特開 2024-49197 発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049197

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/54 20100101AFI20240402BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240402BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01L33/54

H01L33/62

H01L21/56 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022155516

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】篠原 孝彰

【テーマコード（参考）】

5F061

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA04

5F061CA22

5F061CB02

5F061FA01

5F142AA02

5F142BA32

5F142CA11

5F142CA13

5F142CD02

5F142CD13

5F142CD15

5F142CD17

5F142CD18

5F142CG04

5F142CG05

5F142CG06

5F142CG07

5F142CG24

5F142CG26

5F142CG32

5F142DA13

5F142DB02

5F142DB17

5F142DB18

5F142DB24

5F142FA14

5F142FA18

(57)【要約】

【課題】光取り出し効率をより向上可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発光装置の製造方法は、上面と、前記上面に連なる複数の側面とを備えた発光素子を準備する工程と、前記発光素子の上面及び側面に接着樹脂を配置する工程であって、前記発光素子の側面間の角部における前記接着樹脂の下端が、前記発光素子の側面の中央部における前記接着樹脂の下端より下側に位置するように前記接着樹脂を配置する工程と、前記発光素子の上面に透光性部材を配置し、前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する工程と、前記接着樹脂を硬化する工程と、を有する。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面と、前記上面に連なる複数の側面とを備えた発光素子を準備する工程と、
前記発光素子の上面及び側面に接着樹脂を配置する工程であって、前記発光素子の側面間の角部における前記接着樹脂の下端が、前記発光素子の側面の中央部における前記接着樹脂の下端より下側に位置するように前記接着樹脂を配置する工程と、
前記発光素子の上面に透光性部材を配置し、前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する工程と、
前記接着樹脂を硬化する工程と、を有する発光装置の製造方法。

【請求項2】

前記接着樹脂を配置する工程では、前記発光素子の上面の中央部に位置する第１部分が前記発光素子の上面の角部に位置する第２部分よりも、前記発光素子の上面からの高さが高くなるように前記接着樹脂を配置する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項3】

前記接着樹脂を配置する工程では、前記第１部分と、前記第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、を含むように前記接着樹脂を配置し、
前記第２部分は、前記第３部分よりも、前記発光素子の上面からの高さが高い、請求項２に記載の発光装置の製造方法。

【請求項4】

前記第２部分は、前記発光素子の側面間の角部に配置された前記接着樹脂と連続する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。

【請求項5】

前記透光性部材は、前記発光素子の上面よりも大きい面積の下面と、前記下面に連なる複数の側面と、を備え、
前記接着樹脂を押圧する工程では、前記接着樹脂が前記透光性部材の下面の外縁に達するように前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記接着樹脂を押圧する工程では、前記接着樹脂が前記発光素子の側面の下端に達するように前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項7】

前記接着樹脂を配置する工程の前に、前記発光素子を配線基板上に配置する工程を含み、
前記接着樹脂を押圧する工程において、押圧後の前記接着樹脂は、前記配線基板と離隔して配置される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記接着樹脂を配置する工程では、前記接着樹脂を配置する前に、先端面の大きさが前記発光素子の上面よりも大きいノズルを準備し、前記先端面が前記発光素子の上面と対向し、かつ前記先端面の外縁が前記発光素子の上面の外縁よりも外側に位置するように前記ノズルを前記発光素子の上方に配置する、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項9】

前記ノズルは、前記先端面の中央部に開口する吐出孔と、前記先端面に開口し、前記吐出孔に連通して前記吐出孔から前記先端面の外縁に向かって延びる複数の溝と、を有し、
前記接着樹脂は、前記吐出孔から吐出されて前記発光素子の上面に配置されると共に、前記吐出孔から複数の前記溝内を移動して前記発光素子の側面間の角部に配置される、請求項８に記載の発光装置の製造方法。

【請求項10】

前記溝の幅が一定であり、かつ前記溝の深さが一定である、請求項９に記載の発光装置の製造方法。

【請求項11】

前記接着樹脂を硬化する工程の後に、前記接着樹脂の側面及び前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を配置する工程を有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード等の発光素子を有する発光装置が知られている。一例として、光取出し面となる第１面と、第１面と対向する第２面と、第１面と第２面との間に複数の第３面とを有し、第２面側に一対の電極を有する発光素子と、第１面側に配置される透光性部材と、発光素子と透光性部材との間にあって発光素子の第１面から複数の第３面までを覆い、発光素子と透光性部材とを接着する接着樹脂とを備えた発光装置が挙げられる（特許文献１参照）。

【0003】

このような発光装置では、接着樹脂が発光素子から側方に出射する光に対して導光部材として機能する。そのため、発光素子から側方に出射する光が接着樹脂の側面で透光性部材側に反射され、発光装置の光取出し効率が向上する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－２７３１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、光取り出し効率をより向上可能な発光装置の製造方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、前記上面に連なる複数の側面とを備えた発光素子を準備する工程と、前記発光素子の上面及び側面に接着樹脂を配置する工程であって、前記発光素子の側面間の角部における前記接着樹脂の下端が、前記発光素子の側面の中央部における前記接着樹脂の下端より下側に位置するように前記接着樹脂を配置する工程と、前記発光素子の上面に透光性部材を配置し、前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する工程と、前記接着樹脂を硬化する工程と、を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一実施形態によれば、光取り出し効率をより向上可能な発光装置の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】図１のII－II線における縦断面図である。

【図3】図１のIII－III線における縦断面図である。

【図4】図２のＡ部の部分拡大図である。

【図5】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す側面図である。

【図6】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す側面図である。

【図7】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す側面図である。

【図8】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す下面図である。

【図9】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図10】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す側面図である。

【図11】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す側面図である。

【図12】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。

【図13】本実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の製造方法、及び該製造方法により得られる発光装置（以下、「実施形態に係る発光装置」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。

【0010】

また、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材料、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。

【0011】

＜実施形態に係る発光装置１＞
図１は、本実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図２は、図１のII－II線における縦断面図である。図３は、図１のIII－III線における縦断面図である。図４は、図２のＡ部の部分拡大図である。なお、縦断面とは、発光装置１を発光素子２０の上面と垂直な平面で切断した断面である。

【0012】

図１～図３に示すように、発光装置１は、配線基板１０と、発光素子２０と、保護素子３０と、導光部材４０と、透光性部材５０と、被覆部材６０とを有している。なお、発光装置１は、保護素子３０と、被覆部材６０とを有していない構成であってもよい。

【0013】

発光装置１において、発光素子２０は、配線基板１０上に配置されている。さらに、発光装置１は、配線基板１０上に保護素子３０が配置されてもよい。発光素子２０は、上面２０ａと、上面２０ａに連なる複数の側面２０ｃと、上面２０ａと反対側の下面２０ｂとを有する。複数の側面２０ｃは、上面２０ａ及び下面２０ｂと連なる。言い換えれば、複数の側面２０ｃは、それぞれが、上面２０ａの外縁と下面２０ｂの外縁とに連なる外縁を有する。発光素子２０において、上面２０ａ、下面２０ｂ、及び側面２０ｃから光が出射される。

【0014】

発光素子２０は、略矩形形状の上面２０ａを有する。例えば、発光素子２０は、外観形状が略直方体又は略立方体である。この場合、発光素子２０の上面２０ａ及び下面２０ｂは略矩形であり、発光素子２０は４つの略矩形の側面２０ｃを有する。発光素子２０の上面２０ａの形状は、三角形や六角形等の多角形であってもよい。また、発光素子２０は、外観形状が、上面が多角形の柱状体や錐台体であってもよい。

【0015】

導光部材４０は、発光素子２０の上面２０ａ及び上面２０ａに連なる複数の側面２０ｃを連続して被覆する。具体的には、導光部材４０は、発光素子２０の上面２０ａの全体と、各々の側面２０ｃの少なくとも上端側（つまり上面２０ａと連なる外縁側）の一部とを被覆する。導光部材４０は、発光素子２０の側面２０ｃと透光性部材５０の下面とに接する側面４０ｃを備えている。導光部材４０は、発光素子２０の各々の側面２０ｃのより多くの領域を被覆していることが好ましく、各々の側面２０ｃの略全てを被覆していることがより好ましい。すなわち、導光部材４０の側面４０ｃは、発光素子２０の各々の側面２０ｃの下端側（つまり下面２０ｂと連なる側）に近い位置において、側面２０ｃと接することが好ましく、各々の側面２０ｃの下端に接することがより好ましい。具体的には、発光素子２０の各々の側面２０ｃにおいて、上端側から高さ方向の７５％以上１００％以下の領域が導光部材４０で被覆されることが好ましく、９０％以上１００％以下の領域が導光部材４０で被覆されることがより好ましい。

【0016】

図３は、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部を通る縦断面を示している。図３に示すように、導光部材４０の側面４０ｃは、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部を通る縦断面視において、発光素子２０の側面２０ｃから離れる方向に凸の曲線となることが好ましい。また、導光部材４０の側面４０ｃは、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部を通らない縦断面視（例えば側面２０ｃの中央部を通る縦断面視）においても、図２に示すように、発光素子の側面２０ｃから離れる方向に凸の曲線となることが好ましい。なお、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部とは、隣接する側面２０ｃ間において、隣接する側面２０ｃ同士が接する角部である。

【0017】

導光部材４０の側面４０ｃが発光素子の側面２０ｃから離れる方向に凸の曲線となることにより、図４に示すように、発光素子２０の側面２０ｃの下端側から横方向に出射される光Ｌは、導光部材４０の側面２０ｃと被覆部材６０との界面において発光素子２０の上方に反射されやすくなる。そのため、透光性部材５０に入射する光が増加し、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。

【0018】

透光性部材５０は、導光部材４０を介して発光素子２０上に配置される。透光性部材５０は、上面と、上面と反対側の下面５０ｂと、上面と下面５０ｂとの間の側面とを有する。透光性部材５０の上面５０ａは、発光装置１の主発光面として、発光装置１の上面を構成している。透光性部材５０は、透光性部材５０の下面５０ｂが、発光素子２０の上面２０ａ上に配置された導光部材４０を介して、発光素子２０の上面２０ａと対向するように、発光素子２０上に配置される。透光性部材５０は、透光性部材５０の下面５０ｂが、発光素子２０の上面２０ａと略平行となるように配置される。透光性部材の下面５０ｂの形状は発光素子の上面２０ａの形状と類似する形状であることが好ましい。例えば、発光素子の上面２０ａが矩形状である場合、透光性部材の下面５０ｂも矩形状であることが好ましい。

【0019】

透光性部材５０の下面５０ｂは平坦面である。透光性部材５０の上面５０ａは下面５０ｂに平行な平坦面であってもよく、上面５０ａの一部または全てが下面５０ｂに平行でない面を有していてもよい。透光性部材５０の側面は上面５０ａ及び／又は下面５０ｂに垂直な面、傾斜した面、曲面等のいずれであってもよい。なお、透光性部材５０は、その表面の一部または全てに凹凸構造を有していてもよい。

【0020】

透光性部材５０の下面５０ｂは、発光素子２０の上面２０ａよりも大きい面積であることが好ましい。また、透光性部材５０は、上面視で透光性部材５０の下面５０ｂが発光素子２０を内包するように配置されていることが好ましい。また、発光装置１において、透光性部材５０の下面５０ｂと発光素子２０の上面２０ａとの間に介在する導光部材４０は、上面視で発光素子２０の上面２０ａと重ならない透光性部材５０の下面５０ｂを被覆していることが好ましい。さらに、発光装置１において、導光部材４０は透光性部材５０の下面５０ｂの外縁に達するように配置されていることが好ましく、下面５０ｂの全てが導光部材４０で被覆されていることがより好ましい。これにより、発光素子２０から出射される光のより多くを、導光部材４０を介して透光性部材５０の下面５０ｂから入射させることができる。

【0021】

被覆部材６０は、配線基板１０上に設けられ、透光性部材５０の上面５０ａを露出し、導光部材４０の側面４０ｃ、及び透光性部材５０の側面を被覆する。また、発光装置１が保護素子３０を有する場合、被覆部材６０は、保護素子３０の上面、下面、及び側面を被覆することが好ましい。さらに、被覆部材６０は、発光素子２０の導光部材４０から露出する側面２０ｃ及び、発光素子２０の下面２０ｂを被覆していてもよい。

【0022】

被覆部材６０が導光部材４０の側面４０ｃを被覆することにより、発光素子２０の側面２０ｃから出射され、導光部材４０を透過した光が被覆部材６０で反射される。また、被覆部材６０が発光素子２０の下面２０ｂを被覆することにより、発光素子２０の下方に進む光が被覆部材６０で反射される。これらにより、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。

【0023】

被覆部材６０は、単一の部材から構成されてもよいし、複数の部材から構成されてもよい。図２および図３に示す例では、被覆部材６０は、第１被覆部材６１及び第２被覆部材６２から構成されている。第１被覆部材６１は、例えば、配線基板１０上に設けられ、発光素子２０の下面２０ｂ、及び導光部材４０の側面４０ｃの少なくとも一部を被覆する。また、発光装置１が保護素子３０を有する場合、第１被覆部材６１は、例えば、保護素子３０の下面、及び側面の少なくとも一部を被覆する。

【0024】

第２被覆部材６２は、例えば、第１被覆部材６１上に設けられ、透光性部材５０の側面を被覆する。また、発光装置１が保護素子３０を有する場合、第２被覆部材６２は、例えば、保護素子３０の上面を被覆する。第２被覆部材６２は、透光性部材５０の側面の一部、及び保護素子３０の側面の一部を被覆してもよい。

【0025】

第２被覆部材６２の側面は、配線基板１０の基材１１の側面と共に、発光装置１の側面を構成する。第２被覆部材６２の側面と基材１１の側面とは、例えば、同一面とすることができる。また、第２被覆部材６２の上面と透光性部材５０の上面５０ａとは、例えば、同一面とすることができる。

【0026】

以下、実施形態に係る発光装置１を構成する各要素について詳説する。

【0027】

［配線基板１０］
配線基板１０は、発光素子２０が配置される部材である。配線基板１０は、外部から発光素子に電力を供給するための配線と、配線を支持する基材１１と、を備える。配線基板１０は、一例として、発光素子２０が配置される上面に配置される上面配線１２と、上面と反対側の下面に配置される下面配線１３とを有する。基材１１は、例えば、略直方体形状又は略立方体形状である。基材１１には、絶縁性材料であり、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。基材１１の材料としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ムライト等のセラミック、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂、シリコン等の半導体、銅、アルミニウム等の金属の単一材料及びこれらの複合材料が挙げられる。これらの中でも、基材１１の材料として、放熱性に優れるセラミックを好適に用いることができる。

【0028】

上面配線１２は、発光素子２０と電気的に接続される配線、及び保護素子３０と電気的に接続される配線を含む。下面配線１３は、外部電源と電気的に接続されるアノード電極及びカソード電極を含む。上面配線１２及び下面配線１３には、例えば、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いることができる。さらに、配線基板１０は、基材１１の内部及び／又は側面に、上面配線１２と下面配線１３とを接続するための中継配線を備えてもよい。

【0029】

配線基板１０は、下面配線１３を有していなくてもよい。この場合、上面又は側面に、外部電源と電気的に接続されるアノード電極及びカソード電極が配置されていてもよい。

【0030】

なお、配線基板１０は、上面に凹部を有し、発光装置１は、配線基板１０の凹部の底に発光素子２０が配置される構造としてもよい。また、発光装置１は、配線基板１０を備えない構造としてもよい。例えば発光素子２０の下面２０ｂを被覆する被覆部材６０から露出する金属部材を発光装置１の電極として備える構造の発光装置であってもよい。

【0031】

（発光素子２０）
発光素子２０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップや半導体レーザー（ＬＤ）チップ等の半導体発光素子が好適に利用できる。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０は、例えば、下面２０ｂに複数の電極２５を有する。発光素子２０は、配線基板１０上に配置されている。発光素子２０は、例えば、電極２５を備えた下面２５ｂを配線基板１０の側に向けて、配線基板１０にフリップチップ実装されている。発光素子２０の複数の電極２５は、上面配線１２と電気的に接続されている。発光素子２０の複数の電極２５と上面配線１２とは、例えば、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等の公知の部材を用いて接続することができる。

【0032】

発光素子２０は、例えば、半導体構造体と、半導体構造体を支持する支持基板と、を含む。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸（ＳＱＷ）構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸（ＭＱＷ）構造としてもよい。半導体構造体は、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させたすべての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば、可視光または紫外光を発光可能に構成されている。

【0033】

発光素子２０は、１つの支持基板上に１つの半導体構造体を有してもよいし、１つの支持基板上に複数の半導体積層体を有していてもよい。また、１つの半導体構造体は１つの発光層のみを有してもよいし、複数の発光層を有していてもよい。複数の発光層を有する半導体構造体の構造は、１つのｎ側半導体層と１つのｐ側半導体層との間に複数の活性層を含む構造であってもよいし、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。

【0034】

発光素子２０において、複数の電極２５は半導体構造体上に配置される。電極２５は、ｎ側半導体層に接続されるｎ電極とｐ側半導体層に接続されるｐ電極とを含む。ｐ電極とｎ電極は半導体積層体の異なる面に配置されていてもよく、同一面に配置されていてもよい。ここでは、ｐ電極とｎ電極を含む複数の電極２５は、半導体構造体の同一面に配置されており、複数の電極２５が配置される側が発光素子２０の下面２０ｂを構成し、支持基板の半導体構造体が配置される面と反対側の面が発光素子２０の上面２０ａを構成している。支持基板としては、サファイアやスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）のような絶縁性基板、窒化ガリウム等の窒化物系の半導体基板が挙げられる。なお、活性層から出射される光を支持基板を介して取り出すために、支持基板は、透光性を有する材料を用いることが好ましい。

【0035】

（保護素子３０）
発光装置１は、発光素子２０の他に、保護素子３０等の他の電子部品を備えることができる。保護素子３０は、例えば、ツェナーダイオードである。なお、発光装置１は、保護素子３０を備えない構成であってもよい。

【0036】

（導光部材４０）
導光部材４０は、発光素子２０と透光性部材５０との間に配置され、発光素子２０と透光性部材５０とを接合する部材である。また、導光部材４０は、発光素子２０から出射される光を透光性部材５０に導光する部材である。導光部材４０が発光素子２０の側面を被覆することにより、発光素子２０の側面から出射される光を透光性部材５０へと導光しやすくなり、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。

【0037】

導光部材４０は、発光素子２０の上面２０ａ及び各々の側面２０ｃを覆うように配置されている。発光素子２０の側面２０ｃを被覆する導光部材４０は、透光性部材５０と発光素子２０とを接合する未硬化の接着樹脂が、発光素子２０の側面２０ｃに濡れ広がり、その後硬化されることで形成することができる。硬化後に導光部材４０となる接着樹脂としては、例えば、透光性の樹脂を用いることができる。透光性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性の高いシリコーン樹脂が好適に用いられる。なお、導光部材４０は、後述する光拡散部材や蛍光体が含有されていてもよい。

【0038】

（透光性部材５０）
透光性部材５０は、発光素子２０上に配置され、発光素子２０から出射される光を透過して外部に放出する部材である。透光性部材５０は、発光素子２０からの光及び／又は発光素子２０からの光が波長変換された光（例えば、波長３２０ｎｍ～８５０ｎｍの範囲の光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。透光性部材５０は、例えば、ガラス、セラミック、サファイア等の無機材料、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂のうちの一種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等の有機材料のいずれによって形成されていてもよい。透光性部材５０は、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材５０は、例えば、蛍光体の焼結体や、上述した材料に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。また、透光性部材５０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。また、透光性部材５０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、透光性部材５０は、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物等にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体である透光板の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層等の透光層を形成したものでもよい。

【0039】

蛍光体は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ_１－ｘＡｌ_ｘ）Ｆ_６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）_２）等を用いることができる。

【0040】

光拡散部材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム等を用いることができる。

【0041】

また蛍光体層や拡散材層のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。

【0042】

（被覆部材６０）
被覆部材６０は、遮光性を有することが好ましく、具体的には、光反射性及び／又は光吸収性を有することが好ましい。なかでも、発光素子２０から出射された光を好適に反射することができる材料を含むことが好ましい。例えば、発光素子２０から出射された光に対して６０％以上の反射率を有することが好ましく、７０％以上、８０％以上又は９０％以上の反射率を有することがより好ましい。

【0043】

被覆部材６０は、絶縁性材料を用いることが好ましい。被覆部材６０は、例えば、透光性の樹脂に光反射性物質の粒子を含有させた部材である。被覆部材６０に用いる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に、耐光性、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。これらの中でも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。

【0044】

前述のように、被覆部材６０は、第１被覆部材６１及び第２被覆部材６２から構成されてもよい。この場合、第１被覆部材６１及び第２被覆部材６２のそれぞれは、被覆部材６０の材料として例示した上記の材料の中から選択した材料を用いて形成することができる。被覆部材６０を第１被覆部材６１及び第２被覆部材６２から構成することにより、例えば、発光装置１の外表面を構成する第２被覆部材６２に機械強度の高い材料を用いたり、発光素子２０の下面２０ｂを被覆する第１被覆部材６１に低弾性、低線膨張の材料を用いて、樹脂膨張の応力を緩和させたりすることが可能となる。

【0045】

（発光装置１の動作）
発光装置１において、外部電源から発光素子２０に電流が供給されると、発光素子２０が発光して光を出射する。発光素子２０が出射する光のうち、上方（つまり透光性部材の下面側）へ進む光は、導光部材４０及び透光性部材５０を介して発光装置１の外部に取り出される。また、発光素子２０が出射する光のうち、下方へ進む光は、被覆部材６０及び配線基板１０で反射され、導光部材４０及び透光性部材５０を介して発光装置１の外部に取り出される。また、発光素子２０が出射する光のうち、横方向へ進む光は、導光部材４０の側面２０ｃと被覆部材６０との界面で反射され、導光部材４０及び透光性部材５０を介して発光装置１の外部に取り出される。この際、導光部材４０の側面４０ｃが発光素子の側面２０ｃから離れる方向に凸の曲線となることにより、反射面となる導光部材４０と被覆部材６０との界面の表面積が大きくなり、より効率よく光を反射させることができる。これにより、より光取り出し効率に優れる発光装置１とすることができる。

【0046】

＜実施形態に係る発光装置の製造方法＞
実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面と、上面に連なる複数の側面とを備えた発光素子を準備する工程と、発光素子の上面及び側面に接着樹脂を配置する工程であって、発光素子の側面間の角部における接着樹脂の下端が、発光素子の側面の中央部における接着樹脂の下端より下側に位置するように接着樹脂を配置する工程と、発光素子の上面に透光性部材を配置し、透光性部材で接着樹脂を押圧する工程と、接着樹脂を硬化する工程と、を有する。

【0047】

さらに、実施形態に係る発光装置の製造方法は、接着樹脂を配置する工程の前に、発光素子を配線基板上に配置する工程を含んでいてもよい。

【0048】

さらに、実施形態に係る発光装置の製造方法は、接着樹脂を硬化する工程の後に、接着樹脂の側面及び透光性部材の側面を被覆する被覆部材を配置する工程を含んでいてもよい。

【0049】

以下、実施形態に係る発光装置の製造方法の各製造工程について、図面を参照しながら説明する。

【0050】

図５～図１３は、本実施形態に係る発光装置の製造工程を説明する模式図である。具体的には、図５～図７、図１０、及び図１１は、発光装置の製造工程を例示する側面図である。また、図７は、発光装置の製造工程において、樹脂の供給に用いるノズルを先端面側から視た下面図である。また、図９は、発光装置の製造工程を例示する斜視図である。また、図１２及び図１３は、発光装置の製造工程を例示する断面図である。

【0051】

（発光素子を準備する工程）
まず、図５に示すように、上面２０ａと、下面２０ｂと、上面２０ａ及び下面２０ｂに連なる複数の側面２０ｃとを備えた発光素子２０を準備する。また、保護素子３０を準備する。保護素子３０は、必要に応じて準備する。なお、ここでは、一例として、発光素子２０の上面２０ａが正方形であるとして以下の説明をする。

【0052】

（発光素子を配線基板上に配置する工程）
次に、図６に示すように、個片化後に発光装置１が備える個々の配線基板１０となる複数の領域１０Ａを含む基板１０Ｓを準備する。領域１０Ａは、例えば、基板１０Ｓの上面視において行列状に２次元に配置される。そして、発光素子２０及び保護素子３０を、基板１０Ｓの各領域１０Ａ上に配置する。発光素子２０及び保護素子３０は、例えば、各々の電極が配置される側の面を上面配線１２側に向けて各領域１０Ａ上にフリップチップ実装される。

【0053】

（接着樹脂を配置する工程）
次に、図７～図１０に示すように、発光素子２０の上面２０ａ及び各々の側面２０ｃに硬化後に導光部材４０となる未硬化の接着樹脂４００を配置する。ここでは、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部を被覆する接着樹脂４００の下端が、発光素子２０の側面２０ｃの中央部を被覆する接着樹脂４００の下端より下側に位置するように接着樹脂４００を配置する。ここで、発光素子２０の側面２０ｃの中央部とは、側面２０ｃを側面２０ｃの法線方向から視たときに、両側に位置する辺（すなわち隣接する側面との境界）から等距離にある直線上に位置する部分である。

【0054】

具体的には、まず、図７及び図８に示すように、先端面１０１に吐出孔１０２を有するノズル１００を準備し、発光素子２０の上面２０ａに先端面１０１が対向するように、ノズル１００を発光素子２０の上方に配置する。

【0055】

ノズル１００の先端面１０１の大きさは、発光素子２０の上面２０ａよりも大きいことが好ましい。例えば、発光素子２０の上面２０ａがＬｍｍ×Ｌｍｍの正方形であれば、先端面１０１の大きさは１．０５Ｌｍｍ×１．０５Ｌｍｍ以上、１．１５Ｌｍｍ×１．１５Ｌｍｍ以下程度の正方形とすることができる。図７に示すように、先端面１０１が発光素子２０の上面２０ａと対向し、かつ先端面１０１の外縁１０１ｅが発光素子２０の上面２０ａの外縁よりも外側に位置するようにノズル１００を発光素子２０の上方に配置する。

【0056】

また、図８に示すように、ノズル１００は、先端面１０１の中央部に開口する吐出孔１０２と、先端面１０１に開口し、吐出孔１０２に連通して吐出孔１０２から先端面１０１の外縁１０１ｅに向かって延びる複数の溝とを有することが好ましい。図８の例では、下面視において、吐出孔１０２の形状は円形である。また、図８の例では、下面視において、４つの溝１０３、１０４、１０５、及び１０６が、吐出孔１０２から先端面１０１の対角線方向に向かってＸ状に配置されている。なお、発光素子２０の上面２０ａ形状が矩形以外の多角形である場合、ノズル１００の先端面も同様の多角形であることが好ましく、複数の溝は、多角形の中心から各頂点に向かう複数の溝とすることが好ましい。

【0057】

なお、図８では、先端面１０１において、吐出孔１０２及び溝１０３～１０６が設けられていない領域をドットパターンで示している。ドットパターンで示した領域は、略平坦である。また、図８では、先端面１０１の外縁１０１ｅと発光素子２０の上面２０ａの外縁との位置関係を示すため、便宜上発光素子２０の上面２０ａの外縁を破線で示している。

【0058】

このような構造のノズル１００を用いることにより、接着樹脂４００の配置位置の制御が容易となる。すなわち、接着樹脂４００を発光素子２０の上面２０ａから、側面２０ｃ間の角部まで移動させやすくすることができ、かつ表面張力で発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に接着樹脂４００を溜まらせやすくすることができる。

【0059】

溝１０３～１０６のそれぞれにおいて、例えば、溝の底面は平面であり、溝の側面は先端面１０１に対して垂直である。溝１０３～１０６のそれぞれにおいて、溝の幅が略一定であり、かつ溝の深さが略一定であることが好ましい。これにより、接着樹脂４００が溝内を移動する際に、接着樹脂４００の流動状態が安定するため、接着樹脂４００におけるボイドの発生を抑制することができる。

【0060】

なお、先端面１０１の外縁１０１ｅは、図８に示す下面視における先端面１０１の外縁を指す。すなわち、図８に示す下面視において、溝１０３～１０６が形成される部分も含めた正方形の４辺が先端面１０１の外縁１０１ｅである。また、図８に示す下面視における先端面１０１の外縁１０１ｅの大きさが、前述の先端面１０１の大きさである。

【0061】

次に、ノズル１００から発光素子２０の上面２０ａに向けて未硬化の接着樹脂４００を吐出する。そして、所定量の接着樹脂４００を吐出したら、吐出を停止し、ノズル１００を発光素子２０の上方から移動させる。これにより、図９及び図１０に示すように、接着樹脂４００は、吐出孔１０２から吐出されて発光素子２０の上面２０ａに配置されると共に、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に配置される。発光素子２０の側面２０ｃ間の角部における接着樹脂４００の下端は、発光素子２０の側面２０ｃの中央部における接着樹脂４００の下端より下側に位置する。

【0062】

具体的に説明すると、吐出孔１０２から吐出された接着樹脂４００は、まず発光素子２０の上面２０ａの中央部に配置され、吐出孔１０２から溝１０３～１０６に沿って発光素子２０の中央部から上面２０ａの角部に向かって移動する。そして、ノズル１００の先端面１０１の外縁１０１ｅが発光素子２０の上面２０ａの外縁よりも外側に位置していることにより、接着樹脂４００は発光素子２０の上面２０ａの外縁を越えて、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部まで移動することができる。なお、発光素子２０の側面２０ｃの中央部においては、上方に吐出孔及び溝が配置されていないため、側面２０ｃ間の角部と比較して、配置される接着樹脂４００の量が少なくなる。

【0063】

このように、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部が接着樹脂４００で被覆されていることで、後の工程において透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧したときに、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部のより下方まで接着樹脂４００を配置することができる。さらに、接着樹脂４００の粘度を、表面張力で接着樹脂４００が側面２０ｃに溜まりやすくなるよう調整することで、側面２０ｃを被覆する接着樹脂の量を増やすことができる。これにより発光素子２０の側面２０ｃを被覆する導光部材４０の形状を、発光素子２０の側面２０ｃから離れる方向に凸となる曲面を有する形状に容易に形成することができる。その結果、発光素子２０の側面２０ｃからの光が導光部材４０に入射して上方に反射されやすくなるため、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。なお、未硬化の接着樹脂４００の粘度は、例えば、選択する樹脂の物性により、また、樹脂中に含有させる粘度調整用のフィラーの量により調整することができる。

【0064】

接着樹脂４００を配置する工程では、接着樹脂４００を、発光素子２０の上面２０ａの中央部に位置する第１部分４０１が、発光素子２０の上面２０ａの角部に位置する第２部分４０２よりも、発光素子２０の上面２０ａからの高さが高くなるように、発光素子２０上に配置することが好ましい。これにより、後述する透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧する工程において、押圧された接着樹脂４００が、発光素子２０の上面２０ａの中央部から上面２０ａの外縁に向かって広がるように移動するため、接着樹脂４００にボイドが発生しにくくなるとともに、発生したボイドを外側に移動させて外部に抜けやすくすることができる。さらに、接着樹脂４００を透光性部材５０の下面の外縁に配置しやすくなる。

【0065】

また、接着樹脂４００を配置する工程では、第１部分４０１と、第２部分４０２と、第１部分４０１と第２部分４０２との間に位置する第３部分４０３と、を含むように接着樹脂を配置してもよい。この場合、第１部分４０１が第２部分４０２よりも発光素子２０の上面２０ａからの高さが高いことが好ましく、かつ第２部分４０２が第３部分４０３よりも発光素子２０の上面２０ａからの高さが高いことが好ましい。さらに、第２部分４０２は、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に配置された接着樹脂４００と連続していることがより好ましい。言い換えると、第２部分４０２は上面視において発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に配置された接着樹脂４００と重なるように配置されることがより好ましい。これにより、後述する透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧する工程において、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部のより下方まで接着樹脂４００を配置することができる。

【0066】

このような形状の第１部分４０１、第２部分４０２、第３部分４０３を有する接着樹脂４００の配置について具体的に説明する。

【0067】

吐出孔１０２から供給される接着樹脂４００は、まず発光素子２０の上面２０ａの中央部を被覆する。そして溝に沿って上面２０ａ上を移動し、上面２０ａの角部より外側に達する。そして、側面２０ｃ間の角部に達した後、接着樹脂４００の供給を停止し、ノズルを上方に移動させる。つまり、接着樹脂４００が発光素子２０上に供給される際の、供給の始点は上面２０ａの中央部に位置する第１部分４０１であり、終点も第１部分となる。樹脂吐出装置においては、供給の始点と終点において樹脂の吐出量が多くなる傾向にあるため、第１部分４０１における接着樹脂４００の発光素子２０の上面２０ａからの高さが最も高くなる。さらに、接着樹脂４００の移動の始点は第１部分４０１であり、終点は第２部分４０２近傍である。接着樹脂４００は、発光素子２０の上面２０ａを越えて発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に配置され、その後接着樹脂の供給が停止される。接着樹脂４００は、表面張力により、第２部分４０２において発光素子２０の上面２０ａからの高さが保たれる。第３部分４０３は、主に供給停止後に濡れ性により接着樹脂４００が広がる領域であるため、第１部分４０１や第２部分４０２と比較して、発光素子２０の上面２０ａからの高さは低くなる。

【0068】

上述した製造方法を用いることにより、発光素子２０上の上面及び側面の所望の位置に接着樹脂４００を配置することが可能となる。発光素子２０の上面２０ａにのみ接着樹脂４００を配置し、押圧により発光素子２０の側面２０ｃに接着樹脂４００を移動させようとすると、発光素子２０の上面２０ａの中央部から相対的に距離が遠い側面２０ｃ間の角部に配置される接着樹脂４００の量が少なくなる。上記のように、第１部分４０１及び第２部分４０２を含むように接着樹脂４００を配置し、各々の第２部分４０２が発光素子２０の側面２０ｃ間の角部に配置された接着樹脂４００と連続することにより、発光素子２０の側面２０ｃ間の角部を被覆する接着樹脂４００の量を相対的に増やすことができる。また、第１部分４０１、第２部分４０２、及び第３部分４０３を上記のような高さ関係にすることにより、後の工程において透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧したときに、接着樹脂４００が発光素子２０の上面２０ａに均等に広がりやすくなると共に、接着樹脂４００が発光素子２０の各々の側面２０ｃを被覆しやすくなる。接着樹脂４００が発光素子２０の各々の側面２０ｃを被覆することにより、発光装置１が完成したときに、発光素子２０の側面２０ｃからの光が接着樹脂４００を硬化させた導光部材４０に入射して上方に反射されやすくなる。そのため、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。

【0069】

（接着樹脂を押圧する工程）
次に、図１１に示すように、透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧する。具体的には、まず、図１１の矢印上側に示すように、発光素子２０の上面２０ａに透光性部材５０を配置する。透光性部材５０は、発光素子２０の上面２０ａよりも大きい面積の下面５０ｂを備えていることが好ましい。また、透光性部材５０は、上面視で発光素子２０を内包するように配置することが好ましい。

【0070】

次に、図１１の矢印下側に示すように、透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧する。これにより、発光素子２０の上面２０ａと透光性部材５０の下面５０ｂとの間に、接着樹脂４００が略一定の厚さで配置される。また、押圧により、接着樹脂４００は発光素子２０の上面２０ａから外側に移動し、透光性部材５０の下面を被覆するとともに、発光素子２０の側面２０ｃの一部または全部に接着樹脂４００が配置される。接着樹脂４００は、表面張力により透光性部材５０の下面５０ｂの外縁又は外縁より内側、発光素子２０の側面２０ｃ下端又は下端より上方に留まり、外側に凸の曲面を有する形状で安定する。これにより、発光素子２０の側面２０ｃを被覆する接着樹脂４００の厚さを厚くすることができる。

【0071】

接着樹脂を押圧する工程では、接着樹脂４００が透光性部材５０の下面５０ｂの外縁に達するように透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧することが好ましい。また、接着樹脂４００が発光素子２０の各々の側面２０ｃの下端に達するように透光性部材５０で接着樹脂４００を押圧することが好ましい。つまり、接着樹脂４００が透光性部材５０の下面の全体、及び発光素子２０の各々の側面２０ｃの全体を被覆することが好ましい。これにより、発光装置１が完成したときに、発光素子２０の側面２０ｃからの光のより多くを導光部材４０を介して透光性部材５０へと導光させることができるため、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。なお、図１１の矢印下側は、接着樹脂４００が透光性部材５０の下面の全てを被覆し、発光素子２０の各々の側面２０ｃの下端に達するように配置された場合を図示している。

【0072】

なお、押圧する工程において、押圧後の接着樹脂４００は、配線基板１０（つまり基板１０Ｓにおける領域１０Ａ）の表面と離隔して配置されることが好ましい。接着樹脂４００が配線基板１０と離隔することで、接着樹脂４００が異形形状となって発光素子２０からの光が意図しない方向に反射されることを抑制できるため、発光装置１の光取出し効率を向上させることができる。図１１の工程の後、接着樹脂４００を硬化させて導光部材４０を作製する。

【0073】

（接着樹脂を硬化する工程）
接着樹脂を硬化する工程は、接着樹脂４００の硬化（または固化）を行う工程である。接着樹脂４００を硬化することにより導光部材４０が形成され、導光部材４０を介して、透光性部材５０と発光素子２０とが接合される。硬化は、例えばオーブンでの加熱等、公知の方法で行うことができる。

【0074】

なお、硬化する工程は、透光性部材５０を押圧する工程と同時に行ってもよい。また、硬化する工程において、押圧する工程で接着樹脂４００が所望の位置に移動した状態で透光性部材５０をコレット等により保持し、透光性部材５０の下面５０ｂと発光素子２０の上面２０ａとが平行となる所望の位置を保った状態で、硬化を完了させてもよい。

【0075】

（被覆部材を配置する工程）
次に、図１２及び図１３に示すように、硬化後の接着樹脂４００（すなわち導光部材４０）の側面４０ｃ及び透光性部材５０の側面を被覆する被覆部材６０を配置する。具体的には、まず、図１２に示すように、各領域１０Ａ上に、発光素子２０の下面２０ｂ、導光部材４０の側面４０ｃの少なくとも一部、保護素子３０の下面、及び保護素子３０の側面の少なくとも一部を被覆する未硬化の第１被覆部材６１を配置する。第１被覆部材６１は、例えば、ポッティング、スプレー、印刷等により各領域１０Ａ上に配置することができる。その後、未硬化の第１被覆部材６１を硬化させる。

【0076】

次に、図１３に示すように、硬化後の第１被覆部材６１上に、透光性部材５０の側面を被覆する未硬化の第２被覆部材６２を配置する。第２被覆部材６２は、保護素子３０の上面、保護素子３０の側面の一部、及び透光性部材５０の側面の一部を被覆してもよい。第２被覆部材６２は、例えば、ポッティング、スプレー、印刷等により第１被覆部材６１上に配置することができる。その後、未硬化の第２被覆部材６２を硬化させ、硬化した第１被覆部材６１及び第２被覆部材６２からなる被覆部材６０が形成される。その後、各領域１０Ａをダイシング等により個片化する。領域１０Ａが個片化後の発光装置の各配線基板１０となる。これにより、発光装置１が得られる。

【0077】

なお、第１被覆部材及び第２被覆部材からなる被覆部材６０を配置する代わりに、接着樹脂４００（すなわち導光部材４０）の側面４０ｃ及び透光性部材５０の側面を被覆する第１被覆部材６１を配置してもよい。すなわち、被覆部材６０は、第１被覆部材６１のみから構成されてもよい。

【0078】

また、第１被覆部材が未硬化の状態で第２被覆部材を配置し、第１被覆部材と第２被覆部材の硬化を同時に行ってもよい。

【0079】

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【0080】

以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
上面と、前記上面に連なる複数の側面とを備えた発光素子を準備する工程と、
前記発光素子の上面及び側面に接着樹脂を配置する工程であって、前記発光素子の側面間の角部における前記接着樹脂の下端が、前記発光素子の側面の中央部における前記接着樹脂の下端より下側に位置するように前記接着樹脂を配置する工程と、
前記発光素子の上面に透光性部材を配置し、前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する工程と、
前記接着樹脂を硬化する工程と、を有する発光装置の製造方法。
（付記２）
前記接着樹脂を配置する工程では、前記発光素子の上面の中央部に位置する第１部分が前記発光素子の上面の角部に位置する第２部分よりも、前記発光素子の上面からの高さが高くなるように前記接着樹脂を配置する、付記１に記載の発光装置の製造方法。
（付記３）
前記接着樹脂を配置する工程では、前記第１部分と、前記第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、を含むように前記接着樹脂を配置し、
前記第２部分は、前記第３部分よりも、前記発光素子の上面からの高さが高い、付記２に記載の発光装置の製造方法。
（付記４）
前記第２部分は、前記発光素子の側面間の角部に配置された前記接着樹脂と連続する、付記３に記載の発光装置の製造方法。
（付記５）
前記透光性部材は、前記発光素子の上面よりも大きい面積の下面と、前記下面に連なる複数の側面と、を備え、
前記接着樹脂を押圧する工程では、前記接着樹脂が前記透光性部材の下面の外縁に達するように前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する、付記１から４のいずれか１に記載の発光装置の製造方法。
（付記６）
前記接着樹脂を押圧する工程では、前記接着樹脂が前記発光素子の側面の下端に達するように前記透光性部材で前記接着樹脂を押圧する、付記１から５のいずれか１に記載の発光装置の製造方法。
（付記７）
前記接着樹脂を配置する工程の前に、前記発光素子を配線基板上に配置する工程を含み、
前記接着樹脂を押圧する工程において、押圧後の前記接着樹脂は、前記配線基板と離隔して配置される、付記１か６のいずれか１に記載の発光装置の製造方法。
（付記８）
前記接着樹脂を配置する工程では、前記接着樹脂を配置する前に、先端面の大きさが前記発光素子の上面よりも大きいノズルを準備し、前記先端面が前記発光素子の上面と対向し、かつ前記先端面の外縁が前記発光素子の上面の外縁よりも外側に位置するように前記ノズルを前記発光素子の上方に配置する、付記１から７のいずれか１に記載の発光装置の製造方法。
（付記９）
前記ノズルは、前記先端面の中央部に開口する吐出孔と、前記先端面に開口し、前記吐出孔に連通して前記吐出孔から前記先端面の外縁に向かって延びる複数の溝と、を有し、
前記接着樹脂は、前記吐出孔から吐出されて前記発光素子の上面に配置されると共に、前記吐出孔から複数の前記溝内を移動して前記発光素子の側面間の角部に配置される、付記８に記載の発光装置の製造方法。
（付記１０）
前記溝の幅が一定であり、かつ前記溝の深さが一定である、付記９に記載の発光装置の製造方法。
（付記１１）
前記接着樹脂を硬化する工程の後に、前記接着樹脂の側面及び前記透光性部材の側面を被覆する被覆部材を配置する工程を有する、付記１から１０のいずれか１に記載の発光装置の製造方法。

【符号の説明】

【0081】

１ 発光装置
１０ 配線基板
１０Ｓ 基板
１１ 基材
１２ 上面配線
１３ 下面配線
２０ 発光素子
２０ａ 上面
２０ｂ 下面
２０ｃ 側面
２５ 電極
３０ 保護素子
４０ 導光部材
４０ｃ 側面
５０ 透光性部材
５０ａ 上面
５０ｂ 下面
６０ 被覆部材
６１ 第１被覆部材
６２ 第２被覆部材
１００ ノズル
１０１ 先端面
１０１ｅ 外縁
１０２ 吐出孔
１０３，１０４，１０５，１０６ 溝
４００ 接着樹脂
４０１ 第１部分
４０２ 第２部分
４０３ 第３部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】