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特開2024-48562キャップおよび光源装置の製造方法、キャップ、および光源装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024048562
(43)【公開日】2024-04-09
(54)【発明の名称】キャップおよび光源装置の製造方法、キャップ、および光源装置
(51)【国際特許分類】
H01L 23/02 20060101AFI20240402BHJP
H01S 5/022 20210101ALI20240402BHJP
【ＦＩ】
H01L23/02 F
H01S5/022
H01L23/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022154536
(22)【出願日】2022-09-28
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101683
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠司
(74)【代理人】
【識別番号】100155000
【弁理士】
【氏名又は名称】喜多 修市
(74)【代理人】
【識別番号】100184985
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 悠
(74)【代理人】
【識別番号】100202197
【弁理士】
【氏名又は名称】村瀬 成康
(74)【代理人】
【識別番号】100218981
【弁理士】
【氏名又は名称】武田 寛之
(72)【発明者】
【氏名】宮田 忠明
【テーマコード（参考）】
5F173
【Ｆターム（参考）】
5F173MA10
5F173MC01
5F173MC30
5F173MD64
5F173ME22
5F173ME33
(57)【要約】
【課題】有用なキャップおよびその製造方法、ならびに光源装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャップは、発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される出を透過する材料から形成される、正面壁と、前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、を備える。前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】キャップは、発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される出を透過する材料から形成される、正面壁と、前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、を備える。前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光素子を収容する空洞を有するキャップの製造方法であって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される正面壁のための第１プレートを用意する工程と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する裏面壁のための第２プレートを用意する工程と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される本体のための第３プレートであって、厚さ方向に直交する平面に含まれる第１方向および前記平面に含まれて前記第１方向に直交する第２方向に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔を有する第３プレートを用意する工程と、
前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合することにより、前記第１プレートおよび前記第２プレートで前記第３プレートを挟んだ積層体を作製する工程と、
前記積層体を前記第１方向および前記第２方向に沿って切断して、前記積層体から複数のキャップを得る個片化工程と、
を含み、
前記第３プレートは、前記厚さ方向に積層された複数のシートを有し、
前記複数のシートのそれぞれは、複数の開口部を有しており、前記複数のシートが積層されることで前記複数の開口部によって前記第３プレートの前記複数の貫通孔が規定される、キャップの製造方法。
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される正面壁のための第１プレートを用意する工程と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する裏面壁のための第２プレートを用意する工程と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される本体のための第３プレートであって、厚さ方向に直交する平面に含まれる第１方向および前記平面に含まれて前記第１方向に直交する第２方向に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔を有する第３プレートを用意する工程と、
前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合することにより、前記第１プレートおよび前記第２プレートで前記第３プレートを挟んだ積層体を作製する工程と、
前記積層体を前記第１方向および前記第２方向に沿って切断して、前記積層体から複数のキャップを得る個片化工程と、
を含み、
前記第３プレートは、前記厚さ方向に積層された複数のシートを有し、
前記複数のシートのそれぞれは、複数の開口部を有しており、前記複数のシートが積層されることで前記複数の開口部によって前記第３プレートの前記複数の貫通孔が規定される、キャップの製造方法。
【請求項2】
前記第３プレートを用意する工程は、
それぞれが前記複数の開口部を有する前記複数のシートを用意する工程と、
前記複数のシートのそれぞれの上面および前記複数の開口部の内壁に金属層を形成する工程と、
前記金属層を介して前記複数のシートを相互に接合して前記第３プレートを作製する工程と、
を含む、請求項１に記載のキャップの製造方法。
それぞれが前記複数の開口部を有する前記複数のシートを用意する工程と、
前記複数のシートのそれぞれの上面および前記複数の開口部の内壁に金属層を形成する工程と、
前記金属層を介して前記複数のシートを相互に接合して前記第３プレートを作製する工程と、
を含む、請求項１に記載のキャップの製造方法。
【請求項3】
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁は、テーパを有している、請求項２に記載のキャップの製造方法。
【請求項4】
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁に形成された金属層は、他のシートにおける前記金属層から離れている、請求項３に記載のキャップの製造方法。
【請求項5】
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔を横切るように第１切断溝を形成し、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第２方向に沿って並ぶ前記貫通孔から離れた位置に第２切断溝を形成する、請求項１に記載のキャップの製造方法。
【請求項6】
前記個片化工程において、前記第１切断溝の位置は、前記貫通孔の中央よりも、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔の前記第１方向および前記厚さ方向に拡がる内壁に近い、請求項５に記載のキャップの製造方法。
【請求項7】
前記第１プレートおよび前記第２プレートは、それぞれ、ガラスから形成されており、
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、陽極接合により、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合する、請求項１に記載のキャップの製造方法。
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、陽極接合により、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合する、請求項１に記載のキャップの製造方法。
【請求項8】
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第３プレートの前記複数のシートのそれぞれを接合する、請求項７に記載のキャップの製造方法。
【請求項9】
前記積層体を作製する工程において、前記第１プレートと前記第２プレートと前記第３プレートを、陽極接合によって一括で接合する、請求項８に記載のキャップの製造方法。
【請求項10】
前記第１プレートを用意する工程は、
前記第１プレートの表面において、前記第３プレートの前記複数の貫通孔のそれぞれに対向する位置に複数の反射防止膜を形成する工程を含む、請求項１に記載のキャップの製造方法。
前記第１プレートの表面において、前記第３プレートの前記複数の貫通孔のそれぞれに対向する位置に複数の反射防止膜を形成する工程を含む、請求項１に記載のキャップの製造方法。
【請求項11】
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するとき、および、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するとき、前記複数の反射防止膜を切断しないようにする、請求項１０に記載のキャップの製造方法。
【請求項12】
前記発光素子と、前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、を準備する工程と、
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたキャップを、前記発光素子を覆うように前記基板と接合する工程と、
を含む、光源装置の製造方法。
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたキャップを、前記発光素子を覆うように前記基板と接合する工程と、
を含む、光源装置の製造方法。
【請求項13】
発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される、正面壁と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、
を備え、
前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、
前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している、キャップ。
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される、正面壁と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、
を備え、
前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、
前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している、キャップ。
【請求項14】
前記複数の部分のそれぞれは、前記空洞の前記上面および前記側面を規定する内壁を有しており、前記内壁はテーパ形状である、請求項１３に記載のキャップ。
【請求項15】
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁には導電層が形成されており、
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁に形成された導電層は、他の部分の内壁に形成された前記導電層から離れている、請求項１４に記載のキャップ。
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁に形成された導電層は、他の部分の内壁に形成された前記導電層から離れている、請求項１４に記載のキャップ。
【請求項16】
発光素子と、
前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、
請求項１３から１５のいずれか１項に記載のキャップと、
を備え、
前記キャップの接合面は、前記基板に接合され、前記キャップは前記発光素子を覆っている、光源装置。
前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、
請求項１３から１５のいずれか１項に記載のキャップと、
を備え、
前記キャップの接合面は、前記基板に接合され、前記キャップは前記発光素子を覆っている、光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、キャップおよび光源装置の製造方法、キャップ、および光源装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子としてレーザダイオードを備える光源装置の用途は、様々な分野に拡大しつつある。例えば、ヘッドマウントディスプレイ（Ｈｅａｄ－Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＨＭＤ）のように使用者の目に近い位置に表示部を備える表示デバイス（Ｎｅａｒ－Ｅｙｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）が開発されつつある。
【0003】
特許文献１は、レーザダイオードなどのオプトエレクトロニクス部品を囲むガラスのカバーとその製造方法を記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表２０２０－５２０１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、新規かつ有用なキャップおよびその製造方法、ならびに光源装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のキャップの製造方法は、例示的な実施形態において、発光素子を収容する空洞を有するキャップの製造方法であって、前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される正面壁のための第１プレートを用意する工程と、前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する裏面壁のための第２プレートを用意する工程と、前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される本体のための第３プレートであって、厚さ方向に直交する平面に含まれる第１方向および前記平面に含まれて前記第１方向に直交する第２方向に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔を有する第３プレートを用意する工程と、前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合することにより、前記第１プレートおよび前記第２プレートで前記第３プレートを挟んだ積層体を作製する工程と、前記積層体を前記第１方向および前記第２方向に沿って切断して、前記積層体から複数のキャップを得る個片化工程と、を含む。前記第３プレートは、前記厚さ方向に積層された複数のシートを有し、前記複数のシートのそれぞれは、前記複数の貫通孔の位置に、各貫通孔を規定する複数の開口部を有しており、前記複数のシートが積層されることで前記複数の開口部によって前記第３プレートの前記複数の貫通孔が規定される。
【0007】
本開示の光源装置の製造方法は、例示的な実施形態において、発光素子と、前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、を準備する工程と、前記キャップの製造方法で製造されたキャップを、前記発光素子を覆うように前記基板と接合する工程と、を含む。
【0008】
本開示のキャップは、例示的な実施形態において、発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される、正面壁と、前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、を備える。前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している。
【0009】
本開示の光源装置は、例示的な実施形態において、発光素子と、前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、前記キャップとを備え、前記キャップの接合面は、前記基板に接合され、前記キャップは前記発光素子を覆っている。
【発明の効果】
【0010】
本開示の実施形態によれば、新規かつ有用なキャップおよびその製造方法、ならびに光源装置およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
［実施形態１］
＜光源装置の構成＞
まず、図１Ａ、図１Ｂ、および図２を参照して、本開示の第１実施形態における光源装置の概略構成を説明する。図１Ａは、本実施形態における光源装置１００の構成例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、製造工程の途中における光源装置１００の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、光源装置１００が備えるキャップ４０の分解斜視図である。添付図面には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸が示されている。
＜光源装置の構成＞
まず、図１Ａ、図１Ｂ、および図２を参照して、本開示の第１実施形態における光源装置の概略構成を説明する。図１Ａは、本実施形態における光源装置１００の構成例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、製造工程の途中における光源装置１００の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、光源装置１００が備えるキャップ４０の分解斜視図である。添付図面には、参考のため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸が示されている。
【0013】
図示されている光源装置１００は、発光素子１０と、発光素子１０を直接または間接的に支持する基板３０と、基板３０に固定され、発光素子１０を覆うキャップ４０とを備えている。以下、発光素子１０としてレーザダイオードを用いた場合について説明する。ただし、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）などを用いてもよい。
【0014】
キャップ４０は、レーザダイオード１０を収容する空洞（キャビティ）４０Ｖを有している。空洞４０Ｖは、図１Ｂに示されるように、基板３０に固定される前の状態において下方に開放されており、正面４０Ｖｆ、裏面４０Ｖｒ、上面４０Ｖｔ、および側面４０Ｖｓを有している。キャップは「蓋（リッド）」と呼ばれることがある。本実施形態におけるキャップ４０は、図２に示されるように、空洞４０Ｖの正面４０Ｖｆを規定する正面壁４０Ｆと、空洞４０Ｖの裏面４０Ｖｒを規定する裏面壁４０Ｒと、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓを規定する本体４０Ｂとを備える。正面壁４０Ｆは、レーザダイオード１０から出射される光（レーザ光）を透過する材料から形成される。裏面壁４０Ｒは、空洞４０Ｖを挟んで、正面壁４０Ｆに対向する。本体４０Ｂは、正面壁４０Ｆと裏面壁４０Ｒとに接続されている。図２に示されるように、本体４０Ｂは、Ｚ軸方向に並んだ第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２とを含む複数の部分を有している。この例における第１部分４０Ｂ１および第２部分４０Ｂ２は、同一の形状およびサイズを有している。言い換えると、第１部分４０Ｂ１および第２部分４０Ｂ２のそれぞれは、概略的には、本体４０Ｂの中央をＸＹ面に平行な面で切断することによって得られる形状およびサイズを有している。図２の例において、本体４０Ｂの第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２とはＺ軸方向に積層されているが、本体４０Ｂの積層される部分の数は２個に限定されない。後述するように、積層される部分の数（レイヤ数または段数）を増やすことにより、本体４０ＢのＺ軸方向におけるサイズを大きくすることができる。このことは、空洞４０ＶのＺ軸方向におけるサイズを拡大することを可能にする。空洞４０ＶのＺ軸方向におけるサイズを拡大すると、Ｚ軸方向におけるサイズが大きな、共振器長が長いレーザダイオード１０を空洞４０Ｖの内部に収容することが可能になる。
【0015】
正面壁４０Ｆ、裏面壁４０Ｒ、および本体４０Ｂのそれぞれの下端面４０Ｅは、全体として、キャップ４０の下端面４０Ｅを形成し、基板３０に対する接合面を規定する。キャップ４０の下端面４０Ｅは、空洞４０Ｖの開放面の周囲に位置している。キャップ４０の下端面４０Ｅは、接合材を介して基板３０の主面３２に接合され、空洞４０Ｖをキャップ４０の外部から気密に封止することを可能にする。正面壁４０Ｆ、裏面壁４０Ｒ、および本体４０Ｂのそれぞれの下端面４０Ｅは、ほぼ同一の平面上にあることが好ましい。後述するように、正面壁４０Ｆ、裏面壁４０Ｒ、および本体４０Ｂのそれぞれの下端面４０Ｅは、ダイシングブレードなどによる切断工程によって形成されるため、微細な（例えば５０μｍ以下の）凹凸や段差を有し得る。そのような凹凸または段差は、下端面４０Ｅと基板３０の主面３２との間に設けられる接合材の厚さよりも小さければ、接合に支障はない。
【0016】
キャップ４０は、正面壁４０Ｆのレーザダイオード１０に対向する側（内側、言い換えると、裏面側）の表面に設けられた反射防止膜を備える。なお、正面壁４０Ｆの外側（正面側）の表面にも、反射防止膜が形成され得る。本実施形態において、正面壁４０Ｆの内側および外側の表面は、平滑である。
【0017】
図示される例において、空洞４０Ｖの形状は、概略的に直方体である。空洞４０Ｖの形状は、直方体に限定されない。キャップ４０の構成および作製方法の詳細は、後述する。
【0018】
レーザダイオード１０には、例えば、青色の光を放射するレーザダイオード、緑色の光を放射するレーザダイオード、または、赤色の光を放射するレーザダイオードなどを採用することができる。また、これら以外の光を放射するレーザダイオードを採用してもよい。
【0019】
本明細書において、青色の光は、発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光である。緑色の光は、発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光である。赤色の光は、発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光である。
【0020】
青色の光を発するレーザダイオード、または、緑色の光を発するレーザダイオードとして、窒化物半導体を含むレーザダイオードが挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、およびＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発するレーザダイオードとして、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。
【0021】
レーザダイオード１０から放射されるレーザ光１４は、拡がりを有し、レーザ光１４の出射端面に平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰは、出射端面から離れた位置におけるレーザ光１４の光強度分布によって規定される。この光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ２以上の強度を有する部分をビーム断面と呼んでもよい。
【0022】
本実施形態において、レーザダイオード１０は、レーザ光１４を出射する端面を有する端面出射型であるが、面発光型（ＶＣＳＥＬ）であってもよい。簡単のため、図では、レーザ光１４の中心軸が破線で示されている。実際のレーザ光１４は、上述したように、レーザダイオード１０の端面から出射された後、発散して拡がる。このため、レーザ光１４は、レンズを含む光学系によって、コリメートまたは収束され得る。そのような光学系は、典型的には、光源装置１００の外部に設けられる。コリメートまたは収束のためのレンズを含む光学系の少なくとも一部は、キャップ４０そのものに設けられたり、キャップ４０の空洞４０Ｖ内に配置されたりしていてもよい。
【0023】
レーザ光１４の中心軸は、基板３０の主面３２に沿う方向（Ｚ軸方向）に延びている。光源装置１００から外部に出たレーザ光１４は、光源装置１００の外部に配置されたミラーによって、例えば基板３０の主面３２に垂直な方向に反射されてもよい。
【0024】
図の例において、レーザダイオード１０は、サブマウント２０に固定された状態で基板３０の主面３２上に実装されている。レーザダイオード１０は、サブマウント２０を介することなく、直接に、基板３０の主面３２に接合されていてもよい。これらの図において、レーザダイオード１０を外部回路に接続する配線の記載は省略されている。
【0025】
基板３０は、セラミックを主材料として形成することができる。なお、セラミックに限らず金属、あるいは、セラミックと金属のコンポジット材料から形成されていてもよい。例えば、セラミックでは窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素を、金属では銅、アルミニウム、鉄、複合物として銅モリブデン、銅－ダイヤモンド複合材料、銅タングステンを基板３０の主材料に用いることができる。
【0026】
基板３０の上面（主面３２）および下面には、それぞれ複数の金属層が設けられ得る。複数の金属層は、配線用金属層、および気密封止用金属層を含み得る。基板３０の内部を通る金属により、上面における配線用金属層と下面における配線用金属層とを電気的に接続することができる。基板３０の下面には、上面における上記配線用金属層とは電気的に接続しない他の配線用金属層が形成され得る。基板３０の一例は、配線を内部および／または外側に備える多層セラミック基板であり得る。
【0027】
サブマウント２０は下面と、上面と、側面とを有し、典型的には、直方体の形状を有している。サブマウント２０は、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または炭化ケイ素から形成され得る。サブマウント２０の上面には、レーザダイオード１０を基板３０上の配線に接続するための金属層が設けられ得る。
【0028】
キャップ４０は、基板３０に支持されたレーザダイオード１０を覆った状態で基板３０に固定される。図示される例では、キャップ４０の下端面４０Ｅが基板３０の主面３２に接合される。このような接合は、金属材料、無機材料、または有機材料の層を介して実現され得る。こうして、レーザダイオード１０は気密に封止され得る。図１Ａの光源装置１００を「半導体レーザパッケージ」と呼んでもよい。図の例において、光源装置１００は１個のレーザダイオード１０を備えているが、本実施形態は、そのような例に限定されない。キャップ４０が有する１個の空洞４０Ｖの内部に複数のレーザダイオード１０を配列してもよい。複数のレーザダイオード１０は、典型的には、それぞれ、レーザ光１４を同一の方向に出射するように、平行に配置され得る。
【0029】
図３は、本実施形態における光源装置の他の例を模式的に示す斜視図である。この例において、基板３０は、１個のサブマウント２０上に配列された３個のレーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂを備えている。レーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂは、それぞれ、赤色、緑色、青色のレーザ光１４を放射する。これらのレーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂが１個のキャップ４０の内部に収容されて気密に封止され得る。サブマウント２０の個数は、１個に限定されず、レーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂごとに分離されていてもよい。
【0030】
レーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂのそれぞれから放射されたレーザ光１４は、ビームコンバイナによって同軸のビームに結合されてもよいし、異なるマイクロミラーによって互いに異なる方向に反射してもよい。レーザダイオード１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂは、それぞれ、異なるタイミングまたは同時にレーザ光１４を放射し得る。レーザ光１４の放射は、駆動回路によって制御される。
【0031】
光源装置１００の動作時において、レーザダイオード１０から出射されたレーザ光１４は、キャップ４０の正面壁４０Ｆを透過する。このとき、レーザ光１４は、正面壁４０Ｆの内側および／または外側に設けられた反射防止膜を透過する。キャップ４０の正面壁４０Ｆ以外の部分は、透光性を有している必要はない。また、正面壁４０Ｆであっても、レーザ光１４を透過する部分以外は透光性を有している必要はない。キャップ４０の透光性を有している必要がない部分の表面には、迷光を発生させないように光吸収膜または光反射膜が形成されていてもよい。
【0032】
＜キャップの構成＞
以下、図４Ａおよび図４Ｂを参照しながら、本実施形態におけるキャップ４０の構成例を詳細に説明する。図４Ａは、ＹＺ平面に平行な断面図であって、レーザ光１４の中心軸を含む断面を模式的に示す図である。図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ－４Ｂ線の断面図であり、ＸＹ平面に平行な断面を示す図である。図４Ａは、図４Ｂの４Ａ－４Ａ線の断面図に相当する。
以下、図４Ａおよび図４Ｂを参照しながら、本実施形態におけるキャップ４０の構成例を詳細に説明する。図４Ａは、ＹＺ平面に平行な断面図であって、レーザ光１４の中心軸を含む断面を模式的に示す図である。図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ－４Ｂ線の断面図であり、ＸＹ平面に平行な断面を示す図である。図４Ａは、図４Ｂの４Ａ－４Ａ線の断面図に相当する。
【0033】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるキャップ４０は、図２に示されるように、正面壁４０Ｆおよび裏面壁４０Ｒが、中央に位置する本体４０Ｂに両側から接合された構造を有している。本体４０Ｂは、Ｚ軸方向に積層された第１部分４０Ｂ１および第２部分４０Ｂ２を含む。後述するように、正面壁４０Ｆはガラス、シリコン、サファイアなどの第１プレートから形成され、裏面壁４０Ｒはガラス、シリコン、サファイアなどの第２プレートから形成され得る。本体４０Ｂは、ガラス、シリコン、サファイアなどの第３プレートから形成され得る。第３プレートは、厚さ方向に積層された複数のシートを有する。そして、第３プレートを構成する複数のシートから、本体４０Ｂに含まれる複数の部分（第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２）が形成され得る。裏面壁４０Ｒおよび本体４０Ｂは、透光性を有する材料から形成される必要はない。
【0034】
キャップ４０の正面壁４０Ｆは、基板３０上においてレーザ光１４を横切る位置に配置される。裏面壁４０Ｒは、正面壁４０Ｆに対して平行に配置される。本体４０Ｂは、図４Ｂに示されるように、「コの字型（アルファベットのＣの字型）」の断面を有しており、正面壁４０Ｆと裏面壁４０Ｒとを連結する。本体４０Ｂは、図４Ｂに示されるように、レーザダイオード１０の側方に位置する一対の側壁部４０Ｓと、レーザダイオード１０の上方に位置して一対の側壁部４０Ｓを連結するカバー部４０Ｔを有している。このように、本体４０Ｂは、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓを規定する形状を有している。なお、キャップ４０の構成は、図４Ａおよび図４Ｂに示す例に限定されない。キャップ４０の本体４０Ｂが、内壁に曲面を含む形状を有していてもよい。このように、キャップ４０の空洞４０Ｖは、直方体以外の形状を有していてもよい。キャップ４０の形状の他の例については後述する。
【0035】
本実施形態において、正面壁４０Ｆ、裏面壁４０Ｒおよび本体４０Ｂは、アルカリガラスから形成されている。本体４０Ｂがアルカリガラスから形成され、正面壁４０Ｆおよび／または裏面壁４０Ｒが無アルカリガラスから形成されていてもよい。正面壁４０Ｆおよび／または裏面壁４０Ｒは、シリコンやサファイアなどから形成されていてもよい。
【0036】
「アルカリガラス」とは、Ｎａ＋、Ｋａ＋、Ｌｉ＋などのアルカリ金属元素のイオンを含有するケイ酸化合物ガラスである。アルカリ酸化物の濃度が０．１質量％以下であるケイ酸化合物ガラスを「無アルカリガラス」と称する。なお、ケイ酸化合物ガラスの例は、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、および石英ガラスを含む。
【0037】
図４Ａに示されるように、本実施形態において、本体４０Ｂを構成する第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２とは、導電層４０Ｍを介して陽極接合されている。正面壁４０Ｆは、本体４０Ｂの表面に形成された導電層４０Ｍを介して陽極接合されている。同様に、裏面壁４０Ｒは、本体４０Ｂの表面に形成された他の導電層４０Ｍを介して陽極接合されている。導電層４０Ｍは、異なる種類の金属が積層された構成を有していてもよい。例えば、表面に下地層としてチタン層を堆積した後、その上にアルミニウム層を堆積し、それらの積層体から導電層４０Ｍを形成してもよい。導電層４０Ｍの材料は、このような例に限定されない。下地層の材料として、Ｎｉ、Ｃｒなどを使用してもよい。
【0038】
本実施形態において、陽極接合は、公知の種々の方法を採用して実行され得る。陽極接合の結果として、正面壁４０Ｆにおけるアルカリ金属元素の濃度は、導電層４０Ｍに接する領域で局所的に低下している。同様に、裏面壁４０Ｒにおけるアルカリ金属元素の濃度も、導電層４０Ｍに接する領域で局所的に低下している。なお、導電層４０Ｍは、正面壁４０Ｆ、第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２、および裏面壁４０Ｒの接触する面の少なくとも一方に設けられてもよい。本体４０Ｂに正面壁４０Ｆおよび裏面壁４０Ｒを接合する順序も任意である。正面壁４０Ｆと本体４０Ｂとを接合した後、裏面壁４０Ｒを本体４０Ｂに接合してもよい。これとは反対に、裏面壁４０Ｒと本体４０Ｂとを接合した後、正面壁４０Ｆを本体４０Ｂに接合してもよい。また、正面壁４０Ｆ、第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２、および裏面壁４０Ｒを同時に接合してもよい。
【0039】
本体４０Ｂの第１部分４０Ｂ１および第２部分４０Ｂ２は、ガラス以外の材料、例えば半導体（単結晶シリコン、多結晶シリコン、炭化ケイ素など）から形成されていてもよい。本体４０Ｂは透光性を有する必要はない。本体４０Ｂを含めてキャップ４０の略全体がガラスから形成されている場合、キャップ４０を「ガラスキャップ」または「ガラスリッド」と呼んでもよい。なお、図４Ａの例では、導電層４０Ｍが接合面のみに存在しているが、導電層４０Ｍは、本体４０Ｂの空洞４０Ｖの側における表面（内側表面）に形成されていてもよい。キャップ４０を製造する方法の詳細な例については、後述する。
【0040】
本実施形態によれば、キャップ４０における正面壁４０Ｆが板状のガラスプレートまたはガラスシートから構成されているため、その表面を平滑にすることが容易である。また、陽極接合の前に正面壁４０Ｆに反射防止膜を形成しておくことが可能であるため、キャップ４０が小型化されても、キャップ４０の内側表面に歩留り良く反射防止膜を形成することが可能になる。正面壁４０Ｆと同様にして、裏面壁４０Ｒに反射防止膜を形成することもできる。
【0041】
図５は、個片化によって複数のキャップ４０（図２参照）を形成するためのパネル５０の例を示す分解斜視図である。第３プレート４２は、積層される第１のシート４２－１および第２のシート４２－２を含む。第１のシート４２－１および第２のシート４２－２は、それぞれ、２行３列に配列された６個の貫通孔４２Ｈを有している。第１のシート４２－１と第２のシート４２－２とが積層した状態では、第１のシート４２－１の各貫通孔４２Ｈと、それに対応する第２のシート４２－２の貫通孔４２Ｈとが連続して１個の貫通孔４２Ｈを形成する。このようにして形成される第３プレート４２の貫通孔４２Ｈを第１プレート４７および第２プレート４８で第３プレート４２の両側から塞ぐことにより、１枚のパネル（積層体）５０を作製することができる。第１プレート４７および第２プレート４８は、それぞれ、例えば、厚さ０．２～１．０ｍｍ程度の薄いガラスシートであり得る。パネル５０を図５の水平方向に沿って分割することにより、図６に示される構造体６０を得ることができる。この構造体６０には、最終的に３個のキャップを構成する３個の本体部分が含まれている。構造体６０に含まれる３個の空洞４０Ｖは、それぞれ、下方に開放されている。この構造体６０を図６の垂直方向に分割することにより、３個のキャップを個片化することができる。なお、パネル５０からキャップを個片化するとき、図の水平方向の切断と図の垂直方向の切断の順序は任意である。水平方向の切断よりも先に垂直方向の切断を実行してもよい。
【0042】
上記の説明から明らかなように、第３プレート４２を構成するシートの積層数を増加させることにより、空洞４０ＶのＺ軸方向におけるサイズを拡大することが可能になる。第３プレート４２を構成するシートは、例えば、厚さ０．２～４．０ｍｍ程度であり得る。
【0043】
図５および図６に示される構成とは異なり、第３プレート４２を一枚のガラスから形成する場合、共振器長の長いレーザダイオード１０を収容するための空洞４０Ｖを形成することは難しい。この場合、第３プレート４２の厚さをレーザダイオード１０の共振器長よりも大きくする必要がある。そして、そのように厚い第３プレート４２に深い貫通孔４２Ｈを形成する必要がある。穴あけ加工により、厚いガラスに深い貫通孔を形成することは難しい。しかし、本開示の実施形態によれば、レーザダイオードの共振器長よりも厚さが小さな複数のガラスシートに貫通孔４２Ｈを形成し、各貫通孔４２Ｈが整合するように複数のガラスシートを積層して第３プレート４２を形成するため、各貫通孔４２の形成が容易になる。
【0044】
図７は、第１実施形態におけるキャップ４０の改変例の分解斜視図である。この改変例において、本体４０Ｂは、Ｚ軸方向に積層された第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２、および第３部分４０Ｂ３を含む。本体４０Ｂにおいて積層される部分の個数を増加させることにより、空洞４０ＶのＺ軸方向におけるサイズが拡大している。
【0045】
図８Ａは、本実施形態の他の改変例における光源装置１００のＹＺ平面に平行な断面図である。図８Ｂは、この改変例における光源装置１００のＸＹ平面に平行な断面図である。図８Ａに示されるキャップ４０の本体４０Ｂは、Ｚ軸方向に積層された第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２、第３部分４０Ｂ３、第４部分４０Ｂ４、および第５部分４０Ｂ５を含む。第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２との間、第２部分４０Ｂ２と第３部分４０Ｂ３との間、第３部分４０Ｂ３と第４部分４０Ｂ４との間、および第４部分４０Ｂ４と第５部分４０Ｂ５との間には、それぞれ、導電層４０Ｍが存在しており、５個の部分４０Ｂ１～４０Ｂ５は陽極接合によって互いに接合されて１個の本体４０Ｂを構成している。
【0046】
［実施形態２］
次に、本開示の第２実施形態における光源装置２００を説明する。図９Ａは、本実施形態における光源装置２００のＹＺ平面に平行な断面図である。図９Ｂは、光源装置２００のＸＹ平面に平行な断面図である。
次に、本開示の第２実施形態における光源装置２００を説明する。図９Ａは、本実施形態における光源装置２００のＹＺ平面に平行な断面図である。図９Ｂは、光源装置２００のＸＹ平面に平行な断面図である。
【0047】
本実施形態においても、キャップ４０の本体４０Ｂは、Ｚ軸方向に積層された第１部分４０Ｂ１、第２部分４０Ｂ２、第３部分４０Ｂ３、第４部分４０Ｂ４、および第５部分４０Ｂ５を含む。これらの複数の部分４０Ｂ１～４０Ｂ５のそれぞれは、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓを規定する内壁４０Ｗを有している。そして、内壁４０Ｗはテーパ形状を有している。
【0048】
図８Ａを参照しながら説明したように、本実施形態におけるキャップ４０でも、第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２との間、第２部分４０Ｂ２と第３部分４０Ｂ３との間、第３部分４０Ｂ３と第４部分４０Ｂ４との間、および第４部分４０Ｂ４と第５部分４０Ｂ５との間には、それぞれ、導電層４０Ｍが存在しており、５個の部分４０Ｂ１～４０Ｂ５は陽極接合によって互いに接合されて１個の本体４０Ｂを構成している。
【0049】
本実施形態では、導電層４０Ｍがテーパ形状を有する内壁４０Ｗにも形成されている。言い換えると、本体４０Ｂにおける複数の部分４０Ｂ１～４０Ｂ５のそれぞれの内壁４０Ｗにも導電層４０Ｍが形成されている。個々の導電層４０Ｍは、他の導電層４０Ｍから離れている。ｊを１以上の整数、ｋを２以上の整数（ｊ＜ｋ）とするとき、第ｊ部分４０Ｂｊの導電層４０Ｍは、第ｋ部分４０Ｂｋの導電層４０Ｍから離れており、かつ電気的に分離されている。
【0050】
図９Ｃは、本体４０Ｂにおける第１部分４０Ｂ１および第２部分４０Ｂ２の断面を拡大して模式的に示す図である。第１部分４０Ｂ１の内壁４０Ｗおよび第２部分４０Ｂ２の内壁４０Ｗは、いずれも、Ｚ軸方向に対して角度θで傾斜している。この角度θを「テーパ角」と称することにする。テーパ角θは、例えば５度以上５０度以下の範囲にあり得る。第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２との間には段差が存在し、導電層４０Ｍの間にギャップ領域４０Ｇが設けられている。ギャップ領域４０Ｇには、導電層４０Ｍが存在していない。このため、本体４０Ｂに含まれる各部分４０Ｂ１～４０Ｂ５が透光性を有するガラスなどから形成されている場合、ギャップ領域４０Ｇは電気絶縁領域として機能する。また、ギャップ領域４０Ｇは、導電層４０Ｍに遮光されずに光を透過させることができる。ギャップ領域４０Ｇのサイズ（隣り合う導電層４０Ｍの間隔）は、電気絶縁性を高める観点から、１０μｍ以上であることが好ましい。
【0051】
図９Ｄは、本体４０Ｂの内壁４０Ｗの形状を模式的に示す斜視図である。内壁４０Ｗは、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓを規定する。図９Ｄでは、簡単のため、導電層４０Ｍは記載されていない。図９Ｄにおいて、ハッチングが付された領域が本体４０Ｂの下端面４０Ｅである。このようなテーパ形状を形成する方法については後述する。
【0052】
本実施形態によれば、キャップ４０の本体４０Ｂの内壁４０Ｗがテーパ形状を有するため、レーザダイオード１０から周囲に放射された非レーザ光（迷光）が、内壁４０Ｗ上の導電層４０Ｍによって正面壁４０Ｆから遠ざかる方向に反射される。迷光がレーザ光１４とともに正面壁４０Ｆから外部に出射されると、ノイズの原因となるため、レーザ光１４以外の光は、正面壁４０Ｆを透過しないようにすることが好ましい。
【0053】
図１０Ａは、本実施形態の変形例における光源装置２００のＹＺ平面に平行な断面図であり、図１０Ｂは、この改変例における光源装置２００のＸＹ平面に平行な断面図である。この改変例では、テーパ角θが例えば３０度以上５０度以下の範囲にある。テーパ角θの増加に伴い、ギャップ領域４０Ｇも拡大する。この変形例における本体４０Ｂは、レーザ光１４のピーク波長の光を透過する材料、例えばガラスから形成されている。このため、レーザダイオード１０から周囲に放射された非レーザ光は、図１０Ａの直線状の矢印で示されるように、テーパ形状の内壁４０Ｗに設けられた導電層４０Ｍで反射された後、ギャップ領域４０Ｇを通って導電層４０Ｍの裏側の面（内壁４０Ｗに接する面）に入射する。導電層４０Ｍの裏側の面に入射した非レーザ光は、本体４０Ｂから外部に放射され得る。その結果、レーザ光１４以外の光が正面壁４０Ｆを透過しないようにする迷光抑制効果を強めることが可能になる。
【0054】
ギャップ領域４０Ｇは、例えば図９Ｄに示されるように、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔだけではなく、側面４０Ｖｓにも形成される。このため、ギャップ領域４０Ｇは、レーザダイオード１０の上面だけではなく側面に対向する位置にも存在し、レーザダイオード１０から周囲に放射される非レーザ光（迷光）をキャップ４０の本体４０Ｂから外部に取り出すことを可能にする。
【0055】
キャップ４０の外側に取り出された光を受けるフォトダイオードをキャップ４０上またはキャップ４０から離れた位置に設けてもよい。そのようなフォトダイオードは、レーザダイオード１０の出力モニタとして機能し得る。また、キャップ４０の表面の少なくとも一部の領域に光吸収層が設けられていてもよい。そのような光吸収層は、ギャップ領域４０Ｇを通過した迷光を吸収することができる。
【0056】
上記のギャップ領域４０Ｇは、図８Ａに示されるような第１実施形態のキャップ４０に設けることも可能である。図８Ａの例において、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔの高さは、Ｚ軸方向において実質的に一定である。しかし、例えば、第１部分４０Ｂ１における上面４０Ｖｔよりも、第２部分４０Ｂ２における上面４０Ｖｔを低くすることにより、第１部分４０Ｂ１と第２部分４０Ｂ２との間に段差が形成され、その段差の位置にギャップ領域４０Ｇが設けられ得る。
【0057】
＜キャップの製造方法＞
以下、キャップ４０を製造する方法の実施形態を詳細に説明する。
以下、キャップ４０を製造する方法の実施形態を詳細に説明する。
【0058】
まず、図１１を参照する。図１１は、第３プレート４２の上面（左側）およびＡ－Ａ線断面（右側）を模式的に示す図である。まず、図２に示した空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓを規定し、正面壁４０Ｆと裏面壁４０Ｒとに接続される本体４０Ｂのための第３プレート４２を用意する。
【0059】
本実施形態における第３プレート４２は、厚さ方向（Ｚ軸方向）に積層された複数のシート４２－１、４２－２、４２－３、４２－４、４２－５を有する。これらのシート４２－１から４２－５は、陽極接合が可能な材料、例えばガラスから形成され得る。シート４２－１から４２－５は、それぞれ、アルカリガラスから形成されていることが好ましい。陽極接合を実行するためには、アルカリガラスから形成されたシート間に金属層が配置される。なお、金属層とともに、または金属層に代えて、Ｓｉ層が配置されてもよい。複数のシート４２－１から４２－５が重ねられた積層体は、例えば、アルカリガラスから形成されたシート４２－１、金属層付アルカリガラスから形成されたシート４２－２、金属層付きアルカリガラスから形成されたシート４２－３、・・・、金属層付アルカリガラスから形成されたシート４２－５を、この順に含む積層構造を有し得る。このような積層体は、例えば、表面にＳｉ層が設けられたサファイア基板に載せられた状態で陽極接合が実行され得る。以下、このような積層構造を有する第３プレート４２の作製方法の例を説明する。
【0060】
第３プレート４２は、第１面（上面）４４、および、第１面４４とは反対の側に位置する第２面（下面）４６を有する。第３プレート４２は、厚さ方向に直交する平面（ＸＹ面）に含まれる第１方向（Ｄｘ方向）、および、平面（ＸＹ面）に含まれて第１方向（Ｄｘ方向）に直交する第２方向（Ｄｙ方向）に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔４２Ｈを有する。貫通孔４２Ｈは、第１面４４から第２面４６に達している。この例において、第１方向ＤｘはＸ軸に平行であり、第２方向ＤｙはＹ軸に平行である。各貫通孔４２Ｈは、Ｚ軸方向に沿って延びている。Ｚ軸方向から見た平面視において、各貫通孔４２Ｈの形状は、概略的に、正方形もしくは長方形などの多角形、円、楕円、または、これらの組み合わせであり得る。また、多角形の頂点に位置する角部には曲線が存在していてもよい。
【0061】
図１２は、第１のシート４２－１の上面（左側）およびＡ－Ａ線断面（右側）を模式的に示す図である。この例では、他のシート４２－１から４２－５も、第１のシート４２－１と同じ構成を有している。複数のシート４２－１から４２－５のそれぞれは、複数の開口部４２Ｘを有しており、複数のシート４２－１から４２－５が積層されることで複数の開口部４２Ｘによって第３プレート４２の各貫通孔４２Ｈが規定される。第３プレート４２を用意する工程は、それぞれが複数の開口部４２Ｘを有する複数のシート４２－１から４２－５を用意した後、複数のシート４２－１から４２－５のそれぞれの下面および複数の開口部４２Ｘの内壁に金属層４９Ｍを形成する工程を含む。陽極接合技術によれば、金属層４９Ｍを介して複数のシート４２－１から４２－５を相互に接合して第３プレート４２を作製することができる。このようにして第３プレート４２を作製してから、第３プレート４２に対して第１プレート４７および第２プレート４８を陽極接合によって接合してもよいし、積層された複数のシート４２－１から４２－５を、第１プレート４７および第２プレート４８によって挟んだ状態にしてから、それらの全体を１回の陽極接合工程によって接合してもよい。
【0062】
本実施形態で用いる複数のシート４２－１から４２－５のそれぞれにおける複数の開口部４２Ｘの内壁は、テーパを有している。図１３は、第１のシート４２－１の一部を模式的に拡大して示す斜視図である。図１３には、６個の開口部４２Ｘを区分する仮想的な直線Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１が示されている。後述する個片化工程では、仮想的な直線Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１に沿って第１のシート４２－１が切断されることにより、第１のシート４２－１は、開口部４２Ｘを囲む矩形領域Ｕを単位とするパーツに分割され得る。個々の矩形領域Ｕは更に２つの部分に分割されることにより、キャップ４０の本体４０Ｂを構成する第１部分４０Ｂ１に相当する部分が得られる。
【0063】
開口部４２Ｘは、各開口部４２Ｘの形状および位置を規定する開口パターンを有するレジスト層をシート材料の下面（第２面４６）に形成した後、シート材料のうち、レジスト層でマスクされていない部分を例えばサンドブラスト、エッチング、または、その他の孔開け加工技術によって除去することによって形成され得る。例えば、サンドブラストまたはエッチングを行うことにより、開口部４２Ｘの内壁にテーパを形成することができる。テーパが形成された開口部４２Ｘのサイズは、第２面４６から第１面４４に近づくにつれて小さくなる。開口部４２Ｘが形成された後、レジストは除去される。開口部４２Ｘは、機械加工またはレーザ加工などの孔開け加工技術によっても形成され得る。そのような孔開け加工技術によれば、開口部４２Ｘにテーパを形成しないようにすることも可能である。第２面４６における開口部４２ＸのＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のサイズは、それぞれ、例えば、０．５～５ｍｍ、０．５～５ｍｍ、および０．２～５ｍｍである。開口部４２Ｘの内壁にテーパを形成した場合、第１面４４および第２面４６における開口部４２Ｘの形状は、角（かど）が丸められ得る。図１０Ｂに示されるキャップ４０の本体４０Ｂは、角が丸められた開口部４２Ｘの形状に対応した形状を有する空洞４０Ｖの断面の例を示している。図１０Ｂからわかるように、空洞４０ＶのＸＹ面に平行な断面の形状は、矩形である必要はない。言い換えると、空洞４０Ｖの上面４０Ｖｔおよび側面４０Ｖｓの一部または全部が曲面から形成されていてもよい。
【0064】
図１３に示されるようなテーパ状の内壁を有する開口部４２Ｘが形成された第１のシート４２－１の第２面４６に対して、例えばスパッタリング法などの薄膜堆積技術を利用して金属層４９Ｍが形成され得る。金属層４９Ｍの典型例は、アルミニウムの層（厚さ：例えば５０～１０００ｎｍ）である。金属層４９Ｍは、アルミニウム以外の金属、例えばチタンから形成されていてもよく、アルミニウムとチタンの積層膜や、クロム、ニッケル、プラチナ、パラジウム、ルテニウムやそれらを含む合金から形成されていてもよい。開口部４２Ｘの内壁がテーパを有するため、金属層４９Ｍは、第２面４６上だけではなく、開口部４２Ｘの内壁にも形成される。他のシート４２－２から４２－５も同様にして作製され得る。図１４は、テーパ状の開口部４２Ｘが形成された複数のシート４２－１から４２－５を積層した状態の一部を模式的に示す斜視図である。
【0065】
このように複数のシート４２－１から４２－５のそれぞれには、テーパ状の開口部４２Ｘが形成されているため、各シートに設けられる陽極接合のための金属層どうしが互いに接触することが避けられる。開口部４２Ｘがテーパ形状を有していない場合、異なるシートに設けた金属層どうしが接触して電気的なショートが発生しやすい。開口部４２Ｘがテーパ状であることにより、複数のシート４２－１から４２－５を陽極接合によって接合するとき、それぞれのシートに設けた金属層が互いに接触せず、電気的なショートの発生を抑制することが可能になる。
【0066】
【0067】
このあと、図１５に示すように、金属層４９Ｍが形成された第３プレート４２の第１面４４側に第１プレート（厚さ：例えば０．２～１．０ｍｍ）４７を接合する。接合は、前述したように、陽極接合、あるいは他の接合方法によって行われ得る。第１プレート４７の内面は、図１Ｂに示されるキャップ４０の正面壁４０Ｆの内側表面に相当する。第１プレート４７は、後述する第２プレート４８と同様に、陽極接合が可能な材料、例えばガラスから形成され得る。
【0068】
【0069】
本実施形態では、キャップ４０の正面壁４０Ｆの内側表面に反射防止膜を形成するため、陽極接合の前に、第１プレート４７の裏面側の面（キャップ４０の正面壁４０Ｆの内側表面となる部分）に反射防止膜５５ａを設けておく。言い換えると、第１プレート４７を用意する工程は、第１プレート４７の裏面側の面において、第３プレート４２の複数の貫通孔４２Ｈのそれぞれに対応する位置に複数の反射防止膜５５ａを形成する工程を含む。ただし、反射防止膜５５ａは陽極接合の後に形成してもよい。
【0070】
図１６Ｂからわかるように、第１プレート４７の法線方向から見た平面視において、各反射防止膜５５ａの周縁は、対応する貫通孔４２Ｈの内壁から内側にシフトした位置にある。図示される例において、第１プレート４７の正面側の面（キャップ４０の正面壁４０Ｆの外側表面となる部分）には、一様な厚さを有する連続した反射防止膜５５ｂが形成されている。第１プレート４７の正面側の面に反射防止膜５５ｂを形成するタイミングは、陽極接合がすべて完了した後であってもよい。図１５に示される第２プレート４８には、光吸収膜を形成してもよい。
【0071】
なお、陽極接合を行うため、第１プレート４７の裏面側では、第１プレート４７と第３プレート４２とが接する領域には反射防止膜５５ａが存在せず、第１プレート４７と第３プレート４２とが接する領域以外の領域に反射防止膜５５ａが形成される。反射防止膜５５ａのパターンが形成された第１プレート４７と第３プレート４２とを接合するときの位置合わせずれの程度を考慮して、反射防止膜５５ａの形状およびサイズが決定される。なお、反射防止膜５５ａは、正面壁４０Ｆのうち、レーザダイオード１０から出射されるレーザ光が当たる領域を覆っていればよい。従って、反射防止膜５５ａのＸ方向のサイズおよびＹ方向のサイズは、それぞれ、貫通孔４２Ｈの第１面４４におけるＸ方向のサイズおよびＹ方向のサイズよりも小さいことが好ましい。
【0072】
本実施形態では、図１５に示されるように、金属層４９Ｍが形成された第３プレート４２の第２面４６側には第２プレート（厚さ：例えば０．２～１．０ｍｍ）４８が接合される。こうして、第３プレート４２の貫通孔４２Ｈが第１プレート４７および第２プレート４８によって塞がれた状態にあるパネル（積層体）５０が得られる。第３プレート４２の貫通孔４２Ｈは、個片化工程後、キャップ４０の空洞４０Ｖとして機能する。以下の説明においては、便宜上、個片化される前の段階においては、第３プレート４２を貫通する孔を、「空洞」ではなく、そのまま「貫通孔」と呼ぶことにする。図１５では、簡単のため、反射防止膜５５ａ、５５ｂの記載は省略されている。
【0073】
陽極接合の実行順序は任意である。１度の陽極接合によって図１５に示されるパネル５０を作製することが効率的であるが、陽極接合によって第３プレート４２を最初に作製してもよい。その場合、第１プレート４７を第３プレート４２に接合した後、第２プレート４８を第３プレート４２に接合してもよいし、逆に、第２プレート４８を第３プレート４２に接合した後、第１プレート４７を第３プレート４２に接合してもよい。第２プレート４８よりも後に第１プレート４７を第３プレート４２に接合する場合、パネル５０を作製するための各種の処理および作業の影響が第１プレート４７に及びにくい。第１プレート４７からは、レーザ光を透過する正面壁４０Ｆが形成されるため、第２プレート４８よりも第１プレート４７を慎重にハンドリングすることが望ましい。したがって、第１プレート４７および第２プレート４８を第３プレート４２に同時に接合しない場合、第２プレート４８よりも後に第１プレート４７を第３プレート４２に接合することが望ましい。
【0074】
この後、パネル５０を第１方向Ｄｘおよび第２方向Ｄｙに沿って切断して、パネル５０から複数のキャップ４０を得る個片化工程を実行する。
【0075】
次に、図１７を参照して、個片化のためにパネル５０を切断する方法の基本的な例を説明する。この例では、個片化工程において、第１方向Ｄｘに沿ってパネル５０を切断するとき、第１方向Ｄｘに沿って並ぶ貫通孔４２Ｈの中央を横切る第１切断溝（点線Ｃ１）を形成する。そして、第２方向Ｄｙに沿ってパネル５０を切断するときは、第２方向Ｄｙに沿って並ぶ貫通孔４２Ｈから離れた位置に第２切断溝（点線Ｅ１、Ｅ２）を形成する。より具体的には、第１方向Ｄｘに沿って他の切断溝（点線Ｃ２）も形成する。その結果、パネル５０から貫通孔４２Ｈの個数の２倍に相当する個数のキャップ４０を得ることが可能になる。ある１個のキャップ４０は、例えば図１７の楕円で囲まれた領域のうち、切断溝で囲まれた部分から取り出される。切断溝の形成は、例えばダイシングブレードによって行われる。図１７では、点線Ｃ１、Ｃ２、Ｅ１、Ｅ２によって切断溝を模式的に示しているが、切断溝は、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下の幅を有している。切断溝の幅は、ダイシングブレードによる切断の場合、ブレードの厚さよりも小さくならず、ブレードの厚さに依存する。点線Ｃ１、Ｃ２、Ｅ１、Ｅ２は、いずれも、所定の幅を有する切断溝の中心線に相当する。
【0076】
図１８は、１つのパネル５０の全体に対して個片化に必要な切断溝を点線Ｃ１、Ｃ２、Ｅによって模式的に表している。本実施形態における切断溝の位置は、上記の例に限定されない。例えば、点線Ｃ１が貫通孔４２Ｈの中央を通過する代わりに、中央から離れた位置を通過してもよい。
【0077】
図１９は、切断溝（点線Ｃ１）が、貫通孔４２Ｈの中央よりも貫通孔４２Ｈの内壁の側に偏っている例を示す図である。この個片化工程において、第１方向Ｄｘに沿ってパネル５０を切断するときは、第１方向Ｄｘに沿って並ぶ貫通孔４２Ｈの第１方向Ｄｘおよび厚さ方向に拡がる内壁の近くに第１切断溝（点線Ｃ１）を形成し、第２方向Ｄｙに沿ってパネル５０を切断するときは、第２方向Ｄｙに沿って並ぶ貫通孔４２Ｈから離れた位置に第２切断溝（点線Ｅ１、Ｅ２）を形成する。より具体的には、第１方向Ｄｘに沿って他の切断溝（点線Ｃ２）も形成する。その結果、パネル５０から貫通孔４２Ｈの個数に相当する個数の、異なる大きさを含むキャップ４０を得ることが可能になる。ある１個のキャップ４０は、例えば図１９の楕円で囲まれた領域のうち、切断溝で囲まれた部分から取り出される。切断溝の形成は、例えばダイシングブレードによって行われる。図２０は、１つのパネル５０の全体に対して個片化に必要な切断溝を点線Ｃ１、Ｃ２、Ｅによって模式的に表している。
【0078】
このようにして個片化された各キャップ４０の下端面は、第１切断溝（点線Ｃ１）によって規定される。各キャップ４０の側面は、第２切断溝（点線Ｅ）によって規定される。また、各キャップ４０の上面は、他の第１切断溝（点線Ｃ２）によって規定される。各キャップ４０の表面は、個片化工程におけるダイシングなどの加工によって生じた粗面を有している可能性がある。しかし、レーザ光は、第１プレート４７の平滑な部分を透過するため、加工粗面による悪影響を受けない。このように本実施形態によれば、第１プレート４７の平滑性が製造工程中に損なわれないため、キャップ４０のレーザ光を透過させる部分は優れた平滑性を発揮し得る。なお、第１切断溝（点線Ｃ１）の形成によって現れる表面は、キャップ４０の下端面であり、基板に接合される面であるため、必要に応じて研磨などの平滑化加工を実施してもよい。
【0079】
この方法により、それぞれが例えば図１０Ａおよび図１０Ｂに示される構成を有する多数のキャップ４０が作製され得る。各キャップ４０における正面壁４０Ｆおよび裏面壁４０Ｒは、それぞれ、第１プレート４７の一部および第２プレート４８の一部から形成され、本体４０Ｂは第３プレート４２の一部から形成される。また、導電層４０Ｍは、金属層４９Ｍの一部から形成される。こうして作製されたキャップ４０を利用することにより、図１Ａまたは図３などに示される光源装置１００を得ることができる。
【0080】
なお、パネル５０における貫通孔４２Ｈの配列パターンは、上記の例における配列パターンに限定されない。また、パネル５０の切断の仕方も上記の例に限定されない。パネル５０の切断の方法については、特願２０２１－１９３９５６の開示内容のすべてをここに援用する。
【0081】
本実施形態によれば、高さ（Ｙ軸方向のサイズ）が例えば２ミリメートル以下、奥行き（Ｚ軸方向のサイズ）が例えば４ミリメートル以上のキャップ４０を大量に生産することが可能になる。また、内壁にテーパを設けることにより、迷光の発生を抑制することが可能になる。
【0082】
＜キャップの変形例＞
図２１は、キャップ４０の変形例を示す断面図である。テーパの向き、形状、サイズ、およびテーパ角は、１個のキャップ４０において同じである必要はない。また、図２１に示される変形例において、第３部分４０Ｂ３には導電層４０Ｍが設けられてない。このような構成を採用しても、迷光抑制効果は得られる。
図２１は、キャップ４０の変形例を示す断面図である。テーパの向き、形状、サイズ、およびテーパ角は、１個のキャップ４０において同じである必要はない。また、図２１に示される変形例において、第３部分４０Ｂ３には導電層４０Ｍが設けられてない。このような構成を採用しても、迷光抑制効果は得られる。
【0083】
また、キャップ４０の内壁は、平面によって構成されている必要はない。図１３を参照して説明したように開口部４２Ｘの内壁にテーパを形成する場合、テーパ状の内壁は、図２１の第２部分４０Ｂ２のように曲面から形成され得る。図２１の第４部分４０Ｂ４と第５部分４０Ｂ５のようにテーパの角度もＺ軸方向の位置に応じて変化してもよい。
【0084】
以上のように、本開示は、以下の項目に記載のキャップの製造方法、キャップ、および光源装置を含む。
［項目１］
発光素子を収容する空洞を有するキャップの製造方法であって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される正面壁のための第１プレートを用意する工程と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する裏面壁のための第２プレートを用意する工程と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される本体のための第３プレートであって、厚さ方向に直交する平面に含まれる第１方向および前記平面に含まれて前記第１方向に直交する第２方向に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔を有する第３プレートを用意する工程と、
前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合することにより、前記第１プレートおよび前記第２プレートで前記第３プレートを挟んだ積層体を作製する工程と、
前記積層体を前記第１方向および前記第２方向に沿って切断して、前記積層体から複数のキャップを得る個片化工程と、
を含み、
前記第３プレートは、前記厚さ方向に積層された複数のシートを有し、
前記複数のシートのそれぞれは、複数の開口部を有しており、前記複数のシートが積層されることで前記複数の開口部によって前記第３プレートの前記複数の貫通孔が規定される、キャップの製造方法。
［項目２］
前記第３プレートを用意する工程は、
それぞれが前記複数の開口部を有する前記複数のシートを用意する工程と、
前記複数のシートのそれぞれの上面および前記複数の開口部の内壁に金属層を形成する工程と、
前記金属層を介して前記複数のシートを相互に接合して前記第３プレートを作製する工程と、
を含む、項目１に記載のキャップの製造方法。
［項目３］
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁は、テーパを有している、項目１または２に記載のキャップの製造方法。
［項目４］
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁に形成された金属層は、他のシートにおける前記金属層から離れている、項目２または３に記載のキャップの製造方法。
［項目５］
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔を横切るように第１切断溝を形成し、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第２方向に沿って並ぶ前記貫通孔から離れた位置に第２切断溝を形成する、項目１から４のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目６］
前記個片化工程において、前記第１切断溝の位置は、前記貫通孔の中央よりも、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔の前記第１方向および前記厚さ方向に拡がる内壁に近い、項目５に記載のキャップの製造方法。
［項目７］
前記第１プレートおよび前記第２プレートは、それぞれ、ガラスから形成されており、
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、陽極接合により、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合する、項目１から６のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目８］
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第３プレートの前記複数のシートのそれぞれを接合する、項目７に記載のキャップの製造方法。
［項目９］
前記積層体を作製する工程において、前記第１プレートと前記第２プレートと前記第３プレートを、陽極接合によって一括で接合する、項目８に記載のキャップの製造方法。
［項目１０］
前記第１プレートを用意する工程は、
前記第１プレートの表面において、前記第３プレートの前記複数の貫通孔のそれぞれに対向する位置に複数の反射防止膜を形成する工程を含む、項目１から９のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目１１］
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するとき、および、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するとき、前記複数の反射防止膜を切断しないようにする、項目１０に記載のキャップの製造方法。
［項目１２］
前記発光素子と、前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、を準備する工程と、
項目１乃至１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたキャップを、前記発光素子を覆うように前記基板と接合する工程と、
を含む、光源装置の製造方法。
［項目１３］
発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される、正面壁と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、
を備え、
前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、
前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している、キャップ。
［項目１４］
前記複数の部分のそれぞれは、前記空洞の前記上面および前記側面を規定する内壁を有しており、前記内壁はテーパ形状である、項目１３に記載のキャップ。
［項目１５］
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁には導電層が形成されており、
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁に形成された導電層は、他の部分の内壁に形成された前記導電層から離れている、項目１３または１４に記載のキャップ。
［項目１６］
発光素子と、
前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、
項目１３から１５のいずれか１項に記載のキャップと、
を備え、
前記キャップの接合面は、前記基板に接合され、前記キャップは前記発光素子を覆っている、光源装置。
［項目１］
発光素子を収容する空洞を有するキャップの製造方法であって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される正面壁のための第１プレートを用意する工程と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する裏面壁のための第２プレートを用意する工程と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される本体のための第３プレートであって、厚さ方向に直交する平面に含まれる第１方向および前記平面に含まれて前記第１方向に直交する第２方向に沿って二次元的に配列された複数の貫通孔を有する第３プレートを用意する工程と、
前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合することにより、前記第１プレートおよび前記第２プレートで前記第３プレートを挟んだ積層体を作製する工程と、
前記積層体を前記第１方向および前記第２方向に沿って切断して、前記積層体から複数のキャップを得る個片化工程と、
を含み、
前記第３プレートは、前記厚さ方向に積層された複数のシートを有し、
前記複数のシートのそれぞれは、複数の開口部を有しており、前記複数のシートが積層されることで前記複数の開口部によって前記第３プレートの前記複数の貫通孔が規定される、キャップの製造方法。
［項目２］
前記第３プレートを用意する工程は、
それぞれが前記複数の開口部を有する前記複数のシートを用意する工程と、
前記複数のシートのそれぞれの上面および前記複数の開口部の内壁に金属層を形成する工程と、
前記金属層を介して前記複数のシートを相互に接合して前記第３プレートを作製する工程と、
を含む、項目１に記載のキャップの製造方法。
［項目３］
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁は、テーパを有している、項目１または２に記載のキャップの製造方法。
［項目４］
前記複数のシートのそれぞれにおける前記複数の開口部の前記内壁に形成された金属層は、他のシートにおける前記金属層から離れている、項目２または３に記載のキャップの製造方法。
［項目５］
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔を横切るように第１切断溝を形成し、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するときは、前記第２方向に沿って並ぶ前記貫通孔から離れた位置に第２切断溝を形成する、項目１から４のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目６］
前記個片化工程において、前記第１切断溝の位置は、前記貫通孔の中央よりも、前記第１方向に沿って並ぶ前記貫通孔の前記第１方向および前記厚さ方向に拡がる内壁に近い、項目５に記載のキャップの製造方法。
［項目７］
前記第１プレートおよび前記第２プレートは、それぞれ、ガラスから形成されており、
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第１プレートと前記第３プレートとを接合し、かつ、陽極接合により、前記第２プレートと前記第３プレートとを接合する、項目１から６のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目８］
前記積層体を作製する工程において、陽極接合により、前記第３プレートの前記複数のシートのそれぞれを接合する、項目７に記載のキャップの製造方法。
［項目９］
前記積層体を作製する工程において、前記第１プレートと前記第２プレートと前記第３プレートを、陽極接合によって一括で接合する、項目８に記載のキャップの製造方法。
［項目１０］
前記第１プレートを用意する工程は、
前記第１プレートの表面において、前記第３プレートの前記複数の貫通孔のそれぞれに対向する位置に複数の反射防止膜を形成する工程を含む、項目１から９のいずれか１項に記載のキャップの製造方法。
［項目１１］
前記個片化工程において、前記第１方向に沿って前記積層体を切断するとき、および、前記第２方向に沿って前記積層体を切断するとき、前記複数の反射防止膜を切断しないようにする、項目１０に記載のキャップの製造方法。
［項目１２］
前記発光素子と、前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、を準備する工程と、
項目１乃至１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたキャップを、前記発光素子を覆うように前記基板と接合する工程と、
を含む、光源装置の製造方法。
［項目１３］
発光素子を収容する空洞を有するキャップであって、
前記空洞の正面を規定し、前記発光素子から出射される光を透過する材料から形成される、正面壁と、
前記空洞の裏面を規定し、前記正面壁に対向する、裏面壁と、
前記空洞の上面および側面を規定し、前記正面壁と前記裏面壁とに接続される、本体と、
を備え、
前記正面壁、前記裏面壁、および前記本体のそれぞれの下端面は、前記キャップの接合面を規定し、
前記本体は、前記裏面壁と前記正面壁との間において積層された複数の部分を有している、キャップ。
［項目１４］
前記複数の部分のそれぞれは、前記空洞の前記上面および前記側面を規定する内壁を有しており、前記内壁はテーパ形状である、項目１３に記載のキャップ。
［項目１５］
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁には導電層が形成されており、
前記複数の部分のそれぞれの前記内壁に形成された導電層は、他の部分の内壁に形成された前記導電層から離れている、項目１３または１４に記載のキャップ。
［項目１６］
発光素子と、
前記発光素子を直接または間接的に支持する基板と、
項目１３から１５のいずれか１項に記載のキャップと、
を備え、
前記キャップの接合面は、前記基板に接合され、前記キャップは前記発光素子を覆っている、光源装置。
【産業上の利用可能性】
【0085】
本開示のキャップは、光透過部の平滑性に優れ、小型化に適しているため、レーザダイオードのパッケージ部品として広く利用され得る。本開示の光源装置は、光透過部の平滑性に優れ、小型化に適したキャップを備えているため、ヘッドマウントディスプレイなどの小型光源として好適に利用され得る。
【符号の説明】
【0086】
１０・・・レーザダイオード、１２・・・レーザダイオードの出射端面、２０・・・サブマウント、３０・・・基板、３２・・・基板の主面、４０・・・キャップ、４０Ｆ・・・正面壁、４０Ｂ・・・本体、４０Ｒ・・・裏面壁、１００・・・光源装置
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】