特開 2024-39208 発光装置及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024039208

(43)【公開日】2024-03-22

(54)【発明の名称】発光装置及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20240314BHJP

   F21V 8/00 20060101ALI20240314BHJP

   H01L 33/56 20100101ALI20240314BHJP

   C08L 63/00 20060101ALI20240314BHJP

   C08L 83/12 20060101ALI20240314BHJP

   C08G 59/40 20060101ALI20240314BHJP

   G02B 6/00 20060101ALN20240314BHJP

   F21Y 115/00 20160101ALN20240314BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 439

F21S2/00 431

F21V8/00 100

H01L33/56

C08L63/00 A

C08L83/12

C08G59/40

G02B6/00 331

F21Y115:00

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022143586

(22)【出願日】2022-09-09

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100138863

【弁理士】

【氏名又は名称】言上 惠一

(74)【代理人】

【識別番号】100131808

【弁理士】

【氏名又は名称】柳橋 泰雄

(74)【代理人】

【識別番号】100145104

【弁理士】

【氏名又は名称】膝舘 祥治

(72)【発明者】

【氏名】八木 兵庫

【テーマコード（参考）】

2H038

3K244

4J002

4J036

5F142

【Ｆターム（参考）】

2H038AA55

2H038BA06

3K244AA04

3K244BA08

3K244BA28

3K244BA31

3K244BA48

3K244CA02

3K244CA03

3K244DA01

3K244DA24

3K244EA02

3K244EA12

3K244EA19

3K244EA23

3K244EB01

3K244EB06

3K244EB09

3K244JA03

3K244KA03

3K244KA07

3K244KA16

3K244LA01

4J002CD021

4J002CD20X

4J002CP18Y

4J002GP00

4J036AA05

4J036AJ10

4J036CD16

4J036DB15

4J036FB12

4J036FB16

4J036GA06

4J036JA15

5F142AA81

5F142BA32

5F142CB23

5F142CC02

5F142CG05

5F142CG13

5F142CG14

5F142DA14

(57)【要約】

【課題】光源部の良好な保護性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基材と、前記基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、光源部を被覆して光源部と前記導光部材との間に配置される樹脂硬化物と、を備える。発光装置を構成する樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、前記基材上に配置される光源部と、前記光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、前記光源部を被覆して前記光源部と前記導光部材との間に配置される樹脂硬化物と、を備え、
前記樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む発光装置。

【請求項2】

前記樹脂硬化物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記ポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比が０．００１以上９９以下である請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記樹脂硬化物は、シリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物を更に含む請求項１に記載の発光装置。

【請求項4】

前記樹脂硬化物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記シリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物の含有量の質量比が０．００１以上１０以下である請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

基材と、前記基材上に配置される光源部と、前記光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、を備える発光装置中間体準備することと、
前記発光装置中間体上の前記光源部を被覆して前記光源部と前記導光部材との間に樹脂組成物を付与することと、
付与した樹脂組成物を硬化することと、を含み、
前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン硬化剤と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記ポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比が０．００１以上９９以下である請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【請求項7】

前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記カチオン硬化剤は、芳香族フッ素系酸発生剤を含む請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂の含有量に対するカチオン硬化剤の含有量の質量比が０．００１以上５以下である請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【請求項9】

前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、シリコーン変性エポキシ樹脂を更に含む請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【請求項10】

前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、前記脂環式エポキシ樹脂の含有量に対する前記シリコーン変性エポキシ樹脂の含有量の質量比が０．００１以上１０以下である請求項９に記載の発光装置の製造方法。

【請求項11】

前記付与した樹脂組成物を硬化することにおいて、１５０℃以下で熱処理することを含む請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

光源として半導体発光素子を備える発光装置では、半導体発光素子を保護する封止部材が用いられる。封止部材を形成する光半導体素子封止用エポキシ樹脂としてポリエーテル変性シリコーンオイルを内部離型剤として含有するエポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１０－１５８４７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示の一態様は、光源部の良好な保護性を有する発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

第１態様は、基材と、基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、光源部を被覆して光源部と導光部材との間に配置される樹脂硬化物と、を備える発光装置である。樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む。

【0006】

第２態様は、基材と、基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、を備える発光装置中間体を準備することと、発光装置中間体上の光源部を被覆して光源部と導光部材との間に樹脂組成物を付与することと、付与した樹脂組成物を硬化することと、を含む発光装置の製造方法である。樹脂組成物を付与することにおいて、樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン硬化剤と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一態様によれば、光源部の良好な保護性を有する発光装置及びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】発光装置の一例を示す模式平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線における模式断面図である。

【図3】評価用基板を示す模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに本明細書に記載される数値範囲の上限及び下限は、数値範囲として例示された数値をそれぞれ任意に選択して組み合わせることが可能である。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、発光装置及びその製造方法を例示するものであって、本発明は、以下に示す発光装置及びその製造方法に限定されない。

【0010】

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。

【0011】

発光装置
発光装置は、基材と、基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、光源部を被覆して光源部と導光部材との間に配置される樹脂硬化物と、を備える。光源部を被覆する樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む。光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材は、光源部の側面の全部を囲むように配置されていてもよく、基材上に投影される光源部の平面図が矩形状の場合、１又は２以上の側面に配置されていてもよい。

【0012】

光源部を被覆する樹脂硬化物が、脂環式エポキシ樹脂と特定の屈折率を有するポリエーテル変性シリコーンオイルを含む樹脂組成物から形成されることで、発光装置の基材に付与された未硬化の樹脂組成物が、その硬化時に基板から漏れ出てしまうことが抑制される。これにより樹脂硬化物による光源部の良好な保護性が達成できる。またポリエーテル変性シリコーンオイルが特定の屈折率を有していることで、良好な透光性を有する樹脂硬化物が形成される。ここで「良好な保護性」とは、硬化速度が適度に速いこと、樹脂ひけが少ないこと、透明性が高いこと、硬化後の樹脂漏れが少ないこと、などが少なくとも１つ解消していることをいう。

【0013】

実施形態の発光装置１００及び複数の発光装置１００から構成される面状光源３００の一例を図１および図２を参照して説明する。図１は、複数の発光装置から構成される面状光源３００の一例を示す模式平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における模式断面図である。面状光源３００の発光面に対して平行であり、且つ互いに直交する２方向を第１方向と、第２方向とする。第１方向及び第２方向と直交する方向を、第３方向とする。図１において、第１方向とはＸ方向であり、第２方向とはＹ方向であり、第３方向とはＺ方向である。本明細書において、第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方向）と平行な平面をＸＹ平面と称することがある。また、ＸＹ平面において第１方向（Ｘ方向）から０°以上３６０°より小さい角度で傾く方向を横方向と称し、第３方向（Ｚ方向）を上下方向と称することがある。なお、発光装置の実施形態は、図１および図２に示された構成に限定されず、それ以外の構成を採ることもできる。

【0014】

面状光源３００は、発光装置１００と、支持部材２００と、を備える。発光装置１００は、支持部材２００上に配置される。発光装置１００は、発光素子を含む光源部１０と、樹脂硬化物である透光性部材２０と、光調整部材３０と、導光部材４０と、を備える。透光性部材２０は、第１透光部２１と、第２透光部２２と、を有する。第１透光部２１は、光源部１０の側面と接する。第２透光部２２は、光源部１０の上側に位置する。第２透光部２２は、第１透光部２１の上側に位置する。光調整部材３０は、光源部１０の上側に配置される。光調整部材３０は、第１透光部２１の上側に配置される。光調整部材３０は、第２透光部２２の上側に配置される。光調整部材３０は、貫通孔３０Ａを有する。光調整部材３０の貫通孔３０Ａは、平面視において光源部１０から離れて位置する。透光性部材２０は、凹部２０Ａを有する。透光性部材２０の凹部２０Ａは、貫通孔３０Ａと繋がる。透光性部材２０の凹部２０Ａの少なくとも一部は、光調整部材３０の下面よりも下側に位置する。

【0015】

光調整部材３０が光源部１０の上側に位置することにより、光源部１０の直上領域が明るくなりすぎることを低減することができる。これにより、発光装置１００の輝度むらが低減される。

【0016】

光源部
図１に示すように、面状光源３００は、第１光源１０Ａ、第２光源１０Ｂ、第３光源１０Ｃ及び第４光源１０Ｄを含む複数の光源部１０を備えている。尚、面状光源３００が備える光源部１０の数は、１個のみでもよいし、複数個であってもよい。

【0017】

光源部１０は、発光素子を含む。発光素子は半導体積層体を含む半導体発光素子であってよい。光源部１０は発光素子を１つだけ含んでいてもよく、複数の発光素子を含んでいてもよい。光源部１０が含む複数の発光素子の発光ピーク波長は、同じでも異なっていてもよい。

【0018】

光源部１０は、発光素子に加えて、発光素子の上面及び側面を被覆する光源透光性部材を有していてよい。光源透光性部材は、発光素子が発する光に対する透光性を有する。光源透光性部材は、透光性樹脂を含み、発光材料を更に含んでいてもよい。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。また、発光材料は、蛍光体、量子ドット等を含んでいてよい。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ_１－ｘＡｌ_ｘ）Ｆ_６－ｘ：Ｍｎ、ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体が挙げられる。量子ドットとしては、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３、ここで、ＦＡはホルムアミジニウムを、ＭＡはメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、カルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）_２）等を挙げることができる。光源透光性部材が含む発光材料は、１種類であってもよく、複数種類の組み合わせであってもよい。なお、発光材料の組成を表す式中、カンマ（，）で区切られて記載されている複数の元素は、これらの複数の元素のうち少なくとも１種の元素を組成中に含有することを意味する。また、蛍光体の組成を表す式中、コロン（：）の前は母体結晶を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。

【0019】

平面視における光源部１０の形状は、例えば、円形、三角形、四角形、六角形、八角形等の形状とすることができる。平面視における光源部１０の形状が四角形の場合には、光源部１０の一対の外縁が第１方向（Ｘ方向）と平行でもよく、第１方向（Ｘ方向）に対して傾斜していてもよい。本実施形態では、光源部１０の一対の外縁が第１方向（Ｘ方向）に対して４５°傾斜している。

【0020】

透光性部材
透光性部材２０は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物とポリエーテル変性シリコーンオイルとを含む樹脂硬化物から形成され、光源部１０が発する光に対する透光性を有する部材である。透光性部材２０は、第１透光部２１と第２透光部２２とを有してよい。図２では、第１透光部２１と第２透光部２２は別体であるが、同じ材料で一体に形成されていてもよい。光源部１０のピーク波長の光に対する第１透光部２１及び第２透光部２２のそれぞれの透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。

【0021】

図２に示すように、第１透光部２１は、光源部１０の側面と接する。このようにすることで、光源部１０からの光が第１透光部２１に入射しやすくなる。また、第１透光部２１は後述する導光部材４０と接していることが好ましい。このようにすることで、光源部１０からの光が導光部材４０に入射しやすくなる。第１透光部２１は、光源部１０の上面の全てを覆っていてもよい。第１透光部２１が光源部１０の上面の全てを覆うことによって、光源部１０の直上領域における輝度の調整が容易になる。また光源部１０に対する良好な保護性を示すことができる。

【0022】

第２透光部２２は、光源部１０の上側に位置する。第２透光部２２は、第１透光部２１の上側に位置する。第２透光部２２は、光源部１０の上面及び／又は第１透光部２１の上面と接していることが好ましい。このようにすることで、第３方向（Ｚ方向）において発光装置１００を小型化しやすくなる。

【0023】

本実施形態において、透光性部材を構成する樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物とポリエーテル変性シリコーンオイルとを含む。樹脂硬化物を形成する脂環式エポキシ樹脂は、環状脂肪族基のエタンジイル基がエポキシ基に置換されてなるエポキシ樹脂であってよく、例えばシクロヘキセン、シクロペンテン等の環状オレフィンを有する化合物を酸化して形成されるエポキシ樹脂であってよい。脂環式エポキシ樹脂の１分子中の脂環式エポキシ基の数は１つであっても２つ以上であってもよい。脂環式エポキシ樹脂１分子中の脂環式エポキシ基の数は、例えば、６つ以下であってよい。

【0024】

脂環式エポキシ樹脂として具体的には、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、テトラヒドロインデンジエポキシド、ビニルシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、３，４－エポキシシクロヘキシルメタノール、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、リモネンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキシド、トリシクロペンタジエンジエポキシド、１，２：５，６－ジエポキシヘキサヒドロインダン、５，１２－ジオキサヘキサシクロ［７．６．１．０^２，８．０^４，６．０^{１０，１５}．０^{１１，１３}］ヘキサデカン、エポキシ［エポキシ－オキサスピロＣ８－１５アルキル］－シクロＣ５－１２アルカン（例えば、３，４－エポキシ－１－［８，９－エポキシ－２，４－ジオキサスピロ［５．５］ウンデカン－３－イル］－シクロヘキサン等）、エポキシＣ５－１２シクロアルキルＣ１－３アルキル－エポキシＣ５－１２シクロアルカンカルボキシレート（例えば、４，５－エポキシシクロオクチルメチル－４’，５’－エポキシシクロオクタンカルボキシレート等）、ビス（Ｃ１－３アルキル－エポキシＣ５－１２シクロアルキルＣ１－３アルキル）ジカルボキシレート（例えば、ビス（２－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート等）などが挙げられる。脂環式エポキシ樹脂は、これらからなる群か選択される少なくとも１種を含んでいてよく、好ましくは３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、およびテトラヒドロインデンジエポキシドからなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてよい。なお、上記例示中において、Ｃ８－１５との記載は、炭素数が８から１５のであることを意味し、構造の異なる複数の化合物を包含していることを示している。Ｃ１－３等の記載についても同様である。脂環式エポキシ樹脂は１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。

【0025】

脂環式エポキシ樹脂を２種以上組み合わせて用いる場合、ある特定の脂環式エポキシ樹脂の含有量の脂環式エポキシ樹脂の総含有量に対する比率が、例えば５以上５０未満であってよく、好ましくは１０以上、又は１５以上であってよく、また好ましくは４０以下、３０以下、又は２５以下であってよい。

【0026】

脂環式エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば５０以上であってよく、好ましくは６０以上、又は７０以上であってよい。また、例えば５００以下であってよく、好ましくは４００以下、又は３００以下であってよい。ここで、エポキシ当量とは、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量として定義され、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準じて算出される。

【0027】

樹脂硬化物が含むポリエーテル変性シリコーンオイルは、例えば非反応性シリコーンオイルの側鎖の一部がポリエーテル基に置換された化合物であってよい。非反応性シリコーンオイルは、例えばジアルキルポリシロキサンであってよく、好ましくはジメチルポリシロキサンであってよい。ポリエーテル変性シリコーンオイルが有するポリエーテル基は、炭素数が２から４、好ましくは２から３のアルキレンオキシ基を構成単位として含んでいてよい。またポリエーテル基の末端は水素原子であっても、炭素数１から６のアルキル基であってもよい。ポリエーテル変性シリコーンイルは１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。

【0028】

ポリエーテル変性シリコーンオイルの屈折率は、例えば１．４３以上１．５以下であってよく、好ましくは１．４３５以上、又は１．４４以上であってよく、また好ましくは１．４８以下、又は１．４６以下であってよい。屈折率が前記範囲内であると、より光の透過性が向上する傾向がある。ポリエーテル変性シリコーンオイルの屈折率は、２５℃においてナトリウムランプ光源を用いて測定される。

【0029】

ポリエーテル変性シリコーンオイルは、入手可能なものから適宜選択して用いることができる。入手可能なポリエーテル変性シリコーンオイルとしては、例えばＸ－２２－４５１５（製品名：信越シリコーン株式会社製；屈折率１．４４５）、ＫＦ－６０１１（製品名：信越シリコーン株式会社製；屈折率１．４４８）等が挙げられる。

【0030】

樹脂硬化物における、脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対するポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比は、例えば０．００１以上９９以下、又は０．００１以上１０以下であってよく、好ましくは０．０１以上、０．１以上、０．５以上、又は１以上であってよく、また好ましくは８以下、５以下、又は３以下であってよい。

【0031】

樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物に加えてシリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物を更に含んでいてもよい。シリコーン変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂をポリオルガノシリコーンまたはオルガノシリコーンオリゴマーで変性した化合物であればよい。シリコーン変性エポキシ樹脂は、例えばシリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、シリコーンオリゴマー変性脂環式エポキシ樹脂等であってよい。シリコーン変性エポキシ樹脂は１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。

【0032】

シリコーン変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば５０以上であってよく、好ましくは６０以上、又は７０以上であってよい。また、例えば５００以下であってよく、好ましくは４００以下、又は３００以下であってよい。

【0033】

シリコーン変性エポキシ樹脂の屈折率は、例えば１．４３以上１．５以下であってよく、好ましくは１．４３５以上、又は１．４４以上であってよく、また好ましくは１．４９５以下、又は１．４９以下であってよい。屈折率が前記範囲内であると、より光の透過性が向上する傾向がある。

【0034】

シリコーン変性エポキシ樹脂は、入手可能なものから適宜選択して用いることができる。入手可能なシリコーン変性エポキシ樹脂としては、例えばＸ－４０－２６７８（製品名：信越シリコーン株式会社製）、ＫＲ４７０（製品名：信越シリコーン株式会社製）等が挙げられる。

【0035】

樹脂硬化物がシリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物を含む場合、脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対するシリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物の含有量の質量比は、例えば０．００１以上１０以下であってよく、好ましくは０．０１以上、０．０５以上、又は０．１以上であってよく、また好ましくは９以下、１．５以下、１以下、０．８以下、又は０．５以下であってよい。

【0036】

樹脂硬化物は、無機粒子、有機粒子等の粒子状材料を更に含んでいてもよい。粒子状材料は、例えば光拡散材であってよい。無機粒子の材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等を挙げることができる。有機粒子の材料としては、例えば、シリコーンレジン、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体等を挙げることができる。粒子状材料のメディアン径は、例えば５ｎｍ以上５０μｍ以下であってよく、好ましくは１５ｎｍ以上３０μｍ以下であってよい。また、樹脂硬化物における粒子状材料の含有量は、エポキシ樹脂の総含有量に対する粒子状材料の含有量の質量比として、例えば０．００２以上０．０２以下であってよい。樹脂硬化物は、粒子状材料を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

【0037】

光調整部材
光調整部材３０は、光源部１０が発する光に対する反射性及び透光性を有する。光源部１０から出射した光の一部は光調整部材３０により反射し、他の一部は光調整部材３０を透過する。光調整部材３０は、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。

【0038】

導光部材
図２に示すように、発光装置１００は導光部材４０を備えている。導光部材４０は、光源部１０が発する光に対する透光性を有する部材である。光源部１０のピーク波長に対する導光部材４０の透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。図２に示すように、導光部材４０は、発光装置１００の発光面となる第１面４０１と、第１面４０１の反対側に位置する第２面４０２と、を有する。導光部材４０は、第１面４０１から第２面４０２まで貫通する収容部４０３を有する。導光部材４０の収容部４０３に光源部１０が配置される。本実施形態における収容部４０３は、平面視において円形状である。収容部４０３は、平面視において楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状であってもよい。

【0039】

発光装置１００が備える導光部材４０の数は、１つでもよく、複数でもよい。本実施形態では、発光装置１００は、第１導光部４０Ａ、第２導光部４０Ｂ、第３導光部４０Ｃ及び第４導光部４０Ｄを含む複数の導光部材４０を備えている。

【0040】

導光部材４０は区画溝４１によって区画されている。区画溝４１で区画された１つの領域を発光領域３００Ａとする。本実施形態では、区画溝４１によって区画された第１導光部４０Ａ、第２導光部４０Ｂ、第３導光部４０Ｃ及び第４導光部４０Ｄが、それぞれ異なる発光領域３００Ａである。１つの発光領域３００Ａは、ローカルディミングの駆動単位とすることができる。

【0041】

図２に示すように、導光部材４０は、第１導光孔部４２Ａを有していていることが好ましい。第１導光孔部４２Ａは、導光部材４０の第１面４０１側に開口する貫通孔又は凹部のことである。平面視において、第１導光孔部４２Ａは、収容部４０３と区画溝４１との間に位置する。平面視において、第１導光孔部４２Ａは、光調整部材３０と重ならない。本実施形態において、第１導光孔部４２Ａは第１面４０１側にのみ開口する凹部である。尚、第１導光孔部４２Ａは導光部材４０の第１面４０１から第２面４０２まで貫通していてもよく、導光部材４０の第２面４０２側のみ開口する凹部であってもよい。導光部材４０が第１導光孔部４２Ａを含むことにより、導光部材４０の表面積を大きくすることができる。これにより輝度ムラを低減したり、基材の反りを低減したりすることができる。

【0042】

導光部材４０の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ガラスなどを用いることができる。

【0043】

導光部材４０の厚みは、例えば、１５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。本明細書において、各部材の厚みとは第３方向（Ｚ方向）上に位置する各部材の上面から各部材の下面までの最大値とする。導光部材４０は、第３方向に単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光部材４０が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着剤を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。

【0044】

支持部材２００は、発光装置１００が配置される部材である。支持部材２００は、光源部１０及び導光部材４０を支持する。導光部材４０は、第２面４０２を支持部材２００の上面に対向させて、支持部材２００上に配置される。

【0045】

支持部材２００は、配線基板５０を有する。配線基板５０は、絶縁基材５１と、絶縁基材５１の少なくとも一方の面に配置された少なくとも１層の配線層５２とを有する。絶縁基材５１は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。面状光源の薄型化のため、絶縁基材５１はフレキシブル基板であることが好ましい。絶縁基材５１は、第３方向（Ｚ方向）において単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。例えば、絶縁基材５１は、単層のフレキシブル基板で構成されていてもよく、複数のリジッド基板の積層体で構成されていてもよい。絶縁基材５１の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂を用いることができる。配線層５２は、金属膜であり、例えば銅膜である。

【0046】

支持部材２００は、配線基板５０上に配置された第１接着層６１と、第１接着層６１上に配置された反射部材７０と、反射部材７０上に配置された第２接着層６２と、をさらに有する。

【0047】

支持部材２００は、導電部材８０をさらに有する。導電部材８０は、例えば、樹脂と、樹脂中に含まれる金属粒子とを含む。導電部材８０の樹脂として、例えば、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂を用いることができる。金属粒子として、例えば、銅又は銀の粒子を用いることができる。

【0048】

導電部材８０は、接続部８１と配線部８２とを有する。接続部８１は、第２接着層６２、反射部材７０、第１接着層６１、及び絶縁基材５１を第３方向（Ｚ方向）において貫通している。配線部８２は、配線基板５０における配線層５２が配置された面に配置され、接続部８１と接続している。接続部８１と配線部８２は、同じ材料で一体に形成することができる。配線部８２の一部は、配線層５２と接続している。

【0049】

支持部材２００は、絶縁層９０をさらに有する。絶縁層９０は、配線基板５０の下面に配置され、配線層５２を覆っている。絶縁層９０の材料として、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂を用いることができる。

【0050】

発光装置の製造方法
発光装置の製造方法は、基材と、基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、を備える発光装置中間体を準備する第１工程と、発光装置中間体上の光源部を被覆して光源部と導光部材との間に樹脂組成物を付与する第２工程と、付与した樹脂組成物を硬化する第３工程と、を含む。第２工程における樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン硬化剤と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む。

【0051】

特定の構成を有する樹脂組成物を用いて光源部を被覆することで、光源部と導光部材との間に付与された未硬化の樹脂組成物が硬化時に導光部材の上面側に漏れ出てしまうことを低減できる。これにより樹脂硬化物による光源部の良好な保護性が達成できる。またポリエーテル変性シリコーンオイルが特定の屈折率を有していることで、良好な透明性を有する樹脂硬化物を形成することができる。また樹脂組成物がカチオン硬化剤を含むことで、硬化速度が速く、生産性も良い樹脂硬化物を形成することができる。さらに光源部を被覆する樹脂硬化物が不足して、光源部の一部が露出することを抑制できる。

【0052】

第１工程では、基材と、基材上に配置される光源部と、光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、を備える発光装置中間体を準備する。基材、光源部および導光部材の一例については既述の通りである。発光装置中間体は、所望の構成を有するものを製造して準備してもよいし、購入等により準備してもよい。

【0053】

第２工程では、発光装置中間体上の光源部を被覆して光源部と導光部材との間に樹脂組成物を付与する。第２工程で付与される樹脂組成物は、光源部の上面と側面を被覆し、光源部と導光部材との空隙に充填される。

【0054】

樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂とカチオン硬化剤と屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルとを含む。樹脂組成物は脂環式エポキシ樹脂の硬化剤としてカチオン硬化剤を含む。カチオン硬化剤を用いることで脂環式エポキシ樹脂の硬化速度が向上して生産性が向上する。また揮発成分が少ないことから、硬化時に樹脂組成物量が目減りして光源部の上面が露出する等の不具合が発生することを効果的に抑制することができる。

【0055】

脂環式エポキシ樹脂およびポリエーテル変性シリコーンオイルの詳細については既述の通りである。樹脂組成物における脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対するポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比は、例えば０．００１以上９９以下、又は０．００１以上１０以下であってよく、好ましくは０．０１以上、０．１以上、０．５以上、又は１以上であってよく、また好ましくは８以下、５以下、又は３以下であってよい。

【0056】

樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂に加えてシリコーン変性エポキシ樹脂を更に含んでいてもよい。シリコーン変性エポキシ樹脂の詳細については既述の通りである。樹脂組成物がシリコーン変性エポキシ樹脂を更に含む場合、脂環式エポキシ樹脂の含有量に対するシリコーン変性エポキシ樹脂の含有量の質量比は、例えば０．００１以上１０以下であってよく、好ましくは０．０１以上、０．０５以上、又は０．１以上であってよく、また好ましくは９以下、１．５以下、１以下、０．８以下、又は０．５以下であってよい。

【0057】

樹脂組成物はカチオン硬化剤を含む。カチオン硬化剤は、熱カチオン硬化剤であっても、光カチオン硬化剤であってもよく、好ましくは熱カチオン硬化剤であってよい。熱カチオン硬化剤は、熱エネルギーによってカチオン活性種（例えば、酸成分）を発生させて、カチオン重合を開始させ得る化合物である。熱カチオン硬化剤は、カチオンとアニオンから構成される塩化合物であってよい。熱カチオン硬化剤としては、例えば、芳香族スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、４級アンモニウム塩系化合物、アルミニウム錯体系化合物、芳香族ヨードニウム塩系化合物、芳香族ジアゾニウム塩系化合物、ピリニジウム系化合物等が挙げられる。光カチオン硬化剤は、紫外線光エネルギーによって、カチオン活性種（例えば酸成分）を発生させて、カチオン重合を開始させ得る化合物である。光カチオン硬化剤は、カチオンとアニオンから構成させる塩化合物であってよい。光カチオン硬化剤としては、例えば、アンチモン塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、芳香族スルホ二ウム塩系化合物、芳香族ヨード二ウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物等が挙げられる。

【0058】

熱カチオン硬化剤におけるカチオン成分としては例えば、（２－エトキシ－１－メチル－２－オキソエチル）メチル－２－ナフタレニルスルホニウム、４－（メトキシカルボニルオキシ）フェニルベンジルメチルスルホニウム、４－アセトキシフェニルジメチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニル（ｏ－メチルベンジル）メチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニル（α－ナフチルメチル）メチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム、トリフェニルスルホニウム、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド等の芳香族スルホニウム；エチルトリフェニルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム等のホスホニウム；Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウム、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウム、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム等の４級アンモニウム；ジフェニルヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム等の芳香族ヨードニウム；フェニルジアゾニウム等の芳香族ジアゾニウム；１－ベンジル－２－シアノピリジニウム、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウム等のピリジニウム；などを挙げることができる。

【0059】

熱カチオン硬化剤におけるアニオン成分としては、例えばヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、トリフルオロメタンスルホネート、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド塩、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート等が挙げられる。なかでもカチオン硬化剤は、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、およびアニオン成分としてテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート等を含む塩化合物を含む芳香族フッ素系酸発生剤を含んでいてよい。

【0060】

芳香族フッ素系酸発生剤の具体例としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、（２－エトキシ－１－メチル－２－オキソエチル）メチル－２－ナフタレニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（メトキシカルボニルオキシ）フェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－アセトキシフェニルジメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－ヒドロキシフェニル（ｏ－メチルベンジル）メチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－ヒドロキシフェニル（α－ナフチルメチル）メチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、エチルトリフェニルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラブチルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。カチオン硬化剤は、これらの芳香族フッ素系酸発生剤からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてよい。

【0061】

樹脂組成物におけるカチオン硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂の総含有量に対するカチオン硬化剤の含有量の質量比として、例えば０．００１以上５以下であってよく、好ましくは０．００２以上、０．００５以上、０．１以上、又は０．２５以上であってよく、また好ましくは３以下、２以下、０．１以下、０．０５以下、又は０．０１以下であってよい。樹脂組成物はカチオン硬化剤を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

【0062】

樹脂組成物は、カチオン硬化剤に加えて、カチオン硬化剤以外の硬化剤を更に含んでいてもよい。カチオン硬化剤以外の硬化剤としては、例えば酸無水物系硬化剤等が挙げられる。

【0063】

酸無水物系硬化剤として具体的には、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサントリカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニルコハク酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、アルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、グリセリンビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ポリアジピン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、ヘット酸無水物、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物等が挙げられる。樹脂組成物は酸無水物系硬化剤を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

【0064】

樹脂組成物が酸無水物系硬化剤を含む場合、樹脂組成物における酸無水物系硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂の総含有量に対する酸無水物系硬化剤の含有量の質量比として、例えば０．５以上１．４以下であってよく、好ましくは１．２以下、又は１．１以下であってよい。

【0065】

樹脂組成物は、カチオン硬化剤に加えて硬化促進剤を更に含んでいてもよい。硬化促進剤として具体的には、トリフェニルホスフィン、トリフェニルベンジルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオエート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムベンゾトリアゾレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド、エチルトリフェニルホスホニウムアセテート、メチルトリ－ｎ－ブチルホスホニウムジメチルホスフェート、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類とその第四級塩；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニルイミダゾリン、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール等のイミダゾール類；トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド等の３級アミンとその第四級塩；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５等の超強塩基性の有機化合物；オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸錫等の有機カルボン酸金属塩；ベンゾイルアセトン亜鉛キレート、ジベンゾイルメタン亜鉛キレートおよびアセト酢酸エチル亜鉛キレート等の金属－有機キレート化合物；テトラ－ｎ－ブチルスルホニウム－ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオネート等が挙げられる。樹脂組成物は、硬化促進剤を１種単独で含んでいてもよく、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

【0066】

樹脂組成物は、上記成分に加えて、無機粒子、有機粒子等の粒子状材料を更に含んでいてもよい。粒子状材料の詳細については既述の通りである。

【0067】

樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂とカチオン硬化剤とポリエーテル変性シリコーンオイルと必要に応じて含まれるその他の成分とを混合することで調製することができる。混合方法は通常用いられる混合方法から適宜選択すればよい。

【0068】

第２工程における発光装置中間体への樹脂組成物を付与方法としては、例えばエアーディスペンサ、スクリーン印刷、インクジェット塗布等を挙げることができる。

【0069】

第３工程では、付与した樹脂組成物を硬化して、光源部の上面と側面とを被覆し、光源部と導光部材の空隙に充填される樹脂硬化物である透光性部材を形成する。樹脂組成物の硬化方法は、樹脂組成物が含むカチオン硬化剤に応じて適宜選択すればよい。例えばカチオン硬化剤が熱硬化性の熱カチオン硬化剤である場合、付与した樹脂組成物を熱処理することで樹脂硬化物である透光性部材を形成することができる。熱処理の温度は、熱カチオン硬化剤に応じて選択すればよい。熱処理の温度は、例えば１５０℃以下であってよく、好ましくは１３０℃以下、又は１００℃以下であってよ。熱処理の温度の下限は、例えば７０℃以上であってよい。熱処理時間は、例えば０．２時間以上８時間以下であってよく、好ましくは０．５時間以上、又は４時間以下であってよい。

【0070】

熱処理による樹脂組成物の硬化は、単一の温度で実施してもよく、複数の温度で実施してもよい。例えば、熱カチオン硬化剤が活性を示す温度で１段階目の熱処理をした後に、更に高温で２段階目の熱処理を行ってもよい。

【0071】

本発明は、以下の態様を包含してよい。
［１］ 基材と、前記基材上に配置される光源部と、前記光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、前記光源部を被覆して前記光源部と前記導光部材との間に配置される樹脂硬化物と、を備え、前記樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂の硬化物と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む発光装置。

【0072】

［２］ 前記樹脂硬化物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記ポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比が０．００１以上９９以下である［１］に記載の発光装置。

【0073】

［３］ 前記樹脂硬化物は、シリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物を更に含む［１］又は［２］に記載の発光装置。

【0074】

［４］ 前記樹脂硬化物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記シリコーン変性エポキシ樹脂の硬化物の含有量の質量比が０．００１以上１０以下である［３］に記載の発光装置。

【0075】

［５］ 基材と、前記基材上に配置される光源部と、前記光源部の側面の少なくとも一部に配置される導光部材と、を備える発光装置中間体準備することと、前記発光装置中間体上の前記光源部を被覆して前記光源部と前記導光部材との間に樹脂組成物を付与することと、付与した樹脂組成物を硬化することと、を含み、前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン硬化剤と、屈折率が１．４３以上１．５以下であるポリエーテル変性シリコーンオイルと、を含む発光装置の製造方法。

【0076】

［６］ 前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、前記脂環式エポキシ樹脂の硬化物の含有量に対する前記ポリエーテル変性シリコーンオイルの含有量の質量比が０．００１以上９９以下である［５］に記載の発光装置の製造方法。

【0077】

［７］ 前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記カチオン硬化剤は、芳香族フッ素系酸発生剤を含む［５］又は［６］に記載の発光装置の製造方法。

【0078】

［８］ 前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂の含有量に対するカチオン硬化剤の含有量の質量比が０．００１以上５以下である［５］から［７］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。

【0079】

［９］ 前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、シリコーン変性エポキシ樹脂を更に含む［５］から［８］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。

【0080】

［１０］ 前記樹脂組成物を付与することにおいて、前記樹脂組成物は、前記脂環式エポキシ樹脂の含有量に対する前記シリコーン変性エポキシ樹脂の含有量の質量比が０．００１以上１０以下である［９］に記載の発光装置の製造方法。

【0081】

［１１］ 前記付与した樹脂組成物を硬化することにおいて、１５０℃以下で熱処理することを含む［５］から［１０］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。

【実施例0082】

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0083】

以下の材料を準備した。
脂環式エポキシ樹脂
セロキサイト２０２１Ｐ（製品名：ダイセル株式会社製；３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）
ＴＨＩ－ＤＥ（製品名：ＥＮＥＯＳ株式会社製；テトラヒドロインデンジエポキシド）

【0084】

シリコーン変性エポキシ樹脂
Ｘ－４０－２６７８（製品名：信越化学工業株式会社製）
ＫＲ４７０（製品名：信越化学工業株式会社製）

【0085】

ポリエーテル変性シリコーンオイル
ＫＦ－９４５（製品名：信越化学工業株式会社製；屈折率１．４２、比重１．００、ＨＬＢ４）
ＫＦ－６０１５（製品名：信越化学工業株式会社製；屈折率１．４１９、比重１．００、ＨＬＢ５）
Ｘ－２２－４５１５（製品名：信越化学工業株式会社製；屈折率１．４４５、比重１．０３、ＨＬＢ５）
ＫＦ－６０１１（製品名：信越化学工業株式会社製；屈折率１．４５、比重１．０７、ＨＬＢ１２）

【0086】

酸無水物系硬化剤
ＭＨ－７００Ｇ（製品名：新日本理化株式会社製）
酸無水物用硬化触媒
ＰＸ－４ＭＰ（製品名：日本化学工業株式会社製）
酸無水物用硬化助剤
エチレングリコール

【0087】

カチオン硬化剤
ＣａｔＡ（製品名：日本触媒株式会社製；トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン成分を含むカチオン硬化剤）

【0088】

実施例１
脂環式エポキシ樹脂（セロキサイト２０２１Ｐ）の１００質量部と、ポリエーテル変性シリコーンオイル（Ｘ－２２－４５１５）の２質量部と、カチオン硬化剤（ＣａｔＡ）の０．５質量部と、を自転公転式攪拌機で混合して、実施例１の樹脂組成物を得た。

【0089】

実施例２から６、比較例１から７
表１に示す材料と配合量に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、それぞれの樹脂組成物を得た。

【0090】

評価
評価用基板５００として図３に示すような基材５０２上に、大きさが直径２．５ｍｍの円筒状の凹部５０４を有する導光部材５０６（厚み５００μｍ）と、凹部５０４内に配置された光源部５０８と、が配置された基板を準備した。

【0091】

得られた樹脂組成物を準備した評価用基板５００の凹部５０４内にエアーディスペンサを用いて、光源部５０８の側面及び上面が被覆される量で付与した。８０℃で１．５時間熱処理して、樹脂組成物を硬化させて、評価用の発光装置を作製した。

【0092】

得られた評価用発光装置について、光学顕微鏡（１５倍）を用いて、樹脂ひけ、硬化後樹脂漏れおよび透明度の状態を観察し、下記評価基準により評価した。結果を表１に示す。

【0093】

また、硬化した樹脂組成物の表面状態を触診で確認し、硬化性を下記評価基準により評価した。結果を表１に示す。

【0094】

評価基準
（１）樹脂ひけ
Ａ：光源部の上面が完全に被覆されていた。
Ｂ：光源部の上面が露出していた。
（２）硬化後樹脂漏れ
Ａ：硬化樹脂が導光部材上まで這い上がっていなかった。
Ｂ：硬化樹脂が導光部材上まで這い上がっていた。
（３）透明度
Ａ：光源部を識別することができた。
Ｂ：光源部を識別することができなかった。
（４）硬化性
Ａ：完全に硬化していて、糸引きはなかった。
Ｂ：未硬化部分があり、糸引きがあった。

【0095】

【表1】

【0096】

酸無水物系硬化剤を用いた比較例１から４では、樹脂ひけが発生し、光源部の上面が露出し、十分な保護性が得られなかった。カチオン硬化剤を用い、ポリエーテル変性シリコーンオイルを用いなかった比較例５では樹脂ひけは抑制できたが、硬化後樹脂漏れが発生した。比較例６および７では、樹脂漏れが抑制できたが、樹脂硬化物が白濁し、十分な透光性が得られなかった。カチオン硬化剤を用い、特定の屈折率を有するポリエーテル変性シリコーンオイルを用いた実施例１から６では、樹脂ひけおよび硬化後樹脂漏れが抑制され、樹脂硬化物の透光性に優れていた。エポキシ樹脂を混合物に代えた実施例３から６でも実施例２と同様の結果が得られた。

【符号の説明】

【0097】

１０ 光源部
２０ 透光性部材
４０ 導光部材
１００ 発光装置
２００ 支持部材
３００ 面状光源

【図1】

【図2】

【図3】