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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024032723
(43)【公開日】2024-03-12
(54)【発明の名称】加工装置及び方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240305BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240305BHJP
B23Q 11/00 20060101ALI20240305BHJP
B23K 26/08 20140101ALI20240305BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 N
H01L21/78 B
H01L21/68 N
B23Q11/00 A
B23K26/08 D
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023221051
(22)【出願日】2023-12-27
(62)【分割の表示】P 2019183032の分割
【原出願日】2019-10-03
(71)【出願人】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(72)【発明者】
【氏名】一廼穂 直聡
(57)【要約】
【課題】 ワークの加工及び検査を行う場合における加工装置のダウンタイムを短縮し、かつ、振動を抑制することが可能な加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】 加工装置（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）は、第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージ（ＳＴ）と、第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ４）と、一のステージ又は他のステージの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段（５０、５８）とを備える。
【選択図】 図１
【解決手段】 加工装置（１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ）は、第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージ（ＳＴ）と、第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ４）と、一のステージ又は他のステージの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段（５０、５８）とを備える。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージと、
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの前記第２ステージが配置される側とは反対側に配置された第１カウンターウェイトと、前記第２ステージの前記第１ステージが配置される側とは反対側に配置された第２カウンターウェイトとを含む、加工装置。
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの前記第２ステージが配置される側とは反対側に配置された第１カウンターウェイトと、前記第２ステージの前記第１ステージが配置される側とは反対側に配置された第２カウンターウェイトとを含む、加工装置。
【請求項2】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージと、
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージと前記第２ステージとの間に配置された第３カウンターウェイトを含む、加工装置。
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージと前記第２ステージとの間に配置された第３カウンターウェイトを含む、加工装置。
【請求項3】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージと、
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトと、前記第２ステージの両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトとを含む、加工装置。
前記第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備え、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトと、前記第２ステージの両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトとを含む、加工装置。
【請求項4】
前記カウンターウェイト制御手段は、前記第１ステージ又は前記第２ステージの移動方向と逆向きに前記少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させる、
請求項１から３のいずれか１項に記載の加工装置。
請求項１から３のいずれか１項に記載の加工装置。
【請求項5】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能な複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージを用いる加工方法であって、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの前記第２ステージが配置される側とは反対側に配置された第１カウンターウェイトと、前記第２ステージの前記第１ステージが配置される側とは反対側に配置された第２カウンターウェイトとを含む加工方法。
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの前記第２ステージが配置される側とは反対側に配置された第１カウンターウェイトと、前記第２ステージの前記第１ステージが配置される側とは反対側に配置された第２カウンターウェイトとを含む加工方法。
【請求項6】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能な複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージを用いる加工方法であって、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージと前記第２ステージとの間に配置された第３カウンターウェイトを含む加工方法。
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージと前記第２ステージとの間に配置された第３カウンターウェイトを含む加工方法。
【請求項7】
第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能な複数のステージであって、前記第１方向に直交する第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含む複数のステージを用いる加工方法であって、
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトと、前記第２ステージの両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトとを含む加工方法。
前記複数のステージのうちの少なくともいずれかの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップを含み、
前記少なくとも１つのカウンターウェイトは、前記第１ステージの両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトと、前記第２ステージの両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトとを含む加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は加工装置及び方法に係り、半導体装置又は電子部品等が形成されたウェーハ等の被加工物（ワーク）のダイシングを行う加工装置及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
シリコン等のウェーハの内部に集光点を合わせてレーザ光を分割予定ラインに沿って照射し、分割予定ラインに沿ってウェーハ内部に切断の起点となるレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置（レーザダイシング装置）が知られている（例えば、特許文献１）。レーザ加工領域が形成されたウェーハは、その後、エキスパンド又はブレーキングといった割断プロセスによって分割予定ラインに沿って割断されて個々のチップに分断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１９５２６５号公報
【特許文献2】特開２０１９－１４９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般に、レーザ加工装置では、ウェーハ１枚ごとに、加工準備（ウェーハのロード及びアライメント）→加工動作→後処理（検査及びアンロード）の順番で処理が行われる。しかしながら、ウェーハ１枚ごとに上記の一連の処理を繰り返し行うとすると、処理に時間がかかり、生産効率が低下するという問題がある。
【0005】
レーザ加工装置の生産効率を向上させるためには、処理全体の実行時間を短縮することが好ましい。処理全体の実行時間を短縮する場合、具体的には、「加工動作時間の短縮」及び「加工以外の処理時間の短縮」を行う。
【0006】
まず、「加工動作時間の短縮」を実現するためには、加工速度及び加速度を上げる必要がある。しかしながら、加工速度及び加速度を上げるためには次の課題がある。
（１）ウェーハ等の相対移動に用いられるモータの大型化
（２）オートフォーカスの高レスポンス化
（３）レーザの高出力化、高繰り返し周波数化
（４）加速度の向上に伴う装置の振動の増加
上記（１）から（４）のうち、（２）のオートフォーカスのレスポンスは、（４）のレーザ加工装置の振動の影響により低下し得る。このため、オートフォーカスのレスポンスの大幅な改善は困難である。
（１）ウェーハ等の相対移動に用いられるモータの大型化
（２）オートフォーカスの高レスポンス化
（３）レーザの高出力化、高繰り返し周波数化
（４）加速度の向上に伴う装置の振動の増加
上記（１）から（４）のうち、（２）のオートフォーカスのレスポンスは、（４）のレーザ加工装置の振動の影響により低下し得る。このため、オートフォーカスのレスポンスの大幅な改善は困難である。
【0007】
次に、「加工以外の処理時間の短縮」を実現するためには、ウェーハ搬送系の高速化、ステージ送り速度の向上、アライメント動作の最適化等が挙げられる。しかしながら、これらの手法では処理時間を劇的に短縮することは難しい。
【0008】
ところで、加工以外の処理（例えば、検査）を行っている間、レーザ加工用光学ユニット（加工装置）は停止する。レーザ加工装置の価格の大部分を占める加工装置のダウンタイムが長くなると、レーザ加工装置の対費用効果が下がってしまう。
【0009】
生産効率が向上し短時間で大量の加工が可能になると、加工不良等の検査が重要になる。多数の製品に対して加工不良等の検査を厳格に行う場合、加工状態の検査（内部亀裂の測定など）に要する時間が長くなることが予想される。
【0010】
レーザ加工装置の生産効率を向上させるため、複数のステージ（ウェーハテーブル）において、加工及び検査をそれぞれ実行可能とした装置が提案されている（特許文献２参照）。
【0011】
特許文献２に記載のレーザ加工装置（レーザダイシング装置）では、レーザ加工装置の重量に対してステージ及びその駆動装置の重量が締める割合が高い。このため、ステージが移送する場合に振動が生じ、レーザ加工及び検査の精度に影響を与える。
【0012】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ワークの加工及び検査を行う場合における加工装置のダウンタイムを短縮し、かつ、振動を抑制することが可能な加工装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る加工装置は、第１方向にそれぞれ互いに独立に移動可能に構成された複数のステージと、第１方向に直交する第２方向に移動可能に構成され、複数のステージのうち一のステージに保持された第１のワークを加工する加工手段と、加工手段とは独立して第２方向に移動可能に構成され、複数のステージのうち他のステージに保持された第２のワークを検査する検査手段と、第１方向に移動可能に構成された少なくとも１つのカウンターウェイトと、一のステージ又は他のステージの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるカウンターウェイト制御手段とを備える。
【0014】
本発明の第２の態様に係る加工装置は、第１の態様において、カウンターウェイト制御手段は、一のステージ又は他のステージの移動方向と逆向きに少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させる。
【0015】
本発明の第３の態様に係る加工装置は、第１の態様において、カウンターウェイト制御手段は、一のステージ又は他のステージのうち加工手段に対向するステージの移動方向と逆向きに少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させる。
【0016】
本発明の第４の態様に係る加工装置は、第１から第３の態様のいずれかにおいて、複数のステージは、第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含み、少なくとも１つのカウンターウェイトは、第１ステージの第２ステージが配置される側とは反対側に配置された第１カウンターウェイトと、第２ステージの第１ステージが配置される側とは反対側に配置された第２カウンターウェイトとを含む。
【0017】
本発明の第５の態様に係る加工装置は、第１から第４の態様のいずれかにおいて、複数のステージは、第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含み、少なくとも１つのカウンターウェイトは、第１ステージと第２ステージとの間に配置された第３カウンターウェイトを含む。
【0018】
本発明の第６の態様に係る加工装置は、第１から第３の態様のいずれかにおいて、複数のステージは、第２方向に並設された第１ステージと第２ステージとを含み、少なくとも１つのカウンターウェイトは、第１ステージの両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトと、第２ステージの両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトとを含む。
【0019】
本発明の第７の態様に係る加工装置は、第１から第６の態様のいずれかにおいて、加工手段は、ワークをレーザ加工する。
【0020】
本発明の第８の態様に係る加工方法は、複数のステージのうち一のステージに対向する位置に加工手段を移動させるステップと、複数のステージのうち他のステージに対向する位置に検査手段を移動させるステップと、加工手段に対して一のステージを移動させながら、一のステージに保持された第１のワークを加工手段により加工するステップと、検査手段に対して他のステージを移動させながら、他のステージに保持された第２のワークを検査手段により検査するステップと、一のステージ又は他のステージの移動により発生する振動を抑制するように少なくとも１つのカウンターウェイトを移動させるステップとを含む。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、ワークの加工及び検査を行う場合における加工装置のダウンタイムを短縮することができ、かつ、振動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、添付図面に従って本発明に係る加工装置及び方法の実施の形態について説明する。
【0024】
［第１の実施形態］
（加工装置）
図１から図３は、それぞれ本発明の第１の実施形態に係る加工装置（レーザ加工装置）を示す平面図、正面図及び側面図である。以下の説明では、３次元直交座標系を用いて説明する。
（加工装置）
図１から図３は、それぞれ本発明の第１の実施形態に係る加工装置（レーザ加工装置）を示す平面図、正面図及び側面図である。以下の説明では、３次元直交座標系を用いて説明する。
【0025】
図１から図３に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１０は、第１ステージ１４－１、第２ステージ１４－２、加工部２８及び検査部３０を含んでいる。レーザ加工装置１０は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２において、ワーク（ウェーハ）の加工及び検査を並行して（例えば、同時進行で）実行可能となっている。
【0026】
レーザ加工装置１０は、水平面（ＸＹ平面）に平行なベース１２上に設けられている。ベース１２は、レーザ加工装置１０の基準平面を形成する。
【0027】
第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２（以下、Ｘステージともいう。）は、Ｙ方向（第２方向）に並べて配置（並設）されており、それぞれＸ方向（第１方向）に伸びるＸ１軸及びＸ２軸に沿って移動可能に取り付けられている。ここで、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２を移動させるための機構としては、例えば、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２にそれぞれ設けられたナット及びそのナットに螺合するボールねじを含むボールねじ機構、リニアモータ又はラックアンドピニオン機構等の、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をそれぞれＸ方向に往復直線運動させることが可能な機構を用いることが可能である。
【0028】
第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２には、それぞれθステージ１６－１及び１６－２が取り付けられている。θステージ１６－１及び１６－２には、ウェーハチャックＣ１及びＣ２がそれぞれ取り付けられている。θステージ１６－１及び１６－２は、ウェーハチャックＣ１及びＣ２を、それぞれの回転軸（例えば、中心軸）の周り（θ方向）に回転させる。
【0029】
ウェーハチャックＣ１及びＣ２の表面には、エアを吸引するための吸引孔が形成されている。ウェーハチャックＣ１及びＣ２は、レーザ加工の対象としてレーザ加工装置１０内に搬入されたウェーハＷ１及びＷ２をそれぞれ吸着保持する。
【0030】
上記の通り、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２は、相互に同様の構成を有している。このため、以下の説明において、第１ステージ１４－１側及び第２ステージ１４－２側の双方に共通する構成及び動作については、枝番を省略してまとめて説明する場合がある。
【0031】
ベース１２の上方には、Ｙベース１８が設けられている。Ｙベース１８は、Ｙ方向に沿う基準平面を形成する。Ｙベース１８は、ベース１２からＺ方向に伸びる支柱によって支持されている。Ｙベース１８には、それぞれＹ方向に伸びるＹ１軸及びＹ２軸が取りつけられている。図２及び図３に示すように、Ｙ１軸は、Ｙ２軸に対して＋Ｚ方向及び＋Ｘ方向にずらして配置されている。
【0032】
Ｙ１軸及びＹ２軸には、それぞれ加工用Ｙ軸移動ステージ２０及び検査用Ｙ軸移動ステージ２４（以下、Ｙステージ２０及び２４という。）が取り付けられている。
【0033】
Ｙステージ２０には、加工用Ｚ軸移動ステージ（以下、Ｚステージという。）２２を介して加工部２８が取り付けられている。加工部（加工手段）２８は、Ｙステージ２０及びＺステージ２２により、それぞれＹＺ方向に移動可能となっている。Ｙステージ２０及びＺステージ２２としては、加工部２８をそれぞれＹＺ方向に往復直線運動させることが可能な機構（例えば、ボールねじ機構、リニアモータ又はラックアンドピニオン機構等）を用いることが可能である。
【0034】
Ｙステージ２４には、検査用Ｚ軸移動ステージ（以下、Ｚステージという。）２６を介して検査部３０が取り付けられている。検査部（検査手段）３０は、Ｙステージ２４及びＺステージ２６により、それぞれＹＺ方向に移動可能となっている。Ｙステージ２４及びＺステージ２６としては、検査部３０をそれぞれＹＺ方向に往復直線運動させることが可能な機構（例えば、ボールねじ機構、リニアモータ又はラックアンドピニオン機構等）を用いることが可能である。
【0035】
加工部２８は、レーザ加工用光学ユニット（以下、加工ユニットという。）２８Ａ及びアライメント用光学ユニット（以下、光学ユニットという。）２８Ｂを含んでいる。加工ユニット２８Ａと光学ユニット２８Ｂとは、一体としてＹＺ方向に移動可能となっている。
【0036】
加工ユニット２８Ａは、レーザ発振器及び集光レンズを含んでおり（特開２００４－１１１９４６号公報参照）、レーザ発振器から出力されたレーザ光を、集光レンズによりウェーハＷ（Ｗ１又はＷ２）の内部に集光させる。これにより、ウェーハＷの内部に、ウェーハＷの切断の起点となるレーザ加工領域が形成される。
【0037】
光学ユニット２８Ｂは、ウェーハＷの画像を撮像する撮像素子（例えば、ヒ化インジウムガリウム（ＩｎＧａＡｓ）フォトダイオード又はＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ）を含んでいる。制御装置５０（図４参照）は、光学ユニット２８Ｂにより撮像したウェーハＷの画像からアライメントパターンの位置を検出し、Ｘ駆動部５４、θ駆動部５６、Ｙ駆動部６０及びＺ駆動部６２を制御して、加工ユニット２８ＡとウェーハＷとのアライメントを行う。
【0038】
検査部３０は、検査用光学ユニット（以下、検査ユニットという。）３０Ａ及びアライメント用光学ユニット（以下、光学ユニットという。）３０Ｂを含んでいる。検査ユニット３０Ａと光学ユニット３０Ｂとは、一体としてＹＺ方向に移動可能となっている。
【0039】
検査ユニット３０Ａは、レーザ加工領域から伸展した亀裂の長さの測定を行う。検査ユニット３０Ａとしては、例えば、特開２０１７－１３３９９７号公報に記載の亀裂検出装置を適用することが可能である。
【0040】
光学ユニット３０Ｂは、ウェーハＷの画像を撮像する撮像素子（例えば、ヒ化インジウムガリウム（ＩｎＧａＡｓ）フォトダイオード又はＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ）を含んでいる。制御装置５０は、光学ユニット３０Ｂにより撮像したウェーハＷの画像からアライメントパターンの位置を検出し、Ｘ駆動部５４、θ駆動部５６、Ｙ駆動部６４及びＺ駆動部６６を制御して、検査ユニット３０ＡとウェーハＷとのアライメントを行う。
【0041】
なお、本実施形態に係るレーザ加工装置１０では、Ｙステージ２０及び２４の位置関係から、加工部２８が検査部３０よりも＋Ｘ側に配置されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、検査部３０が加工部２８よりも＋Ｘ側に配置されていてもよい。
【0042】
ベース１２上には、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３が配置されている。カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３は、それぞれＸ方向に伸びるガイドレールＧ１～Ｇ３に沿って移動可能となっている。
【0043】
図１に示すように、ベース１２上では、＋Ｙ側から、カウンターウェイトＣＷ１、第１ステージ１４－１、カウンターウェイトＣＷ３、第２ステージ１４－２及びカウンターウェイトＣＷ２の順番で配置されている。カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３及びガイドレールＧ１～Ｇ３は、Ｘ１軸及びＸ２軸に沿って第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２を移動させる場合に発生するレーザ加工装置１０の振動を抑制するための制振機構５８（図４から図７参照）として機能する。
【0044】
ここで、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３の重量は、Ｘ１軸及びＸ２軸に沿って第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をそれぞれ移動させる場合に発生する回転モーメントを打ち消すことができるように調整されている。第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２に対して外側に配置されたカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ２と、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２に対して内側に配置されたカウンターウェイトＣＷ３の重量は異なっていてもよい。
【0045】
なお、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２を移動させる場合に発生する回転モーメントを打ち消すことができるように、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３と、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２との間の位置関係（例えば、Ｙ方向の距離又はＺ方向の高さ）を調整するようにしてもよい。
【0046】
（レーザ加工装置の制御系）
図４は、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置を示すブロック図である。
図４は、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置を示すブロック図である。
【0047】
図４に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１０は、制御装置５０、入出力部５２、Ｘ駆動部５４－１、５４－２、θ駆動部５６－１、５６－２、制振機構５８、Ｙ駆動部６０、Ｚ駆動部６２、Ｙ駆動部６４及びＺ駆動部６６を含んでいる。
【0048】
制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ストレージデバイス（例えば、ハードディスク等）等を含んでいる。制御装置５０では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、レーザ加工装置１０の各部の機能が実現される。
【0049】
入出力部５２は、ユーザからの操作入力を受け付けるための操作部材（例えば、キーボード、ポインティングデバイス等）、及びレーザ加工装置１０の操作のためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を表示する装置（例えば、液晶ディスプレイ）等を含んでいる。
【0050】
Ｘ駆動部５４－１及び５４－２は、それぞれ、Ｘ１軸及びＸ２軸に取り付けられた第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をＸ方向に移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。Ｘ駆動部５４－１及び５４－２は、第１の駆動装置の一例である。
【0051】
θ駆動部５６－１及び５６－２は、それぞれ、θステージ１６－１及び１６－２に取り付けられたウェーハチャックＣ１及びＣ２をθ方向に回転させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。
【0052】
Ｙ駆動部６０は、Ｚステージ２２を介してＹステージ２０に取り付けられた加工部２８をＹ方向に移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。
【0053】
Ｚ駆動部６２は、Ｚステージ２２に取り付けられた加工部２８をＺ方向に移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。
【0054】
Ｙ駆動部６４は、Ｚステージ２６を介してＹステージ２４に取り付けられた検査部３０をＹ方向に移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。
【0055】
Ｚ駆動部６６は、Ｚステージ２６に取り付けられた検査部３０をＹ方向に移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。
【0056】
上記のＹ駆動部６０及び６４並びにＺ駆動部６２及び６６は、第２の駆動装置の一例である。
【0057】
制振機構５８は、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を、それぞれガイドレールＧ１～Ｇ３に沿って移動させるための動力源（例えば、モータ）を含んでいる。制振機構５８は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動の向き、移動量、移動速度及び移動加速度に応じて、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を移動の向き、移動量、移動速度及び移動加速度を制御する。これにより、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２を移動させる場合に発生するレーザ加工装置１０の振動を抑制することができる。ここで、カウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３は、それぞれ第１から第３カウンターウェイトの一例であり、制御装置５０及び制振機構５８は、カウンターウェイト制御手段の一例である。
【0058】
【0059】
以下の説明では、ウェーハＷ０，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，…，Ｗ（２ｉ－１），Ｗ（２ｉ），…に対して、レーザ加工及び検査を順次実施する例について説明する。なお、ｉ＝１，２，３，…である。ウェーハＷ１，Ｗ３，…，Ｗ（２ｉ－１），…は第１ステージ１４－１において処理され、ウェーハＷ０，Ｗ２，…，Ｗ（２ｉ），…は第２ステージ１４－２において処理される。すなわち、まず、ウェーハＷ０及びＷ１がそれぞれ第２ステージ１４－２及び第１ステージ１４－１にロードされ、ウェーハＷ０のレーザ加工が行われる。次に、第２ステージ１４－２におけるウェーハＷ０の検査と、第１ステージ１４－１におけるウェーハＷ１のレーザ加工が並行して行われる。
【0060】
【0061】
図５に示す例では、第１ステージ１４－１において、ウェーハＷ１に対するレーザ加工を行い、第２ステージ１４－２において、レーザ加工後のウェーハＷ０に対する検査を行う。この場合、まず、制御装置５０は、加工部２８及び検査部３０のＹ方向の位置をそれぞれ第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２のＹ方向の位置に応じて移動させる。すなわち、制御装置５０は、加工部２８及び検査部３０をそれぞれ第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２に対向させるように移動させる。
【0062】
さらに、制御装置５０は、加工部２８及び検査部３０のＸ方向の位置に応じて、第１ステージ１４－１を＋Ｘ側に、第２ステージ１４－２を－Ｘ側に移動させる。制御装置５０は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をＸ方向に移動させる場合に発生する回転モーメントを打ち消すように、制振機構５８を制御してカウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を移動させる。
【0063】
図５に示す例では、第１ステージ１４－１が＋Ｘ側に移動するのに対して、第１ステージ１４－１を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ３を逆方向（－Ｘ側）に移動させる。そして、加工及び検査時の第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の動作に応じてカウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を動作させて、レーザ加工装置１０の回転モーメントを打ち消すことができる。
【0064】
次に、制御装置５０は、ウェーハＷ１に対するレーザ加工と、レーザ加工後のウェーハＷ０に対する検査とを並行して行う。具体的には、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－１、θ駆動部５６－１、Ｙ駆動部６０並びにＺ駆動部６２を制御して、第１ステージ１４－１と加工部２８とを相対移動させながら、ウェーハＷ１の分割予定ラインに沿ってレーザ加工を行い、レーザ加工領域を形成する。また、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－２、θ駆動部５６－２、Ｙ駆動部６４並びにＺ駆動部６６を制御して、第２ステージ１４－２と検査部３０とを相対移動させながら、ウェーハＷ０に形成されたレーザ加工領域の検査（亀裂の長さの測定）を行う。
【0065】
次に、ウェーハＷ０は、検査が終了すると、不図示のハンドラアームにより、レーザ加工装置１０から搬出（アンロード）される。そして、次のウェーハＷ２が、不図示のハンドラアームによりレーザ加工装置１０に搬入（ロード）され、ウェーハチャックＣ２に載置されて吸着保持される。
【0066】
次に、図６に示すように、第１ステージ１４－１において、レーザ加工後のウェーハＷ１に対する検査を行い、第２ステージ１４－２において、ウェーハＷ２に対するレーザ加工を行う。この場合、制御装置５０は、加工部２８及び検査部３０のＹ方向の位置をそれぞれ第２ステージ１４－２及び第１ステージ１４－１のＹ方向の位置に応じて移動させる。
【0067】
さらに、制御装置５０は、加工部２８及び検査部３０のＸ方向の位置に応じて、第１ステージ１４－１を－Ｘ側に、第２ステージ１４－２を＋Ｘ側に移動させる。制御装置５０は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をＸ方向に移動させる場合に発生する回転モーメントを打ち消すように、制振機構５８を制御してカウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を移動させる。
【0068】
図６に示す例では、第２ステージ１４－２が＋Ｘ側に移動するのに対して、第２ステージ１４－２を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ２及びＣＷ３を逆方向（－Ｘ側）に移動させる。そして、加工及び検査時の第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の動作に応じてカウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を動作させて、レーザ加工装置１０の回転モーメントを打ち消すようにしている。これにより、レーザ加工装置１０の回転モーメントを打ち消すことができる。
【0069】
次に、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－１、θ駆動部５６－１、Ｙ駆動部６４並びにＺ駆動部６６を制御して、第１ステージ１４－１と検査部３０とを相対移動させながら、ウェーハＷ１に形成されたレーザ加工領域の検査を行う。また、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－２、θ駆動部５６－２、Ｙ駆動部６０並びにＺ駆動部６２を制御して、第２ステージ１４－２と加工部２８とを相対移動させながら、ウェーハＷ２の分割予定ラインに沿ってレーザ加工を行い、レーザ加工領域を形成する。
【0070】
なお、本実施形態では、Ｘステージ１４が－Ｘ方向に移動するときに、そのＸステージ１４を挟むように配置されたカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）を移動させるようにしたが、本発明はこれに限定されない。移動するＸステージ１４に最も近い１個のカウンターウェイトを移動させるようにしてもよい。
【0071】
また、移動するＸステージ１４の重量、移動速度又は移動加速度と、カウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の重量に応じて、カウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の移動速度又は移動加速度を調整するようにしてもよい。例えば、Ｘステージ１４の移動時の運動量に応じて、カウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の運動量を調整するようにしてもよい。
【0072】
また、レーザ加工装置１０のＸＹ平面における中心又は重心に対して、移動するＸステージ１４の反対側（例えば、点対称）の位置にあるカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）をＸステージ１４の移動方向と逆方向（例えば、点対称となる方向）に移動可能な構成としてもよい。このとき、Ｘステージ１４の移動時の運動量と、Ｘステージ１４とカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の中心又は重心からの距離に応じて、カウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の運動量を調整するようにしてもよい。
【0073】
また、Ｘステージ１４とカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）とを同期して移動させるようにしてもよい。すなわち、Ｘステージ１４とカウンターウェイト（ＣＷ１～ＣＷ３）の移動の開始及び停止タイミングを一致させるようにしてもよい。
【0074】
図７は、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工の手順を示すタイミングチャートである。図７において、点線で囲んだ部分は加工部２８（加工ユニット２８Ａ）を用いるステップを示し、破線で囲んだ部分は検査部３０（検査ユニット３０Ａ）を用いるステップを示している。また、図７に示す区間Ｐ（ｉ－１）におけるレーザ加工装置１０の構成の位置関係は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２においてそれぞれ加工及び検査を行う図５に対応し、区間Ｐ（ｉ）における位置関係は、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２においてそれぞれ検査及び加工を行う図６に対応している。
【0075】
（第２ステージ１４－２における処理：ステップＳ５～Ｓ３）
制御装置５０は、ステップＳ５（２（ｉ－１））において、検査部３０を用いて、ウェーハＷ（２（ｉ－１））に形成されたレーザ加工領域の検査を行う（検査ステップ）。このとき、制御装置５０は、検査時の動作（第２ステージ１４－２の動作）に応じて、第２ステージ１４－２を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ２及びＣＷ３を移動させて、レーザ加工装置１０の振動を抑制する。そして、制御装置５０は、ウェーハＷ（２（ｉ－１））の検査が終了すると、検査の結果を記録し、入出力部５２を介して出力する。
制御装置５０は、ステップＳ５（２（ｉ－１））において、検査部３０を用いて、ウェーハＷ（２（ｉ－１））に形成されたレーザ加工領域の検査を行う（検査ステップ）。このとき、制御装置５０は、検査時の動作（第２ステージ１４－２の動作）に応じて、第２ステージ１４－２を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ２及びＣＷ３を移動させて、レーザ加工装置１０の振動を抑制する。そして、制御装置５０は、ウェーハＷ（２（ｉ－１））の検査が終了すると、検査の結果を記録し、入出力部５２を介して出力する。
【0076】
次に、制御装置５０は、ウェーハチャックＣ２へのウェーハＷ（２（ｉ－１））の吸着状態を解除し、不図示のハンドラアームにより、ウェーハＷ（２（ｉ－１））をレーザ加工装置１０から搬出（アンロード）する（ステップＳ６（２（ｉ－１）））。
【0077】
次に、制御装置５０は、ウェーハＷ（２ｉ）に対する加工準備を行う（ステップＳ１（２ｉ）～Ｓ３（２ｉ））。まず、制御装置５０は、不図示のハンドラアームにより、ウェーハＷ（２ｉ）をレーザ加工装置１０に搬入（ロード）する（ステップＳ１（２ｉ））。
【0078】
次に、制御装置５０は、Ｚ駆動部６６を制御して検査部３０のＺ方向高さをセットする（ステップＳ２（２ｉ））。そして、制御装置５０は、光学ユニット３０ＢによりウェーハＷ（２ｉ）の画像を取得し、アライメントパターンの位置を検出して、ウェーハＷ（２ｉ）の位置を検出し、アライメント（例えば、θ及びＹ方向の位置合わせ）を行う（ステップＳ３（２ｉ））。
【0079】
（第１ステージ１４－１における処理：ステップＳ４）
一方、制御装置５０は、ステップＳ５（２（ｉ－１））～Ｓ３（２ｉ）と並行して、ステップＳ４（２ｉ－１）を実施する（加工ステップ）。すなわち、制御装置５０は、加工部２８を用いて、第１ステージ１４－１に吸着保持されたウェーハＷ（２ｉ－１）に対してレーザ加工を行い、ウェーハＷ（２ｉ－１）の分割予定ラインに沿ってレーザ加工領域を形成する。このとき、制御装置５０は、加工時の動作（第１ステージ１４－１の動作）に応じて、第１ステージ１４－１を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ３を移動させて、レーザ加工装置１０の振動を抑制する。
一方、制御装置５０は、ステップＳ５（２（ｉ－１））～Ｓ３（２ｉ）と並行して、ステップＳ４（２ｉ－１）を実施する（加工ステップ）。すなわち、制御装置５０は、加工部２８を用いて、第１ステージ１４－１に吸着保持されたウェーハＷ（２ｉ－１）に対してレーザ加工を行い、ウェーハＷ（２ｉ－１）の分割予定ラインに沿ってレーザ加工領域を形成する。このとき、制御装置５０は、加工時の動作（第１ステージ１４－１の動作）に応じて、第１ステージ１４－１を挟んで配置されたカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ３を移動させて、レーザ加工装置１０の振動を抑制する。
【0080】
（加工及び検査の準備：ステップＳ１０）
第１ステージ１４－１におけるウェーハＷ（２ｉ－１）に対する加工と、第２ステージ１４－２におけるウェーハＷ（２ｉ）に対する加工準備（ステップＳ１（２ｉ）～Ｓ３（２ｉ））が終了すると、制御装置５０は、ウェーハＷ（２ｉ－１）の検査及びウェーハＷ（２ｉ）の加工の準備を行う（ステップＳ１０（ｉ））。すなわち、制御装置５０は、Ｙ駆動部６０を制御して加工部２８を第２ステージ１４－２側に移動させ、Ｙ駆動部６４を制御して検査部３０を第１ステージ１４－１側に移動させる。また、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－１及び５４－２を制御して、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をそれぞれ－Ｘ方向及び＋Ｘ方向に移動させる。
第１ステージ１４－１におけるウェーハＷ（２ｉ－１）に対する加工と、第２ステージ１４－２におけるウェーハＷ（２ｉ）に対する加工準備（ステップＳ１（２ｉ）～Ｓ３（２ｉ））が終了すると、制御装置５０は、ウェーハＷ（２ｉ－１）の検査及びウェーハＷ（２ｉ）の加工の準備を行う（ステップＳ１０（ｉ））。すなわち、制御装置５０は、Ｙ駆動部６０を制御して加工部２８を第２ステージ１４－２側に移動させ、Ｙ駆動部６４を制御して検査部３０を第１ステージ１４－１側に移動させる。また、制御装置５０は、Ｘ駆動部５４－１及び５４－２を制御して、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２をそれぞれ－Ｘ方向及び＋Ｘ方向に移動させる。
【0081】
（第２ステージ１４－２における準備：ステップＳ１０）
次に、制御装置５０は、Ｚ駆動部６２を制御して加工部２８のＺ方向高さをセットする。そして、制御装置５０は、光学ユニット２８ＢによりウェーハＷ（２ｉ）の画像を取得し、アライメントパターンの位置を検出して、ウェーハＷ（２ｉ）の位置を検出し、加工ユニット２８ＡとウェーハＷ（２ｉ）とのアライメント（例えば、Ｘ、θ、Ｙ及びＺ方向の位置合わせ）を行う。
次に、制御装置５０は、Ｚ駆動部６２を制御して加工部２８のＺ方向高さをセットする。そして、制御装置５０は、光学ユニット２８ＢによりウェーハＷ（２ｉ）の画像を取得し、アライメントパターンの位置を検出して、ウェーハＷ（２ｉ）の位置を検出し、加工ユニット２８ＡとウェーハＷ（２ｉ）とのアライメント（例えば、Ｘ、θ、Ｙ及びＺ方向の位置合わせ）を行う。
【0082】
（第１ステージ１４－１における準備：ステップＳ１０）
一方、制御装置５０は、Ｚ駆動部６６を制御して検査部３０のＺ方向高さをセットする。そして、制御装置５０は、光学ユニット３０ＢによりウェーハＷ（２ｉ－１）の画像を取得し、アライメントパターンの位置を検出して、ウェーハＷ（２ｉ－１）の位置を検出し、検査ユニット３０ＡとウェーハＷ（２ｉ－１）とのアライメント（例えば、Ｘ、θ、Ｙ及びＺ方向の位置合わせ）を行う。
一方、制御装置５０は、Ｚ駆動部６６を制御して検査部３０のＺ方向高さをセットする。そして、制御装置５０は、光学ユニット３０ＢによりウェーハＷ（２ｉ－１）の画像を取得し、アライメントパターンの位置を検出して、ウェーハＷ（２ｉ－１）の位置を検出し、検査ユニット３０ＡとウェーハＷ（２ｉ－１）とのアライメント（例えば、Ｘ、θ、Ｙ及びＺ方向の位置合わせ）を行う。
【0083】
（第２ステージ１４－２における処理：ステップＳ４）
次に、制御装置５０は、加工部２８を用いて、第２ステージ１４－２に吸着保持されたウェーハＷ（２ｉ）に対してレーザ加工を行い、ウェーハＷ（２ｉ）の分割予定ラインに沿ってレーザ加工領域を形成する（ステップＳ４（２ｉ））。
次に、制御装置５０は、加工部２８を用いて、第２ステージ１４－２に吸着保持されたウェーハＷ（２ｉ）に対してレーザ加工を行い、ウェーハＷ（２ｉ）の分割予定ラインに沿ってレーザ加工領域を形成する（ステップＳ４（２ｉ））。
【0084】
（第１ステージ１４－１における処理：ステップＳ５～Ｓ３）
一方、制御装置５０は、検査部３０を用いて、ウェーハＷ（２ｉ－１）に形成されたレーザ加工領域の検査を行う（ステップＳ５（２ｉ－１））。そして、制御装置５０は、ウェーハＷ（２ｉ－１）の検査が終了すると、検査の結果を記録し、入出力部５２を介して出力する。
一方、制御装置５０は、検査部３０を用いて、ウェーハＷ（２ｉ－１）に形成されたレーザ加工領域の検査を行う（ステップＳ５（２ｉ－１））。そして、制御装置５０は、ウェーハＷ（２ｉ－１）の検査が終了すると、検査の結果を記録し、入出力部５２を介して出力する。
【0085】
次に、制御装置５０は、ウェーハチャックＣ２へのウェーハＷ（２ｉ－１）のアンロード（ステップＳ６（２ｉ－１））、ウェーハＷ（２ｉ＋１）のロード及び加工準備を行う（ステップＳ１（２ｉ＋１）～Ｓ３（２ｉ＋１））。
【0086】
上記のように、本実施形態では、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２において、ステップＳ１～Ｓ６及びＳ１０を交互に繰り返す。これにより、加工部２８及び検査部３０のダウンタイムの発生を抑制することができる。そして、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動に応じてカウンターウェイトＣＷ１～ＣＷ３を移動させることにより、レーザ加工装置１０の振動を抑制することが可能になる。
【0087】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第２の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0088】
図８に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ａは、第１ステージ１４－１と第２ステージ１４－２との間に、カウンターウェイトＣＷ３が１個だけ配置されている。すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ａでは、＋Ｙ側から、第１ステージ１４－１、カウンターウェイトＣＷ３（ガイドレールＧ３）及び第２ステージ１４－２の順番の配置となっている。
【0089】
制御装置５０は、加工時又は検査時の動作（Ｘステージ１４の動作）により発生するレーザ加工装置１０（Ｘステージ１４）の振動を抑制するように、カウンターウェイトＣＷ３を動作させる。具体的には、Ｘステージ１４の移動方向と逆向きにカウンターウェイトＣＷ３を移動させる。例えば、加工ステップと検査ステップを並行して行うときに、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動タイミングをずらせば、１個のカウンターウェイトＣＷ３でも、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２により発生する振動を抑制することが可能になる。
【0090】
本実施形態によれば、カウンターウェイトの数を１個にしたので、第１の実施形態と比較して、レーザ加工装置１０Ａのサイズを小さくすることができ、かつ、軽量化することができる。さらに、本実施形態によれば、Ｙ方向のストロークを短くすることができる。
【0091】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、上記の各実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第３の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、上記の各実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0092】
図９に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ｂは、第１ステージ１４－１と第２ステージ１４－２の外側に、２個のカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ２がそれぞれ配置されている。すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ｂでは、＋Ｙ側から、カウンターウェイトＣＷ１（ガイドレールＧ１）、第１ステージ１４－１、第２ステージ１４－２及びカウンターウェイトＣＷ２（ガイドレールＧ２）の順番の配置となっている。
【0093】
制御装置５０は、加工時又は検査時の動作（Ｘステージ１４の動作）により発生するレーザ加工装置１０（Ｘステージ１４）の振動を抑制するように、カウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ２を動作させる。例えば、第１ステージ１４－１に最も近いカウンターウェイトＣＷ１を、第１ステージ１４－１の移動方向と逆向きに移動させ、第２ステージ１４－２に最も近いカウンターウェイトＣＷ２を、第２ステージ１４－２の移動方向と逆向きに移動させる。あるいは、レーザ加工装置１０の中心又は重心に対して、第１ステージ１４－１の反対側のカウンターウェイトＣＷ２を、第１ステージ１４－１の移動方向と逆向きに移動させ、第２ステージ１４－２の反対側のカウンターウェイトＣＷ１を、第２ステージ１４－２の移動方向と逆向きに移動させてもよい。
【0094】
本実施形態によれば、カウンターウェイトの数を２個にしたので、第１の実施形態と比較して、レーザ加工装置１０Ｂのサイズを小さくすることができ、かつ、軽量化することができる。さらに、本実施形態によれば、Ｙ方向のストロークを短くすることができる。
【0095】
［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、本発明の第４の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、上記の各実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第４の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、本発明の第４の実施形態に係るレーザ加工装置を示す平面図及び正面図である。以下の説明において、上記の各実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0096】
図１０に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ｃは、第１ステージ１４－１と第２ステージ１４－２の外側に、２個のカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ２がそれぞれ配置されており、第１ステージ１４－１と第２ステージ１４－２の内側に、２個のカウンターウェイトＣＷ３及びＣＷ４がそれぞれ配置されている。すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置１０Ｃでは、＋Ｙ側から、カウンターウェイトＣＷ１（ガイドレールＧ１）、第１ステージ１４－１、カウンターウェイトＣＷ３及びＣＷ４（ガイドレールＧ３及びＧ４）、第２ステージ１４－２並びにカウンターウェイトＣＷ２（ガイドレールＧ２）の順番の配置となっている。ここで、カウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ３は、第１ステージ１４－１の両側に配置された一対の第１ステージ側カウンターウェイトの一例であり、カウンターウェイトＣＷ２及びＣＷ４は、第２ステージ１４－２の両側に配置された一対の第２ステージ側カウンターウェイトの一例である。
【0097】
制御装置５０は、加工時又は検査時の動作（Ｘステージ１４の動作）により発生するレーザ加工装置１０（Ｘステージ１４）の振動を抑制するように、カウンターウェイトＣＷ１からＣＷ４を動作させる。具体的には、第１ステージ１４－１を挟むように配置されたカウンターウェイトＣＷ１及びＣＷ３を、第１ステージ１４－１の移動方向と逆向きに移動させ、第２ステージ１４－２を挟むように配置されたカウンターウェイトＣＷ２及びＣＷ４を、第２ステージ１４－２の移動方向と逆向きに移動させる。
【0098】
本実施形態によれば、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２を挟むように２個ずつカウンターウェイトを配置したので、加工部２８及び検査部３０等の動作により発生するレーザ加工装置１０Ｃの回転モーメントをより効果的に打ち消すことができる。これにより、制振効果を高めることが可能になる。
【0099】
【0100】
図１１の（ａ）は、カウンターウェイトを設けなかった場合のレーザ加工装置（比較例）の動作時の変位を示している。図１１の（ｂ）は、カウンターウェイトを１個設けた場合（第２の実施形態）に、（ｃ）は、カウンターウェイトを２個設けた場合（第３の実施形態）に対応している。
【0101】
【0102】
図１１の（ａ）に示すように、カウンターウェイトを設けなかった場合には、Ｘステージの移動によりレーザ加工装置に振動が発生し、レーザ加工及び加工不良の検査の精度に影響を与える。
【0103】
これに対して、図１１の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、カウンターウェイトを設けた場合には、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動により発生するレーザ加工装置１０Ａ及び１０Ｂの振動が抑制される。そして、カウンターウェイトの数が多くなるほど、より制振効果を高めることができる。
【0104】
なお、本実施形態では、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動方向を平行としたが、本発明はこれに限定されない。第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動方向が非平行の場合であっても、第１ステージ１４－１及び第２ステージ１４－２の移動方向に対して平行に移動可能なカウンターウェイト及びガイドレールを設けることにより、振動の抑制を実現することが可能である。
【0105】
また、本実施形態では、レーザ加工装置がＸステージを２個備える場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。３台以上の複数のＸステージを備える場合であっても、各Ｘステージの移動方向に対して平行に移動可能なカウンターウェイト及びガイドレールを設けることにより、振動の抑制を実現することが可能である。
【0106】
また、本実施形態は、複数のＸステージを備えるレーザ加工装置において、加工と並行して行う検査として亀裂検出を行う場合について説明したが、これに限らず、例えば、加工と並行して亀裂検出以外の検査を行う場合にも適用することが可能である。また、本実施形態における検査は、レーザ加工後のワークＷに対して行うものであったが、レーザ加工前のワークＷに対する検査についても、本実施形態を適用して、加工と並行して行うことが可能である。また、本実施形態における加工は、レーザ加工であったが、レーザ加工以外の加工（例えば、ブレードダイシング）を行う場合にも本実施形態を適用することが可能である。
【符号の説明】
【0107】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…レーザ加工装置、１２…ベース、１４－１…第１ステージ、１４－２…第２ステージ、１６－１、１６－２…θステージ、１８…Ｙベース、２０、２４…Ｙステージ、２２、２６…Ｚステージ、２８…加工部、２８Ａ…加工ユニット、２８Ｂ…光学ユニット、３０…検査部、３０Ａ…検査ユニット、３０Ｂ…光学ユニット、５０…制御装置、５２…入出力部、５４－１、５４－２…Ｘ駆動部、５６－１、５６－２…θ駆動部、５８…制振機構、６０、６４…Ｙ駆動部、６２、６６…Ｚ駆動部、Ｃ１、Ｃ２…ウェーハチャック、ＣＷ１～ＣＷ４…カウンターウェイト、Ｇ１～Ｇ４…ガイドレール
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
