特開2024-50431金属張積層板、回路基板、電子デバイス及び電子機器

発明の名称　金属張積層板、回路基板、電子デバイス及び電子機器

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 258 位（121件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-50431

公報発行日　2024年4月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-50431

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