特開2024-51579樹脂積層体、金属張積層板及び回路基板

発明の名称　樹脂積層体、金属張積層板及び回路基板

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 276 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 262 位（111件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-51579

公報発行日　2024年4月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-51579

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