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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024041498
(43)【公開日】2024-03-27
(54)【発明の名称】配線基板、発光装置及びそれらの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240319BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20240319BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20240319BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240319BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
F21V19/00 150
F21V19/00 170
H01L23/12 Z
F21Y115:10 300
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022146350
(22)【出願日】2022-09-14
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】能田 洋輔
(72)【発明者】
【氏名】勝又 雅昭
【テーマコード（参考）】
3K013
5F142
【Ｆターム（参考）】
3K013BA01
3K013CA05
3K013CA07
5F142AA04
5F142AA42
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB23
5F142CD13
5F142CD18
5F142CD32
5F142CD44
5F142CE04
5F142CE08
5F142CE17
5F142CF03
5F142CF23
5F142CG03
5F142CG24
5F142CG43
5F142DA02
5F142DA73
5F142DB16
5F142DB17
5F142FA03
5F142FA21
(57)【要約】
【課題】放熱性及び光反射率を向上させることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】
配線基板の製造方法Ｓ１０は、互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することＳ１１と、金属板の第１面に酸化金属層を形成することＳ１２と、酸化金属層が形成された金属板の第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することＳ１３と、配置した光反射性部材を硬化することＳ１４と、硬化した光反射性部材の一部を除去することＳ１５と、光反射性部材の一部を除去することにより、凸部の上面に金属板の母材の金属を露出することＳ１６と、金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７と、金属板の第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の光反射性部材を露出することＳ１８と、を含む。
【選択図】図２
【解決手段】
配線基板の製造方法Ｓ１０は、互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することＳ１１と、金属板の第１面に酸化金属層を形成することＳ１２と、酸化金属層が形成された金属板の第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することＳ１３と、配置した光反射性部材を硬化することＳ１４と、硬化した光反射性部材の一部を除去することＳ１５と、光反射性部材の一部を除去することにより、凸部の上面に金属板の母材の金属を露出することＳ１６と、金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７と、金属板の第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の光反射性部材を露出することＳ１８と、を含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び前記第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することと、
前記金属板の前記第１面に酸化金属層を形成することと、
前記酸化金属層が形成された前記金属板の前記第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することと、
前記配置した前記光反射性部材を硬化することと、
硬化した前記光反射性部材の一部を除去することと、
前記光反射性部材の一部を除去することにより、前記凸部の上面に前記金属板の母材の金属を露出することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の前記光反射性部材を露出することと、を含む、配線基板の製造方法。
前記金属板の前記第１面に酸化金属層を形成することと、
前記酸化金属層が形成された前記金属板の前記第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することと、
前記配置した前記光反射性部材を硬化することと、
硬化した前記光反射性部材の一部を除去することと、
前記光反射性部材の一部を除去することにより、前記凸部の上面に前記金属板の母材の金属を露出することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の前記光反射性部材を露出することと、を含む、配線基板の製造方法。
【請求項2】
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にマスクを配置してエッチングすることで形成する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項3】
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にドライフィルムを配置して金属めっきすることで形成する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項4】
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は行及び列方向に配置され、前記凸部の上面は平面視において矩形状である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項5】
前記金属板を準備することにおいて、隣接する前記凸部の距離は、１００μｍ以上３００μ以下である請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項6】
前記金属板を準備することにおいて、前記金属板の母材は、銅である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項7】
前記金属板を準備することにおいて、前記金属めっきは、銅めっきである請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項8】
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項9】
前記光反射性部材を配置することにおいて、少なくとも前記凸部の側面を覆うように前記光反射性部材を配置する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項10】
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材に硬化剤としてメタケイ酸ナトリウム又はリン酸アルミニウムのいずれかを含有させる請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項11】
前記光反射性部材を硬化することにおいて、５０℃以上２００℃以下で仮硬化し、その後２００℃以上５００℃以下で本硬化する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項12】
前記光反射性部材を硬化することにおいて、０．５ＭＰａ以上３ＭＰａ以下で前記仮硬化及び前記本硬化を行う請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項13】
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記金属板の前記第１面にアルカリ処理を行う請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項14】
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記アルカリ処理は３％以上１０％以下の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液に５分以上１０分以下浸漬し、その後１００℃以上２００℃以下で５分以上１０分以下の加熱を行う請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項15】
前記酸化金属層を形成することにおいて、厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下になるように前記酸化金属層を形成する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項16】
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部の高さは、１０５μｍ以上６００μｍ以下であり、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することにおいて、前記金属ブロックの厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下になるように除去する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することにおいて、前記金属ブロックの厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下になるように除去する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項17】
請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法により製造した配線基板を準備することと、
前記配線基板に、一対の素子電極を有する発光素子を含む複数の光源を配置することと、を含み、
前記光源を配置することにおいて、前記一対の素子電極のそれぞれを隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続する、発光装置の製造方法。
前記配線基板に、一対の素子電極を有する発光素子を含む複数の光源を配置することと、を含み、
前記光源を配置することにおいて、前記一対の素子電極のそれぞれを隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続する、発光装置の製造方法。
【請求項18】
前記光源を１個含むように個片化することをさらに含む請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項19】
上面と、前記上面の反対側の下面と、前記上面及び前記下面に連続する側面と、を有し、行及び列方向の少なくとも一方に離隔して配置される複数の金属ブロックと、
前記金属ブロックの前記側面に配置され、前記金属ブロックと共に平板状をなす無機物の光反射性部材と、を備え、
前記光反射性部材に対面する前記金属ブロックの前記側面に酸化金属層が形成されている配線基板。
前記金属ブロックの前記側面に配置され、前記金属ブロックと共に平板状をなす無機物の光反射性部材と、を備え、
前記光反射性部材に対面する前記金属ブロックの前記側面に酸化金属層が形成されている配線基板。
【請求項20】
前記金属ブロックの前記上面及び前記下面、４つの前記側面はいずれも矩形である請求項１９に記載の配線基板。
【請求項21】
前記金属ブロックの母材は銅であり、前記酸化金属層は酸化銅層である請求項１９に記載の配線基板。
【請求項22】
前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む請求項１９に記載の配線基板。
【請求項23】
隣接する前記金属ブロックの距離は、１００μｍ以上３００μｍ以下である請求項１９に記載の配線基板。
【請求項24】
前記金属ブロックは、前記上面及び前記下面の最大径が１００μｍ以上８００μｍ以下であり、厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下である請求項１９に記載の配線基板。
【請求項25】
請求項１９から請求項２４のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の上面に配置され、一対の素子電極を有する発光素子を含む光源と、を備え、
前記一対の素子電極のそれぞれは、隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続されている発光装置。
前記配線基板の上面に配置され、一対の素子電極を有する発光素子を含む光源と、を備え、
前記一対の素子電極のそれぞれは、隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続されている発光装置。
【請求項26】
前記光源は、複数配置されている請求項２５に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、積層された複数のセラミック層をもって構成される積層体と、セラミック層上に形成される導体配線層と、を備える積層型セラミック電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。この導体配線層は、金属箔または金属線から構成され、その表面の少なくとも一部がＣｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ａｌ２Ｏ３等から選ばれる少なくとも１種によって覆われている。また、金属箔または金属線は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種を含む。さらにこの製造方法として、金属箔または金属線の表面の少なくとも一部をＣｕ２Ｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ａｌ２Ｏ３等から選ばれる少なくとも１種によって覆う工程を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－５５７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示に係る実施形態は、放熱性及び光反射率を向上させることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に開示される配線基板の製造方法は、互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び前記第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することと、前記金属板の前記第１面に酸化金属層を形成することと、前記酸化金属層が形成された前記金属板の前記第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することと、前記配置した前記光反射性部材を硬化することと、硬化した前記光反射性部材の一部を除去することと、前記光反射性部材の一部を除去することにより、前記凸部の上面に前記金属板の母材の金属を露出することと、前記金属板の前記第２面側の一部を除去することと、前記金属板の前記第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の前記光反射性部材を露出することと、を含む。
【0006】
実施形態に開示される発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法により製造した配線基板を準備することと、前記配線基板に、一対の素子電極を有する発光素子を含む複数の光源を配置することと、を含み、前記光源を配置することにおいて、前記一対の素子電極のそれぞれを隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続する。
【0007】
実施形態に開示される配線基板は、上面と、前記上面の反対側の下面と、前記上面及び前記下面に連続する側面と、を有し、行及び列方向の少なくとも一方に離隔して配置される複数の金属ブロックと、前記金属ブロックの前記側面に配置され、前記金属ブロックと共に平板状をなす無機物の光反射性部材と、を備え、前記光反射性部材に対面する前記金属ブロックの前記側面に酸化金属層が配置されている。
【0008】
実施形態に開示される発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板の上面に配置され、一対の素子電極を有する発光素子を含む光源と、を備え、前記一対の素子電極のそれぞれは、隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続されている。
【発明の効果】
【0009】
本開示の実施形態によれば、放熱性及び光反射率を向上させることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1A】実施形態に係る配線基板の概略を例示する平面図である。
【図1C】実施形態に係る金属ブロックの概略を例示する斜視図である。
【図2】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図3A】実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備する金属板の材料となる平板を例示する断面図である。
【図3B】実施形態に係る配線基板の製造方法において、平板にマスクを形成した状態を例示する断面図である。
【図3C】実施形態に係る配線基板の製造方法において、エッチングにより凸部を形成した状態を例示する断面図である。
【図3D】実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備した金属板を例示する断面図である。
【図3E】実施形態に係る配線基板の製造方法において、金属板に酸化金属層を形成した状態を例示する断面図である。
【図3F】実施形態に係る配線基板の製造方法において、金属板に光反射性部材を形成した状態を例示する断面図である。
【図3G】実施形態に係る配線基板の製造方法において、光反射性部材の一部を除去して金属板の母材の金属を露出させた状態を例示する断面図である。
【図3H】実施形態に係る配線基板の製造方法において、金属板の一部を除去して隣接する金属ブロックの間の光反射性部材を露出させた状態を例示する断面図である。
【図4A】配線基板の製造方法の変形例において、準備する金属板の材料となる平板を例示する断面図である。
【図4B】配線基板の製造方法の変形例において、平板にドライフィルムを配置した状態を例示する断面図である。
【図4C】配線基板の製造方法の変形例において、平板にマスクを形成した状態を例示する断面図である。
【図4D】配線基板の製造方法の変形例において、めっきにより凸部を形成した状態を例示する断面図である。
【図4E】配線基板の製造方法の変形例において、準備した金属板を例示する断面図である。
【図5A】第１実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。
【図6A】実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する平面図である。
【図6B】実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する底面図である。
【図7】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図8A】第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、準備した金属板を例示する断面図である。
【図8B】第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、金属ブロックの表面にめっき層を形成した状態を例示する断面図である。
【図8C】第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線基板上に光源を配置した状態を例示する断面図である。
【図9A】第２実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。
【図9C】第２実施形態に係る個片化した発光装置の概略を例示する断面図である。
【図10】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図11A】第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を配置した状態を例示する断面図である。
【図11B】第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、透光性部材を配置した状態を例示する断面図である。
【図11C】第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、被覆部材を配置した状態を例示する断面図である。
【図11D】第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、個片化した状態を例示する断面図である。
【図12A】変形例に係る金属ブロックを備える配線基板を使用して金属ブロックの上面に光源を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。
【図12B】変形例に係る金属ブロックを備える配線基板を使用して金属ブロックの下面に光源を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。
【図12C】変形例に係る金属ブロックの概略を例示する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
【0012】
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を図１Ａ、１Ｂを参照しながら説明する。図１Ａは、配線基板１の概略を例示する平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図１Ｃは、実施形態に係る金属ブロックの概略を例示する斜視図である。
実施形態に係る配線基板１を図１Ａ、１Ｂを参照しながら説明する。図１Ａは、配線基板１の概略を例示する平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図１Ｃは、実施形態に係る金属ブロックの概略を例示する斜視図である。
【0013】
配線基板１は、上面１５Ａと、上面１５Ａの反対側の下面１５Ｂと、上面１５Ａ及び下面１５Ｂに連続する側面１５Ｃと、を有し、行及び列方向の少なくとも一方に離隔して配置される複数の金属ブロック１５と、金属ブロック１５の側面１５Ｃに配置され、金属ブロック１５と共に平板状をなす無機物の光反射性部材４０と、を備え、光反射性部材４０に対面する金属ブロック１５の側面１５Ｃに酸化金属層１６が配置されている。以下、配線基板１の各構成について説明する。
【0014】
（金属ブロック）
金属ブロック１５は、配線基板１における配線材となる部材である。金属ブロック１５は、上面１５Ａと上面１５Ａの反対側の下面１５Ｂと、上面１５Ａ及び下面１５Ｂに連続する側面１５Ｃと、を有している。ここでは、金属ブロック１５は一例として直方体状であり、上面１５Ａ及び下面１５Ｂ、４つの側面１５Ｃは何れも矩形である。
金属ブロック１５は、配線基板１における配線材となる部材である。金属ブロック１５は、上面１５Ａと上面１５Ａの反対側の下面１５Ｂと、上面１５Ａ及び下面１５Ｂに連続する側面１５Ｃと、を有している。ここでは、金属ブロック１５は一例として直方体状であり、上面１５Ａ及び下面１５Ｂ、４つの側面１５Ｃは何れも矩形である。
【0015】
金属ブロック１５は、上面１５Ａ及び下面１５Ｂの最大径が１００μｍ以上８００μｍ以下であり、厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。なお、直方体状の金属ブロック１５の上面１５Ａ及び下面１５Ｂの最大径とは、上面１５Ａ及び下面１５Ｂそれぞれの対角線の長さである。
【0016】
金属ブロック１５は、平面視において行及び列方向に複数が整列し、互いに離隔して配置されている。金属ブロック１５の上面１５Ａは互いに平行であり、１つの平面に接するように配置されている。金属ブロック１５の下面１５Ｂは互いに平行であり、上面１５Ａが接する平面とは異なる１つの平面に接するように配置されている。隣接する金属ブロック１５の距離は、１００μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。隣接する金属ブロック１５の距離が小さいほど配線基板１の熱抵抗を小さくすることができる。
【0017】
金属ブロック１５の母材は金属である。金属ブロック１５の側面１５Ｃには酸化金属層１６が配置されている。酸化金属層１６の厚みは、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。酸化金属層１６が配置されていることで、金属ブロック１５の側面１５Ｃに配置される光反射性部材４０との接合を強固にすることができる。酸化金属層１６が０．１μｍより薄いと接合は強固にならず、１０μｍより厚くしても接合強度をさらに向上させる効果は小さくなる。
【0018】
金属ブロック１５の母材は銅、銀、金、アルミニウム、又はこれらを含む合金等から選択される少なくとも１種を使用することもでき、銅が好ましい。酸化金属層１６は酸化銅、酸化銀、酸化金、酸化アルミニウム、又はこれらを含む酸化物等から選択される少なくとも１種を使用することもできるが、酸化銅層が好ましい。金属ブロック１５の母材を銅とすることで、電気及び熱の伝導性を高めることができる。
【0019】
（光反射性部材）
光反射性部材４０は、金属ブロック１５同士の間に配置され、金属ブロック１５同士を絶縁すると共に支持する部材である。光反射性部材４０は、金属ブロック１５の側面１５Ｃを覆うように配置されており、上面１５Ａ及び下面１５Ｂは光反射性部材４０から露出している。光反射性部材４０は、酸化金属層１６を介して側面１５Ｃに対面している。
配線基板１は、光反射性部材４０及び金属ブロック１５によって平板状に形成されている。光反射性部材４０の上面は、金属ブロック１５の上面１５Ａと共に配線基板１の上面を形成している。光反射性部材４０の下面は、金属ブロック１５の下面１５Ｂと共に配線基板１の下面を構成している。
光反射性部材４０は、金属ブロック１５同士の間に配置され、金属ブロック１５同士を絶縁すると共に支持する部材である。光反射性部材４０は、金属ブロック１５の側面１５Ｃを覆うように配置されており、上面１５Ａ及び下面１５Ｂは光反射性部材４０から露出している。光反射性部材４０は、酸化金属層１６を介して側面１５Ｃに対面している。
配線基板１は、光反射性部材４０及び金属ブロック１５によって平板状に形成されている。光反射性部材４０の上面は、金属ブロック１５の上面１５Ａと共に配線基板１の上面を形成している。光反射性部材４０の下面は、金属ブロック１５の下面１５Ｂと共に配線基板１の下面を構成している。
【0020】
光反射性部材４０は光反射性を有する。光反射性部材４０は、例えば白色のセラミックスとすることができる。光反射性部材４０は、白色とすることで光反射性を高めることができ、セラミックスとすることで耐熱性を高めることができる。
光反射性部材４０は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含むことが好ましい。光反射性部材は、前述の窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム等に加えてシリカ及びアルカリ金属をさらに用いてもよい。
光反射性部材４０は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含むことが好ましい。光反射性部材は、前述の窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム等に加えてシリカ及びアルカリ金属をさらに用いてもよい。
【0021】
配線基板１は、上面１５Ａ、下面１５Ｂ及び側面１５Ｃを有するブロック状の金属である金属ブロック１５を配線材とすることで、配線の引き回しがなく、配線抵抗を低減すると共に構造的に熱伝導性を高め、放熱性の向上を図ることができる。
配線基板１は、金属ブロック１５の表面に酸化金属層１６を設けることで、セラミックスとの密着性を向上させることができる。また、金属ブロック１５の側面１５Ｃを支持することでさらに放熱性を高め、側面１５Ｃを支持する部材を無機物の光反射性部材４０とすることで、光反射性に優れると共に耐熱性の高い基板とすることができる。
配線基板１は、金属ブロック１５の表面に酸化金属層１６を設けることで、セラミックスとの密着性を向上させることができる。また、金属ブロック１５の側面１５Ｃを支持することでさらに放熱性を高め、側面１５Ｃを支持する部材を無機物の光反射性部材４０とすることで、光反射性に優れると共に耐熱性の高い基板とすることができる。
【0022】
［配線基板の製造方法］
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図２から図３Ｈを参照しながら説明する。図２は、配線基板の製造方法Ｓ１０を例示するフローチャートである。図３Ａは、準備する金属板１０の材料となる平板１１を例示する断面図である。図３Ｂは、平板１１にマスク８１を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｃは、エッチングにより凸部１４を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｄは、準備した金属板１０を例示する断面図である。図３Ｅは、金属板１０に酸化金属層１６を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｆは、金属板１０に光反射性部材４０を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｇは、光反射性部材４０の一部を除去して金属板１０の母材の金属を露出させた状態を例示する断面図である。図３Ｈは、金属板１０の一部を除去して隣接する金属ブロック１５の間の光反射性部材４０を露出させた状態を例示する断面図である。
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図２から図３Ｈを参照しながら説明する。図２は、配線基板の製造方法Ｓ１０を例示するフローチャートである。図３Ａは、準備する金属板１０の材料となる平板１１を例示する断面図である。図３Ｂは、平板１１にマスク８１を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｃは、エッチングにより凸部１４を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｄは、準備した金属板１０を例示する断面図である。図３Ｅは、金属板１０に酸化金属層１６を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｆは、金属板１０に光反射性部材４０を形成した状態を例示する断面図である。図３Ｇは、光反射性部材４０の一部を除去して金属板１０の母材の金属を露出させた状態を例示する断面図である。図３Ｈは、金属板１０の一部を除去して隣接する金属ブロック１５の間の光反射性部材４０を露出させた状態を例示する断面図である。
【0023】
配線基板の製造方法Ｓ１０は、互いに間隔を空けて複数の凸部１４を有する第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側となる第２面１０Ｂを有する金属板１０を準備することＳ１１と、金属板１０の第１面１０Ａに酸化金属層１６を形成することＳ１２と、酸化金属層１６が形成された金属板１０の第１面１０Ａに未硬化の無機物の光反射性部材４１を配置することＳ１３と、配置した光反射性部材４１を硬化することＳ１４と、硬化した光反射性部材４０の一部を除去することＳ１５と、光反射性部材４０の一部を除去することにより、凸部１４の上面に金属板１０の母材の金属を露出することＳ１６と、金属板１０の第２面側１０Ｂの一部を除去することＳ１７と、金属板１０の第２面１０Ｂ側の一部を除去することで、隣接する金属ブロック１５の間の光反射性部材４０を露出することＳ１８と、を含む。以下、金属ブロック１５の母材を銅とする場合を例にして説明する。なお、第１面１０Ａは特に断りのない限り、平坦な形状における上面だけでなく、一方の面側の表面全体を指す。つまり第１面１０Ａが凹形状を持つ場合に凹形状の内平面だけでなく、外平面及び内側面も含まれる。また、第１面１０Ａが凸形状を持つ場合に凸形状の上平面だけでなく、下平面及び側面も含まれる。
【0024】
（金属板を準備する）
金属板を準備することＳ１１において、互いに間隔を空けて複数の凸部１４を有する金属板１０を準備する。金属板１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側となる第２面１０Ｂを有し、凸部１４は第１面１０Ａに形成される。
まず、金属板１０の材料となる銅の平板１１を準備する。平板１１の厚みは、特に限定されないが、３００μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以上７００μｍ以下が特に好ましい。この平板１１の厚さを金属板１０の凸部１４を含む厚さとすることができる。平板１１の凸部１４を形成する領域にマスク８１を形成してエッチングを行うことで、マスク８１を形成した領域が残り、凸部１４を形成することができる。そして、マスク８１を除去して金属板１０が準備される。
金属板を準備することＳ１１において、互いに間隔を空けて複数の凸部１４を有する金属板１０を準備する。金属板１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側となる第２面１０Ｂを有し、凸部１４は第１面１０Ａに形成される。
まず、金属板１０の材料となる銅の平板１１を準備する。平板１１の厚みは、特に限定されないが、３００μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以上７００μｍ以下が特に好ましい。この平板１１の厚さを金属板１０の凸部１４を含む厚さとすることができる。平板１１の凸部１４を形成する領域にマスク８１を形成してエッチングを行うことで、マスク８１を形成した領域が残り、凸部１４を形成することができる。そして、マスク８１を除去して金属板１０が準備される。
【0025】
エッチングは、例えば、凸部１４の高さＨ１が１０５μｍ以上６００μｍ以下となるように行うことができる。凸部１４の高さＨ１は、１５０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。凸部１４の高さＨ１は、凸部１４が形成されていない金属板１０の上面からの凸部１４の上面までの高さである。
【0026】
（酸化金属層を形成する）
酸化金属層を形成することＳ１２において、金属板１０に酸化金属層１６を形成する。ここでは、酸化金属層１６は酸化銅層である。酸化金属層１６は、第１面１０Ａに形成されていればよい。ここでは、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに酸化金属層１６を形成している。
酸化金属層を形成することＳ１２において、金属板１０に酸化金属層１６を形成する。ここでは、酸化金属層１６は酸化銅層である。酸化金属層１６は、第１面１０Ａに形成されていればよい。ここでは、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに酸化金属層１６を形成している。
【0027】
まず、酸化金属層１６を形成する面、すなわち、少なくとも金属板１０の第１面１０Ａにアルカリ処理を行う。ここでは、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂにアルカリ処理を行っている。
【0028】
アルカリ処理は、重量百分率で３％以上１０％以下の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液に金属板１０を５分以上１０分以下浸漬し、その後１００℃以上２００℃以下で５分以上１０分以下の加熱することによって行うことができる。水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液の濃度は５％以上１０％以下が好ましく、浸漬時間は７分以上１０分以下が好ましい。また、加熱温度は１２５℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間は７分以上１０分以下が好ましい。
【0029】
酸化金属層１６は、厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下になるように形成している。酸化金属層１６の厚みは、０．５μｍ以上８μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下がさらに好ましい。
なお、後記する未硬化の光反射性部材４１の成分に水酸化カリウム又は水酸化ナトリウムが含まれる場合は、アルカリ処理及び熱処理は省略することができる。
なお、後記する未硬化の光反射性部材４１の成分に水酸化カリウム又は水酸化ナトリウムが含まれる場合は、アルカリ処理及び熱処理は省略することができる。
【0030】
（未硬化の光反射性部材を配置する）
未硬化の光反射性部材を配置することＳ１３において、酸化金属層１６が形成されている金属板１０の第１面１０Ａに未硬化の光反射性部材４１を配置する。未硬化の光反射性部材４１は、少なくとも凸部１４の側面を覆うように配置する。ここでは、凸部１４の側面及び上面を覆うように光反射性部材４１を配置している。未硬化の光反射性部材４１は流動性を有しており、例えばポッティング、スプレー、インクジェット、印刷等によって配置することができる。
未硬化の光反射性部材を配置することＳ１３において、酸化金属層１６が形成されている金属板１０の第１面１０Ａに未硬化の光反射性部材４１を配置する。未硬化の光反射性部材４１は、少なくとも凸部１４の側面を覆うように配置する。ここでは、凸部１４の側面及び上面を覆うように光反射性部材４１を配置している。未硬化の光反射性部材４１は流動性を有しており、例えばポッティング、スプレー、インクジェット、印刷等によって配置することができる。
【0031】
未硬化の光反射性部材４１は流動性を有する無機物であり、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含むことが好ましい。
【0032】
未硬化の光反射性部材４１は、低温で硬化するタイプのセラミックスとすることができる。低温とは、例えば７０℃以上５００℃以下である。低温で硬化するセラミックスを用いることで内部応力の低減を図ることができる。
未硬化の光反射性部材４１には、硬化剤として、メタケイ酸ナトリウム、リン酸アルミニウムのいずれかを含有させることができる。なお、未硬化の光反射性部材４１は有機溶剤等が含有されていてもよく、硬化後に無機物の光反射性部材４０となればよい。
未硬化の光反射性部材４１には、硬化剤として、メタケイ酸ナトリウム、リン酸アルミニウムのいずれかを含有させることができる。なお、未硬化の光反射性部材４１は有機溶剤等が含有されていてもよく、硬化後に無機物の光反射性部材４０となればよい。
【0033】
（光反射性部材を硬化する）
光反射性部材を硬化することＳ１４において、配置した未硬化の光反射性部材４１を硬化させる。光反射性部材４１の硬化は、加圧しながら加熱することによって行うことができる。一例として、仮硬化の後、本硬化を行う場合について説明する。仮硬化の温度は５０℃以上２００℃以下とし、本硬化の温度は２００℃以上５００℃以下とすることができる。仮硬化の温度は７０℃以上１５０℃以下、本硬化の温度は２５０℃以上３００℃以下が好ましい。
光反射性部材を硬化することＳ１４において、配置した未硬化の光反射性部材４１を硬化させる。光反射性部材４１の硬化は、加圧しながら加熱することによって行うことができる。一例として、仮硬化の後、本硬化を行う場合について説明する。仮硬化の温度は５０℃以上２００℃以下とし、本硬化の温度は２００℃以上５００℃以下とすることができる。仮硬化の温度は７０℃以上１５０℃以下、本硬化の温度は２５０℃以上３００℃以下が好ましい。
【0034】
仮硬化及び本硬化の圧力は、０．５ＭＰａ以上３ＭＰａ以下とすることができ、１ＭＰａ以上２ＭＰａ以下が好ましい。仮硬化と本硬化とで圧力を変えてもよい。加圧及び加熱を行う時間は、仮硬化及び本硬化のそれぞれについて、例えば３０分以上６０分以下とすることができる。
【0035】
（光反射性部材の一部を除去する）
光反射性部材の一部を除去することＳ１５において、凸部１４の上面に形成されている光反射性部材４０を除去する。光反射性部材の一部を除去することＳ１５は、金属板の母材の金属を露出することＳ１６を含む。金属板の母材の金属を露出することＳ１６において、凸部１４の上面の酸化金属層１６を除去して、凸部１４の上面に金属板１０の母材の金属を露出させる。
光反射性部材４０の一部の除去及び酸化金属層１６の除去は、例えば砥粒を用いる加工装置を使用して研磨又は研削することによって行うことができる。研磨又は研削の他、切削加工やブラスト加工を併用してもよい。
光反射性部材の一部を除去することＳ１５において、凸部１４の上面に形成されている光反射性部材４０を除去する。光反射性部材の一部を除去することＳ１５は、金属板の母材の金属を露出することＳ１６を含む。金属板の母材の金属を露出することＳ１６において、凸部１４の上面の酸化金属層１６を除去して、凸部１４の上面に金属板１０の母材の金属を露出させる。
光反射性部材４０の一部の除去及び酸化金属層１６の除去は、例えば砥粒を用いる加工装置を使用して研磨又は研削することによって行うことができる。研磨又は研削の他、切削加工やブラスト加工を併用してもよい。
【0036】
（金属板の第２面側の一部を除去する）
金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７において、金属板１０の第２面１０Ｂ側から金属板１０の一部を除去して凸部１４を分離し、分離された凸部１４が金属ブロック１５となる。つまり、金属板１０の第２面１０Ｂ側から金属板１０を研磨・研削等を行い薄型化したり、金属板１０を厚み方向に対して平行な方向に切断したりすることもできる。隣合う凸部１４間の光反射部材を第２面側から露出させるまで、金属板１０を薄くする。金属板１０の除去は、場所によって金属板１０の厚みの違いが生じないように行うことが好ましい。なお、金属板１０の第２面１０Ｂに酸化金属層１６が形成されている場合には、酸化金属層１６も除去することができる。
金属板１０及び酸化金属層１６の除去は、光反射性部材の一部を除去することＳ１５と同様に、例えば砥粒を用いる加工装置を使用して研磨又は研削することによって行うことができ、切削加工やブラスト加工を併用してもよい。
金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７において、金属板１０の第２面１０Ｂ側から金属板１０の一部を除去して凸部１４を分離し、分離された凸部１４が金属ブロック１５となる。つまり、金属板１０の第２面１０Ｂ側から金属板１０を研磨・研削等を行い薄型化したり、金属板１０を厚み方向に対して平行な方向に切断したりすることもできる。隣合う凸部１４間の光反射部材を第２面側から露出させるまで、金属板１０を薄くする。金属板１０の除去は、場所によって金属板１０の厚みの違いが生じないように行うことが好ましい。なお、金属板１０の第２面１０Ｂに酸化金属層１６が形成されている場合には、酸化金属層１６も除去することができる。
金属板１０及び酸化金属層１６の除去は、光反射性部材の一部を除去することＳ１５と同様に、例えば砥粒を用いる加工装置を使用して研磨又は研削することによって行うことができ、切削加工やブラスト加工を併用してもよい。
【0037】
金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７において、金属板１０を除去する量を調節することで、金属ブロック１５の厚みを調節することができる。金属ブロック１５の厚みは、１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。金属ブロック１５の厚みは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましい。
【0038】
（光反射性部材を露出する）
金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７は、光反射性部材を露出することＳ１８を含む。光反射性部材を露出することＳ１８において、金属ブロック１５同士の間に光反射性部材４０を露出させる。光反射性部材４０を露出させたことにより、互いに離隔して配置される金属ブロック１５を備える配線基板１となる。
金属板の第２面側の一部を除去することＳ１７は、光反射性部材を露出することＳ１８を含む。光反射性部材を露出することＳ１８において、金属ブロック１５同士の間に光反射性部材４０を露出させる。光反射性部材４０を露出させたことにより、互いに離隔して配置される金属ブロック１５を備える配線基板１となる。
【0039】
配線基板の製造方法Ｓ１０は、凸部１４を形成し、酸化金属層１６を形成した金属板１０の第１面１０Ａに未硬化の無機物の光反射性部材４１を配置して硬化させ、硬化した光反射性部材４０の一部及び金属板１０の第２面１０Ｂ側の一部を除去することで、上面１５Ａ及び下面１５Ｂに金属の母材が露出し、側面１５Ｃに酸化金属層１６を介して光反射性部材４０が配置され、光反射性部材４０に支持されて互いに離隔する金属ブロック１５を備える配線基板１を製造することができる。
【0040】
（配線基板の製造方法の変形例）
次に、配線基板の製造方法の変形例について、図４Ａから図４Ｅを参照しながら説明する。図４Ａは、準備する金属板１０の材料となる平板１２を例示する断面図である。図４Ｂは、平板１２にドライフィルム８５を配置した状態を例示する断面図である。図４Ｃは、平板１２にマスク８２を形成した状態を例示する断面図である。図４Ｄは、めっきにより凸部１４を形成した状態を例示する断面図である。図４Ｅは、準備した金属板１０を例示する断面図である。
次に、配線基板の製造方法の変形例について、図４Ａから図４Ｅを参照しながら説明する。図４Ａは、準備する金属板１０の材料となる平板１２を例示する断面図である。図４Ｂは、平板１２にドライフィルム８５を配置した状態を例示する断面図である。図４Ｃは、平板１２にマスク８２を形成した状態を例示する断面図である。図４Ｄは、めっきにより凸部１４を形成した状態を例示する断面図である。図４Ｅは、準備した金属板１０を例示する断面図である。
【0041】
配線基板の製造方法の変形例は、金属板を準備することが製造方法Ｓ１０と異なり、その他は製造方法Ｓ１０と共通する。変形例に係る金属板を準備することにおいて、製造方法Ｓ１０における金属板を準備することＳ１１と異なる方法で、互いに間隔を空けて複数の凸部１４Ｐを有する金属板１０Ｐを準備する。
まず、金属板１０Ｐの材料となる銅の平板１２を準備する。この平板１２の厚さは、製造方法Ｓ１０で準備する金属板１０の凸部１４を含まない厚さとすることができる。
まず、金属板１０Ｐの材料となる銅の平板１２を準備する。この平板１２の厚さは、製造方法Ｓ１０で準備する金属板１０の凸部１４を含まない厚さとすることができる。
【0042】
平板１２の凸部１４Ｐを形成する面にドライフィルム８５を配置する。続いて、ドライフィルム８５の露光及び現像を行い、凸部１４Ｐを形成しない領域にマスク８２を形成する。続いて、平板１２のマスク８２を形成している側の面に金属めっきを行って凸部１４Ｐを形成する。金属めっきは銅めっきとすることができる。金属めっきは、凸部１４Ｐが製造方法Ｓ１０における高さＨ１と同様の高さとなるように行うことができる。そして、マスク８２を除去して金属板１０Ｐが準備される。酸化金属層を形成することＳ１２以降は、準備した金属板１０Ｐを使用して、製造方法Ｓ１０と同様に進めることができる。
【0043】
［発光装置（第１実施形態）］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００について、図５Ａから図６Ｃを参照しながら説明する。図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における断面図である。図６Ａは、実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する平面図である。図６Ｂは、実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する底面図である。図６Ｃは、図６ＡのＶＩＣ－ＶＩＣ線における断面図である。
次に、第１実施形態に係る発光装置１００について、図５Ａから図６Ｃを参照しながら説明する。図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における断面図である。図６Ａは、実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する平面図である。図６Ｂは、実施形態に係る発光装置の光源の概略を例示する底面図である。図６Ｃは、図６ＡのＶＩＣ－ＶＩＣ線における断面図である。
【0044】
発光装置１００は、実施形態に係る配線基板１と、配線基板１の上面に配置され、一対の素子電極２１を有する発光素子２２を含む光源２０と、を備え、一対の素子電極２１のそれぞれは、隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続されている。ここでは、光源２０は複数配置されている。
発光装置１００は、一例として、配線基板１に複数の光源２０を配置するモジュールタイプの発光装置である。以下、発光装置１００の各構成について説明する。なお、配線基板１の上面は、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出している面である。
発光装置１００は、一例として、配線基板１に複数の光源２０を配置するモジュールタイプの発光装置である。以下、発光装置１００の各構成について説明する。なお、配線基板１の上面は、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出している面である。
【0045】
（配線基板）
配線基板１は、発光装置１００における光源２０の大きさや配置、一対の素子電極２１の間隔等に合わせて金属ブロック１５が形成され配置されている。ここでは、配線基板１は、金属ブロック１５の上面１５Ａに、めっき層１７を有している。めっき層１７は、金属ブロック１５の上面１５Ａの全体に形成されている。めっき層１７は、例えば、銅である金属ブロック１５の上面１５Ａに、ニッケルめっき層、金めっき層の順に積層されるニッケル金めっきとすることが好ましい。めっき層１７を有することで、発光素子２２の素子電極２１と金属ブロック１５との電気的及び熱的接続を良好にすることができる。
配線基板１は、発光装置１００における光源２０の大きさや配置、一対の素子電極２１の間隔等に合わせて金属ブロック１５が形成され配置されている。ここでは、配線基板１は、金属ブロック１５の上面１５Ａに、めっき層１７を有している。めっき層１７は、金属ブロック１５の上面１５Ａの全体に形成されている。めっき層１７は、例えば、銅である金属ブロック１５の上面１５Ａに、ニッケルめっき層、金めっき層の順に積層されるニッケル金めっきとすることが好ましい。めっき層１７を有することで、発光素子２２の素子電極２１と金属ブロック１５との電気的及び熱的接続を良好にすることができる。
【0046】
（光源）
光源２０は、一対の素子電極２１を有する発光素子２２を少なくとも含む部材である。ここでは、光源２０は、発光素子２２と、発光素子２２の光取出し面側に配置される透光性部材３０と、発光素子２２及び透光性部材３０の側面を覆う樹脂部材２５とが予め一体に形成された部材である。樹脂部材２５は、発光素子２２の素子電極２１を除く下面をさらに覆っていてもよい。
光源２０はさらに他の部材を含んでいてもよい。また、光源２０は発光素子２２だけであってもよい。光源２０を発光素子２２だけとする場合には、例えば、光源２０とは別体の透光性部材３０と組み合わせることができる。
光源２０は、一対の素子電極２１を有する発光素子２２を少なくとも含む部材である。ここでは、光源２０は、発光素子２２と、発光素子２２の光取出し面側に配置される透光性部材３０と、発光素子２２及び透光性部材３０の側面を覆う樹脂部材２５とが予め一体に形成された部材である。樹脂部材２５は、発光素子２２の素子電極２１を除く下面をさらに覆っていてもよい。
光源２０はさらに他の部材を含んでいてもよい。また、光源２０は発光素子２２だけであってもよい。光源２０を発光素子２２だけとする場合には、例えば、光源２０とは別体の透光性部材３０と組み合わせることができる。
【0047】
（発光素子）
発光素子２２は、半導体積層体を含み、ここではサファイア、窒化ガリウム等の透光性の基板が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極２１を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２２の大きさや形状は適宜選択が可能である。
発光素子２２は、半導体積層体を含み、ここではサファイア、窒化ガリウム等の透光性の基板が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極２１を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２２の大きさや形状は適宜選択が可能である。
【0048】
（素子電極）
一対の素子電極２１は、一例として矩形状であり、光源２０の下面に露出している。一対の素子電極２１のそれぞれは、隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続されている。また、ここでは、隣接する金属ブロック１５は、同じ光源２０の素子電極２１又は隣接する光源２０の素子電極２１に接続されている。
素子電極２１は、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、タングステン、モリブデン、クロム、チタン等の金属又はこれらの合金の単層膜あるいは積層膜によって構成することができる。導電性部材５０は、例えば金錫はんだ、銅錫はんだ等とすることができる。なお、ここでは、金属ブロック１５の上面１５Ａにめっき層１７が配置されており、素子電極２１は、導電性部材５０及びめっき層１７を介して金属ブロック１５に接続されている。導電性部材５０を設けずに、めっき層１７をニッケル金めっきとし、素子電極２１とめっき層１７とを超音波接合してもよい。
一対の素子電極２１は、一例として矩形状であり、光源２０の下面に露出している。一対の素子電極２１のそれぞれは、隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続されている。また、ここでは、隣接する金属ブロック１５は、同じ光源２０の素子電極２１又は隣接する光源２０の素子電極２１に接続されている。
素子電極２１は、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、タングステン、モリブデン、クロム、チタン等の金属又はこれらの合金の単層膜あるいは積層膜によって構成することができる。導電性部材５０は、例えば金錫はんだ、銅錫はんだ等とすることができる。なお、ここでは、金属ブロック１５の上面１５Ａにめっき層１７が配置されており、素子電極２１は、導電性部材５０及びめっき層１７を介して金属ブロック１５に接続されている。導電性部材５０を設けずに、めっき層１７をニッケル金めっきとし、素子電極２１とめっき層１７とを超音波接合してもよい。
【0049】
発光装置１００は、ブロック状の配線材である金属ブロック１５を有する配線基板１に光源２０を実装することで、配線抵抗の低減及び放熱性の向上を図ることができる。また、一対の素子電極２１のそれぞれが隣接する金属ブロック１５のそれぞれに接続され、光源２０の直下には光反射性の高い光反射性部材４０を配置することができるため、光取出し効率の向上を図ることができる。
【0050】
（透光性部材）
透光性部材３０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材３０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源２０から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材３０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源２０から白色の光を出射させることができる。
透光性部材３０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材３０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源２０から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材３０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源２０から白色の光を出射させることができる。
【0051】
透光性部材３０は、蛍光体、量子ドット等の発光材料を更に含んでいてもよい。このような蛍光体としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム（ガリウムドープ）・ガーネット、ユウロピウムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ストロンチウム）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム、βサイアロン系蛍光体等を挙げることができる。蛍光体として具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ、ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体等を挙げることができる。量子ドットとしては、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３、ここで、ＦＡはホルムアミジニウムを、ＭＡはメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、カルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を挙げることができる。
【0052】
（樹脂部材）
樹脂部材２５は、発光素子２２を覆い、発光素子２２を保護する部材である。樹脂部材２５は、光反射性を有していてもよく、透光性あるいは光吸収性を有してしてもよい。樹脂部材２５は、光反射性を有することが好ましい。光反射性を有する樹脂部材２５は、例えば、透光性部材３０と同様の樹脂材料に、光反射性物質を含有させることにより形成することができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム酸化イットリウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。また、樹脂部材２５が透光性を有する場合には、蛍光体などの波長変換部材を含有していてもよい。
樹脂部材２５は、発光素子２２を覆い、発光素子２２を保護する部材である。樹脂部材２５は、光反射性を有していてもよく、透光性あるいは光吸収性を有してしてもよい。樹脂部材２５は、光反射性を有することが好ましい。光反射性を有する樹脂部材２５は、例えば、透光性部材３０と同様の樹脂材料に、光反射性物質を含有させることにより形成することができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム酸化イットリウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。また、樹脂部材２５が透光性を有する場合には、蛍光体などの波長変換部材を含有していてもよい。
【0053】
［第１実施形態に係る発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００の製造方法Ｓ２０について、図７から図８Ｃを参照しながら説明する。図７は、発光装置の製造方法Ｓ２０を例示するフローチャートである。図８Ａは、準備した金属板１０を例示する断面図である。図８Ｂは、金属ブロック１５の表面にめっき層１７を形成した状態を例示する断面図である。図８Ｃは、配線基板１上に光源２０を配置した状態を例示する断面図である。
次に、発光装置１００の製造方法Ｓ２０について、図７から図８Ｃを参照しながら説明する。図７は、発光装置の製造方法Ｓ２０を例示するフローチャートである。図８Ａは、準備した金属板１０を例示する断面図である。図８Ｂは、金属ブロック１５の表面にめっき層１７を形成した状態を例示する断面図である。図８Ｃは、配線基板１上に光源２０を配置した状態を例示する断面図である。
【0054】
発光装置の製造方法Ｓ２０は、実施形態に係る配線基板１を準備することＳ２１と、配線基板１に、一対の素子電極２１を有する発光素子２２を含む複数の光源２０を配置することＳ２３と、を含む。光源を配置することＳ２３において、一対の素子電極２１のそれぞれを隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続する。ここでは、光源を配置することＳ２３の前に、金属ブロック１５の表面にめっき層１７を形成することＳ２２を行う場合について説明する。なお、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出する面を配線基板１の上面とし、光源２０を配線基板１の上面に配置する場合について説明する。
【0055】
（配線基板を準備する）
配線基板を準備することＳ２１において、発光装置１００における光源２０の大きさや配置、一対の素子電極２１の間隔等に合わせて金属ブロック１５を形成した配線基板１を準備する。隣接する光源２０の間には、光源２０に接続されない金属ブロック１５が配置されていないことが好ましい。
配線基板を準備することＳ２１において、発光装置１００における光源２０の大きさや配置、一対の素子電極２１の間隔等に合わせて金属ブロック１５を形成した配線基板１を準備する。隣接する光源２０の間には、光源２０に接続されない金属ブロック１５が配置されていないことが好ましい。
【0056】
（めっき層を形成する）
めっき層を準備することＳ２２において、金属ブロック１５の上面１５Ａにめっき層１７を形成する。めっき層１７は、例えば銅である金属ブロック１５の上面１５Ａにニッケルめっきの下地を形成し、その上に金めっきを行って形成することができる。
めっき層を準備することＳ２２において、金属ブロック１５の上面１５Ａにめっき層１７を形成する。めっき層１７は、例えば銅である金属ブロック１５の上面１５Ａにニッケルめっきの下地を形成し、その上に金めっきを行って形成することができる。
【0057】
（光源を配置する）
光源を配置することＳ２３において、配線基板１に光源２０を配置する。一対の素子電極２１のそれぞれは、互いに隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続する。ここでは、金属ブロック１５の上面１５Ａに、めっき層１７を形成している。このため、素子電極２１は、導電性部材５０及びめっき層１７を介して金属ブロック１５に接続される。
光源を配置することＳ２３において、配線基板１に光源２０を配置する。一対の素子電極２１のそれぞれは、互いに隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続する。ここでは、金属ブロック１５の上面１５Ａに、めっき層１７を形成している。このため、素子電極２１は、導電性部材５０及びめっき層１７を介して金属ブロック１５に接続される。
【0058】
［第２実施形態に係る発光装置］
次に、第２実施形態に係る発光装置２００、３００について、図９Ａから図９Ｃを参照しながら説明する。図９Ａは、発光装置２００の概略を例示する平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面図である。図９Ｃは、個片化した発光装置３００の概略を例示する断面図である。
次に、第２実施形態に係る発光装置２００、３００について、図９Ａから図９Ｃを参照しながら説明する。図９Ａは、発光装置２００の概略を例示する平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面図である。図９Ｃは、個片化した発光装置３００の概略を例示する断面図である。
【0059】
発光装置２００は、発光装置１００と同様に、配線基板１に複数の光源を配置するモジュールタイプの発光装置である。発光装置３００は、発光装置２００を切断線Ｌ１、Ｌ２に沿って切断して個片化したものであり、１個の光源を備えるチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）タイプの発光装置である。
発光装置２００は、発光装置１００の光源２０に代えて発光素子２２及び透光性部材３０を有し、被覆部材６０をさらに備えている。その他の点では、発光装置２００は発光装置１００と共通する。発光装置３００は発光装置２００を個片化したものであり、発光装置２００と同様の構成を備えている。以下、発光装置２００の各構成について説明する。なお、配線基板１の上面は、発光装置１００と同様に、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出している面である。
発光装置２００は、発光装置１００の光源２０に代えて発光素子２２及び透光性部材３０を有し、被覆部材６０をさらに備えている。その他の点では、発光装置２００は発光装置１００と共通する。発光装置３００は発光装置２００を個片化したものであり、発光装置２００と同様の構成を備えている。以下、発光装置２００の各構成について説明する。なお、配線基板１の上面は、発光装置１００と同様に、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出している面である。
【0060】
（光源）
発光装置２００の光源は、発光素子２２だけで構成されている。そして、発光素子２２の上面に透光性部材３０を配置している。透光性部材３０は、発光装置１００の光源２０と同様のものとすることができる。
発光装置２００の光源は、発光素子２２だけで構成されている。そして、発光素子２２の上面に透光性部材３０を配置している。透光性部材３０は、発光装置１００の光源２０と同様のものとすることができる。
【0061】
（被覆部材）
被覆部材６０は、配線基板１の上面に配置され、発光素子２２の上面及び下面、透光性部材３０の側面を覆い、保護する部材である。透光性部材３０の上面は被覆部材６０から露出している。被覆部材６０は、発光素子２２と配線基板１との間に入り込むことで、素子電極２１や導電性部材５０の側面も覆っている。
被覆部材６０は、光反射性、透光性、遮光性等を有する樹脂、これらの樹脂に光反射性物質を含有した樹脂等によって形成することができる。被覆部材６０は、光反射性及び遮光性の少なくとも何れかを有することが好ましい。樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等が挙げられる。光反射性物質としては、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。被覆部材６０は、蛍光体、拡散材、着色剤等を含有してもよい。
被覆部材６０は、配線基板１の上面に配置され、発光素子２２の上面及び下面、透光性部材３０の側面を覆い、保護する部材である。透光性部材３０の上面は被覆部材６０から露出している。被覆部材６０は、発光素子２２と配線基板１との間に入り込むことで、素子電極２１や導電性部材５０の側面も覆っている。
被覆部材６０は、光反射性、透光性、遮光性等を有する樹脂、これらの樹脂に光反射性物質を含有した樹脂等によって形成することができる。被覆部材６０は、光反射性及び遮光性の少なくとも何れかを有することが好ましい。樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等が挙げられる。光反射性物質としては、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。被覆部材６０は、蛍光体、拡散材、着色剤等を含有してもよい。
【0062】
発光装置２００は、発光装置１００と同様に、配線抵抗の低減、放熱性及び光取出し効率の向上を図ることができる。これらに加え、発光装置２００は、配線基板１の上面に被覆部材６０を備えることで、配線基板１の上面や電気的な接続部材を保護し、信頼性の向上を図ることができる。
【0063】
なお、発光装置３００は、金属ブロック１５を切断しないように、発光装置２００における隣接する金属ブロック１５の中間を通る切断線Ｌ１、Ｌ２で切断されている。発光装置３００の側面は、被覆部材６０及び配線基板１の光反射性部材４０で構成されている。
【0064】
［第２実施形態に係る発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置２００、３００の製造方法Ｓ３０について、図１０から図１１Ｄを参照しながら説明する。図１０は、発光装置２００、３００の製造方法を例示するフローチャートである。図１１Ａは、発光素子２２を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｂは、透光性部材３０を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｃは、被覆部材６０を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｄは、個片化した状態を例示する断面図である。
次に、第２実施形態に係る発光装置２００、３００の製造方法Ｓ３０について、図１０から図１１Ｄを参照しながら説明する。図１０は、発光装置２００、３００の製造方法を例示するフローチャートである。図１１Ａは、発光素子２２を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｂは、透光性部材３０を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｃは、被覆部材６０を配置した状態を例示する断面図である。図１１Ｄは、個片化した状態を例示する断面図である。
【0065】
発光装置の製造方法Ｓ３０は、実施形態に係る配線基板１を準備することＳ３１と、配線基板１に、一対の素子電極２１を有する発光素子２２を含む複数の光源を配置することＳ３３と、を含む。光源を配置することＳ３３において、一対の素子電極２１のそれぞれを隣接する金属ブロック１５のそれぞれに導電性部材５０を介して接続する。そして、光源を配置することＳ３３の後に、透光性部材３０を配置することＳ３４と、被覆部材６０を配置することＳ３５と、を含み、個片化することＳ３６をさらに含んでもよい。
ここでは、発光装置の製造方法Ｓ２０と同様に、光源を配置することＳ３３の前に、金属ブロック１５の表面にめっき層１７を形成することＳ３２を行う。また、配線基板を準備することＳ３１及びめっき層を形成することＳ３２は、発光装置の製造方法Ｓ２０と共通する。なお、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出する面を配線基板１の上面とし、光源を配線基板１の上面に配置する場合について説明する。
ここでは、発光装置の製造方法Ｓ２０と同様に、光源を配置することＳ３３の前に、金属ブロック１５の表面にめっき層１７を形成することＳ３２を行う。また、配線基板を準備することＳ３１及びめっき層を形成することＳ３２は、発光装置の製造方法Ｓ２０と共通する。なお、金属ブロック１５の上面１５Ａが露出する面を配線基板１の上面とし、光源を配線基板１の上面に配置する場合について説明する。
【0066】
（光源を配置すること）
光源を配置することＳ３３は、発光装置の製造方法Ｓ２０における光源を配置することＳ２３と同様に行うことができる。ただし、ここで使用する光源は発光素子２２だけで構成されており、めっき層１７が形成された配線基板１に発光素子２２を配置している。
光源を配置することＳ３３は、発光装置の製造方法Ｓ２０における光源を配置することＳ２３と同様に行うことができる。ただし、ここで使用する光源は発光素子２２だけで構成されており、めっき層１７が形成された配線基板１に発光素子２２を配置している。
【0067】
（透光性部材を配置する）
透光性部材を配置することＳ３４において、発光素子２２の上面に透光性部材３０を配置する。透光性部材３０は、例えばポッティング、スプレー、インクジェット、印刷等により未硬化の透光性部材３０の材料の塗布等を行い、その後硬化させることによって配置することができる。透光性部材３０は、シート状又は板状に形成された部材を発光素子２２の上面に接着剤を介して配置してもよい。
透光性部材を配置することＳ３４において、発光素子２２の上面に透光性部材３０を配置する。透光性部材３０は、例えばポッティング、スプレー、インクジェット、印刷等により未硬化の透光性部材３０の材料の塗布等を行い、その後硬化させることによって配置することができる。透光性部材３０は、シート状又は板状に形成された部材を発光素子２２の上面に接着剤を介して配置してもよい。
【0068】
（被覆部材を配置する）
被覆部材を配置することＳ３５において、透光性部材３０の上面を露出させるように、配線基板１の上面に被覆部材６０を配置する。被覆部材６０は、発光素子２２及び透光性部材３０の側面を覆うように配置し、発光素子２２の下面や導電性部材５０も覆うように配置することが好ましい。被覆部材６０は、例えば、配線基板１の上方に樹脂吐出装置のノズルを配置し、ノズルの先端から未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ノズルを移動させることにより塗布し、その後硬化させることによって配置することができる。被覆部材６０の塗布は複数回に分けて行うことが好ましい。被覆部材６０の上面は、隣合う発光素子２２の上面と面一であることが好ましい。ただし、隣合う発光素子２２の間に被覆部材６０を配置するため、被覆部材６０の上面が一部、ひけるように配置してもよく、又は、盛り上がるように配置してもよい。また、盛り上がった被覆部材６０を研磨、研削等することにより、被覆部材６０の上面を隣合う発光素子２２の上面と面一にすることもできる。なお、被覆部材６０だけでなく、発光素子２２の上面も研磨、研削等してもよい。
被覆部材を配置することＳ３５において、透光性部材３０の上面を露出させるように、配線基板１の上面に被覆部材６０を配置する。被覆部材６０は、発光素子２２及び透光性部材３０の側面を覆うように配置し、発光素子２２の下面や導電性部材５０も覆うように配置することが好ましい。被覆部材６０は、例えば、配線基板１の上方に樹脂吐出装置のノズルを配置し、ノズルの先端から未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ノズルを移動させることにより塗布し、その後硬化させることによって配置することができる。被覆部材６０の塗布は複数回に分けて行うことが好ましい。被覆部材６０の上面は、隣合う発光素子２２の上面と面一であることが好ましい。ただし、隣合う発光素子２２の間に被覆部材６０を配置するため、被覆部材６０の上面が一部、ひけるように配置してもよく、又は、盛り上がるように配置してもよい。また、盛り上がった被覆部材６０を研磨、研削等することにより、被覆部材６０の上面を隣合う発光素子２２の上面と面一にすることもできる。なお、被覆部材６０だけでなく、発光素子２２の上面も研磨、研削等してもよい。
【0069】
（個片化する）
個片化することＳ３６において、１個の発光素子２２が含まれるように個片化を行う。個片化は、例えばダイシングブレード、レーザ照射、ブレイク等によって切断することで行うことができる。
なお、発光装置の製造方法Ｓ３０は、個片化を行わない場合には発光装置２００を製造することができ、個片化を行う場合には発光装置３００を製造することができる。
個片化することＳ３６において、１個の発光素子２２が含まれるように個片化を行う。個片化は、例えばダイシングブレード、レーザ照射、ブレイク等によって切断することで行うことができる。
なお、発光装置の製造方法Ｓ３０は、個片化を行わない場合には発光装置２００を製造することができ、個片化を行う場合には発光装置３００を製造することができる。
【0070】
（金属ブロックの変形例）
次に、変形例に係る金属ブロック１８について、図１２Ａから図１２Ｃを参照しながら説明する。図１２Ａは、変形例に係る金属ブロック１８を備える配線基板を使用して金属ブロック１８の上面１８Ａに光源２０を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。図１２Ｂは、変形例に係る金属ブロック１８を備える配線基板を使用して金属ブロック１８の下面１８Ｂに光源２０を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。図１２Ｃは、変形例に係る金属ブロック１８の概略を例示する斜視図である。
次に、変形例に係る金属ブロック１８について、図１２Ａから図１２Ｃを参照しながら説明する。図１２Ａは、変形例に係る金属ブロック１８を備える配線基板を使用して金属ブロック１８の上面１８Ａに光源２０を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。図１２Ｂは、変形例に係る金属ブロック１８を備える配線基板を使用して金属ブロック１８の下面１８Ｂに光源２０を配置した発光装置の概略を例示する断面図である。図１２Ｃは、変形例に係る金属ブロック１８の概略を例示する斜視図である。
【0071】
配線基板の製造方法Ｓ１０において、エッチングによって形成した凸部１４を分離して金属ブロックを形成することを説明した。このエッチングの条件によっては、マスク８１の端部においてマスク８１の下面に沿ってエッチングが進むアンダーカットが大きくなる場合がある。アンダーカットによって凸部１４は先端側が細くなる形状に形成され、上面１８Ａが下面１８Ｂよりも小さい金属ブロック１８を形成することができる。
金属ブロック１８の外形は四角錐台状であり、側面１８Ｃは内側に凸に湾曲している。上面１８Ａ及び下面１８Ｂは矩形状であり、上面１８Ａは下面１８Ｂよりも小さい。金属ブロック１８を備える配線基板に光源２０を配置する場合、光源２０は上面１８Ａ側又は下面１８Ｂ側のどちらにでも配置することができる。ただし、光源２０は上面１８Ａ側に配置されることが好ましい。光源２０を上面１８Ａ側に配置することで、光源２０の直下の光反射性部材４０の面積が、光源２０を下面１８Ｂ側に配置した場合と比較して大きくなり、光反射の観点で有利となるためである。
金属ブロック１８の外形は四角錐台状であり、側面１８Ｃは内側に凸に湾曲している。上面１８Ａ及び下面１８Ｂは矩形状であり、上面１８Ａは下面１８Ｂよりも小さい。金属ブロック１８を備える配線基板に光源２０を配置する場合、光源２０は上面１８Ａ側又は下面１８Ｂ側のどちらにでも配置することができる。ただし、光源２０は上面１８Ａ側に配置されることが好ましい。光源２０を上面１８Ａ側に配置することで、光源２０の直下の光反射性部材４０の面積が、光源２０を下面１８Ｂ側に配置した場合と比較して大きくなり、光反射の観点で有利となるためである。
【0072】
なお、金属ブロックは、直方体状や四角錐台状に限らず、円柱状、楕円柱状、三角形や多角形の角柱状、円錐台状、角錐台状といった様々な形状であってよい。また、金属ブロックは、マスク８１、８２の形状やエッチングの条件等によって、様々な形状に形成することができる。
【0073】
本開示は、次の各項の実施形態を含む。
（項１）
互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び前記第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することと、
前記金属板の前記第１面に酸化金属層を形成することと、
前記酸化金属層が形成された前記金属板の前記第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することと、
前記配置した前記光反射性部材を硬化することと、
硬化した前記光反射性部材の一部を除去することと、
前記光反射性部材の一部を除去することにより、前記凸部の上面に前記金属板の母材の金属を露出することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の前記光反射性部材を露出することと、を含む、配線基板の製造方法。
（項２）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にマスクを配置してエッチングすることで形成する項１に記載の配線基板の製造方法。
（項３）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にドライフィルムを配置して金属めっきすることで形成する項１に記載の配線基板の製造方法。
（項４）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は行及び列方向に配置され、前記凸部の上面は平面視において矩形状である項１から項３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項５）
前記金属板を準備することにおいて、隣接する前記凸部の距離は、１００μｍ以上３００μ以下である項１から項４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項６）
前記金属板を準備することにおいて、前記金属板の母材は、銅である項１から項５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項７）
前記金属板を準備することにおいて、前記金属めっきは、銅めっきである項３から項６の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項８）
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む項１から項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項９）
前記光反射性部材を配置することにおいて、少なくとも前記凸部の側面を覆うように前記光反射性部材を配置する項１から項８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１０）
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材に硬化剤としてメタケイ酸ナトリウム又はリン酸アルミニウムのいずれかを含有させる項１から項９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１１）
前記光反射性部材を硬化することにおいて、５０℃以上２００℃以下で仮硬化し、その後２００℃以上５００℃以下で本硬化する項１から項１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１２）
前記光反射性部材を硬化することにおいて、０．５ＭＰａ以上３ＭＰａ以下で前記仮硬化及び前記本硬化を行う項１１に記載の配線基板の製造方法。
（項１３）
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記金属板の前記第１面にアルカリ処理を行う項１から項１２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１４）
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記アルカリ処理は３％以上１０％以下の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液に５分以上１０分以下浸漬し、その後１００℃以上２００℃以下で５分以上１０分以下の加熱を行う項１３に記載の配線基板の製造方法。
（項１５）
前記酸化金属層を形成することにおいて、厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下になるように前記酸化金属層を形成する項１から項１４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１６）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部の高さは、１０５μｍ以上６００μｍ以下であり、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することにおいて、前記金属ブロックの厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下になるように除去する項１から項１５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１７）
項１から項１６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法により製造した配線基板を準備することと、
前記配線基板に、一対の素子電極を有する発光素子を含む複数の光源を配置することと、を含み、
前記光源を配置することにおいて、前記一対の素子電極のそれぞれを隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続する、発光装置の製造方法。
（項１８）
前記光源を１個含むように個片化することをさらに含む項１７に記載の発光装置の製造方法。
（項１９）
上面と、前記上面の反対側の下面と、前記上面及び前記下面に連続する側面と、を有し、行及び列方向の少なくとも一方に離隔して配置される複数の金属ブロックと、
前記金属ブロックの前記側面に配置され、前記金属ブロックと共に平板状をなす無機物の光反射性部材と、を備え、
前記光反射性部材に対面する前記金属ブロックの前記側面に酸化金属層が形成されている配線基板。
（項２０）
前記金属ブロックの前記上面及び前記下面、４つの前記側面はいずれも矩形である項１９に記載の配線基板。
（項２１）
前記金属ブロックの母材は銅であり、前記酸化金属層は酸化銅層である項１９又は項２０に記載の配線基板。
（項２２）
前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む項１９から項２２の何れか一項に記載の配線基板。
（項２３）
隣接する前記金属ブロックの距離は、１００μｍ以上３００μｍ以下である項１９から項２２の何れか一項に記載の配線基板。
（項２４）
前記金属ブロックは、前記上面及び前記下面の最大径が１００μｍ以上８００μｍ以下であり、厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下である項１９から項２３の何れか一項に記載の配線基板。
（項２５）
項１９から項２４のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の上面に配置され、一対の素子電極を有する発光素子を含む光源と、を備え、
前記一対の素子電極のそれぞれは、隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続されている発光装置。
（項２６）
前記光源は、複数配置されている項２５に記載の発光装置。
（項１）
互いに間隔を空けて複数の凸部を有する第１面及び前記第１面の反対側となる第２面を有する金属板を準備することと、
前記金属板の前記第１面に酸化金属層を形成することと、
前記酸化金属層が形成された前記金属板の前記第１面に未硬化の無機物の光反射性部材を配置することと、
前記配置した前記光反射性部材を硬化することと、
硬化した前記光反射性部材の一部を除去することと、
前記光反射性部材の一部を除去することにより、前記凸部の上面に前記金属板の母材の金属を露出することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することと、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することで、隣接する金属ブロックの間の前記光反射性部材を露出することと、を含む、配線基板の製造方法。
（項２）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にマスクを配置してエッチングすることで形成する項１に記載の配線基板の製造方法。
（項３）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は前記金属板にドライフィルムを配置して金属めっきすることで形成する項１に記載の配線基板の製造方法。
（項４）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部は行及び列方向に配置され、前記凸部の上面は平面視において矩形状である項１から項３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項５）
前記金属板を準備することにおいて、隣接する前記凸部の距離は、１００μｍ以上３００μ以下である項１から項４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項６）
前記金属板を準備することにおいて、前記金属板の母材は、銅である項１から項５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項７）
前記金属板を準備することにおいて、前記金属めっきは、銅めっきである項３から項６の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項８）
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む項１から項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項９）
前記光反射性部材を配置することにおいて、少なくとも前記凸部の側面を覆うように前記光反射性部材を配置する項１から項８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１０）
前記光反射性部材を配置することにおいて、前記光反射性部材に硬化剤としてメタケイ酸ナトリウム又はリン酸アルミニウムのいずれかを含有させる項１から項９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１１）
前記光反射性部材を硬化することにおいて、５０℃以上２００℃以下で仮硬化し、その後２００℃以上５００℃以下で本硬化する項１から項１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１２）
前記光反射性部材を硬化することにおいて、０．５ＭＰａ以上３ＭＰａ以下で前記仮硬化及び前記本硬化を行う項１１に記載の配線基板の製造方法。
（項１３）
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記金属板の前記第１面にアルカリ処理を行う項１から項１２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１４）
前記酸化金属層を形成することにおいて、前記アルカリ処理は３％以上１０％以下の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム水溶液に５分以上１０分以下浸漬し、その後１００℃以上２００℃以下で５分以上１０分以下の加熱を行う項１３に記載の配線基板の製造方法。
（項１５）
前記酸化金属層を形成することにおいて、厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下になるように前記酸化金属層を形成する項１から項１４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１６）
前記金属板を準備することにおいて、前記凸部の高さは、１０５μｍ以上６００μｍ以下であり、
前記金属板の前記第２面側の一部を除去することにおいて、前記金属ブロックの厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下になるように除去する項１から項１５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１７）
項１から項１６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法により製造した配線基板を準備することと、
前記配線基板に、一対の素子電極を有する発光素子を含む複数の光源を配置することと、を含み、
前記光源を配置することにおいて、前記一対の素子電極のそれぞれを隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続する、発光装置の製造方法。
（項１８）
前記光源を１個含むように個片化することをさらに含む項１７に記載の発光装置の製造方法。
（項１９）
上面と、前記上面の反対側の下面と、前記上面及び前記下面に連続する側面と、を有し、行及び列方向の少なくとも一方に離隔して配置される複数の金属ブロックと、
前記金属ブロックの前記側面に配置され、前記金属ブロックと共に平板状をなす無機物の光反射性部材と、を備え、
前記光反射性部材に対面する前記金属ブロックの前記側面に酸化金属層が形成されている配線基板。
（項２０）
前記金属ブロックの前記上面及び前記下面、４つの前記側面はいずれも矩形である項１９に記載の配線基板。
（項２１）
前記金属ブロックの母材は銅であり、前記酸化金属層は酸化銅層である項１９又は項２０に記載の配線基板。
（項２２）
前記光反射性部材は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、又は、これらの１種以上の混合物の少なくともいずれか１種を含む項１９から項２２の何れか一項に記載の配線基板。
（項２３）
隣接する前記金属ブロックの距離は、１００μｍ以上３００μｍ以下である項１９から項２２の何れか一項に記載の配線基板。
（項２４）
前記金属ブロックは、前記上面及び前記下面の最大径が１００μｍ以上８００μｍ以下であり、厚みが１００μｍ以上５００μｍ以下である項１９から項２３の何れか一項に記載の配線基板。
（項２５）
項１９から項２４のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の上面に配置され、一対の素子電極を有する発光素子を含む光源と、を備え、
前記一対の素子電極のそれぞれは、隣接する前記金属ブロックのそれぞれに導電性部材を介して接続されている発光装置。
（項２６）
前記光源は、複数配置されている項２５に記載の発光装置。
【符号の説明】
【0074】
１ 配線基板
１０ 金属板
１１ 平板
１２ 平板（変形例）
１４ 凸部
１５ 金属ブロック
１５Ａ 上面
１５Ｂ 下面
１５Ｃ 側面
１６ 酸化金属層
１７ めっき層
１８ 金属ブロック（変形例）
２０ 光源
２１ 素子電極
２２ 発光素子
２５ 樹脂部材
３０ 透光性部材
４０ 光反射性部材
４１ 光反射性部材（未硬化）
５０ 導電性部材
６０ 被覆部材
８１ マスク
８２ マスク（変形例）
８５ ドライフィルム
１００ 発光装置（第１実施形態）
２００ 発光装置（第２実施形態）
３００ 発光装置（ＣＳＰ）
１０ 金属板
１１ 平板
１２ 平板（変形例）
１４ 凸部
１５ 金属ブロック
１５Ａ 上面
１５Ｂ 下面
１５Ｃ 側面
１６ 酸化金属層
１７ めっき層
１８ 金属ブロック（変形例）
２０ 光源
２１ 素子電極
２２ 発光素子
２５ 樹脂部材
３０ 透光性部材
４０ 光反射性部材
４１ 光反射性部材（未硬化）
５０ 導電性部材
６０ 被覆部材
８１ マスク
８２ マスク（変形例）
８５ ドライフィルム
１００ 発光装置（第１実施形態）
２００ 発光装置（第２実施形態）
３００ 発光装置（ＣＳＰ）
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図3H】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図12A】
【図12B】
【図12C】