特開 2024-54715 研磨装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024054715

(43)【公開日】2024-04-17

(54)【発明の名称】研磨装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/00 20120101AFI20240410BHJP

   B24B 37/005 20120101ALI20240410BHJP

   B24B 37/10 20120101ALI20240410BHJP

   B24B 49/08 20060101ALI20240410BHJP

   B24B 53/017 20120101ALI20240410BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240410BHJP

【ＦＩ】

B24B37/00 K

B24B37/005 Z

B24B37/10

B24B49/08

B24B53/017 Z

H01L21/304 622E

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022161126

(22)【出願日】2022-10-05

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100163061

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 祐樹

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 雅佳

(72)【発明者】

【氏名】森浦 拓也

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA07

3C034BB94

3C034CB13

3C034DD18

3C047AA12

3C047AA22

3C047AA34

3C047EE18

3C158AA07

3C158AC02

3C158AC04

3C158BA05

3C158BA09

3C158BB02

3C158BC03

3C158CB01

3C158CB06

3C158DA12

3C158DA17

3C158EA11

3C158EB01

5F057AA20

5F057AA53

5F057BA11

5F057BA13

5F057CA11

5F057DA03

5F057EB07

5F057EB27

5F057EC30

5F057FA36

5F057FA39

5F057FA42

5F057FA46

5F057GA01

5F057GA07

5F057GA13

5F057GA16

5F057GA27

5F057GB24

5F057GB32

(57)【要約】

【課題】流路に残存した研磨液に起因して流路に詰まりが発生することを抑制できるとともに、仮に流路に詰まりが発生した場合に、この詰まりの発生を検出することができる技術を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、制御装置９０を備え、制御装置９０は、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が所定枚数に達した場合に、洗浄液を流路７０ａに流通させ、次いで、研磨液を流路７０ａに流通させる、洗浄処理と、洗浄液が流路を流通しているときに、センサ６０，６１の検出した洗浄液の圧力又は流量に基づいて、流路に詰まりが発生したことを検出する、詰まり検出処理と、を実行する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を研磨する研磨機と、
研磨液又は洗浄液を前記研磨機に供給する流路と、
前記流路に配置されるとともに、前記研磨液と前記洗浄液とを切換えて前記流路に流通させる切換装置と、
前記流路を流通する前記洗浄液の圧力又は流量を検出するセンサと、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記研磨機が研磨した前記基板の枚数が所定枚数に達した場合に、前記切換装置を制御して前記洗浄液を前記流路に流通させ、次いで、前記切換装置を制御して前記研磨液を前記流路に流通させる、洗浄処理と、
前記洗浄液が前記流路を流通しているときに、前記センサの検出した前記洗浄液の圧力又は流量に基づいて、前記流路に詰まりが発生したことを検出する、詰まり検出処理と、を実行する、研磨装置。

【請求項2】

前記流路における前記切換装置よりも下流の箇所に配置されて、前記流路を流通する前記洗浄液の流量を所定範囲内に調整する流量調整装置をさらに備え、
前記センサは、前記流路における前記流量調整装置よりも下流の箇所に配置された圧力センサである、請求項１に記載の研磨装置。

【請求項3】

前記制御装置は、前記洗浄液の流量が前記所定範囲内に入っている場合に前記圧力センサが検出した圧力の値の最大値、又は、平均値、又は、最小値に基づいて、前記流路に詰まりが発生したことを検出する、請求項２に記載の研磨装置。

【請求項4】

前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力の値が予め設定された第１閾値以上の場合に、前記流路に詰まりが発生したと判定し、
前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力の値が前記第１閾値以上であり、且つ、前記第１閾値よりも大きい第２閾値よりも小さい場合に、前記流路の詰まり度合が小さいと判定し、前記圧力センサが検出した圧力の値が前記第２閾値以上の場合に、前記流路の詰まり度合が大きいと判定する、請求項２に記載の研磨装置。

【請求項5】

報知装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記詰まり検出処理において前記流路に詰まりが発生したことが検出された場合に、前記報知装置に、前記流路に詰まりが発生したことを報知させる、請求項１に記載の研磨装置。

【請求項6】

前記制御装置は、前記流路の詰まり度合が大きいと判定した場合に、前記研磨機による前記基板の研磨を禁止する、請求項４に記載の研磨装置。

【請求項7】

前記流路は単一の配管を備え、
前記流路の下流端は、前記配管の端部によって構成されている、請求項１に記載の研磨装置。

【請求項8】

前記流路は、単一の配管と、前記配管の下流端に接続された、少なくとも１つの吐出口を有する吐出ノズルと、を備える、請求項１に記載の研磨装置。

【請求項9】

前記制御装置は、前記研磨機が前記基板を研磨する毎に、前記研磨機が研磨した前記基板の枚数を記憶し、
前記制御装置は、前記洗浄液を前記流路に流通させた場合に、記憶されている前記基板
の枚数をリセットしてゼロにする、請求項１に記載の研磨装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板を研磨する研磨装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような研磨装置は、基板を研磨する研磨機と、この研磨機に研磨液を供給するための流路と、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１６１９２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したような従来の研磨装置の場合、研磨機が研磨した基板の枚数が多くなったときに、例えば流路に残存した研磨液が乾燥して堆積物となって流路に一部固着することで、流路に部分的な詰まりが発生し、吐出した砥液が乱れることで研磨性能が低下するおそれがある。また、配管下流に流路より細い吐出口をもつ吐出ノズルを使用する場合、研磨液が吐出口に残留しやすいため、詰まりがより発生しやすい。また、上述したような従来の研磨装置の場合、この流路（吐出ノズルを含む）に詰まりが発生したことを検出できるような構成になっていなかった。この場合、堆積物が成長して、流路が完全に閉塞するおそれがあった。

【0005】

本発明は、上記のことを鑑みてなされたものであり、流路に残存した研磨液に起因して流路に詰まりが発生することを抑制できるとともに、仮に流路に詰まりが発生した場合に、この詰まりの発生を検出することができる技術を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（態様１）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る研磨装置は、基板を研磨する研磨機と、研磨液又は洗浄液を前記研磨機に供給する流路と、前記流路に配置されるとともに、前記研磨液と前記洗浄液とを切換えて前記流路に流通させる切換装置と、前記流路を流通する前記洗浄液の圧力又は流量を検出するセンサと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記研磨機が研磨した前記基板の枚数が所定枚数に達した場合に、前記切換装置を制御して前記洗浄液を前記流路に流通させ、次いで、前記切換装置を制御して前記研磨液を前記流路に流通させる、洗浄処理と、前記洗浄液が前記流路を流通しているときに、前記センサの検出した前記洗浄液の圧力又は流量に基づいて、前記流路に詰まりが発生したことを検出する、詰まり検出処理と、を実行する。

【0007】

この態様によれば、研磨機が研磨した基板の枚数が所定枚数に達した場合に、流路を洗浄液で洗浄することができる。これにより、流路に残存した研磨液に起因して流路に詰まりが発生することを抑制することができる。さらに、この態様によれば、仮に、流路に詰まりが発生した場合であっても、詰まり検出処理によって、この詰まりの発生を検出することができる。

【0008】

（態様２）
上記の態様１は、前記流路における前記切換装置よりも下流の箇所に配置されて、前記
流路を流通する前記洗浄液の流量を所定範囲内に調整する流量調整装置をさらに備え、前記センサは、前記流路における前記流量調整装置よりも下流の箇所に配置された圧力センサであってもよい。

【0009】

この態様によれば、上記の流量調整装置を備えているので、流路に詰まりが発生した場合に、流路における流量調整装置よりも下流の箇所の圧力を効果的に上昇させることができる。これにより、流量調整装置よりも下流の箇所に配置された圧力センサによって、この流路の圧力の上昇を効果的に検出することができる。この結果、流路に詰まりが発生したことを効果的に検出することができる。

【0010】

（態様３）
上記の態様２において、前記制御装置は、前記洗浄液の流量が前記所定範囲内に入っている場合に前記圧力センサが検出した圧力の値の最大値、又は、平均値、又は、最小値に基づいて、前記流路に詰まりが発生したことを検出してもよい。

【0011】

（態様４）
上記の態様２又は３において、前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力の値が予め設定された第１閾値以上の場合に、前記流路に詰まりが発生したと判定し、前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力の値が前記第１閾値以上であり、且つ、前記第１閾値よりも大きい第２閾値よりも小さい場合に、前記流路の詰まり度合が小さいと判定し、前記圧力センサが検出した圧力の値が前記第２閾値以上の場合に、前記流路の詰まり度合が大きいと判定してもよい。

【0012】

（態様５）
上記の態様１～４のいずれかは、報知装置をさらに備え、前記制御装置は、前記詰まり検出処理において前記流路に詰まりが発生したことが検出された場合に、前記報知装置に、前記流路に詰まりが発生したことを報知させてもよい。

【0013】

（態様６）
上記の態様４又は５において、前記制御装置は、前記流路の詰まり度合が大きいと判定した場合に、前記研磨機による前記基板の研磨を禁止してもよい。

【0014】

この構成によれば、流路の詰まり度合いが大きいにもかかわらずに、研磨機による基板の研磨が行われることを抑制することができる。

【0015】

（態様７）
上記の態様１～６のいずれかにおいて、前記流路は単一の配管を備え、前記流路の下流端は、前記配管の端部によって構成されていてもよい。

【0016】

（態様８）
上記の態様１～６のいずれかにおいて、前記流路は、単一の配管と、前記配管の下流端に接続された、少なくとも１つの吐出口を有する吐出ノズルと、を備えていてもよい。

【0017】

（態様９）
上記の態様１～９のいずれかにおいて、前記制御装置は、前記研磨機が前記基板を研磨する毎に、前記研磨機が研磨した前記基板の枚数を記憶し、
前記制御装置は、前記洗浄液を前記流路に流通させた場合に、記憶されている前記基板の枚数をリセットしてゼロにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】実施形態に係る研磨装置の構成を示す模式図である。

【図2】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、実施形態に係る研磨機の模式的な平面図である。

【図3】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、実施形態に係る配管の下流端に接続可能な吐出ノズルの具体例を示す模式図である。

【図4】実施形態に係る洗浄処理を説明するためのフローチャートの一例である。

【図5】実施形態に係る詰まり検出処理を説明するためのフローチャートの一例である。

【図6】図６（Ａ）は、実施形態に係る詰まり検出処理で用いられる圧力の閾値を説明するための模式図である。図６（Ｂ）は、実施形態に係る詰まり検出処理の実行時において、流路を流通する洗浄液の流量の変化の一例を示す模式図である。

【図7】実施形態の変形例１に係る研磨装置の構成を説明するための模式図である。

【図8】実施形態の変形例２に係る詰まり検出処理で用いられる閾値を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。また、図面は、特徴の理解を容易にするために模式的に図示されており、各構成要素の寸法比率等は実際のものと同じであるとは限らない。

【0020】

図１は、本実施形態に係る研磨装置１の構成を示す模式図である。研磨装置１は、研磨機１０と、研磨液供給装置２０と、洗浄液供給装置３０と、切換装置４０と、流量調整装置５０と、各種の流路（流路７０ａ、流路７０ｃ、流路７０ｂ）と、各種のセンサ（圧力センサ６０、流量センサ６１）と、報知装置８０と、制御装置９０と、を備えている。

【0021】

まず、研磨機１０について説明する。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、研磨機１０の模式的な平面図である。具体的には、図２（Ａ）は研磨機１０が基板Ｗｆを研磨している様子を模式的に示し、図２（Ｂ）は研磨機１０による研磨が行われていない状態を模式的に示している。なお、図２（Ａ）において、後述する流路７０ａは「第１位置」に位置しており、図２（Ｂ）において、流路７０ａは「第２位置」に位置している。

【0022】

図１、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照して、研磨機１０は、基板Ｗｆを研磨するための機器である。本実施形態に係る研磨機１０は、一例として、化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；ＣＭＰ）を行うことが可能なＣＭＰ研磨機である。

【0023】

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に例示するように、本実施形態に係る研磨機１０は、研磨テーブル１１と、研磨ヘッド１２と、を備えている。また、研磨機１０は、ドレッサ１３と、アトマイザ１４とをさらに備えていてもよい。研磨テーブル１１は、研磨パッドＰｄを保持している。具体的には、本実施形態に係る研磨テーブル１１は円盤状の部材によって構成されており、その上面に、研磨パッドＰｄが貼付されている。基板Ｗｆの研磨中において、研磨パッドＰｄの上面（表面）には、被研磨材としての基板Ｗｆが押し付けられる。研磨パッドＰｄの上面は、基板Ｗｆを研磨する研磨面に相当する。研磨テーブル１１は、回転モータ等の駆動機構によって駆動されて回転する。研磨テーブル１１の回転動作は、制御装置９０が制御している。なお、研磨テーブル１１の回転方向は、平面視で時計回りであってもよく、反時計回りであってもよい。図２（Ａ）では、一例として、研磨テーブル１１は、平面視で時計回りに回転している。

【0024】

研磨パッドＰｄの具体的な種類は、特に限定されるものではなく、硬質発砲タイプの研磨パッドや、不織布タイプの研磨パッド、スエードタイプの研磨パッド等、種々の研磨パ
ッドを用いることができる。

【0025】

研磨ヘッド１２は、基板Ｗｆを保持するための部材である。図２（Ａ）において、基板Ｗｆは、研磨ヘッド１２の下面に保持されている。研磨ヘッド１２は、基板Ｗｆの下面（すなわち、被研磨面）を研磨パッドＰｄに押し付けながら回転するように構成されている。具体的には、本実施形態に係る研磨ヘッド１２は、一例として、駆動機構によって駆動されて、所定の回転方向（図２（Ａ）では一例として、研磨テーブル１１と同じ回転方向）に回転する。

【0026】

なお、図２（Ａ）に例示されている基板Ｗｆは、一例として丸形の基板であるが、基板Ｗｆの形状はこれに限定されるものではない。基板Ｗｆの形状は、角形であってもよく、他の形状であってもよい。

【0027】

研磨機１０による基板Ｗｆの研磨時において、流路７０ａには研磨液が流通する。この流路７０ａから排出された研磨液は、研磨パッドＰｄに供給される。研磨機１０は、この研磨液の存在下で、基板Ｗｆを研磨パッドＰｄに擦りつけながら、基板Ｗｆを研磨（ＣＭＰ研磨）する。

【0028】

ドレッサ１３は、研磨パッドＰｄの研磨面をドレッシングするための装置である。ドレッサ１３の下面には、砥粒（例えばダイヤモンド等）が配置されている。アトマイザ１４は、例えば、純水を高圧（所定圧力以上の圧力）で研磨パッドＰｄに噴射することで、研磨パッドＰｄを洗浄するための装置である。なお、研磨機１０は、ドレッサ１３やアトマイザ１４を備えていない構成とすることもできる。

【0029】

本実施形態において、流路７０ａの所定領域（少なくとも下流端から所定距離上方側の領域）は、回転軸１５を中心に回転するように構成されている。これにより、流路７０ａは、図２（Ａ）に例示するように、流路７０ａの下流端が研磨パッドＰｄの上方に位置する「第１位置（又は、研磨位置）」と、図２（Ｂ）に例示するように、流路７０ａの下流端が研磨パッドＰｄの上方に位置していない「第２位置（又は、退避位置）」と、の間で移動することができる。回転軸１５の回転動作は、制御装置９０が制御している。なお、少なくとも基板Ｗｆの研磨時において、流路７０ａは第１位置に位置している。

【0030】

また、流路７０ａは、回転軸１５を中心に所定の揺動角度の範囲内で揺動するように構成されていてもよい。この場合、制御装置９０は、例えば基板Ｗｆの研磨時において、流路７０ａを揺動させてもよい。なお、図２（Ａ）において、揺動角度の範囲が「Ａ１」で例示されている。

【0031】

図１を参照して、研磨液供給装置２０は、研磨液を供給するための装置である。研磨液供給装置２０は、流路７０ｃを介して、切換装置４０の第１入口４１に連通している。研磨液供給装置２０の具体的な構成は特に限定されるものではないが、本実施形態に係る研磨液供給装置２０は、一例として、研磨液を貯留するタンクと、このタンクの研磨液を圧送するポンプと、を備えている。研磨液供給装置２０による研磨液の供給動作は、制御装置９０が制御している。

【0032】

研磨液としては、シリカや酸化セリウム等の研磨剤を含む溶液を用いることができる。なお、この研磨液の具体的な成分は、特に限定されるものではなく、基板Ｗｆの種類に応じて適宜設定すればよい。

【0033】

洗浄液供給装置３０は、洗浄液を供給するための装置である。洗浄液供給装置３０は、流路７０ｂを介して、切換装置４０の第２入口４２に連通している。洗浄液供給装置３０
の具体的な構成は特に限定されるものではないが、本実施形態に係る洗浄液供給装置３０は、一例として、洗浄液を貯留するタンクと、このタンクの洗浄液を圧送するポンプと、を備えている。洗浄液供給装置３０による洗浄液の供給動作は、制御装置９０が制御している。

【0034】

なお、洗浄液としては、流路７０ａに残存した研磨液を洗浄可能なものであればよく、その具体的な成分は特に限定されるものではない。洗浄液の具体例として、水、好ましくは純水を用いることができる。あるいは、洗浄液の具体例として、水又は純水と気体との混合流体、あるいは、水又は純水と泡との混合流体を用いてもよい。この気体や泡は、具体的には、窒素、不活性ガス、オゾン等の気体や泡を用いることができる。本実施形態では、洗浄液の一例として、純水を用いている。具体的には、この純水として、０．１（ＭΩ・ｃｍ）以上の電気抵抗率を有する純水を用いることができる。

【0035】

切換装置４０は、流路７０ａに配置されている。具体的には、本実施形態に係る切換装置４０は、流路７０ａの上流端に配置されている。より具体的には、切換装置４０の出口４３に、流路７０ａの上流端が接続されている。切換装置４０は、研磨液供給装置２０から供給された研磨液、及び、洗浄液供給装置３０から供給された洗浄液を切換えて、流路７０ａに流通させるように構成されている。切換装置４０の動作は、制御装置９０が制御している。このような切換装置４０として、例えば、出口４３に連通する入口を第１入口４１と第２入口４２との間で切換え可能な流路切換弁等を用いることができる。

【0036】

具体的には、本実施形態に係る切換装置４０は、制御装置９０の指示を受けて、第１入口４１と出口４３とが連通し、第２入口４２と出口４３とが遮断された「第１状態（又は、研磨液流通可能状態）」と、第２入口４２と出口４３とが連通し、第１入口４１と出口４３とが遮断された「第２状態（又は、洗浄液流通可能状態）」と、を切換える。第１状態の場合、研磨液供給装置２０から供給された研磨液は、流路７０ｃ及び流路７０ａを流通することができる。一方、第２状態の場合、洗浄液供給装置３０から供給された洗浄液は、流路７０ｂ及び流路７０ａを流通することができる。

【0037】

流路７０ａは、切換装置４０から吐出された液体（Ｌｑ）（具体的には、研磨液又は洗浄液）を、研磨機１０に供給するための流路（すなわち、「メイン流路」）である。本実施形態に係る流路７０ａは、切換装置４０の出口４３と研磨機１０とを連通するように構成されている。なお、基板Ｗｆを研磨する場合、流路７０ａには研磨液が流通する。一方、流路７０ａを洗浄する場合、流路７０ａには洗浄液が流通する。

【0038】

本実施形態に係る流路７０ａは、配管７１によって構成されている（なお、前述した流路７０ｂ及び流路７０ｃも、流路７０ａの配管７１と同様の配管７１によって構成されている）。具体的には、本実施形態に係る流路７０ａは、一例として、単一の配管７１によって構成されている。配管７１の内径（配管７１において液体が流通する空洞部分の直径）の具体的な値は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、一例として、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。

【0039】

また、本実施形態に係る流路７０ａの下流端（すなわち、「流路７０ａにおける液体の出口」）は、この単一の配管７１の端部（下流端）によって構成されている。図１に例示するように、配管７１を流通した液体Ｌｑは、この配管７１の端部から吐出される。図１では、一例として、液体Ｌｑが配管７１の端部から配管７１の軸線方向に向けて吐出される様子が例示されている。なお、本実施形態において、「流路７０ａの下流」は、具体的には、「流路７０ａを流通する液体の流動方向で下流」を意味している。

【0040】

なお、流路７０ａの構成は、上述した構成に限定されるものではない。他の例を挙げる
と、流路７０ａとしての配管７１の下流端には、以下に例示するような吐出ノズル７２が接続されていてもよい。

【0041】

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、配管７１の下流端に接続可能な吐出ノズル７２の具体例を示す模式図である。図３（Ａ）に例示するように、配管７１の下流端には、複数の吐出口７３を有する吐出ノズル７２が接続されていてもよい。各々の吐出口７３は、液体Ｌｑ（研磨液又は洗浄液）を下方に向けて吐出するように構成されている。また、各々の吐出口７３は、液体Ｌｑを直進状に（非扇形状に）吐出するように構成されている。但し、この構成に限定されるものではなく、例えば、各々の吐出口７３は、液体Ｌｑを扇形状に吐出するように構成されていてもよい。

【0042】

図３（Ｂ）に例示するように、配管７１の下流端には、一つの吐出口７３ａを有する吐出ノズル７２ａが接続されていてもよい。この吐出口７３ａは、液体Ｌｑを下方に向けて吐出するように構成されている。また、この吐出口７３ａは、図３（Ｂ）に例示するように液体Ｌｑを扇形状に吐出するように構成されている。但し、この構成に限定されるものではなく、例えば、吐出口７３ａは、液体Ｌｑを直進状に吐出するように構成されていてもよい。

【0043】

図１を参照して、圧力センサ６０は、流路７０ａに配置されている。圧力センサ６０は、流路７０ａを流通する液体（研磨液又は洗浄液）の圧力（ｋＰａ）を検出して、この検出した圧力を制御装置９０に伝える。流路７０ａにおける圧力センサ６０の具体的な配置箇所は特に限定されるものではなく、流路７０ａにおける流量調整装置５０よりも上流の箇所でもよく、下流の箇所でもよい。本実施形態に係る圧力センサ６０は、一例として、流路７０ａにおける流量調整装置５０よりも下流の箇所に配置されている。

【0044】

なお、図１において、圧力センサ６０は、後述する流量センサ６１よりも下流の箇所に配置されているが、この構成に限定されるものではない。圧力センサ６０は、流量センサ６１よりも上流の箇所（但し、本実施形態では流量調整装置５０よりも下流の箇所）に配置されていてもよい。

【0045】

本実施形態に係る流量センサ６１は、流路７０ａにおける流量調整装置５０よりも下流の箇所に配置されている。流量センサ６１は、流路７０ａを流通する液体（研磨液又は洗浄液）の流量（ｍｌ／ｓｅｃ）を検出して、この検出した流量を制御装置９０に伝える。制御装置９０は、この流量センサ６１が検出した流量に基づいて、流量調整装置５０を制御する。

【0046】

なお、流量センサ６１は、後述する流量調整装置５０と一体化していてもよい。換言すると、後述する流量調整装置５０は、「流量センサ付きの流量調整装置」であってもよい。

【0047】

本実施形態に係る流量調整装置５０は、流路７０ａにおける切換装置４０よりも下流の箇所に配置されている。流量調整装置５０は、少なくとも、後述する洗浄処理において、流路７０ａを流通する洗浄液の流量を所定範囲内に調整するように構成されている。具体的には、流量調整装置５０は、流量センサ６１が検出した流量に基づいて流路７０ａを流通する洗浄液の流量を調整する。

【0048】

より具体的には、本実施形態に係る流量調整装置５０は、制御装置９０の指示を受けて、流量センサ６１が検出した洗浄液の流量が予め設定された所定範囲内（後述する図６（Ｂ）の下限値Ｆ１以上、上限値Ｆ２以下の範囲内）になるように、流路７０ａを流通する洗浄液の流量を調整する。

【0049】

なお、流量調整装置５０は、さらに、基板Ｗｆの研磨処理時において流路７０ａを流通する研磨液の流量も、所定範囲内に調整してもよい。この場合において、洗浄液の流量の所定範囲と、研磨液の流量の所定範囲とは、同じ値であってもよく、異なる値であってもよい。但し、洗浄液の流量の所定範囲が研磨液の流量の所定範囲よりも多い場合の方が、そうでない場合に比較して、洗浄液によって流路７０ａを効果的に洗浄できる点で好ましい。

【0050】

そこで、本実施形態では、洗浄液の流量の所定範囲は研磨液の流量の所定範囲よりも多くなっている。すなわち、本実施形態において、後述する洗浄処理時に流路７０ａを流通する洗浄液の流量は、基板Ｗｆの研磨時に流路７０ａを流通する研磨液の流量よりも多くなっている。

【0051】

報知装置８０は、研磨装置１のユーザに所定の情報を報知するための装置である。具体的には、本実施形態に係る報知装置８０は、制御装置９０の指示を受けて、少なくとも流路７０ａに詰まりが発生した旨を報知するように構成されている。報知装置８０としては、例えば、ディスプレイ等を用いることができる。

【0052】

制御装置９０は、研磨装置１の動作を統合的に制御するための装置である。具体的には、本実施形態に係る制御装置９０は、マイクロコンピュータを備えている。このマイクロコンピュータは、プロセッサ９１や、非一時的な記憶媒体としての記憶装置９２、等を備えている。制御装置９０においては、プロセッサ９１が、記憶装置９２に記憶されているプログラムの指令に基づいて作動することで、研磨装置１の動作を制御する。

【0053】

続いて、制御装置９０が実行する「洗浄処理」について説明する。図４は、本実施形態に係る洗浄処理を説明するためのフローチャートの一例である。制御装置９０は図４のフローチャートを所定周期で繰り返し実行する。

【0054】

まず、本実施形態に係る制御装置９０は、研磨機１０が基板Ｗｆを研磨する毎に、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数を記憶装置９２に記憶しておく。また、本実施形態に係る制御装置９０は、洗浄液を流路７０ａに流通させた場合に（後述するステップＳ２０が実行された場合、又は、手動操作等によって洗浄液を流路７０ａに流通させた場合に）、記憶装置９２に記憶されている基板Ｗｆの枚数（研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数）をリセットして、ゼロにする。この結果、記憶装置９２には、前回、洗浄液が流路７０ａを流通してから次に洗浄液が流路７０ａを流通するまでの間における研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が記憶される。

【0055】

ステップＳ１０において、制御装置９０は、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数（基板枚数）が予め設定された所定枚数に達したか否かを判定する。具体的には、本実施形態に係る制御装置９０は、記憶装置９２に記憶されている基板枚数（これは、前回の洗浄処理が実行されてから、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数の累計である）が、予め設定された所定枚数に達したか否かを判定する。

【0056】

この所定枚数の具体的な数値は、特に限定されるものではないが、基板枚数がこの所定枚数に達した場合に、流路７０ａに詰まりが発生するおそれがあると考えられる枚数を用いることができる。この所定枚数は、予め実験等を行って適切な枚数を求めておき、記憶装置９２に記憶させておけばよい。

【0057】

ステップＳ１０でＹｅｓと判定された場合（基板枚数が所定枚数の場合）、制御装置９０は、洗浄処理を実行する（ステップＳ２０）。具体的には、このステップＳ２０におい
て、制御装置９０は、研磨機１０による基板Ｗｆの研磨を中止させるとともに、洗浄液供給装置３０及び切換装置４０を制御して洗浄液を流路７０ａに流通させる（「本洗浄処理」）。次いで、制御装置９０は、研磨液供給装置２０及び切換装置４０を制御して研磨液を流路７０ａに流通させる（「置換処理」）。

【0058】

より具体的には、本洗浄処理において、制御装置９０は、洗浄液供給装置３０に洗浄液の供給を開始させるとともに、切換装置４０を前述した「第２状態」にする。これにより、洗浄液供給装置３０から供給された洗浄液は、流路７０ｂを流通した後に、流路７０ａを流通する。この結果、流路７０ａを洗浄液で洗浄することができる。具体的には、流路７０ａに残存した研磨液を洗浄液で洗い流すことができるとともに、流路７０ａに堆積している堆積物も洗浄液で洗い流すことができる。

【0059】

一方、置換処理において、制御装置９０は、研磨液供給装置２０に研磨液の供給を開始させるとともに、切換装置４０を前述した「第１状態」にする。これにより、研磨液供給装置２０から供給された研磨液は、流路７０ｃを流通した後に、流路７０ａを流通する。この結果、流路７０ａに残存した洗浄液を研磨液で置換させることができる。

【0060】

なお、この洗浄処理において、制御装置９０は、洗浄液供給装置３０及び流量調整装置５０を制御して、洗浄液を、予め設定された所定流量（ｍｌ／ｓｅｃ）で、且つ、予め設定された洗浄時間（ｓｅｃ）の間、流路７０ａに流通させてもよい。

【0061】

洗浄液の所定流量としては、前述した所定範囲内（下限値Ｆ１以上、上限値Ｆ２以下の範囲内）に含まれる流量、すなわち、この所定範囲の中からから選択された流量を用いることができる。具体的には、この所定流量の一例として、例えば、下限値Ｆ１と上限値Ｆ２との平均値を用いてもよい。

【0062】

また、この場合、上述した「予め設定された洗浄時間」は、所定の「最小洗浄時間」以上の時間に設定されていることが好ましい。この最小洗浄時間としては、例えば、流路７０ａにおける切換装置４０から下流端までの容積（ｍｌ）を、上記の所定流量（ｍｌ／ｓｅｃ）で割った値を用いることができる。

【0063】

また、制御装置９０は、流路７０ａを前述した「第１位置（図２（Ａ）参照）」に位置させた状態で、ステップＳ２０を実行してもよい。この構成は、次の基板Ｗｆを研磨する際に（後述するステップＳ３０の実行開始時に）、流路７０ａを第１位置に戻す必要がなくなる点で好ましい。

【0064】

あるいは、制御装置９０は、流路７０ａを前述した「第２位置（図２（Ｂ）参照）」に位置させた状態で、ステップＳ２０を実行してもよい。この構成は、流路７０ａから排出された洗浄液が研磨テーブル１１の研磨パッドＰｄの上に残存することを抑制することができる点で好ましい。なお、このように流路７０ａが「第２位置」に位置した状態でステップＳ２０が実行された場合、制御装置９０は、例えば、ステップＳ２０の実行終了時から後述するステップＳ３０の実行開始時までの間に、流路７０ａを「第１位置」に戻すことが好ましい。

【0065】

図４を参照して、ステップＳ２０の後に、制御装置９０は、研磨機１０に、次の基板Ｗｆを研磨させる（ステップＳ３０）。すなわち、このステップＳ３０において、研磨機１０による基板Ｗｆの研磨が再開される。具体的には、この場合、前述したように、研磨機１０は、研磨液供給装置２０から供給された研磨液の存在下で、基板Ｗｆを研磨パッドＰｄに擦りつけながら、基板Ｗｆを研磨する。なお、ステップＳ１０でＮｏと判定された場合、制御装置９０は、ステップＳ２０を実行せずに、ステップＳ３０を実行する。

【0066】

以上説明したように、本実施形態によれば、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が所定枚数に達した場合に、ステップＳ２０に係る洗浄処理が実行されるので、流路（具体的には、本実施形態では流路７０ａ）を洗浄液で洗浄することができる。これにより、流路７０ａに残存した研磨液に起因して流路７０ａに詰まりが発生することを抑制することができる。

【0067】

具体的には、本実施形態によれば、流路７０ａの配管７１に残存した研磨液が乾燥して配管７１の内壁面に固着したり、配管７１の下流端（出口）に固着したりすることを抑制することができる。また、配管７１に吐出ノズル７２，７２ａが接続されている場合には、研磨液が吐出ノズル７２，７２ａに固着して、吐出ノズル７２，７２ａに詰まりが発生することを抑制することもできる。

【0068】

また、本実施形態によれば、ステップＳ２０に係る洗浄処理において、流路７０ａを洗浄液で洗浄した後に、流路７０ａに残存した洗浄液が研磨液で置換されているので、ステップＳ３０で研磨機１０に供給される研磨液が流路７０ａに残存した洗浄液によって薄められることを抑制することができる。これにより、研磨液が洗浄液によって薄められることに起因して基板Ｗｆの研磨速度が低下することを抑制することができる。

【0069】

なお、本実施形態において、「流路７０ａが詰まる」とは、流路７０ａが完全に閉塞して流路７０ａを液体が流通できなくなる現象を含むのみならず、例えば流路７０ａの内壁の一部に研磨液の堆積物が固着することで流路７０ａを液体が流通し難くなる現象も含んでいる。また、配管７１の下流端に図３（Ａ）に例示したような吐出ノズル７２が接続されている場合、「流路７０ａが詰まる」とは、この吐出ノズル７２の複数の吐出口７３の少なくとも１つに詰まりが発生する現象も含んでいる。

【0070】

続いて、制御装置９０が実行する「詰まり検出処理」について説明する。図５は、本実施形態に係る詰まり検出処理を説明するためのフローチャートの一例である。本実施形態に係る制御装置９０は、前述したステップＳ２０に係る洗浄処理の実行中に、ステップＳ４０の実行を開始する。このステップＳ４０において、制御装置９０は、洗浄処理において洗浄液が流路７０ａを流通している場合に圧力センサ６０が検出した圧力（すなわち、流路７０ａにおける洗浄液の圧力）に基づいて、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出する。この詳細について、図を用いて説明すると、次のようになる。

【0071】

図６（Ａ）は、詰まり検出処理で用いられる圧力の閾値を説明するための模式図である。具体的には、図６（Ａ）には、流路７０ａに詰まりが発生したか否かを判定する際に用いられる圧力の閾値として、第１閾値Ｐ１、及び、第２閾値Ｐ２が例示されている。第２閾値Ｐ２は、第１閾値Ｐ１よりも大きな値である。第１閾値Ｐ１及び第２閾値Ｐ２は、制御装置９０の記憶装置９２に予め記憶させておく。また、図６（Ａ）に例示されているラインＬ１、ラインＬ２、及び、ラインＬ３は、圧力センサ６０によって検出された洗浄液の圧力の時間変化を模式的に示している。

【0072】

ステップＳ４０において、制御装置９０は、圧力センサ６０が検出した洗浄液の圧力の値を取得し、この取得された圧力の値が、予め設定された第１閾値Ｐ１以上であるか否かを判定する。そして、制御装置９０は、圧力センサ６０が検出した圧力の値が第１閾値Ｐ１以上の場合に、流路７０ａに詰まりが発生したと判定する（すなわち、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出する）。

【0073】

一方、制御装置９０は、圧力センサ６０が検出した圧力の値が第１閾値Ｐ１よりも小さい場合は、流路７０ａに詰まりが発生していない（つまり、流路７０ａは「正常」である
）と判定する。

【0074】

また、制御装置９０は、圧力センサ６０が検出した圧力の値が第１閾値Ｐ１以上であり、且つ、第２閾値Ｐ２よりも小さい場合、流路７０ａの詰まり度合いが小さいと判定する（あるいは、流路７０ａに「軽故障」が生じていると判定する）。制御装置９０は、圧力センサ６０が検出した圧力の値が第２閾値Ｐ２以上の場合、流路７０ａの詰まり度合いが大きいと判定する（あるいは、流路７０ａに「重故障」が生じていると判定する）。

【0075】

すなわち、図６（Ａ）において、圧力センサ６０が検出した圧力を示すラインがラインＬ１の場合、制御装置９０は、流路７０ａに詰まりが発生していないと判定し、ラインＬ２の場合、流路７０ａの詰まり度合いが小さいと判定し、ラインＬ３の場合、流路７０ａの詰まり度合いが大きいと判定する。

【0076】

第１閾値Ｐ１の具体的な値は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、詰まりが発生していない状態の流路７０ａ（正常な流路７０ａ）を予め準備しておき、この正常な流路７０ａの所定箇所を流通する洗浄液の圧力を予め測定し、この測定された圧力の値（すなわち、圧力の正常値）に、所定圧力を足し合わせた値を用いている。この所定圧力としては、圧力センサ６０の製造メーカーが保証する測定精度値（すなわち、圧力センサ６０の測定誤差）よりも大きな値を用いることが好ましい。

【0077】

第２閾値Ｐ２の具体的な値は、第１閾値Ｐ１よりも大きな値であれば、特に限定されるものではなく、例えば実験等を行って適宜設定すればよい。

【0078】

なお、本実施形態に係る制御装置９０は、詰まり検出処理において、上述したように、圧力センサ６０が検出した洗浄液の圧力の値と、２つの閾値（第１閾値Ｐ１、及び、第２閾値Ｐ２）と、を比較しているが、この構成に限定されるものではない。制御装置９０は、詰まり検出処理において、圧力センサ６０が検出した洗浄液の圧力の値と、１つの閾値（第１閾値Ｐ１のみ、又は、第２閾値Ｐ２のみ）と、を比較して、流路７０ａに詰まりが発生したか否かを判定してもよい。

【0079】

図６（Ｂ）は、詰まり検出処理の実行時において、流路７０ａを流通する洗浄液の流量の変化の一例を示す模式図である。具体的には、図６（Ｂ）に例示するラインＬ４が、この流路７０ａを流通する洗浄液の流量の変化の一例を示している。

【0080】

制御装置９０は、ステップＳ４０において、流路７０ａを流通する洗浄液の流量が予め設定された所定範囲内に入っている場合に、圧力センサ６０に洗浄液の圧力の検出を行わせてもよい。この所定範囲は、具体的には、図６（Ｂ）に例示する下限値Ｆ１以上、上限値Ｆ２以下の範囲であり、これは、流量調整装置５０の流量の制御目標範囲でもある。

【0081】

具体的には、この場合、圧力センサ６０は、流路７０ａを流通する洗浄液の流量（これは流量センサ６１が取得する）が下限値Ｆ１以上、上限値Ｆ２以下の範囲内に入っている場合の圧力をモニタリングして、このモニタリングした圧力を制御装置９０に伝える。そして、制御装置９０は、この洗浄液の流量が所定範囲内に入っている場合における圧力センサ６０が検出した圧力の最大値、又は、平均値、又は、最小値と、前述した閾値（第１閾値Ｐ１、第２閾値Ｐ２）と、を比較することで、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出してもよい。

【0082】

図５を参照して、ステップＳ４０の後に制御装置９０は、ステップＳ４１を実行する。このステップＳ４１において、制御装置９０は、流路７０ａに詰まりが発生したか否かを報知装置８０に報知させる。具体的には、本実施形態に係る制御装置９０は、報知装置８
０の一例としてのディスプレイに、流路７０ａに詰まりが発生したことを表示させる。この構成によれば、ユーザは、流路７０ａに詰まりが発生したことを早期に把握することができる。

【0083】

さらに、制御装置９０は、流路７０ａの詰まり度合いが小さい旨（あるいは、流路７０ａに軽故障が発生している旨）や、流路７０ａの詰まり度合いが大きい旨（あるいは、流路７０ａに重故障が発生している旨）についても、報知装置８０に報知させることが好ましい。この構成によれば、ユーザは、流路７０ａの詰まり度合いを、早期に把握することができる。

【0084】

また、制御装置９０は、ステップＳ４０において、流路７０ａの詰まり度合いが大きいと判定した場合、研磨機１０による基板Ｗｆの研磨を禁止してもよい。すなわち、この場合、研磨機１０による基板Ｗｆの研磨が実行されないようになる。この構成によれば、流路７０ａの詰まり度合いが大きいにもかかわらずに、研磨機１０による基板Ｗｆの研磨が行われることを抑制することができる。

【0085】

なお、この場合、制御装置９０は、この研磨機１０による基板Ｗｆの研磨の禁止を解除する旨の「禁止解除指令」を受信した場合に、研磨の禁止を解除すればよい。具体的には、この場合、例えば、研磨装置１に設置された「禁止解除ボタン」をユーザが押すことによって、制御装置９０に禁止解除指令が伝わるようにしてもよい。

【0086】

以上説明したような本実施形態によれば、洗浄処理が実行されるので、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が所定枚数に達した場合に、流路７０ａを洗浄液で洗浄することができる。これにより、流路７０ａに残存した研磨液に起因して、流路（具体的には流路７０ａ）に詰まりが発生することを抑制することができる。また、仮に、流路７０ａに詰まりが発生した場合であっても、詰まり検出処理によって、流路７０ａの詰まりの発生を検出することができる。

【0087】

また、本実施形態によれば、流量調整装置５０を備えているので、流路７０ａに詰まりが発生した場合に、流路７０ａにおける流量調整装置５０よりも下流の箇所の圧力を効果的に上昇させることができる。これにより、流量調整装置５０よりも下流の箇所に配置された圧力センサ６０によって、この流路７０ａの圧力の上昇を効果的に検出することができる。この結果、流路７０ａに詰まりが発生したことを効果的に検出することができる。

【0088】

なお、上述した実施形態において、制御装置９０は、ステップＳ１０で、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数を実際に計測して、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が所定枚数に達したか否かを判定するのみならず、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数と相関関係を有する他のパラメータに基づいて、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数が所定枚数に達したか否かを判定してもよい。

【0089】

このパラメータとしては、例えば、研磨機１０の稼働時間（すなわち、基板Ｗｆの研磨処理の合計時間）や、研磨液供給装置２０による研磨液の供給時間や、研磨液供給装置２０による研磨液の供給量等を用いることができる。あるいは、例えば流路７０ａに、研磨液の供給及び停止を切り換えるための流路開閉弁が配置されている場合には、このパラメータとして、この流路開閉弁の開閉回数を用いることもできる。なお、研磨機１０の稼働時間が長くなるほど、あるいは、研磨液の供給時間が長くなるほど、あるいは、研磨液の供給量が多くなるほど、あるいは、流路開閉弁の開閉回数が多くなるほど、研磨機１０が研磨した基板Ｗｆの枚数は多くなる。

【0090】

（実施形態の変形例１）
上述した実施形態において、流量調整装置５０、流量センサ６１、及び、圧力センサ６０の配置箇所は、流路７０ａに限定されるものではない。図７は、実施形態の変形例１に係る研磨装置１ａの構成を説明するための模式図である。なお、図７において、研磨機１０、報知装置８０、及び、制御装置９０の図示は省略されている。

【0091】

本変形例に係る研磨装置１ａは、流路７０ａに流量調整装置５０、流量センサ６１、及び、圧力センサ６０が配置されていない点と、流路７０ｂ及び流路７０ｃにそれぞれ流量調整装置５０及び流量センサ６１が配置されている点と、流路７０ｂに圧力センサ６０が配置されている点と、において、図１に例示した実施形態に係る研磨装置１と異なっている。本変形例に係る研磨装置１ａの他の構成は、研磨装置１と同様である。

【0092】

流路７０ｂに配置された流量調整装置５０は、この流路７０ｂに配置された流量センサ６１が検出した洗浄液の流量に基づいて、流路７０ｂを流通する洗浄液の流量を所定範囲内に調整する。この流量調整装置５０による洗浄液の流量調整手法は、前述した実施形態に係る流量調整装置５０（流路７０ａに配置された流量調整装置５０）と同様である。

【0093】

一方、流路７０ｃに配置された流量調整装置５０は、この流路７０ｃに配置された流量センサ６１が検出した研磨液の流量に基づいて、流路７０ｃを流通する研磨液の流量を所定範囲内に調整する。なお、研磨装置１ａは、仮に研磨液の流量を調整しない場合には、この研磨液用の流量調整装置５０及び流量センサ６１を備えていない構成とすることもできる。

【0094】

本変形例に係る制御装置９０も、前述した図４及び図５のフローチャートを実行する。

【0095】

ここで、流路７０ａに詰まりが発生した場合、流路７０ａを流通する洗浄液の圧力が上昇する結果、この流路７０ａに切換装置４０を介して連通した流路７０ｂを流通する洗浄液の圧力も上昇する。したがって、本変形例においても、流路７０ｂに配置された圧力センサ６０が検出した圧力に基づいて、前述した実施形態と同様の手法で、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出することができる。

【0096】

また、本変形例によれば、流量調整装置５０や流量センサ６１や圧力センサ６０が流路７０ａに配置されていないので、これらの部材が流路７０ａに配置されている場合に比較して、切換装置４０を流路７０ａの下流端に近い箇所に配置することができる。この場合、洗浄処理で廃棄することになる流路７０ａ内の研磨液の量の削減を図ることができる。

【0097】

（実施形態の変形例２）
続いて、実施形態の変形例２に係る研磨装置１について説明する。本変形例に係る研磨装置１は、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出するにあたり、圧力センサ６０の検出値に代えて、流量センサ６１の検出値を用いる点において、主として、前述した実施形態に係る研磨装置１と異なっている。この場合、図１を参照して、本変形例に係る研磨装置１は、圧力センサ６０を備えていない構成とすることもできる。

【0098】

本変形例に係る制御装置９０は、図４及び図５のフローチャートを実行するが、図５のフローチャートのステップＳ４０の実行内容が、前述した実施形態の場合と異なっている。

【0099】

具体的には、本変形例に係る制御装置９０は、ステップＳ４０において、洗浄液が流路７０ａを流通しているときに流量センサ６１が検出した流量（すなわち、流路７０ａにおける洗浄液の流量）に基づいて、流路７０ａに詰まりが発生したことを検出する。

【0100】

具体的には、ステップＳ４０において、本変形例に係る制御装置９０は、流量センサ６１が検出した流量（すなわち、流路７０ａを流通する洗浄液の流量）を取得する。次いで、制御装置９０は、予め設定された基準流量と、この流量センサ６１が検出した流量と、の差（「流量差」と称する）を算出する。

【0101】

上述した基準流量としては、例えば、流路７０ａに詰まりが発生していない場合の洗浄液の流量を用いることができる。具体的には、この基準流量として、流量調整装置５０による洗浄液の流量の制御目標値（前述した「所定流量」）を用いることができる。より具体的には、この基準流量として、図６（Ｂ）で前述した上限値Ｆ２と下限値Ｆ１との平均値等を用いることができる。この基準流量は、予め実験等を行って適切な値を求めておき、記憶装置９２に記憶させておく。

【0102】

流路７０ａの詰まり度合いが大きくなるほど、流路７０ａを流通する洗浄液の流量は少なくなる。このため、上述した「流量差」は、流路７０ａの詰まり度合いが大きくなるほど、大きな値を取る。そこで、本変形例に係る制御装置９０は、以下に説明するように、この流量差に基づいて流路７０ａの詰まり度合いを判定する。

【0103】

図８は、本変形例に係る詰まり検出処理で用いられる閾値を説明するための模式図である。具体的には、図８には、流路７０ａに詰まりが発生したか否かを判定する際に用いられる「流量差」の閾値として、第３閾値Ｐ３、及び、第４閾値Ｐ４が例示されている。第４閾値Ｐ４は、第３閾値Ｐ３よりも大きな値である。また、図８に例示されているラインＬ５、ラインＬ６、ラインＬ７は、流量差の時間変化を模式的に示している。

【0104】

ステップＳ４０において、本変形例に係る制御装置９０は、基準流量と流量センサ６１が検出した流量との差（「流量差」）が、予め設定された第３閾値Ｐ３以上の場合に、流路７０ａに詰まりが発生したと判定する。制御装置９０は、流量差が第３閾値Ｐ３以上、第４閾値Ｐ４よりも小さい場合に、流路７０ａの詰まり度合が小さいと判定する。制御装置９０は、流量差が第４閾値Ｐ４以上である場合に、流路７０ａの詰まり度合いが大きいと判定する。

【0105】

すなわち、図８において、ラインＬ５の場合、制御装置９０は、流路７０ａに詰まりが発生していないと判定し、ラインＬ６の場合、流路７０ａの詰まり度合いが小さいと判定し、ラインＬ７の場合、流路７０ａの詰まり度合いが大きいと判定する。

【0106】

本変形例においても、制御装置９０は、判定された流路７０ａの詰まり度合いを報知装置８０に報知させることが好ましい。

【0107】

本変形例においても、前述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0108】

なお、上述した実施形態や、実施形態の変形例１や、変形例２において、さらに、制御装置９０は、流路７０ａを流通する研磨液の圧力が所定の閾値以上になった場合や、流路７０ａを流通する研磨液の流量が所定の閾値未満になった場合に、その旨を報知装置８０に報知させてもよい。この構成によれば、ユーザは、流路７０ａの洗浄を実行することが望まれる状態になったことを早期に把握することができる。

【0109】

以上、本発明の実施形態や変形例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態や変形例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0110】

１ 研磨装置
１０ 研磨機
４０ 切換装置
５０ 流量調整装置
６０ 圧力センサ（「センサ」）
６１ 流量センサ（「センサ」）
７０ａ，７０ｂ，７０ｃ 流路
７１ 配管
７２ 吐出ノズル
７３，７３ａ 吐出口
９０ 制御装置
Ｗｆ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】