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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024038674
(43)【公開日】2024-03-21
(54)【発明の名称】発光装置、発光モジュール
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20240313BHJP
F21V 7/00 20060101ALI20240313BHJP
F21V 7/05 20060101ALI20240313BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20240313BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20240313BHJP
H01S 5/023 20210101ALI20240313BHJP
H01S 5/02255 20210101ALI20240313BHJP
H05K 1/18 20060101ALI20240313BHJP
F21Y 115/30 20160101ALN20240313BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240313BHJP
F21Y 115/15 20160101ALN20240313BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 311
F21V7/00 510
F21V7/05
F21V19/00 170
F21V19/00 150
F21V29/503
F21S2/00 340
H01S5/023
H01S5/02255
H05K1/18 J
F21Y115:30
F21Y115:10 700
F21Y115:15
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022142877
(22)【出願日】2022-09-08
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】北島 忠征
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼鶴 一真
【テーマコード（参考）】
3K013
5E336
5F173
【Ｆターム（参考）】
3K013AA06
3K013AA07
3K013BA01
3K013CA05
3K013CA07
5E336AA04
5E336BB02
5E336BB18
5E336CC31
5E336CC57
5E336DD37
5E336EE08
5E336GG30
5F173MA10
5F173MB02
5F173MB03
5F173MC01
5F173MD05
5F173MD35
5F173MD43
5F173MD59
5F173MD64
5F173MD83
5F173ME02
5F173ME14
5F173ME22
5F173ME47
5F173ME55
5F173MF03
5F173MF28
(57)【要約】
【課題】発光装置を小型化する。
【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置は、絶縁性を有する材料を含有する基部と、前記基部の上面に設けられる上側金属部と、前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である。
【選択図】図４
【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置は、絶縁性を有する材料を含有する基部と、前記基部の上面に設けられる上側金属部と、前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性を有する材料を含有する基部と、
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である、発光装置。
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である、発光装置。
【請求項2】
前記出射端面から前記反射面の第１点までの前記第１方向における距離は、２５０μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記上側金属部の前記反射部材側の側面と前記出射端面との前記第１方向の距離は、前記側面が前記出射端面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上３０μｍ以下であり、前記出射端面が前記側面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記第１方向において、前記出射端面は、前記上側金属部の前記側面よりも前記反射部材側に突出する、請求項３に記載の発光装置。
【請求項5】
前記反射面の一部は、前記上側金属部の上面よりも下方に位置し、前記出射端面から前記光の光軸よりも下方に向かって出射した光は、前記反射面の中点よりも上方において前記反射面には照射されない、請求項１に記載の発光装置。
【請求項6】
前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、
前記下側金属部の厚さは、前記上側金属部の厚さに対して０．８倍以上１．２倍以下である、請求項１に記載の発光装置。
前記下側金属部の厚さは、前記上側金属部の厚さに対して０．８倍以上１．２倍以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項7】
前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい、請求項６に記載の発光装置。
【請求項8】
前記反射部材の直下に設けられ、前記第２方向において、その厚さが前記上側金属部の厚さの１／３よりも薄い金属膜をさらに有し、
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、請求項６又は７に記載の発光装置。
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、請求項６又は７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記金属膜は、その少なくとも一部が、前記上側金属部の前記反射部材側の側面より前記第１方向の負方向側に位置する、請求項８に記載の発光装置。
【請求項10】
前記金属膜に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第１ビア配線と、
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、請求項８に記載の発光装置。
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、請求項８に記載の発光装置。
【請求項11】
前記複数の下側金属部は、前記第１ビア配線に接続する第１下側金属部、及び前記第２ビア配線に接続する第２下側金属部を有し、
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、請求項１０に記載の発光装置。
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項12】
前記複数の下側金属部は、第３下側金属部をさらに有し、
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い請求項１１に記載の発光装置。
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い請求項１１に記載の発光装置。
【請求項13】
前記第１下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記反射部材と重なり、
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、請求項１２に記載の発光装置。
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項14】
前記基部の上面に配置される第２発光素子と、
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、請求項１に記載の発光装置。
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項15】
複数の請求項１１に記載の発光装置と、
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置、発光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、放熱基板と、導電層と、光反射層と、半導体レーザチップと、がこの順に配置され、半導体レーザチップの光出射方向に反射鏡が設けられた半導体レーザ装置が開示されている。この半導体レーザ装置は、半導体レーザチップよりも光反射層を反射鏡側に突出させ、半導体レーザチップから出射される光の一部を光反射層で反射させて反射鏡に導く構成を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１２５６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の半導体レーザ装置は、光反射層を突出させるため、その分半導体レーザチップと反射鏡との間隔が開き、装置の大型化を招き得る。一方で、発光装置を小型にしたいというニーズが有る。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、絶縁性を有する材料を含有する基部と、前記基部の上面に設けられる上側金属部と、前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である。
【0006】
本開示の他の実施形態に係る発光モジュールは、本開示の一実施形態に係る複数の発光装置と、第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、前記複数の発光装置が前記第３方向に並べて配置されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一実施形態によれば、発光装置を小型化できる。また、発光モジュールを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図5】第１実施形態に係る発光装置を例示する下面図である。
【図6】基部に設けられる金属膜及びビア配線について説明する上面図である。
【図10】第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図14】第２実施形態に係る発光装置を例示する下面図である。
【図16】第３実施形態に係る発光モジュールを例示する上面図である。
【図19】第３実施形態の変形例に係る発光モジュールを例示する上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が過度に制限されるものではない。例えば、「上面」と記載した場合に、常に上を向くように発明が用いられなければならないわけではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
【0010】
また、本開示において、三角形や四角形等の多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本開示で記載される"多角形"の解釈に含まれるものとする。
【0011】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸等、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、"辺"の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない"多角形"や"辺"を、加工された形状と区別する場合は"厳密な"を付して、例えば、"厳密な四角形"等と記載するものとする。
【0012】
さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
【0013】
【0014】
図１は、第１実施形態に係る発光装置２００を例示する斜視図である。図２は、図１に示す発光装置２００から蓋部２１２を取り除いた状態の斜視図である。図３は、図１に示す発光装置２００から蓋部２１２を取り除いた状態の上面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ断面線における発光装置２００の断面図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置２００を例示する下面図である。図６は、基部２１１に設けられる金属膜及びビア配線について説明する上面図である。図７は、図４に示す発光装置２００について、発光素子２２０及び反射部材２４０とその近傍を拡大した拡大断面図（その１）である。図８は、図４に示す発光装置２００について、発光素子２２０及び反射部材２４０とその近傍を拡大した拡大断面図（その２）である。図９は、図４に示す発光装置２００について、発光素子２２０及び反射部材２４０とその近傍を拡大した拡大断面図（その３）である。
【0015】
本実施形態に係る発光装置２００は、基部２１１、発光素子２２０、上側金属部２３１、下側金属部２３２、及び反射部材２４０を備える。図示される例では、発光装置２００は、さらに蓋部２１２、保護素子２５０、及び配線２７０を備える。なお、発光装置２００は、これらの構成要素の全てを備えなくてもよい。
【0016】
発光装置２００の各構成要素について説明する。なお、発光装置２００に関して、上側金属部２３１及び下側金属部２３２については、基部２１１と合わせて説明する。
【0017】
図１から図９には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸と平行な方向を、それぞれ第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚとしている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは基部２１１の上面２１１ａに平行であり、第３方向Ｚは基部２１１の上面２１１ａに垂直である。
【0018】
（基部２１１、上側金属部２３１、下側金属部２３２）
基部２１１は、上面２１１ａ、及び下面２１１ｂを有している。上面２１１ａと下面２１１ｂとは、平行であってもよいし、平行でなくてもよい。また、基部２１１は、上面２１１ａ及び下面２１１ｂと接続する１又は複数の側面を有している。１または複数の側面は、上面２１１ａの外縁と下面２１１ｂの外縁とを接続する。基部２１１は、例えば、直方体又は立方体である。この場合、基部２１１の上面２１１ａ及び下面２１１ｂは何れも矩形であり、基部２１１は４つの矩形の側面を有する。なお、特に正方形を除外するような言及がされていない限り、矩形には正方形も含まれてよいものとする。基部２１１は、直方体又は立方体でなくてもよい。例えば、基部２１１は、上面視で任意の形状を有する板状であってもよい。なお、基部２１１は、板状には限定されず、上面視で円形、楕円形、多角形等の任意の形状であってもよい。
基部２１１は、上面２１１ａ、及び下面２１１ｂを有している。上面２１１ａと下面２１１ｂとは、平行であってもよいし、平行でなくてもよい。また、基部２１１は、上面２１１ａ及び下面２１１ｂと接続する１又は複数の側面を有している。１または複数の側面は、上面２１１ａの外縁と下面２１１ｂの外縁とを接続する。基部２１１は、例えば、直方体又は立方体である。この場合、基部２１１の上面２１１ａ及び下面２１１ｂは何れも矩形であり、基部２１１は４つの矩形の側面を有する。なお、特に正方形を除外するような言及がされていない限り、矩形には正方形も含まれてよいものとする。基部２１１は、直方体又は立方体でなくてもよい。例えば、基部２１１は、上面視で任意の形状を有する板状であってもよい。なお、基部２１１は、板状には限定されず、上面視で円形、楕円形、多角形等の任意の形状であってもよい。
【0019】
基部２１１は、例えば、絶縁性を有する材料を含有する。基部２１１は、例えば、セラミックスを主材料として形成することができる。例えば、セラミックスとして、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。なお、基部２１１を形成する主材料を、導電性を有する材料としてもよい。例えば、アルミニウム、金、銀、銅、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、若しくはそれらの合金等の金属や、ダイヤモンド、銅ダイヤモンド等の複合材料が挙げられる。
【0020】
基部２１１の上面２１１ａには、上側金属部２３１が設けられている。上側金属部２３１を形成する材料は、例えば、銅である。上側金属部２３１を形成する他の材料として、例えば銅－タングステン等が挙げられる。上側金属部２３１の厚さＴ１は、１５０μｍ以上２５０μｍ以下である。
【0021】
上側金属部２３１は、上面視で、矩形である上面２１１ａの長辺方向において対向する短辺の一辺側に寄って設けられる。より具体的には、上面２１１ａの２つの短辺のうち、第１方向Ｘの負方向側の短辺に寄って設けられる。図示する例で、上側金属部２３１は、上面視で凸形状を有する。より詳細には、上側金属部２３１は、上面視で上面２１１ａの長辺方向（第１方向）において上面２１１ａの中心側に突出する凸部を有する。また、説明の便宜上、上面視で突出する凸部に対して第１方向Ｘの負方向側にへこんでいる部分を凹部と呼ぶ。図示する例では、突出する凸部の側面２３１ｃが、凹部の側面２３１ｄに対して上面２１１ａのより中心側に位置する。なお、上側金属部２３１は、上面視で矩形であってもよい。
【0022】
ここで、凸部及び凹部についてさらに説明する。上側金属部２３１は、側面２３１ｃ及び側面２３１ｄに接続する側面２３１ｅを有する。上側金属部２３１の凸部は、上面視で側面２３１ｅを通り、側面２３１ｅと平行な直線よりも側面２３１ｃ側に位置する部分全体である。上側金属部２３１の凹部は上面視で側面２３１ｅを通り、側面２３１ｅと平行な直線よりも側面２３１ｄ側に位置する部分全体である。
【0023】
上面２１１ａの長辺方向（第１方向Ｘ）において、凸部の長さに対する凹部の長さは、０．２倍以上０．７倍以下である。凹部の長さを凸部の長さの０．７倍以下とすることで、凸部の上面において凹部に近い位置に配置される部材と、後述する金属膜２６１との距離を近づけることができる。また、凹部の長さを凸部の長さの０．２倍以上とすることにより、上側金属部２３１の上面２１１ａや下面の面積を大きくすることができ、放熱性を高めることができる。また、上面２１１ａの短辺方向（第２方向Ｙ）におけて、凸部の長さに対する凹部の長さは０．３倍以上０．７倍以下である。凹部の長さを凸部の長さの０．３倍以上とすることで、後述する金属膜２６１の凸部を設ける領域を確保することができる。また、凹部の長さを凸部の長さの０．７倍以下とすることで、凸部の大きさを大きくすることができ、放熱性を高めることができる。
【0024】
基部２１１の下面２１１ｂには、１又は複数の下側金属部２３２が設けられてもよい。基部２１１の下面２１１ｂに下側金属部２３２を設ける場合、下側金属部２３２の厚さＴ２は、上側金属部２３１の厚さＴ１に対して０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。これにより、基部２１１の上面２１１ａ側と下面２１１ｂ側の応力の偏りを抑制することができ、基部２１１に反りが生じることを抑制できる。下側金属部２３２の厚みは、例えば１２０μｍ以上３００μｍ以下である。
【0025】
図示の例では、１又は複数の下側金属部２３２は、第１下側金属部２３２Ａ、第２下側金属部２３２Ｂ、及び第３下側金属部２３２Ｃを有する。図５に示すように、下面視で、第１下側金属部２３２Ａの四隅の一角は、矩形である下面２１１ｂの四隅の一角、あるいはその近傍に位置する。より具体的には、第１下側金属部２３２Ａは、下面２１１ｂにおいて、第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの負方向側に配置されている。下面視で、第２下側金属部２３２Ｂは、下面２１１ｂの短辺方向に延伸する辺よりも長辺方向に延伸する辺が長い矩形の形状を有する。より具体的には、下面視で第２下側金属部２３２Ｂは、第１方向Ｘに延伸する辺の長さが、第２方向Ｙに延伸する辺の長さの４．０倍以上である。第２下側金属部２３２Ｂは、第１下側金属部２３２Ａよりも第２方向Ｙの正方向側に配置される。下面視で、第１下側金属部２３２Ａと第２下側金属部２３２Ｂは、下面２１１ｂの短辺方向（第２方向Ｙ）において互いに離隔している。長辺方向（第１方向Ｘ）において、第２下側金属部２３２Ｂは、第１下側金属部２３２Ａよりも長い。図示する例では、第１方向Ｘにおいて、第２下側金属部２３２Ｂは、第１下側金属部２３２Ａの長さの３．０倍以上である。また、短辺方向（第２方向Ｙ）において、第２下側金属部２３２Ｂは、第１下側金属部２３２Ａよりも短い。
【0026】
下面視で、第３下側金属部２３２Ｃは、下面２１１ｂの長辺方向（第１方向Ｘ）において第１下側金属部２３２Ａと離隔し、短辺方向（第２方向Ｙ）において第２下側金属部２３２Ｂと離隔する。より具体的には、第３下側金属部２３２Ｃは、第１下側金属部２３２Ａよりも第１方向Ｘの負方向側、かつ第２下側金属部２３２Ｂよりも第２方向Ｙの負方向側に配置されている。下面視で、長辺方向（第１方向Ｘ）において、第３下側金属部２３２Ｃは、第２下側金属部２３２Ｂよりも短く、第１下側金属部２３２Ａよりも長い。また、短辺方向において、第３下側金属部２３２Ｃは、第２下側金属部２３２Ｂよりも長い。
【0027】
複数の下側金属部２３２についてさらに詳細に説明する。下面視で、第１下側金属部２３２Ａを通り第２方向Ｙと平行な第１仮想線は、第２下側金属部２３２Ｂを通過する。下面視で、第３下側金属部２３２Ｃを通り第２方向Ｙと平行な第２仮想線は、第２下側金属部２３２Ｂを通過する。第１仮想線は、下面視で第３下側金属部２３２Ｃを通過しない。第２仮想線は、下面視で第１下側金属部２３２Ａを通過しない。
【0028】
下面視で、第１下側金属部２３２Ａを通り第１方向Ｘと平行な第３仮想線は、第３下側金属部２３２Ｃを通過する。第３仮想線は、第２下側金属部２３２Ｂを通過しない。下面視で、第２下側金属部２３２Ｂを通り第１方向Ｘと平行な第４仮想線は、第２下側金属部２３２Ｂを通過しない。第４仮想線は、第３下側金属部２３２Ｃを通過しない。
【0029】
基部２１１の上面２１１ａには、さらに金属膜２６１が設けられてもよい。上面視で、金属膜２６１は、上側金属部２３１と離隔して設けられる。金属膜２６１は、第３方向Ｚにおいて、その厚さが上側金属部２３１の厚さＴ１の１／３よりも薄いことが好ましい。
【0030】
金属膜２６１は、上面２１１ａの長辺方向（第１方向Ｘ）において、上側金属部２３１が寄って配置されている短辺とは反対側の短辺に寄って設けられる。より具体的には、金属膜２６１は、第１方向Ｘにおいて対向する上面２１１ａの２つの短辺のうち、正方向側に位置する短辺側に寄って設けられる。図示する例で、金属膜２６１は、上面視で第１方向Ｘにおいて上側金属部２３１側（負方向側）に突出する凸形状を有する。説明の便宜上、上面視で突出する凸部に対してへこんでいる金属膜２６１の部分を凹部とする。図３に示す例において、金属膜２６１の凹部と凸部の境界を破線で示す。第１方向Ｘにおいて、上側金属部２３１の凸部と金属膜２６１の凹部が上面視で対向する。上側金属部２３１の凹部と金属膜２６１の凸部が上面視で対向する。より具体的には、上側金属部２３１の側面２３１ｃと金属膜２６１の凹部の辺２６１ｃが、上面視で対向する。上側金属部２３１の側面２３１ｄと金属膜２６１の凸部の辺２６１ｄが、上面視で対向する。
【0031】
図５及び図６に示すように、基部２１１には、金属膜２６１に接続し、基部２１１を貫通する貫通孔２３３に設けられる第１ビア配線２３３Ｖが設けられてもよい。上面視で、第１ビア配線２３３Ｖは、金属膜２６１の凹部に包含される位置において金属膜２６１と接続する。また、基部２１１には、上側金属部２３１に接続し、基部２１１を貫通する貫通孔２３４に設けられる第２ビア配線２３４Ｖが設けられてもよい。上面視で、第２ビア配線２３４Ｖは、上側金属部２３１の凹部に包含される位置において上側金属部２３１と接続する。貫通孔２３３及び貫通孔２３４は、基部２１１の上面２１１ａから下面２１１ｂに亘って貫通する。また、図示の例では、第１ビア配線２３３Ｖ及び第２ビア配線２３４Ｖは、それぞれ２個である。なお、第１ビア配線２３３Ｖ及び第２ビア配線２３４Ｖは、それぞれ１個でもよいし、３個以上でもよい。貫通孔２３３及び２３４は、上面視で、例えば、円形、楕円形、矩形等である。
【0032】
第１下側金属部２３２Ａは上面視で、金属膜２６１と部分的に重なる。より詳細には、第１下側金属部２３２Ａは、上面視で金属膜２６１の凹部と重なる。第１下側金属部２３２Ａは、上面視で金属膜２６１の凸部とは重ならない。第１下側金属部２３２Ａは、上側金属部２３１とは重ならない。第２下側金属部２３２Ｂは、上面視で上側金属部２３１と部分的に重なる。より詳細には、第２下側金属部２３２Ｂは、上面視で上側金属部２３１の凹部と重なる。第２下側金属部２３２Ｂは、上面視で上側金属部２３１の凸部とは重ならない。また、第２下側金属部２３２Ｂは、上面視で金属膜２６１と部分的に重なる。より詳細には、第２下側金属部２３２Ｂは、上面視で金属膜２６１の凸部全体と重なる。さらに、凹部の一部とも重なる。第３下側金属部２３２Ｃは、上面視で上側金属部２３１と部分的に重なる。より詳細には、第３下側金属部２３２Ｃは、上面視で上側金属部２３１の凸部と重なる。第３下側金属部２３２Ｃは、上面視で上側金属部２３１の凹部とは重ならない。第３下側金属部２３２Ｃは、上面視で金属膜２６１とは重ならない。
【0033】
第１ビア配線２３３Ｖは、第１下側金属部２３２Ａと接続する。金属膜２６１は、第１ビア配線２３３Ｖを介して、第１下側金属部２３２Ａと導通する。第２ビア配線２３４Ｖは、第２下側金属部２３２Ｂと接続する。上側金属部２３１は、第２ビア配線２３４Ｖを介して、第２下側金属部２３２Ｂと導通する。なお、第３下側金属部２３２Ｃには、ビア配線は接続されなくてよい。第３下側金属部２３２Ｃは、電気的にフローティングされていてもよい。
【0034】
図６に示すように、基部２１１には、上面視で、金属膜２６１及び上側金属部２３１を囲む矩形枠状の金属膜２６２が設けられてもよい。また、上面視で、金属膜２６２の上面には、後述する蓋部２１２と接合するための金属接着剤２６３が設けられる。金属接着剤２６３の例としては、ＡｕＳｎが挙げられる。上面視で、金属膜２６２は、金属膜２６１及び上側金属部２３１と離隔している。なお、図６では、便宜上、金属接着剤２６３をドットパターンで示している。
【0035】
金属膜２６１及び２６２としては、例えば、Ｎｉ／Ａｕ（Ｎｉ、Ａｕの順で積層した金属膜）やＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ（Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの順で積層した金属膜）等が挙げられる。金属膜２６２の厚さは、金属膜２６１の厚さと同程度であり得る。
【0036】
（蓋部２１２）
蓋部２１２は、枠部２１３と、上部２１４とを有している。枠部２１３は、上面２１３ａ、下面２１３ｂ、１又は複数の内側面、１又は複数の外側面を有している。枠部２１３は、例えば、上面視で矩形の枠状である。枠部２１３の１又は複数の内側面は、上面２１３ａと交わり、上面２１３ａから下方に延伸する。枠部２１３の１又は複数の外側面は、枠部２１３の上面２１３ａ及び下面２１３ｂと交わる。
蓋部２１２は、枠部２１３と、上部２１４とを有している。枠部２１３は、上面２１３ａ、下面２１３ｂ、１又は複数の内側面、１又は複数の外側面を有している。枠部２１３は、例えば、上面視で矩形の枠状である。枠部２１３の１又は複数の内側面は、上面２１３ａと交わり、上面２１３ａから下方に延伸する。枠部２１３の１又は複数の外側面は、枠部２１３の上面２１３ａ及び下面２１３ｂと交わる。
【0037】
上部２１４は、上面２１４ａ、及び下面２１４ｂを有している。上部２１４の形状は、例えば平板形状である。上面２１４ａと下面２１４ｂとは、平行であってもよいし、平行でなくてもよい。また、上部２１４は、上面２１４ａ及び下面２１４ｂと接続する１又は複数の側面を有している。１または複数の側面は、上面２１４ａの外縁と下面２１４ｂの外縁とに接続する。上部２１４は、例えば、直方体又は立方体である。この場合、上部２１４の上面２１４ａ及び下面２１４ｂは何れも矩形であり、上部２１４は４つの矩形の側面を有する。上部２１４は、直方体又は立方体でなくてもよい。すなわち、上部２１４は、上面視で矩形には限定されず、上面視で円形、楕円形、多角形等の任意の形状とすることが可能である。
【0038】
枠部２１３及び上部２１４は別々に形成され、枠部２１３の上面２１３ａと上部２１４の下面２１４ｂとが接合されている。枠部２１３と上部２１４との接合には、例えば、金属接着剤を用い得る。金属接着剤としては、例えば、ＡｕＳｎや金属ペーストが挙げられる。枠部２１３と上部２１４との接合に樹脂接着剤を用いてもよい。
【0039】
枠部２１３は、例えば、シリコンを主材料として形成することができる。なお、枠部２１３の他の主材料として、例えばサファイア、石英、ガラス、セラミックス等が挙げられる。セラミックスとしては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。上部２１４は、例えば、サファイア、石英、炭化ケイ素、ガラス、シリコン等で形成することができる。上部２１４は、所定波長の光を透過させる光透過領域を有する。上部２１４の全体が光透過領域であってもよい。なお、枠部２１３と上部２１４は、同一の主材料で一体に形成してもよい。
【0040】
（発光素子２２０）
発光素子２２０は、例えば、半導体レーザ素子である。発光素子２２０は、半導体レーザ素子に限らず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などであってもよい。図示する発光装置２００では、発光素子２２０として、半導体レーザ素子が採用されている。
発光素子２２０は、例えば、半導体レーザ素子である。発光素子２２０は、半導体レーザ素子に限らず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などであってもよい。図示する発光装置２００では、発光素子２２０として、半導体レーザ素子が採用されている。
【0041】
発光素子２２０は、例えば、上面視で長方形の外形を有する。また、長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、発光素子２２０から放射される光の出射端面２２０ａとなる。また、発光素子２２０の上面及び下面は、出射端面２２０ａよりも面積が大きい。発光素子２２０の上面には、金属膜が設けられてもよい。この金属膜には、例えば他の部材と導通するための配線等が設けられる。なお、発光素子２２０の上面には、金属膜が設けられていなくてもよい。
【0042】
ここで、発光素子２２０が半導体レーザ素子である場合について説明する。発光素子２２０から放射される光（レーザ光）は拡がりを有し、出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ここで、ＦＦＰとは、出射端面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布を示す。
【0043】
発光素子２２０から出射される楕円形状の光に基づき、楕円形状の長径を通る方向をＦＦＰの速軸方向、楕円形状の短径を通る方向をＦＦＰの遅軸方向とする。発光素子２２０におけるＦＦＰの速軸方向は、発光素子２２０の活性層を含む複数の半導体層が積層される積層方向と一致し得る。
【0044】
また、発光素子２２０のＦＦＰの光強度分布に基づいて、ピーク強度値に対する１／ｅ２以上の強度を有する光を、主要部分の光と呼ぶものとする。また、この光強度分布において１／ｅ２の強度に相当する角度を拡がり角と呼ぶものとする。ＦＦＰの速軸方向における拡がり角は、ＦＦＰの遅軸方向における拡がり角よりも大きい。
【0045】
また、ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、あるいは、光軸を通る光、と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの楕円形状の中心を進む光の光路を、その光の光軸、と呼ぶものとする。
【0046】
発光素子２２０として、出射される光が可視光である発光素子を用いることができる。可視光を出射する発光素子としては、例えば青色光、緑色光、及び赤色光を出射する発光素子が挙げられる。ここで、青色光、緑色光、及び赤色光を出射する発光素子とは、出射される光の発光ピーク波長がそれぞれ、４０５ｎｍ～４９４ｎｍ、４９５ｎｍ～５７０ｎｍ、及び６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲にある発光素子を指すものとする。青色光又は緑色光を出射する発光素子２２０としては、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、又はＡｌＧａＮを用いることができる。また、赤色光を出射する発光素子２２０として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。
【0047】
なお、発光素子２２０から出射される光の発光ピークは、これに限らなくてよい。例えば、発光素子２２０から出射される光は、前述した色以外の可視光であってもよく、可視光以外に、紫外光、赤外光等を出射する発光素子を用いても良い。
【0048】
（反射部材２４０）
反射部材２４０は、下面と、入射する光を反射する反射面２４０ａと、反射面２４０ａ及び下面と交わる複数の側面とを備える。図示される発光装置２００では、下面、反射面２４０ａ、及び複数の側面は、それぞれ平面である。
反射部材２４０は、下面と、入射する光を反射する反射面２４０ａと、反射面２４０ａ及び下面と交わる複数の側面とを備える。図示される発光装置２００では、下面、反射面２４０ａ、及び複数の側面は、それぞれ平面である。
【0049】
複数の側面には、反射面２４０ａを挟んで対向する２つの側面が含まれる。また、複数の側面には、反射面２４０ａを挟んで対向する２つの側面と交わる１つの側面が含まれる。反射面２４０ａを挟んで対向する２つの側面は、同じ面積であってもよい。
【0050】
図示される発光装置２００では、反射面２４０ａは矩形である。反射面２４０ａは、下面に対して傾斜している。下面に対する反射面２４０ａの傾斜角は、例えば、４５度である。なお、傾斜角の具体的な角度について述べる場合、製造精度を考慮して、製造品についてはその具体的な角度から±５度の差を含むものとする。
【0051】
なお、下面、及び反射面２４０ａは、それぞれ曲面であってもよいし、平面と曲面とが混在してもよい。また、反射面２４０ａは、入射する光を所望の方向に反射できれば、矩形でなくてもよい。
【0052】
反射部材２４０は、その外形を形成する主材料に、ガラスや金属などを使用できる。主材料は熱に強い材料がよく、例えば、石英やＢＫ７（硼珪酸ガラス）等のガラス、アルミニウム等の金属、又はＳｉを用いることができる。また、反射面２４０ａは、例えば、Ａｇ、Ａｌ等の金属やＴａ２Ｏ５／ＳｉＯ２、ＴｉＯ２／ＳｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５／ＳｉＯ２等の誘電体多層膜を用いて形成することができる。
【0053】
（保護素子２５０）
保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子を保護するための構成要素である。例えば保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子に過剰な電流が流れて破壊されることを防ぐための構成要素である。保護素子２５０としては、例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオードを使用できる。また例えば、保護素子２５０は、特定の素子が温度環境によって故障しないように温度を測定するための構成要素であってもよい。このような温度測定素子としては、サーミスタを使用できる。温度測定素子は、発光素子２２０の出射端面の近くに配置するのがよい。
保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子を保護するための構成要素である。例えば保護素子２５０は、半導体レーザ素子等の特定の素子に過剰な電流が流れて破壊されることを防ぐための構成要素である。保護素子２５０としては、例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオードを使用できる。また例えば、保護素子２５０は、特定の素子が温度環境によって故障しないように温度を測定するための構成要素であってもよい。このような温度測定素子としては、サーミスタを使用できる。温度測定素子は、発光素子２２０の出射端面の近くに配置するのがよい。
【0054】
（配線２７０）
配線２７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線２７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線２７０は、２つの構成要素間の電気的な接続に用いられる。配線２７０としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。金属としては、例えば、金、アルミニウム、銀、銅、タングステンなどが挙げられる。
配線２７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線２７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線２７０は、２つの構成要素間の電気的な接続に用いられる。配線２７０としては、例えば、金属のワイヤを用いることができる。金属としては、例えば、金、アルミニウム、銀、銅、タングステンなどが挙げられる。
【0055】
（発光装置２００）
次に、発光装置２００について説明する。
次に、発光装置２００について説明する。
【0056】
発光素子２２０は、基部２１１の上面２１１ａに配置される。より具体的には、発光素子２２０は、上側金属部２３１を介して基部２１１の上面２１１ａに配置される。発光素子２２０は、上側金属部２３１の上面２３１ａに接合される。例えば、基部２１１の上面２１１ａから、発光素子２２０の下面までの長さを、３００μｍ以下とすることができる。また、例えば、発光素子２２０は下面に金属膜を有し、上側金属部２３１の上面２３１ａに設けられた金属膜に接合される。そして、これらの金属膜同士が、例えば金属接着剤を介して接合される。この接合に用いる金属接着剤としては、例えばＡｕＳｎが挙げられる。発光素子２２０の下面に設けられる金属膜、及び上側金属部２３１の上面２３１ａに設けられる金属膜の厚さは、金属膜２６１の厚さと同程度であり得る。
【0057】
図示される例では、基部２１１の上面２１１ａの垂直方向から見る上面視で、発光素子２２０は、枠部２１３によって側方を囲まれる。これ以降、発光装置についての説明については、「上面視」は、特に言及がない限り、基部２１１の上面２１１ａの垂直方向における「上面視」を指す。発光素子２２０は、出射端面２２０ａから光を側方に出射する。図示する例では、出射端面２２０ａから側方に出射された光の光軸は、第１方向Ｘと平行である。発光素子２２０から出射される光は、例えば青色光である。なお、発光素子２２０から出射される光は、青色光に限定されない。また、図示される例において、発光素子２２０は、半導体レーザ素子である。
【0058】
発光素子２２０は、出射端面２２０ａが、上側金属部２３１の１つの側面２３１ｃと同一方向を向くように配置される。発光素子２２０の出射端面２２０ａは、第１方向Ｘに垂直である。また、発光素子２２０の出射端面２２０ａは、例えば、枠部２１３の１つの内側面又は１つの外側面と平行／垂直であり得る。
【0059】
発光素子２２０は上面視で、上側金属部２３１の上面２１１ａにおいて、凸部の上面に配置される。より詳細には、発光素子２２０は、凸部の上面において凹部の反対側（第２方向Ｙの負方向側）に寄って配置される。また、上面視で、上側金属部２３１の凹部の側面２３１ｄと重なり、側面２３１ｄに平行な仮想面と、発光素子２２０とは重なる。発光素子２２０は、上面視で金属膜２６１とは重ならない。発光素子２２０は、金属膜２６１の凸部の辺２６１ｄの延長仮想線と、上面視で重なる。
【0060】
反射部材２４０は、基部２１１の上面２１１ａにおいて上側金属部２３１を介さずに配置される。より具体的には、反射部材２４０は直下に設けられた金属膜２６１に配置される。反射部材２４０の下面は、上側金属部２３１の上面２３１ａよりも下方に位置する。反射部材２４０は下面に金属膜を有し、この金属膜と金属膜２６１とが、例えば金属接着剤を介して接合される。この接合に用いる金属接着剤としては、例えばＡｕＳｎが挙げられる。反射部材２４０の下面に設けられる金属膜の厚さは、金属膜２６１の厚さと同程度であり得る。
【0061】
反射部材２４０は、基部２１１の上面２１１ａにおいて発光素子２２０の側方に配置されている。反射部材２４０は、反射面２４０ａを備えている。反射部材２４０の反射面２４０ａは、発光素子２２０の出射端面２２０ａの方向を向く。反射面２４０ａは、発光素子２２０の出射端面２２０ａから出射された光を上方に反射する。
【0062】
反射部材２４０は、金属膜２６１の凹部に配置される。反射部材２４０は、上面視で金属膜２６１の凸部とは重ならない。反射部材２４０の最も上側金属部２３１に近い端点は、金属膜２６１の凸部の上側金属部２３１に最も近い端点よりも、第１方向Ｘの正方向側に位置する。反射部材２４０は、上面視で上側金属部２３１には重ならない。
【0063】
図５に示すように、第１下側金属部２３２Ａの少なくとも一部は、下面視で、反射部材２４０と重なる。一方、第２下側金属部２３２Ｂは、下面視で、反射部材２４０と重ならない。このようにすることで、下面視で、第１下側金属部２３２Ａと、光軸方向に延伸する第２下側金属部２３２Ｂを、光軸と垂直な方向に所定間隔で隣接する位置に配置することができる。図示する例では、光軸方向は第１方向Ｘと一致し、光軸に垂直な方向は第２方向Ｙと一致する。
【0064】
第１下側金属部２３２Ａと第２下側金属部２３２Ｂをこのような位置関係とすることで、後述の図１８や図２１に示すように、複数の発光装置２００を出射された光の進行方向（光軸方向）と垂直な方向に並べて配線基板上に配置する際に、複数の発光装置２００が互いに直列に接続されるようなパターンを配線基板上に容易に形成することができる。
【0065】
図６に示すように、第１ビア配線２３３Ｖと金属膜２６１との第１接続箇所は、上面視で反射部材２４０と重なる。なお、第１接続箇所は、第１ビア配線２３３Ｖの金属膜２６１側の端面である。
【0066】
図５に示すように、第３下側金属部２３２Ｃの少なくとも一部は、下面視で、発光素子２２０と重なることが好ましい。これにより、第３下側金属部２３２Ｃを放熱部材として機能させ、発光素子２２０からの熱を効率的に放熱することができる。すなわち、第３下側金属部２３２Ｃを発光素子２２０の直下に配置することで、発光素子２２０の発する熱は基部２１１を経由して第３下側金属部２３２Ｃに伝達され、第３下側金属部２３２Ｃから放熱することができる。第３下側金属部２３２Ｃの全部が、下面視で、発光素子２２０と重なることがより好ましい。これにより、発光素子２２０からの熱の放熱をさらに向上することができる。また、第２下側金属部２３２Ｂが、上面視で上側金属部２３１の凹部と重なっているため、第２下側金属部２３２Ｂも発光素子から放熱性の向上に寄与する。
【0067】
上側金属部２３１の凸部の第２方向Ｙに対向する二辺において、第２方向Ｙの負方向側の辺から発光素子２２０までの距離は、第２方向Ｙの正方向側の辺から発光素子２２０までの距離よりも小さい。このように、第２方向Ｙの負方向側の辺に寄って発光素子２２０を配置することにより、第２方向Ｙにおいて発光装置２００を小型化できる。また、第３下側金属部２３２Ｃの第２方向Ｙに対向する二辺のうち、第２方向Ｙの負方向側の辺から発光素子２２０までの距離は、第２方向Ｙの正方向側の辺から発光素子２２０までの距離よりも大きい。このように、第３下側金属部２３２Ｃを配置することにより、第２方向Ｙにおいて発光装置を小型化できる。
【0068】
また、第３方向Ｚにおける、上側金属部２３１と下側金属部２３２の厚さの合計（Ｔ１＋Ｔ２）は、基部２１１の厚さＴ３より大きいことが好ましい。厚さＴ１を厚くすることにより、発光素子２２０を十分に嵩上げすることができる。さらに、厚さＴ２を厚さＴ１と同程度に厚くすることにより、上側金属部２３１と下側金属部２３２の応力のバランスをとることができる。一方、基部２１１の厚さＴ３を、金属部厚さの合計（Ｔ１＋Ｔ２）よりも薄くすることにより、発光素子２２０からの熱の放熱経路において、より熱伝導性が高い金属部の割合を多くすることができる。そのため、発光素子２２０の発する熱を効率よく放熱することができる。
【0069】
図６に示すように、第２ビア配線２３４Ｖと上側金属部２３１との第２接続箇所は、上面視で発光素子２２０と重ならない。なお、第２接続箇所は、第２ビア配線２３４Ｖの上側金属部２３１側の端面である。上面視で、発光素子２２０の直下に第２接続箇所が重ならないように第２ビア配線を設けることで、発光素子２２０の直下に位置する上側金属部２３１の凸部が配置される部分の基部２１１の上面２１１ａの平坦性を確保しやすくなる。また、第２接続箇所が反射部材２４０側に設けられるので、下面視で、第３下側金属部２３２Ｃと発光素子２２０との重なる面積が大きくなるように第３下側金属部２３２Ｃを配置される。これらによって、発光素子２２０からの熱を効率よく放熱することが容易となる。
【0070】
また、発光装置２００において、発光素子２２０が配置される上側金属部２３１の厚さＴ１は、１５０μｍ以上２５０μｍ以下である。一方、反射部材２４０が配置される金属膜２６１の厚さは、厚さＴ１の１／３以下の厚さであり、例えば５０μｍ以下であり得る。第３方向Ｚにおける、上側金属部２３１の上面２３１ａから金属膜２６１の上面までの長さは、例えば１３０μｍ以上２５０μｍ以下である。
【0071】
図７に示すように、第１方向Ｘにおいて、出射端面２２０ａから反射面２４０ａの出射端面２２０ａに最も近い第１点Ｐ１までの距離Ｌ１は、第３方向Ｚにおける上側金属部２３１の厚さＴ１以下である。距離Ｌ１は、例えば、２５０μｍ以下である。
【0072】
このように、発光装置２００において、出射端面２２０ａから第１点Ｐ１までの距離Ｌ１を上側金属部２３１の厚さＴ１以下とすることにより、発光素子２２０と反射部材２４０を第１方向Ｘにおいて近付けることができる。
【0073】
これにより、基部２１１の上面２１１ａに対して発光素子２２０の下面が反射部材２４０の下面よりも高い位置となる。そのため、発光素子２２０からの拡がりを有する光のうち光軸ＯＡよりも下方に向かう光をより多く反射部材２４０の反射面２４０ａに入射させることができる。特に、第３方向Ｚにおいて、金属膜２６１の厚さが上側金属部２３１の厚さの１／３よりも薄いことにより、発光素子２２０の下面と反射部材２４０の下面との間に十分な高低差が生じる。発光素子２２０からの拡がりを有する光のうち光軸ＯＡよりも下方に向かう光の主要部分を反射部材２４０の反射面２４０ａに入射させることができる。また、発光素子２２０の下面を反射部材２４０の下面よりも高い位置とするために、発光素子２２０と基部２１１の上面２１１ａとの間にサブマウント等の嵩上げ用の部材を設けなくてもよいため、部材点数の削減や製造コストの低減に寄与できる。また、第１方向Ｘにおける発光素子２２０と反射部材２４０との距離を短くすることができるので、第１方向Ｘにおける発光装置２００の小型化を奏することができる。
【0074】
なお、上側金属部２３１の厚さを１５０μｍ以上とすることにより、基部２１１の上面２１１ａに対して発光素子２２０の下面を十分に高くすることができる。一方、上側金属部２３１の厚さを２５０μｍ以下とすることにより、基部２１１の上面２１１ａに対して発光素子２２０の高さを抑制でき、発光装置２００を第３方向Ｚにおいて小型化することができる。
【0075】
図７に示すように、反射面２４０ａの一部は、上側金属部２３１の上面２３１ａよりも下方に位置する。出射端面２２０ａから出射された光の主要部分のうち、光軸ＯＡよりも下方に向かって出射した光は、反射面２４０ａの第３方向Ｚにおける中点Ｐ２よりも下方において反射面２４０ａに照射される。光軸ＯＡよりも下方に向かって出射した光は、中点Ｐ２よりも上方において反射面２４０ａには照射されない。つまり、光軸ＯＡよりも下方に向かって出射した光は、基部２１１の上面２１１ａに達する前に反射面２４０ａに照射されるため、基部２１１の上面２１１ａに反射されて中点Ｐ２よりも上方において反射面２４０ａに照射されない。
【0076】
光軸ＯＡよりも下方に向かって出射した光の主要部分が反射面２４０ａに照射されるときの、照射領域において最も下方に位置する点と、出射端面２２０ａ上の出射点とを結ぶ距離は、上側金属部２３１の厚さＴ１の０．７倍以上１．３倍以下である。
【0077】
図８に示すように、第１方向Ｘにおいて、出射端面２２０ａは、上側金属部２３１の側面２３１ｃよりも反射部材２４０側に突出するように配置できる。これにより、出射端面２２０ａから出射された光が上側金属部２３１の上面に照射されることを抑制できる。このように、出射端面２２０ａが側面２３１ｃよりも反射部材２４０側に配置されるときには、上側金属部２３１の側面２３１ｃと出射端面２２０ａとの第１方向Ｘの距離Ｌ２は、例えば、０μｍ以上５０μｍ以下である。
【0078】
図９に示すように、第１方向Ｘにおいて、上側金属部２３１の反射部材２４０側の側面２３１ｃが出射端面２２０ａよりも反射部材２４０側に配置することもできる。このように配置することにより、上面視で、発光素子２２０全体を上側金属部２３１の上面に配置できるので、発光素子２２０からの熱を効率よく放熱することができる。こ側面２３１ｃが出射端面２２０ａよりも反射部材２４０側に配置されるときには、上側金属部２３１の側面２３１ｃと出射端面２２０ａとの第１方向Ｘの距離Ｌ３は、例えば、０μｍ以上３０μｍ以下である。
【0079】
なお、図３に示すように、金属膜２６１は、反射部材２４０の直下から反射部材２４０の周辺部に延在している。そして、反射部材２４０が配置される金属膜２６１の上面には、発光素子２２０と電気的に接続する１又は複数の配線２７０が接合される。また、金属膜２６１の上面には、保護素子２５０と電気的に接続する配線２７０が接合される。つまり、発光装置２００において、複数の配線２７０により、発光素子２２０及び保護素子２５０が、それぞれ基部２１１の金属膜２６１と電気的に接続される。
【0080】
保護素子２５０は、上側金属部２３１の凸部に配置される。凸部の上面において、保護素子２５０は、発光素子２２０よりも凹部側（第２方向Ｙの正方向側）に配置される。上面視で、保護素子２５０は、発光素子２２０よりも、第２ビア配線２３４Ｖと上側金属部２３１との第２接続箇所に近い位置に配置される。これにより、発光素子２２０を保護する機能を向上することができる。
【0081】
上面視で、金属膜２６１は、その少なくとも一部が、上側金属部２３１の反射部材２４０側の側面２３１ｃより発光素子２２０側（第１方向Ｘの負方向側）に位置してもよい。より詳細には、金属膜２６１の凸部の一部は、上側金属部２３１の側面２３１ｃよりも発光素子２２０側に位置する。これにより、金属膜２６１と発光素子２２０とを接続する配線２７０、及び金属膜２６１と保護素子２５０とを接続する配線２７０の長さを短くすることができる。
【0082】
図３に示す例では、発光素子２２０に複数の配線２７０が接合される。これらの複数の配線２７０には、一端が、発光素子２２０の上面に接合され、他端が、金属膜２６１の凸部のうち辺２６１ｃよりも反射部材２４０側（第１方向Ｘの正方向側）において接合される第１配線が含まれる。また、これらの複数の配線２７０には、一端が、発光素子２２０の上面に接合され、他端が、金属膜２６１の凸部のうち辺２６１ｃよりも発光素子２２０側（第１方向Ｘの負方向側）に接合される第２配線が含まれる。
【0083】
第１配線の両端を結ぶ直線と、発光素子から出射される光の光軸に平行な直線とが成す角度は３０度以上７０度以下である。この角度を３０度以上とすることで、第１配線が、発光素子２２０から出射し、反射部材２４０の反射面２４０ａに照射される光と干渉することを抑制することができる。この角度を７０度以下とすることで、第１配線及び第２配線を含む複数の配線２７０を接合する金属膜２６１の凸部の領域の大型化を抑制することができる。
【0084】
図３に示す例では、保護素子２５０に配線２７０が接合される。一端が保護素子２５０に接合される配線２７０は、他端が金属膜２６１の凸部のうち辺２６１ｃよりも発光素子２２０側において接合される。この配線２７０は、第１配線よりも発光素子２２０側において金属膜２６１の凸部に接合される。また、この配線２７０は、第２配線よりも発光素子２２０側において金属膜２６１の凸部に接合される。
【0085】
発光素子２２０と外部電源との電気的な接続には、例えば、基部２１１の下面２１１ｂに設けられた第１下側金属部２３２Ａ及び第２下側金属部２３２Ｂを利用することができる。
【0086】
蓋部２１２の下面２１３ｂは、基部２１１の上面２１１ａの外縁に接合されている。例えば、枠部２１３の下面２１３ｂに設けられた金属膜と、基部２１１の上面２１１ａに設けられた金属膜２６２とが金属接着剤２６３を介して接合し固定される。蓋部２１２が基部２１１に接合されることで、基部２１１、枠部２１３、及び上部２１４に囲まれた封止空間が形成される。この封止空間は、気密封止された状態で形成されてもよい。この封止空間が気密封止されることで、発光素子２２０の出射端面２２０ａに有機物等が集塵することを抑制できる。
【0087】
蓋部２１２の上部２１４は、反射部材２４０の上方に反射された光を透過させて外部に出射させる光透過領域を有する。つまり、反射部材２４０の上方に反射された光は、上部２１４の光透過領域を透過して、上面２１４ａから発光装置２００の外部に出射される。上部２１４の全体が光透過領域であってもよい。上部２１４の光透過領域は、反射部材２４０の上方に反射された光の７０％以上を透過させる。
【0088】
発光装置２００の第１方向Ｘにおける長さは、例えば２５００μｍ以上４０００μｍ以下である。第２方向Ｙにおける長さは、例えば１８００μｍ以上２５００μｍ以下である。第３方向Ｚにおける長さは、例えば１８００μｍ以上２１００μｍ以下である。このように、本明細書に開示の発光装置２００は、小型化に適した発光装置である。また、発光装置２００は、金属部や基部とは別にさらに放熱用の部材、例えばサブマウントを個別に配置することなく設計が可能である。これにより、発光装置２００全体の部材点数を少なくすることができる。結果として、発光装置２００の製造の際の生産性を向上できる。
【0089】
＜第２実施形態＞
次に、図１０から図１５を参照して、第２実施形態に係る発光装置３００を説明する。第２実施形態に係る発光装置３００は、複数の発光素子３２０、及び複数の反射部材３４０を備え、さらに基部２１１Ａが複数の上側金属部３３１を有する点で、少なくとも第１実施形態に係る発光装置２００と相違する。
次に、図１０から図１５を参照して、第２実施形態に係る発光装置３００を説明する。第２実施形態に係る発光装置３００は、複数の発光素子３２０、及び複数の反射部材３４０を備え、さらに基部２１１Ａが複数の上側金属部３３１を有する点で、少なくとも第１実施形態に係る発光装置２００と相違する。
【0090】
図１０は、第２実施形態に係る発光装置３００を例示する斜視図である。図１１は、図１０に示す発光装置３００から蓋部２１２を取り除いた状態の斜視図である。図１２は、図１０に示す発光装置３００から蓋部２１２を取り除いた状態の上面図である。図１３は、図１０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面線における発光装置３００の断面図である。図１４は、第２実施形態に係る発光装置３００を例示する下面図である。図１５は、図１３に示す発光装置３００について、第２発光素子３２０Ｂ及び第２反射部材３４０Ｂとその近傍を拡大した拡大断面図である。
【0091】
まず、各部材について説明する。なお、第１実施形態と重複する内容は、適宜省略する。
【0092】
（複数の発光素子３２０）
複数の発光素子３２０は、例えば、第１実施形態に係る発光素子２２０と同様に、半導体レーザ素子である。複数の発光素子３２０は、第１発光素子３２０Ａ、第２発光素子３２０Ｂを備える。第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂは、共に同じ色の光を出射するものであってよいし、それぞれ異なる色の光を出射するものであってもよい。なお、複数の発光素子は、半導体レーザ素子に限らず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などであってもよい。なお、複数の発光素子３２０は、２つに限定されず、第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂの他に、さらに発光素子を備えるものであってもよい。
複数の発光素子３２０は、例えば、第１実施形態に係る発光素子２２０と同様に、半導体レーザ素子である。複数の発光素子３２０は、第１発光素子３２０Ａ、第２発光素子３２０Ｂを備える。第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂは、共に同じ色の光を出射するものであってよいし、それぞれ異なる色の光を出射するものであってもよい。なお、複数の発光素子は、半導体レーザ素子に限らず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などであってもよい。なお、複数の発光素子３２０は、２つに限定されず、第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂの他に、さらに発光素子を備えるものであってもよい。
【0093】
（複数の反射部材３４０）
複数の反射部材３４０は、それぞれ、下面と、入射する光を反射する反射面と、反射面及び下面と交わる複数の側面とを備える。図示される発光装置３００では、下面、反射面、及び複数の側面は、それぞれ平面である。複数の反射部材３４０の外形や材料は、反射部材２４０と同じであり得る。図示する例で、複数の反射部材３４０は、第１反射部材３４０Ａ、第２反射部材３４０Ｂを有する。
複数の反射部材３４０は、それぞれ、下面と、入射する光を反射する反射面と、反射面及び下面と交わる複数の側面とを備える。図示される発光装置３００では、下面、反射面、及び複数の側面は、それぞれ平面である。複数の反射部材３４０の外形や材料は、反射部材２４０と同じであり得る。図示する例で、複数の反射部材３４０は、第１反射部材３４０Ａ、第２反射部材３４０Ｂを有する。
【0094】
（第１上側金属部３３１Ａ、第２上側金属部３３１Ｂ）
第１上側金属部３３１Ａ、及び第２上側金属部３３１Ｂは、基部２１１Ａの上面２１１ａに互いに離隔して設けられている。第１上側金属部３３１Ａの厚さＴ４は、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり得る。第２上側金属部３３１Ｂの厚さは、第１上側金属部３３１Ａの厚さと同じであり得る。第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂの材料は、例えば第１実施形態の上側金属部２３１の材料と同じであり得る。
第１上側金属部３３１Ａ、及び第２上側金属部３３１Ｂは、基部２１１Ａの上面２１１ａに互いに離隔して設けられている。第１上側金属部３３１Ａの厚さＴ４は、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり得る。第２上側金属部３３１Ｂの厚さは、第１上側金属部３３１Ａの厚さと同じであり得る。第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂの材料は、例えば第１実施形態の上側金属部２３１の材料と同じであり得る。
【0095】
図示する発光装置３００の第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂは、上面視で矩形である。基部２１１Ａの上面２１１ａの長辺方向（第１方向Ｘ）において、第１上側金属部３３１Ａは、第２上側金属部３３１Ｂよりも長い。上面２１１ａの短辺方向（第２方向Ｙ）において、第１上側金属部３３１Ａは、第２上側金属部３３１Ｂよりも短い。図示する例において、第１上側金属部３３１Ａは、第２上側金属部３３１Ｂよりも第２方向Ｙの負方向側に位置する。また、基部２１１Ａを貫通する貫通孔３３３に設けられた第３ビア配線３３３Ｖが、第１上側金属部３３１Ａと第３接続箇所において接続する。
【0096】
（下側金属部３３２）
基部２１１Ａの下面２１１ｂには、１又は複数の下側金属部３３２が設けられてもよい。基部２１１Ａの下面２１１ｂに下側金属部３３２を設ける場合、下側金属部３３２の厚さＴ５は、第１上側金属部３３１Ａ（又は第２上側金属部３３１Ｂ）の厚さＴ４に対して０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。これにより、第１実施形態に係る下側金属部２３２の場合と同様の効果を奏する。また、第３方向Ｚにおける、第１上側金属部３３１Ａ（又は第２上側金属部３３１Ｂ）と１又は複数の下側金属部３３２のいずれかの金属膜厚さの合計Ｔ４＋Ｔ５は、基部２１１Ａの厚さＴ３より大きいことが好ましい。
基部２１１Ａの下面２１１ｂには、１又は複数の下側金属部３３２が設けられてもよい。基部２１１Ａの下面２１１ｂに下側金属部３３２を設ける場合、下側金属部３３２の厚さＴ５は、第１上側金属部３３１Ａ（又は第２上側金属部３３１Ｂ）の厚さＴ４に対して０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましい。これにより、第１実施形態に係る下側金属部２３２の場合と同様の効果を奏する。また、第３方向Ｚにおける、第１上側金属部３３１Ａ（又は第２上側金属部３３１Ｂ）と１又は複数の下側金属部３３２のいずれかの金属膜厚さの合計Ｔ４＋Ｔ５は、基部２１１Ａの厚さＴ３より大きいことが好ましい。
【0097】
図示の例では、基部２１１Ａの下面２１１ｂに、第１下側金属部３３２Ａ、第２下側金属部３３２Ｂ、及び第３下側金属部３３２Ｃを有する複数の下側金属部３３２が設けられている。図１４に示すように、下面視で、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂは、共に下面２１１ｂの２つ短辺の１辺に寄って配置される。また、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂは、短辺方向（第２方向Ｙ）において対向するように配置される。図示する例では、第１下側金属部３３２Ａは、第１方向Ｘの負方向側で、かつ第２方向Ｙの負方向側に配置されている。第２下側金属部３３２Ｂは、第１方向Ｘの負方向側で、かつ第１下側金属部３３２Ａよりも第２方向Ｙの正方向側に配置されている。第１方向Ｘ、及び第２方向Ｙにおいて、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂは、同じ大きさであってよい。
【0098】
下面視で、第３下側金属部３３２Ｃは、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂと、長辺方向（第１方向Ｘ）において対向するように配置される。より具体的には、第１方向Ｘの正方向側に配置され、第１方向Ｘにおいて、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂと対向するように配置される。また、下面視で、第３下側金属部３３２Ｃは、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂと第１方向Ｘにおいて離隔している。下面２１１ｂの長辺方向（第１方向Ｘ）及び短辺方向（第２方向Ｙ）において、第３下側金属部３３２Ｃは、第１下側金属部３３２Ａ、第２下側金属部３３２Ｂのそれぞれよりも長い。また、下面視で、第３下側金属部３３２Ｃの面積は、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂの合計の面積よりも大きい。なお、放熱性の向上のため、第３下側金属部３３２Ｃの面積は、基部２１１Ａの下面２１１ｂの面積の１／２よりも大きいことが望ましい。
【0099】
上面視（あるいは下面視）で、第１上側金属部３３１Ａは、第１下側金属部３３２Ａと少なくとも一部が重なる。さらに、第１上側金属部３３１Ａは、上面視で第３下側金属部３３２Ｃと少なくとも一部が重なる。第１上側金属部３３１Ａは、上面視で第２下側金属部３３２Ｂとは重ならない。第２上側金属部３３１Ｂは、上面視で第２下側金属部３３２Ｂと少なくとも一部が重なる。第２上側金属部３３１Ｂは、上面視で第３下側金属部３３２Ｃと少なくとも一部が重なる。第２上側金属部３３１Ｂは、上面視で第１下側金属部３３２Ａとは重ならない。
【0100】
（金属膜３６１）
基部２１１Ａの上面２１１ａには、金属膜３６１が設けられる。上面視で、金属膜３６１の厚さは、第１実施形態の金属膜２６１と同一の厚さとしてもよい。また、金属膜３６１の上面に、金属接着剤３６３が設けられる。金属接着剤３６３として、例えばＡｕＳｎを用いることができる。上面視で、金属膜３６１は、第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂの周囲を囲むように設けられる。金属膜３６１は、上面視で第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂと重ならない。
基部２１１Ａの上面２１１ａには、金属膜３６１が設けられる。上面視で、金属膜３６１の厚さは、第１実施形態の金属膜２６１と同一の厚さとしてもよい。また、金属膜３６１の上面に、金属接着剤３６３が設けられる。金属接着剤３６３として、例えばＡｕＳｎを用いることができる。上面視で、金属膜３６１は、第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂの周囲を囲むように設けられる。金属膜３６１は、上面視で第１上側金属部３３１Ａ及び第２上側金属部３３１Ｂと重ならない。
【0101】
基部２１１Ａを貫通する貫通孔３３４に設けられる第４ビア配線３３４Ｖは、第４接続箇所において金属膜３６１と接続する。第４接続箇所は、上面視で第１上側金属部３３１Ａに重ならない。第４接続箇所は、上面視で第２上側金属部３３１Ｂに重ならない。
【0102】
第１上側金属部３３１Ａと接続する第３ビア配線３３３Ｖは、第１下側金属部３３２Ａと接続する。第３接続箇所は、下面視で第１下側金属部３３２Ａと重なる。また、金属膜３６１と接続する第４ビア配線３３４Ｖは、第２下側金属部３３２Ｂと接続する。第４接続箇所は、下面視で第２下側金属部３３２Ｂと重なる。なお、第３下側金属部３３２Ｃには、ビア配線は接続されなくてよい。第３接続箇所は、下面視で第３下側金属部３３２Ｃと重ならない。第４接続箇所は、下面視で第３下側金属部３３２Ｃと重ならない。なお、第３下側金属部３３２Ｃは、電気的にフローティングされていてもよい。
【0103】
（発光装置３００）
次に、発光装置３００について説明する。
次に、発光装置３００について説明する。
【0104】
第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂは、それぞれ第１上側金属部３３１Ａ、及び第２上側金属部３３１Ｂを介して基部２１１Ａの上面２１１ａに配置される。例えば、第１発光素子３２０Ａは下面に金属膜を有し、第１上側金属部３３１Ａは上面３３１ａに金属膜を有する。また、第２発光素子３２０Ｂは下面に金属膜を有し、第２上側金属部３３１Ｂは上面３３１ｂに金属膜を有する。そして、これらの金属膜同士が、例えば金属接着剤を介して接合される。この接合に用いる金属接着剤としては、例えばＡｕＳｎが挙げられる。
【0105】
第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂは、それぞれ第１出射端面３２０ａ及び第２出射端面３２０ｂから光を側方に出射する。第１出射端面３２０ａ及び第２出射端面３２０ｂは、互いに同じ方向を向く。図示する例において、第１発光素子３２０Ａから出射される光と第２発光素子３２０Ｂから出射される光の光軸は、互いに平行であり得る。また、第１出射端面３２０ａと第２出射端面３２０ｂは、互いに平行であり得る。なお、ここでの「平行」とは、±５°の誤差を許容するものとする。第１発光素子３２０Ａから出射される光の光軸方向（第１方向Ｘ）において、第１出射端面３２０ａと第２出射端面３２０ｂとの距離は、例えば５０μｍ以下であり得る。また、第１出射端面３２０ａ及び第２出射端面３２０ｂは、例えば、枠部２１３の１つの内側面又は１つの外側面と平行／垂直であり得る。
【0106】
第２発光素子３２０Ｂの第２出射端面３２０ｂと交わる側面の一方は、第１発光素子３２０Ａの第１出射端面３２０ａと交わる側面の一方と対向する。第２発光素子３２０Ｂの第２出射端面３２０ｂと交わる２つの側面、及び第１発光素子３２０Ａの第１出射端面３２０ａと交わる２つの側面は、例えば、上面視で、第１方向Ｘと平行である。
【0107】
第１方向Ｘにおいて、第１発光素子３２０Ａの長さ及び第２発光素子３２０Ｂの長さは、第２上側金属部３３１Ｂの長さよりも短い。また、第１方向Ｘにおいて、第１発光素子３２０Ａと第２発光素子３２０Ｂの長さの差は、５０μｍ以下である。第１方向Ｘにおいて、第１上側金属部３３１Ａの第１反射部材３４０Ａ側の側面と、第２上側金属部３３１Ｂの第２反射部材３４０Ｂ側の側面との間の距離は、１００μｍ以下である。また、第１方向Ｘにおいて、第１上側金属部３３１Ａの第１反射部材３４０Ａと反対側の側面と、第２上側金属部３３１Ｂの第２反射部材３４０Ｂと反対側の側面との距離は２００μｍ以上である。
【0108】
複数の上側金属部３３１を囲む金属膜３６１において、複数の反射部材３４０と反対側に位置する部分の金属膜３６１は、第２上側金属部３３１Ｂ側に突出する凸部が設けられる。金属膜３６１の凸部は、第２方向Ｙにおいて第２上側金属部３３１Ｂ側に設けられる。金属膜３６１の凸部の直下に、前述の第４ビア配線３３４Ｖが設けられる。
【0109】
第１反射部材３４０Ａ及び第２反射部材３４０Ｂは、基部２１１Ａの上面２１１ａに設けられた金属膜３６１に配置される。例えば、第１反射部材３４０Ａ及び第２反射部材３４０Ｂは下面側に金属膜を有し、この金属膜と金属膜３６１とが、例えば金属接着剤を介して接合される。この接合に用いる金属接着剤としては、例えばＡｕＳｎが挙げられる。
【0110】
第１反射部材３４０Ａは、第１発光素子３２０Ａの側方に配置される。さらに詳細には、第１反射部材３４０Ａは、反射面３４０ａが第１発光素子３２０Ａの第１出射端面３２０ａに向くように配置される。第２反射部材３４０Ｂは、第２発光素子３２０Ｂの側方に配置される。さらに詳細には、第２反射部材３４０Ｂは、反射面３４０ｂが第２発光素子３２０Ｂの第２出射端面３２０ｂに向くように配置される。反射面３４０ｂは、第１反射部材３４０Ａの反射面３４０ａと同じ方向を向く。第１反射部材３４０Ａ及び第２反射部材３４０Ｂは、長手方向を第１方向Ｘに向けて互いに離隔して配置されている。反射面３４０ｂは、第２発光素子３２０Ｂの第２出射端面３２０ｂから出射された光を上方に反射する。
【0111】
第２上側金属部３３１Ｂは、第２反射部材３４０Ｂを向く側面３３１ｄを有する。側面３３１ｄは、第２出射端面３２０ｂと同じ方向を向く。第２上側金属部３３１Ｂは、第１上側金属部３３１Ａと、光軸方向に垂直な方向（第２方向Ｙ）において互いに離隔している。側面３３１ｄは、第１上側金属部３３１Ａの側面３３１ｃと平行であり得る。第１方向Ｘにおいて、側面３３１ｃと側面３３１ｄとの間の距離は５０μｍ以下であり得る。
【0112】
図１２に示すように、発光素子２２０の上面にその一端が接合する配線２７０の他端が、第２上側金属部３３１Ｂの上面３３１ｂに接合される。例えば複数の配線２７０が第２上側金属部３３１Ｂに接合され、図示する例では、３つの配線２７０が接合される。また、第１反射部材３４０Ａ及び第２反射部材３４０Ｂが配置される金属膜３６１の上面には、第２発光素子３２０Ｂの上面にその一端が接合される配線２７０が接合される。例えば複数の配線２７０が金属膜３６１の上面に接合され、図示する例では、３つの配線２７０が接合される。さらに、金属膜３６１の上面には、保護素子２５０に電気的に接続する配線２７０が接合される。このように、保護素子２５０と電気的に接続する配線２７０が、第２上側金属部３３１Ｂではなく、金属膜３６１に接合される。このように接合することにより、電気的に直列に接続している２つの発光素子３２０に対し、保護素子２５０が並列に接続するため、順方向バイアス、逆方向バイアスのいずれの印加電流においても、２つの発光素子３２０を保護することができる。
【0113】
図１４に示すように、第３下側金属部３３２Ｃの少なくとも一部は、下面視で、第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂと重なる。第３下側金属部３３２Ｃは、下面視で、第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂ全体と重なることが好ましい。このように第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂからの熱を第３下側金属部３３２Ｃでまとめて放熱することができる。また、第１下側金属部３３２Ａ及び第２下側金属部３３２Ｂは、下面視で、第１発光素子３２０Ａ及び第２発光素子３２０Ｂと重ならない。
【0114】
図１５に示すように、第１方向Ｘにおいて、第２出射端面３２０ｂから、反射面３４０ｂの第２出射端面３２０ｂに最も近い点Ｐ３までの距離Ｌ４は、第３方向Ｚにおける第２上側金属部３３１Ｂの厚さＴ４以下である。距離Ｌ４は、例えば、第１実施形態における距離Ｌ１と同じである。このようにすることで、発光装置２００の場合と同様に、第２発光素子３２０Ｂから出射された光の主要部分が基部２１１Ａの上面２１１ａに照射されることを抑制することができる。また、発光装置３００を第１方向Ｘにおいて小型化することができる。
【0115】
第１実施形態に係る発光素子２２０の場合と同様に、第２実施形態に係る複数の発光素子３２０のそれぞれは、第１方向Ｘにおいて、出射端面が、各上側金属部の反射部材側の側面よりも反射部材３４０側に突出してもよい。あるいは、第１方向Ｘにおいて、各上側金属部の反射部材側の側面が出射端面よりも反射部材側に配置されてもよい。
【0116】
第１発光素子３２０Ａから出射される光のうち、主要部分の光は、側方に進行し、第１反射部材３４０Ａの反射面３４０ａに入射する。反射面３４０ａに入射した光は、第１反射部材３４０Ａの上方に反射され、上部２１４の光透過領域を透過して発光装置３００の外部に出射される。同様に、第２発光素子３２０Ｂから出射される光のうち、主要部分の光は、側方に進行し、第２反射部材３４０Ｂの反射面３４０ｂに入射する。反射面３４０ｂに入射した光は、第２反射部材３４０Ｂの上方に反射され、上部２１４の光透過領域を透過して発光装置３００の外部に出射される。
【0117】
＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る発光モジュールは、第１実施形態で示した複数の発光装置と、第２方向Ｙに並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板とを備えている。複数の発光装置は、第２方向Ｙに並べて配置されている。図１６から図１８を参照して、第３実施形態に係る発光モジュール４００の構造例を説明する。
第３実施形態に係る発光モジュールは、第１実施形態で示した複数の発光装置と、第２方向Ｙに並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板とを備えている。複数の発光装置は、第２方向Ｙに並べて配置されている。図１６から図１８を参照して、第３実施形態に係る発光モジュール４００の構造例を説明する。
【0118】
図１６は、第３実施形態に係る発光モジュール４００を例示する上面図である。図１７は、図１６に示す発光モジュール４００の各発光装置から蓋部を取り除いた状態の上面図である。図１８は、図１６に示す発光モジュール４００を構成する配線基板４１０を例示する上面図である。
【0119】
図１６及び図１７に示すように、本実施形態に係る発光モジュール４００は、配線基板４１０と、発光装置２００Ａ～２００Ｅとを備える。発光装置２００Ａ～２００Ｅは、便宜上別符号としているが、第１実施形態に係る発光装置２００と同一仕様の発光装置である。配線基板４１０上において、発光装置２００Ａ～２００Ｅは第２方向Ｙに並べて配置されている。なお、配線基板４１０上に配置される発光装置の個数は５個には限定されない。
【0120】
図１８に示すように、配線基板４１０の上面には、第２方向Ｙに並ぶ配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅが設けられている。配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅは、発光装置２００Ａ～２００Ｅのそれぞれの下側金属部２３２に接続される３つのパッドを備える。配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅのそれぞれにおいて、下側金属部２３２の第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドを高密度のドットパターンで、第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドを低密度のドットパターンで、第３下側金属部２３２Ｃと接続されるパッドをドットパターンなしで示している。配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅのうち第２方向Ｙに隣接して配置される配線パターンにおいて、第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドと第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドとは、配線４３０を介して電気的に接続されている。
【0121】
配線パターン４２０Ａを構成するパッド４２１Ａは、発光装置２００Ａの下側金属部２３２の第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドである。パッド４２１Ａは、配線４４１を介して外部電極４５１と電気的に接続されている。また、配線パターン４２０Ｅを構成するパッド４２１Ｅは、発光装置２００Ｅの下側金属部２３２の第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドである。パッド４２１Ｅは、配線４４２を介して外部電極４５２と電気的に接続されている。
【0122】
このように、発光装置２００Ａ～２００Ｅは、外部電極４５１と外部電極４５２との間に直列に接続されている。外部電極４５１と外部電極４５２との間に電圧を印加することにより、発光装置２００Ａ～２００Ｅを同時に発光させることができる。
【0123】
発光装置２００Ａ～２００Ｅでは、第１下側金属部２３２Ａと第２下側金属部２３２Ｂを第２方向Ｙに所定間隔で隣接する位置に配置している。そのため、発光装置２００Ａ～２００Ｅが互いに直列に接続されるようなパターンを配線基板４１０上に小面積で形成することができる。その結果、発光モジュール４００を小型化することができる。なお、ここまで配線基板４１０に発光装置２００を配置する形態を説明したが、同様に第２実施形態に係る発光装置３００を配置することができる。
【0124】
＜第３実施形態の変形例＞
第３実施形態の変形例に係る発光モジュールは、第１実施形態で示した複数の発光装置と、第２方向Ｙに並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板とを備えている。複数の発光装置は、第２方向Ｙに並べて配置されている。図１９から図２１を参照して、第３実施形態の変形例に係る発光モジュール４００Ａの構造例を説明する。
第３実施形態の変形例に係る発光モジュールは、第１実施形態で示した複数の発光装置と、第２方向Ｙに並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板とを備えている。複数の発光装置は、第２方向Ｙに並べて配置されている。図１９から図２１を参照して、第３実施形態の変形例に係る発光モジュール４００Ａの構造例を説明する。
【0125】
図１９は、第３実施形態の変形例に係る発光モジュール４００Ａを例示する上面図である。図２０は、図１９に示す発光モジュール４００Ａの各発光装置から蓋部を取り除いた状態の上面図である。図２１は、図１９に示す発光モジュール４００Ａを構成する配線基板４１０Ａを例示する上面図である。
【0126】
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係る発光モジュール４００Ａは、配線基板４１０Ａと、発光装置２００Ａ～２００Ｊとを備える。発光装置２００Ａ～２００Ｊは、便宜上別符号としているが、第１実施形態に係る発光装置２００と同一仕様の発光装置である。配線基板４１０Ａ上において、発光装置２００Ａ～２００Ｅは第２方向Ｙに並べて配置されている。また、発光装置２００Ｆ～２００Ｊは第２方向Ｙに並べて配置されている。発光装置２００Ａと２００Ｊ、発光装置２００Ｂと２００Ｉ、発光装置２００Ｃと２００Ｈ、発光装置２００Ｄと２００Ｇ、発光装置２００Ｅと２００Ｆは、それぞれ第１方向Ｘに並べて配置されている。なお、配線基板４１０Ａ上に配置される発光装置の個数は１０個には限定されない。また、発光装置は、第１方向Ｘに３個以上に並べて配置されてもよい。
【0127】
図２１に示すように、配線基板４１０Ａの上面には、第２方向Ｙに並ぶ配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅが設けられている。また、配線基板４１０Ａの上面には、第２方向Ｙに並ぶ配線パターン４２０Ｆ～４２０Ｊが設けられている。配線パターン４２０Ａと４２０Ｊ、配線パターン４２０Ｂと４２０Ｉ、配線パターン４２０Ｃと４２０Ｈ、配線パターン４２０Ｄと４２０Ｇ、配線パターン４２０Ｅと４２０Ｆは、それぞれ第１方向Ｘに並べて配置されている。
【0128】
配線パターン４２０Ａ～４２０Ｊは、発光装置２００Ａ～２００Ｊのそれぞれの下側金属部２３２に接続される３つのパッドを備える。配線パターン４２０Ａ～４２０Ｊのそれぞれにおいて、下側金属部２３２の第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドを高密度のドットパターンで、第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドを低密度のドットパターンで、第３下側金属部２３２Ｃと接続されるパッドをドットパターンなしで示している。
【0129】
配線パターン４２０Ａ～４２０Ｅのうち第２方向Ｙに隣接して配置される配線パターンにおいて、第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドと第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドとは、配線４３０を介して電気的に接続されている。また、配線パターン４２０Ｆ～４２０Ｊのうち第２方向Ｙに隣接して配置される配線パターンにおいて、第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドと第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドとは、配線４３０を介して電気的に接続されている。また、配線パターン４２０Ｅにおける第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドと、配線パターン４２０Ｆにおける第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドとは、配線４３０を介して電気的に接続されている。
【0130】
配線パターン４２０Ａを構成するパッド４２１Ａは、発光装置２００Ａの下側金属部２３２の第１下側金属部２３２Ａと接続されるパッドである。パッド４２１Ａは、配線４４１を介して外部電極４５１と電気的に接続されている。また、配線パターン４２０Ｊを構成するパッド４２１Ｊは、発光装置２００Ｊの下側金属部２３２の第２下側金属部２３２Ｂと接続されるパッドである。パッド４２１Ｊは、配線４４２を介して外部電極４５２と電気的に接続されている。
【0131】
このように、発光装置２００Ａ～２００Ｊは、外部電極４５１と外部電極４５２との間に直列に接続されている。外部電極４５１と外部電極４５２との間に電圧を印加することにより、発光装置２００Ａ～２００Ｊを同時に発光させることができる。
【0132】
発光装置２００Ａ～２００Ｅでは、第１下側金属部２３２Ａと第２下側金属部２３２Ｂを第２方向Ｙに所定間隔で隣接する位置に配置している。そのため、発光装置２００Ａ～２００Ｅが互いに直列に接続されるようなパターンを配線基板４１０上に小面積で形成することができる。また、発光装置２００Ｆ～２００Ｊでは、第１下側金属部２３２Ａと第２下側金属部２３２Ｂを第２方向Ｙに所定間隔で隣接する位置に配置している。そのため、発光装置２００Ｆ～２００Ｊが互いに直列に接続されるようなパターンを配線基板４１０上に小面積で形成することができる。
【0133】
また、第２下側金属部２３２Ｂと第１下側金属部２３２Ａとが互いに向き合うように発光装置２００Ｅと発光装置２００Ｆを第１方向Ｘに並べて配置することで、発光装置２００Ｅの第２下側金属部２３２Ｂと発光装置２００Ｆの第１下側金属部２３２Ａを配線基板４１０上の短い配線４３０で容易に接続することができる。その結果、発光装置２００Ａ～２００Ｊを容易に直列接続することができ、発光モジュール４００Ａを小型化することができる。なお、発光モジュール４００Ａにおいても、発光装置２００にかわって発光装置３００を配置することができる。
【0134】
発光装置２００及び３００並びに発光モジュール４００及び４００Ａは、例えば、車載ヘッドライトに利用できる。また、発光装置２００及び３００並びに発光モジュール４００及び４００Ａは、これに限らず、照明、プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ、その他ディスプレイのバックライト等の光源に利用できる。
【0135】
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、前述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、前述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0136】
以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
絶縁性を有する材料を含有する基部と、
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である、発光装置。
（付記２）
前記出射端面から前記反射面の第１点までの前記第１方向における距離は、２５０μｍ以下である、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
前記上側金属部の前記反射部材側の側面と前記出射端面との前記第１方向の距離は、前記側面が前記出射端面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上３０μｍ以下であり、前記出射端面が前記側面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上５０μｍ以下である、付記１又は２に記載の発光装置。
（付記４）
前記第１方向において、前記出射端面は、前記上側金属部の前記側面よりも前記反射部材側に突出する、付記３に記載の発光装置。
（付記５）
前記反射面の一部は、前記上側金属部の上面よりも下方に位置し、前記出射端面から前記光の光軸よりも下方に向かって出射した光は、前記反射面の中点よりも上方において前記反射面には照射されない、付記１から４のいずれか１に記載の発光装置。
（付記６）
前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、
前記下側金属部の厚さは、前記上側金属部の厚さに対して０．８倍以上１．２倍以下である、付記１から５のいずれか１に記載の発光装置。
に記載の発光装置。
（付記７）
前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい、付記６に記載の発光装置。
（付記８）
前記反射部材の直下に設けられ、前記第２方向において、その厚さが前記上側金属部の厚さの１／３よりも薄い金属膜をさらに有し、
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、付記６又は７に記載の発光装置。
（付記９）
前記金属膜は、その少なくとも一部が、前記上側金属部の前記反射部材側の側面より前記第１方向の負方向側に位置する、付記８に記載の発光装置。
（付記１０）
前記金属膜に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第１ビア配線と、
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、付記８に記載の発光装置。
（付記１１）
前記複数の下側金属部は、前記第１ビア配線に接続する第１下側金属部、及び前記第２ビア配線に接続する第２下側金属部を有し、
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、付記１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記複数の下側金属部は、第３下側金属部をさらに有し、
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い付記１１に記載の発光装置。
（付記１３）
前記第１下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記反射部材と重なり、
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、付記１２に記載の発光装置。
（付記１４）
前記基部の上面に配置される第２発光素子と、
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、付記１から１３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１５）
複数の付記１１に記載の発光装置と、
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
（付記１）
絶縁性を有する材料を含有する基部と、
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面に垂直な第１方向において、前記出射端面から前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下である、発光装置。
（付記２）
前記出射端面から前記反射面の第１点までの前記第１方向における距離は、２５０μｍ以下である、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
前記上側金属部の前記反射部材側の側面と前記出射端面との前記第１方向の距離は、前記側面が前記出射端面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上３０μｍ以下であり、前記出射端面が前記側面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上５０μｍ以下である、付記１又は２に記載の発光装置。
（付記４）
前記第１方向において、前記出射端面は、前記上側金属部の前記側面よりも前記反射部材側に突出する、付記３に記載の発光装置。
（付記５）
前記反射面の一部は、前記上側金属部の上面よりも下方に位置し、前記出射端面から前記光の光軸よりも下方に向かって出射した光は、前記反射面の中点よりも上方において前記反射面には照射されない、付記１から４のいずれか１に記載の発光装置。
（付記６）
前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、
前記下側金属部の厚さは、前記上側金属部の厚さに対して０．８倍以上１．２倍以下である、付記１から５のいずれか１に記載の発光装置。
に記載の発光装置。
（付記７）
前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい、付記６に記載の発光装置。
（付記８）
前記反射部材の直下に設けられ、前記第２方向において、その厚さが前記上側金属部の厚さの１／３よりも薄い金属膜をさらに有し、
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、付記６又は７に記載の発光装置。
（付記９）
前記金属膜は、その少なくとも一部が、前記上側金属部の前記反射部材側の側面より前記第１方向の負方向側に位置する、付記８に記載の発光装置。
（付記１０）
前記金属膜に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第１ビア配線と、
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、付記８に記載の発光装置。
（付記１１）
前記複数の下側金属部は、前記第１ビア配線に接続する第１下側金属部、及び前記第２ビア配線に接続する第２下側金属部を有し、
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、付記１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記複数の下側金属部は、第３下側金属部をさらに有し、
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い付記１１に記載の発光装置。
（付記１３）
前記第１下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記反射部材と重なり、
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、付記１２に記載の発光装置。
（付記１４）
前記基部の上面に配置される第２発光素子と、
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、付記１から１３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１５）
複数の付記１１に記載の発光装置と、
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
【符号の説明】
【0137】
２００，２００Ａ～２００Ｊ，３００ 発光装置
２１１，２１１Ａ 基部
２１１ａ 上面
２１１ｂ 下面
２１２ 蓋部
２１３ 枠部
２１３ａ 上面
２１３ｂ 下面
２１４ 上部
２１４ａ 上面
２１４ｂ 下面
２２０ 発光素子
２２０ａ 出射端面
２３１ 上側金属部
２３１ａ 上面
２３１ｃ 側面
２３２ 下側金属部
２３２Ａ 第１下側金属部
２３２Ｂ 第２下側金属部
２３２Ｃ 第３下側金属部
２３３，２３４ 貫通孔
２３３Ｖ 第１ビア配線
２３４Ｖ 第２ビア配線
２４０ 反射部材
２４０ａ 反射面
２５０ 保護素子
２６１，２６２ 金属膜
２６３ 金属接着剤
２７０ 配線
３２０Ａ 第１発光素子
３２０ａ 第１出射端面
３２０Ｂ 第２発光素子
３２０ｂ 第２出射端面
３３１Ａ 第１上側金属部
３３１ａ 上面
３３１ｃ 側面
３３１Ｂ 第２上側金属部
３３１ｂ 上面
３３１ｄ 側面
３３３，３３４ 貫通孔
３３３Ｖ 第３ビア配線
３３４Ｖ 第４ビア配線
３４０Ａ 第１反射部材
３４０ａ 反射面
３４０Ｂ 第２反射部材
３４０ｂ 反射面
３６１ 金属膜
３６３ 金属接着剤
４００，４００Ａ 発光モジュール
４１０，４１０Ａ 配線基板
４２０Ａ～４２０Ｊ 配線パターン
４２１Ａ，４２１Ｅ，４２１Ｊ パッド
４３０，４４１，４４２ 配線
４５１，４５２ 外部電極
２１１，２１１Ａ 基部
２１１ａ 上面
２１１ｂ 下面
２１２ 蓋部
２１３ 枠部
２１３ａ 上面
２１３ｂ 下面
２１４ 上部
２１４ａ 上面
２１４ｂ 下面
２２０ 発光素子
２２０ａ 出射端面
２３１ 上側金属部
２３１ａ 上面
２３１ｃ 側面
２３２ 下側金属部
２３２Ａ 第１下側金属部
２３２Ｂ 第２下側金属部
２３２Ｃ 第３下側金属部
２３３，２３４ 貫通孔
２３３Ｖ 第１ビア配線
２３４Ｖ 第２ビア配線
２４０ 反射部材
２４０ａ 反射面
２５０ 保護素子
２６１，２６２ 金属膜
２６３ 金属接着剤
２７０ 配線
３２０Ａ 第１発光素子
３２０ａ 第１出射端面
３２０Ｂ 第２発光素子
３２０ｂ 第２出射端面
３３１Ａ 第１上側金属部
３３１ａ 上面
３３１ｃ 側面
３３１Ｂ 第２上側金属部
３３１ｂ 上面
３３１ｄ 側面
３３３，３３４ 貫通孔
３３３Ｖ 第３ビア配線
３３４Ｖ 第４ビア配線
３４０Ａ 第１反射部材
３４０ａ 反射面
３４０Ｂ 第２反射部材
３４０ｂ 反射面
３６１ 金属膜
３６３ 金属接着剤
４００，４００Ａ 発光モジュール
４１０，４１０Ａ 配線基板
４２０Ａ～４２０Ｊ 配線パターン
４２１Ａ，４２１Ｅ，４２１Ｊ パッド
４３０，４４１，４４２ 配線
４５１，４５２ 外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【手続補正書】
【提出日】2023-04-25
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性を有する材料を含有する基部と、
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面から、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの、前記第１方向の距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下であり、
前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、
前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい、発光装置。
前記基部の上面に設けられる上側金属部と、
前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、
前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、
前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記出射端面から、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの、前記第１方向の距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下であり、
前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、
前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい、発光装置。
【請求項2】
前記上側金属部の前記反射部材側の側面と前記出射端面との前記第１方向の距離は、前記側面が前記出射端面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上３０μｍ以下であり、前記出射端面が前記側面よりも前記反射部材側に配置されるときには０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１方向において、前記出射端面は、前記上側金属部の前記側面よりも前記反射部材側に突出する、請求項２に記載の発光装置。
【請求項4】
前記反射面の一部は、前記上側金属部の上面よりも下方に位置し、前記出射端面から前記光の光軸よりも下方に向かって出射した光は、前記反射面の中点よりも上方において前記反射面には照射されない、請求項１に記載の発光装置。
【請求項5】
前記下側金属部の厚さは、前記上側金属部の厚さに対して０．８倍以上１．２倍以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項6】
前記反射部材の直下に設けられ、前記第２方向において、その厚さが前記上側金属部の厚さの１／３よりも薄い金属膜をさらに有し、
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、請求項１又は５に記載の発光装置。
上面視で、前記金属膜は、前記上側金属部と離隔して設けられ、
前記金属膜の上面には、前記発光素子に電気的に接続するワイヤが接合される、請求項１又は５に記載の発光装置。
【請求項7】
前記金属膜は、その少なくとも一部が、前記上側金属部の前記反射部材側の側面より前記第１方向の負方向側に位置する、請求項６に記載の発光装置。
【請求項8】
前記金属膜に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第１ビア配線と、
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、請求項６に記載の発光装置。
前記上側金属部に接続し、前記基部を貫通する貫通孔に設けられる第２ビア配線と、をさらに有し、
前記第１ビア配線と前記金属膜との第１接続箇所は、上面視で前記反射部材と重なり、
前記第２ビア配線と前記上側金属部との第２接続箇所は、上面視で前記発光素子と重ならない、請求項６に記載の発光装置。
【請求項9】
前記複数の下側金属部は、前記第１ビア配線に接続する第１下側金属部、及び前記第２ビア配線に接続する第２下側金属部を有し、
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、請求項８に記載の発光装置。
下面視で、前記第２下側金属部は前記第１方向に延伸し、
前記第１下側金属部と前記第２下側金属部は、前記第１方向に垂直、かつ前記第２方向に垂直な第３方向において互いに離隔する、請求項８に記載の発光装置。
【請求項10】
前記複数の下側金属部は、第３下側金属部をさらに有し、
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い請求項９に記載の発光装置。
前記第３下側金属部は、前記第１下側金属部と前記第１方向において離隔し、前記第２下側金属部と前記第３方向において離隔し、
前記第１方向において、前記第２下側金属部は、前記第１下側金属部及び前記第３下側金属部よりも長い請求項９に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第１下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記反射部材と重なり、
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、請求項１０に記載の発光装置。
前記第２下側金属部は、下面視で、前記反射部材と重ならず、
前記第３下側金属部の少なくとも一部は、下面視で、前記発光素子と重なる、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項12】
前記基部の上面に配置される第２発光素子と、
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、請求項１に記載の発光装置。
前記第２発光素子の第２出射端面から側方に出射された光を上方に反射する第２反射部材と、
前記上側金属部と離隔し、前記第２発光素子が配置される第２上側金属部と、をさらに備え、
前記第２上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、
前記第１方向において、前記第２出射端面から前記第２反射部材の反射面の前記第２出射端面に最も近い点までの距離は、前記第２方向における前記第２上側金属部の厚さ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項13】
複数の請求項９に記載の発光装置と、
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
前記第３方向に並ぶ複数の配線パターンが設けられた配線基板と、を備え、
複数の前記発光装置が前記第３方向に並べて配置された、発光モジュール。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、絶縁性を有する材料を含有する基部と、前記基部の上面に設けられる上側金属部と、前記上側金属部を介して前記基部の上面に配置され、出射端面から光を側方に出射する発光素子と、前記基部の上面において前記上側金属部を介さずに前記発光素子の前記側方に配置され、前記光を上方に反射する反射面を備えた反射部材と、を有し、前記上側金属部の厚さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、前記出射端面から、前記出射端面に垂直な第１方向において、前記反射面の前記出射端面に最も近い第１点までの、前記第１方向の距離は、前記基部の上面に垂直な第２方向における前記上側金属部の厚さ以下であり、前記基部の下面には、１又は複数の下側金属部が設けられ、前記第２方向における、前記上側金属部と前記下側金属部の厚さの合計は、前記基部の厚さより大きい。