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特開2024-61194樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024061194
(43)【公開日】2024-05-07
(54)【発明の名称】樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
(51)【国際特許分類】
C08L 61/34 20060101AFI20240425BHJP
C08L 35/00 20060101ALI20240425BHJP
C08L 71/12 20060101ALI20240425BHJP
C08L 25/04 20060101ALI20240425BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20240425BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240425BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240425BHJP
【ＦＩ】
C08L61/34
C08L35/00
C08L71/12
C08L25/04
C08K3/013
B32B15/08 J
B32B15/08 Q
H05K1/03 610N
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022168976
(22)【出願日】2022-10-21
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】110002620
【氏名又は名称】弁理士法人大谷特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田端 栞
(72)【発明者】
【氏名】福田 富男
(72)【発明者】
【氏名】日▲高▼ 圭芸
(72)【発明者】
【氏名】染川 淳生
(72)【発明者】
【氏名】篠崎 陽佳
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 香織
【テーマコード（参考）】
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F100AA01A
4F100AA01H
4F100AA19A
4F100AA19H
4F100AA20A
4F100AA20H
4F100AB01B
4F100AB01C
4F100AB17B
4F100AB17C
4F100AB33B
4F100AB33C
4F100AK12A
4F100AK35A
4F100AK49A
4F100AK52A
4F100AK54A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA06
4F100BA07
4F100CA08A
4F100CA23A
4F100GB41
4F100GB43
4F100JA07A
4F100JB13A
4F100JB16A
4F100JG04
4F100JG05A
4F100JK04
4F100JL08A
4J002BC02Z
4J002BH02W
4J002CC29X
4J002CH07Y
4J002DB017
4J002DE137
4J002DE147
4J002DE187
4J002DE247
4J002DF017
4J002DJ007
4J002DJ017
4J002DJ057
4J002DK007
4J002EG047
4J002EK006
4J002EN006
4J002ET006
4J002EU116
4J002EV236
4J002EW016
4J002EW176
4J002FD017
4J002FD130
4J002FD156
4J002GF00
4J002GQ01
(57)【要約】
【課題】良好な耐熱性及び誘電特性を維持しながらも、靭性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージである。
【選択図】なし
【解決手段】（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージである。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物。
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物。
【請求項2】
前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、ベンゾオキサジン環を２個有する樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、下記一般式（Ａ－１）で表される化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（式中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＸＡ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
【化1】
（式中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＸＡ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
【請求項4】
前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１～３０質量部である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂が、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記（Ｃ）成分が、エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル誘導体である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
さらに、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
さらに、（Ｆ）無機充填材を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
【請求項11】
金属箔と、該金属箔の一方の面に積層された請求項１０に記載の樹脂フィルムと、を有する樹脂付き金属箔。
【請求項12】
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
【請求項13】
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板。
【請求項14】
請求項１３に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本実施形態は、樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピューターなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載するプリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性［以下、「高周波特性」と称する場合がある。］、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。
近年、上述した電子機器の他にも、自動車、交通システム関連等のＩＴＳ（Intelligent Transport Systems）分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
近年、上述した電子機器の他にも、自動車、交通システム関連等のＩＴＳ（Intelligent Transport Systems）分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
【0003】
特許文献１には、プリント配線板の絶縁層に適用できる樹脂組成物として、得られる硬化物の比誘電率と誘電正接が低く、耐熱性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供することを課題として、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１３－１８５０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
プリント配線板の絶縁層に対しては、使用環境下に耐え得る耐熱性が要求されるが、本発明者等の検討によると、耐熱性及び誘電特性を満足し得る材料組成において、硬化物が脆くなり、靭性が低下する傾向にあることが判明している。
【0006】
本実施形態は、このような現状に鑑み、良好な耐熱性及び誘電特性を維持しながらも、靭性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１４］に関する。
［１］（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、ベンゾオキサジン環を２個有する樹脂である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、下記一般式（Ａ－１）で表される化合物である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
（式中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＸＡ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
［４］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１～３０質量部である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂が、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記（Ｃ）成分が、エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル誘導体である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］さらに、（Ｆ）無機充填材を含有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１１］金属箔と、該金属箔の一方の面に積層された上記［１０］に記載の樹脂フィルムと、を有する樹脂付き金属箔。
［１２］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
［１３］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板。
［１４］上記［１３］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１４］に関する。
［１］（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、ベンゾオキサジン環を２個有する樹脂である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂が、下記一般式（Ａ－１）で表される化合物である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
【化1】
（式中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＸＡ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
［４］前記（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１～３０質量部である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂が、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記（Ｃ）成分が、エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル誘導体である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］さらに、（Ｆ）無機充填材を含有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１１］金属箔と、該金属箔の一方の面に積層された上記［１０］に記載の樹脂フィルムと、を有する樹脂付き金属箔。
［１２］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
［１３］上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板。
［１４］上記［１３］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
【発明の効果】
【0008】
本実施形態によれば、良好な耐熱性及び誘電特性を維持しながらも、靭性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
例えば、数値範囲「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは実数）という表記は、Ｘ以上、Ｙ以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「Ｘ以上」という記載は、Ｘ及びＸを超える数値を意味する。また、本明細書における「Ｙ以下」という記載は、Ｙ及びＹ未満の数値を意味する。
本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
例えば、数値範囲「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは実数）という表記は、Ｘ以上、Ｙ以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「Ｘ以上」という記載は、Ｘ及びＸを超える数値を意味する。また、本明細書における「Ｙ以下」という記載は、Ｙ及びＹ未満の数値を意味する。
本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【0010】
本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【0011】
本明細書において「固形分」とは、溶媒以外の成分を意味し、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは２５℃を示す。
【0012】
本明細書における数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ；Gel Permeation Chromatography）によってポリスチレン換算にて測定される値を意味する。具体的には、本明細書における数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、実施例に記載される方法によって測定することができる。
【0013】
本明細書における「半硬化物」とは、ＪＩＳ Ｋ ６８００（２００６）におけるＢ－ステージの状態にある樹脂組成物と同義であり、「硬化物」とは、ＪＩＳ Ｋ ６８００（２００６）におけるＣ－ステージの状態にある樹脂組成物と同義である。
【0014】
本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。
【0015】
本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態の効果を奏する機序を限定するものではない。
【0016】
本明細書の記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
【0017】
［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物である。
なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と省略して称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。
本実施形態の樹脂組成物は、
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂と、
（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂と、
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
を含有する、樹脂組成物である。
なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等と省略して称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。
【0018】
本実施形態の樹脂組成物が、良好な耐熱性及び誘電特性を維持しながらも、靭性に優れる理由については定かではないが、以下の通り推測される。
本実施形態の樹脂組成物は、耐熱性に寄与する（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂［以下、単に「（Ｂ）熱硬化性樹脂」と称する場合がある。］、誘電特性に寄与する（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上［以下、単に「（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂」と称する場合がある。］と共に、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂とを含有するものである。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂は、それ自体が剛直な骨格を有すると共に、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の単独重合によって発生した水酸基が（Ｂ）熱硬化性樹脂と柔軟なエーテル結合を形成し得るため、耐熱性及び誘電特性を良好に保ちながらも、硬化物を柔軟にし、靭性が向上したものと推測される。
本実施形態の樹脂組成物は、耐熱性に寄与する（Ｂ）ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂［以下、単に「（Ｂ）熱硬化性樹脂」と称する場合がある。］、誘電特性に寄与する（Ｃ）ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上［以下、単に「（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂」と称する場合がある。］と共に、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂とを含有するものである。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂は、それ自体が剛直な骨格を有すると共に、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の単独重合によって発生した水酸基が（Ｂ）熱硬化性樹脂と柔軟なエーテル結合を形成し得るため、耐熱性及び誘電特性を良好に保ちながらも、硬化物を柔軟にし、靭性が向上したものと推測される。
【0019】
＜（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂を含有する。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂を含有することによって、硬化物の靭性に優れるものになる。
なお、本実施形態における「ベンゾオキサジン樹脂」とは、分子中にベンゾオキサジン環を少なくとも１個以上有する樹脂を意味する。
また、本実施形態における「ベンゾオキサジン環」とは、１個の酸素原子と１個の窒素原子を含む６員環構造のオキサジン環が含む２つの二重結合のうちの一方の二重結合がジヒドロ化され、他方の二重結合がベンゼン環に縮合されている環構造を意味する。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂を含有する。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂を含有することによって、硬化物の靭性に優れるものになる。
なお、本実施形態における「ベンゾオキサジン樹脂」とは、分子中にベンゾオキサジン環を少なくとも１個以上有する樹脂を意味する。
また、本実施形態における「ベンゾオキサジン環」とは、１個の酸素原子と１個の窒素原子を含む６員環構造のオキサジン環が含む２つの二重結合のうちの一方の二重結合がジヒドロ化され、他方の二重結合がベンゼン環に縮合されている環構造を意味する。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0020】
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂は、ベンゾオキサジン環を１個以上有するものであればよく、ベンゾオキサジン環を２～３個有する樹脂であることが好ましく、ベンゾオキサジン環を２個有する樹脂であることがより好ましい。
【0021】
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂としては、公知のベンゾオキサジン樹脂を用いることができ、例えば、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン、ＡＬＰ－ｄ型ベンゾオキサジン、Ｔ－ａｌａ型ベンゾオキサジン等が挙げられる。
【0022】
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂としては、例えば、下記一般式（Ａ－１）で表される化合物、下記一般式（Ａ－２）で表される化合物、下記一般式（Ａ－３）で表される化合物等が挙げられる。
【0023】
【化2】
（式中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＸＡ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数である。）
【0024】
【化3】
（式中、ＲＡ５及びＲＡ６は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＲＡ７及びＲＡ８は、各々独立に、炭素数１～１０の炭化水素基又は水素原子である。ＸＡ２は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、－Ｏ－、スルホニル基、カルボニルオキシ基、－Ｃ（＝Ｏ）－又は単結合である。ｎＡ５及びｎＡ６は、０～３の整数である。）
【0025】
【化4】
（式中、ＲＡ９は、炭素数１～１０の炭化水素基である。ＲＡ１０は、炭素数１～１０の炭化水素基又は水素原子である。ｎＡ７は、０～４の整数である。）
【0026】
上記一般式（Ａ－１）中、ＲＡ１、ＲＡ２、ＲＡ３及びＲＡ４が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の脂肪族炭化水素基；フェニル基等の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
上記一般式（Ａ－１）中、ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４が２以上の整数である場合、複数のＲＡ１同士、複数のＲＡ２同士、複数のＲＡ３同士、複数のＲＡ４同士は、各々、同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ－１）中、ＸＡ１が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
上記一般式（Ａ－１）中、ＸＡ１が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、イソプロピリデン基が好ましい。
上記一般式（Ａ－１）中、ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。ｎＡ１、ｎＡ２、ｎＡ３及びｎＡ４が２以上の整数である場合、複数のＲＡ１同士、複数のＲＡ２同士、複数のＲＡ３同士、複数のＲＡ４同士は、各々、同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ－１）中、ＸＡ１が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
上記一般式（Ａ－１）中、ＸＡ１が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、イソプロピリデン基が好ましい。
【0027】
上記一般式（Ａ－２）中、ＲＡ５及びＲＡ６が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の炭素数１～１０のアルキル基；炭素数２～１０のアルケニル基；炭素数２～１０のアルキニル基；フェニル基、ナフチル基等の炭素数６～１０の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
上記一般式（Ａ－２）中、ｎＡ５及びｎＡ６は、各々独立に、０～３の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。
上記一般式（Ａ－２）中、ＸＡ２が表す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＸＡ１が表す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
上記一般式（Ａ－２）中、ＲＡ７及びＲＡ８が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、上記ＲＡ５及びＲＡ６が表す炭素数１～１０の炭化水素基と同じものが挙げられる。これらの中でも、ＲＡ７及びＲＡ８は、芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
上記一般式（Ａ－２）中、ｎＡ５及びｎＡ６は、各々独立に、０～３の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。
上記一般式（Ａ－２）中、ＸＡ２が表す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基としては、上記一般式（Ａ－１）中のＸＡ１が表す炭素数１～５のアルキレン基及び炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
上記一般式（Ａ－２）中、ＲＡ７及びＲＡ８が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、上記ＲＡ５及びＲＡ６が表す炭素数１～１０の炭化水素基と同じものが挙げられる。これらの中でも、ＲＡ７及びＲＡ８は、芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
【0028】
上記一般式（Ａ－３）中、ＲＡ９が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の炭素数１～１０のアルキル基；炭素数２～１０のアルケニル基；炭素数２～１０のアルキニル基；フェニル基、ナフチル基等の炭素数６～１０の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
上記一般式（Ａ－３）中、ｎＡ７は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。ｎＡ７が２以上の整数である場合、複数のＲＡ９同士は、同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ－３）中、ＲＡ１０が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、上記ＲＡ９が表す炭素数１～１０の炭化水素基と同じものが挙げられる。
上記一般式（Ａ－３）中、ｎＡ７は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。ｎＡ７が２以上の整数である場合、複数のＲＡ９同士は、同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ－３）中、ＲＡ１０が表す炭素数１～１０の炭化水素基としては、上記ＲＡ９が表す炭素数１～１０の炭化水素基と同じものが挙げられる。
【0029】
上記一般式（Ａ－１）～（Ａ－３）のいずれかで表される化合物の中でも、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、上記一般式（Ａ－１）で表される化合物、上記一般式（Ａ－２）で表される化合物が好ましく、上記一般式（Ａ－１）で表される化合物がより好ましい。
また、上記一般式（Ａ－１）で表される化合物は、下記式（Ａ－４）で表されるものが好ましく、上記一般式（Ａ－２）で表される化合物は、下記式（Ａ－５）で表されるものが好ましい。
また、上記一般式（Ａ－１）で表される化合物は、下記式（Ａ－４）で表されるものが好ましく、上記一般式（Ａ－２）で表される化合物は、下記式（Ａ－５）で表されるものが好ましい。
【0030】
【化5】
【0031】
【化6】
【0032】
本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～３０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは２～１０質量％である。
また、本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは２～１５質量部、さらに好ましくは３～１０質量部である。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、上記下限値以上であると、靭性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
また、本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは２～１５質量部、さらに好ましくは３～１０質量部である。
（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、上記下限値以上であると、靭性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ａ）ベンゾオキサジン樹脂の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
【0033】
＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
（Ｂ）熱硬化性樹脂は、ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂である。
（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、耐熱性及び導体接着性の観点から、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド樹脂からなる群から選択される１種以上が好ましく、マレイミド樹脂がより好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上がさらに好ましい。
（Ｂ）熱硬化性樹脂は、ベンゾオキサジン樹脂以外の熱硬化性樹脂である。
（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、耐熱性及び導体接着性の観点から、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド樹脂からなる群から選択される１種以上が好ましく、マレイミド樹脂がより好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上がさらに好ましい。
【0034】
なお、以下の説明において、「Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される１種以上」を「マレイミド系樹脂」と称する場合がある。
また、以下の説明において、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂を「マレイミド樹脂（ＢＸ）」又は「（ＢＸ）成分」と称する場合がある。
また、以下の説明において、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂の誘導体を「マレイミド樹脂誘導体（ＢＹ）」又は「（ＢＹ）成分」と称する場合がある。
また、以下の説明において、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂を「マレイミド樹脂（ＢＸ）」又は「（ＢＸ）成分」と称する場合がある。
また、以下の説明において、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂の誘導体を「マレイミド樹脂誘導体（ＢＹ）」又は「（ＢＹ）成分」と称する場合がある。
【0035】
（マレイミド樹脂（ＢＸ））
マレイミド樹脂（ＢＸ）は、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂であれば特に限定されない。
マレイミド樹脂（ＢＸ）は、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂であれば特に限定されない。
【0036】
マレイミド樹脂（ＢＸ）は、導体接着性及び耐熱性の観点から、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド樹脂であることが好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有する芳香族マレイミド樹脂であることが好ましく、Ｎ－置換マレイミド基を２個有する芳香族ビスマレイミド樹脂であることがより好ましい。
なお、本明細書中、「芳香族マレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。また、本明細書中、「芳香族ビスマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を２個有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「芳香族ポリマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を３個以上有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「脂肪族マレイミド樹脂」とは、脂肪族炭化水素に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。
なお、本明細書中、「芳香族マレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。また、本明細書中、「芳香族ビスマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を２個有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「芳香族ポリマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を３個以上有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「脂肪族マレイミド樹脂」とは、脂肪族炭化水素に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する化合物を意味する。
【0037】
マレイミド樹脂（ＢＸ）としては、下記一般式（Ｂ１－１）で表されるマレイミド樹脂［以下、「マレイミド樹脂（Ｂ１）」と称する場合がある。］が好ましい。
【0038】
【化7】
（式中、ＸＢ１１は２価の有機基である。）
【0039】
上記一般式（Ｂ１－１）中のＸＢ１１は、２価の有機基である。
上記一般式（Ｂ１－１）中のＸＢ１１が表す２価の有機基としては、例えば、下記一般式（Ｂ１－２）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－３）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－４）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－５）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－６）で表される２価の基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－１）中のＸＢ１１が表す２価の有機基としては、例えば、下記一般式（Ｂ１－２）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－３）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－４）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－５）で表される２価の基、下記一般式（Ｂ１－６）で表される２価の基等が挙げられる。
【0040】
【化8】
（式中、ＲＢ１１は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｎＢ１１は０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0041】
上記一般式（Ｂ１－２）中のＲＢ１１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。なお、以下、本明細書中の一般式で示されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられるものとし、その例示は省略する。
上記一般式（Ｂ１－２）中のｎＢ１１は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｎＢ１１が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１１同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。なお、以下、本明細書中の一般式で示されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられるものとし、その例示は省略する。
上記一般式（Ｂ１－２）中のｎＢ１１は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｎＢ１１が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１１同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0042】
【化9】
（式中、ＲＢ１２及びＲＢ１３は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＢ１２は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（Ｂ１－３－１）で表される２価の基である。ｎＢ１２及びｎＢ１３は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0043】
上記一般式（Ｂ１－３）中のＲＢ１２及びＲＢ１３が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
【0044】
上記一般式（Ｂ１－３）中のＸＢ１２が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－３）中のＸＢ１２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－３）中のＸＢ１２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
【0045】
上記一般式（Ｂ１－３）中のｎＢ１２及びｎＢ１３は、各々独立に、０～４の整数である。
ｎＢ１２又はｎＢ１３が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１２同士又は複数のＲＢ１３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎＢ１２又はｎＢ１３が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１２同士又は複数のＲＢ１３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0046】
上記一般式（Ｂ１－３）中のＸＢ１２が表す一般式（Ｂ１－３－１）で表される２価の基は以下のとおりである。
【0047】
【化10】
（式中、ＲＢ１４及びＲＢ１５は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＢ１３は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｎＢ１４及びｎＢ１５は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0048】
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＲＢ１４及びＲＢ１５が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
【0049】
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＸＢ１３が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＸＢ１３が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＸＢ１３としては、上記選択肢の中でも、炭素数２～５のアルキリデン基が好ましく、炭素数２～４のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＸＢ１３が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のＸＢ１３としては、上記選択肢の中でも、炭素数２～５のアルキリデン基が好ましく、炭素数２～４のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
【0050】
上記一般式（Ｂ１－３－１）中のｎＢ１４及びｎＢ１５は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｎＢ１４又はｎＢ１５が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１４同士又は複数のＲＢ１５同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎＢ１４又はｎＢ１５が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１４同士又は複数のＲＢ１５同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0051】
【化11】
（式中、ｎＢ１６は０～１０の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0052】
上記一般式（Ｂ１－４）中のｎＢ１６は、入手容易性の観点から、好ましくは０～５の整数、より好ましくは０～４の整数、さらに好ましくは０～３の整数である。
【0053】
【化12】
（式中、ｎＢ１７は０～５の数である。＊は結合部位を表す。）
【0054】
【化13】
（式中、ＲＢ１６及びＲＢ１７は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。ｎＢ１８は１～８の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0055】
上記一般式（Ｂ１－６）中のＲＢ１６及びＲＢ１７が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
上記一般式（Ｂ１－６）中のｎＢ１８は１～８の整数であり、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１～３の整数、さらに好ましくは１である。ｎＢ１８が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１６同士又は複数のＲＢ１７同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式（Ｂ１－６）中のｎＢ１８は１～８の整数であり、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１～３の整数、さらに好ましくは１である。ｎＢ１８が２以上の整数である場合、複数のＲＢ１６同士又は複数のＲＢ１７同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0056】
マレイミド樹脂（Ｂ１）としては、例えば、芳香族ビスマレイミド樹脂、芳香族ポリマレイミド樹脂、脂肪族マレイミド樹脂等が挙げられる。
マレイミド樹脂（Ｂ１）の具体例としては、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（２－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（４－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、４，４－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビニフェニルアラルキル型マレイミド等が挙げられる。これらの中でも、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。
マレイミド樹脂（Ｂ１）の具体例としては、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（２－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（４－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、４，４－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビニフェニルアラルキル型マレイミド等が挙げられる。これらの中でも、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。
【0057】
（マレイミド樹脂誘導体（ＢＹ））
マレイミド樹脂誘導体（ＢＹ）としては、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂（すなわち、マレイミド樹脂（ＢＸ））由来の構造とジアミン化合物由来の構造とを有する樹脂［以下、「アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）」又は「（Ｂ２）成分」と称する場合がある。］が好ましい。
マレイミド樹脂誘導体（ＢＹ）としては、Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド樹脂（すなわち、マレイミド樹脂（ＢＸ））由来の構造とジアミン化合物由来の構造とを有する樹脂［以下、「アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）」又は「（Ｂ２）成分」と称する場合がある。］が好ましい。
【0058】
〔アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）〕
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）は、マレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造とジアミン化合物由来の構造とを有する。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）は、マレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造とジアミン化合物由来の構造とを有する。
【0059】
《マレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造》
マレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造としては、例えば、マレイミド樹脂（ＢＸ）が有するＮ－置換マレイミド基のうち、少なくとも１つのＮ－置換マレイミド基が、ジアミン化合物が有するアミノ基とマイケル付加反応してなる構造が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中に含まれるマレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
マレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造としては、例えば、マレイミド樹脂（ＢＸ）が有するＮ－置換マレイミド基のうち、少なくとも１つのＮ－置換マレイミド基が、ジアミン化合物が有するアミノ基とマイケル付加反応してなる構造が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中に含まれるマレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
【0060】
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるマレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５～９５質量％、より好ましくは３０～９３質量％、さらに好ましくは６０～９０質量％である。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるマレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造の含有量が上記範囲内であると、誘電特性及びフィルムハンドリング性がより良好になる傾向にある。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるマレイミド樹脂（ＢＸ）由来の構造の含有量が上記範囲内であると、誘電特性及びフィルムハンドリング性がより良好になる傾向にある。
【0061】
《ジアミン化合物由来の構造》
ジアミン化合物由来の構造としては、例えば、ジアミン化合物が有する２個のアミノ基のうち、一方又は両方のアミノ基が、マレイミド樹脂（ＢＸ）が有するＮ－置換マレイミド基とマイケル付加反応してなる構造が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中に含まれるジアミン化合物由来の構造は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
ジアミン化合物由来の構造としては、例えば、ジアミン化合物が有する２個のアミノ基のうち、一方又は両方のアミノ基が、マレイミド樹脂（ＢＸ）が有するＮ－置換マレイミド基とマイケル付加反応してなる構造が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中に含まれるジアミン化合物由来の構造は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
【0062】
ジアミン化合物が有するアミノ基は第１級アミノ基であることが好ましい。
第１級アミノ基を２個有するジアミン化合物由来の構造としては、例えば、下記一般式（Ｂ２－１）で表される基、下記一般式（Ｂ２－２）で表される基等が挙げられる。
第１級アミノ基を２個有するジアミン化合物由来の構造としては、例えば、下記一般式（Ｂ２－１）で表される基、下記一般式（Ｂ２－２）で表される基等が挙げられる。
【0063】
【化14】
（式中、ＸＢ２１は２価の有機基であり、＊は結合部位を表す。）
【0064】
上記一般式（Ｂ２－１）及び上記一般式（Ｂ２－２）中のＸＢ２１は２価の有機基であり、ジアミン化合物から２個の第１級アミノ基を除いた２価の基に相当する。
【0065】
上記一般式（Ｂ２－１）及び上記一般式（Ｂ２－２）中のＸＢ２１は、下記一般式（Ｂ２－３）で表される２価の基であることが好ましい。
【0066】
【化15】
（式中、ＲＢ２１及びＲＢ２２は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、炭素数１～５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子である。ＸＢ２２は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式（Ｂ２－３－１）若しくは下記一般式（Ｂ２－３－２）で表される２価の基である。ｎＢ２１及びｎＢ２２は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0067】
【化16】
（式中、ＲＢ２３及びＲＢ２４は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＢ２３は炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、ｍ－フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ－フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｎＢ２３及びｎＢ２４は、各々独立に、０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0068】
【化17】
（式中、ＲＢ２５は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ＸＢ２４及びＸＢ２５は、各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｎＢ２５は０～４の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0069】
上記一般式（Ｂ２－３）、上記一般式（Ｂ２－３－１）及び上記一般式（Ｂ２－３－２）中のＲＢ２１、ＲＢ２２、ＲＢ２３、ＲＢ２４及びＲＢ２５が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
【0070】
上記一般式（Ｂ２－３）中のＸＢ２２、上記一般式（Ｂ２－３－１）中のＸＢ２３並びに上記一般式（Ｂ２－３－２）中のＸＢ２４及びＸＢ２５が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数１～５のアルキレン基としては、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、炭素数１又は２のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。
【0071】
上記一般式（Ｂ２－３）中のＸＢ２２、上記一般式（Ｂ２－３－１）中のＸＢ２３、並びに上記一般式（Ｂ２－３－２）中のＸＢ２４及びＸＢ２５が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該炭素数２～５のアルキリデン基としては、炭素数２～４のアルキリデン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。
【0072】
上記一般式（Ｂ２－３）中のｎＢ２１及びｎＢ２２は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は２である。
ｎＢ２１又はｎＢ２２が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２１同士又は複数のＲＢ２２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎＢ２１又はｎＢ２２が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２１同士又は複数のＲＢ２２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0073】
上記一般式（Ｂ２－３－１）中のｎＢ２３及びｎＢ２４は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｎＢ２３又はｎＢ２４が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２３同士又は複数のＲＢ２４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎＢ２３又はｎＢ２４が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２３同士又は複数のＲＢ２４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0074】
上記一般式（Ｂ２－３－２）中のｎＢ２５は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。
ｎＢ２５が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２５同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎＢ２５が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２５同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0075】
また、上記一般式（Ｂ２－１）及び上記一般式（Ｂ２－２）中のＸＢ２１は、下記一般式（Ｂ２－４）で表される構造を含有する２価の基であってもよく、下記一般式（Ｂ２－５）で表される２価の基であってもよい。
【0076】
【化18】
（式中、ＲＢ２６及びＲＢ２７は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。＊は結合部位を表す。）
【0077】
【化19】
（式中、ＲＢ２６及びＲＢ２７は、上記一般式（Ｂ２－４）中のものと同じであり、ＲＢ２８及びＲＢ２９は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。ＸＢ２６及びＸＢ２７は、各々独立に、２価の有機基であり、ｎＢ２６は、２～１００の整数である。＊は結合部位を表す。）
【0078】
上記一般式（Ｂ２－４）及び（Ｂ２－５）中のＲＢ２６～ＲＢ２９が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等の炭素数１～５のアルキル基；炭素数２～５のアルケニル基；炭素数２～５のアルキニル基などが挙げられる。炭素数１～５の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ＲＢ２６～ＲＢ２９が表す置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、上記した炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
ＲＢ２６～ＲＢ２９が表す置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、上記した炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
【0079】
ＸＢ２６及びＸＢ２７が表す２価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｏ－又はこれらが組み合わされた２価の連結基等が挙げられる。
上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。
上記アルケニレン基としては、例えば、炭素数２～１０のアルケニレン基が挙げられる。
上記アルキニレン基としては、例えば、炭素数２～１０のアルキニレン基が挙げられる。
上記アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～２０のアリーレン基が挙げられる。
これらの中でも、ＸＢ２６及びＸＢ２７としては、アルキレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。
上記アルケニレン基としては、例えば、炭素数２～１０のアルケニレン基が挙げられる。
上記アルキニレン基としては、例えば、炭素数２～１０のアルキニレン基が挙げられる。
上記アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～２０のアリーレン基が挙げられる。
これらの中でも、ＸＢ２６及びＸＢ２７としては、アルキレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
【0080】
ｎＢ２６は、２～１００の整数であり、好ましくは２～５０の整数、より好ましくは３～４０の整数、さらに好ましくは５～３０の整数である。ｎＢ２６が２以上の整数である場合、複数のＲＢ２６同士又は複数のＲＢ２７同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0081】
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるジアミン化合物由来の構造の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５～９５質量％、より好ましくは７～７０質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％である。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるジアミン化合物由来の構造の含有量が上記範囲内であると、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中におけるジアミン化合物由来の構造の含有量が上記範囲内であると、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。
【0082】
ジアミン化合物としては、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、１，４－ビス〔１－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１－メチルエチル〕ベンゼン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン等の芳香族ジアミン化合物；第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物などが挙げられる。
なお、本明細書中、「芳香族ジアミン化合物」とは、芳香環に直接結合するアミノ基を２個有する化合物を意味する。
なお、本明細書中、「芳香族ジアミン化合物」とは、芳香環に直接結合するアミノ基を２個有する化合物を意味する。
【0083】
これらの中でも、ジアミン化合物は、有機溶媒への溶解性、反応性、耐熱性、誘電特性、低吸水性等に優れるという観点から、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’－［１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリン、及び４，４’－［１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましく、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタンがより好ましい。
【0084】
また、ジアミン化合物は、低熱膨張性の観点からは、第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物が好ましい。
第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物としては、第１級アミノ基を両末端に有するシリコーン化合物が好ましく、第１級アミノ基を両末端に有するポリジメチルシロキサンがより好ましい。
第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物の第１級アミノ基当量は、特に限定されないが、好ましくは３００～２，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは４００～１，５００ｇ／ｍｏｌ、さらに好ましくは５００～１，０００ｇ／ｍｏｌである。
第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物としては、第１級アミノ基を両末端に有するシリコーン化合物が好ましく、第１級アミノ基を両末端に有するポリジメチルシロキサンがより好ましい。
第１級アミノ基を２個有するシリコーン化合物の第１級アミノ基当量は、特に限定されないが、好ましくは３００～２，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは４００～１，５００ｇ／ｍｏｌ、さらに好ましくは５００～１，０００ｇ／ｍｏｌである。
【0085】
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）中における、ジアミン化合物の－ＮＨ２基由来の基の合計当量（Ｔｂ２）と、マレイミド樹脂（ＢＸ）のＮ－置換マレイミド基由来の基の合計当量（Ｔｂ１）との当量比（Ｔｂ２／Ｔｂ１）は、特に限定されないが、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度の観点から、好ましくは０．０５～１０、より好ましくは１～８、さらに好ましくは３～７である。なお、上記ジアミン化合物の－ＮＨ２基由来の基とは、－ＮＨ２自体も含めるものとする。また、上記マレイミド樹脂（ＢＸ）のＮ－置換マレイミド基由来の基とは、Ｎ－置換マレイミド基自体も含めるものとする。
【0086】
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、取り扱い性及び成形性の観点から、好ましくは４００～１０，０００、より好ましくは１，０００～５，０００、さらに好ましくは１，５００～４，０００、特に好ましくは２，０００～３，０００である。
【0087】
（アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）の製造方法）
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）は、例えば、マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させることによって製造することができる。
マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とを反応させることによって、マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とがマイケル付加反応してなるアミノマレイミド樹脂（Ｂ２）が得られる。
反応条件は、使用する原料の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。
アミノマレイミド樹脂（Ｂ２）は、例えば、マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させることによって製造することができる。
マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とを反応させることによって、マレイミド樹脂（ＢＸ）とジアミン化合物とがマイケル付加反応してなるアミノマレイミド樹脂（Ｂ２）が得られる。
反応条件は、使用する原料の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。
【0088】
（（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量）
本実施形態の樹脂組成物において、（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは２０～９５質量％、より好ましくは５０～９０質量％、さらに好ましくは６５～８５質量％である。
（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物において、（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは２０～９５質量％、より好ましくは５０～９０質量％、さらに好ましくは６５～８５質量％である。
（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
【0089】
ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、樹脂及び硬化反応によって樹脂を形成する化合物を意味する。
本実施形態の樹脂組成物においては、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が樹脂成分に相当する。
本実施形態の樹脂組成物が、任意成分として、上記成分以外に樹脂又は硬化反応によって樹脂を形成する化合物を含有する場合、これらの任意成分も樹脂成分に含まれる。樹脂成分に該当する任意成分としては、例えば、後述する（Ｄ）成分が挙げられる。
一方、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分は、樹脂成分には含まれないものとする。
本実施形態の樹脂組成物においては、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分が樹脂成分に相当する。
本実施形態の樹脂組成物が、任意成分として、上記成分以外に樹脂又は硬化反応によって樹脂を形成する化合物を含有する場合、これらの任意成分も樹脂成分に含まれる。樹脂成分に該当する任意成分としては、例えば、後述する（Ｄ）成分が挙げられる。
一方、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分は、樹脂成分には含まれないものとする。
【0090】
本実施形態の樹脂組成物中における樹脂成分の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは２０～６０質量％、さらに好ましくは３０～４０質量％である。
樹脂成分の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、樹脂成分の含有量が上記上限値以下であると、低熱膨張性がより良好になり易い傾向にある。
樹脂成分の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、樹脂成分の含有量が上記上限値以下であると、低熱膨張性がより良好になり易い傾向にある。
【0091】
（Ｂ）熱硬化性樹脂中における上記マレイミド系樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｂ）熱硬化性樹脂の総量（１００質量％）に対して、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％である。
マレイミド系樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、マレイミド系樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
マレイミド系樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、マレイミド系樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
【0092】
＜（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂＞
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有することによって、誘電特性に優れたものになる傾向にある。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有することによって、誘電特性に優れたものになる傾向にある。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0093】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記一般式（Ｃ－１）で表されるフェニレンエーテル単位を有するものが好ましい。
【0094】
【化20】
（式中、ＲＣ１は、炭素数１～５の炭化水素基又はハロゲン原子である。ｎＣ１は、０～４の整数である。）
【0095】
上記一般式（Ｃ－１）中のＲＣ１が表す炭素数１～５の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。炭素数１～５の炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数１～５の炭化水素基としては、炭素数１～３の炭化水素基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【0096】
上記一般式（Ｃ－１）中のｎＣ１は０～４の整数であり、好ましくは１又は２、より好ましくは２である。なお、ｎＣ１が１又は２である場合、ＲＣ１の置換位置は、酸素原子の置換位置を基準として、ベンゼン環上のオルト位に置換していることが好ましい。また、ｎＣ１が２以上の整数である場合、複数のＲＣ１同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式（Ｃ－１）で表されるフェニレンエーテル単位は、下記一般式（Ｃ－１’）で表されるフェニレンエーテル単位であることが好ましい。
上記一般式（Ｃ－１）で表されるフェニレンエーテル単位は、下記一般式（Ｃ－１’）で表されるフェニレンエーテル単位であることが好ましい。
【0097】
【化21】
【0098】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、耐熱性の観点から、エチレン性不飽和結合を含む官能基［以下、「エチレン性不飽和結合含有基」と称する場合がある。］を有するポリフェニレンエーテル誘導体であることが好ましい。
なお、本明細書において「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
なお、本明細書において「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
【0099】
エチレン性不飽和結合含有基としては、例えば、ビニル基、アリル基、１－メチルアリル基、イソプロペニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、スチリル基、マレイミド基、下記一般式（Ｃ－２）で表される基等が挙げられる。
【0100】
【化22】
（式中、ＲＣ２は、水素原子又は炭素数１～２０のアルキル基である。）
【0101】
上記一般式（Ｃ－２）中のＲＣ２が表す炭素数１～２０のアルキル基の炭素数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１である。
炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられる。炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよいが、直鎖状であることが好ましい。
なお、ＲＣ２が水素原子である上記一般式（Ｃ－２）で表される基は、アクリロイル基に相当し、ＲＣ２がメチル基である上記一般式（Ｃ－２）で表される基は、メタクリロイル基に相当する。
炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられる。炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよいが、直鎖状であることが好ましい。
なお、ＲＣ２が水素原子である上記一般式（Ｃ－２）で表される基は、アクリロイル基に相当し、ＲＣ２がメチル基である上記一般式（Ｃ－２）で表される基は、メタクリロイル基に相当する。
【0102】
以上の中でも、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が有するエチレン性不飽和結合含有基としては、誘電特性の観点から、上記一般式（Ｃ－２）で表される基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましく、メタクリロイル基がさらに好ましい。
【0103】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が１分子中に有するエチレン性不飽和結合含有基の数は、特に限定されないが、好ましくは１～５個、より好ましくは２～３個、さらに好ましくは２個である。
エチレン性不飽和結合含有基の数が上記下限値以上であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、エチレン性不飽和結合含有基の数が上記上限値以下であると、流動性及び成形性がより良好になり易い傾向にある。
エチレン性不飽和結合含有基の数が上記下限値以上であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、エチレン性不飽和結合含有基の数が上記上限値以下であると、流動性及び成形性がより良好になり易い傾向にある。
【0104】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、エチレン性不飽和結合含有基を少なくとも片末端に有することが好ましく、両末端に有することがより好ましい。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することが好ましい。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することが好ましい。
【0105】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００～７，０００、より好ましくは８００～５，０００、さらに好ましくは１，０００～３，０００、特に好ましくは１，２００～２，５００である。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記下限値以上であると、誘電特性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記上限値以下であると、成形性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記下限値以上であると、誘電特性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記上限値以下であると、成形性がより良好になり易い傾向にある。
【0106】
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の合成方法は、公知のポリフェニレンエーテルの合成方法及び変性方法を適用することができ、特に限定されない。
【0107】
本実施形態の樹脂組成物中における（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは２～１５質量％、さらに好ましくは４～１０質量％である。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
【0108】
＜（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有することによって、より誘電特性に優れたものになる傾向にある。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂としては、スチレン系化合物由来の構造単位を有する熱可塑性樹脂であれば特に制限はない。
なお、本明細書中、「構造単位」は単量体が重合することによって形成された該単量体に由来する単位を意味する。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有することによって、より誘電特性に優れたものになる傾向にある。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂としては、スチレン系化合物由来の構造単位を有する熱可塑性樹脂であれば特に制限はない。
なお、本明細書中、「構造単位」は単量体が重合することによって形成された該単量体に由来する単位を意味する。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0109】
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂は、スチレン系化合物由来の構造単位を有する。
スチレン系化合物としては、例えば、スチレン；α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン等のアルキル置換スチレンなどが挙げられる。アルキル置換スチレンが有するアルキル基の炭素数としては、特に限定されないが、好ましくは１～５、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１又は２である。
スチレン系化合物としては、例えば、スチレン；α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン等のアルキル置換スチレンなどが挙げられる。アルキル置換スチレンが有するアルキル基の炭素数としては、特に限定されないが、好ましくは１～５、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１又は２である。
【0110】
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂は、スチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位を含有していてもよい。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂が有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、例えば、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていてもよい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂が有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、例えば、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていてもよい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
【0111】
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。
スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ブタジエンブロック中の炭素－炭素二重結合を完全水添してなるＳＥＢＳと、ブタジエンブロック中の１，２－結合部位の炭素－炭素二重結合を部分水添してなるＳＢＢＳが挙げられる。なお、ＳＥＢＳにおける完全水添とは、通常、全体の炭素－炭素二重結合の水添率が、９０％以上であり、９５％以上であってもよく、９９％以上であってもよく、１００％であってもよい。また、ＳＢＢＳにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素－炭素二重結合に対して６０～８５％である。スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ポリイソプレン部が水素添加され、ＳＥＰＳとして得られる。
これらの中でも、誘電特性、導体接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳが好ましく、ＳＥＢＳがより好ましい。
スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ブタジエンブロック中の炭素－炭素二重結合を完全水添してなるＳＥＢＳと、ブタジエンブロック中の１，２－結合部位の炭素－炭素二重結合を部分水添してなるＳＢＢＳが挙げられる。なお、ＳＥＢＳにおける完全水添とは、通常、全体の炭素－炭素二重結合の水添率が、９０％以上であり、９５％以上であってもよく、９９％以上であってもよく、１００％であってもよい。また、ＳＢＢＳにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素－炭素二重結合に対して６０～８５％である。スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ポリイソプレン部が水素添加され、ＳＥＰＳとして得られる。
これらの中でも、誘電特性、導体接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳが好ましく、ＳＥＢＳがより好ましい。
【0112】
上記ＳＥＢＳにおいて、スチレン系化合物由来の構造単位の含有率［以下、「スチレン含有率」と称する場合がある。］は、特に限定されないが、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。
【0113】
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂は、無水マレイン酸等によって酸変性されたものであってもよい。酸変性された（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の酸価は、特に限定されないが、好ましくは２～２０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ、より好ましくは５～１５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ、さらに好ましくは７～１３ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇである。
【0114】
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１０，０００～５００，０００、より好ましくは５０，０００～３５０，０００、さらに好ましくは１００，０００～２００，０００である。
【0115】
本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂を含有する場合、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量（１００質量％）に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４０質量％、さらに好ましくは１０～２０質量％である。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の含有量が上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の含有量が上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｄ）スチレン系熱可塑性樹脂の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
【0116】
＜（Ｅ）硬化促進剤＞
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の硬化反応を促進させるという観点から、さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有することが好ましい。
（Ｅ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の硬化反応を促進させるという観点から、さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含有することが好ましい。
（Ｅ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0117】
（Ｅ）硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、有機金属塩、酸性触媒、有機過酸化物等が挙げられる。なお、本実施形態において、イミダゾール系硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤に分類しないものとする。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、ジシアンジアミド等の第１級～第３級アミンを有するアミン化合物；第４級アンモニウム化合物などが挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールの付加反応物等のイソシアネートマスクイミダゾールなどが挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン等の第３級ホスフィン；ｐ－ベンゾキノンのトリ－ｎ－ブチルホスフィン付加反応物等の第４級ホスホニウム化合物などが挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
酸性触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸等が挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性、導体との接着性及び弾性率の観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤が好ましく、ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化促進剤、第４級ホスホニウム化合物がより好ましく、これらを併用することがさらに好ましい。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、ジシアンジアミド等の第１級～第３級アミンを有するアミン化合物；第４級アンモニウム化合物などが挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールの付加反応物等のイソシアネートマスクイミダゾールなどが挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン等の第３級ホスフィン；ｐ－ベンゾキノンのトリ－ｎ－ブチルホスフィン付加反応物等の第４級ホスホニウム化合物などが挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
酸性触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸等が挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性、導体との接着性及び弾性率の観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤が好ましく、ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化促進剤、第４級ホスホニウム化合物がより好ましく、これらを併用することがさらに好ましい。
【0118】
本実施形態の樹脂組成物が（Ｅ）硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～５質量部、さらに好ましくは１～３質量部である。
（Ｅ）硬化促進剤の含有量が、上記下限値以上であると、十分な硬化促進効果が得られ易い傾向にある。また、（Ｅ）硬化促進剤の含有量が、上記上限値以下であると、保存安定性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｅ）硬化促進剤の含有量が、上記下限値以上であると、十分な硬化促進効果が得られ易い傾向にある。また、（Ｅ）硬化促進剤の含有量が、上記上限値以下であると、保存安定性がより良好になり易い傾向にある。
【0119】
＜（Ｆ）無機充填材＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）無機充填材を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｆ）無機充填材を含有することによって、より優れた低熱膨張性及び耐熱性が得られ易い傾向にある。
（Ｆ）無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）無機充填材を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｆ）無機充填材を含有することによって、より優れた低熱膨張性及び耐熱性が得られ易い傾向にある。
（Ｆ）無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0120】
（Ｆ）無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。シリカとしては、分散性及び成形性の観点から、溶融シリカが好ましい。
【0121】
（Ｆ）無機充填材の平均粒子径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、（Ｆ）無機充填材の分散性及び微細配線性の観点から、好ましくは０．０１～２０μｍ、より好ましくは０．１～１０μｍ、さらに好ましくは０．２～１μｍ、特に好ましくは０．３～０．８μｍである。
なお、本明細書において（Ｆ）無機充填材の平均粒子径（Ｄ５０）は、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。（Ｆ）無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
（Ｆ）無機充填材の形状としては、例えば、球状、破砕状等が挙げられ、球状が好ましい。
なお、本明細書において（Ｆ）無機充填材の平均粒子径（Ｄ５０）は、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。（Ｆ）無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
（Ｆ）無機充填材の形状としては、例えば、球状、破砕状等が挙げられ、球状が好ましい。
【0122】
本実施形態の樹脂組成物には、（Ｆ）無機充填材の分散性及び（Ｆ）無機充填材と有機成分との密着性を向上させる目的で、カップリング剤を用いてもよい。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。
【0123】
本実施形態の樹脂組成物が（Ｆ）無機充填材を含有する場合、（Ｆ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量（１００質量％）に対して、好ましくは２０～８０質量％、より好ましくは４０～７０質量％、さらに好ましくは５０～６０質量％である。
（Ｆ）無機充填材の含有量が上記下限値以上であると、低熱膨張性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｆ）無機充填材の含有量が上記上限値以下であると、成形性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｆ）無機充填材の含有量が上記下限値以上であると、低熱膨張性及び耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｆ）無機充填材の含有量が上記上限値以下であると、成形性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。
【0124】
＜（Ｇ）難燃剤＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）難燃剤を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｇ）難燃剤を含有することによって、難燃性がより向上する傾向にある。
（Ｇ）難燃剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、必要に応じて難燃助剤を含有させてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）難燃剤を含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｇ）難燃剤を含有することによって、難燃性がより向上する傾向にある。
（Ｇ）難燃剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、必要に応じて難燃助剤を含有させてもよい。
【0125】
（Ｇ）難燃剤としては、例えば、リン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられ、これらの中でも、リン系難燃剤が好ましい。
リン系難燃剤は、無機系のリン系難燃剤であってもよいし、有機系のリン系難燃剤であってもよい。
無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル化合物、１置換ホスホン酸ジエステル化合物、２置換ホスフィン酸エステル化合物、２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。これらの中でも、芳香族リン酸エステル化合物が好ましい。
芳香族リン酸エステル化合物としては、例えば、４，４’－ビフェノール－ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ－ジフェニルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ジクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ－ジクレジルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）、４，４’－ビフェノール－ポリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ－ポリフェニルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ポリクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ－ポリクレジルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ポリ（２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ポリ（２，６－キシレニルホスフェート）等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性、導体との接着性及び難燃性の観点から、４，４’－ビフェノール－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）が好ましい。
リン系難燃剤は、無機系のリン系難燃剤であってもよいし、有機系のリン系難燃剤であってもよい。
無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル化合物、１置換ホスホン酸ジエステル化合物、２置換ホスフィン酸エステル化合物、２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。これらの中でも、芳香族リン酸エステル化合物が好ましい。
芳香族リン酸エステル化合物としては、例えば、４，４’－ビフェノール－ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ－ジフェニルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ジクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ－ジクレジルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）、４，４’－ビフェノール－ポリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ－ポリフェニルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ポリクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ－ポリクレジルホスフェート、４，４’－ビフェノール－ポリ（２，６－キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ－ポリ（２，６－キシレニルホスフェート）等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性、導体との接着性及び難燃性の観点から、４，４’－ビフェノール－ジ（２，６－キシレニルホスフェート）が好ましい。
【0126】
本実施形態の樹脂組成物が（Ｇ）難燃剤を含有する場合、（Ｇ）難燃剤の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１～４０質量部、より好ましくは２～３０質量部、さらに好ましくは４～２５質量部、よりさらに好ましくは７～２０質量部、特に好ましくは１０～１８質量部である。
（Ｇ）難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、難燃性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｇ）難燃剤の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
（Ｇ）難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、難燃性がより良好になり易い傾向にある。また、（Ｇ）難燃剤の含有量が上記上限値以下であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。
【0127】
＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤及びこれら以外の添加剤からなる群から選択される１種以上を含有していてもよい。これらは各々について、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの使用量は特に限定されず、必要に応じて、本実施形態の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。
本実施形態の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤及びこれら以外の添加剤からなる群から選択される１種以上を含有していてもよい。これらは各々について、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの使用量は特に限定されず、必要に応じて、本実施形態の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。
【0128】
（有機溶媒）
本実施形態の樹脂組成物は、取り扱いを容易にするという観点から、有機溶媒を含有していてもよい。
有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書中、有機溶媒を含有する樹脂組成物を、樹脂ワニスと称することがある。
本実施形態の樹脂組成物は、取り扱いを容易にするという観点から、有機溶媒を含有していてもよい。
有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書中、有機溶媒を含有する樹脂組成物を、樹脂ワニスと称することがある。
【0129】
有機溶媒としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒；γ－ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。
これらの中でも、溶解性の観点から、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、窒素原子含有溶媒、芳香族炭化水素系溶媒が好ましく、芳香族炭化水素系溶媒がより好ましく、トルエンがさらに好ましい。
これらの中でも、溶解性の観点から、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、窒素原子含有溶媒、芳香族炭化水素系溶媒が好ましく、芳香族炭化水素系溶媒がより好ましく、トルエンがさらに好ましい。
【0130】
［樹脂フィルム］
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルムである。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する本実施形態の樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体に塗布してから、加熱乾燥させることによって製造することができる。
支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙等が挙げられる。
加熱乾燥の温度及び時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にＢ－ステージ化させるという観点から、５０～２００℃、１～３０分間とすることができる。
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルムである。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する本実施形態の樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体に塗布してから、加熱乾燥させることによって製造することができる。
支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙等が挙げられる。
加熱乾燥の温度及び時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にＢ－ステージ化させるという観点から、５０～２００℃、１～３０分間とすることができる。
【0131】
本実施形態の樹脂フィルムは、プリント配線板を製造する場合において、絶縁層を形成するために用いられることが好ましい。
【0132】
［樹脂付き金属箔］
本実施形態の樹脂付き金属箔は、金属箔と、該金属箔の一方の面に積層された本実施形態の樹脂フィルムと、を有する樹脂付き金属箔である。
本実施形態の樹脂付き金属箔が有する本実施形態の樹脂フィルムの好適な態様の説明は上記の通りである。
金属箔の金属としては、特に限定されず、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を１種以上含有する合金等が挙げられる。
本実施形態の樹脂付き金属箔は、上記した本実施形態の樹脂フィルムの製造方法において、支持体として金属箔を用いることによって製造することができる。
本実施形態の樹脂付き金属箔は、金属箔と、該金属箔の一方の面に積層された本実施形態の樹脂フィルムと、を有する樹脂付き金属箔である。
本実施形態の樹脂付き金属箔が有する本実施形態の樹脂フィルムの好適な態様の説明は上記の通りである。
金属箔の金属としては、特に限定されず、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を１種以上含有する合金等が挙げられる。
本実施形態の樹脂付き金属箔は、上記した本実施形態の樹脂フィルムの製造方法において、支持体として金属箔を用いることによって製造することができる。
【0133】
［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板である。
なお、金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
本実施形態の積層板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物と、金属箔と、を有する積層板である。
なお、金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
【0134】
金属箔の金属としては、本実施形態の樹脂付き金属箔に用いるものと同じものが挙げられる。
【0135】
本実施形態の積層板は、例えば、本実施形態の樹脂付き金属箔を積層し、加熱加圧成形することによって製造することができる。
加熱加圧成形は、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
加熱加圧成形の条件は、特に限定されないが、例えば、温度１００～３００℃、時間１０～３００分間、圧力１．５～５ＭＰａとすることができる。
加熱加圧成形は、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
加熱加圧成形の条件は、特に限定されないが、例えば、温度１００～３００℃、時間１０～３００分間、圧力１．５～５ＭＰａとすることができる。
【0136】
［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板である。
本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層に対して、公知の方法によって、導体回路形成を行うことによって製造することができる。本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層は、例えば、本実施形態の樹脂フィルム、本実施形態の樹脂付き金属箔等を用いて形成することができる。
また、さらに必要に応じて多層化接着加工を施すことによって、多層プリント配線板を製造することもできる。導体回路は、例えば、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等を適宜施すことによって形成することができる。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板である。
本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層に対して、公知の方法によって、導体回路形成を行うことによって製造することができる。本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層は、例えば、本実施形態の樹脂フィルム、本実施形態の樹脂付き金属箔等を用いて形成することができる。
また、さらに必要に応じて多層化接着加工を施すことによって、多層プリント配線板を製造することもできる。導体回路は、例えば、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等を適宜施すことによって形成することができる。
【0137】
［半導体パッケージ］
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージである。
本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板に、公知の方法によって、半導体チップ、メモリ等を搭載することによって製造することができる。
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージである。
本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板に、公知の方法によって、半導体チップ、メモリ等を搭載することによって製造することができる。
【実施例0138】
以下、実施例を挙げて、本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。
【0139】
なお、各例において、数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は以下の方法によって測定した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ－２５００、Ａ－５０００、Ｆ－１、Ｆ－２、Ｆ－４、Ｆ－１０、Ｆ－２０、Ｆ－４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
装置：
ポンプ：Ｌ－６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラム：ガードカラム；ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＨＲ－Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＨＲ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ－２５００、Ａ－５０００、Ｆ－１、Ｆ－２、Ｆ－４、Ｆ－１０、Ｆ－２０、Ｆ－４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
装置：
ポンプ：Ｌ－６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラム：ガードカラム；ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＨＲ－Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＨＲ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃
【0140】
製造例１：アミノマレイミド樹脂の製造
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積５リットルの反応容器に、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン１００質量部と、第１級アミノ基を両末端に有するシリコーン化合物（第１級アミノ基当量７５０ｇ／ｍｏｌ）５．６質量部と、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン７．９質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル１７１質量部と、を投入し、還流させながら２時間反応させた。これを還流温度にて３時間かけて濃縮し、固形分濃度が６５質量％のアミノマレイミド樹脂の溶液を製造した。得られたアミノマレイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、約２，７００であった。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積５リットルの反応容器に、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン１００質量部と、第１級アミノ基を両末端に有するシリコーン化合物（第１級アミノ基当量７５０ｇ／ｍｏｌ）５．６質量部と、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン７．９質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル１７１質量部と、を投入し、還流させながら２時間反応させた。これを還流温度にて３時間かけて濃縮し、固形分濃度が６５質量％のアミノマレイミド樹脂の溶液を製造した。得られたアミノマレイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、約２，７００であった。
【0141】
実施例１～４、比較例１
（樹脂組成物の製造）
表１に記載の各成分を表１に記載の配合組成に従って、トルエン５８質量部及びメチルイソブチルケトン１０質量部と共に、室温（２５℃）で撹拌及び混合して、固形分濃度５５～６５質量％の樹脂ワニスを調製した。なお、表１中、各成分の配合量の単位は質量部であり、溶液の場合は、固形分換算の質量部を意味する。
（樹脂組成物の製造）
表１に記載の各成分を表１に記載の配合組成に従って、トルエン５８質量部及びメチルイソブチルケトン１０質量部と共に、室温（２５℃）で撹拌及び混合して、固形分濃度５５～６５質量％の樹脂ワニスを調製した。なお、表１中、各成分の配合量の単位は質量部であり、溶液の場合は、固形分換算の質量部を意味する。
【0142】
（樹脂フィルムの製造）
上記で得た樹脂ワニスを、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－３８」）に、乾燥後の樹脂フィルムの厚さが２０μｍになるように塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥することによって、Ｂ－ステージ状態の樹脂フィルムを作製した。
上記で得た樹脂ワニスを、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－３８」）に、乾燥後の樹脂フィルムの厚さが２０μｍになるように塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥することによって、Ｂ－ステージ状態の樹脂フィルムを作製した。
【0143】
（両面銅箔付き樹脂板の製造）
上記で得た樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉末とした。５０ｍｍ×３５ｍｍのサイズで型抜きをした厚さ１ｍｍ又は０．３ｍｍのテフロン（登録商標）シートを銅箔の上に配置し、型抜きをした部分に樹脂粉末を投入した。さらに、その上に銅箔を配置し、積層物を得た。なお、銅箔は、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ－ＶＬＰ－１８」）を使用し、Ｍ面が樹脂粉末側になるように配置した。続いて積層物を、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形し、樹脂粉末を樹脂板に成形しつつ硬化させることによって、両面銅箔付き樹脂板を作製した。
上記で得た樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉末とした。５０ｍｍ×３５ｍｍのサイズで型抜きをした厚さ１ｍｍ又は０．３ｍｍのテフロン（登録商標）シートを銅箔の上に配置し、型抜きをした部分に樹脂粉末を投入した。さらに、その上に銅箔を配置し、積層物を得た。なお、銅箔は、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ－ＶＬＰ－１８」）を使用し、Ｍ面が樹脂粉末側になるように配置した。続いて積層物を、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形し、樹脂粉末を樹脂板に成形しつつ硬化させることによって、両面銅箔付き樹脂板を作製した。
【0144】
［評価方法］
下記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。
下記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。
【0145】
（曲げ強度の測定方法）
各例で得た、樹脂板の厚さが１ｍｍである両面銅箔付き樹脂板をエッチング液に浸漬することによって両面の銅箔を除去し、５ｍｍ×５０ｍｍに切り出したものを試験片として、下記条件で３点曲げ試験を行った。３点曲げ試験において試験片が破壊に至るまでの最大荷重に基づいて曲げ強度を求めた。
・測定装置：株式会社島津製作所製、製品名「オートグラフ ＡＧ－ＩＳ」
・ヘッド速度：０．７６ｍｍ／ｍｉｎ
・支点間距離：２５．４ｍｍ
・測定温度：室温（２５℃）
各例で得た、樹脂板の厚さが１ｍｍである両面銅箔付き樹脂板をエッチング液に浸漬することによって両面の銅箔を除去し、５ｍｍ×５０ｍｍに切り出したものを試験片として、下記条件で３点曲げ試験を行った。３点曲げ試験において試験片が破壊に至るまでの最大荷重に基づいて曲げ強度を求めた。
・測定装置：株式会社島津製作所製、製品名「オートグラフ ＡＧ－ＩＳ」
・ヘッド速度：０．７６ｍｍ／ｍｉｎ
・支点間距離：２５．４ｍｍ
・測定温度：室温（２５℃）
【0146】
（２６０℃貯蔵弾性率Ｅ’の測定方法）
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板をエッチング液に浸漬することによって両面の銅箔を除去し、５ｍｍ×４０ｍｍに切り出したものを試験片とした。該試験片を測定対象として、動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製、商品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」）を用いて、測定温度領域２５～３２０℃、昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件下で、貯蔵弾性率Ｅ’を測定し、２６０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を取得した。
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板をエッチング液に浸漬することによって両面の銅箔を除去し、５ｍｍ×４０ｍｍに切り出したものを試験片とした。該試験片を測定対象として、動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製、商品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００」）を用いて、測定温度領域２５～３２０℃、昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件下で、貯蔵弾性率Ｅ’を測定し、２６０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を取得した。
【0147】
（銅箔ピール強度の測定方法）
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板の銅箔をエッチングによって３ｍｍ幅の直線ライン状に加工したものを試験片とした。形成した直線ライン状の銅箔を小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名「ＥＺ－ＴＥＳＴ」）に取り付け、室温（２５℃）にて、９０°方向に引き剥がすことによって銅箔ピール強度を測定した。なお、銅箔を引き剥がす際の引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板の銅箔をエッチングによって３ｍｍ幅の直線ライン状に加工したものを試験片とした。形成した直線ライン状の銅箔を小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名「ＥＺ－ＴＥＳＴ」）に取り付け、室温（２５℃）にて、９０°方向に引き剥がすことによって銅箔ピール強度を測定した。なお、銅箔を引き剥がす際の引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
【0148】
（比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定方法）
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板を、銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を除去した。得られた樹脂板を２ｍｍ×５０ｍｍに切り出した後、１０５℃で１時間乾燥したものを試験片とした。次いで、空洞共振器摂動法に準拠して、雰囲気温度２５℃、１０ＧＨｚ帯にて、上記試験片の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板を、銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を除去した。得られた樹脂板を２ｍｍ×５０ｍｍに切り出した後、１０５℃で１時間乾燥したものを試験片とした。次いで、空洞共振器摂動法に準拠して、雰囲気温度２５℃、１０ＧＨｚ帯にて、上記試験片の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
【0149】
（はんだ耐熱性の評価方法）
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板の一方の表面のみ半面銅を残し、他方の表面については銅エッチング液に浸漬して全面銅を除去し、４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を作製した。次いで、該試験片を、プレッシャークッカー（株式会社平山製作所製、商品名「ＨＡ－３００Ｍ」）を用い、１２１℃、０．１１ＭＰａの条件で、５時間吸湿処理を行った。処理後の試験片及び未処理の試験片を、２８８℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬した後、試験片の外観を目視観察し、以下の基準に従ってはんだ耐熱性を評価した。
Ａ：膨れが観察されなかった。
Ｂ：膨れが観察された。
各例で得た、樹脂板の厚さが０．３ｍｍである両面銅箔付き樹脂板の一方の表面のみ半面銅を残し、他方の表面については銅エッチング液に浸漬して全面銅を除去し、４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を作製した。次いで、該試験片を、プレッシャークッカー（株式会社平山製作所製、商品名「ＨＡ－３００Ｍ」）を用い、１２１℃、０．１１ＭＰａの条件で、５時間吸湿処理を行った。処理後の試験片及び未処理の試験片を、２８８℃の溶融はんだ槽に２０秒間浸漬した後、試験片の外観を目視観察し、以下の基準に従ってはんだ耐熱性を評価した。
Ａ：膨れが観察されなかった。
Ｂ：膨れが観察された。
【0150】
【表1】
【0151】
なお、表１に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。
【0152】
［（Ａ）成分］
・ベンゾオキサジン樹脂：３，３’－（メチレン－１，４－ジフェニレン）ビス（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物とも称され、上記式（Ａ－４）で表される化合物である。
・ベンゾオキサジン樹脂：３，３’－（メチレン－１，４－ジフェニレン）ビス（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物とも称され、上記式（Ａ－４）で表される化合物である。
【0153】
［（Ｂ）成分］
・マレイミド系樹脂：製造例１で調製したアミノマレイミド樹脂
・マレイミド系樹脂：製造例１で調製したアミノマレイミド樹脂
【0154】
［（Ｃ）成分］
・ポリフェニレンエーテル誘導体：両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（上記一般式（Ｃ－４）に包含される化合物、重量平均分子量（Ｍｗ）１，７００）
・ポリフェニレンエーテル誘導体：両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（上記一般式（Ｃ－４）に包含される化合物、重量平均分子量（Ｍｗ）１，７００）
【0155】
［（Ｄ）成分］
・スチレン系熱可塑性樹脂：無水マレイン酸変性水添スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、酸価１０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ、スチレン含有率３０質量％
・スチレン系熱可塑性樹脂：無水マレイン酸変性水添スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、酸価１０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ、スチレン含有率３０質量％
【0156】
［（Ｅ）成分］
・硬化促進剤１：ｐ－ベンゾキノンのトリ－ｎ－ブチルホスフィン付加反応物
・硬化促進剤２：２－ウンデシルイミダゾール
・硬化促進剤３：ジシアンジアミド
・硬化促進剤１：ｐ－ベンゾキノンのトリ－ｎ－ブチルホスフィン付加反応物
・硬化促進剤２：２－ウンデシルイミダゾール
・硬化促進剤３：ジシアンジアミド
【0157】
［（Ｆ）成分］
・シリカ：平均粒子径０．５μｍの球状溶融シリカ
・シリカ：平均粒子径０．５μｍの球状溶融シリカ
【0158】
［（Ｇ）成分］
・リン系難燃剤：４，４’－ビフェノール－ビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）
・リン系難燃剤：４，４’－ビフェノール－ビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）
【0159】
表１から、本実施形態の実施例１～４の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン樹脂を含有しない比較例１の樹脂組成物よりも、曲げ強度が高く、靭性に優れていることが分かる。