ポート１３０がロードロック１２０Ａ～Ｂに結合され、ロードロック１２０Ａ～Ｂと移送チャンバ１１０との間に配設され得る。いくつかの実施形態では、追加の真空ポートが使用され得る。たとえば、さらなる真空ポート（図示せず）がファクトリインターフェース１０６をロードロック１２０Ａ～Ｂに結合することができる。いくつかの実施形態では、ファクトリオペレータが、ファクトリインターフェース１０６を停止させることなしに保守または修復のためにロードロック１２０Ａ～Ｂにアクセスすることができる。これについて以下でさらにより詳細に説明する。

【0034】

いくつかの実施形態では、１つまたは複数のユーティリティライン（図示せず）が、ファクトリインターフェース１０６へのユーティリティを与えるように構成される。ユーティリティラインは、ファクトリインターフェース１０６に電力を与えるように構成された電力ユーティリティライン、ファクトリインターフェース１０６に空気を与えるように構成された空気ユーティリティライン（たとえば清浄乾燥空気（ＣＤＡ）ユーティリティライン）、真空ポート１３０におよび／またはファクトリインターフェース１０６の内側チャンバに真空を与えるように構成された真空ユーティリティライン、ならびに／あるいはファクトリインターフェース１０６に窒素を与えるように構成された窒素ユーティリティラインを含み得る。

【0035】

１つまたは複数のユーティリティケーブルが、１つまたは複数のユーティリティラインを保護するように構成され得る。たとえば、各ユーティリティラインがユーティリティケーブル内に封入され得る。複数のユーティリティラインが同じユーティリティケーブル内に封入され得、および／またはユーティリティラインが別個のユーティリティケーブル内に含まれ得る。各ユーティリティケーブルの第１の端部がユーティリティサプライ（たとえば、電力サプライ、空気サプライ、真空ポンプ、窒素サプライなど）の出口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、ユーティリティサプライの出口は電子デバイス製造システム１００の床（または壁）に接続される。したがって、各ユーティリティケーブルの第１の端部は製造工場の地面（たとえば、ファクトリインターフェース１０６がその上に設置される地面）に取り付けられ得る。各ユーティリティケーブルの第２の端部がファクトリインターフェース１０６の入口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、入口はファクトリインターフェース１０６の底部に位置する。したがって、各ユーティリティケーブルの第２の端部はファクトリインターフェース１０６の底部に取り付けられる。

【0036】

電子デバイス製造システム１００はまた、システムコントローラ１４０を含むことができる。システムコントローラ１４０は、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブル論理コントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラなどの計算デバイスであり、および／またはそのような計算デバイスを含み得る。システムコントローラ１４０は、マイクロプロセッサ、中央処理ユニットなどの汎用処理デバイスであり得る１つまたは複数の処理デバイスを含むことができる。より詳細には、処理デバイスは、複雑命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組合せを実装するプロセッサであり得る。処理デバイスはまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどの１つまたは複数の専用処理デバイスであり得る。システムコントローラ１４０は、データ記憶デバイス（たとえば１つもしくは複数のディスクドライブおよび／または固体ドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、ならびに／あるいは他の構成要素を含むことができる。システムコントローラ１２８は、本明細書で説明する方法および／または実施形態のうちのいずれか１つまたは複数を実行するための命令を実行することができる。命令は、（命令の実行中に）メインメモリ、スタティックメモリ、２次ストレージおよび／または処理デバイスを含むことができるコンピュータ可読記憶媒体上に記憶され得る。システムコントローラ１４０は、ファクトリインターフェース１０６内の環境（たとえば、圧力、水分レベル、真空レベルなど）を制御するように構成された環境コントローラを含み得る。実施形態では、システムコントローラ１４０による命令の実行によりシステムコントローラは図４の１つまたは複数の方法を実行する。システムコントローラ１４０はまた、人間オペレータによるデータ、オペレーティングコマンドなどの入力および表示を許可するように構成され得る。

【0037】

次に図１Ａ～図１Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａが、通過エリア（ｐａｓｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ａｒｅａ）１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃを使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され、その逆も同様である。第１の例では、図１Ａに示されているように、ファクトリインターフェースの前面と、ロードロックの前向きの側面との間に通過エリア１１５Ａが配設され得る。第２の例では、通過エリア１１５Ｂが、ファクトリインターフェース１０６の内側ボリューム内にロードロック１２０Ａ～Ｂの上方に配設されたビアまたはオープンスペースであり得る。第３の例では、通過エリア１１５Ｃが、ファクトリインターフェース１０６の内側ボリューム内に、（たとえば、ロードロック１２０Ａ～Ｂがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロック１２０Ａ～Ｂの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第４の例では、通過エリア１１５Ｄが、ファクトリインターフェース１０６の内側ボリューム内にロードロック１２０Ａ～Ｂの下方に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、実施形態では、通過エリア１１５Ａ～Ｄのうちの１つまたは複数を通して１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され得る。

【0038】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにハンドオフすることができ、その逆も同様である。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、ファクトリインターフェース中に含まれる通過エリア１１５Ａ～Ｄのいずれか中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。

【0039】

図１Ｂ～図１Ｄを参照すると、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能であり、ファクトリインターフェースミニ環境の一部である、１つまたは複数の補助構成要素１５０を含むことができる。補助構成要素１５０は、基板ウエハ保管ステーション、計測ステーション、冷却ステーション、サーバなどを含むことができる。基板保管容器が、たとえば、基板および／または基板キャリア（たとえばＦＯＵＰ）を保管することができる。電子デバイス製造システム１００によって生成された生成物の特性データを決定するために、計測機器が使用され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、図１Ｂに見られるように、上側区画１６０を含むことができる。上側区画１６０は、電子システム（たとえば、サーバ、空調ユニットなど）、ユーティリティケーブル、システムコントローラ１４０、または他の構成要素を収納することができる。

【0040】

ファクトリインターフェース１０６は、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂ、または他の構成要素を検査するか、またはそれらに対して保守を実行するために使用され得る、１つまたは複数のアクセスドア１３４、１３６を含むことができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースはサイドアクセスドア１３４を含むことができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６はフロントアクセスドア１３６を含むことができる。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、サイドドア１２８Ａ～Ｂを介してファクトリインターフェース１０６によって生成されるクリーン環境から隔離され得る。これにより、ファクトリオペレータは、ファクトリインターフェース１０６によって生成されたクリーン環境を閉鎖することなしにロードロック１２０Ａ～Ｂにアクセスすることが可能になる。

【0041】

図１Ａ、図１Ｃ、図１Ｄの図示の実施形態では、ファクトリインターフェースの前面とロードロック１２０Ａ～Ｂの前面との間にオープンスペース（たとえば通過エリア１１５Ａ）がある。代替実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂはファクトリインターフェース１０６の前面までずっと延び得る。そのような実施形態では、ロードロックは、ファクトリインターフェース１０６の内側ボリュームを外部環境にさらすことなしにアクセスされ得る。一実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂは、ロードロックの、ドア１３０と反対側にある追加のアクセスドア（図示せず）を含む。そのようなアクセスドアは、ファクトリインターフェース１０６の内側を外部環境にさらすことなしにロードロック１２０Ａ～Ｂへの保守アクセスを可能にするために、ドア１３０、１２８Ａ、１２８Ｂが閉じられている間、開かれ得る。

【0042】

いくつかの実施形態では、図１Ｂに示されているように、ファクトリインターフェース１０６はアンダーアクセスエリア１７０を含むことができる。アンダーアクセスエリア１７０は、ファクトリオペレータが、ファクトリインターフェース１０６、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂ、移送チャンバ１０８、および／または電子デバイス製造システム１００の他の構成要素のための保守を行うことを可能にするチャネルであり得る。ファクトリインターフェースがアンダーアクセスエリア１７０を含むいくつかの実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂは、アンダーアクセスエリア１７０から到達可能であるロードロック１２０Ａ、１２０Ｂの下面に保守アクセスドアを含む。

【0043】

説明例では、ファクトリインターフェース１０６は、電子デバイス製造システム１００の移送チャンバ１１０に面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含む複数の側面を含む。第１のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ａ）が、内側ボリューム内に左側面に近接して配設され、第２のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ｂ）が、内側ボリューム内に右側面に近接して配設される。第１のロードロックが第２のロードロックよりも第１のファクトリインターフェースロボットに近くなり、第２のロードロックが第１のロードロックよりも第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、第１のロードロック（たとえばロードロック１２０Ａ）および第２のロードロック（たとえばロードロック１２０Ｂ）が、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設される。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｆのうちの１つまたは複数）の第１のセットを受けるためのロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つまたは複数）の第１のセットを含み、ロードポートの第１のセットは、左側面に近接した前面の第１の部分に配置される。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｆのうちの１つまたは複数）の第２のセットを受けるためのロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つまたは複数）の第２のセットをも含み、ロードポートの第２のセットは、右側面に近接した前面の第２の部分に配置される。ファクトリインターフェース１０６は、ロードポートの第１のセットのうちのロードポート１２２の下方に配置された基板保管容器または計測機器のうちの少なくとも１つを含むことができる。複数の側面は、移送チャンバ１１０に面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含むことができ、第１のファクトリインターフェースロボットは、内側ボリューム内に左側面に近接して配設され、第１のロードロックは、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと右側面との間に配設される。第１のロードロックは、背面にほぼ直角であり、第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能である第１のドア（たとえば、サイドドア１２８Ａ）と、背面にほぼ平行であり、移送チャンバロボット１１２によってアクセス可能である第２のドアとを含むことができる。

【0044】

図２Ａは、本開示の一実施形態による、プロセスツール２０４と、プロセスツール２０４に結合されたファクトリインターフェース２０６とを含む電子デバイス製造システム２００の平面概略図である。プロセスツール２０４およびファクトリインターフェース２０６の構成要素および機能は、それぞれプロセスツール１０４およびファクトリインターフェース２０６と同様であり得る。図２Ａ～図２Ｂは、図１Ａ～図１Ｄに関して説明したものと同様の例示的な電子デバイス製造システム２００について説明するが、ファクトリインターフェース２０６はファクトリインターフェース１０６の前面に隆起（ｂｕｌｇｅｄ）セクション２１０を含む。図２Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム２００の平面概略図である。図２Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム２００の側面概略図である。隆起セクション２１０はファクトリインターフェース２０６内に追加のスペースを与えることができる。隆起セクション２１０は、ロードロック１２０Ａ～Ｂから任意の長さ離れて延びることができ、ファクトリインターフェース２０６の残りの高さから独立した高さをもつ上部セクション（たとえば、シーリング）を有することができる。たとえば、隆起セクション２１０の上部セクションの高さは、１メートル、２メートル、ファクトリインターフェース２０６の上部セクションと同じ高さ、ファクトリインターフェース２０６の上部セクションよりも高い高さ、または何らかの他の高さであり得る。いくつかの実施形態では、隆起セクション２１０は、ファクトリインターフェース２０６の動作設置面積を増加させないように、基板キャリア１２２Ａ～Ｄの端部まで延び得る。したがって、実施形態では、隆起セクション２１０の前面がキャリア１２２Ａ～Ｆの前面とほぼ同一平面であり得る。いくつかの実施形態では、隆起セクション２１０は、限定はしないが、基板保管容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなど、様々な構成要素を収納するための追加のスペースをファクトリインターフェース２０６に与える。隆起セクション２１０はファクトリインターフェース２０６のクリーン環境を共有することができる。

【0045】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション２１０内に配設された通過エリア１１５を使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。たとえば、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション２１０内に配設された通過エリアを使用して基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにハンドオフすることができる。別の例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション２１０内に配設された通過エリア中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。

【0046】

いくつかの実施形態では、ロードロックはファクトリインターフェース内に含まれない。そのような実施形態では、ファクトリインターフェースは２つまたはそれ以上のファクトリインターフェース（たとえば、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェース）に分割され得る。ロードロックは、その場合、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェースとの間に配置され得る。これにより、上記で説明した実施形態と同じ様式でファクトリインターフェースとロードロックとの合計設置面積が低減され得る。

【0047】

説明例では、ファクトリインターフェース２０６の前面が、中心部分（たとえば隆起セクション２１０）と、左前部分と、右前部分とを含むことができ、中心部分は、左前部分と、右前部分と、背面とから離れて突出し、第１のロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つ）が左前部分上の第１の位置に配置され、第２のロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの別の１つ）が右前部分上の第２の位置に配置される。ファクトリインターフェース２０６の内側ボリューム内に中心部分に配設されたビアが、そのビアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ｂ）に移送するように構成された第１のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ａ）によって使用され得る。

【0048】

図３Ａ～図３Ｂは、第１のロードロック（たとえばロードロック１２０Ａ）が第１のファクトリインターフェース（たとえばファクトリインターフェース３０６Ａ）に接続され、第２のロードロック（たとえばロードロック１２０Ｂ）が第２のファクトリインターフェース（たとえばファクトリインターフェース３０６Ｂ）に接続された、電子デバイス製造システム３００について説明する。図３Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム３００の平面概略図である。図３Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム３００の正面概略図である。

【0049】

電子デバイス製造システム３００は、プロセスツール３０４と、プロセスツール３０４に結合されたロードロック３２０Ａ～Ｂと、ファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂとを含み、ファクトリインターフェース３０６Ａはロードロック３２０Ａに結合され、ファクトリインターフェース３０６Ｂはロードロック３２０Ｂに結合される。プロセスツール３０４、ロードロック３２０Ａ～Ｂ、およびファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂの構成要素および機能は、それぞれプロセスツール１０４、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、およびファクトリインターフェース１０６と同様であり得る。

【0050】

ロードロック３２０Ａ～Ｂはハウジング１０８と移送チャンバ１１０とに結合され得る。ロードロック３２０Ａ～Ｂは、移送チャンバ１１０およびファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂとインターフェースするように構成され得る。ロードロック３２０Ａ～Ｂは、いくつかの実施形態では、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂにおよびファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂから移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気を有することができる。いくつかの実施形態では、ロードロック３２０Ａ～Ｂは、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する（たとえば、上下に重なり合う）上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとを有する、積層されたロードロックである。いくつかの実施形態では、ロードロック３２０Ａ～Ｂはそれぞれバッチロードロックである。示されている数よりも多いまたは少ないロードロックが使用され得る。

【0051】

ファクトリインターフェース１０６と同様に、ファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂの各々は、たとえば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）など、任意の好適なエンクロージャであり得る。ファクトリインターフェース３０６Ａは、ファクトリインターフェース３０６Ａの様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ａ～Ｂからの基板１０２を受けるように構成され得る。２つの基板キャリア１２２Ａ～Ｂが示されているが、より多いまたはより少ない基板キャリアがファクトリインターフェース３０６Ａに接続され得ることに留意されたい。ファクトリインターフェース３０６Ｂは、ファクトリインターフェース３０６Ｂの様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ｃ～Ｄからの基板１０２を受けるように構成され得る。２つの基板キャリア１２２Ｃ～Ｄが示されているが、より多いまたはより少ない基板キャリアがファクトリインターフェース３０６Ｂに接続され得ることに留意されたい。ロードポート１２４および取り付けられた基板キャリアは、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに位置し得る。ロードポート１２４を上昇させることにより、ファクトリインターフェース１０６のベースへの１つまたは複数の補助構成要素（図示せず）の配置が可能になり、および／または複数の基板キャリアを垂直方向に積層することが可能になる。

【0052】

ファクトリインターフェースロボット３２６Ａ～Ｂは、それぞれファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂと同様であり得、基板キャリア１２２Ａ～Ｄとロードロック３２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。たとえば、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは、基板キャリア１２２Ａ～Ｂとロードロック３２０Ａとの間で基板１０２を移送するように構成され得、ファクトリインターフェースロボット３２６Ｂは、基板キャリア１２２Ｃ～Ｄとロードロック３２０Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。一実施形態では、ファクトリインターフェース３０６Ａは１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットを含み、ファクトリインターフェース３０６Ｂは１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットを含む。たとえば、ファクトリインターフェース３０６Ａは、ファクトリインターフェース３０６Ａ内に配設された第１のファクトリインターフェースロボット３２６Ａを含み得、ファクトリインターフェース３０６Ｂは、ファクトリインターフェース３０６Ｂ内に配設された第２のファクトリインターフェースロボット３２６Ｂを含み得る。一実施形態では、ロードロック３２０Ａがファクトリインターフェースロボット３２６Ａにより近くなり、ロードロック３２０Ｂがファクトリインターフェースロボット３２６Ｂにより近くなる状態で、第１のロードロック３２０Ａおよび第２のロードロック３２０Ｂは第１のファクトリインターフェースロボット３２６Ａと第２のファクトリインターフェースロボット３２６Ｂとの間に配設される。

【0053】

第１の真空ポート（図示せず）がファクトリインターフェース３０６Ａをロードロック３２０Ａに結合することができ、第２の真空ポートがファクトリインターフェース３０６Ｂをロードロック３２０Ｂに結合することができる。各ロードロック３２０Ａ～Ｂの大気は、他のロードロック３２０Ａ～Ｂから独立して調整され得る。これにより、ファクトリオペレータは、一方のロードロックおよびファクトリインターフェースが動作状態のままである間に、保守または修復のために他方のロードロックおよびファクトリインターフェースにアクセスすることが可能になる。

【0054】

ファクトリインターフェース１０６は１つまたは複数の補助構成要素１５０を含むことができる。補助構成要素１５０は、基板保管容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなどを含むことができる。基板保管容器は基板および／または基板キャリア（たとえばＦＯＵＰ）を保管することができる。電子デバイス製造システム１００によって生成された生成物の特性データを決定するために、計測機器が使用され得る。

【0055】

いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース３０６Ａは、図３Ｂに見られるように、上側区画３６０Ａを含むことができ、ファクトリインターフェース３０６Ｂは上側区画３６０Ｂを含むことができ、ロードロック３２０Ａ～Ｂは中間区画３８０と下側区画３７０とを含み得る。これらの区画の各々は、電子システム（たとえば、サーバ、空調ユニットなど）、ユーティリティケーブル、システムコントローラ１４０、もしくは他の構成要素のうちの１つまたは複数を収納することができる。

【0056】

図示のように、一実施形態では、サイドドア１２８Ａは、ファクトリインターフェース３０６Ａの背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。同様に、一実施形態では、サイドドア１２８Ｂは、ファクトリインターフェース３０６Ｂの背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。サイドドア１２８Ａはサイドドア１２８Ｂと反対の方向を向き得る。図示されていないが、１つまたは複数の追加のサイドドアがロードロック３２０Ａ～Ｂ中に含まれ得、１つまたは複数の追加のサイドドアは、ロードロック３２０Ａとロードロック３２０Ｂとの間にあり、ロードロック３２０Ａとロードロック３２０Ｂとを分離する。たとえば、ロードロック３２０Ｂの追加のサイドドアがサイドドア３２８Ｂの反対側にあり得、ファクトリインターフェースロボット３２６Ｂがロードロック３２０Ａに基板を配置することを可能にし、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａがロードロック３２０Ｂに基板を配置することを可能にし、および／またはファクトリインターフェースロボット３２６Ａとファクトリインターフェースロボット３２６Ｂとの間の基板のハンドオフを可能にするために、開かれ得る。

【0057】

実施形態では、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａ～Ｂは、容器１２２Ａ～Ｄから基板を取り出すとき、および／または容器１２２Ａ～Ｄに基板を配置するときに、ファクトリインターフェースの前面のほうに向けられ、ファクトリインターフェースの前面にほぼ直角である第１の方向に、エンドエフェクタを配向させ得る。実施形態では、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは、ロードロック３２０Ａから基板を取り出すとき、および／またはロードロック３２０Ａに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第２の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。同様に、ファクトリインターフェースロボット３２６Ｂは、ロードロック３２０Ｂから基板を取り出すとき、および／またはロードロック３２０Ｂに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第３の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。第３の方向は、実施形態では、第２の方向から約１８０度であり得る。

【0058】

ロードロック３２０Ａ～３２０Ｂは、ファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂの内側ボリュームを外部環境にさらすことなしにアクセスされ得る。一実施形態では、ロードロック３２０Ａ、３２０Ｂは、ロードロックの、ドア１３０と反対側にある追加のアクセスドア（図示せず）を含む。そのようなアクセスドアは、ファクトリインターフェース３０６Ａ～Ｂの内側を外部環境にさらすことなしにロードロック３２０Ａ～Ｂへの保守アクセスを可能にするために、ドア１３０、１２８Ａ、１２８Ｂが閉じられている間、開かれ得る。

【0059】

次に図３Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは、通過エリア３１５を使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット３２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。一例では、通過エリア３１５は、（たとえば、ロードロック１２０Ａ～Ｂがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロック３２０Ａ～Ｂの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間のビアであり得る。いくつかの実施形態では、通過エリア３１５は、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がロードロックの外部にあるファクトリインターフェース１０６の内側ボリュームに、およびその内側ボリュームから移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気の一部であり得る。たとえば、通過エリア３１５は、ロードロックのうちの１つまたは複数の環境的に制御されるエリアの一部であり得るか、またはそれ自体の別個の環境的に制御されるエリアを有し得る。通過エリア３１５が上側内側チャンバと下側内側チャンバとの間にある一実施形態では、通過エリアは、ロードロックを収容するエンクロージャ内に含まれ、ファクトリインターフェースの環境から通過エリア３１５を密封するために使用され得るスリットバルブを含む。代替的に、通過エリア３１５はファクトリインターフェースの環境にさらされ得、および／またはファクトリインターフェースの環境の一部であり得る。代替または追加として、ビアがロードロックの上方および／または下方に配置され得、ファクトリインターフェース３０６Ａとファクトリインターフェース３０６Ｂとの間に通過エリアを与え得る。いくつかの実施形態では、ロードロックの上方および／または下方に配置されたビアのいずれかまたは両方が、ロードロックのうちの１つまたは複数の環境的に制御される大気の一部であり得る。ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは、通過エリアのいずれかを通して１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット３２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは基板をファクトリインターフェースロボット３２６Ｂにハンドオフすることができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット３２６Ａは、通過エリア中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット３２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。

【0060】

説明例では、電子デバイス製造システム３００は、移送チャンバ１１０と、移送チャンバ１１４、１１６、１１８に接続された複数の処理チャンバと、第１の側面、および第１のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面を有する第１のロードロック（たとえばロードロック３２０Ａ）とを含み、第１のロードロックの第１の側面は移送チャンバ１１０に接続される。さらに、電子デバイス製造システム３００は、第１の側面と、第２のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第２のロードロック（たとえばロードロック３２０Ｂ）を含み、第２のロードロックの第１の側面は移送チャンバ１１０に接続される。第１のファクトリインターフェース３０６Ａが第１のロードロックの第２の側面に接続され、第２のファクトリインターフェース３０６Ｂが第２のロードロックの第２の側面に接続される。第１のファクトリインターフェース３０６Ａは第１の大気環境を含むことができ、第２のファクトリインターフェース３０６Ｂは第２の大気環境を含むことができる。

【0061】

図４は、本開示の実施形態による、基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに輸送するための方法である。ブロック４１０において、第１のファクトリロボットが基板キャリアから基板を取り出す。一例では、基板キャリアはＦＯＵＰである。ブロック４２０において、第１のファクトリインターフェースロボットは基板を第２のファクトリロボットに移送する。一例では、第１のファクトリロボットおよび第２のファクトリロボットはファクトリインターフェース内に配設される。別の例では、第１のファクトリロボットは第１のファクトリインターフェース中に配設され、第２のファクトリロボットは第２のファクトリインターフェース中に配設される。第１のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを使用して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。第１の例では、通過エリアは、ファクトリインターフェースの前面と、ロードロックの前向きの側面との間に配設され得る。第２の例では、通過エリアは、ファクトリインターフェースの内側ボリューム内に１つまたは複数のロードロックの上方に配設されたビアまたはオープンスペースであり得る。第３の例では、通過エリアは、（たとえば、ロードロックがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロックの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第４の例では、通過エリアは、１つまたは複数のロードロックの下方に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第１のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。

【0062】

ブロック４３０において、第２のファクトリインターフェースロボットは、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側に基板を配置する。ロードロックは、第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセスされることができない。一例では、第２のファクトリロボットは、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側から基板を取り出すことができる。第２のファクトリロボットは、その場合、基板を第１のファクトリロボットに移送することができる。第２のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを使用して基板を第１のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。第１のファクトリロボットは、その場合、基板キャリア内に基板を配置することができる。

【0063】

前述の説明は、本開示のいくつかの実施形態についての十分な理解を与えるために、特定のシステム、構成要素、方法などの例など、多数の具体的な詳細を記載する。しかしながら、本開示の少なくともいくつかの実施形態はこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることが当業者に明らかになろう。他の事例では、本開示を不必要に不明瞭にすることを回避するために、よく知られている構成要素または方法については詳細に説明しないか、または簡単なブロック図形式で提示している。したがって、記載されている具体的な詳細は例にすぎない。特定の実装形態は、これらの例示的な詳細と異なるが、依然として本開示の範囲内に入ることが企図され得る。

【0064】

本明細書全体にわたる「１つの実施形態」または「一実施形態」への言及は、実施形態に関して説明した特定の特徴、構造、または特性が少なくとも１つの実施形態中に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体にわたる様々な箇所における「一実施形態では」または「実施形態では」という句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指しているとは限らない。さらに、「または」という用語は、排他的な「または」ではなく包括的な「または」を意味するものとする。「約」または「ほぼ」という用語が本明細書で使用されるとき、これは、提示された公称値が±１０％以内で正確であることを意味するものとする。

【0065】

本明細書における方法の動作を特定の順序で図示し、説明したが、各方法の動作の順序は、いくつかの動作が他の動作と少なくとも部分的に同時に実行され得るように、いくつかの動作が逆の順序で実行され得るように変更され得る。別の実施形態では、別個の動作の命令またはサブ動作は断続的様式および／または交互様式であり得る。

【0066】

上記説明は例示的なものであり、限定的なものでないことを理解されたい。上記説明を読み、理解すると、多くの他の実施形態が当業者に明らかになろう。本開示の範囲は、したがって、添付の特許請求の範囲に権利が与えられる等価物の全範囲とともに、そのような特許請求の範囲を参照しながら決定されるべきである。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【手続補正書】

【提出日】2023-12-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースであって、前記ファクトリインターフェースは、
底部と、上部と、複数の側面とによって画定された内部空間と、
前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設されたロードロックと、
前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設されたファクトリインターフェースロボットと
を備え、
前記複数の側面が、電子デバイスの移送チャンバに面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含み、
前記ロードロックが、前記背面とほぼ直交する第１のドアと、前記背面とほぼ平行であり移送チャンバロボットによってアクセス可能である第２のドアとを備え、
前記ファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアのセットと前記ロードロックとの間で基板を移送するように構成された、ファクトリインターフェース。

【請求項2】

前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設された第２のロードロックと、
基板キャリアの第２のセットと前記第２のロードロックとの間で基板を移送するように構成された第２のファクトリインターフェースロボットと
をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項3】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含み、前記ファクトリインターフェースロボットが、前記内部空間内に前記左側面に近接して配設され、前記第２のファクトリインターフェースロボットが、前記内部空間内に前記右側面に近接して配設され、
前記ロードロックが前記第２のロードロックよりも前記ファクトリインターフェースロボットに近くなり、前記第２のロードロックが前記ロードロックよりも前記第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、前記ロードロックおよび前記第２のロードロックが、前記背面に隣接して、前記ファクトリインターフェースロボットと前記第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設された、請求項２に記載のファクトリインターフェース。

【請求項4】

基板キャリアの前記セットを受けるためのロードポートの第１のセットであって、ロードポートの前記第１のセットが、前記左側面に近接した前記前面の第１の部分に配置された、ロードポートの第１のセットと、
基板キャリアの前記第２のセットを受けるためのロードポートの第２のセットであって、ロードポートの前記第２のセットが、前記右側面に近接した前記前面の第２の部分に配置された、ロードポートの第２のセットと
をさらに備える、請求項３に記載のファクトリインターフェース。

【請求項5】

ロードポートの前記第１のセットのうちの１つのロードポートの下方に配置された基板保管容器または計測機器のうちの少なくとも１つをさらに備える、請求項４に記載のファクトリインターフェース。

【請求項6】

前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に前記ロードロックの上方または下方に配設されたビアをさらに備え、前記ファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項２に記載のファクトリインターフェース。

【請求項7】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含み、前記ファクトリインターフェースロボットが、前記内部空間内に前記左側面に近接して配設され、前記ロードロックが、前記背面に隣接して、前記ファクトリインターフェースロボットと前記右側面との間に配設された、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項8】

前記ロードロックがバッチロードロックである、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項9】

前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に前記ロードロックの下方に配設された第２のロードロック
をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項10】

前記複数の側面が、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含み、前記前面が、中心部分と、左前部分と、右前部分とを備え、前記中心部分が、前記左前部分と、前記右前部分と、前記背面とから離れて突出し、基板キャリアの前記セットから第１の基板キャリアを受けるための第１のロードポートが前記左前部分上の第１の位置に配置され、基板キャリアの前記セットから第２の基板キャリアを受けるための第２のロードポートが、前記右前部分上の第２の位置に配置された、請求項１に記載のファクトリインターフェース。

【請求項11】

前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に、前記左前部分と、前記右前部分と、前記背面とから離れて突出する前記中心部分に配設されたビア
をさらに備え、前記ファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項１０に記載のファクトリインターフェース。

【請求項12】

電子デバイス製造システムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに接続された複数の処理チャンバと、
第１の側面と、ロードロックの前記第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有するロードロックと、
前記ロードロックの前記第２の側面に接続されたファクトリインターフェースと、
前記ファクトリインターフェースの内部空間に配置されたファクトリインターフェースロボットと
を備え、
前記ロードロックの前記第１の側面が前記移送チャンバに接続され、前記ロードロックが、前記第１の側面とほぼ平行であり移送チャンバロボットによってアクセス可能である第１のドアと、前記第２の側面とほぼ平行である第２のドアとを備え、
前記ファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアのセットと前記ロードロックとの間で基板を移送するように構成された、電子デバイス製造システム。

【請求項13】

第３の側面と、第２のロードロックの前記第３の側面にほぼ直角である第４の側面とを有する第２のロードロックと、
前記第２のロードロックの前記第４の側面に接続された第２のファクトリインターフェースと、
前記第２のファクトリインターフェースの内部空間に配置された第２のファクトリインターフェースロボットと
を備え、
前記第２のロードロックの前記第３の側面が前記移送チャンバに接続され、前記第２のロードロックが、前記第３の側面とほぼ平行であり前記移送チャンバロボットによってアクセス可能である第３のドアを備え、
前記第２のファクトリインターフェースロボットが、基板キャリアの第２のセットと前記第２のロードロックとの間で基板を移送するように構成された、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項14】

前記ファクトリインターフェースが大気環境を含み、前記第２のファクトリインターフェースが第２の大気環境を含む、請求項１３に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項15】

前記ロードロックおよび前記第２のロードロックが、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとを有する、積層されたロードロックであり、前記電子デバイス製造システムは、
上側内側チャンバの前記ペアと下側内側チャンバの前記ペアとの間の内に配設されたビアをさらに備え、
前記ファクトリインターフェースロボットが、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成された、請求項１３に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項16】

前記ファクトリインターフェースが、基板キャリアの前記セットを受けるためのロードポートのセットを備える、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。

【請求項17】

基板を輸送するための方法であって、
ファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから基板を取り出すことと、
前記ファクトリインターフェースロボットを介して、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側に前記基板を配置することと
を含み、
前記ロードロックが、前記ファクトリインターフェースの背面とほぼ直交する第１のドアと、前記背面とほぼ平行であり移送チャンバロボットによってアクセス可能である第２のドアとを備え、前記背面が移送チャンバに面するように構成された、方法。

【請求項18】

前記ファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから第２の基板を取り出すことと、
前記第２の基板を前記ファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに移送することであって、前記ファクトリインターフェースロボットおよび前記第２のファクトリインターフェースロボットが前記ファクトリインターフェース内に配設された、移送することと、
前記第２のファクトリインターフェースロボットを介して、前記ファクトリインターフェース内に配設された第２のロードロックの内側に前記基板を配置することと
を含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記ファクトリインターフェースロボットが前記第２のロードロックにアクセスすることができない、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記基板が、前記ファクトリインターフェースの内部空間内に前記第２のロードロックの上方または下方に配設されたビアを通して移送される、請求項１８に記載の方法。

【外国語明細書】