特開 2024-58247 絶縁フィルム、モーター及び、モーターの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024058247

(43)【公開日】2024-04-25

(54)【発明の名称】絶縁フィルム、モーター及び、モーターの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01B 17/56 20060101AFI20240418BHJP

   H01B 3/30 20060101ALI20240418BHJP

   H01B 3/52 20060101ALI20240418BHJP

   H01B 3/42 20060101ALI20240418BHJP

   B32B 27/12 20060101ALI20240418BHJP

   H02K 3/30 20060101ALI20240418BHJP

【ＦＩ】

H01B17/56 A

H01B3/30 C

H01B3/30 Q

H01B3/52 A

H01B3/42 H

H01B3/30 D

B32B27/12

H02K3/30

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022165487

(22)【出願日】2022-10-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006035

【氏名又は名称】三菱ケミカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079382

【弁理士】

【氏名又は名称】西藤 征彦

(74)【代理人】

【識別番号】100123928

【弁理士】

【氏名又は名称】井▲崎▼ 愛佳

(74)【代理人】

【識別番号】100136308

【弁理士】

【氏名又は名称】西藤 優子

(74)【代理人】

【識別番号】100207295

【弁理士】

【氏名又は名称】寺尾 茂泰

(72)【発明者】

【氏名】岡田 和也

(72)【発明者】

【氏名】大崎 桂史

【テーマコード（参考）】

4F100

5G305

5G333

5H604

【Ｆターム（参考）】

4F100AK01B

4F100AK42B

4F100AK46A

4F100AK49B

4F100AK54B

4F100AK56B

4F100AK57B

4F100AL01B

4F100AT00A

4F100BA02

4F100DG01A

4F100GB41

4F100JG04

4F100JK04

4F100JK05

5G305AA02

5G305AA20

5G305AB01

5G305AB15

5G305AB17

5G305AB18

5G305AB24

5G305AB36

5G305AB40

5G305BA18

5G305BA23

5G305BA25

5G305BA26

5G305CA02

5G305CA20

5G305CA21

5G305CA23

5G305CA35

5G305CA51

5G305CA60

5G333AA03

5G333AB05

5G333CB03

5G333DA03

5H604BB01

5H604BB08

5H604CC01

5H604CC05

5H604DA17

5H604DA19

5H604DA21

5H604PB02

5H604PB03

(57)【要約】

【課題】厚さが薄いにもかかわらず、耐屈曲性、圧縮強さ等の機械特性が従来と同等である絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維からなる基材を有する、絶縁フィルムとする。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維からなる基材を有する、絶縁フィルム。

【請求項2】

前記樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリアリールエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一つを含む、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項3】

厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項4】

前記ポリアミド繊維を最表面に有する、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項5】

前記樹脂層を最表面に有する、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項6】

ＭＩＴ耐折試験（ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１）における、屈曲回数が３０００回以上である、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項7】

圧縮強さが１００Ｎ以上である、請求項１に記載の絶縁フィルム。

【請求項8】

ウェッジ紙である、請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。

【請求項9】

スロット紙である、請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。

【請求項10】

相間絶縁紙である、請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。

【請求項11】

請求項１～７のいずれか１項に記載の絶縁フィルムを備えたモーター。

【請求項12】

請求項４に記載の絶縁フィルムを、前記ポリアミド繊維をコイルに接するように備えたモーター。

【請求項13】

請求項４に記載の絶縁フィルムを、前記ポリアミド繊維をコイルに接するように挿入する、モーターの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、薄肉化されたモーター用の絶縁フィルムに関し、特に、相間絶縁紙、ウェッジ紙又はスロット紙として好適に使用することができるフィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

家電機器、産業機器等の駆動力となるモーターには、従来、ステータコア内のスロットにおいてコアと巻線コイルとの間に介装される絶縁フィルムとして、相間絶縁紙、スロット紙及びスロット溝の開口を内側から閉塞するウェッジ紙が備えられている。これらの絶縁フィルムは、通常、ステータコアの端面の開口部からスロット内に挿入されることで組み込まれる。

【0003】

このような絶縁フィルムとして、耐熱性、電気絶縁性、機械的強度、表面の滑り性等に優れていることからポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレート等からなるポリエステルフィルムの両面にアラミド紙等と称される芳香族ポリアミド紙を積層した絶縁紙が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－１７８１９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、モーターの性能がますます向上してきており、特に、小型で高効率なものが求められている。モーターの高効率化のために、絶縁フィルムを薄肉化し巻線コイルの占積率を大きくする方法が採用される場合があり、それに伴い、相間絶縁紙、ウェッジ紙やスロット紙といった絶縁フィルムにも薄肉化が求められている。

【0006】

本発明は、このような状況下でなされたものであり、厚さが薄いにもかかわらず、耐屈曲性、圧縮強さ等の機械特性が従来と同等である絶縁フィルムを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らは、鋭意検討した結果、樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維を積層することにより、前記課題を解決し得る絶縁フィルムが得られることを見出した。

【0008】

即ち、本発明は、以下の態様を有する。
［１］ 樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維からなる基材を有する、絶縁フィルム。
［２］ 前記樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリアリールエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一つを含む、［１］に記載の絶縁フィルム。
［３］ 厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の絶縁フィルム。
［４］ 前記ポリアミド繊維を最表面に有する、［１］～［３］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［５］ 前記樹脂層を最表面に有する、［１］～［４］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［６］ ＭＩＴ耐折試験（ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１）における、屈曲回数が３０００回以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［７］ 圧縮強さが１００Ｎ以上である、［１］～［６］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［８］ ウェッジ紙である、［１］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［９］ スロット紙である、［１］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［１０］ 相間絶縁紙である、［１］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルム。
［１１］ ［１］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルムを備えたモーター。
［１２］ ［４］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルムを、前記ポリアミド繊維をコイルに接するように備えたモーター。
［１３］ ［４］～［７］のいずれかに記載の絶縁フィルムを、前記ポリアミド繊維をコイルに接するように挿入する、モーターの製造方法。

【発明の効果】

【0009】

本発明のモーター用フィルムは、厚さが薄く、厚さと、耐屈曲性、圧縮強さ等の機械特性とのバランスに優れる。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態の一例について説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

【0011】

本発明において、「フィルム」とは、「シート」と区別するものではなく、これを包含する意味である。

【0012】

本発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものとする。
また、本発明において、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものとする。
さらに、「Ｘ及び／又はＹ（Ｘ，Ｙは任意の構成）」とは、Ｘ及びＹの少なくとも一方を意味するものであって、Ｘのみ、Ｙのみ、Ｘ及びＹ、の３通りを意味するものである。

【0013】

本発明において「主成分」とは、対象物中の最も多い成分をさし、好ましくは対象物中の５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％であり、特に好ましくは８０質量％以上であり、最も好ましくは９０質量％以上である。

【0014】

＜絶縁フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る絶縁フィルム（以下、「本フィルム」と称する）は、樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維からなる基材を有するものである。
以下、本フィルムについて説明する。

【0015】

〔ポリアミド繊維〕
本フィルムの基材となる前記ポリアミド繊維としては、耐熱性と強度のバランスの観点から芳香族ポリアミドからなる繊維であることが好ましい。その中でも全芳香族ポリアミド繊維を含む全芳香族ポリアミド紙が好ましく、全芳香族ポリアミド繊維を用いて湿式抄紙法により作製された全芳香族ポリアミド紙がさらに好ましい。

【0016】

前記全芳香族ポリアミド繊維としては、例えば、アミド基以外がベンゼン環で構成された、フェニレンジアミンとフタル酸との縮合重合物（全芳香族ポリアミド）を繊維化し、繊維化した全芳香族ポリアミド繊維を主成分として形成されたものが挙げられる。

【0017】

また、前記ポリアミド繊維には、本発明の効果を損なわない範囲において他の成分を含んでいてもよい。前記他の成分としては、例えばポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエステル繊維、アリレート繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリエチレンナフタレート繊維等の有機繊維、又は、ガラス繊維、ロックウール、アスベスト、ボロン繊維、アルミナ繊維等の無機繊維が挙げられる。

【0018】

前記ポリアミド繊維は、力学的特性に優れ、本フィルムの製造工程におけるハンドリングが良好であるという点で、坪量が５ｇ／ｍ²以上であることが好ましい。坪量が５ｇ／ｍ²以上であることにより、力学的強度の不足が抑制され本フィルムの製造中に破断しにくい傾向がある。

【0019】

前記ポリアミド繊維の動摩擦係数は、０．５以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましく、０．２以下であることが特に好ましい。ポリアミド繊維の表面の動摩擦係数が前記数値以下であることにより、挿入性に優れる傾向がある。なお、本発明において、前記動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５：１９９９に準拠することにより測定することができる。

【0020】

前記ポリアミド繊維の厚みは、薄い方が好ましく、２５～２００μｍであることが好ましく、３０～１００μｍであることがより好ましく、４０～７０μｍであることが特に好ましい。なお、ポリアミド繊維の厚みは、例えばマイクロメータ等での複数箇所（例えば、１０箇所）における測定結果を算術平均値した平均値として求めることができる。

【0021】

前記芳香族ポリアミド繊維の市販品としては、例えばデュポン社製の「ノーメックス」等が挙げられる。

【0022】

〔樹脂層〕
本フィルムに用いる樹脂層の樹脂材料としては特に限定されないが、例えば、モーターの小型化や高効率化に伴い、１００℃以上での耐熱性やオイル等の冷媒による耐薬品性を有したエンジニアリングプラスチックが好ましく、スーパーエンジニアリングプラスチックであることがさらに好ましい。また、押出機等の製造設備汚染や腐食、分解ガス発生量低減の点から、フッ素樹脂を樹脂中の５質量％以上含まないことが好ましく、３質量％以上含まないことがより好ましく、１質量％以上含まないことがさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。

【0023】

具体的な樹脂としては、例えばポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルイミドスルホン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、液晶ポリマー等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができるが、１つの層としては単独で、もしくは主成分として用いることが好ましい。
なかでも、樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリアリールエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一つを含むことが好ましい。以下、好ましいこれらの樹脂について説明する。

【0024】

［ポリエーテルイミド］
前記ポリエーテルイミドとしては、特に限定はないが、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するものが好ましく挙げられる。

【0025】

【化1】

【0026】

（一般式（１）において、Ｙ¹～Ｙ⁶は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はアルコキシ基を表し、Ａｒ⁷～Ａｒ⁹は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基を表し、Ｘ¹は、直接結合、あるいは、－Ｏ－、－ＳＯ₂－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又は二価の脂肪族炭化水素基のいずれかを表す。）

【0027】

前記一般式（１）において、Ａｒ⁷～Ａｒ⁹のアリーレン基は互いに異なるものであってもよいが、同一であることが好ましい。Ａｒ⁷～Ａｒ⁹のアリーレン基としては、具体的にはフェニレン基、ビフェニレン基等が挙げられ、これらのうちフェニレン基が好ましい。
Ａｒ⁷～Ａｒ⁹のアリーレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等の炭素原子数１～２０のアルキル基やメトキシ基、エトキシ基等の炭素原子数１～２０のアルコキシ基等が挙げられる。Ａｒ⁷～Ａｒ⁹が置換基を有する場合、その置換基の数には特に制限はない。

【0028】

なかでも、機械特性、熱安定性、溶融成形性の観点から、ポリエーテルイミドに含まれる前記一般式（１）で表される繰り返し単位は、下記構造式（２）で表される繰り返し単位（ｂ－１）、又は、下記構造式（３）で表される繰り返し単位（ｂ－２）を有することがより好ましい。

【0029】

【化2】

【0030】

【化3】

【0031】

一般的に、ポリエーテルイミドは、結合様式の違い、すなわち、メタ結合とパラ結合の違いによって構造が分類され、それぞれ機械特性や耐熱性が異なる。

【0032】

ポリエーテルイミドの前記式（１）～（３）の繰り返し単位の合計数〔前記式（１）～（３）のｎ：重合度〕は、１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、７００以下であることがより好ましく、５００以下であることがさらに好ましい。ポリエーテルイミドの前記式（１）～（３）の繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本フィルムは耐熱性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0033】

ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定されるポリエーテルイミドの数平均分子量は、１５０００以上であることが好ましく、２００００以上であることがより好ましく、２２０００以上であることがさらに好ましく、２４０００以上であることが特に好ましい。一方、５００００以下であることが好ましく、４５０００以下であることがより好ましく、４００００以下であることがさらに好ましく、３８０００以下であることが特に好ましい。ポリエーテルイミドの数平均分子量がかかる範囲であれば、本フィルムは耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0034】

ポリエーテルイミドのガラス転移温度は、１４０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることが特に好ましい。一方、３００℃以下であることが好ましく、２８０℃以下であることがより好ましく、２６０℃以下であることがさらに好ましい。ポリエーテルイミドのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本フィルムは耐熱性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため、溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0035】

ポリエーテルイミドは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、サビック社製「Ｕｌｔｅｍ」シリーズが挙げられる。

【0036】

［ポリアリールエーテルケトン］
前記ポリアリールエーテルケトンは、１つ以上のアリール基、１つ以上のエーテル基及び１つ以上のケトン基を含むモノマー単位を含有する単独重合体又は共重合体である。

【0037】

ポリアリールエーテルケトンの分子量分布は４以上であることが好ましく、４．１以上であることがより好ましく、４．２以上であることがさらに好ましく、４．５以上であることが特に好ましく、４．７以上であることがとりわけ好ましく、５以上であることが最も好ましい。分子量分布が広いということは、分子量分布が狭い場合と比べて低分子量成分の割合が多いことを意味する。低分子量成分は分子鎖の絡み合いが小さく運動性が高いため、結晶化の際に分子鎖が折り畳まれやすく結晶化速度が大きくなる。分子量分布が広いと、結晶化の際に低分子量成分が先に結晶化し、その結晶が結晶核剤として作用するため、樹脂全体として結晶融解温度や結晶化度、結晶化速度が向上すると考えられる。分子量分布が前記下限値以上であれば、低分子量成分を充分な量含むため、結晶化度や結晶化速度を高めることができ、ひいては、剛性、生産性が向上する傾向がある。

【0038】

一方、ポリアリールエーテルケトンの分子量分布は８以下であることが好ましく、７以下であることがより好ましく、６．５以下であることがさらに好ましく、６以下であることがよりさらに好ましく、５．７以下であることが特に好ましく、５．５以下であることがとりわけ好ましく、５．３以下であることが最も好ましい。分子量分布が前記上限値以下であれば、高分子量成分と低分子量成分の割合が多すぎないため、結晶化度と流動性、機械特性のバランスに優れる傾向がある。

【0039】

ポリアリールエーテルケトンの重量平均分子量は８８０００以上であることが好ましく、９００００以上であることがより好ましく、９３０００以上であることがさらに好ましく、９５０００以上であることが特に好ましく、９８０００以上であることが最も好ましい。ポリアリールエーテルケトンの重量平均分子量が前記下限値以上であれば、耐久性、耐衝撃性等の機械特性に優れる傾向となる。一方、質量平均分子量は１５００００以下であることが好ましく、１４００００以下であることがより好ましく、１３５０００以下であることがさらに好ましく、１３００００以下であることがよりさらに好ましく、１２５０００以下であることが特に好ましく、１２００００以下であることがとりわけ好ましく、１１５０００以下であることが最も好ましい。前記ポリアリールエーテルケトンの重量平均分子量が前記上限値以下であれば、結晶化度や結晶化速度、溶融成形時の流動性に優れる傾向となる。

【0040】

具体的なポリアリールエーテルケトンとしては、例えばポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリアリールエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリアリールエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリアリールエーテルエーテルケトンケトン等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上を併せて用いてもよい。なかでもポリーテルエーテルケトンが好ましい。
以下、好ましいポリアリールエーテルケトンであるポリエーテルエーテルケトンについて説明する。

【0041】

（ポリエーテルエーテルケトン）
ポリエーテルエーテルケトンは、少なくとも２つのエーテル基とケトン基とを構造単位として有する樹脂であればよいが、熱安定性、溶融成形性、剛性、耐薬品性、耐衝撃性、耐久性に優れることから、好ましくは下記一般式（４）で表される繰り返し単位を有するものである。

【0042】

【化4】

【0043】

（前記一般式（４）において、Ａｒ¹～Ａｒ³は、それぞれ独立に、炭素原子数６～２４のアリーレン基を表し、また、それぞれ置換基を有していてもよい）

【0044】

前記一般式（４）において、Ａｒ¹～Ａｒ³のアリーレン基は互いに異なるものであってもよいが、同一であることが好ましい。前記Ａｒ¹～Ａｒ³のアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。なかでもフェニレン基が好ましく、ｐ－フェニレン基であることがより好ましい。

【0045】

前記Ａｒ¹～Ａｒ³のアリーレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等の炭素原子数１～２０のアルキル基や、メトキシ基、エトキシ基等の炭素原子数１～２０のアルコキシ基等が挙げられる。なお、Ａｒ¹～Ａｒ³が置換基を有する場合、その置換基の数には特に制限はない。

【0046】

なかでも、下記構造式（５）で表される繰り返し単位（ａ－１）を有するポリエーテルケトンが、熱安定性、溶融成形性、剛性、耐薬品性、耐衝撃性、耐久性の観点から好ましい。繰り返し単位（ａ－１）は、２つのエーテル基及び１つのケトン基を有している。

【0047】

【化5】

【0048】

前記式（４）、（５）で表されるポリエーテルエーテルケトンの繰り返し単位の合計数〔前記式（４）、（５）のｎ：重合度〕については、１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、５００以下であることが好ましく、３００以下であることがより好ましく、１００以下であることが特に好ましい。前記ポリエーテルエーテルケトンの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本フィルムは耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0049】

ポリエーテルエーテルケトンの数平均分子量は、１００００以上であることが好ましく、１２０００以上であることがより好ましく、１４０００以上であることがさらに好ましく、１６０００以上であることが特に好ましい。一方、３５０００以下であることが好ましく、３２０００以下であることがより好ましく、３００００以下であることがさらに好ましく、２８０００以下であることが特に好ましい。ポリエーテルエーテルケトンの数平均分子量がかかる範囲であれば、本フィルムは耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0050】

なお、ポリエーテルエーテルケトンの数平均分子量は、ポリエーテルエーテルケトンの非晶状態のフィルムをペンタフルオロフェノールに例えば１００℃で６０分間加熱溶解し、放冷後、常温（２３℃）のクロロホルムを加えた試料溶液について、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定することができる。溶離液としては、ペンタフルオロフェノール／クロロホルム＝１／２（質量比）を用い、カラム温度４０℃、標準ポリスチレン換算で数平均分子量を求めることができる。

【0051】

ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解熱量は、２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、２５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、３０Ｊ／ｇ以上であることがさらに好ましく、３５Ｊ／ｇ以上であることが特に好ましい。一方、６０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、５５Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、５０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましい。ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解熱量がかかる範囲であれば、本フィルムは耐熱性に優れやすくなる上、溶融成形時に与える熱エネルギーが小さくて済むので、溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0052】

ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解温度は、３００℃以上であることが好ましく、３２０℃以上であることがより好ましく、３３０℃以上であることがさらに好ましく、３３５℃以上であることが特に好ましく、３４０℃以上であることが最も好ましい。一方、上限については、４００℃以下であることが好ましく、３８０℃以下であることがより好ましく、３６０℃以下であることがさらに好ましい。ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解温度がかかる範囲であれば、本フィルムは耐熱性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0053】

ポリエーテルエーテルケトンのガラス転移温度は、１２０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることがさらに好ましい。一方、２００℃以下であることが好ましく、１９０℃以下であることがより好ましく、１８０℃以下であることがさらに好ましい。ポリエーテルエーテルケトンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本フィルムは耐熱性に優れやすくなる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性にも優れる傾向となる。

【0054】

なお、本発明における結晶融解熱量は、ＪＩＳ Ｋ７１２２：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えばパーキンエルマー社製 Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークの面積から求めることができる。
また、本発明における結晶融解温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えばパーキンエルマー社製 Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線の融解ピークのピークトップ温度から求めることができる。
本発明におけるガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えばパーキンエルマー社製 Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ）を用いて、温度範囲２５～４００℃、加熱速度１０℃／分で昇温させ、検出されたＤＳＣ曲線から求めることができる。

【0055】

ポリエーテルエーテルケトンは、公知の製法により製造することができ、さらに、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、例えば、ビクトレックス社製「ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ」シリーズ、ソルベイ社製「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ」シリーズ、ダイセル・エボニック社製「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ」シリーズ等が挙げられる。

【0056】

［ポリフェニレンサルファイド］
前記ポリフェニレンサルファイドとは、下記構造式（６）で示される繰り返し単位を有する重合体である。

【0057】

【化6】

【0058】

前記ポリフェニレンサルファイドは、上記構造式（６）で示される繰り返し単位を７０モル％以上、特に９０モル％以上含む重合体であることが耐熱性の点で好ましい。またポリフェニレンサルファイドは、その繰り返し単位の３０モル％未満で、下記の構造を有する繰り返し単位を含んでいてもよい。

【0059】

【化7】

【0060】

ポリフェニレンサルファイドは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。市販品のフィルムの例としては、東レ社製「トレリナ」シリーズが挙げられる。

【0061】

［ポリイミド］
ポリイミドとしては、イミド構造の繰り返し単位を有するものであれば特に制限されない。
ポリイミドは通常、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを原料として用い、ポリアミック酸溶液をイミド化することにより得ることができる。

【0062】

前記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば鎖状脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、芳香族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの化合物は、単独でもしくは２種以上を併せて用いてもよい。

【0063】

鎖状脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばエチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ｍｅｓｏ－ブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。

【0064】

前記脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、例えば３，３'，４，４'－ビスシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－テトラメチル－１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１１，２－ジカルボン酸無水物、トリシクロ［６．４．０．０（２，７）］ドデカン－１，８：２，７－テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２．２．２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物、１，１'－ビシクロヘキサン－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。

【0065】

前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４'－オキシジフタル酸二無水物、４，４－（ｐ－フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４－（ｍ－フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、２，２'，６，６'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'，５，５'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４'－（ヘキサフルオロトリメチレン）－ジフタル酸二無水物、４，４'－（オクタフルオロテトラメチレン）－ジフタル酸二無水物、４，４'－オキシジフタル酸無水物、１，２，５，６－ナフタレンジカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンジカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンジカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。

【0066】

前記ジアミン化合物としては、芳香族ジアミン化合物、鎖状脂肪族ジアミン化合物、脂環式ジアミン化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独でもしくは２種以上を併せて用いてもよい。

【0067】

前記芳香族ジアミン化合物としては、例えば１，４－フェニレンジアミン、１，２－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミン、４，４'－（ビフェニル－２，５－ジイルビスオキシ）ビスアニリン、４，４'－ジアミノジフェニルエーテル、３，４'－ジアミノジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ネオペンタン、４，４'－ジアミノ－３，３'－ジメチルビフェニル、４，４'－ジアミノ－２，２'－ジメチルビフェニル、４，４'－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'－ジアミノ－３，３'－ジヒドロキシビフェニル、ビス（４－アミノ－３－カルボキシフェニル）メタン、４，４'－ジアミノジフェニルスルホン、３，３'－ジアミノジフェニルスルホン、４，４'－ジアミノジフェニルスルフィド、Ｎ－（４－アミノフェノキシ）－４－アミノベンズアミン、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル、ビストリフルオロメチルベンジジン、ビス（３－アミノフェニル）スルホン、ノルボルナンジアミン、４，４'－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル、５－トリフルオロメチル－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'－ジアミノ－２，２'－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２－ビス［４－｛４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ｝フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２－トリフルオロメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'－（９－フルオレニリデン）ジアニリン、２，７－ジアミノフルオレン、１，５－ジアミノナフタレン、及び３，７－ジアミノ－２，８－ジメチルジベンゾチオフェン－５，５－ジオキシド等が挙げられる。

【0068】

前記鎖状脂肪族ジアミン化合物としては、例えば、１，２－エチレンジアミン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，６－ヘキサメチレンジアミン、１，５－ジアミノペンタン、１，１０－ジアミノデカン、１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン、２，３－ジアミノ－２，３－ブタンジアミン、及び２－メチル－１，５－ジアミノペンタン等が挙げられる。

【0069】

前記脂環式ジアミン化合物としては、例えば、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４'－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、及び４，４'－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）等が挙げられる。

【0070】

ポリイミドは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。市販品のフィルムの例としては、帝人社製「テオネックス」シリーズが挙げられる。

【0071】

［ポリエチレンナフタレート］
前記ポリエチレンナフタレートは、ジカルボン酸成分として２，６－ナフタレンジカルボン酸と、ジオール成分としてエチレングリコールとを重縮合させて得られるポリエステルである。

【0072】

前記ポリエチレンナフタレートは、ジカルボン酸成分として２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジオール成分としてエチレングリコールのみからなるホモポリエチレンナフタレートであってもよく、また、２，６－ナフタレンジカルボン酸、エチレングリコールと他の共重合成分からなる共重合ポリエチレンナフタレートであってもよい。
さらに、ホモポリエチレンナフタレートと共重合ポリエチレンナフタレートとをブレンドしてもよい。

【0073】

前記他の共重合成分としては、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のジカルボン酸、エチレングリコール以外のジオール成分が挙げられる。

【0074】

前記２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４'－ジフェニルジカルボン酸、３，３'－ジフェニルジカルボン酸、４，４'－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸；ｐ－オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上を併せて用いてもよい。なかでも成形性の観点からイソフタル酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸が好ましい。

【0075】

前記エチレングリコール以外のジオール成分としては、例えば１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリアルキレングリコール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキノン、スピログリコール、２，２，４，４，－テトラメチルシクロブタン－１，３－ジオール、イソソルバイド、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ダイマージオール、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ若しくはビスフェノールＳなどのビスフェノール化合物若しくはその誘導体又はそれらのエチレンオキサイド付加物）等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上を併せて用いてもよい。なかでも１，４－シクロヘキサンジメタノール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ダイマージオール、ビスフェノール類が好ましい。
特にフィルム強度の保持の観点から、ビスフェノール類を用いることが好ましい。
また、ビスフェノール類としてはビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。

【0076】

前記共重合ポリエチレンナフタレートとしては、ジカルボン酸成分として２，６－ナフタレンジカルボン酸単位を含み、ジオール成分としてエチレングリコール単位と、ビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物単位とを含むことが好ましい。

【0077】

前記共重合ポリエチレンナフタレートは、ジカルボン酸成分中に２，６－ナフタレンジカルボン酸単位を好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９２モル％以上、さらに好ましくは９４モル％以上、特に好ましくは９６モル％以上、とりわけ好ましくは９８モル％以上含有し、ジカルボン酸成分の全て（１００モル％）が２，６－ナフタレンジカルボン酸であってもよい。
ジカルボン酸成分中の２，６－ナフタレンジカルボン酸単位の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度及び結晶融解温度が向上し、ひいては耐熱性が向上する傾向がある。

【0078】

前記共重合ポリエチレンナフタレートは、ジオール成分中にエチレングリコールを好ましくは３０モル％以上９６モル％以下、より好ましくは４０モル％以上９５．８モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以上９５．６モル％以下、特に好ましくは６０モル％以上９５．４モル％以下、とりわけ好ましくは７０モル％以上９５．２モル％以下含有する。
ジオール成分中のエチレングリコールの含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエチレンナフタレートの結晶性が保持され、耐熱性が向上する傾向がある。

【0079】

前記共重合ポリエチレンナフタレートは、ジオール成分中に他の共重合成分を好ましくは４モル％以上７０モル％以下、より好ましくは４．２モル％以上６０モル％以下、さらに好ましくは４．４モル％以上５０モル％以下、特に好ましくは４．６モル％以上４０モル％以下、とりわけ好ましくは４．８モル％以上３０モル％以下含有する。
ジオール成分中のその他の共重合成分の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエチレンナフタレートのガラス転移温度及び結晶融解温度が向上し、耐熱性が向上する傾向がある。
また、結晶性を制御することができるため、結晶化速度を遅くし、フィルムの押出成形性、延伸加工性が向上する傾向がある。
また、当該含有量が７０モル％以下であると、融点が高くなりすぎることがないため、成形温度を高く設定する必要がなく、熱分解しにくい傾向がある。

【0080】

ポリエチレンナフタレートは、公知の製法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。市販品のフィルムの例としては、東レ・デュポン社製「カプトン」シリーズが挙げられる。

【0081】

本フィルムに用いる樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。但し、シリカ等の無機粒子は耐折回数の点から、本フィルム中の１質量％以上含まないことが好ましく、０．５質量％以上含まないことがより好ましく、０．１質量％以上含まないことがさらに好ましく、実質的に含有しないことが好ましい。

【0082】

本フィルムに用いる樹脂層の製造方法は特に限定されないが、例えば樹脂の構成材料を、溶融混練した後、押出成形し、冷却することにより樹脂層（フィルム）を製造することができる。前記溶融混練には、例えば単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いることができ、押出成形には、例えばＴダイ等の金型を用いた押出成形により行うことができる。
また、前記樹脂層（フィルム）は、無延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルムであってもよいが、二次加工性の観点から、無延伸フィルムが好ましい。なお、前記無延伸フィルムとは、シートの配向を制御する目的で、積極的に延伸しないフィルムであり、Ｔダイ法でキャストロールにより引き取る際に配向したフィルムも含まれる。

【0083】

前記樹脂層は、単層であっても複層であってもよい。また、前記樹脂層が、複層の場合、一つの層に、例えばポリエーテルエーテルケトンが用いられ、他の層に、例えばポリエーテルイミドが用いられる等して異なる樹脂が積層されて形成された２層構造の樹脂フィルムや、あるいは、３層以上の積層構造を有する樹脂層等も本フィルムの樹脂層として用いることができる。なかでも本発明においては、薄膜化の点から、樹脂層が単層であることが好ましい。

【0084】

樹脂層の動摩擦係数は、０．４５以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましく、０．３５以下であることが特に好ましい。樹脂層の動摩擦係数が前記数値以下であることにより、挿入性に優れる傾向がある。

【0085】

樹脂層の動摩擦係数を０．４５以下とする方法としては、樹脂層の材質、樹脂層の成形方法などにより適宜調整可能である。また樹脂層に対して、シリコーン樹脂などの特定の樹脂や無機粒子を混合することで動摩擦係数を小さくできる。また、表面形状を適宜調整することでも動摩擦係数を調整でき、例えば、エンボス加工による表面処理、樹脂層（フィルム）にコロナ放電等の表面処理を行う方法が挙げられる。

【0086】

前記樹脂層の厚みは、通常１０～３００μｍであり、好ましくは３０～２００μｍであり、特に好ましくは５０～１５０μｍ、殊に好ましくは７０～１２５μｍである。

【0087】

[接着剤層又は粘着剤層]
本フィルムは、ポリアミド繊維からなる基材の片面側のみに樹脂層を有する少なくとも２層フィルムであるが、前記基材と樹脂層とを積層させるために接着剤又は粘着剤を用いることが好ましい。

【0088】

前記接着剤又は粘着剤としては、絶縁フィルム用の接着剤又は粘着剤として公知である接着剤又は粘着剤、例えばアクリル系、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の接着剤又は粘着剤等が挙げられる。前記接着剤又は粘着剤は、用いる基材と樹脂層の種類により適宜選択されるが、本発明においては、アクリル系の接着剤又は粘着剤が好ましい。

【0089】

前記接着剤又は粘着剤を用いる場合、接着剤又は粘着剤からなる層（接着層又は粘着層）の厚みは、通常１～５０μｍであり、好ましくは５～４０μｍであり、特に好ましくは１０～３５μｍである。

【0090】

＜本フィルムの製造方法＞
本フィルムは、例えば基材及び／又は樹脂層に接着剤又は粘着剤を塗工し、基材と樹脂層とを貼り合わせて積層させることにより得ることができる。ただし、本フィルムの製造方法は、この方法に限定するものではない。

【0091】

前記接着剤又は粘着剤の塗工方法としては、例えば、リバースグラビアコート方式、ダイレクトグラビアコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式、バーコート方式、及びカーテンコート方式などを挙げることができる。

【0092】

このようにして得られる本フィルムは、前述のとおり、樹脂層の片面側のみにポリアミド繊維からなる基材を有するものであるが、前記基材の他方の片面に樹脂層以外の層を有していてもよく、また、前記樹脂フィルムの他方の片面に、さらに樹脂フィルムやポリアミド繊維以外の基材を有していてもよい。

【0093】

なかでも本フィルムは、ポリアミド繊維を最表面に有することが好ましい。また、本フィルムは、樹脂層を最表面に有することも好ましい。すなわち、本フィルムの好ましい層構成としては、一方の最表面にポリアミド繊維を有し、他方の最表面に樹脂層を有する２種２層構成である（ただし、本フィルムが接着剤層、粘着剤層を有していても、接着剤層、粘着剤層は層構成には含めない）。

【0094】

本フィルムは、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１（ＭＩＴ耐折試験）に準拠して測定した、樹脂層（フィルム）の押出方向（ＭＤ）における屈曲回数が３０００回以上であることが好ましく、５０００回以上であることがより好ましく、７０００回以上であることが特に好ましい。屈曲回数が前記範囲であれば、繰り返し変形した場合でも破れにくい、強靭なフィルムとなりやすい傾向がある。

【0095】

また、本フィルムは、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１（ＭＩＴ耐折試験）に準拠して測定した、樹脂層（フィルム）の押出方向に直交する方向（ＴＤ）における屈曲回数が１０００回以上であることが好ましく、２０００回以上であることがより好ましく、３０００回以上であることが特に好ましい。屈曲回数が前記範囲であれば、繰り返し変形した場合でも破れにくい、強靭なフィルムとなりやすい傾向がある。

【0096】

本フィルムは、樹脂層（フィルム）の押出方向（ＭＤ）における圧縮強さが１００Ｎ以上であることが好ましく、１１０Ｎ以上であることがより好ましく、１２０Ｎ以上であることが特に好ましい。一方、圧縮強さは、１０００Ｎ以下であることが好ましく、７００Ｎ以下であることがより好ましく、５００Ｎ以下であることが特に好ましい。圧縮強さが前記範囲であれば、モーターコア等への挿入時の座屈や破断を防止することができ、ひいてはモーターコア等への挿入性に優れる傾向となる。

【0097】

また、本フィルムは、樹脂層（フィルム）の押出方向に直交する方向（ＴＤ）における圧縮強さが１００Ｎ以上であることが好ましく、１１０Ｎ以上であることがより好ましく、１２０Ｎ以上であることが特に好ましい。一方、圧縮強さは、１０００Ｎ以下であることが好ましく、７００Ｎ以下であることがより好ましく、５００Ｎ以下であることが特に好ましい。圧縮強さが前記範囲であれば、モーターコア等への挿入時の座屈や破断を防止することができ、ひいてはモーターコア等への挿入性に優れる傾向となる。

【0098】

前記圧縮強さは、下記の手順に従い測定される。
本フィルムを、測定する方向に幅１２．７ｍｍ、測定する方向と直交する方向に長さ１５７ｍｍの帯状に打ち抜き、これを長さ方向に丸め、試験片とする。
次に、円筒形の凹部をもつブロック（外枠）〔内径４９．８ｍｍ、深さ６．３５ｍｍ〕と、取り外しのできるディスク（内枠）〔外径４９．３ｍｍ〕とからなる試験片支持具を準備し、前記ブロックに前記ディスクを取り付けることによって形成される円形の溝に試験片を挟み試験片を支持する。この際、前記試験片支持具の溝に配置した端部が重なった場合は余尺分を切り取る。
前記試験片を支持する試験片支持具を、精密万能試験機オートグラフ ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）に配置した後、試験片が圧潰するまで試験機を運転し、圧潰したときの最大圧縮力を計測し圧縮強さとする。

【0099】

本フィルムの厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましく、８０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、２００μｍ以下であることが好ましく、１９０μｍ以下であることがより好ましく、１８５μｍ以下であることがさらに好ましく、１８０μｍ以下であることがより特に好ましい。厚みが前記下限値以上であれば、本フィルムは充分な絶縁性と剛性を有しており、使用時の電流漏れと挿入時の座屈を防止しやすい傾向となる。また、厚みが前記上限値以下であれば、モーターコア等に挿入するコイル密度を上げることができ、ひいてはモーター効率を高く維持できる傾向となる。

【0100】

＜用途・使用態様＞
本フィルムは、溶剤に対する耐クラック性、耐熱性、耐衝撃性、摺動性に優れるため、家電製品やオーディオ機器、ＩＴ機器、通信機器、ＯＡ機器、医療機器、ヘルスケア機器、業務用機器、産業機器、自動車・鉄道・船舶等の輸送機器等向けのモーター用絶縁フィルムとして好適に使用できる。特に、本フィルムは、モーター用の相間絶縁紙、スロット紙、ウェッジ紙として好適に使用できる。

【0101】

最表面がポリアミド繊維である本フィルムをモーター用絶縁フィルムとして用いる場合、本フィルムのポリアミド繊維側をコイルに接するように挿入してモーターを製造することが、挿入性の点から好ましい。このようにして、本フィルムのポリアミド繊維がコイルに接するモーターが得られる。
そして、本フィルムを備えたモーターは、本フィルムは厚さが薄いためコイルの占積率を高くすることができ、モーターの小型化及び高出力化に寄与することができる。

【実施例0102】

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例により何ら限定されるものではない。

【0103】

実施例に先立って、下記の材料を準備した。また、ポリアミド繊維と樹脂フィルムの動摩擦係数を、下記に従い測定した。

【0104】

［動摩擦係数］
ＪＩＳ Ｋ７１２５：１９９９にて、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、ウェイト２００ｇ、静摩擦区間５ｍｍ、動摩擦区間６０ｍｍステンレス（ＳＵＳ４３０）との動摩擦係数を測定した。
測定条件は以下の通りである。
・装置：プラスチックフィルムすべり試験機（インテスコ社製）
・滑り片：全質量２００ｇ（接触面積が一辺６３ｍｍの正方形）
・接触面積：４０ｃｍ²
・温度：２３℃±２℃
・相対湿度：５０％±１０％

【0105】

〔ポリアミド繊維〕
・ノーメックス Ｔ４１０（デュポン社製、厚み５０μｍ、動摩擦係数０．１３４）

【0106】

〔樹脂〕
［ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）］
・Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００（サビック社製、前記構造式（２）で表される（ｂ－１）の繰り返し単位を有する樹脂、重合度ｎ＝５７、数平均分子量＝３４０００、ガラス転移温度＝２１７℃）
［ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）］
・ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ３３００Ｇ（ダイセル・エボニック社製、前記構造式（５）で表される（ａ－１）の繰り返し単位を有する樹脂、重合度ｎ＝５９、数平均分子量＝１７０００、結晶融解温度＝３４３℃、結晶融解熱量＝４１Ｊ／ｇ、ガラス転移温度＝１４３℃）
［ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）］
以下のポリフェニレンサルファイドのフィルムを使用した。
・トレリナ（東レ社製、厚み１００μｍ、動摩擦係数０．３７３）
［ポリイミド（ＰＩ）］
以下のポリイミドのフィルムを使用した。
・テオネックス（帝人社製、厚み１００μｍ、動摩擦係数０．４０６）
［ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）］
以下のポリエチレンナフタレートのフィルムを使用した。
・カプトン（東レ・デュポン社製、厚み５０μｍおよび１００μｍ、動摩擦係数０．３７８）
〔粘着剤〕
・アクリル系の粘着剤

【0107】

＜実施例１＞
前記ＰＥＩを、Φ４０ｍｍ単軸押出機を使用し、３８０℃で溶融させた。その後、厚みが１００μｍとなるようにＴダイ（口金温度３８０℃）から押出し、樹脂層（フィルム）を得た。フィルム表面は、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．０５μｍのキャストロールにキャスティングすることによって粗面化した。その動摩擦係数は０．３０５であった。
次にポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが２５μｍとなるように塗工し、前記樹脂層（フィルム）と貼り合わせることにより厚み１７５μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、樹脂層の最表面が０．３０５、ポリアミド繊維側の最表面が０．１３４であった。

【0108】

＜実施例２＞
前記ＰＥＥＫを、Φ４０ｍｍ単軸押出機を使用し、３８０℃で溶融させた。その後、厚みが１００μｍとなるようにＴダイ（口金温度３８０℃）から押出し、樹脂層（フィルム）を得た。フィルム表面は、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．０５μｍのキャストロールにキャスティングすることによって粗面化した。その動摩擦係数は０．２５７であった。
次にポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが２５μｍとなるように塗工し、前記樹脂層（フィルム）と貼り合わせることにより厚み１７５μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、樹脂層の最表面が０．２５７、ポリアミド繊維側の最表面が０．１３４であった。

【0109】

＜実施例３＞
ポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが２５μｍとなるように塗工し、前記ＰＰＳからなる厚み１００μｍのフィルムと貼り合わせることにより厚さ１７５μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、樹脂層の最表面が０．３７３、ポリアミド繊維側の最表面が０．１３４であった。

【0110】

＜実施例４＞
ポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが２５μｍとなるように塗工し、前記ＰＩからなる厚み１００μｍのフィルムと貼り合わせることにより厚さ１７５μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、樹脂層の最表面が０．４０６、ポリアミド繊維側の最表面が０．１３４であった。

【0111】

＜実施例５＞
ポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが２５μｍとなるように塗工し、前記ＰＥＮからなる厚み１００μｍのフィルムと貼り合わせることにより厚さ１７５μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、樹脂層の最表面が０．３７８、ポリアミド繊維側の最表面が０．１３４であった。

【0112】

＜比較例１＞
ポリアミド繊維の片面に、粘着剤をバーコート方式により厚みが３０μｍとなるように塗工し、前記ＰＥＮからなる厚み５０μｍのフィルムと貼り合わせた。その後、前記ＰＥＮからなる厚み５０μｍのフィルムの片面に粘着剤をバーコート方式により厚さが３０μｍとなるように塗工し、別のポリアミド繊維と貼り合わせることにより厚さ２１０μｍの絶縁フィルムを得た。得られた絶縁フィルムの動摩擦係数は、０．３７８であった。

【0113】

上述の方法で得られた実施例及び、比較例の絶縁フィルムについて、下記に記載の圧縮強さ、耐折回数の評価を行った。なお、樹脂フィルムのＴダイからフィルム状の成形品が押し出されてくる方向を樹脂層（フィルム）の「長手（ＭＤ）」とし、フィルム面内でこれに直交する方向を樹脂層（フィルム）の「短手（ＴＤ）」とした。
得られた評価結果を後記の表１に示す。

【0114】

（１）圧縮強さ
各絶縁フィルムから、幅１２．７ｍｍ（長手）、長さ１５７ｍｍ（短手）の帯状に打ち抜き刃を用いて打ち抜き、これを長さ方向に丸め、長手方向（ＭＤ）の試験片とした。
また、各絶縁フィルムから、幅１２．７ｍｍ（短手）、長さ１５７ｍｍ（長手）の帯状に打ち抜き刃を用いて打ち抜き、これを長さ方向に丸め、短手方向（ＴＤ）の試験片とした。
次に、円筒形の凹部をもつブロック（外枠）〔内径４９．８ｍｍ、深さ６．３５ｍｍ〕と、取り外しのできるディスク（内枠）〔外径４９．３ｍｍ〕とからなる試験片支持具を準備し、前記ブロックに前記ディスクを取り付けることによって形成された円形の溝に試験片を挟み試験片を支持した。この際、前記試験片支持具の溝に配置した端部が重なった場合は余尺分を切り取った。
前記試験片を支持する試験片支持具を、精密万能試験機オートグラフ ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）に配置した後、試験片が圧潰するまで試験機を運転し、圧潰したときの最大圧縮力を計測し圧縮強さとした。

【0115】

（２）耐折回数
各絶縁フィルムについて、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１に準拠して、ＭＩＴ折曲疲労試験機（東洋精機社製）を用い、フィルムの長手方向（ＭＤ）及び短手（ＴＤ）について耐折回数を測定した。

【0116】

【表1】

【0117】

前記の結果から、本発明の絶縁フィルムは、厚みが薄いにもかかわらず、従来の両面にポリアミド繊維を有する比較例１の絶縁フィルムと同等の圧縮強さ、同等以上の耐折強度を有し、厚みと機械特性とのバランスに優れるものであった。

【産業上の利用可能性】

【0118】

本発明の絶縁フィルムは厚さと機械特性とのバランスに優れるため、家電製品やオーディオ機器、ＩＴ機器、通信機器、ＯＡ機器、医療機器、ヘルスケア機器、業務用機器、産業機器、自動車・鉄道・船舶等の輸送機器等向けのモーターに広く用いることができる。