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特開2024-51858半導体装置、土台側の半導体チップ及び貼付け側の半導体チップ
発明の名称 半導体装置、土台側の半導体チップ及び貼付け側の半導体チップ
出願人 ラピステクノロジー株式会社 （識別番号 320012037）
特許公開件数ランキング 30945 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 9279 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 ラピスセミコンダクタ株式会社 （識別番号 308033711）
特許公開件数ランキング 1004 位（23件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2406 位（6件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2024-51858
公報発行日 2024年4月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-51858
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