特開 2024-34527 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024034527

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】半導体製造装置および半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240306BHJP

   H01L 21/50 20060101ALI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

H01L21/50 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022138803

(22)【出願日】2022-08-31

(71)【出願人】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】小野 悠太

(72)【発明者】

【氏名】河野 健太

(72)【発明者】

【氏名】土肥 衛

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 宏晃

(72)【発明者】

【氏名】長田 直人

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 海人

【テーマコード（参考）】

5F047

【Ｆターム（参考）】

5F047BA21

5F047BB03

5F047BB19

5F047FA02

5F047FA08

5F047FA31

5F047FA72

5F047FA73

5F047FA74

5F047FA79

(57)【要約】

【課題】額縁エリアがより小さくなっても搬送部材が製品エリアに触れないで基板を搬送することが可能な技術を提供することにある。
【解決手段】半導体製造装置は、ダイが搭載される製品エリアと該製品エリアの外側に位置する額縁エリアとを有する基板を搬送する搬送部を備える。前記搬送部は、前記基板が搬送されるときに、前記基板の上下両側の一端部を支持する搬送ブロックおよび前記基板の上下両側の他端部を支持する搬送ブロックを備える。前記搬送ブロックの一端は前記額縁エリアに位置し、他端は前記基板の外側に位置するよう設けられる。前記搬送ブロックは搬送ローラまたは搬送ベルトを含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダイが搭載される製品エリアと該製品エリアの外側に位置する額縁エリアとを有する基板を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、前記基板が搬送されるときに、前記基板の上下両側の一端部を支持する搬送ブロックおよび前記基板の上下両側の他端部を支持する搬送ブロックを備え、
前記搬送ブロックの一端は前記額縁エリアに位置し、他端は前記基板の外側に位置するよう設けられ、
前記搬送ブロックは搬送ローラまたは搬送ベルトを含む半導体製造装置。

【請求項2】

請求項１の半導体製造装置において、
前記搬送ローラは前記基板に当接するローラを含み、
前記ローラは、前記基板の上面または下面と当接する第一部分および前記第一部分の径と異なる径を有し、前記基板の上面および下面に当接しない第二部分で構成され、
前記基板の上側および下側に位置する搬送ローラのうちの一方の搬送ローラにおける前記ローラは前記第二部分の径が前記第一部分の径より大きく形成され、他方の搬送ローラにおける前記ローラは前記第二部分の径が前記第一部分の径より小さく形成される半導体製造装置。

【請求項3】

請求項２の半導体製造装置において、
前記一方の搬送ローラにおける前記ローラの前記第二部分と前記他方の搬送ローラにおける前記ローラの前記第二部分とは接触しないよう構成され、
前記一方の搬送ローラにおける前記ローラまたは前記他方の搬送ローラにおける前記ローラは上下動作が可能なように構成される半導体製造装置。

【請求項4】

請求項３の半導体製造装置において、
前記搬送ブロックは前記基板の上に位置する前記ローラを支持および駆動する駆動部を有し、
前記駆動部は、前記基板の上に位置する前記ローラが前記基板の厚さに応じて上下するよう構成される半導体製造装置。

【請求項5】

請求項４の半導体製造装置において、
前記駆動部は、前記ローラが前記基板を挟むテンションを調整可能なように構成される半導体製造装置。

【請求項6】

請求項２の半導体製造装置において、
前記第一部分は高摩擦率の弾性材質により形成され、前記第二部分は低摩擦率の硬質材により形成される半導体製造装置。

【請求項7】

請求項１の半導体製造装置において、
さらに、前記基板の両外側の近傍に設けられる一組のガイドを備える半導体製造装置。

【請求項8】

請求項７の半導体製造装置において、
前記搬送ローラは前記基板に当接するローラと前記基板に当接しないローラを含み、
前記ガイドは、前記基板に当接しないローラが配置される位置に配置される半導体製造装置。

【請求項9】

請求項１の半導体製造装置において、
前記搬送ローラは前記基板に当接するローラを含み、
前記ローラを前記基板の搬送方向に対して開くように斜めに配置する半導体製造装置。

【請求項10】

請求項９の半導体製造装置において、
前記ローラは前記基板の幅方向側の外に段差が設けられ、前記基板に当接する接触部より径の大きいエッジ部を球面または面取り状に加工して形成される半導体製造装置。

【請求項11】

請求項１０の半導体製造装置において、
前記接触部は高摩擦率の弾性材質により形成され、前記エッジ部は低摩擦率の硬質材により形成される半導体製造装置。

【請求項12】

請求項７の半導体製造装置において、
前記搬送ローラは前記基板に当接するローラを含み、
前記ローラは前記基板の幅方向に平行に設置し、その表面に突起または溝が螺旋状に形成される半導体製造装置。

【請求項13】

請求項１の半導体製造装置において、
前記搬送ブロックは、前記基板の上側に配置される上ブロックと前記基板の下側に配置される下ブロックとを有し、
前記上ブロックおよび前記下ブロックは、それぞれ独立に上下動作可能に構成される半導体製造装置。

【請求項14】

請求項１３の半導体製造装置において、
前記搬送ブロックは基板搬送方向に前後動作可能な半導体製造装置。

【請求項15】

請求項１４の半導体製造装置において、
さらに、前記搬送ブロックを制御する制御装置を備え、
前記搬送ブロックを複数配置し、
前記制御装置は、
少なくとも、前記基板の搬送方向の両端を除く位置に配置される前記搬送ブロックの前記上ブロックを上方に動かすと共に、前記下ブロックを下方に動かし、
当該搬送ブロックを前記基板の搬送方向とは反対方向に動かし、
当該搬送ブロックの前記上ブロックを下方に動かすと共に、前記下ブロックを上方に動かして前記基板を固定し、
当該搬送ブロックを前記基板の搬送方向に動かすよう構成される半導体製造装置。

【請求項16】

請求項１から１５の何れか一項の半導体製造装置において、
前記基板の搬送方向の長さは前基板の幅方向の長さよりも短い半導体製造装置。

【請求項17】

ダイが搭載される製品エリアと該製品エリアの外側に位置する額縁エリアとを有する基板を搬送する搬送部を備え、前記搬送部は、前記基板が搬送されるときに、前記基板の上下両側の一端部を支持する搬送ブロックおよび前記基板の上下両側の他端部を支持する搬送ブロックを備え、前記搬送ブロックの一端は前記額縁エリアに位置し、他端は前記基板の外側に位置するよう設けられ、前記搬送ブロックは搬送ローラまたは搬送ベルトを含む半導体製造装置に基板を搬入する工程と、
前記搬送部により搬送されてくる前記基板にダイをボンドする工程と、
を含む半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は半導体製造装置に関し、例えば、ダイを実装する基板を搬送するレーンを有するダイボンダに適用可能である。

【背景技術】

【0002】

ダイボンダ等の半導体製造装置（実装装置）は、接合材料を用いて、例えば、素子を基板または素子の上にアタッチする（取り付ける）装置である。接合材料は、例えば、液状またはフィルム状の樹脂やはんだ等である。素子は、例えば、半導体チップやＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）、ガラスチップ等のダイである。基板は、例えば、配線基板や金属薄板で形成されるリードフレーム、ガラス基板等である。

【0003】

ダイボンダには、基板を掴み搬送する基板搬送爪と基板が移動する搬送レーン（搬送ガイド、シュート）とを有する搬送部を備えるものがある（例えば、特許文献１）。基板は搬送方向の長さが搬送方向に直交する方向の長さよりも長い構成である。この搬送部は、基板を基板供給部から搬送レーンに沿ってボンド位置まで搬送し、ボンド後、基板搬出部まで搬送して、基板搬出部に基板を渡す。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１６０９４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示される技術では、基板搬送爪が搬送レーンの内側に設けられるので、基板の端部と製品エリアとの距離（額縁エリア）が小さくなると、基板搬送爪（搬送部材）が製品エリアに触れる場合がある。

【0006】

本開示の課題は額縁エリアがより小さくなっても搬送部材が製品エリアに触れないで基板を搬送することが可能な技術を提供することにある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体製造装置は、ダイが搭載される製品エリアと該製品エリアの外側に位置する額縁エリアとを有する基板を搬送する搬送部を備える。前記搬送部は、前記基板が搬送されるときに、前記基板の上下両側の一端部を支持する搬送ブロックおよび前記基板の上下両側の他端部を支持する搬送ブロックを備える。前記搬送ブロックの一端は前記額縁エリアに位置し、他端は前記基板の外側に位置するよう設けられる。前記搬送ブロックは搬送ローラまたは搬送ベルトを含む。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、額縁エリアがより小さくなっても搬送部材が製品エリアに触れないで基板を搬送することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は実施形態におけるダイボンダの概略上面図である。

【図2】図２は図１に示すダイボンダの概略側面図である。

【図3】図３は図１に示すダイボンダによる半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図4】図４は搬送部により搬送される基板の上面図である。

【図5】図５は図１に示す搬送部の概略構成を示す図である。

【図6】図６は図５に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【図7】図７は比較例および実施形態における搬送部を示す図である。

【図8】図８は第一変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【図9】図９は図８に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【図10】図１０は第二変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【図11】図１１は第三変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【図12】図１２は図１１に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【図13】図１３は第四変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【図14】図１４は第五変形例における搬送部の構成を示す上面図である。

【図15】図１５は図１４に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【図16】図１６は第六変形例における搬送部の構成を示す上面図である。

【図17】図１７は第七変形例における搬送部の構成を示す上面図である。

【図18】図１８は第八変形例における搬送部の構成および動作を示す図である。

【図19】図１９は基板の向きと基板の搬送方向を示す概略上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、実施形態および変形例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

【0011】

まず、実施形態のダイボンダの構成について図１および図２を用いて説明する。図１は実施形態におけるダイボンダの概略上面図である。図２は図１に示すダイボンダの概略側面図である。

【0012】

ダイボンダ１は、大別して、ダイ供給部１０と、ピックアップ部２０と、中間ステージ部３０と、ボンディング部４０と、搬送部５０と、基板供給部６０と、基板搬出部７０と、各部の動作を監視し制御する制御部（制御装置）８０と、を有する。Ｙ方向がダイボンダ１の前後方向であり、Ｘ方向が左右方向であり、Ｚ方向が上下方向である。ダイ供給部１０がダイボンダ１の前側に配置され、ボンディング部４０が後側に配置される。基板供給部６０がダイボンダ１の左側に配置され、基板搬出部７０がダイボンダ１の右側に配置される。

【0013】

ダイ供給部１０は、ウエハWを保持するウエハ保持台（不図示）と、ウエハＷからダイＤを剥離する剥離ユニット１３と、を有する。ウエハ保持台は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に動かされ、ピックアップするダイＤが剥離ユニット１３の位置に動かされる。剥離ユニット１３は図示しない駆動手段によって上下方向に動かされる。ウエハＷはダイシングテープＤＴ上に接着されており、複数のダイＤに分割されている。ウエハＷが貼付されたダイシングテープＤＴは図示しないウエハリングに保持されている。ウエハＷとダイシングテープＤＴとの間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルムは加熱することで硬化する。

【0014】

ピックアップ部２０は、ピックアップヘッド２１と、ウエハ認識カメラ２４と、照明装置２５と、を有する。ピックアップヘッド２１は、剥離されたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイ供給部１０からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ウエハ認識カメラ２４はウエハＷからピックアップするダイＤのピックアップ位置を把握する。なお、ピックアップ部２０は、図示しない、ピックアップヘッド２１を昇降、回転、Ｘ方向およびＹ方向に動かす各駆動部を有する。

【0015】

中間ステージ部３０は、中間ステージ３１と、ステージ認識カメラ３４と、照明装置３５と、を有する。ステージ認識カメラ３４は中間ステージ３１の上方に設置され、中間ステージ３１上のダイＤを撮影する。

【0016】

ステージ認識カメラ３４は、例えば、中間ステージ３１の直上に設置され、かつ中間ステージ３１の中心軸とステージ認識カメラ３４の光軸が一致するように垂直下方に視野角を向けて設置される。照明装置３５は、中間ステージ３１に載置されるダイＤをステージ認識カメラ３４が撮影可能な明るさにするため、光を照射する。

【0017】

ステージ認識カメラ３４は、ダイＤの上面から反射された被写体像を撮影する。ステージ認識カメラ３４が撮影した画像は、制御部８０に出力され、画像処理され、また、表示画面（図示しない）にも表示され得る。

【0018】

ボンディング部４０は、ボンドヘッド４１と、基板認識カメラ４４と、ボンドステージ４６と、を有する。ボンドヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２を有する。基板認識カメラ４４は基板Ｓの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンド位置を認識する。ここで、基板Ｓには、最終的に一つのパッケージとなる、複数のパッケージエリアＰが形成されている。位置認識マークはパッケージエリアＰごとに設けられる。ボンドステージ４６は、基板ＳにダイＤが載置される際、上方向に動かされ、基板Ｓを下方から支える。ボンドステージ４６は基板Ｓを真空吸着するための吸引口（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。ボンドステージ４６は基板Ｓを加熱する加熱部（不図示）を有する。なお、ボンディング部４０は、図示しない、ボンドヘッド４１を昇降、回転、Ｘ方向およびＹ方向に動かす各駆動部を有する。

【0019】

このような構成によって、ボンドヘッド４１は、ステージ認識カメラ３４の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップする。そして、ボンドヘッド４１は、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンドし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンドされたダイの上に積層する形でボンドする。

【0020】

搬送部５０は基板Ｓの端部を上下から挟んで動かす搬送ローラ５１，５２を基板Ｓの両側に有する。搬送ローラ５１，５２は基板供給部６０と基板排出部７０との間に設けられ、基板ＳをＸ軸方向に搬送する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６０からボンド位置（実装位置）まで移動し、ボンド後、基板搬出部７０まで移動したり、基板供給部６０まで戻ったりする。

【0021】

制御部８０は、ダイボンダ１の各部の動作を監視し制御するプログラム（ソフトウェア）およびデータを格納するメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行する中央処理装置（ＣＰＵ）と、入出力装置と、を備える。入出力装置は、画像取込装置、モータ制御装置およびＩ／Ｏ信号制御装置等を有する。画像取込装置は、ウエハ認識カメラ２４、ステージ認識カメラ３４および基板認識カメラ４４からの画像データを取り込む。モータ制御装置は、ダイ供給部１０の駆動部、ピックアップ部２０の駆動部、ボンディング部４０の駆動部、搬送部５０の駆動部等を制御する。Ｉ／Ｏ信号制御装置は、種々のセンサ信号を取り込み又は照明装置などのスイッチ等の信号部を制御する。

【0022】

ダイボンダ１を用いた半導体装置の製造工程の一工程であるボンド工程（製造方法）について図３を用いて説明する。図３は図１に示すダイボンダによる半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。以下の説明において、ダイボンダ１を構成する各部の動作は制御部８０により制御される。

【0023】

（ウエハ搬入工程（工程Ｓ１））
ウエハリング（不図示）がダイボンダ１に搬入される。搬入されたウエハリングがダイ供給部１０に供給される。ここで、ウエハリングにはウエハＷから分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープＤＴが保持されている。

【0024】

（基板搬入工程（工程Ｓ２））
基板Ｓが格納された基板搬送治具が基板供給部に供給されてダイボンダ１に搬入される。基板供給部で基板Ｓが基板搬送治具から取り出されて搬送ローラ５１，５２に固定される。

【0025】

（ピックアップ工程（工程Ｓ３））
工程Ｓ１後、所望するダイＤをダイシングテープＤＴからピックアップできるようにウエハ保持台が動かされる。ウエハ認識カメラ２４によりダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。

【0026】

位置決めされたダイＤは剥離ユニット１３およびピックアップヘッド２１によりダイシングテープＤＴから剥離される。ダイシングテープＤＴから剥離されたダイＤは、ピックアップヘッド２１に設けられたコレット２２に吸着、保持されて、中間ステージ３１に搬送されて載置される。

【0027】

ステージ認識カメラ３４により中間ステージ３１の上のダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。画像データを画像処理することによって、ダイボンダのダイ位置基準点からの中間ステージ３１上のダイＤのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出されて位置決めが行われる。なお、ダイ位置基準点は、予め、中間ステージ３１の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。画像データを画像処理することによって、ダイＤの表面検査が行われる。

【0028】

ダイＤを中間ステージ３１に搬送したピックアップヘッド２１はダイ供給部１０に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤがダイシングテープＤＴから剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープＤＴから１個ずつダイＤが剥離される。

【0029】

（ボンド工程（工程Ｓ４））
搬送部５０により基板Ｓがボンドステージ４６に搬送される。ボンドステージ４６上に載置された基板Ｓが基板認識カメラ４４により撮像され、撮影によって画像データが取得される。画像データが画像処理されることによって、ダイボンダ１の基板位置基準点からの基板Ｓのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出される。なお、基板位置基準点は、予め、ボンディング部４０の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。

【0030】

工程Ｓ３において算出された中間ステージ３１上のダイＤのずれ量からボンドヘッド４１の吸着位置が補正されてダイＤがコレット４２により吸着される。中間ステージ３１からダイＤを吸着したボンドヘッド４１によりボンドステージ４６に支持された基板Ｓの所定箇所にダイＤがボンドされる。ここで、基板Ｓの所定箇所は、基板ＳのパッケージエリアＰ、または、すでに素子が載置されており、それに加える形で素子をボンドする際の領域、または、積層ボンドする素子のボンド領域である。基板認識カメラ４４により基板ＳにボンドされたダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤが所望の位置にボンドされたかどうか等の検査が行われる。検査されたダイＤが不良の場合、ボンドヘッド４１によりダイＤを捨て置き領域へ搬送される。

【0031】

ダイＤを基板Ｓにボンドしたボンドヘッド４１は中間ステージ３１に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤが中間ステージ３１からピックアップされ、基板Ｓにボンドされる。これが繰り返されて基板Ｓのすべての所定箇所にダイＤがボンドされる。

【0032】

（基板搬出工程（工程Ｓ５））
ダイＤがボンドされた基板Ｓが基板搬出部７０に搬送される。基板搬出部７０で搬送ローラ５１，５２から基板Ｓが取り出されて基板搬送治具に格納される。ダイボンダ１から基板搬送治具に格納された基板Ｓが搬出される。

【0033】

上述したように、ダイＤは、基板Ｓ上にボンドされ、ダイボンダ１から搬出される。その後、例えば、ダイＤがボンドされた基板Ｓが格納された搬送治具がワイヤボンディング工程に搬送され、ダイＤの電極はＡｕワイヤ等を介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。そして、基板Ｓがモールド工程に搬送され、ダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、半導体パッケージが完成する。

【0034】

積層ボンドする場合は、ワイヤボンディング工程に続いて、ダイＤがボンドされた基板Ｓが格納された搬送治具がダイボンダに搬入されて基板Ｓ上にボンドされたダイＤの上にダイＤが積層され、ダイボンダから搬出された後、ワイヤボンディング工程でＡｕワイヤを介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。第二段目より上のダイＤは、上述した方法でダイシングテープＤＴから剥離された後、ボンディング部４０に搬送されてダイＤの上に積層される。上記工程が所定回数繰り返された後、基板Ｓがモールド工程に搬送され、複数個のダイＤとＡｕワイヤとをモールド樹脂（図示せず）で封止することによって、積層パッケージが完成する。

【0035】

搬送部５０について図４から図６を用いて説明する。図４は搬送部により搬送される基板の上面図である。図５は図１に示す搬送部の概略構成を示す図である。図６は図５に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【0036】

図４に示すように、基板Ｓには複数の矩形状のパッケージエリアＰがアレイ状に配置されている。複数のパッケージエリアＰが配置される領域を製品エリアＰＡという。図４では、製品エリアＰＡにはパッケージエリアＰがＸ方向に１０個、Ｙ方向に４個配置されている例を示している。製品エリアＰＡは基板Ｓの端部まで配置されておらず、製品エリアＰＡの端部（外周）と基板Ｓの端部（外周）との間に余白領域がある。本明細書では、この余白領域を額縁エリアＦＡという。

【0037】

基板供給部６０と基板排出部７０との間に複数の搬送ブロック５０ａが設けられて搬送部５０が構成される。搬送ブロック５０ａは、上側の搬送ローラ５１と下側の搬送ローラ５２と上側の駆動部５５と下側の駆動部５６とを備える。

【0038】

図６に示すように、搬送ローラ５１は、駆動ローラ５１ａと、当接する他のローラの回転に従って回転する従動ローラ５１ｂ，５１ｃと、を有する。図６に示すように、駆動ローラ５１ａおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃはそれぞれの一部分が基板Ｓの額縁エリアＦＡの上面に当接する。搬送ローラ５１は、さらに、当接する駆動ローラ５１ａまたは従動ローラ５１ｂ，５１ｃの回転に従って回転する送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇを有する。駆動ローラ５１ａおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃは円柱状であり、それらの径は同じである。送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇは円柱状であり、それらの径は同じであり、駆動ローラ５１ａおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃの径よりも小さい。駆動部５５により駆動ローラ５１ａに回転力が与えられると、送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃに回転力が伝達される。

【0039】

図６に示すように、搬送ローラ５２は、駆動ローラ５２ａと、当接する他のローラの回転に従って回転する従動ローラ５２ｂ，５２ｃと、を有する。図６に示すように、駆動ローラ５２ａおよび従動ローラ５２ｂ，５２ｃはそれぞれの一部分が基板Ｓの下面に当接する。搬送ローラ５２は、さらに、当接する駆動ローラ５２ａまたは従動ローラ５２ｂ，５２ｃの回転に従って回転する送り量同期用ローラ５２ｆ，５２ｇを有する。駆動ローラ５２ａおよび従動ローラ５２ｂ，５２ｃは円柱状であり、それらの径は同じである。送り量同期用ローラ５２ｆ，５２ｇは円柱状であり、それらの径は同じであり、駆動ローラ５２ａおよび従動ローラ５２ｂ，５２ｃの径よりも小さい。駆動部５６により駆動ローラ５２ａに回転力が与えられると、送り量同期用ローラ５２ｆ，５２ｇおよび従動ローラ５２ｂ，５２ｃに回転力が伝達される。

【0040】

搬送ローラ５１および搬送ローラ５２の何れか一方が他方の完全な従動ローラとなっていても良い。この場合、従動ローラは駆動ローラによって動かされる基板Ｓにより回転する。

【0041】

駆動部５５は、搬送ローラ５１の各ローラの回転軸を保持すると共に、駆動ローラ５１ａに回転力を付与する。駆動部５６は、搬送ローラ５２の各ローラの回転軸を保持すると共に、駆動ローラ５２ａに回転力を付与する。図６において、駆動部５５が駆動ローラ５１ａを反時計回りに回転させると共に、駆動部５６が駆動ローラ５２ａを時計回りに回転させることにより、基板Ｓは矢印の方向（右方向）に移動する。

【0042】

駆動部５５，５６は、少なくとも一方が上下方向に移動することが可能なように構成される。これにより、搬送ローラ５１，５２の少なくとも一方が上下方向に動かすことが可能になる。

【0043】

また、駆動部５５，５６は、搬送ローラ５１，５２の少なくとも一方が基板Ｓの厚さに追従して上下動するように構成されてもよい。搬送ローラ５１，５２の各ローラの回転軸は上下方向の移動が制限されておらず、基板Ｓの厚さに応じて上下動するよう構成されている。これにより、基板の厚さが異なっても同様の位置関係で搬送することができる。また、駆動部５５，５６は、搬送ローラ５１，５２の少なくとも一方の基板Ｓを挟む力を調整可能に構成されてもよい。これにより、基板の厚さが異なっても常に同様のテンション（押圧）で基板を挟んで安定的に搬送することができる。

【0044】

なお、送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇ，５２ｆ，５２ｇを設ける必要はなく、駆動部５５，５６において駆動ローラ５１ａ，５２ａの回転軸にギア等を設けて従動ローラ５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃの回転軸に設けたギア等に回転力を伝達するようにしてもよい。

【0045】

本実施形態を効果について図７を用いて説明する。図７は比較例および実施形態における搬送部を示す図である。

【0046】

比較例における搬送部５０は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５０１と、基板Ｓが移動する搬送レーン（シュート）５０２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５０２に設けられた基板搬送爪５０１の図示しないナットを搬送レーン５０２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによってＸ方向に移動する。シュート５０２には基板Ｓがｗ１（片側）の幅で乗っており、さらに、シュート５０２からｇの隙間を空けた位置に幅がｗ２の基板搬送爪５０１が配置されている。よって、シュート５０２の端からｗ３（＝ｇ＋ｗ２）の位置、すなわち、基板Ｓの端からｗ４（＝ｗ１＋ｗ３＝ｗ１＋ｇ＋ｗ２）の位置までを使用して搬送している。

【0047】

基本的に製品エリアＰＡには基板搬送爪５０１や後述するクランパが触れない（基板搬送爪５０１やクランパが額縁エリアＦＡに位置する）ように設計される。そのため、製品エリアＰＡの端から基板Ｓの端までの距離が狭い基板に対応できないことがあり得る。基板ＳのパッケージエリアＰの数を増加させる高密度化により、額縁エリアＦＡの狭小化が進んでいるので、これに対応できない場合があり得る。なお、一般的に、額縁エリアＦＡの基板Ｓの短辺側端部には、基板の判別番号や製造番号を把握するためのバーコードや品種名が入っている。

【0048】

なお、ボンドステージ４６に基板Ｓを搬送する前に基板Ｓにペーストを塗布したり、基板Ｓをクリーニングしたりする場合、基板Ｓを固定するためプリフォームステージが用いられる。プリフォームステージやボンドステージ上では、基板Ｓを上から押させるため、さらにクランパを用いる場合がある。この場合は図７に示す基板搬送爪５０１よりさらに基板Ｓの内側にクランパが触れることになる。なお、基板Ｓの下方にはプリフォームステージやボンドステージ４６のステージが当接され、ステージの幅はパッケージエリアＰの幅と同程度である。

【0049】

実施形態における搬送部５０では、搬送ローラ５１，５２が基板Ｓの端部にｗ１（片側）の幅で乗っているだけで、基板搬送爪５０１のスペースであるｗ３が不要になる。この広がったスペース（ｗ３）の分だけ、基板ＳにパッケージエリアＰを配置できる領域が増える。これにより、額縁エリアＦＡの狭小化に対応することが可能となる。

【0050】

例えば、比較例において、ｗ１＝１ｍｍ、ｇ＝０．５ｍｍ、ｗ２＝０．５ｍｍの場合、ｗ４＝２ｍｍとなる。この場合、実施形態は比較例よりも片側１ｍｍスペースが広がる。基板Ｓの端部と製品エリアＰＡの端部との間（額縁エリアＦＡ）のＹ方向の長さをｗ５とすると、比較例では、ｗ５はｗ４（＝２ｍｍ）まで小さくすることが可能であるのに対し、実施形態では、ｗ５はｗ１（＝１ｍｍ）まで小さくすることが可能になる。パッケージエリアＰの大きさによっては、パッケージエリアＰの数を増加させることが可能であり、製品エリアＰＡを高密度化することが可能になる場合がある。

【0051】

＜変形例＞
以下、実施形態の代表的な変形例について、幾つか例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施形態にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施形態と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施形態における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施例の一部、および、複数の変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。

【0052】

（第一変形例）
第一変形例における搬送部の構成について図８および図９を用いて説明する。図８は第一変形例における搬送部の概略構成を示す図である。図９は図８に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【0053】

第一変形例における搬送部は、実施形態における搬送ローラに代えて搬送ベルトにより基板Ｓを搬送する。第一変形例における搬送ブロック５０ａは、上側の搬送ベルト５７と下側の搬送ベルト５８と搬送ベルト５７を駆動する駆動部５５と搬送ベルト５８を駆動する駆動部５６とを備える。

【0054】

搬送ベルト５７は基板Ｓの上面に当接するベルト５７ａおよびベルト５７ａに回転力を付与するプーリ５７ｂ～５７ｄを有する。搬送ベルト５８は基板Ｓの上面に当接するベルト５８ａおよびベルト５８ａに回転力を付与するプーリ５８ｂ～５８ｄを備える。

【0055】

プーリ５７ｂ～５７ｄの回転軸は、駆動部５５により保持されると共に、回転力が付与される。プーリ５８ｂ～５８ｄの回転軸は、駆動部５６により保持されると共に、回転力が付与される。図９において、駆動部５５がベルト５７ａを反時計回りに回転させると共に、駆動部５６がベルト５８ａを時計回りに回転させることにより、基板Ｓは矢印の方向（右方向）に移動する。

【0056】

駆動部５５，５６は、少なくとも一方が上下方向に移動することが可能なように構成される。これにより、搬送ベルト５７，５８の少なくとも一方が上下方向に動かすことが可能になる。搬送ベルト５７，５８の少なくとも一方が基板Ｓの厚さに追従して上下動するように構成されてもよい。駆動部５５，５６は、搬送ベルト５７，５８の少なくとも一方の基板Ｓを挟む力を調整可能に構成されてもよい。

【0057】

（第二変形例）
第二変形例における搬送部の構成について図１０を用いて説明する。図１０は第二変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【0058】

第二変形例における搬送ブロック５０ａは、実施形態における搬送ローラと第一変形例における搬送ベルトとを組み合わせて構成される。第二変形例における搬送ブロック５０ａは、図１０に示すＢ－ＲまたはＲ－Ｂにおける構成である。Ｂ－Ｒは上側が第一変形例と同様に搬送ベルト５７を用い、下側が実施形態と同様に搬送ローラ５２を用いる場合である。Ｒ－Ｂは上側が実施形態と同様に上側が搬送ローラ５１を用い、下側が第一変形例と同様に搬送ベルト５８を用いる場合である。

【0059】

（第三変形例）
第三変形例における搬送部の構成について図１１および図１２を用いて説明する。図１１は第三変形例における搬送部の概略構成を示す図である。図１２は図１１に示す搬送ローラおよび駆動部の概略構成を示す図である。

【0060】

第三変形例における搬送ローラは基板ずれを防止する構成を有する。第三変形例における搬送ローラ５１，５２は駆動ローラ５１ａ，５２ａ、従動ローラ５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃおよび送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇ，５２ｆ，５２ｇのローラの形状を除いて、実施形態における搬送ブロックと同様の構成である。実施形態におけるローラは径が一様な円柱状であるが、第三変形例における駆動ローラ５１ａ，５２ａおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃは円柱の途中で段差が形成され径が異なる二つの部分で構成されている。駆動ローラ５１ａ，５２ａおよび従動ローラ５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃのローラの形状の変更に伴い、それに従動する送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇ，５２ｆ，５２ｇも形状が変更になっている。

【0061】

上側の駆動ローラ５１ａは、基板Ｓの上面に当接する第一部分５１ａ１と基板Ｓの外に位置し、基板Ｓの上面に当接しない第二部分５１ａ２とを有する。第一部分５１ａ１は円柱状である。第二部分５１ａ２は円柱状であり、第一部分５１ａ１の径よりも大きい径である。すなわち、駆動ローラ５１ａは段差を有する。これにより、基板Ｓの幅方向（Ｙ方向）側の端部が第二部分５１ａ２に当接することが可能になる。第二部分５１ａ２が基板Ｓの横方向（Ｘ方向）のガイドとして機能する。第二部分５１ａ２の幅（Ｙ方向の長さ）は第一部分５１ａ１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも広い（長い）。従動ローラ５１ｂ，５１ｃは駆動ローラ５１ａと同様の構成である。送り量同期用ローラ５１ｆは、第二部分５１ａ２に当接するよう構成される。従動ローラ５１ｂ，５１ｃは駆動ローラ５１ａと同様の構成である。送り量同期用ローラ５１ｇは、送り量同期用ローラ５１ｆと同様の構成である。

【0062】

下側の駆動ローラ５２ａは、基板Ｓの下面に当接する第一部分５２ａ１と基板Ｓの外に位置し、基板Ｓの下面に当接しない第二部分５２ａ２とを有する。第一部分５２ａ１は円柱状である。第二部分５２ａ２は円柱状であり、第一部分５２ａ１の径よりも小さい径である。すなわち、駆動ローラ５２ａは段差を有する。第二部分５２ａ２の幅（Ｙ方向の長さ）は第一部分５２ａ１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも広い（長い）。駆動ローラ５２ａの第一部分５２ａ１の幅は駆動ローラ５１ａの第一部分５１ａ１よりも僅かに狭く、第一部分５２ａ１が第二部分５１ａ２と密着しないように構成される。送り量同期用ローラ５２ｆは、第二部分５２ａ２に当接するよう構成される。従動ローラ５２ｂ，５２ｃは駆動ローラ５２ａと同様の構成である。送り量同期用ローラ５２ｇは、送り量同期用ローラ５２ｆと同様の構成である。

【0063】

駆動ローラ５１ａの第二部分５１ａ２の下端は基板Ｓの下面よりも下方に位置することになるが、第二部分５１ａ２と駆動ローラ５２ａの第二部分５２ａ２の間に隙間を設けて第二部分５１ａ２と第二部分５２ａ２が接触しないように、第二部分５１ａ２および第二部分５２ａ２の径が設定される。

【0064】

第一部分５１ａ１，５２ａ１は高摩擦率の弾性材質により形成される。第二部分５１ａ２は低摩擦率の硬質材により形成される。これにより、基板Ｓを搬送させる部分（第一部分）は十分な摩擦力で基板Ｓへの推進力を確保するととともに、ガイド部分（第二部分）は基板Ｓの接触による摩擦による損傷を最小限にとどめることができる。

【0065】

実施形態における搬送部は、搬送の際に基板Ｓの幅方向（Ｙ方向）に基板Ｓがずれる可能性がある。本変形例では、基板Ｓが幅方向にずれようとするとき、基板Ｓの端面が駆動ローラ５１ａの第二部分５１ａ２および従動ローラ５１ｂ，５１ｃの第二部分の側面に当接するため、それ以上ずれなくなる。

【0066】

（第四変形例）
第四変形例における搬送部の構成について図１３を用いて説明する。図１３は第四変形例における搬送部の概略構成を示す図である。

【0067】

第四変形例における搬送ベルトは基板ずれを防止する構成を有する。第四変形例における搬送ブロック５０ａは搬送ベルト５７，５８のベルト５７ａ，５８ａの形状を除いて、第一変形例における搬送ブロックと同様の構成である。第一変形例におけるベルトは厚さが一様であるが、第四変形例における搬送ベルト５７，５８のベルト５７ａ，５８ａは途中で段差が形成され厚さが異なる二つの部分で構成されている。

【0068】

上側の搬送ベルト５７のベルト５７ａは、基板Ｓの上面に当接する第一部分５７ａ１と基板Ｓの外に位置し、基板Ｓの上面に当接しない第二部分５７ａ２とを有する。第二部分５７ａ２は、第一部分５７ａ１の厚さよりも厚く形成される。すなわち、ベルト５７ａは段差を有する。これにより、基板Ｓの幅方向（Ｙ方向）側の端部が第二部分５７ａ２に当接することが可能になる。第二部分５７ａ２が基板Ｓの横方向（Ｘ方向）のガイドとして機能する。第二部分５７ａ２の幅（Ｙ方向の長さ）は第一部分５７ａ１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも広い（長い）。

【0069】

下側の搬送ベルト５８のベルト５８ａは、基板Ｓの下面に当接する第一部分５８ａ１と基板Ｓの外に位置し、基板Ｓの下面に当接しない第二部分５８ａ２とを有する。第二部分５８ａ２は、第一部分５８ａ１の径よりも小さい径である。すなわち、ベルト５８ａは段差を有する。第二部分５８ａ２の幅（Ｙ方向の長さ）は第一部分５８ａ１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも広い（長い）。ベルト５８ａの第一部分５８ａ１の幅はベルト５７ａの第一部分５７ａ１よりも僅かに狭く、第一部分５８ａ１が第二部分５７ａ２と密着しないように構成される。

【0070】

ベルト５７ａの第二部分５７ａ２の下端は基板Ｓの下面よりも下方に位置することになるが、第二部分５７ａ２とベルト５８ａの第二部分５８ａ２の間に隙間を設けて第二部分５７ａ２と第二部分５８ａ２が接触しないように、第二部分５７ａ２および第二部分５８ａ２の厚さが設定される。

【0071】

第一部分５７ａ１，５８ａ１は高摩擦率の弾性材質により形成される。第二部分５７ａ２は低摩擦率の硬質材により形成される。これにより、基板Ｓを搬送させる部分（第一部分）は十分な摩擦力で基板Ｓへの推進力を確保するととともに、ガイド部分（第二部分）は基板Ｓの接触による摩擦による損傷を最小限にとどめることができる。

【0072】

本変形例では、基板Ｓが幅方向にずれようとするとき、基板Ｓの端面がベルト５７ａの第二部分５７ａ２の側面に当接するため、それ以上ずれなくなる。

【0073】

（第五変形例）
第五変形例における搬送部の構成について図１４および図１５を用いて説明する。図１４は第五変形例における搬送部の構成を示す上面図である。図１５は図１４に示す搬送部のＡ－Ａ線における概略断面図である。

【0074】

第五変形例における搬送部は、基板Ｓの両脇にガイドを備える。第五変形例における搬送部５０は実施形態における搬送部に対して、搬送ローラ５１，５２が配置される個所以外に基板Ｓの横方向（Ｙ方向）のガイド５９を追加する。言い換えると、ガイド５９はＸ方向に沿って間欠的に設けられる。

【0075】

ガイド５９のＺ方向の長さ（厚さ）は、送り量同期用ローラ５１ｆ～５１ｈ，５２ｆ～５２ｈと当接しない厚さである。ガイド５９のＸ方向の両端部は、基板Ｓと当接するＸ方向の長さをできるだけ長くするように、かつ、駆動ローラ５１ａ，５２ａ、従動ローラ５１ｂ～５１ｄ，５２ｂ～５２ｄと当接しないようにするため、斜めに形成される。

【0076】

なお、搬送ローラ５１，５２の両方を第三変形例における下側の搬送ローラ５２と同様に段差を有する構成とする場合、ガイド５９は搬送ローラ５１，５２に当接することがないので、Ｘ方向に沿って連続的に設けてもよい。

【0077】

また、図１４では、実施形態における搬送ローラ５１に対して、さらに、従動ローラ５１ｄおよび送り量同期用ローラ５１ｈを有する例が示されている。しかし、従動ローラおよび量同期用ローラの数はこの例に限定されるものではなく、例えば、実施形態と同じあってもよい。

【0078】

（第六変形例）
第六変形例における搬送部の構成について図１６を用いて説明する。図１６は第六変形例における搬送部の構成を示す上面図である。

【0079】

第六変形例における搬送部５０は実施形態と同様に搬送ローラ５１，５２が用いられる。ただし、搬送ローラ５１の回転軸の延伸方向を基板Ｓの幅方向に対して搬送方向に傾けて、搬送ローラ５１を斜めに取り付ける。傾け角度は、例えば、搬送ローラの径が１０ｍｍのときは０度よりも大きく１５度以下が好ましい。なお、傾け角度は、搬送ローラの径により最適値が定められる値であり、この範囲に限らない。斜めに取り付けることで摩擦が発生し、搬送方向に対して直交方向に張力がかかる。これにより基板Ｓの反りや撓みを軽減することが可能となる。なお、下側の搬送ローラ５２は図示されていないが、上側の搬送ローラ５１と同様の構成である。

【0080】

なお、図１６では、実施形態における搬送ローラ５１に対して、さらに、従動ローラ５１ｄ，５１ｅを有する例が示され、送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇを有さない例が示されている。しかし、従動ローラの数はこの例に限定されるものではなく、例えば、実施形態と同じあってもよいし、第五変形例と同じであってもよい。また、送り量同期用ローラ５１ｆ，５１ｇに代えて、送り量を同期する機構を駆動部５６の中に設けられている。

【0081】

（第七変形例）
第七変形例における搬送部の構成について図１７を用いて説明する。図１７は第七変形例における搬送部の構成を示す上面図である。

【0082】

第七変形例における搬送部５０は、搬送ローラ５１の形状を除いて、第六変形例における搬送部５０と同様の構成である。第六変形例における搬送ローラ５１は径が一様な円柱状であるが、第七変形例における搬送ローラ５１は第三変形例と同様に円柱の途中で段差が形成され径が異なる二つの部分で構成されている。

【0083】

例えば、駆動ローラ５１ａは、基板Ｓの上面に当接する第一部分５１ａ１と、基板Ｓの外に位置し、基板Ｓの上面に当接しない第二部分５１ａ２と、を有する。第一部分５１ａ１は円柱状である。第二部分５１ａ２は円柱状であり、第一部分５１ａ１の径よりも大きい径である。すなわち、駆動ローラ５１ａは段差を有する。これにより、基板Ｓの幅方向（Ｙ方向）側の端部が第二部分５１ａ２に当接することが可能になる。第二部分５１ａ２が基板Ｓの横方向（Ｘ方向）のガイドとして機能する。第二部分５１ａ２の幅（Ｙ方向の長さ）は第一部分５１ａ１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも広い（長い）。

【0084】

第一部分５１ａ１は高摩擦率の弾性材質により形成される。第二部分５１ａ２のエッジ部は低摩擦率の硬質材により形成される。このような構成により、ガイド部分となるローラは接触点が常に移動し基板の接触による摩擦による損傷を最小限にとどめることができる。なお、下側の搬送ローラ５２は図示されていないが、第三変形例と同様の形状である。

【0085】

（第八変形例）
第八変形例における搬送部について図１８を用いて説明する。図１８は第八変形例における搬送部の構成および動作を示す図である。

【0086】

搬送ローラまたは搬送ベルトによる搬送は、基板搬送爪による搬送よりも搬送速度が遅くなりやすい。そこで、ボンドステージ付近などの一部のエリアにおいて、第九変形例における搬送ブロック５０ａは搬送ローラまたは搬送ベルトが基板Ｓを挟んで移動する動作（ピッチ送り動作）を行う。以下、搬送ブロック５０ａが搬送ベルトで構成される例を用いてピッチ送り動作について説明する。

【0087】

搬送部５０の一部は、例えば、搬送ブロックＴＢ１と、搬送ブロックＴＢ２と、搬送ブロックＴＢ３と、で構成される。搬送ブロックＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３のそれぞれは第一変形例における上側の搬送ベルト５７、下側の搬送ベルト５８、搬送ベルト５７を駆動する駆動部５５および搬送ベルト５８を駆動する駆動部５６とで構成される。例えば、搬送ブロックＴＢ１および搬送ブロックＴＢ３は、基板Ｓの搬送方向においては、固定されて配置され、搬送ブロックＴＢ２は搬送ブロックＴＢ１と搬送ブロックＴＢ３との間に基板Ｓの搬送方向に沿って移動可能に配置される。以下、ピッチ送り動作について説明する。

【0088】

ステップ０（ＳＴＰ０）
搬送ブロックＴＢ１，ＴＢ２により基板Ｓが搬送されている。このとき、搬送ブロックＴＢ３は搬送されて来る基板Ｓを受け取るため、上側の搬送ベルト５７が上方に移動している。

【0089】

ステップ１（ＳＴＰ１）
搬送ブロックＴＢ２は、矢印（ａ）で示すように、上側の搬送ベルト５７を上方に移動し、下側の搬送ベルト５８を下方に移動し、上側の搬送ベルト５７および下側の搬送ベルト５８を搬送ブロックＴＢ１側に移動する。

【0090】

ステップ２（ＳＴＰ２）
搬送ブロックＴＢ２は、矢印（ｂ）で示すように、上側の搬送ベルト５７を下方に移動し、下側の搬送ベルト５８を上方に移動して、基板Ｓに当接する。搬送ブロックＴＢ１は、矢印（ｃ）で示すように、上側の搬送ベルト５７を上方に移動する。

【0091】

ステップ３（ＳＴＰ３）
搬送ブロックＴＢ２は、矢印（ｄ）で示すように、基板Ｓを挟んだで、搬送ブロックＴＢ３側に移動する。すなわち、搬送ブロックＴＢ２は、基板Ｓをピッチ送りする。搬送ブロックＴＢ３は、矢印（ｅ）で示すように、上側の搬送ベルト５７を下方に移動して、基板Ｓに当接する。

【0092】

本変形例によれば、ボンディング部のように精度を要求する部分において基板を高精度にピッチ送りすることができる。また、配置される搬送ローラまたは搬送ベルトの数を少なくすることが可能である。また、基板Ｓの搬送速度を向上させることが可能である。

【0093】

（第九変形例）
第九変形例における基板について図１９を用いて説明する。図１９は基板の向きと基板の搬送方向を示す概略上面図である。

【0094】

基板Ｓは、平面視において矩形状であり、長さがＬ１の長辺と長さがＬ２（＜Ｌ１）の短辺を有する。上述したように、額縁エリアＦＡの基板Ｓの短辺側端部には、基板の判別番号や製造番号を把握するためのバーコードや品種名が入る領域ＢＣがある。

【0095】

実施形態、第一変形例から第九変形例では、図１９のＨ－Ｓに示すように、基板Ｓの長辺が延伸方向（Ｘ方向）に沿って搬送されるよう配置される。したがって、基板Ｓを搬送するため、基板Ｓの長辺の端部は搬送部５０と接する領域が必要であり、その領域はパッケージエリアＰの外の領域（額縁エリア）である。

【0096】

他方、図１９のＶ－Ｓに示すように、第十変形例における基板Ｓは短辺が延伸する方向（Ｘ方向）に沿って搬送されるよう配置される。基板Ｓの長辺の端部は搬送部５０と接する領域が不要であり、パッケージエリアＰを基板Ｓの長辺の端部ぎりぎりまで配置することができる。これにより、パッケージエリアＰのサイズによっては、パッケージエリアＰの数を増やすことが可能である。

【0097】

また、基板Ｓを搬送するため、基板Ｓの短辺の端部は搬送部５０と接する領域が必要であるが、その領域はパーケージエリアＰの外の領域（額縁エリア）であり、領域ＢＣが配置される。領域ＢＣが配置されることにより、パーケージエリアＰが配置されることはないので、搬送部５０と接する領域を広く確保することが可能である。よって、図７に示す比較例における搬送部５０の基板搬送爪５０１を使用することが可能である。搬送部５０としては、実施形態、第一変形例から第九変形例の搬送部５０を使用することはもちろん可能である。

【0098】

なお、基板Ｓの短辺の両端部が搬送部５０により支持されるので、基板Ｓに撓みや生ずることもあり得る。この場合は、第六変形例または第七変形例の搬送部５０を使用するのが好ましい。

【0099】

以上、本開示者らによってなされた開示を実施形態および変形例に基づき具体的に説明したが、本開示は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。

【0100】

例えば、実施形態では、送り量同期用ローラの径は駆動ローラ（従動ローラ）よりも小さい例を説明した。送り量同期用ローラの径は駆動ローラ（従動ローラ）よりも大きくてもよい。

【0101】

実施形態や変形例では、基板Ｓの上面側の搬送ローラ５１または搬送ベルト５７のうち基板Ｓに当接する部分の幅（Ｗｕとする。）と基板Ｓの下面側の搬送ローラ５２または搬送ベルト５８のうち基板Ｓに当接する部分の幅（Ｗｄとする。）が同じである例を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、ＷｕとＷｄは異なってもよい。例えば、ボンドステージ４６等のステージがある箇所に配置される搬送ローラ５１，５２または搬送ベルト５７，５８においては、ＷｕがＷｄよりも大きくてもよい。ボンドステージ４６等のステージがない箇所に配置される搬送ローラ５１，５２または搬送ベルト５７，５８においては、ＷｄがＷｕよりも大きくてもよい。

【0102】

実施形態では、ダイ供給部からダイをピックアップヘッドによりピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドによりピックアップして基板にボンディングするダイボンダについて説明した。ピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドによりピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドによりピックアップして基板にボンディングするようにしてもよい。

【0103】

実施形態ではウエハの裏面にＤＡＦが貼付されているが、ＤＡＦはなくてもよい。

【0104】

実施形態ではダイの表面を上にしてボンディングされるが、ダイをピックアップ後ダイの表裏を反転させて、ダイの裏面を上にしてボンディングしてもよい。この装置はフリップチップボンダという。

【0105】

実施形態では、ダイ供給部のウエハからダイをピックアップする例を説明したが、トレイからダイをピッアップしてもよい。

【符号の説明】

【0106】

１・・・ダイボンダ（半導体製造装置）
４０・・・ボンディング部
５０・・・搬送部
５０ａ・・・搬送ブロック
５１，５２・・・搬送ローラ
５７，５８・・・搬送ベルト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】