特開 2024-41251 電子部品接合方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024041251

(43)【公開日】2024-03-27

(54)【発明の名称】電子部品接合方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240319BHJP

   B22F 7/08 20060101ALI20240319BHJP

   B22F 3/14 20060101ALI20240319BHJP

   C22C 21/00 20060101ALI20240319BHJP

   B22F 1/107 20220101ALI20240319BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 D

B22F7/08 C

B22F3/14 A

C22C21/00 M

C22C21/00 A

B22F1/107

C22C21/00 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022145954

(22)【出願日】2022-09-14

(71)【出願人】

【識別番号】000224798

【氏名又は名称】ＤＯＷＡホールディングス株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】504176911

【氏名又は名称】国立大学法人大阪大学

(74)【代理人】

【識別番号】100107548

【弁理士】

【氏名又は名称】大川 浩一

(72)【発明者】

【氏名】陳 伝▲トウ▼

(72)【発明者】

【氏名】小山内 英世

(72)【発明者】

【氏名】小林 幸司

【テーマコード（参考）】

4K018

5F047

【Ｆターム（参考）】

4K018AA02

4K018BA01

4K018BB01

4K018BB04

4K018BD04

4K018EA01

4K018JA36

4K018KA33

5F047AA17

5F047BA21

5F047BA53

5F047BB11

5F047BB16

(57)【要約】

【課題】従来より高い接合強度でアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に電子部品を接合することができる、電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１０の一方の面をブラスト処理することによって、算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上でビッカース硬さＨＶが３０～５０になるように表面処理し、その金属板の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品１４を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層１２を形成し、この銀接合層１２によって電子部品１４を金属板１０の一方の面に接合することによって電子部品搭載基板を製造する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板の一方の面をブラスト処理することによって、金属板の一方の面の算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上でビッカース硬さＨＶが３０～５０になるように表面処理した後、その金属板の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品を配置し、その後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層によって電子部品を金属板の一方の面に接合することを特徴とする、電子部品接合方法。

【請求項2】

前記焼結が、前記金属板に対して前記電子部品を加圧しながら加熱することによって行われることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【請求項3】

前記ブラスト処理の前処理として、前記金属板の一方の面を水酸化ナトリウム水溶液で化学研磨することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【請求項4】

前記ブラスト処理の後処理として、前記金属板の一方の面を硝酸水溶液に浸漬することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【請求項5】

前記金属板が、アルミニウム純度９９．０％以上の純アルミニウムからなることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【請求項6】

前記ブラスト処理前の前記金属板の一方の面のビッカース硬さが２５～４０であることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品接合方法。

【請求項7】

前記金属板が、０．１５質量％以下のＳｉと、１．２～１．７質量％のＦｅと、０．０５質量％以下のＣｕを含み、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｂ、Ｚｒをそれぞれ０．０５質量％以下で合計０．１５質量％以下含み、残部がＡｌと不可避不純物であるアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【請求項8】

前記ブラスト処理前の前記金属板の一方の面のビッカース硬さが２０～３０であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品接合方法。

【請求項9】

前記電子部品の前記金属板の一方の面に接合される面が、前記銀ペーストで接合可能な金属で覆われていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品接合方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品接合方法に関し、特に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板がセラミックス基板に接合した金属－セラミックス接合基板の金属板の一方の面に半導体チップなどの電子部品が取り付けられた電子部品搭載基板などを製造する際に、金属板の一方の面に電子部品を接合する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電気自動車、電車、工作機械などの大電流を制御するために、パワーモジュールが使用されている。従来のパワーモジュールでは、ベース板と呼ばれている金属板または複合材の一方の面に金属－セラミックス絶縁基板が固定され、この金属－セラミックス絶縁基板の金属板上に半導体チップが半田付けにより固定されている。

【0003】

近年、銀微粒子を含む銀ペーストを接合材として使用し、被接合物間に接合材を介在させ、被接合物間に圧力を加えながら所定時間加熱して、接合材中の銀を焼結させて、被接合物同士を接合することが提案されており（例えば、特許文献１参照）、このような接合材を半田の代わりに使用して、金属－セラミックス絶縁基板の金属板上に半導体チップなどの電子部品を固定する試みがなされている。

【0004】

しかし、特許文献１の銀微粒子を含む銀ペーストを接合材として使用する場合、銅からなる被接合物や、金、銀、パラジウムなどの高価な貴金属でめっきされた被接合物でなければ、十分な接合強度を得ることができなかった。そのため、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる（電子部品搭載用）金属板がセラミックス基板に接合された金属－セラミックス絶縁基板や、その金属板がニッケルまたはニッケル合金でめっきされた金属－セラミックス絶縁基板の場合には、特許文献１の銀微粒子を含む銀ペーストを接合材として使用して、（電子部品搭載用）金属板上に十分な接合強度で半導体チップなどの電子部品を接合することができなかった。

【0005】

このような問題を解消するため、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板の一方の面に電子部品が搭載された電子部品搭載基板の製造方法において、金属板の一方の面の表面粗さが０．２μｍ以上になるように表面加工を行い、その面に銀ペーストを塗布して電子部品を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層によって電子部品を金属板の一方の面に接合することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１１－８０１４７号公報（段落番号００１４－００２０）

【特許文献2】特開２０１４－１３０９８９号公報（段落番号０００８）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、特許文献２の方法では、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に電子部品を接合する強度が十分ではない場合があることがわかった。そのため、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上にさらに十分な接合強度で電子部品を接合することが望まれている。

【0008】

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、従来より高い接合強度でアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に電子部品を接合することができる、電子部品接合方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板の一方の面を（ブラスト処理によって算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上でビッカース硬さＨＶが３０～５０になるように）表面処理した後、その金属板の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品を配置し、その後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層によって電子部品を金属板の一方の面に接合することにより、従来より高い接合強度でアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に電子部品を接合することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0010】

すなわち、本発明による電子部品接合方法は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板の一方の面をブラスト処理することによって、金属板の算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上でビッカース硬さＨＶが３０～５０になるように表面処理した後、その金属板の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品を配置し、その後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層を形成し、この銀接合層によって電子部品を金属板の一方の面に接合することを特徴とする。

【0011】

この電子部品接合方法において、銀ペースト中の銀の焼結は、金属板に対して電子部品を加圧しながら加熱することによって行うのが好ましい。また、ブラスト処理の前処理として、金属板の一方の面を水酸化ナトリウム水溶液で化学研磨するのが好ましく、ブラスト処理の後処理として、金属板の一方の面を硝酸水溶液に浸漬するのが好ましい。また、金属板がアルミニウムからなる場合には、アルミニウム純度９９．０％以上の純アルミニウムからなるのが好ましく、金属板の一方の面のビッカース硬さが２５～４０であるのが好ましい。また、金属板がアルミニウム合金からなる場合には、０．１５質量％以下のＳｉと、１．２～１．７質量％のＦｅと、０．０５質量％以下のＣｕを含み、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｂ、Ｚｒをそれぞれ０．０５質量％以下で合計０．１５質量％以下含み、残部がＡｌと不可避不純物であるアルミニウム合金であるのが好ましく、金属板の一方の面のビッカース硬さが２０～３０であるのが好ましい。さらに、電子部品の金属板の一方の面に接合される面が、銀ペーストで接合可能な金属で覆われているのが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、従来より高い接合強度でアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に電子部品を接合することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明による電子部品接合方法の実施の形態により電子部品を金属板に接合した電子部品搭載基板の断面図である。

【図2】図１の電子部品搭載基板の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明による電子部品接合方法の実施の形態について詳細に説明する。

【0015】

本発明による電子部品接合方法の実施の形態では、図１および図２に示すような電子部品搭載基板などを製造する際に、金属板の一方の面に電子部品を接合する。

【0016】

図１および図２に示す電子部品搭載基板では、平面形状が略矩形の（電子部品搭載用）金属板１０の一方の面に、（銀の焼結体を含む）銀接合層１２により電子部品１４が接合されている。また、金属板１０の他方の面に、平面形状が略矩形のセラミックス基板１６の一方の面を接合し、このセラミックス基板１６の他方の面に、平面形状が略矩形の放熱用金属板（金属ベース板）１８を接合してもよい。なお、金属板１０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、金属板１０の一方の面（電子部品１４が接合される面）が（ブラスト処理によって算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上でビッカース硬さＨＶが３０～５０になるように）表面処理されている。また、電子部品１４の金属板１０の一方の面に接合される面が、金、銀、銅およびパラジウムからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属またはこれらの合金のように、銀接合層１２で接合可能な金属で覆われているのが好ましい。

【0017】

本発明による電子部品接合方法の実施の形態によって図１および図２に示すような電子部品搭載基板を製造する場合、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１０の一方の面を粗化および硬化させるように表面処理（ブラスト処理によって算術平均粗さＲａが１．７μｍ以上（好ましくは１．８～２．５μｍ）でビッカース硬さＨＶが３０～５０（好ましくは３１～５０、さらに好ましくは４０～５０）になるように表面処理）し、その金属板１０の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品１４を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層１２を形成し、この銀接合層１２によって電子部品１４を金属板１０の一方の面に接合する。

【0018】

なお、金属板１０がアルミニウムからなる場合には、純アルミニウム（アルミニウム純度が好ましくは９９．０％以上、さらに好ましくは９９．５％以上の純アルミニウム）からなるのが好ましく、金属板１０の一方の面のビッカース硬さは、好ましくは２５～４０、さらに好ましくは３０～４０である。また、金属板１０がアルミニウム合金からなる場合には、０．１５質量％以下のＳｉと、１．２～１．７質量％のＦｅと、０．０５質量％以下のＣｕを含み、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｂ、Ｚｒをそれぞれ０．０５質量％以下で合計０．１５質量％以下含み、残部がＡｌと不可避不純物であるアルミニウム合金であるのが好ましく、金属板１０の一方の面のビッカース硬さが２０～３０であるのが好ましい。

【0019】

また、ブラスト処理の前処理として、金属板１０の一方の面を水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ性の薬液で化学研磨してもよく、ブラスト処理の後処理として、金属板１０の一方の面を硝酸水溶液に浸漬してもよい。水酸化ナトリウム水溶液による化学研磨は、２～４％の水酸化ナトリウム水溶液に１０～５０秒間浸漬することによって行うのが好ましく、硝酸水溶液への浸漬は、５０～６８％の硝酸水溶液に１０～５０秒間浸漬することによって行うのが好ましく、ブラスト処理は、液体中に微粒子を含む研磨材スラリーを金属板の表面に噴射するウエットブラスト処理によって行うのが好ましい。

【0020】

また、銀ペースト中の銀の焼結は、金属板１０に対して電子部品１４を加圧しながら加熱することによって行うのが好ましい。この焼結の際の加熱温度は、２５０～４００℃であるのが好ましく、２８０～３７０℃であるのがさらに好ましい。また、この焼結の際の加熱時間は、３０～６０分間であるのが好ましい。また、この焼結の際に加圧する圧力は、０．５～４ＭＰａであるのが好ましく、１～３ＭＰａであるのがさらに好ましい。

【0021】

また、金属板１０の他方の面に、平面形状が略矩形のセラミックス基板１６の一方の面を接合し、このセラミックス基板１６の他方の面に、平面形状が略矩形の放熱用金属板（金属ベース板）１８を接合してもよい。この場合、これらの金属板１０とセラミックス基板１６の間およびセラミックス基板１６と金属ベース板１８の間の接合の後、金属板１０の一方の面（電子部品１４が接合される面）に上記の表面処理を行い、その金属板の一方の面に銀ペーストを塗布して電子部品１４を配置した後、銀ペースト中の銀を焼結させて銀接合層１２を形成し、この銀接合層１２によって電子部品１４を金属板１０の一方の面に接合すればよい。

【0022】

なお、金属板１０とセラミックス基板１６の間およびセラミックス基板１６と金属ベース板１８の間の接合では、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１０と金属ベース板１８をそれぞれセラミックス基板１６に直接接合してもよいが、アルミニウム合金などからなる公知のろう材により、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１０と金属ベース板１８をそれぞれセラミックス基板１６にろう接してもよい。

【0023】

また、銀ペーストとして、４００℃以下の温度で焼結可能な銀微粒子を含むペーストを使用することができ、例えば、炭素数８以下（好ましくは６～８）の有機化合物で被覆された平均一次粒子径１～２００ｎｍの銀微粒子が分散媒（好ましくは極性溶媒）に分散した接合材（例えば、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＰＡ－ＨＴ－１５０３Ｍ－Ｃ）を使用することができる。このような銀微粒子が分散した分散媒に平均一次粒径（Ｄ_５０径）（累積５０質量％粒径）が０．５～３．０μｍの銀粒子がさらに分散した接合材（例えば、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製のＰＡ－ＨＴ－１００１Ｌ）を使用してもよい。

【0024】

本発明による電子部品接合方法の実施の形態では、銀ペースト中の銀の焼結の際に０．５～４ＭＰａ（好ましくは１～３ＭＰａ）程度の低い圧力で加圧しながら２５０～４００℃程度の低温で加熱した場合でも、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板上に（接合部に空隙などの接合欠陥が殆どなく）十分な接合強度で電子部品を接合することができる。

【0025】

なお、本明細書中において、「算術平均粗さＲａ」および「最大高さＲｚ」は、それぞれＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１年）に基づいて算出した算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｚをいう。また、「銀粒子の平均一次粒径（Ｄ_５０径）（累積５０質量％粒径）」とは、レーザー回折法により測定した銀粒子の５０％粒径（Ｄ_５０径）（累積５０質量％粒径）をいい、「銀粒子の平均一次粒径（Ｄ_５０径）（累積５０体積％粒径）」とは、レーザー回折法により測定した銀粒子の５０％粒径（Ｄ_５０径）（累積５０体積％粒径）をいい、「銀微粒子の平均一次粒子径」とは、透過型電子顕微鏡写真（ＴＥＭ像）による銀微粒子の一次粒子径の平均値をいう。

【実施例0026】

以下、本発明による電子部品接合方法の実施例について詳細に説明する。

【0027】

［実施例１］
（電子部品搭載用）金属板として、４０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍの大きさのアルミニウム合金（Ａ８０２１）（０．１５質量％以下のＳｉと、１．２～１．７質量％のＦｅと、０．０５質量％以下のＣｕを含み、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｂ、Ｚｒをそれぞれ０．０５質量％以下で合計０．１５質量％以下含み、残部がＡｌと不可避不純物であるアルミニウム合金）からなるビッカース硬さＨＶが２４．９の金属板を用意し、この金属板を常温で３％水酸化ナトリウム水溶液に３０秒間浸漬して化学研磨し、ウエットブラスト装置（マコー株式会社製の型番ＮＦＲ－７３７）により金属板の表面をウエットブラスト処理し、金属板を６５．７％硝酸水溶液に３０秒間浸漬することによって、金属板の表面処理を行った。なお、ウエットブラスト装置の処理条件として、エアー圧０．２ＭＰａ、処理速度１０ｍ／秒、投射距離２０ｍｍ、投射角度９０°とし、水中に砥粒として中心粒径１８０μｍのメラミン樹脂＃８０／１００を１８体積％含む研磨材スラリーを使用した。この表面処理後の金属板の表面について、超深度表面形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ－８５００）の線粗さ測定機能を使用して、金属板の表面の任意の１００μｍ×１００μｍの正方形の領域の１辺に平行な長さ１００μｍの任意の直線に沿った線粗さを測定した結果から、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１年）に基づいて表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出した。その結果、表面処理後の金属板の表面の算術平均粗さＲａは１．９９μｍ、最大高さＲｚは８．７１μｍであった。また、表面処理後の金属板の表面について、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ－２２１）を使用して、試験力（圧子を押し付ける荷重）が１００ｇｆ（１０．２Ｎ）になるまでの時間（負荷所要時間）を４秒間、試験力１００ｇｆを加える時間（保持時間）を５秒間、試験力が０ｇｆになるまでの時間（降荷所要時間）を４秒間として、ＪＩＳ Ｚ２２４４（ビッカース硬さ試験－試験方法）に準じてビッカース硬さＨＶを測定した。その結果、表面処理後の金属板の表面のビッカース硬さＨＶ３３．２であった。

【0028】

また、平均一次粒径（Ｄ_５０径）（累積５０体積％粒径）が６μｍのフレーク状銀粒子と、エーテル系溶媒（株式会社ダイセル製のＣＥＬＴＯＬ ＩＡ）とを質量比（フレーク状銀粒子：エーテル系溶媒）が１３：１になるように混合して銀ペーストを作製した。
次に、表面処理後の金属板の電子部品搭載部分に、上記の銀ペーストを厚さ１００μｍになるように塗布し、その上に電子部品として底面（裏面）にスパッタリングにより厚さ１００ｎｍのＴｉ皮膜と厚さ１μｍのＡｇ皮膜がこの順で形成された（３ｍｍ×３ｍｍの大きさの）ＳｉＣチップを配置し、大気中において、２ＭＰａで加圧しながら、８０℃で１０分間、１２０℃で１０分間、１９０℃で１０分間予備加熱した後に、３００℃で６０分間加熱して、金属板にＳｉＣチップを接合した。

【0029】

このようにして作製した電子部品搭載金属板を５ｍｍ×５ｍｍの大きさに細断し、シェア強度測定機（株式会社アドウェルズ製のＳＰＳＴ２０００Ｎ）を使用して、金属板からＳｉＣチップが剥がれたときの力を測定し、シェア強度（接合強度）を求めたところ、２６．８ＭＰａ以上であり、非常に強固に接合していた。

【0030】

［実施例２］
（電子部品搭載用）金属板として、３５ｍｍ×３５ｍｍ×１ｍｍの大きさのアルミニウム純度９９．５０％以上の純アルミニウム（Ａ１０５０）からなるビッカース硬さＨＶが３７．２の金属板を使用した以外は、実施例１と同様の方法により、表面処理後の金属板の表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出し、表面処理後の金属板の表面のビッカース硬さＨＶを測定し、電子部品搭載金属板を作製してシェア強度を求めた。その結果、Ｒａは１．９８μｍ、Ｒｚは８．７４μｍであり、ビッカース硬さＨＶは４３．１であった。また、シェア強度は３２．３ＭＰａであり、非常に強度に接合していた。

【0031】

［実施例３］
金属板を硝酸水溶液に浸漬しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、表面処理後の金属板の表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出し、表面処理後の金属板の表面のビッカース硬さＨＶを測定し、電子部品搭載金属板を作製してシェア強度を求めた。その結果、Ｒａは１．９６μｍ、Ｒｚは８．６５μｍであり、ビッカース硬さＨＶは３３．１であった。また、シェア強度は３２．４ＭＰａであり、非常に強度に接合していた。

【0032】

［実施例４］
金属板を硝酸水溶液に浸漬しなかった以外は、実施例２と同様の方法により、表面処理後の金属板の表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出し、表面処理後の金属板の表面のビッカース硬さＨＶを測定し、電子部品搭載金属板を作製してシェア強度を求めた。その結果、Ｒａは１．８４μｍ、Ｒｚは８．３１μｍであり、ビッカース硬さＨＶは４３．１であった。また、シェア強度は３１．５ＭＰａであり、非常に強度に接合していた。

【0033】

［比較例１］
実施例１と同様の金属板を使用し、表面処理を行わなかった以外は、実施例１と同様の方法により、金属板の表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出し、金属板の表面のビッカース硬さＨＶを測定し、電子部品搭載金属板を作製してシェア強度を求めた。その結果、Ｒａは０．３５μｍ、Ｒｚは１．５５μｍであり、ビッカース硬さＨＶは２４．９であった。また、シェア強度は１６．４ＭＰａであり、接合強度が弱かった。

【0034】

［比較例２］
実施例２と同様の金属板を使用し、表面処理を行わなかった以外は、実施例１と同様の方法により、金属板の表面粗さ（算術平均粗さＲａと最大高さＲｚ）を算出し、金属板の表面のビッカース硬さＨＶを測定し、電子部品搭載金属板を作製してシェア強度を求めた。その結果、Ｒａは０．４９μｍ、Ｒｚは２．３４μｍであり、ビッカース硬さＨＶは３７．２であった。また、シェア強度は２７．０ＭＰａであり、接合強度が弱かった。

【符号の説明】

【0035】

１０ （電子部品搭載用）金属板
１２ 銀接合層
１４ 電子部品
１６ セラミックス基板
１８ 放熱用金属板（金属ベース板）

【図1】

【図2】