特開 2024-3582 情報処理装置、付着塩分量測定方法、付着塩分量測定プログラム、測定システム及び測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024003582

(43)【公開日】2024-01-15

(54)【発明の名称】情報処理装置、付着塩分量測定方法、付着塩分量測定プログラム、測定システム及び測定装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 17/02 20060101AFI20240105BHJP

   G01N 27/04 20060101ALI20240105BHJP

【ＦＩ】

G01N17/02

G01N27/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022102813

(22)【出願日】2022-06-27

(71)【出願人】

【識別番号】000173809

【氏名又は名称】一般財団法人電力中央研究所

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】竹山 真央

(72)【発明者】

【氏名】布施 則一

(72)【発明者】

【氏名】須藤 仁

(72)【発明者】

【氏名】服部 康男

【テーマコード（参考）】

2G050

2G060

【Ｆターム（参考）】

2G050BA02

2G050CA01

2G060AA08

2G060AD01

2G060AE20

2G060AF07

2G060AG03

2G060AG11

2G060HC02

2G060HC04

2G060HC10

2G060KA10

(57)【要約】

【課題】付着塩分量を精度よく測定すること。
【解決手段】情報処理装置は、記憶部と、導出部とを有する。記憶部は、露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサの第１の導電部と第２の導電部を流れる電流値、センサの周辺の相対湿度、センサの周辺の周辺温度、センサ面の表面温度を測定した測定データを記憶する。導出部は、測定データに記憶された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度から付着塩分量を導出する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、前記第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサの前記第１の導電部と前記第２の導電部を流れる電流値、前記センサの周辺の相対湿度、前記センサの周辺の周辺温度、前記センサ面の表面温度を測定した測定データを記憶する記憶部と、
前記測定データに記憶された前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度から付着塩分量を導出する導出部と、
を有する情報処理装置。

【請求項2】

前記導出部は、前記相対湿度、前記周辺温度、及び前記表面温度から前記センサ面の表面相対湿度を算出し、算出した前記表面相対湿度、及び前記電流値から付着塩分量を導出する
請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記導出部は、前記相対湿度をＲＨとし、前記周辺温度をＴ_ａｉｒとし、前記表面温度をＴ_ｓｕｒｆとして、前記周辺温度Ｔ_ａｉｒと前記表面温度Ｔ_ｓｕｒｆから以下の式（２）により飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）をそれぞれ算出し、相対湿度ＲＨと飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）から以下の式（１）により表面相対湿度ＳＲＨを算出する

【数1】

請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記導出部は、前記電流値をＩとし、前記付着塩分量をＳＡとして、前記表面相対湿度ＳＲＨ及び前記電流値Ｉと前記付着塩分量ＳＡとの関係を示す関係情報に基づき、算出された表面相対湿度ＳＲＨ及び前記電流値Ｉから前記付着塩分量ＳＡを導出する
請求項３に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記測定データは、複数のタイミングでそれぞれ測定された前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度を記憶し、
前記導出部は、それぞれのタイミングで測定された前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度からそれぞれのタイミングでの付着塩分量を導出する
請求項１～４の何れか１つに記載の情報処理装置。

【請求項6】

前記センサは、ＪＩＳ Ｚ ２３８４：２０１９の大気腐食モニタリングセンサである
請求項１～４の何れか１つに記載の情報処理装置。

【請求項7】

露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、前記第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサの前記第１の導電部と前記第２の導電部を流れる電流値、前記センサの周辺の相対湿度、前記センサの周辺の周辺温度、前記センサ面の表面温度を測定した測定データから前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度を読み出し、
読み出した前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度から付着塩分量を導出する
処理をコンピュータが実行する付着塩分量測定方法。

【請求項8】

露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、前記第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサの前記第１の導電部と前記第２の導電部を流れる電流値、前記センサの周辺の相対湿度、前記センサの周辺の周辺温度、前記センサ面の表面温度を測定した測定データから前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度を読み出し、
読み出した前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度から付着塩分量を導出する
処理をコンピュータに実行させる付着塩分量測定プログラム。

【請求項9】

露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、前記第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサと、
前記センサの前記第１の導電部と前記第２の導電部を流れる電流を測定する電流測定部と、
前記センサの周辺の相対湿度を測定する湿度測定部と、
前記センサの周辺の周辺温度を測定する周辺温度測定部と、
前記センサ面の表面温度を測定する表面温度測定部と、
前記電流測定部により測定される電流値、前記湿度測定部により測定される相対湿度、前記周辺温度測定部により測定される周辺温度、前記表面温度測定部により測定される表面温度を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記電流値、前記相対湿度、前記周辺温度、前記表面温度から付着塩分量を導出する情報処理装置と、
を備える測定システム。

【請求項10】

露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、前記第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサと、
前記センサの前記第１の導電部と前記第２の導電部を流れる電流を測定する電流測定部と、
前記センサの周辺の相対湿度を測定する湿度測定部と、
前記センサの周辺の周辺温度を測定する周辺温度測定部と、
前記センサ面の表面温度を測定する表面温度測定部と、
前記電流測定部により測定される電流値、前記湿度測定部により測定される相対湿度、前記周辺温度測定部により測定される周辺温度、前記表面温度測定部により測定される表面温度を記憶する記憶部と、
を備える測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置、付着塩分量測定方法、付着塩分量測定プログラム、測定システム及び測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＪＩＳ Ｚ ２３８４：２０１９には、大気腐食モニタリングセンサの規格が規定されている。特許文献１には、大気腐食モニタリングセンサなどのガルバニック対を利用したＡＣＭセンサ（Atmospheric Corrosion Monitor）センサにより腐食を測定する技術が提案されている。特許文献１では、ＡＣＭセンサに流れる電流を測定し、測定した電流値をデータロガーに記録し、データロガーに記録された電流値に基づき、腐食を測定する。

【0003】

また、非特許文献１には、ＡＣＭセンサにより測定される電流値と、周辺の相対湿度から海塩相当の付着塩分量を推定する技術が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第６３０８７０３号公報

【0005】

【非特許文献1】“ACMセンサ計測の原理と概要”、［online］、［令和４年６月２０日検索］、インターネット＜URL：https://www.syrinx.co.jp/acmproducts-2/about-acm/＞

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、ＡＣＭセンサにより測定される電流値は、一日を通して変動が大きく、従来技術では付着塩分量を精度よく測定できない。

【0007】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、付着塩分量を精度よく測定できる情報処理装置、付着塩分量測定方法、付着塩分量測定プログラム、測定システム及び測定装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、記憶部と、導出部とを有する。記憶部は、露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されたセンサの第１の導電部と第２の導電部を流れる電流値、センサの周辺の相対湿度、センサの周辺の周辺温度、センサ面の表面温度を測定した測定データを記憶する。導出部は、測定データに記憶された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度から付着塩分量を導出する。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、付着塩分量を精度よく測定できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施例に係る測定システムの構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施例に係るモニタリングセンサの構成の一例を説明する図である。

【図3】図３は、実施例に係るモニタリングセンサの構成の一例を説明する図である。

【図4】図４は、実施例に係るモニタリングセンサに水膜が形成された状態を示す図である。

【図5】図５は、実施例に係るモニタリングセンサの表面の状態を説明する図である。

【図6】図６は、実施例に係るモニタリングセンサの表面相対湿度と付着塩分量と流れる電流値の相関関係の一例を示す図である。

【図7】図７は、実施例に係る付着塩分量測定処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図8】図８は、付着塩分量測定プログラムを実行するコンピュータを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に、本発明に係る情報処理装置、付着塩分量測定方法、付着塩分量測定プログラム、測定システム及び測定装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。そして、各実施例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

【実施例0012】

［測定システムの代表的な構成］
本実施例に係る測定システムの代表的な構成を説明する。図１は、実施例に係る測定システム１の構成の一例を示す図である。測定システム１は、付着塩分量を測定するシステムである。測定システム１は、計測装置１０と、情報処理装置５０とを有する。

【0013】

計測装置１０は、付着塩分量の測定に必要な各種の情報を測定する装置である。計測装置１０は、付着塩分量を測定する対象に設置される。計測装置１０は、各種の情報を測定し、測定結果を記憶する。

【0014】

情報処理装置５０は、計測装置１０により測定された各種の情報から付着塩分量を導出する装置である。情報処理装置５０は、例えば、パーソナルコンピュータやサーバコンピュータなどのコンピュータである。情報処理装置５０は、１台のコンピュータとして実装してもよく、また、複数台のコンピュータによるコンピュータシステムとして実装してもよい。なお、本実施例では、情報処理装置５０を１台のコンピュータとした場合を例として説明する。

【0015】

計測装置１０は、モニタリングセンサ２０と、温度センサ２１と、温度センサ２２と、湿度センサ２３とを有する。計測装置１０は、モニタリングセンサ２０、温度センサ２１、温度センサ２２及び湿度センサ２３と接続されている。

【0016】

モニタリングセンサ２０は、付着塩分量の測定に用いるセンサである。モニタリングセンサ２０は、付着塩分量を測定する対象に設置される。例えば、モニタリングセンサ２０は、付着塩分量を測定する対象に取り付けられる。

【0017】

モニタリングセンサ２０は、露出したセンサ面に第１の導電部が形成され、第１の導電部上に絶縁部を介して第２の導電部が形成されている。例えば、モニタリングセンサ２０は、ＡＣＭセンサなどの大気腐食モニタリングセンサである。大気腐食モニタリングセンサは、ＪＩＳ Ｚ ２３８４：２０１９に規定されている。

【0018】

図２及び図３は、実施例に係るモニタリングセンサ２０の構成の一例を説明する図である。図２は、モニタリングセンサ２０の構成の一例を示す平面図である。図３は、モニタリングセンサ２０の後述する円形領域３２部分のＡ－Ａ´線での一部の拡大断面図である。

【0019】

モニタリングセンサ２０は、矩形状の導電性の基板３０を有する。基板３０は、鉄（Ｆｅ）、亜鉛メッキ鋼板などにより形成されている。基板３０の表面には、絶縁層３１が形成されている。絶縁層３１は、基板３０の縁の一部分には形成されておらず、縁の一部分では基板３０が露出している。絶縁層３１は、基板３０の中央付近に円形領域３２が形成されている。円形領域３２では、所定幅の複数の絶縁層３１が一方向に並ぶように形成されている。絶縁層３１は、例えば、基板３０上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷した後、焼成硬化することにより形成される。絶縁層３１は、単層でも複数層でもよい。

【0020】

モニタリングセンサ２０は、絶縁層３１上に導電部３３が形成されている。導電部３３は、基板３０と絶縁性保たれるように、絶縁層３１の領域よりも内側に形成されている。導電部３３は、例えば、絶縁層３１上に、銀（Ａｇ）ないしはカーボン（Ｃ）などの導電性ペーストを積層印刷・焼成硬化することにより形成される。絶縁層３１の円形領域３２では、絶縁層３１上に導電部３３が形成されている。円形領域３２では、絶縁層３１及び導電部３３の間から基板３０が露出している。モニタリングセンサ２０は、この円形領域３２が、付着塩分量を測定するセンサ面となる。

【0021】

モニタリングセンサ２０は、大気中に暴露すると、降雨や結露などにより、表面に薄い水膜３４が形成される。図４は、実施例に係るモニタリングセンサ２０に水膜３４が形成された状態を示す図である。モニタリングセンサ２０は、表面に水膜３４が形成されると、基板３０と導電部３３が水膜３４を介して導通する。モニタリングセンサ２０は、基板３０と導電部３３の異なる種類の金属が水膜３４を介して導通することで、基板３０がアノードとなり、導電部３３がカソードとなって、基板３０と導電部３３の間に電流が流れる。この電流は、ガルバニック電流と呼ばれる。

【0022】

モニタリングセンサ２０は、基板３０が露出した縁の一部分及び導電部３３に、配線３６（３６ａ、３６ｂ）を接続するための接続部３５ａ、３５ｂが設けられ、それぞれの接続部３５ａ、３５ｂに配線３６ａ、３６ｂが接続される。配線３６（３６ａ、３６ｂ）は、情報処理装置５０に接続される。情報処理装置５０は、配線３６を介して基板３０と導電部３３の間を流れる電流を測定する。

【0023】

また、モニタリングセンサ２０は、表面の温度を測定するため、表面に温度センサ２１が設けられている。温度センサ２１は、例えば、絶縁層３１上に配置されている。温度センサ２１には、配線３７が接続されている。温度センサ２１は、モニタリングセンサ２０の温度に応じた信号を配線３７に出力する。

【0024】

また、モニタリングセンサ２０の周辺には、周辺の温度を測定するため、温度センサ２２が設けられている。また、モニタリングセンサ２０の周辺には、周辺の湿度を測定するため、湿度センサ２３が設けられている。温度センサ２２及び湿度センサ２３は、モニタリングセンサ２０と同じ気象環境下に配置される。例えば、温度センサ２２及び湿度センサ２３は、モニタリングセンサ２０の近傍に、通気性を有する箱（例えば、百葉箱）などにより、日射や雨、雪から保護した状態で配置されている。温度センサ２２には、配線３８が接続されている。湿度センサ２３には、配線３９が接続されている。温度センサ２２は、温度に応じた信号を配線３８に出力する。湿度センサ２３は、湿度に応じた信号を配線３９に出力する。

【0025】

計測装置１０は、電流測定部１１と、温度測定部１２と、湿度測定部１３と、カードＩ／Ｆ（インタフェース）１４と、制御部１５とを有する。

【0026】

電流測定部１１は、配線３６を介してモニタリングセンサ２０を接続されている。電流測定部１１は、制御部１５の制御に基づき、配線３６を介して、モニタリングセンサ２０の基板３０と導電部３３の間を流れる電流を測定する。

【0027】

温度測定部１２は、配線３７を介して温度センサ２１が接続され、配線３８を介して温度センサ２２が接続されている。温度測定部１２は、制御部１５の制御に基づき、配線３７１を介して温度センサ２１により温度を測定し、配線３８を介して温度センサ２２により温度を測定する。温度センサ２１により測定される温度は、モニタリングセンサ２０の表面温度である。温度センサ２２により測定される温度は、モニタリングセンサ２０の周辺温度である。

【0028】

湿度測定部１３は、配線３９を介して湿度センサ２３が接続されている。湿度測定部１３は、制御部１５の制御に基づき、配線３９を介して湿度センサ２３により湿度を測定する。湿度センサ２３により測定される湿度は、モニタリングセンサ２０の周辺湿度である。

【0029】

カードＩ／Ｆ１４は、メモリカード１６に記憶されたデータの読み出し、およびメモリカード１６に対してデータの書き込みを行うインタフェースである。カードＩ／Ｆ１４には、メモリカード１６がセットされている。メモリカード１６は、例えば、フラッシュメモリなどの不揮発性の半導体メモリが内蔵され、データの書き換えが可能とされた記憶媒体である。メモリカード１６は、書き込まれたデータを保持する。メモリカード１６としては、ＳＤメモリカード（Secure Digital memory card）などが挙げられる。

【0030】

制御部１５は、計測装置１０を制御するデバイスである。制御部１５としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の電子回路や、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路を採用できる。

【0031】

制御部１５は、所定のタイミングで、電流測定部１１、温度測定部１２及び湿度測定部１３を制御し、モニタリングセンサ２０の基板３０と導電部３３の間を流れる電流値、モニタリングセンサ２０の表面温度、モニタリングセンサ２０の周辺温度、及びモニタリングセンサ２０の周辺湿度を測定する。制御部１５は、測定した電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度を測定データとしてメモリカード１６に書き込んで保存する。例えば、制御部１５は、所定の周期又は所定の時刻ごとに、電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度を測定し、測定した測定日時と共に、測定した電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度をメモリカード１６の測定データ１７に書き込んで保存する。測定データ１７には、測定日時ごとに、電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度が記憶されている。

【0032】

計測装置１０は、モニタリングセンサ２０が付着塩分量を求める対象に設置され、温度センサ２２及び湿度センサ２３が付着塩分量を求める対象の周囲に設置されて、モニタリングセンサ２０の電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度の測定が行われる。そして、付着塩分量を求める場合に、メモリカード１６が取りだされ、メモリカード１６から測定データ１７が読み出される。読み出されたメモリカード１６は、情報処理装置５０に格納される。

【0033】

情報処理装置５０は、操作部５１と、表示部５２と、通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）５３と、記憶部５４と、制御部５５とを有する。

【0034】

操作部５１は、各種の操作の入力を受け付ける入力デバイスである。操作部５１としては、マウスやキーボードなどの操作の入力を受け付ける入力デバイスが挙げられる。操作部５１は、各種の情報の入力を受付ける。操作部５１は、ユーザからの操作入力を受け付け、受け付けた操作内容を示す操作情報を制御部５５に入力する。

【0035】

表示部５２は、各種情報を表示する表示デバイスである。表示部５２としては、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＣＲＴ（Cathode Ray Tube）などの表示デバイスが挙げられる。表示部５２は、各種情報を表示する。例えば、表示部５２は、操作画面など各種の画面を表示する。

【0036】

通信Ｉ／Ｆ５３は、他の装置と各種の情報を送受信するインタフェースである。通信Ｉ／Ｆ５３は、不図示のネットワークに接続され、各種の情報を他の装置と送受信する。

【0037】

記憶部５４は、各種のデータを記憶する記憶デバイスである。例えば、記憶部５４は、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）、光ディスクなどの記憶装置である。なお、記憶部５４は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ、ＮＶＳＲＡＭ（Non Volatile Static Random Access Memory）などのデータを書き換え可能な半導体メモリであってもよい。

【0038】

記憶部５４は、制御部５５で実行されるＯＳ（Operating System）や各種プログラムを記憶する。例えば、記憶部５４は、後述する付着塩分量測定処理を実行するプログラムを含む各種のプログラムを記憶する。さらに、記憶部５４は、制御部５５で実行されるプログラムで用いられる各種データを記憶する。例えば、記憶部５４は、測定データ５４ａと、関係情報５４ｂとを記憶する。

【0039】

測定データ５４ａは、測定データ１７を記憶したデータである。例えば、測定データ５４ａには、測定日時ごとに、電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度が記憶されている。

【0040】

関係情報５４ｂは、表面相対湿度及び電流値と付着塩分量との関係を示すデータである。関係情報５４ｂの詳細は、後述する。

【0041】

制御部５５は、情報処理装置５０を制御するデバイスである。制御部５５としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の電子回路や、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路を採用できる。制御部５５は、各種の処理手順を規定したプログラムや制御データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行する。制御部５５は、各種のプログラムが動作することにより各種の処理部として機能する。例えば、制御部５５は、導出部５５ａと、出力制御部５５ｂとを有する。

【0042】

ここで、従来、ＡＣＭセンサにより測定される電流値と、周辺の相対湿度から海塩相当の付着塩分量を推定する技術が知られている。そこで、従来技術を用いて、例えば、測定データ５４ａに記憶されたモニタリングセンサ２０の電流値と周辺の相対湿度から付着塩分量を推定することが考えられる。

【0043】

しかし、ＡＣＭセンサにより測定される電流値は、一日を通して変動が大きく、従来技術では付着塩分量を精度よく測定できない。本発明者が評価、検討した結果、例えば、日の入り時刻では、妥当な付着塩分量を測定できるものの、日の入り時刻以外では、付着塩分量を精度よく測定できなかった。この理由は、次のように考えられる。図５は、モニタリングセンサ２０の表面の状態を説明する図である。モニタリングセンサ２０には、日射が入射することで温度が上昇し、放射冷却により温度が低下する。モニタリングセンサ２０の表面の表面温度は、周辺温度から変化する。この結果、モニタリングセンサ２０は、日射や放射冷却などの影響により、表面湿度が周辺の相対湿度と異なる状態となり、付着塩分量を精度よく測定できないことを見出した。

【0044】

そこで、導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとの電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度から、測定日時ごとに付着塩分量を導出する。

【0045】

最初に、導出部５５ａは、測定日時ごとに、相対湿度、周辺温度、及び表面温度からモニタリングセンサ２０の表面相対湿度を算出する。

【0046】

ここで、表面相対湿度と、周辺の相対湿度、周辺温度、表面温度には以下の式（１）の関係がある。

【0047】

【数1】

【0048】

ここで、ＳＲＨは、表面相対湿度である。
ＲＨは、周辺の相対湿度である。
Ｔ_ａｉｒは、周辺温度である。
Ｔ_ｓｕｒｆは、表面温度である。
Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}は、温度に依存する飽和蒸気圧を求める式である。

【0049】

Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}は、以下の式（２）のように表せる。

【0050】

【数2】

【0051】

導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、周辺温度Ｔ_ａｉｒ、表面温度Ｔ_ｓｕｒｆをそれぞれ式（２）に代入して、飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）を算出する。

【0052】

そして、導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、周辺の相対湿度ＲＨと、算出した飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）及び飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）とそれぞれ式（１）に代入し、モニタリングセンサ２０の表面相対湿度ＳＲＨを算出する。

【0053】

モニタリングセンサ２０は、表面相対湿度と、付着塩分量と、流れる電流値に相関関係がある。図６は、実施例に係るモニタリングセンサ２０の表面相対湿度と付着塩分量と流れる電流値の相関関係の一例を示す図である。図６は、実験室内にモニタリングセンサ２０を配置し、相対湿度と付着塩分量を制御した状態で電流量を計測した結果を示している。図６には、付着塩分量ＳＡ_１～ＳＡ_５について、表面相対湿度と流れる電流値がプロットされている。図６に示すように、モニタリングセンサ２０は、表面相対湿度と、付着塩分量と、流れる電流値に相関関係がある。

【0054】

関係情報５４ｂには、モニタリングセンサ２０の表面相対湿度と付着塩分量と流れる電流値の相関関係から求めた、モニタリングセンサ２０の表面相対湿度ＳＲＨ及び電流値Ｉと付着塩分量ＳＡとの関係を示すデータを記憶する。例えば、関係情報５４ｂは、ルックアップテーブルとしてもよい。例えば、図６に示す相関関係から、付着塩分量ＳＡ_１～ＳＡ_５以外の付着塩分量について、周辺から内挿補間して、各種の表面相対湿度及び電流値での付着塩分量を求める。関係情報５４ｂには、表面相対湿度と電流値に対応する付着塩分量ＳＡを記憶したルックアップテーブルを記憶する。なお、関係情報５４ｂは、表面相対湿度ＳＲＨ及び電流値Ｉから付着塩分量ＳＡを算出する演算式のデータであってもよい。

【0055】

導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、モニタリングセンサ２０の電流値Ｉと、算出したモニタリングセンサ２０の表面相対湿度ＳＲＨから、関係情報５４ｂに基づき、付着塩分量ＳＡを導出する。例えば、関係情報５４ｂがルックアップテーブルの場合、導出部５５ａは、測定日時ごとに、関係情報５４ｂのルックアップテーブルから表面相対湿度ＳＲＨと電流値Ｉに対応する付着塩分量ＳＡを読み出すことで付着塩分量ＳＡを導出する。また、関係情報５４ｂが演算式のデータの場合、導出部５５ａは、測定日時ごとに、関係情報５４ｂの演算式を用いて表面相対湿度ＳＲＨと電流値Ｉから付着塩分量ＳＡを算出することで付着塩分量ＳＡを導出する。

【0056】

出力制御部５５ｂは、導出した測定日時ごとの付着塩分量ＳＡを出力する。例えば、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡをデータとして出力し、記憶部５４に格納する。また、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡを表示部５２に表示する。また、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡの情報を管理者等が使用する外部の端末装置へ送信する。

【0057】

このように、情報処理装置５０は、モニタリングセンサ２０の付着塩分量を精度よく測定できる。例えば、情報処理装置５０は、モニタリングセンサ２０により測定される電流値が一日を通して変動する場合でも、各測定日時のモニタリングセンサ２０の付着塩分量を精度よく測定できる。

【0058】

海の近くに配置される電気設備は、塩害対策で防錆構造がされているが、どの程度塩分が付着するか付着塩分量を知りたい場合がある。また、農業などでは、腐食は気にならないが、塩分が付着したかを知りたい場合がある。測定システム１は、そのような目的での付着塩分量の測定に利用できる。また、測定システム１は、一日を通して何れのタイミングでも付着塩分量を精度よく測定できる。これにより、例えば、測定システム１は、１日の間に定期的に付着塩分量を測定することで、１日の間での付着塩分量の変動を精度よく求めることができる。

【0059】

［処理の流れ］
情報処理装置５０が付着塩分量を測定する付着塩分量測定処理の流れについて説明する。図７は、実施例に係る付着塩分量測定処理の手順の一例を示すフローチャートである。この付着塩分量測定処理は、所定のタイミング、例えば、測定データ５４ａが格納され、操作部５１から処理開始を指示する指示操作を受け付けたタイミングで実行される。

【0060】

導出部５５ａは、測定データ５４ａから測定日時ごとに、相対湿度、周辺温度、及び表面温度を読み出す（ステップＳ１０）。

【0061】

導出部５５ａは、測定日時ごとに、相対湿度、周辺温度、及び表面温度からモニタリングセンサ２０の表面相対湿度を算出する（ステップＳ１１）。例えば、導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、周辺温度Ｔ_ａｉｒ、表面温度Ｔ_ｓｕｒｆをそれぞれ式（２）に代入して、飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）を算出する。そして、導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、周辺の相対湿度ＲＨと、算出した飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）及び飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）とそれぞれ式（１）に代入し、モニタリングセンサ２０の表面相対湿度ＳＲＨを算出する。

【0062】

導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された測定日時ごとに、モニタリングセンサ２０の電流値Ｉと、算出したモニタリングセンサ２０の表面相対湿度ＳＲＨから、関係情報５４ｂに基づき、付着塩分量ＳＡを導出する（ステップＳ１２）。例えば、関係情報５４ｂがルックアップテーブルの場合、導出部５５ａは、測定日時ごとに、関係情報５４ｂのルックアップテーブルから表面相対湿度ＳＲＨと電流値Ｉに対応する付着塩分量ＳＡを読み出す。また、関係情報５４ｂが演算式のデータの場合、導出部５５ａは、測定日時ごとに、関係情報５４ｂの演算式を用いて表面相対湿度ＳＲＨと電流値Ｉから付着塩分量ＳＡを算出する。

【0063】

出力制御部５５ｂは、導出した測定日時ごとの付着塩分量ＳＡを出力し（ステップＳ１３）、処理を終了する。例えば、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡをデータとして出力し、記憶部５４に格納する。また、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡを表示部５２に表示する。また、出力制御部５５ｂは、測定日時ごとの付着塩分量ＳＡの情報を管理者等が使用する外部の端末装置へ送信する。

【0064】

［効果］
このように、本実施例に係る情報処理装置５０は、記憶部５４と、導出部５５ａとを有する。記憶部５４は、露出したセンサ面（円形領域３２）に第１の導電部（基板３０）が形成され、第１の導電部上に絶縁部（絶縁層３１）を介して第２の導電部（導電部３３）が形成されたセンサ（モニタリングセンサ２０）の第１の導電部と第２の導電部を流れる電流値、センサの周辺の相対湿度、センサの周辺の周辺温度、センサ面の表面温度を測定した測定データ５４ａを記憶する。導出部５５ａは、測定データ５４ａに記憶された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度から付着塩分量を導出する。これにより、情報処理装置５０は、付着塩分量を精度よく測定できる。

【0065】

また、導出部５５ａは、相対湿度、周辺温度、及び表面温度からセンサ面の表面相対湿度を算出し、算出した表面相対湿度、及び電流値から付着塩分量を導出する。センサは、センサ面の表面温度が周辺温度と異なる場合がある。このため、相対湿度、周辺温度、及び表面温度からセンサ面の表面相対湿度を算出し、表面相対湿度、及び電流値から付着塩分量を導出することで、情報処理装置５０は、付着塩分量を精度よく測定できる。

【0066】

導出部５５ａは、相対湿度をＲＨとし、周辺温度をＴ_ａｉｒとし、表面温度をＴ_ｓｕｒｆとして、周辺温度Ｔ_ａｉｒと表面温度Ｔ_ｓｕｒｆから上記の式（２）により飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）をそれぞれ算出し、相対湿度ＲＨと飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ａｉｒ）と飽和蒸気圧Ｐ_{Ｈ２Ｏ,ｓａｔ}（Ｔ_ｓｕｒｆ）から上記の式（１）により表面相対湿度ＳＲＨを算出する。これにより、情報処理装置５０は、相対湿度ＲＨ、周辺温度Ｔ_ａｉｒ、及び表面温度Ｔ_ｓｕｒｆから表面相対湿度ＳＲＨを算出できる。

【0067】

導出部５５ａは、電流値をＩとし、付着塩分量をＳＡとして、表面相対湿度ＳＲＨ及び電流値Ｉと付着塩分量ＳＡとの関係を示す関係情報に基づき、算出された表面相対湿度ＳＲＨ及び電流値Ｉから付着塩分量ＳＡを導出する。これにより、情報処理装置５０は、付着塩分量ＳＡを精度よく導出できる。

【0068】

測定データ５４ａは、複数のタイミングでそれぞれ測定された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度を記憶する。導出部５５ａは、それぞれのタイミングで測定された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度からそれぞれのタイミングでの付着塩分量を導出する。これにより、情報処理装置５０は、それぞれのタイミングでの付着塩分量を精度よく測定できる。

【0069】

センサは、ＪＩＳ Ｚ ２３８４：２０１９の大気腐食モニタリングセンサである。これにより、情報処理装置５０は、付着塩分量を精度よく測定できる。

【0070】

また、本実施例に係る測定システム１は、センサ（モニタリングセンサ２０）と、電流測定部１１と、湿度測定部１３と、周辺温度測定部（温度センサ２２及び温度測定部１２）と、表面温度測定部（温度センサ２１及び温度測定部１２）と、記憶部（メモリカード１６）と、情報処理装置５０とを備える。センサは、露出したセンサ面（円形領域３２）に第１の導電部（基板３０）が形成され、第１の導電部上に絶縁部（絶縁層３１）を介して第２の導電部（導電部３３）が形成されている。電流測定部１１は、センサの第１の導電部と第２の導電部を流れる電流を測定する。湿度測定部１３は、センサの周辺の相対湿度を測定する。周辺温度測定部は、センサの周辺の周辺温度を測定する。表面温度測定部は、センサ面の表面温度を測定する。記憶部は、電流測定部１１により測定される電流値、湿度測定部１３により測定される相対湿度、周辺温度測定部により測定される周辺温度、表面温度測定部により測定される表面温度を記憶する。情報処理装置５０は、記憶部に記憶された電流値、相対湿度、周辺温度、表面温度から付着塩分量を導出する。これにより、測定システム１は、付着塩分量を精度よく測定できる。

【実施例0071】

さて、これまで開示の装置に関する実施例について説明したが、開示の技術は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では、本発明に含まれる他の実施例を説明する。

【0072】

例えば、上記の実施例では、計測装置１０が測定データ１７をメモリカード１６に保存し、情報処理装置５０がメモリカード１６から取り出した測定データ５４ａから付着塩分量を導出する場合を例に説明した。しかし、開示の装置はこれに限定されない。例えば、計測装置１０と情報処理装置５０をネットワークを介して通信可能に接続し、計測装置１０が測定データ１７を情報処理装置５０へ送信し、情報処理装置５０が受信した測定データ１７からから付着塩分量を導出してもよい。また、情報処理装置５０は、計測装置１０に電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度の測定指示を送信し、計測装置１０により測定された電流値、表面温度、周辺温度、及び周辺湿度を受信して付着塩分量を導出してもよい。これにより、情報処理装置５０は、リアルタイムにモニタリングセンサ２０の付着塩分量を導出できる。

【0073】

また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的状態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、導出部５５ａ及び出力制御部５５ｂの各処理部が適宜統合されてもよい。また、各処理部の処理が適宜複数の処理部の処理に分離されてもよい。さらに、各処理部にて行なわれる各処理機能は、その全部又は任意の一部が、ＣＰＵ及び当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。

【0074】

［付着塩分量測定プログラム］
また、上記の実施例で説明した各種の処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータシステムで実行することによって実現することもできる。そこで、以下では、上記の実施例と同様の機能を有するプログラムを実行するコンピュータシステムの一例を説明する。図８は、付着塩分量測定プログラムを実行するコンピュータを示す図である。

【0075】

図８に示すように、コンピュータ３００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１０、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）３２０、ＲＡＭ（Random Access Memory）３４０を有する。これら３００～３４０の各部は、バス４００を介して接続される。

【0076】

ＨＤＤ３２０には上記の導出部５５ａ及び出力制御部５５ｂと同様の機能を発揮する付着塩分量測定プログラム３２０ａが予め記憶される。なお、付着塩分量測定プログラム３２０ａについては、適宜分離してもよい。

【0077】

また、ＨＤＤ３２０は、各種情報を記憶する。例えば、ＨＤＤ３２０は、上述の測定データ５４ａ、関係情報５４ｂなど付着塩分量の導出に用いる各種データを記憶する。

【0078】

そして、ＣＰＵ３１０が、付着塩分量測定プログラム３２０ａをＨＤＤ３２０から読み出して実行することで、実施例の各処理部と同様の動作を実行する。すなわち、付着塩分量測定プログラム３２０ａは、導出部５５ａ及び出力制御部５５ｂと同様の動作を実行する。

【0079】

なお、上記した付着塩分量測定プログラム３２０ａについては、必ずしも最初からＨＤＤ３２０に記憶させることを要しない。

【0080】

例えば、コンピュータ３００に挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」にプログラムを記憶させておく。そして、コンピュータ３００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。

【0081】

さらには、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮなどを介してコンピュータ３００に接続される「他のコンピュータ（又はサーバ）」などにプログラムを記憶させておく。そして、コンピュータ３００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。