知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-34293フィルム、偏光子保護フィルム、及び有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024034293
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】フィルム、偏光子保護フィルム、及び有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ
(51)【国際特許分類】
G02B 5/30 20060101AFI20240306BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20240306BHJP
H05B 33/02 20060101ALI20240306BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240306BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20240306BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240306BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
G02B5/30
H05B33/14 A
H05B33/02
H01L27/32
C08J5/18 CES
C08J5/18 CET
C08J5/18 CEY
C08J5/18 CEZ
G09F9/00 313
G09F9/30 365
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022138439
(22)【出願日】2022-08-31
(71)【出願人】
【識別番号】000229117
【氏名又は名称】日本ゼオン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】摺出寺 浩成
(72)【発明者】
【氏名】千葉 大道
【テーマコード（参考）】
2H149
3K107
4F071
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
2H149AA18
2H149AB02
2H149BA02
2H149CA02
2H149EA12
2H149EA13
2H149FA03W
2H149FA05X
2H149FA05Z
2H149FA06X
2H149FA08X
2H149FA12Z
2H149FA51X
2H149FA58X
2H149FA61
2H149FD41
2H149FD47
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC32
3K107EE21
3K107EE26
3K107FF00
3K107FF15
4F071AA12X
4F071AA21
4F071AA22
4F071AA22X
4F071AA33
4F071AA69
4F071AA75
4F071AA78
4F071AC02
4F071AC09
4F071AC12
4F071AC18
4F071AC19
4F071AD03
4F071AE19
4F071AE22
4F071AF30
4F071AF34
4F071AF57
4F071AG02
4F071AG14
4F071AG34
4F071AH12
4F071AH16
4F071BA02
4F071BB02
4F071BB03
4F071BB12
4F071BC01
5C094AA11
5C094BA27
5C094ED14
5G435AA01
5G435BB05
5G435FF05
5G435KK07
(57)【要約】
【課題】アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうるフィルム、当該フィルムを含む有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供する。
【解決手段】高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムであって、前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である、フィルム。有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記フィルムと、偏光子とをこの順で含む、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【選択図】図１
【解決手段】高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムであって、前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である、フィルム。有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記フィルムと、偏光子とをこの順で含む、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムであって、前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である、フィルム。
【請求項2】
前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合体及び／又は（メタ）アクリル系重合体を含む熱可塑性樹脂である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項3】
前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂の、硬化物である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項4】
前記高分子材料（Ａ）が、（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む光硬化性樹脂の、硬化物である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項5】
前記金属有機構造体（Ｂ）は、細孔径が０．７ｎｍ以上４ｎｍ以下である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか一項に記載のフィルムを含む、偏光子保護フィルム。
【請求項7】
有機エレクトロルミネッセンス素子と、請求項１～５のいずれか一項に記載のフィルムと、偏光子とをこの順で含む、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フィルム、偏光子保護フィルム、及び有機エレクトロルミネッセンスディスプレイに関する。
【背景技術】
【0002】
有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイには、反射防止などのために、偏光子が設けられることがある。有機ＥＬディスプレイに設けられた偏光子は、脱色しやすいことが知られている。そのため、偏光子の視認側を保護する保護層の透湿度を、視認側とは反対側（有機ＥＬ素子側）を保護する層の透湿度よりも大きくすることにより、偏光子の脱色を抑制する技術が知られている（特許文献１参照）。
また、偏光子の保護フィルムとして、不定形塊状シリカを含む二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムが知られている（特許文献２参照）。
また、近年、金属有機構造体と呼ばれる材料を、ポリマーの分離又はガスの吸着に用いることが知られている（特許文献３，４参照）。
また、偏光子の保護フィルムとして、不定形塊状シリカを含む二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムが知られている（特許文献２参照）。
また、近年、金属有機構造体と呼ばれる材料を、ポリマーの分離又はガスの吸着に用いることが知られている（特許文献３，４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０６３９７５号公報
【特許文献2】特開２０１１－１１０７１８号公報
【特許文献3】国際公開第２０１９／０７８１７１号
【特許文献4】特開２０１３－１８４８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
有機ＥＬ素子に含まれる有機化合物などに由来して、有機ＥＬ素子からアンモニアが発生する場合がある。有機ＥＬディスプレイに、偏光子が設けられている場合、有機ＥＬ素子から発生したアンモニアにより、偏光子が脱色されて、偏光子の機能低下が生じることがある。特許文献１の技術では、偏光子の脱色を抑制するために、偏光子の視認側に配置される保護フィルムを、高い透湿度を有するフィルムとする必要がある。
一方、偏光子を水蒸気から保護するためには、透湿度の低い保護フィルムを用いることが好ましい。偏光子の視認側に配置される保護フィルムの透湿度に高低に関わりなく、有機ＥＬ素子から発生したアンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる偏光子保護フィルムが求められる。
一方、偏光子を水蒸気から保護するためには、透湿度の低い保護フィルムを用いることが好ましい。偏光子の視認側に配置される保護フィルムの透湿度に高低に関わりなく、有機ＥＬ素子から発生したアンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる偏光子保護フィルムが求められる。
【0005】
よって、アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる、フィルム；アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる偏光子保護フィルム；当該フィルムを含む有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ；が求められる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した。その結果、有機ＥＬ素子と組み合わせる偏光子の保護フィルムとして、特定の組成物からなるフィルムを用いることにより、前記課題が解決されうることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下を提供する。
すなわち、本発明は、以下を提供する。
【0007】
［１］ 高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムであって、前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である、フィルム。
［２］ 前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合体及び／又は（メタ）アクリル系重合体を含む熱可塑性樹脂である、［１］に記載のフィルム。
［３］ 前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂の、硬化物である、［１］に記載のフィルム。
［４］ 前記高分子材料（Ａ）が、（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む光硬化性樹脂の、硬化物である、［１］に記載のフィルム。
［５］ 前記金属有機構造体（Ｂ）は、細孔径が０．７ｎｍ以上４ｎｍ以下である、［１］～［４］のいずれか一項に記載のフィルム。
［６］ ［１］～［５］のいずれか一項に記載のフィルムを含む、偏光子保護フィルム。
［７］ 有機エレクトロルミネッセンス素子と、［１］～［５］のいずれか一項に記載のフィルムと、偏光子とをこの順で含む、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
［２］ 前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合体及び／又は（メタ）アクリル系重合体を含む熱可塑性樹脂である、［１］に記載のフィルム。
［３］ 前記高分子材料（Ａ）が、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂の、硬化物である、［１］に記載のフィルム。
［４］ 前記高分子材料（Ａ）が、（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む光硬化性樹脂の、硬化物である、［１］に記載のフィルム。
［５］ 前記金属有機構造体（Ｂ）は、細孔径が０．７ｎｍ以上４ｎｍ以下である、［１］～［４］のいずれか一項に記載のフィルム。
［６］ ［１］～［５］のいずれか一項に記載のフィルムを含む、偏光子保護フィルム。
［７］ 有機エレクトロルミネッセンス素子と、［１］～［５］のいずれか一項に記載のフィルムと、偏光子とをこの順で含む、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる、フィルム；アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制しうる偏光子保護フィルム；当該フィルムを含む有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下に示す実施形態の構成要素は、適宜組み合わせうる。また、図において、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【0011】
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。
【0012】
以下の説明において、「（メタ）アクリル」の文言は、「アクリル」、「メタクリル」及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリレート」の文言は、「アクリレート」、「メタクリレート」、及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリロイル」の文言は、「アクリロイル」、「メタアクリロイル」、及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリロニトリル」の文言は、「アクリロニトリル」、「メタクリロニトリル」、及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリレート」の文言は、「アクリレート」、「メタクリレート」、及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリロイル」の文言は、「アクリロイル」、「メタアクリロイル」、及びこれらの組み合わせを包含する。
「（メタ）アクリロニトリル」の文言は、「アクリロニトリル」、「メタクリロニトリル」、及びこれらの組み合わせを包含する。
【0013】
以下の化学式において、「Ｍｅｓ」はメシチル基を表す。
【0014】
以下の説明において、層の面内方向におけるレターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄで表される値である。また、層の厚み方向のレターデーションＲｔｈは、別に断らない限り、Ｒｔｈ＝［｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２｝－ｎｚ］×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、層の前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。ｎｚは層の厚み方向の屈折率を表す。ｄは、層の厚みを表す。測定波長は、別に断らない限り、５９０ｎｍである。
【0015】
以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±３°、±２°又は±１°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【0016】
以下の説明において、「高分子材料」とは、高分子化合物を含む材料を意味し、高分子化合物以外の成分を含んでいてもよい。高分子化合物とは、分子量分布を有し、ポリスチレン換算の数平均分子量が、１×１０３以上である重合体を意味する。高分子材料に含まれる高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量の上限は、特に限定されないが、１×１０８以下であってよい。
【0017】
重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。また、重合体がシクロヘキサンに溶解しない場合には、溶媒としてトルエンを用いて、ポリイソプレン換算値として重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を測定しうる。
【0018】
［１．フィルムの概要］
本発明の一実施形態に係るフィルムは、高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなる。前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である。
本実施形態のフィルムは、組成物（Ｃ）からなり、組成物（Ｃ）により形成されているので、ヘイズが低く、かつアンモニア吸収能に優れる。したがって、本実施形態のフィルムは、アンモニアにより劣化する可能性のある部材（例えば、偏光子）の保護用として、好適である。
本発明の一実施形態に係るフィルムは、高分子材料（Ａ）と金属有機構造体（Ｂ）とを含む組成物（Ｃ）からなる。前記金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が７５０ｍ２／ｇ以上である。
本実施形態のフィルムは、組成物（Ｃ）からなり、組成物（Ｃ）により形成されているので、ヘイズが低く、かつアンモニア吸収能に優れる。したがって、本実施形態のフィルムは、アンモニアにより劣化する可能性のある部材（例えば、偏光子）の保護用として、好適である。
【0019】
［１．１．高分子材料（Ａ）］
高分子材料（Ａ）は、通常重合体と、必要に応じて含まれる任意成分とを含む。ただし、任意成分には、金属有機構造体（Ｂ）は含まれない。
高分子材料（Ａ）は、通常重合体と、必要に応じて含まれる任意成分とを含む。ただし、任意成分には、金属有機構造体（Ｂ）は含まれない。
【0020】
高分子材料（Ａ）は、結晶性を有する、結晶性重合体を含んでいてもよく、結晶性を有さない、非晶性重合体を含んでいてもよい。
【0021】
ここで、結晶性重合体とは、融点Ｔｍを有する重合体を表す。重合体の融点Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定できる。よって、結晶性重合体とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点Ｔｍを観測することができる重合体を表す。
また、非晶性重合体とは、ＤＳＣで融点Ｔｍを観測することができない重合体を表す。
また、非晶性重合体とは、ＤＳＣで融点Ｔｍを観測することができない重合体を表す。
【0022】
高分子材料（Ａ）は、熱可塑性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂の硬化物であってもよく、光硬化性樹脂の硬化物であってもよい。熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂は、通常重合性化合物を含み、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の硬化物は、通常重合性化合物の重合体を含む。
【0023】
（高分子材料（Ａ）としての熱可塑性樹脂）
高分子材料（Ａ）としての熱可塑性樹脂に含まれうる重合体の例としては、脂環式構造を含有する重合体；（メタ）アクリル系重合体；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド；ポリビニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアリレート；ポリエーテルスルホン；ポリスルホン；ポリアリールサルホン；ポリ塩化ビニル；棒状液晶ポリマー；あるいはこれらの多元共重合ポリマーなどを挙げることができる。
高分子材料（Ａ）としての熱可塑性樹脂に含まれうる重合体の例としては、脂環式構造を含有する重合体；（メタ）アクリル系重合体；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド；ポリビニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアリレート；ポリエーテルスルホン；ポリスルホン；ポリアリールサルホン；ポリ塩化ビニル；棒状液晶ポリマー；あるいはこれらの多元共重合ポリマーなどを挙げることができる。
【0024】
なかでも、機械的強度、透明性に優れることから、高分子材料（Ａ）は、脂環式構造を含有する重合体及び／又は（メタ）アクリル系重合体を含む熱可塑性樹脂であることが好ましい。以下、脂環式構造を含有する重合体を、脂環式構造含有重合体ともいう。
【0025】
（メタ）アクリル系重合体とは、（メタ）アクリル系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体である。（メタ）アクリル系単量体由来の繰り返し単位とは、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体を重合して得られる構造を有する繰り返し単位を意味する。
（メタ）アクリル酸誘導体の例としては、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド、及び（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸誘導体の例としては、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド、及び（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。
【0026】
アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸ｉ－プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｉ－ブチル、アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸ｎ－ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ－オクチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ｎ－デシル、アクリル酸ｎ－ドデシルなどが挙げられる。
【0027】
また、メタクリル酸エステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｉ－プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｉ－ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸ｎ－ヘキシル、メタクリル酸ｎ－オクチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ－デシル、メタクリル酸ｎ－ドデシルなどが挙げられる。
【0028】
さらに、前記の（メタ）アクリル酸エステルは、本発明の効果を著しく損なわない範囲であれば、例えば水酸基、ハロゲン原子などの置換基を有していてもよい。そのような置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルの例としては、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、アクリル酸４－ヒドロキシブチル、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル、メタクリル酸４－ヒドロキシブチル、メタクリル酸３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジルなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0029】
また、（メタ）アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体のみの重合体であってもよいが、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体とこれに共重合可能な任意の単量体との共重合体でもよい。任意の単量体としては、例えば、上記の（メタ）アクリル酸エステル以外のα，β－エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体、並びに、α，β－エチレン性不飽和カルボン酸単量体、アルケニル芳香族単量体、共役ジエン単量体、非共役ジエン単量体、カルボン酸不飽和アルコールエステル、及びオレフィン単量体などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0030】
（メタ）アクリル系重合体が任意の単量体単位を含む場合、当該（メタ）アクリル系重合体における任意の単量体を重合して得られる構造を有する構造単位の量は、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。
【0031】
これらの（メタ）アクリル系重合体のうち、ポリメタクリレートが好ましく、中でもポリメチルメタクリレートがより好ましい。
【0032】
脂環式構造含有重合体は、その分子内に脂環式構造を有しうる。このような脂環式構造含有重合体は、例えば、（１）環状オレフィン系重合体：環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物；（２）芳香族ビニル系重合体水素化物：スチレン、スチレンの誘導体などの、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位［Ｉ］を含む重合体の水素化物；でありうる。
脂環式構造含有重合体を含む熱可塑性樹脂を高分子材料（Ａ）として用いる場合、フィルムの機械的特性、耐熱性、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性、及び屈曲性を良好にできる。
特に、高分子材料（Ａ）が低吸湿性であると、組成物（Ｃ）に含まれる金属有機構造体（Ｂ）の水蒸気吸着量を低減しうるので、金属有機構造体（Ｂ）のアンモニア吸着量を大きくすることができる。
また、屈曲性が良好なフィルムは、可撓性を有する光学素子と組み合わせることができ、例えばフレキシブル有機ＥＬディスプレイの構成要素としうる。
脂環式構造含有重合体を含む熱可塑性樹脂を高分子材料（Ａ）として用いる場合、フィルムの機械的特性、耐熱性、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性、及び屈曲性を良好にできる。
特に、高分子材料（Ａ）が低吸湿性であると、組成物（Ｃ）に含まれる金属有機構造体（Ｂ）の水蒸気吸着量を低減しうるので、金属有機構造体（Ｂ）のアンモニア吸着量を大きくすることができる。
また、屈曲性が良好なフィルムは、可撓性を有する光学素子と組み合わせることができ、例えばフレキシブル有機ＥＬディスプレイの構成要素としうる。
【0033】
（１）環状オレフィン系重合体
環状オレフィン系重合体に含まれる脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れるフィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が前記範囲内にある場合、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
環状オレフィン系重合体に含まれる脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れるフィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が前記範囲内にある場合、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
【0034】
環状オレフィン系重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造を有する構造単位の割合が前記のように多い場合、耐熱性を高めることができる。全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、１００重量％以下としうる。また、環状オレフィン系重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
【0035】
結晶性を有する環状オレフィン系重合体としては、例えば、下記の重合体（α）～重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れるフィルムが得られ易いことから、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
【0036】
具体的には、結晶性を有する環状オレフィン系重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましい。中でも、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％の重合体をいう。
【0037】
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは７０％以上、更に好ましくは８５％以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析に基づいて決定できる。
ラセモ・ダイアッドの割合は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析に基づいて決定できる。
【0038】
前記重合体（α）～重合体（δ）としては、国際公開第２０１８／０６２０６７号に開示されている製造方法により得られる重合体を用いうる。
【0039】
結晶性を有する環状オレフィン系重合体として、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＥＸＣ２４２０」が挙げられる。
【0040】
高分子材料（Ａ）に含まれうる結晶性重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する結晶性重合体を用いる場合、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れたフィルムを得ることができる。
【0041】
通常、結晶性重合体は、ガラス転移温度Ｔｇを有する。結晶性重合体の具体的なガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。
【0042】
結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。
【0043】
結晶性重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する結晶性重合体は、成形加工性に優れる。
【0044】
結晶性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0045】
非晶性の環状オレフィン系重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体及びその水素化物は、成形性が良好である。
【0046】
ノルボルネン系重合体及びその水素化物の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体の開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる他の単量体の付加共重合体が挙げられる。これらの重合体としては、例えば、特開２００２－３２１３０２号公報、国際公開第２０１７／１４５７１８号等に開示されている重合体が挙げられる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物は、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適である。
【0047】
ノルボルネン構造を有する単量体の例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ－３，７－ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ－３－エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９，９ａ－オクタヒドロ－１，４：５，８－ビスメタノ－１Ｈ－フルオレン（慣用名：トリシクロペンタジエン）、５－フェニル－２－ノルボルネン、５－（４－メチルフェニル）－２－ノルボルネン、５－（１－ナフチル）－２－ノルボルネン、９－（２－ノルボルネン－５－イル）－カルバゾール、１，４－メタノ－１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ－オクタヒドロフルオレン、１，４－メタノ－１，４，４ａ，９ａ－テトラヒドロフルオレン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、１，４－メタノ－１，４，４ａ，９ａ－テトラヒドロジベンゾフラン、１，４－メタノ－１，４，４ａ，９ａ－テトラヒドロカルバゾール、１，４－メタノ－１，４，４ａ，９，９ａ，１０－ヘキサヒドロアントラセン、１，４－メタノ－１，４，４ａ，９，１０，１０ａ－ヘキサヒドロフェナンスレン；並びに、これらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）；などが挙げられる。
【0048】
置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロキル基等のアルキル基；アルキリデン基；アルケニル基；極性基；などが挙げられる。極性基としては、例えば、ヘテロ原子、又はヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、フルオロ基、クロル基、ブロモ基、ヨード基等のハロゲン基；カルボキシル基；カルボニルオキシカルボニル基；エポキシ基；ヒドロキシ基；オキシ基；アルコキシ基；エステル基；シラノール基；シリル基；アミノ基；ニトリル基；スルホン基；シアノ基；アミド基；イミド基；などが挙げられる。置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。また、２以上の置換基の種類は、同じでもよく、異なっていてもよい。ただし、飽和吸水率が低く耐湿性に優れる高分子材料（Ａ）を得る観点では、ノルボルネン系単量体は、極性基の量が少ないことが好ましく、極性基を有さないことがより好ましい。
【0049】
非晶性を有する環状オレフィン系重合体の例を商品名で挙げると、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＥＸ」；ＪＳＲ社製「アートン」；三井化学社製「アペル」；ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ」；などが挙げられる。
【0050】
非晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、更に好ましくは１８０℃以下である。非晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇが前記の範囲にある場合に、フィルムの耐熱性を効果的に高めることができる。
【0051】
非晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、更に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、更に好ましくは５０，０００以下である。重量平均分子量が前記の範囲にある場合、高分子材料（Ａ）の機械的強度及び成形加工性が高度にバランスされる。
【0052】
非晶性重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．５以上、更に好ましくは１．８以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、更に好ましくは２．７以下である。分子量分布が前記範囲の下限値以上である場合、重合体の生産性を高め、製造コストを抑制できる。また、上限値以下である場合、低分子成分の量が小さくなるので、高温曝露時の緩和を抑制して、フィルムの安定性を高めることができる。
【0053】
非晶性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0054】
（２）芳香族ビニル系重合体水素化物
芳香族ビニル系重合体水素化物は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位［Ｉ］を含む重合体の水素化物である。芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位とは、芳香族ビニル化合物を重合して得られる構造を有する繰り返し単位を意味する。
芳香族ビニル系重合体水素化物では、芳香族性の炭素－炭素二重結合が水素化されている。したがって、芳香族ビニル系重合体水素化物は、その分子内に、脂環式構造を含む。
芳香族ビニル系重合体水素化物は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位［Ｉ］を含む重合体の水素化物である。芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位とは、芳香族ビニル化合物を重合して得られる構造を有する繰り返し単位を意味する。
芳香族ビニル系重合体水素化物では、芳香族性の炭素－炭素二重結合が水素化されている。したがって、芳香族ビニル系重合体水素化物は、その分子内に、脂環式構造を含む。
【0055】
芳香族ビニル化合物の例としては、スチレン；α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、２，４－ジイソプロピルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、５－ｔ－ブチル－２－メチルスチレン等の、置換基として炭素数１～６のアルキル基を有するスチレン類；４－クロロスチレン、ジクロロスチレン、４－モノフルオロスチレン等の、置換基としてハロゲン原子を有するスチレン類；４－メトキシスチレン等の、置換基として炭素数１～６のアルコキシ基を有するスチレン類；４－フェニルスチレン等の、置換基としてアリール基を有するスチレン類；１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類；等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、吸湿性を低くできることから、スチレン、置換基として炭素数１～６のアルキル基を有するスチレン類等の、極性基を含有しない芳香族ビニル化合物が好ましく、工業的入手のし易さから、スチレンが特に好ましい。
【0056】
芳香族ビニル系重合体は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位［Ｉ］に加えて、任意の単量体由来の繰り返し単位を含みうる。任意の単量体の例としては、鎖状共役ジエン化合物が挙げられる。
【0057】
鎖状共役ジエン化合物の例としては、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。鎖状共役ジエン化合物は、直鎖状であっても、分岐状であってもよい。
【0058】
芳香族ビニル系重合体水素化物としては、ブロック共重合体［Ｃ］の水素化物（ブロック共重合体水素化物［Ｄ］）が好ましい。ブロック共重合体［Ｃ］は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位［Ｉ］を主成分とする重合体ブロック［Ａ］と、鎖状共役ジエン化合物由来の繰り返し単位［ＩＩ］を主成分とする重合体ブロック［Ｂ］と、からなる。ここで、「主成分」とは、重合体ブロック中で、５０重量％以上である成分をいう。鎖状共役ジエン化合物由来の繰り返し単位とは、鎖状共役ジエン化合物を重合して得られる構造を有する繰り返し単位を意味する。
【0059】
ブロック共重合体水素化物［Ｃ］は、ブロック共重合体［Ｃ］が有する不飽和結合を水素化して得られる物質であり、水素化される不飽和結合には、ブロック共重合体［Ｃ］の主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合、並びに、芳香環の炭素－炭素不飽和結合の、いずれも含まれる。
【0060】
水素化物は、例えば、ビニル芳香族炭化水素重合体の溶液において、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む水素化触媒の存在下で、重合体の不飽和結合を、好ましくは９０％以上水素化することによって製造しうる。
【0061】
ブロック共重合体［Ｃ］及びブロック共重合体水素化物［Ｄ］としては、例えば、特開２０２０－８３７４３号公報に記載されたブロック共重合体及びブロック共重合体水素化物を用いることができる。
【0062】
ブロック共重合体［Ｃ］及びブロック共重合体水素化物［Ｄ］として市販品を用いてもよい。市販品の例としては、日本ゼオン社製「Ｆ３３００」が挙げられる。
【0063】
（高分子材料（Ａ）としての熱硬化性樹脂の硬化物）
高分子材料（Ａ）は、熱硬化性樹脂の硬化物であってもよい。
熱硬化性樹脂の例としては、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。
高分子材料（Ａ）は、熱硬化性樹脂の硬化物であってもよい。
熱硬化性樹脂の例としては、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。
【0064】
中でも、機械的強度、透明性、及び低吸湿性に優れることから、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂が好ましい。以下、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂を、「脂環式構造含有熱硬化性樹脂」ともいう。脂環式構造含有熱硬化性樹脂の硬化物を含む組成物（Ｃ）からなるフィルムは、屈曲性が良好であるので、可撓性を有する光学素子と好適に組み合わせうる。
【0065】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂に含まれうる脂環式構造を含有する重合性化合物は、分子内に脂環式構造を含有する化合物であって、単量体であっても、重合体であってもよい。
脂環式構造を含有する重合性化合物は、重合性基を有し、熱により重合し、脂環式構造を含有する重合体となりうる。重合性基の例としては、炭素－炭素二重結合が挙げられる。
脂環式構造を含有する重合性化合物は、重合性基を有し、熱により重合し、脂環式構造を含有する重合体となりうる。重合性基の例としては、炭素－炭素二重結合が挙げられる。
【0066】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂に含まれうる脂環式構造を含有する重合性化合物の例としては、ノルボルネン系単量体及び単環の環状オレフィン系単量体が挙げられ、ノルボルネン系単量体が好ましい。ノルボルネン系単量体とは、ノルボルネン構造を分子内に有する単量体である。ノルボルネン構造を有する単量体の例としては、前記の例と同様の例が挙げられる。
【0067】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂に含まれうる脂環式構造を含有する重合性化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
脂環式構造含有熱硬化性樹脂は、脂環式構造を含有する重合性化合物の他に、任意の単量体を含んでいてもよい。
脂環式構造含有熱硬化性樹脂は、脂環式構造を含有する重合性化合物の他に、任意の単量体を含んでいてもよい。
【0068】
任意の単量体の例としては、オレフィン；（メタ）アクリル酸などの、α，β－エチレン性不飽和カルボン酸；α，β－エチレン性不飽和カルボン酸エステルが挙げられる。
脂環式構造含有熱硬化性樹脂に含まれる重合性化合物の合計を１００重量％とすると、脂環式構造を含有する重合性化合物の含有割合は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上であり、通常１００重量％以下であり、１００重量％であってもよい。
脂環式構造含有熱硬化性樹脂に含まれる重合性化合物の合計を１００重量％とすると、脂環式構造を含有する重合性化合物の含有割合は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上であり、通常１００重量％以下であり、１００重量％であってもよい。
【0069】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂は、脂環式構造を含有する重合性化合物に加えて、重合触媒を含んでいてもよい。
重合触媒の例としては、脂環式構造を含有する重合性化合物のメタセシス重合を進行させうる、オレフィンメタセシス重合触媒が挙げられる。オレフィンメタセシス重合触媒の例としては、二塩化１，３－ビス（２，４，６－トリメチルフェニル）－４，５－ジヒドロイミダゾール－２－イリデン［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレンルテニウム（ＩＩ）、二塩化１，３－ビス（２，４，６－トリメチルフェニル）－４，５－ジヒドロイミダゾール－２－イリデン［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレンルテニウム（ＩＩ）、二塩化［［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレン］（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム（ＩＩ）、下記式（ａ）により表される化合物（Ｚｈａｎ １Ｎ）が挙げられる。
重合触媒の例としては、脂環式構造を含有する重合性化合物のメタセシス重合を進行させうる、オレフィンメタセシス重合触媒が挙げられる。オレフィンメタセシス重合触媒の例としては、二塩化１，３－ビス（２，４，６－トリメチルフェニル）－４，５－ジヒドロイミダゾール－２－イリデン［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレンルテニウム（ＩＩ）、二塩化１，３－ビス（２，４，６－トリメチルフェニル）－４，５－ジヒドロイミダゾール－２－イリデン［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレンルテニウム（ＩＩ）、二塩化［［２－（イソプロポキシ）－５－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノスルホニル）フェニル］メチレン］（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム（ＩＩ）、下記式（ａ）により表される化合物（Ｚｈａｎ １Ｎ）が挙げられる。
【0070】
【化1】
【0071】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂は、脂環式構造を含有する重合性化合物に加えて、トリフェニルホスフィンなどの配位子化合物；老化防止剤などの添加剤を含んでいてもよい。
【0072】
脂環式構造含有熱硬化性樹脂として、市販品を用いてもよい。市販品の例としては、ＲＩＭＴＥＣ社製「ＴＥＬＥＮＥ（登録商標） １８００」が挙げられる。
【0073】
（高分子材料（Ａ）としての光硬化性樹脂の硬化物）
高分子材料（Ａ）は、光硬化性樹脂の硬化物であってもよい。
光硬化性樹脂の例としては、（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む樹脂及びエポキシ樹脂が挙げられる。（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物の例としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシド（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレートなどの、重合性（メタ）アクリレートオリゴマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパンエトキシレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロピルトリ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの、多官能（メタ）アクリレート単量体が挙げられる。
高分子材料（Ａ）は、光硬化性樹脂の硬化物であってもよい。
光硬化性樹脂の例としては、（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む樹脂及びエポキシ樹脂が挙げられる。（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物の例としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシド（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレートなどの、重合性（メタ）アクリレートオリゴマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパンエトキシレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチルプロピルトリ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの、多官能（メタ）アクリレート単量体が挙げられる。
【0074】
光硬化性樹脂は、重合性化合物に加えて、光重合開始剤を含んでいてもよい。
光重合開始剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ビアセチル、アセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンジルイソブチルエーテル、テトラメチルチウラムモノ（ジ）スルフィド、２，２－アゾビスイソブチロニトリル、２，２－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、２，２－ジエトキシアセトフェノン、β－アイオノン、β－ブロモスチレン、ジアゾアミノベンゼン、α－アミルシンナミックアルデヒド、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、２－クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’－ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－プロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ジフェニルスルフィド、ビス（２，６－メトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２－メチル－１［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、アントラセンベンゾフェノン、α－クロロアントラキノン、ジフェニルジスルフィド、ヘキサクロルブタジエン、ペンタクロルブタジエン、オクタクロロブテン、１－クロルメチルナフタリン、１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（ｏ－アセチルオキシム）などのカルバゾールオキシム化合物、（４－メチルフェニル）［４－（２－メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、３－メチル－２－ブチニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－（ｐ－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート及びこれらの組み合わせが挙げられる。
光重合開始剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ビアセチル、アセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンジルイソブチルエーテル、テトラメチルチウラムモノ（ジ）スルフィド、２，２－アゾビスイソブチロニトリル、２，２－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、２，２－ジエトキシアセトフェノン、β－アイオノン、β－ブロモスチレン、ジアゾアミノベンゼン、α－アミルシンナミックアルデヒド、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、２－クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’－ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－プロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ジフェニルスルフィド、ビス（２，６－メトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２－メチル－１［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、アントラセンベンゾフェノン、α－クロロアントラキノン、ジフェニルジスルフィド、ヘキサクロルブタジエン、ペンタクロルブタジエン、オクタクロロブテン、１－クロルメチルナフタリン、１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（ｏ－アセチルオキシム）などのカルバゾールオキシム化合物、（４－メチルフェニル）［４－（２－メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、３－メチル－２－ブチニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－（ｐ－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【0075】
光硬化性樹脂として、市販品を用いてもよい。光硬化性樹脂の市販品の例としては、アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む光硬化性樹脂である、ＤＩＣ社製「ＰＣ６１９１ＦＴ」が挙げられる。
【0076】
光硬化性樹脂が（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む場合において、光硬化性樹脂中の（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物の含有割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下である。
【0077】
高分子材料（Ａ）は、重合体に加えて、任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；可塑剤；等が挙げられる。これらの成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。高分子材料（Ａ）における、重合体以外の任意成分の含有割合は、高分子材料（Ｃ）を１００重量％として、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは５重量％以下であり、通常０重量％以上であり、０重量％であってもよい。
【0078】
［１．２．金属有機構造体（Ｂ）］
金属有機構造体とは、有機化合物と金属イオンとを含み、金属イオンを有機化合物が架橋することにより形成された多孔性の材料を意味する。
金属有機構造体（Ｂ）は、一種又は二種以上の有機化合物を含んでいてもよい。
金属有機構造体（Ｂ）は、一種又は二種以上の金属イオンを含んでいてもよい。
金属有機構造体（Ｂ）は、通常粒子として高分子材料（Ａ）中に存在している。
金属有機構造体とは、有機化合物と金属イオンとを含み、金属イオンを有機化合物が架橋することにより形成された多孔性の材料を意味する。
金属有機構造体（Ｂ）は、一種又は二種以上の有機化合物を含んでいてもよい。
金属有機構造体（Ｂ）は、一種又は二種以上の金属イオンを含んでいてもよい。
金属有機構造体（Ｂ）は、通常粒子として高分子材料（Ａ）中に存在している。
【0079】
金属有機構造体（Ｂ）に含まれうる金属イオンの例としては、Ｃｕ２＋、Ｆｅ３＋、Ｚｎ２＋、Ｃｏ２＋、Ｎｉ２＋、Ａｌ３＋、Ｚｒ４＋、Ｃｒ３＋、Ｌａ３＋、Ｍｇ２＋が挙げられ、アンモニアの吸着性を向上させる観点から、遷移金属のイオンが好ましく、Ｃｕ２＋、Ｆｅ３＋、及びＺｎ２＋からなる群より選択される一種以上がより好ましく、Ｃｕ２＋が更に好ましい。
【0080】
金属有機構造体（Ｂ）に含まれうる有機化合物の例としては、金属イオンに多座（少なくとも二座）配位しうる、有機配位子が挙げられる。これらの有機配位子が有する配位基は、金属有機構造体（Ｂ）中で、金属イオンに配位しうる形態（例：カルボキシラート）として存在している。
有機配位子の例としては、一分子に、二以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸；窒素原子を含む二座配位子（例、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、ピラジン、２，５－ジメチルピラジン、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、４，４’－ビピリジル、２，２’－ジメチル－４，４’－ビピリジン、１，２－ビス（４－ピリジル）エチン、１，４－ビス（４－ピリジル）ブタジイン、１，４－ビス（４－ピリジル）ベンゼン、３，６－ジ（４－ピリジル）－１，２，４，５－テトラジン、２，２’－ビ－１，６－ナフチリジン、フェナジン、ジアザピレン、ｔｒａｎｓ－１，２－ビス（４－ピリジル）エテン、４，４’－アゾピリジン、１，２－ビス（４－ピリジル）エタン、１，２－ビス（４－ピリジル）－グリコール、及びＮ－（４－ピリジル）イソニコチンアミド）；が挙げられ、これらは置換基により置換されていてもよい。
有機配位子の例としては、一分子に、二以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸；窒素原子を含む二座配位子（例、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、ピラジン、２，５－ジメチルピラジン、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、４，４’－ビピリジル、２，２’－ジメチル－４，４’－ビピリジン、１，２－ビス（４－ピリジル）エチン、１，４－ビス（４－ピリジル）ブタジイン、１，４－ビス（４－ピリジル）ベンゼン、３，６－ジ（４－ピリジル）－１，２，４，５－テトラジン、２，２’－ビ－１，６－ナフチリジン、フェナジン、ジアザピレン、ｔｒａｎｓ－１，２－ビス（４－ピリジル）エテン、４，４’－アゾピリジン、１，２－ビス（４－ピリジル）エタン、１，２－ビス（４－ピリジル）－グリコール、及びＮ－（４－ピリジル）イソニコチンアミド）；が挙げられ、これらは置換基により置換されていてもよい。
【0081】
金属有機構造体（Ｂ）に含まれうるポリカルボン酸の例としては、ギ酸；フマル酸；芳香族炭化水素ポリカルボン酸（例、１，３－ベンゼンジカルボン酸（イソフタル酸）、１，４－ベンゼンジカルボン酸（テレフタル酸）、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、１，３，５－トリス（４－カルボキシフェニル）ベンゼン）が挙げられ、これらは置換基により置換されていてもよい。
【0082】
窒素原子を含む多座配位子が有していてもよい置換基の例としては、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、アルキルオキシ基、ホルミル基、アシルオキシ基、アルキルオキシカルボニル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アシルアミノ基が挙げられ、これらは更にハロゲン原子などの置換基を有していてもよい。
【0083】
ポリカルボン酸が有していてもよい置換基の例としては、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、アミノ基が挙げられ、これらは更にハロゲン原子などの置換基を有していてもよい。
【0084】
金属有機構造体（Ｂ）に含まれる有機化合物としては、アンモニアの吸着性を向上させる観点から、芳香族炭化水素ポリカルボン酸が好ましく、ベンゼンポリカルボン酸がより好ましく、ベンゼントリカルボン酸が更に好ましく、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸が特に好ましい。
【0085】
金属有機構造体（Ｂ）は、金属塩と有機化合物とを、溶媒中で接触させて反応させ、結晶として金属有機構造体（Ｂ）を析出させることにより製造しうる。
また、金属有機構造体（Ｂ）として、市販品を使用してもよい。
また、金属有機構造体（Ｂ）として、市販品を使用してもよい。
【0086】
金属有機構造体（Ｂ）は、ＢＥＴ比表面積が、通常７５０ｍ２／ｇ以上であり、好ましくは９００ｍ２／ｇ以上であり、より好ましくは１０００ｍ２／ｇ以上であり、更に好ましくは１４００ｍ２／ｇ以上である。ＢＥＴ比表面積が前記下限値以上であることにより、アンモニアの吸収性に優れ、かつヘイズの小さいフィルムとしうる。金属有機構造体（Ｂ）のＢＥＴ比表面積の上限は、特に限定されないが、例えば５０００ｍ２／ｇ以下としうる。
【0087】
金属有機構造体の市販品の中から、所望のＢＥＴ比表面積を有する金属有機構造体（Ｂ）を選択して使用しうる。
【0088】
金属有機構造体（Ｂ）のＢＥＴ比表面積は、１５０℃、３時間にわたって脱気したサンプルについて、比表面積・細孔径分布測定装置を用いて７７．４ＫにおけるＮ２吸着等温線を求め、Ｎ２吸着等温線からＢＥＴ理論に従って算出できる。
比表面積・細孔径分布測定装置として、「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用い、付属のソフトウェアにより、ＩＳＯ９２７７に準拠してＢＥＴ比表面積を算出しうる。
比表面積・細孔径分布測定装置として、「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用い、付属のソフトウェアにより、ＩＳＯ９２７７に準拠してＢＥＴ比表面積を算出しうる。
【0089】
金属有機構造体（Ｂ）の細孔径は、アンモニアの吸着性を向上させる観点から、好ましくは０．７ｎｍ以上、より好ましくは１．０ｎｍ以上、更に好ましくは１．１ｎｍ以上であり、好ましくは４ｎｍ以下、より好ましくは３ｎｍ以下である。
【0090】
金属有機構造体（Ｂ）の細孔径は、１５０℃、３時間にわたって脱気したサンプルについて、比表面積・細孔径分布測定装置を用いて７７．４ＫにおけるＮ２吸着等温線を求め、Ｎ２吸着等温線から吸着ポテンシャル理論又は毛管凝縮理論に従って算出できる。
比表面積・細孔径分布測定装置として、「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用い、付属のソフトウェアにより細孔径を算出しうる。
細孔径の算出法としては、ＨＫ法を用いうる。
比表面積・細孔径分布測定装置として、「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用い、付属のソフトウェアにより細孔径を算出しうる。
細孔径の算出法としては、ＨＫ法を用いうる。
【0091】
金属有機構造体（Ｂ）の高分子材料（Ａ）に対する含有割合は、アンモニアの吸着性を向上させる観点から、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、更に好ましくは０．１重量％以上であり、フィルムのヘイズを小さくする観点から、好ましくは１重量％以下、より好ましくは０．５重量％以下、更に好ましくは０．３重量％以下である。
【0092】
［１．３．フィルムの特性］
本実施形態のフィルムのヘイズは、好ましくは５％以下である。本実施形態のフィルムのヘイズは小さいので、本実施形態のフィルムは、光学フィルムとして好適に使用されうる。フィルムのヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１９９７に準拠し、ヘイズメーターにより測定しうる。
本実施形態のフィルムのヘイズは、好ましくは５％以下である。本実施形態のフィルムのヘイズは小さいので、本実施形態のフィルムは、光学フィルムとして好適に使用されうる。フィルムのヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１９９７に準拠し、ヘイズメーターにより測定しうる。
【0093】
本実施形態のフィルムの厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ～２００μｍ、例えば１μｍ～１００μｍでありうる。
【0094】
本実施形態のフィルムは、面内方向におけるレターデーションＲｅが、例えば２０ｎｍ以下であり、通常０ｎｍ以上である。
また本実施形態のフィルムは、厚み方向におけるレターデーションＲｔｈの絶対値が、例えば１０ｎｍ以下であり、通常０ｎｍ以上である。
面内方向におけるレターデーションＲｅ及び厚み方向におけるレターデーションＲｔｈの絶対値が小さいフィルムは、他の光学素子（例えば、偏光子）と組み合わせた場合に、光学素子が本来有する光学特性へ与える影響を小さくしうる。よって、当該フィルムは、光学素子の保護フィルムとして好適に用いられうる。
また本実施形態のフィルムは、厚み方向におけるレターデーションＲｔｈの絶対値が、例えば１０ｎｍ以下であり、通常０ｎｍ以上である。
面内方向におけるレターデーションＲｅ及び厚み方向におけるレターデーションＲｔｈの絶対値が小さいフィルムは、他の光学素子（例えば、偏光子）と組み合わせた場合に、光学素子が本来有する光学特性へ与える影響を小さくしうる。よって、当該フィルムは、光学素子の保護フィルムとして好適に用いられうる。
【0095】
また別の実施形態において、フィルムは、面内方向におけるレターデーションＲｅが、例えば１００ｎｍ以上、例えば２００ｎｍ以下である。
また別の実施形態において、フィルムは、厚み方向におけるレターデーションＲｔｈが、例えば５０ｎｍ以上、例えば１００ｎｍ以下である。
これにより、フィルムを透過する光に位相差を与える位相差フィルムとして、好適に用いられうる。
また別の実施形態において、フィルムは、厚み方向におけるレターデーションＲｔｈが、例えば５０ｎｍ以上、例えば１００ｎｍ以下である。
これにより、フィルムを透過する光に位相差を与える位相差フィルムとして、好適に用いられうる。
【0096】
本実施形態のフィルムは、イエローインデックス（ＹＩ）の値が、好ましくは６以下であり、より好ましくは２以下であり、好ましくは０以上である。ＹＩは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、分光色差計により測定しうる。
【0097】
本実施形態のフィルムは、長尺であってもよく、枚葉であってもよい。本実施形態のフィルムと他の光学素子との貼合を、ロール・トゥ・ロール法により効率的に行いうるので、フィルムは長尺であることが好ましい。
【0098】
［２．フィルムの製造方法］
本実施形態のフィルムは、任意の方法により製造されうる。
本実施形態のフィルムは、任意の方法により製造されうる。
【0099】
例えば、高分子材料（Ａ）としての熱可塑性樹脂と金属有機構造体（Ｂ）とを含む樹脂組成物を、溶融押出法、溶液流延法、塗工法などの方法によってフィルム状に成形し、得られた樹脂組成物のフィルムを必要に応じて乾燥させることにより、高分子材料（Ａ）としての熱可塑性樹脂と、金属有機構造体（Ｂ）とを含む、組成物（Ｃ）からなるフィルムを製造しうる。
【0100】
例えば、熱硬化性樹脂と金属有機構造体（Ｂ）とを含む樹脂組成物を、溶液流延法、塗工法などの方法によってフィルム状に成形し、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、高分子材料（Ａ）としての熱硬化性樹脂の硬化物と、金属有機構造体（Ｂ）とを含む、組成物（Ｃ）からなるフィルムを製造しうる。
【0101】
例えば、光硬化性樹脂と金属有機構造体（Ｂ）とを含む樹脂組成物を、溶液流延法、塗工法などの方法によりフィルム状に成形し、光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることにより、高分子材料（Ａ）としての光硬化性樹脂の硬化物と、金属有機構造体（Ｂ）とを含む、組成物（Ｃ）からなるフィルムを製造しうる。
【0102】
金属有機構造体（Ｂ）の分解を抑制し、フィルムが有するアンモニア吸収能をより高める観点から、フィルムを、溶液流延法又は塗工法により製造することが好ましい。
【0103】
［３．偏光子保護フィルム］
本発明の一実施形態に係る偏光子保護フィルムは、組成物（Ｃ）からなる前記のフィルムを含む。偏光子保護フィルムは、前記の組成物（Ｃ）からなるフィルムであってもよく、前記の組成物（Ｃ）からなるフィルムに加えて、任意の層を備えていてもよい。任意の層の例として、紫外線硬化型接着剤などの、接着剤の層；基材層；マスキング層が挙げられる。ここで、接着剤には、別に断らない限り、狭義の接着剤（エネルギー線照射後、あるいは加熱処理後、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ～５００ＭＰａである接着剤）のみならず、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満である粘着剤も包含される。
本発明の一実施形態に係る偏光子保護フィルムは、組成物（Ｃ）からなる前記のフィルムを含む。偏光子保護フィルムは、前記の組成物（Ｃ）からなるフィルムであってもよく、前記の組成物（Ｃ）からなるフィルムに加えて、任意の層を備えていてもよい。任意の層の例として、紫外線硬化型接着剤などの、接着剤の層；基材層；マスキング層が挙げられる。ここで、接着剤には、別に断らない限り、狭義の接着剤（エネルギー線照射後、あるいは加熱処理後、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ～５００ＭＰａである接着剤）のみならず、２３℃における剪断貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満である粘着剤も包含される。
【0104】
［４．有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ］
本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイは、有機エレクトロルミネッセンス素子と、組成物（Ｃ）からなる前記のフィルムと、偏光子とを厚み方向にこの順で含む。
本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイは、有機エレクトロルミネッセンス素子と、組成物（Ｃ）からなる前記のフィルムと、偏光子とを厚み方向にこの順で含む。
【0105】
図１は、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを模式的に示す断面図である。図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１００は、有機ＥＬ素子１０と、位相差層２０と、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０と、偏光子４０と、樹脂フィルム５０とを、厚み方向にこの順に備える。
【0106】
有機ＥＬ素子１０は、図示されない基板と、その上に設けられた電極及び発光層を備えうる。具体的には、ガラス板等の基板と、その面上に設けられた第一の電極と、その面上に設けられた発光層と、さらにその面上に設けられた第二の電極とを備えうる。第一の電極及び第二の電極のうち一方を透明電極とし、他方を反射電極（又は透明電極と反射層との組み合わせ）とすることにより、電極への通電に反応して、透明電極側への発光を達成することができる。
【0107】
有機ＥＬ素子１０はさらに、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層及び電子注入層等の任意の層を、第一の電極と第二の電極との間に備えうる。有機ＥＬ素子は、第一の電極及び第二の電極に通電するための配線、発光層の封止のための周辺構造などの任意の構成を備えうる。
【0108】
偏光子４０は、通常直線偏光子である。直線偏光子としては、例えば、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素又は二色性染料を吸着させた後、ホウ酸浴中で一軸延伸することによって得られるフィルム；ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素又は二色性染料を吸着させ延伸しさらに分子鎖中のポリビニルアルコール単位の一部をポリビニレン単位に変性することによって得られるフィルム；が挙げられる。また、直線偏光子の他の例としては、グリッド偏光子、多層偏光子などの、偏光を反射光と透過光に分離する機能を有する偏光子が挙げられる。これらのうち、本発明の利点を有効に活用する観点から、偏光子としては、ポリビニルアルコール及び色素を含有する直線偏光子が好ましい。
【0109】
直線偏光子は、可視波長（４００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の全体において、透過軸に平行な振動方向を有する直線偏光を透過させ、それ以外の光を遮断しうる。この直線偏光子の偏光度は特に限定されないが、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。さらに、直線偏光子の厚みは、好ましくは５μｍ～８０μｍである。
【0110】
位相差層２０は、透過する光に位相差を与える機能を有する層である。例えば、位相差層２０は、λ／４板としての機能を有し、偏光子４０との組み合わせにより、円偏光板として機能しうる。位相差層２０の面内方向のレターデーションＲｅは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１１０ｎｍ以上、更に好ましくは１２０ｎｍ以上であり、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましくは１７０ｎｍ以下、更に好ましくは１６０ｎｍ以下である。
【0111】
位相差層２０は、単層構造を有していても、多層構造を有していてもよい。
また、別の実施形態では、有機ＥＬディスプレイは、位相差層２０を備えていなくてもよい。この場合、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０が、位相差層として機能するように構成されていることが好ましく、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０の面内方向のレターデーションＲｅは、前記位相差層２０における面内方向レターデーションＲｅの好ましい範囲と同様の範囲であることが好ましい。
また、別の実施形態では、有機ＥＬディスプレイは、位相差層２０を備えていなくてもよい。この場合、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０が、位相差層として機能するように構成されていることが好ましく、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０の面内方向のレターデーションＲｅは、前記位相差層２０における面内方向レターデーションＲｅの好ましい範囲と同様の範囲であることが好ましい。
【0112】
有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子は、含まれる有機化合物に由来して、アンモニアを発生する場合がある。発生したアンモニアは、有機ＥＬ素子と組み合わされる偏光子に含まれうる色素を脱色させうる。
前記の組成物（Ｃ）からなるフィルム３０は、アンモニア吸収能に優れる。また、有機ＥＬ素子１０と偏光子４０との間に配置される。そのため、有機ＥＬ素子１０から発生したアンモニアは、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０で吸収されて、偏光子４０に到達するアンモニア量が低減する。その結果、偏光子４０の脱色を抑制し、偏光子４０の機能低下を抑制しうる。
前記の組成物（Ｃ）からなるフィルム３０は、アンモニア吸収能に優れる。また、有機ＥＬ素子１０と偏光子４０との間に配置される。そのため、有機ＥＬ素子１０から発生したアンモニアは、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０で吸収されて、偏光子４０に到達するアンモニア量が低減する。その結果、偏光子４０の脱色を抑制し、偏光子４０の機能低下を抑制しうる。
【0113】
偏光子に到達するアンモニア量が低減されない場合、アンモニアを有機ＥＬディスプレイの視認側から外部へ逃がすことにより、偏光子の脱色を抑制することがあり得る。この場合、偏光子の視認側の保護フィルムとして、透湿性の高い材料で形成されたフィルムを用いうる。
本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１００は、偏光子４０に到達するアンモニア量が低減されているので、偏光子４０の視認側の保護フィルムとして、透湿性の低い材料で形成された樹脂フィルム５０を用いることができる。これにより、外部から視認側の樹脂フィルム５０を透過して偏光子４０に到達する水蒸気を低減でき、偏光子４０の劣化を更に効果的に抑制しうる。
本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１００は、偏光子４０に到達するアンモニア量が低減されているので、偏光子４０の視認側の保護フィルムとして、透湿性の低い材料で形成された樹脂フィルム５０を用いることができる。これにより、外部から視認側の樹脂フィルム５０を透過して偏光子４０に到達する水蒸気を低減でき、偏光子４０の劣化を更に効果的に抑制しうる。
【0114】
樹脂フィルム５０としては、低吸湿性に優れているので、脂環式構造を含有する重合体を含む樹脂で形成されたフィルムが好ましい。脂環式構造を含有する重合体の例としては、前記の高分子材料（Ａ）に含まれうる、脂環式構造を含有する重合体が挙げられ、さらに具体的には、前記の（１）環状オレフィン系重合体及び（２）芳香族ビニル系重合体水素化物が挙げられる。
【0115】
樹脂フィルム５０の厚み１００μｍ換算での水蒸気透過率Ｗは、１０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
より詳しくは、前記の水蒸気透過率Ｗは、好ましくは１０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは８ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に好ましくは５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、理想的には０ｇ／ｍ２／ｄａｙである。このように水蒸気透過率Ｗが小さい樹脂フィルム５０は、水蒸気から偏光子４０を効果的に保護できる。そのため、水蒸気による偏光子４０の偏光度の低下を、更に効果的に抑制できる。また、通常、水蒸気透過率Ｗが小さい樹脂フィルム５０は、耐湿性に優れるので、高湿環境での剥がれを効果的に抑制できる。
より詳しくは、前記の水蒸気透過率Ｗは、好ましくは１０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは８ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に好ましくは５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、理想的には０ｇ／ｍ２／ｄａｙである。このように水蒸気透過率Ｗが小さい樹脂フィルム５０は、水蒸気から偏光子４０を効果的に保護できる。そのため、水蒸気による偏光子４０の偏光度の低下を、更に効果的に抑制できる。また、通常、水蒸気透過率Ｗが小さい樹脂フィルム５０は、耐湿性に優れるので、高湿環境での剥がれを効果的に抑制できる。
【0116】
樹脂フィルム５０の水蒸気透過率Ｗは、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準じて測定し、実測値を１００μｍの厚さに換算して求めうる。ここで、１００μｍの厚さへの換算は、実測値に「１００μｍ／樹脂フィルム５０の厚み［μｍ］」で表される係数を掛け算して行いうる。
【0117】
樹脂フィルム５０として、組成物（Ｃ）からなる前記のフィルム（第二のフィルム）を用いてもよい。この構成では、有機ＥＬ素子１０から発生し、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０（第一のフィルム）に吸収されずに偏光子に到達したアンモニアを、第二のフィルムが吸収できる。そのため、偏光子４０の劣化を、更に効果的に抑制しうる。
【0118】
樹脂フィルム５０が、組成物（Ｃ）からなるフィルム（第二のフィルム）である場合、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０（第一のフィルム）と樹脂フィルム５０（第二のフィルム）とは、同一の構成を有するフィルムであってもよく、例えば厚み、含まれる高分子材料（Ａ）の種類、含まれる金属有機構造体（Ｂ）の種類、組成物（Ｃ）の組成、含まれうる任意成分の種類などの構成が互いに異なるフィルムであってもよい。
一実施形態では、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０（第一のフィルム）と樹脂フィルム５０（第二のフィルム）とは、同一の構成を有するフィルムであることが好ましい。
一実施形態では、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０（第一のフィルム）と樹脂フィルム５０（第二のフィルム）とは、同一の構成を有するフィルムであることが好ましい。
【0119】
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイは、前記の有機ＥＬ素子１０と、位相差層２０と、組成物（Ｃ）からなるフィルム３０と、偏光子４０と、樹脂フィルム５０に加えて、任意の層を有しうる。任意の層の例としては、各層を互いに接着するための接着層、ハードコート層、導電層が挙げられる。
【実施例0120】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【0121】
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温（２０℃±１５℃）及び常圧（１ａｔｍ）の条件において行った。
【0122】
［評価方法］
（重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法）
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎを、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃で あった。
（重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定方法）
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎを、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃で あった。
【0123】
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ－ＮＭＲにより測定した。
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ－ＮＭＲにより測定した。
【0124】
（ガラス転移温度Ｔｇの測定方法）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、試料のガラス転移温度Ｔｇを測定した。
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、試料のガラス転移温度Ｔｇを測定した。
【0125】
（フィルムの厚みの測定方法）
フィルムの厚みは、接触式厚さ計（ＭＩＴＵＴＯＹＯ社製 Ｃｏｄｅ Ｎｏ．５４３－３９０）を用いて測定した。
フィルムの厚みは、接触式厚さ計（ＭＩＴＵＴＯＹＯ社製 Ｃｏｄｅ Ｎｏ．５４３－３９０）を用いて測定した。
【0126】
（吸着による細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）及びＢＥＴ比表面積の測定）
Ｎ２吸着等温線を、７７．４Ｋで比表面積・細孔径分布測定装置「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用いて測定した。測定前に、サンプルを、１５０℃、３時間にわたって脱気した。比表面積・細孔径分布測定装置に付属のソフトウェアを用いて、ＢＥＴ比表面積をＢＥＴ理論により求め、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）を、ＨＫ法により求めた。
Ｎ２吸着等温線を、７７．４Ｋで比表面積・細孔径分布測定装置「ＢＥＬＳＯＲＰ ＭＡＸ ＩＩ」（マイクロトラックベル社製）を用いて測定した。測定前に、サンプルを、１５０℃、３時間にわたって脱気した。比表面積・細孔径分布測定装置に付属のソフトウェアを用いて、ＢＥＴ比表面積をＢＥＴ理論により求め、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）を、ＨＫ法により求めた。
【0127】
（ヘイズ測定）
実施例又は比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出して、試料を得た。ヘイズをＪＩＳ Ｋ７３６１－１９９７に準拠して、「ＮＤＨ－７０００」（日本電色工業社製）を用いて測定した。下記の基準に従って評価した。
良：ヘイズが５％以下である。
不良：ヘイズが５％超である。
実施例又は比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出して、試料を得た。ヘイズをＪＩＳ Ｋ７３６１－１９９７に準拠して、「ＮＤＨ－７０００」（日本電色工業社製）を用いて測定した。下記の基準に従って評価した。
良：ヘイズが５％以下である。
不良：ヘイズが５％超である。
【0128】
（ＹＩ測定）
実施例又は比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出して、試料を得た。試料のイエローインデックス（ＹＩ）を、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、日本電色工業社製「分光色差計 ＳＥ２０００」を用いて測定した。試料について測定を五回行い、その算術平均値をフィルムのＹＩ値とした。下記基準に従って評価した。
良：ＹＩが２以下である。
可：ＹＩが２超６以下である。
不良：ＹＩが６超である。
実施例又は比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出して、試料を得た。試料のイエローインデックス（ＹＩ）を、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、日本電色工業社製「分光色差計 ＳＥ２０００」を用いて測定した。試料について測定を五回行い、その算術平均値をフィルムのＹＩ値とした。下記基準に従って評価した。
良：ＹＩが２以下である。
可：ＹＩが２超６以下である。
不良：ＹＩが６超である。
【0129】
（屈曲試験）
各実施例及び比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を、卓上型耐久試験器（ユアサシステム機器株式会社製「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」）を用いて、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験の方法により、耐屈曲性試験を行った。折り曲げは、伸縮幅５０ｍｍ、曲げ半径２ｍｍ、伸縮速度８０回／分の条件で、屈曲回数５０００回まで実施した。その後、フィルムを機械から取り外し、目視にて下記判断基準で評価した。
良：中央部にクラック無し。
不良：中央部にクラック有り。
各実施例及び比較例で得られたフィルム（フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、フィルムＦＣ１）を、卓上型耐久試験器（ユアサシステム機器株式会社製「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」）を用いて、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験の方法により、耐屈曲性試験を行った。折り曲げは、伸縮幅５０ｍｍ、曲げ半径２ｍｍ、伸縮速度８０回／分の条件で、屈曲回数５０００回まで実施した。その後、フィルムを機械から取り外し、目視にて下記判断基準で評価した。
良：中央部にクラック無し。
不良：中央部にクラック有り。
【0130】
（偏光板の脱色試験）
ガラス瓶（直径３０ｍｍ及び深さ５０ｍｍの円筒状）に１０％アンモニア水溶液１０ｇを入れた。このとき、アンモニア水溶液の液面からガラス瓶の口（上端）までの距離は約３０ｍｍであった。実施例及び比較例で得られた偏光板を１５ｍｍ×１５ｍｍのサイズに切り出し、フィルムＦ１、Ｆ３～フィルムＦ７又はフィルムＦＣ１側に粘着剤層を設けて測定試料とした。この測定試料でガラス瓶の口がすべて覆われるようにして、かつ、蒸気が隙間から漏れないようにして、粘着剤層を介してガラス瓶の口の縁に測定試料を貼り合わせた。測定試料で覆われたガラス瓶を６０℃で２時間加熱した。その後、測定試料の偏光板をガラス瓶の口から剥がし、ＬＥＤ光源と拡散版とを備えるバックライトの上に検査用直線偏光板を介して置いた。測定試料の偏光板は、検査用直線偏光板とクロスニコル状態となるように配置した。クロスニコル状態での光漏れの状態を目視で観察した。試験前と比較して、光漏れの状態が同等なものを「良」、劣るものを「不良」とした。
ガラス瓶（直径３０ｍｍ及び深さ５０ｍｍの円筒状）に１０％アンモニア水溶液１０ｇを入れた。このとき、アンモニア水溶液の液面からガラス瓶の口（上端）までの距離は約３０ｍｍであった。実施例及び比較例で得られた偏光板を１５ｍｍ×１５ｍｍのサイズに切り出し、フィルムＦ１、Ｆ３～フィルムＦ７又はフィルムＦＣ１側に粘着剤層を設けて測定試料とした。この測定試料でガラス瓶の口がすべて覆われるようにして、かつ、蒸気が隙間から漏れないようにして、粘着剤層を介してガラス瓶の口の縁に測定試料を貼り合わせた。測定試料で覆われたガラス瓶を６０℃で２時間加熱した。その後、測定試料の偏光板をガラス瓶の口から剥がし、ＬＥＤ光源と拡散版とを備えるバックライトの上に検査用直線偏光板を介して置いた。測定試料の偏光板は、検査用直線偏光板とクロスニコル状態となるように配置した。クロスニコル状態での光漏れの状態を目視で観察した。試験前と比較して、光漏れの状態が同等なものを「良」、劣るものを「不良」とした。
【0131】
［製造例１．ブロック共重合体水素化物［Ｄ］の製造］
（Ｐ１－１．ブロック共重合体［Ｃ］の製造）
攪拌装置を備え、内部が十分に窒素置換された反応器に、脱水シクロヘキサン４００部、脱水スチレン１０部及びジブチルエーテル０．４７５部を入れ、６０℃で攪拌しながら、ｎ－ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）０．８８部を加えて重合を開始した。引続き６０℃で攪拌しながら、脱水スチレン１５部を４０分間に亘って連続的に反応器内に添加して重合反応を進め、添加終了後、そのままさらに６０℃で２０分間攪拌した。反応液をガスクロマトグラフィー（ＧＣ）により測定したところ、この時点での重合転化率は９９．５％であった。
次に、反応液に、脱水イソプレン５０．０部を１３０分間に亘って連続的に添加し、添加終了後そのまま３０分間攪拌を続けた。この時点で、反応液をＧＣにより分析した結果、重合転化率は９９．５％であった。
その後、更に、反応液に脱水スチレン２５．０部を、７０分間に亘って連続的に添加し、添加終了後そのまま６０分攪拌した。この時点で、反応液をＧＣにより分析した結果、重合転化率はほぼ１００％であった。
（Ｐ１－１．ブロック共重合体［Ｃ］の製造）
攪拌装置を備え、内部が十分に窒素置換された反応器に、脱水シクロヘキサン４００部、脱水スチレン１０部及びジブチルエーテル０．４７５部を入れ、６０℃で攪拌しながら、ｎ－ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）０．８８部を加えて重合を開始した。引続き６０℃で攪拌しながら、脱水スチレン１５部を４０分間に亘って連続的に反応器内に添加して重合反応を進め、添加終了後、そのままさらに６０℃で２０分間攪拌した。反応液をガスクロマトグラフィー（ＧＣ）により測定したところ、この時点での重合転化率は９９．５％であった。
次に、反応液に、脱水イソプレン５０．０部を１３０分間に亘って連続的に添加し、添加終了後そのまま３０分間攪拌を続けた。この時点で、反応液をＧＣにより分析した結果、重合転化率は９９．５％であった。
その後、更に、反応液に脱水スチレン２５．０部を、７０分間に亘って連続的に添加し、添加終了後そのまま６０分攪拌した。この時点で、反応液をＧＣにより分析した結果、重合転化率はほぼ１００％であった。
【0132】
ここで、イソプロピルアルコール０．５部を加えて反応を停止させた。以上の操作により、［Ａ］－［Ｂ］－［Ａ］型（スチレンブロック－イソプレンブロック－スチレンブロック）のブロック共重合体［Ｃ］を含む重合体溶液を得た。ブロック共重合体［Ｃ］の重量平均分子量（Ｍｗ）は４７，２００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３４、ブロック共重合体［Ｃ］における、スチレン単位の重量分率ｗａとイソプレン単位の重量分率ｗｂとの比（ｗａ：ｗｂ）は５０：５０であった。
【0133】
（Ｐ１－２．ブロック共重合体水素化物［Ｄ］の製造）
次に、上記の重合体溶液を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒として、珪藻土担持型ニッケル触媒（製品名「Ｅ２２Ｕ」、ニッケル担持量６０％、日揮触媒化成社製）４．０部、及び脱水シクロヘキサン３０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１９０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行った。
水素化反応により得られた反応溶液に含まれるブロック共重合体水素化物［Ｄ］の重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３６であった。
次に、上記の重合体溶液を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒として、珪藻土担持型ニッケル触媒（製品名「Ｅ２２Ｕ」、ニッケル担持量６０％、日揮触媒化成社製）４．０部、及び脱水シクロヘキサン３０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１９０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行った。
水素化反応により得られた反応溶液に含まれるブロック共重合体水素化物［Ｄ］の重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．３６であった。
【0134】
水素化反応終了後、反応溶液を濾過して水素化触媒を除去した。次いで、フェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリトール・テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（製品名「Ｓｏｎｇｎｏｘ（登録商標）１０１０」、松原産業社製）０．１部を溶解したキシレン溶液２．０部を添加して溶解させた。
次いで、円筒型濃縮乾燥器（製品名「コントロ」、日立製作所社製）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下で、前記溶液から、シクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去した。溶融ポリマーをダイからストランド状に押出し、冷却後、ペレタイザーによりブロック共重合体水素化物［Ｄ］のペレット９５部を作製した。
得られたペレット状のブロック共重合体水素化物［Ｄ］の重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，５００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４０、鎖状共役ジエンに由来する主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合の水素化率、並びに、芳香族ビニル化合物の芳香環に由来する炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、いずれもほぼ１００％であった。
次いで、円筒型濃縮乾燥器（製品名「コントロ」、日立製作所社製）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下で、前記溶液から、シクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去した。溶融ポリマーをダイからストランド状に押出し、冷却後、ペレタイザーによりブロック共重合体水素化物［Ｄ］のペレット９５部を作製した。
得られたペレット状のブロック共重合体水素化物［Ｄ］の重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，５００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４０、鎖状共役ジエンに由来する主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合の水素化率、並びに、芳香族ビニル化合物の芳香環に由来する炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、いずれもほぼ１００％であった。
【0135】
［実施例１］
（１－１．金属有機構造体と熱可塑性樹脂からなる混合樹脂の製造）
ガラス容器の中に溶媒としてトルエン２００ｇ及びシクロヘキサン２００ｇを入れた。次いでこの溶媒中に、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）１．３２ｎｍ、ＢＥＴ表面積１５００ｍ２／ｇの金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）を０．１ｇ入れ、１５分間超音波をあて金属有機構造体を溶媒に分散させた。「ＡＰ０００２」は、銅イオン（Ｃｕ２＋）及び１，３，５－ベンゼントリカルボン酸を含む金属有機構造体である。更に熱可塑性樹脂（ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ；日本ゼオン社製、環状オレフィン系重合体を含む樹脂）を４０ｇ投入し、熱可塑性樹脂が完全に溶けるまで振とう機で振とうした。アルミ容器に得られた溶液を流し込み、窒素雰囲気下の乾燥オーブンで８０℃６時間乾燥させた。その後、２００℃の真空乾燥オーブンで１０時間乾燥させ、金属有機構造体（０．２５重量％）と熱可塑性樹脂とからなる組成物（Ｃ）としての混合樹脂を得た。
（１－１．金属有機構造体と熱可塑性樹脂からなる混合樹脂の製造）
ガラス容器の中に溶媒としてトルエン２００ｇ及びシクロヘキサン２００ｇを入れた。次いでこの溶媒中に、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）１．３２ｎｍ、ＢＥＴ表面積１５００ｍ２／ｇの金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）を０．１ｇ入れ、１５分間超音波をあて金属有機構造体を溶媒に分散させた。「ＡＰ０００２」は、銅イオン（Ｃｕ２＋）及び１，３，５－ベンゼントリカルボン酸を含む金属有機構造体である。更に熱可塑性樹脂（ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ；日本ゼオン社製、環状オレフィン系重合体を含む樹脂）を４０ｇ投入し、熱可塑性樹脂が完全に溶けるまで振とう機で振とうした。アルミ容器に得られた溶液を流し込み、窒素雰囲気下の乾燥オーブンで８０℃６時間乾燥させた。その後、２００℃の真空乾燥オーブンで１０時間乾燥させ、金属有機構造体（０．２５重量％）と熱可塑性樹脂とからなる組成物（Ｃ）としての混合樹脂を得た。
【0136】
（１－２．混合樹脂からなるフィルムの製造）
（１－１）で製造した混合樹脂を１．５ｇ秤量し、真空熱プレス装置（ミカドテクノス社製）を用いて、加熱温度２７０℃、圧力３０ｋＮ、加圧時間２０秒で混合樹脂をプレスして、金属有機構造体と熱可塑性樹脂とからなる組成物（Ｃ）からなる、厚み５０μｍのフィルムＦ１を得た。フィルムＦ１について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－１）で製造した混合樹脂を１．５ｇ秤量し、真空熱プレス装置（ミカドテクノス社製）を用いて、加熱温度２７０℃、圧力３０ｋＮ、加圧時間２０秒で混合樹脂をプレスして、金属有機構造体と熱可塑性樹脂とからなる組成物（Ｃ）からなる、厚み５０μｍのフィルムＦ１を得た。フィルムＦ１について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
【0137】
（１－３．偏光子の作製）
基材１として、長尺状で、吸水率０．７５％、ガラス転移温度Ｔｇ約７５℃である、非晶質のイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：１００μｍ）を用いた。基材の片面に、コロナ処理を施した。
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）（重合度４２００、ケン化度９９．２モル％）及びアセトアセチル変性ＰＶＡ（日本合成化学工業社製、商品名「ゴーセファイマーＺ４１０」）を９：１で混合したＰＶＡ系樹脂１００重量部に、ヨウ化カリウム１３重量部を添加したものを水に溶かし、ＰＶＡ水溶液（塗工液）を調製した。
基材１のコロナ処理面に、前記ＰＶＡ水溶液を塗工して６０℃で乾燥することにより、厚み１３μｍのＰＶＡ系樹脂層を形成し、基材１とＰＶＡ系樹脂層とからなる積層体を作製した。
得られた積層体を、１３０℃のオーブン内で周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に２．４倍に自由端一軸延伸した。
次いで、積層体を、液温４０℃の不溶化浴（水１００重量部に対して、ホウ酸を４重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（不溶化処理）。
次いで、液温３０℃の染色浴（水１００重量部に対して、ヨウ素とヨウ化カリウムを１：７の重量比で配合して得られたヨウ素水溶液）に、最終的に得られる偏光膜の単体透過率（Ｔｓ）が４３．０％となるように濃度を調整しながら６０秒間浸漬させた（染色処理）。
次いで、液温４０℃の架橋浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを３重量部配合し、ホウ酸を５重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（架橋処理）。
その後、積層体を、液温７０℃のホウ酸水溶液（ホウ酸濃度４．０重量％、ヨウ化カリウム５．０重量％）に浸漬させながら、周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に総延伸倍率が５．５倍となるように一軸延伸を行った（水中延伸処理）。
その後、積層体を液温２０℃の洗浄浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを４重量部配合して得られた水溶液）に浸漬させた（洗浄処理）。
その後、９０℃に保たれたオーブン中で乾燥しながら、表面温度が７５℃に保たれたステンレス鋼（ＳＵＳ）製の加熱ロールに約２秒接触させた（乾燥収縮処理）。乾燥収縮処理による積層体の幅方向の収縮率は５．２％であった。
このようにして、基材１上に厚み５μｍの偏光子を形成した。
基材１として、長尺状で、吸水率０．７５％、ガラス転移温度Ｔｇ約７５℃である、非晶質のイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：１００μｍ）を用いた。基材の片面に、コロナ処理を施した。
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）（重合度４２００、ケン化度９９．２モル％）及びアセトアセチル変性ＰＶＡ（日本合成化学工業社製、商品名「ゴーセファイマーＺ４１０」）を９：１で混合したＰＶＡ系樹脂１００重量部に、ヨウ化カリウム１３重量部を添加したものを水に溶かし、ＰＶＡ水溶液（塗工液）を調製した。
基材１のコロナ処理面に、前記ＰＶＡ水溶液を塗工して６０℃で乾燥することにより、厚み１３μｍのＰＶＡ系樹脂層を形成し、基材１とＰＶＡ系樹脂層とからなる積層体を作製した。
得られた積層体を、１３０℃のオーブン内で周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に２．４倍に自由端一軸延伸した。
次いで、積層体を、液温４０℃の不溶化浴（水１００重量部に対して、ホウ酸を４重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（不溶化処理）。
次いで、液温３０℃の染色浴（水１００重量部に対して、ヨウ素とヨウ化カリウムを１：７の重量比で配合して得られたヨウ素水溶液）に、最終的に得られる偏光膜の単体透過率（Ｔｓ）が４３．０％となるように濃度を調整しながら６０秒間浸漬させた（染色処理）。
次いで、液温４０℃の架橋浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを３重量部配合し、ホウ酸を５重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（架橋処理）。
その後、積層体を、液温７０℃のホウ酸水溶液（ホウ酸濃度４．０重量％、ヨウ化カリウム５．０重量％）に浸漬させながら、周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に総延伸倍率が５．５倍となるように一軸延伸を行った（水中延伸処理）。
その後、積層体を液温２０℃の洗浄浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを４重量部配合して得られた水溶液）に浸漬させた（洗浄処理）。
その後、９０℃に保たれたオーブン中で乾燥しながら、表面温度が７５℃に保たれたステンレス鋼（ＳＵＳ）製の加熱ロールに約２秒接触させた（乾燥収縮処理）。乾燥収縮処理による積層体の幅方向の収縮率は５．２％であった。
このようにして、基材１上に厚み５μｍの偏光子を形成した。
【0138】
（１－４．偏光板の作製）
前記で得られた基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤を介して（１－２）の金属有機構造体と熱可塑性樹脂とからなるフィルムＦ１を貼り合わせた。具体的には、厚みが１．０μｍになるようにＵＶ硬化型接着剤を塗工し、ロール機を使用して貼り合わせた。その後、ＵＶ光線をフィルムＦ１側から照射して接着剤を硬化させた。次いで、基材１を剥離し、当該剥離面に（１－２）の金属有機構造体と熱可塑性樹脂とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムＦ１を前記と同様にして貼り合わせた。これにより、フィルムＦ１／偏光子／フィルムＦ１の構成を有する偏光板を得た。この偏光板を用いて、脱色試験を実施した。
前記で得られた基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤を介して（１－２）の金属有機構造体と熱可塑性樹脂とからなるフィルムＦ１を貼り合わせた。具体的には、厚みが１．０μｍになるようにＵＶ硬化型接着剤を塗工し、ロール機を使用して貼り合わせた。その後、ＵＶ光線をフィルムＦ１側から照射して接着剤を硬化させた。次いで、基材１を剥離し、当該剥離面に（１－２）の金属有機構造体と熱可塑性樹脂とを含む組成物（Ｃ）からなるフィルムＦ１を前記と同様にして貼り合わせた。これにより、フィルムＦ１／偏光子／フィルムＦ１の構成を有する偏光板を得た。この偏光板を用いて、脱色試験を実施した。
【0139】
［実施例２］
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ１の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ１の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0140】
［実施例３］
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、下記操作により製造したフィルムＦ３を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ３の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、下記操作により製造したフィルムＦ３を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ３の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0141】
（フィルムＦ３の製造）
ノルボルネン系モノマーとして、９０部のジシクロペンタジエン及び１０部のトリシクロペンタジエンを含有するモノマー組成物１００部を予備配合液（ｉ）とした。
ノルボルネン系モノマーとして、９０部のジシクロペンタジエン及び１０部のトリシクロペンタジエンを含有するモノマー組成物１００部を予備配合液（ｉ）とした。
【0142】
メタセシス重合触媒として、下記式（ａ）で示されるルテニウム触媒（Ｚｈａｎ １Ｎ）０．４部、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ＢＨＴ、老化防止剤）１４部、及びトリフェニルホスフィン４３部を、シクロペンタノン４２．６部に溶解させ予備配合液（ｉｉ）を得た。前記にて調製した予備配合液（ｉ）及び予備配合液（ｉｉ）を予備配合液（ｉ）：予備配合液（ｉｉ）＝１００：２．５（重量比）の割合で混合し、さらに、混合液に、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）１．３２ｎｍ、ＢＥＴ表面積１５００ｍ２／ｇ、金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）を添加し、脂環式構造を含有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂１と金属有機構造体とを含む、溶液を得た。金属有機構造体の添加量は、溶液中の溶媒（シクロペンタノン）を除く、固形分を１００重量％として、０．２５重量％となる量を添加した。この溶液を、真空で脱泡後、基材としてのステンレス鋼板上に塗工し、４０℃に加温した窒素雰囲気下のオーブンで３０分間加熱し、次いで１７５℃の真空乾燥オーブンで６０分間加熱した。これにより、熱硬化性樹脂１を含む層を熱硬化させて、ノルボルネン系単量体を含む熱硬化性樹脂１の硬化物及び金属有機構造体を含む組成物（Ｃ）からなるフィルムＦ３を、厚さ５０μｍにて得た。
【0143】
【化2】
【0144】
フィルムＦ３について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
【0145】
［実施例４］
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりにメタクリル樹脂「デルペット８０ＮＨ」（旭化成社製）を用い、シクロヘキサンの代わりに、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ４を得た。フィルムＦ４について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ４を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ４の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりにメタクリル樹脂「デルペット８０ＮＨ」（旭化成社製）を用い、シクロヘキサンの代わりに、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ４を得た。フィルムＦ４について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ４を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ４の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0146】
［実施例５］
ガラス容器の中に酢酸エチル１８ｇを入れた。この溶液の中に細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）１．３２ｎｍ、ＢＥＴ比表面積１５００ｍ２／ｇの金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）を０．５ｇ入れ、１５分間超音波をあて金属有機構造体を分散させた。 更に光硬化性樹脂（ＰＣ６１９１ＦＴ（固形分６５％）；ＤＩＣ製；（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む。）を６０ｇ投入し、再度１５分間超音波をあて金属有機構造体と光硬化性樹脂との混合液を作製した。「ＰＣ６１９１ＦＴ」は、アクリル酸エステルを５０重量％～６０重量％、ウレタンアクリレートを５重量％～１５重量％、光重合開始剤を１重量％～５重量％含む、液状組成物である。
ガラス容器の中に酢酸エチル１８ｇを入れた。この溶液の中に細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）１．３２ｎｍ、ＢＥＴ比表面積１５００ｍ２／ｇの金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）を０．５ｇ入れ、１５分間超音波をあて金属有機構造体を分散させた。 更に光硬化性樹脂（ＰＣ６１９１ＦＴ（固形分６５％）；ＤＩＣ製；（メタ）アクリロイル構造を含有する重合性化合物を含む。）を６０ｇ投入し、再度１５分間超音波をあて金属有機構造体と光硬化性樹脂との混合液を作製した。「ＰＣ６１９１ＦＴ」は、アクリル酸エステルを５０重量％～６０重量％、ウレタンアクリレートを５重量％～１５重量％、光重合開始剤を１重量％～５重量％含む、液状組成物である。
【0147】
厚み４０μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を基材２として用意し、その片面にコロナ処理を実施した。基材２のコロナ処理を施した側の面に、前記混合液をバーコーターで塗工し、６０℃で１分間加熱し、次いで、高圧水銀ランプを備えるＵＶ照射装置により積算光量４３０ｍＪ／ｃｍ２、ピーク照度３６９ｍＷ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、光硬化性樹脂を含む層を硬化させて、基材２上に、光硬化性樹脂の硬化物及び金属有機構造体を含む組成物（Ｃ）からなる厚み１０μｍの硬化膜（フィルムＦ５）を作製した。これにより基材２（厚み４０μｍ）／フィルムＦ５（厚み１０μｍ）の二層構成を有する積層体を作製した。積層体から一部を切り取り、基材２を剥離してフィルムＦ５のサンプルを得て、前記方法によりヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
【0148】
実施例１の（１－３）で得られた基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、ＵＶ硬化型接着剤を介して前記の基材２／フィルムＦ５の層構成を有する積層体を貼り合わせた。具体的には、厚みが１．０μｍになるようにＵＶ硬化型接着剤を塗工し、ロール機を使用してフィルムＦ５と偏光子とが接着剤を介して対向するように貼り合わせた。
ＵＶ光線を照射して接着剤を硬化させ、得られた積層体の、偏光子表面に積層されている基材１を剥離した。
ＵＶ光線を照射して接着剤を硬化させ、得られた積層体の、偏光子表面に積層されている基材１を剥離した。
【0149】
基材２／フィルムＦ５／接着層／偏光子の層構成を有する積層体の偏光子表面に、厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を前記と同様にして貼り合わせた。
【0150】
これにより、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ５／基材２の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
基材２／偏光子の層構成を有する偏光板について、前記方法により脱色試験を行ったところ、評価は「不良」であった。
基材２／偏光子の層構成を有する偏光板について、前記方法により脱色試験を行ったところ、評価は「不良」であった。
【0151】
［実施例６］
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりに前記製造例１で製造したブロック共重合体水素化物［Ｄ］を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ６を得た。フィルムＦ６について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ６を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ６の構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりに前記製造例１で製造したブロック共重合体水素化物［Ｄ］を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ６を得た。フィルムＦ６について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ６を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ６の構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0152】
［実施例７］
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりに環状オレフィン系重合体を含む樹脂である「ＡＰＥＬ５０１４ＣＬ」（三井化学社製）を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ７を得た。フィルムＦ７について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ７を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ７の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－１）において、熱可塑性樹脂として、「ＺＥＯＮＥＸ７９０Ｒ」の代わりに環状オレフィン系重合体を含む樹脂である「ＡＰＥＬ５０１４ＣＬ」（三井化学社製）を用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦ７を得た。フィルムＦ７について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦ７を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦ７の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0153】
［比較例１］
（１－１）において、金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）０．１ｇの代わりに、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）０．４８ｎｍ、ＢＥＴ比表面積２６０ｍ２／ｇのゼオライト（ＨＳＺ－７００；東ソー社製）０．６ｇを用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦＣ１を得た。フィルムＦＣ１について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦＣ１を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦＣ１の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
（１－１）において、金属有機構造体（ＡＰ０００２；Ａｔｏｍｉｓ社製）０．１ｇの代わりに、細孔径（Ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ）０．４８ｎｍ、ＢＥＴ比表面積２６０ｍ２／ｇのゼオライト（ＨＳＺ－７００；東ソー社製）０．６ｇを用いて、混合樹脂を得た。
得られた混合樹脂を用いて、（１－２）と同様に操作してフィルムＦＣ１を得た。フィルムＦＣ１について、前記方法により、ヘイズ測定、ＹＩ測定及び屈曲試験を行った。
（１－４）において、基材１／偏光子の積層体の偏光子表面に、フィルムＦ１の代わりに厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）を貼り合わせた。
次いで、基材１を剥離し、当該剥離面にフィルムＦ１の代わりに、フィルムＦＣ１を貼り合わせた。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、ＣＯＰ樹脂フィルム／偏光子／フィルムＦＣ１の層構成を有する偏光板を得た。得られた偏光板を、実施例１と同様に評価した。
【0154】
［結果］
結果を以下の表に示す。
以下の表において、略号は以下の意味を表す。
「Ｆ１」、「Ｆ３］～「Ｆ７」、及び「ＦＣ１」：それぞれ、フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、及びフィルムＦＣ１を表す。
「Ｐ」：偏光子
「Ｂ２］：基材２
「ＣＯＰ」：厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）
「ＭＯＦ」：金属有機構造体
水素化物［Ｄ］：製造例１で得られたブロック共重合体水素化物［Ｄ］
結果を以下の表に示す。
以下の表において、略号は以下の意味を表す。
「Ｆ１」、「Ｆ３］～「Ｆ７」、及び「ＦＣ１」：それぞれ、フィルムＦ１、Ｆ３～Ｆ７、及びフィルムＦＣ１を表す。
「Ｐ」：偏光子
「Ｂ２］：基材２
「ＣＯＰ」：厚み１３μｍのシクロオレフィン系重合体（ＣＯＰ）樹脂フィルム（日本ゼオン社製）
「ＭＯＦ」：金属有機構造体
水素化物［Ｄ］：製造例１で得られたブロック共重合体水素化物［Ｄ］
【0155】
【表1】
【0156】
【表2】
【0157】
実施例１～７に係るフィルムＦ１～Ｆ７は、は、偏光子脱色試験の結果が良好であり、アンモニアによる偏光子の機能低下を抑制できることが分かる。さらに、ヘイズ評価が良好であり、透明性が求められる光学フィルムとして好適である。
一方、比較例１におけるフィルムＦＣ１は、偏光子脱色試験の結果が不良であり、アンモニアによる偏光子の機能低下抑制が不十分であることがわかる。また、ヘイズ評価が不良である。
実施例１～３、５～７に係る、高分子材料（Ａ）が脂環式構造を含有する重合体を含むフィルムＦ１～Ｆ３、Ｆ５～Ｆ７は、屈曲性に優れていることがわかる。
実施例１～２、４～６に係る、高分子材料（Ａ）が熱可塑性樹脂を含むフィルムＦ１、Ｆ４～Ｆ６は、ＹＩの評価が良好であり、光学フィルムとして特に優れていることがわかる。
一方、比較例１におけるフィルムＦＣ１は、偏光子脱色試験の結果が不良であり、アンモニアによる偏光子の機能低下抑制が不十分であることがわかる。また、ヘイズ評価が不良である。
実施例１～３、５～７に係る、高分子材料（Ａ）が脂環式構造を含有する重合体を含むフィルムＦ１～Ｆ３、Ｆ５～Ｆ７は、屈曲性に優れていることがわかる。
実施例１～２、４～６に係る、高分子材料（Ａ）が熱可塑性樹脂を含むフィルムＦ１、Ｆ４～Ｆ６は、ＹＩの評価が良好であり、光学フィルムとして特に優れていることがわかる。
【符号の説明】
【0158】
１０：有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）
２０：位相差層
３０：組成物（Ｃ）からなるフィルム（第一のフィルム）
４０：偏光子
５０：樹脂フィルム（第二のフィルム）
１００：有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）
２０：位相差層
３０：組成物（Ｃ）からなるフィルム（第一のフィルム）
４０：偏光子
５０：樹脂フィルム（第二のフィルム）
１００：有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）
【図1】