発明の名称 ポリイミド系フィルム、樹脂組成物、金属張積層板及びフレキシブル回路基板
出願人 新日鉄住金化学株式会社 (識別番号 6644)
特許公開件数ランキング 290 位(111件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 258 位(121件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-51580
公報発行日 2024年4月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-51580
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