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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024043511
(43)【公開日】2024-03-29
(54)【発明の名称】ビルドアップ基板用接着フィルム
(51)【国際特許分類】
C09J 7/35 20180101AFI20240322BHJP
C08G 73/10 20060101ALI20240322BHJP
C09J 179/08 20060101ALI20240322BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240322BHJP
【ＦＩ】
C09J7/35
C08G73/10
C09J179/08 Z
H05K1/03 610P
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023148136
(22)【出願日】2023-09-13
(31)【優先権主張番号】P 2022148366
(32)【優先日】2022-09-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006644
【氏名又は名称】日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100132230
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 一也
(74)【代理人】
【識別番号】100088203
【弁理士】
【氏名又は名称】佐野 英一
(74)【代理人】
【識別番号】100100192
【弁理士】
【氏名又は名称】原 克己
(74)【代理人】
【識別番号】100198269
【弁理士】
【氏名又は名称】久本 秀治
(74)【代理人】
【識別番号】100226894
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 夏詩子
(72)【発明者】
【氏名】永易 杏菜
(72)【発明者】
【氏名】須藤 芳樹
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
4J043
【Ｆターム（参考）】
4J004AA11
4J004AB05
4J004BA02
4J004EA05
4J004FA05
4J004FA08
4J040EH031
4J040JA02
4J040JB02
4J040KA23
4J040LA06
4J040LA09
4J040MA02
4J040MA10
4J040NA19
4J043PA04
4J043QB26
4J043RA06
4J043RA35
4J043SA06
4J043SA45
4J043SA47
4J043SB01
4J043SB03
4J043TA22
4J043TA71
4J043TB01
4J043UA131
4J043UA132
4J043UA141
4J043UB131
4J043UB152
4J043XA14
4J043XA19
4J043YA06
4J043ZA02
4J043ZA12
4J043ZA35
4J043ZB01
4J043ZB11
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ビルドアップ基板における層間絶縁材料として、ポリイミド系において、低沸点溶剤に可溶であり、低温でフィルム加工でき、端子間の接続信頼性を充足する耐熱性、寸法安定性に優れたビルドアップ基板用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】ビルドアップ基板の層間絶縁膜として用いられ、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する接着フィルムであって、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、メタ位連結芳香族ジアミン成分及びフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】ビルドアップ基板の層間絶縁膜として用いられ、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する接着フィルムであって、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、メタ位連結芳香族ジアミン成分及びフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ビルドアップ基板の層間絶縁膜として用いられ、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する接着フィルムであって、
ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルム。
式（１）において、Ｘは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＯ－、－ＣＨ２－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－から選ばれる２価の基を示し、ｍは０又は１である。式（２）において、ｌは０又は１である。式（１）及び式（２）において、各ベンゼン環は、それぞれ、置換基を有してもよく、置換基としては、独立に、水酸基、フッ素原子、又はフッ素原子で置換されてもよい炭素数１～３のアルキル基若しくはアルコキシ基が挙げられる。
ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルム。
【化1】
【化2】
【請求項2】
全ジアミン成分に対して、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分を３０～９０モル％含有する請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項3】
全ジアミン成分に対して、上記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分を１０～７０モル%含有する請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項4】
全ジアミン成分に対して、上記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分を４０～７０モル%含有する請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項5】
全酸二無水物成分に対して、芳香環連結基としてケトン基を有する酸二無水物成分を５０モル％以上含有する請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項6】
ポリイミドが沸点２００℃未満の有機溶剤に可溶である請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項7】
熱膨張係数（ＣＴＥ）が１５０ｐｐｍ/℃以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）が７０℃以上である請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルム。
【請求項8】
請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルムに用いられるポリイミド前駆体又はポリイミド。
【請求項9】
請求項１に記載のビルドアップ基板用接着フィルムを剥離可能な支持フィルム上に積層してなる積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ビルドアップ基板用接着フィルム（別称：ビルドアップフィルム）に関し、特に有機溶剤に可溶なポリイミドからなるビルドアップ基板用接着フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
電気・電子機器の高機能、小型化の要求から高密度実装に対応した実装方式として、ベース基板と絶縁層とを各層ごとに順次加工を行い積層し多層化していくビルドアップ法が汎用されている。ビルトアップ配線板において多層高密度配線を設計する場合、各基板端子間の接続信頼性を担保するために、多層基板に組込まれる層間絶縁材料（絶縁接着フィルム）としては、耐熱性や寸法安定性が要求される。
【0003】
従来、こうしたビルドアップ基板用途の層間絶縁材料としては、主に、エポキシ樹脂系が使用されている（例えば、特許文献１、５）。しかし、エポキシ樹脂系は、可撓性が不十分であり寸法安定性難点がある。また、GHz帯の高周波信号の伝送時に要求される低誘電正接（Ｄｆ）化に限界がある。
一方、ポリイミド系の層間絶縁材料も知られているが、通常、加工温度が２００℃を超えるため、基板に悪影響を及ぼす懸念がある。そのため、エポキシ樹脂とポリイミドを併用した組成物も提案されている（特許文献２）。
その他、ビルドアップ基板用途ではなく、カバーレイフィルムやボンディングシート等の接着フィルムとして、脂肪族ジアミンと芳香族ジアミンを併用したポリイミドも提案されている（特許文献３、４）。しかし、これらのポリイミド系材料はガラス転移温度が低く、カバーレイフィルムやボンディングシート等の接着剤用途では使用できるものの、ビルドアップ基板に組込まれる層間絶縁材料としての信頼性は期待できないものであった。
さらに、ビルドアップ基板における層間絶縁材料として、接着フィルムの生産性を改善するため、２００℃未満の低沸点溶剤に溶解する材料が求められている。
一方、ポリイミド系の層間絶縁材料も知られているが、通常、加工温度が２００℃を超えるため、基板に悪影響を及ぼす懸念がある。そのため、エポキシ樹脂とポリイミドを併用した組成物も提案されている（特許文献２）。
その他、ビルドアップ基板用途ではなく、カバーレイフィルムやボンディングシート等の接着フィルムとして、脂肪族ジアミンと芳香族ジアミンを併用したポリイミドも提案されている（特許文献３、４）。しかし、これらのポリイミド系材料はガラス転移温度が低く、カバーレイフィルムやボンディングシート等の接着剤用途では使用できるものの、ビルドアップ基板に組込まれる層間絶縁材料としての信頼性は期待できないものであった。
さらに、ビルドアップ基板における層間絶縁材料として、接着フィルムの生産性を改善するため、２００℃未満の低沸点溶剤に溶解する材料が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００１－１８１３７５号公報
【特許文献2】特開２００３－８９７８４号公報
【特許文献3】特開２０１８－１６８３７０号公報
【特許文献4】特開２０２１－１６１３８７号公報
【特許文献5】特開２０２２－１２１４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、ビルドアップ基板における層間絶縁材料として、ポリイミド系において、低沸点溶剤に可溶であり、低温でフィルム加工でき、端子間の接続信頼性を充足する耐熱性、寸法安定性に優れたビルドアップ基板用接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者等は、上述した課題を解決するために、種々検討した結果、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、ビルドアップ基板の層間絶縁膜として用いられ、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する耐熱性接着フィルムであって、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルムである。
式（１）において、Ｘは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＯ－、－ＣＨ２－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－から選ばれる２価の基を示し、ｍは０又は１である。式（２）において、ｌは０又は１である。式（１）及び式（２）において、各ベンゼン環は、それぞれ、置換基を有してもよく、置換基としては、独立に、水酸基、フッ素原子、又はフッ素原子で置換されてもよい炭素数１～３のアルキル基若しくはアルコキシ基が挙げられる。
すなわち、本発明は、ビルドアップ基板の層間絶縁膜として用いられ、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する耐熱性接着フィルムであって、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とするビルドアップ基板用接着フィルムである。
【化1】
【化2】
【0007】
本発明は、上記ビルドアップ基板用接着フィルムに用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドである。
本発明は、上記ビルドアップ基板用接着フィルムを剥離可能な支持フィルム上に積層してなる積層フィルムである。
本発明は、上記ビルドアップ基板用接着フィルムを剥離可能な支持フィルム上に積層してなる積層フィルムである。
【発明の効果】
【0008】
本発明のビルドアップ基板用耐熱性接着フィルムは、低沸点溶剤に可溶であり、耐熱性、寸法安定性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムは、酸二無水物成分とジアミン成分からなる有機溶剤に可溶なポリイミドを含有する。本明細書において、酸二無水物成分やジアミン成分とは、原料として使用する酸二無水物やジアミンに由来する反応物（誘導物）も意味するものとする。
ポリイミドは、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とする。
ポリイミドは、ジアミン成分として、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分と、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上とを必須成分として含有することを特徴とする。
【0010】
本発明において、ポリイミドを構成するジアミン成分としては、第一に、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分を必須成分として含有する。
炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミンは、分子内に環状構造を有してもよく、ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミン（ダイマージアミン）が好ましい。ダイマー酸のカルボキシル基をヒドロキシル基に転化したのち、更にアミノ基に転化させた脂肪族ジアミンである。例えば、オレイン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸を重合させてダイマー酸とし、これを還元した後、アミノ化することにより得られる。具体的には、炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン社製PRIAMINE1074）等の市販品を用いることができる。
全ジアミン成分に対して、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分を、好ましくは３０～９０モル％含有するとよい。より好ましくは３０～７０モル％、更に好ましくは３０～６０モル％である。
炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミンは、分子内に環状構造を有してもよく、ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミン（ダイマージアミン）が好ましい。ダイマー酸のカルボキシル基をヒドロキシル基に転化したのち、更にアミノ基に転化させた脂肪族ジアミンである。例えば、オレイン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸を重合させてダイマー酸とし、これを還元した後、アミノ化することにより得られる。具体的には、炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン社製PRIAMINE1074）等の市販品を用いることができる。
全ジアミン成分に対して、炭素数２４～４８の長鎖脂肪族ジアミン成分を、好ましくは３０～９０モル％含有するとよい。より好ましくは３０～７０モル％、更に好ましくは３０～６０モル％である。
【0011】
本発明において、ポリイミドを構成するジアミン成分としては、第二に、下記式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分及び下記式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分から選ばれる芳香族ジアミン成分のいずれか一種以上を必須成分として含有する。
式（１）において、Ｘは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＯ－、－ＣＨ２－、－ＣＨ２－Ｏ－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＮＨ－又は－ＣＯＮＨ－から選ばれる２価の基を示し、ｍは０又は１である。式（２）において、ｌは０又は１である。式（１）及び式（２）において、各ベンゼン環は、それぞれ、置換基を有してもよく、置換基としては、独立に、水酸基、フッ素原子、又はフッ素原子で置換されてもよい炭素数１～３のアルキル基若しくはアルコキシ基が挙げられる。
上記式（１）のメタ位連結芳香族骨格や式（２）の嵩高いフルオレン骨格を導入することにより、立体的に分子鎖間の相互作用し難い構造を形成し、溶剤可溶性を高めると共に、高い耐熱性、寸法安定性を発現できる。
【化3】
【化4】
上記式（１）のメタ位連結芳香族骨格や式（２）の嵩高いフルオレン骨格を導入することにより、立体的に分子鎖間の相互作用し難い構造を形成し、溶剤可溶性を高めると共に、高い耐熱性、寸法安定性を発現できる。
【0012】
式（１）において、Ｘは好ましくは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－である。式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミンとして、具体的には、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、3，3－ジアミノジフェニルエーテル、3，3’－ジアミノジフェニルスルフィド、3，3’－ジアミノジフェニルメタン、3，3’－ジアミノジフェニルプロパンが挙げられる。
式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分は、分子内におけるメタ位含有率が好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。
全ジアミン成分に対して、式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分を、好ましくは１０～７０モル％含有するとよい。より好ましくは３０～６５モル％、更に好ましくは３０～６０モル%である。
式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分は、分子内におけるメタ位含有率が好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。
全ジアミン成分に対して、式（１）で表されるメタ位連結芳香族ジアミン成分を、好ましくは１０～７０モル％含有するとよい。より好ましくは３０～６５モル％、更に好ましくは３０～６０モル%である。
【0013】
式（２）で表されるフルオレン骨格ジアミンとして、具体的には、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦＬ）、９，９’－ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９’－ビス（４－アミノ－３－フルオロフェニル）フルオレン、９，９’－ビス（４－アミノ－３－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９’－ビス（４－メチル－３－アミノフェニル）フルオレン、９，９’－ビス（４－フルオロ－３－アミノフェニル）フルオレン、９，９’－ビス（４－ヒドロキシ－３－アミノフェニル）フルオレン、９，９’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン等が挙げられる。
全ジアミン成分に対して、（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分を、好ましくは４０～７０モル％含有するとよい。より好ましくは４５～６０モル％である。
全ジアミン成分に対して、（２）で表されるフルオレン骨格ジアミン成分を、好ましくは４０～７０モル％含有するとよい。より好ましくは４５～６０モル％である。
【0014】
ジアミン成分として、その他のジアミンを配合することもできる。例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルプロパン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２,２’－ジエチル－４,４’－ジアミノビフェニル、２,２’－ジエトキシ－４,４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジトリフルオロメチルベンジジン、４－アミノフェニル－４’－アミノベンゾエート、２,２’－ジビニル－４,４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノ－ｐ－ターフェニル、２，２－ビス（３－アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３－ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４－ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、２，２－ビス（３－アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－（ｐ－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４－（ｍ－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、３，３－［（２，４，５，６－テトラメチル－１，３－フェニレン）ビス（メチレン）ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（チオ）］ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、などが挙げられる。
その他のジアミンを配合する場合、本発明の目的を阻害しないために、その配合量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは５０モル％未満、より好ましくは３０モル％未満、さらに好ましくは１０モル％未満にするとよい。
その他のジアミンを配合する場合、本発明の目的を阻害しないために、その配合量は、全ジアミン成分に対して、好ましくは５０モル％未満、より好ましくは３０モル％未満、さらに好ましくは１０モル％未満にするとよい。
【0015】
本発明において、ジアミン成分と共にポリイミドを構成する酸二無水物（テトラカルボン酸二無水物）成分は、種々のものを使用できる。
例えば、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，２，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソピリデン）フタル酸二無水物、２，２－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、１，４-ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートなどが挙げられる。
酸二無水物成分として、好ましくは芳香環連結基としてケトン基を有する酸二無水物成分であり、具体的には、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’，２，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
全酸二無水物成分に対して、芳香環連結基としてケトン基を有する酸二無水物成分を、好ましくは５０モル％以上含有するとよい。より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。
例えば、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，２，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソピリデン）フタル酸二無水物、２，２－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、１，４-ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートなどが挙げられる。
酸二無水物成分として、好ましくは芳香環連結基としてケトン基を有する酸二無水物成分であり、具体的には、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’，２，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
全酸二無水物成分に対して、芳香環連結基としてケトン基を有する酸二無水物成分を、好ましくは５０モル％以上含有するとよい。より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。
【0016】
ポリイミドは、公知の手法により、原料としてのジアミンと酸二無水物とを溶剤中で反応させ、前駆体樹脂を生成した後、加熱閉環させることにより、製造できる。
例えば、酸無水物とジアミンをほぼ等モルで有機溶剤に溶解させて、１００℃以下の温度で３０分～２４時間撹拌し重合反応させることでポリイミド前駆体であるポリアミド酸が得られる。有機溶剤の使用量は、生成するポリイミド前駆体溶液の固形分濃度が５～３０重量％の範囲内となるように調整するとよい。
例えば、酸無水物とジアミンをほぼ等モルで有機溶剤に溶解させて、１００℃以下の温度で３０分～２４時間撹拌し重合反応させることでポリイミド前駆体であるポリアミド酸が得られる。有機溶剤の使用量は、生成するポリイミド前駆体溶液の固形分濃度が５～３０重量％の範囲内となるように調整するとよい。
【0017】
合成されたポリイミド前駆体は、通常、反応溶媒溶液のまま使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することもできる。ポリイミド前駆体は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。前駆体をイミド化させる方法は、特に制限されず、例えば溶媒中で、８０～３００℃の範囲内の温度条件で１～２４時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。
【0018】
本発明においては、有機溶剤として、沸点２００℃未満のケトン系溶剤（S1）と芳香族炭化水素系溶剤（S2）を併用することが望ましい。溶液イミド化時に効率的にイミド化水を除去して高分子化できると共に、後工程のフィルム塗工で溶剤を効率的に除去できる。
ケトン系溶剤（S1）として、例えば、シクロヘキサノン、２－ブタノン、シクロペンタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ダイアセトンアルコール等が挙げられ、通常、沸点１４０～２００℃である。
芳香族炭化水素系溶剤（S2）として、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼン等が挙げられ、通常、沸点７０～１４０℃である。
ケトン系溶剤（S1）と芳香族炭化水素系溶剤（S2）の配合割合は、質量比で、１０／９０～９０／１０の範囲で選択できる。
ケトン系溶剤（S1）として、例えば、シクロヘキサノン、２－ブタノン、シクロペンタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ダイアセトンアルコール等が挙げられ、通常、沸点１４０～２００℃である。
芳香族炭化水素系溶剤（S2）として、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼン等が挙げられ、通常、沸点７０～１４０℃である。
ケトン系溶剤（S1）と芳香族炭化水素系溶剤（S2）の配合割合は、質量比で、１０／９０～９０／１０の範囲で選択できる。
【0019】
本発明のポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば５,０００～２００，０００である。重量平均分子量が５,０００未満の場合、フィルム化したときに脆弱化しやすくなる。一方、重量平均分子量が２００,０００を超える場合、ワニスにしたときに高粘度となり、配合時のハンドリング性の低下やフィルム状態の加熱時の流動性を損なう恐れがある。
重量平均分子量（Ｍｗ）の好ましい範囲は１０,０００～７０,０００の範囲内であり、より好ましくは２０,０００～６０,０００の範囲内である。Ｍｗが１０,０００未満の場合、ポリイミド分子鎖において高極性の末端が増加するために比誘電率及び誘電正接が上昇しやすくなることがある。Ｍｗが７０,０００を超える場合、分子鎖長が長くなり秩序構造を取り難くなるために、比誘電率及び誘電正接が上昇しやすくなることがある。
重量平均分子量（Ｍｗ）の好ましい範囲は１０,０００～７０,０００の範囲内であり、より好ましくは２０,０００～６０,０００の範囲内である。Ｍｗが１０,０００未満の場合、ポリイミド分子鎖において高極性の末端が増加するために比誘電率及び誘電正接が上昇しやすくなることがある。Ｍｗが７０,０００を超える場合、分子鎖長が長くなり秩序構造を取り難くなるために、比誘電率及び誘電正接が上昇しやすくなることがある。
【0020】
本発明のポリイミドは、熱可塑性ポリイミドであることが望ましい。ポリイミドが熱可塑性であることによって、高い接着性と熱圧着加工性が付与され、接着剤層としての適用が可能となる。ここで、「熱可塑性ポリイミド」とは、一般に加熱によって軟化し、冷却によって固化し、これを繰り返すことができ、ガラス転移温度が明確に確認できるポリイミドを指すが、本発明では、特に２００℃未満の温度域でガラス転移温度が明確に確認できるポリイミドを意味する。また、熱可塑性ポリイミドは、低温での熱圧着性の観点から、１８０℃未満の温度域でガラス転移温度が明確に確認できるポリイミドが好ましく、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定された３０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上であり、かつ、ガラス転移温度＋３０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ未満を示すものがより好ましい。これに対して、「非熱可塑性ポリイミド」とは、加熱しても軟化、接着性を示さないポリイミドを指すが、本発明では、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定された３０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０９Ｐａ以上であり、かつ、３００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０８Ｐａ以上を示すものを意味する。
こうしたポリイミドを使用した本発明の接着フィルムにおいては、引張弾性率が好ましくは０．５ＧＰａ以上、より好ましくは１．０ＧＰａ以上であることが望ましい。
こうしたポリイミドを使用した本発明の接着フィルムにおいては、引張弾性率が好ましくは０．５ＧＰａ以上、より好ましくは１．０ＧＰａ以上であることが望ましい。
【0021】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムにおいては、任意の添加量で本発明のポリイミドを含有することができるが、樹脂成分中の主成分とすることが望ましい。
本発明の目的を阻害しない限り、任意成分として、例えば公知の可塑剤、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、マレイミド、活性化エステル樹脂、スチレン骨格を有する樹脂等の不飽和結合を有する化合物などの他の架橋（硬化）樹脂成分、硬化剤、硬化促進剤、有機フィラー、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウムなどの無機フィラー、カップリング剤、ホスフィン酸の金属塩、リン酸エステル、シクロフォスファゼンなどの難燃剤、顔料などをポリイミドと適宜配合することによって、接着剤組成物とすることができる。
本発明の目的を阻害しない限り、任意成分として、例えば公知の可塑剤、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、マレイミド、活性化エステル樹脂、スチレン骨格を有する樹脂等の不飽和結合を有する化合物などの他の架橋（硬化）樹脂成分、硬化剤、硬化促進剤、有機フィラー、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウムなどの無機フィラー、カップリング剤、ホスフィン酸の金属塩、リン酸エステル、シクロフォスファゼンなどの難燃剤、顔料などをポリイミドと適宜配合することによって、接着剤組成物とすることができる。
【0022】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムは様々な手法で架橋形成させることができる。架橋構造の形成によって、ポリイミドの耐熱性を大幅に向上させることができる。架橋構造を形成した接着性ポリイミドは応用例であり、好ましい形態となる。なお、架橋形成によってＭｗが大きく変動するため、架橋ポリイミドのＭｗは、架橋形成前の接着性ポリイミドのＭｗとは異なる値となる。ポリイミドがケトン基を有する場合に、該ケトン基と、少なくとも２つの第１級のアミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基を反応させてＣ＝Ｎ結合を形成させることによって、架橋構造を形成することができる。また、ケトン基を有する接着性ポリイミドに架橋剤を配合した接着剤組成物は別の応用例であり、好ましい形態となる。ケトン基を有する接着性ポリイミドを形成するために好ましいテトラカルボン酸二無水物としては、例えば３,３’,４,４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)を、ジアミン化合物としては、例えば、４,４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゾフェノン（ＢＡＢＰ）、１,３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン（ＢＡＢＢ）等の芳香族ジアミンを挙げることができる。２つの第１級のアミノ基を官能基として有するアミノ化合物として、ジヒドラジド化合物、芳香族ジアミン、脂肪族アミン等を挙げることができる。
【0023】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムは、ポリイミドをフィルム状に成形して得られる。好適な成形方法としては、ポリイミド及びその他の成分を溶媒に溶解し、得られた樹脂溶液を、表面が剥離処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体上に公知手法により塗布後、乾燥し、支持体から剥離することによりフィルム化することができる。
【0024】
フィルム成形で用いられる有機溶剤としては、上述したとおり、重合反応に使用する沸点２００℃未満のケトン系溶剤（S1）と芳香族炭化水素系溶剤（S2）を、そのまま併用することが望ましい。また、特に限定されないが、ポリイミドの溶解性を損なわない範囲で、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系の溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素系の溶剤、酢酸エチル、ジイソプロピルエーテル等を併用しても良い。
【0025】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムに適用するポリイミドは、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿条件（常態）のもと２４時間調湿後に、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）により測定される１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｔａｎδ）が好ましくは０．００３０未満、より好ましくは０．００２５以下、更に好ましくは０．００２０以下であり、比誘電率（ε）が３．０以下、好ましくは２．７以下であることがよい。誘電正接（Ｔａｎδ）及び比誘電率（ε）が上記数値を超えると、回路基板に適用した際に、誘電損失の増大に繋がり、周波数がＧＨｚ帯域（例えば１～４０ＧＨｚ）の高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
【0026】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムに適用するポリイミドは、好ましくは、熱膨張係数（ＣＴＥ）が１５０ｐｐｍ/℃以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）が７０℃以上である。ＣＴＥは、より好ましくは１００ｐｐｍ/℃以下、さらに好ましくは８０ｐｐｍ/℃以下である。Ｔｇは、より好ましくは９５℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上である。ただし、上述のとおり、特に２００℃未満の温度域でガラス転移温度が明確に確認できる熱可塑性ポリイミドであることが望ましい。
【0027】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムの使用方法は、例えばフレキシブルプリント回路基板、ガラス繊維－エポキシ配線基板、紙－フェノール配線基板、ポリエステル配線基板、ポリイミド配線基板、ＢＴレジン配線基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル配線基板、金属、樹脂基材等の被接着物の間に、耐熱性接着フィルムを挿入し、温度２００℃未満、圧力４ＭＰａ未満の条件で熱圧着することにより、被接着物の間に層間絶縁層を形成できる。
【実施例0028】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。なお、実施例で用いた略号は下記化合物を示す。
ＤＤＡ：炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン株式会社製PRIAMINE1075、アミン価；２０９ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ＡＰＢ：１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン
ＢＡＦＬ：９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン
ＢＡＰＰ：２，２’－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン
ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
Ｎ－１２：ドデカン二酸ジヒドラジド（架橋硬化剤）
ＯＰ９３５：ホスフィン酸のアルミニウム塩（クラリアント社製難燃剤、商品名；Exolit OP935、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、リン含有量２３％、平均粒径２μｍ）
フィラー：シリカ粉末（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、商品名；ＣＲ１０－２０、球状クリストバライトシリカ粉末、真球状、シリカ含有率；９９．４重量％、クリストバライト結晶相；９３重量％、真比重；２．３３、Ｄ５０；１０．８μｍ、Ｄ９０；１６．４μｍ、Ｄ１００；２４．１μｍ、１０ＧＨｚでの誘電率；３．１６、１０ＧＨｚの誘電正接；０．０００８）
ＤＤＡ：炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン株式会社製PRIAMINE1075、アミン価；２０９ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ＡＰＢ：１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
Ｎ－１２：ドデカン二酸ジヒドラジド（架橋硬化剤）
ＯＰ９３５：ホスフィン酸のアルミニウム塩（クラリアント社製難燃剤、商品名；Exolit OP935、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、リン含有量２３％、平均粒径２μｍ）
フィラー：シリカ粉末（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、商品名；ＣＲ１０－２０、球状クリストバライトシリカ粉末、真球状、シリカ含有率；９９．４重量％、クリストバライト結晶相；９３重量％、真比重；２．３３、Ｄ５０；１０．８μｍ、Ｄ９０；１６．４μｍ、Ｄ１００；２４．１μｍ、１０ＧＨｚでの誘電率；３．１６、１０ＧＨｚの誘電正接；０．０００８）
【0029】
各物性の評価方法は、以下のとおり。
（１） 重量平均分子量（Ｍｗ）
ゲル浸透クロマトグラフ（東ソー株式会社製HLC-8220GPC）により測定した。標準物質としてポリスチレンを用い、展開溶媒にテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いた。
（２） 有機溶剤への溶解性（粘度）
Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、商品名；DV―ＩＩ＋Ｐｒｏ）を用いて、ポリイミド溶液を温度２５℃、トルクが１０～９０％になるよう回転数を設定し、測定時間２分の条件下で、重合直後の粘度（ｃＰ）を測定した。ゲル化した場合、粘度を測定できなかった。
（３） ガラス転移温度（Ｔｇ）
３mm ×１５mmの試験フィルムを熱機械分析（TMA）装置にて５．０gの荷重を加えながら一定の昇温速度（５℃/min）で５℃から３００℃の温度範囲で引張り試験を行い、昇温時の伸びの変曲点となる温度をガラス転移温度とした。
（４） 熱膨張係数（ＣＴＥ）
３mm ×１５mmの試験フィルムを熱機械分析（TMA）装置にて５．０gの荷重を加えながら一定の昇温速度（５℃/min）で５℃から３００℃の温度範囲で引張り試験を行い、１０℃から３０℃の温度に対する試験フィルムの伸び量から熱膨張係数（ppm/K）を測定した。
（５） 誘電特性
ベクトルネットワークアナライザ（Agilent社製E8363C）共振器を用いて周波数１０ＧＨｚにおける試験フィルムの比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。なお、測定に使用した試験フィルムは、温度２３℃、湿度５０％の条件下で２４時間放置したものである。
（６） 引張弾性率
幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍの試験フィルムをテンションテスター（オリエンテック社製、商品名；テンシロン）を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎで引張り試験を行い、２５℃における引張り弾性率を求めた。
（１） 重量平均分子量（Ｍｗ）
ゲル浸透クロマトグラフ（東ソー株式会社製HLC-8220GPC）により測定した。標準物質としてポリスチレンを用い、展開溶媒にテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いた。
（２） 有機溶剤への溶解性（粘度）
Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、商品名；DV―ＩＩ＋Ｐｒｏ）を用いて、ポリイミド溶液を温度２５℃、トルクが１０～９０％になるよう回転数を設定し、測定時間２分の条件下で、重合直後の粘度（ｃＰ）を測定した。ゲル化した場合、粘度を測定できなかった。
（３） ガラス転移温度（Ｔｇ）
３mm ×１５mmの試験フィルムを熱機械分析（TMA）装置にて５．０gの荷重を加えながら一定の昇温速度（５℃/min）で５℃から３００℃の温度範囲で引張り試験を行い、昇温時の伸びの変曲点となる温度をガラス転移温度とした。
（４） 熱膨張係数（ＣＴＥ）
３mm ×１５mmの試験フィルムを熱機械分析（TMA）装置にて５．０gの荷重を加えながら一定の昇温速度（５℃/min）で５℃から３００℃の温度範囲で引張り試験を行い、１０℃から３０℃の温度に対する試験フィルムの伸び量から熱膨張係数（ppm/K）を測定した。
（５） 誘電特性
ベクトルネットワークアナライザ（Agilent社製E8363C）共振器を用いて周波数１０ＧＨｚにおける試験フィルムの比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。なお、測定に使用した試験フィルムは、温度２３℃、湿度５０％の条件下で２４時間放置したものである。
（６） 引張弾性率
幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍの試験フィルムをテンションテスター（オリエンテック社製、商品名；テンシロン）を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎで引張り試験を行い、２５℃における引張り弾性率を求めた。
【0030】
実施例１
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、３７．９８ｇのＤＤＡ（０．０７１モル）、１３．７８ｇのＡＰＢ（０．０４７モル）、３８．２４ｇのＢＴＤＡ（０．１１９モル）、及び溶剤として１２６ｇのシクロキサノン及び８４ｇのトルエンを装入し、４０℃で１時間混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を１４０℃に昇温し、５時間加熱、攪拌し、５８ｇのトルエンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液１（固形分３１．９重量％、Ｍｗ３８，１１６、粘度１０，９５４ｃＰ）を調製した。
次に、得られたポリイミド溶液１をそのまま使用し、溶媒を後添加することなく、離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製ＨＹ－Ｓ０５）に塗布し、１００～１２０℃で１０分間乾燥してフィルム化した後、離型ＰＥＴフィルムから剥離して、厚さ２５μｍの接着フィルム１を得た。
得られたポリイミド溶液１及び接着フィルム１について、各物性を測定し、結果を表１に示す。
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、３７．９８ｇのＤＤＡ（０．０７１モル）、１３．７８ｇのＡＰＢ（０．０４７モル）、３８．２４ｇのＢＴＤＡ（０．１１９モル）、及び溶剤として１２６ｇのシクロキサノン及び８４ｇのトルエンを装入し、４０℃で１時間混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を１４０℃に昇温し、５時間加熱、攪拌し、５８ｇのトルエンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液１（固形分３１．９重量％、Ｍｗ３８，１１６、粘度１０，９５４ｃＰ）を調製した。
次に、得られたポリイミド溶液１をそのまま使用し、溶媒を後添加することなく、離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製ＨＹ－Ｓ０５）に塗布し、１００～１２０℃で１０分間乾燥してフィルム化した後、離型ＰＥＴフィルムから剥離して、厚さ２５μｍの接着フィルム１を得た。
得られたポリイミド溶液１及び接着フィルム１について、各物性を測定し、結果を表１に示す。
【0031】
実施例２～３
表１に示す組成で実施例１と同様にポリイミド溶液、接着フィルムを調製し、同様に各物性を測定し、これらの結果も表１に示す。
表１に示す組成で実施例１と同様にポリイミド溶液、接着フィルムを調製し、同様に各物性を測定し、これらの結果も表１に示す。
【0032】
比較例１～３
表１に示す組成で実施例１と同様にポリイミド溶液、接着フィルムを調製し、同様に各物性を測定し、これらの結果も表１に示す。
表１に示す組成で実施例１と同様にポリイミド溶液、接着フィルムを調製し、同様に各物性を測定し、これらの結果も表１に示す。
【0033】
【表1】
【0034】
実施例４
１００ｇのポリイミド溶液２（固形分として３１ｇ）に１．１３ｇの架橋硬化剤（Ｎ－１２）を配合し、７．７５ｇの難燃剤（ＯＰ９３５）、５１．６ｇのフィラー（シリカ粉末CR10-20）及び１２６ｇのトルエンを加えて希釈し、攪拌することで接着剤組成物２aを調製した。
次に、得られた接着剤組成物２ａを離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製ＨＹ－Ｓ０５）に塗布し、１００～１２０℃で１０分間乾燥してフィルム化した後、離型ＰＥＴフィルムから剥離して、厚さ２５μｍのビルドアップフィルム４を得た。
得られたビルドアップフィルム４の硬化物について、各物性を測定し、結果を表２に示す。
１００ｇのポリイミド溶液２（固形分として３１ｇ）に１．１３ｇの架橋硬化剤（Ｎ－１２）を配合し、７．７５ｇの難燃剤（ＯＰ９３５）、５１．６ｇのフィラー（シリカ粉末CR10-20）及び１２６ｇのトルエンを加えて希釈し、攪拌することで接着剤組成物２aを調製した。
次に、得られた接着剤組成物２ａを離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製ＨＹ－Ｓ０５）に塗布し、１００～１２０℃で１０分間乾燥してフィルム化した後、離型ＰＥＴフィルムから剥離して、厚さ２５μｍのビルドアップフィルム４を得た。
得られたビルドアップフィルム４の硬化物について、各物性を測定し、結果を表２に示す。
【0035】
実施例５、６
表２に示す組成で実施例４と同様に接着剤組成物、ビルドアップフィルムを調製し、同様に各物性を測定した。結果を表２に示す。
表２に示す組成で実施例４と同様に接着剤組成物、ビルドアップフィルムを調製し、同様に各物性を測定した。結果を表２に示す。
【0036】
比較例４
表２に示す組成で実施例４と同様に接着剤組成物、ビルドアップフィルムを調製し、同様に各物性を測定した。結果を表２に示す。
表２に示す組成で実施例４と同様に接着剤組成物、ビルドアップフィルムを調製し、同様に各物性を測定した。結果を表２に示す。
【0037】
【表2】
【0038】
実施例４～６及び比較例４（表２）は、ビルドアップフィルムとして使用される形態の例である。
比較例４で得られたビルドアップフィルムＣ４は、ガラス転移温度が低く、ＣＴＥが大きい。
一方、実施例４～６で得られたビルドアップフィルム４～６は、低誘電特性を維持したまま、高いガラス転移温度と低ＣＴＥを両立する特性を示した。そのため、低誘電特性と端子間の接続信頼性を充足する耐熱性、寸法安定性を有しており、ビルドアップ基板、多層基板の層間絶縁膜に有用である。
比較例４で得られたビルドアップフィルムＣ４は、ガラス転移温度が低く、ＣＴＥが大きい。
一方、実施例４～６で得られたビルドアップフィルム４～６は、低誘電特性を維持したまま、高いガラス転移温度と低ＣＴＥを両立する特性を示した。そのため、低誘電特性と端子間の接続信頼性を充足する耐熱性、寸法安定性を有しており、ビルドアップ基板、多層基板の層間絶縁膜に有用である。
【産業上の利用可能性】
【0039】
本発明のビルドアップ基板用接着フィルムは、パソコンやスマートフォンなど、各種電気・電子機器の絶縁材料として有用である。