特開 2024-40134 リフトピン用のシステムおよび装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024040134

(43)【公開日】2024-03-25

(54)【発明の名称】リフトピン用のシステムおよび装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/31 20060101AFI20240315BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20240315BHJP

【ＦＩ】

H01L21/31 C

H01L21/302 101B

H01L21/302 101C

H01L21/302 101D

H01L21/302 101G

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023146188

(22)【出願日】2023-09-08

(31)【優先権主張番号】63/405,805

(32)【優先日】2022-09-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519237203

【氏名又は名称】エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ジョージ・ビー・ジャクソン

(72)【発明者】

【氏名】ロハン・ラジーブ・プラニク

(72)【発明者】

【氏名】トッド・ロバート・ダン

(72)【発明者】

【氏名】インゾン・ブ

(72)【発明者】

【氏名】ルチク・ジェイエスクマール・バット

【テーマコード（参考）】

5F004

5F045

【Ｆターム（参考）】

5F004BA04

5F004BB18

5F004CA05

5F045AA04

5F045AA08

5F045AA15

5F045AA19

5F045AB02

5F045DP03

5F045EF05

5F045EM02

5F045EM09

(57)【要約】

【課題】リフトピン用のシステムおよび装置を提供する。
【解決手段】リフトピンアセンブリは、リフトピンに係合して固定するホルダと、リフトピンとホルダとを直線的に垂直に起動するベローズとを含む。ホルダは３つの部品を含み、これらが互いに接続しあってリフトピンをホルダ内に固定する。ホルダは、凹領域を有する第一の部品と、当該凹領域に嵌合する第二の部品と、第一及び第二の部品に隣接する第三の部品とを含む。第二の部品は、ネジ孔を含み、このネジ孔にリフトピンを受けて固定し、第三の部品は、第二の部品のネジ孔に整合する貫通孔を含む。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって、
第一の端部と、該第一の端部と対向する第二の端部とを備えるリフトピンであって、前記第一の端部と前記第二の端部とが前記リフトピンのｚ軸を画定し、且つ、前記第二の端部にネジ山が施されているリフトピンと、
アセンブリであって、
該アセンブリの第一の端部に配置され、且つ、前記リフトピンの前記第二の端部に係合するように構成された孔を備える第一の機構と、
前記アセンブリの第二の端部に配置され、且つ、前記第一の機構に連結された第二の機構であって、該第二の機構は、前記第一の機構を前記リフトピンの前記ｚ軸に沿って移動するよう構成された第二の機構と、を備えるアセンブリと、
前記第二の機構に隣接して位置決めされたプラットフォームと、
該プラットフォーム及び前記第二の機構を貫通して伸長し、且つ、前記第一の機構に接続されたコネクタと、を備える装置。

【請求項2】

前記第一の機構は、凹領域を備える第一の部品を備える、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記第一の部品は、前記凹領域に対向する円筒状部を更に備え、該円筒状部は、前記凹領域に対向する穴を備える、請求項２に記載の装置。

【請求項4】

前記第一の機構は、前記凹領域に嵌合された第二の部品を更に備える、請求項２に記載の装置。

【請求項5】

前記第二の部品は、前記リフトピンの直径より大きな直径を有する第一の貫通孔を備え、該第一の貫通孔は、ネジが切られて前記リフトピンのネジの切られた第二の端部と咬合する、請求項４に記載の装置。

【請求項6】

前記第一の機構は、前記第一の部品及び前記第二の部品に隣接して位置決めされた第三の部品を更に備え、該第三の部品は、前記第一の貫通孔に整合した第二の貫通孔を備える、請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記第一の機構は、凹領域を備えた第一の部品を備え、該凹領域は、
第一の幅を有する第一の端部と、
第二の幅を有する第二の端部と、
前記第一の端部と前記第二の端部との間に位置決めされ、第三の幅を有する中間部と、を備え
前記第一及び前記第二の幅は同一であり、前記第三の幅は、前記第一及び第二の幅よりも幅狭である、請求項１に記載の装置。

【請求項8】

前記第一の機構は、前記第三の幅より幅狭の唯一一定の第四の幅を有する第二の部品を更に備える、請求項７に記載の装置。

【請求項9】

前記第二の機構は、ベローズを備える、請求項１に記載の装置。

【請求項10】

リフトピン用のホルダであって、
凹領域を備える第一の部品と、
前記凹領域に嵌合するサイズにされ、且つ、前記リフトピンに係合するようにされたネジ孔を備える第二の部品と、
前記第一の部品及び前記第二の部品に隣接して位置決めされ、前記ネジ孔に整合する貫通孔を備える第三の部品と、を備えるリフトピン用のホルダ。

【請求項11】

前記凹領域は、
第一の幅を有する第一の端部と、
第二の幅を有する第二の端部と、
前記第一の端部と前記第二の端部との間に位置決めされ、第三の幅を有する中間部と、を備え、前記第一及び前記第二の幅は同一であり、前記第三の幅は、前記第一及び第二の幅よりも幅狭である、請求項１０に記載のホルダ。

【請求項12】

前記第二の部品は、前記第三の幅より幅狭の唯一一定の第四の幅を有する、請求項１１に記載のホルダ。

【請求項13】

前記第一の部品は、前記凹領域に対向する円筒状部を更に備え、該円筒状部は、前記凹領域に対向する穴を備える、請求項１０に記載のホルダ。

【請求項14】

前記第二の部品は、前記凹領域内で横方向に回動できるようなサイズにされている、請求項１０に記載のホルダ。

【請求項15】

内部空間を備える反応チャンバと、
前記内部空間内に配置され、且つ、複数の貫通孔を備えるサセプタと、
アクチュエータに接続された複数のリフトピンアセンブリを備えるサブシステムと、を備えるシステムであって、
前記リフトピンアセンブリの各々は、
前記サセプタの１つの貫通孔に伸長貫通し、第一の端部と、該第一の端部と対向するネジが切られた第二の端部とを備えるリフトピンと、
第一の機構であって、
凹領域と、該凹領域に対向する穴とを備える第一の部品と、
前記凹領域に配置され、前記リフトピンの前記ネジが切られた第二の端部に係合するように構成されたネジ孔を備える第二の部品と、
該第二の部品に隣接し、前記第二の部品のネジ孔に整合した貫通孔を備える第三の部品と、を備える第一の機構と、
該第一の機構に連結され、前記アクチュエータに応答して伸縮するように構成された第二の機構と、
該第二の機構を伸長貫通し、前記穴と前記アクチュエータとに接続されたコネクタと、を備えるシステム。

【請求項16】

前記凹領域は、
第一の幅を有する第一の端部と、
第二の幅を有する第二の端部と、
前記第一の端部と該第二の端部との間に位置決めされ、第三の幅を有する中間部と、を備え
前記第一及び前記第二の幅は同一であり、前記第三の幅は、前記第一及び第二の幅よりも幅狭である、請求項１５に記載のシステム。

【請求項17】

前記第二の部品は、前記第三の幅より幅狭の唯一一定の第四の幅を有する、請求項１６に記載のシステム。

【請求項18】

前記アクチュエータは、前記コネクタに第一の力及び反対方向の第二の力を付与するように構成されている、請求項１５に記載のシステム。

【請求項19】

前記第二の機構は、ベローズを備える、請求項１５に記載のシステム。

【請求項20】

前記第二の部品は、前記凹領域内で横方向に回動できるようなサイズにされている、請求項１５に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、概して、リフトピンを利用して、ウエハ処理または反応器システムのサセプタからウエハを持ち上げる方法およびシステムに関するもので、より具体的には、半導体処理または反応器システムにおいて、リフトピンを固定し機械的に操作するための方法および装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

原子層堆積（ＡＬＤ）および化学蒸着（ＣＶＤ）を含む半導体処理技術は、シリコンウエハなどの基材上の材料の薄膜を形成するために使用されることが多い。こうした処理を実施するために、ウエハ処理工程中にウエハを保持するために使用されるサセプタまたは基材ホルダがその中に位置付けられる反応チャンバを有する反応器システムまたはツールが使用される。

【0003】

一部の反応システム設計では、サセプタ内部から上に伸びるリフトピンが、サセプタ上面からさらに上方に伸びることによりウエハの取り外しを容易にするために使用される。一部の事例では、サセプタは固定されており、リフトピンがサセプタに対して移動することで、リフトピンがサセプタ上面から上に伸びる（上昇位置）。リフトピンが下降位置にある時、リフトピンは、サセプタ上面と同一の高さまたはそれより下の位置まで引き込まれる。

【0004】

しかしながら、いくつかの要因により、反応器システムまたは装置内のウエハリフトピンが、上昇位置に固着してしまうことがある。この望ましくない動作状態では、リフトピンの頭部は、サセプタ表面の下に完全に引き込まれるべき時に、サセプタポケット位置より上に突出してしまう。このようなリフトピンの固着によりウエハが傾くと、不均一または望ましくないウエハ温度プロファイル、およびウエハの傾斜により生成される不均一なガス分布によって不均一な堆積を生じ得る。

【発明の概要】

【0005】

本開示の実施形態は、リフトピンを嵌合し固定するためのホルダと、リフトピンおよびホルダを直線的かつ垂直に作動させるためのベローズから成るリフトピンアセンブリを提供する。ホルダは３つの部品を含み、これらが互いに接続しあってリフトピンをホルダ内に固定する。ホルダは、凹領域を有する第一の部品と、当該凹領域に嵌合する第二の部品と、第一及び第二の部品に隣接する第三の部品とを含む。第二の部品は、ネジ孔を含み、このネジ孔にリフトピンを受けて固定し、第三の部品は、第二の部品のネジ孔に整合する貫通孔を含む。

【0006】

一態様では、装置は、第一の端部と、該第一の端部と対向する第二の端部とを備えるリフトピンであって、前記第一の端部と前記第二の端部とが前記リフトピンのｚ軸を画定し、且つ、前記第二の端部にネジ山が施されているリフトピンと、アセンブリであって、該アセンブリの第一の端部に配置され、且つ、前記リフトピンの前記第二の端部に係合するように構成された孔を備える第一の機構と、前記アセンブリの第二の端部に配置され、且つ、前記第一の機構に連結された第二の機構であって、該第二の機構は、前記第一の機構を前記リフトピンの前記ｚ軸に沿って移動するよう構成された第二の機構と、を備えるアセンブリと、前記第二の機構に隣接して位置決めされたプラットフォームと、該プラットフォーム及び前記第二の機構を貫通して伸長し、且つ、前記第一の機構に接続されたコネクタとを備える。

【0007】

別の態様では、リフトピンのホルダは、凹領域を備える第一の部品と、その凹領域内に入れ子状に重なるようサイズ設定されリフトピンと嵌合するように調整されたねじ孔を備える第二の部品と、第一と第二の部品に隣接し前記ネジ山と整列する貫通孔を備える第三の部品とを備える。

【0008】

さらに別の態様では、システムは、内部空間を備える反応チャンバと、前記内部空間内に配置され、且つ、複数の貫通孔を備えるサセプタと、アクチュエータに接続された複数のリフトピンアセンブリを備えるサブシステムと、を備えるシステムであって、前記リフトピンアセンブリの各々は、前記サセプタの１つの貫通孔に伸長貫通し、第一の端部と、該第一の端部と対向するネジが切られた第二の端部とを備えるリフトピンと、第一の機構であって、凹領域と、該凹領域に対向する孔とを備える第一の部品と、前記凹領域に配置され、前記リフトピンの前記ネジが切られた第二の端部に係合するように構成されたネジ孔を備える第二の部品と、該第二の部品に隣接し、前記第二の部品のネジ孔に整合した貫通孔を備える第三の部品と、を備える第一の機構と、該第一の機構に連結され、前記アクチュエータに応答して伸縮するように構成された第二の機構と、該第二の機構を伸長貫通し、前記穴と前記アクチュエータとに接続されたコネクタとを備える。

【図面の簡単な説明】

【0009】

本明細書は、本開示の実施形態と見なされるものを具体的に指摘し、かつ明確に特許請求する特許請求の範囲で結論付ける一方で、本開示の実施形態の利点は、添付の図面と併せて読むと、本開示の実施形態のある特定の実施例の記述から、より容易に確かめられる場合がある。図面全体を通して同様の要素番号が付けられている要素は、同じであることが意図されている。

【0010】

【図1A】図１Ａは、本技術の一実施形態による反応器システムを代表的に図示する。

【図1B】図１Ｂは、本技術の一実施形態による反応器システムを代表的に図示する。

【図2】図２は、本技術の一実施形態によるリフトピンアセンブリである。

【図3】図３は、本技術の一実施形態によるリフトピンアセンブリの一部分の断面図である。

【図4】図４は、本技術の一実施形態によるリフトピンアセンブリの断面図である。

【図5】図５は、本技術の一実施形態によるリフトピンホルダの分解斜視図である。

【図6】図６は、本技術の一実施形態によるリフトピンホルダを別の角度から見た分解図である。

【図7】図７は、本技術の一実施形態によるリフトピンホルダの一部の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

ある特定の実施形態および実施例を以下に開示するが、本開示の具体的に開示された実施形態および／または使用、ならびにその明白な修正および均等物を超えて本開示が延長することは、当業者によって理解されるであろう。それゆえに、本開示の範囲は、本明細書に記述される特定の実施形態によって限定されるべきではないことが意図される。

【0012】

本明細書に提示された例示は、任意の特定の材料、装置、構造、またはデバイスの実際の様相であることを意味せず、本開示の実施形態を説明するために使用される単なる表現にすぎない。

【0013】

以下により詳細に記載される通り、本開示の様々な詳細および実施形態は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、有機金属化学蒸着（ＭＯＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）、およびプラズマエッチングを含むがこれらに限定されない、多数の堆積プロセスのために構成された１つまたは複数の反応チャンバを備える反応器システムと共に利用され得る。本開示の実施形態はまた、例えば反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、容量結合型プラズマエッチング（ＣＣＰ）、および電子サイクロトロン共鳴エッチング（ＥＣＲ）などの、エッチングプロセスも含み得る、反応性前駆体で基材を処理するために構成された半導体処理システムで利用され得る。

【0014】

図１Ａおよび１Ｂによれば、例示的なシステム１００は、ウエハ（図示せず）を受ける内部空間を有し、ウエハ上で所望のプロセスまたは処理を行うように構成される反応チャンバ１４０を備えてもよい。

【0015】

様々な実施形態において、システム１００はさらに、内部空間内に配置されたサセプタ１０５を備えてもよい。サセプタ１０５は、ウエハ支持体１５５に取り付けられこれを支持する台座１５０を備えてもよい。使用中、ウエハは、ウエハ支持体１５５の上面１７０上に配置されてもよい。ウエハ支持体１５５は、第一の貫通孔１６０や第二の貫通孔１６５などの複数の貫通孔を備えてもよい。様々な実施形態において、ウエハ支持体１５５は、セラミック素材（アルミナ、ＡｌＯｘ等）またはステンレス鋼、チタンなどの金属素材から形成され得る。

【0016】

様々な実施形態において、システム１００は、ガスを分配する役割を果たし、反応チャンバ１４０の内部空間内およびサセプタ１０５の上方に配置されたガス分配プレート１４５（シャワーヘッド等）を備えてもよい。様々な実施形態において、ガス分配プレート１４５は、複数の貫通孔を備えてもよい。

【0017】

様々な実施形態において、システム１００はさらに、ウエハ支持体１５５へのウエハの装填とウエハ支持体１５５からのウエハの取り外しを支援するように構成されたリフトピンアセンブリ１１０を備えてもよい。多くの場合、システム１００は、３つもしくは４つ程度の互いに等距離に配置された複数のリフトピンアセンブリを備えてもよい。リフトピンアセンブリ１１０は、ウエハ支持体１５５の下に、すなわち、ウエハ支持体１５５の上面１７０とは反対の位置に配置されてもよい。リフトピンアセンブリ１１０は、貫通孔１６０および１６５を貫通してその中を移動するように構成されてもよい。例えば、第一のリフトピンアセンブリ１１０（ａ）は、第一の貫通孔１６０を貫通してその中を移動し、一方第二のリフトピンアセンブリ１１０（ｂ）は、第二の貫通孔１６５を貫通してその中を移動してもよい。第一の位置において、図１Ａによれば、リフトピンアセンブリ１１０（ａ／ｂ）は、ウエハ支持体１５５の上面１７０から上に伸びていてもよい。第二の位置において、図１Ｂによれば、リフトピンアセンブリ１１０（ａ／ｂ）は、ウエハ支持体の上面１７０より下、あるいは上面１７０と同一の高さにあってもよい。

【0018】

例示的な実施形態においては、リフトピンアセンブリ１１０は、リフトピン１３５およびサブアセンブリ１３０を備えてもよい。リフトピン１３５は、サブアセンブリ１３０と嵌合しこれに接続してもよい。様々な実施形態において、リフトピン１３５は、実質的に円筒形であり、貫通孔１６０および１６５の直径よりも小さい直径を有している。リフトピン１３５は、第一の端部３００および第二の端部３０５を備えてもよい。第一の端部は、貫通孔１６０および１６５を貫通していてもよい。第二の端部３０５は、サブアセンブリ１３０と嵌合するネジ山を備えてもよい。リフトピン１３５は、セラミック素材（アルミナ、ＡｌＯｘ等）、またはハステロイ、ステンレス鋼などの金属素材で形成されうる。

【0019】

様々な実施形態において、リフトピンアセンブリ１１０はさらに、反応チャンバ１４０の外表面に位置するシール１２５を備えてもよい。具体的には、シール１２５は、反応チャンバ１４０底部の外表面に直接接触してもよい。シール１２５は、サブアセンブリ１３０を反応チャンバ１４０に固定するように構成されてもよい。

【0020】

様々な実施形態において、リフトピンアセンブリ１１０はさらに、サブアセンブリ１３０を上下に押したり引いたりするように構成されたロッド１２０を備えてもよい。ロッド１２０は、アクチュエータ１１５または他の適切な機械装置またはシステムに接続されて、ロッド１２０を作動させてもよい。様々な実施形態において、ロッド１２０はネジ山のある端部を含んでもよい。ロッド１２０は、ハステロイ、ステンレス鋼などの金属から構成されてもよい。

【0021】

例示的な実施形態では、図２および図３によれば、サブアセンブリ１３０は、第一の端部に配置されるホルダ２００および第二の端部に配置されるベローズ２０５を備えていてもよい。ホルダ２００は、ベローズ２０５に結合されてもよい。例えば、ホルダ２００は、ベローズ２０５と嵌合するように構成されてもよい。

【0022】

ベローズ２０５は、ベローズ２０５の内部部分に配置されたアクチュエータ（図示せず）を備え、ベローズ２０５を垂直方向に直線的に拡張および収縮させてもよい。ベローズ２０５はさらに、ホルダ２００と嵌合する内部コア３２０を備えてもよい。

【0023】

例示的な実施形態では、図３～７によれば、ホルダ２００は、その複数の部品が互いに嵌合し合うことでホルダ２００がリフトピン１３５を固定しベローズ２０５に連結することを可能にする構成となっていてもよい。例えば、ホルダ２００は、ベローズ２０５内部のコア３１５と嵌合する第一の部品を備えてもよい。第一の部品４１０は、第一の部品４１０の下端部から伸びるアーム３１５を備えてもよい。アーム３１５は、アーム３１５内で垂直に配置され、第一の部品４１０の底面に対して垂直な穴３１０を備えてもよい。様々な実施形態において、ロッド１２０は、ベローズ２０５を貫通して穴３１０と嵌合する。例えば、ロッド１２０は、ロッド１２０および穴３１０のネジ山部を介して穴３１０と嵌合してもよい。

【0024】

第一の部品４１０はさらに、アーム３１５の反対側に凹領域４１５を備えてもよい。凹領域４１５は、３ｍｍから１０ｍｍ程度（例えば、６ｍｍ）の深さＤおよび１５ｍｍから３０ｍｍ程度（例えば、２４ｍｍ）の長さＬを有してもよい。凹領域４１５は、１０ｍｍから２０ｍｍ程度（例えば、１４．９ｍｍ）の第一の幅Ｗ１を有する第一の端部と、同じ幅を有する第二の端部とを有してもよい。凹領域４１５は、第一の端部と第二の端部の間に位置する中央セクションを有してもよく、当該中央セクションは、第一の端部および第二の端部の第一の幅Ｗ１よりも小さい８ｍｍから１６ｍｍ程度（例えば、１２．６ｍｍ）の第二の幅Ｗ２を有する。第一の部品４１０は、任意の適切な機械加工技術および／または３Ｄプリンターを使用して、ハステロイ、ステンレス鋼などの金属から形成されうる。

【0025】

例示的な実施形態では、ホルダ２００はさらに、凹領域４１５の内部に入れ子状に重なるサイズの第二の部品４０５を備えてもよい。例えば、第二の部品４０５は、長さ５００より短い長さや凹領域の幅よりも狭い幅を有していてもよい。第二の部品４０５は、凹領域４１５の深さＤより短いかもしくはこれと同じ高さＨを有してもよい。例示的な実施形態では、第二の部品４０５は、互いに平行な対向する２つの側壁を備える。したがって、第二の部品４０５は、凹領域４１５とは異なる形状を持つ。この形状の違いにより、第二の部品４０５は、凹領域４１５内で最大±５度回転することができる。第二の部品４０５はさらに、ねじ孔５３０を備えていてもよい。ねじ孔５３０は、リフトピン１３５のねじ山付き端部と嵌合するようにねじ山を持っていてもよい。第二の部品４０５は、任意の適切な機械加工技術および／または３Ｄプリンターを使用して、ハステロイ、ステンレス鋼、または類似の素材で形成されうる。

【0026】

例示的な実施形態では、ホルダ２００はさらに、第一の部品４１０と第二の部品４０５と重なる第三の部品４００を備えてもいてもよい。第三の部品４００は第一の部品４１０に固定されるように構成されてもよく、例えば、第三の部品４００を第一の部品４１０上にねじ込むか、あるいは接着剤、接合加工（例えば、溶接など）、または他の適切な材料の使用により第一の部品４１０に固定されてもよい。第三の部品４００は、第二の部品４０５に隣接して配置されるが、第二の部品４０５には固定されない。つまり第三の部品４００は、第二の部品４０５を凹領域４１５の内部に収納する一方で、第二の部品４０５が凹領域４１５の内部で自由に移動することを可能にする。言い換えれば、第二の部品４０５は、凹領域４１５の内寸（側壁および幅Ｗ１等）によってのみ制限される。第三の部品４００はさらに、第二の部品４０５のねじ孔５３０と整列する貫通孔４３０を備えていてもよい。第三の部品４００は、任意の適切な機械加工技術および／または３Ｄプリンターを使用して、ハステロイ、ステンレス鋼、または類似の素材で形成されうる。

【0027】

具体的な実施形態に関するメリット、その他の利点、および問題に対する解決策が本明細書に記述されている。しかしながら、そのようなメリット、利点、問題に対する解決策、およびそのようなメリット、利点、もしくは解決策を生じさせるかもしくはより顕著にさせる何らかの要素は、本開示の重要な、必要とされる、または必須の特徴もしくは要素としては解釈されない。

【0028】

本明細書全体において、何らかの特徴、利点、または類似の文言についての言及は、本開示で実現されうるすべての特徴および利点が、本発明のいずれかの単一の実施形態によるものであるか、あるいはそうあるべきであると示唆するものではない。むしろ、特徴および利点についての言及は、一実施形態に関連して記述される特定の特徴、利点、または特性が、本明細書に開示される主題の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味するものと見なされる。それゆえに、この明細書全体において、複数の特徴および利点、あるいは類似の文言への言及は、必ずしもそうではないが、一つの同じ実施形態を指す場合がある。

【0029】

さらに、記述された本開示の特徴、利点、および特性は、１つ以上の実施形態において任意の好適な様態で組み合わせられてもよい。関連技術分野の当業者は、本出願の主題が、特定の実施形態の特定の特徴または利点のうちの１つ以上を有することなく実施されてもよいことを認識するであろう。他の事例では、本開示のすべての実施形態において存在しない場合がある、ある特定の実施形態で、追加の特徴および利点が具現化される場合がある。さらに、一部の事例では、本開示の主題の態様を曖昧にすることを回避するために、周知の構造、材料、または動作について詳細に示したり記述していない場合がある。いかなる特許請求の範囲の要素も、当該要素が「のための手段（ｍｅａｎｓ ｆｏｒ）」という句を使用して明示的に記載されていない限り、米国特許法（３５ Ｕ．Ｓ．Ｃ．）第１１２条（ｆ）項を発動することを意図していない。

【0030】

本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲以外の何によっても限定されるべきでなく、当該添付の特許請求の範囲における単数形の要素への言及は、明示的にそのように述べられていない限り「１つの、そして１つのみの」を意味することを意図しておらず、むしろ「１つ以上」を意味することを意図している。具体的に別段の記載がない限り「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および／または「その（ｔｈｅ）」への言及は１つまたは２つ以上を含んでもよく、また単数形のアイテムへの言及は複数形のアイテムも含んでもよいことが、理解されるべきである。さらに、「複数の」という用語は、「少なくとも２つ」として定義することができる。本明細書で使用される場合、「のうちの少なくとも１つ」という句は、アイテムのリストとともに使用される時、リストされたアイテムのうちの１つ以上の異なる組み合わせが使用されてもよく、またリスト中のアイテムのうちの１つのみが必要とされる場合があることを意味する。アイテムは、特定の物体、事物、またはカテゴリーであってもよい。さらに、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ」に類似する語句が特許請求の範囲において使用される場合、当該語句は、Ａが単独で実施形態の中に存在し得ること、Ｂが単独で実施形態の中に存在し得ること、またＣが単独で実施形態の中に存在し得ること、あるいは要素Ａ、Ｂ、およびＣの任意の組み合わせ、例えば、ＡとＢ、ＡとＣ、ＢとＣ、あるいはＡとＢとＣの組み合わせが単一の実施形態の中に存在し得ることを意味すると見なされる。

【0031】

本明細書に開示されるすべての範囲および比率限界は、組み合わされ得る。別段の指示がない限り、「第１の」、「第２の」などの用語は、本明細書では単に標識として使用され、そしてこれらの用語が言及するアイテムに順序的、位置的、または階層的要件を課すことを意図しない。さらに、例えば、「第２の」アイテムへの言及は、例えば、「第１の」アイテムもしくはより小さい番号が付けられたアイテム、および／または例えば、「第３の」アイテムまたはより大きい番号が付けられたアイテムの存在を必要としない、または除外しない。

【0032】

取り付けられる、固定される、接続される、またはこれに類するものへの任意の言及は、永久的な、除去可能な、一時的な、部分的な、完全な、および／または任意の他の可能な取り付けの選択肢を含む場合がある。加えて、接触を有しない（または類似の句）への任意の言及はまた、低減した接触または最小限の接触も含む場合がある。上記の記述では、「上」、「下」、「上部」、「下部」、「水平」、「垂直」、「左」、「右」およびこれに類するものなどのある特定の用語が使用されてもよい。これらの用語は、適用可能な場合、相対的な関係を扱う時に、何らかの記述の明瞭性を提供するために使用される。しかし、これらの用語は、絶対的な関係、位置、および／または向きを暗示することを意図しない。例えば、ある物体に対して、単純に物体をひっくり返すことによって、「上」面は「下」面となる可能性がある。それにもかかわらず、それは依然として同じ物体である。

【0033】

加えて、１つの要素が別の要素に「連結される」本明細書における事例は、直接的な連結および間接的な連結を含むことができる。直接的な連結は、１つの要素が別の要素に連結され、かつこれと何らかの接触の状態にあると定義することができる。間接的な連結は、２つの要素間の連結が、相互に直接的な接触の状態にはなく、しかし連結された要素間に１つ以上の追加的な要素を有すると定義することができる。さらに、本明細書で使用される場合、１つの要素を別の要素に固定することは、直接的な固定および間接的な固定を含むことができる。加えて、本明細書で使用される場合、「隣接」は必ずしも接触を示すものではない。例えば、１つの要素は、別の要素に、その要素と接触することなく隣接することができる。

【0034】

本開示の例示的な実施形態が本明細書に記載されているが、本開示はそのように限定されないことを理解するべきである。例えば、反応器システムは様々な特定の構成に関連して記述されているが、本開示は必ずしもこれらの実施例に限定されない。本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載のシステムおよび方法の様々な修正、変形、および強化がなされてもよい。

【0035】

本開示の主題は、本明細書に開示される様々な、システム、構成要素、および構成、ならびに他の特徴、機能、動作および／または特性のすべての新規かつ自明でない組み合わせおよび部分的組み合わせだけでなく、そのありとあらゆる均等物を含む。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【外国語明細書】