ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
特開2024-33968発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュール
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033968
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 33/52 20100101AFI20240306BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240306BHJP
F21L 4/00 20060101ALI20240306BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240306BHJP
G09F 9/33 20060101ALI20240306BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240306BHJP
F21Y 105/16 20160101ALN20240306BHJP
【ＦＩ】
H01L33/52
H01L33/00 H
F21L4/00 621
G09F9/30 330
G09F9/33
F21Y115:10
F21Y105:16
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022137925
(22)【出願日】2022-08-31
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(74)【代理人】
【識別番号】100187584
【弁理士】
【氏名又は名称】村石 桂一
(72)【発明者】
【氏名】石川 哲也
(72)【発明者】
【氏名】田村 元帥
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
【Ｆターム（参考）】
5C094AA43
5C094BA25
5C094DB01
5C094DB02
5C094EA10
5C094EC02
5C094ED15
5C094FB01
5C094JA07
5F142AA31
5F142BA02
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB23
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD44
5F142CD47
5F142CG05
5F142CG24
5F142CG45
5F142DA14
5F142DA64
5F142DB16
5F142DB17
5F142DB32
5F142DB33
5F142DB54
5F142EA02
(57)【要約】 （修正有）
【課題】光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置を提供する。
【解決手段】（ａ）第１上面Ｕ１に発光部配置領域Ａ０に配置される第１端子部Ｔ１と第１ワイヤ接続部ＷＴ１とを備える支持基板１２と、発光部配置領域に配置され、第１端子部と電気的に接続される発光部１１とを備える構造体Ｓを準備する工程と、（ｂ）発光部配置領域と第１ワイヤ接続部との間に樹脂部材１５を配置する工程と、（ｃ）樹脂部材と接し、第１ワイヤ接続部を露出させ、発光部の発光面Ｐを露出させるように発光部間に配置される遮光部材１３を配置する工程とを備える光源１０を準備する工程と、第２上面Ｕ２に光源が配置可能な第１領域Ａ１と第２領域Ａ２に配置される第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを備える制御部２０を準備する工程と、制御部の第１領域に光源を配置する工程と、第１ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤＷ１で接続する工程とを備える。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】（ａ）第１上面Ｕ１に発光部配置領域Ａ０に配置される第１端子部Ｔ１と第１ワイヤ接続部ＷＴ１とを備える支持基板１２と、発光部配置領域に配置され、第１端子部と電気的に接続される発光部１１とを備える構造体Ｓを準備する工程と、（ｂ）発光部配置領域と第１ワイヤ接続部との間に樹脂部材１５を配置する工程と、（ｃ）樹脂部材と接し、第１ワイヤ接続部を露出させ、発光部の発光面Ｐを露出させるように発光部間に配置される遮光部材１３を配置する工程とを備える光源１０を準備する工程と、第２上面Ｕ２に光源が配置可能な第１領域Ａ１と第２領域Ａ２に配置される第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを備える制御部２０を準備する工程と、制御部の第１領域に光源を配置する工程と、第１ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤＷ１で接続する工程とを備える。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光源を準備する工程であって、
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記遮光部材を配置する工程は、
前記遮光部材を前記発光部の発光面よりも高く配置する工程と、
前記光源の上方から前記遮光部材の一部および前記樹脂部材の一部を除去することにより、前記発光部の発光面を露出させる除去工程と、
を備える、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記遮光部材を前記発光部の発光面よりも高く配置する工程と、
前記光源の上方から前記遮光部材の一部および前記樹脂部材の一部を除去することにより、前記発光部の発光面を露出させる除去工程と、
を備える、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記除去工程において、前記樹脂部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記除去工程において、隣り合う前記発光部の間に位置する前記遮光部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記樹脂部材を配置する工程において、前記樹脂部材は、上面視において、前記発光部配置領域を取り囲んで配置される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１被覆部材を配置する工程をさらに備える、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材を配置する工程をさらに備える、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項11】
第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
請求項１に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
請求項１に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
【請求項12】
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材を配置する工程をさらに備える、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項13】
光源であって、
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える発光装置。
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える発光装置。
【請求項14】
前記樹脂部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項15】
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、請求項１４に記載の発光装置。
【請求項16】
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、請求項１５に記載の発光装置。
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、請求項１５に記載の発光装置。
【請求項17】
隣り合う発光部の間に位置する前記遮光部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項18】
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、請求項１３に記載の発光装置。
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項19】
前記樹脂部材は、上面視において、前記複数の発光部を取り囲んで配置される、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項20】
前記第１被覆部材は、前記樹脂部材における上端と下端との間で前記樹脂部材と当接している、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項21】
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材をさらに備える、請求項１３に記載の発光装置。
【請求項22】
請求項１３～２１のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
【請求項23】
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材をさらに備える、請求項２２に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、発光ダイオード等の発光素子を用いた光源が幅広く使用されるようになってきている。例えば、特許文献１～５には、発光素子の周囲に壁を設け、壁の内側に封止部材を配置して発光素子が封止された光源が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０４４３４８号公報
【特許文献2】特開２０２１－１３２１４５号公報
【特許文献3】特開２０２０－０５３６４３号公報
【特許文献4】国際公開第２０１９／０６４９８０号
【特許文献5】特開２０１８－１９５７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１～５に開示された光源を実装基板等の実装部材上に配置する際、一例として、ワイヤボンディング技術を採用して光源と実装部材とをワイヤにより電気的に接続し、当該ワイヤを樹脂材料等によって被覆することが考えられる。
【0005】
本開示は、光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る発光装置の製造方法は、
光源を準備する工程であって、
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
光源を準備する工程であって、
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える。
【0007】
また、本開示に係る発光装置は、
光源であって、
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える。
光源であって、
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1A】本開示の一実施形態に係る発光装置を示す模式的平面図である。
【図2】本開示の一実施形態に係る発光装置の樹脂部材の変形例を説明する模式的平面図である。
【図3】本開示の一実施形態に係る発光装置の遮光部材の変形例を説明する模式的断面図である。
【図4A】本開示の一実施形態に係る発光モジュールを示す模式的平面図である。
【図5】本開示の他の実施形態に係る発光モジュールを示す模式的断面図である。
【図6】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図7A】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図7B】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図8A】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図8B】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図9A】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図9B】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図10】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図11A】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図11B】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図12】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図13】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図14】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図15】本開示に係る発光装置の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図16】本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図17】本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。なお、以下に説明する発光装置の製造方法および発光モジュールの製造方法ならびに発光装置および発光モジュールは、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。
【0011】
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上複数の実施形態に分けて示す場合がある。なお、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する場合がある。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合がある。断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【0012】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を示すために用いているに過ぎない。本明細書において「上（または下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（または下方）に位置している場合も含む。
【0013】
＜発光装置＞
本開示の一実施形態に係る発光装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、光源１０と、制御部２０と、光源１０と制御部２０とを電気的に接続する第１ワイヤＷ１と、光源１０上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１被覆部材Ｒ１と、を備える。発光装置１は、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２被覆部材Ｒ２をさらに備えていてもよい。以下、発光装置１の各構成部材について、詳述する。
本開示の一実施形態に係る発光装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、光源１０と、制御部２０と、光源１０と制御部２０とを電気的に接続する第１ワイヤＷ１と、光源１０上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１被覆部材Ｒ１と、を備える。発光装置１は、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２被覆部材Ｒ２をさらに備えていてもよい。以下、発光装置１の各構成部材について、詳述する。
【0014】
［光源］
光源１０は、複数の発光部１１と、複数の発光部１１を配置する発光部配置領域Ａ０を有する支持基板１２と、複数の発光部１１を少なくとも発光部１１の発光面を露出させるようにして被覆する遮光部材１３と、発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置される樹脂部材１５と、を備える。図１Ａに例示する光源１０は、上面に複数の発光部１１の発光面を含む発光面Ｐを有し、上面と反対側の下面が実装面である。
光源１０は、複数の発光部１１と、複数の発光部１１を配置する発光部配置領域Ａ０を有する支持基板１２と、複数の発光部１１を少なくとも発光部１１の発光面を露出させるようにして被覆する遮光部材１３と、発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置される樹脂部材１５と、を備える。図１Ａに例示する光源１０は、上面に複数の発光部１１の発光面を含む発光面Ｐを有し、上面と反対側の下面が実装面である。
【0015】
［発光部］
複数の発光部１１は、支持基板１２の発光部配置領域Ａ０に配置される。本実施形態においては、発光部配置領域Ａ０は、支持基板１２の略中央に位置している。発光部１１は、例えば、後述する制御部２０により個別又はグループごとに点灯可能である。図１Ａに示すように、複数の発光部１１は、上面視において、第１方向および第１方向と交差する第２方向に等間隔で整列されていることが好ましい。図１Ａでは、発光部１１が５行５列に整列されている形態を例示している。
複数の発光部１１は、支持基板１２の発光部配置領域Ａ０に配置される。本実施形態においては、発光部配置領域Ａ０は、支持基板１２の略中央に位置している。発光部１１は、例えば、後述する制御部２０により個別又はグループごとに点灯可能である。図１Ａに示すように、複数の発光部１１は、上面視において、第１方向および第１方向と交差する第２方向に等間隔で整列されていることが好ましい。図１Ａでは、発光部１１が５行５列に整列されている形態を例示している。
【0016】
複数の発光部１１は、それぞれ個別点灯させてもよく、またグループごとに点灯させてもよい。複数の発光部１１をそれぞれ個別点灯させる、又は、グループごとに点灯させることで、各発光部１１を所望の明るさで点灯させることができ、光源１０の照射領域におけるコントラストを向上させることができる。
【0017】
本実施形態に係る発光装置１は、例えば撮像装置のフラッシュ光源として用いることができる。撮像装置は、例えば携帯通信端末に搭載される。本実施形態に係る発光装置１を撮像装置のフラッシュ光源として用いる場合は、例えば、すべての発光部１１を発光させる広角モードと、中央近傍に位置する発光部１１のみを発光させ、外側に位置する発光部１１を発光させない狭角モードとを切り替えて光を照射可能である。狭角モードは、広角モードよりも光の照射角が狭い。発光装置１が広角モードと狭角モードに対応して照射光を切り替え可能であることで、例えば、撮像装置における接写や望遠等の撮影モードに応じた撮影を行うことが可能となる。
【0018】
上面視において、隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、短いことが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、発光部１１の発光面の最大長さに対して、例えば、０．０１倍以上０．１６倍以下であり、０．０２倍以上０．０８以下であることが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離は、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。隣り合う発光部１１の発光面間の距離を上記に設定することで、発光部１１間の暗部となる領域を小さくすることができる。
【0019】
発光部１１は、発光素子１１aを有する。また、発光部１１は、さらに発光素子１１aの上方に配置される透光性部材１４を有していてよい。透光性部材１４は、例えば、上面視における形状が略矩形状である板状の部材であり、発光素子１１ａの上面を覆うように設けられている。透光性部材１４は、例えば、波長変換物質を含む波長変換層、光拡散部材を含む光拡散層、及び波長変換物質および光拡散部材を含まない透明層からなる群から選択される少なくとも１つを含む。透光性部材１４は、例えば、波長変換層１４ａと光拡散層１４ｂとを備える。
【0020】
発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有する。電極Ｅは、少なくとも２つの電極を有し、それぞれの電極はアノード電極またはカソード電極として機能する。図１Ｃに示す発光素子１１ａでは、電極Ｅは半導体構造体Ｇの下方に配置されている。半導体構造体Ｇは、支持基板と支持基板上に配置される半導体層とを含んでいてよい。この場合、支持基板、半導体層および電極Ｅが順に配置される。
【0021】
半導体構造体Ｇは、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸(ＳＱＷ)構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸(ＭＱＷ)構造としてもよい。半導体構造体Ｇは、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば可視光または紫外光を発光可能に構成されている。
【0022】
半導体構造体Ｇは、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体Ｇが複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば、半導体構造体Ｇが２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせが挙げられる。例えば、半導体構造体Ｇが３つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光、緑色光、及び赤色光とする組み合わせが挙げられる。各発光部は、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。
【0023】
波長変換層１４ａは、発光素子１１ａからの光の少なくとも一部を波長変換する。波長変換層１４ａは、上面視における形状が略矩形状である板状の部材である。波長変換層１４ａに含まれる波長変換部材としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0024】
波長変換層１４ａは、樹脂材料、セラミックス、ガラス等に上記の波長変換部材を含有させたもの、波長変換部材の焼結体等が挙げられる。また、波長変換層１４ａは、樹脂材料、セラミックス、ガラス等の成形体の一の面に波長変換部材を含有する樹脂層を配置したものでもよい。
【0025】
複数の発光部１１から白色光を発光させる場合は、例えば、青色に発光する発光素子１１ａと、発光素子１１ａからの光により黄色に発光する波長変換部材を含む波長変換層１４ａと、を組み合わせることができる。
【0026】
光拡散層１４ｂは、光拡散層１４ｂの内部に進入する光を拡散させる。光拡散層１４ｂは、上面視における形状が略矩形状である板状の部材である。光拡散層１４ｂは、波長変換層１４ａの上面を覆うように設けられている。光拡散層１４ｂは、例えば、樹脂材料に酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の光拡散部材を含有させたものを用いることができる。本実施形態における光拡散層１４ｂの平面形状は、波長変換層１４ａの平面形状と同じである。なお、光拡散層１４ｂの平面形状は、波長変換層１４ａの平面形状よりも大きくてもよく、小さくてもよい。
【0027】
透光性部材１４が波長変換層１４ａおよび光拡散層１４ｂを含む場合、光拡散層１４ｂは、光拡散部材の代わりに、又は、光拡散部材に加えて、波長変換部材を含んでいてよい。つまり、波長変換層１４ａおよび光拡散層１４ｂの双方に、波長変換部材を含有させてよい。好ましくは、光拡散層１４ｂは、４５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有する光を発する波長変換部材を含む。このような波長変換部材として、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）２ＭｇＳｉ２Ｏ８：ＥｕまたはＣａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕを用いることができる。発光部１１の最表面に位置する光拡散層１４ｂに上記の波長変換部材を含有させることで、光源１０が非発光時において、光拡散層１４ｂの上面視における体色が白色系になりやすい。これにより、例えば、後述する遮光部材１３の体色を白色系とする場合、非発光時における光源１０の上面全体の色彩を同系色（白色系）にすることができる。その結果、例えば、発光装置１を外部から見たときに、発光装置１の美観を向上させることができる。また、青色に発光する発光素子１１ａを用いる場合、発光装置の発光スペクトルにおいて、例えば、波長４６５ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に相対発光強度が低い領域が生じる場合がある。これに対して、光拡散層１４ｂが４５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有する光を発する波長変換部材を含むことで、発光装置１の発光スペクトルにおいて、相対発光強度が低い該領域の相対発光強度を高くすることができる。これにより、発光装置１の光束が高くなりやすい。また、光拡散層１４ｂに含まれる波長変換部材は、光拡散層１４ｂに入射される光を拡散する効果も有する。
【0028】
透光性部材１４の外縁は、上面視において、発光素子１１ａの外縁と一致してよく、また発光素子１１ａの外縁よりも外側に位置してよい。これにより、発光素子１１ａから出射される光が透光性部材１４を通過せずに外部に取り出されることを低減することができる。なお、透光性部材１４の外縁は、上面視において、発光素子１１ａの外縁の内側に位置してもよい。
【0029】
［支持基板］
支持基板１２は、複数の発光部１１を配置可能な基板である。支持基板１２は、例えば、絶縁性材料を含む母材と、母材の表面に配置される配線と、を備える。支持基板１２は、内部に配線の一部をさらに配置していてよい。
支持基板１２は、複数の発光部１１を配置可能な基板である。支持基板１２は、例えば、絶縁性材料を含む母材と、母材の表面に配置される配線と、を備える。支持基板１２は、内部に配線の一部をさらに配置していてよい。
【0030】
支持基板１２は、上面（第１上面Ｕ１）を有する。支持基板１２は、第１上面Ｕ１において、複数の第１端子部Ｔ１と、１以上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と、を備える。第１端子部Ｔ１および第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、配線の一部である。第１端子部Ｔ１は、発光部配置領域Ａ０に配置され、第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、発光部配置領域Ａ０と異なる領域に配置される。本実施形態において、第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、発光部配置領域Ａ０の外側にある領域上に配置されている。第１端子部Ｔ１は、複数の端子を含み、発光部１１と対をなして電気的に接続される。各発光部１１は、対をなす第１端子部Ｔ１上に配置され、各発光部１１の電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子とが電気的に接続される。各発光部１１の電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、正の端子と負の端子である。
【0031】
第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、後述する第１ワイヤＷ１の一端が接続される配線部である。第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、後述する制御部２０の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と第１ワイヤＷ１により電気的に接続される。これにより、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給することができ、光源１０における複数の発光部１１に含まれる各発光素子１１ａを個別又はグループごとに点灯させることができる。
【0032】
第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、上面視において複数の第１端子部Ｔ１を挟むように対向する位置にそれぞれ列状に配置されてよい。図１Ｂでは、４つの第１ワイヤ接続部ＷＴ１が列状に配置されている。図１Ｂにおいては、図示の便宜上、制御部２０、第１ワイヤＷ１および第１被覆部材Ｒ１等を省略しており、第１ワイヤ接続部ＷＴ１および支持基板１２の一部を可視化している。なお、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配置や個数は、各発光部１１に電流が適切に供給される限りにおいて、上記に限定されない。
【0033】
支持基板１２は、母材として絶縁性材料を用いることが好ましい。支持基板１２は、発光部１１から発せられる光や外光等を透過しにくく、かつ、一定の機械的な強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、支持基板１２は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト、窒化珪素等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｔｒｉａｚｉｎｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
【0034】
第１端子部Ｔ１および第１ワイヤ接続部ＷＴ１を含む配線は、例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウムまたはこれらの合金等の少なくとも１種で構成される部材を用いることができる。
【0035】
［遮光部材］
遮光部材１３は、光反射性を有し発光部１１が発する光を反射させる、又は、光吸収性を有し発光部１１が発する光を吸収する。遮光部材１３は、複数の発光部１１の上面を露出させるように、複数の発光部１１の側面を被覆する。また、遮光部材１３は、隣接する発光部１１間に配置されている。発光部１１間に遮光部材１３を配置することで、一の発光部１１が出射する出射光と、隣接する発光部１１が出射する出射光とが重なることを低減することができる。これにより、例えば、一の発光部１１が発光し、隣接する発光部１１が非発光である場合に、一の発光部が出射した出射光が隣接する発光部１１側に進入することを低減することができる。その結果、光源１０の照射領域におけるコントラストを向上させることができる。
遮光部材１３は、光反射性を有し発光部１１が発する光を反射させる、又は、光吸収性を有し発光部１１が発する光を吸収する。遮光部材１３は、複数の発光部１１の上面を露出させるように、複数の発光部１１の側面を被覆する。また、遮光部材１３は、隣接する発光部１１間に配置されている。発光部１１間に遮光部材１３を配置することで、一の発光部１１が出射する出射光と、隣接する発光部１１が出射する出射光とが重なることを低減することができる。これにより、例えば、一の発光部１１が発光し、隣接する発光部１１が非発光である場合に、一の発光部が出射した出射光が隣接する発光部１１側に進入することを低減することができる。その結果、光源１０の照射領域におけるコントラストを向上させることができる。
【0036】
本実施形態に係る発光装置１では、遮光部材１３は、発光素子１１ａの側面、波長変換層１４ａの側面および光拡散層１４ｂの側面を覆っている。発光部１１の発光面において、光拡散層１４ｂの上面は遮光部材１３から露出している。発光面は主たる光取出し面である。また、遮光部材１３は、発光素子１１ａの半導体構造体Ｇの側面及び下面を覆っている。遮光部材１３は、発光素子１１ａの電極Ｅの側面を覆っている。電極Ｅの下面は、遮光部材１３から露出している。
【0037】
上面視において、隣接する発光部１１の発光面間の距離（遮光部材１３の幅）は、発光部１１の発光面の最大長さに対して、例えば、０．０１倍以上０．１６倍以下であり、０．０２倍以上０．０８以下であることが好ましい。隣接する発光部１１の発光面間の距離は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、上面視において、発光装置１を小型にしつつ、照射領域における高いコントラストを有する発光装置とすることができる。
【0038】
遮光部材１３は、発光部配置領域Ａ０よりも外側の第１ワイヤ接続部ＷＴ１を露出させている。第１ワイヤ接続部ＷＴ１が遮光部材１３で被覆されていないことで、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に容易に接続することができる。本実施形態に係る発光装置１では、図１Ｃに示すように、遮光部材１３は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と離隔している。
【0039】
遮光部材１３は、例えば、白色顔料等の光反射性物質を含有する樹脂材料を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて使用することが好ましい。また、遮光部材１３が光吸収性を有する場合、遮光部材１３はカーボンブラック等の光吸収材を含むことができる。また、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料や、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、不飽和ポリエステルなどの熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。特に、樹脂材料としてフェニルシリコーンを含むことが好ましい。フェニルシリコーンを含有することにより、硬化後において、遮光部材のヤング率を後述する樹脂部材のヤング率よりも高くすることができる。
【0040】
なお、遮光部材１３の変形例として、図３に示すとおり、隣り合う発光部１１の間に位置する遮光部材１３の高さを発光部１１の発光面Ｐよりも高くしてもよい。換言すると、遮光部材１３は、発光部１１間において発光部１１の上面よりも高い凸部１３Ｔを有していてよい。凸部１３Ｔの最も高い部位と発光部１１の上面との距離は、例えば、１μｍ以上１００μｍであり、１５μｍ以上８０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上６０μｍ以上であることがより好ましい。このような構成によれば、一の発光部１１が出射する出射光と、隣接する発光部１１が出射する出射光とが重なることをより効果的に低減することができる。
【0041】
[樹脂部材]
樹脂部材１５は、支持基板１２の第１上面Ｕ１において、発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置される。樹脂部材１５を発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置することにより、本開示の発光装置１の製造時に、遮光部材１３が発光部配置領域Ａ０の外側に位置する第１ワイヤ接続部ＷＴ１を覆うことを低減することができる。これにより、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に適切に接続することができる。
樹脂部材１５は、支持基板１２の第１上面Ｕ１において、発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置される。樹脂部材１５を発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に配置することにより、本開示の発光装置１の製造時に、遮光部材１３が発光部配置領域Ａ０の外側に位置する第１ワイヤ接続部ＷＴ１を覆うことを低減することができる。これにより、第１ワイヤＷ１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に適切に接続することができる。
【0042】
樹脂部材１５の配置の一例として、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、列状に配置される第１端子部Ｔ１の配置方向に沿って配置されてよい。本実施形態においては、第１端子部Ｔ１の配置方向において、樹脂部材１５の長さと遮光部材１３の長さが一致している。また、樹脂部材１５は、上面視において、両端部が支持基板１２の端面と一致している。樹脂部材１５の長さを上記のように設定することで、本開示の発光装置１の製造時において、遮光部材１３が第１ワイヤ接続部ＷＴ１を覆うことをより適切に低減することができる。
【0043】
別の樹脂部材１５の配置の一例として、図２に示すとおり、上面視において、複数の発光部１１を取り囲むように樹脂部材１５を配置してもよい。
【0044】
樹脂部材１５の高さは、発光部１１の発光面Ｐよりも高いことが好ましい。樹脂部材１５は、例えば、発光部１１の発光面Ｐよりも１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲で高く、好ましくは２０μｍ以上６０μｍ以下の範囲で高いことが好ましい。樹脂部材１５の高さを発光部１１の発光面Ｐよりも高くすることで、第１被覆部材Ｒ１を配置する際に、第１被覆材料Ｒ１１が発光部１１の発光面Ｐに達することを低減することができる。これにより、第１被覆部材Ｒ１が発光部１１の配光に影響を及ぼすことを低減することができる。
【0045】
樹脂部材１５の母材となる樹脂材料は、遮光部材１３の母材となる樹脂材料よりもヤング率が低いことが好ましい。樹脂部材１５の母材となる樹脂材料のヤング率を遮光部材１３の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低くすることで、後述する除去工程において、樹脂部材１５の高さを遮光部材１３の高さよりも高くしやすくなる。樹脂部材１５の母材となる樹脂材料は、例えば、ジメチルシリコーンを含み、遮光部材１３の母材となる樹脂材料はフェニルシリコーンを含むようにすることが好ましい。これにより、樹脂部材１５のヤング率を遮光部材１３のヤング率よりも低くしやすくなり、除去工程において、樹脂部材１５の高さを遮光部材１３の高さよりも高くしやすくなる。
【0046】
［制御部］
制御部２０は、光源１０の下方に位置し、その上面（第２上面Ｕ２）に光源１０を配置する。制御部２０は、複数の発光部１１を個別又はグループごとに制御するものであり、一例としてＩＣが挙げられる。高さ方向において、光源１０と制御部２０とを重ねて配置することで、光源１０と制御部２０とを実装基板上の同一の実装面に配置する場合と比較して、光源１０および制御部２０のそれぞれの配置領域を必要としない。これにより、上面視における発光装置１の大きさを小さくすることができる。
制御部２０は、光源１０の下方に位置し、その上面（第２上面Ｕ２）に光源１０を配置する。制御部２０は、複数の発光部１１を個別又はグループごとに制御するものであり、一例としてＩＣが挙げられる。高さ方向において、光源１０と制御部２０とを重ねて配置することで、光源１０と制御部２０とを実装基板上の同一の実装面に配置する場合と比較して、光源１０および制御部２０のそれぞれの配置領域を必要としない。これにより、上面視における発光装置１の大きさを小さくすることができる。
【0047】
制御部２０は、第２上面Ｕ２に第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２と、を有している。第１領域Ａ１は、光源１０が配置可能な領域である。本実施形態において、第１領域Ａ１は、発光部配置領域Ａ０を包含して制御部２０の中央領域に相当している。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１よりも外側の領域に相当し、複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を有している。
【0048】
本実施形態に係る発光装置１では、複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第２領域Ａ２において、複数の発光部１１を挟んで列状に配置されている。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配列方向は、複数の第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配列方向と一致している。図１Ｂでは、４つの第２ワイヤ接続部ＷＴ２が列状に配置されている。なお、第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配置や個数は、各発光部１１に電流が適切に供給される限りにおいて、上記に限定されない。
【0049】
支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とは、第１ワイヤＷ１を介して電気的に接続される。これにより、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給することができ、光源１０における複数の発光部１１に含まれる各発光素子１１ａを個別に点灯させることができる。
【0050】
第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と同じ材料を用いることができる。
【0051】
[第１ワイヤ]
第１ワイヤＷ１は、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給するための部材である。第１ワイヤＷ１は、支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを電気的に接続する。第１ワイヤＷ１としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。
第１ワイヤＷ１は、制御部２０から出力される電流を支持基板１２に供給するための部材である。第１ワイヤＷ１は、支持基板１２上に設けられる第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上に設けられる第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを電気的に接続する。第１ワイヤＷ１としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。
【0052】
[第１被覆部材]
第１被覆部材Ｒ１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する。第１被覆部材Ｒ１は、絶縁性の樹脂材料であり、例えば光反射性を有する。第１被覆部材Ｒ１は、遮光部材１３と同じ材料であってもよいし、遮光部材１３と異なる材料であってもよい。
第１被覆部材Ｒ１は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する。第１被覆部材Ｒ１は、絶縁性の樹脂材料であり、例えば光反射性を有する。第１被覆部材Ｒ１は、遮光部材１３と同じ材料であってもよいし、遮光部材１３と異なる材料であってもよい。
【0053】
本実施形態の発光装置１では、第１被覆部材Ｒ１は、第１ワイヤＷ１を被覆している。第１被覆部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第１被覆部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１が変形等することを低減する効果を有する。また、第１被覆部材Ｒ１が光反射性を有する場合は、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１に向かって出射される光の一部を第１被覆部材Ｒ１で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第１被覆部材Ｒ１が第１ワイヤＷ１を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。
【0054】
また、第１被覆部材Ｒ１は、樹脂部材１５の上端と下端との間で樹脂部材１５と当接してよい。第１被覆部材Ｒ１の上端が樹脂部材１５の上端と下端との間に位置することで、第１被覆部材Ｒ１が発光部１１の発光面を覆うことを低減することができる。これにより、第１被覆部材Ｒ１が発光部１１の配光に影響を及ぼすことを低減することができる。
【0055】
[第２被覆部材]
発光装置１は、第２被覆部材Ｒ２をさらに備えていてよい。第２被覆部材Ｒ２は、第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１と同様に絶縁性の樹脂部材であり、例えば光反射性を有する。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光装置１では、第２被覆部材Ｒ２は、第１ワイヤＷ１および後述する第２ワイヤＷ２を被覆している。第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１等が変形等することを低減する効果を有する。また、第２被覆部材Ｒ２が光反射性を有する場合は、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１等に向かって出射される光の一部を第２被覆部材Ｒ２で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。なお、第２被覆部材Ｒ２を設けずに第１被覆部材Ｒ１によって第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆してもよい。
発光装置１は、第２被覆部材Ｒ２をさらに備えていてよい。第２被覆部材Ｒ２は、第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１と同様に絶縁性の樹脂部材であり、例えば光反射性を有する。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光装置１では、第２被覆部材Ｒ２は、第１ワイヤＷ１および後述する第２ワイヤＷ２を被覆している。第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を被覆することで、例えば、発光装置１に外力が負荷された場合に、第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１等を保護する役割を有し、第１ワイヤＷ１等が変形等することを低減する効果を有する。また、第２被覆部材Ｒ２が光反射性を有する場合は、光源１０の戻り光のうち第１ワイヤＷ１等に向かって出射される光の一部を第２被覆部材Ｒ２で反射させて、上方に取り出しやすくなる。また、第２被覆部材Ｒ２が第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２を被覆することで、発光装置１を上方から見たときに第１ワイヤＷ１および第２ワイヤＷ２が視認されにくくなるので、発光装置１の美観を向上させることができる。なお、第２被覆部材Ｒ２を設けずに第１被覆部材Ｒ１によって第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆してもよい。
【0056】
第１被覆部材Ｒ１および第２被覆部材Ｒ２は、図１Ｃまたは図３に示すように、上面が湾曲していてよい。また、高さ方向において、第２被覆部材Ｒ２の最も高い位置は、第１被覆部材Ｒ１の最も高い位置よりも低くてよい。なお、第１被覆部材Ｒ１および第２被覆部材Ｒ２の上面は、湾曲面を含まない平面であってもよく、平面と湾曲面とを組み合わせた形状であってもよい。
【0057】
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュール２について図４Ａ～４Ｃを参照しながら説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュール２は、発光装置１と、上面に発光装置１を配置する実装基板３０と、発光装置１と実装基板３０とを電気的に接続する第２ワイヤＷ２と、を備える。発光モジュール２は、第２被覆部材Ｒ２、第３被覆部材Ｒ３およびレンズ６０をさらに備えていてよい。以下、発光モジュール２の各構成部材について詳述する。なお、発光装置１については、上述したとおりであり、説明を省略する。
【0058】
［実装基板］
実装基板３０は、制御部２０の下方に配置されている。実装基板３０は、光源１０から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。実装基板３０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
実装基板３０は、制御部２０の下方に配置されている。実装基板３０は、光源１０から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。実装基板３０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックスや、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂を母材として構成することができる。
【0059】
実装基板３０は、第３上面Ｕ３に発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域と、を有している。発光装置１が配置される領域の外側の領域には、１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。
【0060】
複数の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、図４Ｂに示すように、発光装置１を挟んで上面視において列状に配置されてよい。第３ワイヤ接続部ＷＴ３の配列方向は、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配列方向、及び第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配列方向と一致している。
【0061】
１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、第２ワイヤＷ２を介して、制御部２０に設けられた第２ワイヤ接続部ＷＴ２と電気的に接続される。これにより、第２ワイヤＷ２によって実装基板３０から制御部２０に電流を供給することができる。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、第１ワイヤ接続部ＷＴ１と同じ材料を用いることができる。なお、第１ワイヤＷ１と第２ワイヤＷ２は連続した１つのワイヤであってもよい。
【0062】
［第３被覆部材］
第３被覆部材Ｒ３は、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する。第３被覆部材Ｒ３は、第１被覆部材Ｒ１および第２被覆部材Ｒ２と同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に対する電気的短絡を防止するため、絶縁性材料である。また、第３被覆部材Ｒ３は、例えば光反射性を有する。第３被覆部材Ｒ３は、第１被覆部材Ｒ１または第２被覆部材Ｒ２と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光モジュール２では、第３被覆部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２の一部を被覆している。第２ワイヤＷ２は、第２被覆部材Ｒ２の一部および第３被覆部材Ｒ３の一部によって被覆されている。
第３被覆部材Ｒ３は、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する。第３被覆部材Ｒ３は、第１被覆部材Ｒ１および第２被覆部材Ｒ２と同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に対する電気的短絡を防止するため、絶縁性材料である。また、第３被覆部材Ｒ３は、例えば光反射性を有する。第３被覆部材Ｒ３は、第１被覆部材Ｒ１または第２被覆部材Ｒ２と同じ材料であってよく、異なる材料であってもよい。本実施形態の発光モジュール２では、第３被覆部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２の一部を被覆している。第２ワイヤＷ２は、第２被覆部材Ｒ２の一部および第３被覆部材Ｒ３の一部によって被覆されている。
【0063】
第１被覆部材Ｒ１、第２被覆部材Ｒ２および第３被覆部材Ｒ３は、図４Ｃに示すように、上面が湾曲していてよい。また、高さ方向において、第３被覆部材Ｒ３の最も高い位置は第２被覆部材Ｒ２の最も高い位置よりも低く、第２被覆部材Ｒ２の最も高い位置は第１被覆部材Ｒ１の最も高い位置よりも低くてよい。
【0064】
＜発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュール＞
次に、本実施形態の発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュールについて図５を参照しながら説明する。本実施形態のフラッシュ用発光モジュールは、光源１０の上方にレンズ６０が配置されている。一例として、光源１０上に第１レンズ６１を設け、その上に、第２レンズ６２を設けてよい。第２レンズ６２は、例えば、フレネルレンズである。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１０側に向けて、光源１０から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。フレネルレンズを用いることで、レンズ６０の厚みを薄くすることができる。本実施形態に係る発光モジュール２では、光源１０と制御部２０とを高さ方向に重ねて配置するため、光源１０と制御部２０とを別々に配置する発光モジュールと比べて発光モジュールの厚みが厚くなりやすい。そのため、レンズ６０またはレンズ６０の一部のレンズをフレネルレンズとすることで、発光モジュール全体の厚みが厚くなることを低減することができる。これにより、発光モジュール２を小型化することができる。
次に、本実施形態の発光モジュールを組み込んだフラッシュ用発光モジュールについて図５を参照しながら説明する。本実施形態のフラッシュ用発光モジュールは、光源１０の上方にレンズ６０が配置されている。一例として、光源１０上に第１レンズ６１を設け、その上に、第２レンズ６２を設けてよい。第２レンズ６２は、例えば、フレネルレンズである。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１０側に向けて、光源１０から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。フレネルレンズを用いることで、レンズ６０の厚みを薄くすることができる。本実施形態に係る発光モジュール２では、光源１０と制御部２０とを高さ方向に重ねて配置するため、光源１０と制御部２０とを別々に配置する発光モジュールと比べて発光モジュールの厚みが厚くなりやすい。そのため、レンズ６０またはレンズ６０の一部のレンズをフレネルレンズとすることで、発光モジュール全体の厚みが厚くなることを低減することができる。これにより、発光モジュール２を小型化することができる。
【0065】
＜発光装置の製造方法＞
次に、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、光源を準備する工程と、制御部を準備する工程と、制御部上に光源を配置する工程と、光源と制御部とを第１ワイヤで電気的に接続する工程と、を備えている。図６～１５を参照しながら各工程を説明する。
次に、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、光源を準備する工程と、制御部を準備する工程と、制御部上に光源を配置する工程と、光源と制御部とを第１ワイヤで電気的に接続する工程と、を備えている。図６～１５を参照しながら各工程を説明する。
【0066】
［光源を準備する工程］
光源を準備する工程は、支持基板１２の第１上面Ｕ１に複数の発光部１１を配置して構造体Ｓを準備する工程と、支持基板１２の第１上面Ｕ１における発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に樹脂部材１５を配置する工程と、支持基板１２の第１上面Ｕ１上において、複数の発光部１１を被覆する遮光部材１３を配置する工程と、を含む。
光源を準備する工程は、支持基板１２の第１上面Ｕ１に複数の発光部１１を配置して構造体Ｓを準備する工程と、支持基板１２の第１上面Ｕ１における発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に樹脂部材１５を配置する工程と、支持基板１２の第１上面Ｕ１上において、複数の発光部１１を被覆する遮光部材１３を配置する工程と、を含む。
【0067】
-構造体を準備する工程-
まず、図６に示すように、発光部１１を構成する発光素子１１ａを準備する。発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有している。次に、各発光素子１１ａを支持基板１２の第１端子部Ｔ１上にそれぞれ配置する。各発光素子１１ａの電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。本実施形態に係る発光装置の製造方法では、説明を簡略化するため、１つの支持基板１２上に発光素子１１ａを配置する場合を例示している。なお、個片化後に複数の支持基板１２となる大判の基板を準備して、大判の基板の各支持基板１２上に発光素子１１ａを配置してもよい。
まず、図６に示すように、発光部１１を構成する発光素子１１ａを準備する。発光素子１１ａは、半導体構造体Ｇおよび電極Ｅを有している。次に、各発光素子１１ａを支持基板１２の第１端子部Ｔ１上にそれぞれ配置する。各発光素子１１ａの電極Ｅと第１端子部Ｔ１の端子は、例えば、銀ペースト等の導電性部材を介して電気的に接続される。本実施形態に係る発光装置の製造方法では、説明を簡略化するため、１つの支持基板１２上に発光素子１１ａを配置する場合を例示している。なお、個片化後に複数の支持基板１２となる大判の基板を準備して、大判の基板の各支持基板１２上に発光素子１１ａを配置してもよい。
【0068】
そして、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、発光素子１１ａ上に透光性部材１４を配置する。透光性部材１４は、上述したとおり波長変換層１４ａと光拡散層１４ｂとを含んでいてよい。透光性部材１４を発光素子１１ａ上に配置する工程は、発光素子１１ａの上面に未硬化の接合部材を配置する工程と、未硬化の接合部材を介して発光素子１１ａ上に透光性部材１４を配置する工程と、未硬化の接合部材を硬化又は固化することにより発光素子１１ａと透光性部材１４とを接合する工程と、を備える。一例としては、まず、ダイボンディング装置（ダイボンダ）内において、樹脂皿に配置された未硬化の接合部材を転写ピンにより一部取り出し、各発光素子１１ａの上面上に接合部材を配置する。次に、同一のダイボンディング装置（ダイボンダ）内において、個片化後に複数の透光性部材１４となる透光性シートを複数の発光素子１１ａ上に跨るように配置する。透光性シートは、未硬化の接合部材を介して複数の発光素子１１ａ上に配置される。次に、発光素子１１ａごとに透光性部材１４が配置されるように、透光性シートを個片化する。透光性シートを個片化する方法は、例えば、ダイシングブレードを用いて、発光素子１１ａ間に位置する透光性シートの部分を切断する。その後、未硬化の接合部材に対して加熱工程を行う。未硬化の接合部材は、例えば、透光性を有する樹脂部材である。本実施形態に係る製造方法では、光拡散層１４ｂは、酸化チタン等の光拡散部材を含有し、波長変換層１４ａはＹＡＧ蛍光体等の波長変換部材を含有する。発光素子１１ａおよび透光性部材１４を含む発光部１１は、上面視において、図７Ｂに示すように支持基板１２上に行列状に配列されている。また、第１ワイヤ接続部ＷＴ１は、上面視において、複数の発光部１１を挟んで列状に配置されている。このようにして、支持基板１２の第１上面Ｕ１に複数の発光部１１が配置された構造体Ｓを準備する。
【0069】
-樹脂部材を配置する工程-
次に、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、上面視において、発光部配置領域Ａ０と前記第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に樹脂部材１５を配置する。樹脂部材１５は、例えば、樹脂部材１５となる未硬化の樹脂材料をディスペンサ装置により配置する。未硬化の樹脂材料は、１回の吐出で配置されてよく、複数回の吐出で配置してもよい。樹脂部材１５となる未硬化の樹脂材料の粘度は、例えば、３００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である。その後、例えば、未硬化の樹脂材料を加熱することにより樹脂部材１５を形成することができる。第１ワイヤ接続部ＷＴ１から発光部１１に向かう方向における樹脂部材１５の幅は、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。また、樹脂部材１５の高さは、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、樹脂部材１５は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ樹脂部材という用語を用いることがある。
次に、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、上面視において、発光部配置領域Ａ０と前記第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に樹脂部材１５を配置する。樹脂部材１５は、例えば、樹脂部材１５となる未硬化の樹脂材料をディスペンサ装置により配置する。未硬化の樹脂材料は、１回の吐出で配置されてよく、複数回の吐出で配置してもよい。樹脂部材１５となる未硬化の樹脂材料の粘度は、例えば、３００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である。その後、例えば、未硬化の樹脂材料を加熱することにより樹脂部材１５を形成することができる。第１ワイヤ接続部ＷＴ１から発光部１１に向かう方向における樹脂部材１５の幅は、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。また、樹脂部材１５の高さは、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、樹脂部材１５は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ樹脂部材という用語を用いることがある。
【0070】
樹脂部材１５は、図８Ｂに示すように、列状の第１端子部Ｔ１の配置方向に沿って配置してよい。なお、樹脂部材１５の配置について、先に説明した図２に示すように、上面視において、複数の発光部１１を取り囲むように樹脂部材１５を配置してもよい。このような構成であれば、本開示の発光装置１の製造時において、第１端子部Ｔ１の配置方向に対しても、未硬化の遮光部材１３を樹脂部材１５によって堰き止めることができる。
【0071】
発光部配置領域Ａ０と第１ワイヤ接続部ＷＴ１との間に樹脂部材１５を配置することで、後述する遮光部材１３を配置する工程において、遮光部材１３が第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆することを低減することができる。樹脂部材１５は、除去工程において樹脂部材１５の一部が除去されることを考慮し、製造後に得られる光源１０の樹脂部材１５の高さよりも高くなるように配置することが好ましい。また、樹脂部材１５は、樹脂部材１５の高さが発光部１１の高さよりも高くなるように配置されている。また、除去工程において、樹脂部材１５の高さを発光部１１の発光面よりも高くするため、樹脂部材１５の母材となる樹脂材料はヤング率が低い樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂部材１５の母材となる樹脂材料は、例えば、ジメチルシリコーンである。これにより、除去工程において樹脂部材１５の高さを発光部１１の発光面よりも高くしやすくなる。
【0072】
-遮光部材を配置する工程-
遮光部材を配置する工程は、遮光部材１３を発光部１１の発光面よりも高く配置する工程と、光源１０の上方から遮光部材１３の一部および樹脂部材１５の一部を除去することにより、発光部１１の発光面を露出させる除去工程と、を含んでよい。なお、本明細書において、遮光部材１３は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ遮光部材という用語を用いることがある。
遮光部材を配置する工程は、遮光部材１３を発光部１１の発光面よりも高く配置する工程と、光源１０の上方から遮光部材１３の一部および樹脂部材１５の一部を除去することにより、発光部１１の発光面を露出させる除去工程と、を含んでよい。なお、本明細書において、遮光部材１３は、その一部が除去される工程の前と後とで同じ遮光部材という用語を用いることがある。
【0073】
まず、図９Ａに示すように、樹脂部材１５で囲まれる領域内において、遮光部材１３となる未硬化の樹脂材料を配置する。未硬化の樹脂材料は、発光部１１間に入り込むとともに、複数の発光部１１を内包する。遮光部材１３となる未硬化の樹脂材料は、一例としてディスペンサ等の吐出装置を用いて配置することができる。未硬化の樹脂材料は、１回の吐出で配置されてよく、複数回の吐出で配置してもよい。遮光部材１３となる未硬化の樹脂材料の粘度は、例えば、１００Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ以下である。未硬化の樹脂材料は、樹脂部材１５の上端と下端の間において、樹脂部材１５と接する。未硬化の樹脂材料をこのように配置することで、未硬化の樹脂材料が樹脂部材１５を乗り越えて第１ワイヤ接続部ＷＴ１に流出することを低減することができる。これにより、遮光部材１３となる未硬化の樹脂材料が第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆することを低減することができる。
【0074】
その後、加熱工程等を行うことで遮光部材１３を構成する樹脂材料を硬化又は固化させる。これにより、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、複数の発光部１１を被覆する遮光部材１３が形成される。本実施形態においては、遮光部材１３は、発光部１１の発光面Ｐよりも高く配置されている。
【0075】
遮光部材１３の母材となる樹脂材料のヤング率は、樹脂部材１５の母材となる樹脂材料のヤング率よりも高いことが好ましい。言い換えると、遮光部材１３の剛性は、樹脂部材１５の剛性よりも高いことが好ましい。例えば、樹脂部材１５の母材となる樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、遮光部材１３の母材となる樹脂材料はフェニルシリコーンを含む。
【0076】
次に、図１０に示すように、遮光部材１３の一部および樹脂部材１５の一部を除去する除去工程を行う。除去工程は、一例として、研削研磨装置を使用して遮光部材１３の一部および樹脂部材１５の一部を除去する。具体的には、研削研磨装置の砥石ＧＳを遮光部材１３および樹脂部材１５に押し当てて研削研磨することによって行われる。
【0077】
詳述すると、図１０に示すように、除去工程では、砥石ＧＳを遮光部材１３および樹脂部材１５に押圧して行われる。押圧は、例えば、０．２Ｎ・ｍ以上２Ｎ・ｍ以下の押し込み力で行われ、０．４Ｎ・ｍ以上０．７Ｎ・ｍ以下の押し込み力で行われることが好ましい。ここで、樹脂部材１５のヤング率を遮光部材１３のヤング率よりも低くすると、砥石ＧＳの押し当てにより、遮光部材１３よりも樹脂部材１５がより変形した状態で研削研磨が行われる。そして、研削研磨を終えて砥石ＧＳからの押圧を開放すると、樹脂部材１５が元の形状に戻ろうと膨張する。これにより、図１１Ａに示すとおり、樹脂部材１５の高さを発光部１１の発光面よりも高くすることができる。また、遮光部材１３および透光性部材１４についても同様である。具体的には、透光性部材１４のヤング率を遮光部材１３のヤング率よりも低くすると、研削研磨を終えて砥石ＧＳからの押圧を開放することで、遮光部材１３が元の形状に戻ろうと膨張する。したがって、図３に示すとおり、遮光部材１３の高さを発光部１１の発光面よりも高くすることができる。
【0078】
光源を準備する工程において、複数の支持基板１２を含む大判の基板を用いる場合は、各支持基板１２となるように個片化する。個片化方法は、例えば、ダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法を用いることができる。
【0079】
以上により、本開示の光源１０を準備することができる。なお、光源を準備する工程は、上記の製造方法の一部または全部を実施することにより準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
【0080】
[制御部を準備する工程]
次に、制御部２０を準備する。制御部を準備する工程は、光源を準備する工程の前に行ってもよく、後に行ってもよく、又は光源を準備する工程と同時に行ってもよい。制御部２０は、図１２に示すように、第２上面Ｕ２を有し、第２上面Ｕ２において、光源１０が配置可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１領域Ａ１を挟んで、第２領域Ａ２上に列状に配置されている。本実施形態の製造方法では、第１領域Ａ１には配線は形成されていない。制御部を準備する工程は、制御部２０を製造により準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
次に、制御部２０を準備する。制御部を準備する工程は、光源を準備する工程の前に行ってもよく、後に行ってもよく、又は光源を準備する工程と同時に行ってもよい。制御部２０は、図１２に示すように、第２上面Ｕ２を有し、第２上面Ｕ２において、光源１０が配置可能な第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１以外の第２領域Ａ２に配置される１以上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と、を備える。複数の第２ワイヤ接続部ＷＴ２は、第１領域Ａ１を挟んで、第２領域Ａ２上に列状に配置されている。本実施形態の製造方法では、第１領域Ａ１には配線は形成されていない。制御部を準備する工程は、制御部２０を製造により準備してもよく、また購入を含む譲受等により準備してもよい。
【0081】
［光源を配置する工程］
次に、図１３に示すように、制御部２０上に光源１０を配置する。光源１０は、制御部２０の第２上面Ｕ２にある第１領域Ａ１上に配置される。光源１０は、例えば、制御部２０の第１領域Ａ１上に銀ペースト等の接合部材を介して接合される。なお、この状態では、光源１０と制御部２０はまだ電気的に接続されていない。
次に、図１３に示すように、制御部２０上に光源１０を配置する。光源１０は、制御部２０の第２上面Ｕ２にある第１領域Ａ１上に配置される。光源１０は、例えば、制御部２０の第１領域Ａ１上に銀ペースト等の接合部材を介して接合される。なお、この状態では、光源１０と制御部２０はまだ電気的に接続されていない。
【0082】
［第１ワイヤで電気的に接続する工程］
次に、光源１０と制御部２０とをそれぞれ第１ワイヤＷ１で電気的に接続する。具体的には、図１４に示すように、支持基板１２上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを第１ワイヤＷ１で接続する。一例としては、第１ワイヤ接続部ＷＴ１に第１ワイヤＷ１の一端を接続した後に、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第１ワイヤの他端を接続する。なお、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第１ワイヤの一端を接続した後に、第１ワイヤ接続部ＷＴ１に第１ワイヤの他端を接続してもよい。これにより、制御部２０からの電流を第１ワイヤＷ１を介して光源１０に供給することができる。第１ワイヤで接続する工程は、第１ワイヤＷ１の一端を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に接続し、その後に第１ワイヤＷ１の他端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続してよい。なお、第１ワイヤで電気的に接続する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
次に、光源１０と制御部２０とをそれぞれ第１ワイヤＷ１で電気的に接続する。具体的には、図１４に示すように、支持基板１２上の第１ワイヤ接続部ＷＴ１と制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２とを第１ワイヤＷ１で接続する。一例としては、第１ワイヤ接続部ＷＴ１に第１ワイヤＷ１の一端を接続した後に、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第１ワイヤの他端を接続する。なお、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第１ワイヤの一端を接続した後に、第１ワイヤ接続部ＷＴ１に第１ワイヤの他端を接続してもよい。これにより、制御部２０からの電流を第１ワイヤＷ１を介して光源１０に供給することができる。第１ワイヤで接続する工程は、第１ワイヤＷ１の一端を第１ワイヤ接続部ＷＴ１に接続し、その後に第１ワイヤＷ１の他端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続してよい。なお、第１ワイヤで電気的に接続する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
【0083】
［第１被覆部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第１被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第１被覆部材を配置する工程では、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１被覆部材Ｒ１を配置する。第１被覆部材を配置する工程は、図１５に示すように、第１被覆部材Ｒ１を構成する未硬化の第１被覆材料Ｒ１１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１の上方から吐出して配置する工程を含む。ここで、第１被覆材料Ｒ１１は、樹脂部材１５によって堰き止められるため、第１被覆材料Ｒ１１が遮光部材１３の上面まで這い上がることを低減することができる。これにより、硬化又は固化後の第１被覆部材Ｒ１が光源１０の配向に意図せず影響を及ぼすことを低減することができる。つまり、第１被覆材料Ｒ１１による第１ワイヤＷ１を被覆しても樹脂部材１５が形成されているため、所望の発光装置を容易に製造することができる。第１被覆部材Ｒ１を構成する未硬化の第１被覆材料Ｒ１１は、例えば、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）のノズルＤＰから吐出される。
本実施形態の製造方法は、第１被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第１被覆部材を配置する工程では、第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する第１被覆部材Ｒ１を配置する。第１被覆部材を配置する工程は、図１５に示すように、第１被覆部材Ｒ１を構成する未硬化の第１被覆材料Ｒ１１を第１ワイヤ接続部ＷＴ１の上方から吐出して配置する工程を含む。ここで、第１被覆材料Ｒ１１は、樹脂部材１５によって堰き止められるため、第１被覆材料Ｒ１１が遮光部材１３の上面まで這い上がることを低減することができる。これにより、硬化又は固化後の第１被覆部材Ｒ１が光源１０の配向に意図せず影響を及ぼすことを低減することができる。つまり、第１被覆材料Ｒ１１による第１ワイヤＷ１を被覆しても樹脂部材１５が形成されているため、所望の発光装置を容易に製造することができる。第１被覆部材Ｒ１を構成する未硬化の第１被覆材料Ｒ１１は、例えば、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）のノズルＤＰから吐出される。
【0084】
第１被覆部材Ｒ１は、列状に配置されている全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆することが好ましい。つまり、吐出装置のノズルＤＰは、列状に配置されている第１ワイヤ接続部ＷＴ１の配置方向に沿って、移動しながら連続して第１被覆材料Ｒ１１を吐出することが好ましい。これにより、全ての第１ワイヤ接続部ＷＴ１を第１被覆材料Ｒ１１で一括して被覆することができる。なお、第１被覆材料Ｒ１１は、吐出装置のノズルＤＰは固定で、発光装置が配置されている吐出装置内のワークを移動させて、第１ワイヤ接続部ＷＴ１上に設けられてもよい。後述する第２被覆材料Ｒ２１および第３被覆材料Ｒ３１についても同様である。
【0085】
［第２被覆部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第２被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第２被覆部材を配置する工程では、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２被覆部材Ｒ２を配置する。なお、第２被覆部材を配置する工程は、第１被覆部材を配置する工程の後に行われてもよく、前に行われてもよい。第２被覆部材を配置する工程は、図１５に示すように、第２被覆部材Ｒ２を構成する未硬化の第２被覆材料Ｒ２１を第２ワイヤ接続部ＷＴ２の上方から吐出して配置する工程を含む。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１とともに第１ワイヤＷ１を被覆することが好ましい。
本実施形態の製造方法は、第２被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第２被覆部材を配置する工程では、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆する第２被覆部材Ｒ２を配置する。なお、第２被覆部材を配置する工程は、第１被覆部材を配置する工程の後に行われてもよく、前に行われてもよい。第２被覆部材を配置する工程は、図１５に示すように、第２被覆部材Ｒ２を構成する未硬化の第２被覆材料Ｒ２１を第２ワイヤ接続部ＷＴ２の上方から吐出して配置する工程を含む。第２被覆部材Ｒ２は、第１被覆部材Ｒ１とともに第１ワイヤＷ１を被覆することが好ましい。
【0086】
第２被覆部材Ｒ２は、列状に配置されている全ての第２ワイヤ接続部ＷＴ２を被覆することが好ましい。つまり、吐出装置のノズルＤＰは、列状に配置されている第２ワイヤ接続部ＷＴ２の配置方向に沿って、移動しながら連続して第２被覆材料Ｒ２１を吐出することが好ましい。これにより、全ての第２ワイヤ接続部ＷＴ２を第２被覆材料Ｒ２１で一括して被覆することができる。
【0087】
第１被覆部材Ｒ１を構成する未硬化の第１被覆材料Ｒ１１と、第２被覆部材Ｒ２を構成する未硬化の第２被覆材料Ｒ２１は、加熱工程等で同時に硬化又は固化されてもよく、個別に硬化工程又は固化工程を行ってもよい。なお、２つの未硬化の樹脂材料は、同時に硬化又は固化されることが好ましい。これにより、個別に硬化工程又は固化工程を行う場合と比較して、硬化工程又は固化工程にかかる時間を短縮することができる。硬化工程又は固化工程は、例えば、１００度以上１５０度以下の硬化温度で、３０分以上９０分以下の範囲で行われる。
【0088】
好適な樹脂材料の吐出量として、第２被覆材料Ｒ２１、第１被覆材料Ｒ１１の順に吐出量を多くする。第１被覆材料Ｒ１１の吐出量を第２被覆材料Ｒ２１の吐出量よりも少なくすることによって、第１被覆材料Ｒ１１が光源１０の発光面Ｐに這い上がることを低減しやすくなる。また、複数の発光部１１に近い第１ワイヤ接続部ＷＴ１を被覆する樹脂材料が少なくなることで、複数の発光部１１から第１ワイヤ接続部ＷＴ１の近傍にかかる熱衝撃を低減しやすくなる。なお、第１被覆部材Ｒ１を配置する工程と、第２被覆部材を配置する工程は、後述する実装基板に発光装置１を配置する工程の後に行われてもよい。
【0089】
以上の工程を経ることにより、本開示の発光装置を製造することができる。
【0090】
＜発光モジュールの製造方法＞
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、実装基板を準備する工程と、上述の発光装置の製造方法で得られた発光装置を実装基板の第３上面上に配置する工程と、制御部上の第２ワイヤ接続部と実装基板上の前記第３ワイヤ接続部とを第２ワイヤにより接続する工程と、を備える。図１６および図１７を参照して各工程を説明する。
次に、本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法について説明する。本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、実装基板を準備する工程と、上述の発光装置の製造方法で得られた発光装置を実装基板の第３上面上に配置する工程と、制御部上の第２ワイヤ接続部と実装基板上の前記第３ワイヤ接続部とを第２ワイヤにより接続する工程と、を備える。図１６および図１７を参照して各工程を説明する。
【0091】
［実装基板を準備する工程］
まず、実装基板３０を準備する。実装基板３０は、第３上面Ｕ３を有し、第３上面Ｕ３に１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。また、実装基板３０は、第３上面Ｕ３において、発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域を有する。１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域の外側の領域に配置される。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域を挟んで、列状に配置されている。当該実装基板３０に対し、上述した発光装置の製造方法で得られた発光装置を配置する。
まず、実装基板３０を準備する。実装基板３０は、第３上面Ｕ３を有し、第３上面Ｕ３に１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３を備える。また、実装基板３０は、第３上面Ｕ３において、発光装置１が配置される領域と、発光装置１が配置される領域の外側の領域を有する。１以上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域の外側の領域に配置される。第３ワイヤ接続部ＷＴ３は、発光装置１が配置される領域を挟んで、列状に配置されている。当該実装基板３０に対し、上述した発光装置の製造方法で得られた発光装置を配置する。
【0092】
［発光装置を配置する工程］
次に、実装基板３０上に発光装置１を配置する。具体的には、発光装置１は、銀ペースト等の接合部材を介して実装基板３０の第３上面Ｕ３上に配置される。なお、この状態では、発光装置１と実装基板３０はまだ電気的に接続されていない。
次に、実装基板３０上に発光装置１を配置する。具体的には、発光装置１は、銀ペースト等の接合部材を介して実装基板３０の第３上面Ｕ３上に配置される。なお、この状態では、発光装置１と実装基板３０はまだ電気的に接続されていない。
【0093】
［第２ワイヤ接続工程］
次に、発光装置１と実装基板３０とをそれぞれ第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。具体的には、図１６に示すように、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と実装基板３０上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３とを第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。一例としては、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第２ワイヤＷ２の一端を接続した後に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に第２ワイヤの他端を接続する。なお、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に第２ワイヤの一端を接続した後に、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第２ワイヤの他端を接続してもよい。これにより、実装基板３０からの電流を第２ワイヤＷ２によって制御部２０に供給することができる。第２ワイヤ接続工程は、第２ワイヤＷ２の一端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続し、その後に第２ワイヤＷ２の他端を第３ワイヤ接続部ＷＴ３に接続してよい。また、第１ワイヤ接続工程を第２ワイヤ接続工程の直前に行い、第１ワイヤ接続工程と第２ワイヤ接続工程とを連続して行ってもよい。これにより、例えば、同一のワイヤボンディング装置内で、２つのワイヤ接続工程を連続して行うことができる。その結果、ワイヤ接続工程にかかる時間を短縮することができる。また、第１ワイヤＷ１と第２ワイヤＷ２は連続した１つのワイヤであってもよい。この場合、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第１ワイヤ接続部ＷＴ１にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。
次に、発光装置１と実装基板３０とをそれぞれ第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。具体的には、図１６に示すように、制御部２０上の第２ワイヤ接続部ＷＴ２と実装基板３０上の第３ワイヤ接続部ＷＴ３とを第２ワイヤＷ２で電気的に接続する。一例としては、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第２ワイヤＷ２の一端を接続した後に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に第２ワイヤの他端を接続する。なお、第３ワイヤ接続部ＷＴ３に第２ワイヤの一端を接続した後に、第２ワイヤ接続部ＷＴ２に第２ワイヤの他端を接続してもよい。これにより、実装基板３０からの電流を第２ワイヤＷ２によって制御部２０に供給することができる。第２ワイヤ接続工程は、第２ワイヤＷ２の一端を第２ワイヤ接続部ＷＴ２に接続し、その後に第２ワイヤＷ２の他端を第３ワイヤ接続部ＷＴ３に接続してよい。また、第１ワイヤ接続工程を第２ワイヤ接続工程の直前に行い、第１ワイヤ接続工程と第２ワイヤ接続工程とを連続して行ってもよい。これにより、例えば、同一のワイヤボンディング装置内で、２つのワイヤ接続工程を連続して行うことができる。その結果、ワイヤ接続工程にかかる時間を短縮することができる。また、第１ワイヤＷ１と第２ワイヤＷ２は連続した１つのワイヤであってもよい。この場合、例えば、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。同様に、第３ワイヤ接続部ＷＴ３、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第１ワイヤ接続部ＷＴ１にこの順番でワイヤボンディングを行い、第１ワイヤ接続部ＷＴ１、第２ワイヤ接続部ＷＴ２および第３ワイヤ接続部ＷＴ３を１本のワイヤで接続してよい。
【0094】
［第３被覆部材を配置する工程］
本実施形態の製造方法は、第３被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第３被覆部材を配置する工程では、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する第３被覆部材Ｒ３を配置する。第３被覆部材を配置する工程は、図１７に示すように、第３被覆部材Ｒ３を構成する未硬化の第３被覆材料Ｒ３１を第３ワイヤ接続部ＷＴ３の上方から吐出して配置する工程を含む。未硬化の第３被覆材料Ｒ３１は、第１被覆材料Ｒ１１および第２被覆材料Ｒ２１と同様に、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）を用いて設けられてよい。第３被覆部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２を被覆するように配置されることが好ましい。なお、第２ワイヤＷ２は、第２被覆部材Ｒ２と第３被覆部材Ｒ３の両方で被覆されてもよい。
本実施形態の製造方法は、第３被覆部材を配置する工程をさらに含んでいてよい。第３被覆部材を配置する工程では、第３ワイヤ接続部ＷＴ３を被覆する第３被覆部材Ｒ３を配置する。第３被覆部材を配置する工程は、図１７に示すように、第３被覆部材Ｒ３を構成する未硬化の第３被覆材料Ｒ３１を第３ワイヤ接続部ＷＴ３の上方から吐出して配置する工程を含む。未硬化の第３被覆材料Ｒ３１は、第１被覆材料Ｒ１１および第２被覆材料Ｒ２１と同様に、樹脂材料を吐出する吐出装置（例えば、ディスペンサ）を用いて設けられてよい。第３被覆部材Ｒ３は、第２ワイヤＷ２を被覆するように配置されることが好ましい。なお、第２ワイヤＷ２は、第２被覆部材Ｒ２と第３被覆部材Ｒ３の両方で被覆されてもよい。
【0095】
第１被覆部材を配置する工程および第２被覆部材を配置する工程は、発光装置を準備する工程の際に行ってもよく、第３被覆部材を配置する工程と連続して行ってもよい。第１被覆部材を配置する工程、第２被覆部材を配置する工程および第３被覆部材を配置する工程は、連続して行うことが好ましい。これにより、例えば、同一の吐出装置内で、３つの樹脂部材を配置する工程を連続して行うことができる。その結果、樹脂部材を配置する工程にかかる時間を短縮することができる。
【0096】
好適な樹脂材料の吐出量として、第３被覆材料Ｒ３１、第２被覆材料Ｒ２１、第１被覆材料Ｒ１１の順に吐出量を多くしてよい。
【0097】
以上の工程を経ることにより、本開示の発光モジュールを製造することができる。
【0098】
なお、今回開示した実施態様は、すべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本開示の技術的範囲は、上記した実施態様のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、本開示の技術的範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【0099】
本開示は、以下の実施形態を含む。
［項１］
光源を準備する工程であって、
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
［項２］
前記遮光部材を配置する工程は、
前記遮光部材を前記発光部の発光面よりも高く配置する工程と、
前記光源の上方から前記遮光部材の一部および前記樹脂部材の一部を除去することにより、前記発光部の発光面を露出させる除去工程と、
を備える、［項１］に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記除去工程において、前記樹脂部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、［項２］に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、［項１］～［項３］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、［項１］～［項４］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記除去工程において、隣り合う前記発光部の間に位置する前記遮光部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、［項２］または［項２］を引用する［項３］～［項５］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記樹脂部材を配置する工程において、前記樹脂部材は、上面視において、前記発光部配置領域を取り囲んで配置される、［項１］～［項７］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項８］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項９］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
［項１］～［項１０］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
［項１２］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１１］に記載の発光モジュールの製造方法。
［項１３］
光源であって、
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える発光装置。
［項１４］
前記樹脂部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、［項１３］に記載の発光装置。
［項１５］
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、［項１４］に記載の発光装置。
［項１６］
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、［項１５］に記載の発光装置。
［項１７］
隣り合う発光部の間に位置する前記遮光部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、［項１３］～［項１６］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１８］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、［項１３］～［項１７］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１９］
前記樹脂部材は、上面視において、前記複数の発光部を取り囲んで配置される、［項１３］～［項１８］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２０］
前記第１被覆部材は、前記樹脂部材における上端と下端との間で前記樹脂部材と当接している、［項１３］～［項１９］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２１］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材をさらに備える、［項１３］～［項２０］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２２］
［項１３］～［項２１］のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
［項２３］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材をさらに備える、［項２２］に記載の発光モジュール。
［項１］
光源を準備する工程であって、
（ａ）第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
を備える構造体を準備する工程と、
（ｂ）上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に樹脂部材を配置する工程と、
（ｃ）上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材を配置する工程と、
を備える光源を準備する工程と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を備える制御部を準備する工程と、
前記制御部の前記第１領域に前記光源を配置する工程と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを第１ワイヤで接続する工程と、を備える発光装置の製造方法。
［項２］
前記遮光部材を配置する工程は、
前記遮光部材を前記発光部の発光面よりも高く配置する工程と、
前記光源の上方から前記遮光部材の一部および前記樹脂部材の一部を除去することにより、前記発光部の発光面を露出させる除去工程と、
を備える、［項１］に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記除去工程において、前記樹脂部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、［項２］に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、［項１］～［項３］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、［項１］～［項４］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記除去工程において、隣り合う前記発光部の間に位置する前記遮光部材の高さを、前記発光部の発光面よりも高くする、［項２］または［項２］を引用する［項３］～［項５］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、［項１］～［項６］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記樹脂部材を配置する工程において、前記樹脂部材は、上面視において、前記発光部配置領域を取り囲んで配置される、［項１］～［項７］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第１ワイヤで接続する工程の後に、前記第１ワイヤ接続部を被覆する第１被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項８］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１］～［項９］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
第３上面に１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板を準備する工程と、
［項１］～［項１０］のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法で得られる発光装置を前記実装基板の前記第３上面上に配置する工程と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を第２ワイヤにより接続する工程と、を備える、発光モジュールの製造方法。
［項１２］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材を配置する工程をさらに備える、［項１１］に記載の発光モジュールの製造方法。
［項１３］
光源であって、
第１上面を有し、前記第１上面において、発光部配置領域に配置される複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、
前記発光部配置領域に配置されるとともに、前記複数の第１端子部と電気的に接続され、かつ、それぞれが発光面を有する複数の発光部と、
上面視において、前記発光部配置領域と前記第１ワイヤ接続部との間の前記第１上面に配置された樹脂部材と、
上面視において、前記樹脂部材と接するとともに、前記第１ワイヤ接続部を露出させ、かつ、前記発光部の発光面を露出させるように前記発光部間に配置される遮光部材と、
を備える光源と、
第２上面を有し、前記第２上面において、前記光源が配置可能な第１領域と、前記第１領域以外の第２領域に配置される１以上の第２ワイヤ接続部と、を有し、前記第１領域上に前記光源を配置する制御部と、
前記第１ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部とを接続する第１ワイヤと、
前記第１ワイヤを被覆し、前記発光部の発光面の少なくとも一部を露出させる第１被覆部材と、を備える発光装置。
［項１４］
前記樹脂部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、［項１３］に記載の発光装置。
［項１５］
前記樹脂部材の母材となる樹脂材料のヤング率は、前記遮光部材の母材となる樹脂材料のヤング率よりも低い、［項１４］に記載の発光装置。
［項１６］
前記樹脂部材の前記樹脂材料はジメチルシリコーンを含み、
前記遮光部材の前記樹脂材料はフェニルシリコーンを含む、［項１５］に記載の発光装置。
［項１７］
隣り合う発光部の間に位置する前記遮光部材の高さは、前記発光部の発光面よりも高い、［項１３］～［項１６］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１８］
前記第１ワイヤ接続部は複数設けられており、該複数の第１ワイヤ接続部は、上面視において、前記発光部配置領域を挟んで対向する位置にそれぞれ列状に配置されており、
前記樹脂部材は、列状の前記第１端子部の配置方向に沿って配置される、［項１３］～［項１７］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１９］
前記樹脂部材は、上面視において、前記複数の発光部を取り囲んで配置される、［項１３］～［項１８］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２０］
前記第１被覆部材は、前記樹脂部材における上端と下端との間で前記樹脂部材と当接している、［項１３］～［項１９］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２１］
前記第２ワイヤ接続部を被覆する第２被覆部材をさらに備える、［項１３］～［項２０］のいずれか１項に記載の発光装置。
［項２２］
［項１３］～［項２１］のいずれか１項に記載の発光装置と、
第３上面に前記発光装置が配置され、前記第３上面の前記発光装置が配置される領域以外の領域に配置される１以上の第３ワイヤ接続部を備える実装基板と、
前記制御部の前記第２ワイヤ接続部と、前記実装基板の前記第３ワイヤ接続部と、を接続する第２ワイヤと、を備える、発光モジュール。
［項２３］
前記第３ワイヤ接続部を被覆する第３被覆部材をさらに備える、［項２２］に記載の発光モジュール。
【符号の説明】
【0100】
１ 発光装置
２ 発光モジュール
１０ 光源
１１ 発光部
１１ａ 発光素子
１２ 支持基板
１３ 遮光部材
１３Ｔ 凸部
１４ 透光性部材
１４ａ 波長変換層
１４ｂ 光拡散層
１５ 樹脂部材
２０ 制御部
３０ 実装基板
６０ レンズ
６１ 第１レンズ
６２ 第２レンズ
Ａ０ 発光部配置領域
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
ＤＰ 吐出装置のノズル
Ｅ 電極
Ｇ 半導体構造体
ＧＳ 砥石
Ｐ 発光面
Ｒ１ 第１被覆部材
Ｒ２ 第２被覆部材
Ｒ３ 第３被覆部材
Ｒ１１ 第１被覆材料
Ｒ２１ 第２被覆材料
Ｒ３１ 第３被覆材料
Ｓ 構造体
Ｔ１ 第１端子部
Ｕ１ 第１上面
Ｕ２ 第２上面
Ｕ３ 第３上面
Ｗ１ 第１ワイヤ
Ｗ２ 第２ワイヤ
ＷＴ１ 第１ワイヤ接続部
ＷＴ２ 第２ワイヤ接続部
ＷＴ３ 第３ワイヤ接続部
２ 発光モジュール
１０ 光源
１１ 発光部
１１ａ 発光素子
１２ 支持基板
１３ 遮光部材
１３Ｔ 凸部
１４ 透光性部材
１４ａ 波長変換層
１４ｂ 光拡散層
１５ 樹脂部材
２０ 制御部
３０ 実装基板
６０ レンズ
６１ 第１レンズ
６２ 第２レンズ
Ａ０ 発光部配置領域
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
ＤＰ 吐出装置のノズル
Ｅ 電極
Ｇ 半導体構造体
ＧＳ 砥石
Ｐ 発光面
Ｒ１ 第１被覆部材
Ｒ２ 第２被覆部材
Ｒ３ 第３被覆部材
Ｒ１１ 第１被覆材料
Ｒ２１ 第２被覆材料
Ｒ３１ 第３被覆材料
Ｓ 構造体
Ｔ１ 第１端子部
Ｕ１ 第１上面
Ｕ２ 第２上面
Ｕ３ 第３上面
Ｗ１ 第１ワイヤ
Ｗ２ 第２ワイヤ
ＷＴ１ 第１ワイヤ接続部
ＷＴ２ 第２ワイヤ接続部
ＷＴ３ 第３ワイヤ接続部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】