特開 2024-48046 基板搬送システム及び画像補正方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048046

(43)【公開日】2024-04-08

(54)【発明の名称】基板搬送システム及び画像補正方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240401BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022153878

(22)【出願日】2022-09-27

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】垰田 勇

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA15

5F131BA19

5F131BB03

5F131BB23

5F131CA18

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB57

5F131DB82

5F131GA14

5F131GA33

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F131KA12

5F131KA47

5F131KA72

5F131KB02

5F131KB52

5F131KB55

(57)【要約】

【課題】高精度に基板を撮像する基板搬送システム及び画像補正方法を提供する。
【解決手段】基板を保持する基板保持部を有する搬送装置と、前記基板の搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の裏面及び前記基板保持部を撮像する下側ラインカメラと、前記基板の前記搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の表面を撮像する上側ラインカメラと、前記下側ラインカメラで撮像された画像に基づいて裏面画像を生成し、前記上側ラインカメラで撮像された画像に基づいて表面画像を生成する、制御部と、を備える、基板搬送システム。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持する基板保持部を有する搬送装置と、
前記基板の搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の裏面及び前記基板保持部を撮像する下側ラインカメラと、
前記基板の前記搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の表面を撮像する上側ラインカメラと、
前記下側ラインカメラで撮像された画像に基づいて裏面画像を生成し、前記上側ラインカメラで撮像された画像に基づいて表面画像を生成する、制御部と、を備える、
基板搬送システム。

【請求項2】

前記基板保持部は、前記基板の搬送方向に延びる直線部を有し、
前記制御部は、
前記裏面画像から前記基板保持部の前記直線部を検出可能に構成され、
検出した前記裏面画像の前記直線部の形状から前記基板保持部の傾き及び前記基板の搬送軌跡の蛇行量を検出可能に構成される、
請求項１に記載の基板搬送システム。

【請求項3】

前記制御部は、
前記基板保持部の傾き及び前記基板の搬送軌跡の蛇行量に基づいて、前記表面画像を補正することが可能に構成される、
請求項２に記載の基板搬送システム。

【請求項4】

前記制御部は、
前記基板保持部の傾き及び前記基板の搬送軌跡の蛇行量に基づいて、前記裏面画像を補正することが可能に構成される、
請求項２に記載の基板搬送システム。

【請求項5】

前記制御部は、
補正された前記表面画像に基づいて、前記基板の表面に形成された膜の膜厚を検出することが可能に構成される、
請求項３に記載の基板搬送システム。

【請求項6】

前記制御部は、
補正された前記表面画像に基づいて、前記基板の表面に形成された放電痕を検出することが可能に構成される、
請求項３に記載の基板搬送システム。

【請求項7】

前記制御部は、
補正された前記裏面画像に基づいて、前記基板の裏面中央部に形成された放電痕を検出することが可能に構成される、
請求項５に記載の基板搬送システム。

【請求項8】

前記搬送装置は、前記基板保持部の動作を検出する動作検出部を有し、
前記制御部は、
前記動作検出部で検出した前記基板の搬送軌跡の蛇行量と、前記裏面画像から検出した搬送軌跡の蛇行量と、を比較して、傾向が一致するか否かを判定することが可能に構成される、
請求項２乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板搬送システム。

【請求項9】

前記下側ラインカメラ及び前記上側ラインカメラは、
前記搬送経路と交差する方向に配列される複数の検出素子を有する、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板搬送システム。

【請求項10】

前記基板保持部は、
基部と、
前記基部から延出する２つの延出部を有する、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板搬送システム。

【請求項11】

前記搬送経路は、大気雰囲気に設けられる、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板搬送システム。

【請求項12】

基板を保持し、前記基板の搬送方向に延びる直線部を含む基板保持部を有する搬送装置と、前記基板の搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の裏面及び前記基板保持部を撮像する下側ラインカメラと、前記基板の前記搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の表面を撮像する上側ラインカメラと、を備える基板搬送システムによって撮像される画像の画像補正方法であって、
前記基板を搬送して前記基板の表面を前記上側ラインカメラで表面画像を撮像し、前記基板の裏面及び前記基板保持部を前記下側ラインカメラで裏面画像を撮像する工程と、
前記裏面画像から前記基板保持部の前記直線部を検出する工程と、
検出した前記裏面画像の前記直線部の形状から前記基板保持部の傾き及び前記基板の搬送軌跡の蛇行量を検出する工程と、
前記基板保持部の傾き及び前記基板の搬送軌跡の蛇行量から前記表面画像を補正する工程と、を有する、
画像補正方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板搬送システム及び画像補正方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板の下面を撮像するためのラインカメラを備える基板検査装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許２０１４－１３９５５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一の側面では、本開示は、高精度に基板を撮像する基板搬送システム及び画像補正方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板を保持する基板保持部を有する搬送装置と、前記基板の搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の裏面及び前記基板保持部を撮像する下側ラインカメラと、前記基板の前記搬送経路に設けられ、搬送される前記基板の表面を撮像する上側ラインカメラと、前記下側ラインカメラで撮像された画像に基づいて裏面画像を生成し、前記上側ラインカメラで撮像された画像に基づいて表面画像を生成する、制御部と、を備える、基板搬送システムが提供される。

【発明の効果】

【0006】

一の側面によれば、本開示は、高精度に基板を撮像する基板搬送システム及び画像補正方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】一実施形態に係る基板搬送システム１００の構成を示す概略図の一例。

【図2】アライナモジュールの断面模式図の一例。

【図3】アライナモジュールを上方からみた模式図の一例。

【図4】アライナモジュールを上方からみた模式図の一例。

【図5】基板の撮像処理を説明するフローチャートの一例。

【図6】直線部を検出した裏面画像の一例。

【図7】補正前の画像の一例を示す模式図。

【図8】補正後の画像の一例を示す模式図。

【図9】補正後の裏面画像の一例。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0009】

＜基板搬送システム１００＞
一実施形態に係る基板搬送システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板搬送システム１００の構成を示す概略図の一例である。

【0010】

図１に示す基板搬送システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板搬送システム１００は、複数の処理室１１０、真空搬送室１２０、ロードロック室１３０、大気搬送室１４０、ロードポート１６０、アライナモジュール１７０及び制御装置１８０を備えている。また、基板搬送システム１００は、ゲートバルブ２００Ａ、ゲートバルブ２００Ｂ及びドアバルブ２００Ｃを備えている。

【0011】

処理室１１０は、ゲートバルブ２００Ａを介して、真空搬送室１２０と連結される。処理室１１０と真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ２００Ａの開閉により連通する。

【0012】

処理室１１０は、基板Ｗを載置する載置部（図示せず）を有する。処理室１１０は、その内部が所定の真空雰囲気に減圧されている。処理室１１０は、その内部にて載置部に載置された基板Ｗに所望の処理（例えば、エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。なお、処理室１１０は、例えば、処理室１１０内にプラズマを生成して基板Ｗに所望の処理を施す処理室であってもよい。また、処理室１１０は、例えば、基板Ｗを所望の温度に加熱して、基板Ｗに所望の処理を施す処理室であってもよい。

【0013】

真空搬送室１２０は、ゲートバルブ２００Ａ，２００Ｂを介して、複数の室（処理室１１０、ロードロック室１３０）と連結される。

【0014】

真空搬送室１２０は、その内部が所定の真空雰囲気に減圧されている。また、真空搬送室１２０は、基板Ｗを搬送する真空搬送装置（図示せず）を有する。真空搬送装置は、ゲートバルブ２００Ａの開閉に応じて、処理室１１０と真空搬送室１２０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。また、真空搬送装置は、ゲートバルブ２００Ｂの開閉に応じて、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。なお、真空搬送装置の動作、ゲートバルブ２００Ａ，２００Ｂの開閉は、制御装置１８０によって制御される。

【0015】

ロードロック室１３０は、真空搬送室１２０と大気搬送室１４０との間に設けられている。即ち、ロードロック室１３０は、ゲートバルブ２００Ｂを介して、真空搬送室１２０と連結される。また、ロードロック室１３０は、ドアバルブ２００Ｃを介して、大気搬送室１４０と連結される。

【0016】

ロードロック室１３０は、基板Ｗを載置する載置部（図示せず）を有する。ロードロック室１３０は、その内部が大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるように構成されている。ロードロック室１３０と真空雰囲気の真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ２００Ｂの開閉により連通する。ロードロック室１３０と大気雰囲気の大気搬送室１４０とは、ドアバルブ２００Ｃの開閉により連通する。なお、ロードロック室１３０内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御装置１８０によって制御される。

【0017】

大気搬送室１４０は、その内部が大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、大気搬送室１４０は、基板Ｗを搬送する大気搬送装置１５０を有する。大気搬送装置１５０は、ドアバルブ２００Ｃの開閉に応じて、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。また、大気搬送装置１５０は、大気搬送室１４０とロードポート１６０に取り付けられたキャリアとの間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。また、大気搬送装置１５０は、大気搬送室１４０とアライナモジュール１７０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。なお、大気搬送装置１５０の動作、ドアバルブ２００Ｃの開閉は、制御装置１８０によって制御される。

【0018】

大気搬送装置１５０は、基板Ｗを保持するフォーク（ピック、エンドエフェクタ、基板保持部とも称する。）１５１と、アーム１５２，１５３と、を含む多関節ロボット（スカラロボット）を有する。フォーク１５１は、基部１５１ａと、基部１５１ａから延出する延出部１５１ｂと、を有する。

【0019】

延出部１５１ｂは、並行して複数（図１等の例では２本）設けられている。また、延出部１５１ｂは、フォーク１５１に支持される基板Ｗの中心から離れた位置に配置されている。これにより、フォーク１５１は、基板Ｗの中央部を避けて基板Ｗを支持するように形成されている。また、図１に示すフォーク１５１は、搬送方向に延びる２本の延出部１５１ｂを有する。２本の延出部１５１ｂのうち一方の延出部１５１ｂは、基板Ｗの中央部の側のエッジに直線部１５１ｂ１（図３，４等参照）を有する。２本の延出部１５１ｂのうち他方の延出部１５１ｂは、基板Ｗの中央部の側のエッジに直線部１５１ｂ２（図３，４等参照）を有する。

【0020】

基部１５１ａは、アーム１５２の一端に回転可能に支持される。アーム１５２の他端は、アーム１５３の一端に回転可能に支持される。アーム１５２の他端は、基台１５４に回転可能に支持される。基台１５４は、多関節ロボットを昇降する昇降機構を有する。これにより、多関節ロボットは、基板Ｗを保持するフォーク１５１の水平方向の位置、フォーク１５１の向き及びフォーク１５１の高さ方向の位置を制御することができる。大気搬送装置１５０は、フォーク１５１の動作を検出するセンサ（動作検出部）１５５を有する。センサ１５５は、例えば多関節ロボットの各関節の角度を検出する。センサ１５５は、例えば関節を駆動するモータに設けられるエンコーダであってよい。これにより、制御装置１８０は、センサ１５５で検出した各関節の角度に基づいて、フォーク１５１の動作を算出することができる。換言すれば、制御装置１８０は、センサ１５５で検出した各関節の角度に基づいて、多関節ロボットによって搬送される基板Ｗの基準位置（例えば、基板Ｗの中心位置）を算出することができる。また、制御装置１８０は、センサ１５５で検出した各関節の角度に基づいて、多関節ロボットによって搬送される基板Ｗの基準位置の搬送軌跡を算出することができる。

【0021】

また、大気搬送室１４０の壁面には、ロードポート１６０が設けられている。ロードポート１６０は、基板Ｗが収容されたキャリア又は空のキャリアが取り付けられる。キャリアとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。

【0022】

また、大気搬送室１４０の他の壁面には、アライナモジュール１７０が設けられている。なお、アライナモジュール１７０については、図２から図４を用いて後述する。

【0023】

大気搬送装置１５０は、ロードポート１６０に取り付けられたキャリアに収容された基板Ｗを取り出して、アライナモジュール１７０のペデスタル１７３に載置することができる。また、大気搬送装置１５０は、アライナモジュール１７０のペデスタル１７３に載置された基板Ｗを取り出して、ロードロック室１３０の載置部に載置することができる。また、大気搬送装置１５０は、ロードロック室１３０の載置部に載置された基板Ｗを取り出して、ロードポート１６０に取り付けられたキャリアに収容することができる。

【0024】

制御装置１８０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御装置１８０は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

【0025】

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室１１０における基板Ｗの処理を制御し、基板Ｗの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室１１０における基板Ｗの処理や基板Ｗの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

【0026】

＜アライナモジュール１７０＞
次に、アライナモジュール１７０の構成について、図２及び図４を用いて説明する。図２は、アライナモジュール１７０の断面模式図の一例である。図３及び図４は、アライナモジュール１７０を上方からみた模式図の一例である。図３は、搬送される基板Ｗが下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２の間に侵入を開始した状態を示す。図４は、基板Ｗを更に搬送して、ペデスタル１７３の位置まで搬送した状態を示す。なお、図３及び図４では、基板Ｗよりも上方に配置される上側ラインカメラ１７２及びアライメントセンサ１７４の図示を省略している。

【0027】

アライナモジュール１７０には、下側ラインカメラ１７１と、上側ラインカメラ１７２と、回転可能なペデスタル１７３と、アライメントセンサ１７４と、ベースプレート１７５と、を有する。

【0028】

下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、大気搬送室１４０からアライナモジュール１７０のペデスタル１７３に基板Ｗを搬送する搬送経路に設けられる。下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、基板Ｗを搬送する搬送方向（フォーク１５１の進行方向）に対して、交差（例えば、直交）する幅方向に複数配列された撮像素子と、光源と、を有する。搬送経路に沿って基板Ｗが搬送されることにより、下側ラインカメラ１７１は、搬送される基板Ｗの裏面及びフォーク１５１の裏面を撮像する。また、搬送経路に沿って基板Ｗが搬送されることにより、上側ラインカメラ１７２は、搬送される基板Ｗの表面を撮像する。

【0029】

基板Ｗの基準位置（中心位置）の搬送軌跡３００の一例を図４に示す。基板Ｗが搬送軌跡３００に沿って搬送されることにより、基板Ｗ及びフォーク１５１が下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２の間を通過して、撮像範囲４００で示す範囲が撮像される。

【0030】

ペデスタル１７３は、ベースプレート１７５上に設けられ、基板Ｗを載置可能に設けられ、載置された基板Ｗを回転可能に設けられている。アライメントセンサ１７４は、基板Ｗの外周端を検出する。ここで、基板Ｗの外周には、結晶方位を示すノッチが形成されている。アライナモジュール１７０は、ペデスタル１７３に載置された基板Ｗを１回転させ、アライメントセンサ１７４で基板Ｗの外周端を検出することにより、基板Ｗのノッチの位置を検出することができる。また、アライナモジュール１７０は、検出したノッチの位置が所定の方向に配置されるようにペデスタル１７３に載置された基板Ｗを回転させることにより、基板Ｗのノッチの位置を調整することができる。

【0031】

＜基板Ｗの撮像処理＞
次に、基板Ｗの撮像処理について、図５から図９を用いて説明する。図５は、基板Ｗの撮像処理を説明するフローチャートの一例である。

【0032】

ステップＳ１０１において、制御装置１８０は、大気搬送装置１５０を制御してフォーク１５１に保持された基板Ｗをアライナモジュール１７０のペデスタル１７３に搬送する。また、制御装置１８０は、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２を制御して、搬送される基板Ｗ及びフォーク１５１の画像を撮像する。制御装置１８０は、下側ラインカメラ１７１で撮像された画像に基づいて裏面画像を生成する。また、制御装置１８０は、上側ラインカメラ１７２で撮像された画像に基づいて表面画像を生成する。また、制御装置１８０は、基板Ｗを搬送中にセンサ１５５で検出したフォーク１５１の動作に基づいて、基板Ｗの基準位置（中心位置）の搬送軌跡（蛇行データ）を検出する。

【0033】

ステップＳ１０２において、制御装置１８０は、下側ラインカメラ１７１で撮像された裏面画像に基づいて、画像処理によってフォーク１５１の直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２を検出する。ここでは、制御装置１８０は、例えば裏面画像を２値化してフォーク１５１のエッジを検出する等の画像処理によって、フォーク１５１の形状を検出する。そして、検出したフォーク１５１の形状から、制御装置１８０は、直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２に該当する部分を検出（抽出）する。図６は、直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２を検出した裏面画像の一例である。ここで、大気搬送装置１５０によって基板Ｗを搬送する際、多関節ロボットの撓みやガタつき等に起因して基板Ｗの搬送軌跡が蛇行し、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２で撮像した画像にブレが生じる。このため、裏面画像から検出される直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２は、蛇行した形状が検出される。

【0034】

ステップＳ１０３において、制御装置１８０は、検出したフォーク１５１の直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２の形状から、画像処理によってフォーク１５１の傾き及び搬送軌跡の蛇行量を検出する。ここでは、制御装置１８０は、例えば蛇行する直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２に直線をフィッティングし、そのフィッティングされた直線の傾きから、フォーク１５１の傾きを検出する。また、制御装置１８０は、例えば直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２の蛇行量から、搬送軌跡の蛇行量を検出する。このように、ステップＳ１０１において撮像した裏面画像から、ステップＳ１０２及びステップＳ１０３に示す処理によって蛇行する搬送軌跡（蛇行データ）を検出する。

【0035】

ステップＳ１０４において、制御装置１８０は、ステップＳ１０３において裏面画像から検出した蛇行データと、ステップＳ１０１においてセンサ１５５で検出した蛇行データとを比較し、傾向が一致するか否かを判定する。傾向が一致する場合（Ｓ１０４・ＹＥＳ）、制御装置１８０の処理はステップＳ１０５に進む。傾向が一致しない場合（Ｓ１０４・ＮＯ）、制御装置１８０の処理はステップＳ１０２に戻り画像処理（Ｓ１０２，Ｓ１０３）をやり直す。

【0036】

ステップＳ１０５において、制御装置１８０は、ステップＳ１０３で検出したフォーク１５１の傾き及び搬送軌跡の蛇行量（蛇行データ）に基づいて、画像処理によって裏面画像を補正する。

【0037】

図７は、補正前の画像の一例を示す模式図である。補正前の裏面画像（ステップＳ１０１で撮像された画像）は、下側ラインカメラ１７１で撮像された幅方向（図７では左右方向）の画像７０１，７０２，７０３，・・・を基板Ｗの搬送方向（フォーク１５１の進行方向、図７では上方向）に配列して形成される。

【0038】

図８は、補正後の画像の一例を示す模式図である。制御装置１８０は、ステップＳ１０３で検出した搬送軌跡３１０の左右方向のブレに応じて、画像７０１の左右方向の中心位置を調整する。また、制御装置１８０は、ステップＳ１０３で検出した搬送軌跡３１０の搬送方向の移動距離に応じて、画像７０１の上下方向の中心位置を調整する。以下、画像７０２，７０３，・・・についても同様に左右方向及び上下方向の配置を調整する。

【0039】

図９は、補正後の裏面画像の一例である。図９に示すように、フォーク１５１の直線部１５１ｂ１，１５１ｂ２が直線かつ垂直となるように補正される。

【0040】

ステップＳ１０６において、制御装置１８０は、ステップＳ１０３で検出したフォーク１５１の傾き及び搬送軌跡の蛇行量（蛇行データ）に基づいて、画像処理によって表面画像を補正する。

【0041】

ステップＳ１０７において、制御装置１８０は、ステップＳ１０６で補正された表面画像から、基板Ｗの表面に形成された薄膜の膜厚、基板Ｗの表面に形成された異常痕を検出する。

【0042】

ここで、前工程の基板処理において、基板Ｗの表面には薄膜が形成されている。薄膜の上面で反射した反射光と薄膜の下面で反射した反射光とが干渉することにより、薄膜の膜厚に応じて色が変化する。予め膜厚が既知の基板Ｗを大気搬送装置１５０でアライナモジュール１７０に搬送して上側ラインカメラ１７２で撮像することにより、制御装置１８０は、色（例えばＲＧＢ値）と膜厚とを対応付けした情報を記憶している。制御装置１８０は、補正された表面画像の色（例えばＲＧＢ値）と、色と膜厚とを対応付けした情報と、に基づいて、膜厚を検出する。また、制御装置１８０は、補正された表面画像の色の変化に基づいて、膜厚分布を検出する。

【0043】

また、基板Ｗの全面を撮像するカメラで基板Ｗを撮像した場合、基板Ｗの中央部と外周部とで光量の差が生じる。このため、色（例えばＲＧＢ値）による膜厚の検出が困難となる。これに対し、上側ラインカメラ１７２で基板Ｗを撮像することにより、基板Ｗの中央部と外周部とで光量の差が生じない。このため、好適に膜厚を検出することができる。

【0044】

また、前工程の基板処理において異常放電が生じていた場合、基板Ｗの表面に放電痕が形成される。制御装置１８０は、補正された表面画像を用いることにより、放電痕の形状を精度よく検出することができ、放電痕の検出精度を向上させることができる。

【0045】

ステップＳ１０８において、制御装置１８０は、ステップＳ１０５で補正された裏面画像から、基板Ｗの裏面中央部に形成された異常痕を検出する。

【0046】

ここで、前工程の基板処理において、基板Ｗは例えば円環状のシールバンドを有する静電チャックに吸着される。このため、静電チャックに吸着された基板Ｗは、外周部で静電チャックのシールバンドと密着する。一方、基板Ｗの中央部は、静電チャックから浮き上がるおそれがある。基板Ｗの中央部が静電チャックから浮き上がることにより、基板Ｗの裏面と静電チャックとの間で異常放電が生じるおそれがある。これに対し、制御装置１８０は、補正された裏面画像を用いて基板Ｗの裏面中央部に形成された異常痕を好適に検出することができる。

【0047】

以上のように、一実施形態に係る基板搬送システムによれば、画像を補正して基板Ｗを高精度に撮像することができる。これにより、基板Ｗの表面に形成された膜の膜厚を精度よく検出することができる。また、基板Ｗの表面に形成された放電痕を精度よく検出することができる。また、基板Ｗの裏面中央部に形成された放電痕を精度よく検出することができる。

【0048】

また、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、基板Ｗの搬送経路に設けられる。これにより、基板搬送システムのスループットの低下を防止することができる。また、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２を基板Ｗの搬送経路に設けることにより、基板搬送システム１００のフットプリントの増加を防止することができる。

【0049】

また、基板Ｗに異常（例えば、放電痕の発生、膜厚分布異常等）が生じていた場合、基板Ｗを次の工程に流さない等の処理を行うことができる。例えば、ＦＯＵＰから取り出した基板Ｗをアライナモジュール１７０に搬送する際に図５に示すフローに従って、基板Ｗに異常を判定する。正常な基板Ｗである場合、ノッチの位置を合わせた後、ロードロック室１３０に搬送する。その後基板Ｗは処理室１１０で基板処理が施される。一方、異常が生じた基板Ｗである場合、ロードロック室１３０に搬送せず、ＦＯＵＰに戻すようにしてもよい。

【0050】

また、ＦＯＵＰから取り出されアライナモジュール１７０に搬送される基板Ｗ（処理室１１０で処理が施される前の基板Ｗ）について、基板Ｗの表面画像及び裏面画像を撮像する場合を例に説明したが、これに限られるものではない。処理室１１０で基板処理が施された後に基板Ｗについて、ロードロック室１３０からＦＯＵＰに搬送する間にアライナモジュール１７０を経由して基板Ｗの表面画像及び裏面画像を撮像してもよい。

【0051】

また、補正された表面画像に基づいて、基板Ｗの外周に形成されたノッチ等の切り欠きの位置を検出してもよい。これにより、ペデスタル１７３に基板Ｗを載置する前に切り欠きの位置を検出することができる。よって、アライナモジュール１７０における基板Ｗの向きを合わせるのに要する時間を短くすることができる。よって、基板搬送システムのスループットを向上させることができる。また、アライメントセンサ１７４を省略することができる。

【0052】

また、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、アライナモジュール１７０に設けられる、具体的には、アライナモジュール１７０のペデスタル１７３へと基板Ｗを搬送する搬送経路に設けられるものとして説明したがこれに限られるものではない。下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、他の基板Ｗの搬送経路に設けられていてもよい。また、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、大気雰囲気の搬送経路に設けられることが好ましい。これにより、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２の設置を容易とすることができる。

【0053】

なお、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２は、真空雰囲気の搬送経路に設けられる構成であってもよい。例えば、第１の処理室と連結する第１の真空搬送室と、第２の処理室と連結する第２の真空搬送室と、第１の真空搬送室と第２の真空搬送室とを連結するパスモジュールと、を有する基板搬送システムであって、下側ラインカメラ１７１及び上側ラインカメラ１７２はパスモジュールに設けられる構成であってもよい。これにより、第１の処理室において基板Ｗに第１の処理を施し、第２の処理室において基板Ｗに第２の処理を施す構成において、第１の処理後の基板Ｗの画像を高精度に撮像することができる。

【0054】

以上、基板搬送システム１００について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0055】

１００ 基板搬送システム
１４０ 大気搬送室
１５０ 大気搬送装置（搬送装置）
１５１ フォーク（基板保持部）
１５１ａ 基部
１５１ｂ 延出部
１５１ｂ１，１５１ｂ２ 直線部
１５２，１５３ アーム
１５４ 基台
１５５ センサ（動作検出部）
１６０ ロードポート
１７０ アライナモジュール
１７１ 下側ラインカメラ
１７２ 上側ラインカメラ
１７３ ペデスタル
１７４ アライメントセンサ
１７５ ベースプレート
１８０ 制御装置
３００ 搬送軌跡
４００ 撮像範囲
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】