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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024049207
(43)【公開日】2024-04-09
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法及び発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/54 20100101AFI20240402BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20240402BHJP
H01L 33/60 20100101ALI20240402BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20240402BHJP
【ＦＩ】
H01L33/54
H01L33/56
H01L33/60
H01L23/30 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022155531
(22)【出願日】2022-09-28
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】西森 健博
【テーマコード（参考）】
4M109
5F142
【Ｆターム（参考）】
4M109AA02
4M109BA03
4M109CA10
4M109EA15
4M109GA01
5F142AA12
5F142BA24
5F142CA02
5F142CB14
5F142CB22
5F142CC26
5F142CE02
5F142CE03
5F142CE06
5F142CE08
5F142CG03
5F142CG05
5F142CG26
5F142CG42
5F142CG43
5F142DA02
5F142DA12
5F142DA64
5F142DB17
5F142FA01
5F142FA14
5F142FA18
5F142FA21
5F142FA42
5F142FA48
5F142FA50
(57)【要約】
【課題】点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めた発光装置の製造方法及び発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、発光素子２０と、発光素子２０が配置された底部１００と、底部１００上かつ発光素子２０の側面から離隔して発光素子２０を囲む第１壁３００と、を有する中間体を準備する工程と、第１壁３００の高さを越える高さであり、第１壁３００の上面及び発光素子２０を覆う透光性部材５００を配置する工程と、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させるように、透光性部材５００の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、第１溝に第１樹脂４１０を配置し、第２壁４００を形成する工程と、平面視で第２壁４００を第１溝に沿って切断し、個片化を行う工程と、を含む。
【選択図】図７Ｈ
【解決手段】発光装置の製造方法は、発光素子２０と、発光素子２０が配置された底部１００と、底部１００上かつ発光素子２０の側面から離隔して発光素子２０を囲む第１壁３００と、を有する中間体を準備する工程と、第１壁３００の高さを越える高さであり、第１壁３００の上面及び発光素子２０を覆う透光性部材５００を配置する工程と、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させるように、透光性部材５００の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、第１溝に第１樹脂４１０を配置し、第２壁４００を形成する工程と、平面視で第２壁４００を第１溝に沿って切断し、個片化を行う工程と、を含む。
【選択図】図７Ｈ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光素子と、前記発光素子が配置された底部と、前記底部上に配置されかつ前記発光素子の側面から離隔して前記発光素子を囲む第１壁と、を有する中間体を準備する工程と、
前記第１壁の高さを越える高さであり、前記第１壁の上面及び前記発光素子を覆う透光性部材を配置する工程と、
前記第１壁の上面の少なくとも一部を露出させるように、前記透光性部材の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、
前記第１溝に第１樹脂を配置し、第２壁を形成する工程と、
前記第１溝内の前記第２壁を、前記第１溝の伸びる方向に切断し、個片化を行う工程と、を含む発光装置の製造方法。
前記第１壁の高さを越える高さであり、前記第１壁の上面及び前記発光素子を覆う透光性部材を配置する工程と、
前記第１壁の上面の少なくとも一部を露出させるように、前記透光性部材の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、
前記第１溝に第１樹脂を配置し、第２壁を形成する工程と、
前記第１溝内の前記第２壁を、前記第１溝の伸びる方向に切断し、個片化を行う工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記第２壁を形成する工程は、
前記第１溝にさらに第２樹脂を配置する工程と、
前記第１溝よりも狭い幅で前記第１溝の伸びる方向に前記第２樹脂の一部を除去して、前記第１壁の上面を露出させ第２溝を形成する工程と、
前記第２溝に前記第１樹脂を配置する工程と、を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記第１溝にさらに第２樹脂を配置する工程と、
前記第１溝よりも狭い幅で前記第１溝の伸びる方向に前記第２樹脂の一部を除去して、前記第１壁の上面を露出させ第２溝を形成する工程と、
前記第２溝に前記第１樹脂を配置する工程と、を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記第２壁を形成する工程において、前記第２樹脂は、光反射性樹脂である、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記第２壁を形成する工程は、さらに前記透光性部材の上面にも前記第１樹脂を配置し、
前記第２壁を形成する工程の後に、前記第１樹脂を除去し、前記透光性部材の上面を露出させる、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記第２壁を形成する工程の後に、前記第１樹脂を除去し、前記透光性部材の上面を露出させる、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記透光性部材を配置する工程の後に、
前記透光性部材上に第１着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の一部を除去して、前記透光性部材の一部を露出させる工程と、
前記一部を露出させた前記透光性部材上に第２着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の他の一部を除去して、前記透光性部材の他の一部を露出させる工程と、
前記他の一部を露出させた前記透光性部材上に第３着色樹脂を配置する工程と、を有する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記透光性部材上に第１着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の一部を除去して、前記透光性部材の一部を露出させる工程と、
前記一部を露出させた前記透光性部材上に第２着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の他の一部を除去して、前記透光性部材の他の一部を露出させる工程と、
前記他の一部を露出させた前記透光性部材上に第３着色樹脂を配置する工程と、を有する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記第２着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第１着色樹脂上にも前記第２着色樹脂を配置し、
前記第３着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第２着色樹脂上にも前記第３着色樹脂を配置し、
前記第１溝を形成する工程は、前記透光性部材上の、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂とを除去して前記第１壁の上面を露出させる、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
前記第３着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第２着色樹脂上にも前記第３着色樹脂を配置し、
前記第１溝を形成する工程は、前記透光性部材上の、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂とを除去して前記第１壁の上面を露出させる、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記第２壁を形成する工程において、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面にも前記第１樹脂を配置し、前記第２壁を形成する工程の後に前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面を露出させる、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記透光性部材を配置する工程は、
前記発光素子を覆う第１層を形成する工程と、前記第１層上に配置される第２層を形成する工程と、を有し、
前記第２層を形成する工程において、前記第１層と前記第２層とは、大気圧プラズマ接合によって固定する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記発光素子を覆う第１層を形成する工程と、前記第１層上に配置される第２層を形成する工程と、を有し、
前記第２層を形成する工程において、前記第１層と前記第２層とは、大気圧プラズマ接合によって固定する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記第２層を形成する工程は、
前記大気圧プラズマ接合を行う前に、活性化層を前記第１層上に形成する請求項８に記載の発光装置の製造方法。
前記大気圧プラズマ接合を行う前に、活性化層を前記第１層上に形成する請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記第２壁を形成する工程において、前記第１樹脂は、遮光性を有する樹脂である、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記個片化を行う工程によって、前記第１壁と前記第２壁とからなる側壁を有し、前記第１壁及び前記第２壁と、前記底部と、によって画定される凹部に前記透光性部材が配置されている発光装置を製造する、請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項12】
第１壁を有する基台と、
前記基台上に配置され、平面視において前記第１壁に囲まれる発光素子と、
遮光部及び前記遮光部よりも光反射率が高い光反射部をそれぞれ前記第１壁の上面に配置する第２壁と、
前記基台及び前記第２壁によって画定される凹部に配置される透光性部材と、を備え、
前記遮光部と前記光反射部は、ともに樹脂を含み、
前記第２壁の外側面と前記第１壁の外側面とは連続して形成されており、
前記光反射部は、前記第２壁の内側面の一部を構成し、
前記遮光部は、前記第２壁の外側面と、前記第２壁の上面と、を構成している発光装置。
前記基台上に配置され、平面視において前記第１壁に囲まれる発光素子と、
遮光部及び前記遮光部よりも光反射率が高い光反射部をそれぞれ前記第１壁の上面に配置する第２壁と、
前記基台及び前記第２壁によって画定される凹部に配置される透光性部材と、を備え、
前記遮光部と前記光反射部は、ともに樹脂を含み、
前記第２壁の外側面と前記第１壁の外側面とは連続して形成されており、
前記光反射部は、前記第２壁の内側面の一部を構成し、
前記遮光部は、前記第２壁の外側面と、前記第２壁の上面と、を構成している発光装置。
【請求項13】
前記凹部の内側面は、前記第１壁と、前記光反射部と、前記遮光部と、からなり、
前記凹部の内側面において、前記光反射部は、前記遮光部と前記第１壁との間に位置している、請求項１２に記載の発光装置。
前記凹部の内側面において、前記光反射部は、前記遮光部と前記第１壁との間に位置している、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項14】
前記光反射部は、白色であり、前記遮光部は、黒色である、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項15】
前記透光性部材は、前記発光素子を覆う下部及び前記下部上に位置する上部からなり、
前記下部は、前記基台によって画定される部分に配置され、
前記上部は、前記下部の上面及び前記第２壁によって画定される部分に配置されている請求項１２に記載の発光装置。
前記下部は、前記基台によって画定される部分に配置され、
前記上部は、前記下部の上面及び前記第２壁によって画定される部分に配置されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項16】
前記上部と前記下部との間は、界面を有し、
平面視において、前記上部は、３つの領域に分割され、
前記３つの領域は互いに異なる色度を有する、請求項１５に記載の発光装置。
平面視において、前記上部は、３つの領域に分割され、
前記３つの領域は互いに異なる色度を有する、請求項１５に記載の発光装置。
【請求項17】
前記遮光部と、前記光反射部と、前記透光性部材と、は、母材が同じである請求項１２乃至請求項１６の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項18】
前記第１壁の外側面と前記第２壁の外側面とは、面一である、請求項１２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば特許文献１には、ＬＥＤチップが配置される板状基部と、この板状基部から、ＬＥＤチップの全周囲を取り囲む内周面を有するように立ち上がった壁部と、を備える成形体と、成形体に取り付けられた第１及び第２のリードと、を備えるパッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１６－１９４１２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示に係る実施形態は、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めた発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に開示される発光装置の製造方法は、発光素子と、前記発光素子が配置された底部と、前記底部上に配置されかつ前記発光素子の側面から離隔して前記発光素子を囲む第１壁と、を有する中間体を準備する工程と、前記第１壁の高さを越える高さであり、前記第１壁の上面及び前記発光素子を覆う透光性部材を配置する工程と、前記第１壁の上面の少なくとも一部を露出させるように、前記透光性部材の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、前記第１溝に第１樹脂を配置し、第２壁を形成する工程と、前記第１溝内の前記第２壁を、前記第１溝の伸びる方向に切断し、個片化を行う工程と、を含む。
【0006】
また、実施形態に開示される発光装置は、第１壁を有する基台と、前記基台上に配置され、平面視において前記第１壁に囲まれる発光素子と、遮光部及び前記遮光部よりも光反射率が高い光反射部をそれぞれ前記第１壁の上面に配置する第２壁と、前記基台及び前記第２壁によって画定される凹部に配置される透光性部材と、を備え、前記遮光部と前記光反射部は、ともに樹脂を含み、前記第２壁の外側面と前記第１壁の外側面とは連続して形成されており、前記光反射部は、前記第２壁の内側面の一部を構成し、前記遮光部は、前記第２壁の外側面と、前記第２壁の上面と、を構成している。
【発明の効果】
【0007】
本開示の実施形態によれば、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めた発光装置の製造方法及び発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1A】第１実施形態に係る発光装置の概略を例示する斜視図である。
【図1B】第１実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。
【図2A】第２壁の変形例に係る発光装置の概略を例示する断面図である。
【図2B】第２壁のほかの第２変形例に係る発光装置の概略を例示する断面図である。
【図3A】透光性部材の変形例に係る発光装置の概略を例示する断面図である。
【図3B】透光性部材の変形例に係る発光装置の概略を例示する断面図である。
【図4A】第２実施形態に係る発光装置の概略を例示する平面図である。
【図5】発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図6A】実施形態に係る製造方法における中間体の概略を例示する平面図である。
【図7A】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7B】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7C】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7D】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7E】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7F】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7G】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7H】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図7I】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図8】発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図9A】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9B】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9C】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9D】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9E】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9F】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9G】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9H】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9I】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9J】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9K】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9L】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図9M】第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図10A】第２壁の第２変形例に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図10B】第２壁の第２変形例に係る発光装置の製造方法を例示する概略断面図である。
【図11A】透光性部材を配置する工程の変形例において第１層を形成した状態の概略を例示する断面図である。
【図11B】透光性部材を配置する工程の変形例において活性化層を形成した状態の概略を例示する断面図である。
【図11C】透光性部材を配置する工程の変形例においてプラズマが照射される状態の概略を例示する断面図である。
【図11D】透光性部材を配置する工程の変形例において第２層を形成した状態の概略を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。なお、本願明細書において、「垂直」は、厳密な垂直だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直であれば良い。ここでの実質的に垂直とは、例えば、５°程度の角度のずれは許容されるものとする。
【0010】
［第１実施形態に係る発光装置］
第１実施形態に係る発光装置１について、図１Ａから図１Ｃを参照しながら説明する。図１Ａは、発光装置１の概略を例示する斜視図である。図１Ｂは、発光装置１の概略を例示する平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における概略を例示する断面図である。
第１実施形態に係る発光装置１について、図１Ａから図１Ｃを参照しながら説明する。図１Ａは、発光装置１の概略を例示する斜視図である。図１Ｂは、発光装置１の概略を例示する平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における概略を例示する断面図である。
【0011】
図１Ａから図１Ｃには、参考のために、互いに直交するｘ方向、ｙ方向およびｚ方向を示す矢印があわせて示されている。これらの矢印は、本開示の他の図面においても、これらの方向を示す矢印として、図示することがある。
【0012】
以下、特に断りのない場合、「上下方向」は、ｚ方向に沿った方向を指し、断面視は、ｘ方向およびｚ方向を含むｘｚ面の断面を指し、平面視は、ｘ方向およびｙ方向を含むｘｙ面を＋ｚ方向から見る場合を指す。また、「幅」は、ｘｚ面の断面におけるｘ方向の長さを指し、「高さ」は、ｘｚ面の断面におけるｚ方向の長さを指す。
【0013】
発光装置１は、第１壁３０を有する基台１５と、基台１５上に配置され、平面視において第１壁３０に囲まれる発光素子２０と、遮光部４１及び遮光部４１よりも光反射率が高い光反射部４２をそれぞれ第１壁３０の上面に配置する第２壁４０と、基台１５及び第２壁４０によって画定される凹部６０に配置される透光性部材５０と、を備えている。そして、遮光部４１と光反射部４２は、ともに樹脂を含み、第２壁４０の外側面と第１壁３０の外側面とは連続して形成されており、光反射部４２は、第２壁４０の内側面の一部を構成し、遮光部４１は、第２壁４０の外側面と、第２壁４０の上面と、を構成している。以下、発光装置１の各構成について説明する。
【0014】
（基台）
基台１５は、発光素子２０を配置する部材である。基台１５は、底部１０と第１壁３０とを有している。底部１０と第１壁３０とは、一体であってもよいし、別体であってもよい。平面視において、基台１５は、例えば、四角形である。なお、基台１５の平面形状は、円形、楕円形、六角形等の多角形又はこれら多角形の角部を丸めた形状であってもよい。断面視において、基台１５は、底部１０を底面とし、第１壁３０を側面とする、凹形状を有している。
基台１５は、発光素子２０を配置する部材である。基台１５は、底部１０と第１壁３０とを有している。底部１０と第１壁３０とは、一体であってもよいし、別体であってもよい。平面視において、基台１５は、例えば、四角形である。なお、基台１５の平面形状は、円形、楕円形、六角形等の多角形又はこれら多角形の角部を丸めた形状であってもよい。断面視において、基台１５は、底部１０を底面とし、第１壁３０を側面とする、凹形状を有している。
【0015】
底部１０は、発光素子２０が配置される配置面を有している。配置面は、底部１０の上面に位置している。
【0016】
第１壁３０は、底部１０上に配置される部材である。第１壁３０は、底部１０の上面の周縁部に配置されている。平面視において、第１壁３０は、発光素子２０の側面から離隔して発光素子２０を囲んでいる。図１Ｂに示す例において、矩形環状の第１壁３０は、発光素子２０の４辺を囲んでいる。基台１５は、第１壁３０によって画定される開口を有している。開口の平面形状は、例えば、四角形である。なお、開口の平面形状は、円形、楕円形、六角形等の多角形又はこれら多角形の角部を丸めた形状であってもよい。また、平面視において、第１壁３０の上面における内側面と外側面との間隔は、角部を除き略一定である。
【0017】
第１壁３０の断面形状は、一方の底角を略直角、他方の底角を鋭角とする台形状である。また、断面視において、第１壁３０の内側面は、底部１０から発光装置１の光取出面側（図１Ｃの＋ｚ方向）に向かう方向に広がる傾斜面を有していることが好ましい。第１壁３０の内側面は、底部１０から上方に向かうほど平面視における凹形状の内周が大きくなるように傾斜している。これにより、第１壁３０が光反射性を有する場合に、発光素子２０の側面からの光を光取出し面である上面側に反射しやすくなり、発光装置１の光取出しを向上させることができる。また、断面視において、第１壁３０の外側面は、底部１０に対し垂直な面を有する。
【0018】
第１壁３０の上面の位置は、発光素子２０の上面の位置よりも高くすることが好ましい。発光装置１において、第１壁３０の上面の位置は、ワイヤ１３の最も高い部分よりも高くすることがより好ましい。第１壁３０の上面の位置は、発光素子２０の上面の位置から０．２ｍｍ以上高くすることがさらに好ましい。第１壁３０の上面は平坦でもよいし、高さが異なる部分を有していてもよい。第１壁３０の上面に高さが異なる部分を有する場合は、最も高くなる高さにおいて、発光素子２０の上面より高くなっていればよい。
【0019】
第１壁３０は、光反射性を有することが好ましい。第１壁３０は、発光素子２０が発する光の発光ピーク波長に対する光反射率を６０％以上有することが好ましく、７０％以上有することがより好ましく、８０％以上有することがさらに好ましい。これにより、第１壁３０によって、発光素子２０から側方に出射される光を反射することができる。そのため、発光装置１の光取出しを向上させることができる。また、第１壁３０の側面から外部への光漏れを低減することができる。第１壁３０は、例えば、白色である。
【0020】
なお、第１壁３０は、光吸収性を有していてもよい。第１壁３０は、例えば黒色や灰色であってもよい。
【0021】
発光装置１において、基台１５は、例えば、リード１１と樹脂部１４とを有する。樹脂部１４は、リード１１の一部を埋設することで、リード１１を固定し支持している。リード１１は、発光素子２０の一対の素子電極の負極又は正極と電気的に接続して発光素子２０へ通電することができる。
【0022】
第１壁３０は、樹脂部１４の一部である。第１壁３０は、リード１１の上面より上方に位置する樹脂部１４である。
【0023】
底部１０は、リード１１と樹脂部１４の一部とによって形成されている。底部１０の配置面は、樹脂部１４の一部から露出するリード１１の一部である。なお、配置面は、樹脂部１４の一部及びリード１１の一部で構成されていてもよく、樹脂部１４の一部のみであってもよい。
【0024】
平面視において、底部１０の樹脂部１４は、発光素子２０が配置されているリード１１と、発光素子２０と電気的に接続されているワイヤ１３が接続されているリード１１と、の間に配置されている。これにより、樹脂部１４は、離隔しているリード１１間を電気的に絶縁している。リード１１は、１対のみ配置されていてもよいし、２対以上配置されていてもよい。発光装置１は、３対のリード１１を有している。発光素子２０は、１つのリード１１上に配置されている。なお、複数の発光素子２０を配置する場合は、複数のリード１１上に１つずつ配置されていてもよい。
【0025】
発光装置１の下面の一部は、リード１１によって構成されていてよい。これにより、発光装置１の発する熱を、リード１１から発光装置１を実装した外部の実装基板へ伝えやすくなり、発光装置１の放熱性を良くすることができる。また、第１壁３０の側面において、リード１１の一部は露出していてよい。底部１０の下面において、リード１１の一部は露出していてよい。底部１０の下面において露出したリード１１の一部は、外部接続端子とすることができる。
【0026】
樹脂部１４は、例えば母材とする樹脂に光拡散材を含有させたものである。樹脂部１４は、発光素子２０が発する光の発光ピーク波長に対する光反射率を６０％以上有することが好ましく、９０％以上がより好ましい。樹脂部１４における光反射率は、光拡散材の種類や含有量によって適宜調整することができる。また、光拡散材を含有させることで、樹脂部１４の粘度を調整することができる。
【0027】
樹脂部１４の母材とする樹脂は、例えばエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂部１４の母材とする樹脂は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。光拡散材としては、例えば酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等を用いることができる。樹脂部１４は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を母材とする樹脂に、光拡散材として二酸化ケイ素を含有させたものを用いることが好ましい。これにより、発光素子２０との線膨張係数の差を小さくすることができる。
【0028】
リード１１の材料として、例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、チタン、パラジウム、ロジウム、銀、白金、金などの金属又はこれらの合金を用いることができる。リード１１は、単層であってもよいし、積層構造であってもよい。リード１１は、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リード１１の一部又は全面に、単層又は積層構造のめっきが施されていてもよい。めっきは、反射率向上を目的に、銀、アルミニウム、銅及び金などを用いてよい。なお、銀を含む金属層がリード１１の最表面である場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を配置することが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等によって、銀を含む金属層を変色しにくくすることができる。
【0029】
（発光素子）
発光素子２０は、基台１５上に配置されている。発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。
発光素子２０は、基台１５上に配置されている。発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。
【0030】
発光素子２０は、少なくとも半導体構造体を含み、正負一対の素子電極を有する。半導体構造体は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層とを含む。活性層は、単一量子井戸(ＳＱＷ)構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸(ＭＱＷ)構造としてもよい。半導体構造体は、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば可視光または紫外光を発光可能に構成されている。
【0031】
半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層とを含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば、半導体構造体が２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせが挙げられる。例えば、半導体構造体が３つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光、緑色光、及び赤色光とする組み合わせが挙げられる。各発光部は、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。
【0032】
基台１５上に配置される発光素子２０は、１個でもよく複数でもよい。発光素子２０を複数配置する場合、発光素子２０の発光ピーク波長、または、発光色は同じであってもよい。発光素子２０の発光ピーク波長、または、発光色は異なっていてもよい。発光装置１は、一例として、青色光を発する発光素子２１、緑色光を発する発光素子２２及び赤色光を発する発光素子２３を備えている。なお、発光素子２１、２２、２３を区別せず、又はまとめて発光素子２０として説明する場合がある。
【0033】
発光素子２０は、一対の素子電極を同一面に有していてもよい。また、発光素子２０は、一対の素子電極を対向する面に有していてもよい。例えば、発光装置１において、発光素子２１、２２は、上面に一対の素子電極を有し、発光素子２３は、上面及び下面に一対の素子電極を有している。発光素子２１、２２は、ワイヤ１３によって、一対の素子電極とリード１１とが接続されている。発光素子２３は、下面の素子電極とリード１１とを導電性の接着剤等で接続し、上面の素子電極とリード１１とをワイヤ１３で接続している。図１Ｂに示す例において、発光素子２１、２２、２３は、直線状に配置されているが、発光素子２１、２２、２３のそれぞれが三角形の頂点に位置するように配置されていてもよい。
【0034】
なお、発光素子２０は、フリップチップ実装されていてもよい。発光装置１は、発光素子２０に加えて、ツェナーダイオードなどの保護素子を有していてもよい。
【0035】
（第２壁）
第２壁４０は、第１壁３０の上面に配置される部材である。第２壁４０は、矩形環状である。平面視において、第２壁４０は、発光素子２０の側面から離隔している。第２壁４０は、発光装置１の周縁に位置し、発光装置１の発光面を囲んでいる。平面視における第２壁４０の外周の形状は、例えば、四角形である。なお、平面視における第２壁４０の外周の形状は、円形、楕円形、六角形等の多角形又はこれら多角形の角部を丸めた形状であってもよい。平面視における第２壁４０の内周の形状は、外周の形状と相似形状を有している。なお、第２壁４０の内周の形状は、外周の形状と異なる形状を有していてもよい。
第２壁４０は、第１壁３０の上面に配置される部材である。第２壁４０は、矩形環状である。平面視において、第２壁４０は、発光素子２０の側面から離隔している。第２壁４０は、発光装置１の周縁に位置し、発光装置１の発光面を囲んでいる。平面視における第２壁４０の外周の形状は、例えば、四角形である。なお、平面視における第２壁４０の外周の形状は、円形、楕円形、六角形等の多角形又はこれら多角形の角部を丸めた形状であってもよい。平面視における第２壁４０の内周の形状は、外周の形状と相似形状を有している。なお、第２壁４０の内周の形状は、外周の形状と異なる形状を有していてもよい。
【0036】
また、図１Ｂに示す例では、第１壁３０の上面の一部は、第２壁４０の内側面より内側に位置している。詳細には、第１壁３０の四角環状の上面のうち、角部の一部が第２壁４０の内側面よりも発光装置１の内側に位置している。このように、第２壁４０の内側面の一部が、第１壁３０の内側面と同じ位置にあるか、それよりも外側に位置することで、発光素子２０から発する光が、第２壁４０によって遮られにくくすることができる。
【0037】
第２壁４０の断面形状は、四角形である。また、第２壁４０の内側面及び外側面は、底部１０に対し垂直な面であるのが好ましい。第２壁４０の内側面は、断面視において発光素子２０の直上よりも外側に位置するように第１壁３０の内側面から突き出ていてもよい。第２壁４０の内側面は、断面視において第１壁３０の内側面よりも内側（発光素子側）に位置しないことが好ましい。これにより、発光素子２０から出る光が、第２壁４０の内側面によって遮られにくくすることができる。断面視において、第２壁４０の内側面は、第１壁３０の内側面よりも外側に位置してもよい。第２壁４０の外側面は、第１壁３０の外側面と連続するように形成されている。第２壁４０の外側面は、第１壁３０の外側面と、位置を合わせ、第１壁３０の外側面と同一平面になっている。第１壁３０の外側面と第２壁４０の外側面とは、面一である。断面視において、第２壁４０のｘ方向の長さは、第１壁３０の上面の位置におけるｘ方向の長さと同じ、または、第１壁３０の上面の位置におけるｘ方向の長さよりも短い。断面視において、第２壁４０のｘ方向の長さは一定であるのが好ましい。発光装置１は、第２壁４０の高さを変えることで、発光装置１の高さを調整することができる。また、第１壁３０の上面に第２壁４０を配置して、高さを調整するため、発光装置１のｘ方向およびｙ方向の大きさを変えずに高さを調整することができる。
【0038】
第２壁４０の上面は平らに形成されている。なお、第２壁４０の上面は、高さが異なる部分を有していてもよい。
【0039】
発光装置１の第２壁４０は、遮光部４１及び光反射部４２を有している。
【0040】
（遮光部）
遮光部４１は、発光素子２０からの光に対して遮光性を有する部材である。遮光部４１は、第１壁３０の上面に配置されている。遮光部４１は、光反射部４２よりも発光素子２０のピーク波長に対する光透過率が低い。
遮光部４１は、発光素子２０からの光に対して遮光性を有する部材である。遮光部４１は、第１壁３０の上面に配置されている。遮光部４１は、光反射部４２よりも発光素子２０のピーク波長に対する光透過率が低い。
【0041】
遮光部４１の断面形状は、上面４１aと、下面４１ｂと、内側面４１ｃと、外側面４１ｄと、を有し、内側面４１ｃの一部に段差を有している。遮光部４１の段差は、段差上面４１ｅと、遮光部４１の下面４１ｂと段差上面４１ｅとを接続する段差側面４１ｆと、を有している。遮光部４１の段差は、内側面４１ｃにおいて、発光素子２０側から遮光部４１の外側面４１ｄの側に凹んでいる。
【0042】
断面視において、遮光部４１の上面４１aの位置におけるｘ方向の長さは、遮光部４１の下面４１ｂの位置におけるｘ方向の長さと異なっている。遮光部４１の上面４１aの位置におけるｘ方向の長さは、遮光部４１の下面４１ｂの位置におけるｘ方向の長さよりも長くてよい。
【0043】
第２壁４０の上面は、遮光部４１の上面４１aによって、第２壁４０の外側面は、遮光部４１の外側面４１ｄによって構成されている。これにより、発光装置１を遠くから視認した際に、発光装置１が白っぽく見えることを低減することができる。よって、発光装置１の点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。なお、点灯時と非点灯時とのコントラスト比が高いとは、発光装置１を発光させていない場合に、暗く見えることである。第２壁４０の内側面の一部、は、遮光部４１の内側面４１ｃによって構成されている。
【0044】
遮光部４１は、黒色であるのが好ましい。遮光部４１は、例えば、母材とする樹脂に光吸収材を含有させたものである。遮光部４１は、例えば、発光素子２０から出る光又は可視光の７０％以上を吸収する材料であることが好ましく、９０％以上を吸収する材料であることがより好ましい。また、遮光部４１は、発光素子２０のピーク波長に対する光透過率が４０％以下であるものであってもよい。
【0045】
遮光部４１の母材とする樹脂は、樹脂部１４と同様の材料を用いることができる。また、光吸収材として、カーボンブラック、顔料、染料、カーボンブラックによって着色されたガラスフィラー等を用いることができる。遮光部４１は、例えば、シリコーン樹脂を母材とする樹脂に、光吸収材としてカーボンブラックを含有させたものを用いることができる。
【0046】
（光反射部）
光反射部４２は、遮光部４１よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材である。光反射部４２は、第２壁４０の内側面の一部を構成している。平面視において光反射部４２の内側面と外側面との間隔は、略一定である。平面視において、光反射部４２は略矩形環状である。光反射部４２は、第１壁３０の上面に配置されている。平面視において、光反射部４２は、遮光部４１と重なっている。
光反射部４２は、遮光部４１よりも発光素子２０からの光に対する光反射率が高い部材である。光反射部４２は、第２壁４０の内側面の一部を構成している。平面視において光反射部４２の内側面と外側面との間隔は、略一定である。平面視において、光反射部４２は略矩形環状である。光反射部４２は、第１壁３０の上面に配置されている。平面視において、光反射部４２は、遮光部４１と重なっている。
【0047】
断面視における光反射部４２の形状は、例えば、矩形である。なお、光反射部４２の断面形状は、台形等の四角形であってもよい。光反射部４２の上面と光反射部４２の外側面は、遮光部４１と接している。光反射部４２は、遮光部４１の段差上面４１ｅと、遮光部４１の段差側面４１ｆと、によって画定される凹みに配置されている。
【0048】
光反射部４２の下端部は、第２壁４０の下端部を構成している。また、断面視において、光反射部４２の下端部から上端部までのｚ方向の長さは、第２壁４０の下端部から上端部までのｚ方向の長さの半分よりも短い。これにより、発光装置１の点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。光反射部４２のｚ方向の長さは、第２壁４０の内側面に対して、例えば３５％以上４５％以下である。また、断面視において、光反射部４２のｘ方向の長さは第２壁４０のｘ方向の長さの半分と同じ、もしくは長い。これにより、発光装置１において、発光素子２０の発する光が、光反射部４２から漏れにくくなる。なお、光反射部４２のｘ方向の長さは、第２壁４０のｘ方向の長さの半分よりも短くてもよい。
【0049】
光反射部４２は、白色であるのが好ましい。光反射部４２の材料は、樹脂部１４と同様の材料を用いることができる。光反射部４２は、例えば、シリコーン樹脂を母材とする樹脂に、光拡散材として酸化チタンを含有させたものを用いることができる。また、光反射部４２は、遮光部４１と同じ母材を用いることができる。これにより、線膨張係数等の物性を揃えることができる。そのため、発光装置１の温度変化等に対する安定性を、高めることができる。
【0050】
第２壁４０が遮光部４１及び光反射部４２を有することで、光反射部４２によって発光素子２０から出る光を光取出面側に反射させ、かつ、遮光部４１によって発光装置１の点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。
【0051】
（凹部）
凹部６０は、基台１５の底部１０、第１壁３０、及び、第２壁４０によって画定されている。発光装置１において、凹部６０を画定する内側面は、第１壁３０、光反射部４２及び遮光部４１によって構成されている。また、凹部６０を画定する内側面において、光反射部４２は、遮光部４１と第１壁３０との間に位置している。すなわち、凹部６０を画定する内側面は、基台１５の底部１０側から上方に向かって、第１壁３０、光反射部４２、遮光部４１の順に並んでいる。
凹部６０は、基台１５の底部１０、第１壁３０、及び、第２壁４０によって画定されている。発光装置１において、凹部６０を画定する内側面は、第１壁３０、光反射部４２及び遮光部４１によって構成されている。また、凹部６０を画定する内側面において、光反射部４２は、遮光部４１と第１壁３０との間に位置している。すなわち、凹部６０を画定する内側面は、基台１５の底部１０側から上方に向かって、第１壁３０、光反射部４２、遮光部４１の順に並んでいる。
【0052】
（透光性部材）
透光性部材５０は、凹部６０内に配置され、基台１５に配置された発光素子２０を覆う部材である。透光性部材５０の上面は、平らな面である。透光性部材５０の上面は、発光装置１における発光面である。透光性部材５０の上面は、第２壁４０の上面と面一である。なお、透光性部材５０の上面は、高さが異なる部分を有していてもよい。例えば、透光性部材５０の一部は、第２壁４０の上面の一部に配置されることがある。第２壁４０の上面に配置された透光性部材５０の上面の位置は、発光素子２０を覆う透光性部材５０の上面の位置よりも高くなっていてもよい。
透光性部材５０は、凹部６０内に配置され、基台１５に配置された発光素子２０を覆う部材である。透光性部材５０の上面は、平らな面である。透光性部材５０の上面は、発光装置１における発光面である。透光性部材５０の上面は、第２壁４０の上面と面一である。なお、透光性部材５０の上面は、高さが異なる部分を有していてもよい。例えば、透光性部材５０の一部は、第２壁４０の上面の一部に配置されることがある。第２壁４０の上面に配置された透光性部材５０の上面の位置は、発光素子２０を覆う透光性部材５０の上面の位置よりも高くなっていてもよい。
【0053】
断面視において、透光性部材５０は、単層でもよいし、複数層でもよい。第１壁３０と第２壁４０とによって凹部６０を画定する内側面が構成されていることで、透光性部材５０のｚ方向の長さが長くなっている。これにより、発光装置１における色混ざりをよくすることができる。例えば、発光装置１が異なる発光ピーク波長を発する発光素子２１、２２、２３を有する場合、発光素子２１、２２、２３の発する光は、透光性部材５０中で混ざることになる。そのため、透光性部材５０のｚ方向の長さが長いことで、発光素子２１、２２、２３の発する光をより混ぜることができる。
【0054】
透光性部材５０は、例えば、母材とする樹脂に光拡散材を含有させたものである。透光性部材５０は、発光素子２０からの光に対する光透過率が６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。透光性部材５０の母材及び光拡散材は、樹脂部１４と同様の材料を用いることができる。遮光部４１と、光反射部４２と、透光性部材５０と、は、同じ母材を用いることが好ましい。これにより、遮光部４１と、光反射部４２と、透光性部材５０と、の間での剥離を生じにくくすることができる。そのため、各部材間からの光漏れを低減することができる。また、水分が、各部材間の剥離箇所から、発光装置１内へ浸入しにくくすることができる。そのため、発光素子２０等の劣化を低減し、信頼性を高めることができる。
【0055】
透光性部材５０は、例えば、母材に対して２０％以上４０％以下の光拡散材を含有している。透光性部材５０に熱が加わることで、透光性部材５０は収縮することがある。そのため、例えば、発光装置１に反りが生じることがある。透光性部材５０の光拡散材の含有率を２０％以上とすることで、透光性部材５０の収縮を低減することができる。
【0056】
透光性部材５０は、波長変換物質を含有してもよい。波長変換物質は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。例えば、発光素子２０が発する一次光と波長変換物質が発する二次光とを混光することによって、白色光が得られるようにすることができる。
【0057】
波長変換物質としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、若しくはαサイアロン蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0058】
また、波長変換物質は、これらの蛍光体のうちの１種を単体で、又はこれらの蛍光体のうち２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0059】
発光装置１は、第１壁３０を有する基台１５と、基台１５上に配置され、平面視において第１壁３０に囲まれる発光素子２０と、を備えている。発光装置１は、第１壁３０の上面に第２壁４０を配置している。また、発光装置１は、断面視において、第１壁３０の内側面と第２壁４０の内側面とにおいて、異なる傾斜を有することができる。これにより、発光装置１の光取出しを良くし、信頼性を高めることができる。第１壁３０の内側面が傾斜していることで、光取出しを良くすることができる。また、第２壁の内側面が傾斜せず、垂直であることで、太陽光等に起因する透光性部材５０と第２壁４０との剥離を低減することができる。
【0060】
発光装置１は、遮光部４１よりも光反射率の高い光反射部４２を第２壁４０の内側面の一部として配置している。これにより、発光装置１の光取出し効率をより向上させることができる。
【0061】
発光装置１において、凹部６０を画定する内側面は、第１壁３０と光反射部４２と遮光部４１とによって構成されている。凹部６０を画定する内側面において、光反射部４２は、遮光部４１と第１壁３０との間に配置されている。そのため、凹部６０の深さ方向（－ｚ方向）における中間までの領域においては、第１壁３０と光反射部４２とによって、明るさを向上させることができ、発光装置１の発光面に近い上方の領域においては、遮光部４１によって、発光装置１の点灯時と非点灯時とのコントラスト比を向上させることができる。
【0062】
発光装置１において、第１壁３０の外側面と、第２壁４０の外側面とは、面一である。そのため、平面視において、第１壁３０の外周の大きさと、第２壁４０の外周の大きさと、は、基本的に一致している。
【0063】
発光装置１は、基台１５に発光素子２０を配置してワイヤ１３等で接続し、第１壁３０の内側に透光性部材５０等を配置することで、発光装置としての基本構成を備えている。このような発光装置において、第１壁３０自体の高さを変えてしまうと、発光装置全体が大きくなってしまう場合がある。しかし、本開示の発光装置１は、基台１５に変更を加えずに、第２壁４０によって、発光装置１のｚ方向の高さを高くすることができる。
【0064】
（第２壁の変形例）
次に、第２壁４０の変形例に係る発光装置１Ａ、１Ｂについて、図２Ａ、２Ｂを参照しながら説明する。図２Ａは、発光装置１Ａの概略を例示する断面図である。図２Ｂは、発光装置１Ｂの概略を例示する断面図である。なお、図２Ａ以降の断面図においては、ワイヤ１３の図示を省略している。
次に、第２壁４０の変形例に係る発光装置１Ａ、１Ｂについて、図２Ａ、２Ｂを参照しながら説明する。図２Ａは、発光装置１Ａの概略を例示する断面図である。図２Ｂは、発光装置１Ｂの概略を例示する断面図である。なお、図２Ａ以降の断面図においては、ワイヤ１３の図示を省略している。
【0065】
発光装置１Ａは、断面視における、第２壁４０の内側面を構成する光反射部４２の下端部から上端部までのｚ方向の長さが発光装置１と異なっている。その他の点については、発光装置１と共通である。断面視において、光反射部４２の下端部から上端部までのｚ方向の長さは、第２壁４０の長さの半分と同じ、もしくは半分よりも長くなっている。光反射部４２の下端部から上端部までのｚ方向の長さは、第２壁４０の内側面に対して、例えば５０％以上９０％以下である。
【0066】
発光装置１Ａは、第２壁４０の内側面における光反射部４２の面積の割合を大きくすることで、光反射部４２による明るさ向上の効果をさらに高めることができる。
【0067】
発光装置１Ｂは、第２壁４０が光反射部４２を有していない点で、発光装置１、１Ａと異なっている。その他の点については、発光装置１と共通である。発光装置１Ｂにおいて、第２壁４０の内側面は、遮光部４１のみからなっている。
【0068】
発光装置１Ｂは、第２壁４０の内側面を遮光部４１のみとすることで、非点灯時の発光面をより暗くすることができ、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。
【0069】
（透光性部材の変形例）
次に、透光性部材５０の変形例に係る発光装置３Ａ、３Ｂについて、図３Ａ、３Ｂを参照しながら説明する。図３Ａは、発光装置３Ａの概略を例示する断面図である。図３Ｂは、透光性部材５０の変形例に係る発光装置３Ｂの概略を例示する断面図である。
次に、透光性部材５０の変形例に係る発光装置３Ａ、３Ｂについて、図３Ａ、３Ｂを参照しながら説明する。図３Ａは、発光装置３Ａの概略を例示する断面図である。図３Ｂは、透光性部材５０の変形例に係る発光装置３Ｂの概略を例示する断面図である。
【0070】
発光装置３Ａは、透光性部材５０が発光装置１と異なっている。その他の点については、発光装置１と共通である。発光装置３Ａの透光性部材５０は、発光素子２０を覆う下部５１及び下部５１上に位置する上部５２からなる。発光装置３Ａは、上部５２と下部５１との間に界面５５を有していてよい。
【0071】
下部５１は、凹部６０内に配置されている透光性部材５０の中で下方に位置している部分である。下部５１は、底部１０側に位置し、発光素子２０を覆っている。下部５１は、第１壁３０と底部１０とによって画定される部分に配置されている。上部５２は、凹部６０内に配置されている透光性部材５０の中で上方に位置している部分である。上部５２は、発光面を形成している。上部５２は、下部５１の上面及び第２壁４０によって画定される部分に配置されている。すなわち、下部５１及び上部５２は、透光性部材５０における積層された２つの層となっている。
【0072】
下部５１及び上部５２の材料は、母材とする樹脂に光拡散材を含有させたものとすることができ、下部５１と上部５２とで母材が異なっていてもよく、母材が同じで光拡散材の種類又は含有量が異なっていてもよい。
【0073】
発光装置３Ａは、発光素子２０を覆う下部５１及び下部５１上に位置する上部５２からなる透光性部材５０であることで、発光素子２０に近い側と発光面に近い側とで光に対する特性の異なる透光性部材５０を積層することができる。そのため、発光装置３Ａからの光をより細かく調整することができる。また、下部５１は第１壁３０に、上部５２は第２壁４０に合わせて物性等を設定することができる。そのため、発光装置３Ａの信頼性をより向上させることができる。
【0074】
発光装置３Ｂは、透光性部材５０の下部５１の上面の位置が発光装置３Ａと異なっている。その他の点については、発光装置３Ａと共通である。発光装置３Ｂにおいて、下部５１の上面は、図３Ｂに示すように、第１壁３０の上面よりも高い位置にある。下部５１は、断面視において、第１壁３０と第２壁４０との境界を覆っている。上部５２は、断面視において、光反射部４２と遮光部４１との境界を覆っている。
【0075】
【0076】
［第２実施形態に係る発光装置］
第２実施形態に係る発光装置２について、図４Ａ、４Ｂを参照しながら説明する。図４Ａは、発光装置２の概略を例示する平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における概略を例示する断面図である。
第２実施形態に係る発光装置２について、図４Ａ、４Ｂを参照しながら説明する。図４Ａは、発光装置２の概略を例示する平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における概略を例示する断面図である。
【0077】
発光装置２は、透光性部材５０について発光装置１と異なり、その他の構成は発光装置１と共通である。発光装置２の透光性部材５０は、発光素子２０を覆う下部５１及び下部５１上に位置する上部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃからなる。なお、上部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃを区別せず、又はまとめて上部５２として説明する場合がある。
【0078】
発光装置２において、上部５２は着色剤を含有している。上部５２は、平面視において、上部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの３つの領域に分割されている。上部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの３つの領域は、平面視において、発光素子２０が並ぶ方向に透光性部材５０を略３等分している。断面視において、上部５２Ａは、発光素子２２の上方に配置され、上部５２Ｂは、発光素子２１の上方に配置され、上部５２Ｃは、発光素子２３の上方に配置されている。平面視において、発光素子２０と、上部５２Ａと上部５２Ｂとの境界及び上部５２Ｂと上部５２Ｃとの境界と、は、重なっていない。上部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃは、隣りに配置されている領域と異なる色度を有することが好ましく、３つの領域すべてにおいて異なる色度を有していることがより好ましい。
【0079】
発光装置２は、発光素子２０の発光色に対応する色度を有する上部５２を配置することが好ましい。青色光を発する発光素子２１の上方に青色の上部５２Ｂ、緑色光を発する発光素子２２の上方に緑色の上部５２Ａ、赤色光を発する発光素子２３の上方に赤色の上部５２Ｃが位置している。上部５２が着色剤を含有していることで、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。
【0080】
断面視において、上部５２の下端部は、第１壁３０の上面と同じ高さ、もしくは高い位置にある。これにより、発光素子２０の側面の発する光を、第１壁３０によって反射させやすくなる。
【0081】
断面視において、上部５２Ａの下端部は、他の２つの領域よりも高い位置にある。上部５２Ａの下端部の位置が高いことで、発光装置２の光取出しを良くすることができる。赤、青、緑のうち最も明るさを要求される緑色光を発する発光素子２２の上方の上部５２Ａの断面視におけるｚ方向の長さが短いことで、着色剤によって吸収される光を低減することができる。上部５２Ｂの下端部と上部５２Ｃの下端部とは、同じ高さであってもよいし、異なる高さであってもよい。また、上部５２Ｂ、５２Ａ、５２Ｃの順に、下端部の位置が低く、または、高くなっていてもよい。
【0082】
着色剤として、顔料及び染料のいずれか１つを含むものを用いてもよい。
【0083】
顔料としては特に限定されるものではないが、例えば、無機系材料や有機系材料を用いたものがあり、以下の材料を用いたものが挙げられる。
【0084】
無機系材料として、例えば、べんがら（Ｆｅ２Ｏ３）、鉛丹（Ｐｂ３Ｏ４）、チタンニッケルアンチモン系酸化物、チタンニッケルバリウム系酸化物、チタンクロムアンチモン系酸化物、チタンクロムニオブ系酸化物等が挙げられる。
【0085】
有機系材料として、例えば、銅フタロシアナート系、アントラキノン系、アゾ系、キナクリドン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、モノアゾ系、ジスアゾ系、ピラゾロン系、ベンツイミダゾロン系、キノキサリン系、アゾメチン系、イソインドリノン系、イソインドリン系等が挙げられる。
【0086】
染料としては特に限定されるものではないが、例えば、アントラキノン系染料、メチン系染料、アゾメチン系染料、オキサジン系染料、アゾ系染料、スチリル系染料、クマリン系染料、ポルフィリン系染料、ジベンゾフラノン系染料、ジケトピロロピロール系染料、ロダミン系染料、キサンテン系染料、ピロメテン系染料等が挙げられる。
【0087】
なお、顔料及び染料は、基本的に発光素子２０からの光を異なる波長に変換しないものがよい。これは、透光性部材５０に波長変換部材を含有させた場合に、波長変換部材に影響を及ぼさないためである。
【0088】
下部５１は、着色剤を含有していない。上部５２と下部５１との間は、界面５５を有している。下部５１及び上部５２は母材が同じであることが好ましい。これにより、下部５１と上部５２との間での剥離を生じにくくすることができる。
【0089】
発光装置２は、平面視において上部５２が３つの領域に分かれ、３つの領域は互いに異なる色度を有することで、外光等があっても非点灯時の発光面が減法混色によって黒く見えやすい。このため、発光装置の点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。
【0090】
なお、発光装置１Ａ、１Ｂで説明した第２壁の変形例と発光装置３Ａ、３Ｂで説明した透光性部材の変形例とは、相互に組み合わせることができる。また、第２実施形態に係る発光装置２とも組み合わせることができる。
【0091】
［第１実施形態に係る発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図５から図７Ｉを参照しながら説明する。図５は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図６Ａは、発光装置１の製造方法における中間体の概略を例示する平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＶＩＢ－ＶＩＢ線における概略を例示する断面図である。図７Ａから図７Ｉは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
次に、第１実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図５から図７Ｉを参照しながら説明する。図５は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図６Ａは、発光装置１の製造方法における中間体の概略を例示する平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＶＩＢ－ＶＩＢ線における概略を例示する断面図である。図７Ａから図７Ｉは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
【0092】
発光装置１の製造方法は、発光素子２０と、発光素子２０が配置された底部１００と、底部１００上かつ発光素子２０の側面から離隔して発光素子２０を囲む第１壁３００と、を有する中間体８００を準備する工程Ｓ１０と、第１壁３００の高さを越える高さであり、第１壁３００の上面及び発光素子２０を覆う透光性部材５００を配置する工程Ｓ２０と、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させるように、透光性部材５００の一部を除去して、第１溝７１を形成する工程Ｓ３０と、第１溝７１に第１樹脂４１０を配置し、第２壁４００を形成する工程Ｓ４０と、平面視で第２壁４００を第１溝７１に沿って切断し、個片化を行う工程Ｓ５０と、を含む。
【0093】
（中間体を準備する工程）
中間体を準備する工程Ｓ１０を、主に図６Ａと図６Ｂに基づいて説明する。中間体を準備する工程Ｓ１０は、発光素子２０、底部１００及び第１壁３００を有する中間体８００を準備する工程である。中間体８００における底部１００及び第１壁３００は、発光装置１における基台１５となる部分である。中間体８００は、発光装置１となる部分を１又は複数有することができる。なお、ここでは中間体８００の一部を拡大して説明する。
中間体を準備する工程Ｓ１０を、主に図６Ａと図６Ｂに基づいて説明する。中間体を準備する工程Ｓ１０は、発光素子２０、底部１００及び第１壁３００を有する中間体８００を準備する工程である。中間体８００における底部１００及び第１壁３００は、発光装置１における基台１５となる部分である。中間体８００は、発光装置１となる部分を１又は複数有することができる。なお、ここでは中間体８００の一部を拡大して説明する。
【0094】
図６Ａに示すように、中間体８００は、底部１００の一部であるリード１１１と第１壁３００とによって、繋がっている。中間体８００において、底部１００はｘ方向及びｙ方向に配列されている。
【0095】
中間体８００は、発光素子２１、２２、２３を有している。以降、発光装置１の説明と同様に、発光素子２１、２２、２３を区別せず、又はまとめて発光素子２０として説明する場合がある。図６Ｂに示すように、発光素子２１、２２、２３は、ｘ方向に沿って底部１００の上面に配置されている。
【0096】
中間体８００を準備する工程の前、又は、後に、中間体８００を囲む枠Ｆ１を形成する工程を備えていてよい。枠Ｆ１は、平面視において、中間体８００の周囲、又は、中間体８００の上面の外周に配置されている。図６Ａに示すように、枠Ｆ１は、ｘ方向に並ぶ発光素子２１、２２、２３を１組とする複数の組を囲むように、配置されている。なお、枠Ｆ１は、ｙ方向に並ぶ複数の組を囲むように配置してもよいし、１組をそれぞれ囲むように配置してもよい。後述する透光性部材５００を配置する際に、枠Ｆ１は、透光性部材５００の硬化前の材料を堰き止めることができる。枠Ｆ１は、例えば、平板状の中間体８００に描画した後、硬化することで形成することができる。あるいは、枠Ｆ１は、あらかじめ成形された枠状あるいは棒状の成形体を、接合部材等を用いて中間体８００上に貼り付けることができる。枠Ｆ１の材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。枠Ｆ１は、後述する第１溝を形成する工程Ｓ３０、第２溝を形成する工程Ｓ４２において除去される。なお、図７Ａ以降では、枠Ｆ１の図示を省略している。
【0097】
（透光性部材を配置する工程）
透光性部材を配置する工程Ｓ２０を、主に図７Ａと図７Ｂに基づいて説明する。透光性部材を配置する工程Ｓ２０は、中間体８００の上面に透光性部材５００を配置する工程である。透光性部材５００は、発光素子２０を覆うように配置する。透光性部材５００は、さらに底部１００の上面、第１壁３００の内側面３０１を覆うように配置することが好ましい。透光性部材５００は、第１壁３００の上面を覆うように配置してもよいし、底部１００の上面と第１壁３００の内側面３０１のみを覆うように配置してもよい。
透光性部材を配置する工程Ｓ２０を、主に図７Ａと図７Ｂに基づいて説明する。透光性部材を配置する工程Ｓ２０は、中間体８００の上面に透光性部材５００を配置する工程である。透光性部材５００は、発光素子２０を覆うように配置する。透光性部材５００は、さらに底部１００の上面、第１壁３００の内側面３０１を覆うように配置することが好ましい。透光性部材５００は、第１壁３００の上面を覆うように配置してもよいし、底部１００の上面と第１壁３００の内側面３０１のみを覆うように配置してもよい。
【0098】
配置される透光性部材５００の高さは、第１壁３００の上面の高さよりも高く配置する。配置される透光性部材５００の高さは、発光装置１における透光性部材５０の高さと同じでもよい。この場合、透光性部材５００の上面を露出させる工程を省略することができる。なお、配置される透光性部材５００の高さは、発光装置１における透光性部材５０の高さより高くてもよい。
【0099】
透光性部材５００は、未硬化の透光性部材５００を配置して、硬化することで形成する。硬化前の透光性部材５００の材料は、液状又はペースト状である。硬化前の透光性部材５００は、例えば、印刷、ポッティング、スプレー等によって配置することができる。硬化前の透光性部材５００の材料の配置は、１回で配置してもよい。これにより、製造工程を簡略化することができる。硬化前の透光性部材５００の材料の配置は、複数回に分けて配置してもよい。これにより、気泡の発生を低減することができる。例えば、図７Ａ、図７Ｂは、硬化前の透光性部材５００の材料を２回に分けて配置している。まず、図７Ａに示すように、透光性部材５００は底部１００の上面から第１壁３００の上面の高さ付近まで配置される。次に、図７Ｂに示すように、透光性部材５００は図７Ａで形成した透光性部材５００の上面から第１壁３００の上面より高い位置まで配置される。図７Ｂにおいて、図７Ａにおいて形成した透光性部材５００と、図７Ｂにおいて形成した透光性部材５００との境界は、点線で表されている。
【0100】
配置された透光性部材５００は、一括で硬化してもよいし、複数回に分けて硬化してもよい。配置された透光性部材５００は、一例として、１回目の配置後、続けて２回目の配置を行い、２回目の配置後に一括して硬化させている。なお、配置された透光性部材５００は、１回目の配置後、２回目の配置を行う前に、硬化の工程を行ってもよい。
【0101】
（第１溝を形成する工程）
第１溝を形成する工程Ｓ３０を、主に図７Ｃに基づいて説明する。第１溝を形成する工程Ｓ３０は、透光性部材５００に第１溝７１を形成する工程である。第１溝７１は、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させるように、透光性部材５００の一部を除去して形成する。なお、第１溝７１を形成する際に、第１壁３００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第１溝７１を形成することで露出した第１壁３００の面は、第１溝７１を形成する前の上面と異なる面であるが、このような面も第１壁３００の上面と称する。
第１溝を形成する工程Ｓ３０を、主に図７Ｃに基づいて説明する。第１溝を形成する工程Ｓ３０は、透光性部材５００に第１溝７１を形成する工程である。第１溝７１は、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させるように、透光性部材５００の一部を除去して形成する。なお、第１溝７１を形成する際に、第１壁３００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第１溝７１を形成することで露出した第１壁３００の面は、第１溝７１を形成する前の上面と異なる面であるが、このような面も第１壁３００の上面と称する。
【0102】
第１溝７１は、第１壁３００の上面の伸びる方向に形成する。第１溝７１の中心は、第１溝７１が伸びる方向と直交する断面における第１壁３００の上面の中心と一致することが好ましい。断面視において、第１溝７１のｘ方向の長さは、第１壁３００の上面のｘ方向の長さと一致するように形成することが好ましい。なお、第１溝７１のｘ方向の長さは、第１壁３００の上面のｘ方向の長さより小さくなるように形成してもよい。これにより、第１壁３００の上面の一部の上に、透光性部材５００を配置することができる。さらに後工程で形成される第２壁４００から第１壁３００の上面の一部を露出させることができる。第１溝７１を画定する底面は、第１壁３００の上面である。また、第１溝７１を画定する側面は、透光性部材５００の面である。
【0103】
第１溝７１は、例えば、ブレードを用いて形成することができる。第１溝を形成する工程Ｓ３０は、例えば、厚さが１００μｍ以上９００μｍ以下のブレードを用いる。第１溝７１は、先端が平坦なブレードを用いて形成することが好ましい。これにより、底部１００に対して垂直な第１溝７１を形成することができる。なお、第１溝７１は、レーザ加工等を用いて形成してもよい。
【0104】
（第２壁を形成する工程）
第２壁を形成する工程Ｓ４０を、主に図７Ｄ～図７Ｈに基づいて説明する。第２壁を形成する工程Ｓ４０は、第１溝７１に第１樹脂４１０を配置して、第２壁４００を形成する工程である。第２壁を形成する工程Ｓ４０は、第１溝７１に第２樹脂を配置する工程Ｓ４１と、平面視で第１溝７１よりも狭い幅で第１溝７１に沿って第２樹脂４２０の一部を除去して、第１壁３００の上面を露出させ第２溝を形成する工程Ｓ４２と、第２溝７２に第１樹脂を配置する工程Ｓ４３と、を含む。
第２壁を形成する工程Ｓ４０を、主に図７Ｄ～図７Ｈに基づいて説明する。第２壁を形成する工程Ｓ４０は、第１溝７１に第１樹脂４１０を配置して、第２壁４００を形成する工程である。第２壁を形成する工程Ｓ４０は、第１溝７１に第２樹脂を配置する工程Ｓ４１と、平面視で第１溝７１よりも狭い幅で第１溝７１に沿って第２樹脂４２０の一部を除去して、第１壁３００の上面を露出させ第２溝を形成する工程Ｓ４２と、第２溝７２に第１樹脂を配置する工程Ｓ４３と、を含む。
【0105】
第２樹脂を配置する工程Ｓ４１を、主に図７Ｄに基づいて説明する。第２樹脂を配置する工程Ｓ４１は、第１溝７１に第２樹脂４２０を配置する工程である。第２樹脂４２０は、少なくとも第１溝７１を形成することで露出している、第１壁３００の上面、透光性部材５００の側面、を覆うように配置する。第２樹脂４２０は、透光性部材５００の上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する透光性部材５００の上面を露出させる工程を備える。よって、透光性部材５００の高さのばらつきを低減することができる。第２樹脂４２０は、第１溝７１の内部にのみ配置してもよい。
【0106】
配置される第２樹脂４２０の高さは、透光性部材５００の上面の高さよりも高く配置してもよい。また、配置される第２樹脂４２０の高さは、透光性部材５００の上面の高さと同じであってもよい。
【0107】
第２樹脂４２０は、例えば光反射性を有する樹脂である。第２樹脂４２０は、未硬化の第２樹脂４２０を配置して、硬化することで形成する。第２樹脂４２０は、ポッティング、スプレー塗布の方法を用いて配置する。
【0108】
第２溝を形成する工程Ｓ４２を、主に図７Ｅ、図７Ｆに基づいて説明する。第２溝を形成する工程Ｓ４２は、第２樹脂４２０に第２溝７２を形成する工程である。第２溝を形成する工程Ｓ４２は、１回で形成されてもよく、複数回に分けて形成されてもよい。例えば、図７Ｅ、図７Ｆは、第２溝７２を２回に分けて形成している。
【0109】
図７Ｅに示すように、第２溝を形成する工程Ｓ４２は、第２樹脂４２０の一部を除去して、第１壁３００の上面の少なくとも一部を露出させる第１工程を含む。なお、第２樹脂４２０の一部を除去する際に、第１壁３００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第２樹脂４２０を除去することで露出した第１壁３００の面は、第２溝７２を形成する前の第１壁３００の上面と異なる面であるが、このような面も第１壁３００の上面と称する。第１工程において、第２溝７２は、第１壁３００の伸びる方向に形成する。第２溝７２の中心は、第２溝７２の伸びる方向と直交する断面における第１壁３００の上面の中心と一致することが好ましい。また、第２溝７２の中心は、第１溝７１の中心と一致することがより好ましい。図７Ｅに示すように、第２溝７２の幅は、第１溝７１の幅よりも狭くなるように形成する。第２溝７２を画定する底面は、第１壁３００の上面である。第２溝７２を画定する側面は、第２樹脂４２０の面である。
【0110】
図７Ｆに示すように、第２溝を形成する工程Ｓ４２は、第１工程の後に、透光性部材５００の側面の一部を露出させる第２工程を含んでいてよい。第２工程は、透光性部材５００の側面を覆う第２樹脂４２０のうち、上側に位置する第２樹脂４２０を除去する工程である。これにより、透光性部材５００の側面の一部は、第２樹脂４２０から露出する。なお、第２溝７２を形成する際に、透光性部材５００の側面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第２溝７２を形成することで露出した透光性部材５００の面は、第２溝７２を形成する前の側面と異なる面であるが、このような面も透光性部材５００の側面と称する。第１工程において形成される第２溝７２の幅は、第１溝７１の幅よりも狭くなるように形成される。第２溝を形成する工程Ｓ４２は、第１工程と、第２工程とを有することで、第２壁４００の第２樹脂４２０の幅、高さをそれぞれ調整することができる。これにより、求める特性に応じて、発光装置１を製造することができる。なお、第２工程を行った後、第１工程を行ってもよい。
【0111】
第２溝７２は、第１溝７１と同様の方法を用いて形成できる。第１工程は、例えば、厚さが１００μｍ以上６００μｍ以下のブレードを用いる。第２工程は、例えば、厚さが１００μｍ以上９００μｍ以下のブレードを用いる。第１工程において用いられる刃の形状は、第２工程において用いられる刃の形状と同じでもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１工程、第２工程ともに、先端が平坦なブレードを用いて形成することが好ましい。これにより、底部１００に対して垂直な第２溝７２を形成することができる。また、第２溝７２を形成するブレードの厚さを調節することで、発光装置１における光反射部４２の幅を調整することができる。
【0112】
第１樹脂を配置する工程Ｓ４３を、主に図７Ｇに基づいて説明する。第１樹脂を配置する工程Ｓ４３は、第２溝７２に第１樹脂４１０を配置する工程である。第１樹脂を配置する工程Ｓ４３において、第２溝７２に第１樹脂４１０を配置することで、第２壁４００を形成する。第２壁４００は、発光装置１における第２壁４０となる部分である。第１樹脂４１０は、少なくとも第２溝７２を形成することで露出している、第１壁３００の上面、第２樹脂４２０の上面、第２樹脂４２０の側面、透光性部材５００の側面を覆うように配置する。第１樹脂４１０は、透光性部材５００の上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する透光性部材５００の上面を露出させる工程を備える。よって、透光性部材５００の高さのばらつきを低減することができる。第１樹脂４１０は、第２溝７２の内部にのみ配置してもよい。第１樹脂４１０が透光性部材５００を覆っている場合、透光性部材５００の上面に配置されている第２樹脂４２０の上面を介して覆っている。
【0113】
配置される第１樹脂４１０の高さは、透光性部材５００の上面の高さよりも高く配置することができる。この場合、後述する第１樹脂４１０の上面の高さと透光性部材５００の上面の高さとを揃える工程、もしくは、透光性部材５００の上面を露出させる工程を備える。また、配置される第１樹脂４１０の高さは、透光性部材５００の上面の高さと同じであってもよい。また、配置される第１樹脂４１０の高さは、透光性部材５００の上面を覆う第２樹脂４２０の上面の高さと同じであってよい。
【0114】
第１樹脂は、例えば遮光性を有する樹脂である。第１樹脂４１０は、未硬化の第１樹脂４１０を配置して、硬化することで形成する。第１樹脂４１０は、第２樹脂４２０と同じ方法を用いて形成してもよいし、異なる方法を用いて形成してもよい。
【0115】
透光性部材５００の上面を露出させる工程を、主に図７Ｈに基づいて説明する。第２壁を形成する工程Ｓ４０の後に、透光性部材５００の上面を露出させる工程を含むことができる。透光性部材５００の上面は、第１樹脂４１０、第２樹脂４２０を除去することで、露出させている。ここでは、透光性部材５００の上面に、第２樹脂４２０及び第１樹脂４１０が配置されているため、これらを除去すると共に、透光性部材５００の上面の一部を除去している。除去された透光性部材５００の上面は、個片化後の発光装置における発光面となる。なお、第２壁４００を形成した後、すでに透光性部材５００の上面が露出している場合がある。その場合、透光性部材５００の上面を露出させる工程に代えて、すでに露出している透光性部材５００の上面の高さと、第２壁４００の上面の高さと、を合わせる工程を行うことができる。
【0116】
透光性部材５００の上面を露出させる工程は、例えば、第２壁４００の形成後に、透光性部材５００の上面に配置されている第１樹脂４１０、第２樹脂４２０を研磨して、透光性部材５００の上面を露出させる。透光性部材５００の上面は、研磨によって凹凸が形成され、透光性部材５００の上面における外光等の散乱を低減した発光装置１を製造することができる。透光性部材５００の上面の研磨には、例えば、研磨紙、バフ研磨、ダイヤモンド砥石などを用いる。
【0117】
（個片化を行う工程）
個片化を行う工程Ｓ５０を、主に図７Ｉに基づいて説明する。個片化を行う工程Ｓ５０は、発光装置１へ切断する工程である。中間体８００が複数である場合は、個片化を行う工程Ｓ５０によって、第１壁３０と第２壁４０とからなる側壁を有し、第１壁３０及び第２壁４０と、底部１０と、によって画定される凹部６０に透光性部材５０が配置されている、複数の発光装置１となる。なお、発光装置１となる部分が単数である中間体８００では、個片化を行う工程Ｓ５０を省略することができる。
個片化を行う工程Ｓ５０を、主に図７Ｉに基づいて説明する。個片化を行う工程Ｓ５０は、発光装置１へ切断する工程である。中間体８００が複数である場合は、個片化を行う工程Ｓ５０によって、第１壁３０と第２壁４０とからなる側壁を有し、第１壁３０及び第２壁４０と、底部１０と、によって画定される凹部６０に透光性部材５０が配置されている、複数の発光装置１となる。なお、発光装置１となる部分が単数である中間体８００では、個片化を行う工程Ｓ５０を省略することができる。
【0118】
個片化を行う工程Ｓ５０は、第１溝７１もしくは第２溝７２の伸びる方向に切断する。個片化を行う工程Ｓ５０は、第１溝７１もしくは第２溝７２が伸びる方向と直交する断面における第１溝７１もしくは第２溝７２の中心で切断することが好ましい。個片化を行う工程Ｓ５０は、第２壁４００、第１壁３００及び底部１００を切断する。
【0119】
個片化する方法としては、例えば、ダイシング加工、金型加工、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法が挙げられる。
【0120】
発光装置１の製造方法は、基台１５の反りを低減することができる。金型等を用いて、第１壁３００と第２壁４００とを一括で形成する場合、第１壁３００と第２壁４００とを合わせた高さの壁を一括で形成するため、基台１５の反りが大きくなりやすい。これに対して、発光装置１の製造方法は、第１壁３００の上に第２壁４００を形成するため、基台１５の反りを低減することができる。
【0121】
発光装置１の製造方法は、光取出しが良く、平面における外形が小さい発光装置１を製造することができる。金型等を用いて、第１壁３００と第２壁４００とを一括で形成する場合、図６Ｂに示す第１壁３００の内側面と同程度の傾斜を有する壁を形成しようとすると、平面における外形が大きくなる。これに対して、発光装置１の製造方法は、第１壁３００と第２壁４００とを別工程で形成する。そのため、第１壁３００の内側面は、発光素子２０からの光を反射させやすくするために傾斜を有するように形成し、第２壁４００の内側面は、平面における外形が大きくならないように略垂直になるように形成することができる。よって、平面における外形を大きくせずに、光取出しの良い発光装置１を製造することができる。
【0122】
発光装置１の製造方法は、発光素子２０の実装が容易である。発光装置１の製造方法において、第２壁４００の内側面は、略垂直になるように形成されているため、発光素子２０を実装する治具が第２壁４００の内側面と接触しやすい。しかし、発光装置１の製造方法は、第１壁３００と第２壁４００とを別工程で形成する。そのため、発光装置１の製造方法は、第２壁４００を形成する前に、発光素子２０を実装することができ、発光素子２０の実装が容易である。
【0123】
発光装置１の製造方法によれば、第２樹脂４２０として光反射性を有する樹脂を用い、第１樹脂４１０として遮光性を有する樹脂を用いることで、遮光性の領域と光反射性の領域とを組み合わせた第２壁４００を形成することができる。これにより、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めることができる。
【0124】
［第２実施形態に係る発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置２の製造方法について、図８から図９Ｍを参照しながら説明する。図８は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図９Ａから図９Ｍは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
次に、第２実施形態に係る発光装置２の製造方法について、図８から図９Ｍを参照しながら説明する。図８は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図９Ａから図９Ｍは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
【0125】
発光装置２の製造方法は、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の後に、透光性部材５００上に第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１と、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去して、透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２と、一部を露出させた透光性部材５００上に第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３と、第１着色樹脂５２０Ａの他の一部を除去して、透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４と、他の一部を露出させた透光性部材５００上に第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５と、を有する点で、発光装置１の製造方法と異なる。なお、第１溝を形成する工程Ｓ３０以降の工程は、第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５の後に行う。
【0126】
中間体を準備する工程Ｓ１０は、発光装置１の製造方法と基本的に共通する。
【0127】
発光装置２の製造方法の透光性部材を配置する工程Ｓ２０を図９Ａに基づいて説明する。透光性部材を配置する工程Ｓ２０は、発光装置１の製造方法と基本的に共通する。後述する工程は、着色剤を含む部材を透光性部材５００の上面に配置する。そのため、配置される透光性部材５００の高さは、発光装置２の高さの半分以下であることが好ましい。
【0128】
（第１着色樹脂を配置する工程）
第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１を、主に図９Ｂに基づいて説明する。第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１は、透光性部材５００上に第１着色樹脂５２０Ａを配置する工程である。配置される第１着色樹脂５２０Ａの高さは、完成した発光装置２の有する上部５２Ａの高さよりも高くなることが好ましい。断面視において、第１着色樹脂５２０Ａは、透光性部材５００の上面のうち、少なくとも発光素子２０の上方に位置する透光性部材５００の上面を覆うように配置する。なお、第１着色樹脂５２０Ａは、透光性部材５００の上面すべてを覆っていてもよい。第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１は、第１着色剤を含有している第１着色樹脂５２０Ａの材料を配置し、硬化する工程である。あるいは、あらかじめ成形された着色剤を含有するシート状、ブロック状の成形体を、接合部材等を用いて透光性部材５００の上面に貼り付けてもよい。
第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１を、主に図９Ｂに基づいて説明する。第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１は、透光性部材５００上に第１着色樹脂５２０Ａを配置する工程である。配置される第１着色樹脂５２０Ａの高さは、完成した発光装置２の有する上部５２Ａの高さよりも高くなることが好ましい。断面視において、第１着色樹脂５２０Ａは、透光性部材５００の上面のうち、少なくとも発光素子２０の上方に位置する透光性部材５００の上面を覆うように配置する。なお、第１着色樹脂５２０Ａは、透光性部材５００の上面すべてを覆っていてもよい。第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１は、第１着色剤を含有している第１着色樹脂５２０Ａの材料を配置し、硬化する工程である。あるいは、あらかじめ成形された着色剤を含有するシート状、ブロック状の成形体を、接合部材等を用いて透光性部材５００の上面に貼り付けてもよい。
【0129】
（透光性部材の一部を露出させる工程）
透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２を、主に図９Ｃに基づいて説明する。透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去して、透光性部材５００の一部を露出させる工程である。第１部分７５は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去することで形成される溝状の部分である。第１部分７５は、透光性部材５００の上面を露出させるように形成する。なお、第１部分７５を形成する際に、透光性部材５００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第１部分７５を形成することで露出した透光性部材５００の上面は、第１部分７５を形成する前の透光性部材５００の上面と異なる面であるが、このような面も透光性部材５００の上面と称する。
透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２を、主に図９Ｃに基づいて説明する。透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去して、透光性部材５００の一部を露出させる工程である。第１部分７５は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去することで形成される溝状の部分である。第１部分７５は、透光性部材５００の上面を露出させるように形成する。なお、第１部分７５を形成する際に、透光性部材５００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第１部分７５を形成することで露出した透光性部材５００の上面は、第１部分７５を形成する前の透光性部材５００の上面と異なる面であるが、このような面も透光性部材５００の上面と称する。
【0130】
透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２は、断面視において、第１着色樹脂５２０Ａを、第１着色樹脂５２０Ａの下面と透光性部材５００の上面との界面よりも低い位置まで除去することが好ましい。これにより、後述する工程において配置する着色樹脂を、第１着色樹脂５２０Ａを介さず、透光性部材５００の上面に配置することができる。また、透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２は、露出される透光性部材５００、つまり、第１部分７５を画定する底面が、第１壁３００の上面よりも上側に位置するように露出させることが好ましい。これにより、第１部分７５を形成する際に、第１壁３００の一部を第１着色樹脂５２０Ａと一緒に除去されることを防ぐことができる。
【0131】
平面視において、第１部分７５は、第１壁３００の間を発光素子２０が並ぶ方向に３つの領域に等分した場合に、中央でない領域の一方に形成する。第１部分７５は、平面視において、透光性部材５００を介して、発光素子２０のうちの１つと重なっている。
【0132】
第１部分７５は、第１溝７１と同様の方法を用いて形成できる。第１部分７５は、例えば、厚さが１００μｍ以上６００μｍ以下のブレードを用いて形成する。第１部分７５において用いられる刃の形状は、例えば、先端が平坦なブレードを用いて形成する。
【0133】
（第２着色樹脂を配置する工程）
第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３を、主に図９Ｄに基づいて説明する。第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３は、第１部分７５に第２着色樹脂５２０Ｂを配置する工程である。第２着色樹脂５２０Ｂは、少なくとも第１部分７５を形成することで露出している透光性部材５００の上面を覆うように配置する。第２着色樹脂５２０Ｂは、第１部分７５を形成することで露出している、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面を覆うように配置する。第２着色樹脂５２０Ｂは、第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。よって、第１着色樹脂５２０Ａの高さ、第２着色樹脂５２０Ｂの高さ、第３着色樹脂５２０Ｃの高さのばらつきを低減することができる。なお、第２着色樹脂５２０Ｂは、第１部分７５の内部にのみ配置してもよい。
第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３を、主に図９Ｄに基づいて説明する。第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３は、第１部分７５に第２着色樹脂５２０Ｂを配置する工程である。第２着色樹脂５２０Ｂは、少なくとも第１部分７５を形成することで露出している透光性部材５００の上面を覆うように配置する。第２着色樹脂５２０Ｂは、第１部分７５を形成することで露出している、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面を覆うように配置する。第２着色樹脂５２０Ｂは、第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。よって、第１着色樹脂５２０Ａの高さ、第２着色樹脂５２０Ｂの高さ、第３着色樹脂５２０Ｃの高さのばらつきを低減することができる。なお、第２着色樹脂５２０Ｂは、第１部分７５の内部にのみ配置してもよい。
【0134】
配置される第２着色樹脂５２０Ｂの高さは、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さよりも高く配置することができる。この場合、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さと第２壁４００の上面の高さとを揃える工程、もしくは、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。また、配置される第２着色樹脂５２０Ｂの高さは、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さと同じであってよい。この場合、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を省略することができる。
【0135】
第２着色樹脂を配置する工程Ｓ６３は、第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１と同様の方法を用いて形成できる。第２着色樹脂５２０Ｂは、第２着色剤を含有している。
【0136】
（透光性部材の他の一部を露出させる工程）
透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４を、主に図９Ｅに基づいて説明する。透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４は、第１着色樹脂５２０Ａの他の一部を除去して、透光性部材５００の他の一部を露出させる工程である。透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４は、透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２と基本的に同じ工程である。第２部分７６は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去することで形成される溝状の部分である。第２部分７６は、透光性部材５００の上面を露出させるように形成する。なお、第２部分７６を形成する際に、透光性部材５００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第２部分７６を形成することで露出した透光性部材５００の上面は、第２部分７６を形成する前の透光性部材５００の上面と異なる面であるが、このような面も透光性部材５００の上面と称する。また、第２着色樹脂５２０Ｂが第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆っている場合は、第２部分７６を形成する際に、除去する第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆う第２着色樹脂５２０Ｂも一緒に除去する。
透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４を、主に図９Ｅに基づいて説明する。透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４は、第１着色樹脂５２０Ａの他の一部を除去して、透光性部材５００の他の一部を露出させる工程である。透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４は、透光性部材の一部を露出させる工程Ｓ６２と基本的に同じ工程である。第２部分７６は、第１着色樹脂５２０Ａの一部を除去することで形成される溝状の部分である。第２部分７６は、透光性部材５００の上面を露出させるように形成する。なお、第２部分７６を形成する際に、透光性部材５００の上面の一部を一緒に除去してよい。この場合、第２部分７６を形成することで露出した透光性部材５００の上面は、第２部分７６を形成する前の透光性部材５００の上面と異なる面であるが、このような面も透光性部材５００の上面と称する。また、第２着色樹脂５２０Ｂが第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆っている場合は、第２部分７６を形成する際に、除去する第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆う第２着色樹脂５２０Ｂも一緒に除去する。
【0137】
透光性部材の他の一部を露出させる工程Ｓ６４は、断面視において、第１着色樹脂５２０Ａを、第１着色樹脂５２０Ａの下面と透光性部材５００の上面との界面よりも低い位置まで除去することが好ましい。断面視において、第１部分７５を画定する底面と第２部分７６を画定する底面は、同じ高さに形成してもよいし、異なるように形成してもよい。
【0138】
平面視において、第２部分７６は、第１壁３００の間を発光素子２０が並ぶ方向に３等分した場合に、中央でない領域の他方に形成されている。第２部分７６は、平面視において、発光素子２０のうちの１つと重なっている。
【0139】
第２部分７６は、第１溝７１と同様の方法を用いて形成できる。第２部分７６は、第１部分７５と同じブレードを用いて形成することが好ましい。
【0140】
（第３着色樹脂を配置する工程）
第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５を、主に図９Ｆに基づいて説明する。第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５は、第２部分７６に第３着色樹脂５２０Ｃを配置する工程である。第３着色樹脂５２０Ｃは、少なくとも第２部分７６を形成することで露出している透光性部材５００の上面を覆うように配置する。第３着色樹脂５２０Ｃは、第２部分７６を形成することで露出している、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面を覆うように配置する。第３着色樹脂５２０Ｃは、第２着色樹脂５２０Ｂの上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。よって、第１着色樹脂５２０Ａの高さ、第２着色樹脂５２０Ｂの高さ、第３着色樹脂５２０Ｃの高さのばらつきを低減することができる。なお、第３着色樹脂５２０Ｃは、第２部分７６の内部にのみ配置してもよい。
第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５を、主に図９Ｆに基づいて説明する。第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５は、第２部分７６に第３着色樹脂５２０Ｃを配置する工程である。第３着色樹脂５２０Ｃは、少なくとも第２部分７６を形成することで露出している透光性部材５００の上面を覆うように配置する。第３着色樹脂５２０Ｃは、第２部分７６を形成することで露出している、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面を覆うように配置する。第３着色樹脂５２０Ｃは、第２着色樹脂５２０Ｂの上面を覆うように配置してもよい。この場合、後述する第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。よって、第１着色樹脂５２０Ａの高さ、第２着色樹脂５２０Ｂの高さ、第３着色樹脂５２０Ｃの高さのばらつきを低減することができる。なお、第３着色樹脂５２０Ｃは、第２部分７６の内部にのみ配置してもよい。
【0141】
配置される第３着色樹脂５２０Ｃの高さは、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さよりも高く配置してもよい。配置される第３着色樹脂５２０Ｃの高さは、第１着色樹脂５２０Ａの上面に配置された第２着色樹脂５２０Ｂの上面の高さより高く配置してもよい。配置される第３着色樹脂５２０Ｃの高さは、第２着色樹脂５２０Ｂの上面の高さと同じであってよい。第３着色樹脂５２０Ｃが第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さ以上の場合、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さと第２壁４００の高さとを揃える工程、もしくは、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備える。また、配置される第３着色樹脂５２０Ｃの高さは、第１着色樹脂５２０Ａの上面の高さと同じであってもよい。この場合、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を省略することができる。
【0142】
第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５は、第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１と同様の方法を用いて形成できる。第３着色樹脂５２０Ｃは、第３着色剤を含有している。
【0143】
第３着色樹脂を配置する工程Ｓ６５後の断面視において、第１着色樹脂５２０Ａは、第２着色樹脂５２０Ｂと第３着色樹脂５２０Ｃとの間に位置している。第１着色樹脂５２０Ａの下面は、第２着色樹脂５２０Ｂの下面及び第３着色樹脂５２０Ｃの下面よりも上方に位置している。
【0144】
ここでは一例として、第１着色樹脂５２０Ａが緑色、第２着色樹脂５２０Ｂが青色、第３着色樹脂５２０Ｃが赤色であり、青色光を発する発光素子２１の上方に青色の第２着色樹脂５２０Ｂ、緑色光を発する発光素子２２の上方に緑色の第１着色樹脂５２０Ａ、赤色光を発する発光素子２３の上方に赤色の第３着色樹脂５２０Ｃを形成している。なお、透光性部材５００上に最初に配置された緑色の第１着色樹脂５２０Ａが、青色の第２着色樹脂５２０Ｂ及び赤色の第３着色樹脂５２０Ｃに挟まれる位置に形成されている。
【0145】
第１溝を形成する工程Ｓ３０以降の工程は、発光装置１の製造方法と基本的に共通している。以下の段落では、発光装置１の製造方法と異なる点のみ説明する。また、以下の段落では、図９Ｇに示すように、第１着色樹脂５２０Ａの上面に、第２着色樹脂５２０Ｂと第３着色樹脂５２０Ｃとが積層されている例を用いて説明する。透光性部材５００の上方に位置している第１着色樹脂５２０Ａから第３着色樹脂５２０Ｃの上面は、第３着色樹脂５２０Ｃである。
【0146】
（第１溝を形成する工程）
第１溝を形成する工程Ｓ３０の工程を、主に図９Ｇに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、透光性部材５００の上面に配置されている第１着色樹脂５２０Ａと第２着色樹脂５２０Ｂと第３着色樹脂５２０Ｃとを透光性部材５００と一緒に除去する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。
第１溝を形成する工程Ｓ３０の工程を、主に図９Ｇに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、透光性部材５００の上面に配置されている第１着色樹脂５２０Ａと第２着色樹脂５２０Ｂと第３着色樹脂５２０Ｃとを透光性部材５００と一緒に除去する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。
【0147】
（第２壁を形成する工程）
第２樹脂を配置する工程Ｓ４１を、主に図９Ｈに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、少なくとも第１溝７１を形成することで露出している、第１壁３００の上面、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面、第２着色樹脂５２０Ｂの側面、第３着色樹脂５２０Ｃの側面、を覆うように第２樹脂４２０を配置する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。図９Ｈに示す例において、第２樹脂４２０は、第３着色樹脂５２０Ｃの上面を覆うように配置している。
第２樹脂を配置する工程Ｓ４１を、主に図９Ｈに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、少なくとも第１溝７１を形成することで露出している、第１壁３００の上面、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面、第２着色樹脂５２０Ｂの側面、第３着色樹脂５２０Ｃの側面、を覆うように第２樹脂４２０を配置する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。図９Ｈに示す例において、第２樹脂４２０は、第３着色樹脂５２０Ｃの上面を覆うように配置している。
【0148】
第２溝を形成する工程Ｓ４２を、主に図９Ｉ、図９Ｊに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、第１着色樹脂５２０Ａの側面、第２着色樹脂５２０Ｂの側面、第３着色樹脂５２０Ｃの側面を覆う第２樹脂４２０のうち、上側に位置する第２樹脂４２０を除去する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。
【0149】
第１樹脂を配置する工程Ｓ４３を、主に図９Ｋに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、第１樹脂４１０が少なくとも第２溝７２を形成することで露出している、第１壁３００の上面、第２樹脂４２０の上面、第２樹脂４２０の側面、透光性部材５００の側面、第１着色樹脂５２０Ａの側面、第２着色樹脂５２０Ｂの側面、第３着色樹脂５２０Ｃの側面、を覆うように配置する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。図９Ｋに示す例において、第１樹脂４１０は、第２樹脂４２０を介して、第３着色樹脂５２０Ｃの上面を覆うように配置している。第３着色樹脂５２０Ｃは、第２着色樹脂５２０Ｂの上面を覆うように配置している。また、第３着色樹脂５２０Ｃは、第２着色樹脂５２０Ｂを介して、第１着色樹脂５２０Ａの上面を覆うように配置している。
【0150】
第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を、主に図９Ｌに基づいて説明する。発光装置２の製造方法は、第２壁を形成する工程Ｓ４０の後に、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を含む点で、発光装置１の製造方法と異なっている。第１着色樹脂５２０Ａの上面は、第１着色樹脂５２０Ａの上面に配置されている第２着色樹脂５２０Ｂ、第３着色樹脂５２０Ｃ、第２樹脂４２０及び第１樹脂４１０を除去することで露出させている。これにより、第２着色樹脂５２０Ｂ及び第３着色樹脂５２０Ｃの上面も露出する。また、図９Ｌに示す例は、第１着色樹脂５２０Ａの上面の一部も除去している。
【0151】
発光装置２の製造方法は、点灯時と非点灯時とのコントラスト比を高めた発光装置を提供することができる。発光装置２の製造方法は、第１着色樹脂５２０Ａから第３着色樹脂５２０Ｃを形成した後、第２壁４００を形成する。そのため、発光素子２０の上方に着色剤を含有する領域を形成することができるからである。
【0152】
発光装置２の製造方法は、配光の広い発光装置を提供することができる。発光装置２の製造方法は、第２壁４００の形成後に、第１着色樹脂５２０Ａの上面を露出させる工程を備えている。そのため、第１着色樹脂５２０Ａ、第２着色樹脂５２０Ｂ及び第３着色樹脂５２０Ｃで形成される発光装置２の発光面の高さと、第２壁４００の上面とを一致させることができる。これにより、配光の広い発光装置を提供することができる。
【0153】
［変形例に係る発光装置の製造方法］
次に、第２壁４０の変形例に係る発光装置１Ｂの製造方法について、図１０Ａ、図１０Ｂを参照しながら説明する。図１０Ａ、図１０Ｂは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
次に、第２壁４０の変形例に係る発光装置１Ｂの製造方法について、図１０Ａ、図１０Ｂを参照しながら説明する。図１０Ａ、図１０Ｂは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。
【0154】
発光装置１Ｂの製造方法は、第２壁を形成する工程Ｓ４０のうち、第２樹脂を配置する工程Ｓ４１と第２溝を形成する工程Ｓ４２、を含んでいない点で、発光装置１の製造方法と異なっている。そのほかの製造方法に関しては、発光装置１の製造方法と基本的に共通している。以下の段落では、発光装置１の製造方法と異なる点のみ説明する。
【0155】
第１溝を形成する工程Ｓ３０を、主に図１０Ａに基づいて説明する。発光装置１Ｂの製造方法は、第１溝７１を第１壁３００の上面よりも狭い幅に形成する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。
【0156】
第１樹脂を配置する工程Ｓ４３を、主に図１０Ｂに基づいて説明する。発光装置１Ｂの製造方法は、少なくとも第１溝７１を形成することで露出している、第１壁３００の上面、透光性部材５００の側面、を覆うように第１樹脂４１０を配置する点で、発光装置１の製造方法と異なっている。これにより、第１樹脂４１０のみからなる第２壁４０の内側面を形成することができる。第１樹脂４１０は、例えば遮光性を有する樹脂である。図１０Ｂに示す例において、第１樹脂４１０は、透光性部材５００の上面を覆うように配置されている。
【0157】
［透光性部材を配置する工程の変形例］
次に、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例について、図１１Ａから図１１Ｄを参照しながら説明する。図１１Ａから図１１Ｄは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。すでに説明した透光性部材を配置する工程Ｓ２０は、この変形例によっても行うことができる。
次に、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例について、図１１Ａから図１１Ｄを参照しながら説明する。図１１Ａから図１１Ｄは、各工程における状態の概略を例示する断面図である。すでに説明した透光性部材を配置する工程Ｓ２０は、この変形例によっても行うことができる。
【0158】
透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例は、透光性部材５００を複数回に分けて配置する工程を含む。例えば、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例は、発光素子２０を覆う第１層を形成する工程と、第１層５３０Ａ上に配置される第２層を形成する工程と、を有する。
【0159】
第１層を形成する工程を、主に図１１Ａに基づいて説明する。第１層を形成する工程は、配置される透光性部材５００の第１層５３０Ａの高さ以外は、発光装置１の製造方法における透光性部材を配置する工程Ｓ２０と基本的に共通している。断面視において、配置される第１層５３０Ａの高さは、第１壁３００の高さと一致していることが好ましい。これにより、後述する第２層５３０Ｂと接合する際に発生するボイドを少なくすることができる。
【0160】
断面視において、配置される第１層５３０Ａの高さは、第１壁３００の高さより高くてもよい。この場合、第１壁３００の上面を覆うように配置することが好ましい。また、第１壁３００の上方と発光素子２０の上方とにおいて、第１層５３０Ａの上面が平坦になるように形成することがより好ましい。これにより、後述する活性化層５３０Ｃを形成する工程は省略することができる。第１層５３０Ａは、第２層を形成する工程の前に硬化する。後述する活性化層を形成する工程を行う場合、第１層５３０Ａは、活性化層を形成する工程の前に硬化する。
【0161】
活性化層を形成する工程を、主に図１１Ｂに基づいて説明する。第１層を形成する工程と第２層を形成する工程との間に、活性化層５３０Ｃを形成してもよい。活性化層を形成する工程は、第２層を形成する工程において行うことができる。活性化層５３０Ｃは、第１層５３０Ａ上に形成する。活性化層５３０Ｃは、第１壁３００の上面にも形成されていることが好ましい。これにより、第１層５３０Ａ及び第１壁３００の上面にわたって、連続する平面を形成することができる。そのため、後述する第２層５３０Ｂと接合する際に発生するボイドを少なくすることができる。
【0162】
活性化層５３０Ｃは、例えば、ＳｉＯ２である。活性化層５３０Ｃは、例えば蒸着及びスパッタリング等の方法を用いて形成することができる。活性化層５３０Ｃの膜厚は、例えば５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
【0163】
第２層を形成する工程を、主に図１１Ｃ、図１１Ｄに基づいて説明する。第２層を形成する工程は、第１層５３０Ａ上に第２層５３０Ｂを接合する工程である。第２層５３０Ｂは、予め硬化された板状の部材である。第１層５３０Ａと第２層５３０Ｂとは、大気圧プラズマ接合法を用いて接合する。大気圧プラズマ接合法は、大気圧プラズマＰ１を照射して第１層５３０Ａ又は活性化層５３０Ｃの表面を清浄化及び活性化し、第２層５３０Ｂと第１層５３０Ａ又は活性化層５３０Ｃとを押圧して接合する方法である。
【0164】
第２層５３０Ｂの材料は、透光性部材５００と同様のものを用いることができる。第２層５３０Ｂの材料は、第１層５３０Ａの材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0165】
発光装置２の製造方法において、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例を用いる場合は、第１着色樹脂を配置する工程Ｓ６１を変更する。第１着色樹脂５２０Ａを第２層５３０Ｂとして、透光性部材５００に大気圧プラズマ接合法によって配置する。
【0166】
透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例は、透光性部材５００に反りの発生しやすい材料を用いる場合に、中間体８００の反りを低減することができる。例えば、透光性部材５００としてエポキシ樹脂を用いる場合である。透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例は、硬化された第１層５３０Ａと硬化された第２層５３０Ｂとを接合する。そのため、透光性部材５００の硬化時の収縮による影響を抑えることができる。よって、透光性部材５００を配置した中間体８００の反りを低減することができる。
【0167】
なお、以上説明した第１実施形態に係る発光装置１の製造方法、第２実施形態に係る発光装置２の製造方法、第２壁４０の変形例に係る発光装置１Ｂの製造方法、透光性部材を配置する工程Ｓ２０の変形例は、相互に組み合わせることができる。
【0168】
本開示は、次の各項の実施形態を含む。
［項１］
発光素子と、前記発光素子が配置された底部と、前記底部上に配置されかつ前記発光素子の側面から離隔して前記発光素子を囲む第１壁と、を有する中間体を準備する工程と、
前記第１壁の高さを越える高さであり、前記第１壁の上面及び前記発光素子を覆う透光性部材を配置する工程と、
前記第１壁の上面の少なくとも一部を露出させるように、前記透光性部材の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、
前記第１溝に第１樹脂を配置し、第２壁を形成する工程と、
前記第１溝内の前記第２壁を、前記第１溝の伸びる方向に切断し、個片化を行う工程と、を含む発光装置の製造方法。
［項２］
前記第２壁を形成する工程は、
前記第１溝にさらに第２樹脂を配置する工程と、
前記第１溝よりも狭い幅で前記第１溝の伸びる方向に前記第２樹脂の一部を除去して、前記第１壁の上面を露出させ第２溝を形成する工程と、
前記第２溝に前記第１樹脂を配置する工程と、を含む項１に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記第２壁を形成する工程において、前記第２樹脂は、光反射性樹脂である、項２に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記第２壁を形成する工程は、さらに前記透光性部材の上面にも前記第１樹脂を配置し、
前記第２壁を形成する工程の後に、前記第１樹脂を除去し、前記透光性部材の上面を露出させる、項１から項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記透光性部材を配置する工程の後に、
前記透光性部材上に第１着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の一部を除去して、前記透光性部材の一部を露出させる工程と、
前記一部を露出させた前記透光性部材上に第２着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の他の一部を除去して、前記透光性部材の他の一部を露出させる工程と、
前記他の一部を露出させた前記透光性部材上に第３着色樹脂を配置する工程と、を有する、項１から項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記第２着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第１着色樹脂上にも前記第２着色樹脂を配置し、
前記第３着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第２着色樹脂上にも前記第３着色樹脂を配置し、
前記第１溝を形成する工程は、前記透光性部材上の、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂とを除去して前記第１壁の上面を露出させる、項５に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記第２壁を形成する工程において、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面にも前記第１樹脂を配置し、前記第２壁を形成する工程の後に前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面を露出させる、項５又は項６に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記透光性部材を配置する工程は、
前記発光素子を覆う第１層を形成する工程と、前記第１層上に配置される第２層を形成する工程と、を有し、
前記第２層を形成する工程において、前記第１層と前記第２層とは、大気圧プラズマ接合によって固定する項１から項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第２層を形成する工程は、
前記大気圧プラズマ接合を行う前に、活性化層を前記第１層上に形成する項８に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記第２壁を形成する工程において、前記第１樹脂は、遮光性を有する樹脂である、項１から項９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
前記個片化を行う工程によって、前記第１壁と前記第２壁とからなる側壁を有し、前記第１壁及び前記第２壁と、前記底部と、によって画定される凹部に前記透光性部材が配置されている発光装置を製造する、項１から項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１２］
第１壁を有する基台と、
前記基台上に配置され、平面視において前記第１壁に囲まれる発光素子と、
遮光部及び前記遮光部よりも光反射率が高い光反射部をそれぞれ前記第１壁の上面に配置する第２壁と、
前記基台及び前記第２壁によって画定される凹部に配置される透光性部材と、を備え、
前記遮光部と前記光反射部は、ともに樹脂を含み、
前記第２壁の外側面と前記第１壁の外側面とは連続して形成されており、
前記光反射部は、前記第２壁の内側面の一部を構成し、
前記遮光部は、前記第２壁の外側面と、前記第２壁の上面と、を構成している発光装置。
［項１３］
前記凹部の内側面は、前記第１壁と、前記光反射部と、前記遮光部と、からなり、
前記凹部の内側面において、前記光反射部は、前記遮光部と前記第１壁との間に位置している、項１２に記載の発光装置。
［項１４］
前記光反射部は、白色であり、前記遮光部は、黒色である、項１２又は項１３に記載の発光装置。
［項１５］
前記透光性部材は、前記発光素子を覆う下部及び前記下部上に位置する上部からなり、
前記下部は、前記基台によって画定される部分に配置され、
前記上部は、前記下部の上面及び前記第２壁によって画定される部分に配置されている項１２から項１４のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１６］
前記上部と前記下部との間は、界面を有し、
平面視において、前記上部は、３つの領域に分割され、
前記３つの領域は互いに異なる色度を有する、項１５に記載の発光装置。
［項１７］
前記遮光部と、前記光反射部と、前記透光性部材と、は、母材が同じである項１２から項１６のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１８］
前記第１壁の外側面と前記第２壁の外側面とは、面一である、項１２から項１７のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１］
発光素子と、前記発光素子が配置された底部と、前記底部上に配置されかつ前記発光素子の側面から離隔して前記発光素子を囲む第１壁と、を有する中間体を準備する工程と、
前記第１壁の高さを越える高さであり、前記第１壁の上面及び前記発光素子を覆う透光性部材を配置する工程と、
前記第１壁の上面の少なくとも一部を露出させるように、前記透光性部材の一部を除去して、第１溝を形成する工程と、
前記第１溝に第１樹脂を配置し、第２壁を形成する工程と、
前記第１溝内の前記第２壁を、前記第１溝の伸びる方向に切断し、個片化を行う工程と、を含む発光装置の製造方法。
［項２］
前記第２壁を形成する工程は、
前記第１溝にさらに第２樹脂を配置する工程と、
前記第１溝よりも狭い幅で前記第１溝の伸びる方向に前記第２樹脂の一部を除去して、前記第１壁の上面を露出させ第２溝を形成する工程と、
前記第２溝に前記第１樹脂を配置する工程と、を含む項１に記載の発光装置の製造方法。
［項３］
前記第２壁を形成する工程において、前記第２樹脂は、光反射性樹脂である、項２に記載の発光装置の製造方法。
［項４］
前記第２壁を形成する工程は、さらに前記透光性部材の上面にも前記第１樹脂を配置し、
前記第２壁を形成する工程の後に、前記第１樹脂を除去し、前記透光性部材の上面を露出させる、項１から項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項５］
前記透光性部材を配置する工程の後に、
前記透光性部材上に第１着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の一部を除去して、前記透光性部材の一部を露出させる工程と、
前記一部を露出させた前記透光性部材上に第２着色樹脂を配置する工程と、
前記第１着色樹脂の他の一部を除去して、前記透光性部材の他の一部を露出させる工程と、
前記他の一部を露出させた前記透光性部材上に第３着色樹脂を配置する工程と、を有する、項１から項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項６］
前記第２着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第１着色樹脂上にも前記第２着色樹脂を配置し、
前記第３着色樹脂を配置する工程は、さらに前記第２着色樹脂上にも前記第３着色樹脂を配置し、
前記第１溝を形成する工程は、前記透光性部材上の、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂とを除去して前記第１壁の上面を露出させる、項５に記載の発光装置の製造方法。
［項７］
前記第２壁を形成する工程において、前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面にも前記第１樹脂を配置し、前記第２壁を形成する工程の後に前記第１着色樹脂と前記第２着色樹脂と前記第３着色樹脂との上面を露出させる、項５又は項６に記載の発光装置の製造方法。
［項８］
前記透光性部材を配置する工程は、
前記発光素子を覆う第１層を形成する工程と、前記第１層上に配置される第２層を形成する工程と、を有し、
前記第２層を形成する工程において、前記第１層と前記第２層とは、大気圧プラズマ接合によって固定する項１から項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項９］
前記第２層を形成する工程は、
前記大気圧プラズマ接合を行う前に、活性化層を前記第１層上に形成する項８に記載の発光装置の製造方法。
［項１０］
前記第２壁を形成する工程において、前記第１樹脂は、遮光性を有する樹脂である、項１から項９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１１］
前記個片化を行う工程によって、前記第１壁と前記第２壁とからなる側壁を有し、前記第１壁及び前記第２壁と、前記底部と、によって画定される凹部に前記透光性部材が配置されている発光装置を製造する、項１から項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
［項１２］
第１壁を有する基台と、
前記基台上に配置され、平面視において前記第１壁に囲まれる発光素子と、
遮光部及び前記遮光部よりも光反射率が高い光反射部をそれぞれ前記第１壁の上面に配置する第２壁と、
前記基台及び前記第２壁によって画定される凹部に配置される透光性部材と、を備え、
前記遮光部と前記光反射部は、ともに樹脂を含み、
前記第２壁の外側面と前記第１壁の外側面とは連続して形成されており、
前記光反射部は、前記第２壁の内側面の一部を構成し、
前記遮光部は、前記第２壁の外側面と、前記第２壁の上面と、を構成している発光装置。
［項１３］
前記凹部の内側面は、前記第１壁と、前記光反射部と、前記遮光部と、からなり、
前記凹部の内側面において、前記光反射部は、前記遮光部と前記第１壁との間に位置している、項１２に記載の発光装置。
［項１４］
前記光反射部は、白色であり、前記遮光部は、黒色である、項１２又は項１３に記載の発光装置。
［項１５］
前記透光性部材は、前記発光素子を覆う下部及び前記下部上に位置する上部からなり、
前記下部は、前記基台によって画定される部分に配置され、
前記上部は、前記下部の上面及び前記第２壁によって画定される部分に配置されている項１２から項１４のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１６］
前記上部と前記下部との間は、界面を有し、
平面視において、前記上部は、３つの領域に分割され、
前記３つの領域は互いに異なる色度を有する、項１５に記載の発光装置。
［項１７］
前記遮光部と、前記光反射部と、前記透光性部材と、は、母材が同じである項１２から項１６のいずれか１項に記載の発光装置。
［項１８］
前記第１壁の外側面と前記第２壁の外側面とは、面一である、項１２から項１７のいずれか１項に記載の発光装置。
【符号の説明】
【0169】
１ 発光装置（第１実施形態）
２ 発光装置（第２実施形態）
１０ 底部
１１ リード
１３ ワイヤ
１４ 樹脂部
１５ 基台
２０ 発光素子
２１ 発光素子（青色）
２２ 発光素子（緑色）
２３ 発光素子（赤色）
３０、３００ 第１壁
４０、４００ 第２壁
４１ 遮光部
４２ 光反射部
５０ 透光性部材
５１ 下部
５２ 上部
６０ 凹部
７１ 第１溝
７２ 第２溝
１００ 底部（中間体）
４１０ 第１樹脂
４２０ 第２樹脂
５００ 透光性部材
５２０Ａ 第１着色樹脂
５２０Ｂ 第２着色樹脂
５２０Ｃ 第３着色樹脂
５３０Ａ 第１層
５３０Ｂ 第２層
５３０Ｃ 活性化層
２ 発光装置（第２実施形態）
１０ 底部
１１ リード
１３ ワイヤ
１４ 樹脂部
１５ 基台
２０ 発光素子
２１ 発光素子（青色）
２２ 発光素子（緑色）
２３ 発光素子（赤色）
３０、３００ 第１壁
４０、４００ 第２壁
４１ 遮光部
４２ 光反射部
５０ 透光性部材
５１ 下部
５２ 上部
６０ 凹部
７１ 第１溝
７２ 第２溝
１００ 底部（中間体）
４１０ 第１樹脂
４２０ 第２樹脂
５００ 透光性部材
５２０Ａ 第１着色樹脂
５２０Ｂ 第２着色樹脂
５２０Ｃ 第３着色樹脂
５３０Ａ 第１層
５３０Ｂ 第２層
５３０Ｃ 活性化層
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図7G】
【図7H】
【図7I】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】
【図9F】
【図9G】
【図9H】
【図9I】
【図9J】
【図9K】
【図9L】
【図9M】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】