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特開2024-50073個片化体形成用積層フィルム及びその製造方法、巻回体、並びに積層体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024050073
(43)【公開日】2024-04-10
(54)【発明の名称】個片化体形成用積層フィルム及びその製造方法、巻回体、並びに積層体
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20240403BHJP
B32B 7/12 20060101ALI20240403BHJP
H01L 25/07 20060101ALI20240403BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 E
B32B7/12
H01L25/08 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022156670
(22)【出願日】2022-09-29
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128381
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 義憲
(74)【代理人】
【識別番号】100169454
【弁理士】
【氏名又は名称】平野 裕之
(72)【発明者】
【氏名】橋本 裕貴
(72)【発明者】
【氏名】谷口 紘平
(72)【発明者】
【氏名】中村 奏美
(72)【発明者】
【氏名】尾崎 義信
(72)【発明者】
【氏名】大河原 奎佑
【テーマコード（参考）】
4F100
5F047
【Ｆターム（参考）】
4F100AK01C
4F100AK17A
4F100AK52A
4F100AT00A
4F100AT00E
4F100BA05
4F100CB05B
4F100CB05D
4F100DD01A
4F100EJ39A
4F100EJ94
4F100GB41
4F100JB13A
4F100JL13
5F047BA33
5F047BB03
5F047BB16
(57)【要約】
【課題】巻回された積層フィルム１０を巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能な積層フィルムを提供すること。
【解決手段】積層フィルム１０は、第一の面１ａＸ及び第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ並びに第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、構造部３（フィルムＤ）、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを有する積層構造部５とを備える。構造部３は、熱硬化性樹脂層Ｄ１及び剛材層Ｄ２を有する。剛材層Ｄ２は、第一の粘着剤層１ｂ上に積層されている。第一の粘着剤層１ｂの表面の一部は、露出している。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの９０°ピール強度は、１．５Ｎ／ｍ以下である。
【選択図】図２
【解決手段】積層フィルム１０は、第一の面１ａＸ及び第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ並びに第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、構造部３（フィルムＤ）、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを有する積層構造部５とを備える。構造部３は、熱硬化性樹脂層Ｄ１及び剛材層Ｄ２を有する。剛材層Ｄ２は、第一の粘着剤層１ｂ上に積層されている。第一の粘着剤層１ｂの表面の一部は、露出している。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの９０°ピール強度は、１．５Ｎ／ｍ以下である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部、第二の粘着剤層、及び第二の支持フィルムを前記第一の粘着剤層からこの順序で有する積層構造部と、
を備え、
前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、
前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の前記第一の支持フィルムとは反対側の表面の一部が露出しており、
前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、
個片化体形成用積層フィルム。
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部、第二の粘着剤層、及び第二の支持フィルムを前記第一の粘着剤層からこの順序で有する積層構造部と、
を備え、
前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、
前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の前記第一の支持フィルムとは反対側の表面の一部が露出しており、
前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、
個片化体形成用積層フィルム。
【請求項2】
前記第一の支持フィルムの前記第二の面が、表面処理が施された面であり、
前記表面処理が、エンボス加工、マット加工、シリコーン樹脂加工、及びフッ素樹脂加工からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１に記載の個片化体形成用積層フィルム。
前記表面処理が、エンボス加工、マット加工、シリコーン樹脂加工、及びフッ素樹脂加工からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１に記載の個片化体形成用積層フィルム。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の個片化体形成用積層フィルムの製造方法であって、
前記製造方法が、
前記第一の支持フィルムと、前記第一の粘着剤層と、個片化体形成用フィルム基材とをこの順序で備える第一の積層体を準備する工程と、
前記第一の積層体における前記個片化体形成用フィルム基材を型抜きし、複数の前記個片化体形成用フィルムからなる前記構造部を備える第二の積層体を作製する工程と、
前記第二の積層体の複数の前記構造部上に、前記第二の粘着剤層及び前記第二の支持フィルムがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部を作製する工程と、
を備える、
個片化体形成用積層フィルムの製造方法。
前記製造方法が、
前記第一の支持フィルムと、前記第一の粘着剤層と、個片化体形成用フィルム基材とをこの順序で備える第一の積層体を準備する工程と、
前記第一の積層体における前記個片化体形成用フィルム基材を型抜きし、複数の前記個片化体形成用フィルムからなる前記構造部を備える第二の積層体を作製する工程と、
前記第二の積層体の複数の前記構造部上に、前記第二の粘着剤層及び前記第二の支持フィルムがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部を作製する工程と、
を備える、
個片化体形成用積層フィルムの製造方法。
【請求項4】
巻芯と、前記巻芯に巻回された、請求項１又は２に記載の個片化体形成用積層フィルムとを備える、
巻回体。
巻回体。
【請求項5】
第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部と、
を備え、
前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、
前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、
前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、
積層体。
前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部と、
を備え、
前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、
前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、
前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、
積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、個片化体形成用積層フィルム及びその製造方法、巻回体、並びに積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体装置の分野において、高集積、小型化、及び高速化が求められており、半導体装置の一態様として、基板上に配置されたコントローラーチップの上に半導体チップを積層させる構造が注目を集めている。例えば、特許文献１は、コントローラダイと、コントローラダイの上に支持部材によって支持されたメモリダイとを含む半導体ダイアセンブリを開示している。特許文献１の図１Ａに図示された半導体アセンブリ１００はドルメン構造を有するということができる。半導体アセンブリ１００は、パッケージ基板４０２と、その表面上に配置されたコントローラダイ１０３と、コントローラダイ１０３の上方に配置されたメモリダイ１０６ａ，１０６ｂと、メモリダイ１０６ａを支持する支持部材１３０ａ，１３０ｂとを備える。
【0003】
特許文献１は、支持部材（支持片）として、シリコン等の半導体材料が使用できること、より具体的には半導体ウェハをダイシングして得られる半導体材料の断片が使用できることを開示している。
【0004】
また、特許文献２は、支持部材（支持片）として、シリコン等の半導体材料に代えて、樹脂材料を主成分とする樹脂フィルムが使用できることを開示している。樹脂フィルムとして、例えば、二つの熱硬化性樹脂層と、当該熱硬化性樹脂層で挟むように配置され、当該熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とをこの順に有する三層フィルムを例示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特表２０１７－５１５３０６号公報
【特許文献2】国際公開第２０２０／２１７４０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明者らは、支持部材（支持片）を形成するための積層フィルムとして、熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有するフィルムからなる構造部を備える個片化体形成用積層フィルムの開発を進めている。
【0007】
図１は、個片化体形成用積層フィルムの一実施形態を模式的に示す平面図である。図２（ａ）は、図１の部分Ｅにおける拡大図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ－ｂ線における断面図である。個片化体形成用積層フィルム１０（以下、単に、「積層フィルム１０」という場合がある。）は、第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムＤ（以下、単に、「フィルムＤ」という場合がある。）からなる構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する積層構造部５とを備える。ここで、フィルムＤは、ダイシングすることによって複数に個片化されるフィルムである。構造部３は、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する剛材層Ｄ２とを有する。構造部３における剛材層Ｄ２は、第一の粘着剤層１ｂ上に積層されている。粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部は、構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａによって覆われておらず（構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａが配置されておらず）、露出している。なお、第二の支持フィルム２ａと、第二の支持フィルム２ａ上に設けられた第二の粘着剤層２ｂとを有する積層フィルムを「ダイシングフィルム２」という場合がある。
【0008】
ところで、フィルム上に複数の積層構造部（構造部）が設けられた積層フィルム（例えば、ダイシング・ダイボンディング一体フィルム等）は、通常、巻芯に、積層構造部５の第二の支持フィルム２ａ側を内側にして巻回して得られる巻回体として、保管・運搬・使用が実施される。
【0009】
積層フィルム１０における積層構造部５は、例えば、パンチング刃等により、個片化体形成用フィルム基材（原反）及びダイシングフィルム基材（原反）をそれぞれ所望の形状に段階的に型抜きすることによって複数形成される。個片化体形成用フィルム基材の不要部分及びダイシングフィルム基材の不要部分は、通常、除去されることから、積層フィルム１０において、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部は、構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａによって覆われていない（構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａが配置されていない）状態となり、露出することになる（図１及び図２参照）。
【0010】
本発明者らの検討によると、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部が露出している状態において、積層フィルム１０を巻芯に巻回すると、先に巻回された積層フィルム１０の第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに、後から巻回された積層フィルム１０の粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの一部が張り付く場合があることが見出された。第一の粘着剤層１ｂの一部が第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに張り付いてしまうと、巻き出し時において、その進行が妨げられる等の不具合が発生することがある。
【0011】
そこで、本開示は、ダイシングすることによって複数に個片化される個片化体形成用フィルムを備える個片化体形成用積層フィルムにおいて、巻回された個片化体形成用積層フィルムを巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能な個片化体形成用積層フィルムを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明者らが上記課題を解決すべく検討したところ、第一の支持フィルムの第二の面に対して、表面処理を行う等により、第一の支持フィルムの第二の面対する第一の粘着剤層の粘着力を所定の範囲に調整することで、巻回された個片化体形成用積層フィルムを巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能であることを見出した。なお、フィルム上に複数の積層構造部（構造部）が設けられた積層フィルム（例えば、ダイシング・ダイボンディング一体フィルム等）においては、巻芯にフィルムを巻回する際に、積層フィルムが滑ってズレが発生し易くなることから、通常、第二の面に表面処理が実施されない事情がある。
【0013】
本開示は、［１］、［２］に記載の個片化体形成用積層フィルム、［３］に記載の個片化体形成用積層フィルムの製造方法、［４］に記載の巻回体、及び［５］に記載の積層体を提供する。
［１］第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部、第二の粘着剤層、及び第二の支持フィルムを前記第一の粘着剤層からこの順序で有する積層構造部とを備え、前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の前記第一の支持フィルムとは反対側の表面の一部が露出しており、前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、個片化体形成用積層フィルム。
［２］前記第一の支持フィルムの前記第二の面が、表面処理が施された面であり、前記表面処理が、エンボス加工、マット加工、シリコーン樹脂加工、及びフッ素樹脂加工からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［１］に記載の個片化体形成用積層フィルム。
［３］［１］又は［２］に記載の個片化体形成用積層フィルムの製造方法であって、前記製造方法が、前記第一の支持フィルムと、前記第一の粘着剤層と、個片化体形成用フィルム基材とをこの順序で備える第一の積層体を準備する工程と、前記第一の積層体における前記個片化体形成用フィルム基材を型抜きし、複数の前記個片化体形成用フィルムからなる前記構造部を備える第二の積層体を作製する工程と、前記第二の積層体の複数の前記構造部上に、前記第二の粘着剤層及び前記第二の支持フィルムがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部を作製する工程とを備える、個片化体形成用積層フィルムの製造方法。
［４］巻芯と、前記巻芯に巻回された、［１］又は［２］に記載の個片化体形成用積層フィルムとを備える、巻回体。
［５］第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部とを備え、前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、積層体。
［１］第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部、第二の粘着剤層、及び第二の支持フィルムを前記第一の粘着剤層からこの順序で有する積層構造部とを備え、前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の前記第一の支持フィルムとは反対側の表面の一部が露出しており、前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、個片化体形成用積層フィルム。
［２］前記第一の支持フィルムの前記第二の面が、表面処理が施された面であり、前記表面処理が、エンボス加工、マット加工、シリコーン樹脂加工、及びフッ素樹脂加工からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［１］に記載の個片化体形成用積層フィルム。
［３］［１］又は［２］に記載の個片化体形成用積層フィルムの製造方法であって、前記製造方法が、前記第一の支持フィルムと、前記第一の粘着剤層と、個片化体形成用フィルム基材とをこの順序で備える第一の積層体を準備する工程と、前記第一の積層体における前記個片化体形成用フィルム基材を型抜きし、複数の前記個片化体形成用フィルムからなる前記構造部を備える第二の積層体を作製する工程と、前記第二の積層体の複数の前記構造部上に、前記第二の粘着剤層及び前記第二の支持フィルムがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部を作製する工程とを備える、個片化体形成用積層フィルムの製造方法。
［４］巻芯と、前記巻芯に巻回された、［１］又は［２］に記載の個片化体形成用積層フィルムとを備える、巻回体。
［５］第一の面及び前記第一の面とは反対側の第二の面を有する第一の支持フィルム、並びに、前記第一の面上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層を有する粘着性フィルムと、前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層上に離間して複数設けられた、個片化体形成用フィルムからなる構造部とを備え、前記構造部が、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層よりも高い剛性を有する剛材層とを有し、前記構造部における前記剛材層が前記第一の粘着剤層上に積層されており、前記第一の支持フィルムの前記第二の面と前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層とを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、前記第一の支持フィルムの前記第二の面に対する前記粘着性フィルムの前記第一の粘着剤層の粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、積層体。
【発明の効果】
【0014】
本開示によれば、ダイシングすることによって複数に個片化される個片化体形成用フィルムを備える個片化体形成用積層フィルムにおいて、巻回された個片化体形成用積層フィルムを巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能な個片化体形成用積層フィルム及びその製造方法が提供される。また、本開示によれば、個片化体形成用積層フィルムを備える巻回体が提供される。さらに、本開示によれば、個片化体形成用積層フィルムを形成するために有用な積層体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図面を適宜参照しながら、本開示の実施形態について説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
【0017】
本開示における数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【0018】
本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
【0019】
本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリル共重合体等の他の類似表現についても同様である。
【0020】
本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用して使用してもよい。
【0021】
［個片化体形成用積層フィルム］
図１及び図２で示される積層フィルム１０は、第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、フィルムＤからなる構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する積層構造部５とを備える。
図１及び図２で示される積層フィルム１０は、第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、フィルムＤからなる構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する積層構造部５とを備える。
【0022】
積層フィルム１０において、ダイシングフィルム２の第二の粘着剤層２ｂの一部は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂと接していてもよいし（図２（ｂ）参照）、接していなくてもよい。積層フィルム１０を使用する際には、粘着性フィルム１は、適当なタイミングで剥がされる。
【0023】
積層フィルム１０における粘着性フィルム１は、例えば、幅（長手方向と直交する方向の長さ）が３００～５００ｍｍであり、全長（長手方向の長さ）が１０～４００ｍである。
【0024】
第一の支持フィルム１ａとしては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどのフィルムが挙げられる。これらのフィルムは、単層フィルムであってもよく、２種以上のフィルムから構成される多層フィルムであってもよい。第一の支持フィルム１ａの厚さは、例えば、１～２００μｍ、１０～１００μｍ、又は２０～５０μｍであってよい。
【0025】
第一の支持フィルム１ａは、第一の粘着剤層１ｂが設けられる第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有している。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹは、表面処理が施された面であってよい。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹが、表面処理が施された面であることにより、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの粘着力をより充分に低下させることができる。
【0026】
表面処理は、エンボス加工、マット加工、シリコーン樹脂加工、及びフッ素樹脂加工からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。
【0027】
エンボス加工とは、表面に凹凸のあるエンボスロールをフィルムに圧接し、エンボスロールの凹凸に対応する凹凸をフィルムの表面に形成する加工技術を意味する。エンボスロールには、その表面に模様が彫刻されている。マット加工とは、微細な砂をフィルムに投射し、凹凸をフィルムの表面に形成する加工技術を意味する。
【0028】
シリコーン樹脂加工とは、フィルムの表面にシリコーン樹脂をコーティングする加工技術を意味する。フッ素樹脂加工とは、フィルムの表面にフッ素樹脂（テフロン（登録商標）等）をコーティングする加工技術を意味する。
【0029】
第一の粘着剤層１ｂは、非紫外線硬化型粘着剤を含む層（非紫外線硬化型粘着剤からなる層）である。第一の粘着剤層１ｂは、非紫外線硬化型粘着剤層であり得る。非紫外線硬化型粘着剤は、短時間の加圧で一定の粘着性を示す粘着剤の一種であり、紫外線の照射前後で粘着性が大きく変動しない粘着剤である。非紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤が挙げられる。第一の粘着剤層１ｂの厚さは、例えば、５～２０μｍであってよい。
【0030】
積層フィルム１０において、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部は、構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａによって覆われておらず（構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａが配置されておらず）、露出している。積層フィルム１０は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面において、構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａによって覆われていない（構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａが配置されていない）露出部を有しているということができる。
【0031】
粘着性フィルム１の厚さ（第一の支持フィルム１ａと第一の粘着剤層１ｂとの合計の厚さ）は、例えば、５～１５０μｍ、１５～１００μｍ、又は２５～７０μｍであってよい。
【0032】
第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの粘着力は、１．５Ｎ／ｍ以下である。ここで、粘着力は、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される９０°ピール強度である。９０°ピール強度は、例えば、以下の方法によって測定することができる。まず、第一の支持フィルム１ａを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ａを用意する。次いで、粘着性フィルム１を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ｂを用意する。次に、切り出し片Ａの第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと、切り出し片Ｂの粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせ、これを測定試料とする。次いで、測定試料の切り出し片Ａの第一の支持フィルム１ａ側を固定した状態で、引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧＳ－１０００）を用いて、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で第一の粘着剤層１ｂを引き剥がすことによって、９０°ピール強度を測定する。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する第一の粘着剤層１ｂの粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下であると、第一の粘着剤層１ｂと第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹとが張り付いた場合であっても、巻き出し時において、第一の粘着剤層１ｂと第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹとの分離が容易となり、積層フィルム１０を巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能となる。粘着力は、１．２Ｎ／ｍ以下又は１．０Ｎ／ｍ以下であってよい。粘着力の下限は、例えば、０．１Ｎ／ｍ以上、０．３Ｎ／ｍ以上、又は０．５Ｎ／ｍ以上であってよい。
【0033】
粘着性フィルム１は、市販品を用いることができる。粘着性フィルム１の市販品としては、例えば、ＰＥＴ７５－Ｈ２１２０（１０）（商品名、日榮新化株式会社製）、コスモタックシリーズ（商品名、株式会社コスモテック製）、ヒタレックスＤＴシリーズ（商品名、昭和電工マテリアルズ株式会社製）等が挙げられる。
【0034】
積層構造部５は、フィルムＤからなる構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する。積層構造部５は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられている。
【0035】
フィルムＤからなる構造部３は、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する剛材層Ｄ２とを有する。フィルムＤは、二層フィルムであり得る。すなわち、構造部３は、二層であり得る。構造部３における剛材層Ｄ２は、第一の粘着剤層１ｂ上に積層されている。
【0036】
熱硬化性樹脂層Ｄ１を構成する熱硬化性樹脂組成物は、半硬化（Ｂステージ）状態を経て、その後に加熱処理によって硬化物（Ｃステージ）状態となり得るものであってよい。熱硬化性樹脂組成物は、所望の効果がより一層得られ易いことから、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エラストマとを含有していてもよく、必要に応じて、無機フィラー、硬化促進剤等をさらに含有していてもよい。熱硬化性樹脂層Ｄ１は、少なくとも一部が硬化した、半硬化（Ｂステージ）状態のものであっても、その後に加熱処理によって硬化物（Ｃステージ）状態となり得るものであってもよい。
【0037】
エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、例えば、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等も挙げられる。
【0038】
硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、エステル化合物、芳香族アミン、脂肪族アミン、酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、硬化剤は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、フェノール樹脂であってよい。フェノール樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＬＦ－４８７１（商品名、ＢＰＡノボラック型フェノール樹脂）、エア・ウォーター株式会社製のＨＥ－１００Ｃ－３０（商品名、フェニルアラキル型フェノール樹脂）、ＤＩＣ株式会社製のフェノライトＫＡ及びＴＤシリーズ、三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ－シリーズ及びＸＬシリーズ（例えば、ミレックスＸＬＣ－ＬＬ）、エア・ウォーター株式会社製のＨＥシリーズ（例えば、ＨＥ１００Ｃ－３０）、明和化成株式会社製のＭＥＨＣ－７８００シリーズ（例えば、ＭＥＨＣ－７８００－４Ｓ）、ＪＥＦケミカル株式会社製のＪＤＰＰシリーズ、群栄化学工業株式会社製のＰＳＭシリーズ（例えば、ＰＳＭ－４３２６）等が挙げられる。
【0039】
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の配合量は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で、０．６～１．５、０．７～１．４、又は０．８～１．３であってよい。配合比がこのような範囲にあると、硬化性及び流動性の両方を充分に高水準に達成し易い傾向がある。
【0040】
エラストマとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン、カルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。
【0041】
エラストマは、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、アクリル樹脂であってよい。アクリル樹脂は、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基又はグリシジル基を架橋性官能基として有する官能性モノマーを重合することによって得られるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体等のアクリル樹脂であってよい。これらの中でも、アクリル樹脂は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びエポキシ基含有アクリルゴムであってよく、好ましくはエポキシ基含有アクリルゴムである。エポキシ基含有アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレート、アクリロニトリル等の共重合体、エチルアクリレート、アクリロニトリル等の共重合体などのエポキシ基を有するゴムである。なお、アクリル樹脂は、エポキシ基だけでなく、アルコール性又はフェノール性水酸基、カルボキシル基等の架橋性官能基を有していてもよい。
【0042】
アクリル樹脂の市販品としては、例えば、ナガセケムテック株式会社製のＳＧ－７０Ｌ、ＳＧ－７０８－６、ＷＳ－０２３ ＥＫ３０、ＳＧ－２８０ ＥＫ２３、ＳＧ－Ｐ３溶剤変更品（商品名、アクリルゴム、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：１２℃、溶剤はシクロヘキサノン）等が挙げられる。
【0043】
アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、－５０～５０℃であることが好ましく、－３０～３０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、１０万～３００万であることが好ましく、５０万～２００万であることがより好ましい。ここで、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。なお、分子量分布の狭いアクリル樹脂を用いることによって、高弾性の個片化体を形成できる傾向がある。
【0044】
エラストマの含有量は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計１００質量部に対して、１０～２００質量部又は２０～１００質量部であってよい。
【0045】
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウィスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。
【0046】
無機フィラーの平均粒径は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、０．００５μｍ～１．０μｍ又は０．０５～０．５μｍであってよい。無機フィラーの表面は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、化学修飾されていてもよい。表面を化学修飾する材料としては、例えば、シランカップリング剤等が挙げられる。シランカップリング剤の官能基の種類としては、例えば、ビニル基、アクリロイル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、ジアミノ基、アルコキシ基、エトキシ基等が挙げられる。
【0047】
無機フィラーの含有量は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分（エポキシ樹脂、硬化剤、及びエラストマ）１００質量部に対して、２０～２００質量部又は３０～１００質量部であってよい。
【0048】
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、イミダゾール類であってよい。イミダゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。
【0049】
硬化促進剤の含有量は、高いシェア強度（ダイシェア強度）を達成する観点から、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計１００質量部に対して、０．０４～３質量部又は０．０４～０．２質量部であってよい。
【0050】
剛材層Ｄ２は、例えば、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する樹脂層又は熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する金属層であってよい。当該樹脂層は、熱硬化性樹脂層Ｄ１と異なる材質からなるものであり、例えば、ポリイミド層であってよい。剛材層Ｄ２が当該樹脂層であると、ダイシングによって個片化された後において、熱硬化性樹脂層Ｄ１の熱硬化処理を実施しなくても、ピックアップ性に優れる傾向がある。当該金属層は、例えば、銅層又はアルミニウム層であってよい。剛材層Ｄ２が当該金属層であると、優れたピックアップ性に加え、樹脂材料と金属材料との光学的なコントラストにより、ピックアップ工程において優れた視認性を有する傾向がある。
【0051】
フィルムＤからなる構造部３の厚さに対する熱硬化性樹脂層Ｄ１の厚さの比率（熱硬化性樹脂層Ｄ１の厚さ／構造部３の厚さ）は、０．１～０．８、０．２～０．７、又は０．２～０．６であってよい。当該比率が０．１以上であると、例えば、個片化体を配置した後の位置ずれ抑制に優れる傾向がある。当該比率が０．８以下であると、ピックアップ性に優れる傾向がある。熱硬化性樹脂層Ｄ１の厚さは、例えば、５～１２０μｍ又は１０～６０μｍであってよい。剛材層Ｄ２の厚さは、例えば、２０～８０μｍ又は２０～６０μｍであってよい。
【0052】
フィルムＤからなる構造部３は、例えば、パンチング刃等により、個片化体形成用フィルム基材（原反）を所望の形状に型抜きした（例えば、「（プリ）カットした」、「切断した」と言い換えることもできる。）ものであり得る。構造部３の平面視における形状は、例えば、図２（ａ）に示す円形であってもよく、矩形（正方形又は長方形）であってもよい。構造部３の平面視における形状が円形である場合、構造部３の直径は、例えば、２９０～３４０ｍｍ又は３１０～３３５ｍｍであってよい。
【0053】
第二の支持フィルム２ａとしては、第一の支持フィルム１ａで例示したフィルムと同様のものが例示できる。第二の支持フィルム２ａの厚さは、例えば、１～２００μｍ、５０～１７０μｍ、又は７０～１３０μｍであってよい。
【0054】
第二の粘着剤層２ｂは、粘着剤を含む（粘着剤からなる）層である。第二の粘着剤層２ｂは、粘着剤層であり得る。粘着剤は、当該分野で一般的に使用される粘着剤を使用でき、非紫外線硬化型粘着剤又は紫外線硬化型粘着剤のいずれであってもよい。すなわち、第二の粘着剤層２ｂは、非紫外線硬化型粘着剤層又は紫外線硬化型粘着剤層のいずれであってもよい。非紫外線硬化型粘着剤は、第一の粘着剤層１ｂで例示した非紫外線硬化型粘着剤と同様のものが例示できる。紫外線硬化型粘着剤は、紫外線の照射によって、粘着性が低下する性質を有する粘着剤であり、従来公知の粘着剤を用いることができる。紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、光反応性を有する炭素－炭素二重結合を有する樹脂等が挙げられる。より具体的には、例えば、アクリル樹脂系等の粘着剤が挙げられる。第二の粘着剤層２ｂの厚さは、例えば、１～１００μｍであってよい。
【0055】
ダイシングフィルム２の平面視における形状は、フィルムＤの形状に合わせて適宜形状を調整することができる。ダイシングフィルム２は、例えば、パンチング刃等により、ダイシングフィルム基材（原反）を所望の形状に型抜きした（（プリ）カットした、切断した）ものであってよい。ダイシングフィルム２の平面視における形状は、例えば、図２（ａ）に示す円形であってもよく、矩形（正方形又は長方形）であってもよい。ダイシングフィルム２の平面視における形状が円形である場合、ダイシングフィルム２の直径は、例えば、２９０～５００ｍｍ又は３１０～４００ｍｍであってよい。
【0056】
ダイシングフィルム２の厚さ（第二の支持フィルム２ａと第二の粘着剤層２ｂとの合計の厚さ）は、例えば、５～２００μｍ、１５～１７０μｍ、又は３０～１４０μｍであってよい。
【0057】
積層フィルム１０において、フィルムＤからなる構造部３（剛材層Ｄ２）に対する粘着性フィルム１（第一の粘着剤層１ｂ）の３０°ピール強度（第一のピール強度）は、フィルムＤからなる構造部３（熱硬化性樹脂層Ｄ１）に対するダイシングフィルム２（第二の粘着剤層２ｂ）の３０°ピール強度（第二のピール強度）よりも低いことが好ましい。ピール強度がこのような関係にあることにより、積層フィルム１０において、ダイシングフィルム２よりも粘着性フィルム１を先に剥がし易くなる。
【0058】
第一のピール強度は、例えば、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、０．４Ｎ／２５ｍｍ以下又は０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。第一のピール強度の下限は、例えば、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。第一のピール強度は、以下の方法によって測定することができる。まず、積層フィルム１０を準備し、これを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出すことによって測定試料を作製する。次いで、測定試料からダイシングフィルム２を剥がし、金属製の支持板に、測定試料のフィルムＤ側を固定する。測定試料を固定した状態で、測定温度２５℃、剥離角度３０°、及び剥離速度６０ｍｍ／分の条件で粘着性フィルム１を引き剥がすことによって、第一のピール強度を測定することができる。
【0059】
第二のピール強度は、０．５Ｎ／２５ｍｍ超であってよく、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上又は２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよい。第二のピール強度の上限は、例えば、５．０Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。第二のピール強度は、以下の方法によって測定することができる。まず、積層フィルム１０を準備し、これを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出すことによって測定試料を作製する。次いで、測定試料から粘着性フィルム１を剥がし、金属製の支持板に、測定試料のフィルムＤ側を固定する。測定試料を固定した状態で、測定温度２５℃、剥離角度３０°、及び剥離速度６０ｍｍ／分の条件でダイシングフィルム２を引き剥がすことによって、第二のピール強度を測定することができる。
【0060】
ダイシングフィルム２（第二の粘着剤層２ｂ）の一部が粘着性フィルム１（第一の粘着剤層１ｂ）と接している場合、ダイシングフィルム２（第二の粘着剤層２ｂ）に対する粘着性フィルム１（第一の粘着剤層１ｂ）の９０°ピール強度（第三のピール強度）は、例えば、０．２Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下又は０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。第三のピール強度の下限は、例えば、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であってよい。第三のピール強度は、以下の方法によって測定することができる。
まず、積層フィルム１０を準備し、これを幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍで切り出すことによって測定試料を作製する。次いで、金属製の支持板に、測定試料のダイシングフィルム２側を固定する。測定試料を固定した状態で、測定温度２５℃、剥離角度９０°、及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で粘着性フィルムを引き剥がすことによって、第三のピール強度を測定することができる。第三のピール強度が上記範囲にあることにより、積層フィルム１０から粘着性フィルム１を容易に剥離することができる。
まず、積層フィルム１０を準備し、これを幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍで切り出すことによって測定試料を作製する。次いで、金属製の支持板に、測定試料のダイシングフィルム２側を固定する。測定試料を固定した状態で、測定温度２５℃、剥離角度９０°、及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で粘着性フィルムを引き剥がすことによって、第三のピール強度を測定することができる。第三のピール強度が上記範囲にあることにより、積層フィルム１０から粘着性フィルム１を容易に剥離することができる。
【0061】
積層フィルム１０によれば、第一の粘着剤層１ｂと第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹとが張り付いた場合であっても、巻き出し時において、第一の粘着剤層１ｂと第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹとの分離が容易となり、積層フィルム１０を巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能となる。
【0062】
積層フィルム１０によれば、フィルムＤからなる構造部３をダイシングして個片化する際において、最表面側の熱硬化性樹脂層が存在しないことになることから、最表面側の熱硬化性樹脂層と剛材層との間での剥離が起こらず、ダイシングラインの切断面（側面）に発生する熱硬化性樹脂層に由来すると推測されるバリも低減される。これにより、個片化体形成用フィルムをダイシングして個片化する際に発生する不具合を充分に抑制することも可能となる。
【0063】
積層フィルム１０は、半導体装置の製造プロセスにおいて使用されるものであってよい。積層フィルム１０から形成される個片化体は、例えば、基板と、基板上に配置された第一のチップと、基板上であって第一のチップの周囲に配置された複数の支持片と、複数の支持片によって支持され且つ第一のチップを覆うように配置された第二のチップとを含むドルメン構造を有する半導体装置において、支持片として使用することができる。
【0064】
また、積層フィルム１０から形成される個片化体は、例えば、半導体チップに貼り付ける等により、半導体チップの補強材として使用することもできる。積層フィルム１０から形成される個片化体は、後述の半導体装置の製造方法における（Ａ）～（Ｃ）の工程を含む方法によって製造することができる。
【0065】
［個片化体形成用積層フィルムの製造方法］
図３（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）、並びに、図４（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、個片化体形成用積層フィルムの作製過程を模式的に示す断面図である。積層フィルム１０の製造方法は、第一の支持フィルム１ａと、第一の粘着剤層１ｂと、個片化体形成用フィルム基材ＤＡ（以下、単に「フィルム基材ＤＡ」という場合がある。）とをこの順序で備える第一の積層体２０を準備する工程（第一の工程）と、第一の積層体２０におけるフィルム基材ＤＡを型抜きし、複数のフィルムＤからなる構造部３を備える第二の積層体３０を作製する工程（第二の工程）と、第二の積層体３０の複数の構造部３上に、第二の粘着剤層２ｂ及び第二の支持フィルム２ａがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部５を作製する工程（第三の工程）とを備える。なお、フィルム基材ＤＡは、フィルムＤの原反であり得る。
図３（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）、並びに、図４（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、個片化体形成用積層フィルムの作製過程を模式的に示す断面図である。積層フィルム１０の製造方法は、第一の支持フィルム１ａと、第一の粘着剤層１ｂと、個片化体形成用フィルム基材ＤＡ（以下、単に「フィルム基材ＤＡ」という場合がある。）とをこの順序で備える第一の積層体２０を準備する工程（第一の工程）と、第一の積層体２０におけるフィルム基材ＤＡを型抜きし、複数のフィルムＤからなる構造部３を備える第二の積層体３０を作製する工程（第二の工程）と、第二の積層体３０の複数の構造部３上に、第二の粘着剤層２ｂ及び第二の支持フィルム２ａがこの順序となるように積層し、複数の積層構造部５を作製する工程（第三の工程）とを備える。なお、フィルム基材ＤＡは、フィルムＤの原反であり得る。
【0066】
第一の工程は、第一の積層体２０を準備する工程である。第一の積層体２０は、当該構成の積層体が得られるのであれば特に作製方法は制限されないが、第一の支持フィルム１ａと、第一の支持フィルム１ａ上に設けられた第一の粘着剤層１ｂとを有する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、剛材層Ｄ２とを有するフィルム基材ＤＡの剛材層Ｄ２側を配置し、粘着性フィルム１とフィルム基材ＤＡとを貼り合わせることによって得ることができる（図３（ａ）参照）。
【0067】
熱硬化性樹脂層Ｄ１は、例えば、熱硬化性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法によって形成することができる。熱硬化性樹脂層Ｄ１の形成においては、熱硬化性樹脂組成物のワニス（熱硬化性樹脂ワニス）を用いてもよい。熱硬化性樹脂ワニスを用いる場合は、上記成分を溶剤中で混合又は混練して熱硬化性樹脂ワニスを調製し、得られた熱硬化性樹脂ワニスを支持フィルム上に塗布し、溶剤を加熱乾燥して除去することによって熱硬化性樹脂層Ｄ１を得ることができる。
【0068】
支持フィルムは、上記の加熱乾燥に耐えるものであれば特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等であってよい。支持フィルムは、２種以上を組み合わせた多層フィルムであってもよく、表面がシリコーン系、シリカ系等の離型剤などで処理されたものであってもよい。支持フィルムの厚さは、例えば、１０～２００μｍ又は２０～１７０μｍであってよい。
【0069】
混合又は混練は、通常の撹拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を用い、これらを適宜組み合わせて行うことができる。
【0070】
熱硬化性樹脂ワニスの調製に用いられる溶剤は、各成分を均一に溶解、混練、又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。このような溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン、トルエン、キシレン等が挙げられる。
【0071】
熱硬化性樹脂ワニスを支持フィルム上に塗布する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等を用いることができる。加熱乾燥は、使用した溶剤が充分に揮散する条件であれば特に制限されないが、５０～１５０℃の範囲で、１～３０分の範囲で行うことができる。加熱乾燥は、異なる加熱温度で異なる加熱時間で段階的に行うことができる。
【0072】
フィルム基材ＤＡは、熱硬化性樹脂層Ｄ１と剛材層Ｄ２とを加熱されたゴムロールで貼り合わせることによって得ることができる。
【0073】
第一の積層体２０は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に、剛材層Ｄ２及び熱硬化性樹脂層Ｄ１をこの順に積層してフィルム基材ＤＡを作製することよっても得ることができる。この場合、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂと剛材層Ｄ２とを貼り合わせた後、熱硬化性樹脂ワニスを剛材層Ｄ２に塗布することによって熱硬化性樹脂層Ｄ１を設けることができる。
【0074】
第二の工程は、第二の積層体３０を作製する工程である。ここでは、作製した第一の積層体２０のフィルム基材ＤＡを所望の形状（例えば、円形）となるように、パンチング刃等により、位置Ｌ１においてフィルム基材ＤＡの上面から方向Ｘで切り込みを入れ、型抜きする（（プリ）カットする、切断する）ことによって、複数のフィルムＤからなる構造部３を備える第二の積層体３０を作製することができる（図３（ｂ）、（ｃ）参照、第一のプリカット加工）。フィルム基材ＤＡを型抜きする際の切り込みは、粘着性フィルム１の一部にまで到達していてもよい。なお、型抜きされたフィルム基材ＤＡにおいて、不要部分は、通常、除去される。
【0075】
第二の積層体３０は、第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、フィルムＤからなる構造部３とを備える。ここで、フィルムＤは、ダイシングすることによって複数に個片化されるフィルムである。構造部３は、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する剛材層Ｄ２とを有する。構造部３における剛材層Ｄ２は、第一の粘着剤層１ｂ上に積層されている。第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの粘着力は、１．５Ｎ／ｍ以下である。
【0076】
なお、本発明者らの検討によると、粘着性フィルム１が第一の粘着剤層１ｂを有することにより、第一の支持フィルム１ａと剛材層Ｄ２との剥離が抑制されることが見出された。また、本発明者らの検討によると、粘着性フィルム１が第一の粘着剤層１ｂを有することにより、製造工程でフィルム基材ＤＡ又はフィルムＤからなる構造部３に付着した異物（例えば、樹脂のカス等）を効率よく除去できることが見出された。そのため、粘着性フィルム１が第一の粘着剤層１ｂを有することにより、フィルム基材ＤＡの型抜きにおける歩留まりを改善することが可能となる。異物は、例えば、積層フィルム１０を使用する際に、粘着性フィルム１を剥離する際に除去され得る。剥離後の粘着性フィルム１は、通常、破棄されるため、異物は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂに付着することにより、フィルム基材ＤＡ又はフィルムＤからなる構造部３から取り除かれ、そのまま粘着性フィルム１とともに破棄されることになる。また、粘着性フィルム１が設けられることにより、フィルム基材ＤＡの型抜きによって露出し得る第二の粘着剤層２ｂの保護層として機能し、例えば、搬送又は出荷の工程における第二の粘着剤層２ｂへの異物の付着を防止することができる。
【0077】
フィルム基材ＤＡを所望の形状（例えば、円形）に型抜きする際には、型抜きされた所望の形状の外縁に沿って、粘着性フィルム１の表面に第一の切り込み部が形成されていてもよい。第一の切り込み部の切り込み深さは、例えば、粘着性フィルム１の厚さ未満であり、かつ２５μｍ以下であってよい。
【0078】
第三の工程は、複数のフィルムＤからなる構造部３の熱硬化性樹脂層Ｄ１上に、第二の粘着剤層２ｂ及び第二の支持フィルム２ａをこの順序で積層し、複数の積層構造部を形成する工程である（図４（ａ）、（ｂ）参照）。第二の粘着剤層２ｂ及び第二の支持フィルム２ａをこの順序で積層する方法としては、例えば、第二の支持フィルム２ａと、第二の支持フィルム２ａ上に設けられた第二の粘着剤層２ｂとを有するダイシングフィルム基材２Ａを、複数のフィルムＤからなる構造部３の熱硬化性樹脂層Ｄ１の表面全体を覆うように配置し、配置されたダイシングフィルム基材２Ａを所望の形状（例えば、円形）となるように、パンチング刃等により位置Ｌ２においてダイシングフィルム基材２Ａの上面から方向Ｙで切り込みを入れ、型抜きする（（プリ）カットする、切断する）方法（図４（ｂ）参照、第二のプリカット加工）等が挙げられる。ダイシングフィルム基材２Ａを構造部３の熱硬化性樹脂層Ｄ１の表面に積層する場合、ダイシングフィルム基材２Ａの第二の粘着剤層２ｂの一部は、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂと接していてもよいし（図４（ｂ）参照）、接していなくてもよい。また、ダイシングフィルム基材２Ａ（ダイシングフィルム２）は、フィルムＤの側面と接していてもよい。ダイシングフィルム基材２Ａを型抜きする際の切り込みは、粘着性フィルム１の一部にまで到達していてもよい。
【0079】
なお、型抜きされたダイシングフィルム基材２Ａにおいて、不要部分は、通常、除去される。そのため、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部は、構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａによって覆われていない（構造部３、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａが配置されていない）状態となり、露出することになる（図１及び図２参照）。
【0080】
ダイシングフィルム基材２Ａは、ダイシングフィルム２の原反であり得る。ダイシングフィルム基材２Ａは、市販品を用いることができる。また、ダイシングフィルム基材２Ａは、例えば、第二の粘着剤層２ｂを構成する粘着剤（非紫外線硬化型粘着剤又は紫外線硬化型粘着剤）のワニス（粘着剤ワニス）を調製し、粘着剤ワニスを第二の支持フィルム２ａ上に塗布し、次いで溶剤を加熱乾燥して除去することによって得ることができる。粘着剤ワニスを第二の支持フィルム２ａ上に塗布する際に使用される溶剤、粘着剤ワニスの塗布方法、溶剤の除去方法等は、例えば、上記の熱硬化性樹脂ワニスを支持フィルム上に塗布する際に使用される溶剤、粘着剤ワニスの塗布方法、溶剤の除去方法等と同様であってよい。
【0081】
ダイシングフィルム基材２Ａを所望の形状（例えば、円形）に型抜きする際には、型抜きされた所望の形状の外縁に沿って、粘着性フィルム１の表面に第二の切り込み部が形成されていてもよい。第二の切り込み部の切り込み深さは、例えば、粘着性フィルム１の厚さ未満であり、かつ２５μｍ以下であってよい。
【0082】
［巻回体］
巻回体は、巻芯と、巻芯に巻回された、上記の個片化体形成用積層フィルムとを備える。巻回体は、巻芯に、上記の個片化体形成用積層フィルムを巻回することによって得ることができる。
巻回体は、巻芯と、巻芯に巻回された、上記の個片化体形成用積層フィルムとを備える。巻回体は、巻芯に、上記の個片化体形成用積層フィルムを巻回することによって得ることができる。
【0083】
巻芯の形状は、例えば、略円筒状であってよい。略円筒状の巻芯は、例えば、８～２０ｍｍの外径（長手方向と直交する断面の直径）、及び、１００～２４０ｍｍの長さ（長手方向の長さ）を有していてよい。巻芯の材質は、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）－ブタジエン（Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）－スチレン（Ｓｔｙｒｅｎｅ））樹脂等のプラスチック材料などであってよい。
等であってよい。
等であってよい。
【0084】
［半導体装置及びその製造方法］
＜第一実施形態＞
図５は、本開示の半導体装置の第一実施形態を模式的に示す断面図である。図５に示す半導体装置１００は、基板４０と、基板４０の表面上に配置されたチップＴ１（第一のチップ）と、基板４０の表面上であってチップＴ１の周囲に配置された複数の支持片ＤＸｃと、チップＴ１の上方に配置されたチップＴ２（第二のチップ）と、チップＴ２と複数の支持片ＤＸｃとによって挟まれている接着剤片Ｔｃと、チップＴ２上に積層されたチップＴ３，Ｔ４と、基板４０の表面上の電極（不図示）とチップＴ１～Ｔ４とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤｗと、チップＴ１とチップＴ２との隙間等に充填された封止材５０とを備える。支持片ＤＸｃは、フィルムＤを個片化した個片化体の硬化物であり得る。
＜第一実施形態＞
図５は、本開示の半導体装置の第一実施形態を模式的に示す断面図である。図５に示す半導体装置１００は、基板４０と、基板４０の表面上に配置されたチップＴ１（第一のチップ）と、基板４０の表面上であってチップＴ１の周囲に配置された複数の支持片ＤＸｃと、チップＴ１の上方に配置されたチップＴ２（第二のチップ）と、チップＴ２と複数の支持片ＤＸｃとによって挟まれている接着剤片Ｔｃと、チップＴ２上に積層されたチップＴ３，Ｔ４と、基板４０の表面上の電極（不図示）とチップＴ１～Ｔ４とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤｗと、チップＴ１とチップＴ２との隙間等に充填された封止材５０とを備える。支持片ＤＸｃは、フィルムＤを個片化した個片化体の硬化物であり得る。
【0085】
本実施形態においては、複数の支持片ＤＸｃと、チップＴ２と、支持片ＤＸｃとチップＴ２との間に位置する接着剤片Ｔｃとによって基板４０上にドルメン構造が構成されている。チップＴ１は、接着剤片Ｔｃと離間している。支持片ＤＸｃの厚さを適宜設定することで、チップＴ１の上面と基板４０とを接続するワイヤｗのためのスペースを確保することができる。チップＴ１が接着剤片Ｔｃと離間していることで、チップＴ１と接続されるワイヤｗの上部がチップＴ２に接することによるワイヤｗのショートを防ぐことができる。また、チップＴ２と接する接着剤片Ｔｃにワイヤを埋め込む必要性がないため、接着剤片Ｔｃを薄くできるという利点がある。
【0086】
図５に示すように、チップＴ１とチップＴ２との間の接着剤片Ｔｃは、チップＴ２におけるチップＴ１と対面する領域Ｒを覆うとともに、領域ＲからチップＴ２の周縁側にまで連続的に延在している。つまり、一つの接着剤片Ｔｃが、チップＴ２の領域Ｒを覆うとともに、チップＴ２と複数の支持片の間に介在し、これらを接着している。なお、図５には、接着剤片ＴｃがチップＴ２の一方の面（下面）の全体を覆うように設けられている態様を図示している。しかし、接着剤片Ｔｃは、半導体装置１００の製造過程において収縮することがあり得るため、チップＴ２の一方の面（下面）の全体を実質的に覆っていればよく、例えば、チップＴ２の周縁の一部に接着剤片Ｔｃで覆われていない箇所があってもよい。図５におけるチップＴ２の下面はチップの裏面に相当する。近年のチップの裏面は凹凸が形成されていることが多い。チップＴ２の裏面の実質的全体が接着剤片Ｔｃで覆われていることで、チップＴ２にクラック又は割れが生じることを抑制できる。
【0087】
基板４０は、有機基板であってもよく、リードフレーム等の金属基板であってもよい。基板４０は、半導体装置１００の反りを抑制する観点から、基板４０の厚さは、例えば、９０～３００μｍであり、９０～２１０μｍであってもよい。
【0088】
チップＴ１は、例えば、コントローラーチップであり、接着剤片Ｔ１ｃによって基板４０に接着され且つワイヤｗによって基板４０と電気的に接続されている。平面視におけるチップＴ１の形状は、例えば矩形（正方形又は長方形）である。チップＴ１の一辺の長さは、例えば、５ｍｍ以下であり、２～５ｍｍ又は１～５ｍｍであってもよい。チップＴ１の厚さは、例えば、１０～１５０μｍであり、２０～１００μｍであってもよい。
【0089】
チップＴ２は、例えば、メモリチップであり、接着剤片Ｔｃを介して支持片ＤＸｃの上に接着されている。平面視でチップＴ２は、チップＴ１よりも大きいサイズを有する。平面視におけるチップＴ２の形状は、例えば矩形（正方形又は長方形）である。チップＴ２の一辺の長さは、例えば、２０ｍｍ以下であり、４～２０ｍｍ又は４～１２ｍｍであってもよい。チップＴ２の厚さは、例えば、１０～１７０μｍであり、２０～１２０μｍであってもよい。なお、チップＴ３，Ｔ４も、例えば、メモリチップであり、接着剤片Ｔｃを介してチップＴ２の上に接着されている。チップＴ３，Ｔ４の一辺の長さは、チップＴ２と同様であればよく、チップＴ３，Ｔ４の厚さもチップＴ２と同様であればよい。
【0090】
支持片ＤＸｃは、チップＴ１の周囲に空間を形成するスペーサーの役割を果たす。支持片ＤＸｃは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層（熱硬化性樹脂層を硬化した層）及び剛材層を、基板４０からこの順に備えている。なお、図６（ａ）に示すように、チップＴ１の両側の離れた位置に、二つの支持片ＤＸｃ（形状：長方形）を配置してもよいし、図６（ｂ）に示すように、チップＴ１の角に対応する位置にそれぞれ一つの支持片ＤＸｃ（形状：正方形、計４個）を配置してもよい。平面視における支持片ＤＸｃの一辺の長さは、例えば、２０ｍｍ以下であり、１～２０ｍｍ又は１～１２ｍｍであってもよい。支持片ＤＸｃの厚さ（高さ）は、例えば、１０～１８０μｍであり、２０～１２０μｍであってもよい。
【0091】
次に、半導体装置１００の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、以下の（Ａ）～（Ｇ）の工程を含む。本実施形態の製造方法は、以下の（Ｈ）の工程をさらに含んでいてもよい。
（Ａ）第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、支持片形成用フィルムＤＸ（以下、単に「フィルムＤＸ」という場合がある。）からなる構造部３Ｘ、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する積層構造部５Ｘとを備え、構造部３Ｘが、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する剛材層Ｄ２とを有し、構造部３Ｘにおける剛材層Ｄ２が第一の粘着剤層１ｂ上に積層されており、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部が露出しており、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する第一の粘着剤層１ｂの粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、支持片形成用積層フィルム１０Ｘ（以下、単に「積層フィルム１０Ｘ」という場合がある。）を準備する工程（図７参照）
（Ｂ）フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングすることによって、第二の粘着剤層２ｂの表面上に複数の支持片ＤＸａを形成する工程（図８（ｂ）参照）
（Ｃ）第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａをピックアップする工程（図８（ｄ）参照）
（Ｄ）基板４０上にチップＴ１を配置する工程
（Ｅ）基板４０上であってチップＴ１の周囲又はチップＴ１が配置されるべき領域の周囲に複数の支持片ＤＸａを配置する工程（図９参照）
（Ｆ）チップＴ２と、チップＴ２の一方の面上に設けられた接着剤片Ｔａとを備える接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程（図１０参照）
（Ｇ）複数の支持片ＤＸｃの表面上に接着剤片付きチップＴ２ａを配置することによってドルメン構造を構築する工程（図１１参照）
（Ｈ）チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程（図５参照）
（Ａ）第一の面１ａＸ及び第一の面１ａＸとは反対側の第二の面１ａＹを有する第一の支持フィルム１ａ、並びに、第一の面１ａＸ上に設けられた、非紫外線硬化型粘着剤を含む第一の粘着剤層１ｂを有する粘着性フィルム１と、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂ上に離間して複数設けられた、支持片形成用フィルムＤＸ（以下、単に「フィルムＤＸ」という場合がある。）からなる構造部３Ｘ、第二の粘着剤層２ｂ、及び第二の支持フィルム２ａを第一の粘着剤層１ｂからこの順序で有する積層構造部５Ｘとを備え、構造部３Ｘが、熱硬化性樹脂層Ｄ１と、熱硬化性樹脂層Ｄ１よりも高い剛性を有する剛材層Ｄ２とを有し、構造部３Ｘにおける剛材層Ｄ２が第一の粘着剤層１ｂ上に積層されており、粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂの第一の支持フィルム１ａとは反対側の表面の一部が露出しており、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹと粘着性フィルム１の第一の粘着剤層１ｂとを貼り合わせて得られる測定試料において、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で測定される、第一の支持フィルム１ａの第二の面１ａＹに対する第一の粘着剤層１ｂの粘着力が１．５Ｎ／ｍ以下である、支持片形成用積層フィルム１０Ｘ（以下、単に「積層フィルム１０Ｘ」という場合がある。）を準備する工程（図７参照）
（Ｂ）フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングすることによって、第二の粘着剤層２ｂの表面上に複数の支持片ＤＸａを形成する工程（図８（ｂ）参照）
（Ｃ）第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａをピックアップする工程（図８（ｄ）参照）
（Ｄ）基板４０上にチップＴ１を配置する工程
（Ｅ）基板４０上であってチップＴ１の周囲又はチップＴ１が配置されるべき領域の周囲に複数の支持片ＤＸａを配置する工程（図９参照）
（Ｆ）チップＴ２と、チップＴ２の一方の面上に設けられた接着剤片Ｔａとを備える接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程（図１０参照）
（Ｇ）複数の支持片ＤＸｃの表面上に接着剤片付きチップＴ２ａを配置することによってドルメン構造を構築する工程（図１１参照）
（Ｈ）チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程（図５参照）
【0092】
（Ａ）工程
（Ａ）工程は、積層フィルム１０Ｘを準備する工程である。積層フィルム１０Ｘは、上記の積層フィルム１０を使用することができる。このとき、フィルムＤからなる構造部３が、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘとなり、積層構造部５が、積層構造部５Ｘとなる。積層フィルム１０Ｘを使用する際には、粘着性フィルム１は、適当なタイミングで剥がされる。粘着性フィルム１を剥がすタイミングは、例えば、（Ａ）工程と（Ｂ）工程との間であってよい。
（Ａ）工程は、積層フィルム１０Ｘを準備する工程である。積層フィルム１０Ｘは、上記の積層フィルム１０を使用することができる。このとき、フィルムＤからなる構造部３が、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘとなり、積層構造部５が、積層構造部５Ｘとなる。積層フィルム１０Ｘを使用する際には、粘着性フィルム１は、適当なタイミングで剥がされる。粘着性フィルム１を剥がすタイミングは、例えば、（Ａ）工程と（Ｂ）工程との間であってよい。
【0093】
（Ｂ）工程及び（Ｃ）工程
（Ｂ）工程は、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングすることによって、第二の粘着剤層２ｂの表面上に複数の支持片ＤＸａを形成する工程であり、（Ｃ）工程は、第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａをピックアップする工程である。図８（ａ）に示すように、積層フィルム１０Ｘから粘着性フィルム１を剥がした積層体にダイシングリングＤＲを貼り付ける。すなわち、積層フィルム１０Ｘの第二の粘着剤層２ｂにダイシングリングＤＲを貼り付け、ダイシングリングＤＲの内側にフィルムＤＸからなる構造部３Ｘが配置されている状態にする。この状態において、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングによって個片化する（図８（ｂ）参照）。これにより、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘから多数の支持片ＤＸａを得ることができる。その後、第二の粘着剤層２ｂが紫外線硬化型粘着剤層である場合、第二の粘着剤層２ｂに対して紫外線を照射することにより、第二の粘着剤層２ｂと支持片ＤＸａとの間の粘着力を低下させる。図８（ｃ）に示すように、第二の支持フィルム２ａをエキスパンドすることで、支持片ＤＸａを互いに離間させる。図８（ｄ）に示すように、支持片ＤＸａを突き上げ治具４２で突き上げることによって第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａを剥離させるとともに、吸引コレット４４で吸引して支持片ＤＸａをピックアップする。なお、ダイシングする前のフィルムＤＸからなる構造部３Ｘ又はピックアップする前の支持片ＤＸａを加熱することによって、熱硬化性樹脂層Ｄ１の硬化反応を進行させておいてもよい。ピックアップする際に支持片ＤＸａが適度に硬化していることでピックアップ性に優れる傾向がある。個片化のための切り込みは、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘの外縁まで形成されていることが好ましい。
（Ｂ）工程は、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングすることによって、第二の粘着剤層２ｂの表面上に複数の支持片ＤＸａを形成する工程であり、（Ｃ）工程は、第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａをピックアップする工程である。図８（ａ）に示すように、積層フィルム１０Ｘから粘着性フィルム１を剥がした積層体にダイシングリングＤＲを貼り付ける。すなわち、積層フィルム１０Ｘの第二の粘着剤層２ｂにダイシングリングＤＲを貼り付け、ダイシングリングＤＲの内側にフィルムＤＸからなる構造部３Ｘが配置されている状態にする。この状態において、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘをダイシングによって個片化する（図８（ｂ）参照）。これにより、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘから多数の支持片ＤＸａを得ることができる。その後、第二の粘着剤層２ｂが紫外線硬化型粘着剤層である場合、第二の粘着剤層２ｂに対して紫外線を照射することにより、第二の粘着剤層２ｂと支持片ＤＸａとの間の粘着力を低下させる。図８（ｃ）に示すように、第二の支持フィルム２ａをエキスパンドすることで、支持片ＤＸａを互いに離間させる。図８（ｄ）に示すように、支持片ＤＸａを突き上げ治具４２で突き上げることによって第二の粘着剤層２ｂから支持片ＤＸａを剥離させるとともに、吸引コレット４４で吸引して支持片ＤＸａをピックアップする。なお、ダイシングする前のフィルムＤＸからなる構造部３Ｘ又はピックアップする前の支持片ＤＸａを加熱することによって、熱硬化性樹脂層Ｄ１の硬化反応を進行させておいてもよい。ピックアップする際に支持片ＤＸａが適度に硬化していることでピックアップ性に優れる傾向がある。個片化のための切り込みは、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘの外縁まで形成されていることが好ましい。
【0094】
（Ｄ）工程
（Ｄ）工程は、基板４０上にチップＴ１を配置する工程である。例えば、まず、基板４０上の所定の位置に接着剤片Ｔ１ｃを介してチップＴ１を配置する。その後、チップＴ１はワイヤｗで基板４０と電気的に接続される。（Ｄ）工程は、（Ｅ）工程よりも前に行われる工程であってよく、（Ａ）工程よりも前、（Ａ）工程と（Ｂ）工程との間、（Ｂ）工程と（Ｃ）工程との間、又は（Ｃ）工程と（Ｅ）工程との間であってもよい。
（Ｄ）工程は、基板４０上にチップＴ１を配置する工程である。例えば、まず、基板４０上の所定の位置に接着剤片Ｔ１ｃを介してチップＴ１を配置する。その後、チップＴ１はワイヤｗで基板４０と電気的に接続される。（Ｄ）工程は、（Ｅ）工程よりも前に行われる工程であってよく、（Ａ）工程よりも前、（Ａ）工程と（Ｂ）工程との間、（Ｂ）工程と（Ｃ）工程との間、又は（Ｃ）工程と（Ｅ）工程との間であってもよい。
【0095】
（Ｅ）工程
（Ｅ）工程は、基板４０上であってチップＴ１の周囲又はチップＴ１が配置されるべき領域の周囲に複数の支持片ＤＸａを配置する工程である。（Ｅ）工程を経て、図７に示す構造体６０が作製される。構造体６０は、基板４０と、その表面上に配置されたチップＴ１と、複数の支持片ＤＸａとを備える。支持片ＤＸａの配置は圧着処理によって行うことができる。圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することができる。なお、支持片ＤＸａは、（Ｅ）工程の時点で完全に硬化して支持片ＤＸｃとなっていてもよく、この時点では完全硬化していなくてもよい。支持片ＤＸａは、（Ｇ）工程の開始前の時点で完全硬化して支持片ＤＸｃとなっていることが好ましい。
（Ｅ）工程は、基板４０上であってチップＴ１の周囲又はチップＴ１が配置されるべき領域の周囲に複数の支持片ＤＸａを配置する工程である。（Ｅ）工程を経て、図７に示す構造体６０が作製される。構造体６０は、基板４０と、その表面上に配置されたチップＴ１と、複数の支持片ＤＸａとを備える。支持片ＤＸａの配置は圧着処理によって行うことができる。圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することができる。なお、支持片ＤＸａは、（Ｅ）工程の時点で完全に硬化して支持片ＤＸｃとなっていてもよく、この時点では完全硬化していなくてもよい。支持片ＤＸａは、（Ｇ）工程の開始前の時点で完全硬化して支持片ＤＸｃとなっていることが好ましい。
【0096】
（Ｆ）工程
（Ｆ）工程は、チップＴ２と、チップＴ２の一方の面上に設けられた接着剤片Ｔａとを備える接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程である。接着剤片付きチップＴ２ａは、チップＴ２と、その一方の表面に設けられた接着剤片Ｔａとを備える。接着剤片付きチップＴ２ａは、例えば、半導体ウェハ及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを使用し、ダイシング工程及びピックアップ工程を経て得ることができる。
（Ｆ）工程は、チップＴ２と、チップＴ２の一方の面上に設けられた接着剤片Ｔａとを備える接着剤片付きチップＴ２ａを準備する工程である。接着剤片付きチップＴ２ａは、チップＴ２と、その一方の表面に設けられた接着剤片Ｔａとを備える。接着剤片付きチップＴ２ａは、例えば、半導体ウェハ及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを使用し、ダイシング工程及びピックアップ工程を経て得ることができる。
【0097】
（Ｇ）工程
（Ｇ）工程は、複数の支持片ＤＸｃの上面に接着剤片Ｔａが接するように、チップＴ１の上方に接着剤片付きチップＴ２ａを配置する工程である。具体的には、支持片ＤＸｃの上面に接着剤片Ｔａを介してチップＴ２を圧着する。圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することができる。次に、加熱によって接着剤片Ｔａを硬化させる。硬化処理は、例えば、６０～１７５℃、０．０１～１．０ＭＰａの条件で、５分間以上にわたって実施することができる。これにより、接着剤片Ｔａが硬化して接着剤片Ｔｃとなる。この工程を経て、基板４０上にドルメン構造が構築される（図１１参照）。チップＴ１が接着剤片付きチップＴ２ａと離間していることで、ワイヤｗの上部がチップＴ２に接することによるワイヤｗのショートを防ぐことができる。また、チップＴ２と接する接着剤片Ｔａにワイヤを埋め込む必要性がないことから、接着剤片Ｔａを薄くできるという利点がある。
（Ｇ）工程は、複数の支持片ＤＸｃの上面に接着剤片Ｔａが接するように、チップＴ１の上方に接着剤片付きチップＴ２ａを配置する工程である。具体的には、支持片ＤＸｃの上面に接着剤片Ｔａを介してチップＴ２を圧着する。圧着処理は、例えば、８０～１８０℃、０．０１～０．５０ＭＰａの条件で、０．５～３．０秒間にわたって実施することができる。次に、加熱によって接着剤片Ｔａを硬化させる。硬化処理は、例えば、６０～１７５℃、０．０１～１．０ＭＰａの条件で、５分間以上にわたって実施することができる。これにより、接着剤片Ｔａが硬化して接着剤片Ｔｃとなる。この工程を経て、基板４０上にドルメン構造が構築される（図１１参照）。チップＴ１が接着剤片付きチップＴ２ａと離間していることで、ワイヤｗの上部がチップＴ２に接することによるワイヤｗのショートを防ぐことができる。また、チップＴ２と接する接着剤片Ｔａにワイヤを埋め込む必要性がないことから、接着剤片Ｔａを薄くできるという利点がある。
【0098】
（Ｇ）工程後であって（Ｈ）工程前に、チップＴ２の上に接着剤片を介してチップＴ３を配置し、さらに、チップＴ３の上に接着剤片を介してチップＴ４を配置する。接着剤片は上記の接着剤片Ｔａと同様の熱硬化性樹脂組成物であればよく、加熱硬化によって接着剤片Ｔｃとなる（図５参照）。他方、チップＴ２，Ｔ３，Ｔ４と基板４０とをワイヤｗで電気的にそれぞれ接続する。なお、チップＴ１の上方に積層するチップの数は本実施形態の三つに限定されず、適宜設定することができる。
【0099】
（Ｈ）工程
（Ｈ）工程は、チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程である。（Ｈ）工程を経て、図５に示す半導体装置１００を得ることができる。
（Ｈ）工程は、チップＴ１とチップＴ２との隙間等を封止材５０で封止する工程である。（Ｈ）工程を経て、図５に示す半導体装置１００を得ることができる。
【0100】
＜第二実施形態＞
図１２は、本開示の半導体装置の第二実施形態を模式的に示す断面図である。第一実施形態の半導体装置１００は、チップＴ１が接着剤片Ｔｃと離間している態様であるのに対して、本実施形態の半導体装置２００は、チップＴ１が接着剤片Ｔｃと接している態様である。つまり、接着剤片Ｔｃは、チップＴ１の上面及び支持片ＤＸｃの上面に接している。例えば、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘの厚さを適宜設定することで、チップＴ１の上面の位置と支持片ＤＸｃの上面の位置とを一致させることができる。
図１２は、本開示の半導体装置の第二実施形態を模式的に示す断面図である。第一実施形態の半導体装置１００は、チップＴ１が接着剤片Ｔｃと離間している態様であるのに対して、本実施形態の半導体装置２００は、チップＴ１が接着剤片Ｔｃと接している態様である。つまり、接着剤片Ｔｃは、チップＴ１の上面及び支持片ＤＸｃの上面に接している。例えば、フィルムＤＸからなる構造部３Ｘの厚さを適宜設定することで、チップＴ１の上面の位置と支持片ＤＸｃの上面の位置とを一致させることができる。
【0101】
半導体装置２００においては、チップＴ１が基板４０に対して、ワイヤボンディングではなく、フリップチップ接続されている。なお、ワイヤｗが接着剤片Ｔａに埋め込まれるような構成とすることにより、基板４０にチップＴ１がワイヤボンディングされた態様にすることができ、チップＴ１が接着剤片Ｔｃと接した態様にすることができる。接着剤片Ｔａは、チップＴ２とともに接着剤片付きチップＴ２ａを構成するものである（図１０参照）。
【0102】
図１２に示すように、チップＴ１とチップＴ２との間の接着剤片Ｔｃは、チップＴ２におけるチップＴ１と対面する領域Ｒを覆うとともに、領域ＲからチップＴ２の周縁側にまで連続的に延在している。このような一つの接着剤片Ｔｃが、チップＴ２の領域Ｒを覆うとともに、チップＴ２と複数の支持片の間に介在し、これらを接着している。図１２におけるチップＴ２の下面は裏面に相当する。上記のとおり、近年のチップの裏面は凹凸が形成されていることが多い。チップＴ２の裏面の実質的全体が接着剤片Ｔｃで覆われていることで、接着剤片ＴｃにチップＴ１の上面が接してもチップＴ２にクラック又は割れが生じることを抑制できる。
【0103】
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、第二の粘着剤層２ｂが紫外線硬化型粘着剤層である場合を例示したが、第二の粘着剤層２ｂは非紫外線硬化型粘着剤層であってもよい。
【0104】
本開示の個片化体形成用積層フィルムによれば、第一の支持フィルムの第二の面に対する粘着性フィルムの第一の粘着剤層の粘着力が充分に低く、個片化体形成用積層フィルムを巻芯に巻回したときに、先に巻回された個片化体形成用積層フィルムの第一の支持フィルムの第二の面に、後から巻回された個片化体形成用積層フィルムの粘着性フィルムの第一の粘着剤層の一部が張り付いた場合であっても、巻き出す際は、容易に剥離されることが推測される。したがって、本開示の個片化体形成用積層フィルムは、ダイシングすることによって複数に個片化される個片化体形成用フィルムを備える個片化体形成用積層フィルムにおいて、巻回された個片化体形成用積層フィルムを巻き出す際の不具合を充分に抑制することが可能となる。
【実施例0105】
以下、実施例により本開示について説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0106】
（参考例１）
［粘着性フィルムの準備］
粘着性フィルムとして、コスモタックシリーズのＴＰ－３３３６ＮＳ（商品名、株式会社コスモテック製）を準備した。
［粘着性フィルムの準備］
粘着性フィルムとして、コスモタックシリーズのＴＰ－３３３６ＮＳ（商品名、株式会社コスモテック製）を準備した。
【0107】
［支持フィルムの表面処理（シリコーン樹脂加工）が施された面に対する粘着性フィルムの粘着剤層の粘着力（９０°ピール強度）の測定］
第一の支持フィルムとして、Ａ３１Ｂ（商品名、東洋紡株式会社）を準備した。Ａ３１Ｂは、表面処理が施されていない第一の面、及び、表面処理（シリコーン樹脂加工）が施された第二の面を有するフィルムであり、これを用いて、所定の粘着力（９０°ピール強度）を測定した。まず、第一の支持フィルムを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ａを用意した。次いで、粘着性フィルムを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ｂを用意した。続いて、切り出し片Ａの第一の支持フィルムの第二の面と、切り出し片Ｂの粘着性フィルムの第一の粘着剤層とを貼り合わせることによって、参考例１の測定試料を作製した。次いで、測定試料の切り出し片Ａの第一の支持フィルム側を固定した状態で、引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧＳ－１０００）を用いて、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で第一の粘着剤層を引き剥がすことによって、９０°ピール強度を測定した。参考例１の測定試料における９０°ピール強度は、１．０Ｎ／ｍであった。
第一の支持フィルムとして、Ａ３１Ｂ（商品名、東洋紡株式会社）を準備した。Ａ３１Ｂは、表面処理が施されていない第一の面、及び、表面処理（シリコーン樹脂加工）が施された第二の面を有するフィルムであり、これを用いて、所定の粘着力（９０°ピール強度）を測定した。まず、第一の支持フィルムを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ａを用意した。次いで、粘着性フィルムを幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍで切り出して、切り出し片Ｂを用意した。続いて、切り出し片Ａの第一の支持フィルムの第二の面と、切り出し片Ｂの粘着性フィルムの第一の粘着剤層とを貼り合わせることによって、参考例１の測定試料を作製した。次いで、測定試料の切り出し片Ａの第一の支持フィルム側を固定した状態で、引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧＳ－１０００）を用いて、２５℃において剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／分の条件で第一の粘着剤層を引き剥がすことによって、９０°ピール強度を測定した。参考例１の測定試料における９０°ピール強度は、１．０Ｎ／ｍであった。
【0108】
（参考例２）
［支持フィルムの表面処理が施されていない面に対する粘着性フィルムの粘着剤層の粘着力（９０°ピール強度）の測定］
切り出し片Ａの第一の支持フィルムの第一の面と、切り出し片Ｂの粘着性フィルムの第一の粘着剤層とを貼り合わせた以外は、参考例１と同様にして、参考例２の測定試料を作製し、９０°ピール強度を測定した。参考例２の測定試料における９０°ピール強度は、２．０Ｎ／ｍであった。
［支持フィルムの表面処理が施されていない面に対する粘着性フィルムの粘着剤層の粘着力（９０°ピール強度）の測定］
切り出し片Ａの第一の支持フィルムの第一の面と、切り出し片Ｂの粘着性フィルムの第一の粘着剤層とを貼り合わせた以外は、参考例１と同様にして、参考例２の測定試料を作製し、９０°ピール強度を測定した。参考例２の測定試料における９０°ピール強度は、２．０Ｎ／ｍであった。
【符号の説明】
【0109】
１…粘着性フィルム、１ａ…第一の支持フィルム、１ａＸ…第一の面、１ａＹ…第二の面、２…ダイシングフィルム、２Ａ…ダイシングフィルム基材、２ａ…第二の支持フィルム、２ｂ…第二の粘着剤層、３，３Ｘ…構造部、５，５Ｘ…積層構造部、１０…個片化体形成用積層フィルム、１０Ｘ…支持片形成用積層フィルム、２０…第一の積層体、３０…第二の積層体、４０…基板、５０…封止材、６０…構造体、１００，２００…半導体装置、Ｄ…個片化体形成用フィルム、ＤＡ…個片化体形成用フィルム基材、ＤＸ…支持片形成用フィルム、Ｄ１…熱硬化性樹脂層、Ｄ２…剛材層、ＤＸａ…支持片、ＤＸｃ…支持片（硬化物）、Ｒ…領域、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４…チップ、Ｔ２ａ…接着剤片付きチップ、Ｔａ…接着剤片、Ｔｃ…接着剤片（硬化物）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】