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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024004253
(43)【公開日】2024-01-16
(54)【発明の名称】積層体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/10 20060101AFI20240109BHJP
【ＦＩ】
B32B27/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022103832
(22)【出願日】2022-06-28
(71)【出願人】
【識別番号】000000044
【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100152984
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 秀明
(74)【代理人】
【識別番号】100168985
【弁理士】
【氏名又は名称】蜂谷 浩久
(74)【代理人】
【識別番号】100148080
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 史生
(74)【代理人】
【識別番号】100149401
【弁理士】
【氏名又は名称】上西 浩史
(72)【発明者】
【氏名】高田 晃右
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AK41A
4F100AK41B
4F100AK41E
4F100AK42A
4F100AK42B
4F100AK42E
4F100AK52C
4F100AK52E
4F100AT00A
4F100AT00B
4F100AT00E
4F100BA05
4F100DG10D
4F100DG10E
4F100JA13D
4F100JA13E
4F100JK11D
4F100JK11E
4F100YY00D
4F100YY00E
(57)【要約】
【課題】積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体の提供。
【解決手段】本発明の積層体は、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、積層フィルムが、２つの樹脂基板と、２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、スペーサーが紙から構成され、スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の積層体は、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、積層フィルムが、２つの樹脂基板と、２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、スペーサーが紙から構成され、スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、
前記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、前記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、
前記スペーサーが紙から構成され、前記スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする、積層体。
前記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、前記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、
前記スペーサーが紙から構成され、前記スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする、積層体。
【請求項2】
前記スペーサーの密度をＸ（単位：ｇ／ｃｍ２）とし、前記スペーサーの厚さをＹ（単位：μｍ）とした場合、下記式（１）の関係を満たす、請求項１に記載の積層体。
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
【請求項3】
前記スペーサーの厚さが、９０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項4】
前記中間層を構成する材料が、シリコーン樹脂である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項5】
前記樹脂基板を構成する材料が、ポリエステル樹脂である、請求項１又は２に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
ガラス製基材を複数積層させて保管や運搬する際に、ガラス製基材が破損する場合があるので、ガラス製基材と、紙から構成されたスペーサー（合紙）と、を交互に積層する方法が広く知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１８／１０５１９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、ガラス製の支持基材と、吸着層と、ポリイミド膜と、がこの順に積層されたポリイミド膜付き積層体におけるポリイミド膜上に、電子デバイス用部材を配置して、電子デバイス用部材付き積層体を得た後、ポリイミド膜及び電子デバイス用部材を分離して、電子デバイスを得る方法が知られている。
ここで、上記ポリイミド膜付き積層体は、例えば、樹脂基板と、吸着層（中間層）と、樹脂基板とがこの順に積層された積層フィルムから、一方の樹脂基板を剥離した後、吸着層の樹脂基板が配置されていない側にガラス製の支持基材を積層し、次いで、他方の樹脂基板を剥離した後、吸着層のガラス製の支持基板が配置されていない側にポリイミド膜を配置して得られる。
本発明者らが、保管や運搬の効率向上のために、上記ポリイミド膜付き積層体の製造に用いる上記積層フィルムを複数積層することを検討したところ、梱包等の作業等で積層フィルムを複数積層してなる積層体に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層に剥離欠点が生じる場合があることを見出した。
ここで、中間層の剥離欠点は、積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層の一部が樹脂基板に付着して生じる欠点であり、積層された積層フィルムの間に混入した異物が存在する箇所に対応する位置に発生することが多い。中間層に剥離欠点が生じた場合、上述の電子デバイスの製造時の不具合の原因になることがある。
ここで、上記ポリイミド膜付き積層体は、例えば、樹脂基板と、吸着層（中間層）と、樹脂基板とがこの順に積層された積層フィルムから、一方の樹脂基板を剥離した後、吸着層の樹脂基板が配置されていない側にガラス製の支持基材を積層し、次いで、他方の樹脂基板を剥離した後、吸着層のガラス製の支持基板が配置されていない側にポリイミド膜を配置して得られる。
本発明者らが、保管や運搬の効率向上のために、上記ポリイミド膜付き積層体の製造に用いる上記積層フィルムを複数積層することを検討したところ、梱包等の作業等で積層フィルムを複数積層してなる積層体に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層に剥離欠点が生じる場合があることを見出した。
ここで、中間層の剥離欠点は、積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層の一部が樹脂基板に付着して生じる欠点であり、積層された積層フィルムの間に混入した異物が存在する箇所に対応する位置に発生することが多い。中間層に剥離欠点が生じた場合、上述の電子デバイスの製造時の不具合の原因になることがある。
【0005】
本発明は、上記問題に鑑みてなされ、積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体において、紙から構成され、密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下であるスペーサーを用いれば、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
【0007】
すなわち、発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］ 積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、上記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、上記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、上記スペーサーが紙から構成され、上記スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする、積層体。
［２］ 上記スペーサーの密度をＸ（単位：ｇ／ｃｍ２）とし、上記スペーサーの厚さをＹ（単位：μｍ）とした場合、下記式（１）の関係を満たす、［１］に記載の積層体。
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
［３］ 上記スペーサーの厚さが、９０μｍ以上である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］ 上記中間層を構成する材料が、シリコーン樹脂である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［５］ 上記樹脂基板を構成する材料が、ポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［１］ 積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、上記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、上記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、上記スペーサーが紙から構成され、上記スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする、積層体。
［２］ 上記スペーサーの密度をＸ（単位：ｇ／ｃｍ２）とし、上記スペーサーの厚さをＹ（単位：μｍ）とした場合、下記式（１）の関係を満たす、［１］に記載の積層体。
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
［３］ 上記スペーサーの厚さが、９０μｍ以上である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］ 上記中間層を構成する材料が、シリコーン樹脂である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［５］ 上記樹脂基板を構成する材料が、ポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の積層体。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明における用語の意味は以下の通りである。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【0011】
本発明の積層体は、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、上記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、上記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、上記スペーサーが紙から構成され、上記スペーサーの密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下である。
本発明の積層体によれば、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる。この理由としては、積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層された積層フィルムの間に混入した異物がスペーサー側に入り込みやすくなったためと推測される。
本発明の積層体によれば、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる。この理由としては、積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層された積層フィルムの間に混入した異物がスペーサー側に入り込みやすくなったためと推測される。
【0012】
［積層体］
図１は、本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す部分断面図である。
積層体１は、複数の積層フィルム１０と、複数のスペーサー２０と、を有し、積層フィルム１０とスペーサー２０とが交互に積層されている。
積層体１が有する積層フィルム１０及びスペーサー２０の数は特に限定されず、積層体１の保管時におけるサイズや運搬効率等によって適宜設定される。
図１は、本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す部分断面図である。
積層体１は、複数の積層フィルム１０と、複数のスペーサー２０と、を有し、積層フィルム１０とスペーサー２０とが交互に積層されている。
積層体１が有する積層フィルム１０及びスペーサー２０の数は特に限定されず、積層体１の保管時におけるサイズや運搬効率等によって適宜設定される。
【0013】
＜積層フィルム＞
積層フィルム１０は、第１の樹脂基板１１ａと、中間層１２と、第２の樹脂基板１１ｂとを有し、各部材がこの順に積層されている。
積層フィルム１０は、第１の樹脂基板１１ａと、中間層１２と、第２の樹脂基板１１ｂとを有し、各部材がこの順に積層されている。
【0014】
積層フィルム１０の厚さは、４１～１０５０μｍが好ましく、１０１～２５０μｍがより好ましい。
積層フィルム１０の厚さは、５点以上の任意の位置における積層フィルム１０の厚さをマイクロメータで測定し、それらを算術平均したものである。
積層フィルム１０の厚さは、５点以上の任意の位置における積層フィルム１０の厚さをマイクロメータで測定し、それらを算術平均したものである。
【0015】
（樹脂基板）
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂはそれぞれ、中間層１２を覆うように配置されており、中間層を保護する機能を備える。
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂはそれぞれ、中間層１２を覆うように配置されており、中間層を保護する機能を備える。
【0016】
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂを構成する材料の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリウレタン樹脂が挙げられる。中でも、入手しやすい点から、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂを構成する材料は、同一であってもよく異なっていてもよい。
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂを構成する材料は、同一であってもよく異なっていてもよい。
【0017】
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの厚さはそれぞれ、外部から受けた力の影響をより低減できる点で、２０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの厚さの上限はそれぞれ、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの厚さは、同一であってもよく異なっていてもよい。
第１の樹脂基板１１ａの厚さは、５点以上の任意の位置における第１の樹脂基板１１ａの厚さをマイクロメータで測定し、それらを算術平均したものである。また、第２の樹脂基板１１ｂの厚さについても、第１の樹脂基板１１ａの厚さと同様の方法で測定して算出される。
第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの厚さは、同一であってもよく異なっていてもよい。
第１の樹脂基板１１ａの厚さは、５点以上の任意の位置における第１の樹脂基板１１ａの厚さをマイクロメータで測定し、それらを算術平均したものである。また、第２の樹脂基板１１ｂの厚さについても、第１の樹脂基板１１ａの厚さと同様の方法で測定して算出される。
【0018】
（中間層）
中間層１２は、第１の樹脂基板１１ａと第２の樹脂基板１１ｂとの間に配置されている。
中間層１２は、第１の樹脂基板１１ａと第２の樹脂基板１１ｂとの間に配置されている。
【0019】
中間層１２は、有機層であっても、無機層であってもよい。
有機層の材質の具体例としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して中間層１２を構成することもできる。
無機層の材質の具体例としては、酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、炭窒化物、珪化物、弗化物が挙げられる。酸化物（好ましくは、金属酸化物）、窒化物（好ましくは、金属窒化物）、酸窒化物（好ましくは、金属酸窒化物）としては、例えば、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｙ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢａから選ばれる１種以上の元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が挙げられる。
炭化物（好ましくは、金属炭化物）、炭窒化物（好ましくは、金属炭窒化物）の具体例としては、Ｔｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及び、Ｎｂから選ばれる１種以上の元素の炭化物、炭窒化物、炭酸化物が挙げられる。
珪化物（好ましくは、金属珪化物）の具体例としては、Ｍｏ、Ｗ、及び、Ｃｒから選ばれる１種以上の元素の珪化物が挙げられる。
弗化物（好ましくは、金属弗化物）の具体例としては、Ｍｇ、Ｙ、Ｌａ、及び、Ｂａから選ばれる１種以上の元素の弗化物が挙げられる。
有機層の材質の具体例としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して中間層１２を構成することもできる。
無機層の材質の具体例としては、酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、炭窒化物、珪化物、弗化物が挙げられる。酸化物（好ましくは、金属酸化物）、窒化物（好ましくは、金属窒化物）、酸窒化物（好ましくは、金属酸窒化物）としては、例えば、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｙ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢａから選ばれる１種以上の元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が挙げられる。
炭化物（好ましくは、金属炭化物）、炭窒化物（好ましくは、金属炭窒化物）の具体例としては、Ｔｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及び、Ｎｂから選ばれる１種以上の元素の炭化物、炭窒化物、炭酸化物が挙げられる。
珪化物（好ましくは、金属珪化物）の具体例としては、Ｍｏ、Ｗ、及び、Ｃｒから選ばれる１種以上の元素の珪化物が挙げられる。
弗化物（好ましくは、金属弗化物）の具体例としては、Ｍｇ、Ｙ、Ｌａ、及び、Ｂａから選ばれる１種以上の元素の弗化物が挙げられる。
【0020】
中間層１２は、プラズマ重合膜であってもよい。
中間層１２がプラズマ重合膜である場合、プラズマ重合膜を形成する材料の具体例としては、ＣＦ4、ＣＨＦ3、Ｃ2Ｈ6、Ｃ3Ｈ6、Ｃ2Ｈ2、ＣＨ3Ｆ、Ｃ4Ｈ8等のフルオロカーボンモノマー、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン等のハイドロカーボンモノマー、水素、ＳＦ6が挙げられる。
中間層１２がプラズマ重合膜である場合、プラズマ重合膜を形成する材料の具体例としては、ＣＦ4、ＣＨＦ3、Ｃ2Ｈ6、Ｃ3Ｈ6、Ｃ2Ｈ2、ＣＨ3Ｆ、Ｃ4Ｈ8等のフルオロカーボンモノマー、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン等のハイドロカーボンモノマー、水素、ＳＦ6が挙げられる。
【0021】
中でも、中間層１２の材質としては、耐熱性や剥離性の点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましく、シリコーン樹脂がより好ましく、縮合反応型シリコーンより形成されるシリコーン樹脂がさらに好ましい。
以下では、中間層１２がシリコーン樹脂層である態様について詳述する。
以下では、中間層１２がシリコーン樹脂層である態様について詳述する。
【0022】
シリコーン樹脂とは、所定のオルガノシロキシ単位を含む樹脂であり、通常、硬化性シリコーンを硬化させて得られる。硬化性シリコーンは、その硬化機構により付加反応型シリコーン、縮合反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン及び電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用できる。中でも、縮合反応型シリコーンが好ましい。
縮合反応型シリコーンとしては、モノマーである加水分解性オルガノシラン化合物若しくはその混合物（モノマー混合物）、又は、モノマー若しくはモノマー混合物を部分加水分解縮合反応させて得られる部分加水分解縮合物（オルガノポリシロキサン）を好適に用いることができる。
この縮合反応型シリコーンを用いて、加水分解・縮合反応（ゾルゲル反応）を進行させることにより、シリコーン樹脂を形成することができる。
縮合反応型シリコーンとしては、モノマーである加水分解性オルガノシラン化合物若しくはその混合物（モノマー混合物）、又は、モノマー若しくはモノマー混合物を部分加水分解縮合反応させて得られる部分加水分解縮合物（オルガノポリシロキサン）を好適に用いることができる。
この縮合反応型シリコーンを用いて、加水分解・縮合反応（ゾルゲル反応）を進行させることにより、シリコーン樹脂を形成することができる。
【0023】
中間層１２は、硬化性シリコーンを含む硬化性組成物を用いて形成されることが好ましい。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンの他に、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、金属化合物等を含んでいてもよい。
金属化合物に含まれる金属元素の具体例としては、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）が挙げられる。金属化合物の含有量は、特に制限されず、適宜調整される。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンの他に、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、金属化合物等を含んでいてもよい。
金属化合物に含まれる金属元素の具体例としては、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）が挙げられる。金属化合物の含有量は、特に制限されず、適宜調整される。
【0024】
中間層１２は、ヒドロキシ基を有することが好ましい。中間層１２のシリコーン樹脂を構成するＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合の一部が切れて、ヒドロキシ基が現れ得る。また、縮合反応型シリコーンを用いる場合には、そのヒドロキシ基が、中間層１２のヒドロキシ基になり得る。
【0025】
中間層１２の厚さは、一方の樹脂基板を剥離した後、中間層の樹脂基板が配置されていない側にガラス製の支持基材を積層するときに異物の埋め込み性に優れる点で、１μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましい。中間層１２の厚さの上限は、加工コストやプロセスタクトの点で、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以下がさらに好ましい。
中間層１２の厚さは、５点以上の任意の位置における中間層１２の厚さを三鷹光器株式会社社製の非接触表面性状測定装置「ＰＦ－６０」を用いて測定し、それらを算術平均したものである。
中間層１２の厚さは、５点以上の任意の位置における中間層１２の厚さを三鷹光器株式会社社製の非接触表面性状測定装置「ＰＦ－６０」を用いて測定し、それらを算術平均したものである。
【0026】
（他の層）
積層フィルム１０は、上記以外の層をさらに有していてもよい。このような他の層の具体例としては、第１の樹脂基板１１ａと中間層１２との間、及び、第２の樹脂基板１１ｂと中間層１２との間のうち、少なくとも一方に配置される密着層が挙げられる。
密着層としては、公知の粘着層を用いることができる。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。また、密着層は樹脂で構成されていてもよく、樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレンエラストマーが挙げられる。
積層フィルム１０は、上記以外の層をさらに有していてもよい。このような他の層の具体例としては、第１の樹脂基板１１ａと中間層１２との間、及び、第２の樹脂基板１１ｂと中間層１２との間のうち、少なくとも一方に配置される密着層が挙げられる。
密着層としては、公知の粘着層を用いることができる。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。また、密着層は樹脂で構成されていてもよく、樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレンエラストマーが挙げられる。
【0027】
＜スペーサー＞
スペーサー２０は、紙から構成されている。紙は、通常パルプから構成されている。
スペーサー２０は、紙から構成されている。紙は、通常パルプから構成されている。
【0028】
パルプの具体例としては、クラフトパルプ（ＫＰ）、亜硫酸パルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ）等の化学パルプ；砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ）、ケミサーモメカニカルパルプ（ＣＴＭＰ）等の機械パルプ；その中間的な機械的・化学的パルプとしてのケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）等の半化学パルプ；ケナフ、ミツマタ、コウゾ、ガンピ、麻等を原料とする非木材繊維パルプ；合成パルプ、古紙パルプ（ＤＩＰ）等が挙げられる。
パルプは晒でも未晒であってもよく、例えば広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）、広葉樹未晒クラフトパルプ（ＬＵＫＰ）、針葉樹未晒クラフトパルプ（ＮＵＫＰ）が利用できる。
パルプは、古紙パルプであってもよく、バージンパルプであってもよく、これらの混合物であってもよい。
紙は、パルプとともに、従来公知の紙に含まれる成分を含んでいてもよい。
紙の製造方法は特に限定されず、従来公知の紙の製造方法によって製造される。
パルプは晒でも未晒であってもよく、例えば広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）、広葉樹未晒クラフトパルプ（ＬＵＫＰ）、針葉樹未晒クラフトパルプ（ＮＵＫＰ）が利用できる。
パルプは、古紙パルプであってもよく、バージンパルプであってもよく、これらの混合物であってもよい。
紙は、パルプとともに、従来公知の紙に含まれる成分を含んでいてもよい。
紙の製造方法は特に限定されず、従来公知の紙の製造方法によって製造される。
【0029】
紙は市販品を用いてもよく、具体例としては、フワットライトシリーズ（北越東洋ファイバー社製）、ＺＫ－ＥＲ（ダンボールワン社製、クラフト紙）、低密度紙（クッション紙）（大王製紙社製）、ＯＫ未晒クラフトシリーズ（王子マテリア社製、クラフト紙）、スタクリンシリーズ（桜井社製）、アカシヤシリーズ（王子マテリア社製）、エリプラペーパー（大王製紙社製）が挙げられる。
【0030】
スペーサー２０の密度は、０．７６ｇ／ｃｍ３以下であり、本発明の効果がより優れる点から、０．７４ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．７１ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
スペーサー２０の密度は、耐久性の点から、０．１ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．２ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、０．３ｇ／ｃｍ３以上がさらに好ましい。
ここで、スペーサー２０の密度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準ずる方法で測定される。
スペーサー２０の密度は、耐久性の点から、０．１ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．２ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、０．３ｇ／ｃｍ３以上がさらに好ましい。
ここで、スペーサー２０の密度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準ずる方法で測定される。
【0031】
スペーサー２０の厚さは、本発明の効果がより優れる点で、９０μｍ以上が好ましく、１０７μｍ以上がより好ましく、２６０μｍ以上がさらに好ましい。スペーサー２０の厚さは、梱包効率の点で、１０７０μｍ以下が好ましく、１００７μｍ以下がより好ましく、９１０μｍ以下がさらに好ましく、８５６μｍ以下が特に好ましい。
スペーサー２０の厚さは、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準ずる方法で測定される。
スペーサー２０の厚さは、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準ずる方法で測定される。
【0032】
本発明者らは、スペーサー２０の密度と厚さに着目して、積層体１に圧力がかかった際に積層フィルム１０に発生することがある打痕との関係性を調べたところ、下記式（１）を満たすスペーサー２０を用いた場合、積層フィルム１に圧力がかかった際に、積層フィルム１０における打痕の発生を抑制できることを見出した。
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
Ｘ：スペーサーの密度（単位：ｇ／ｃｍ２）
Ｙ：スペーサーの厚さ（単位：μｍ）
Ｙ≧２２７５Ｘ－６３２ （１）
Ｘ：スペーサーの密度（単位：ｇ／ｃｍ２）
Ｙ：スペーサーの厚さ（単位：μｍ）
【0033】
上記式（１）は、横軸をスペーサーの密度（ｇ／ｃｍ２）、縦軸をスペーサーの厚さ（μｍ）としたグラフにおいて、実施例欄の各例で使用したスペーサーに対応する点をプロットし、各例における打痕の評価結果に基づいて導き出した式である。
【0034】
本明細書において、打痕とは、積層された積層フィルムの間に混入した異物に起因する凹みを意味する。積層フィルムに生じた打痕は中間層の凹みの原因となり、中間層に凹みが生じると、電子デバイスの製造時の不具合の原因になることがある。
【0035】
＜用途＞
積層体１から取り出された積層フィルム１０は、例えば、ポリイミド膜付き積層体の製造に用いられる。
ポリイミド膜付き積層体は、ガラス製の支持基材と、吸着層と、ポリイミド膜と、がこの順に形成されていることが好ましい。ここで、吸着層は、積層フィルム１０における中間層１２に由来する層である。
ポリイミド膜付き積層体の製造方法の具体例としては、第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの一方の樹脂基板（例えば、第１の樹脂基板１１ａ）を積層フィルム１０から剥離した後、中間層１２の樹脂基板が配置されていない面にガラス製の支持基材を積層し、次いで、他方の樹脂基板（例えば、第２の樹脂基板１１ｂ）を剥離した後、中間層１２のガラス製の支持基板が配置されていない側にポリイミド膜を形成する方法が挙げられる。
積層体１から取り出された積層フィルム１０は、例えば、ポリイミド膜付き積層体の製造に用いられる。
ポリイミド膜付き積層体は、ガラス製の支持基材と、吸着層と、ポリイミド膜と、がこの順に形成されていることが好ましい。ここで、吸着層は、積層フィルム１０における中間層１２に由来する層である。
ポリイミド膜付き積層体の製造方法の具体例としては、第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂの一方の樹脂基板（例えば、第１の樹脂基板１１ａ）を積層フィルム１０から剥離した後、中間層１２の樹脂基板が配置されていない面にガラス製の支持基材を積層し、次いで、他方の樹脂基板（例えば、第２の樹脂基板１１ｂ）を剥離した後、中間層１２のガラス製の支持基板が配置されていない側にポリイミド膜を形成する方法が挙げられる。
【0036】
ポリイミド膜付き基材は、電子デバイスの製造に用いることが好ましい。
ポリイミド膜付き基材を用いた電子デバイスの製造方法の具体例としては、ポリイミド膜付き基材におけるポリイミド膜上に電子デバイス用部材を配置して、電子デバイス用部材付き積層体を得た後、ポリイミド膜及び電子デバイス用部材を分離して、電子デバイスを得る方法が挙げられる。
電子デバイス用部材の具体例としては、表示装置用パネル、太陽電池、薄膜２次電池、又は、表面に回路が形成された半導体ウエハ等の電子部品、受信センサーパネル等に用いられる部材（例えば、ＬＴＰＳ等の表示装置用部材、太陽電池用部材、薄膜２次電池用部材、電子部品用回路、受信センサー用部材）が挙げられる。
ポリイミド膜付き基材を用いた電子デバイスの製造方法の具体例としては、ポリイミド膜付き基材におけるポリイミド膜上に電子デバイス用部材を配置して、電子デバイス用部材付き積層体を得た後、ポリイミド膜及び電子デバイス用部材を分離して、電子デバイスを得る方法が挙げられる。
電子デバイス用部材の具体例としては、表示装置用パネル、太陽電池、薄膜２次電池、又は、表面に回路が形成された半導体ウエハ等の電子部品、受信センサーパネル等に用いられる部材（例えば、ＬＴＰＳ等の表示装置用部材、太陽電池用部材、薄膜２次電池用部材、電子部品用回路、受信センサー用部材）が挙げられる。
【0037】
積層体１が有する積層フィルム１０は、積層体１の保管や輸送に起因する打痕の発生が抑制されており、また、積層フィルム１０から第１の樹脂基板１１ａ及び第２の樹脂基板１１ｂを剥離して用いられる中間層１２は、剥離欠点の発生が抑制されている。したがって、積層体１が有する積層フィルム１０を上述の用途に使用した場合、中間層１２に起因する電子デバイスの製造時の不具合の発生を抑制できる。
【実施例0038】
以下、例を挙げて本発明を詳細に説明する。例１～例１５は実施例であり、例１６～例１９は比較例である。ただし本発明はこれらの例に限定されない。
【0039】
［積層フィルムの作製］
＜硬化性シリコーンの調製＞
１Ｌのフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させて、反応粗液を得た。
得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。
硬化性シリコーン１は、Ｍ単位とＴ単位とのモル比が１３：８７、有機基は全てメチル基、平均ＯＸ基数が０．０２であった。Ｍ単位は（Ｒ）３ＳｉＯ１／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、Ｔ単位はＲＳｉＯ３／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、各式におけるＲは水素原子又は有機基を表す。平均ＯＸ基数は、Ｓｉ原子１個に平均で何個のＯＸ基（Ｘは水素原子又は炭化水素基）が結合しているかを表した数値である。
＜硬化性シリコーンの調製＞
１Ｌのフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させて、反応粗液を得た。
得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。
硬化性シリコーン１は、Ｍ単位とＴ単位とのモル比が１３：８７、有機基は全てメチル基、平均ＯＸ基数が０．０２であった。Ｍ単位は（Ｒ）３ＳｉＯ１／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、Ｔ単位はＲＳｉＯ３／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、各式におけるＲは水素原子又は有機基を表す。平均ＯＸ基数は、Ｓｉ原子１個に平均で何個のＯＸ基（Ｘは水素原子又は炭化水素基）が結合しているかを表した数値である。
【0040】
＜硬化性組成物の調製＞
硬化性シリコーン１（２０ｇ）と、金属化合物としてオクチル酸ジルコニウム化合物（「オルガチックスＺＣ－２００」、マツモトファインケミカル株式会社製）（０．１６ｇ）と、２－エチルヘキサン酸セリウム（ＩＩＩ）（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製、金属含有率１２質量％）（０．１７ｇ）、溶媒としてＩｓｏｐｅｒ Ｇ（東燃ゼネラル石油株式会社製）（１９．７ｇ）とを混合し、得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物１を得た。
硬化性シリコーン１（２０ｇ）と、金属化合物としてオクチル酸ジルコニウム化合物（「オルガチックスＺＣ－２００」、マツモトファインケミカル株式会社製）（０．１６ｇ）と、２－エチルヘキサン酸セリウム（ＩＩＩ）（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製、金属含有率１２質量％）（０．１７ｇ）、溶媒としてＩｓｏｐｅｒ Ｇ（東燃ゼネラル石油株式会社製）（１９．７ｇ）とを混合し、得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物１を得た。
【0041】
＜積層フィルムの作製＞
離型フィルムとしてＰＥＴフィルム（東洋紡社製、東洋紡エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を準備し、このフィルム表面上に調製した硬化性組成物１を塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、シリコーン樹脂層を形成した。
塗布したシリコーン樹脂層の上に保護フィルムとして、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を貼合し、離型フィルムのＰＥＴフィルム側からカッターを挿入し、サイズ９１２×７２２ｍｍに切断した。
このようにして、離型フィルム、シリコーン樹脂層（中間層）及び保護フィルムがこの順に積層された積層フィルム１を得た。得られた積層フィルム１の厚さは、１１０μｍであった。
離型フィルムとしてＰＥＴフィルム（東洋紡社製、東洋紡エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を準備し、このフィルム表面上に調製した硬化性組成物１を塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、シリコーン樹脂層を形成した。
塗布したシリコーン樹脂層の上に保護フィルムとして、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を貼合し、離型フィルムのＰＥＴフィルム側からカッターを挿入し、サイズ９１２×７２２ｍｍに切断した。
このようにして、離型フィルム、シリコーン樹脂層（中間層）及び保護フィルムがこの順に積層された積層フィルム１を得た。得られた積層フィルム１の厚さは、１１０μｍであった。
【0042】
［例１］
積層フィルム１の上に、後述する打痕跡及び剥離欠点を評価するためのガラスビーズ３ｇを散布した。なお、ガラスビーズには、フジガラスビーズＦＧＢ－３２０（不二製作所製、中心粒径３８～５３μｍ）を用いた。
ガラスビーズが付着した積層フィルム１の両面のそれぞれに、スペーサーである紙（北越東洋ファイバー社製、フワットライト、サイズ：９８０×７９０ｍｍ、厚さ：８２５μｍ）を配置して、積層体１を得た。
次に、得られた積層体１の両面のそれぞれに、樹脂板（積水成型工業社製、ポリセーム（登録商標）ＰＷ－Ｃ６、ポリプロピレンシート、厚さ１．０ｍｍ）を配置して得られた試験片を、アルミ蒸着シートを用いて作製した袋状の梱包材内に入れて、梱包材の開口部を脱気シーラーで脱気しながらヒートシーリングした後、４時間放置した。なお、梱包材は、アルミロール（上谷化成社製、Ｐ－１Ｓバリアシート、アルミ蒸着シート）からシート状に切り出して、２つ折りにした後、２辺を脱気シーラー（富士インパルス社製、Ｖ－６１０）で熱圧着させて作製した。
積層フィルム１の上に、後述する打痕跡及び剥離欠点を評価するためのガラスビーズ３ｇを散布した。なお、ガラスビーズには、フジガラスビーズＦＧＢ－３２０（不二製作所製、中心粒径３８～５３μｍ）を用いた。
ガラスビーズが付着した積層フィルム１の両面のそれぞれに、スペーサーである紙（北越東洋ファイバー社製、フワットライト、サイズ：９８０×７９０ｍｍ、厚さ：８２５μｍ）を配置して、積層体１を得た。
次に、得られた積層体１の両面のそれぞれに、樹脂板（積水成型工業社製、ポリセーム（登録商標）ＰＷ－Ｃ６、ポリプロピレンシート、厚さ１．０ｍｍ）を配置して得られた試験片を、アルミ蒸着シートを用いて作製した袋状の梱包材内に入れて、梱包材の開口部を脱気シーラーで脱気しながらヒートシーリングした後、４時間放置した。なお、梱包材は、アルミロール（上谷化成社製、Ｐ－１Ｓバリアシート、アルミ蒸着シート）からシート状に切り出して、２つ折りにした後、２辺を脱気シーラー（富士インパルス社製、Ｖ－６１０）で熱圧着させて作製した。
【0043】
＜打痕跡の評価＞
試験片を梱包材から取り出した後、試験片からポリプロピレンシート及び紙を剥離して、積層フィルム１を得た。
得られた積層フィルム１を蛍光灯の下に置いて、積層フィルム１の光の反射状態に基づいて、目視にて打痕跡の有無を観察し、以下の基準にしたがって打痕跡の評価を行った。結果を表１に示す。
○：ＰＥＴフィルム表面に打痕跡が視認されない。
×：ＰＥＴフィルム表面に打痕跡が視認される。
試験片を梱包材から取り出した後、試験片からポリプロピレンシート及び紙を剥離して、積層フィルム１を得た。
得られた積層フィルム１を蛍光灯の下に置いて、積層フィルム１の光の反射状態に基づいて、目視にて打痕跡の有無を観察し、以下の基準にしたがって打痕跡の評価を行った。結果を表１に示す。
○：ＰＥＴフィルム表面に打痕跡が視認されない。
×：ＰＥＴフィルム表面に打痕跡が視認される。
【0044】
＜剥離欠点の評価＞
打痕跡の評価を行った積層フィルム１から保護フィルムを剥離して、シリコーン樹脂層（中間層）の表面を露出させた。
シリコーン樹脂層を蛍光灯の下に置いて、シリコーン樹脂層（中間層）の光の反射状態に基づいて、目視にて剥離欠点の有無を観察し、以下の基準にしたがって剥離欠点の評価を行った。結果を表１に示す。
○：中間層に剥離欠点が視認されない。
×：中間層に剥離欠点が視認される。
打痕跡の評価を行った積層フィルム１から保護フィルムを剥離して、シリコーン樹脂層（中間層）の表面を露出させた。
シリコーン樹脂層を蛍光灯の下に置いて、シリコーン樹脂層（中間層）の光の反射状態に基づいて、目視にて剥離欠点の有無を観察し、以下の基準にしたがって剥離欠点の評価を行った。結果を表１に示す。
○：中間層に剥離欠点が視認されない。
×：中間層に剥離欠点が視認される。
【0045】
［例２～１９］
表１に記載のスペーサーを用いた以外は例１と同様にして、打痕跡及び剥離欠点の評価を行った。結果を表１に示す。
表１に記載のスペーサーを用いた以外は例１と同様にして、打痕跡及び剥離欠点の評価を行った。結果を表１に示す。
【0046】
表中に示したスペーサーの詳細は次の通りである。
スペーサーの密度及び厚さは、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に基づいて測定した。
スペーサーの密度及び厚さは、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に基づいて測定した。
【0047】
・フワットライト（北越東洋ファイバー社製、密度：０．２０ｇ／ｃｍ３）
・ＺＫ－ＥＲ（ダンボールワン社製、クラフト紙、密度：０．３９ｇ／ｃｍ３）
・低密度紙（クッション紙）（大王製紙社製、密度：０．５０ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１５（王子マテリア社製、クラフト紙、ＯＫ未晒クラフト、密度：０．６５ｇ／ｃｍ３）
・ＳＣ６４ＮＢ（桜井社製、スタクリン、密度：０．７１ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１８（王子マテリア社製、アカシヤ、密度：０．７４ｇ／ｃｍ３）
・エリプラペーパー（大王製紙社製、密度：０．７６ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１９（王子マテリア社製、ＯＫブリザード、密度：０．８３ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ００７６（日本製紙社製、しおらい、密度：０．９１ｇ／ｃｍ３）
・ＺＫ－ＥＲ（ダンボールワン社製、クラフト紙、密度：０．３９ｇ／ｃｍ３）
・低密度紙（クッション紙）（大王製紙社製、密度：０．５０ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１５（王子マテリア社製、クラフト紙、ＯＫ未晒クラフト、密度：０．６５ｇ／ｃｍ３）
・ＳＣ６４ＮＢ（桜井社製、スタクリン、密度：０．７１ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１８（王子マテリア社製、アカシヤ、密度：０．７４ｇ／ｃｍ３）
・エリプラペーパー（大王製紙社製、密度：０．７６ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ０２１９（王子マテリア社製、ＯＫブリザード、密度：０．８３ｇ／ｃｍ３）
・ＳＴ００７６（日本製紙社製、しおらい、密度：０．９１ｇ／ｃｍ３）
【0048】
【表1】
【0049】
表１に示す通り、密度が０．７６ｇ／ｃｍ３以下である紙をスペーサーとして用いれば（例１～１５）、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルム中の樹脂基板を剥離した際に、中間層の剥離欠点の発生を抑制できることが確認された。
一方で、密度が０．７６ｇ／ｃｍ３よりも大きい紙をスペーサーとして用いた場合（例１６～１９）、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルム中の樹脂基板を剥離した際に、中間層の剥離欠点の発生を抑制できなかった。
一方で、密度が０．７６ｇ／ｃｍ３よりも大きい紙をスペーサーとして用いた場合（例１６～１９）、積層体の厚さ方向に圧力がかかった後に積層フィルム中の樹脂基板を剥離した際に、中間層の剥離欠点の発生を抑制できなかった。
【符号の説明】
【0050】
１ 積層体
１０ 積層フィルム
１１ａ 第１の樹脂基板
１１ｂ 第２の樹脂基板
１２ 中間層
２０ スペーサー
１０ 積層フィルム
１１ａ 第１の樹脂基板
１１ｂ 第２の樹脂基板
１２ 中間層
２０ スペーサー
【図1】
